Realizarea asamblărilor prin lipire

1. OBIECTUL ŞI SCOPUL LUCRĂRII

Lucrarea de faţă are un rol important în aprofundarea şi completarea cunoştinţelor de la

curs, prin evidenţierea aspectelor practice şi experimentale specific, legate de realizarea
asamblărilor prin lipire. Se urmăreşte:
- cunoaşterea de către studenţi a principalelor procedee de lipire utilizate în industrie;
- cunoaşterea de către studenţi a principalelor materiale utilizate pentru lipirea ţevilor şi a
componentelor electrice/electronice;
- cunoaşterea tehnologiei de realizare manuală şi automată a lipirii;
- realizarea de deprinderi practice privind lipirea ţevilor şi a componentelor
electrice/electronice.

2. ASPECTE TEORETICE

2.1. Procedeul de asamblare prin lipire

Lipirea este operaţia tehnologică de realizare a unei îmbinări nedemontabile între două
materiale de bază de natură identică sau diferită, prin topirea unui metal de adaos numit aliaj de
lipit. Aliajul de lipit este diferit de materialele de bază şi umectează ambele suprafeţe de
asamblat. Lipirea, alături de nituire, sudare şi presare, este un procedeu de asamblare
nedemontabilă.
Procedeele de lipire, clasificate în funcţie de temperatura de topire a metalului de adaos,
sunt: lipire moale şi lipire tare sau brazare.
Convenţional, ca limită între lipirea moale şi lipirea tare, se consideră temperatura de
0
450 C. Procesele desfăşurate sub această temperatură sunt procese de lipire moale, iar cele peste
această temperatură sunt procese de lipire tare. Alegerea procedeului de lipire depinde de
materialele pieselor care se lipesc şi de condiţiile de funcţionare ale ansamblului.
Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit topit să umecteze (umezească)
metalele de bază, pentru a se crea legături strânse între cele două materiale, cu consecinţa
apariţiei difuziei de atomi de aliaj în metalele de bază şi a atomilor acestora în aliaj. Pentru
realizarea acestui proces, se îndepărtează oxizii şi impurităţile de pe suprafeţele materialelor şi
din aliajul de lipit topit, cu ajutorul fluxurilor.
Principalele etape de realizare a asamblărilor prin lipire sunt:
- curăţarea suprafeţelor materialelor de bază ce urmează a fi lipite;
- încălzirea materialelor de bază şi a aliajului de lipit până la temperatura de topire a
aliajului, timp în care se produce topirea fluxului, întinderea acestuia şi îndepărtarea
impurităţilor;
- topirea aliajului de lipit;
- continuarea încălzirii până la temperatura de lipire, care se menţine un timp, pentru a se
putea realiza umectarea metalelor de bază, întinderea alajului de lipit, umplerea
interstiţiilor, difuzia atomilor de aliaj în metalele de bază şi a atomilor acestora în aliaj;
- îndepărtarea sursei de căldură, răcirea materialelor şi solidificarea aliajului.
Temperatura de lipire se recomandă să fie cu cel puţin (25-30)% mai mare decât
temperatura de topire a aliajului.

1
 Tehnologiile de lipire pot fi:
- manuale, utilizate destul de frecvent la asamblare şi întotdeauna la depanare;
- automate, utilizate numai la asamblare şi, de regulă, la lipirea pe cablaje imprimate.
După modul în care se face aportul de aliaj de lipit, lipirea se poate face:
- cu staţie termostatată de lipit (întotdeauna manuală);
- prin imersie în băi de lipire statice;
- în val (întotdeauna în instalaţii mai mult sau mai puţin automate);
- prin retopire (reflow), procedeu care presupune depunerea aliajului pe suprafeţele de lipit
înainte de încălzirea pentru lipire.
În funcţie de modalitatea de depunere a aliajului (preforme sau paste de lipit) şi de
procedeul de încălzire (prin contact, cu radiaţii infraroşii, cu aer cald, în fază de vapori, cu laser
etc.), există o mare varietate de tehnici tip „reflow”.
În fabricarea pieselor, componentelor şi dispozitivelor electronice se folosesc atât
procedee de lipire moale cât şi tare, în proporţii apropiate; în schimb, la asamblarea,
interconectarea componentelor, pentru realizarea circuitelor, subansamblelor şi aparatelor
electronice, îmbinările prin procedee de lipire moi deţin cea mai mare pondere (peste 60% din
conexiuni în echipamentele electronice). Cauzele acestei situaţii sunt: costul redus, calitatea
bună a îmbinării (din punct de vedere electric, mecanic, rezistenţă în mediu, etc.), posibilitatea
automatizării operaţiilor, uşurinţa desfacerii şi refacerii îmbinării.
Principalele avantaje şi dezavantaje ale lipirii sunt prezentate în tabelul 1.

Tabelul 1. Principalele avantaje şi dezavantaje ale lipirii

Avantaje Dezavantaje
- se pot realiza îmbinări nedemontabile între două - rezistenta asamblării este mică comparativ cu
materiale de bază diferite; asamblările sudate, deoarece sarcinile sunt preluate
- aliajul de lipit diferă de materialele de bază; de straturile de aliaj de lipit;
- datorită temperaturilor joase, nu apar tensiuni - culoarea aliajului de lipit diferă de cea a pieselor de
termice şi nici tensiuni remanente la asamblare; bază;
- se pot asambla table şi sârme subţiri, fără a exista - îmbinarea are slabă rezistenţă la coroziune.
pericolul arderii acestora;
- se pot asambla piese din metale diferite, cu excepţia
aluminiului şi magneziului, care se lipesc numai între
ele;
- se obţin asamblări curate, cu aspect frumos, care îşi
menţin forma şi dimensiunile, precum şi precizia
dimensională;
- nu necesită personal cu înaltă calificare.

2.2. Aliajele de lipit

Materialele de adaos utilizate pentru realizarea îmbinării sunt aliajele de lipit. Pentru a-şi
îndeplini rolul, aliajele de lipit trebuie să îndeplinească următoarele condiţii tehnologice:
- să aibă temperatura de topire inferioară celei a materialelor de bază;
- să aibă intervalul de topire cât mai mic, întrucât, în caz contrar, componenţii cu
temperatura mică de topire au tendinţa de a se separa de cei mai greu fuzibili, fapt care
îngreunează desfăşurarea normală a procesului de lipire;
- spre deosebire de materialele de adaos folosite la sudare, aliajele de lipit nu trebuie să
aibă compoziţia chimică identică cu cea a materialelor de bază şi nici măcar
asemănătoare;
- să aibă proprietăţi bune de lipire (capacitate de umectare, fluiditate şi capilaritate);

2
 - elementele componente ale aliajului de lipit şi ale materialelor de bază trebuie să fie
reciproc solubile şi să difuzeze între ele, fără a da naştere la faze intermediare fragile;
- în stare topită, aliajul de lipit trebuie să aibă tensiunea superficială mică şi vâscozitatea
redusă;
- să aibă proprietăţi mecanice cât mai bune, mai ales rezistenţă la tracţiune, rezistenţă la
forfecare, alungire şi rezistenţă la încovoiere prin şoc;
- să nu exercite acţiuni chimice asupra materialelor de bază şi să nu degaje gaze toxice.
În prezent, există o mare varietate de aliaje de lipit. În funcţie de condiţiile de lucru,
aliajele de lipit se clasifică în:
- aliaje pentru lipire moale, caracterizate prin temperaturi scăzute de topire (sub 4500C) şi
rezistenţă mecanică mică, avînd la bază staniul şi plumbul şi elemente de aliere ca stibiu,
argint, zinc, cadmiu, bismut;
- aliaje pentru lipire tare şi sudare prin lipire, caracterizate prin temperaturi de topire
ridicate (peste 4500C), având la bază cuprul, zincul, argintul sau nichelul.
Recomandările privind utilizarea aliajelor sunt:
 aliajele pentru lipire moale:
- aliaje Sn-Pb pentru conductori electrici, radiatoare auto, circuite imprimate;
- aliaje Pb-Sn-Ag pentru piese electrotehnice;
- aliaje Sn-Zn pentru piese din Al.
 aliajele pentru lipire tare:
- aliaje Cu-Zn pentru piese din cupru, bronz, oţel, alamă;
- aliaje Cu-P şi Cu-Ag-P –pentru piese din Cu şi aliaje din Cu;
- aliaje Cu-Ag-Zn pentru piese electrotehnice şi conducte din oţel inoxidabil.
Aliajele pentru lipire se livrează sub formă de pastă, bare sau sârme. Conform SR ISO
3677, codul de notare al aliajelor de lipit este format din:
- două părţi – pentru aliajele de lipire moale;
- trei părţi - pentru aliajele de lipire tare şi sudare prin lipire.
Primele două părţi se aplică pentru toate aliajele.
 Prima parte conţine o literă care desemnează tipul de utilizare al metalului:
- S – pentru toate aliajele utilizate la lipirea moale;
- B - pentru toate aliajele utilizate la lipirea tare şi sudarea prin lipire
 A doua parte conţine un grup de simboluri chimice ale principalelor şase elemente
componente, indicate în ordine descrescătoare a conţinuturilor lor nominale. La aliajele pentru
lipire moale, fiecare simbol este urmat de masa nominală în procente a elementului respectiv. La
aliajele pentru lipire tare, numai simbolul chimic al elementului principal este urmat de masa
nominală în procente.
Pentru materialele utilizate în electronică, la lipirea moale, a doua parte este urmată de
simbolul E.
 A treia parte, utilizată la aliajele pentru lipire tare şi sudare prin lipire, indică temperatura, în
grade Celsius, de început şi sfârşit de solidificare a aliajului, temperaturi separate printr-o linie
oblică.
Exemple de notare:
- aliaje pentru lipire moale: S – Sn60Pb40Sb; S – Sn63Pb37E
- aliajele pentru lipire tare şi sudare prin lipire – B – Cu59Zn - 850/885; B – Al88Si -
575/590.
În ultima perioadă, datorită eforturilor de a îndepărta plumbul din aliajele de lipire au fost
dezvoltate numeroase aliaje fără plumb.

3
2.3. Fluxurile sau fondanţii pentru lipire

Fluxurile (fondanţii) pentru lipire sunt compuşi chimici cu o acţiune complexă. Ei trebuie
să îndeplinescă următoarele funcţii:
- curăţă şi elimină de pe suprafeţele pieselor şi din aliajul de lipire topit oxizii şi alte
impurităţi, care pot afecta procesul de lipire;
- protejează suprafeţele materialelor de contactul cu aerul, pentru a nu se oxida înainte de
lipire;
- reduc tensiunea superficială a aliajului de lipit topit, favorizând astfel umectarea
suprafeţelor metalice de îmbinat.
Fluxurile sunt prezentate sub formă de produse lichide, solide sau pastă şi îndeplinesc o
serie de condiţii tehnologice dintre care cele mai importante sunt:
- să aibă o temperatură de topire (ttf) inferioară celei a aliajului de lipit (tta), dar să nu
“ardă” complet la temperatura de lipire (tl);
- să aibă, la temperatura de lipire (tl), o fluiditate suficientă pentru a se întinde uşor şi a
putea pătrunde în interstiţii;
- să dizolve impurităţile înainte de topirea aliajului de lipit;
- să dizolve peliculele de oxizi de pe suprafeţele materialelor de bază;
- să aibă adeziunea la metalul de bază mai slabă decât aliajul de lipit, pentru a putea fi
înlăturate şi pentru ca aliajul de lipit să poată acoperi cu un strat continuu suprafaţa de
lipire;
- resturile fluxului de lipire, ca şi produsele sale de descompunere, trebuie să iasă la
suprafaţa aliajului de lipit, după ce acesta a făcut priză cu metalul de bază, de unde să
poată fi îndepărtat prin ştergere sau spălare;
- să nu fie toxice, corozive şi inflamabile.

Fluxurile pentru lipire moale sunt: colofoniul, acidul clorhidric, clorura de Yn, clorura de
amoniu (ţipirig), iar fluxurile pentru lipire tare au component de bază boraxul.
Clasificarea fluxurilor din punct de vedere al acţiunii corozive este prezentată în tabelul 2.

Tabelul 2. Clasificarea fluxurilor din punct de vedere al acţiunii corozive

Tipul fluxului Acţiunea fluxului
activ corozivă, acidă sau decapantă
(curăţă suprafeţele prin atac chimic
şi trebuie înlăturat imediat după
lipire, deoarece acţiunea corozivă
continuă).
slab activ decapantă redusă ( curăţă
(activat) suprafeţele în principal prin
dizolvarea impurităţilor).
neactivat necorozivă, nedecapantă, curăţă
suprafeţele numai prin dizolvarea
impurităţilor.
Compoziţia fluxului Exemple
substanţe anorganice - acid clorhidric;
acide. - clorură de zinc;
- clorură de amoniu
(ţipirig), etc.
substanţe organice (răşini - colofoniu (sacâz) solid
naturale). sau sub formă de lac,
obţinut prin distilarea
substanţe organice (răşini uleiurilor răşinoase de
naturale). conifere, utilizat pentru
lipirea pieselor de cupru
şi a celor din alamă;
- stearină, utilizată la
lipirea pieselor de plumb
şi a aliajelor sale.

Depunerea fluxului pe suprafeţele materialelor de bază se numeşte fluxare şi se poate

realiza prin mai multe procedee, dintre care cele mai des întălnite sunt prezentate în tabelul 3.

4
Tabelul 3. Principalele procedee de fluxare
Denumirea procedeului
de fluxare
Fluxarea prin pensulare.
Fluxarea prin imersie.
Fluxare cu jet prin
pulverizare.
Fluxarea în val.
Modul de realizare
Fluxul lichid se aplică cu
pensula pe suprafeţele
materialelor de bază.
Suprafaţa de lipire a
materialelor de bază se
cufundă în băi cu flux
lichid.
Cu ajutorul pulveri-
zatoarelor se împroşcă
fluxul lichid sau pulberea
printr-un ajutaj.
Suprafaţa materialelor de
bază se umezeşte cu
ajutorul unui “val” de flux,
realizat prin pomparea
fluxului printr-un ajutaj cu
deschidere
dreptunghiulară.
Avantajele Dezavantajele
procedeului procedeului
- simplitate. - productivitate redusă;
- nu se poate realiza
dozarea fluxului depus.
- simplitate. - nu se poate realiza
dozarea fluxului depus;
- fluxul se poate depune şi
în zone unde nu trebuie
(alezaje, contacte etc.);
- adâncimea de cufundare
trebuie controlată foarte
precis.
- automatizare. - ajutajul se poate bloca cu
flux;
- fluxul în exces nu poate fi
recuperat;
- fluxul se poate oxida în
aer.
- simplitate;
- cantitatea de flux
poate fi controlată,
reglând înălţimea
valului;
- fluxul în exces
poate fi recuperat.

2.4. Domenii de aplicare a procedeelor de lipire

Cele mai întâlnite domenii de aplicare a procedeelor de lipire sunt prezentate în tabelul 4.

Tabelul 4. Domenii de aplicare a procedeelor de lipire

Procedeul de lipire Metoda şi domeniul de
aplicare
Lipire moale. - lipirea cu ciocanul de lipit
(se utilizează pentru lipirea
pieselor supuse la solicitări
mici: radiatoare, recipiente ce
lucrează la presiuni mici,
lucrări de tinichigerie, etc.).
- lipirea cu flacară a țevilor din
cupru.
Etape tehnologice
Etape:
- se acoperă materialele de bază (piesele) cu un strat de flux,
folosind un tampon de câlţi sau o pensulă de păr;
- se încălzeşte ciocanul de lipit;
- se cufundă ciocanul în soluţie de clorură de zinc şi apoi în
clorură de amoniu (ţipirig);
- se iau cu ciocanul una sau două picături de aliaj de lipit sau se
pun bucăţile de aliaj pe locul de îmbinare, deplasând încet şi
uniform ciocanul de-a lungul îmbinării;
- ciocanul nu se ridică de pe suprafaţa de lipit până când nu se
umple cusătura;
- după întărirea aliajului de lipit şi răcirea lipiturii, aceasta se
poate spăla cu apă şi săpun pentru îndepărtarea fluxului (numai
acolo unde este prevazut de tehnologie).
Etape:
- tăierea ţevii de cupru într-un plan perpendicular pe axa
acesteia;
- debavurarea internă şi externă (tăierea muchiilor);
- calibrarea capătului ţevii ce urmează a fi lipit, cu un poanson;
- curăţirea exterioară a capătului ţevii cu o cârpă sau cu o pânză
abrazivă;
- curăţirea interioară a capătului fitingului (ce urmează a fi lipit
cu ţeava) cu o perie circulară din sârmă;
- aplicarea unui strat subţire de pastă decapantă la interiorul

5

Lipirea tare
(brazare)
(se utilizează la lipirea
pieselor supuse la
presiuni şi solicitări mai
mari decât în cazul lipirii
moi)
- lipirea componentelor
electronice/electrice folosind
staţii electrice termostatate de
lipit.
lipirea terminalelor
componentelor
electronice/electrice
lipirea țevilor din cupru pentru
instalaţiile de gaze
asamblarea conductelor de
apă/ulei
lipirea plăcuţelor sculelor
aschietoare
capătului fitingului;
- aplicarea pastei de lipit pe capătul ţevii;
- realizarea îmbinării – se montează fitingul pe ţeava de cupru
printr-o mişcare de rotaţie pentru a asigura distribuirea
uniformă a pastei de lipit în interstiţiul dintre cele două piese;
- îndepărtarea surplusului de pastă de lipit cu o cârpă umedă;
- încălzirea locului lipit cu un pistol de lipit cu propan-butan cu
flacără pentru lipire moale;
- după îndepărtarea pistolului, se elimină surplusul de pastă, care
a ieşit prin rostul capilar, cu o cârpă umedă.
- se îndepărtează stratul de oxid de pe circuitul imprimat prin
aplicarea unui strat de flux (colofoniu) cu stația de lipit reglată
la maxim 100 0C, pentru a nu arde fluxul;
- se reglează temperatura stației cu maxim 300C mai mare decât
temperatura de topire a aliajului folosit (specificată în
certificatul de însoțire);
- se poziționează componenta de lipit pe cablaj;
- cu vârful creionului stației de lipit se topeşte o cantitate de
material de lipit corespunzătoare lipiturii ce se doreşte a fi
efectuată şi se aplică pe zona de lipire;
- se menține vârful creionului stației de lipit pe materialele de
bază până când aliajul de lipit se distribuie uniform pe cele
două componente;
- se îndepartează creionul, iar după răcirea îmbinării lipite se
spală reziduurile de flux folosind alcool izopropilic, cu ajutorul
unei pensule.
- pentru fabricarea pieselor, componentelor şi dispozitivelor
electronice.
- pregătirea ţevii şi a fitingului este similară cu cea de la lipirea
moale: tăiere, debavurare, calibrare, aşezarea pastei de lipit
numai la capătul ţevii, introducerea ţevii în fiting; deoarece
materialele de lipit funcţionează la temperaturi de lucru mult
mai mari, în cazul lipirii tari încălzirea va fi realizată cu un
echipament de oxi-acetilenă;
- materialul de lipit se topeşte în flacăra difuză şi ajunge în
rostul capilar.

OBSERVAŢIE: Procedeul de lipire a ţevilor de cupru depinde de tipul lichidului care urmează să curgă
prin sistemul de distribuţie. Procedeele de asamblare a ţevilor de cupru funcţie de lichidul transportat sunt
prezentate în tabelul 5.

Tabelul 5. Procedeele de asamblare funcţie de lichidul transportat

Lichidul transportat/tipul instalaţiei Procedeul de asamblare
lipire moale lipire tare
- apă potabilă (diametrul ţevilor < 28mm); x -
- apă potabilă (diametrul ţevilor > 28mm); x x
- gaze naturale; - x
- gaz lichefiat; - x
- încălzire prin pardoseală; x x
- încălzire, agent termic apă caldă; x x
- instalaţi de răcire; - x

2.5. Defecte ce apar la lipire

Dintre defectele care apar în general la lipire, frecvente sunt:

- lipituri „reci”
- lipituri „arse”

6
 - lipituri cu fisuri.
- lipituri „împraştiate”.
- lipituri cu lipsă de aliaj.
- lipituri cu lipsă de aderare
- Lipituri cu exces de aliaj

2.6. Controlul asamblărilor prin lipire

Calitatea îmbinării se apreciază pe baza controlului acesteia. Controlul se poate realiza pe

produs, pe epruvete standardizate sau pe probe speciale.
Principalele metode de control sunt prezentate în figura1.
O lipitură bună este atunci când aliajul are suprafață netedă, fără impurități, cu formă de
menisc concav, cu unghiuri de lipire mici sub (15 – 30)o; fluxul neconsumat este în cantitate
mică şi formează pelicule netede, regulate, cu aspect caracteristic.

vizuală – permite punerea în evidenţă a defectelor de

suprafaţă cu dimensiuni mai mari de 0.1 mm .

cu lichide penetrante – pentru evidenţierea defectelor

superficiale.
Metode
nedistructive prin curenţi turbionari - pentru evidenţierea defectelor de
suprafaţă şi a celor aflate la o adâncime de max. 2mm.

Principalele metode
cu radiaţii penetrante – pentru evidenţierea defectelor
de control ale
interne cu dimensiuni de (2-3)% din grosimea îmbinării.
asamblărilor prin
lipire

cu ultrasunete - pentru evidenţierea defectelor de

suprafaţă şi de profunzime.

încercarea la tractiune.

Metode
încercarea la încovoiere prin şoc –pentru table cu grosimi
distructive mai mari de 3 mm.

încercarea de îndoire - pentru îmbinările cap la cap.

Figura 1. Principalele metode de control ale asamblărilor prin lipire

3. Desfăşurarea lucrării

În cadrul lucrării se vor realiza experimental:

a) asamblarea unei ţevi de cupru cu un fiting din cupru;

7
 b) lipirea unor componente electronice, folosind o staţie de lipit termostatată.

3.1. Asamblarea ţevilor de cupru cu un fiting din cupru

3.1.1. Materiale şi aparatură necesare

Pentru efectuarea lucrării de laborator sunt necesare: ţeavă de cupru (figura 2,a), fiting din
cupru (figura 2,b), pastă decapantă, aliaj de lipit (figura 2,c), pistol/arzător cu propan (figura 2,d).

3.1.2. Modul de lucru

Studenţii vor realiza lipirea unei ţevi de cupru cu un fiting, parcurgând etapele prezentate în
tabelul 4.

a) ţeavă de cupru b) fiting din cupru

c) aliaj de lipit d) pistol/arzator cu propan

Figura 2. Materiale şi aparatură necesare asamblării unei ţevi de cupru cu un fiting

3.2. Lipirea unor componente electronice cu staţie de lipit termostatată

3.2.1. Materiale şi aparatură necesare.

Pentru efectuarea lucrării de laborator sunt necesare: componente electronice (figura 3,
a), cablaj imprimat (placa de dezvoltare) (figura 3,b), pastă decapantă (figura 3,c), aliaj de lipit
(figura3, d), staţie electrică de lipit termostatată, de tip Weller (figura 3,e).

3.2.2. Modul de lucru.

Studenţii vor realiza lipirea unor componente electronice pe cablaj imprimat cu ajutorul
staţiei electrice de lipit termostatate, de tip Weller (figura 3, e), parcurgând etapele prezentate în
tabelul 4.
După lipirea componentelor, se va efectua controlul vizual al asamblărilor, punându-se în
evidenţă eventualele defecte.

8
4. Conţinutul referatului

Referatul va cuprinde:
- prezentarea succintă a procedeelor de lipire şi a materialelor utilizate pentru realizarea
îmbinărilor prin lipire (aliaje de lipit şi fluxuri);
- aspectele principale ale asamblării unei ţevi de cupru cu fiting din cupru (materiale
necesare, etape de realizare, aparatura necesară);
- aspectele principale ale asamblării componentelor electronice cu staţia de lipit
termostatată (materiale necesare, etape de realizare, aparatura necesară).

a) componente electronice b) cablaj imprimat (placa de dezvoltare)

c) pastă decapantă d) aliaj de lipit

e) staţie electrică de lipit termostatată, de tip Weller

Figura 3. Materiale şi aparatură necesare lipirii unor componente electronice cu staţie de lipit
termostatată

Bibliografie

9
1. Tudor, I. – Bazele proiectării tehnologiei de fabricaţie, Editura Universităţii din Ploieşti, 2001.
2. Tudor. I., Săvulescu, M.J., Zecheru, Gh., Drăghici, Gh., Albert, C., Tale, M.- Tehnologia materialelor,
Institutul de Petrol si Gaze, Ploieşti, 1992.
3. Ulmanu, V., Zecheru, Gh., Săvulescu, M.J., Minescu, M. - Tehnologia materialelor, Indrumar de lucrări
practice, Institutul de Petrol şi Gaze, Ploieşti, 1987.
4. *** - SR ISO 3677, Metale de adaos pentru lipire moale, lipire tare şi sudare prin lipire. Notare.
5. *** - SR EN ISO 17672 – Lipire tare. Metale de adaos pentru lipire tare.
6. *** - SR EN 29454-1, Fluxuri pentru lipire moale.
7. *** - SR EN 1045 – Fluxuri pentru lipire tare.
8. *** - SR EN ISO 18279 –Lipire tare. Imperfecţiuni ale îmbinărilor realizate prin lipire tare.
9. *** - SR EN ISO 12799 – Lipirea tare. Examinări nedistructive ale îmbinărilor prin lipire tare.
10. *** - SR EN ISO 12797 – Lipire tare. Încercări distructive ale îmbinărilor prin lipire tare.
11. http://www.scrigroup.com/tehnologie/tehnica-mecanica/DEFINITIA-SI-CLASIFICABEA-
PROC82914.php.
12. www.rothenberger-romania.ro/index.php/imbinare/lipire-si-sudura.
13. http://www.cupru.com/sites/cupru.com/files/kiadvanyok/instalarea_profesionala.pdf.

10