Lenovo P50

LENOVO P50
Configurația noastră de revizuire a ThinkPad P50 (aproximativ 2.500 de euro/~2788 USD)

este echipată cu un procesor quad-core de la Intel ( i7-6820HQ ), o placă grafică Quadro
M2000M de la Nvidia, 8 GB RAM și un M.2 de 256 GB -SSD (SATA-III). Display-ul este
un panou mat Full HD, care poate fi profilat datorita calibratorului de culoare integrat.
Configurația noastră folosește cel mai rapid GPU disponibil pentru P50, dar de altfel este
destul de medie. Echipamentul de memorie în special poate fi modernizat (NVMe-SSD, 64
GB ECC-RAM în combinație cu CPU Xeon). Modelul de top ( Xeon E3-1535 v5 , Quadro
M2000M, panou 4K, 64 GB ECC-DDR4, 2x 512 GB NVMe-SSD + 500 GB HDD) se vinde
în prezent la aproximativ 5.400 de euro (~6023 USD) în magazinul online Lenovo. Este
interesant că P50 poate fi echipat cu un procesor mai puternic decât P70 și există și mai multe
opțiuni de stocare. Acestea ar putea fi încă probleme inițiale, deoarece ambele modele au fost
lansate recent. Configurația entry-level a ThinkPad P50 începe de la aproximativ 2.000 de
euro (~2231 USD). Studenții sau angajații științifici eligibili în special pot obține o reducere
mare, deoarece modelele de educație încep de la puțin mai mult de 1.400 de euro (~1561
USD).
Lenovo ThinkPad P50 ( Seria ThinkPad P1 )

Procesor
Intel Core i7-6820HQ 4 x 2,7 - 3,6 GHz @ 2,7 GHz ( Intel Core i7 )
Adaptor grafic
NVIDIA Quadro M2000M - 4 GB VRAM, Core: 1136 MHz, Memorie: 1252 MHz, GDDR5,
ForceWare 354.25, Optimus
Memorie
8 GB
, Single-Channle, DDR4-2133, 1 din 4 sloturi ocupate, până la 64 GB
Afişa
15.60 inch 16:9, 1920 x 1080 pixeli, Nu, LP156WF6-SPK1, IPS, lucios: nu
Placa de baza
Intel CM236 (Skylake PCH-H)
Depozitare
Samsung SSD PM871 MZNLN256HCHP, 256 GB
, OPAL 2.0, 170 GB gratuit
Greutate
2,59 kg ( = 91,36 oz / 5,71 lire), Sursa de alimentare: 670 g ( = 23,63 oz / 1,48 lire)
Preț
2500 euro
Conectivitate
Clienții ThinkPad P50 beneficiază și de o selecție de porturi foarte modernă, dar aceasta a
fost ușor redusă în comparație cu fratele mai mare . Probabil cea mai mare schimbare este
lipsa unității optice. De asemenea, aveți un singur port USB 3.1 (Tip-C, Gen 2), inclusiv
Thunderbolt 3, astfel încât numărul maxim de monitoare externe este limitat la patru (2x prin
Thunderbolt 3, HDMI 1.4 și Mini-DisplayPort 1.2). Rezoluția externă maximă este de
3840x2160 pixeli la 60 Hz, doar portul HDMI este limitat la 30 Hz la această rezoluție.
Apropo, afișajele externe sunt conduse exclusiv de placa grafică Nvidia.
Celelalte porturi, precum și locația lor sunt similare cu P70, dar porturile din partea dreaptă în
special sunt foarte aproape unele de altele, ceea ce poate fi de fapt o problemă atunci când
utilizați conectori USB mai groși sau unități flash. Unul dintre cele patru porturi USB acceptă
Always-On, astfel încât dispozitivele USB pot fi încărcate și atunci când notebook-ul este
oprit sau funcționează pe baterie (trebuie activat în BIOS sau Power Manager). Nu am putut
verifica performanța porturilor USB, deoarece P50-ul nostru folosește un SSD mai lent.
Porturile USB de pe P70, de exemplu, au oferit rate de transfer mai mici decât cele așteptate.
Cel puțin nu au existat probleme de detectare cu unitățile externe sau unitățile flash USB de
data aceasta.
Utilizatorii business vor fi mulțumiți de cititorul de carduri inteligente și de portul de

andocare în special, astfel încât este ușor să integrați notebook-ul în mediul de lucru. Există,
de asemenea, multe adaptoare opționale pentru Mini-DisplayPort, astfel încât să puteți atașa
proiectoare sau monitoare mai vechi prin VGA.
Verificăm performanța cititorului de carduri SD cu cardul nostru de referință Toshiba Exceria

Pro UHS-II (64 GB, până la 260 MB/s). AS SSD determină 215 MB/s pentru citiri
secvențiale și 128 MB/s pentru scrieri secvențiale, astfel încât performanța este puțin mai
bună decât ThinkPad P70. Transferul fișierelor de imagine (aproximativ 10 MB fiecare) este,
de asemenea, puțin mai rapid la 136 MB/s.
Stânga: ExpressCard (34 mm), cititor de carduri inteligente
Spate: 2x USB 3.0 (1x Always-On), Gigabit-Ethernet, USB 3.1 Type-C (Gen. 2)/Thunderbolt
3, HDMI 1.4, alimentare
Dreapta: Combo audio, 2x USB 3.0, Mini-DisplayPort 1.2
Comunicare
Un port Gigabit-Ethernet este disponibil pentru rețelele cu fir, în timp ce conectivitatea

wireless, precum și Bluetooth 4.2 sunt furnizate de modulul Intel 8260. Acest modul M.2
dual-band (2x2) acceptă standardele 802.11 a/b/g/n/ac în rețele de 2,4 și 5 GHz. Nu am
observat problemele de conectare ale ThinkPad P70 cu Fritz!Box 7490 după standby în acest
caz. Nu există nicio critică pentru calitatea semnalului. La o distanță de un metru (~3
picioare) de router, am reușit o rată de transfer constantă de aproximativ 60 MB/s într-o rețea
ac și aproximativ 11 MB/s într-o rețea n.
Unitatea noastră de revizuire nu a fost echipată cu un modem LTE, dar antenele necesare sunt
deja integrate și trebuie doar atașate la modulul opțional M.2 (Sierra Wireless EM7455).
Slotul micro-SIM se află în interiorul tăvii bateriei. În prezent, nu există configurații cu
modulul LTE și nici modulul în sine nu este încă disponibil. În prezent există diferite rapoarte
pe Internet cu privire la probleme și disponibilitate. Am contactat deja Lenovo și vom
actualiza acest articol când vom avea informații noi.
Actualizare 25.02.2016: Am primit acum o declarație de la Lenovo cu privire la modulul LTE

opțional:
„Actualele modele ThinkPad P50 și ThinkPad P70, din păcate, NU sunt „WWAN (LTE)
READY” – chiar dacă unele modele sunt deja echipate cu antene necesare. Din perspectiva
actuală, probabil că nu va exista o opțiune de upgrade WWAN (LTE) pentru ThinkPad P50
și, respectiv, ThinkPad P70.
Motiv: Modulul WWAN (LTE) rulează la o frecvență de 2133 MHz - analog cu procesorul
Skylake în combinație cu DDR4-RAM la 2133 MHz. Acest lucru creează „interferențe”, ceea
ce înseamnă suprapunere atunci când undele se unesc.
ThinkPad P50|70 cu WWAN integrat (ex-works)

- configurabil începând din aprilie în CRM | Flex Config
- livrare în aprilie"
O componentă importantă în mediile de birou este de fapt camera web în combinație cu

microfoanele. Lenovo încă folosește doar o cameră web HD de 720p. Își face treaba, dar asta
este. Este foarte regretabil că un dispozitiv atât de scump este echipat cu o cameră atât de
slabă. Microfonul dual-array lasă o impresie mult mai bună; vocile sunt încă înregistrate
foarte bine de la o anumită distanță (aproximativ 1,5 m/~5 picioare).
Securitate
Scaner de amprente
Caracteristicile de securitate sunt un subiect în care multe stații de lucru pentru consumatori
sunt de obicei dezavantajate. De multe ori obțineți doar un slot pentru un încuietoare
Kensington sau un modul de platformă de încredere, în cel mai bun caz. Lenovo P50, pe de
altă parte, este perfect echipat pentru mediile companiei. Hardware-ul include un slot de
blocare Kensington, un cititor de SmartCard și un scaner de amprente. Acesta din urmă diferă
de modelele anterioare, în care trebuia să treci cu degetul pe o bandă subțire, în timp ce noul
model presupune doar să pui degetul pe suprafață. Acest lucru funcționează rapid și fiabil și
puteți chiar crește setările de securitate din BIOS (scanare mai precisă, dar poate câteva
încercări eșuate). Alte caracteristici de securitate sunt TPM 1.2, Intel V-Pro și Anti-Theft
(Computrace). Puteți configura diferite parole în BIOS (pornire, acces pe hard disk, acces
BIOS), care funcționează și în combinație cu scanerul de amprente. Lenovo a lansat o nouă
versiune de BIOS (1.1.15) la mijlocul lunii ianuarie, care ar trebui să rezolve problemele cu
scanerul de amprentă înainte de pornirea Windows. Cu toate acestea, nici nu am avut
probleme cu BIOS 1.1.13. Configurația noastră este echipată și cu un SSD Samsung cu auto-
criptare (PM871) bazat pe standardul OPAL 2.0.
Accesorii
Lenovo oferă o gamă largă de accesorii opționale, inclusiv articole universale precum
dispozitive de intrare, genți, baterii sau stații de andocare universale. Cu toate acestea,
deosebit de interesantă este stația de andocare ThinkPad Performance Dock pentru
aproximativ 270 de euro (EDU în jur de 220 de euro/~301 USD și, respectiv, ~245 USD),
care a fost concepută special pentru P50 (și P70 ). Performance Dock oferă următoarele
porturi pentru funcționare staționară: 6x USB 3.0, Gigabit-Ethernet, 1x VGA, 1x DVI, 1x
HDMI 1.4, 2x DisplayPort 1.2, combo audio precum și un slot pentru o blocare Kensington.
Domeniul de livrare include, de asemenea, o sursă de alimentare de 230 de wați. Stațiile de
andocare mai vechi nu mai sunt compatibile cu noua serie. Există și un digitizer (ThinkPad
Pen Pro) pentru modelele cu ecran tactil.
întreținere
Mentenabilitatea ThinkPad P50 este mult mai slabă în comparație cu P70 mai mare. Bateria
poate fi în continuare îndepărtată cu ușurință și există o trapă mare de întreținere. Pe langa
suruburi, acesta este fixat si prin mici cleme din plastic, asa ca trebuie sa ai grija sa nu le rupi
atunci cand scoti capacul. Trapa lui P70 ar putea fi doar ridicată pe o parte și apoi îndepărtată
cu ușurință. În partea de jos, ai acces la M.2-SSD, la cele două sloturi de memorie goale și la
bateria BIOS. Mai sunt două sloturi (1x M.2-SSD, 1x de 2,5 inci până la 7 mm), dar aveți
nevoie de tăvi de montare speciale, precum și de cabluri de conectare. Nu știm de ce
producătorul face atât de greu upgrade-ul dispozitivului.
Modulul Wi-Fi, precum și slotul liber pentru un modul LTE (M.2), se află sub tastatură, care
este fixată doar cu trei șuruburi. Aici găsim și celelalte două sloturi RAM (sub placa de
aluminiu, un slot ocupat). Accesul la ventilatoare va necesita demontare suplimentară. Atât
Manualul de întreținere hardware, cât și Ghidul utilizatorului cu instrucțiuni pas cu pas sunt
disponibile pentru P50.
garanție
Perioada de garanție a Lenovo ThinkPad P50 este de trei ani, ceea ce este așteptat pentru
acest segment. Include și un service la fața locului, dar bateria este acoperită doar pentru un
an. Această perioadă poate fi extinsă la patru (100 de euro, ~ 111 USD) sau cinci ani (200 de
euro, ~ 223 USD). Această extensie poate fi combinată și cu protecția împotriva accidentelor,
care este posibilă pentru o taxă suplimentară de 250 de euro (~279 USD, patru ani) sau
respectiv 400 de euro (~446 USD, cinci ani). Nu trebuie neapărat să decideți pentru o opțiune
imediat după cumpărare, deoarece un upgrade este posibil în primii trei ani, ceea ce înseamnă
că este posibil și chiar înainte de sfârșitul garanției.
Dispozitive de intrare
Tastatură
Iluminarea tastaturii poate fi ușor orbitoare, în funcție

de poziția dvs.
Lenovo folosește dispozitive de intrare identice pentru ThinkPad P50, precum și pentru
ThinkPad P70 mai mare . Acum este mai puțin spațiu în lateral, așa că butonul de pornire este
deasupra tastaturii și nu în partea dreaptă. O altă mică diferență este tastatura și mai robustă,
deoarece problema mică a lui P70, în care am putea zgâria zona din jurul TrackPoint-ului, nu
este o problemă pentru P50.
Tastatura chiclet cu șase rânduri are o iluminare de fundal albă în două trepte, dar poate fi
puțin prea strălucitoare în funcție de poziția ta. Iluminarea ar putea fi, de asemenea, mai
puternică pentru gustul nostru. Tastele în sine sunt ușor rotunjite și concave și există o
tastatură numerică suplimentară. Ca de obicei, aspectul se abate ușor de la standard; aspectul
cel mai remarcabil este cu siguranță poziția comutată a tastelor Fn și Ctrl. Nou-veniții
ThinkPad vor trebui să se obișnuiască cu el sau pur și simplu să schimbe alocarea în BIOS.
Rândul de sus al tastelor funcționale este puțin mai mic, iar funcțiile secundare precum
controlul luminozității sunt activate implicit. Acest lucru este puțin ciudat pentru o stație de
lucru, dar poate fi comutat prin Fn-Lock (Fn + Esc). Tastele de deasupra tastaturii pot fi
folosite, similar tastelor F1-F4, pentru controlul volumului și al microfonului. Producătorul ar
fi putut implementa cu siguranță alte funcții sau ar fi putut oferi utilizatorului patru taste
macro programabile, de exemplu. Tastatura este acum echipată cu mai multe LED-uri de
stare în comparație cu generațiile anterioare (cum ar fi ThinkPad W550s ).
Experiența de tastare în sine nu rămâne în urma fratelui mai mare și este chiar puțin mai bună
datorită stabilității sporite. Este extrem de robust și nu se îndoaie nici măcar la presiune mare.
Intrările sunt foarte confortabile datorită cursei ferme, cursei suficiente și feedback-ului bun
al tastelor. Nu putem găsi nicio cheie zgomotoasă, care ar putea afecta impresia bună.
Dezvoltarea zgomotului este foarte scăzută în general și este una dintre cele mai bune
tastaturi pe care le puteți obține în prezent într-un dispozitiv mobil.
Dispozitive de intrare
Iluminarea tastaturii (nivel 2/2)
Touchpad și TrackPoint
Lenovo renunță, de asemenea, la un ClickPad cu butoane de mouse integrate pentru

ThinkPad P50 și implementează în schimb un touchpad normal de la Synaptics. Acesta din
urmă este suficient de dimensionat și oferă capacități bune de alunecare. Tap-to-Click cu unul
sau două degete a funcționat foarte bine. Puteți configura gesturi cu până la patru degete în
driverul cuprinzător. Sub touchpad sunt trei butoane dedicate mouse-ului cu un punct de
apăsare moale. Similar cu P70 , ele produc un sunet bogat de clic, care diferă puțin între
butoanele individuale. Manevrarea prin touchpad a fost mai confortabilă în comparație cu
P70 datorită afișajului mai mic și rezoluției mai mici.
Pe lângă touchpad, puteți utiliza, evident, TrackPoint roșu pentru a controla și cursorul. De
asemenea, are trei butoane dedicate sub bara de spațiu, iar butonul din mijloc poate fi folosit
fie pentru derulare (implicit), fie ca buton din mijloc al mouse-ului. Functioneaza impecabil.
Totuși, este o chestiune de gust dacă preferați touchpad-ul sau TrackPoint-ul pentru intrări.
Butoanele TrackPoint-ului sunt mai mari în comparație cu touchpad-ul și creează un zgomot
puțin mai puternic. Pe de altă parte, funcționalitatea nu este afectată.
Afişa
Matrice subpixeli
Lenovo oferă trei ecrane IPS mate cu o dimensiune a ecranului de 15,6 inchi (16:9) pentru
ThinkPad P50. Unitatea noastră de revizuire folosește panoul Full HD cu 1920x1080 pixeli,
care gestionează o luminanță de 250 cd/m² și o gamă de culori de doar 45% (NTSC) conform
specificațiilor. Panoul opțional multi-touch Full HD este și mai întunecat la 220 cd/m². Puteți
obține și un panou 4K cu 3840x2160 pixeli. 300 cd/m² și gama de culori 100% (NTSC)
anunțate sugerează deja că acest panou ar trebui să fie superior celor două modele Full HD.
Luminozitatea maximă a panoului nostru (LP156WF6-SPK1) este de 263 cd/m² în centru

conform măsurătorilor noastre și, prin urmare, depășește valoarea revendicată, dar distribuția
slabă a luminozității de doar 78% are ca rezultat doar o valoare medie de 236 cd/m². . Totuși,
nu poți vedea diferențele cu ochiul liber. Valoarea negrului de 0,34 cd/m² este la un nivel
normal pentru un panou IPS și are ca rezultat un raport de contrast decent de 774:1 în
combinație cu luminanța. Am putut observa doar o ușoară sângerare de fundal în colțul din
stânga jos, cu o imagine complet întunecată, dar nu ne-a distras atenția.
238 230 254

cd/m² cd/m² cd/m²
230 263 248
206 232 222
Distribuția luminozității
LP156WF6-SPK1 testat cu X-Rite i1Pro 2
Maxim: 263 cd/m² (Nits) Medie: 235,9 cd/m²
Distribuție luminozitate: 78 %
Centru baterie: 262 cd/m²
Contrast: 774:1 (Negru: 0,34 cd/m²)
ΔE Culoare 2,35 | 0,5-29,43 Ø5,1
ΔE Tonuri de gri 3,33 | 0,57-98 Ø5,3
58% sRGB (Argyll 1.6.3 3D)
37% AdobeRGB 1998 (Argyll 1.6.3 3D)
40,45% AdobeRGB 1998 (Argyll 2.2.0 3D)
58,5% .03D 3D)
58,5% . Display P3 (Argyll 2.2.0 3D)
Gamma: 2.38
Descărcați fișierul ICC (X-Rite i1Pro 2)
Dell Lenovo
HP Omen Pro
Lenovo Precisi SCHENK ThinkPad
HP ZBook 15 15
ThinkPad on ER W505 W541
G2 M2T37AA-
P50 5510 Quadro 20EF000SGE
FirePro M5100, ABD
Quadro Quadro K5100M, Quadro
4710MQ, Quadro
M2000M, M1000 E3-1231 K2100M,
HGST K1100M,
6820HQ, M, E3- v3, 4910MQ,
Travelstar 4870HQ, SSD
Samsung SSD 1505M Samsung Samsung SSD
5K1000 Samsung
PM871 v5, SK SSD 850 PM851 512
HTS541075A9 XP941
MZNLN256H hynix EVO M.2 GB
E680 MZHPU512H
CHP SC920 500GB MZ7TE512H
CGL
512 GB MHP
Afişa 63% 114% 65% 55% 50%
Afișează 64,7 88,4 64,7 67,8 62,5

Acoperire 39.13
a P3 65% 126% 65% 73% 60%
Acoperire 95 100 96,4 69,9 86.1

58,5
sRGB 62% 71% 65% 19% 47%
Acoperire 65,7 99,5 66,8 69,9 58.1

AdobeRG 40,45
B 1998 62% 146% 65% 73% 44%
Timpii de
-27%
răspuns
Timp de
răspuns 56,4 ?
46 ?
Gri 50% / -23%
Gri 80% *
Timp de 34 ?
răspuns 26 ?
alb/negru* -31%
Frecvența
PWM
Ecran -6% 25% 15% -5% 3%
Luminozit 286 391 288 312 360

ate 263
mijlocie 9% 49% 10% 19% 37%
Luminozit 279 361 293 293 330

236
ate 18% 53% 24% 24% 40%
Distribuția 89 87 93 89 87
luminozită 78
ții 14% 12% 19% 14% 12%
Nivelul 0,24 0,4 0,27 0,46 0,57

0,34
negru * 29% -18% 21% -35% -68%
1192 978 1067 678 632

Contrast 774
54% 26% 38% -12% -18%
Colorchec 5,64 4,85 3,76 4,51 2,85

ker de 2.35
2000 * -140% -106% -60% -92% -21%
Tonuri de 6.34 4.01 4,83 6.55 4.29

gri dE 3.33
2000 * -90% -20% -45% -97% -29%
2,18
Gamma 2,38 92% 2,48 89% 101% 2,39 92% 2,18 101% 2,32 95%
7340
CCT 6917 94% 7745 84% 89% 7602 86% 7194 90% 6310 103%
Spațiu de 37 60 96 61 63 62
culoare
62% 159% 65% 70% 68%
(Procent
din
AdobeRG
B 1998)
Spațiu de
culoare 100 96 96
58
(Procent 72% 66% 66%
din sRGB)
Media
totală 37% /
29% / 13% 40% / 28% 25% / 10% 27% / 16%
(Program / 37%
Setări)
* ... mai mic este mai bine
Setările calibratorului de culoare
ThinkPad P50 este, de asemenea, echipat cu un calibrator de culoare X-Rite Pantone integrat,
care poate fi utilizat pentru a profila afișajul. Este o caracteristică implicită, așa că folosim
rezultatele calibrate pentru baza noastră de date, precum și evaluarea. Calibrarea integrată
funcționează mai bine în comparație cu ThinkPad P70 , deoarece abaterile medii pentru
culori și nuanța de gri față de standardul sRGB sunt de doar 3,33 și respectiv 2,35 (ideal: sub
3 fiecare). Există încă unele valori aberante la aproximativ 5 în ColorChecker. Echilibrul
RGB, temperatura de culoare puțin prea rece (6719 K) și valoarea gamma ușor crescută la
2,38 ar putea fi de asemenea îmbunătățite.
CalMAN ColorChecker cu calibrare integrată
CalMAN Grayscale cu calibrare integrată

CalMAN Saturation Sweeps cu calibrare integrată
CalMAN Colorspace cu calibrare integrată
Putem atinge din nou potențialul maxim al afișajului cu calibratorul nostru de culoare X-Rite
i1 Basic Pro 2. Abaterile medii pentru culori și tonurile de gri scad la valori DeltaE extrem de
scăzute de 0,87 și, respectiv, 0,61. Celelalte valori sunt, de asemenea, mult mai bune.
Echilibrul RGB este acum mult mai echilibrat, iar atât temperatura de culoare (6585 K, ideal
6500 K), cât și valoarea gama (2,21, ideal 2,2) sunt aproape perfecte.
CalMAN ColorChecker cu calibrarea noastră
CalMAN Grayscale cu calibrarea noastră
CalMAN Saturation Sweeps cu calibrarea noastră
CalMAN Colorspace cu calibrarea noastră
Acoperirea spațiului de culoare al afișajului este destul de slabă. Putem stabili doar 58%
pentru sRGB și 37% pentru spațiul de culoare AdobeRGB mai larg. Aceasta înseamnă că
panoul nu este potrivit pentru aplicații care se bazează pe prezentarea culorilor, cum ar fi
editarea imaginilor. O performanță mai bună este promisă de panoul 4K cu o acoperire
completă a standardului NTSC.
Per total, performanța panoului Full HD este „doar” decentă, dar ne-am fi așteptat la mai mult
pentru un preț de 2.500 de euro (~2788 USD). Este foarte regretabil că Lenovo nu oferă un
display Full HD mai bun, ci doar panoul 4K ca opțiune, care are propriile probleme (scalare,
consum mai mare de energie, probabil PWM).
Acoperire sRGB: 58%
Acoperire AdobeRGB: 37%
În ciuda luminozității mediocre, care cel puțin nu este redusă și mai mult la puterea bateriei,
ThinkPad P50 funcționează destul de bine în aer liber. Dacă puteți evita lumina directă a
soarelui, puteți vedea chiar și conținutul afișajului în zilele însorite. Cu toate acestea, P70 a
fost mai confortabil într-o comparație directă datorită iluminării de fundal mult mai puternice.
La soare cu reflexie
La soare fără reflexie
Afișează timpii de răspuns
ℹ
Timpii de răspuns ale afișajului arată cât de repede poate trece ecranul de la o culoare la alta.
Timpii de răspuns lenți pot duce la imagini ulterioare și pot face ca obiectele în mișcare să
pară neclare (fantomă). Jucătorii de titluri 3D cu ritm rapid ar trebui să acorde o atenție
deosebită timpilor de răspuns rapid.
↔ Timp de răspuns Negru la alb
↗ 9 ms
26 ms ... ridicare ↗ și creştere
coborâre ↘ combinate ↘ 17 ms
cădere
Ecranul arată rate de răspuns relativ lente la
testele noastre și poate fi prea lent pentru
jucători.
În comparație, toate dispozitivele testate
variază de la 0,1 (minim) la 240 (maximum)
ms. » 57 % din toate dispozitivele sunt mai
bune.
Aceasta înseamnă că timpul de răspuns
măsurat este mai slab decât media tuturor
dispozitivelor testate (21,8 ms).
↔ Timp de răspuns 50% gri până la 80% gri

↗ 17 ms
46 ms ... ridicare ↗ și creştere
coborâre ↘ combinate ↘ 29 ms
cădere
Ecranul arată rate lente de răspuns la testele
noastre și va fi nesatisfăcător pentru jucători.
În comparație, toate dispozitivele testate

variază de la 0,2 (minim) la 636 (maximum)
ms. » 75 % din toate dispozitivele sunt mai
bune.
Aceasta înseamnă că timpul de răspuns
măsurat este mai slab decât media tuturor
dispozitivelor testate (34,2 ms).
Pâlpâire a ecranului / PWM (modulație pe lățime a impulsului)
ℹ
Pentru a estompa ecranul, unele notebook-uri pur și simplu vor porni și stinge iluminarea de
fundal în succesiune rapidă - o metodă numită Pulse Width Modulation (PWM) . În mod
ideal, această frecvență de ciclism ar trebui să fie nedetectabilă pentru ochiul uman. Dacă
frecvența menționată este prea scăzută, utilizatorii cu ochi sensibili pot avea încordare sau
dureri de cap sau chiar pot observa pâlpâirea cu totul.
Ecran pâlpâit / PWM nu a fost
detectat
În comparație: 53 % din toate dispozitivele

testate nu folosesc PWM pentru a estompa
afișajul. Dacă a fost detectat PWM, s-a
măsurat o medie de 18407 (minim: 5 -
maxim: 3846000) Hz.
Stabilitatea unghiului de vizualizare este de obicei foarte bună atunci când utilizați un afișaj
IPS, dar există totuși diferențe. Imaginea noastră cu unghiul de vizualizare exagerează puțin
problema, dar, în mod subiectiv, puteți observa rapid și o scădere a luminozității cu mișcări
verticale în special. Cu toate acestea, prezentarea culorii nu este afectată, așa că acest lucru nu
ar trebui să fie o afacere uriașă în practică.
Unghiuri de vizualizare
Performanţă
Lenovo oferă mai multe configurații ale ThinkPad P50 și puteți chiar configura dispozitivul
destul de cuprinzător în magazinul online al producătorului. Toate modelele sunt echipate cu
un procesor quad-core puternic (TDP 45 wați) din generația actuală Intel Skylake. Mai
degrabă speciale sunt cele două cipuri mobile Xeon E3-1505M și Xeon E3-1535M , care
pot fi combinate cu ECC-RAM. E3-1535M mai rapid este în prezent rezervat chiar și pentru
ThinkPad P50 mai mic. Fiecare model primește și un GPU Nvidia Quadro dedicat; puteți
alege între M1000M și M2000M . Selecția de stocare este, de asemenea, foarte
cuprinzătoare; totul este posibil de la HDD-uri convenționale până la SSD-uri NVMe extrem
de rapide. Memoria RAM poate fi actualizată până la 64 GB datorită celor 4 sloturi
SODIMM (DDR4).
Configurația noastră de revizuire (20ER0006GE) se vinde în prezent pentru 2.500 de euro (~

2.788 USD). Pentru acei bani primești un Core i7-6820HQ , 8 GB DDR4-RAM (2133 MHz,
fără ECC, single-channel), un M.2-SSD de 256 GB și un Quadro M2000M dedicat cu 4 GB
GDDR5-VRAM. Este o configurație foarte echilibrată, care ar trebui să fie suficientă pentru
multe scenarii de utilizare.
Procesor
Core i7-6820HQ este un procesor quad-core (45 wați) bazat pe arhitectura actuală Skylake a
Intel. Ceasul nominal este de 2,7 GHz, dar poate fi accelerat până la 3,6 GHz pentru un
nucleu (2 nuclee: 3,4 GHz, 4 nuclee: 3,2 GHz) prin Turbo Boost și, prin urmare, ar trebui să
fie suficient de puternic pentru aproape orice aplicație obișnuită. Cu toate acestea, modelul
nostru de testare a arătat un comportament ciudat, deoarece Turbo Boost nu era activ inițial
când am stresat unul sau mai multe nuclee. Acest lucru s-a schimbat doar când am stresat
permanent procesorul prin Prime95. A durat aproximativ 9 minute cu BIOS 1.1.13 înainte ca
ceasul să fie mărit la 3,2 GHz. O actualizare a BIOS-ului la versiunea 1.1.15 a redus timpul
necesar la 4 minute. Ceasul a scăzut imediat înapoi la 2,7 GHz când am început un alt
benchmark. Acest lucru arată că Turbo Boost funcționează, așa că bănuim că Lenovo poate
rezolva o problemă de configurare cu o actualizare viitoare.
Benchmark-urile noastre de obicei nu durează patru minute, așa că au fost executate cu ceasul
nominal de 2,7 GHz. Acest lucru afectează în mod evident benchmark-urile CPU, dar și
benchmark-urile GPU, astfel încât rezultatele nu reflectă neapărat potențialul de performanță
maxim al Core i7-6820HQ și, respectiv, al sistemului. Performanța single-core din Cinebench
R15 (117 puncte) este în parcul unui ULV Core i7-5500U din generația Broadwell ( Dell
Inspiron 13-7348 ), de exemplu.
P50 ar trebui să fie similar cu P70 atunci când Turbo funcționează corect și să aibă doar un
mic dezavantaj în benchmark-urile multi-core, pentru că vom vedea că soluția de răcire a
ThinkPad P50 nu este chiar la fel de puternică ca P70 la secțiunea Stress. Test . Mai multe
informații și benchmark-uri pentru Core i7-6820HQ sunt disponibile în secțiunea noastră
Tech .
Cinebench R10 Shading 32 de biți

4616
Cinebench R10 Redare mai multe procesoare pe 32 de biți
17506
Cinebench R10 Redare unică pe 32 de biți
4420
Cinebench R10 Shading 64 de biți
5295 puncte
Cinebench R10 Redare mai multe procesoare pe 64 de biți
22840 puncte
Cinebench R10 Redare procesoare unice pe 64 de biți
5791 puncte
CPU Cinebench R11.5 Multi 64 de biți
6,48 puncte
Cinebench R11.5 OpenGL 64Bit
43,32 fps
CPU Cinebench R11.5 Single 64Bit
1,32 puncte
CPU Cinebench R15 Multi 64 de biți
592 puncte
CPU Cinebench R15 Single 64Bit
117 puncte
Cinebench R15 Ref. Se potrivește pe 64 de biți
99,6 %
Cinebench R15 OpenGL 64 de biți
62,5 fps
Ajutor
... in comparatie
Cinebench R15 | Cinebench R11.5 | Cinebench R10
Cinebench R15
CPU Multi 64Bit (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 592 puncte
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 651 puncte +10%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 732 puncte +24%
SC920 512 GB
SCHENKER W505 732 puncte +24%
Quadro K5100M, E3-1231 v3, Samsung SSD
850 EVO M.2 500GB
HP Omen Pro 15 M2T37AA-ABD
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 632 puncte +7%
XP941 MZHPU512HCGL
Lenovo ThinkPad W541 20EF000SGE
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 739 puncte +25%
PM851 512 GB MZ7TE512HMHP
Lenovo ThinkPad P70
Quadro M3000M, 6820HQ, Samsung SSD 699 puncte +18%
PM871 MZNLN512HCJH
CPU Single 64Bit (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 117 puncte NaN%
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 136 puncte NaN%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 142 de puncte NaN%
SC920 512 GB
SCHENKER W505
Quadro K5100M, E3-1231 v3, Samsung SSD 152 puncte NaN%
850 EVO M.2 500GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 145 de puncte NaN%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 154 puncte NaN%
Lenovo ThinkPad P70
Quadro M3000M, 6820HQ, Samsung SSD 153 de puncte NaN%
PM871 MZNLN512HCJH
Performanta sistemului
Utilizăm benchmark-urile seriei PCMark pentru a evalua performanța generală a sistemului.

În comparație cu ThinkPad P70 mai mare , P50 mai mic obține scoruri mult mai bune și
poate prelua conducerea în PCMark 8 Home, de exemplu. Rezultatul din PCMark 7, care
beneficiază foarte mult de SSD-urile rapide, este ușor afectat de SSD-ul relativ lent. Nici
impresia subiectivă nu provoacă nicio critică: Windows pornește rapid și aplicațiile sunt
lansate instantaneu.
4892
Scor PCMark 7
puncte
PCMark 8 Home Score 4213
Accelerated v2 puncte
PCMark 8 Work Score 4677
Accelerated v2 puncte
Ajutor
... in comparatie
PCMark 8 | PCMark 7
PCMark 8
Scorul de lucru Accelerated v2 (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 4677 puncte
PM871 MZNLN256HCHP
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 5100 puncte +9%
SC920 512 GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 4582 puncte -2%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 3905 puncte -17%
Acasă Scor Accelerated v2 (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 4213 puncte NaN%
PM871 MZNLN256HCHP
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 3941 puncte NaN%
SC920 512 GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 3815 puncte NaN%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 2834 puncte NaN%
Dispozitive de stocare
Lenovo ThinkPad P50 este disponibil cu hard disk-uri convenționale, M.2-SSD-uri sau o
combinație a ambelor. Există, totuși, diferențe mari pentru soluțiile bazate pe flash, deoarece,
pe lângă NVMe-SSD-urile extraordinar de rapide, puteți obține și SATA-SSD-uri normale,
unde ratele de transfer sunt limitate la aproximativ 500-550 MB/s. Unele unități acceptă și
standardul OPAL 2.0 pentru auto-criptare, ceea ce a fost cazul pentru M.2-SSD (SATA-III)
de la Samsung. Nu putem înțelege că în prezent nu există nicio configurație cu suport RAID.
Rezultatele de referință pentru PM871 se încadrează în așteptările pentru o unitate de 256

GB. Rezultatele citirii secvenţiale de 525 MB/s sunt aproape de limita SATA-III, în timp ce
ratele de scriere secvenţială sunt în jur de 300 MB/s. Mai multe benchmark-uri sunt
disponibile în comparația noastră completă HDD/SSD .
CrystalDiskMark 3.0
AS SSD
Samsung SSD PM871 MZNLN256HCHP
Citire secvențială: 526 MB/s
Scriere secvențială: 302,4 MB/s
Citire 512K: 465,3 MB/s
512K Scriere: 301,3 MB/s
Citire 4K: 35,58 MB/s
Scriere 4K: 124 MB/s
Citire 4K QD32: 345,3 MB/s
4K QD32 Scriere: 291,9 MB/s
Performanță GPU
Nvidia Quadro M2000M dedicat se bazează pe cipul Maxwell GM 107 actual și este
fabricat într-un proces de 28 nm. Nucleul rulează la până la 1137 MHz (GPU-Boost), iar 4
GB GDDR5-VRAM sunt tactate la 1250 MHz, dar sunt atașate doar printr-o interfață de 128
de biți. Cu excepția ceasului de bază ușor mai scăzut, GPU-ul este similar cu GeForce GTX
960M de consum . Datorită suportului Optimus , grafica este gestionată de Intel HD
Graphics 530 integrat atunci când utilizați aplicații simple sau în modul de economisire a
energiei. Acest proces este de obicei gestionat de sistem, dar nu a fost întotdeauna de
încredere în timpul testelor noastre. Alocarea manuală a ajutat în unele cazuri (meniu
contextual -> rulați cu GPU), dar nici asta nu a funcționat tot timpul. Cele două benchmark-
uri SPECviewperf 11 și 12 încă foloseau GPU-ul integrat. Singura soluție a fost o setare în
BIOS (Config -> Display), unde puteți schimba modul grafic de la Hybrid (iGPU + dGPU)
la Discrete (doar dGPU). Nici o actualizare a driverului la versiunea 354.56 nu a ajutat.
Nvidia a lansat versiunea driverului 361.75 după revizuire. Un test rapid a arătat că
alocarea GPU-ului funcționează acum corect.
Cipul profesional diferă de plăcile GeForce pentru consumatori în ceea ce privește un BIOS
modificat, precum și driverele speciale, care sunt proiectate pentru stabilitate. De asemenea,
certificările cuprinzătoare asigură o funcționare fără probleme între hardware și software.
Driverele pot avea ca rezultat un avantaj semnificativ de performanță, în special în aplicațiile
optimizate pentru OpenGL. Utilizăm benchmark-urile SPECviewperf 11 și 12 în scopuri
profesionale. Acestea acoperă domeniile CAD, CAM, geologie și RMN medical. În general,
Quadro M2000M funcționează foarte bine și, de obicei, poate depăși clar predecesorul său
direct Quadro K2100M . Doar vechiul model de top de la Nvidia, Quadro K5100M , este de
obicei încă mai rapid în SPECviewperf 12.
SPECviewperf 12 | SPECviewperf 11
SPECviewperf 12
1900x1060 Solidworks (sw-03) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 71,7 fps
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 39,85 fps -44%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510 62 fps -14%
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix
SC920 512 GB
SCHENKER W505
Quadro K5100M, E3-1231 v3, Samsung SSD 87 fps +21%
850 EVO M.2 500GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 34,09 fps -52%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 22,41 fps -69%
1900x1060 Siemens NX (snx-02) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 33,95 fps NaN%
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 28,9 fps NaN%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 31 fps NaN%
SC920 512 GB
SCHENKER W505
Quadro K5100M, E3-1231 v3, Samsung SSD 56,9 fps NaN%
850 EVO M.2 500GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 15,15 fps NaN%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 21,35 fps NaN%
1900x1060 Showcase (showcase-01) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
SCHENKER W505
850 EVO M.2 500GB
XP941 MZHPU512HCGL
Lenovo ThinkPad W541 20EF000SGE 11,23 fps NaN%
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD
1900x1060 Medical (medical-01) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
SCHENKER W505
850 EVO M.2 500GB
XP941 MZHPU512HCGL
1900x1060 Maya (maya-04) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 25,5 fps -34%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 30 fps -22%
SC920 512 GB
SCHENKER W505
Quadro K5100M, E3-1231 v3, Samsung SSD 47,94 fps +25%
850 EVO M.2 500GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 13,74 fps -64%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 15,82 fps -59%
1900x1060 Energie (energie-01) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510 0,69 fps NaN%
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix
SC920 512 GB
SCHENKER W505
850 EVO M.2 500GB
XP941 MZHPU512HCGL
1900x1060 Creo (creo-01) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
SCHENKER W505
850 EVO M.2 500GB
XP941 MZHPU512HCGL
1900x1060 Catia (catia-04) (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
SCHENKER W505
850 EVO M.2 500GB
XP941 MZHPU512HCGL
Calculele pot fi transferate de la procesor pe placa grafică prin interfața OpenCL, dar
standardele diferă în funcție de producător. Aceasta include Quick Sync (Intel), APP (AMD)
sau în cazul nostru CUDA, de exemplu. Aceste metode sunt utilizate în principal pentru
conversii de imagini și video, analize financiare, precum și criptare în practică. Folosim cele
două instrumente LuxMark 2.0 (ray tracing) și SiSoft Sandra 16 (GPGPU). LuxMark 2.0
arată avantajele noului GPU Maxwell, deoarece Quadro M2000M nostru poate învinge clar
rivalii. Rezultatele sunt, de asemenea, înaintea modelului mai mic Quadro M1000M din
SiSoft Sandra 16, dar comparațiile sunt încă dificile din cauza numărului limitat de rezultate
ale testelor.
LuxMark v2.0 64Bit | SiSoft Sandra 2016
LuxMark v2.0 64 de biți
Numai GPU-uri de cameră (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 791 Probe/e
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 353 Probe/e -55%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 534 Probe/e -32%
SC920 512 GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 111 Probe/e -86%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 68 Probe/e -91%
Sala numai pentru GPU-uri (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
Quadro M2000M, 6820HQ, Samsung SSD 1426 Probe/e NaN%
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 641 Probe/e NaN%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
Quadro M1000M, E3-1505M v5, SK hynix 889 Probe/e NaN%
SC920 512 GB
Quadro K1100M, 4870HQ, SSD Samsung 217 Probe/e NaN%
XP941 MZHPU512HCGL
Quadro K2100M, 4910MQ, Samsung SSD 146 Probe/e NaN%
Performanța brută a hardware-ului este importantă pentru aplicațiile DirectX, care includ
jocuri. P50-ul nostru obține 4126 de puncte în sub-evaluarea grafică a actualului test 3DMark
Fire Strike și, prin urmare, este la egalitate cu GeForce GTX 960M de consum ( Acer Aspire
VN7-591G ). Quadro M1000M de la Nvidia , care este disponibil și pentru ThinkPad P50,
rămâne în urmă cu aproximativ 15% la testele GPU. Puteți compara performanța DirectX și
OpenGL (fără optimizări) cu cele două benchmark-uri Unigine Heaven 3.0 și Unigine Valley
1.0; rezultatele DirectX sunt semnificativ mai mari.
Performanța GPU-ului nu este redusă la puterea bateriei. Mai multe informații și puncte de
referință pentru Quadro M2000M sunt disponibile aici .
24844
Scor standard 3DMark 06
puncte
3DMark Vantage P 20018
Rezultat puncte
5375
Performanță 3DMark 11
puncte
Scor standard 3DMark 63578
Ice Storm puncte
Scorul standard 3DMark 16337
Cloud Gate puncte
Scorul 3DMark Fire 3813
Strike puncte
Ajutor
... in comparatie
Unigine Heaven 3.0 | Unigine Valley 1.0 | 3DMark
Unigine Heaven 3.0
1920 x 1080 OpenGL, teselație normală, umbriri mari AA:Off AF:Off (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50 32,4 fps
HP ZBook 15 G2 23,7 fps -27%
Dell Precision 5510 43,4 fps +34%
1920x1080 DX 11, teselație normală, umbriri mari AA:Off AF:Off (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50 52,5 fps NaN%
HP ZBook 15 G2 27 fps NaN%
Dell Precision 5510 44,9 fps NaN%
Legendă
Lenovo ThinkPad P50 Intel Core i7-6820HQ, NVIDIA Quadro M2000M, Samsung SSD PM871
MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2 Intel Core i7-4710MQ, AMD FirePro M5100, HGST Travelstar 5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510 Intel Xeon E3-1505M v5, NVIDIA Quadro M1000M, SK hynix SC920 512 GB
SCHENKER W505 Intel Xeon E3-1231 v3, NVIDIA Quadro K5100M, Samsung SSD 850 EVO M.2 500GB
HP Omen Pro 15 M2T37AA-ABD Intel Core i7-4870HQ, NVIDIA Quadro K1100M, Samsung SSD XP941
MZHPU512HCGL
Lenovo ThinkPad W541 20EF000SGE Intel Core i7-4910MQ, NVIDIA Quadro K2100M, Samsung SSD
Acer Aspire VN7-591G-727P Intel Core i7-4720HQ, NVIDIA GeForce GTX 960M, Toshiba HG6
THNSNJ256G8NU
Performanța jocurilor
Faptul că ThinkPad P50 funcționează destul de bine ca un notebook de jocuri este acceptat de
masa noastră de jocuri, care este de obicei verde. Performanța Quadro M2000M este din nou
similară cu GTX 960M , așa că puteți reda fără probleme multe titluri moderne în setări
înalte. Performanța mai scăzută a procesorului ThinkPad P50 afectează doar rezultatele la
rezoluții mai mici, în timp ce GPU-ul va fi factorul limitator în Full HD și detalii înalte.
Datorită emisiilor scăzute, ThinkPad P50 ar putea fi chiar o alternativă interesantă pentru un
notebook tipic de gaming atunci când preferați un design mai conservator.
Nu am avut probleme la benchmark-urile jocurilor, doar Star Wars: Battlefront necesita o

versiune de driver mai nouă. Instalarea driverului GeForce 361.45 nu a fost nicio problemă.
Mai multe puncte de referință pentru multe titluri sunt disponibile în lista noastră de jocuri .
Nu am revizuit încă foarte des Quadro M2000M, așa că puteți folosi și GTX 960M ca
indicator.
Tomb Raider | BioShock Infinite | Just Cauza 3 | Rainbow Six Siege | Star Wars Battlefront |
The Witcher 3 | Dirt Raliu | GTA V | Hoț | Metrou: Ultima lumină
Tomb Raider
1920x1080 Ultra Preset AA:FX AF:16x (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 26 fps -50%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
Acer Aspire VN7-591G-727P
GeForce GTX 960M, 4720HQ, Toshiba HG6 49,1 fps -5%
THNSNJ256G8NU
1366x768 High Preset AA:FX AF:8x (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 57 fps NaN%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
GeForce GTX 960M, 4720HQ, Toshiba HG6 109,6 fps NaN%
THNSNJ256G8NU
1366x768 Normal Presetat AA:FX AF:4x (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 82 fps -50%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
GeForce GTX 960M, 4720HQ, Toshiba HG6 168,3 fps +3%
THNSNJ256G8NU
1024x768 Presetat scăzut (sortați după valoare)
Lenovo ThinkPad P50
PM871 MZNLN256HCHP
HP ZBook 15 G2
FirePro M5100, 4710MQ, HGST Travelstar 172 fps NaN%
5K1000 HTS541075A9E680
Dell Precision 5510
SC920 512 GB
GeForce GTX 960M, 4720HQ, Toshiba HG6 289,7 fps NaN%
THNSNJ256G8NU
scăzut med. înalt ultra

Tomb Raider (2013) 348,7 162,8 107.3 51.5
BioShock Infinite (2013) 187,9 128 112,9 39,5
Metro: Ultima lumină (2013) 100,8 86.1 53.4 29.3
Hoț (2014) 60 56.1 51 27.1
GTA V (2015) 121.1 110.1 42.2 17.5
Dirt Rally (2015) 193,9 100,2 68,7 32.7
The Witcher 3 (2015) 76,8 47.1 25.5 13.3
Star Wars Battlefront (2015) 131 83.1 38.9 32.7
Rainbow Six Siege (2015) 154.1 95,2 51,8 36.8
Just Cause 3 (2015) 70,9 55.4 31.9 27.7
Emisii
Zgomotul sistemului
Dezvoltarea zgomotului în diferite scenarii
ThinkPad P50 este un notebook foarte silențios în timp ce este inactiv sau în timpul sarcinilor
simple. Ventilatoarele se rotesc din când în când în modul de putere de înaltă performanță,
dintr-o stare inactivă până la 32,2 dB(A). Nici sarcinile medii nu vor depăși 35 dB(A), doar
sarcina maximă creează un zgomot de sistem între 37,7 și 42,8 dB(A), chiar dacă acesta din
urmă a fost atins doar în testul de stres cu Turbo Boost funcțional. Subiectiv, ventilatoarele
creează un murmur convenabil, astfel încât caietul nu este niciodată prea deranjant. Nu am
putut observa nici alte zgomote enervante precum scâncitul bobinei.
Nivel de zgomot
Inactiv 30 / 30 / 30 dB(A)
Sarcină 34,5 / 42,1 dB(A)
30 dB
silențios
40 dB(A)
audibil
50 dB(A)
tare
min: , med: , max: Audix TM1 Arta (distanta 15 cm)
Temperatura
Putem observa șasiul mai mic al ThinkPad P50 în comparație cu P70 când ne uităm la
temperaturi. Cu toate acestea, rezultatele sunt încă foarte bune. Dispozitivul se încălzește
puțin în spate în timp ce este la ralanti, dar în rest este foarte rece. Temperaturile medii sunt
de doar 31,6 °C și 33 °C (88,9 și 91,4 °F) în partea de sus și de jos a unității de bază sub
sarcină, ceea ce nu este deloc o problemă. Am observat un hotspot cu aproape 42 °C (107,6
°F) în partea de jos, dar nu ar trebui să existe probleme atunci când doriți să utilizați
notebook-ul în poală în practică.
Max. Sarcină
Inactiv
36,1 °C 35,8 °C 36,7 °C

97 F 96 F 98 F
31,7 °C 35,5 °C 31,3 °C
89 F 96 F 88 F
25,5 °C 26,3 °C 25,9 °C
78 F 79 F 79 F
Maxim: 36,7 °C = 98 F
Medie: 31,6 °C = 89 F
38,5 °C 39,9 °C 35 °C
101 F 104 F 95 F
31,8 °C 41,3 °C 34,1 °C
89 F 106 F 93 F
24,7 °C 27,6 °C 24,2 °C
76 F 82 F 76 F
Maxim: 41,3 °C = 106 F
Medie: 33 °C = 91 F
Sursa de alimentare (max.) 41,9 °C = 107 F | Temperatura camerei 20 °C = 68 F | Fenicul
FIRT 550-Buzunar
(+) Temperatura medie pentru partea superioară sub sarcină maximă este de 31,6 °C / 89 F,
în comparație cu media de 32 °C / 90 F pentru dispozitivele din clasa Workstation.
(+) Temperatura maximă din partea superioară este de 36,7 °C / 98 F, în comparație cu
media de 38,1 °C / 101 F, variind de la 22,2 la 69,8 °C pentru clasa Workstation.
(±) Partea inferioară se încălzește până la un maxim de 41,3 °C / 106 F, în comparație cu
media de 41,3 °C / 106 F
(+) În mod inactiv, temperatura medie pentru partea superioară este de 28,4 °C / 83 F , în
comparație cu media dispozitivului de 32 °C / 90 F.
(+) Zona de sprijin pentru mâini și touchpad-ul sunt mai reci decât temperatura pielii cu un
maxim de 27 °C / 80,6 F și, prin urmare, sunt reci la atingere.
(±) Temperatura medie a zonei palmarei a dispozitivelor similare a fost de 27,8 °C / 82 F
(+0,8 °C / 1,4 F).
Test de stres
Test de stres
Problema cu Turbo Boost limitat afectează evident și testul de stres. A fost nevoie de aproape
patru minute de stres de către Prime95 și folosind BIOS-ul actualizat (1.1.15) precum și
Power Manager (6.68.8) înainte ca CPU să poată utiliza Turbo Boost. Acesta din urmă va fi
în intervalul între 3,1-3,2 GHz. Limitarea este temperatura în acest caz, deoarece Lenovo
limitează temperatura maximă la 85 °C (185 °F), similar cu P70 mai mare . Nici procesorul
din P50 nu își poate depăși limita TDP de 45 de wați, deoarece va consuma doar 45 de wați
chiar și atunci când folosim GPU-ul integrat în același timp. Ceasul procesorului este de 2,7
GHz în acest caz, în timp ce HD 530 își poate menține ceasul maxim de bază (1000 MHz).
Încărcarea GPU-ului pentru placa grafică dedicată Nvidia Quadro M2000M prin FurMark
nu este o problemă pentru notebook. Nucleul rulează la maximum 1137 MHz (memorie 1253
MHz), iar cipul se încălzește doar până la 65 °C (149 °F), în timp ce soluțiile de răcire rămân
remarcabil de silențioase. Spre deosebire de P70 mai mare, acest comportament nu se
schimbă nici la puterea bateriei.
Atât placa grafică, cât și procesorul (după 4 minute) își pot folosi aproape întregul potențial
atunci când stresăm cele două componente simultan cu instrumentele Prime95 și FurMark. În
timp ce procesorul rulează de obicei la 3,1 GHz (posibile fluctuații între 3,0 și 3,2 GHz) din
cauza constrângerilor de temperatură și TDP, Quadro M2000M își poate folosi și GPU-Turbo
(între 1110 și 1137 MHz). O rulare 3DMark 11 imediat după testul de stres nu a determinat
un rezultat mai scăzut în comparație cu o alergare rece.
Producătorul a limitat consumul maxim la puterea bateriei la 55 de wați conform HWInfo,

ceea ce este mult mai conservator în comparație cu P70 mai mare (până la 90 de wați).
Procesorul poate folosi doar aproximativ 13 wați în acest caz (între 1,5 și 1,7 GHz), în timp
ce placa grafică poate folosi chiar și GPU-Boost (1071-1136 MHz). Se pare că mobilitatea
este mai importantă pentru Lenovo. O întrebare interesantă la care din păcate nu putem
răspunde în acest moment este consumul maxim al modelului cu panou 4K. Dacă este, de
asemenea, limitat la 55 de wați, vă puteți aștepta la o altă scădere a performanței, deoarece
panoul va avea probabil un consum mai mare de energie.
Difuzoare
ThinkPad P50 are, de asemenea, două difuzoare stereo deasupra tastaturii, dar sunt și mai
puțin puternice în comparație cu fratele mai mare, la doar 2x 1,5 wați. Volumul maxim este
puțin mai mare la 69,5 dB(A), ceea ce este suficient pentru camerele de dimensiuni medii.
Sunetul în sine este puțin mai bogat și din punct de vedere subiectiv a fost puțin mai bun în
comparație cu P70. Pe de altă parte, basul încă lipsește și nici profilurile software-ului Dolby
Audio nu pot ajuta cu adevărat. Performanța este cu siguranță suficientă pentru conferințe,
întâlniri de linie și ceva muzică de fundal, dar ar trebui să folosiți căști sau difuzoare externe
pentru un rezultat mai bun. Redarea prin mufa stereo, precum și prin Bluetooth (Denon
Envaya Mini) a fost adecvată.
De asemenea, am observat problema spargerii difuzoarelor în revizuirea ThinkPad P50, care

susține presupunerea noastră despre o problemă a driverului în combinație cu Windows 7.
Managementul energiei
Consumul de energie
Unitatea noastră de revizuire are un avantaj enorm față de dispozitivele de comparație în

măsurătorile de consum, mai ales în scenariile inactiv. Totuși, trebuie să fim corecti și să
remarcăm că toți rivalii, cu excepția lui HP Omen Pro 15, sunt echipați cu ecrane de înaltă
rezoluție care afectează în mod special consumul de energie în aceste măsurători. Acesta ar
trebui să fie și cazul ThinkPad P50 cu afișaj opțional 4K. Pe de altă parte, Schenker W505
este afectat de procesorul desktop și de comutarea grafică lipsă.
Adaptorul de alimentare de 170 de wați (670 grame/~1,5 lire) evident nu are probleme cu
consumul maxim de 105 wați (cu Turbo Boost activ).
Consumul de energie
Oprit / Standby 0,01 / 0,2 Watt
Inactiv 5,6 / 8,6 / 9,3 Watt
Sarcină 89,5 / 105 wați
Cheie: min: , med: , max: Metrahit Energy

În prezent, folosim Metrahit Energy, un multimetru digital profesional pentru măsurarea
energiei și a calității puterii monofazate, pentru măsurătorile noastre. Aflați mai multe
despre asta aici . Toate metodele noastre de testare pot fi găsite aici .
Dell Lenovo
Lenovo Precisi SCHENK HP Omen Pro ThinkPad
ThinkPad P50 HP ZBook 15 on ER W505 15 M2T37AA- W541
G2 5510 Quadro ABD 20EF000SGE
Quadro FirePro M5100, Quadro K5100M, Quadro Quadro
M2000M, 4710MQ, HGST M1000 E3-1231 K1100M, K2100M,
6820HQ, Travelstar M, E3- v3, 4870HQ, SSD 4910MQ,
Samsung SSD 5K1000 1505M Samsung Samsung Samsung SSD
PM871 HTS541075A9E v5, SK SSD 850 XP941 PM851 512
MZNLN256H 680 hynix EVO M.2 MZHPU512H GB
CHP SC920 500GB CGL MZ7TE512H
512 GB MHP
Consum
ul de -49% -48% -300% -71% -68%
energie
Minim 11.3 8.6 36 13.7 11.3

inactiv 5.6
* -102% -54% -543% -145% -102%
Medie 14.4 16.2 41.2 17.8 18.5

inactiv 8.6
* -67% -88% -379% -107% -115%
Inactiv 15.5 16.7 47.4 19.1 19.7

maxim 9.3
* -67% -80% -410% -105% -112%
Medie 89,5 78,9 82,6 126,6 83,7 84

de
încărcar
12% 8% -41% 6% 6%
e*
Încărcar
e 129,3 131,8 235,8 106,6 121,9
105
maximă -23% -26% -125% -2% -16%
*
* ... mai mic este mai bine
Durata de funcționare a bateriei
Situația pentru ThinkPad P50 cu greu ar putea fi mai bună în această secțiune, deoarece
unitatea noastră de revizuire nu este doar frugală, ci este echipată și cu o baterie de 90-Wh.
Puteți obține, de asemenea, o baterie mai puțin puternică cu 4 celule cu 66-Wh, care va
reduce greutatea cu aproximativ 120 de grame (mai puțin ~4 oz/total 1,2 lb).
Am văzut deja că consumul maxim de energie pe baterie este limitat la aproximativ 55 de

wați în timpul testului nostru de stres. Battery Eater Classic (luminozitate maximă, profil de
putere de înaltă performanță) rulează timp de 113 minute și o buclă SPECviewperf 12 timp
de 116 minute. Lenovo se concentrează pe mobilitate în acest caz și asigură o durată de
funcționare de aproape două ore, chiar și atunci când stresați dispozitivul. Lenovo face
reclamă o durată de funcționare în mod hibrid de 13,2 ore pentru bateria cu 6 celule, care este
chiar depășită în testul Battery Eater Reader's (luminozitate minimă, profil de economisire a
energiei, wireless oprit), unde dispozitivul durează mai mult de 14 ore.
Mai interesante sunt cele două teste la o luminozitate ajustată de aproximativ 150 cd/m²
(nivel 13, 159 cd/m²). Testul de navigare Wi-Fi (Balanced, iGPU) determină mai mult de 8
ore pentru ThinkPad P50, astfel încât poate chiar să bată multe Ultrabook-uri. Un film Full
HD (Big Buck Bunny, H.264) poate fi vizionat aproape 9 ore. Concurența la stațiile de lucru
nu poate ține pasul cu aceste rezultate.
Cu toate acestea, aceste rezultate se aplică doar pentru afișajul Full HD. Am văzut deja în
recenzia ThinkPad P70 și aproape orice altă recenzie cu panouri de înaltă rezoluție că
rezoluțiile înalte sunt responsabile pentru o mare parte a consumului, mai ales în scenariile
inactiv. Nu putem spune cât de mare este diferența în cazul ThinkPad P50 în acest moment,
dar ar trebui să vă așteptați la 1-2 ore mai puțin la testele practice (Wi-Fi, video).
Încărcarea rapidă este acceptată în combinație cu adaptorul de alimentare de 170 de wați

furnizat. Durează doar 42 de minute pentru 50% de la o capacitate rămasă de 5% și durează
încă 48 de minute până când bateria se încarcă la 90%. Restul de 10% au nevoie de o oră,
ceea ce duce la un timp total de încărcare de 2,5 ore. De asemenea, puteți seta limite de
încărcare în Power Manager de la Lenovo, astfel încât bateria să fie reîncărcată doar atunci
când capacitatea scade sub 90%, de exemplu.
durata maximă de rulare
Navigare prin Wi-Fi
Testul H.264
timp minim de rulare

Durata de funcționare a bateriei
Inactiv (fără WLAN, luminozitate
14h 20min
minimă)
Websurfing WiFi 8h 18min
Big Buck Bunny H.264 1080p 8h 53min
Încărcare (luminozitate maximă) 1h 53min
Lenovo
Dell
Lenovo SCHENK HP Omen Pro ThinkPad
HP ZBook 15 Precisio
ThinkPad P50 ER W505 15 M2T37AA- W541
G2 n 5510
Quadro ABD 20EF000SGE
FirePro M5100, Quadro
Quadro K5100M, Quadro Quadro
4710MQ, M1000
M2000M, E3-1231 K1100M, K2100M,
HGST M, E3-
6820HQ, v3, 4870HQ, SSD 4910MQ,
Travelstar 1505M
Samsung SSD Samsung Samsung Samsung SSD
5K1000 v5, SK
PM871 SSD 850 XP941 PM851 512
HTS541075A9 hynix
MZNLN256H EVO M.2 MZHPU512H GB
E680 SC920
CHP 500GB CGL MZ7TE512H
512 GB
MHP
Durata
de
funcțion -51% -40% -59% -62% -26%
are a
bateriei
Cititor / 410 428 147 262 649

860
Inactiv -52% -50% -83% -70% -25%
222 197 169

H.264 533
-58% -63% -68%
WiFi 286 203 342

498
v1.3 -43% -59% -31%
64 109 75 56 89
Sarcină 113
-43% -4% -34% -50% -21%
Wifi 262 298
Pro
+ calitate foarte bună a construcției și stabilitate
+ dispozitive de intrare excelente
+ selecție modernă de porturi
+ rezultate decente cu calibratorul de culoare integrat
+ multe caracteristici de securitate cu OPAL-2 SSD
+ soluție de răcire silențioasă
+ autonomie a bateriei foarte bune
+ poate fi configurat
+ 36 de luni garanție
+ capacitate de actualizare bună în teorie (4x RAM, 3x hard disk)...
Contra
- ... asta este inutil de complicat

- unitatea noastră de revizuire practic nu poate folosi Turbo Boost
- afișaj cu gamă redusă
- a redus semnificativ performanța procesorului pe baterie
- difuzoare proaste cu zgomote de trosnire
- fără suport RAID
Verdict
În recenzie: Lenovo ThinkPad P50. Model de testare
prin amabilitatea Notebooksandmore.
Impresia generală a Lenovo ThinkPad P50 este evident afectată de utilizarea Turbo a
procesorului, care practic este inexistentă. În cele din urmă, va fi activ în timpul testului de
stres, așa că sperăm că Lenovo poate remedia această problemă cu o actualizare. Evaluarea
noastră este în mod evident afectată și de scorurile de referință mai mici. Răcirea este
suficient de puternică, iar componentele își pot folosi aproape întregul potențial de
performanță în situații extreme, în ciuda limitărilor de temperatură conservatoare ale Lenovo.
Similar cu ThinkPad P70 mai mare , P50 va rămâne întotdeauna confortabil și silențios.
Datorită dimensiunilor mai compacte, stabilitatea șasiului ThinkPad P50 lasă o impresie și
mai bună decât fratele mai mare. Dispozitivele de intrare sunt încă excelente, iar selecția
portului este la zi, chiar dacă unele porturi sunt destul de aproape unele de altele. Este, totuși,
foarte enervant faptul că Lenovo face inutil de complicată actualizarea unităților, deoarece
trebuie să utilizați adaptoare și cabluri speciale.
Afișajul lasă o impresie mixtă. Panoul Full HD poate beneficia de buna calibrare integrata.
Nu putem determina PWM și nu există probleme de scalare. Cu toate acestea, există încă
destul de mult loc pentru îmbunătățiri în ceea ce privește luminozitatea, contrastul și, în
special, gama de culori. Panoul opțional 4K ar trebui să umple acest gol, dar este asociat cu
alte probleme. Aceasta include un consum mai mare de energie și probleme de scalare, mai
ales în combinație cu Windows 7. Este regretabil că Lenovo nu oferă un afișaj Full HD mai
bun.
Consumul redus de energie, care beneficiază și de panoul Full HD, are ca rezultat o durată de
funcționare enormă a bateriei în combinație cu acumulatorul masiv de 90-Wh. Acestea ar fi
probabil mult mai scurte cu panoul 4K. Ca utilizator, va trebui, prin urmare, să decideți între
un panou (se presupune) mai bun și o mobilitate mai mare.
ThinkPad P50 este o recomandare ușoară dacă Lenovo poate rezolva problema cu Turbo
Boost al procesorului.
Mulți producători concurenți – inclusiv Dell – folosesc dispozitive de consum cu componente

profesionale din această clasă. Acest lucru va afecta adesea caracteristicile de afaceri, astfel
încât ThinkPad P50 nu are mulți concurenți reali în acest moment. Acest lucru se va schimba
probabil cu noul Dell Precision 7510, precum și cu HP ZBook 15 G3, care ar trebui să fie
disponibile în curând. Predecesorul ZBook 15 G3 a lăsat deja o impresie excelentă în
recenzia noastră pe termen lung . O altă alternativă potențială este oferită de Lenovo.
ThinkPad P50s se concentrează și mai mult pe mobilitate, dar ar putea fi totuși interesant
pentru unii utilizatori.
Lenovo ThinkPad P50 -17.03.2016v5 (vechi)
Andreas Osthoff
Şasiu
86 / 98 → 88%
Tastatură
95%
Dispozitiv de indicare
86 / 10-66 → 100%
Conectivitate
73%
Greutate
59%
Baterie
90%
Afişa
85 / 95 → 90%
Performanța jocurilor
92 / 90 → 100%
Performanța aplicației
88%
Temperatura
92%
Zgomot
91%
Audio
68%
aparat foto
42%
In medie
80%
85%
Stație de lucru - medie ponderată
Când doriți performanțe fără compromisuri pentru sarcini intensive pentru CPU și grafică,
cum ar fi modelarea 3D, editarea video 4K sau rularea de software de inginerie, aveți nevoie
de o stație de lucru mobilă. Cu procesorul său opțional Intel Xeon și grafica Nvidia Quadro,
ThinkPad P50 de 15,6 inchi de la Lenovo este suficient de puternic pentru a rula cu ușurință
programe de absorbție a ciclurilor, dar suficient de portabil pentru a merge pe drum. În timp
ce alte stații de lucru de 15 inchi oferă performanțe similare la greutăți mai ușoare, acest
laptop de 1.322 USD (2.515 USD după cum a fost testat) se remarcă prin cea mai bună
tastatură din clasă și durata de viață a bateriei pentru toată ziua.
Proiecta
ThinkPad P50 de 5,8 inchi, 1,16 inchi grosime este suficient de compact pentru a fi strâns
într-o geantă tipică de laptop sau pentru a fi transportat prin birou și este mult mai ușor decât
ThinkPad P70 de 17 inchi și 7,6 lire de la Lenovo. Cu toate acestea, alte stații de lucru de 15
inchi sunt mult mai portabile, cum ar fi Apple MacBook Pro (4,4 lire sterline, 0,71 inchi
grosime), Dell Precision 5510 (4,6 lire sterline, 0,66 inchi grosime) și HP ZBook Studio G3
(4,6 lire sterline, 0,71 inchi) . centimetri grosime).
Cu un capac din plastic armat cu sticlă și bază de magneziu/aluminiu, ThinkPad P50 este
proiectat să reziste la anumite abuzuri. Potrivit Lenovo, laptopul a trecut testele de
durabilitate MIL-STD 810G pentru temperaturi extreme, umiditate, explozii de nisip, vibrații
și șocuri.
Caracteristici de securitate
Stația de lucru Lenovo are tipul de caracteristici de securitate și de gestionare pe care le

necesită departamentele IT ale întreprinderilor. Toate opțiunile sale de procesor vin cu
tehnologie de management Intel vPro și criptare TPM . P50 vine, de asemenea, standard cu
un cititor de amprentă cu o singură atingere pe punte.
Tastatură, TrackPoint și Touchpad
P50 are tipul de cea mai bună tastatură din clasă, rapidă pe care o așteptăm de la un
ThinkPad. Tastele mari, în formă de zâmbet, oferă o deplasare verticală adâncă de 1,95
milimetri (de la 1,5 până la 2 mm este tipic) și 60 de grame de forță de acționare necesară. M-
am simțit extrem de confortabil să fac testul de tastare 10fastfingers.com, obținând o rată de
93 de cuvinte pe minut, ceea ce este în intervalul meu tipic.
La fel ca majoritatea celorlalte ThinkPad-uri, P50 are un stick de indicare TrackPoint pe

lângă un touchpad. Ca întotdeauna, am constatat că micul nob roșu a oferit o navigare extrem
de precisă în jurul desktopului și mi-a permis să mișc ferestrele , să evidențiez textul sau să
dau clic pe pictograme, fără să-mi ridic mâinile de pe rândul de acasă.
MAI MULT: Cele mai bune laptopuri pentru afaceri și productivitate
Dacă nu sunteți un mare fan al stick-urilor de indicare, veți aprecia touchpad-ul de 3,9 x 2,1
inchi al ThinkPad P50. În timpul testării mele, pad-ul cu textura mată a răspuns rapid și precis
atât la mișcările simple ale indicatorului, cât și la gesturi multitouch complexe, cum ar fi
glisarea cu trei degete și ciupirea pentru a mări. Am apreciat foarte mult butoanele sale
dedicate din stânga, dreapta și mijloc al mouse-ului, care îl ajută să evite slăbirea pe care o
simțim uneori la alte unități, în care trebuie să apăsați pe pad pentru a face clic.
Display și audio
Ecranul ThinkPad P50 de 15,6 inchi, 3840 x 2160 a oferit imagini extrem de clare, cu tonuri
vibrante și unghiuri largi de vizualizare. Fiecare parte a interfeței de utilizator și a software-
ului Windows 10 arăta bogat și plin de viață, de la albastrul strălucitor din pictograma
browserului Edge până la verdele intens al aplicației Xbox. Un tapet de desktop cu un cer
albastru strălucitor deasupra stâncilor portocalii-maronii a apărut cu adevărat.
Când am jucat un trailer de 1080p pentru Captain America: Civil War, culori precum roșul
din costumul lui Iron Man și albastrul ardezie din masca lui Steve Rogers păreau foarte reale,
deși nu prea saturate. Detaliile fine, cum ar fi ridurile de pe fruntea lui Robert Downey Jr. și
crestele din costumul Căpitanului America, erau extrem de proeminente. Poza a rămas
adevărată, chiar și atunci când m-am mișcat cu 90 de grade la stânga și la dreapta.
Conform colorimetrului nostru, ecranul ThinkPad P50 poate scoate o impresionantă 183%
din gama de culori sRGB, ceea ce este chiar mai bun decât media categoriei de înlocuire a
desktopurilor (121%), Dell Precision 5510 (177%), HP ZBook Studio G3 (169 la sută) și
MacBook Pro de 15 inchi (89,8 la sută). Orice ecran care poate afișa peste 100% este
excelent.
MAI MULT: Cele mai bune laptopuri pentru afaceri și productivitate
ThinkPad P50 vine cu un calibrator de culoare opțional încorporat în pachet pe care îl puteți
folosi pentru a îmbunătăți acuratețea afișajului. După ce am pornit aplicația Pantone și am
făcut clic pe câteva butoane, software-ul m-a solicitat să închid capacul, astfel încât
calibratorul să-și poată face treaba. După un minut sau două, laptopul a sunat pentru a mă
anunța că procesul a fost finalizat și că culorile erau doar puțin mai bogate decât înainte.
Deși oferă unghiuri de vizualizare puternice, afișajul lui P50 nu este la fel de luminos ca al
unor concurenți, înregistrând 276 nits de luminozitate pe contorul nostru de lumină. Acest
număr este aproape identic cu luminozitatea lui P70 (277 nits) și puțin mai bun decât HP
ZBook Studio G3 (241 nits). Cu toate acestea, MacBook Pro (317), Precision 5510 (322) și
media categoriei (293) au fost toate mai strălucitoare.
Așezate într-o bară subțire deasupra tastaturii, difuzoarele ThinkPad P50 au oferit un sunet
mic, dar suportabil, care a fost suficient de tare pentru a umple o cameră mică. Când am
cântat atât „Forget Me Nots” cu bas, cât și „Smoke on the Water” încărcat cu chitară, vocea,
basul și chitara au sunat destul de precis, dar percuția era extrem de mică. Software-ul Dolby
Audio preîncărcat oferă presetări de egalizare optimizate pentru filme, muzică, jocuri și voce,
dar preferăm setarea Dynamic, care ajustează ieșirea în funcție de conținut.
Căldură
Suprafața superioară a ThinkPad P50 a rămas relativ rece pe tot parcursul testelor noastre.
După ce laptopul a transmis în flux video timp de 15 minute, touchpad-ul și tastatura au
măsurat 83, respectiv 84 de grade Fahrenheit. Cu toate acestea, partea de jos a atins 104 de
grade, ceea ce este puțin mai mare decât pragul nostru de confort de 95 de grade, dar nu va fi
o problemă decât dacă încercați să echilibrați acest sistem relativ voluminos în poală.
Porturi și cameră web
ThinkPad P50 are o gamă generoasă de porturi; ne dorim doar ca majoritatea să nu fie pe
spate, unde a trebuit să coborâm capacul sau să întoarcem sistemul pentru a ajunge la ele.
Suprafața din spate găzduiește conectorul de alimentare, un port de ieșire HDMI, un port
Thunderbolt/USB Type-C, o mufă Ethernet și două porturi USB 3.0.
Partea dreaptă conține mini DisplayPort-uri, o mufă audio și încă două porturi USB 3.0,
pentru un total de patru.
Partea stângă are doar un cititor de carduri SD, un port opțional ExpressCard 34 și un cititor
opțional de carduri inteligente.
Camera web de 720p a laptopului a capturat imagini decente ale feței mele, atât sub luminile
fluorescente strălucitoare ale biroului nostru, cât și în sufrageria mea întunecată. Cu toate
acestea, ca și în cazul celor mai multe camere web, a existat mai mult decât puțină pixelare în
zonele întunecate.
Performanţă
Cu procesorul său Intel Xeon E3-1505M v5 de 2,8 GHz, 16 GB RAM, un SSD PCIe NVME
de 512 GB și un GPU Nvidia M2000M cu 2 GB VRAM, configurația noastră de revizuire a
ThinkPad P50 este mai mult decât suficient de rapidă pentru a face față muncii intense de
productivitate sau chiar și modelare 3D. Când am rulat un videoclip offline 4K într-o singură
fereastră și am folosit Chrome cu peste o duzină de file deschise, nu am observat nici măcar
un indiciu de întârziere.
ThinkPad P50 a obținut un puternic 13.378 pe Geekbench 3, un etalon sintetic care măsoară
performanța generală. Este confortabil peste media categoriei de înlocuire a desktopurilor
(12.796), doar puțin mai mare decât ThinkPad P70 alimentat cu Xeon E3-1505M (13.158) și
aproximativ la egalitate cu MacBook Pro de 15 inchi cu Core i7 (13.352). Cu toate acestea,
Dell Precision 5510 (14.316) și HP ZBook Studio G3 (14.276), ambele având același
procesor Xeon E3-1505M, s-au descurcat puțin mai bine.
Stația de lucru Lenovo poate analiza datele cu cele mai bune laptopuri de pe piață. P50 a avut
nevoie de doar 3 minute și 23 de secunde pentru a finaliza Testul Macro pentru foi de calcul
pentru laptop, care implică potrivirea a 20.000 de nume cu adresele lor în OpenOffice. Este
mai rapid decât media categoriei (3:43) și Dell Precision 5510 (3:40). Cu toate acestea,
ZBook Studio G3 și ThinkPad P70 au primit același timp exact, iar MacBook Pro a fost cu 19
secunde mai rapid.
Configurația noastră P50 a venit cu un SSD NVME-PCIe de 512 GB, care oferă viteze mult
mai rapide decât veți obține de la un SSD SATA obișnuit. Laptopul i-a luat doar 11 secunde
pentru a copia 4,97 GB de fișiere media mixte, pentru o rată de 457,1 MBps. Este mult mai
rapid decât MacBook Pro (282,7 MBps). Cu toate acestea, atât media categoriei (528 MBps),
cât și mașinile concurente cu același tip de unitate au fost și mai rapide; P70 (848,2 MBps),
ZBook Studio G3 (5090 MBps) și Precision 5510 (565 MBps) au fost toate înainte.
Cu GPU-ul său Nvidia Quadro M2000M, ThinkPad P50 are suficientă pricepere grafică
pentru a rula software CAD serios sau pentru a face editare video de ultimă generație.
Laptopul Lenovo a obținut un punctaj solid de 120.890 la benchmark-ul sintetic 3DMark Ice
Storm Unlimited. Aceasta este înaintea mediei categoriei (116.691), Dell Precision 5510
alimentat cu Nvidia Quadro M1000M (117.636) și HP ZBook Studio G3 (117.745). Cu toate
acestea, ThinkPad P70, cu GPU-ul său Quadro M4000M, a obținut un scor impresionant de
144.030.
Durata de viata a bateriei
Spre deosebire de majoritatea celorlalte stații de lucru mobile, ThinkPad P50 poate dura o zi
întreagă cu o încărcare. Laptopul Lenovo a rezistat timp de 8 ore și 25 de minute testul
bateriei Laptop Mag, care implică navigarea continuă pe internet prin Wi-Fi la 100 nits de
luminozitate.
MAI MULT: Laptop-uri cu cea mai lungă durată de viață a bateriei
Este aproape la egalitate cu MacBook Pro de 15 inchi (8:29) și mult mai lung decât Dell
Precision 5510 (5:34), HP ZBook Studio G3 (5:08), ThinkPad P70 (5:53). și media categoriei
de înlocuire a desktopului (4:24).
Software și garanție
Lenovo preîncărcă ThinkPad P50 cu o mână de aplicații utile și fără bloatware. Lenovo
Settings vă oferă control fin asupra unui număr de caracteristici, inclusiv cameră, configurație
wireless, ecran, audio, consum de energie și touchpad.
Lenovo Companion rulează scanări hardware, caută actualizări de drivere și oferă link-uri
către ghiduri de utilizare și forumuri de asistență. REACHit vă ajută să vă gestionați conturile
de stocare în cloud, iar SHAREit vă permite să trimiteți sau să primiți fișiere direct de pe alte
dispozitive, cum ar fi telefonul.
Lenovo sprijină ThinkPad P50 cu o garanție „depozit” de un an pentru piese și forță de

muncă, ceea ce înseamnă că compania va plăti pentru transportul de retur pentru un produs
care necesită service. De asemenea, puteți plăti suplimentar pentru a face upgrade la serviciul
la fața locului, puteți adăuga protecție împotriva daunelor accidentale și puteți extinde
garanția până la cinci ani, cu prețuri cuprinse între 19 USD și 649 USD.
Configurații
ThinkPad P50 începe de la 1.322,10 USD, dar cu opțiuni de configurare la comandă pe
Lenovo.com, poate mări peste 2.500 USD. Modelul de bază vine cu un Core i7-6700HQ, un
ecran non-touch de 1080p, 8 GB de RAM, un hard disk de 500 GB și un GPU Nvidia Quadro
M1000M cu 2 GB de VRAM. Configurația noastră de revizuire de 2.515 USD a venit cu un
afișaj 4K, un procesor Intel Xeon E3-1505M, grafică Nvidia M2000M, 16 GB de RAM și un
SSD NVME-PCIe de 512 GB.
Dacă cumpărați prin Lenovo, puteți alege un procesor Core i7 sau Xeon, un GPU Quadro
M1000M sau M2000M și până la 64 GB de RAM. Spre deosebire de ThinkPad P70, nu puteți
alege un card Nvidia M4000M. Puteți alege dintre un afișaj 1080p non-touch, un panou tactil
1080p și un ecran 4K non-touch. De asemenea, aveți la dispoziție o varietate de hard disk-uri
și SSD-uri, cu opțiunea de a avea unul din fiecare.
Concluzie
ThinkPad P50 oferă performanțe de clasă de stație de lucru, o tastatură rapidă și un afișaj 4K
superb, precum și peste 8 ore de autonomie a bateriei -- suficient pentru a lăsa cărămida sa
puternică acasă. Profesioniștii creativi pot prefera MacBook Pro, care este cu 1,4 kilograme
mai ușor și oferă o viață similară a bateriei.
Profesioniștii care doresc performanțe puternice și nu le pasă de portabilitate ar trebui să se

uite la ThinkPad P70, care este disponibil cu un GPU Nvidia Quadro M4000M și mai rapid.
Cu toate acestea, dacă doriți o stație de lucru Windows de lungă durată, care poate gestiona
orice îi aruncați, ThinkPad P50 este cea mai bună alegere.
Procesor Server Intel Xeon E3-1505M v5,

2.80GHz, Socket 1440, Tray
CPU/Xeon E3-1505M v5 2.80GHz Tray CL8066202191415
Specificatii produs
 General
Producator Chipset
Intel
Familie procesor
Xeon E
Model
E3-1505M v5
Nucleu
Skylake
Socket
1440
Frecventa procesor
2.80 GHz
Frecventa turbo max.
3.70 GHz
Numar nuclee
Numar thread-uri
Cache
8 MB
Tehnologie de fabricatie
14 nm
TDP
45 W
Grafica integrata
Intel HD Graphics P530
Cooler stock inclus
Nu
Mod ambalare
Tray
 Suport Memorie RAM
Tip memorie suportata

DDR3L
LPDDR3
DDR4
Capacitate maxima memorie RAM
64 GB
Frecventa memorie
1600 MHz
2133 MHz
2400 MHz
ECC Memory Supported
Da
Stațiile de lucru mobile comparate
Lenovo ThinkPad P70 Lenovo ThinkPad P50
Procesor quad-core Intel Xeon E3-1505M v5 Procesor quad-core Intel Xeon E3-1505M v5
de 17,3 inchi, 2,8 GHz, NVIDIA Quadro de 15,6 inchi, 2,8 GHz, NVIDIA Quadro
M4000M, 16 GB RAM M2000M, 16 GB RAM
Cu toate acestea, hardware-ul este de ultimă oră. Unitatea noastră de revizuire a venit cu un
procesor Intel Xeon E3-1505M quad-core, 16 GB de RAM și cip grafic Nvidia Quadro
M2000M cu 4 GB de memorie dedicată și un afișaj 4K non-gloss, non-touch. Are, de
asemenea, câteva extra pe care nu toți utilizatorii le vor aprecia, cum ar fi un senzor de
amprentă și o cameră de calibrare a culorii încorporată.
Desigur, aceste caracteristici măresc prețul configurat la aproximativ 2.300 USD – un cost
ridicat pentru orice laptop, deși o rutină pe piața stațiilor de lucru mobile de ultimă generație.
Să vedem dacă P50 vă poate ajuta să deveniți angajatul anului sau dacă vă va face să vă
pregătiți biroul.
Un afișaj mat care concurează cu cei mai buni
ThinkPad P50 de bază are un afișaj de 1080p, dar unitatea noastră de revizuire a venit cu un
upgrade la un 4K non-touch, IPS, ecran de 15,6 inchi. Lenovo nu s-a mulțumit însă cu asta.
De asemenea, a inclus ca instrument de autocalibrare de la Pantone, care este în esență o
cameră mică care poate citi mostre de testare de pe afișaj atunci când afișajul laptopului este
închis. Acest lucru ajută laptopul să asigure o precizie ridicată a culorilor, care nu se
estompează în timp.
Procesor Server Intel Xeon E3-1505M v6,

3.00GHz, Socket 1440, Tray
 General
Producator Chipset
Intel
Familie procesor
Xeon E
Model
E3-1505M v6
Nucleu
Kaby Lake
Socket
1440
Frecventa procesor
3.00 GHz
Frecventa turbo max.
4.00 GHz
Numar nuclee
Numar thread-uri
Cache
8 MB
Tehnologie de fabricatie
14 nm
TDP
45 W
Grafica integrata
Intel HD Graphics P630
Cooler stock inclus
Nu
Mod ambalare
Tray
 Suport Memorie RAM
Tip memorie suportata
DDR3L
LPDDR3
DDR4
Capacitate maxima memorie RAM
64 GB
Frecventa memorie
1600 MHz
2133 MHz
2400 MHz
ECC Memory Supported
Da
Intel® Xeon® Processor E3-1505M v5

8M Cache, 2.80 GHz
Add to Compare
Specifications
o Essentials
o CPU Specifications
o Supplemental Information
o Memory Specifications
o GPU Specifications
o Expansion Options
o Package Specifications
o Advanced Technologies
o Security & Reliability
 Ordering and Compliance
 Support
Export specifications
Essentials
 Product Collection Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family
 Code Name Products formerly Skylake
 Vertical Segment Mobile
 Processor Number E3-1505MV5
 Lithography 14 nm
 Use Conditions PC/Client/Tablet
 Recommended Customer Price$434.00
Sign in with your CNDA account to view additional SKU details.
CPU Specifications
 Total Cores 4
 Total Threads 8
 Max Turbo Frequency 3.70 GHz
 Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡ 3.70 GHz
 Processor Base Frequency 2.80 GHz
 Cache 8 MB Intel® Smart Cache
 Bus Speed 8 GT/s
 TDP 45 W
 Configurable TDP-down 35 W
Supplemental Information
 Marketing Status Launched
 Launch Date Q3'15
 Servicing Status End of Servicing Lifetime
 End of Servicing Updates Date Friday, September 30, 2022
 Embedded Options Available Yes
 Datasheet View now
Memory Specifications
 Max Memory Size (dependent on memory type) 64 GB
 Memory Types DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
 Max # of Memory Channels 2
 Max Memory Bandwidth 34.1 GB/s
 ECC Memory Supported ‡ Yes
GPU Specifications
 GPU Name‡ Intel® HD Graphics P530
 Graphics Base Frequency 350 MHz
 Graphics Max Dynamic Frequency 1.05 GHz
 Graphics Video Max Memory 1.7 GB
 Graphics Output eDP/DP/HDMI/DVI
 4K Support Yes, at 60Hz
 Max Resolution (HDMI)‡ 4096x2304@24Hz
 Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz
 Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz
 Max Resolution (VGA)‡ N/A
 DirectX* Support 12
 OpenGL* Support 4.4
 Intel® Quick Sync Video Yes
 Intel® InTru™ 3D Technology Yes
 Intel® Clear Video HD Technology Yes
 Intel® Clear Video Technology Yes
 # of Displays Supported ‡ 3
 Device ID 0x191D
Expansion Options
 PCI Express Revision 3.0
 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
 Max # of PCI Express Lanes 16
Package Specifications
 Sockets Supported FCBGA1440
 Max CPU Configuration 1
 TJUNCTION 100°C
 Package Size 42mm x 28mm
Advanced Technologies
 Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0
 Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Yes
 Intel® Transactional Synchronization Extensions Yes
 Intel® 64 ‡ Yes
 Instruction Set 64-bit
 Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
 Intel® My WiFi Technology Yes
 Idle States Yes
 Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes
 Thermal Monitoring Technologies Yes
 Intel® Flex Memory Access Yes
 Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes
 Intel® Smart Response Technology Yes
Security & Reliability
 Intel vPro® Eligibility ‡ Intel vPro® Platform
 Intel® AES New Instructions Yes
 Secure Key Yes
 Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME
 Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes
 Intel® OS Guard Yes
 Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
 Execute Disable Bit ‡ Yes
 Intel® Stable IT Platform Program (SIPP) Yes
 Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes
 Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
 Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes
 Specificații
 Esențiale
Descriere Procesor Intel® Core™ i7-6700HQ (6M Cache, până la 3,50 GHz)
Nume de cod Skylake
Data lansării Q3'15
Numărul procesorului i7-6700HQ
# de nuclee 4
# de fire 8
Cache 6 MB SmartCache
Set de instructiuni pe 64 de biți
Extensii pentru set de instrucțiuni SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opțiuni încorporate disponibile Nu
Litografie 14 nm
Pret Recomandat 378,00 USD
Viteza ceasului 2,6 GHz
Frecvența Turbo maximă 3,5 GHz
Viteza de autobuz 8 GT/s DMI3

TDP maxim 45 W
Brief de produs Legătură
 Grafică
Grafica procesorului Intel® HD Graphics 530
Frecvența de bază grafică 350 MHz
Ieșire grafică eDP/DP/HDMI/DVI
Display fără fir da
Număr de afișaje acceptate 3
Frecvența dinamică maximă grafică 1,05 GHz
Sincronizare rapidă video da
InTru 3D Tech da
Clear Video HD Tech da
Intel Insider da
Clear Video Tech for MID da
Memorie maximă video grafică 64 GB
 Memorie
Dimensiunea maximă a memoriei 64 GB
Tipuri de memorie DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Canale de memorie 2
Lățimea de bandă a memoriei 34,1 GB/s
Memorie ECC acceptată Nu
 Opțiuni de extindere
Revizie PCI Express 3.0
Configurații PCI Express Până la 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Numărul maxim de benzi PCI Express 16
 Protejarea datelor
Noile instrucțiuni AES da
Cheie sigură da
 Tehnologii avansate
Tehnologia de virtualizare (VT-x) da
Intel 64 da
State inactiv da
Tehnologia Intel SpeedStep® îmbunătățită da
Tehnologii de monitorizare termică da
Turbo Boost Tech 2.0
Tehnologia Hyper-Threading da
Virtualizare pentru I/O direcționat (VT-d) da
VT-x cu tabele de pagini extinse (EPT) da
TSX-NI Nu
vPro Tech Nu
Tehnica de protecție a identității da
Acces la memorie Flex da
Programul Stable Image Platform (SIPP) Nu
Avantaj pentru afaceri mici da
Smart Response Tech da
Tehnologia mea WiFi da
 Pachet
Mărimea Pachetului 42 mm x 28 mm
Grafică și litografie IMC 14 nm
Configurație maximă a procesorului 1
Prize acceptate FCBGA1440
 Protecția platformei
Executa bit dezactivat da
OS Guard da
Tehnica de execuție de încredere Nu
Specificații
Esențiale
Procesor Intel® Core™ i7-6820HQ (8M Cache, până la 3,60

Descriere
GHz)
Nume de cod Skylake
Data lansării Q3'15
Numărul procesorului i7-6820HQ
# de nuclee 4
# de fire 8
Cache 8 MB SmartCache
Set de instructiuni pe 64 de biți
Extensii pentru set de

SSE4.1/4.2, AVX 2.0
instrucțiuni
Opțiuni încorporate disponibile Nu
Litografie 14 nm
Pret Recomandat 378,00 USD
Viteza ceasului 2,7 GHz

Frecvența Turbo maximă 3,6 GHz
Viteza de autobuz 8 GT/s DMI3
TDP maxim 45 W
Brief de produs Legătură
Grafică
Grafica procesorului Intel® HD Graphics 530
Frecvența de bază grafică 350 MHz
Ieșire grafică eDP/DP/HDMI/DVI
Display fără fir da
Număr de afișaje acceptate 3
Frecvența dinamică maximă grafică 1,05 GHz
Sincronizare rapidă video da
InTru 3D Tech da
Clear Video HD Tech da
Intel Insider da
Clear Video Tech for MID da
Memorie maximă video grafică 64 GB
Memorie
Dimensiunea maximă a memoriei 64 GB
Tipuri de memorie DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Canale de memorie 2
Lățimea de bandă a memoriei 34,1 GB/s
Memorie ECC acceptată Nu
Opțiuni de extindere
Revizie PCI Express 3.0
Configurații PCI Express Până la 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Numărul maxim de benzi PCI Express 16
Protejarea datelor
Noile instrucțiuni AES da
Cheie sigură da
Tehnologii avansate
Tehnologia de virtualizare (VT-x) da
Intel 64 da
State inactiv da
Tehnologia Intel SpeedStep® îmbunătățită da
Tehnologii de monitorizare termică da
Turbo Boost Tech 2.0
Tehnologia Hyper-Threading da
Virtualizare pentru I/O direcționat (VT-d) da
VT-x cu tabele de pagini extinse (EPT) da
TSX-NI da
vPro Tech da
Tehnica de protecție a identității da
Acces la memorie Flex da
Programul Stable Image Platform (SIPP) da
Avantaj pentru afaceri mici da
Smart Response Tech da
Tehnologia mea WiFi da

Pachet
Mărimea Pachetului 42 mm x 28 mm
Grafică și litografie IMC 14 nm
Configurație maximă a procesorului 1
Prize acceptate FCBGA1440
Protecția platformei
Executa bit dezactivat da
OS Guard da
Tehnica de execuție de încredere da
Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory

Controller, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-
NI
Skylake
2.9 - 3.8 GHz 8 MB L3
Intel Core i7-6920HQ 4/8
2.8 - 3.7 GHz 8 MB L3
2.7 - 3.6 GHz 8 MB L3
2.7 - 3.6 GHz 8 MB L3
Intel Core i7-6820HK 4/8
Intel Core i7-6820HQ « 2.7 - 3.6 GHz 8 MB L3
4/8
2.6 - 3.5 GHz 6 MB L3
Intel Core i7-6700HQ 2.6 - 3.5 GHz 6 MB L3
4/8
3.3 - 3.6 GHz 4 MB L3
Intel Core i7-6567U 2/4
2.6 - 3.4 GHz 4 MB L3
2.2 - 3.4 GHz 4 MB L3
2.2 - 3.2 GHz 4 MB L3
2.5 - 3.1 GHz 4 MB L3
"Skylake-SP" (14 nm) Scalable Performance

 Support for up to 12 DIMMs of DDR4 memory per CPU socket
 Xeon Platinum supports up to eight sockets; Xeon Gold supports up to four sockets;
Xeon Silver and Bronze support up to two sockets
 Xeon Platinum, Gold 61XX, and Gold 5122 have two AVX-512 FMA units per core;
Xeon Gold 51XX (except 5122), Silver, and Bronze have a single AVX-512 FMA
unit per core
 -F: integrated OmniPath fabric
 -M: 1536 GB RAM per socket vs 768 GB for non-M SKUs (2 memory controllers per
socket vs 1 for non-M SKUs)
 -P: integrated FPGA
 -T: High thermal-case and extended reliability
Xeon Bronze and Silver (dual processor)
 Xeon Bronze 31XX has no hyper-theeading or Turbo Boost support

 Xeon Bronze 31XX supports DDR4-2133 MHz RAM; Xeon Silver 41XX supports
DDR4-2400 MHz RAM
 Xeon Bronze 31XX and Xeon Silver 41XX support two UPI links at 9.6 GT/s
Xeon Gold (quad processor)
 Xeon Gold 51XX has two UPIs at 10.4 GT/s; Xeon Gold 61XX has three UPIs at
10.4 GT/s
 Xeon Gold 51XX support DDR4-2400 MT/s RAM (except 5122); Xeon Gold 5122
and 61XX support DDR4-2666 MT/s RAM
Mod sSpec Core Frequ Turbo L2 L3 TD Soc I/ Mem Rele Part Rele
el number s ency Boost cac cac P ket O ory ase number(s) ase
num (thre all- he he bu date pric
ber ads) core/ s e
max (US
turbo D)
2×
10.
Xeo  SR3 10 13. LG 6× 11  CD8067
4
n GB ( 10 2.4 2.8/3.2 × 1 75 85 A DDR July 3035356 $122
G
Gold M0) (20) GHz GHz M M W 364 4- 201 01 1
T/s
5115 B B 7 2400 7
UP
I
2×
10.
Xeo  SR3 14 19. LG 6× 11  CD8067
4
n 7S ( 14 2.3/2.8 × 1 25 105 A DDR July 3033178 OE
2 GHz G
Gold H0) (28) GHz M M W 364 4- 201 01 M
T/s
5117 B B 7 2400 7
UP
I
2×
Xeo 10.
 SR3 14 19. LG 6× 11  CD8067
n 4
KM 14 2.3/2.8 × 1 25 113 A DDR July 3036805 OE
Gold 2 GHz G
(H0) (28) GHz M M W 364 4- 201 01 M
5117 T/s
B B 7 2400 7
F UP
I
2×
10.
Xeo  SR3 12 16. LG 6× 11  CD8067
4
n GF ( 12 2.3 2.7/3.2 × 1 50 105 A DDR July 3035361 $127
G
Gold M0) (24) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 3
T/s
5118 B B 7 2400 7
UP
I
2×
Xeo 10.
 SR3 14 19. LG 6× 11  CD8067
n 4
MN 14 1.9 2.3/3.2 × 1 25 85 A DDR July 3035677 $155
Gold G
(M0) (28) GHz GHz M M W 364 4- 201 03 5
5119 T/s
B B 7 2400 7
T UP
I
2×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 14 19. LG 6× 11 3035359 $155
4
n GD ( 14 2.2 2.6/3.2 × 1 25 105 A DDR July 00 5
G
Gold M0) (28) GHz GHz M M W 364 4- 201  BX8067 $156
T/s
5120 B B 7 2400 7 35120 1
UP
I
Xeo  SR3 14 2.2 2.6/3.2 14 19. 105 LG 2× 6× 11  CD8067 $172
n GC ( (28) GHz GHz × 1 25 W A 10. DDR July 3035357 7
Gold M0) M M 364 4 4- 201 00
5120 B B 7 G 2400 7
T T/s
UP
I
2×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 4× 16. LG 6× 11 3033307 $122
4
n AT ( 3.6 3.7/3.7 1 50 105 A DDR July 02 1
4 (8) G
Gold H0) GHz GHz M M W 364 4- 201  BX8067 $122
T/s
5122 B B 7 2666 7 35122 7
UP
I
3×
10.
Xeo  SRC 20 27. LG 6×  CD8067
4 Q2
n KF ( 20 1.8 2.5/3.7 × 1 5 120 A DDR 3039274 $200
G 201
Gold H0) (40) GHz GHz M M W 364 4- 00 2
T/s 8
6122 B B 7 2666
UP
I
3×
10.
Xeo  SR3 12 19. LG 6× 11  CD8067
4
n B3 ( 12 2.6 3.3/3.7 × 1 25 125 A DDR July 3034059 $177
G
Gold H0) (24) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 6
T/s
6126 B B 7 2666 7
UP
I
2×
Xeo 10.
 SR3 12 19. LG 6× 11  CD8067
n 4
KE ( 12 2.6 3.3/3.7 × 1 25 135 A DDR July 3035934 $193
Gold G
H0) (24) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 1
6126 T/s
B B 7 2666 7
F UP
I
3×
Xeo 10.
 SR3J 12 19. LG 6× 11  CD8067
n 4
9 (H 12 2.6 3.3/3.7 × 1 25 125 A DDR July 3035931 $186
Gold G
0) (24) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 5
6126 T/s
B B 7 2666 7
T UP
I
3×
Xeo 10.
16 LG 6×
n 22 4
16 2.2 2.2/2.2 × 1 145 A DDR OE
Gold M G
(32) GHz GHz M W 364 4- M
6127 B T/s
B 7 2666
M UP
I
Xeo  SR3J 6 3.4 3.7/3.7 6 × 19. 115 LG 3× 6× 11  CD8067 $169
n 4 (H (12) GHz GHz 1 25 W A 10. DDR July 3035926 1
Gold 0) M M 364 4 4- 201 00 $169
6128 B B 7 G 2666 7  BX8067 7
T/s
UP 36128
I
3×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 16 22. LG 6× 11 3034090
4
n B9 ( 16 2.1 2.8/3.7 × 1 00 125 A DDR July 00 $190
G
Gold H0) (32) GHz GHz M M W 364 4- 201  BX8067 0
T/s
6130 B B 7 2666 7 36130
UP
I
3×
Xeo 10.
 SR3 16 22. LG 6× 11  CD8067
n 4
KD ( 16 2.1 2.8/3.7 × 1 00 135 A DDR July 3035933 $204
Gold G
H0) (32) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 9
6130 T/s
B B 7 2666 7
F UP
I
3×
Xeo 10.
 SR3J 16 22. LG 6× 11  CD8067
n 4
8 (H 16 2.1 2.8/3.7 × 1 00 125 A DDR July 3035930 $198
Gold G
0) (32) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 8
6130 T/s
B B 7 2666 7
T UP
I
3×
Xeo 10.
 SR4 16 22. LG 6×
n 4
50 ( 16 2.1 3.1/3.7 × 1 00 125 A DDR
Gold G
H0) (32) GHz GHz M M W 364 4-
6130 T/s
B B 7 2666
H UP
I
3×
10.
Xeo 8× 24. LG 6×
4
n 8 4.1/4.3 1 75 205 A DDR
4 GHz G
Gold (16) GHz M M W 364 4-
T/s
6131 B B 7 2666
UP
I
3×
10.
Xeo  SR3J 14 19. LG 6× 11  CD8067
4
n 3 (H 14 2.6 3.3/3.7 × 1 25 140 A DDR July 3035925 $211
G
Gold 0) (28) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 1
T/s
6132 B B 7 2666 7
UP
I
Xeo  SR3 20 2.5 2.8/3.0 20 27. 150 LG 3× 6× OE
n M1 ( (40) GHz GHz × 1 5 W A 10. DDR M
Gold H0) M M 364 4 4-
6133 B B 7 G 2666
T/s
UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 8× 24. LG 6× 11 3033303 $221
4
n AR ( 8 3.2 3.7/3.7 1 75 130 A DDR July 02 4
G
Gold H0) (16) GHz GHz M M W 364 4- 201  BX8067 $222
T/s
6134 B B 7 2666 7 36134 0
UP
I
3×
Xeo 10.
 SR3 8× 24. LG 6× 11  CD8067
n 4
AS ( 8 3.2 3.7/3.7 1 75 130 A DDR July 3033304 $521
Gold G
H0) (16) GHz GHz M M W 364 4- 201 02 7
6134 T/s
B B 7 2666 7
M UP
I
3×
10.
Xeo 8× 24. LG 6×
4
n 8 3.4 4.0/4.2 1 75 155 A DDR OE
G
Gold (16) GHz GHz M M W 364 4- M
T/s
6135 B B 7 2666
UP
I
3×
Xeo 10.
8× 24. LG 6×
n 4
8 3.5 4.0/4.0 1 75 155 A DDR OE
Gold G
(16) GHz GHz M M W 364 4- M
6135 T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
10.
Xeo  SR3 12 24. LG 6× 11  CD8067
4
n B2 ( 12 3.6/3.7 × 1 75 150 A DDR July 3034058 $246
3 GHz G
Gold H0) (24) GHz M M W 364 4- 201 00 0
T/s
6136 B B 7 2666 7
UP
I
3×
10.
Xeo 8× 24. LG 6×
4
n 8 3.9 4.1/4.1 1 75 205 A DDR OE
G
T/s
6137 B B 7 2666
UP
I
Xeo 8 3.9 4.1/4.1 8 × 24. 205 LG 3× 6× OE
n (16) GHz GHz 1 75 W A 10. DDR M
Gold M M 364 4 4-
6137 B B 7 G 2666
M T/s
UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 20 27. LG 6× 11 3034061 $261
4
n B5 ( 20 2.7/3.7 × 1 50 125 A DDR July 00 2
2 GHz G
Gold H0) (40) GHz M M W 364 4- 201  BX8067 $261
T/s
6138 B B 7 2666 7 36138 8
UP
I
2×
Xeo 10.
 SR3 20 27. LG 6× 11  CD8067
n 4
KK ( 20 2.7/3.7 × 1 50 135 A DDR July 3035939 $276
Gold 2 GHz G
H0) (40) GHz M M W 364 4- 201 00 7
6138 T/s
B B 7 2666 7
F UP
I
2×
Xeo 10.
 SRC 20 27. LG 6×  CM806
n 4 Q2
UG ( 20 2.7/3.7 × 1 50 195 A DDR 7303824 $493
Gold 2 GHz G 201
H0) (40) GHz M M W 364 4- 101 7
6138 T/s 8
B B 7 2666
P UP
I
3×
Xeo 10.
 SR3J 20 27. LG 6× 11  CD8067
n 4
7 (H 20 2.7/3.7 × 1 50 125 A DDR July 3035929 $274
Gold 2 GHz G
0) (40) GHz M M W 364 4- 201 00 2
6138 T/s
B B 7 2666 7
T UP
I
3×
10.
Xeo  SR3 18 24. LG 6× 11
4
n G3 ( 18 2.3 3.1/3.7 × 1 75 135 A DDR July OE
G
Gold H0) (36) GHz GHz M M W 364 4- 201 M
T/s
6139 B B 7 2666 7
UP
I
3×
Xeo 10.
18 24. LG 6× 11
n 4
18 2.3 3.1/3.7 × 1 75 135 A DDR July OE
Gold G
(36) GHz GHz M M W 364 4- 201 M
6139 T/s
B B 7 2666 7
M UP
I
Xeo  SR3 18 2.3 3.0/3.7 18 24. 140 LG 3× 6× 11  CD8067 $244
n AX ( (36) GHz GHz × 1 75 W A 10. DDR July 3034052 5
Gold H0) M M 364 4 4- 201 00 $245
6140 B B 7 G 2666 7  BX8067 1
T/s
UP 36140
I
3×
Xeo 10.
 SR3 18 24. LG 6× 11  CD8067
n 4
AZ ( 18 2.3 3.0/3.7 × 1 75 140 A DDR July 3034055 $544
Gold G
H0) (36) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 8
6140 T/s
B B 7 2666 7
M UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 16 22. LG 6× 11 3034054 $294
4
n AY ( 16 2.6 3.3/3.7 × 1 00 150 A DDR July 00 6
G
T/s
6142 B B 7 2666 7 36142 2
UP
I
2×
Xeo 10.
 SR3 16 22. LG 6× 11  CD8067
n 4
KH ( 16 2.6 3.3/3.7 × 1 00 160 A DDR July 3035937 $310
Gold G
H0) (32) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 1
6142 T/s
B B 7 2666 7
F UP
I
3×
Xeo 10.
 SR3 16 22. LG 6× 11  CD8067
n 4
B1 ( 16 2.6 3.3/3.7 × 1 00 150 A DDR July 3034057 $594
Gold G
H0) (32) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 9
6142 T/s
B B 7 2666 7
M UP
I
3×
10.
Xeo 16 22. LG 6×
4
n 16 2.8 3.5/3.7 × 1 00 165 A DDR OE
G
T/s
6143 B B 7 2666
UP
I
 SR3 3×  CD8067
MB 10. 3036573
Xeo 8× 24. LG 6×
(H0) 4 Q3 02
n 8 3.5 4.1/4.2 1 75 150 A DDR $292
 SR3 G 201  CD8067
Gold (16) GHz GHz M M W 364 4- 5
TR ( T/s 7 3038430
6144 B B 7 2666
H0) UP 00
I
Xeo  SR3 20 2 GHz 2.7/3.7 20 27. 145 LG 3× 6× 201  CD8067 OE
n G4 ( (40) GHz × 1 50 W A 10. DDR 7 3035282 M
Gold H0) M M 364 4 4- 00
6145 B B 7 G 2666
T/s
UP
I
3×
10.
Xeo  SR3 12 24. LG 6× 11  CD8067
4
n MA 12 3.2 3.9/4.2 × 1 75 165 A DDR July 3036572 $328
G
Gold (H0) (24) GHz GHz M M W 364 4- 201 01 6
T/s
6146 B B 7 2666 7
UP
I
3×
Xeo 10.
20 27. LG 6×
n 4
20 2.5 2.8/3.0 × 1 50 150 A DDR
Gold G
(40) GHz GHz M M W 364 4-
6147 T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 20 27. LG 6× 11 3034062 $307
4
n B6 ( 20 2.4 3.1/3.7 × 1 50 150 A DDR July 00 2
G
T/s
6148 B B 7 2666 7 36148 8
UP
I
2×
Xeo 10.
 SR3 20 27. LG 6× 11  CD8067
n 4
KJ ( 20 2.4 3.1/3.7 × 1 50 150 A DDR July 3035938 $322
Gold G
H0) (40) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 7
6148 T/s
B B 7 2666 7
F UP
I
3×
10.
Xeo  SR3 16 22. LG 6×
4
n G2 ( 16 3.1 3.3/3.4 × 1 00 205 A DDR 201 OE
G
Gold H0) (32) GHz GHz M M W 364 4- 7 M
T/s
6149 B B 7 2666
UP
I
3×
10.
Xeo  SR3 18 24. LG 6× 11  CD8067
4
n 7K ( 18 2.7 3.4/3.7 × 1 75 165 A DDR July 3033280 $335
G
Gold H0) (36) GHz GHz M M W 364 4- 201 00 8
T/s
6150 B B 7 2666 7
UP
I
Xeo 18 3 GHz 3.4/3.7 18 24. 205 3× 6× OE
n (36) GHz × 1 75 W 10. DDR M
Gold M M 4 4-
6151 B B G 2666
T/s
UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeo  SR3 22 30. LG 6× 11 3034060 $365
4
n B4 ( 22 2.1 2.8/3.7 × 1 25 140 A DDR July 00 5
G
T/s
6152 B B 7 2666 7 36152 1
UP
I
3×
10.
Xeo  SR3J 18 24. LG 6× 11  CD8067
4
n 5 (H 18 3.7/3.7 × 1 75 200 A DDR July 3035927 $354
3 GHz G
Gold 0) (36) GHz M M W 364 4- 201 00 3
T/s
6154 B B 7 2666 7
UP
I
3×
10.
Xeo 20 27. LG 6×
4
n 20 3.3/3.5 × 1 50 200 A DDR OE
3 GHz G
Gold (40) GHz M M W 364 4- M
T/s
6155 B B 7 2666
UP
I
3×
10.
Xeo 22 30. LG 6×
4
n 22 2.2 2.7/3.0 × 1 25 145 A DDR OE
G
T/s
6159 B B 7 2666
UP
I
3×
10.
Xeo  SR3 22 30. LG 6×  CD8067
4
n G7 ( 22 2.2 2.7/3.0 × 1 25 165 A DDR 201 3035321 OE
G
Gold H0) (44) GHz GHz M M W 364 4- 7 00 M
T/s
6161 B B 7 2666
UP
I
3×
10.
Xeo  SRC 24 LG 6×
33 4
n KE ( 24 1.9 2.5/3.5 × 1 150 A DDR OE
M G
Gold H0) (48) GHz GHz M W 364 4- M
B T/s
6162 B 7 2666
UP
I
Xeo 24 1.9 2.5/3.5 24 33 150 LG 3× 6× OE
n (48) GHz GHz × 1 M W A 10. DDR M
Gold M B 364 4 4-
6164 B 7 G 2666
T/s
UP
I
Xeon Platinum (octa processor)
 Xeon Platinum has three UPIs at 10.4 GT/s.

 Xeon Platinum supports DDR4-2666 MT/s RAM (except 8136).
Turb Rele
o ase
Mod Core I/
Boost L2 L3 Rele price
el sSpec s Frequ TD Soc O Mem Part
all- cac cac ase (USD
num number (thre ency P ket bu ory number(s)
core/ he he date )
ber ads) s
max
turbo
3×
Xeon 10.
 SR2 18 24. LG 6×
Plati 3.4/3. 4
YS ( 18 × 1 75 240 A DDR OEM
num 3 GHz 5 G [Note 2]
B1) (36) M M W 364 4-
P- GHz T/s
B B 7 2666
8124 UP
I
3×
Xeon 10.
18 24. LG 6×
Plati 3.4/3. 4
18 × 1 75 240 A DDR OEM
num 3 GHz 5 G [Note 2]
(36) M M W 364 4-
8124 GHz T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
Xeon 10.
 SR2 28 38. LG 6×
Plati 2.7/3. 4
YN ( 28 × 1 5 165 A DDR
num 2 GHz 5 G OEM
B1) (56) M M W 364 4-
P- GHz T/s
B B 7 2400
8136 UP
I
3×
10.
Xeon  SR3 12 24. LG 6×
4.0/4. 4
Plati M0 ( 12 3.4 × 1 75 240 A DDR
0 G
num H0) (24) GHz M M W 364 4-
GHz T/s
8151 B B 7 2666
UP
I
Xeon  SR3 16 2 GHz 2.5/2. 16 22. 125 LG 3× 6× 11  CD8067 $311
Plati BA ( (32) 8 × 1 00 W A 10. DDR July 303408 5
num H0) GHz M M 364 4 4- 2017
G
T/s 900
8153 B B 7 2666
QP
I
3×
10.
Xeon  SR3 4× 16. LG 6×  CD8067
3.7/3. 4 11
Plati AV ( 3.6 1 50 105 A DDR 303368 $700
4 (8) 7 G July
num H0) GHz M M W 364 4- 800 7
GHz T/s 2017
8156 B B 7 2666
UP
I
3×
Xeon 10.
24 LG 6×
Plati 3.3/3. 33 4
24 2.3 ×1 145 A DDR
num 6 M G
(48) GHz M W 364 4-
8157 GHz B T/s
B 7 2666
M UP
I
3×
10.
Xeon  SR3 12 24. LG 6×  CD8067
3.7/3. 4 11
Plati B7 ( 12 ×1 75 150 A DDR 303406 $700
3 GHz 7 G July
num H0) (24) M M W 364 4- 500 7
GHz T/s 2017
8158 B B 7 2666
UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeon  SR3 24 33. LG 6× 303405 $470
2.8/3. 4 11
Plati B0 ( 24 2.1 ×1 00 150 A DDR 600 2
7 G July
num H0) (48) GHz M M W 364 4-  BX8067 $470
GHz T/s 2017
8160 B B 7 2666 38160 8
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 24 33. LG 6×  CD8067
Plati 2.8/3. 4 11
B8 ( 24 2.1 ×1 00 160 A DDR 303406 $485
num 7 G July
H0) (48) GHz M M W 364 4- 600 6
8160 GHz T/s 2017
B B 7 2666
F UP
I
3×
Xeon 10.
24 33. LG 6×
Plati 2.8/3. 4
24 2.1 ×1 00 150 A DDR
num 7 G OEM
(48) GHz M M W 364 4-
8160 GHz T/s
B B 7 2666
H UP
I
Xeon  SR3 24 2.1 2.8/3. 24 33. 150 LG 3× 6× 11  CD8067 $770
Plati B8 ( (48) GHz 7 × 1 00 W A 10. DDR July 303406 4
num H0) GHz M M 364 4 4- 2017
G
8160 T/s 600
B B 7 2666
M UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 24 33. LG 6×  CD8067
Plati 2.8/3. 4 11
J6 ( 24 2.1 ×1 00 150 A DDR 303592 $493
num 7 G July
H0) (48) GHz M M W 364 4- 800 6
8160 GHz T/s 2017
B B 7 2666
T UP
I
3×
10.
Xeon  SR3 24 33. LG 6×  CD8067
2.7/3. 4
Plati G1 ( 24 2.4 ×1 00 165 A DDR 303527
1 G 2017 OEM
num H0) (48) GHz M M W 364 4- 200
GHz T/s
8163 B B 7 2666
UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeon  SR3 26 35. LG 6× 303408 $611
2.7/3. 4 11
Plati BB ( 26 ×1 75 150 A DDR 800 4
2 GHz 7 G July
num H0) (52) M M W 364 4-  BX8067 $612
GHz T/s 2017
8164 B B 7 2666 38164 0
UP
I
3×
10.
Xeon 24 LG 6×
3.0/3. 33 4
Plati 24 2.3 ×1 165 A DDR
7 M G OEM
num (48) GHz M W 364 4-
GHz B T/s
8165 B 7 2666
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 26 35. LG 6×  CD8067
Plati 2.4/2. 4
A0 ( 26 ×1 75 165 A DDR 303180
num 2 GHz 4 G 2017 OEM
H0) (52) M M W 364 4- 701
8167 GHz T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
10.
Xeon  SR3 24 33. LG 6×  CD8067
3.4/3. 4 11
Plati 7J ( 24 2.7 ×1 00 205 A DDR 303327 $589
7 G July
num H0) (48) GHz M M W 364 4- 701 0
GHz T/s 2017
8168 B B 7 2666
UP
I
Xeon  SR3 26 2.1 2.8/3. 26 35. 165 LG 3× 6× 11  CD8067 $740
Plati 7H ( (52) GHz 7 × 1 75 W A 10. DDR July 303327 5
num GHz M M 364 4 4- 2017 601 $741
G
 BX8067
H0) T/s
8170 B B 7 2666 38170 1
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 26 35. LG 6×  CD8067
Plati 2.8/3. 4 11
BD ( 26 2.1 ×1 75 165 A DDR 303319 $10,4
num 7 G July
H0) (52) GHz M M W 364 4- 201 09
8170 GHz T/s 2017
B B 7 2666
M UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 26 35. LG 6×
Plati 3.0/3. 4
7I ( 26 2.3 ×1 75 185 A DDR
num 8 G OEM
H0) (52) GHz M M W 364 4-
8171 GHz T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 26 35. LG 6×
Plati 3.0/3. 4
9Q ( 26 2.6 ×1 75 205 A DDR
num 7 G OEM
H0) (52) GHz M M W 364 4-
8172 GHz T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 28 38. LG 6×  CD8067
Plati 2.7/3. 4
7Q ( 28 ×1 50 165 A DDR 303172
num 2 GHz 5 G 2017 OEM
H0) (56) M M W 364 4- 400
8173 GHz T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
10.
Xeon 24 33. LG 6×
 SR3 3.8/3. 4
Plati 24 3.1 ×1 00 240 A DDR Q3,
ZA 9 G OEM
num (48) GHz M M W 364 4- 2017
GHz T/s
8174 B B 7 2666
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 24 33. LG 6×
Plati 3.1/3. 4
FU ( 24 2.5 ×1 00 240 A DDR OEM
num 5 G [Note 2]
H0) (48) GHz M M W 364 4-
8175 GHz T/s
B B 7 2666
M UP
I
Xeon  SR3 28 2.1 2.8/3. 28 38. 165 LG 3× 6× 11  CD8067 $879
Plati 7A ( (56) GHz 8 × 1 50 W A 10. DDR July 303314 0
num H0) GHz M M 364 4 4- 2017
G
T/s 700
8176 B B 7 2666
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 28 38. LG 6×  CD8067
Plati 2.8/3. 4
MK 28 2.1 ×1 50 173 A DDR Q3, 303694 $887
num 8 G
(H0) (56) GHz M M W 364 4- 2017 600 4
8176 GHz T/s
B B 7 2666
F UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 28 38. LG 6×  CD8067
Plati 2.8/3. 4 11
7U ( 28 2.1 ×1 50 165 A DDR 303133 $11,7
num 8 G July
H0) (56) GHz M M W 364 4- 605 22
8176 GHz T/s 2017
B B 7 2666
M UP
I
3×
Xeon 10.
26 35. LG 6×
Plati 3.0/3. 4
26 2.4 ×1 75 240 A DDR
num 5 G OEM
(52) GHz M M W 364 4-
8179 GHz T/s
B B 7 2666
M UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeon  SR3 28 38. LG 6× 303314
3.2/3. 4 11
Plati 77 ( 28 2.5 ×1 50 205 A DDR 400 $10,0
8 G July
num H0) (56) GHz M M W 364 4-  BX8067 09
GHz T/s 2017
8180 B B 7 2666 38180
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 28 38. LG 6×  CD8067
Plati 3.2/3. 4 11
7T ( 28 2.5 ×1 50 205 A DDR 303192 $13,0
num 8 G July
H0) (56) GHz M M W 364 4- 101 11
8180 GHz T/s 2017
B B 7 2666
M UP
I
201 Products COMPARE ALL

Product Launch Total Max Turbo Processor Base
Cache TDP
Name Date Cores Frequency Frequency
Intel® B150 Chipset Q3'15 6 W
Intel® C232 Chipset Q4'15 6 W
Intel® C236 Chipset Q4'15 6 W
Intel® Celeron® Processor 3855U Q4'15 2 1.60 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 15 W
(2M Cache, 1.60 GHz)
Intel® Celeron® Processor 3955U
Q4'15 2 2.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 15 W
Intel® Celeron® Processor G3900
Intel® Celeron® Processor G3900E
Intel® Celeron® Processor G3900T
Intel® Celeron® Processor G3900TE
Intel® Celeron® Processor G3902E
Intel® Celeron® Processor G3920
Intel® Core™ i3-6006U Processor
Intel® Core™ i3-6098P Processor
Q4'15 2 3.60 GHz 3 MB 54 W
Intel® Core™ i3-6100 Processor
Intel® Core™ i3-6100E Processor
Intel® Core™ i3-6100H Processor
Intel® Core™ i3-6100T Processor
Intel® Core™ i3-6100TE Processor
Intel® Core™ i3-6102E Processor Q4'15 2 1.90 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 25 W
Intel® Core™ i3-6300T Processor
Intel® Core™ i5-6200U
2.80 2.30 3 MB Intel® Smart
Processor Q3'15 2 15 W
GHz GHz Cache
(3M Cache, up to 2.80 GHz)
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i5-6300HQ
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i5-6400
6 MB Intel® Smart
Processor Q3'15 4 3.30 GHz 2.70 GHz 65 W
Cache
Intel® Core™ i5-6400T
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i5-6402P Processor Q4'15 4 3.40 GHz 2.80 GHz 6 MB 65 W
Intel® Core™ i5-6440EQ
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
6 MB Intel® Smart
Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i5-6500TE
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i5-6585R Processor
Q2'16 4 3.60 GHz 2.80 GHz 6 MB 65 W
6 MB Intel® Smart
Cache
Intel® Core™ i5-6600K
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Q2'16 4 3.80 GHz 3.20 GHz 6 MB 65 W
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i7-6650U Q3'15 2 3.40 2.20 4 MB Intel® Smart 15 W
Processor
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
8 MB Intel® Smart
Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i7-6700K
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i7-6700TE
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Q2'16 4 3.90 GHz 3.30 GHz 8 MB 65 W
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i7-6820HK
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i7-7800X X-series Q2'17 6 4.00 3.50 8.25 MB L3 140 W
Processor
GHz GHz Cache
(8.25M Cache, up to 4.00 GHz)
Intel® Core™ i7-7820X X-series
4.30 3.60 11 MB L3
GHz GHz Cache
4.40 3.80 16.5 MB Intel® Smart 165
Processor Q4'18 8
GHz GHz Cache W
4.30 3.30 13.75 MB L3
GHz GHz Cache
4.30 2.90 16.5 MB L3
GHz GHz Cache
Intel® Core™ i9-7940X X-series Processor
Q3'17 14 4.30 GHz 3.10 GHz 19.25 MB 165 W
Intel® Core™ i9-7960X X-series Processor
Q3'17 16 4.20 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W
Intel® Core™ i9-7980XE Extreme Edition
4.20 2.60 24.75
GHz GHz MB
4.10 3.30 16.5 MB Intel® Smart 165
Processor Q4'18 10
GHz GHz Cache W
4.40 3.50 19.25 MB Intel® Smart 165
Processor Q4'18 10
GHz GHz Cache W
4.40 3.50 19.25 MB Intel® Smart 165
Processor Q4'18 12
GHz GHz Cache W
4.40 3.30 19.25 MB Intel® Smart 165
Processor Q4'18 14
GHz GHz Cache W
4.40 3.10 22 MB Intel® Smart 165
Processor Q4'18 16
GHz GHz Cache W
Intel® Core™ i9-9980XE Extreme
4.40 3.00 24.75 MB Intel® 165
Edition Processor Q4'18 18
GHz GHz Smart Cache W
Intel® Core™ m3-6Y30
2.20 900 4 MB Intel® Smart
Processor Q3'15 2 4.5 W
GHz MHz Cache
GHz GHz Cache
Intel® Core™ m5-6Y57 Q3'15 2 2.80 1.10 4 MB Intel® Smart 4.5 W
Processor
GHz GHz Cache
GHz GHz Cache
Intel® H110 Chipset Q3'15 6 W
Intel® H170 Chipset Q3'15 6 W
Intel® Pentium® Processor 4405U
Intel® Pentium® Processor 4405Y
Intel® Pentium® Processor G4400
Intel® Pentium® Processor G4400T
Intel® Pentium® Processor G4400TE
Intel® Pentium® Processor G4500T
Intel® Q150 Chipset Q3'15 6 W
Intel® Q170 Chipset Q3'15 6 W
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor
Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W
(8.25M Cache, 1.70 GHz)
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor
Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W
Intel® Xeon® D-2123IT Processor
Q1'18 4 3.00 GHz 2.20 GHz 8 MB 60 W
(8.25M Cache, 2.20 GHz)
Intel® Xeon® D-2141I Processor
Q1'18 8 3.00 GHz 2.20 GHz 11 MB 65 W
Q1'18 8 3.00 GHz 1.90 GHz 11 MB 65 W
Q1'18 8 3.00 GHz 2.20 GHz 11 MB 65 W
Intel® Xeon® D-2145NT Processor
Q1'18 8 3.00 GHz 1.90 GHz 11 MB 65 W
Q1'18 8 3.00 GHz 2.30 GHz 11 MB 80 W
Intel® Xeon® D-2161I Processor
Q1'18 12 3.00 GHz 2.20 GHz 16.5 MB L2 Cache 90 W
(16.5M Cache, 2.20 GHz)
Q1'18 12 3.00 GHz 2.10 GHz 17 MB 75 W
(16.5M Cache, 2.10 GHz)
Q1'18 12 3.00 GHz 2.00 GHz 17 MB 85 W
(16.5M Cache, 2.00 GHz)
Q1'18 14 3.00 GHz 1.70 GHz 19 MB 70 W
(19.25M Cache, 1.70 GHz)
Q1'18 14 3.00 GHz 1.90 GHz 19 MB 105 W
(19.25M Cache, 1.90 GHz)
Q1'18 16 3.00 GHz 2.20 GHz 22 MB 100 W
Q1'18 16 3.00 GHz 2.00 GHz 22 MB 110 W
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor
(13.75M Cache, 2.40 GHz)
(16.5M Cache, 2.30 GHz)
Intel® Xeon® Gold 5119T
19.25 MB L3
Cache
(19.25M Cache, 1.90 GHz)
Intel® Xeon® Gold 5120
19.25 MB L3
Cache
(19.25M Cache, 2.20 GHz)
19.25 MB L3
Cache
(19.25M Cache, 2.20 GHz)
(16.5M Cache, 3.60 GHz)
19.25 MB L3
Cache
(19.25M Cache, 2.60 GHz)
Intel® Xeon® Gold 6126F
19.25 MB L3
Cache
(19.25M Cache, 2.60 GHz)
19.25 MB L3
Cache
(19.25M Cache, 2.60 GHz)
(19.25M Cache, 3.40 GHz)
Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor
19.25 MB L3
Cache
(19.25M Cache, 2.60 GHz)
(24.75M Cache, 3.20 GHz)
24.75 MB L3
Cache
(24.75M Cache, 3.00 GHz)
(27.5M Cache, 2.00 GHz)
27.5 MB L3
Cache
(27.5M Cache, 2.00 GHz)
Intel® Xeon® Gold 6138P
27.5 MB L3
Cache
(27.5M Cache, 2.00 GHz)
27.5 MB L3
Cache
(27.5M Cache, 2.00 GHz)
24.75 MB L3
Cache
(24.75M Cache, 2.30 GHz)
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor
(24.75M Cache, 3.50 GHz)
24.75 MB L3
Cache
(24.75M Cache, 3.20 GHz)
(27.5M Cache, 2.40 GHz)
27.5 MB L3
Cache
(27.5M Cache, 2.40 GHz)
24.75 MB L3
Cache
(24.75M Cache, 2.70 GHz)
30.25 MB L3
Cache
(30.25M Cache, 2.10 GHz)
24.75 MB L3
Cache
(24.75M Cache, 3.00 GHz)
Intel® Xeon® Platinum 8153
22 MB L3
Cache
16.5 MB L3
Cache
(16.5M Cache, 3.60 GHz)
3.70 3.00 24.75 MB L3
GHz GHz Cache
(24.75M Cache, 3.00 GHz)
33 MB L3
Cache
Intel® Xeon® Platinum 8160F
3.70 2.10 33 MB L3
GHz GHz Cache
Intel® Xeon® Platinum 8160T
3.70 2.10 33 MB L3
GHz GHz Cache
3.70 2.00 35.75 MB L3
GHz GHz Cache
(35.75M Cache, 2.00 GHz)
33 MB L3
Cache
3.70 2.10 35.75 MB L3
GHz GHz Cache
(35.75M Cache, 2.10 GHz)
3.80 2.10 38.5 MB L3
GHz GHz Cache
(38.5M Cache, 2.10 GHz)
Intel® Xeon® Platinum 8176F
3.80 2.10 38.5 MB L3
GHz GHz Cache
(38.5M Cache, 2.10 GHz)
3.80 2.50 38.5 MB L3
GHz GHz Cache
(38.5M Cache, 2.50 GHz)
Intel® Xeon® Processor E3-1220
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
Intel® Xeon® Processor E3-
1235L v5 Q4'15 4 25 W
GHz GHz Cache
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
1240L v5 Q4'15 4 25 W
GHz GHz Cache
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
1260L v5 Q4'15 4 45 W
GHz GHz Cache
1268L v5 Q4'15 4 35 W
GHz GHz Cache
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
v5 Q4'15 4 80 W
GHz GHz Cache
1505L v5 Q4'15 4 25 W
GHz GHz Cache
1505M v5 Q3'15 4 45 W
GHz GHz Cache
1515M v5 Q1'16 4 45 W
GHz GHz Cache
1535M v5 Q3'15 4 45 W
GHz GHz Cache
1545M v5 Q1'16 4 45 W
GHz GHz Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1558L v5
Q2'16 4 3.30 GHz 1.90 GHz 8 MB 45 W
Q2'16 4 3.50 GHz 2.50 GHz 8 MB 35 W
1575M v5 Q1'16 4 45 W
GHz GHz Cache
Q2'16 4 3.40 GHz 2.00 GHz 8 MB 45 W
Intel® Xeon® Processor E3-1585 v5
Q2'16 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB 65 W
Q2'16 4 3.70 GHz 3.00 GHz 8 MB 45 W
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor
(8.25M Cache, 2.60 GHz)
Intel® Xeon® Silver 4114
13.75 MB L3
Cache
(13.75M Cache, 2.20 GHz)
Intel® Xeon® Silver 4114T
13.75 MB L3
Cache
(13.75M Cache, 2.20 GHz)
(16.5M Cache, 2.10 GHz)
Intel® Xeon® Silver 4116T
16.5 MB L3
Cache
(16.5M cache, 2.10 GHz)
Intel® Xeon® W-2123 Processor
Q3'17 4 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 120 W
(8.25M Cache, 3.60 GHz)
Q3'17 4 4.50 GHz 4.00 GHz 8.25 MB 120 W
(8.25M Cache, 4.00 GHz)
Q3'17 6 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 140 W
(8.25M Cache, 3.60 GHz)
Q3'17 6 4.50 GHz 3.70 GHz 8.25 MB 140 W
(8.25M Cache, 3.70 GHz)
Q3'17 8 4.50 GHz 3.70 GHz 11 MB 140 W
Q3'17 10 4.50 GHz 3.30 GHz 13.75 MB 140 W
(13.75M Cache, 3.30 GHz)
Q3'17 14 4.30 GHz 2.50 GHz 19 MB 140 W
(19.25M Cache, 2.50 GHz)
Q3'17 18 4.30 GHz 2.30 GHz 24.75 MB 140 W
(24.75M Cache, 2.30 GHz)
Intel® Xeon® W-3175X Processor
Q4'18 28 3.80 GHz 3.10 GHz 38.5 MB 255 W
(38.5M Cache, 3.10 GHz)
Intel® Z170 Chipset Q3'15 6 W
Mobile Intel® CM236 Chipset Q3'15 3.67 W
Mobile Intel® CM238 Chipset Q1'17 3.67 W
Mobile Intel® HM170 Chipset Q3'15 2.6 W
Mobile Intel® HM175 Chipset Q1'17 2.6 W
Mobile Intel® QM170 Chipset Q3'15 2.6 W
Mobile Intel® QM175 Chipset Q1'17 2.6 W
52 de produse COMPARA TOATE

numele Data Nuclee Frecvența Turbo Frecvența de bază a
Cache TDP
produsului lansării totale maximă procesorului
Procesor Intel® Xeon® Gold 6138P Q2'18 20 3,70 GHz 2,00 GHz 27,5 MB cache L3 195 W
Procesor Intel® Xeon® Bronze 3104 Q3'17 6 1,70 GHz Cache L3 de 8,25 MB 85 W
Procesor Intel® Xeon® Bronze 3106 Q3'17 8 1,70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 5115 Q3'17 10 3,20 GHz 2,40 GHz 13,75 MB L3 Cache 85 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 5118 Q3'17 12 3,20 GHz 2,3 GHz 16,5 MB cache L3 105 W
Procesor Intel® Xeon® Gold
Q3'17 14 3,20 GHz 1,90 GHz 19,25 MB L3 Cache 85 W
5119T
Procesor Intel® Xeon® Gold 19,25 MB L3
Q3'17 14 3,20 GHz 2,20 GHz 105 W
5120T Cache
Q3'17 12 3,70 GHz 2,60 GHz 135 W
6126F Cache
Q3'17 12 3,70 GHz 2,60 GHz 125 W
6126T Cache
Procesor Intel® Xeon® Gold 6130 Q3'17 16 3,70 GHz 2,10 GHz 22 MB cache L3 125 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 6130F Q3'17 16 3,70 GHz 2,10 GHz 22 MB cache L3 135 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 6130T Q3'17 16 3,70 GHz 2,10 GHz 22 MB cache L3 125 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 6138F Q3'17 20 3,70 GHz 2,00 GHz 27,5 MB cache L3 135 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 6138T Q3'17 20 3,70 GHz 2,00 GHz 27,5 MB cache L3 125 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 6142 Q3'17 16 3,70 GHz 2,60 GHz 22 MB cache L3 150 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 6142F Q3'17 16 3,70 GHz 2,60 GHz 22 MB cache L3 160 W
Procesor Intel® Xeon® Gold 6148F Q3'17 20 3,70 GHz 2,40 GHz 27,5 MB cache L3 160 W
Procesor Intel® Xeon® Platinum
Q3'17 16 2,80 GHz 2,00 GHz 22 MB cache L3 125 W
8153
Procesor Intel® Xeon® Platinum 16,5 MB cache
Q3'17 4 3,70 GHz 3,60 GHz 105 W
8156 L3
Procesor Intel® Xeon® Platinum 3,70 3,00 24,75 MB L3
Q3'17 12 150 W
8158 GHz GHz Cache
8160
Procesor Intel® Xeon® Platinum 33 MB cache
Q3'17 24 3,70 GHz 2,10 GHz 160 W
8160F L3
Procesor Intel® Xeon® Platinum 33 MB cache
Q3'17 24 3,70 GHz 2,10 GHz 150 W
8160T L3
Q3'17 26 150 W
8164 GHz GHz Cache
8168
Q3'17 26 165 W
8170 GHz GHz Cache
Q3'17 28 3,80 GHz 2,10 GHz 165 W
8176 L3
Procesor Intel® Xeon® Platinum 3,80 2,10 38,5 MB cache
Q3'17 28 173 W
8176F GHz GHz L3
Q3'17 28 3,80 GHz 2,50 GHz 205 W
8180 L3
Procesor Intel® Xeon® Silver 4108 Q3'17 8 3,00 GHz 1,80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W
Procesor Intel® Xeon® Silver 4109T Q3'17 8 3,00 GHz 2,00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W
Procesor Intel® Xeon® Silver 4110 Q3'17 8 3,00 GHz 2,10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W
Procesor Intel® Xeon® Silver
Q3'17 4 3,00 GHz 2,60 GHz Cache L3 de 8,25 MB 85 W
4112
Procesor Intel® Xeon® Silver 4114 Q3'17 10 3,00 GHz 2,20 GHz 13,75 MB L3 Cache 85 W
Procesor Intel® Xeon® Silver 13,75 MB L3
Q3'17 10 3,00 GHz 2,20 GHz 85 W
4114T Cache
Procesor Intel® Xeon® Silver 4116 Q3'17 12 3,00 GHz 2,10 GHz 16,5 MB cache L3 85 W
Procesor Intel® Xeon® Silver 4116T Q3'17 12 3,00 GHz 2,10 GHz 16,5 MB cache L3 85 W
Skylake[6][7] is Intel's codename for its sixth generation Core microprocessor family that was
launched on August 5, 2015,[8] succeeding the Broadwell microarchitecture.[9] Skylake is a
microarchitecture redesign using the same 14 nm manufacturing process technology[10] as its
predecessor, serving as a tock in Intel's tick–tock manufacturing and design model.
According to Intel, the redesign brings greater CPU and GPU performance and reduced
power consumption. Skylake CPUs share their microarchitecture with Kaby Lake, Coffee
Lake, Whiskey Lake, and Comet Lake CPUs.
Skylake is the last Intel platform on which Windows earlier than Windows 10 are officially
supported by Microsoft,[11] although enthusiast-created modifications exist that allow
Windows 8.1 and earlier to continue to receive Windows Updates on later platforms.[12][13][14]
Some of the processors based on the Skylake microarchitecture are marketed as 6th-
generation Core.[15][16][17]
Intel officially declared end of life and discontinued Skylake LGA 1151 CPUs on March 4,
2019.[18]
Development history
Skylake's development, as with previous processors such as Banias, Dothan, Conroe, Sandy
Bridge, and Ivy Bridge, was primarily undertaken by Intel Israel at its engineering research
center in Haifa, Israel.[19] The final design was largely an evolution of Haswell, with minor
improvements to performance and several power-saving features being added.[20] A major
priority of Skylake's design was to design a microarchitecture for envelopes as low as 4.5W
to embed within tablet computers and notebooks in addition to higher-power desktop
computers and servers.[21]
In September 2014, Intel announced the Skylake microarchitecture at the Intel Developer
Forum in San Francisco, and that volume shipments of Skylake CPUs were scheduled for the
second half of 2015. The Skylake development platform was announced to be available in Q1
2015. During the announcement, Intel also demonstrated two computers with desktop and
mobile Skylake prototypes: the first was a desktop testbed system, running the latest version
of 3DMark, while the second computer was a fully functional laptop, playing 4K video.[22]
An initial batch of Skylake CPU models (6600K and 6700K) was announced for immediate
availability during the Gamescom on August 5, 2015,[23] unusually soon after the release of its
predecessor, Broadwell, which had suffered from launch delays.[24] Intel acknowledged in
2014 that moving from 22 nm (Haswell) to 14 nm (Broadwell) had been its most difficult
process to develop yet, causing Broadwell's planned launch to slip by several months;[25] yet,
the 14 nm production was back on track and in full production as of Q3 2014.[26] Industry
observers had initially believed that the issues affecting Broadwell would also cause Skylake
to slip to 2016, but Intel was able to bring forward Skylake's release and shorten Broadwell's
release cycle instead.[27][28] As a result, the Broadwell architecture had an unusually short run.
[27]
Overclocking of unsupported processors

Officially Intel supported overclocking of only the K and X versions of Skylake processors.
However, it was later discovered that other non-K chips could be overclocked by modifying
the base clock value – a process made feasible by the base clock applying only to the CPU,
RAM, and integrated graphics on Skylake. Through beta UEFI firmware updates, some
motherboard vendors, such as ASRock (which prominently promoted it under the name Sky
OC) allowed the base clock to be modified in this manner.[29][30]
When overclocking unsupported processors using these UEFI firmware updates, several
issues arise:
 C-states are disabled, therefore the CPU will constantly run at its highest frequency
and voltage
 Turbo-boost is disabled
 Integrated graphics are disabled
 AVX2 instruction performance is poor, approximately 4-5 times slower due to the
upper 128-bit half of the execution units and data buses not being taken out of their
power saving states
 CPU core temperature readings are incorrect
These issues are partly caused by the power management of the processor needing to be
disabled for base clock overclocking to work.[31]
In February 2016, however, an ASRock firmware update removed the feature. On February
9, 2016, Intel announced that it would no longer allow such overclocking of non-K
processors, and that it had issued a CPU microcode update that removes the function.[32][33][34]
In April 2016, ASRock started selling motherboards that allow overclocking of unsupported
CPUs using an external clock generator.[35][36]
Operating system support

In January 2016, Microsoft announced that it would end support of Windows 7 and Windows
8.1 on Skylake processors effective July 17, 2017; after this date, only the most critical
updates for the two operating systems would be released for Skylake users if they have been
judged not to affect the reliability of the OS on older hardware (until July 31, 2019; August
2019 critical update requires at least Windows 10), and Windows 10 would be the only
Microsoft Windows platform officially supported on Skylake, as well as all future Intel CPU
microarchitectures beginning with Skylake's successor Kaby Lake. Terry Myerson stated that
Microsoft had to make a large investment in order to reliably support Skylake on older
versions of Windows, and that future generations of processors would require further
investments. Microsoft also stated that due to the age of the platform, it would be challenging
for newer hardware, firmware, and device driver combinations to properly run under
Windows 7.[37][38]
On March 18, 2016, in response to criticism over the move, primarily from enterprise
customers, Microsoft announced revisions to the support policy, changing the cutoff for
support and non-critical updates to July 17, 2018, and stating that Skylake users would
receive all critical security updates for Windows 7 and 8.1 through the end of extended
support.[39][40] In August 2016, citing "a strong partnership with our OEM partners and Intel",
Microsoft stated that it would continue to fully support 7 and 8.1 on Skylake through the end
of their respective lifecycles.[41][42] In addition, an enthusiast-created modification was
released that disabled the Windows Update check and allowed Windows 8.1 and earlier to
continue to be updated on this and later platforms.[43]
As of Linux kernel 4.10, Skylake mobile power management is supported with most Package
C states supported seeing some use. Linux 4.11 enables Frame-Buffer Compression for the
integrated graphics chipset by default, which lowers power consumption.[44]
Skylake is fully supported on OpenBSD 6.2 and later, including accelerated graphics.[45]
For Windows 11, only the high-end Skylake-X processors are officially listed as compatible.
[46]
All other Skylake processors are not officially supported due to security concerns.[47]
However, it is still possible to manually upgrade using an ISO image (as Windows 10 users
on those processors won't be offered to upgrade to Windows 11 via Windows Update), or
perform a clean installation as long as the system has Trusted Platform Module (TPM) 2.0
enabled,[48] but the user must accept that they will not be entitled to receive updates, and that
damage caused by using Windows 11 on an unsupported configuration are not covered by the
manufacturer's warranty.[49][50]
Features
Skylake i7-6700K
Skylake i7-6700K: bottom view
Like its predecessor, Broadwell, Skylake is available in five variants, identified by the
suffixes S (SKL-S), X (SKL-X), H (SKL-H), U (SKL-U), and Y (SKL-Y). SKL-S and SKL-X
contain overclockable K and X variants with unlocked multipliers.[51] The H, U and Y
variants are manufactured in ball grid array (BGA) packaging, while the S and X variants are
manufactured in land grid array (LGA) packaging using a new socket, LGA 1151 (LGA 2066
for Skylake X).[52] Skylake is used in conjunction with Intel 100 Series chipsets, also known
as Sunrise Point.[53]
The major changes between the Haswell and Skylake architectures include the removal of the
fully integrated voltage regulator (FIVR) introduced with Haswell.[54] On the variants that will
use a discrete Platform Controller Hub (PCH), Direct Media Interface (DMI) 2.0 is replaced
by DMI 3.0, which allows speeds of up to 8 GT/s.
Skylake's U and Y variants support one DIMM slot per channel, while H and S variants
support two DIMM slots per channel.[52] Skylake's launch and sales lifespan occur at the same
time as the ongoing SDRAM market transition, with DDR3 SDRAM memory gradually
being replaced by DDR4 memory. Rather than working exclusively with DDR4, the Skylake
microarchitecture remains backward compatible by interoperating with both types of
memory. Accompanying the microarchitecture's support for both memory standards, a new
SO-DIMM type capable of carrying either DDR3 or DDR4 memory chips, called UniDIMM,
was also announced.[55]
Skylake's few P variants have a reduced on-die graphics unit (12 execution units enabled
instead of 24 execution units) over their direct counterparts; see the table below. In contrast,
with Ivy Bridge CPUs the P suffix was used for CPUs with completely disabled on-die video
chipset.
Other enhancements include Thunderbolt 3.0, SATA Express, Iris Pro graphics with
Direct3D feature level 12_1 with up to 128 MB of L4 eDRAM cache on certain SKUs.[56] The
Skylake line of processors retires VGA support,[57] while supporting up to three monitors
connected via HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 or Embedded DisplayPort (eDP) interfaces.[58]
HDMI 2.0 (4K@60 Hz) is only supported on motherboards equipped with Intel's Alpine
Ridge Thunderbolt controller.[59]
The Skylake instruction set changes include Intel MPX (Memory Protection Extensions) and
Intel SGX (Software Guard Extensions). Future Xeon variants will also have Advanced
Vector Extensions 3.2 (AVX-512F).[3][4]
Skylake-based laptops were predicted to use wireless technology called Rezence for
charging, and other wireless technologies for communication with peripherals. Many major
PC vendors agreed to use this technology in Skylake-based laptops; however, no laptops were
released with the technology as of 2019.[60][61]
The integrated GPU of Skylake's S variant supports on Windows DirectX 12 Feature Level
12_1, OpenGL 4.6 with latest Windows 10 driver update[62] (OpenGL 4.5 on Linux[63]) and
OpenCL 3.0 standards. The Quick Sync video engine now includes support for VP9 (GPU
accelerated decode only), VP8 and HEVC (hardware accelerated 8-bit encode/decode and
GPU accelerated 10-bit decode), and supports for resolutions up to 4096 × 2048.[64][65][66]
Intel also released unlocked (capable of overclocking) mobile Skylake CPUs.[67]
Unlike previous generations, Skylake-based Xeon E3 no longer works with a desktop chipset
that supports the same socket, and requires either the C232 or the C236 chipset to operate.
Known issues
Short loops with a specific combination of instruction use may cause unpredictable system
behavior on CPUs with hyperthreading. A microcode update was issued to fix the issue.[68]
Skylake is vulnerable to Spectre attacks.[69] In fact, it is more vulnerable than other processors
because it uses indirect branch speculation not just on indirect branches but also when the
return prediction stack underflows.
The latency for the spinlock PAUSE instruction has been increased dramatically (from the
usual 10 cycles to 141 cycles in Skylake), which can cause performance issues with older
programs or libraries using pause instructions.[70] Intel documents the increased latency as a
feature that improves power efficiency.[71]
Architecture changes compared to Broadwell

microarchitecture
CPU
 Improved front-end, deeper out-of-order buffers, improved execution units, more

execution units (third vector integer ALU(VALU)) for five ALUs in total, more
load/store bandwidth, improved hyper-threading (wider retirement), speedup of AES-
GCM and AES-CBC by 17% and 33% accordingly.[72][73]
 Up to four cores as the default mainstream configuration[74] and up to 18 cores for X-
series
 AVX-512: F, CD, VL, BW, and DQ for some future Xeon variants, but not Xeon E3[3]
 Intel MPX (Memory Protection Extensions)
 Intel SGX (Software Guard Extensions)
 Intel Speed Shift[75]
 Larger re-order buffer (224 entries, up from 192)
 L1 cache size unchanged at 32 KB instruction and 32 KB data cache per core.
 L2 cache was changed from 8-way to 4-way set associative[76]
 Voltage regulator module (FIVR) is moved back to the motherboard
 Enhancements of Intel Processor Trace: fine grained timing through CYC packets
(cycle-accurate mode) and support for IP (Instruction Pointer) address filtering.[77]
 64 to 128 MB L4 eDRAM cache on certain SKUs
GPU
 Skylake's integrated Gen9 GPU supports Direct3D 12 at the feature level 12_1[6][78][79]
 Full fixed function HEVC Main/8bit encoding/decoding acceleration. Hybrid/Partial
HEVC Main10/10bit decoding acceleration. JPEG encoding acceleration for
resolutions up to 16,000×16,000 pixels. Partial VP9 encoding/decoding acceleration.
[80]
I/O
 LGA 1151 socket for mainstream desktop processors and LGA 2066 socket for
enthusiast gaming/workstation X-series processors
 100-series chipset (Sunrise Point)[81]
 X-series uses X299-series chipset
 DMI 3.0 (From DMI 2.0)
 Support for both DDR3L SDRAM and DDR4 SDRAM in mainstream variants, using
custom UniDIMM SO-DIMM form factor[74][82][83] with up to 64 GB of RAM on
LGA 1151 variants. Usual DDR3 memory is also supported by certain motherboard
vendors even though Intel doesn't officially support it.[84][85]
 Support for 16 PCI Express 3.0 lanes from CPU, 20 PCI Express 3.0 lanes from PCH
(LGA 1151), 44 PCI Express 3.0 lanes for Skylake-X
 Support for Thunderbolt 3 (Alpine Ridge)[86]
Other
 Thermal design power (TDP) up to 95 W (LGA 1151); up to 165 W (LGA 2066)[87]

 14 nm manufacturing process[88]
Configurations
Skylake processors are produced in five main families: Y, U, H, S, and X. Multiple
configurations are available within each family:[52]
Family
Feature
Y U H T S R X W SP
Integrated L4 cache • • •
Low-power mobile/embedded systems • • • •
Socket BGA LGA 1151 LGA 2066 LGA 3647
DDR3L SDRAM • • • • • •
DDR4 SDRAM • • • • • • •
128 GB (GB) of physical RAM • • •+
28 to 44 PCIe 3.0 lanes • • •
List of Skylake processor models

Mainstream desktop processors
Core i7-6700 die shot
Common features of the mainstream desktop Skylake CPUs:
 DMI 3.0 and PCIe 3.0 interfaces

 Dual channel memory support in the following configurations: DDR3L-1600 1.35 V
(32 GB maximum) or DDR4-2133 1.2 V (64 GB maximum). DDR3 is unofficially
supported through some motherboard vendors[89][90][91]
 16 PCIe 3.0 lanes
 The Core-branded processors support the AVX2 instruction set. The Celeron and
Pentium-branded ones support only SSE4.1/4.2
 350 MHz base graphics clock rate
Clock rate
GPU Cache
(GHz)
Turbo Max Rele
Processor Cores Boost Releas ase
TD Soc
branding (threa cloc L4 e price
Ba Mo E P ket
and model ds) 2[citati 4[citati k L2 L3 (eDRA date (USD
se del Us
1 on on
rate M) )
needed] needed]
(GH
z)
Core 4 (8) 1.15[ 1 M 8 M LG August
6700 4. HD 91
i7 4.0 4.0 4.0 24 92] B B — A 5, $339
K 2 530 W
1151 2015
Iris BG
3. 128 M May 3,
6785R 3.3 3.8 3.5 Pro 72 A $370
9 B 65 2016
580 1440
W
4. HD 24 — LG Septe
6700 3.4 3.9 3.7 $303
0 530 A mber
6700T 2.8 3. 3.5 3.4 35 1151 1, $303
6 W
2015
August
6600 3. 91
3.5 3.8 3.6 5, $242
K 9 W
2015
Iris BG
3. 128 M May 3,
6685R 3.2 3.7 3.3 Pro 72 A $288
8 B 2016
580 1440
Septe
LG
3. HD mber
6600 3.3 3.8 3.6 24 — A $213
9 530 1,
1151
65 2015
Iris W BG
128 M May 3,
6585R 2.8 3.1 Pro 72 1.1 A $255
B 2016
580 1440
3.
3.5 — LG Septe
Core 6 6M
4 (4) A mber
i5 6500 3.2 3.3 1.05 B $192
1151 1,
HD 2015
24
3. 530
6600T 2.7 3.4 3.3 $213
5 35 Q3
1.1
3. W 2015
6500T 2.5 3.0 2.8 $192
1
Decem
3. HD 65
6402P 2.8 3.4 3.2 12 ber 27,
4 510 W
2015
2. 35 Q3
6400T 2.2 2.7 2.5 0.95 $182
8 W 2015
August
3. 65
6400 2.7 3.3 3.1 5,
3 W
2015
6320 3.9 — HD 512 4 M Q3 $149
24 1.15 KB
6300 3.8 530 B 51 2015 $138
3M W
6100 3.7 1.05 $117
B
Octobe
Core 4M
6300T 2 (4) 3.3 35 r 2015 $138
i3 0.95 B
W
6100T 3.2 3M
B Decem
HD 54 $117
6098P 3.6 12 ber 27,
510 1.05 W
2015
0
Penti G4520 2 (2) 3.6 51 Octobe $86
um G4500 3.5 HD W r 2015
24
G4500 530 35 Q3 $75
3.0 0.95
T W 2015
HD 12 54 Octobe $64
G4400 3.3 1.0
510 W r 2015
G4400 2.9 0.95 35 Q3
T W 2015
G4400
2.4 $70
TE
G3920 2.9 51 $52
G3900 2.8 W Q4
Celer G3900 2M 2015
2.3
on TE B 35 $42
G3900 W
2.6
T
High-end desktop processors (Skylake-X)
Common features of the high performance Skylake-X CPUs:
 In addition to the AVX2 instruction set, they also support the AVX-512 instructions
 No built-in iGPU (integrated graphics processor)
 Turbo Boost Max Technology 3.0 for up to 2/4 threads workloads for CPUs that have
8 cores and more (7820X, 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE, and all 9th
generation chips)[93]
 A different cache hierarchy (when compared to client Skylake CPUs or previous
architectures)
Core i7-7820X die shot

7th generation Skylake-X high-end desktop CPUs
Memor
Clock rate y
Cache
(GHz) suppor
PCI t Releas
Processor Cores Releas
e Socke e
branding (thread Turb TDP e
lane t price
and model s) o date
Bas s (USD)
Boost L2 L3 DDR4
e
2. 3.
0 0
7980X 18 M 24.75 M
18 (36) 2.6 $1999
E 4. B B Sep
2 16 M 165 25,
7960X 16 (32) 2.8 22 MB $1699
B W 2017[95
4. ]
14 M 19.25 M 44 DDR4-
Core i 7940X 14 (28) 3.1 4 $1399
[94] B B PCIe 2666
9 3.0 quad- Aug
12 M channel LGA
7920X 12 (24) 2.9 4. 16.5 MB 28, $1189
B 2066
3 2017
10 M 13.75 M
7900X 10 (20) 3.3 4. $999
B B 140
5 W
7820X 8 (16) 3.6 8 MB 11 MB Jun 19, $599
Core i 28 DDR4- 2017
4. PCIe 2400
7 7800X 6 (12) 3.5 — 6 MB 8.25 MB 3.0 $389
0 quad-
channel
9th generation Skylake-X high-end desktop CPUs
Clock
rate Cache
(GHz) PCI Memor Releas
Processor Cores Releas
Turb e y Socke e
branding and (thread TDP e
o lane suppor t price
model s) Bas date
Boost L2 L3 s t (USD)
e
2. 3.
0 0
[9
9990XE 5. 5. 14 M 19.25 M 255 Jan 3,
7] 14 (28) 4.0 OEM
0 0 B B W 2019
18 M 24.75 M
9980XE 18 (36) 3.0 $1979
B B
16 M
9960X 16 (32) 3.1 22 MB $1684
B
Core i 4. 4. DDR4-
[96] 14 M 44
9 9940X 14 (28) 3.3 4 5 2666 LGA $1387
B PCIe Oct 9,
19.25 M 3.0 quad- 2066 165
12 M channel 2018[98
9920X 12 (24) 3.5 B W ] $1189
B
9900X 3.5 $989
10 M
10 (20) 4. 4.
9820X 3.3 B $889
1 2 16.5 M
Core 4. 4. B
9800X 8 (16) 3.8 8 MB $589
i7 4 5
Xeon High-end desktop processors (Skylake-X)
 Marketed as a Xeon
 Uses the C621 chipset
 Xeon W-3175X was the only Xeon with a multiplier officially unlocked for
overclocking until the introduction of Sapphire Rapids-WS Xeon CPUs in 2023.[99]
Turb
o
Boos
Rele
Clo t I/
Cores L2 L3 Rele ase
Mo sSpec ck all- TD Soc O Mem Part
(thre cac cac ase price
del number rat core/ P ket bu ory number(s)
ads) he he date (US
e 2.0 s
D)
(/ma
x.
3.0)
Xeo  CD80673
 SRF LG 6× Janu
n 3.1 3.8/4 28 38. D 04237800
6L ( 28 255 A DDR ary $299
W- GH .3 × 1 50 MI  BX80673
H0) (56) W 364 4- 30, 9
317 z GHz MB MB 3.0 W3175X
7 2666 2019
5X
Mobile processors
For mobile workstation processors, see Server processors
CPU Turbo GPU clock M

CP cTDP
Processor Core clock rate rate ax. Pri
U L3 L4 Relea
branding s Dual Quad GP PC TD ce
cloc Sing cac cach se
and (thre [c
core core [c
U Ie P Do (US
k le itation itation Base Max he e Up date
model ads) lan wn D)
rate core needed] needed]
es
Iris
6970 2.8 3.7 128 Q1 $62
? Pro
HQ GHz GHz MB 2016 3
580
1050
Septe
MHz
6920 2.9 3.8 3.6 G 3.4 G HD mber $56
—
HQ GHz GHz Hz Hz 530 1, 8
8 2015
M
Iris
6870 1000 B 128 Q1 $43
? Pro
HQ MHz MB 2016 4
580
2.7 3.6 350 45 35
6820 4 (8) 16 Septe
GHz GHz MHz W W
HQ 3.4 G 3.2 G HD 1050 mber $37
—
6820 Hz Hz 530 MHz — 1, 8
HK 2015
Iris
6770 950 128 Q1 $43
? Pro
HQ MHz MB 2016 4
580 6
Core 2.6 3.5
M Septe
i7 GHz GHz
6700 3.3 G 3.1 G HD B mber $37
—
HQ Hz Hz 530 1, 8
2015
6660 2.4 Q1
U GHz 3.2 G Iris 1050 64 9.5 2016 $41
6650 2.2 Hz 540 MHz MB W Q3 5
U GHz 3.4 15 2015
GHz W Septe
6600 2.6 HD 25 7.5 mber $39
— 4 —
U GHz 520 300 W W 1, 3
2 (4) — M 12
MHz 2015
B
6567 3.3 3.6 3.4 G Iris 1100 28 — 23
U GHz GHz Hz 550 MHz 64 W W Q3 TB
6560 2.2 3.2 3.1 G Iris MB 9.5 2015 D
U GHz GHz Hz 540 1050 15 W
6500 2.5 3.1 3.0 G HD MHz — W 7.5 Septe $39
U GHz GHz Hz 520 W mber 3
Core 6440 4 (4) 2.6 3.5 3.3 G 3.1 G HD 350 950 6 16 45 35 1, $25
i5 HQ GHz GHz Hz Hz 530 MHz MHz M W W 2015 0
B
4
6360 2.0 3.1 2.9 G Iris 300 1000 64 15 9.5 Q3 $30
2 (4) — M 12
U GHz GHz Hz 540 MHz MHz MB W W 2015 4
B
Iris
6350 900 128 Q1 $30
? Pro 6
HQ 2.3 3.2 350 MHz MB 45 35 2016 6
4 (4) 580 M 16
GHz GHz MHz W W
6300 3.0 G 2.8 G HD 950 B $25
Septe
HQ Hz Hz 530 MHz 0
mber
3 —
6300 2.4 3.0 2.9 G HD 1000 15 7.5 1, $28
M
U GHz GHz Hz 520 MHz W W 2015 1
B
6287 3.1 3.5 3.3 G 1100 23
U GHz GHz Hz Iris MHz 28 W $30
4
6267 2.9 3.3 3.1 G 550 1050 64 W 23 Q3 4
M
U GHz GHz Hz MHz MB W 2015
B
6260 1.8 2.9 Iris 950 9.5 $30
300
U GHz GHz 540 MHz W 4
MHz
2.7 G 15 Septe
6200 2.3 2.8 Hz HD W 7.5 mber $28
—
U GHz GHz 520 W 1, 1
12
1000 2015
6167 2.7 MHz Q3
U GHz Iris 64 28 23 2015 $30
6157 2.4 550 3 MB W W Q3 4
U GHz M 2016
6100 2.7 HD 350 900 B — 35 Septe $22
Core 2 (4) — —
H GHz — — 530 MHz MHz W mber 5
i3
6100 2.3 1000 7.5 1, $28
U GHz MHz W 2015 1
HD 300 15
Nove
6006 2.0 520 MHz 900 W $28
— mber,
U GHz MHz 1
2016
Core 6Y7 1.2 3.1 2.9 G 1000 $39
m7 5 GHz GHz Hz MHz 3
6Y5 2.8 3.5 Septe
4
Core 7 1.1 GHz 2.4 G HD 900 4.5 7 W mber
M
m5 6Y5 GHz 2.7 Hz 515 MHz W W 1, $28
B
4 GHz 300 2015 1
10
Core 6Y3 0.9 2.2 2.0 G MHz 850 3.8
m3 0 GHz GHz Hz MHz W
4405 2.1 HD 950 2 15 — 10
Penti U GHz 510 MHz M W W Q3 $16
— —
um 4405 1.5 HD 800 B 6 4.5 2015 1
Y GHz 515 MHz W W
Cele G39 2 (2) 1.6 — HD 350 950 16 25 — Q1 $10
ron 02E GHz 510 MHz MHz W 2016 7
G39 2.4 35
00E GHz W
3955 2.0
U GHz 300 900 15 10 Q4
10
3855 1.6 MHz MHz W W 2015
U GHz
Workstation processors
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2,
AVX-512, FMA3, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD
bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost (excluding W-
2102 and W-2104), Hyper-threading (excluding W-2102 and W-2104), AES-NI, Intel
TSX-NI, Smart Cache.
 PCI Express lanes: 48
 Supports up to 8 DIMMs of DDR4 memory, maximum 512 GB.
Tur
bo
Boos
Core Clo t I/
L2 L3 Relea Release
Mo sSpec s ck all- TD Soc O Mem Part
cac cac se price
del number (thre rat core/ P ket bu ory number(s)
he he date (USD)
ads) e 2.0 s
(/ma
x.
3.0)
Xeo
 SR3 18 24. LG 4×  CD8067
n 2.3 3.2/4 D Augu
RX ( 18 ×1 75 140 A DDR 3038059
W- GH .3 MI st 29, $2553
M0) (36) M M W 206 4- 01
219 z GHz 3.0 2017
B B 6 2666
5
Xeo
 SR3 18 24. LG 4× Dece OEM
n 2.3 3.2/4 D
RW 18 ×1 75 140 A DDR mber for
W- GH .3 MI
(H0) (36) M M W 206 4- 21, Apple[10
219 z GHz 3.0 0][101]
B B 6 2666 2017
1B
Xeo
 SR3 14 19. LG 4×  CD8067
n 2.5 3.3/4 D Octob
W2 ( 14 ×1 25 140 A DDR 3038423
W- GH .3 MI er 15, $1947
M0) (28) M M W 206 4- 00
217 z GHz 3.0 2017
B B 6 2666
5
Xeo
n 2.5 3.3/4 D
W3 ( 14 ×1 25 140 A DDR mber for
W- GH .3 MI
H0) (28) M M W 206 4- 21, Apple[10
217 z GHz 3.0 0][101]
B B 6 2666 2017
0B
Xeo  SR3 10 3.3 4.0/4 10 13. 140 LG D 4 × Augu  CD8067 $1440
n LR ( (20) GH .5 × 1 75 W A MI DDR st 29, 3035337
W- U0) z GHz M M 206 3.0 4- 2017 03
215 B B 6 2666
Tur
bo
Boos
Core Clo t I/
L2 L3 Relea Release
cac cac se price
he he date (USD)
ads) e 2.0 s
(/ma
x.
3.0)
5
Xeo
n 3 4.0/4 D
LS ( 10 ×1 75 120 A DDR mber for
W- GH .5 MI
H0) (20) M M W 206 4- 21, Apple[10
215 z GHz 3.0 0][101]
B B 6 2666 2017
0B
Xeo
 SR3 8× 11. LG 4×  CD8067
n 3.7 4.3/4 D Augu
LQ ( 1 00 140 A DDR 3035336
W- 8 (16) GH .5 MI st 29, $1113
U0) M M W 206 4- 01
214 z GHz 3.0 2017
B B 6 2666
5
Xeo
 SR3 8× 11. LG 4× Dece OEM
n 3.2 3.9/4 D
LK ( 1 00 120 A DDR mber for
W- 8 (16) GH .2 MI
H0) M M W 206 4- 21, Apple[10
214 z GHz 3.0 0][101]
B B 6 2666 2017
0B
Xeo
 SR3 6× 8.2 LG 4×  CD8067
n 3.7 4.4/4 D Augu
LN ( 1 5 140 A DDR 3035334
W- 6 (12) GH .5 MI st 29, $835
U0) M M W 206 4- 03
213 z GHz 3.0 2017
B B 6 2666
5
Xeo
 SR3 6× 8.2 LG 4×  CD8067
n 3.6 3.8/3 D Augu
LL ( 1 5 140 A DDR 3035332
W- 6 (12) GH .9 MI st 29, $617
U0) M M W 206 4- 04
213 z GHz 3.0 2017
B B 6 2666
3
Xeo
 SR3 4× 8.2 LG 4×  CD8067
n 4 4.4/4 D Augu
LM ( 1 5 120 A DDR 3035333
W- 4 (8) GH .5 MI st 29, $444
U0) M M W 206 4- 03
212 z GHz 3.0 2017
B B 6 2666
5
Xeo
 SR3 4× 8.2 LG 4×  CD8067
n 3.6 3.7/3 D Augu
LJ ( 1 5 120 A DDR 3035330
W- 4 (8) GH .9 MI st 29, $294
U0) M M W 206 4- 02
212 z GHz 3.0 2017
B B 6 2666
3
Xeo  SR3 4 (4) 3.2 N/A 4 × 8.2 120 LG D 4 × Augu  CD8067 $255
n LH ( GH 1 5 W A MI DDR st 29, 3035329
W- U0) z M M 206 3.0 4- 2017
Tur
bo
Boos
Core Clo t I/
L2 L3 Relea Release
cac cac se price
he he date (USD)
ads) e 2.0 s
(/ma
x.
3.0)
210 03
B B 6 2400
4
Xeo
 SR3 4× 8.2 LG 4×  CD8067
n 2.9 D Augu
LG ( 1 5 120 A DDR 3035328
W- 4 (4) GH N/A MI st 29, $202
U0) M M W 206 4- 02
210 z 3.0 2017
B B 6 2400
2
Server processors
E3 series server chips all consist of System Bus 9 GT/s, max. memory bandwidth of 34.1
GB/s dual channel memory. Unlike its predecessor, the Skylake Xeon CPUs require C230
series (C232/C236) or C240 series (C242/C246) chipset to operate, with integrated graphics
working only with C236 and C246 chipsets. Mobile counterparts uses CM230 and CM240
series chipsets.
Skylake E3-12xx and E3 15xx v5 SKUs

Clock rate Rele Motherboard
CPU Graphics ase
pric
Targe Core
Processor G L3 L4 Rele e
t s T
branding P cac cach ase (US Soc Inter Mem
segme (thre DP
and model U Nor Tur Nor Turb he e date D) ket face ory
nt ads) mal bo mal o tray
/
box
Server 4 (8) Xeon 8 — Q4 $61 LG DMI
1280 3.7
E3 v5 — — M 201 2 / A 3 DDR
v5 GHz
B 5 — 115 PCIe 4
H 1 3.0 2133/
$33 1866
1275 D 3.6 350 1.15
4.0 80 9/ or
v5 P5 GHz MHz GHz
GHz W — DDR
30
— — $32 3L
1270 3.6 8/ 1333/
v5 GHz $33 1600
9 with
1260 2.9 3.9 45 $29 ECC
Lv5 GHz GHz W 4/
—
H
$28
1245 D 3.5 350 1.15
4/
v5 P5 GHz MHz GHz
—
30 80
W $27
1240 3.5 2/
v5 GHz $28
2
$27
1240 2.1 3.2 25
— — 8/
Lv5 GHz GHz W
—
$25
1230 3.4 3.8 80 0/
v5 GHz GHz W $26
0
$25
1235 2.0 3.0 25
H 0/
Lv5 GHz GHz W
D 350 1.15 —
P5 MHz GHz $21
1225 3.3 3.7
4 (4) 30 3/
v5 GHz GHz
80 —
W $19
1220 3.0 3.5
— — 3/
v5 GHz GHz
—
Iri $12
1575 3.0 3.9 1.1 G
s 07 /
Mv5 GHz GHz Hz Q1
Pr 128 —
201 DDR
o MB $67
1545 6 4-
Mobil 58 9/
Mv5 2133
e 0 2.9 3.8 45 —
BG LPD
workst GHz GHz W $62
1535 350 1.05 A DR3-
ation 4 (8) 3/
Mv5 MHz GHz Q3 144 1866
—
H 201 0 DDR
$43 3L-
1505 D 2.8 3.7 5
— 4/ 1600
Mv5 P5 GHz GHz
— with
30
Q4 $43 ECC
Embed 1505 2.0 2.8 1.0 G 25
201 3/
ded Lv5 GHz GHz Hz W
5 —
Skylake-SP (14 nm) Scalable Performance
 Xeon Platinum supports up to 8 sockets. Xeon Gold supports up to 4 sockets. Xeon

Silver and Bronze support up to 2 sockets.
o −M: 1536 GB RAM per socket instead of 768 GB RAM for non−M SKUs
o −F: integrated OmniPath fabric
o −T: High thermal-case and extended reliability
 Support for up to 12 DIMMs of DDR4 memory per CPU socket.
 Xeon Platinum, Gold 61XX, and Gold 5122 have two AVX-512 FMA units per core.
Xeon Gold 51XX (except 5122), Silver, and Bronze have a single AVX-512 FMA
unit per core.
Xeon Bronze and Silver (dual processor)
 Xeon Bronze 31XX has no HT or Turbo Boost support.

 Xeon Bronze 31XX supports DDR4-2133 MHz RAM. Xeon Silver 41XX supports
DDR4-2400 MHz RAM.
 Xeon Bronze 31XX and Xeon Silver 41XX support two UPI links at 9.6 GT/s.
Turb
o
Boos
Rele
Clo t I/
ads) he he date (US
e 2.0 s
D)
(/ma
x.
3.0)
Xeo 2×  CD80673
n  SR3H LG 9.6 6 × 0356720 $100
2.1 2.4/3 12 16. 11
Silv Q (M 12 85 A GT DDR 0 2
GH .0 × 1 50 July
er 0) (24) W 364 /s 4-  BX80673 $101
z GHz MB MB 2017
411 7 UP 2400 4116 2
6 I
Xeo 2×
n  SR3 LG 9.6 6 ×  CD80673
2.1 2.4/3 12 16.
Silv MQ ( 12 85 A GT DDR Q3 0364540 $111
GH .0 × 1 50
er M0) (24) W 364 /s 4- 2017 0 2
z GHz MB MB
411 7 UP 2400
6T I
Xeo 2×  CD80673
n  SR3G LG 9.6 6 × 0356180
2.2 2.5/3 10 13. 11
Silv K (U0 10 85 A GT DDR 0 $694
GH .0 × 1 75 July
er ) (20) W 364 /s 4-  BX80673 $704
z GHz MB MB 2017
411 7 UP 2400 4114
4 I
Xeo 2×
n  SR3 LG 9.6 6 ×  CD80673
2.2 2.5/3 10 13.
Silv MM ( 10 85 A GT DDR Q3 0364530
GH .0 × 1 75 $773
er U0) (20) W 364 /s 4- 2017 0
z GHz MB MB
411 7 UP 2400
4T I
Xeo  SR3G 4 (8) 2.6 2.9/3 4 × 8.2 85 LG 2 × 6 × 11  CD80673 $473
n N (U0 GH .0 1 5 W A 9.6 DDR July 0356210 $483
Silv z GHz MB MB 364 GT 4- 2017 0
Turb
o
Boos
Rele
Clo t I/
ads) he he date (US
e 2.0 s
D)
(/ma
x.
3.0)
er /s  BX80673
)
411 7 UP 2400 4112
2 I
Xeo 2×  CD80673
n  SR3G LG 9.6 6 × 0356140
2.1 2.4/3 8 × 11. 11
Silv H (U0 85 A GT DDR 0 $501
8 (16) GH .0 1 00 July
er ) W 364 /s 4-  BX80673 $511
z GHz MB MB 2017
411 7 UP 2400 4110
0 I
Xeo 2×
n  SR3G LG 9.6 6 ×  CD80673
2 2.3/3 8 × 11. 11
Silv P (U0 70 A GT DDR 0356220
8 (16) GH .0 1 00 July $501
er ) W 364 /s 4- 0
z GHz MB MB 2017
410 7 UP 2400
9T I
Xeo 2×  CD80673
n LG 9.6 6 × 0356150
 SR3G 1.8 2.1/3 8 × 11. 11
Silv 85 A GT DDR 0 $417
J (U0) 8 (16) GH .0 1 00 July
er W 364 /s 4-  BX80673 $427
z GHz MB MB 2017
410 7 UP 2400 4108
8 I
Xeo 2×  CD80673
n  SR3G LG 9.6 6 × 0356190
1.7 8 × 11. 11
Bro L (U0 85 A GT DDR 0 $306
8 (8) GH N/A 1 00 July
nze ) W 364 /s 4-  BX80673 $316
z MB MB 2017
310 7 UP 2133 3106
6 I
Xeo 2×  CD80673
n  SR3G LG 9.6 6 × 0356200
1.7 6 × 8.2 11
Bro M (U 85 A GT DDR 0 $223
6 (6) GH N/A 1 5 July
nze 0) W 364 /s 4-  BX80673 $213
z MB MB 2017
310 7 UP 2133 3104
4 I
Xeon Gold (quad processor)
 Xeon Gold 51XX and F SKUs has two UPIs at 10.4 GT/s. Xeon Gold 61XX has three
UPIs at 10.4 GT/s.
 Xeon Gold 51XX support DDR4-2400 MHz RAM (except 5122). Xeon Gold 5122
and 61XX support DDR4-2666 MHz RAM.
Turbo
Rele
Boost
Core Clo I/ ase
all- L2 L3 Rele
Mo sSpec s ck TD Soc O Mem Part pric
core/2. cac cac ase
del number (thre rat P ket bu ory number(s) e
0 he he date
ads) e s (US
(/max.
D)
3.0)
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.2 22 30. 4
Gol G7 ( 22 2.7/3.0 165 A DDR 3035321 
GH × 1 25 GT 2017
d H0) (44) GHz W 364 4- 00
z MB MB /s
616 7 2666
UP
1
I
3×
Xeo
10.
n  SR3J LG 6×  CD8067
3 18 24. 4 11
Gol 5 (H0 18 3.7/3.7 200 A DDR 3035927 $354
GH × 1 75 GT July
d ) (36) GHz W 364 4- 00 3
z MB MB /s 2017
615 7 2666
UP
4
I
3×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3 LG 6× 3034060 $365
2.1 22 30. 4 11
Gol B4 ( 22 2.8/3.7 140 A DDR 00 5
GH × 1 25 GT July
d H0) (44) GHz W 364 4-  BX8067 $366
z MB MB /s 2017
615 7 2666 36152 1
UP
2
I
3×
Xeo
10.
n  SR37 LG 6×  CD8067
2.7 18 24. 4 11
Gol K (H 18 3.4/3.7 165 A DDR 3033280 $335
GH × 1 75 GT July
d 0) (36) GHz W 364 4- 00 8
z MB MB /s 2017
615 7 2666
UP
0
I
3×
Xeo
10.
n LG 6×
3.1 16 4
Gol 16 A DDR OE
GH × 1 MB GT
d (32) 364 4- M
z MB /s
614 7 2666
UP
9
I
Xeo  SR3 20 2.4 3.1/3.7 20 27. 150 LG 3 × 6 × 11  CD8067 $307
n B6 ( (40) GH GHz × 1 50 W A 10. DDR July 3034062 2
Gol H0) z MB MB 364 4 4- 2017 00 $307
d 7 GT 2666 8
Turbo
Rele
Boost
Core Clo I/ ase
all- L2 L3 Rele
core/2. cac cac ase
0 he he date
ads) e s (US
(/max.
D)
3.0)
/s  BX8067
614
UP 36148
8
I
2×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.4 20 27. 4 11
Gol KJ ( 20 3.1/3.7 150 A DDR 3035938 $322
GH × 1 50 GT July
d H0) (40) GHz W 364 4- 00 7
z MB MB /s 2017
614 7 2666
UP
8F
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
3.2 12 24. 4 11
Gol MA ( 12 3.9/4.2 165 A DDR 3036572 $328
GH × 1 75 GT July
d H0) (24) GHz W 364 4- 01 6
z MB MB /s 2017
614 7 2666
UP
6
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2 20 27. 4
Gol G4 ( 20 2.7/3.7 145 A DDR 3035282 
GH × 1 50 GT 2017
d H0) (40) GHz W 364 4- 00
z MB MB /s
614 7 2666
UP
5
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
3.5 8 × 24. 4
Gol MB ( 4.1/4.2 150 A DDR Q3 3036573 $292
8 (16) GH 1 75 GT
d H0) GHz W 364 4- 2017 02 5
z MB MB /s
614 7 2666
UP
4
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.6 16 22. 4 11
Gol B1 ( 16 3.3/3.7 150 A DDR 3034057 $594
GH × 1 00 GT July
d H0) (32) GHz W 364 4- 00 9
z MB MB /s 2017
614 7 2666
UP
2M
I
Xeo  SR3 16 2.6 3.3/3.7 16 22. 160 LG 2 × 6 × 11  CD8067 $310
n KH ( (32) GH GHz × 1 00 W A 10. DDR July 3035937 1
Gol H0) z MB MB 364 4 4- 2017 00
d 7 GT 2666
Turbo
Rele
Boost
Core Clo I/ ase
all- L2 L3 Rele
core/2. cac cac ase
0 he he date
ads) e s (US
(/max.
D)
3.0)
/s
614
UP
2F
I
3×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3 LG 6× 3034054 $294
2.6 16 22. 4 11
Gol AY ( 16 3.3/3.7 150 A DDR 00 6
GH × 1 00 GT July
d H0) (32) GHz W 364 4-  BX8067 $295
z MB MB /s 2017
614 7 2666 36142 2
UP
2
I
3×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3 LG 6× 3034052 $244
2.3 18 24. 4 11
Gol AX ( 18 3.0/3.7 140 A DDR 00 5
GH × 1 75 GT July
d H0) (36) GHz W 364 4-  BX8067 $245
z MB MB /s 2017
614 7 2666 36140 1
UP
0
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.3 18 24. 4 11
Gol AZ ( 18 3.0/3.7 140 A DDR 3034055 $544
GH × 1 75 GT July
d H0) (36) GHz W 364 4- 00 8
z MB MB /s 2017
614 7 2666
UP
0M
I
3×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3 LG 6× 3034061 $261
2 20 27. 4 11
Gol B5 ( 20 2.7/3.7 125 A DDR 00 2
GH × 1 50 GT July
d H0) (40) GHz W 364 4-  BX8067 $261
z MB MB /s 2017
613 7 2666 36138 8
UP
8
I
2×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2 20 27. 4 11
Gol KK ( 20 2.7/3.7 135 A DDR 3035939 $276
GH × 1 50 GT July
d H0) (40) GHz W 364 4- 00 7
z MB MB /s 2017
613 7 2666
UP
8F
I
Xeo  SR3J 20 2 2.7/3.7 20 27. 125 LG 3 × 6 × 11  CD8067 $274
n 7 (H0 (40) GH GHz × 1 50 W A 10. DDR July 3035929 2
Gol ) z MB MB 364 4 4- 2017 00
d 7 GT 2666
Turbo
Rele
Boost
Core Clo I/ ase
all- L2 L3 Rele
core/2. cac cac ase
0 he he date
ads) e s (US
(/max.
D)
3.0)
/s
613
UP
8T
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
3 12 24. 4 11
Gol B2 ( 12 3.6/3.7 150 A DDR 3034058 $246
GH × 1 75 GT July
d H0) (24) GHz W 364 4- 00 0
z MB MB /s 2017
613 7 2666
UP
6
I
3×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3 LG 6× 3033303 $221
3.2 8 × 24. 4 11
Gol AR ( 3.7/3.7 130 A DDR 02 4
8 (16) GH 1 75 GT July
d H0) GHz W 364 4-  BX8067 $222
z MB MB /s 2017
613 7 2666 36134 0
UP
4
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
3.2 8 × 24. 4 11
Gol AS ( 3.7/3.7 130 A DDR 3033304 $521
8 (16) GH 1 75 GT July
d H0) GHz W 364 4- 02 7
z MB MB /s 2017
613 7 2666
UP
4M
I
3×
Xeo
10.
n  SR3J LG 6×  CD8067
2.6 14 19. 4 11
Gol 3 (H0 14 3.3/3.7 140 A DDR 3035925 $211
GH × 1 25 GT July
d ) (28) GHz W 364 4- 00 1
z MB MB /s 2017
613 7 2666
UP
2
I
3×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3 LG 6× 3034090
2.1 16 22. 4 11
Gol B9 ( 16 2.8/3.7 125 A DDR 00 $190
GH × 1 00 GT July
d H0) (32) GHz W 364 4-  BX8067 0
z MB MB /s 2017
613 7 2666 36130
UP
0
I
Xeo  SR3 16 2.1 2.8/3.7 16 22. 125 LG 2 × 6 × 11  CD8067 $204
n KD ( (32) GH GHz × 1 00 W A 10. DDR July 3035933 9
Gol H0) z MB MB 364 4 4- 2017 00
d 7 GT 2666
Turbo
Rele
Boost
Core Clo I/ ase
all- L2 L3 Rele
core/2. cac cac ase
0 he he date
ads) e s (US
(/max.
D)
3.0)
/s
613
UP
0F
I
3×
Xeo
10.
n  SR3J LG 6×  CD8067
2.1 16 22. 4 11
Gol 8 (H0 16 2.8/3.7 125 A DDR 3035930 $198
GH × 1 00 GT July
d ) (32) GHz W 364 4- 00 8
z MB MB /s 2017
613 7 2666
UP
0T
I
3×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3J LG 6× 3035926 $169
3.4 6 × 19. 4 11
Gol 4 (H0 3.7/3.7 115 A DDR 00 1
6 (12) GH 1 25 GT July
d ) GHz W 364 4-  BX8067 $169
z MB MB /s 2017
612 7 2666 36128 7
UP
8
I
3×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.6 12 19. 4 11
Gol B3 ( 12 3.3/3.7 125 A DDR 3034059 $177
GH × 1 25 GT July
d H0) (24) GHz W 364 4- 00 6
z MB MB /s 2017
612 7 2666
UP
6
I
2×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.6 12 19. 4 11
Gol KE ( 12 3.3/3.7 135 A DDR 3035934 $193
GH × 1 25 GT July
d H0) (24) GHz W 364 4- 00 1
z MB MB /s 2017
612 7 2666
UP
6F
I
3×
Xeo
10.
n  SR3J LG 6×  CD8067
2.6 12 19. 4 11
Gol 9 (H0 12 3.3/3.7 125 A DDR 3035931 $186
GH × 1 25 GT July
d ) (24) GHz W 364 4- 00 5
z MB MB /s 2017
612 7 2666
UP
6T
I
Xeo  SR3 4 (8) 3.6 3.7/3.7 4 × 16. 105 LG 2 × 6 × 11  CD8067 $122
n AT ( GH GHz 1 50 W A 10. DDR July 3033307 1
Gol H0) z MB MB 364 4 4- 2017 02 $122
d 7 GT 2666 7
Turbo
Rele
Boost
Core Clo I/ ase
all- L2 L3 Rele
core/2. cac cac ase
0 he he date
ads) e s (US
(/max.
D)
3.0)
/s  BX8067
512
UP 35122
2
I
2×
Xeo  CD8067
10.
n  SR3 LG 6× 3035359 $155
2.2 14 19. 4 11
Gol GD ( 14 2.6/3.2 105 A DDR 00 5
GH × 1 25 GT July
d M0) (28) GHz W 364 4-  BX8067 $156
z MB MB /s 2017
512 7 2400 35120 1
UP
0
I
2×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.2 14 19. 4 11
Gol GC ( 14 2.6/3.2 105 A DDR 3035357 $172
GH × 1 25 GT July
d M0) (28) GHz W 364 4- 00 7
z MB MB /s 2017
512 7 2400
UP
0T
I
2×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
1.9 14 19. 4 11
Gol MN ( 14 2.3/3.2 85 A DDR 3035677 $155
GH × 1 25 GT July
d M0) (28) GHz W 364 4- 03 5
z MB MB /s 2017
511 7 2400
UP
9T
I
2×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.3 12 16. 4 11
Gol GF ( 12 2.7/3.2 105 A DDR 3035361 $127
GH × 1 50 GT July
d M0) (24) GHz W 364 4- 00 3
z MB MB /s 2017
511 7 2400
UP
8
I
2×
Xeo
10.
n  SR37 LG 6×  CD8067
2 14 19. 4 11
Gol S (M 14 2.3/2.8 105 A DDR 3033178 $128
GH × 1 25 GT July
d 0) (28) GHz W 364 4- 01 6
z MB MB /s 2017
511 7 2400
UP
7
I
Xeo  SR3 14 2 2.3/2.8 14 19. 113 LG 2 × 6 × 11  CD8067 
n KM ( (28) GH GHz × 1 25 W A 10. DDR July 3036805
Gol M0) z MB MB 364 4 4- 2017 01
d 7 GT 2400
Turbo
Rele
Boost
Core Clo I/ ase
all- L2 L3 Rele
core/2. cac cac ase
0 he he date
ads) e s (US
(/max.
D)
3.0)
/s
511
UP
7F
I
2×
Xeo
10.
n  SR3 LG 6×  CD8067
2.4 10 13. 4 11
Gol GB ( 10 2.8/3.2 85 A DDR 3035356 $122
GH × 1 75 GT July
d M0) (20) GHz W 364 4- 01 1
z MB MB /s 2017
511 7 2400
UP
5
I
Intel Skylake Xeon gold processor
Intel Skylake Xeon gold processor, delidded

Die shot
Xeon Platinum (octal processor)
 Xeon Platinum non-F SKUs have three UPIs at 10.4 GT/s. Xeon Platinum F-SKUs
have two UPIs at 10.4 GT/s.
 Xeon Platinum supports DDR4-2666 MHz RAM.
Tur
bo
Boos
Rele
Clo t I/
Mod sSpec ck all- TD Soc O Mem Part
el number rat core/ P ket bu ory number(s)
ads) he he date (US
e 2.0 s
D)
(/ma
x.
3.0)
3×
10.
Xeon  SR37 LG 6×  CD8067
2.5 3.2/3 28 38. 4 11
Platin 7 (H0 28 205 A DDR 3033144 $10,
GH .8 × 1 50 GT July
um ) (56) W 364 4- 00 009
z GHz MB MB /s 2017
8180 7 2666
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR37 LG 6×  CD8067
Platin 2.5 3.2/3 28 38. 4 11
T (H 28 205 A DDR 3031921 $13,
um GH .8 × 1 50 GT July
0) (56) W 364 4- 01 011
8180 z GHz MB MB /s 2017
7 2666
M UP
I
3×
10.
Xeon  SR37 LG 6×  CD8067
2.1 2.8/3 28 38. 4 11
Platin A (H 28 165 A DDR 3033147 $879
um 0) (56) W 364 4- 00 0
z GHz MB MB /s 2017
8176 7 2666
UP
I
2×
Xeon 10.
 SR3 LG 6×  CD8067
Platin 2.1 2.8/3 28 38. 4
MK ( 28 173 A DDR Q3, 3036946 $887
um GH .8 × 1 50 GT
H0) (56) W 364 4- 2017 00 4
8176 z GHz MB MB /s
7 2666
F UP
I
Xeon  SR37 28 2.1 2.8/3 28 38. 165 LG 3 × 6 × 11  CD8067 $11,
Platin U (H (56) GH .8 × 1 50 W A 10. DDR July 3031336 722
um 0) z GHz MB MB 364 4 4- 2017
Tur
bo
Boos
Rele
Clo t I/
ads) he he date (US
e 2.0 s
D)
(/ma
x.
3.0)
GT
8176 /s 05
7 2666
M UP
I
3×
Xeon 10.
 SR37 LG 6×  CD8067
Platin 2 2.7/3 28 38. 4
Q (H 28 165 A DDR 3031724 
um GH .5 × 1 50 GT 2017
0) (56) W 364 4- 00
8173 z GHz MB MB /s
7 2666
M UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeon  SR37 LG 6× 3033276 $740
2.1 2.8/3 26 35. 4 11
Platin H (H 26 165 A DDR 01 5
um 0) (52) W 364 4-  BX8067 $741
z GHz MB MB /s 2017
8170 7 2666 38170 1
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 LG 6×  CD8067
Platin 2.1 2.8/3 26 35. 4 11
BD ( 26 165 A DDR 3033192 $10,
H0) (52) W 364 4- 01 409
8170 z GHz MB MB /s 2017
7 2666
M UP
I
3×
10.
Xeon  SR37 LG 6×  CD8067
2.7 3.4/3 24 33. 4 11
Platin J (H0 24 205 A DDR 3033277 $589
um ) (48) W 364 4- 01 0
z GHz MB MB /s 2017
8168 7 2666
UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 LG 6×  CD8067
Platin 2 2.4/2 26 35. 4
A0 ( 26 165 A DDR 3031807 
um GH .4 × 1 75 GT 2017
H0) (52) W 364 4- 01
8167 z GHz MB MB /s
7 2666
M UP
I
Tur
bo
Boos
Rele
Clo t I/
ads) he he date (US
e 2.0 s
D)
(/ma
x.
3.0)
3×
 CD8067
10.
Xeon  SR3 LG 6× 3034088 $611
2 2.7/3 26 35. 4 11
Platin BB ( 26 150 A DDR 00 4
um H0) (52) W 364 4-  BX8067 $612
z GHz MB MB /s 2017
8164 7 2666 38164 0
UP
I
3×
10.
Xeon  SR3 LG 6×  CD8067
2.4 2.7/3 24 33. 4
Platin G1 ( 24 165 A DDR 3035272 
GH .1 × 1 00 GT 2017
um H0) (48) W 364 4- 00
z GHz MB MB /s
8163 7 2666
UP
I
3×
 CD8067
10.
Xeon  SR3 LG 6× 3034056 $470
2.1 2.8/3 24 33. 4 11
Platin B0 ( 24 150 A DDR 00 2
um H0) (48) W 364 4-  BX8067 $470
z GHz MB MB /s 2017
8160 7 2666 38160 8
UP
I
2×
Xeon 10.
 SR3 LG 6×  CD8067
Platin 2.1 2.8/3 24 33. 4 11
B8 ( 24 160 A DDR 3034066 $485
H0) (48) W 364 4- 00 6
8160 z GHz MB MB /s 2017
7 2666
F UP
I
3×
Xeon 10.
 SR3 LG 6×  CD8067
Platin 2.1 2.8/3 24 33. 4 11
B8 ( 24 150 A DDR 3034066 $770
H0) (48) W 364 4- 00 4
8160 z GHz MB MB /s 2017
7 2666
M UP
I
Xeon  SR3J 24 2.1 2.8/3 24 33. 150 LG 3 × 6 × 11  CD8067 $493
Platin 6 (H0 (48) GH .7 × 1 00 W A 10. DDR July 3035928 6
um ) z GHz MB MB 364 4 4- 2017 00
8160 7 GT 2666
Tur
bo
Boos
Rele
Clo t I/
ads) he he date (US
e 2.0 s
D)
(/ma
x.
3.0)
/s
T UP
I
3×
10.
3 2.7/3 12 24. 4 11
Platin B7 ( 12 150 A DDR 3034065 $700
um H0) (24) W 364 4- 00 7
z GHz MB MB /s 2017
8158 7 2666
UP
I
3×
10.
3.6 3.3/3 4 × 16. 4 11
Platin AV ( 105 A DDR 3033688 $700
4 (8) GH .7 1 50 GT July
um H0) W 364 4- 00 7
z GHz MB MB /s 2017
8156 7 2666
UP
I
3×
10.
2 2.3/2 16 22. 4 11
Platin BA ( 16 125 A DDR 3034089 $311
um H0) (32) W 364 4- 00 5
z GHz MB MB /s 2017
8153 7 2666
QP
I
See also
 List of Intel CPU microarchitectures
References
1.
 "Intel Core i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)". Ark.intel.com. Retrieved
January 24, 2018.
  Alcorn, Paul (June 3, 2016). "Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet
Splash At Computex". Tom's Hardware. Retrieved April 7, 2023.
  "AVX-512 SIMD enabled only on Xeon models of SkyLake". Bits and Chips. February
27, 2015.
  "Skylake processors for the PC will not support the AVX-512". Hardware-boom.com.
March 3, 2015. Archived from the original on November 5, 2015. Retrieved January 24,
2018.
  Cutress, Ian (August 5, 2015). "The Intel Skylake Mobile and Desktop Launch, with
Architecture Analysis". AnandTech. Retrieved September 18, 2015.
  "The Compute Architecture of Intel® Processor Graphics Gen9" (PDF). Intel.
Retrieved January 24, 2018.
  "Intel® 64 and IA-32 Architectures Optimization Reference Manual" (PDF). Intel.
  "Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom". Intel
Newsroom. August 5, 2015. Retrieved August 5, 2015.
  Demerjian, Charlie (March 31, 2011). "After Intel's Haswell comes Broadwell".
SemiAccurate. Retrieved January 4, 2012.
  "Intel Presentation: 22nm Details" (PDF). Intel. Retrieved January 4, 2012.
  Allan, Darren (August 31, 2016). "Intel's latest CPUs will only support Windows 10".
TechRadar. Retrieved June 8, 2017.
  "There's a patch to reinstate Windows 7 & 8.1 on Kaby Lake CPUs | TheINQUIRER".
April 20, 2017. Archived from the original on April 20, 2017. Retrieved March 9, 2020.
  pilao (March 3, 2020), zeffy/wufuc, retrieved March 9, 2020
  Przemysław (February 9, 2020), p-lider/WuaCpuFix, retrieved March 9, 2020
  "6th Generation Intel® Core i7-6700K and i5-6600K Processors". Intel. Retrieved
May 25, 2018.
  "6th Generation Intel® Processor Family". Intel. Retrieved May 25, 2018.
  Mah Ung, Gordon (August 18, 2015). "Why Intel calls Skylake a 6th-generation CPU".
PCWorld. Retrieved May 25, 2018.
  "Product Change Notification" (PDF). Retrieved August 17, 2023.
  "Intel in Israel: A Old Relationship Faces New Criticism".
Knowledge.wharton.upenn.edu. Retrieved January 24, 2018.
  "The many tricks Intel Skylake uses to go faster and use less power". Ars Technica.
Condé Nast. August 19, 2015. Retrieved November 7, 2021.
  Intel Introduced its 6th Generation Intel Core Published September 2, 2015,
techtime.co.il
  Shvets, Gennadiy (September 10, 2014). "Intel announces Skylake microarchitecture".
CPU-World. Retrieved January 24, 2018.
  "Intel to Debut its Core Skylake Processors at Gamescom 2015". TechPowerUp. June
19, 2015.
  "Intel Corporation Launching Broadwell, Skylake Chips Back to Back". ValueWalk.
September 16, 2014. Retrieved October 17, 2014.
  Ryan Smith. "AnandTech – Intel's 14nm Technology in Detail". Anandtech.com.
  "Intel Broadwell and Skylake client CPUs both launching in 2015". Hexus.net.
September 9, 2014. Retrieved January 24, 2018.
  Hruska, Joel (July 14, 2014). "Intel's 14nm puzzle: As Skylake details leak, everybody
asks – is the chip coming in 2015 or not?". ExtremeTech. Retrieved October 17, 2014.
  Arora, Piyush (October 15, 2014). "Intel: Skylake Development Appears To Be On
Schedule". Seeking Alpha. Retrieved January 24, 2018.
  Porter, Matt (February 9, 2016). "Intel puts a stop to overclocking on non-K Skylake
CPUs". PC Gamer. Retrieved February 9, 2016.
  "Intel Skylake Non-K OC KOed by ASRock". Hexus. February 5, 2016. Retrieved
February 9, 2016.
  "Non-K overclocking". hwbot.org. Retrieved May 5, 2021.
  Cutress, Ian (December 11, 2015). "BCLK Overclocking Intel's non-K Skylake
Processors: Coming Soon". AnandTech. Retrieved February 9, 2016.
  "It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake
loophole". PCWorld. February 8, 2016. Retrieved February 9, 2016.
  "Yes, you can overclock cheap Intel Skylake chips". PC World. December 11, 2015.
Retrieved February 9, 2016.
  "New ASRock motherboards sport external clock generators for Intel CPU
overclocking |". ExtremeTech. Retrieved April 10, 2016.
  株式会社インプレス (April 7, 2016). "独自 OC 機能を備えた H170 マザーが
ASRock から登場、計 2 モデル - AKIBA PC Hotline!". AKIBA PC Hotline! (in Japanese).
Retrieved April 10, 2016.
  "Skylake users given 18 months to upgrade to Windows 10". Ars Technica. January 16,
2016. Retrieved January 16, 2016.
  Bott, Ed. "Microsoft updates support policy: New CPUs will require Windows 10".
ZDNet.com. CBS Interactive. Retrieved January 16, 2016.
  "Skylake support on Windows 7 and 8.1 given a one-year extension". Ars Technica.
March 18, 2016. Retrieved March 18, 2016.
  "Microsoft backtracks on Windows 7 support deadline". Computerworld.com. March
18, 2016. Retrieved March 18, 2016.
  Larsen, Shad (August 11, 2016). "Updates to Silicon Support Policy for Windows".
Windows business blog. Microsoft. Archived from the original on April 25, 2017. Retrieved
May 9, 2017.
  Jo Foley, Mary (August 11, 2016). "Microsoft extends again support for Windows 7,
8.1 Skylake-based devices". ZDNet. CBS Interactive. Retrieved May 9, 2017.
  "There's a patch to reinstate Windows 7 & 8.1 on Kaby Lake CPUs". Theinquirer.net.
Archived from the original on December 22, 2019. Retrieved January 24, 2018.
  "Linux 4.11 To Enable Frame-Buffer Compression By Default For Skylake+ -
Phoronix". Phoronix.com.
  "OpenBSD 6.2". Retrieved October 10, 2018.
  "Windows processor requirements Windows 11 supported Intel processors".
docs.microsoft.com. Retrieved October 5, 2021.
  "Update on Windows 11 minimum system requirements". Windows Insider Blog. June
28, 2021. Retrieved October 5, 2021.
  Warren, Tom (August 27, 2021). "Microsoft won't stop you installing Windows 11 on
older PCs". The Verge. Retrieved October 5, 2021.
  Hollister, Sean (September 21, 2021). "Windows 11 won't stop older PCs, but it might
make you sign this waiver". The Verge. Retrieved October 5, 2021.
  Hollister, Sean (August 28, 2021). "Microsoft is threatening to withhold Windows 11
updates if your CPU is old". The Verge. Retrieved October 5, 2021.
  "Intel Skylake-S desktop CPUs expected at IDF 2015 in August". February 17, 2015.
  Pirzada, Syed Muhammad Usman (June 27, 2014). "Massive Intel 14nm Skylake Leak
– Multiple eDRAM Configurations and Desktop Variant to have Configurable TDP".
WCCFTech. WCCFTech Prvt. Ltd. Retrieved June 28, 2014.
  "Intel Core Skylake CPUs Accompanied by 100-series Chipset". Techpowerup.com.
May 5, 2014. Retrieved May 8, 2014.
  Pirzada, Syed Muhammad Usman (June 5, 2014). "Intel to Abandon the Internal
Voltage Regulator (IVR) with Skylake Microarchitecture". WCCFTech. WCCFTech Prvt.
Ltd. Retrieved June 28, 2014.
  "How Intel Plans to Transition Between DDR3 and DDR4 for the Mainstream".
techpowerup.com. September 14, 2014. Retrieved November 19, 2014.
  "Intel's 6th Generation Skylake Processors Scheduled For 2H 2015 – 5th Generation
Broadwell in Spring '15, Updates 2015–2016 Mobility Roadmap". WCCFtech. November 24,
2014.
  "ARK | Intel® Core i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)". Ark.intel.com.
Retrieved August 6, 2015.
  "[Phoronix] Intel Publishes Initial Skylake Linux Graphics Support". Phoronix.com.
  Cutress, Ian. "Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products".
Anandtech.com. Retrieved August 6, 2015.
  "Wire-free PCs, tablets and phones coming in 2015 says Intel". ZDNet. September 10,
2014.
  "Counterclockwise: the wireless charging format wars". GSMArena. November 11,
2018.
  "DRIVER VERSION: 31.0.101.2115" (PDF). Downloadmirror.intel.com. Retrieved
December 29, 2022.
  "Mesa 13.0 Released With Intel OpenGL 4.5, RADV Radeon Vulkan Driver".
Phoronix.com.
  "Intel Skylake-S CPUs and 100-series Chipsets Detailed in Apparent Leak". NDTV
Gadgets. April 17, 2015.
  "Skylake's graphics architecture: Intel is still gunning for dedicated GPUs -- IDF15".
Retrieved August 18, 2015.
  T S, Ganesh (August 26, 2015). "Intel's Skylake GPU - Analyzing the Media
Capabilities". AnandTech. Retrieved July 6, 2022.
  "Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom –
Technology@Intel". Technology@Intel. August 5, 2015. Retrieved August 10, 2015.
  "[Updated] Critical Flaw In Intel Skylake And Kaby Lake HyperThreading Discovered
Requiring BIOS Microcode Fix - HotHardware". Hothardware.com. June 25, 2017.
  "Re: [RFC 09/10] x86/enter: Create macros to restrict/unrestrict Indirect Branch
Speculation [LWN.net]". Lwn.net. Retrieved January 24, 2018.
  Alois Kraus (June 16, 2018). "Why Skylake CPUs Are Sometimes 50% Slower – How
Intel Has Broken Existing Code".
  "Intel® 64 and IA-32 Architectures Optimization Reference Manual 248966-033"
(PDF). June 2016.
  [1][dead link]
  "Intel talks up new processor releases and celebrates an anniversary". Pcgamer.
Retrieved April 16, 2016.
  "Intel Skylake Processors To Launch in 2H 2015 – Compatible With LGA 1151 Socket
and Z170 Chipset, Will Feature DDR3 / DDR4 Memory Support". Wccftech.com. June 4,
2014. Retrieved June 9, 2014.
  Howse, Brett. "Examining Intel's New Speed Shift Tech on Skylake: More Responsive
Processors". Anandtech.com. Retrieved April 16, 2016.
  "Skylake (client) - Microarchitectures - Intel - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved
February 8, 2021.
  "Cheat sheet for Intel Processor Trace with Linux perf and GDB at Andi Kleen's
blog".
  "Intel Skylake: Core i7-6700K und i5-6600K im Test". PC GAMES HARDWARE
ONLINE. August 5, 2015. Retrieved August 5, 2015.
  "Game Dev - Graphics API Developer's Guide For 6th Generation Intel® Core
Processors | Intel® Developer Zone". Software.intel.com. Retrieved April 16, 2016.
  Cutress, Ian. "The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K
Tested". Anandtech.com. Retrieved January 24, 2018.
  "Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 – Compatible On Union
Bay With Union Point PCH". Wccftech.com. June 6, 2014. Retrieved June 15, 2014.
  Shilov, Anton (April 4, 2012). "Intel to Start DDR4 Usage with Server Platforms in
2014". X-bit laboratories. Archived from the original on October 12, 2013. Retrieved
October 5, 2013.
  "Intel Skylake Could Feature Dual DDR3/DDR4 Memory Support with Double IMCs".
Techpowerup.com. September 14, 2014. Retrieved November 20, 2014.
  "GIGABYTE – Motherboard – Socket 1151 – GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)".
Retrieved September 7, 2015.
  "Skylake's IMC Supports Only DDR3L". September 28, 2015. Retrieved September 29,
2015.
  Kirsch, Nathan (May 5, 2014). "Intel 2015 Platform Roadmap Shows Skylake CPUs,
100 Series Chipset and DDR4". Legit Reviews. Retrieved May 8, 2014.
  "Intel 14nm Skylake Desktop 'Sky Bay Platform Detailed – TDPs For DT, H-Series, U-
Series, Y-Series Unveiled, Quad Core With GT4e GPU Has 95W TDP". Wccftech.com. June
5, 2014. Retrieved June 9, 2014.
  "6th Generation Intel® Core Processor Family Datasheet, Vol. 1". Intel. Retrieved
August 22, 2015.
  "GIGABYTE – Motherboard – Socket 1151 – GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)".
Gigabyte.com. Retrieved November 2, 2015.
  "Z170-P D3 – Overview". Asus. Retrieved November 2, 2015.
  "Z170 Pro4/D3". ASRock. Retrieved November 2, 2015.
  Cutress, Ian (August 5, 2015). "The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and
i5-6600K Tested". AnandTech. Retrieved January 24, 2018.
  "Intel Core X Series Processor Overview" (PDF). Intel Newsroom. Retrieved January
24, 2018.
  Cutress, Ian (August 7, 2017). "Intel Finalizes Skylake-X Processor Specifications: 18-
Cores, 4.4 GHz Turbo, 165W on September 25th". AnandTech. Retrieved September 20,
2017.
  "Intel Unveils Full Intel® Core X-series Processor Family Specs". Intel Newsroom.
August 7, 2017. Retrieved August 7, 2017.
  Cutress, Ian. "Intel's Basin Falls Skylake-X Refresh: Core i9-9980XE with up to 15%
Better Power Efficiency". Anandtech.com. Retrieved October 27, 2018.
  Cutress, Dr Ian. "The Intel Core i9-9990XE Review: All 14 Cores at 5.0 GHz".
www.anandtech.com. Retrieved January 4, 2020.
  "Intel debuts 9th-generation Core chips, including Core i9 and X-series parts, with a
few twists". October 8, 2018.
  Paul Alcorn (February 15, 2023). "Intel Launches Overclockable Xeon W CPUs up to
56 Cores: a Return to HEDT-Class Chips". Tom's Hardware. Retrieved February 16, 2023.
  "The Intel Xeon W Review: W-2195, W-2155, W-2123, W-2104 and W-2102 Tested".
www.anandtech.com. Retrieved May 4, 2019.
101.  "Apple's iMac Pro Xeon W are ready". WikiChip Fuse. December 24,
2017. Retrieved May 4, 2019.
External links
 Ung, Gordon (August 18, 2015). "Intel Skylake CPU details revealed: These faster,
more power-efficient chips can even drive three 4K monitors". PC world.
 Shields, Anne (September 19, 2015). "Intel's Skylake a New Lifeline for the PC
Market?". Yahoo Finance.
 "Graphics Driver Support Update for 10th Generation and Older Intel Processor
Graphics". Intel Support. December 30, 2022.

 v
 t
 e
Intel processors
 v
 t
 e
Intel CPU core roadmaps from P6 to Lunar Lake

Categories:
 Intel x86 microprocessors

 Intel microarchitectures
 Transactional memory
 X86 microarchitectures

Lenovo P50

Încărcat de

Informații document

Titlu original

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Lenovo P50

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

LENOVO P50

Configurația noastră de revizuire a ThinkPad P50 (aproximativ 2.500 de euro/~2788 USD)

Lenovo ThinkPad P50 ( Seria ThinkPad P1 )

Utilizatorii business vor fi mulțumiți de cititorul de carduri inteligente și de portul de

Verificăm performanța cititorului de carduri SD cu cardul nostru de referință Toshiba Exceria

Stânga: ExpressCard (34 mm), cititor de carduri inteligente

Un port Gigabit-Ethernet este disponibil pentru rețelele cu fir, în timp ce conectivitatea

Actualizare 25.02.2016: Am primit acum o declarație de la Lenovo cu privire la modulul LTE

ThinkPad P50|70 cu WWAN integrat (ex-works)

O componentă importantă în mediile de birou este de fapt camera web în combinație cu

Iluminarea tastaturii poate fi ușor orbitoare, în funcție

Iluminarea tastaturii (nivel 2/2)

Lenovo renunță, de asemenea, la un ClickPad cu butoane de mouse integrate pentru

Luminozitatea maximă a panoului nostru (LP156WF6-SPK1) este de 263 cd/m² în centru

238 230 254

Afişa 63% 114% 65% 55% 50%

Afișează 64,7 88,4 64,7 67,8 62,5

Acoperire 95 100 96,4 69,9 86.1

Acoperire 65,7 99,5 66,8 69,9 58.1

Ecran -6% 25% 15% -5% 3%

Luminozit 286 391 288 312 360

Luminozit 279 361 293 293 330

Nivelul 0,24 0,4 0,27 0,46 0,57

1192 978 1067 678 632

Colorchec 5,64 4,85 3,76 4,51 2,85

Tonuri de 6.34 4.01 4,83 6.55 4.29

* ... mai mic este mai bine

Setările calibratorului de culoare

CalMAN ColorChecker cu calibrare integrată

CalMAN Grayscale cu calibrare integrată

CalMAN Colorspace cu calibrare integrată

CalMAN ColorChecker cu calibrarea noastră

CalMAN Grayscale cu calibrarea noastră

CalMAN Saturation Sweeps cu calibrarea noastră

CalMAN Colorspace cu calibrarea noastră

Acoperire AdobeRGB: 37%

Afișează timpii de răspuns

↔ Timp de răspuns 50% gri până la 80% gri

În comparație, toate dispozitivele testate

Pâlpâire a ecranului / PWM (modulație pe lățime a impulsului)

În comparație: 53 % din toate dispozitivele

Configurația noastră de revizuire (20ER0006GE) se vinde în prezent pentru 2.500 de euro (~

Cinebench R10 Shading 32 de biți

Utilizăm benchmark-urile seriei PCMark pentru a evalua performanța generală a sistemului.

Rezultatele de referință pentru PM871 se încadrează în așteptările pentru o unitate de 256

Nu am avut probleme la benchmark-urile jocurilor, doar Star Wars: Battlefront necesita o

scăzut med. înalt ultra

36,1 °C 35,8 °C 36,7 °C

Producătorul a limitat consumul maxim la puterea bateriei la 55 de wați conform HWInfo,

De asemenea, am observat problema spargerii difuzoarelor în revizuirea ThinkPad P50, care

Unitatea noastră de revizuire are un avantaj enorm față de dispozitivele de comparație în

Cheie: min: , med: , max: Metrahit Energy

Minim 11.3 8.6 36 13.7 11.3

Medie 14.4 16.2 41.2 17.8 18.5

Inactiv 15.5 16.7 47.4 19.1 19.7

Medie 89,5 78,9 82,6 126,6 83,7 84

* ... mai mic este mai bine

Durata de funcționare a bateriei

Am văzut deja că consumul maxim de energie pe baterie este limitat la aproximativ 55 de

Încărcarea rapidă este acceptată în combinație cu adaptorul de alimentare de 170 de wați

Navigare prin Wi-Fi

timp minim de rulare

Cititor / 410 428 147 262 649