Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
3
__________________________________________________________________________________________1
unde: n este concentraţia purtătorilor mobili de sarcina din material la echilibru termodinamic,
iar qn şi mn sunt sarcina, respectiv masa unui purtător mobil de sarcină.
Coeficientul se numeşte constanta de timp de relaxare, fiind determinat de
interacţia dinamică a purtătorilor de sarcină cu diferite cvasiparticule (impurităţile neutre
ionizate, fononii reţelei cristaline) întâlnite de-a lungul traiectoriei lor dirijate sub acţiunea
câmpului electric.
În cazul metalelor purtătorii mobili de sarcină sunt electronii de conducţie a căror
concentraţie este practic constantă, dependenţa rezistivităţii electrice de temperatură fiind
determinată numai de constanta de relaxare.
La temperaturi foarte scăzute este predominant mecanismul de interacţie cu
impurităţile şi defectele existente în material, astfel încât metalul prezintă o rezistivitate
independentă de temperatură numită rezistivitate reziduală, ρ 0 .
LUCRAREA NR. 3
2__________________________________________________________________________________________
La temperaturi scăzute (T<<TD - temperatura Debye), este predominantă interacţia cu
fononii acustici rezultând o proporţionalitate a rezistivităţii cu T 5, iar la temperaturi ridicate
(T>>TD), acelaşi mecanism conduce la o proporţionalitate a rezistivităţii cu T.
În cazul materialelor semiconductoare, purtătorii mobili de sarcină sunt electronii de
conducţie şi golurile, astfel încât:
1
�m 1 m 1 � 1
� n2 + p2 � (3.3)
�ne n pe p � e( nm n + pm p )
� �
unde m este coeficientul de mobilitate:
e e
mn n μp τp (3.4)
mn mp
Semiconductoare σ, (Ω·m)-1
C 2.8 104
Ge 1.7 100
Si 4.3 10-4
Izolatoare σ, (Ω·m)-1
Teflon <10-13
Mica 10-11-10-15
SiO2 1.3 10-18
Materialul devine mai conductiv datorită absorbţiei radiaţiei electromagnetice
(lumina, radiaţia ultravioletă, infraroşie sau radiaţia gama).
s CT 2 e
3
2 KT (3.8)
3 �1 �
se trasează graficul ln s lnT f � �din care, folosind relaţia
2 �T �
D�
�
Eg �
3
ln s T 2 �
�
��( )
104 [ eV ]
1.725 �
1 (3.9)
��
D� �
�T �
şi se determină banda interzisă pentru Ge.
Tabelul 3-3 R = 1 KΩ
Flux U [V] 1 5 10 15
(r1) UFR [V]
( U U FR )
I FR [mA]
R
(r2) UFR [V]
( U U FR )
I FR [mA]
R
(r3) UFR [V]
( U U FR ) [mA]
I FR
R
Se trasează caracteristicile UFR(IFR) pentru cele trei valori ale fluxului. Din panta
acestor grafice se determină rezistenţa fotorezistenţei RFR la cele trei valori ale fluxului.
Folosind valorile determinate anterior se trasează graficele lg(RFR) în funcţie de lg(),
luându-se ca referinţă pe axa absciselor valoarea lg( (r3)).
LUCRAREA NR. 3
8__________________________________________________________________________________________
3.4.3 Determinarea rezistivităţii materialelor dielectrice şi a materialelor
semiconductoare
3.4.3.1 Măsurarea rezistivităţii materialelor dielectrice şi a materialelor
semiconductoare cu teraohmetrul 4339B Agilent
Pentru determinarea rezistivităţii materialelor dielectrice şi a materialelor
semiconductoare vom utiliza teraohmetrul 4339B Agilent cu dispozitivul de măsură 16008B,
aşa cum este arătat în Fig. 3-3 .
B ( D2 D1 ) �
2
�
p �D1 + �
Aria 1 2 1 (3.10)
V RV � � ��RV �
g 10 4g 10
unde:
ρV – rezistivitatea de volum de volum [Ω-cm]
Aria – aria efectiva [mm2]
g – grosimea probei [mm]
RV – rezistenta de volum masurata [Ω] ;
D1 – diametrul electrodului principal [mm] ;
D2 – diametrul elecrodului de gardă [mm] ;
B - coeficientul efectiv al arei, care poate fi 1 sau 0.
Modul de măsurare a rezistivităţii de volum, a probei de material cu teraohmetru şi
dispozitivului fixare şi măsură 16008B, este prezentat în Fig. 3-5.
LUCRAREA NR. 3
__________________________________________________________________________________________9
Perimetru probei p ( D2 + D1 )
s R ( )
� (3.11)
Gap ( D2 D1 ) s
unde:
ρS – rezistivitaea de suprafaţă [Ω];
Perimetrul probei – perimetrul efectiv al probei [mm];
Gap – spaţiul liber între electrodul principal şi cel de gardă [mm];
RS – rezistenţa de suprafaţă măsurată [Ω];
D1 – diametrul electrodului principal [mm];
D2 – diametrul electrodului de gardă [mm].
Modul de măsurarea al rezistivităţii de suprafaţă a probei de material cu teraohmetru
şi dispozitivului fixare şi măsură 16008B este prezentat în Fig. 3-6.
LUCRAREA NR. 3
10_________________________________________________________________________________________
Tabelul 3-4
Nr. Uout I ρV I ρS
Material
Crt. (V) (A) (Ωm) (A) (Ω)