S PROCEDURA DE LUCRU Cod:

C SMD Placement PLB-01-0-18112010

SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 1/8

APROBAT, Matei Sergiu

Administrator, Anghel Sorin

Executarea bobinelor cu carcasa

Cod: PLB-01-0-18112010

Ed.: 1 Rev.: 0 Ex.:

Standardul aplicabil : SR EN ISO 9001/2001

Proprietate intelectuală

Manualul Calităţii precum şi toate procedurile şi instrucţiunile ce descriu elemente şi

activităţi componente ale Sistemului Calităţii sunt proprietatea exclusivă a SC SMD
Placement SRL
Orice multiplicare, difuzare sau utilizare parţială sau totală a acestor documente fără
aprobarea Directorului General SC SMD Placement SRL este interzisă.

Verificat Ing. Data: 04.11.2020

Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01
 S PROCEDURA DE LUCRU Cod:
C SMD Placement PLB-01-0-18112010
SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 2/8

LISTA DE CONTROL A REVIZIILOR

Denumire document difuzat: Executarea lipirii prin retopire

Cod: PLB-01-0-18112010

Ediţia: 1 Revizie: 0

Nr. Nr. Nr. Conţinutul modificării Autorul modificării

crt. pag. paragraf Nume şi prenume Semnătur
a /data
1.

Verificat Ing. Data: 04.11.2020

Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01
 S PROCEDURA DE LUCRU Cod:
C SMD Placement PLB-01-0-18112010
SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 3/8

CUPRINS

1. Scop
2. Domeniu de aplicare
3. Definiţii şi abrevieri
4. Documente de referinţă
5. Responsabilităţi
6. Procedura
7. Rapoarte si inregistrări
8. Anexe

Verificat Ing. Data: 04.11.2020

Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01
 S PROCEDURA DE LUCRU Cod:
C SMD Placement PLB-01-0-18112010
SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 4/8

1. SCOP

Aceastã procedurã stabileşte condiţiile generale de execuţie a lipirii prin retopire pentru
lipirea componentelor SMD pe PCB.

2. DOMENIU

Prezenta procedură se aplică la executarea montarii pe PCB a componentelor SMD

3. DEFINITII SI PRESCURTARI

Componente SMD- reprezintă clasa componentelor montate direct pe suprafața plăcii cu

cablaj imprimat folosindu-se micile lor suprafețe lipibile cu cositor
PCB- O placă cu circuite imprimate susține și conectează electric componentele electrice
sau electronice utilizând piste conductive, plăcuțe și alte caracteristici gravate de pe unul sau mai
multe straturi de foi de cupru laminate pe și / sau între straturile de foi ale unui substrat
neconductiv

4.DOCUMENTE DE REFERINTA

-Proiectul de execuţie;
-Caiet de sarcini;
-3.2Lj-FT47-89 – Executarea lipirii componentelor SMD
-Procedura de organizare “Elaborarea procedurilor/instrucţiunilor”

5.RESPONSABILITATI

Responsabilităţile privind implementarea si respectarea procedurii sunt dupã cum urmeazã:

5.1. Director tehnic

- asigură implementarea procedurii în activitatea de montaj;
- asigură buna desfăşurare a activităţilor prezente în procedura din punct de vedere tehnic
şi organizatoric;
- numeşte componenţa formaţiilor de lucru şi asigură instruirea formaţiilor de lucru cu
privire la execuţia lucrărilor;
- verifică desfăşurarea activităţilor de montaj în cadrul controlului ierarhic;
Verificat Ing. Data: 04.11.2020
Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01
 S PROCEDURA DE LUCRU Cod:
C SMD Placement PLB-01-0-18112010
SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 5/8

- răspunde de instruirea şi respectarea de către membrii formaţiilor de lucru a normelor de

protecţia muncii şi P.S.I. pentru lucrările ce se execută.

5.2. Şef lucrare

- răspunde de respectarea cu stricteţe a indicaţilor tehnice si tehnologice din prezenta
procedura;
- răspunde de calitatea lucrărilor executate.

5.3. Executant
- respectă cu stricteţe indicaţiile tehnice şi tehnologice ale procedurii;
- verifică permanent conformitatea lucrărilor executate cu condiţiile specificate;

5.4. Responsabil AC
- asigura difuzarea procedurii la punctele de lucru;
- verifica prin activitatea de AUDIT intern implementarea procedurii.

5.5. Şef compartiment C.T.C.

- verifica respectarea procedurii in activitatea de construcţii-montaj.

5.2 Sef comp. Tehnic –productie

-asigura difuzarea la punctele de lucru din cadrul societatii a prezentei proceduri;
-raspunde de implementarea in activitatea de montaj a prezentei proceduri

6. PROCEDURA

6.1 Generalităţi

Tehnicile de lipire prin retopire s-au dezvoltat şi diversificat odată cu răspândirea utilizării
dispozitivelor montate pe suprafaţă (SMD), pentru lipirea cărora metodele în băi şi val nu sunt
adecvate.
Lipirea prin retopire (reflow) presupune retopirea aliajului depus pe suprafeţele de lipit
înainte de încălzire; în timpul lipirii nu se realizează aport de aliaj. Evident, procesul lipirii are loc
în prezenţa fluxului, de regulă depus odată cu aliajul, deci înaintea încălzirii.
În electronică, o mare diversitate de elemente se asamblează prin lipire: conductoare filare
(între ele, pe terminale / pini, pe șasie, pe conductoare imprimate, carcase), componente
electronice montate „în găuri” pe cablaje imprimate, piese metalice de forme şi dimensiuni variate
(distanţiere, elemente de fixare / rigidizare, table), componente montate pe suprafaţă.

Verificat Ing. Data: 04.11.2020

Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01
 S PROCEDURA DE LUCRU Cod:
C SMD Placement PLB-01-0-18112010
SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 6/8

Procedeul de lipire se alege în funcţie de „ce se lipeşte, unde şi când se lipeşte”

 componente electronice - la asamblare sau la depanare, cu montarea în găuri sau pe suprafaţa
cablajelor imprimate;
 conductoare filare masive sau multifilare - la formarea capetelor sau la îmbinare.
În cea mai generală clasificare, procedeele de lipire pot fi:
 manuale - utilizate destul de frecvent la asamblare şi întotdeauna la depanare;
 automate - utilizate numai la asamblare şi de regulă la lipirea pe cablaje imprimate.
După modul în care se face aportul de aliaj de lipit, lipirea se poate face:
 cu ciocanul de lipit (întotdeauna manuală);
 prin imersie în băi de lipire statice;
 în val (întotdeauna în instalaţii mai mult sau mai puţin automate);
 prin retopire (reflow) - procedeu care presupune depunerea aliajului pe suprafeţele de lipit
înainte de încălzirea pentru lipire. În funcţie de modalitatea de depunere a aliajului
(preforme sau paste de lipit) şi de procedeul de încălzire (prin contact, cu radiaţii infraroşii,
cu aer cald, în fază de vapori, cu laser etc.), existând o mare varietate de tehnici de tip
„reflow” (retopire).

6.2 Tehnici de lipire tip „reflow”

În prezent, foarte frecvent, pentru lipirea prin retopire se foloseşte aliaj şi flux sub formă de
pastă de lipit, depusă în strat subţire pe conductoarele imprimate, în punctele de lipire. Uneori,
destul de rar, se folosesc preforme plasate în punctele de lipire. Piesele se plasează pe cablaj, pe una
sau ambele feţe, cu terminalele uşor apăsate pe stratul de pastă umedă, fiind menţinute în poziţiile
fixate prin însuşirile adezive ale pastei de lipit sau, cum se procedează frecvent, din motive evidente,
cu câte o picătură de adeziv plasată sub corp (capsulă). Zonele de lipire sau întregul ansamblu sunt
apoi încălzite până la temperatura de lipire.
Obligatoriu, terminalele şi conductoarele imprimate sunt precositorite (galvanizate) în zonele
de lipire.

Verificat Ing. Data: 04.11.2020

Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01
 S PROCEDURA DE LUCRU Cod:
C SMD Placement PLB-01-0-18112010
SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 7/8

Tehnologiile de lipire prin retopire se pot grupa, după modul în care se face încălzirea pentru
lipire, în două categorii:
 cu încălzire locală, la locul lipirii: terminalele se lipesc unul câte unul, în grupuri sau toate în
acelaşi timp, în funcţie de modalitatea concretă de încălzire;
 cu încălzire globală, a întregului ansamblu (suport, conductoare, piese).
În fiecare categorie există diverse tehnici de lipire prin retopire .
Lipirea prin retopire presupune, ca primă etapă, depunerea pastei de lipit şi eventual, a
adezivului, apoi sunt parcurse mai multe etape: preîncălzirea, uscarea fluxului, retopirea aliajului
de lipit şi răcirea; în fiecare etapă temperatura trebuie să varieze în timp cu anumite viteze, între
anumite valori; graficul variaţiei în timp al temperaturii reprezintă profilul termic, o caracteristică
esenţială a procesului.

6.3 Operatii de urmat

Pentru a se realiza un produs compus din PCB (cu dimensiunile nominale de 50x40x16
mm), 26 de componente SMD( rezistori, condensatori,tranzistori, quartz si microprocesor) si pasta
de lipire este nevoie de 100 de depozite de pasta pe care vor fii amplasate componentele; se vor
respecta urmatoarele etape:

1. Incarcarea placilor PCB in masina ce urmeaza sa le trimita pe linia de productie.

2. Marcarea cu laser a placilor PCB pentru a putea fi urmarit progresul intr-un sistem de
trasabilitate.

3. Curatarea placilor PCB de impuritatile rezultate in urma marcarii laser.

4. Aplicarea pastei de lipit.

5. Inpectarea corectitudinii aplicarii pastei de lipire.

6. Montarea componentelor SMD.

7. Introducerea placilor cu componente in reflow oven.

8. Inspectarea optica si X-ray a lipiturilor rezultate in urma lipirii.

9. Descarcarea produselor de pe linia de productie.

Verificat Ing. Data: 04.11.2020
Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01
 S PROCEDURA DE LUCRU Cod:
C SMD Placement PLB-01-0-18112010
SRL
Executarea lipirii prin retopire Ed. 1 Page
Rev.0 8/8

Măsuri de protecţia muncii

La executia montarii componentelor SMD si lipirea lor prin procesul de reflow se vor
respecta toate normele de protectie a muncii prelucate in timpul trainingurilor periodice de la locul
de munca.

7. RAPOARTE SI INREGISTRARI

Se efectueaza inregistrari in conformitate cu PCVI-urile specifice.

8. ANEXE
N/A

Verificat Ing. Data: 04.11.2020

Elaborat Ing. Modoianu Constantin-Razvan Data: 03.11.2020

F-PO-…..-002-01