Cablaje imprimate i tehnologii de realizare a acestora

Cerinele actuale de adaptare la o pia tot mai dinamic impun conceperea, execuia i testarea rapid a circuitelor electronice. Presiunea crescnd vine att pentru realizarea tot mai rapid de prototipuri ct i pentru realizarea n serii mici, uneori unicate, de circuite adaptate la cerinele beneficiarilor. Dac pentru verificare de circuit exist echipamente dedicate versatile ce permit configurarea rapid a unui sistem de testare, iar n sprijinul concepiei exist programe de calculator specializate cu biblioteci extinse de componente i performante ridicate de afiare, timpul cel mai mare l ocup realizarea circuitelor electronice, trecnd firete prin etapa de realizare a circuitului imprimat. Metodele de realizare a circuitelor imprimate sunt multiple. Dintre acestea, cele mai utilizate sunt: metoda cu radiaii UV (utilizat n cazul cablajelor fotorezistive) i metoda foliei de transfer de tip PnP. n primul caz, unul dintre elementele importante n realizarea de circuite imprimate, mai ales pentru circuitele cu o configuraie mai pretenioas este instalaia de expunere la UV. Destinaia instalaiei de expunere la UV este pregtirea plcuei de circuit n vederea realizrii traseelor i poate fi dedicat pentru expunere pe o singur parte sau pe ambele pri ale plcii. Procesul este relativ simplu, constnd n transferarea unei configuraii de circuit de pe o masc, pe un strat subire de material sensibil la radiaii UV numit rezist depus pe placa de circuit. n funcie de tipul de rezist: pozitiv - zonele expuse la UV devin solubile n developant, sau negativ - zonele expuse devin mai puin solubile n developant. Etape: - pregtirea unei mti cu configuraia traseelor dorite (sau imaginea invers n cazul fotorezistilor negativi); - pregtirea plcii de prelucrat prin acoperire cu fotorezist (dac nu s-a achiziionat o plac acoperit deja cu fotorezist); - aezare n contact masca i placa cu fotorezist, expunere la UV (cel mai bun contact ntre masc i plac se obine la instalaia cu vid, i se recomand pentru trasee foarte fine). n urma expunerii suprafaa protejat de masc nu va suferi modificri, spre deosebire de cea expus. Astfel placa este gata pentru etapa urmtoare, respectiv developarea. Prin imersarea ntr-o substan developant, aceasta acioneaz asupra fotorezistului expus n cazul fotorezistului pozitiv sau neexpus n cazul fotorezistului negativ, nlturndu-l. Traseele dorite rmn protejate, iar spaiile dintre ele nu. Se trece apoi la corodare cu clorur feric, nlturare fotorezist cu o soluie special i procesul este ncheiat. Realizarea cablajelor imprimate de serie mic sau unicat poate fi realizat prin diferite metode, una dintre acestea fiind i utilizarea foliei de transfer de tip PNP (PRESS and PEEL apas i dezlipete). Aceast tehnologie de realizare a cablajelor se bazeaz pe o folie de tip special realizat de firma SAGAX. n esen aceast tehnologie se bazeaz pe principiul de funcionare a imprimantelor cu laser sau a copiatoarelor. Aceast folie permite imprimarea traseelor de cablaj imprimat asigurnd transferul acestora pe placa de circuit imprimat. Etapele de realizare ale cablajului de circuit imprimat sunt: - se realizeaz desenul cablajului imprimat, fie manual, fie prin intermediul unor programe specializate (ORCAD, PROTEL, CIRCUIT MAKER, etc.);

acest desen, considerat pozitiv se copiaz cu ajutorul unui copiator pe folia de tip PnP. Tonerul copiatorului va adera la folia PnP, realiznd pe aceasta desenul negativ (n oglind) al desenului de cablaj; se pregtete plcua de cablaj imprimat, tindu-se la dimensiunea necesar, lefuindu-se cu un glasspapier foarte fin; se degreseaz placa de cablaj imprimat, n vederea curirii de oxizi i grsimi prin scufundarea acesteia ntr-o soluie slab de acid; HNO3 + Cu Cu(NO3)2 + H2 dup 30 de secunde se scoate, se spal sub un jet de ap, iar apoi se usuc; fr s se ating cu mna cablajul se suprapune peste acesta folia de transfer de tip PnP; cu ajutorul unui fier de clcat, reglat la temperatura de 200-225 C se nclzete suprafaa foliei avndu-se grij s existe un contact permanent ntre fierul de clcat i folie; se are n vedere faptul c toat suprafaa foliei s fie uniform nclzit, aceasta realizndu-se prin micri circulare ale fierului de clcat. De regul, timpul necesar transferrii tonerului de pe folie pe placa de cablaj imprimat este ntre 60 i 120 de secunde. n mod normal acest timp este dependent de mrimea suprafeei de transferat. Operaiunea se consider ncheiat cnd prin folia transparent se observ perfect traseul desenat. se las s se rceasc cablajul i folia dup care cu mare atenie se dezlipete ncepnd de la coluri. Se vizualizeaz desenul transferat pe cablaj, se compar cu originalul i dac este nevoie se corecteaz cu ajutorul unui MARKER traseele ntrerupte; se introduce placa de cablaj imprimat ntr-o soluie de clorur feric de o concentraie adecvat. n urma reaciei chimice care are loc: 2FeCl3 + 3Cu 3CuCl2 + 2Fe traseele neacoperite sunt corodate, obinndu-se n final copia fidel n cupru a traseului desenat. Timpul de corodare depinde de concentraia soluiei de clorur feric, de temperatura i de gradul de agitaie a acestuia; dup terminarea corodrii se scoate placa de cablaj imprimat din soluie, se spal sub jet de ap, se usuc, se ndeprteaz cu ajutorul unui praf abraziv tonerul depus, se acoper suprafaa de cupru cu o soluie de colofoniu dizolvat n alcool; dup aceast operaie placa de cablaj imprimat poate fi utilizat n vederea guririi ei i a montrii pieselor electronice.

Limite i performane Aceast tehnologie este ideal pentru cablaje unicat sau de serie mic de complexitate medie. Traseele de cablaj realizate nu pot avea dimensiuni mai mici de 0,8 mm. Traseele mai fine se pot realiza doar prin alte metode.