Tehnologia Microsistemelor Electronice

Curs 11
Proiectare pentru integritatea semnalelor III

SCOP

Analiza procedurilor pentru respectiv atenuarea diafoniilor.

atenuarea

reflexiilor,

2/33

Obiective
Determinarea parametrilor liniilor lungi care influeneaz reflexiile de pe liniile lungi. Analiza procedurilor pentru atenuarea reflexiilor. Analiza influenei parametrilor liniilor cuplate asupra fenomenului de diafonie.. Aplicarea procedurilor pentru atenuarea diafoniilor.
3/33

Cuprins

Atenuarea reflexiilor

Atenuarea diafoniilor

4/33

Cuprins

Atenuarea reflexiilor

Atenuarea diafoniilor

4/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

Reflexiile nu vor afecta marginea de imunitate a semnalelor transmise dac se respect condiia:

PAAR 1.

sau

Folosirea circuitelor cu timpi de propagare mari i durat mare a fronturilor. PAAR 2

Conexiuni cu lungimi sub valoarea lungimii critice.

5/33

Exemplu cu aplicarea metodei PAAR 2 utilizarea funciilor logice distribuite

Posibile capsule pentru o singur poart logic 5-Pin capsul DBV 5-Pin capsul DCK

5-Pin capsul DBV = 9 2 = 1.45 = 0.95

5-Pin capsul DCK = 5.16 2 = 1.1 = 0.65

6/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 3 Adaptarea liniilor lungi Adaptarea serial. Driver Receiver

= + =
Utilizeaz un singur rezistor Consumul de putere suplimentare este neglijabil Poate fi utilizat numai dac > reduce marginea de imunitate la perturbaii Pentru factor de ncrcare mare soluia duce la creterea timpului de propagare pe linie. Stabilizeaz semnalul la intrarea n linie numai dup doi timpi de propagare.
7/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 3 Adaptarea liniilor lungi Adaptarea paralel. Driver = Driver = + Receiver Receiver

8/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 3 Adaptarea liniilor lungi Adaptarea paralel. Driver =
Elimin complet reflexiile. Poate fi utilizat pentru toate familiile logice.

Receiver

Poate fi utilizat i n cazul magistralelor

Reduce marginea de zgomot pentru circuitul care comand linia. Crete consumul de putere de la sursa de alimentare. Nu poate fi utilizat pentru valori foarte mici ale impedanei de und a liniei.
8/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 3 Adaptarea liniilor lungi Adaptarea Thevenin. Driver 1 2 = 1 + 2 1 2 1 + + = 1 + 2 1 1 Receiver 2

1 2 + 1

+
1

+ 1 2
9/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 3 Adaptarea liniilor lungi Adaptarea Thevenin. Driver 1 2 = 1 + 2 1 2 1 + + = 1 + 2 1 1 Receiver 2

1 2
Elimin complet reflexiile. Poate fi utilizat pentru toate familiile logice. Poate fi utilizat i n cazul magistralelor
9/33

Utilizeaz dou rezistoare. Reduce marginea de zgomot pentru circuitul care comand linia.

Crete consumul de putere de la sursa de alimentare

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 3 Adaptarea liniilor lungi Adaptarea paralel. Driver =
Elimin consumul suplimentar n regim static de la sursa de alimentare. Elimin denivelarea care apare n regim static pentru nivelele logice.

Receiver

= > 2

Utilizeaz dou componente. Produce un fenomen de integrare a fronturilor semnalului transmis pe linie.

10/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 4 Circuite combinaionale la extremitile liniilor lungi. Folosirea de circuite ce nu acioneaz pe front, care au timpi de rspuns ct mai mari.
S S
SET SET

Zu
R
CLR

CLR

SET

S modul 1 (plac 1) modul 2 (plac 2)

CLR

PAAR 5 Se evit cuplarea capacitilor pe liniile lungi. Se evit cuplarea direct a capacitilor pe liniile lungi. La nalt frecven aceste elemente de circuit introduc un factor de reflexie egal cu -1.
11/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 6 Trasee cu impedane controlate. Impedana de und, 0 . Timpul de propagare pe unitatea de lungime, . Capacitatea specific pe unitatea de lungime, 0 . Inductana specific pe unitatea de lungime, 0 . DC

12/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 6 Trasee cu impedane controlate. Impedana de und, 0 . Timpul de propagare pe unitatea de lungime, . Capacitatea specific pe unitatea de lungime, 0 . Inductana specific pe unitatea de lungime, 0 .

0 = 0
2 0 = 0 0

AC

12/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 6 Trasee cu impedane controlate. Linie microstrip la suprafaa plachetei.

W T

traseu
H

0 =

87 + 1.414

ln

5.98 0.8 +

Plan conductor

Substrat izolat

= 3.334 0.4756 + 0.67 = 0.08468 0.4756 + 0.67

13/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 6 Trasee cu impedane controlate. Linie microstrip realizat n straturi interioare.

W T

traseu
B H

Plan conductor

0 = 1

Substrat izolat 87
1.55

+ 1.414

5.98 ln 0.8 +

= 3.334 0.475 + 0.67 = 0.08468 0.475 + 0.67

14/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 6 Trasee cu impedane controlate. Linie stripline simpl simetric.

Plan conductor
H

traseu Substrat izolat

Plan conductor

0 , , , =

60 4 ln 0.67 0.8 +

= 3.334 = 0.08468
15/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 6 Trasee cu impedane controlate. Linie stripline simpl asimetric.

Plan conductor
T

traseu
B

Plan conductor

Substrat izolat

0 , , , = 2 0 2, , , 0 2, , ,

= 3.334 = 0.08468

16/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea reflexiilor

PAAR 6 Trasee cu impedane controlate. Linie stripline dual simetric.

Plan conductor
T

traseu 1
B

traseu 2

Plan conductor

Substrat izolat
0 = 80 0.25 1 + + 1.9 2 + ln 0.8 +
17/33

= 3.334 = 0.08468

ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

traseu pe faa 1

d D1 h
traseu pe faa 2

plan de mas

D2

1.41 1 2 1

4 5.08 ln +1

traseu pe faa 1

traseu pe faa 2

C pad1

C pad2
18/33

ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor exemple

Tip capsul
14 pin DIP 20 pin DIP 40 pin DIP 20 pin PLCC 28 pin PLCC 44 pin PLCC 68 pin PLCC 14 pin PLCC 20 pin SOIC 40 pin TAB

Inductivitatea pinilor [nH] min

2 3.4 4.4 3.5 3.7 4.3 5.3 2.6 4.9 1.2

max
10.2 13.7 21.7 6.3 7.8 6.1 8.9 3.6 8.5 2.5

Element
Intrare TTL Intrare CMOS Intrare ECL Gaura de trecere (via) Pin de conector Pin capsul

Capacitate parazit [pF]

10 15 10 5 0.3 0.8 2 0.2 1

624 pin CBGA

0.5

4.7

19/33

Efectul ncrcrii capacitive i inductive a traseelor

=
= _

= 1 + 1+ 0 0 1+ 0
20/33

0_ = 0

1+ 0

Exemplul 1 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Considerm o linie de tip microstrip la suprafaa unui cablaj imprimat. Lungimea liniei este 5 in i pe ea sunt interconectate ase intrri de circuite, fiecare avnd o capacitate de intrare Cin=6 pF. Timpul de comutare al circuitelor este 5 ns. Parametrii geometrici ai liniei sunt: limea traseului W=10 mil, grosimea lui T=2 mil i distana fa de planul de mas este H=12 mil. Materialul substratului are permitivitatea electric relativ r=4.7. S analizm dac aceast linie necesit aplicarea unor proceduri de adaptare.

21/33

Exemplul 1 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Determinm parametrii liniei, 0 i .
0 = 5.98 = 0.8 + + 1.414 87 5.98 12 69.4 0.8 10 + 2 4.7 + 1.414 87

= 0.08468 0.4756 + 0.67 = 0.144

Determinm parametrii 0 i 0 : 0.144 0 = = = 2.08 0 69.4 2 0 = 0 0 = 69.4 2 2.08 10

22/33

Exemplul 1 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Determinm capacitatea distribuit echivalent: 6 6 6 = = = 7.2 5 Parametrii liniei se modific n felul urmtor:

7.2 = 1 + = 0.144 1 + 0.3 0 2.08

0 1+ 0 = 69.4 1+ 7.2 2.08 32.86
22/33

0_ =

Exemplul 1 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Determinm lungimea critic pentru linie: 5 = = = 3.33 in < = 5 5 _ 5 0.3

Se impune adaptarea liniei lund n considerare la adaptare 0_ 33 . Dac impunem un criteriu mai puin restrictiv ( > 2 ): 5 = = = 8.33 in > = 5 2 _ 2 0.3
22/33

Exemplul 2 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Considerm o linie stripline simpl simetric cu lungimea de 10. Pe ea sunt interconectate ase intrri de circuite, fiecare avnd capacitatea de intrare Cin=12 pF. Timpul de comutare al circuitelor este 3 ns. Parametrii geometrici ai liniei sunt: limea traseului W=10 mil, grosimea lui T=1.4 mil i distana fa de plaele metalizate este de H=20 mil. Materialul substratului are permitivitatea electric relativ r=4.6. Analizm dac aceast linie necesit aplicarea unor proceduri de adaptare.

23/33

Exemplul 1 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Determinm parametrii liniei, 0 i .
0 = 60 4 ln 0.67 0.8 + = 60 4.6 ln 4 20 0.67 0.8 6 + 1.4 50.7

= 0.08468 = 0.182

Determinm parametrii 0 i 0 : 0.144 0 = = 3.58 0 69.4 2 0 = 0 0 9.2

24/33

Exemplul 1 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Determinm capacitatea distribuit echivalent: 6 6 12 = = = 7.2 10 Parametrii liniei se modific n felul urmtor:

7.2 = 1 + = 0.182 1 + 0.32 0 3.58

0 1+ 0 = 50.7 1+ 7.2 3.58 29.22
24/33

0_ =

Exemplul 1 ncrcarea capacitiv i inductiv a traseelor

Determinm lungimea critic pentru linie: 5 = = = 1.88 in = 10 5 _ 5 0.32

Impunnd criteriul anterior mai puin restrictiv ( > 2 ): 3 = = = 4.69 in < = 10 2 _ 2 0.32
n ambele situaii se impune aplicarea unor soluii de adaptare fa de 0_ 29 .
24/33

Cuprins

Atenuarea reflexiilor

Atenuarea diafoniilor

25/33

Cuprins

Atenuarea reflexiilor

Atenuarea diafoniilor

25/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 1. Minimizarea parametrilor de cuplaj: Minimizarea inductanei mutuale de cuplaj ; Minimizarea capacitii mutuale de cuplaj .

H = 16 mils
= 4.6 = 4.6

H = 40 mils

Linii de cmp magnetic

Linii de cmp electric

26/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 2 Gardarea traseelor agresive.

27/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 2 Gardarea traseelor agresive.

27/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 2 Gardarea traseelor agresive.

27/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 2 Gardarea traseelor agresive.

27/33

Analiza diafoniei pentru plachete cu circuite digitale

300

Z _

300

Z _

250

TTL
g e h

250

STTL
e

200

200 h a 100 d

150

150

100 d

50

50

Z +
0 50 100 150 200 250 300

Z +
0 50 100 150 200 250 300

28/33

Sinteza analizelor

Z+, Z- < 200

TTL LTTL

K
0.3 0.3

K
0.5 0.4

Z- > (K) Z+ Z- > (K) Z+

STTL
LSTTL ALSTTL ECL

0.2
0.2 0.2 0.55

0.55
0.5 0.6 0.75

CMOS (5V15V)

29/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 3 Circuitele cele mai imune la perturbaiile prin diafonie sunt circuitele cu vitez mic de rspuns. PAAD 4

Traseele vecine trebuie s proceseze semnale n acelai sens.

PAAD 5 Plasarea de trasee de mas ntre legturile lungi de semnal pe care se transmit semnale logice n sensuri diferite. PAAD 6 Scurtarea lungimii liniilor.
30/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 7 Dimensionarea acoperitoare a geometriei. W S W h
10 w/h
K=0,3 K=0,4 K=0,5 K=0,6

K=0,7

+ =

K=0,8

K=0,9

0,1 0,01 0,1 1

31/33

s/h 10

Exemplu aplicare PAAD 7

Se consider cunoscute grosimea substratului izolator pe care se realizeaz cablajul i limea aleas pentru realizarea traseelor. Deci este cunoscut raportul w/h (l presupunem 10 n continuare 0,7). Presupunem c pe cablaj sunt interconectate circuite din familia ALSTTL. Din tabel considerm raportul corespunztor situaiei cele mai defavorabile K=0.6.

w/h

K=0,3

K=0,4

K=0,5 K=0,6

K=0,7

K=0,8

K=0,9

Din diagram rezult raportul s/h= 0,1 0,5. Cunoscnd valoarea h, grosimea 0,01 stratului izolator, rezult distana minim care trebuie asigurat ntre traseele cablajului imprimat.

s/h 0,1 1 10

32/33

Proceduri antiperturbative pentru atenuarea diafoniilor

PAAD 8 Adaptare.

linia 1 Reea

3
linia 2 linia 1

1 2

1 = 2 = + 3 = 2 + +

Reea T

2 linia 2

1 = 2 = 1 3 = + 2
33/33