Intrebari 

colocviu 
Materiale polimerice functionale 
 
1. Ce înseamnă structura MPM? 
structurilor Metal-Polimer-Metal pentru determinareaproprietăților electrice

2. Pentru realizarea structurii MPM s-a folosit: 

Structura MPM a fost realizată prin folosirea substratului de siliciu dopat n, peste care a
fost depus prin metoda sputtering un strat de tantal de grosime 100 nm, astfel încât
substratul și tantalul să aiba rol de prim electrod (Si-Ta). Substratul a fost curațat prin
procedura prezentată mai sus. După curățarea substratului are loc depunerea prin metoda spin-
coating a filmului de polimer. Se aplică tratamentul termic de uscare a substraturilor
pentru eliminarea solventului și dacă este cazul, tratamentul de polimerizare la lampa UV.
După tratarea probelor are loc depunerea electrozilor de aluminiu prin evaporare termică.

3. Ce se determină cu ajutorul structurii MPM?

Proprietatile electrice
 
4. Filmele polimerice din cadrul structurii MPM s-au depus prin metoda 
Spin Coating

5. Materialele polimerice din punct de vedere al conductibilității electrice se clasifica în: 

Proprietăţile electrice ale polimerilor se caracterizează prin conductivitate (sau mărimea
inversă, rezistivitatea), rezistenţa la străpungere, permitivitatea şi pierderea în dielectric, cu
ajutorul lor descriindu-se comportarea materialului polimeric în câmp electric. Variaţia
acestora cu temperatura, frecvenţa şi intensitatea câmpului electric este hotărâtoare pentru
alegerea materialului în anumite scopuri practice. După proprietăţile lor electrice, polimerii se
împart în: dielectrici (izolatori), semiconductori şi polielectroliţi.

6. Lățimea benzii de energie interzisă pentru materialele dielectrice are o valoare de: 

Lățimea benzii de energie interzisă EG are o valoare mare, aproximativ 5eV (eV = electron
volt), astfel încât foarte puțini electroni din banda de valență pot căpăta, chiar și în prezența unor
factori externi, cum ar fi câmp electric sau la temperaturi ridicate, suficientă energie pentru a
trece la banda de conducție. Prin urmare, fenomenele de conducere (aspect de curent electric),
sunt foarte slabe.

7. Cu ajutorul dispozitivului de măsurare a proprietăților dielectrice se trasează curba: 

caracteristicii I-U

8. Cu ajutorul caracteristicii C-U se determina: 

Parametrii electriciai filmelor de PMMA, au fost calculați prin măsurători ale caractersiticii C-U
pentru calcul de constantă dielectrică. Pentru măsurarea caracteristiciiC-U s-au folosit aparatele
de măsură Agilent 4156 Precision Semiconductor Parameter Analyzer și analizorul Agilent
E4980 A Precision LCR meter. Pentru măsurarea acestor proprietăți s-a realizat o structură
de tip metal-izolator-metal (MIM). Pentru măsurarea probelor în cadrul laboratorului CNMF-
UDJG s-a folosit instalaţia PICOAMMETER, folosind aceeaşi structura de măsurare.
9. Analiza termică are scopul de a înregistra: 
Termenul de “Analiza termică” a fost definit de Confederaţia Internaţională de analiză termică
(International Confederation of Thermal Analysis) ca fiind un termen general ce acoperă o
varietate de tehnici a căror scop este de a înregistra schimbările fizice şi chimice a unei substanţe
în funcţie de temperatură.

10. Analiza termogravimetrica (TG) constă in: 

Analiza masei probei in functie de temperatura

11. Analiza de calorimetrie diferențială de baleiaj  (DSC) constă în: 

Principiul metodei constă în încălzirea probei cu o viteza β=ct și măsurarea valorii fluxului
termic Ø dinspre proba spre mediu (în cazul proceselor EXOTERME) sau a fluxului termic

dinspre mediu spre probă, necesar compensarii efectului lor mic endoterm ce însoțește procesul
din proba

Φ=𝑑𝑄𝑑𝑡Φ=𝛽𝑑𝑄𝑑𝑇

Rezulta curba corespunzatoarece se numește curba DSC.