Lipirea aliajelor Sn-Pb

Tehnologia lipirii
Lipirea este procedeul de mbinare la cald a pieselor

metalice, n care se folosete un metal de adaos, numit aliaj de lipit, diferit de metalele de baz. Lipiturile pot fi:
lipituri moi, cnd temperatura de topire a aliajului de lipit este

mult inferioar fa de a metalelor de baz;

lipituri tari, cnd aliajul de lipit are temperatura de topire

comparabil cu a metalelor de baz.

Aliajele Sn-Pb
Staniul i Plumbul fac parte din grupa metalelor

neferoase care se caracterizeaz printr-o temperatur de topire relativ sczut, o duritate mic i o bun stabilitate la coroziune. Plumbul i staniul au o larg utilizare n tehnic, mai ales sub form de aliaje uor fuzibile, aliaje antifriciune i aliaje de lipit. Dintre aliajele de lipit ale staniului i plumbului, uor fuzibile, cele mai rspndite n tehnic sunt pe baza urmtoarelor sisteme: Sn-Pb, Sn-Pb-Cd, Sn-Pb-Zn i PbAg, fiind utilizate pentru lipirea oelurilor, cuprului, aluminiului i aliajelor lor, materialelor metalice cu ceramic sau sticl, lipituri fine n electrotehnic, electronic, n instalaiile medicale.

Elaborarea plumbului, staniului i aliajelor lor

Cuptor cu creuzet (oal) cu flacr pentru elaborarea aliajelor pe baz de plumb: 1- carcas metalic (oel); 2- injector (arztor); 3- cptueal refractar; 4- oal din font; 5- agittor mecanic; 6- hot.

Metode de lipire: Lipirea cu ciocanul de lipit

Ciocan de lipit termostatat cu pastil din ferit cu punct Curie la temperatura de lipire

Vrfuri pentru ciocane de lipit

Vrfuri pentru ciocane de lipit: a forme, b vrfuri cu via lung

Lipirea prin imersie n bi statice

Lipirea prin imersie n bi de aliaj: cu deplasare pe vertical (a), cu basculare (b), cu plutire (c)

Lipirea n und staionar (n val)

Procedee de lipire prin retopire

Lipirea prin retopire (reflow) presupune retopirea

aliajului depus pe suprafeele de lipit nainte de nclzire; n timpul lipirii nu se realizeaz aport de aliaj. Evident, procesul lipirii are loc n prezena fluxului, de regul depus odat cu aliajul, deci naintea nclzirii. Tehnologiile de lipire prin retopire se pot grupa, dup modul n care se face nclzirea pentru lipire, n dou categorii: cu nclzire local, la locul lipirii; terminalele se lipesc unul cte unul, n grupuri sau toate n acelai timp, n funcie de modalitatea concret de nclzire; cu nclzire global, a ntregului ansamblu (suport, conductoare, piese).

Lipirea prin retopire

Lipirea prin retopire presupune, ca prim etap,

depunerea pastei de lipit i eventual, a adezivului; apoi sunt parcurse mai multe etape: prenclzirea, uscarea fluxului, retopirea aliajului de lipit i rcirea. n fiecare etap temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze i ntre anumite valori. Graficul variaiei n timp al temperaturii reprezint profilul termic, o caracteristic esenial a procesului.

Lipirea prin conducie termic

n aceast tehnologie se folosete un cap de nclzire,

cu form potrivit care se pune n contact cu terminalele n punctele de lipire i se apas cu o for redus. Procedeul este foarte asemntor cu lipirea cu ciocanul, cu deosebirea c pe capul (vrful) de lipire nu se afl aliaj. La aplicarea acestui procedeu, trei factori sunt eseniali: temperatura capului de lipire, durata nclzirii i fora de apsare; cu ct acestea sunt mai mici (n limitele admise), pericolul de avariere este mai mic dar i durata operaiilor este mai mare.

Lipirea n faz de vapori

Plcile, prenclzite la 100 120C, se introduc ntr-o incint cu vapori saturai, deasupra unui lichid adus la fierbere.
Evident, temperatura de fierbere a lichidului trebuie s fie la valoarea temperaturii de lipire (210 240C). Cldura se transfer ansamblului, n cea mai mare parte prin condensarea vaporilor pe plcile relativ reci (acest transfer este foarte rapid, foarte eficient energetic) apoi prin convecie.

Lipirea cu faz de vapori secundar

Acest procedeu este o variant a lipirii n faz de vapori, n care se asigur formarea unei pturi de vapori saturai fierbini (n care se face lipirea), izolat de aerul rece cu un strat de vapori ai unui al doilea lichid.
Plcile se plaseaz sub trei serpentine de rcire i condensare care asigur: condensarea vaporilor primari ai lichidului primar (SA), condensarea vaporilor secundari ai lichidului secundar (SB), i condensarea picturilor de cea (SC), eventual format.

Lipirea cu radiaii infraroii

Principiul lipirii cu radiaii infraroii: a - local, b global

Instalaie de lipire cu radiaii infraroii i convecie forat

V mulumesc pentru atenie!!!