Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

Capitolul 4 Introducere n standardele industriale

n capitolul anterior au fost prezentate metodele i uneltele din OrCAD utilizate la proiectarea plcilor de cablaj imprimat cu Layout i post procesarea proiectului n vederea fabricaiei. n acest capitol se vor prezenta standardele industriale utilizate la proiectarea PCB. ntrebare de Examen 39 Ce este necesar pentru a obine un procent de producie mare la plcile de cablaj ? Nu orice plac de cablaj PCB care este proiectat este i introdus n serviciu. Raportul dintre numrul de plci de cablaj care intr n serviciu fa de numrul de plci de cablaj care sunt proiectate n procente se numete procent de producie (yield n %). Cu ct procentul de producie este mai mare, este mai bine, pentru c plcile de cablaj nefolosite cost timp, bani i au influen asupra mediului. Sunt numeroase moduri de apariie a defectelor care duc la scderea procentului de producie. Pentru a obine un procent de producie mare sunt necesare 3 lucruri : -n primul rnd placa s poat fi fabricat, -n al doilea rnd s funcioneze bine ( n legtur cu integritatea i calitatea semnalului prelucrat), -n al treilea rnd s funcioneze n siguran pe toat durata de exploatare. ntrebare de Examen 40 Condiii pentru a fabrica o plac de cablaj i performanele mecanice i electrice Pentru a se putea fabrica o plac de cablaj trebuie s ndeplineasc dou condiii. Placa de cablaj trebuie s fie fabricat n funcie de standardele de fabricaie admise (Standard Fabrication Allowances- SFA) iar placa trebuie s se poat asambla cu componente, adic componentele s poat fi fixate (sudate) pe plac fr a se deteriora componenta sau placa. Performanele unei plci se refer la consideraii de ordin mecanic i electric. Din punct de vedere mecanic placa de cablaj trebuie -s se potriveasc n ansamblul din care face parte i -s fie capabil s funcioneze n condiiile specificate de mediu adic la anumii parametrii de temperatur, umiditate sau vibraii. Performanele electrice se refer la -ndeplinirea funciilor de baz pentru care a fost proiectat (alimentare, intrri, ieiri etc) n condiiile specificate, -s fie imun sau foarte puin influenat de interferene i -s nu introduc interferene nedorite n echipamentele vecine.

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

ntrebare de Examen 41 Despre fiabilitatea plcilor de cablaj O plac de cablaj prezint siguran n funcionare dac va ndeplini condiiile anterioare pe toat durata estimat de funcionare a echipamentului din care face parte. Dac placa de cablaj este corect proiectat i fabricat aceasta nu se va deteriora pe durata de via specificat, dac nu sunt depite limitele de funcionare specificate n momentul proiectrii. Dac utilizatorul respect limitele de funcionare specificate la proiectare, dar placa se defecteaz atunci poate s fie un defect de ntrerupere a unor trasee datorit fabricaiei, nu datorit proiectrii, sau poate s fie un defect datorat unui proces de asamblare fcut prost care duce la defectarea unui circuit sau a plcii, sau un circuit funcioneaz prea aproape de limitele maxime permise care duce la un stres al sistemului i la o defectare nainte de atingerea duratei normale de funcionare. Dac apar probleme de siguran n funcionare i placa de defecteaz prea repede atunci trebuie s se fac o analiz a siguranei de funcionare i s se reproiecteze placa de cablaj. ntrebare de Examen 42 Ce ntrebri se pun nainte de a ncepe proiectarea unei placi de cablaj ? Cnd se ncepe proiectarea unei noi plci de cablaj imprimat se pun la nceput cteva ntrebri: -ct de mare trebuie s fie placa de cablaj i care este forma acesteia, -unde se vor plasa componentele i care este ordinea de plasare a acestora, -ce tip de stiv de straturi trebuie folosit n proiect, -ct de mari trebuie s fie traseele i la ce distan se vor afla unul de altul, -ce tehnici de punere la mas i de ecranare trebuie s fie folosite. Modul n care se abordeaz proiectarea este corect i cine spune c acest mod este corect ? Exist numeroase standarde care specific reguli de proiectare a plcilor de cablaj. Organizaiile care se vor prezenta mai jos elaboreaz standarde care pot s fie utilizate ca ghiduri de proiectare, ca reguli de certificare sau chiar ca legi. Pentru a acoperi toate aspectele acestor standarde se poate scrie o alt carte. Cteva organizaii care elaboreaz standarde care poate sunt cunoscute sau care se vor cunoate acum, se vor prezenta n continuare cu o scurt descriere referitoare la cine sunt i de ce se ocup. Prezentrile din acest capitol se limiteaz la standardele de baz utilizate la proiectarea plcilor de cablaj imprimat. Prezentarea organizaiilor de standardizare ntrebare de Examen 43 S se prezinte 3 organizaii care elaboreaz standarde n domeniul PCB. Institutul pentru circuite imprimate (Institute for Printed Circuits -IPC- Asociaia industriailor pentru conectare n electronic)
2

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

IPC este o organizaie comercial global care const din mai mult de 2.300 de companii. Este o organizaie format din contribuitori din industrie care include proiectani, fabricani de plci de cablaj, companii de asamblare, distribuitori i fabricani de echipamente originale. Membrii contribuitori prezint lecii nvate din practic i prezint bunele practici cunoscute din experiena proprie i elaborez documentaie i disemineaz informaii bazate pe standardele industriale cunoscute. n ultimii civa ani standardele IPC au nlocuit numeroase standarde militare (MIL-STD) mai bine cunoscute de ctre proiectani. Pentru a cunoate mai bine aceste standarde se poate accesa adresa web www.ipc.org . Aliana industriailor din electronic (EAI- Electronic Industrial Alliance) EIA este o organizaie de comer care cuprinde mai mult de 1.000 de fabricani, asociaii de nalt tehnologie i companii din SUA. Principalalul obiectiv al acestei asociaii este promovarea competitivitii i dezvoltarea de noi piee pentru industria de nalt tehnologie din SUA, n cadrul economiei globale prin eforturi de politic internaional i local. Asociaia influeneaz proiectarea standardelor prin grupurile de contribuitori care cuprind: CEA- Asociaia Consumatorilor din Electronic, ECA- Asociaia productorilor de componente electronice, subansamble i materiale, GEIA- Asociaia Guvernamental de Electronic i Tehnologia Informaiei, JEDEC- Asociaia JEDEC de tehnologia strii solide, TIA- Asociaia Industriei de Telecomunicaii, ISA- Asociaia de Securitate pe Internet, Consiliul unit al inginerilor de dispozitive electronice (JEDEC) JEDEC (cunoscut uneori ca i Asociaia de Tehnologie a Strii Solide JEDEC) este un grup EIA de standardizare n ingineria semiconductoarelor. Aceasta este o asociaie de cteva sute de organizaii care reprezint toate segmentele industriei electronice. Interesul primar al acestei asociaii, n legatur cu proiectarea plcilor de cablaj, se refer la standardizarea componentelor i circuitelor integrate i al capsulelor pentru acestea. Pentru a putea proiecta un footprint pentru o component trebuie n primul rnd s se cunoasc specificaiile capsulei componentei respective. Unele standarde JEDEC se pot studia pe Internet la adresa: www.jedec.org Consoriul Internaional al Inginerilor (IEC-International Engineering Consortium) IEC este o organizaie nonprofit care lucreaz cu comunitile de afaceri i cu comunitile educaionale. Asociaia conduce cercetari i public rezultatele la conferine i n diferite publicaii n care prezint oportumiti i schimbri din domeniul industrial pentru a veni n ajutorul industriei de profil i al nvmntului academic. Informaii suplimentare despre IEC i chiar programe educaionale se pot accesa la adresa Internat www.iec.org
3

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

Standardele militare Standardele militare MIL-STD sunt meninute de Centrul din Columbus al Asigurrii Aprrii (DSCC), care reprezint o activitate din domeniul aprrii a Ageniei pentru Logistica Aprrii la care principalul domeniu de activitate l constituie asigurarea logisticii i contractele de management pentru forele armate ale SUA. Departamentul de aprare dezvolt i procur o mare cantitate de materiale i servicii inginereti prin intermediul unor contractori privai. Documentele MIL-STD specific i comunic standardele dup care echipamentele sunt proiectate, fabricate i testate ntr-o manier controlat, cunoscut i acceptat astfel ca fiecare contractant s tie exact ce se ateapt de la el, astfel ca producia echipamentului s fie realizat cu succes iar acestea s fie competitive. n ultimii ani standardele specializate MIL-STD au fost nlocuite cu standarde comerciale de exemplu standardul IPC pentru proiectarea i fabricarea plcilor de cablaj, precum i n alte domenii inginereti de fabricaie (ASME etc.). Unele standarde MIL-STD sunt depite, dar noile standarde comerciale sunt bazate pe versiuni mbuntite ale vechilor standarde. De exemplu noul standard IPC-2221A pentru plci de cablaj are la baz standardul MIL-STD-275. Numeroase standarde militare mai vechi se pot obine de pe Internet de la adresa: www.dscc.dla.mil/programs/MilSpec/DocSearch.asp Institutul Naional American de Standardizare (ANSI-American National Standards Instritute) Institutul ANSI este o organizaie privat, nonprofit care administreaz i coordoneaz pe baz de voluntariat standardizarea i conformitatea produselor n SUA. Organizaia poate s fie acreditat ANSI, ceea ce nseamn c procedurile acesteia sunt n conformitate cu normele ANSI. Exist cteva standarde pentru proiectarea PCB i proiectarea n electronic realizate printr-un efort comun al ANSI i a altor organizaii (De exemplu IEEE) . Informaii suplimentare despre ANSI se pot afla pe Internet la adresa www.ansi.org Institutul Inginerilor Electricieni i Electroniti (IEEE) IEEE este o organizaie care dezvolt standarde tehnice care sunt proiectate pe baza aceptrii consensului ntr-un proces deschis la care contribuiile sunt din partea celor interesai. IEEE este principala organizaie de standardizare n domeniul telecomunicaiilor i al generrii de energie. Exemple de asemenea standarde referitoare la realizarea schemelor electronice i proiectarea PCB este IEEE/ANSI 315-1975 (Simboluri grafice pentru diagrame electrice i electronice) i respectiv standardul IEEE pentru formatul digital de teste interanjabile, IEEE1445-1998. Informaii suplimentare pe Internet la adresa www.ieee.org. Clase i tipuri de plci de cablaj (PCB) Modul de proiectare a plcilor de cablaj depinde de numeroi factori incluznd inteniile utilizatorului final, complexitate de proiectare i de fabricaie, tehnicile permise de fabricaie,
4

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

tipul componentelor utilizate i tehnologia de ataare a acestor componente la placa de cablaj. Au fost stabilite unele clasificri standard pentru a ajuta proiectanii, fabricanii i utilizatorii finali ai plcilor de cablaj s comunice ntre ei. Asemenea clasificri includ clasa de performan, nivelul de productibilitate i tipul de construcie. ntrebare de Examen 44 S se prezinte cele 3 clase de performan a plcilor de cablaj. Clasa de performan Plcile de cablaj imprimat trebuie s se afle ntr-una din cele 3 clase de performan specificate de utilizatorii finali. Numeroase standarde IPC (IPC-7531, Seciunea 1.3, IPC-D-330, Seciunea 1.1.42.6, IPC-CM-770E, Seciunea 1.2.1) specific performanele materiale i nivelul de toleran n funcie de evaluarea clasei respective. Clasele de performan sunt bazate pe elemente ca: variaia acceptat pentru grosimea stratului de cupru, tolerana de localizare a elementelor de pe plac i tolerana diametrului gurilor (metalizate sau nu ) pentru a numi numai cteva. Cele 3 clase sunt urmtoarele: Clasa 1. Produse electronice generale care includ produse de consum generale ca televizoare, jocuri electronice i calculatoare personale pentru care nu se estimeaz o durat de funcionare extins i nu sunt supuse la testri extensive sau la reparaii curente. Clasa 2. Produse electronice pentru servicii dedicate care includ produse comerciale sau militare care realizeaz funcii specifice ca de exemplu comunicaii, instrumentaie, sisteme de senzori de la care se ateapt performane nalte pentru o durat mare de funcionare. Deoarece aceste produse au un cost relativ ridicat acestea se prevede a fi reparate i trebuie s rspund la cerine de testare stricte. Clasa 3. Produse electronice de nalt fiabilitate care includ echipamente comerciale i militare care trebuie s aib o fiabilitate ridicat n condiii de mediu dificile. Exemple de asemenea echipamente se refer la echipamente medicale critice i echipamente pentru arme. Aceste echipamente sunt supuse unor teste dificile i trebuie s posede o fiabilitate mare la variia condiiilor de mediu, s fie robuste i s se poat repune n funciune. ntrebare de Examen 45 Nivele de productibilitate Nivelele de productibilitate au fost prezentate n capitolul anterior iar acum se vor prezenta mai n detaliu. Nivelele nu sunt un set explicit de cerine ci un mod de a descrie ct de complex este un proiect i de precizia necesar pentru o caracteristic particular a plcii de cablaj sau a ansamblului de plci. Caracteristici de dimensiuni reduse ( limea traseelor etc. ) necesit tolerane stricte care duce la creterea complexitii proiectului. Standardele IPC ( IPC7531, Seciunea 1.3.1; IPC-CM-770E, Seciunea 1.2.2 ; IPC-D-330, Seciunea 1.1.42.6 ) prezint numeroase tabele care ajut proiectantul la stabilirea complexitii aa cum este definit de SFA.
5

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

De exemplu, cerine ca toleranele pentru interconectarea zonelor i tolerana limii traseului de cupru sunt descrise n aceste standarde. Cele trei nivele de productibilitate sunt: Nivelul A, proiectare general- complexitate preferat, Nivelul B, proiectare moderat- complexitate standard, Nivel C, proiectare de nalt nivel- complexitate de productibilitate redus. Tipuri de fabricaie i subclase de asamblare ntrebare de Examen 46 S se prezinte principalele tipuri de fabricaie pentru PCB Tipurile de fabricaie a plcilor de cablaj (IPC-CM-770E, Seciunea 1.2.3) sunt indicate printr-un numr; cu ct este mai mare numrul respectiv cu att vor fi mai sofisticate cerinele pe care trebuie s le ndeplineasc placa de cablaj. Aspecte n legtur cu tipurile de fabricaie se refer la numrul de straturi de cupru (de exemplu, un singur strat, dou straturi, multistraturi) i tipurile de viasuri care conecteaz straturile. IPC definete ase straturi de fabricaie i anume: Tipul 1, plac de cablaj cu o singur strat, Tipul 2, plac de cablaj cu dou straturi, Tipul 3, plac de cablaj multistrat fr viasuri acoperite sau arse, Tipul 4, plac de cablaj multistrat cu viasuri acoperite sau arse, Tipul 5, plac de cablaj multistrat cu inserie metalic fr viasuri acoperite sau arse, Tipul 6, plac de cablaj multistrat cu inserie metalic cu viasuri acoperite sau arse. ntrebare de Examen 47 S se prezinte subclasele de asamblare a plcilor PCB. Fiecare tip de plac poate fi n continuare definit de o subclas de asamblare, care descrie cum se vor ataa componentele de placa de cablaj (IPC-CM-770E, Seciunea 1.2.2). Exist urmtoarele subclase: Subclasa A, numai componente electronice fixate cu guri (THD- Trough Hole Devices), Subclasa B, numai componente electronice fixate pe suprafa (SMD- Surface Mounted Devices), Subclasa C, componente mixte THD i SMD (simple), Subclasa X, componente complexe THD/SMD cu dimensiuni fine, capsule BGA, Subclasa Y, componente complexe THD/SMD cu dimensiuni foarte fine, capsule la nivel de cip, Subclasa Z, componente complexe THD/SMD cu dimensiuni foarte fine, capsule de tip flip-chip. n mod obinuit tipurile mai sofisticate i subclasele avansate necesit tolerane mult mai stricte ( i deci nivele de productibiltate mai mari). Plcile de cablaj de nalt performan sunt fabricate
6

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

cu fiabilitate ridicat prin utilizarea unor niveluri de productibiltate stricte, tipuri de fabricaie mici i subclase de asamblare de asemenea mici. Nivele de complexitate la proiectarea cu OrCAD Layout- Clase de performan IPC n tabelul 2.1 se prezint caracteristicile de baz ale plcilor de cablaj care se vor trata n acest curs. Relaia dintre clasa IPC i nivelul de complexitate din Layout se prezint n anexa 1. Tabel 2.1. Caracteristicile PCB n funcie de clasele IPC Caracteristica Clasa A Clasa B Clasa C Numrul de straturi 6 12 20 Limea conductoarelor Extern 12 8 4 Intern 16 10 4 Distana dintre conductoare 12 8 4 Inelul Intern 8 5 2 Extern 10 8 5 ntrebare de Examen 48 Ce reprezint nivelele de densitate i cte tipuri de nivele de densitate exist ? Nivelele de densitate la tiparele zonelor IPC Nivelele de densitate sunt utilizate pentru a msura densitatea de footprinturi ale unei plci de cablaj la un anumit proiect ( tiparul zonelor de pe plac) cu privire la ct de dens poate fi populat o anmit plac de cablaj innd cont de dificultile trasrii rutelor de conexiune i de dificultile de fabricaie. Nivelele de densitate la tiparele zonelor IPC sunt ( IPC 7531, Seciunea 1.4) urmtoarele: Nivelul de densitate A, extindere mare a zonelor de cupru ( zon mare de cupru i densitate mic de componente) Nivelul de densitate B, extindere nominal a zonelor de cupru ( zon medie de cupru i densitate medie de componente) Nivelul de densitate C, extindere foarte mic a zonelor de cupru ( zon mic de cupru i densitate mare de componente) Introducere n deviaiile planificate conform standardelor de fabricaie Nu exist proces de fabricaie perfect aa c ntotdeauna vor fi limite ale toleranelor permise pentru realizarea unui echipament. Fabricare plcilor de cablaj nu face excepie. Toleranele proiectrii se refer la locaia i diametrul gurilor de fixare a componentelor, toleranele zonelor de acoperite i nlturate de cupru i rezoluia fotomtii de prelucrare, pentru a enumera numai cteva dintre aceste tolerane.Toleranele de fabricaie devin importante pe
7

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

msur ce numrul de straturi crete iar limea traseelor i distana dintre trasee se micoreaz. Erorile datorate toleranelor pot s adauge noi etape n procesul de fabricare a plcii de cablaj i pot duce la fabricarea unor plci care nu pot s fie utilizate. Este important s se in cont de limitrile de fabricaie deci orice proiect trebuie s in cont de marginile admise de fabricantul de cablaje. Standardele industriale exist pentru a specifica performanele minimale i a ghida procesul de fabricaie. Fabricanii individuali pot s aib propiile specificaii pentru tolerane iar proiectantul trebuie s in cont de acestea. Chiar dac proiectul de PCB ndeplinete standardele industriale cunoscute asta nu nsemn c orice fabricant va putea realiza i echipa placa de cablaj. Prezentarea care urmeaz acoper principalele cerine n legtur cu specificaiile standardelor cunoscute. ntrebare de Examen 49 nregistrarea toleranelor Dup cum a fost prezentat n capitolele anterioare, pentru fabricarea unei plci de cablaj mutistrat sunt necesari mai muli pai i mai multe fiiere de proiectare. Parametrii de proiectare din fiecare pas trebuie s fie aliniai cu pasul urmtor, n caz contrar vor rezulta nregistrri cu erori n fiierele respective care pot duce la defecte de fabricaie sau chiar la plci de cablaj care sunt inutilizabile. Unul din tipurile de plac de cablaj cea mai sensibil la erori este cablajul cu mai multe straturi cu guri metalizate care necesit alinierea a mai multor straturi care se execut pe durata mai multor pai de fabricaie. Depirea marginii i controlul dimensiunii inelului circular din jurul unei guri n Fig.4.1. se prezint cum toleranele permise de fabricaie vor influena tolerana gurii finale.

Fig.4.1. Exemple de tolerane de fabricaie i incertitudinea dimensionrii Fig.4.1.(a) prezint o gaur ideal care are un diametru i o locaie specificate. Fig.4.1 (b) arat incertitudinea diametrului gurii finale datorit erorilor din procesul de gurire. Fig.4.1 (c) arat
8

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

incertitudinea localizrii gurii pe placa de cablaj, iar Fig.4.1 (d) arat poziia dorit a gurii prin comparaie cu gaura ideal dac se ine cont de incertitudinile respective.

Fig.4.2. ntreruperea unui traseu cu guri datorit alinierii defectoase. (a). Poziionare ideal, (b) Poziionare cu ntrerupere a traseului din jurul gurii Dimensiunile caracteristice ale fiecrui strat PCB prezint aceste incertitudini, care combinate pot s duc la o plac defect, dac toleranele admise nu sunt specificate la proiectare. n plus fa de toleranele leagate de guri vor apare de asemenea tolerane ale limii i distanei dintre trasee datorit variaiei grosimii stratului de cupru i variaiei concentraiei substanei de developare. Combinarea acestor incertitudini pot genera probleme ca de exemplu pierderea controlului dimensiunii inelului circular din jurul unei guri i ntreruperea acestuia dup cum se prezint n Fig.4.2. Plcile de cablaj cu guri pot uneori s funcioneze cu aceste ntreruperi de continuitate a traseului, dar fiabilitatea lor este mult sczut. Prin cunoaterea limitelor procesului de fabricaie i prin respectarea regulilor de proiectare se poate reduce rata de apariie a defectelor i deci crete procentul de producie al plcilor de cablaj. Dimensiunile plcilor de cablaj i toleranele admise Se vor prezenta n continuare limitele de proiectare de care trebuie s se in seama. Dimensiunile standard ale plcilor de cablaj Sunt 16 dimeniuni de plci de cablaj conform standardelor industriale (IPC-D-322, sau IPC-2221A) . Tipul de plac este identificat printr-o liter i o cifr care reprezint dimensiunile pe axele x i y. Domeniile de mrimi de la A1 la D4 sunt prezentate n Tabelul 2.2. De exemplu dimensiunea unei plci C2 prezentat n acest tabel este C2(180,34x170,18 mm). Tabel 2.2. Dimensiuni standard ale plcilor de cablaj
Litera/Numrul A B 1 2,4x3,2in 60,96x81,28mm 4,7x3,2in 119,38 x81,28mm 2 2,4x6,7in 60,96x170,18 mm 4,7x6,7in 119,38 x170,18mm 3 2,4x10,2in 60,96x259,08 mm 4,7x10,2in 119,38 x259,08mm 4 2,4x13,8in 60,96x350,52 mm 4,7x13,8in 119,38 x350,52mm

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

C D

7,1x3,2in 180,34 x81,28mm 9,5x3,2in 241,3 x81,28mm

7,1x6,7in 180,34 x170,18mm 9,5x6,7in 241,3 x170,18m

7,1x10,2in 180,34 x259,08mm 9,5x10,2in 241,3 x259,08mm

7,1x13,8in 180,34 x350,52mm 9,5x13,8in 241,3 x350,52mm

Dac se ine cont de dimensiunile standard ale plcilor de cablaj imprimat se poate face o reducere a costurilor, pentru c plcile mici de cablaj pot s fie grupate n plci mai mari standardizate. Dac exist flexibiltate n stabilirea dimensiunilor plcilor de cablaj imprimat atunci se pot stabili dimensiunile astfel ca s se maximizeze numrul de circuite de pe o anumit plac de cablaj. n acest mod se poate reduce preul prin minimizarea numrului de componente care se manipuleaz i a prin scderea numrului de materiale pentru reciclare care sunt generate. Nu ntotdeauna se poate stabili dimensiunea unei plci de cablaj prin astfel de constrngeri, de multe ori necesitile de proiectare impun o anumit dimensiune. Plcile de cablaj mici trebuie s fie grupate n plci mai mari pentru c dac acestea sunt prelucrate cu maini automate de asmblare i sudare , aceste maini admit o dimensiune minim a plcii ( la fel cum este admis i o dimensiune maxim) pentru care se poate face prelucrarea unei plci. Tolerana suprafeei de prelucrare i partea efectiv utilizat a plcii Fabricanii de plci de cablaj impun existena unei suprafee pe lng aria efectiv cu componente sau trasee, pentru a plasa anumite guri de centrare i a ataa mtile pentru fotomascare. Aceast suprafa se numete suprafa de prelucrare. Dimensiunea tipic a zonei de prelucrare, msurat de la colul prii de cablaj cu componente la marginea efectiv plcii care se va fabrica, este de la aproximativ 9,525 mm la 38,1 mm (tipic 25,4 mm) (IPC-D-322). La proiectele realizate pe plci standard distana dintre marginea plcii i traseele de pe plac sau componentele sudate pe plac este cuprins ntre 2,54mm i 12,6 mm. Scopul este de a utiliza la maximum o anumit dimensiune standard nainte de a trece la dimensiunea imediat superioar. Considerentele anterioare sunt avute n vedere de fabricanii de cablaje dar trebuie s fie utilizate i de proiectanii de plci de cablaj, deoarece prin luarea n considerare a acestor considerente se poate optimiza proiectarea plcii i reduce costul de fabricaie. Grosimea standard final a PCB Dup cum a fost prezentat n capitolele anterioare, o plac multistrat este un ansamblu format din unul sau mai multe miezuri cuplate mpreun prin fiii de strat epoxi tratat termic ( prepeg). Prin combinarea ntr-o stiv a diferitelor miezuri de diferite grosimi cu fii de prepeg se va obine o mare varietate de grosimi de plci. n Tabelul 2.3. se prezint diferitele grosimi tipice ale PCB industriale. Tabel. 2.3. Grosimea tipic a plcilor de cablaj finisate. Inci Mils mm 0,020 20 0,51
10

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

0,030 30 0,76 0,040 40 1,02 0,062 62 1,6 0,093 93 2,4 0,125 125 3,2 0,250 250 6,4 0,5 500 12,7 n continuare se vor prezenta dimensiunile standard ale miezurilor, grosimea prepeg i al stratului de cupru i toleranele respective. Afar de cazul n care se proiecteaz plci de cablaj cu o impedan bine definit, nu trebuie s se in cont de toate dimensiunile specificate n continuare. Informaiile prezentate n continuare sunt numai ca o complectare i o referin pentru proiectanii de PCB interesai de proiectarea cu impedane specificate, aceste informaii se pot utiliza cnd se lucreaz cu editorul Layout de stive (Layout Stackup Editor). Grosimea miezului Miezurile sunt formate dintr-un substrat (laminat epoxi tratat termic) care apoi este acoperit cu cupru pe una sau abele fee. n tabelul 4.4. se prezint grosimea laminatului de epoxi care nu este acoperit cu floie de cupru (IPC-4101, Tabelul 3-7). Tabel.4.4. Grosimea tipic a substratului fr cupru. Dimensiuni in Mils Dimensiuni n mm Domeniul de variaie Valoarea medie Domeniul de variaie Valoarea medie 0,98- 4,69 2,8 0,025-0,119 0,072 4,72-6,46 5,6 0,120-0,164 0,142 6,50-11,8 9,1 0,165-0,299 0,232 11,8-19,6 15,7 0,300-0,499 0,400 19,7-30,9 25,3 0,500-0,785 0,643 30,9-40,9 35,9 0,786-1,039 0,913 40,9-65,9 53,4 1,040-1,674 1,357 65,9-101 83,4 1,675-2,564 2,120 101-141 121 2,565-3,579 3,072 141-250 195 3,580-6,530 4,965 Grosimea prepegului Prepegul este utilizat la asamblarea miezurilor n cursul realizrii unei plci multistrat i poate s aib dimensiuni foarte diferite. n tabelul 4.5 se prezint dimensiunile diferitelor tipuri de prepeg nainte de tratatea termic. Fabricanii de plci de cablaj combin miezuri cu diferite dimensiuni de prepeg pentru a obine o plac de cablaj de o anumit grosime. Grosimea final a plcii prepeg dup tratarea termic depinde mult de tipul de combinaii din stiva de straturi. Dac
11

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

prepegul se afl ntre dou straturi cu rute este o anumit dimensiune iar dac se afl ntre dou straturi plane de metal va avea alt dimensiune deoarece planurile de metal subiaz prepegul la tratarea termic sub presiune. Constanta dielectric a prepegului este de asemenea variabil. Tabel 4.5. Grosimea standard a prepegului Tipul de prepeg Domeniul de grosimi Mils mm 106 1,5-2,3 0,038-0,058 1080 2,3-3,0 0,058-0,076 2313 3,5-4,0 0,089-0,102 2116 4,5-5,3 0,114-0,135 2165 5,0-6,8 0,127-0,173 2157 5,8-6,5 0,147-0,165 7268 7,0-7,8 0,178-0,198 Grosimea cuprului pentru pereii gurilor metalizate i pentru viasuri Placarea cu cupru este utilizat pentru gurile metalizate i pentru viasuri. La placarea cu cupru a interiorului gurilor metalizate se plachez cu cupru i suprafaa extern. Grosimea placrii cu cupru este cuprins ntre 20 la 200 microinchi n interiorul gurilor i la suprafa depinznd de procesul de fabricaie al plcii (IPC-2221A, Tabelul 4.3) . Mai trziu n procesul de fabricaie al plcii de cablaj se utilizeaz i alte placri cu cupru pentru terminarea plcii. Dup terminarea proceselor de fabricaie suprafaa extern a plcii de cablaj poate s fie mai groas fa de suprafaa iniial, dar grosimea depunerilor pe perii gurilor metalizate este de 1 mils sau mai puin. Grosimea depunerii pe pereii gurilor metalizate nu se ia n calcul la diametrul gurilor cu excepia gurilor metalizate de dimensiuni foarte mici (numeroase guri metalizate au diametrul de 8 mils sau mai mare). n tabelul 4.6 se prezint grosimea placatului din interiorul gurilor metalizate aa cum se prezint n literatura de specialitate( IPC-2221A, Tabela 4.3) Tabel. 4.6. Grosimea minim a placrii pentru guri metalizate i suprafaa placatului Grosimea Clasa 1 i 2 Clasa 3 minim (mils) (mm) (mils) (mm) Medie 0,79 0,020 0,98 0,025 Minim 0,71 0,018 0,79 0,020 ntrebare de Examen 50 Grosimea foliei de cupru utilizat la trasee n momentul n care se comand o plac de cablaj la un fabricant de cablaje, acesta trebuie s tie ct de gros trebuie s fie stratul de cupru. Grosimea stratului de cupru depinde de ct de mult curent trece proin traseul respectiv i de impedana dorit pentru acel traseu ( la cablajele cu impedana controlat). Grosimea traseului depinde i de ct de subire este traseul
12

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

respectiv deoarece un strat mai gros de cupru necesit un timp de corodare mai mare, de unde va rezulta o variaie mai mare a limii traseului datorit efectului de corodare de sub fotorezist ( etchback process) care va fi prezentat n continuare. Dup cum s-a artat mai nainte, diferite procese de finisare (corodare i depunere de metal) modific grosimea iniial a plcii de cupru depus pe substrat. Asemenea procese sunt descrise n standardele IPC i nu se vor prezenta aici. n tabela 4.7 se prezint grosimea stratului de cupru pornind de la masa de cupru (IPC-D-330, Seciunea 2, Tabelul 2-16, IPC-4101A, Tabelul 1-2). Valorile listate n acest tabel sunt numai ca valori de referin. Tabel 4.7. Grosimea nominal i final a stratului de cupru n funcie de masa i msura grosimii Masa pe Grosimea nominal Grosimea finit minim a Grosimea finit minim a suprafa stratului intern stratului extern 2 (oz/ft ) mils mm mils mm mils mm 0,148(1/8) 0,20 0,005 0,12 0,0031 0,91 0,0231 0,25(1/4) 0,34 0,009 0,24 0,0062 1,03 0,0262 0,35(3/8) 0,47 0,012 0,37 0,0093 1,15 0,0293 0,5(1/2) 0,68 0,017 0,45 0,0114 1,32 0,0334 0,75(3/4) 1,01 0,026 0,76 0,0193 1,62 0,0410 1 1,35 0,034 0,98 0,0249 1,89 0,0479 2 2,70 0,069 2,19 0,0557 3,10 0,0787 3 4,05 0,103 3,41 0,0866 4,32 0,110 4 5,4 0,137 4,63 0,118 5,49 0,139 5 6,75 0,171 5,92 0,150 6,32 0,160 6 8,10 0,206 7,13 0,181 7,28 0,185 7 9,45 0,240 8,35 0,212 8,22 0,209 10 13,5 0,343 12,0 0,305 10,9 0,277 14 18,9 0,480 16,9 0,428 14,3 0,364 Traseele de cupru i toleranele de corodare Cnd cuprul este corodat (n loc s fie polizat) colurile traseelor de cupru nu variaz liniar i nu au un perete vertical. Neuniformitatea colurilor traseelor ( denumit i definiia colului ) apare datorit limitrilor rezoluiei mtii, circulaiei neuniforme a acidului, bulelor de gaz din acid pe durata corodrii etc. Peretele rezultat dup corodare va avea un anumit unghi fa de substrat pentru c acidul nu lucreaz uniform la corodarea cuprului i peretele este de asemenea atacat. Dup cum se observ din Fig.4.3. cuprul din apropierea fotorezistului este nlturat mai repede dect cuprul din apropierea substratului. Acest efect se numete corodare sub masc sau corodare dedesupt. Dac procesul de corodare se oprete cnd tot cuprul neacoperit de masc a fost corodat, traseul la baz are dimensiunea mtii de fororezist w ( aceast lime este definit de fiierele Gerber).
13

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

Fig.4.3. Influena asupra traseului final de cupru datorit corodrii sub masca de fotorezist (etchback) Din acest motiv valoarea mai mare w ( nu valoarea w din Fig.4.3. ) este utilizat n calculele de proiectare cnd se ine cont de limea traseului. Tolerana limii traseului se prezint n Tabela 10.3 din standardul IPC 2221A i are valori cuprinse ntre +/- 4 mils i +/- 6 mils pentru depunere de cupru de 1 oz depinznd de nivelul de reductibilitate i de modul de placare cu cupru. Proiectantul trebuie s in seama de reducerea limii traseului n cazul traseelor cu impedan controlat i n cazul trecerii unui curent specificat prin acel traseu. Din consideraii generale de proiectare un traseu ar trebui s fie practic ct mai lat posibil. n standardul IPC 2221A limea minim a traseului i a distanei dintre dou trasee este de 3,9 mils. Fiecare fabricant de plci de cablaj are propriul sistem de corodare i propriile tolerane pentru trasee i spaiile dintre ele. Limea minim tipic a unui traseu industrial este ntre 4 i 8 mils. Este bine ca s se contacteze fabricantul de cablaje pentru a afla specificaiile proprii n domeniul toleranelor traseelor i spaiilor. Dimensiunile standard ale gurilor Gurile sunt realizate n placa de cablaj cu diferite tehnici ca de exemplu burghie normale sau speciale, laser sau plasm. Capabilitile cu privire la acurateea de plasare i dimensiunea gurii pot s varieze destul de mult. Dar proiectantul de cablaje trebuie s tie ce dimensiune de gaur trebuie s se specifice pentru o stiv de paduri. Dimensiunile standard ale burghielor pentru guri sunt specificate de ANSI n standardul B19.11M. Pe de alt parte un fabricant poate s nu dispun de toate dimensiunile de burghie. Dac se specific o anumit dimensiune de gaur, fabricantul de cablaje poate prin diferite metode s ajusteze dimensiunea gurii la cea specificat. Unii pot s aleag o dimensiune apropiat (mai mare sau mai mic) a bughiului fa de dimensiunea specificat de proiectant sau vor alege ntotdeauna dimensiunea imediat mai mare pentru a fi siguri c niciodat gaura nu va fi prea mic. Acest lucru afecteaz inelul din jurul unui pad i poate s duc la ntreruperea traseului dup cum a fost prezentat mai nainte. Standardul IPC-D-330 ( Seciunea 2, Tabelul 2-4) prezint lista cu dimensiunile minime ale gurilor metalizate n funcie de grosimea plcii i clasa de fabricaie.
14

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

Atunci cnd laminatele sunt gurite acestea se nmoaie datorit frecrii burghiului i nclzirii materialului. Prin nmuierea laminatului se fac depuneri pe peretele gurii care pot s mpiedice placarea corect cu metal a gurii. Pentru a rezolva acest problem se va face o curire chimic a laminatului n interiorul gurilor pentru a cura interiorul gurii de depuneri. Corodarea mrete distana de placare cu metal iar o corodare excesiv poate s duc la nlturarea laminatului pe anumite zone i chiar poate s duc al scurtcircuite interne dac nu se face o aliniere bun, sau poate s duc la guri metalizate mai mari dect sunt necesare. Din acest motiv trebuie s se realizeze zone libere ntre gaura metalizat i planele metalice din interior. Dup ce gurile au fost fcute i curate urmeaz placarea lor cu metal. n funcie de metodele de placare cu metal a fabricantului , placare poate s adauge o grosime pe ntreaga suprafa a plcii de aproximativ 1 mil, ceea ce nseamn c diametrul unei guri poate s fie cam cu 2 mil mai mic ca diametrul gurit. Dimensiunea gurii din stiva de straturi n Layout este diametrul de gurire nu cel care rezult dup placare. n cele mai multe cazuri variaiile datorit dimensiunii burghiului i datorit stratului placat nu reprezint o problem. Dar dac gurile sunt foarte mici sau terminalul componentei are o dimensiune foarte apropiat de diametrul gurii, variaiile dimensiunii gurii pot s duc la imposibilitatea introducerii terminalului componentei n gaura respectiv. Exist metode de calcul a diametrului gurilor care pot s in cont de aceste fenomene. O alt problem care poate s apar este c dac diametrul gurii este foarte mic n comparaie cu grosimea stratului de pe plac procesul de placare cu metal poate s nu fie satisfctor. Diametrul indicat al gurii raportat la grosimea plcii se numete raport de aspect (AR- aspect Ratio). Raportul de aspect este raportul dintre diametrul gurii placate cu metal la grosimea PCB. Se recomand ca AR s fie astfel : -ntre 3:1 i 5:1 pentru plci de nivel A, cu valoarea utilizat mai des 3:1, -ntre 6:1 i 8:1 pentru plci de nivel B, -n jur de 9:1 sau mai mare pentru plci de nivel C. Este indicat s se verifice la fabricantul de cablaje care sunt posibilitile acestuia pentru c dac raportul este prea mare pot s apar probleme la placarea cu metal a gurilor, care poate s duc la circuite deschise pentru placri incomplete sau ntreruperi de trasee. Tolerana mtii de sudare Datorit alinierii defectoare n procesul de fotolitografie i datorit umflrii pastei de sudare se poate ca zonele pentru sudur s fie parial acoperite. Masca de sudare care specific tiparul unde se plaseaz pasta de sudare, pe insulele unde trebuie sudate componentele, poate s fie deteriorat cnd aliajul de sudare este n exces n cazul operaiei de sudare i poate s afecteze procesul de sudare. Acest lucru va crea probleme n special la componentele de dimensiuni foarte mici (SOT 23). Pentru a reduce acest risc, deschiderile din masca de sudare sunt adeseori mai mari ca insulele metalice pe care trebuie s se fac sudarea. Exist dou categorii de materiale pentru mti de sudare:
15

Universitatea din Craiova, Departamentul de Automatic Electronica si Mecatronic Tehnologie electronic- ORCAD

-ecranizare prin depunere de lichid, -mti fotoimaginabile. Valoarea cu care gurile din masca de sudare ar trebui s fie mai mare ca insulele de sudur este aproximativ de la 16 la 20 mils pentru depunere de ecran lichid i de la 0 la 6 mils pentru mtile fotoimaginabile (IPC- 2221A). Numeroase footprinturi din Layout au o zon liber n plcile metalice cuprins ntre 0 i 5 mils. Numeroi fabricani ajusteaz masca de sudare n funcie de procesul lor de fabricaie iar alii ateapt indicaii de la proiectantul circuitului. Trebuie contactat fabricantul de PCB pentru a afla opiunile acestuia. MIM, Decembrie, 21, 2009 MIM, Revizuit, Decembrie, 15, 2011

16