Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

Tehnologia lipirii manuale a componentelor cu

montare prin inserie

1. Scopul activitii
Lipire; dezlipire componente electronice Scopul acestui laborator este nsuirea de cunotine
teoretice i deprinderea de abiliti practice legate de utilizarea ciocanului de lipit pentru
realizarea contactrilor electronice.

2. Noiuni teoretice
Lipirea sau contactarea electronic este procesul tehnologic de fixare a componentelor
electronice i a conductoarelor de conexiuni pe reglete, conectoare, cablaje imprimate, plci de
montaj etc. cu un aliaj de lipit care se topete la o temperatur mai mic dect temperatura de
topire a metalelor ce se doresc a fi mbinate. Procesul de lipire reprezint asamblarea a dou
metale folosind aliaj de lipire.

2.1. Tehnologia asamblrii manuale principalele instrumente folosite

2.1.1. Staia de lipit
Staia de lipire cu temperatur reglabil reprezint sursa de cldur necesar pentru a topi aliajul
de lipit. Aceasta conine pe lng ciocanul de lipit mai conine un dispozitiv de control i reglare
a temperaturii vrfului (figura 1).

Figur 1 Staie de lipit Weller

1
 Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

2.1.2. Pomp de cositor

n cazul depanrii unui modul electronic sau n cazul cnd o component a fost greit amplasat
trebuie efectuat operaia de dezlipire. Aceasta necesit un mijloc de ndeprtare a aliajului care
a realizat contactarea, aliaj care este adus n stare lichid prin aplicarea ciocanului de lipit. Un
instrument foarte utilizat n acest scop este pompa de cositor, numit i pomp de extracie a
aliajului topit (figura 2).

Figur 2 Pompa de cositor

Se aplic ciocanul de lipit pe lipitur. n momentul cnd aliajul a ajuns n stare lichid, se apropie
vrful pompei de cositor (care a fost n prealabil armat) i se declaneaz prin apsare pe
buton. n momentul declanrii trebuie ca vrful pompei s fie exact peste lipitur, iar vrful
ciocanului s fie retras cu o fraciune de secund mai nainte. Este un procedeu care necesit
oarecare ndemnare.
2.1.3. Tres metalic
O alt modalitate de ndeprtare a aliajului este prin folosirea unei trese metalice mpletite,
format din fire de cupru foarte subiri. Tresa, bine acoperit cu colofoniu, se preseaz cu vrful
ciocanului pe aliaj (figura 3). Cnd se topete, aliajul este aspirat prin capilaritate n micile
canale ale tresei. n urm rmne doar o pelicul foarte subire. Tresa poate fi curat prin
nclzire i scuturare.

Figur 3 Dezlipirea componentelor utiliznd tresa metalic

2
 Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

3. Desfurarea lucrrii
3.1. Dezlipirea componentelor, verificarea integritii lor i sortarea lor de pe
diverse plci de cablaj imprimat echipate
Scopul acestei activiti este: deprinderea aptitudinilor de dezlipire nedistructiv a
componentelor prin gaur.

n cazul depanrii unui modul electronic sau n cazul cnd o component a fost greit amplasat
trebuie efectuat operaia de dezlipire. Aceast activitate necesit un mijloc de ndeprtare a
aliajului care a realizat contactarea, aliaj care este adus n stare lichid cu ajutorul ciocanului de
lipit. Un instrument foarte utilizat n acest scop este pompa de cositor (figura 3).
Se aplic ciocanul de lipit pe lipitur. n momentul cnd aliajul a ajuns n stare lichid se apropie
vrful pompei de cositor (care a fost n prealabil armat) i se declaneaz prin apsare pe
buton. n momentul declanrii, vrful pompei trebuie s fie exact peste lipitur, iar vrful
ciocanului trebuie retras cu o fraciune de secund mai nainte. Este un procedeu care necesit
oarecare ndemnare.
O alta modalitate de ndeprtare a aliajului este prin capilaritate prin folosirea unei trese
metalice mpletite, format din fire de cupru foarte subiri. Tresa, bine acoperit cu colofoniu, se
preseaz cu vrful ciocanului pe aliaj (figura 4). Cnd se topete, aliajul este aspirat prin
capilaritate n micile canale ale tresei. n urm rmne doar o pelicul foarte subire de aliaj.
Tresa poate fi curat prin nclzire i scuturare.
Dezlipirea pieselor fr ndeprtarea aliajului se poate face, fr mari dificulti, cu ciocanul de
lipit obinuit, n cazul firelor i pieselor ale cror terminale se pot extrage uor din guri (de
obicei piese cu l 3 terminale, cu distan destul de mare ntre corpul piesei i zona lipit). n
aceste cazuri, se nclzete zona lipit cu vrful ciocanului (se recomand s fie acoperit cu
colofoniu) i se extrage sau se ndeprteaz terminalul cu penseta sau cletele.
Probleme apar la dezlipirea circuitelor integrate, a conectorilor, cablurilor multifilare plate, etc.,
piese ale cror terminale nu se pot extrage din guri sau deplasa individual. O prim - i
nerecomandabil soluie, const n tierea terminalelor lng corpul piesei i extragerea lor una
dup alta. O soluie mai bun const n folosirea unor ciocane la care se monteaz vrfuri speci-
ale pentru dezlipit, de obicei ataabile la ciocanele obinuite, realizate n ideea de a nclzi
simultan toate terminalele piesei. Asemenea vrfuri se produc n dou variante: cu baie de aliaj
topit sau cu piese de contact nclzite (figura 4). Indiferent de variant, un vrf se poate folosi
numai pentru tipul de pies pentru care este construit. De regul, extragerea piesei (mai ales n
cazul circuitelor integrate) se face cu dispozitive cu gheare extractoare, pentru ca piesa s fie
deplasat vertical.

3
 Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

Figur 4 Dezlipirea unui CI prin utilizarea unui vrf pentru contact pe terminale

Activitate n laborator: Se vor dezlipi componente utiliznd pompa de cositor i tresa metalic.
Componentele se vor sorta i depozita n vederea utilizrii lor ulterioare. Componentele pasive
(rezistoare, condensatoare, inductoare) i unele componente active (diode, tranzistoare) se vor
msura pentru a pstra numai componentele care nu sunt defecte.

3.2. Lipirea manuala a componentelor cu montare prin inserie

Scopul acestei activiti este: deprinderea aptitudinilor necesare pentru lipirea componentelor cu
montare prin inserie.

Operaii pregtitoare la lipire

a) Curirea vrfului ciocanului de lipit
nainte de a efectua conexiunile, vrful ciocanului de lipit, n stare rece, trebuie curit la
suprafa prin pilire pn devine lucios.
Apoi se conecteaz ciocanul de lipit la reeaua de tensiune. Starea de nclzire a vrfului se
testeaz topind o bucat de aliaj. Temperatura vrfului este bun dac acesta se acoper cu aliaj
strlucitor. nainte de a lua aliaj de lipit pe vrful ciocanului de lipit, acesta se introduce n
colofoniu (se topete un pic din colofoniul solid).
Atenie! O cantitate prea mare de colofoniu creeaz o zgur neagr care mpiedic executarea
corect a lipiturilor. Curarea vrfului de zgur se face prin frecarea sa de un burete mbibat cu
ap. Periodic, n timpul lucrului, se verific starea vrfului ciocanului de lipit i se
recondiioneaz.
b) Pregtirea terminalelor pentru lipire
nainte de a lipi componentele electronice, terminalele acestora se cositoresc, n scopul reducerii
duratei procesului de lipire i pentru a proteja suprafeele lor mpotriva oxidrii. Terminalele se
cur cu ajutorul cuitului prin micri de translaie ale lamei i prin rotirea piesei. n faza
urmtoare se aeaz terminalul pe colofoniu.
Decaparea n colofoniu se realizeaz la contactul cu vrful nclzit. Apoi se topete o bucat de
aliaj, iar n masa topit se introduce terminalul decapat. Se rotete piesa i cu ajutorul ciocanului
de lipit se realizeaz acoperirea uniform cu un strat de cositor a ntregii suprafee a terminalului.

4
 Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

Nu se cositoresc terminalele pe o lungime de aproximativ 10 mm, situat n vecintatea corpului

piesei.
Cu ajutorul cletelui lat sau al pensetei se prinde terminalul din vecintatea corpului piesei,
realizndu-se un unt termic. Se evit astfel supranclzirea piesei.
Cositorirea terminalului trebuie realizat ntr-un timp minim pentru a se evita distrugerea prin
nclzire a componentelor (mai ales n cazul n care nu se poate folosi penseta ca unt termic).

Procesul de lipire
Procesul de lipire comport mai multe operaii:
a) Preformarea: Lipirea unor componente electronice (rezistoare, condensatoare, diode,
.a.) trebuie s fie precedat de preformarea terminalelor prin ndoire cu cletele rotund.
Pentru a ine componenta pe loc n timpul lipirii, care se face pe faa opus plasrii, se pot
ndoi terminalele la un unghi de 45 pe partea inferioar a plcii (figura 5).

Figur 5 Plasarea componentei

Altele (circuite integrate DIP) necesit ajustarea la 90 a unghiului pinilor pentru a fi mai uor
inserate n guri. Aceasta se face prin presarea simultan pe o suprafa plan (masa de lucru) a
tuturor pinilor de pe o parte. Apoi terminalele se introduc n gurile cablajului imprimat. Se taie
terminalele componentelor pasive astfel nct s depeasc cu 23 mm suprafaa plcii.
Penseta se utilizeaz ca unt termic pentru a proteja termic diodele, tranzistoarele, tiristoarele etc.
n timpul lipirii.
b) nclzirea: Se pune captul de lipire al vrfului ciocanului (nclzit la temperatura de
lipire) n locul lipirii, n contact ct mai bun cu piesele care se lipesc, astfel nct
contactul cu piesa mai mare s se fac pe o suprafa mai mare (figura 6.a). Captul de
lipire trebuie s fie acoperit cu o mic cantitate de aliaj topit, preferabil i puin flux,
pentru contact termic bun; eventual se preia pe vrf o mic cantitate de aliaj.
c) Adugarea aliajului: Se ateapt ca piesele s se nclzeasc, apoi se aduce aliajul
tubular n contact cu piesa de lipit mai mare, evitnd contactul direct cu vrful ciocanului
- astfel se asigur topirea fluxului i curarea suprafeelor naintea topirii i ntinderii
aliajului figura 6.b. Dup topirea unei cantiti potrivite de aliaj, se menine contactul,
eventual se deplaseaz vrful n contact cu piesele, pn la ntinderea aliajului, acoperirea
suprafeelor i umplerea interstiiilor figura 6.c.

5
 Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

d) Solidificarea: Imediat dup acoperire, se ndeprteaz ciocanul, rapid dar nu brusc i se

ateapt rcirea i solidificarea aliajului figura 6.d; n acest timp, piesele trebuie s fie
imobile.
e) Finisarea lipiturii: Se ndeprteaz excesul de terminal. Nu se taie marginea lipiturii
mpnate cu aliaj. Se las un mic spaiu liber astfel nct aliajul s nu fie separat de
terminal de ctre ocul forelor care apar n timpul tierii.

Figur 6 Etapele lipirii manuale cu ciocanul de lipit

Recomandri privind procesul lipirii

a. durata lipirii nu trebuie s depeasc 5 secunde (uzual 25 secunde) la dispozitivele
semiconductoare i condensatoarele electrolitice pentru a evita stresul termic al
componentei;
b. n timpul lipirii se in cu penseta sau cletele lat terminalele componentelor pentru a
prelua i disipa cldura excesiv;
c. componentele nu trebuie s fie micate pn la rcirea mbinrii spre a evita fisurile n
lipitur;
d. temperatura lipirii este un factor important pentru realizarea unei mbinri de calitate:
- cnd temperatura vrfului ciocanului este prea cobort, aliajul se topete greu,
timpul de lipire crete iar piesele se pot distruge prin supranclzire. Aliajul
insuficient nclzit se cristalizeaz repede i rezult o lipitur rece care nu ader
bine la prile metalice ce trebuiau lipite. Lipitura rece trebuie refcut deoarece se
poate desprinde cu timpul sau d natere la zgomote n funcionarea circuitului
electronic.
- lipituri necorespunztoare se obin i la utilizarea unui ciocan supranclzit; n acest
caz aliajul de lipit se ia greu de pe vrful ciocanului de lipit iar colofoniul se
nclzete prea tare, producnd zgur i pierzndu-i proprietile decapante.
n aceast situaie, aliajul de lipit face contact de bun calitate att cu folia metalic (cupru) a
circuitului imprimat, ct i cu terminalul componentei asamblate prin lipire.
Dac din anumite motive, una sau mai multe dintre condiiile impuse lipiturii, n-au fost
ndeplinite, se ajunge n situaia n care apar zone de contact imperfect, n special pe suprafaa de
contact a aliajului de lipit cu terminalul.

6
 Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

Aspecte tehnologice privind pregtirea componentelor pentru lipire i poziionarea lor pe

cablajul imprimat:
n scopul asigurrii unei bune umectri de ctre aliajul de lipit topit, impuritile grosiere
(murdrie, grsimi etc.) trebuie nlturate de pe suprafeele de lipire nainte de procesul
de lipire. O atenie aparte trebuie acordat unei bune curiri a suprafeelor de cupru ale
cablajului;
mbuntirea solderabilitii prin cositorirea bornelor de conectare a unor componente
(n general cele pasive, mai rezistente la oc termic) i a suprafeei de cupru a cablajului;
suprafeele altor piese (prize de contact) pe care se efectueaz lipirea conexiunilor se
pregtesc prin cositorire sau argintare, dup ce n prealabil au fost degresate i decapate;
este recomandabil ca dispunerea componentelor pe placa de cablaj s fie ct mai ordonat,
ceea ce faciliteaz montarea, lipirea i depanarea i permite controlul influenelor
electrice reciproce. Componentele cu montare axial trebuie dispuse n rnduri ordonate,
avnd pe ct posibil aceeai orientare i aceeai dimensiune de montare.
Componentele polarizate (diode, condensatoare electrolitice .a.) trebuie ordonate
avndu-se n vedere direcia de polarizare;
componentele active sau pasive, cu gabarit mic sau mijlociu se pot fixa direct pe cablaj,
fie prin implantarea terminalelor componentelor n guri (modul de fixare utilizat n
majoritatea cazurilor) fie prin aezarea terminalelor direct pe contactele de lipire (CI cu
capsul de tip flat-pack sau dispozitivele de tip SMD);
componentele mai voluminoase sau mai grele (condensatoare electrolitice,
transformatoare, radiatoare etc.) trebuie fixate corespunztor pe cablaj, de obicei cu
ajutorul unor dispozitive mecanice de susinere (socluri, coliere de strngere, uruburi i
piulie .a.);
echiparea cu componente a plcilor de cablaj imprimat necesit o operaie anterioar de
pregtire sau formare a componentelor, prin aducerea terminalelor acestora la forma cea
mai avantajoas pentru echipare i contactare;
componentele trebuie formate astfel nct marcajul s fie dispus n sus, ceea ce permite ca
ele s poat fi identificate cu uurin dac placa este privit perpendicular spre faa de
dispunere a componentelor;
trebuie avut grij ca raza de ndoire a terminalelor componentelor s nu fie prea mic
(sub 1,5 mm) iar aceast operaie s nu se efectueze prea brusc, pentru a nu afecta
integritatea terminalelor;
n scopul reducerii solicitrii termice a componentelor n procesul de lipire dar i n
timpul funcionrii montajului, se recomand acele moduri de formare i montare care
asigur o distan suficient a componentei fa de plac i o lungime suficient a
terminalelor (de exemplu diodele redresoare, de comutaie i Zener cilindrice evacueaz
cldura prin terminale i din aceast cauz trebuie s fie formate cu terminale mai lungi);

7
 Laborator 4 Tehnologia lipirii manuale 2015

pe ct posibil se prefer montarea orizontal a componentelor cu terminale axiale; doar n

cazuri speciale (din considerente de spaiu disponibil foarte mic) se pot monta aceste
componente i vertical.
n figura 7 se dau cteva exemple de conectare a unor componente cu montare prin inserie.

Figur 7. Exemple de conectare a unor componente cu montare prin inserie

Activitate n laborator: Se vor efectua operaii de lipire a unor componente cu montare prin
inserie pe placi de cablaj imprimat depopulate anterior.

4. ntrebri
1. Cnd i cum anume se folosete pompa de extracie a aliajului topit?
2. Ce instrumente sunt folosite n timpul procesului de dezlipire?
3. Prezentai pe scurt principalele etape ale procesului de lipire.

5. Bibliografie
1. Ctuneanu V. .a., Tehnologie electronic, Ed. Didactic i Pedagogic, Bucureti 1984;
2. Svasta P. .a., Componente electronice pasive - Rezistoare, Cavaliotti, 2007;
3. Svasta P. .a., Componente electronice pasive - Condensatoare, Cavaliotti, 2010;
4. ***, Rezistoare, Condensatoare, Inductoare, Tranzistoare, diverse cataloage;
5. www.cetti.ro;
6. www.elect2eat.eu.