ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

Universitatea „Lucian Blaga” din Sibiu

Facultatea de Inginerie

Referat

Tehnologia lipirii în val (Wave soldering)

Întocmit:
Mocanu Petre Marian
Grupa: 341/2

Octombrie 2020
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

Cuprins

1. Introducere................................................................................................................................3
2. Situația existentă.......................................................................................................................4
2.1 Ciocanul de lipit.................................................................................................................4
2.2 Lipirea prin imersie în băi statice......................................................................................4
2.3 Lipirea în undă staţionară (în val)......................................................................................5
2.4 Lipirea prin retopire (reflow).............................................................................................5
3. Tehnologia lipirii in val............................................................................................................6
3.1 Principalii factori care asigură lipituri de bună calitate.........................................................6
3.2 Fluxuri (fondanţi) pentru lipire..............................................................................................7
3.2.1 Generalităţi. Cerinţe........................................................................................................7
3.2.2 Tipuri de fluxuri pentru lipire.........................................................................................8
3.3 Preîncălzirea..........................................................................................................................8
3.4 Caracterizarea valului de lipire..............................................................................................9
3.5 Parametrii și variabilele procesului de lipire la val.............................................................11
3.6 Defecte specifice procesului de lipire la val........................................................................12
4. Concluzii................................................................................................................................15
5. Bibliografie.............................................................................................................................16
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

1. Introducere

Tehnologia lipirii în val este folosită în principal pentru sudarea produselor electronice
auto sau a produselor aerospațiale. Adesea aceste produse sunt mai dificil de fabricat și sunt mai
costisitoare decât alte produse.
În electronică, o mare diversitate de elemente se asamblează prin lipire: conductoare
filare (între ele, pe terminale / pini, pe circuite imprimate), componente electronice montate pe
cablaje imprimate, componente montate pe suprafaţă, piese metalice de variate forme și
dimensiuni.
Procedeul de lipire se alege în funcţie de „ce se lipeşte, unde şi când se lipeşte”:
Componente electronice → la asamblare sau la depanare, cu montarea în găuri sau pe suprafața
cablajelor imprimate.
Conductoare filare masive sau multifilare → la formarea capetelor sau la îmbinare .
Cu lipirea în val, componentele sunt lipite pe plăci în cinci etape.
· Pasul 1 - Topirea aliajului într-o ‚baie’ unde va avea loc lipirea.
· Pasul 2 - Curățarea componentelor, este un pas foarte important. Acest lucru se realizează
prin procesul numit fluxing.
· Pasul 3 - Amplasarea PCB-ului, aceasta este ținută cu brațele metalice ale echipamentului
care mută PCB-ul, de la intrarea în echipament până la ieșirea lui.
· Pasul 4 - Aplicarea lipirii, aliajulu din baie este aplicat și este lăsat să se depună pe pini.
· Pasul 5 - Curățare, orice reziduuri de flux formate în timpul procesului sunt curățate în
această etapă.
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

2. Situația existentă
2.1 Ciocanul de lipit
Ciocanul de lipit, ca sursă de căldură pentru încălzirea suprafeţelor care trebuie lipite,
este cea mai veche unealtă pentru lipiri moi.
Ciocanele de lipit pot fi:
• cu funcţionare discontinuă (tip „pistol”), economice, recomandate pentru lucru cu
pauze;
• cu funcţionare continuă (cu rezistenţă de încălzire).

Fig. 1 - Lipirea cu ciocanul, cu aliaj tubular

a – încălzire; b – aport aliaj și flux (poziţia 1 sau 2);

c – topire şi întindere flux şi apoi aliaj; d – îndepărtare vârf şi răcire

2.2 Lipirea prin imersie în băi statice

O baie de lipire constă dintr-o cuvă metalică, izolată termic, în care se află aliaj de lipit
topit, încălzirea se face cu rezistenţe alimentate electric iar temperatura este controlată cu senzori
și regulatoare de curent.
Tehnologia de lipire a plăcilor în băi, decurge astfel:
 Plăcile se fixează pe suporturi potrivite, se fluxează şi de obicei se preîncălzesc;
 Se curăţă suprafaţa liberă a aliajului din baie cu racleta;
 Se cufundă placa în aliaj, se menţine cât este necesar să se realizeze lipiturile (timpul se
stabileşte experimental), apoi se extrage;
 Urmează controlul vizual al lipiturilor și îndepărtarea defectelor (scurtcircuite, zone nelipite
etc.).
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

2.1 Procesul de lipire la val

Fig 2 - Lipirea prin imersie în băi de aliaj

Cu deplasare pe verticală (a) Cu basculare (b) Cu plutire (c)

2.3 Lipirea în undă staţionară (în val)

Procedeul lipirii în val se bazează pe formarea unei unde de aliaj topit, cu geometrie
staţionară, prin care se trec plăcile prin translaţie. Unda se obţine prin refularea pe verticală a
aliajului printr-un ajutaj rectangular, aliajul fiind în permanentă curgere. Aliajul scurs revine în
cuvă, unde se află rezistenţele de încălzire și pompa de refulare.

2.4 Lipirea prin retopire (reflow)

Lipirea prin retopire (reflow) presupune retopirea aliajului depus pe suprafeţele de lipit
înainte de încălzire; în timpul lipirii nu se realizează aport de aliaj.
Tehnologiile de lipire prin retopire se pot grupa, după modul în care se face încălzirea
pentru lipire, în două categorii:
• cu încălzire locală, la locul lipirii;
• cu încălzire globală, a întregului ansamblu (suport, conductoare, piese).

Tabel 1 – Tehnici de incalzire pentru lipire

ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

3. Tehnologia lipirii in val

Lipirea la val este un proces de lipire pe scară largă (productivitate ridicată), care permite
asamblarea prin lipire a componentelor electronice pe plăcile cu cablaj imprimat. Numele este
dat de valul de aliaj de lipit în stare lichidă peste care este trecută placa plantată în scopul lipirii
terminalelor componentelor electronice la traseele metalice neprotejate, procesul de lipire fiind
realizat pe partea inferioară a plăcii.

Fig. 3 - Principul lipirii în undă staţionară

3.1 Principalii factori care asigură lipituri de bună calitate

 Asigurarea în permanentă a aliajului cu permanent aport de aliaj cu temperatură
potrivită, ceea ce asigură temperatura optimă în zona de lipire;
 Şocul termic redus, datorat suprafeţei reduse a contactului dintre placă și aliaj precum și
trecerii plăcilor deasupra porţiunii din cuvă cu aliaj refluat;
 Viteza relativă mică dintre placă și aliaj la ieşirea din undă dă posibilitate aliajului în
exces să se scurgă;
 Suprafața aliajului în zona de lipire este curată, toate impurităţile fiind adunate pe
suprafața aliajului în cuva de colectare;
 Posibilităţile deosebit de largi de adaptare a condiţiilor de lipire în funcţie de ce se lipeşte,
prin reglarea înălţimii, a vitezei de curgere a aliajului în val, a unghiurilor de intrare și
ieşire din val, a duratei contactului placă-val etc.
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

3.2 Fluxuri (fondanţi) pentru lipire

3.2.1 Generalităţi. Cerinţe

Fluxul este o substanță care facilitează lipirea prin curățarea chimică a suprafețelor
metalice ce intervin in lipitura compusă din răsini și substanțe chimice dizolvate în solveți sau
apă. Aplicarea fluxului se face prin două metode : pulverizare sau spumare.
 Pulverizarea se poate face prin utilizarea unei duze ce parcurge zona de sub placa
poziționată sau prin utilizarea mai multor duze fixe cu alimentare comună.
 Spumarea, placa poziționată va fi trecută cu partea inferioară printr-o cascadă de spumă
preluată printr-un horn metalic amplasat deasupra unui cilindru prevăzut cu multe găuri
fine, imersat în fluxul aflat într-un vas special. Trecerea aerului comprimat prin cilindru
provoacă spumarea și obtinerea “cascadei” prin urcarea pe horn.

Pentru realizarea lipirii, care implică difuzia reciprocă a metalului de bază şi a aliajului,
este necesar în primul rând, contactul nemijlocit între cele două materiale și pentru aceasta este
necesară îndepărtarea tuturor impurităţilor, de pe suprafața metalului de bază (Fig. 4) şi a
aliajului; în al doilea rând, suprafeţele trebuie protejate să nu se impurifice în timpul încălzirii,
când aliajul este topit.

Fig. 4 - Suprafața unui metal

O cantitate redusă de flux va genera defecte de lipire, în timp ce prea mult flux afectează
aspectul lipiturilor și fiabilitatea lor pe termen lung. În general se utilizează un jet de aer
comprimat pentru îndepartarea fluxului excedentar.

Fig. 5 – Val dublu laminar Fig. 6 – Val dublu turbulent

ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

Fluxurile trebuie să îndeplinească o serie de cerinţe, printre care:

 Să aibă o temperatură de topire inferioară temperaturii de topire a aliajului dar să nu
„ardă” complet la temperatura de lipire;
 Sa dizolve complet şi la timp (înainte de topirea aliajului) toate impurităţile, acţiune care
trebuie să dureze cât timp se efectuează lipirea;
 Să îmbunătăţească condiţiile de umezireș
 Să nu fie și să nu formeze compuşi toxici, corozivi.

3.2.2 Tipuri de fluxuri pentru lipire

Clasificarea fluxurilor se poate face din mai multe puncte de vedere, însă una din
clasificări se face din punct de vedere al acţiunii corozive:
 luxuri active (corozive, acide sau decapante)
 fluxuri slab active (activate)
 fluxuri neactivate (necorozive, fără acizi)

Tabel 2 - Fluxuri recomandate pentru lipiri cu aliaje în electronică

3.3 Preîncălzirea
În toate tehnologiile industriale moderne, după fluxare şi înaintea lipirii, se utilizează
preîncălzirea plăcilor; Doar în cazul lipirii cu ciocanul de lipit nu se folosește preîncălzire.

Fig. 7 – Lămpi de preîncălizire

ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

Preîncălzirea are ca scopuri:

 accelerarea lipirii, prin creşterea temperaturii în zonele de lipire înaintea aplicării aliajului;
 prevenirea şocului termic asupra componentelor la aplicarea aliajului topit;
 prevenirea scăderii bruşte a temperaturii aliajului la contactul cu piesele care trebuie lipite;
 activarea fluxului înaintea aplicării aliajului

Ideal, un sistem de preîncălzire trebuie să asigure:

 Incălzirea rapidă a metalelor în zonele de lipire, fără sa afecteze suportul izolant;
 Să asigure aceeaşi temperatură la ieşire, pentru toate plăcile;
 Să permită reglarea suprafeţelor de încălzire, în funcţie de dimensiunile plăcilor;
 Să fie eficient energetic, să disipe puţină căldură pe lângă plăci şi să se „autocureţe”.

3.4 Caracterizarea valului de lipire

Valul de lipire indeplineste functiile:

 Sursa și agent de transfer al caldurii in proces;

 Mijloc de transport al aliajului de lipit in stare topita.

Pentru realizarea unor lipituri corecte in diferite situatii determinate de tipul și

dimensiunile componentelor, respectiv pozitia lor pe placa, se utilizeaza diferite tipuri de val
caracterizate prin geometrie, dinamica și caracteristicile termice specifice.

Fig. 8 - Geometria valului de lipire

 Latimea valului L;
 Inaltimea valului h;
 Lungimea de contact val/suprafața pcb, Lc;
 Suprafața de contact val/suprafața pcb, Sc.

În funcție de viteza de deplasare a plăcii v (mm/s) și lungime de contact Lc (mm) se poate

determina timpul de contact Tc (s) al unui punct situat pe suprafața plăcii cu valul. Deteminarea
Tc permite evaluarea solicitării termice a plăcii de cablaj imprimat și a componentelor și se
calulează cu formula: Tc = [0.06 Lc/V] (s)
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

Există mai multe forme și configurații ale valului de lipire care pot fi clasificate astfel:

 Numărul de valuri: val simplu și val dublu;

 Direcția de curgere a valului: unidirectional și bidirectional;
 Modul de curgere al valului: turbulent, vibrator, laminar și stationar;
 Mediul exterior anvelopei valului: mixturi uleioase, uscat, barbotat cu aer sau gaz
inert.

Fig. 9 – Tipuri de valuri

 Tipuri de valuri pentru lipire bidirecţionale (a, b, c, d, e)

 unidirecţional (f)
 simetrice (a, b, c) şi asimetrice (d, e)

a - parabolic, b - îngust, c - adânc, d - lambda, e - lambda adânc, f - unidirecţional, tip jet

În general, la un val se disting patru zone prin care trec plăcile:

1. Zona de preîncăzire (Zi), în care plăcile trec aproape de suprafața aliajului fără s-o
atingă;
2. Zona de contact (Zc), în care plăcile sunt în contact cu aliajul şi în care se face lipirea;
3. Zona de ieşire (Zo), în care plăcile ies din val, terminalele fiind încă în contact cu aliajul;
4. Zona de postîncălzire (Zpi), în care plăcile trec deasupra aliajului topit fără să-1 atingă.
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

Fig. 10 – Val de tip Lambada

3.5 Parametrii și variabilele procesului de lipire la val

Parametrii procesului pot fi definiti în relație cu zonele tehnologice descrise și sunt
prezentați grafic in Fig. 11:
· Perioada de preîncălzire (Preheating time ) trebuie să asigure creşterea rapidă a
temperaturii plăcii la 45°C cu o pantă de maxim 2°C/sec. Placa trebuie să ajungă la 85°C
înainte de lipire;
· Perioada de umectare (Wetting time) este de la momentul primului contact între părţile
ce vor fi lipite și valul de aliaj topit, până la momentul începerii solidificării aliajului în
lipituri;
· Durata contactului cu valul (Dwell time) de la primul contact între părţile ce vor fi lipite
și valul de aliaj
· Topit, până la ultimul contact valul de aliaj topit. Este necesar să fie 2 – 4 secunde.
· Perioada de lipire (Soldering time) de la primul contact cu valul și până la începerea
solidificării, egală cu Dwell time plus aproximativ 5 – 10 sec;
· Perioada de solidificare (Solidification time), necesară solidificării aliajului pe fata
inferioară a plăcii;
· Periada de răcire (Cooling time) se referă la răcirea forţată utilizată pentru răcirea
suprafeţelor cu componenta ale plăcii. Se are în vedere evitarea apariţiei crăpaturilor în
lipituri din cauza unei răciri prea accentuată la ieşirea din val.
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

Fig. 11 - Parametri procesului de lipire la val

3.6 Defecte specifice procesului de lipire la val

1. Umplerea insuficientă a găurilor

Cauze: temperatura coborâtă a aliajului, aliaj contaminat, temperatua de preîncălzire

incorectă, densitate specifică redusă a fluxului, fluxare incompletă și/sau neuniformă, flux
insuficient de activ, viteza mare/mică a conveiorului.

a b c

Fig. 12. Umplerea găurilor

2. Componentă ridicată

Fig. 13 – Condensator ridicat

ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

3. Bile de cositor

Cauze: temperatura ridicată a aliajului, temperatua de preîncălzire incorectă, densitate

specifică redusă a fluxului, fluxare în exces, viteza mare a conveiorului, material impropiu pentru
protecția traseelor (Solder mask).

Fig. 14 – Bile de cositor

4. Reziduri de flux

Cauze: Exces de flux depus, temperatua de preîncălzire coborâtă, timp de contact cu valul
redus (Dwell time), proces de curățare ineficient, întarzierea excesivă a operației de curâțare
după lipire, material impropiu pentru protecta traseelor (Solder mask).

Fig. 15 – Aspectul lipiturilor

5. Îmbinare incompletă

Fig. 16 – Îmbinare incompletă

6. Pad Ridicat

Fig. 17 – Pad ridicat

ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

7. Pad contaminat

Fig. 18 – Pad contaminat

8. Scurtcircuit

Fig. 19 – Scurtcircuit pe un conector

9. Neaderare cositor pe pin

Fig. 20 – Rezistor cu lipsa cositor pe un pin

ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

4. Concluzii

Avantaje:
1. Asigură lipituri de bună calitate, cu foarte puţine defecte (şoc termic redus, fără exces de
aliaj, fără stalactite);
2. Curățarea plăcilor PCB este foarte bună;
3. Consum redus de aliaj.
Dezavanatje:
1. Preţul ridicat al instalaţiilor;
2. Eficiență scăzută a producției;
3. Mentenanța are un cost ridicat;
4. Nu poate realiza lipirea decât pe o singură faţă a cablajelor;
5. Nu pot fi folosite pentru lipirea pieselor montate pe suprafaţă (SMD); pentru acestea sunt
dezvoltate alte tehnologii de lipire.
6.
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia lipirii in val

5. Bibliografie

https://www.acceleratedassemblies.com
https://www.agir.ro/buletine/959.pdf
http://ubm.ro