Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
FACULTATEA DE INGINERIE
2007
Cuvnt nainte,
Al treilea seminar prezint procedura de realizare a overclockingului plclor video, adic procedura de mbuntire a performanelor
acestora.
Seminarul numrul patru prezint modul general de testare i
evaluare a ecranelor TFT-LDC, i criteriile de alegere a acestora
Ultimele dou lucrri prezint procedura de realizare a
overclocking-ului la procesoarele Intel i AMD64
Autorul
ii
Prelegere
La prima vedere, pare o problem absurd, o chestiune fr sens i prea vag
pentru a fi discutat. La urma urmei, cum se poate msura performana unui sistem fr
a aluneca n groapa discuiilor fr sfrit legate de platforme i setri diferite i
benchmark-uri inconsistente? Ei bine, aceasta e problema cea mai important...
Avem de-a face cu o gam aa de diversificat de produse nct ncercarea de a
da consisten rezultatelor ce msoar performana unui sistem informatic se transform
ntr-o lupt cu morile de vnt. Adevraii entuziati ai benchmark-urilor ignor n mod
voit problemele ivite, fiindc altfel ar rmne fr pasiunea care i motiveaz. n cele ce
urmeaz vom ncerca s explicm n ce fel un sistem de calcul se transform dintr-un
standard ntr-un unicat.
Un calculator poate fi definit n termeni vagi ca fiind alctuit dintr-o unitate
central i periferice. Bineneles c exist i excepii, dar haidei s ne concentrm
asupra sistemului care respect aceast regul. Unitatea central este alctuit, la rndul
ei, din componente de baz (fr de care sistemul nu poate funciona) i componente
opionale. Acestea din urm pot fi ndeprtate din demonstraie fr a avea un impact
asupra concluziei. Rmn, deci, componentele de baz.
1. Placa de baz - prezentat n forme i tipuri diverse (ATX, micro-ATX, BTX,
etc.), motorizat de chipset-uri la fel de diverse (Intel, NVIDIA, ATI, ULi, VIA etc), cu
suport divers pentru procesoare diverse (Socket 462, 478, 754, 775, 939, 940, AM2 etc),
cu suport video variat (grafic integrat, slot AGP, PCI Express, SLI etc), cu suport
felurit pentru memorii (de la btrnele SDRAM i RIMM la DDR, DDR2 etc).
Menionm pe scurt i alte caracteristici care pot lrgi i mai mult varietatea plcilor de
baz (IDE, S-ATA, S-ATA II, sunet integrat de diferite tipuri i performane, numrul
de porturi USB, tipul i numrul de conectori LAN etc).
2. Placa video - a crei alegere se poate dovedi dificil chiar i pentru un
specialist. Un cumprtor obinuit se uit n special la cantitatea de memorie video,
obicei prins repede de ctre productori i care este exploatat la maximum, rezultnd
hibrizi cum ar fi plci video cu performane slabe i cantitate de memorie prea mare fa
de capacitile motorului, sau faimoasele plci video cu memorie TurboCache. Pe
lng aceasta, numrul i varietatea de motoare grafice existente n prezent simultan pe
pia fac genomul uman s se nverzeasc de ciud. n afar de seriile ATI (numerotate
de la 9200 la 9800 i de la X300 la X850) i GeForce (de la 5100 la 7800) trebuie s
acordm atenie i sufixelor (SE, TD, VL, VE, TC, GT, GTO, GT2, GT3 etc) care
contribuie cu succes la ndesirea peretelui de fum ce acoper sub nume frumoase
performane uneori dezamgitoare.
3. Memoriile - cu denumiri create n mod special pentru a suna frumos i cu
caracteristici reale ascunse de ctre productor mai bine dect chipul femeilor din
Afghanistan. Cumprtorul este din nou orbit de frecvenele scrise cu litere uneori
uriae i ignor existena acelui termen esenial numit latene, permind
productorilor s vnd bine memorii cu latene uriae, preuri colosale i performane
nu cu mult mai mari dect cele ale memoriilor cu frecvene mai mici dar latene strnse.
4. Am ajuns i la componenta care prea s aib o descriere mai simpl ns este,
se pare, nc mai dificil de neles, i anume procesorul. Limitndu-ne doar la cei mai
mari juctori de pe piaa actual (AMD i Intel), enumerm doar cteva dintre
caracteristicile ce afecteaz performana: frecvena de funcionare, dimensiunea cacheiii
iv
metode de ncrcat date, caracteristica ratei de tranzacie cnd sunt conectai mai muli
utilizatori i chiar efectele utilizrii unei versiuni noi a produsului.
1.2.1. Scopul benchmarking-ului
Odat cu avansarea arhitecturii calculatoarelor, este din ce n ce mai dificil
compararea performanelor diferitelor sisteme de calcul doar prin analizarea
specificaiilor lor. Astfel, au fost dezvoltate teste care pot fi realizate pe diferite sisteme,
permind compararea rezultatelor obinute pe sisteme diferite. De exemplu, n tip ce
un procesor Intel Pentium 4 opereaz n general la frecvene mai mari dect AMD
Athlon XP, asta nu nseamn n mod automat mai mult putere de calcul,. Cu alte
cuvinte, un procesor AMD "mai lent" din punct de vedere al frecvenei de ceas, poate
realiza la fel de bine un test de benchmark ca un procesor Intel ce funcioneaz la o
frecven mai mare.
Benchmark-urile sunt destinate a imita un anumit tip de suprasarcin pe un
calculator sau sistem. Benchmarking-ul "sintetic" realizeaz testarea prin programe
special create care impun o suprasarcin componentei evaluate. Benchmark-ul
"aplicaie" ruleaz un program din lumea real pe sistem. n timp ce benchmark-ul
aplicaie ne d o msur mult mai bun a performanelor reale ale sistemelor,
benchmark-ul sintetic i are utilitatea n testarea individual a unor componente, cum
ar fi hard discuri sau dispozitive de reea.
Benchmark-urile sunt importante n special n proiectarea micorprocesoarelor,
oferind arhitecturii procesorului abilitatea de a msura i realiza optimizarea deciziilor
din proiectarea micro arhitectural. De exemplu, dac un benchmark ne ofer algoritmul
cheie pentru o aplicaie, el va conine aspecte ale performanelor sensibile ale acelei
aplicaii. Rulnd aceasta ntr-o bucl mult mai strmt pe un simulator ciclic precis,
putem obine indicii privind mbuntirea performanelor.
Productorii de calculatoare au o lung istorie n ncercarea de a-i seta
(proiecta) sistemele pentru a obine performane mai nalte, nerealiste, n testele de
benchmark care nu se regsesc i n utilizarea real. De exemplu, prin 1980 unele
compilatoare puteau detecta o operaie specific matematic folosit n cunoscutul
benchmark n virgul mobil i nlocuiau operaia cu o operaie matematic echivalent
care este mult mai rapid. Dar, o asemenea transformare era rareori utilizat n afara
benchmark-ului , pn la mijlocul anilor 1990, cnd arhitecturile RISC1 i VLIW2 au
evideniat importana tehnologiei compilrii n atingerea performanelor. Benchmarkurile sunt acum frecvent utilizate de dezvoltatorii de compilatoare pentru a mbunti
nu numai propriul scor, dar i performanele reale ale aplicaiilor.
Productorii raporteaz de obicei doar benchmark-urile (sau aspecte ale
acestora) care pun produsul lor ntr-o lumin bun. Este de asemenea cunioscut metoda
de a denatura semnificaia benchmark-urilor, doar pentru a pune ntr-o lumin mai
bun propriile produse. Luate mpreun, aceste practici sunt numite "benc-marketing".
1.2.2. Provocri
Benchmarking-ul nu este uor i deseori implic mai multe runde iterative
nainte de a obine concluzii predictibile i utile. Interpretarea datelor benchmark-ului
1
2
este, de asemenea, extraordinar de dificil. Iat cteva din provocrile normale ale
benchmarking-ului:
productorii au tendina de a potrivi specificaiile produselor dup standardele
industriale;
benchmark-urile n general nu dau nici o garanie pentru calitatea serviciilor.
Exemple de ne-msurare a calitii serviciilor includ: securitatea,
disponibilitatea, fiabilitatea, integritatea execuiei, durata de serviciu,
scalabilitatea (n special abilitatea de a aduga sau modifica capaciti n mod
nedistructiv);
n general, benchmark-urile nu msoar TCO3. Specificaiile TCP4 Benchmark
se adreseaz parial asupra costului de proprietate prin specificarea faptului c
trebuie utilizat o metric pre/performan.
Benchmarkul rareori msoar performanele din lumea real a sarcinilor mixate
rularea unor aplicaii multiple concureniale ntr-un context multidepartamental / multi-aplicaie. De exemplu, serverul mainframe IBM exceleaz
n sarcini mixate, dar standardele industriale de evaluare nu tind s msoare
puterea I/O i design-ul mare i rapid al memoriilor de care are nevoie serverul.
Multe alte arhitecturi de server dicteaz o funcie fix, un scop unic: server de
baze de date, server de aplicaii, server de fiiere, server web;
Productorii de benchmark-uri tind s ignore necesitile pentru capacitile de
dezvoltare, testare i recuperarea n caz de dezastru. Productorilor le place s se
raporteze doar la necesitile restrnse ale capacitilor de producie.
Benchmark-urile au probleme n adaptarea la lumea serverelor distribuite, n
special datorit sensibilitii topologiei reelelor;
Utilizatorii pot avea percepii foarte diferite a performaneei pe care benchmarkul o poate sugera. n particular, utilizatorii apreciaz predictabilitatea servere
care ntotdeauna ndeplinesc sau depesc SLA5. Bgenchmark-ul tinde s
accentueze un scor (din perspectiva IT).
Multe arhitecturi de servere se degradeaz dramatic la un nivel ridicat de
utilizare (apropiat de 100%) - ("fall off a cliff" = cdere n pant, brusc), dar
benchmark-ul nu ia ntotdeauna n calcul acest factor. Productorii au tendina s
publice rezultatele benchmark-ului pentru o utilizare constant de 80% a
serverelor, o situaie total nereal, i s nu ne informeze despre ce se ntmpl la
suprancrcarea sistemului, cnd vrful de sarcin trece epste acest prag.
1.2.3. Tipuri de benchmark
1. Real program
o Software de procesare text;
o Unelte software CDA
o Aplicaii utilizator (MIS)
2. Kernel
o Conine codul cheie;
o n mod normal abstract de la programul actual ;
o Kernel normal: bucle Livermore;
3
3.
4.
5.
6.
MFLOPS = FLoating point Operations Per Second, operaii n virgul mobil pe secund
9
de multe ori aceast msur este greit neleas, deoarece o main cu o frecven de
ceas mai mare nu este obligatoriu s ating performane mai nalte. Drept rezultat,
productorii sau ndeprtat de msurarea performanelor prin msurarea frecvenei
procesorului. Performanele calculatorului mai pot fi, de asemenea, msurate prin
dimensiunea memoriei cache. Drept analogie s luam traficul auto, dac viteza mainii
este dat n MHz sau n GHz, lipsa aglomeraiei de pe autostrad este dat de mrimea
cache. Nu conteaz ct de mare este viteza unei maini, dac autostrada este aglomerat
(cache mic) performanele vor fi reduse. Cu ct viteza este mai mare, cu att mai mare
este necesarul de cache.
Procesoarele moderne pot executa mai multe instruciuni pe un ciclu de ceas,
ceea ce crete dramatic viteza de execuie a unui program. Un alt factor care
influeneaz viteza este mixarea unor uniti funcionale, viteza magistralei,
disponibilitatea memoriei i tipul i ordinea instruciunilor din programul care ruleaz.
Sunt dou tipuri principale de vitez: latena i puterea de trecere (throughput).
Latena este timpul dintre nceputul procesului i terminarea lui. Puterea de trecere
reprezint cantitatea de munc realizat pe unitate de timp. Latena de ntrerupere7 este
garantarea timpului maxim de rspuns a sistemului la un eveniment electronic (ex: cnd
HDD termin de mutat datele dintr-un loc n altul). Performana este afectat de o foarte
mare plaj de alegeri fcute n proiectare de exemplu, adugarea de cache face latena
mai proast (lent) dar crete puterea de trecere. Calculatoarele care controleaz maini
(calculatoarele de proces) necesit, de obicei, o laten de ntrerupere sczut. Aceste
calculatoare opereaz n timp real i produc eec dac o operaie nu este terminat ntrun anumit interval de timp.
Performana unui calculator poate fi msurat folosind alte metrici, dependente
de domeniul de aplicaie. Consumul de energie a devenit important n sistemele server
i cele portabile.
Benchmarking-ul ncearc s ia n considerare toi aceti factori n procesul de
msurarea a timpului de execuie a unei serii de programe de test. Cu toate c
benchmark-ul ne d puterea, el nu ne poate ajuta n alegerea unui calculator. De cele
mai multe ori, msurarea unei maini nseamn mai multe msurtori. De exemplu, un
sistem poate realiza rapid aplicaii tiinifice, iar un altul poate rula jocuri video la mod
mult mai uor.
Schema general a optimizrii este de a cuta costurile diferitor pri
componente al calculatorului. ntr-un sistem de calcul echilibrat, rata de transfer a
datelor va fi constant pentru toate prile sistemului, i costul va fi alocat proporional
pentru a asigura acest lucru. Forma exact a unui sistem de calcul va depinde de
constrngerile i scopurile pentru care va fi optimizat.
Consumul de energie
Consumul de putere este un alt criteriu de design. Eficiena energetic poate fi
deseori tratat pentru performan sau eficien economic. Odat cu creterea densitii
de energie n circuitele numerice moderne datorat creterii numrului de tranzistori din
chip, eficiena energetic a crescu ca importan. Designul procesoarelor moderne, cum
este i IntelCore 2 pune un accent mai mare pe creterea eficienei energetice. Astfel, n
lumea calculatoarelor capsulate, eficiena energetic a fost i rmne principala int n
proiectare, alturi de performan.
7
latena de ntrerupere - timpul scrus de la generarea unei ntreruperi de ctre un dispozitiv i deservirea
acelui disozitiv.
11
Voi folosi n continuare denumirile de chipset, northbridge i southbridge chiar dac ele
nu sunt 100% corecte, n primul caz pentru c unele chipset-uri sunt de fapt simple chipuri (nordul se contopete cu sudul), fiind prezent un singur integrat principal pe placa de
baz ce joac dublu rol, iar n ultimele cazuri pentru c schimbarea forat a denumirilor
de ctre productori (un exemplu fiind Intel) este ntemeiat i relevant.
Aceast prim parte a capitolului intenioneaz, pe de o parte, s fac lumin
printre utilizatorii de calculatoare care nu cunosc principiile funcionrii plcilor de baz
moderne i nici nu sunt la curent cu ultimele evoluii de chipset-uri i, pe de alt parte,
s ofere pasionailor o scurt istorie a acestui domeniu. Cum o istorie a modelelor de
plci de baz este inutil i practic imposibil de realizat, numrul lor fiind de ordinul
miilor, vom parcurge chipset-urile prezente n epoca modern a calculatoarelor,
insistnd pe perioada ultimilor 5-6 ani i exemplificnd acolo unde este cazul cu modele
de plci care au rmas cu adevrat n istorie.
Pentru nceput, vom vorbi despre modelul clasic de chipset, format din
northbridge i southbridge, componente ce ndeplinesc anumite sarcini standard:
northbridge-ul este rspunztor de comunicarea cu procesorul, cu memoria, cu portul
AGP i/sau PCI Express (dac cel puin unul dintre ele exist) iar southbridge-ul cu tot
ce nseamn periferic: uniti de stocare (porturile IDE i cel de floppy), slot-urile PCI i
ISA i interfeele externe, cum ar fi cea USB, FireWire, reeaua sau sunetul.
Comunicarea dintre cele dou componente principale este realizat la o vitez maxim
predefinit, care este de regul egal cu cea a bus-ului PCI (133 MB/s), eventual
multiplicat de un numr de ori. (Vom vedea mai trziu ce este un bus.) Spre exemplu,
comunicarea dintre nordul i sudul chipset-ului VIA KT133A este realizat la viteza
bus-ului PCI, la KT266A ea este (cu ajutorul tehnologiei V-Link) de 266 MB/s iar n
cazul lui KT400 la 533 MB/s (V-Link 8x). Aceasta nseamn c fluxul de date nu poate
depi aceast limit, deci degeaba avei un hard disk Serial ATA cu un transfer de 150
MB/s (iari, maxim) dac exist limitarea de 133 MB/s. n realitate, aceste limite nu
influeneaz aproape deloc performana unui sistem, necesarul fiind mai mare dect
limita ntr-un numr infim de situaii; dac hard disk-ul dorete s transfere 150 MB/s
ntr-o situaie dintr-o mie i nu-i pot fi satisfcui dect 133 MB/s, rezult faptul c
viteza sa a fost diminuat cu un procent total nesemnificativ. Productorii de chipset-uri
se lupt n aceast pseudo-competiie a bus-urilor, recent depindu-se 1 GB/s. ntradevr, arat bine pe hrtie.
Dup cum ai putut observa, fiecare component a
sistemului trebuie controlat de cineva. Plcile PCI sunt, la
rndul lor, un fel de controllere, ele fiind rspunztoare de
activiti conexe, cum ar fi emiterea de sunet n boxe (plcile de
sunet), preluarea semnalului din linia telefonic (modemul) sau
prelucrarea semnalului TV (TV tuner-ul). Mai mult, unele plci
chiar se numesc controllere i ndeplinesc funcia de suport
pentru unele componente externe pe care placa de baz nu le
cunoate. Spre exemplu, dac placa de baz nu deine integrat suportul pentru interfaa
FireWire, o simpl plac PCI poate ndeplini sarcina. Sau, mai exist situaia n care
controller-ul nu este nici integrat n chipset-ul plcii de baz, nici prezent sub forma
unei plci suplimentare; el este pur i simplu integrat pe plac, sub forma unui chip,
fiind considerat un dispozitiv obinuit, ataat adesea la bus-ul PCI.
Northbridge-ul este componenta principal a chipset-ului, de el depinznd
practic performana sa. Un controller de memorie bun poate oferi mai mult vitez, i
13
aceasta ne putem da seama parial doar privind specificaiile. S lum nite exemple:
VIA KT266A i KT333. Primul poate lucra cu memorie DDR la frecvena de 133 MHz,
al doilea poate crete viteza acesteia la 166 MHz, de unde rezult performane mai bune.
Exist i alt situaie, aceea n care specificaiile sunt aceleai dar performanele difer:
KT266A este mai rapid dect KT266, dei ambele suport acelai tip de memorie, din
cauza optimizrilor interne. Uneori, aceste optimizri
depesc n eficien fora brut a creterii frecvenei,
cum este i n cazul de fa: saltul de performan de la
KT266 la KT266A este mai mare dect n cazul
comparaiei KT266A - KT333.
Exist mai multe tipuri de controllere de
memorie, n funcie de tipul acesteia. Unele pot lucra i
cu memorie SDR i cu cea DDR, altele sunt dedicate
special celor de tip Rambus, altele ofer tehnici de
dublare a vitezei efective (nc o dat fa de DDR); este
vorba de tehnologia dual-channel. Iar alte chipset-uri nici nu conin acest controller, el
fiind integrat n procesor, precum este cazul procesoarelor din familia AMD64.
A doua sarcin principal a northbridge-ului este comunicarea cu procesorul.
Aici apar diferenele fundamentale dintre chipset-uri i de aceea exist incompatibiliti
ntre anumite chipset-uri i anumite procesoare. Limbajul folosit pentru comunicare
trebuie s fie comun i, din cauza faptului c exist mai multe generaii i mai multe
companii care produc procesoare, exist i mai multe standarde n ceea ce privete
chipset-urile. Astfel, gsim cteva platforme distincte: Athlon XP (Socket A), Pentium
4 (Socket 478, LGA 775), Athlon 64 (Socket 754 i 939) i exemplele pot continua.
Pentru fiecare din ele exist o serie de chipset-uri care cunosc limbajul procesoarelor
n cauz i astfel pot dota plci de baz corespunztoare acestora. Acest limbaj, care
permite comunicarea pe aceeai lungime de und ntre orice dou componente dintrun sistem, se numete bus.
Deja se nate o ntrebare fireasc: care este viteza de comunicare dintre
northbridge i procesor? Aceast vitez este dat de PSB (Processor Side Bus), variaz
n funcie de procesor dar i de setrile plcii de baz i se msoar n MHz.
Procesoarele pn la Pentium III aveau acest PSB setat la frecvene ntre 66 i 133 MHz
(nu vorbim aici de creterea artificial, adic overclocking). Pentru procesoarele din
familia AMD K7 (Athlon, Athlon XP, Duron), el variaz ntre 100 i 200 MHz, n
funcie de procesor, frecven care este multiplicat cu 2. n termeni electronici, spunem
c informaia este transmis att pe frontul cresctor ct i pe cel descresctor al
semnalului, de unde rezult o dublare a vitezei (i nu o dublare a frecvenei), tehnic
folosit i la memoria DDR. Departamentele de marketing au profitat imediat de situaie
i au afirmat c FSB-ul procesoarelor Athlon este de 200-400 MHz, afirmaie teoretic
greit, practic neafectnd cu nimic adevrul palpabil. Pentium 4 folosete un
mecanism asemntor prin care multiplic de patru ori PSB-ul, rezultnd 400, 533, 800
i 1066 MHz virtuali n loc de 100, 133, 200 i 266.
Bus-urile AGP i PCI Express reprezint a treia sarcin a northbridge-ului. Orice
sistem modern deine o plac grafic cu capabiliti 3D, component care comunic cu
northbridge-ul prin bus-ul AGP sau PCI Express X16. Frecvena celui AGP este de 66
MHz, egal cu dublul frecvenei PCI, ns ea este multiplicat opional de un numr de
ori, corespunztor x-ului indicator: AGP 2x, AGP 4x, AGP 8x, ultimul oferind valoarea
impresionant de 2.1 GB/s. Sunt valabile aceleai considerente de la comunicarea dintre
14
cele dou componente ale chipset-ului, aadar necesarul efectiv este n majoritatea
cazurilor mult mai mic dect cel oferit de AGP 8x. Drept dovad, micorarea forat a
transferului la nivelul lui AGP 2x nu scade performanele cu mai mult de 10-30%.
n cazul lui PCI Express, lucrurile stau altfel: att bus-ul X16, necesar plcii
grafice (eventual X8 n unele cazuri), ct i cele destinate plcilor obinuite (X1, X4)
sunt gestionate de northbridge. Frecvena sa este de 100 MHz,
iar rata de transfer n modul 1x este similar lui AGP 1x i dubl
fa de PCI.
2.1.2. Memoria, tipuri de memorie
Memoria RAM (Random Access Memory) este denumirea generic pentru orice
tip de memorie care deine urmtoarele caracteristici:
poate fi accesat aleator (nu secvenial, precum benzile magnetice),
este volatil (la ntreruperea alimentrii cu energie electric, datele stocate se
pierd) i ,
se prezint sub form de chip-uri (aadar excludem dispozitivele magnetice sau
optice, precum hard disk-urile sau CD-urile).
Utilitatea memoriei RAM este foarte mare, ea beneficiind n plus fa de alte
medii de stocare a informaiilor de o vitez extrem de mare, fiind de mii de ori mai
rapid dect un hard disk, de exemplu. Exist dou tipuri principale de RAM: memorie
static (SRAM = Static RAM) i dinamic (DRAM = Dynamic RAM), diferenele
constnd n stabilitatea informaiilor. Astfel, memoria static pstreaz datele pentru o
perioad de timp nelimitat, pn n momentul n care ea este rescris, asemntor unui
mediu magnetic. n schimb, memoria dinamic necesit rescrierea permanent, la cteva
fraciuni de secund, altfel informaiile fiind pierdute. Avantajele memoriei SRAM:
utilitatea crescut datorit modului de funcionare i viteza foarte mare; dezavantaj:
preul mult peste DRAM.
n realitate, memoria de tip SRAM este folosit cel mai adesea ca memorie
cache pe cnd DRAM-ul este uzual n PC-urile moderne, fiind prezent n primul rnd ca
memorie principal a oricrui sistem. De acest din urm tip ne vom ocupa n continuare,
enumernd tipurile uzuale de DRAM prezente de-a lungul istoriei, toate concepute n
scopul creterii performanelor DRAM-ului standard: FPM DRAM (Fast Page Mode
DRAM), EDO DRAM (Extended Data Out DRAM), BEDO RAM (Burst EDO DRAM),
RDRAM (Rambus DRAM), n prezent impunndu-se SDRAM (Synchronous DRAM),
cu variantele DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) i DDR2 SDRAM.
De asemenea, pentru plcile grafice au fost concepute mai multe tipuri de
memorie, printre care VRAM (Video RAM), WRAM (Windows RAM), SGRAM
(Synchronous Graphics RAM) i GDDR3, ele fiind variante de DRAM (primele dou),
SDRAM i respectiv DDR2 SDRAM, optimizate pentru a fi folosite ca memorie video.
Ar mai fi de menionat alte dou elemente care influeneaz viteza, stabilitatea i
preul memoriilor: funciile ECC i Registered, integrate n unele module de memorie.
Cele ECC (Error Correction Code) dein o funcie special care permite corectarea
erorilor ce apar pe parcursul utilizrii iar cele Registered (numite i Buffered), dein un
buffer (zon de memorie suplimentar) care depoziteaz informaia nainte ca ea s fie
transmis controller-ului, permind verificarea riguroas a acesteia.
Memoriile Registered sunt mai lente dect cele normale sau ECC i extrem de
scumpe, folosirea lor fiind justificat doar n cazuri speciale, cnd corectitudinea
15
informaiilor prelucrate i stabilitatea sistemului este vital, de exemplu n cazul serverelor. n general, att timp ct memoria nu este supus unor situaii anormale de
funcionare (frecven, tensiune sau temperatur n afara specificaiilor) ea ofer o
stabilitate extrem de apropiat de perfeciune, arhisuficient pentru un calculator
obinuit.
Ne-am referit pn acum la chip-urile de memorie, cnd vine vorba de modulele
n sine (plcuele care se introduc n slot-urile plcii de baz), avem cteva modele
constructive. Dup perioada de nceput, cnd chip-urile de memorie se nfigeau pur i
simplu n placa de baz, primul model uzual a fost SIMM-ul pe 30 de pini, urmat de cel
pe 72 de pini. Denumirea de SIMM provine de la Single Inline
Memory Module, modulul prezentnd o lime de band de 8
bii pentru prima versiune i de 32 pentru cea de-a doua;
dimensiunea fizic a SIMM-ului pe 30 de pini este de dou ori
mai mic dect n cazul celeilalte variante. Diferenele de vitez
dintre ele corespund perfect perioadei de glorie: dac prima versiune era uzual pe
timpul sistemelor 286 i 386, SIMM-ul pe 72 de pini a stat la baza generaiei 486,
Pentium i Pentium Pro. Chip-urile folosite au fost de tip DRAM, FPM i, mai trziu,
EDO DRAM.
Urmaul lui SIMM s-a chemat DIMM, adic Dual Inline Memory Module. Dup
cum i spune i numele, el ofer o lime de band de 64 de bii, dubl fa de SIMMurile pe 72 de pini, avnd la baz un fel de dual-channel intern, dac ni se permite
comparaia. Numrul de pini a fost de 168 sau de 184 de pini, n funcie de tip: SDRAM
sau DDR SDRAM. A existat i un numr limitat de modele de DIMM bazate pe EDO
DRAM dar ele nu au avut succes pentru c trecerea de la SIMM la DIMM a coincis cu
cea de la EDO la SDRAM.
RIMM (Rambus Inline Memory Module) este modelul constructiv al memoriilor
RDRAM. Numrul de pini este de 184 (ca i la DDR SDRAM) dar asemnrile se
opresc aici, configuraia pinilor i modul de lucru fiind total diferit. Mai amintim de
modulele SO-DIMM, destinate calculatoarelor portabile, care dein un numr diferit de
pini: 184 pentru SDRAM i 200 pentru DDR SDRAM.
Practic vorbind, montarea modulelor SIMM era o operaie greoaie i necesita
experien i ndemnare. Odat cu modulele DIMM (i RIMM, care au acelai sistem
de prindere) chinul a fost dat uitrii, oricine putnd monta o memorie, fiind necesar
doar puin atenie. Montarea invers a unui DIMM (care necesit, totui, destul for)
duce ntotdeauna la arderea memoriei.
Diferenele de vitez dintre memorii se bazeaz n mare parte pe diferenele de
frecvene. S lum cazul memoriei principale, inclus n sisteme ca memorie de lucru.
n prim faz, pn la apariia procesoarelor 80486, frecvena sa era egal cu cea a
procesorului i a PSB-ului (de ordinul zecilor de MHz), ns n momentul n care
procesoarele au atins frecvene de peste 50 MHz, s-a pus problema faptului c nu exist
posibilitatea fabricrii (la preuri acceptabile) de memorii la astfel de frecvene. Aa c
s-a recurs la un truc: s-a hotrt ca memoria i PSB-ul s lucreze la o frecven mai
mic dect cea a procesorului, setndu-se astfel un raport fix ntre PSB i procesor.
Astfel, un 486 DX4 la 100 MHz avea un PSB de 33 MHz (memoria rulnd i ea la
aceast frecven) iar un Pentium MMX la 233 MHz avea un PSB de 66 MHz. Spunem
c procesorul ruleaz asincron fa de PSB, n primul caz cu un multiplicator de 3x iar
n al doilea de 3.5x. Nu numai imposibilitatea creterii frecvenei memoriei a dus la
16
aceast situaie ci i limitrile celorlalte bus-uri, la acea vreme ISA, VLB i PCI, care nu
suportau frecvene mult mai mari dect cele standard.
Observaie: Nu trebuie confundat frecvena PSB cu cea a memoriei, sunt
lucruri total diferite, PSB-ul fiind viteza de comunicare dintre procesor i northbridge.
ntmpltor, controller-ul de memorie se afla n northbridge i, tot ntmpltor, memoria
rula sincron cu FSB-ul. Vom vedea c mai trziu c situaia s-a schimbat.
66 MHz a fost un prag greu de trecut pentru memorie, poate i datorit faptului
c aceast frecven corespunde dublului frecvenei bus-ului PCI i egalului frecvenei
bus-ului AGP (care a aprut mai trziu), iar pentru a crete frecvena RAM independent
de aceste dou bus-uri era necesar implementarea acestei funcii n chipset. Dar poate
cel mai important factor a fost instabilitatea preului la memorie, care a oscilat
permanent foarte puternic, existnd cazuri n care el a crescut de cteva ori pe parcursul
unei singure luni; scderea a fost, desigur, mult mai lent. Trecerea la SDRAM i
creterea FSB-ului uzual de la 66 la 100 MHz (odat cu Pentium II Deschutes i K6-2) a
facilitat depirea acestei bariere, ajungndu-se rapid la 100 i apoi la 133 MHz (chiar i
cu pstrarea FSB-ului la 100 MHz). Urmtorul prag, de 166 MHz, nu a mai fost atins de
SDRAM dar nici exclus total, ci mai degrab neglijat datorit apariiei memoriei DDR
SDRAM, care dubla limea de band a unui SDRAM. Chiar dac frecvena real era de
100, 133 sau 166 MHz, memoria se comporta aproape identic cu una la frecven dubl
i de aceea au fost ncetenite frecvenele improprii de 200, 266 i 333 MHz
(memoriile fiind marcate ca DDR200, DDR266 i DDR333 sau PC1600, PC2100 i
PC2700, corespunztor limii de band: 1.6, 2.1 i respectiv 2.7 GB/s). Ulterior s-a
ajuns la 400 MHz (DDR400, PC3200) i chiar mai sus, amatorii de overclocking
dezlnuindu-i pasiunea odat cu module DDR533 (PC4200) sau chiar DDR625
(PC5000), care cost totui o avere.
Urmtorul pas a fost DDR2 SDRAM, un standard asemntor
cu DDR, dar care permite, la latene mai ridicate, frecvene mai mari.
S-a nceput cu DDR2-400 (PC2-3200), urmnd apoi DDR2-533
(PC2-4300), ultima realizare fiind DDR2-800 (PC2-6400). Dei
numele ar sugera dublarea vitezei, un modul DDR2 nu este mai rapid
dect unul DDR la aceeai frecven, ci dimpotriv: latenele mai
ridicate scad uor performana. Avantajul const n posibilitatea creterii frecvenei mult
dincolo de DDR400, standardul la care s-a poticnit DDR SDRAM (DDR533 i
urmtoarele sunt pseudo-standarde, nefiind ratificate).
Pentru plcile grafice, avem GDDR3 SDRAM, fiind anticipat o nou versiune,
numit (cum altfel?) GDDR4. Este vorba de o optimizare a standardului DDR2 pentru
plcile grafice, la fel cum era SGRAM pentru SDRAM.
Ca o mic parantez, am folosit termenul de PSB (Processor Side Bus) care s-a
metamorfozat n cazul lui Pentium II n FSB (Front Side Bus). Aceste denumiri au
generat i genereaz n continuare confuzii; termenul de FSB a fost introdus special
pentru procesoarele al cror cache level 2 era extern procesorului, FSB-ul fiind bus-ul
care lega chipset-ul plcii de baz de acest cache. Bus-ul BSB (Back Side Bus) era cel
care fcea legtura mai departe, ntre cache-ul L2 i nucleu.
Procesoarele cu cache-ul L2 inclus n pastila central au bus-urile FSB i BSB
unificate sub denumirea de PSB. Aadar, denumirea de FSB are sens doar cu privire la
procesoarele Pentium II, o parte din modelele Pentium III (doar cele cu nucleu Katmai)
i unele variante de Athlon, toate avnd la baz platforma Slot 1 (pentru Intel) i
17
respectiv Slot A (pentru AMD). Aadar, orice procesor inserabil ntr-un socket, nu are
FSB, ci PSB.
Dei nu intr n categoria de mai sus, trebuie s
menionm n final i un alt tip de memorie: ROM (Read
Only Memory). Dup cum i spune i numele, aceast
memorie nu poate fi dect citit, nu i scris prin metode
obinuite. Distingem i aici mai multe varieti, diferite de
ROM-ul standard: PROM (Programmable ROM) - care
poate fi scris o singur dat, similar unui CD-R, EPROM
(Erasable Programmable ROM) - care poate fi i rescris,
similar unui CD-RW i EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM) memorie care poate fi rescris inclusiv prin metode software. Acest din urm tip este
folosit ndeosebi n cazul BIOS-urilor diverselor componente (plci de baz, plci
grafice), BIOS care este rescris n caz de necesitate (se spune c i se face update).
BIOS-ul (Basic Input Output System) reprezint interfaa dintre hardware i
software, elementul care face posibil comunicarea dintre un program i o component
hard. l putem numi controller la nivel software, fiind n esen un program care traduce
comenzile software-ului ntr-un limbaj propriu al componentei respective i invers. Ar
putea fi asemnat i cu un driver, dar BIOS-ul lucreaz la un nivel mai low-level, mai
apropiat de hardware i deine doar cteva funcii elementare, pe care se va baza
driverul.
Legat de EPROM i EEPROM, este puin forat denumirea de ROM pentru c,
la prima vedere, funcionalitatea unei astfel de memorii este asemntoare memoriei
RAM: informaia poate fi alterat. ns modul de construcie i ofer o vitez redus i o
face utilizabil doar ocazional i n cantiti mici.
2.1.3. Interfeele interne: ISA, VLB, PCI, AGP etc
Revenind la nceputuri, voi detalia istoricul interfeelor destinate dispozitivelor
mai mult sau mai puin periferice, precum ISA, PCI, AGP, USB, IDE, Serial ATA i
altele.
Bus-ul ISA (Industry Standard Architecture) a fost inventat de IBM odat
primul IBM PC, aprut la nceputul anilor '80 , calculator ce folosea magistrala de 8 bii
specific procesorului 8088. ISA era destinat plcilor de extensie (plci grafice,
controllere de hard disk) ce se ataau PC-ului. Odat cu 80286 i cu nevoile tot mai mari
de vitez, s-a impus versiunea pe 16 bii a lui ISA, ce consta (fizic vorbind) ntr-o
extensie la vechiul ISA, cu care era compatibil, n sensul c o plac de baz compatibil
16-bit ISA suporta plci de extensie 8-bit. Standardul s-a pstrat pn aproape de zilele
noastre, chiar i azi mai putnd fi ntlnite plci ISA i plci de baz care s le suporte.
Odat cu procesorul 80386DX, s-a pus problema unui nou bus, care s
foloseasc din plin posibilitile acestuia, i anume adresarea pe 32 de bii. Astfel s-au
nscut o serie de standarde, incompatibile ntre ele, i anume MCA (Micro Channel
Architecture), EISA (Extended ISA) i VLB (VESA Local Bus, VESA = Video
Electronics Standards Association). MCA a euat din cauza politicii IBM foarte
restrictive, care s-a manifestat prin incompatibilitatea bus-ului cu vechiul ISA i prin
decizia de a face acest standard proprietar; cu alte cuvinte, IBM era singurul care putea
proiecta i fabrica plci de extensie destinate lui MCA. EISA a fost rspunsul lui
Compaq la MCA, care a evitat cele dou greeli ale lui IBM dar nu a reuit s se impun
18
transfer foarte ridicat pentru acea perioad) i, n final, IDE (Integrated Drive
Electronics), numit i ATA (Advanced Technology Attachment).
Spre deosebire de standardele iniiale, ESDI i mai ales IDE au integrat pe hard
disk o mare parte din funcionalitatea controller-ului acestuia (i e uor s ne dm seama
de acest lucru privind partea electronic a oricrui hard disk
modern); astfel, viteza de transfer a crescut substanial.
IDE aducea o serie de inovaii, fiind practic o versiune
foarte sofisticat a lui RLL, oferind, spre exemplu, posibilitatea
conectrii a dou hard disk-uri pe acelai cablu n combinaia
Master/Slave. Transferul era realizat prin intermediul modului PIO
(Programmable Input/Output) - n acest proces fiind angrenat i
procesorul - sau DMA (Direct Memory Access), prin care controllerul IDE comunica direct cu memoria, procesorul fiind degrevat de
aceast sarcin. Rata maxim de transfer era de 8.3 MB/s.
O extensie a lui IDE, EIDE (Enhanced IDE), numit i FastATA sau ATA-2, oferea la mijlocul anilor '90 rate de transfer de pn
la 16.6 MB/s, posibilitatea detectrii automate n BIOS a parametrilor
hard disk-ului, precum i capaciti mai mari dect limita impus
IDE-ul standard - 504 MB. De fapt, denumirile nu sunt perfect sinonime, EIDE i FastATA (numite astfel de Western Digital i respectiv Seagate) fiind versiuni ale
standardului ATA-2 ce cuprind i specificaiile ATAPI (Advanced Technology
Attachment Packet Interface). Este vorba de posibilitatea conectrii i a altor tipuri de
uniti de stocare dect hard disk-urile, precum unitile optice (doar de tip CD-ROM la
acea vreme), de band sau de dischete cu capaciti mari.
ATA-3, introdus n 1997, nu a adus mbuntiri legate de vitez, ci privind
securitatea, un Power Management extins (micorndu-se astfel consumul de putere) i,
nu n ultimul rnd, legat de tehnologia SMART (Self Monitoring Analysis and Report
Technology), ce permitea monitorizarea permanent a strii de sntate a hard disk-ului.
Mai departe, ATA-4 (1998) a introdus modul Ultra DMA/33 (Ultra ATA,
UDMA33 sau Ultra DMA 2), renunndu-se la mbuntirea modului PIO, UDMA33
oferind un maxim de 33 MB/s. ATA-5 (UDMA66 sau Ultra DMA 4), ATA-6
(UDMA100 sau Ultra DMA 5) i ATA-7 (UDMA133 sau Ultra DMA 6, srit de unii
productori) nu au fcut dect s creasc rata maxim de transfer la 66, 100 i respectiv
133 MB/s, de obicei mai mult dect puteau oferi hard disk-urile acelei perioade. Aadar,
marketing similar lui AGP 8x vs. 4x.
Totodat, ncepnd cu Ultra DMA/66, numrul de fire ale cablului de date a
crescut de la 40 la 80 pentru a se reduce interferenele electromagnetice ce ar putea
aprea la viteze att de mari (fiecare al doilea fir era unul de mas, pentru ecranare). n
plus, standardul Ultra DMA/100 a oferit i AAM (Automatic Acoustic Management), o
facilitate care permite reducerea zgomotului emis de hard disk prin reducerea
nesemnificativ a performanelor; totui, nu toate unitile suport AAM.
Serial ATA (sau S-ATA) a fost urmtorul pas. Schimbrile palpabile au fost
reprezentate de noile tipuri de cabluri, att pentru alimentare ct i pentru date (ultimul
mult mai comod de folosit, fiind mai subire, cu doar 7 fire), precum i de eliminarea
conceptelor de Master i Slave, fiecare hard disk avnd canalul su dedicat. Un alt
avantaj remarcabil este hot-swapping-ul, fiind posibil introducerea/eliminarea hard
22
disk-ului fr a opri PC-ul; practic, orice hard disk normal poate fi acum folosit precum
unul portabil.
Standardul ATA a fost redenumit retroactiv n Parallel ATA (sau P-ATA),
pentru a se putea diferenia uor de S-ATA. Denumirile provin chiar de la modul n care
sunt transmise datele: P-ATA folosete mai multe ci pentru transmiterea n paralel a
informaiilor (de aici i numrul mare de fire necesar), pe cnd S-ATA efectueaz o
transmisie serial.
Versiunile curente sunt Serial ATA original (150 MB/s) i Serial ATA II (300
MB/s), dar se ateapt adoptarea n viitor a lui Serial ATA III pentru 600 MB/s.
Separat de ATA/IDE i variantele sale, SCSI (Small Computer System Interface
- pronunat scazi, n dou silabe i cu accent pe a) a devenit, ncepnd cu mijlocul
anilor '80 , un standard foarte utilizat n workstation-uri, servere i, ocazional, n PCurile high-end.
Avantajele sunt numeroase (vitez mai mare, ocupare minim a procesorului n
timpul transferului, daisy-chaining etc) i nu afecteaz n mare msur utilizatorul
obinuit. SCSI este folosit i n alte scopuri, precum conectarea imprimantelor sau a
scanner-elor.
Orice controller P-ATA/S-ATA/SCSI poate fi integrat pe placa de baz (este
cazul P-ATA, cel puin pentru plcile fabricate n ultimii 10 ani, a celor S-ATA pentru
mai toate modelele de plci din ultimul an, precum i cazul SCSI pentru plcile de baz
de servere), dar se poate gsi i separat, sub forma unei plci de extensie ce se ataeaz
prin intermediul unui slot (PCI, eventual VLB sau ISA).
n finalul acestui capitol, trebuie s spunem cteva cuvinte i despre unitatea de
dischete, al crei controller a trecut prin multe faze, ncepnd cu MFM (controller care
putea gestiona att floppy-ul ct i hard disk-ul), el fiind azi integrat pe placa de baz.
Cablul de date este asemntor celui IDE, ns cu numai 34 de fire.
De notat c unitile floppy se mai pot conecta prin SCSI sau USB
gndit nct nu merita s moar: limea de band a memoriei este dublat folosind un
mic artificiu, destul de puin costisitor.
n continuare se vor prezenta o serie de teste realizate cu placi de baz Socket
939.
Produsele testate sunt nzestrate cu slot-uri PCI Express, plcile cu suport AGP
urmnd s fac subiectul unor teste viitoare, n caz c se vor gsi pe pia n cantiti
suficiente. Oricum, bus-ul AGP este nc suportat de o serie de plci, ns numrul lor
este n scdere, n cteva luni - maxim un an - urmnd s aib loc impunerea plcilor
grafice PCI Express. Astfel este lsat n urm un bus ce a dominat ultimii 78 ani i care
a fost izgonit oarecum pe nedrept, complotul marilor productori neavnd, aparent,
o justificare clar. E adevrat, acum putem avea din nou dou plci grafice n sistem,
unite prin SLI, performanele obinute fiind foarte mari (la un pre foarte mare), plus alte
mici detalii care fac diferena dar nu justific renunarea la un bus ce nu constituia
limitarea n calea obinerii de performane maxime.
Chipset-ul nForce4 de la NVIDIA se pare c domin plcile PCI Express, cele
mai multe produse de pe pia i toate cele testate dotate cu acesta. nForce3 este deja
depit datorit suportului pentru AGP i a lipsei unor faciliti incluse n urmaul su.
La fel i K8T880 (Pro), doar K8T890 fiind comparabil cu nForce4, dar el nu a fost
adoptat la scar larg. n toate variantele sale (simplu, Ultra, SLI i eventual
neoficialul 4X) nForce4 ofer o serie de faciliti deosebite, NVIDIA fiind o companie
care n ultima vreme a nceput s dea tonul pe piaa plcilor de baz pentru procesoare
AMD. Amintim de Serial ATA II (numai n versiunile Ultra i SLI), ce dubleaz
limea maxim de band fa de prima versiune de Serial ATA (avantaj total
neobservabil n practic) i suport pentru modul SLI (doar n versiunea nForce4 SLI) cu alte cuvinte e posibil conectarea a dou plci
grafice PCI Express pentru performane nu chiar duble
dar foarte mari. nForce3 deine i el o serie de funcii
inovatoare, cum ar fi un Firewall integrat, ns ncepe
ncet-ncet s-i resimt btrneea.
2.2.2. Modul de testare
nainte de orice, trebuie s stabilim cine sunt
utilizatorii n pielea crora am ncercat s intrm,
evalund la snge produsele. n primul rnd, este
vorba de entuziati, cei ncntai mai degrab de o
dotare n plus sau, n egal msur, de opiune ascuns
n BIOS care le permite un overclocking superior,
dect de un pre mai mic.
Calificative precum excelent sau extrem cost i vor costa ntotdeauna
foarte mult, aadar dac cititorul este interesat mai degrab de un ECS ieftin, dotat
numai cu cteva elemente eseniale i al crui pre nu trece de 50-60 de dolari, ar trebui
s parcurg testul nostru cel mult din curiozitate. n lucrare, au fost punctate cu o
pondere mai mare caracteristicile pe care un pasionat i le-ar dori la placa sa de baz,
precum un port FireWire sau o frecven mare atins prin overclocking.
Testul a fost mprit n patru categorii, i anume:
performan,
24
faciliti,
construcie & ergonomie;
documentaie & service.
Ponderea performanei a fost relativ mic, de 40%, diferit fa de cele mai
multe review-uri ntlnite n diverse reviste sau pe web. Aceasta deoarece am considerat
c performana unei plci de baz este extrem de puin important n luarea unei decizii
privind achiziionarea uneia pentru c diferenele sunt de ordinul a 1-2%, maxim 3%.
De aceea, alii sunt factorii care ar trebui s influeneze un potenial cumprtor.
Performana a fost evaluat prin rularea mai multor programe speciale de
benchmark, a unora ce au alt scop dar care dein i un modul de testare a vitezei sau pur
i simplu prin cronometrarea timpului scurs ntre dou momente ntre care a fost
efectuat o anumit operaie.
Testele analitice au avut o pondere mic. Astfel, testul de lime de band a
memoriei din SiSoft Sandra i cel de laten a memoriei din ScienceMark au contat cu
cte 5%. SPECviewperf i 3DMark 2001, dei sintetice, reflect destul de bine
activitatea profesionitilor n grafic i a gamerilor, de aceea au contat cu 8 i respectiv
12.5%. Restul testelor au fost practice:
arhivarea unor fiiere cu WinRAR (8%),
comprimarea unui film cu codec-ul XviD (8%),
randarea unei imagini cu PovRay (8%),
copierea unor fiiere de pe o partiie pe alta a unui hard disk Serial ATA (8%),
testele implicite din 3DMark 2001, FarCry i Unreal Tournament 2004 (12.5%
fiecare) i un test special creat n Quake3 care folosete procesorul mult mai
mult dect testul implicit (12.5%).
De remarcat faptul c testele 3D au contat n total cu 50% din punctaj (excludem
de aici SPECviewperf care, dei ruleaz n mod 3D, se adreseaz altei categorii de
utilizatori).
Facilitile au contat tot cu 40 de procente. Am inclus aici numrul de slot-uri i
porturi, complexitatea interfeei de sunet, facilitile din BIOS (n special cele legate de
overclocking), precum i software-ul livrat. Menionm pentru cei (ne)interesai de
overclocking c opiunile destinate acestei practici, precum i rezultatele testelor
realizate n condiii extreme au contat cu 35% din cele 40 de procente ale facilitilor,
deci cu 14% la nota final. Mult, puin, rmne s judecai dumneavoastr.
Ergonomia i construcia, reunite ntr-o singur rubric, au contribuit cu 15%
la rezultatul final. Au fost acordate note att comoditii operrii pe placa de baz, n
interiorul carcasei (de exemplu poziia jumper-ilor i a conectorilor), precum i
diverselor indicii privind fiabilitatea produsului, lund n seam temperaturile atinse de
diversele componente de pe plac i alte aspecte subiective. Este imposibil de evaluat
fiabilitatea oricrui produs hardware, fiind necesare luni sau chiar ani pentru ca primul
defect s-i fac apariia, precum i un numr mare de produse care s fie supuse
testelor. De aceea, punctajul oferit aici a fost destul de mic i n totalitate subiectiv, un
rol important jucnd experiena n acest domeniu.
n fine, documentaia i service-ul au completat ultimele 5 procente, fiind
punctat manualul, garania, precum i posibilitatea de contact online cu productorul.
25
http://www.memtest.org/
http://www.mersenne.org/freesoft.htm
26
este creat special pentru jocuri, att datorit performanelor extreme ce pot fi obinute
ct i faptului c placa a fost lipsit de anumite componente pe care gamerii nu le
folosesc - fcnd referire, probabil, la absena porturilor serial i paralel. Aadar, avem
de-a face cu o campanie de marketing aparent reuit, mai ales dac inem seama de
aspectul exterior al produsului, extrem de atrgtor. S vedem ce surprize ne mai
rezerv. Cele dou cutii incluse n pachet, cu care Abit ne-a obinuit de ceva vreme,
conin diverse accesorii utile plcii. Nu s-a pus att de mult accent pe cantitate, precum
vedem la plcile Gigabyte high-end. Astfel, nu avem dect un bracket USB
2.0/FireWire, totaliznd (mpreun cu porturile din back-panel) ase i respectiv trei
porturi. ns pe plac avem un singur conector extern de FireWire, ceea ce nu justific
cele dou porturi prezente pe bracket.
Cablurile Serial ATA sunt n numr de patru, iar pentru alimentarea hard diskurilor este disponibil un convertor molex SATA, ce conine doi conectori. Cablurile
Parallel ATA sunt n numr de unu, ns el iese n eviden prin faptul c este de tip
rounded, acoperit cu un plastic transparent, astfel nct cele 80 de fire se afl la vedere.
i cablul floppy este rounded, ns de culoare neagr. Un efect deosebit s-ar fi obinut
dac i aceste din urm cabluri erau de culoare rou-viiniu, precum cele SATA, PCB-ul
plcii, slot-urile PCI i DIMM i cele cteva LED-uri. Dac pn aici nu am gsit nimic
ieit din comun, situaia se schimb dramatic odat ce punem ochii pe OTES RAMFlow,
un set de dou ventilatoare de 40 mm nglobate ntr-o carcas de plastic i destinate
rcirii memoriilor. Ele se aeaz deasupra slot-urilor DIMM, prinzndu-se cu ajutorul a
dou cleme, meninnd astfel memoriile la o temperatur la care s suporte un
overclocking superior condiiilor normale. Iat c ncet-ncet acele performane extreme
promise ncep s-i arate colii...
Rcirea extrem este lucrul de care Abit s-a ngrijit cel mai mult. Tranzistorii de
tip MOSFET sunt acoperii de radiatoare, iar dac temperatura acestora depete o
anumit limit, spre ele ncep s bat dou ventilatoare Dual OTES tot de 40 mm dar
mai adnci dect cele normale, poziionate n locul porturilor PS/2, serial i paralel pe
plcile obinuite. De asemenea, rcirea chip-ului principal (nu a chipset-ului, pentru c
nForce4 este construit dintr-un singur chip) este, dup spusele lui Abit, eficient,
radiatorul fiind realizat din cupru. Practic, este vorba de cooler-ul clasic Abit, ntlnit de
exemplu la modelul NF7, doar culoarea roie trdeaz materialul din care a fost
confecionat. Nu putem trece mai departe fr a enumera succint celelalte elemente de
27
pe plac: un slot PCI Express X16, dou X1, trei PCI, dou porturi IDE aezate culcat
(un bravo! la ergonomie), patru Serial ATA 300 coordonate de southbridge-ul
integrat n chip-ul central, iar de reeaua Gigabit se ocup un integrat Vitesse. n caz c
neglijm alimentrile de ventilatoare deja ocupate (dou cu rcirea surselor de putere,
una cu chip-ul nForce4, una opional pentru rcirea memoriilor), gsim doar dou fan
headere libere, ceea ce nu prea st bine unui produs Abit, care ne-a obinuit cu patru sau
chiar cu cinci astfel de conectori. Dac mufa de floppy nu s-ar fi aflat ntr-o poziie
extrem de proast, i anume n spatele ultimului slot PCI, nota la ergonomie ar fi fost
mare. Oricum, la acest capitol AN8 st bine, peste medie.
Performanele nu au dezamgit, fiind normale pentru o plac bazat pe acelai
chipset (sper c mi este permis folosirea n continuare a acestui termen, el specific
foarte clar la ce se face referirea dei este impropriu numit astfel).
Trecnd la analiza BIOS-ului, primul lucru care iese n eviden este
imposibilitatea setrii multiplicatorului. Imposibil i inadmisibil pentru o plac Abit, cu
att mai mult cu ct e vorba de una de vrf. n testul de overclocking, placa se oprea fr
drept de apel la un HTT de 255 MHz din cauza procesorului care nu reuea s ruleze
stabil la frecvene mai mari (reamintesc c este vorba de un Athlon 64 3200+ ce ruleaz
stabil la puin sub 2600 MHz, frecvena standard fiind de 2 GHz). Problema poate fi
rezolvat cu versiunea beta de BIOS (12 beta 1, varianta iniial fiind 11), ce rezolv
problema multiplicatorului. Frecvenele maxime atinse prin overclocking au fost de 310
MHz sincron i 375 MHz cu raport de 2:1 ntre HTT i memorie, valori foarte bune. n
acordarea notei sa inut seama doar de funcionarea cu acest BIOS beta deoarece
lansarea variantei finale de ctre Abit este iminent.
BIOS-ul este foarte bun, dei nu de excepie. Setrile uzuale sunt la locul lor, n
meniul SoftMenu, devenit acum Guru. Tensiunea procesorului poate fi ajustat pn la
1.75V, cea a memoriei pn la 2.8V, valori aproape deranjant de comune. Nu aveam
pretenia la 4V la memorie, rulm cu Abit, nu cu DFI, dar un 3.2V pentru a hrni
memorii precum Winbond BH5 nu ar fi stricat deloc. Voltajul chipset-ului poate urca
pn la 1.8V, valoarea cea mai mare ntlnit (pe majoritatea plcilor el se limiteaz la
1.65V). Temperatura cooler-ului de pe chipset nu a fost deloc mic, semn c radiatorul
de cupru lucreaz la maximul de care este capabil. Setarea greit a parametrilor
sensibili poate duce, desigur, la imposibilitatea pornirii. Placa detecteaz automat aceste
situaii, nefiind necesar nici mcar apsarea clasicei taste Insert pentru ca sistemul s
POST-eze. n cel mai ru caz, avem la dispoziie LED-urile binecunoscute, ce indic
printr-un cod de eroare starea n care sistemul s-a agat.
Turaiile celor maxim ase ventilatoare pot fi reglate n fel i chip, existnd
posibilitatea setrii unei valori minime de temperatur la care s intre n funciune
ventilatorul la o turaie mic (reglabil n voli), ct i o valoare destinat turaiei
maxime. Monitorizarea este bun, att pentru temperatur ct mai ales pentru voltaje,
fiind prezente i cmpuri rar ntlnite, precum voltajul de standby al chipset-ului. O
problem destul de grav am ntlnit-o chiar de la pornirea plcii: dup cteva secunde,
ea s-a nchis irevocabil din cauza ventilatorului pentru procesor alimentat din alt
conector. Pe lng faptul c suntem obligai s folosim, la prima montare a plcii (sau
dup reset-area BIOS-ului) un anume conector, sunt ventilatoare care se alimenteaz din
mufa molex i care practic nu pot fi folosite pe aceast plac pn nu i este setat n
BIOS opiunea de a nu stinge sistemul dac observ c CPU Fan raporteaz zero turaii.
Soft-ul livrat include, pe lng un program de scriere a BIOS-ului din Windows,
Abit EQ i OC Guru, utilitare capabile cam de aceleai lucruri ca i meniurile de
28
monitorizare i respectiv overclocking din BIOS. n plus, n cazul lui Abit EQ exist trei
preset-uri: Quiet, Normal i Turbo, ce corespund valorilor de 204, 210 i 216 MHz
pentru HTT, ajustndu-se n acelai timp i voltajul memoriei i procesorului. ntlnim
acelai 204, valoare considerat implicit de anumite plci Abit, precum AV8. De
aceea, putem face presupunerea c viitoarele BIOS-urile de AN8 ar putea recurge la
aceeai metod, nu foarte ortodox, de a crete performana plcii.
Ce lipsete? Dispozitivul extern 3rd Eye, prezent pe multe plci mai slab cotate.
Dar dac spm puin, descoperim c exist i modelul cu al treilea ochi, puin mai
scump.
Concluzie
Nu este foarte plcut s afli c placa de baz pe care tocmai ai cheltuit o sum
impresionant are un BIOS n stadiu beta, dei marcat ca oficial. Acesta este unul dintre
puinele impedimente care pot hotr un entuziast s nu cumpere Abit AN8 Fatal1ty.
+ potenial mare de overclocking
+ rcire excelent
+ LED-uri de diagnosticare
+ prezentare atrgtoare
- BIOS beta
- doar 2.8V pentru memorie
- pre mare
2.2.5. Abit AN8 (nForce4)
Probabil ai remarcat pe parcursul acestei prezentri c uneori m-am referit la
plac numind-o AN8 pur i simplu, fr sufixul Fatal1ty. De ce? Pentru c exist i
versiunea AN8 simplu, ce nu difer de sora mai mare dect prin culoarea PCB-ului i
a slot-urilor, prin inscripionarea diferit a sistemului de rcire a surselor de putere, prin
absena modulului de rcire a memoriilor i prin dotarea puin mai obinuit la capitolul
cabluri (de exemplu, nu avem cabluri IDE rounded ci normale). i nu n ultimul rnd,
prin dotarea cu chipset-ul nForce4 simplu, ce nu dispune de Serial ATA 300, ci de
versiunea ce permite un transfer de doar 150 MB/s. Diferena este absolut insesizabil,
testele nu au scos-o n eviden. Teste care au demonstrat performane identice i
frecvene de overclocking atinse la fel de identice. Preul ei este cu circa 25% mai
mic, aadar este foarte discutabil dac achiziionarea versiunii Fatal1ty reprezint o
opiune bun.
Concluzie
+ potenial mare de overclocking
+ rcire bun
29
+ LED-uri de diagnosticare
+ prezentare atrgtoare
- BIOS beta
- doar 2.8V pentru memorie
2.2.6. DFI LANParty UT nF4 Ultra-D (nForce4 Ultra)
BE6-II, KX7-333, IT7, NF7 - toate sunt modele de plci de baz de la Abit ce
ntr-un moment sau altul au fcut istorie, fiind considerate adevrate campioane ale
overclocking-ului. Probabil v vei ntreba ce au ele n comun cu DFI-ul despre care
vrem sa discutm aici?; ei bine, ele, ca i ultimele modele produse de DFI, poart
semntura aceluiai inginer, pe nume Oscar Wu. Aceasta, mpreun cu lista de
specificaii tehnice i mai ales cu opiunile foarte ndrznee disponibile n meniul
BIOS-ului (pe care le vom detalia mai trziu), ar trebui s spun multe despre cui se
adreseaz placa de fa.
30
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2322
31
pe placa de baza, pe care am avut ocazia s le apreciem n timpul testelor, placa avnd
funcionalitate deplin fr a necesita folosirea unei carcase.
Mai departe, descoperim un BIOS extrem de bogat care, pe lng numrul foarte
mare de setri legate de memorie, permite reglarea tensiunii Vcore (pentru procesor)
pn la 2.1V, VDD (chipset) pn la 1.8V, LDT (HyperTransport) pn la 1.5V i, cel
mai impresionant, Vdimm (cea a memoriei) pn la 4V. Dei aceast din urm setare e
util doar n cazul n care sunt folosite memorii cu anumite chip-uri Winbond ce
rspund dar mai ales rezist la asemenea valori, notm nc un punct n plus pentru DFI
din partea entuziatilor. Toate setrile legate de overclocking sunt strnse ntr-o singur
categorie a BIOS-ului, numit Genie BIOS - i cnd zic toate nu m refer doar la
memorie i voltaje, ci i la posibilitatea de a dezactiva anumite device-uri on-board ce ar
putea limita overclocking-ul extrem (porturi S-ATA, on-board LAN etc) - de unde
putem afla tensiunile critice i, foarte interesant, avem posibilitatea de a rula
Memtest86+ imediat dup POST (test ce este integrat n chip-ul de BIOS). Ambalajul
de jucrii conine, se pare, i ceva jucrii de oameni mari.
Un lucru de asemenea special este CMOS Reloaded, ce const n posibilitatea de
a stoca patru configuraii ale BIOS-ului, ce se pot ncrca mai trziu prin simpla apsare
a unei taste; alturi de modul Safe Boot selectabil printr-un jumper (pentru a nu fi
necesar s resetm BIOS-ul), este o unealt foarte util n cazul overclocking-ului sau al
testrii componentelor.
Trecnd mai departe la msurarea performanelor, am observat un comportament
excelent, placa stabilind referina pentru celelalte incluse n test, mai ales datorit
faptului c a suportat setri ale memoriei mai agresive dect n cazul celorlalte modele.
Astfel, setrile CAS i TRAS au mers coborte pn la unele valori mai neobinuite, i
anume 1.5 i respectiv 0, n timp ce la celelalte modele testate nu am reuit sa le
coborm n condiii de stabilitate mai jos de 2, respectiv 5. De asemenea, tRC, tRFC si
tRRD au cobort pn la 7-9-0, comparativ cu 9-12-2 la celelalte. Cea mai mare
diferen de performan a avut loc n compresia WinRAR, unde placa a punctat cu
1.5% mai bine dect urmtoarea clasat. Overclocking-ul este ns capitolul unde DFI
arat cu adevrat tot ce poate. Fornd memoriile Corsair la latene crescute, am reuit
s le mpingem pn la o frecven stabil de 315 MHz, destul de impresionant avnd n
vedere c ele sunt certificate la o frecven de lucru de 200 MHz (cu latene mult mai
strnse ns). Cel mai impresionant lucru a fost HTT-ul atins, i anume 445 MHz,
folosind un divizor 2:1 pentru memorie; astfel, placa a dovedit c poate rula stabil la o
frecven aproape de dou ori i jumtate mai mare fa de specificaii.
Software-ul inclus pe CD-ul cu drivere const ntr-un program de monitorizare
(ITE SmartGuardian) ce permite i controlul turaiei ventilatoarelor n funcie de
temperaturi, soft-ul NVIDIA nTune precum i un alt utilitar numit ITE SmartSpeed.
Acesta conine, pe lng funcionalitatea lui ITE SmartGuardian, i posibilitatea setrii
tensiunilor Vcore, Vdimm si VDD, precum i un overclocking limitat. Aceast din urm
funcie este total nereuit, posibilitile de supratactare fiind practic nefuncionale,
aceasta pe lng greelile evidente de limb englez din program.
Per total, micul productor DFI reuete s se prezinte cu o ofert excepional,
singurele categorii care ar putea fi mbuntite fiind legate de documentaie i de
funcionalitatea software-ului; avnd ns n vedere c target-ul produsului se afl mai
degrab n zona power-user, aceste lipsuri sunt ca i inexistente.
32
Concluzie
Performana i posibilitile deosebite de overclocking fac din DFI LANParty
UT nF4 Ultra-D ctigtorul testului nostru, chiar i n competiie cu modelele high-end
de la productori consacrai. Titlul de XF Award l-a primit cu greu din cauza absenei
de pe piaa romneasc la data efecturii testelor.
+ overclocking extrem atins n practic
+ BIOS special conceput pentru overclocking
+ numeroase setri de memorie
+ poate fi transformat uor pentru lucrul n mod SLI
- documentaia i software-ul las de dorit
2.2.7. Gigabyte GA-K8NXP-SLI (nForce4 SLI)
Plac creat special pentru a oferi maximul de performan dintr-un sistem de
gaming, este dotat cu dou slot-uri PCI Express X16, GA-K8NXP-SLI impresioneaz
n primul rnd prin dotare i, de ce nu, prin aspectul estetic de excepie. Mai nti sare n
ochi cutia dubl fa de cea a unei plci normale, n interiorul pachetului aflndu-se
dou cutii mai mici, pline cu jucrii. n prima gsim (enumerate ntr-o ordine
aleatoare) o foaie ce face reclam la cooler-ul 3D Rocket, creat tot de Gigabyte (un
model foarte reuit), un manual bine scris, unul destinat chip-ului Sil3114 (hint: Serial
ATA, RAID 5), un ghid de instalare rapid sub form de pliant, scris n cteva limbi, un
abibild Gigabyte... i cam att cu maculatura. Lucrurile mai serioase se concretizeaz
prin nu mai puin de opt cabluri Serial ATA i patru cabluri convertoare molex
alimentare SATA (cu cte doi conectori pe fiecare cablu) i numai un cablu Parallel
ATA. Cu alte cuvinte, fiecare hard disk Serial ATA ce poate fi utilizat mpreun cu
aceast plac de baz nu va avea nevoie de nici un cablu suplimentar fa de cele livrate.
n cealalt cutie avem deja obinuitul DPS (Dual Power System) cu care ne
rsfa Gigabyte de circa doi ani ncoace, precum i o plac al crui nume spune totul:
802.11 Wireless LAN Card. S nu uitm nici de cele trei bracket-uri USB (ase porturi
n total, fr a le meniona pe cele patru de pe plac), unul servind i conectrii a dou
dispozitive FireWire. Analiznd acum placa, observm cele dou slot-uri PCI Express,
fiecare putnd suporta o plac grafic performant. Modul SLI este reflectat de un mic
card, asemntor modulelor SO-DIMM, ce permite selectarea modului de operare: SLI
sau Normal. Cu alte cuvinte, 1x PCI Express 16x sau 2x PCI Express 8x - evident c
dac cea de-a doua plac lipsete, vom alege prima variant.
DPS este, dup cum spuneam anterior, o plac suplimentar (dotat i cu sistem
de rcire separat) ce se aeaz ntr-un slot special (asemntor ca i construcie cu
vechiul ISA, dar mult mai mic dect acesta), ce conine o surs de putere suplimentar,
33
util n caz de stres maxim (overclocking, temperaturi mari, consum foarte mare din
partea procesorului). Practic, am observat c aceasta preia cea mai mare parte din
sarcina surselor de putere deoarece tranzistorii de tip MOSFET prezeni pe placa de
baz au rmas reci, cei de pe DPS fiind fierbini.
Analiznd mai departe, mai reperm dou slot-uri PCI Express X1, aezate
alternativ cu cele X16, precum i dou PCI normal. Interfeele de uniti de stocare
sunt n numr de zece, dou Parallel i opt Serial-ATA, de patru din acestea din urm
ocupndu-se chipset-ul (pardon, chip-ul), restul cznd n sarcina unui controller
separat, de la Silicon Image. Fiecare controller este capabil de funcia RAID, ultimul
permind i RAID 5. Back-panel-ul este asemntor cu cel clasic, conectorul serial
fiind nlocuit de o intrare i o ieire SPDIF, iar conectarea la reea este servit de dou
interfee capabile de 1 Gbps, chip-urile rspunztoare fiind produse de Marvell i
Vitesse. Este ciudat alegerea a dou chip-uri diferite destinate acestui scop, ns
opiunea productorului nu poate fi privit dect ca un plus, utilizatorul avnd acum de
unde alege.
Ergonomia. Aproape nimic de reproat, minusurile fiind de neles avnd n
vedere numrul de componente care au ncput pe plac. Spaiu n jurul procesorului?
Este. Spaiu ntre placa grafic i DIMM-uri? Este. Plasare potrivit a conectorului de
alimentare? Este. Ce nu prea este e spaiul dintre slot-urile PCI Express, slot-ul X1
dintre cele dou plci grafice fiind practic inutilizabil pentru c plasarea unei plci n
acesta ar crea probleme grave rcirii plcii grafice din vecintate.
BIOS-ul plcii este excelent, cel puin dup apsarea tastelor Ctrl+F1, operaie
necesar pentru a putea accesa opiunile ascunse i destinat utilizatorilor experimentai.
Gsim astfel posibiliti de overclocking practic nelimitate, de la banala setare a busului HTT (era s spun FSB) pn la reglaje fine ale memoriei. Numrul de setri legate
direct sau indirect de memorie este de 12, putnd fi ntlnite o serie de timing-uri care
lipsesc cu desvrire n BIOS-urile plcilor ieftine. Tensiunile, att pentru memorie ct
i pentru procesor, pot fi ajustate pn la maxim 2.8V i respectiv 1.75V, ceea ce nu mai
reprezint nimic deosebit. Deosebit este posibilitatea de overclocking a plcii grafice.
Da, ai citit bine, placa poate seta din BIOS frecvenele VPU-ului i a memoriei plcii
(plcilor) video n procente, plaja de valori fiind ntre 100% i 255%. Performanele
atinse au fost foarte bune, dei nu cele mai bune. Prin setarea unor latene foarte
agresive pentru memorie, am obinut o instabilitate exemplar. Schimbnd valorile la
unele mai de bun sim dar n continuare foarte agresive, am sczut performana
extrem de puin, dar sistemul a rulat stabil. (Reamintesc faptul c testul de performan
a fost rulat cu o singur plac grafic. Prezena celui de-al doilea slot PCI Express X16
a contat doar la capitolul dotare.)
Overclocking-ul a produs mari dureri de cap. Dei frecvenele atinse au fost de
315 MHz asincron i 265 MHz sincron (destul de modeste, sub preteniile pe care le
34
K8NXP-SLI. n plus, a rulat aparent stabil la un LDT de 5x (deci 1000 MHz), e drept,
fr s fie conectate la plac prea multe dispozitive i fr a se efectua teste riguroase.
Arhivare
WinRAR
255
261
259
PovRay
842
837
841
Codare
XviD
478
480
481
37
datorit faptului c, n cele mai multe cazuri, datele i instruciunile nu sunt folosite o
singur dat ci de un numr foarte mare de ori ntr-un interval scurt. Exist cel puin
dou nivele de cache: level 1 (L1) i level 2 (L2), primul nivel fiind mai aproape de
nucleul procesorului i avnd astfel o eficien mai mare. La majoritatea procesoarelor
de azi, el este mprit ntr-o seciune pentru date i una pentru instruciuni.
Pentru procesoarele AMD, cele dou zone sunt de capacitate identic i
totalizeaz 128 KB, ns Pentium 4 a adus o nou organizare a cache-ului, existnd o
seciune de date de doar 8 KB i una de instruciuni, numit Execution Trace Cache,
care stocheaz aceste instruciuni ntr-o form deja decodat, capacitatea fiind de 12.000
de micro-operaii (micro-ops); acest tip de cache depete ca eficien unul obinuit de
8 KB. n cazul lui Prescott, cache-ul pentru instruciuni a rmas acelai iar cel de date a
fost crescut la 16 KB, acest lucru avnd un impact direct asupra performanei; el este
nc extrem de mic comparat cu procesoarele AMD, care dein un cache total (date +
instruciuni) de 128 KB. Totui, acest trace cache este vital pentru un procesor cu un
pipeline lung, cum este Pentium 4, un cache convenional chiar i mult mai mare ar fi
putut dezavantaja procesoarele Intel. n plus, L1 cache-ul lui Prescott a fost puternic
optimizat, avnd un hit rate (probabilitatea ca informaiile cerute s se afle n cache)
mai mare dect la predecesori.
Cache-ul L2 este de asemenea o zon de memorie care stocheaz date
temporare, ns rolul su este diferit, n funcie de relaia sa cu L1. n momentul
umplerii cache-ului L1 este solicitat nivelul al doilea, n care sunt depuse informaiile
mai rar folosite, s le numim reziduale (desemnate conform unui algoritm numit LRU Least Recently Used), urmnd ca datele considerate mai importante s fie aduse n
spaiul liber creat n L1. Dac informaia copiat anterior din L1 n L2 redevine util, ea
este readus n L1, consumndu-se din nou timp preios (se creeaz alt informaie
rezidual ce este copiat n L2, crendu-se loc n L1 pentru noua informaie preioas,
fost rezidual). De ce nu este prelucrat direct n L2? Pentru c sunt anse foarte mari
ca informaia s fie necesar de un numr mare de ori, fiind mai eficient copierea ei
ntr-o zon de memorie mai rapid dect meninerea sa ntr-una lent. Aceast relaie
dintre cele dou nivele de cache o numim exclusiv.
O alt metod elimin necesitatea transferului ntre L1 i L2 datorat celei dinti
situaii expuse mai sus. Aceasta datorit faptului c L2 conine, pe lng informaiile
reziduale, i imaginea complet a nivelului 1 de cache, nemaifiind necesar copierea
informaiei din L1 a datelor considerate inutile pentru moment. n acest caz, avem de-a
face cu o relaie inclusiv ntre cele dou nivele. O consecin direct este faptul c o
relaie inclusiv implic o dimensiune a L2 cache-ului mai mare dect cea a nivelului 1.
n plus, dimensiunea total a cache-ului este mai mic dect suma celor dou
componente ale sale. Mai exact, cache-ul total este egal cu L1 + (L2 L1) = L2.
Avantajul vitezei a decis compania Intel s implementeze acest tip de cache n toate
procesoarele sale ncepnd cu Pentium Pro i terminnd (deocamdat) cu Prescott.
Dimensiunea cache-ului L2 este de 256 KB la primul Pentium 4 (Willamette), 512 KB
la Northwood i 1 MB la Prescott. Dup cum v-ai dat seama, n privina lui L1 se
merge pe ideea de vitez mare i dimensiune mic, el fiind folosit mult mai intens dect
L2. Pentru acesta din urm se prefer o vitez mai redus dar o dimensiune mai mare,
L2 fiind de zeci de ori mai ncptor dect L1.
Relaia exclusiv este caracteristic procesoarelor din familia K7 (Athlon) pe
Socket A i AMD64, care au o dimensiune a cache-ului L1 comparabil cu cea a lui L2
dar eficiena acestuia din urm este destul de redus. Chiar dac avem de-a face cu o
40
Willamette
Northwood
Prescott
AMD K7
0,18
0,13
0,09
0,250,13
8KB+12Kops 8KB+12Kops 16KB+12Kops
128 KB
256 KB
512 KB
1 MB
256 KB
2
2
4
3
AMD64
0,130,09
128 KB
512KB1MB
3
19
19
28
20
13
inclusiv
inclusiv
inclusiv
exclusiv
exclusiv
3.1.3. Latena
Latena reprezint timpul
(msurabil n cicluri de tact) scurs
de la solicitarea unei operaii pn
la executarea efectiv a acesteia. Pentru cache-ul L1, acest numr este de dou cicluri la
Pentium 4 Northwood i de patru cicluri la Prescott. Nivelul doi de cache deine o
laten de 19 cicluri pentru Northwood i 28 pentru Prescott. Cu toate acestea, avantajul
(parial pentru L1, total pentru L2) dublrii cache-ului este probabil superior
dezavantajului scderii eficienei sale. Aceasta se datoreaz frecvenei mari a
procesorului, deoarece importana unui cache mare crete odat cu creterea diferenei
dintre viteza CPU-ului i cea a memoriei. S vedem i de ce.
Dac un procesor poate face multe, un singur lucru nu poate: s stocheze date
(excluznd cache-ul). Pentru aceasta, este nevoie de memoria sistemului. Spre exemplu,
dac procesorul are de adunat 1000 de numere, el le va solicita pe rnd, primind
informaiile i oferind imediat rezultatul cerut. Dar ce se ntmpl cnd n algoritm
apare, dup terminarea adunrii, solicitarea de a refolosi cel de-al 537-lea numr din
irul de 1000? Procesorul ar trebui s cear memoriei elementul cu numrul de ordine
537. ns cte cicluri de tact trec de la efectuarea cererii pn la obinerea informaiei?
Dac procesorul ruleaz la peste 3 GHz iar memoria la cteva sute de MHz, este uor de
neles c soluia aceasta pune procesorul n situaia de a atepta rezultatul n loc s
execute alte operaii, ceea ce duce, evident, la scderea performanelor. Situaia real
este alta: al 537-lea numr se afl n cache, alturi de celelalte elemente ale irului i de
multe alte informaii recent utilizate, durata obinerii valorii acelui element fiind astfel
mult mai mic. Probabilitatea ca o instruciune sau o variabil recent folosit s fie din
nou necesar ntr-un interval scurt este foarte mare.
Cu ct frecvena procesorului este mai mare, cu att diferena dintre viteza
acestuia i cea a memoriei crete i, pe de alt parte, cu att procesorul va solicita mai
rapid informaii. Dac cache-ul nu este suficient de mare, acesta se va umple rapid i
procesorul va trebui s cear memoriei ceea ce i dorete. Pentru a se evita aceast
situaie, a crei frecven de apariie crete odat cu creterea frecvenei procesorului,
41
trebuie crescut dimensiunea cache-ului. Din pcate, aplicaiile de azi sunt mai sensibile
la creterea latenei cache-ului dect la creterea dimensiunii sale, astfel c, cel puin din
punct de vedere al cache-ului level 2, Northwood este mai rapid dect Prescott.
Ce limbi vorbete?
O alt caracteristic a lui Prescott (dar i a altor procesoare din familia P4) este
HyperThreading-ul. Acesta reprezint, n esen, un set de instruciuni capabil s
simuleze funcionarea procesorului n mod dual, software-ul comportndu-se ca i cum
n sistem ar fi prezent, fizic, un al doilea CPU. S-a dovedit faptul c dou sarcini
diferite, cum ar fi dou aplicaii sau dou thread-uri (ramuri) ale aceleiai aplicaii
lucreaz mai rapid n acest mod, cu un minim de suport att hardware ct i software,
motivul fiind faptul c multe zone ale procesorului nu sunt folosite la adevratul
potenial cnd execut o singur sarcin. De aceea, Intel a implementat tehnologia
HyperThreading n ultimele procesoare Northwood, precum i n majoritatea modelelor
de Prescott. ns sporul maxim de vitez se obine doar atunci cnd aplicaiile sunt
optimizate pentru acest mod de lucru, n caz contrar putnd fi sesizate chiar i scderi de
performan. Dei aceast tehnologie nu este specific doar lui Prescott, am descris-o
pentru a putea fi neles paragraful urmtor. De remarcat ns c exist versiuni de
Prescott fr aceste instruciuni.
n 1997, Intel a introdus instruciunile MMX (MultiMedia eXtensions), cu
scopul de a accelera aplicaiile multimedia optimizate pentru acestea. MMX a fost
extins cu SSE (Streaming SIMD Extensions), apoi cu SSE2 odat cu Pentium 4 iar
Prescott a introdus SSE3, ce cuprinde un numr mic de instruciuni n comparaie cu
precedentele versiuni, nefiind dect o completare a acestora. Nu este deloc o exagerare
s afirmm c SSE3 conine ceea ce Intel a uitat s implementeze n SSE i SSE2. SSE3
ofer avantaje minore diverselor sarcini ale aplicaiilor multimedia, cum ar fi compresia
video. Pe lng cele 11 instruciuni diverse, destinate operaiilor cu numere complexe,
conversiei integer-FPU i altele, ultimele dou optimizeaz modul de operare
HyperThreading dar necesit suport din partea sistemului de operare. Ateptm cu
interes dezvoltarea software-ului care s profite de SSE3, Intel punnd la dispoziie
versiunea a opta a compilatorului propriu de C++, care tie de SSE3. Sporul de
performan adus ar putea atinge 10 procente, SSE3 nefiind altceva dect unul din
numeroasele avantaje minore ale lui Prescott, ns sub care dac tragem linie obinem
ceva remarcabil. Asta dac ar fi vorba doar de avantaje...
3.1.4. Conductele
Poate cel mai important aspect legat de noul
Prescott este dat de pipeline (n traducere - conduct).
Acesta reprezint suma unor etape pe care instruciunile
trebuie sa le parcurg pn la obinerea rezultatului final.
Pipeline-ul este mprit n stagii, fiecare avnd o sarcin
bine definit. Iat un exemplu de pipeline simplu, fiecare
stagiu ocupnd exact timpul unui ciclu de tact.
stagiul 1: fetcher pregtete urmtoarea instruciune
stagiul 2: decoder decodific urmtoarea instruciune
stagiul 3: ALU execut instruciunea
stagiul 4: retire unit aduce rezultatul napoi n memorie
42
44
48
49
http://www.xf.ro/content-62-page1.html
50
Express. Reprezint acest lucru un dezavantaj? Cu siguran nu, jocurile de azi nefiind
limitate aproape deloc de o lime de band echivalent cu AGP 4x (circa 1 GB/s).
Bus-ul HT realizeaz legtura i cu celelalte componente, de exemplu controllerul IDE, cel USB 2.0 sau chiar cel SCSI. Nu putem nega dezavantajul ce rezult de pe
urma folosirii acestui bus, dar el este extrem de mic, lucru reflectat de un test ce poate fi
realizat de ctre oricine: cele mai multe plci de baz permit ajustarea frecvenei HT i
un scurt 3DMark rulat la mai multe frecvene ne poate lmuri c diferenele sunt infime.
Revenind la controller-ul de memorie, trebuie spus c sistemele obinuite nu
sunt afectate foarte mult de prezena acestuia n procesor: latenele reduse nu au crescut
niciodat la valori impresionante performanele. Sporul adevrat apare n sistemele
multiprocesor unde, spre deosebire de alte platforme, limea de band dintre procesor
i controller-ul de memorie nu este mprit n mod egal ntre procesoare. Fiecare
procesor are acum maxim trei legturi (Hyper Transport Links): una prin care este legat
de chipset (prezent i la sistemele cu un singur procesor) i altele dou prin care putea
lua legtura cu alte dou procesoare. Iat, de exemplu, schema de interconectare ntre
8 procesoare, figura 3.1:
n plus, interconectarea dintre
procesoare este supus specificaiilor
NUMA (Non-Uniform Memory Access)
prin care se asigur posibilitatea oricrui
procesor de a accesa orice zon de
memorie, spre deosebire de tehnica shared,
unde fiecare procesor avea alocat o zon
specific de memorie, neputnd adresa una
ce aparinea altui CPU.
3.3.4. Cache-ul
La AMD64, aceast memorie
intermediar este stratificat pe dou nivele
integrate n CPU, ca la orice procesor
modern. Relaia dintre ele este exclusiv,
ca i la generaia anterioar, ceea ce Fig. 3.1: Schema de interconectare ntre 8
procesoare.
nseamn c nivelul al doilea de cache nu
include i o imagine a celui dinti (n contrast cu relaia inclusiv ntlnit la Pentium
4). Astfel, eficiena nivelului doi este mai redus datorit unui transfer mai frecvent
dintre L1 i L2.
Viteza comunicrii dintre cele dou nivele a fost dublat, de aici rezultnd nc
un plus de performan fa de arhitectura K7. Tot legat de cache, notm o cretere a
numrului de intrri n TLB (Translation Lookaside Buffer) pentru ambele nivele de
cache. Desigur, trebuie s explicm ce este acest TLB.
Gestionarea memoriei de ctre procesor este realizat n dou moduri: adresare
real i adresare virtual. Uneori este mai util ca adresarea s se fac relativ la alt
locaie dect la mod absolut, adic preciznd distana de la alt adres i nu pe cea de la
punctul zero. TLB este o mic zon de memorie integrat n nucleul procesorului care
53
face legtura dintre cele dou tipuri de adresare (cu ajutorul ei se poate transforma o
adres virtual ntr-una real i invers).
Dimensiunea cache-ului a suferit i ea modificri. Dac primul nivel a rmas la
128 KB, nivelul al doilea a fost crescut la 512 KB sau 1 MB, n funcie de modelul
procesorului. Se spune c creterea de la 256 KB la 1 MB afecteaz cu 15%
performana, dei aceast cifr poate prea unora destul de optimist, aceasta datorit
eficienei mai sczute a nivelului doi comparativ cu Pentium 4.
Ct despre latena cache-ului, pentru nivelul unu ea a rmas aceeai, dar pentru
cel de-al doilea a fost micorat. Situaia e foarte interesant, Prescott are pipeline i
latene crescute fa de predecesor pentru a-i putea crete frecvena, pe cnd K8 are
aproape acelai pipeline iar latena a sczut, ceea ce poate constitui o barier n goana
dup gigahertzi. Desigur, AMD tie mai bine ce face...
3.3.5. Conductele i predicia
La procesoarele AMD, pipeline-ul este mprit n dou segmente: unul pentru
ALU i unul destinat FPU-ului. Exist un segment comun, de 6 stagii, care nu a fost
afectat de nici o schimbare n cazul lui K8, el cuprinznd fetch (preluarea instruciunii)
i decode (decodificarea acesteia). Prelucrarea efectiv este realizat n alte stagii, la K7
n numr de 4 (pentru ALU) i respectiv 9 (pentru FPU). La K8, aceste ultime stagii au
fost crescute cu cte 2, numrul total devenind 12 fa de 10 (pentru ALU) i 17 fa de
15 (pentru FPU).
Dup cum spuneam i n subcapitolul anterior, dedicat lui Prescott, un pipeline
prea lung afecteaz negativ performana dar crete posibilitatea atingerii de frecvene
mari. De asemenea, nu este de dorit nici un pipeline foarte scurt pentru c astfel nu mai
poate fi executat n paralel un numr prea mare de instruciuni. AMD a crescut cu 2
numrul de stagii din cauza reproiectrii blocului de predicie (branch predictor),
anticiparea instruciunilor devenind acum cu 510% mai precis, precum i datorit
mbuntirii spaiului din scheduler destinat unitii ALU. De ce creterea pipeline-ului
a fost datorat mbuntirii celor dou uniti? Cu ct prezictorul este mai eficient,
cu att exist anse mai mici ca ramura curent de execuie s fie incorect, urmnd
golirea pipeline-ului. De aceea, AMD a considerat c pipeline-ul poate fi crescut,
ansele de alegere greit a ramurii fiind suficient de reduse astfel nct creterea
lungimii sale s fie considerat un avantaj.
Acelai lucru se poate spune i despre scheduler, care trimite ctre fiecare
unitate de prelucrare instruciunile cuvenite. Cu ct acesta poate reine mai multe
instruciuni, cu att ele vor fi executate mai eficient. La K8, spaiul acestuia a crescut
substanial, de trei ori.
Observaie. Un pipeline foarte lung, avnd un branch prediction cu un hit-rate
de 100% precum i un scheduler foarte ncptor va oferi numai avantaje n termeni de
performan. Lungimea mare a pipeline-ului nu trebuie privit ca o sperietoare. Numai
ca pentru un pipeline lung s nu afecteze negativ viteza sunt necesare un branch
prediction i un scheduler pe msur, iar acestea nu pot fi mbuntite la infinit.
3.3.6. Motentirea de la Intel
n primul rnd, SSE2. Setul de instruciuni introdus odat cu primul Pentium 4
este, n sfrit prezent i n CPU-urile AMD. Situaia este oarecum amuzant, ambii
productori schimbnd ntre ei tehnologii (Intel a preluat de la texani setul AMD64).
Dei instruciunile de acest tip nu sunt liceniate n nici un fel, o regul dedus
54
la procesoarele Pentium 4, probabil din cauza PSB-ului foarte mare (de ordinul a 800
MHz fa de maxim 400 la K7) care compensa latenele suplimentare datorate prezenei
externe a controller-ului n cauz. Cu alte cuvinte, puteam crete orict frecvena unui
Athlon XP, efortul necesar atingerii vitezei unui Pentium 4 sau Athlon 64, n unele - i
destul de puine - aplicaii urmnd o curb exponenial ascendent. n testele n cauz,
un Athlon XP supus unui overclocking puternic i rulnd la 2.6 GHz era cu doar puin
mai rapid dect unul la 2 GHz; n schimb, un Athlon 64 la 2.6 GHz nu are probleme n a
afia rezultate oarecum proporionale cu cel la 2 GHz, nefiind att de limitat de factori
externi precum un controller de memorie.
Acestea fiind zise, s facem un rezumat al facilitilor oferite de noile procesoare
AMD:
tehnologie de 0.13 (130 nm) i apoi de 0.09 microni (90 nm) SOI;
controller de memorie integrat, ce deine principalul merit al creterii
performanelor;
instruciuni AMD64, slab folosite pentru moment;
instruciuni SSE2 (introduse pentru prima dat n Pentium 4), implementarea
lsnd de dorit la capitolul vitez;
pipeline uor crescut odat cu un branch prediction i o unitate scheduler
mbuntite;
cache crescut iniial la 1 MB, revenindu-se ulterior la 512 KB, cel de 1 MB fiind
destinat modelelor high-end;
protecie antivirus NX, similar celei XD de la Intel.
Anex: Chipset-urile destinate procesoarelor din familia AMD64
Dac la Prescott lucrurile erau mai simple, piaa fiind mprit n Intel i alii,
n cazul lui AMD exist doi mari juctori: NVIDIA i VIA. Pentru prima dat, NVIDIA
folosete un singur chip, unind northbridge-ul (vduvit de controller-ul de memorie) cu
southbridge-ul, denumirea de chipset devenind astfel improprie (ntlnim expresia
single-chip core-logic). Exist dou familii de nForce pentru procesoarele AMD K8, i
anume nForce3 - cu suport AGP 8x, i nForce4 - cu suport PCI Express. Dac seria
nForce3 150 nu are n dotare dect simpla interfa ATA 133, nForce3 250 ofer att
porturi Parallel ATA ct i Serial ATA. Mai mult, nForce4 Ultra introduce Serial ATA
II, dublnd limea de band disponibil pentru unitile de stocare (nForce4 simplu
se limiteaz la un Serial ATA I), ns impactul asupra performanelor este cvasi-zero.
n fine, nForce4 SLI ofer posibilitatea conectrii n acest mod a dou plci grafice PEG
X16 pentru maximizarea performanei 3D.
De partea cealalt, VIA ne ofer pentru platforma AGP un K8T800 simplu i
unul Pro, diferenele dintre ele constnd n viteza HyperTransport, precum i n viteza
de comunicare dintre northbridge i southbridge, precum i K8T890 pentru PCI
Express, a crui rspndire nu este mare.
Menionm c ntre chipset-uri mai exist diverse diferene la nivelul
HyperTransport, att ca lime a bus-ului (8 bii sau 16 bii) ct i ca lime de band
(ntre 600 i 1000 MHz). n sistemele obinuite aceste elemente influeneaz att de
puin performana nct competiia este doar una de marketing (similar celei dintre
AGP 4x i 8x, de exemplu).
Viitorul ne va oferi multe surprize, cea mai ateptat fiind legat de DDR-2 i de
modelele cu dou nuclee. Legat de primul aspect, acest lucru depinde de procesor i
57
doar AMD este cel care poate decide; cu siguran, atunci cnd se va simi nevoia, vom
avea parte i de noul standard implementat n viitoarele Athlon 64.
Ct despre dual-core, ele au frecvene mai sczute dect modelele cu un singur
nucleu, performanele urmnd s fie, ns, superioare.
58
59
n viitor, Intel va lansa procesoare ce vor mbina cele dou tehnologii, HyperThreading i Dual-Core, pentru a asigura rularea n paralel a unui numr maxim de
patru procese diferite. Acest lucru va duce, pe lng dublarea teoretic a vitezei, la o
explozie a numrului aplicaiilor concepute s ruleze pe sistemele multi-core.
3.4.2. Tehnologia Dual-Core AMD
AMD continu drumul inovaiilor introducnd tehnologia dual-core (dual
socket) pentru piaa PC. Procesoarele dual-core Opteron pentru staii de lucru extind
arhitectura Direct Connect a AMD, conectnd dou uniti centrale de procesare (CPU)
ntr-un singur circuit integrat, mbuntind per total performantele sistemului i
eficiena acestuia. Procesoarele AMD Operton single-core i dual-core cu arhitectura
Direct Connect i HyperTransport Technology permit tranziia uoar la tehnologia pe
64 bii fr a sacrifica performanta pe 32 bii.
Un lucru mbucurtor pentru fanii AMD este c tehnologia dual-core este extrem
de uor de implementat prin urmtoarele considerente principale:
procesorul dual-core conine dou uniti centrale de procesare ntr-un singur
circuit integrat, fiecare nucleu avnd propria memorie cache L2 de 1 MB;
se conecteaz pe socket-urile existente cu 940 de pini pentru procesoarele AMD
Opteron;
un update de BIOS este tot ceea ce este necesar pentru a obine un sistem
compatibil de a rula cu procesoare dual-core;
cele dou nuclee CPU se descurc cu aceeai memorie i cu tehnologia
HyperTransport disponibile pentru procesoarele single-core.
Procesoarele AMD Opteron dual-core prezint, de asemenea, avantajele
arhitecturii unui procesor cu un singur nucleu. Aceste avantaje cuprind urmtoarele
tehnologii:
Direct Connect Arhitecture - ajut la mbuntirea performanei sistemului i a
eficienei prin conectarea direct a procesoarelor, controllerului de memorie i a
dispozitivelor de intrare-ieire ale procesorului.
HyperTransport Technology - asigur interconectare cu lime de band
scalabil ntre procesoare, subsitemele periferice i alt chipset.
AMD PowerNow! Technology cu Optimized Power Management (OPM) asigur necesarul de putere de calcul n funcie de cerine, rezultnd un raport
performan-putere optimal.
S analizm, ns, cum se vor comporta noile cipuri n PC-urile noastre:
Cretere de viteza
Sistemul de referina pe care s-au efectuat testele a rulat Windows XP Pro.
Acesta a venit configurat cu 1 GB de memorie DDR 400, un hard disc de 10.000 rpm i
o placa video nvidia GeForce 6800 Ultra cu 256 MB de memorie DDR3. Mainria
AMD Athlon64 X2 a reuit un scor de 116 puncte n WorldBench 5, cu mult mai bun
dect cele 95 de puncte obinute de procesorul dual-core Pentium 840 Extreme Edition.
Unitatea AMD a artat un real plus de putere n poriunea de multitasking a lui
PC WorldBench 5. Timpul de doar 6 minute i 44 de secunde a fost cu 3 minute i 42 de
secunde mai bun dect media dintre dou sisteme Athlon 64 FX 55 i cu aproape 3
minute mai bun dect Pentium 840 EE dual-core. n WorldBench 5, unitatea dual-core
60
61
Pipeline - reprezint suma unor etape pe care instruciunile trebuie s le parcurg pn la obinerea
rezultatului final
63
frecvenele au fost testate minuios, astfel nct placa a rulat perfect stabil i fr
artefacte n aceste condiii.)
S-a renunat la mperecherea a dou plci grafice pentru acest test deoarece ar fi
putut aprea probleme serioase cu driverele n anumite cazuri, cel puin pe platforma
Intel. Ca pas firesc de urmat, am sczut detaliile i rezoluiile pn am ajuns la un punct
unde coborrea sub o anumit limit deja ar fi fost irelevant (nimeni nu mai folosete
rezoluii precum 800 x 600 sau 640 x 480 cu un Core 2 Duo, spre exemplu). Sistemul de
operare a fost Windows XP Professional SP2, iar setrile plcii grafice din drivere au
fost cele implicite, pentru o evaluare ct mai apropiat de condiiile utilizrii de zi cu zi.
Ca plci de baz, pentru platforma Intel sa ales un DFI Infinity 975X/G (chipset
Intel 975X) deoarece, n momentul n care s-au rulat testele, era practic cea mai
performant plac disponibil. Layout-ul este unul simplu, ce nu exceleaz prin nimic,
dar ca performan surclaseaz alternativele de la Asus i Gigabyte. Voltajele
generoase, att pentru procesor ct i pentru memorii, au nlturat ndoielile pe care leam avut n legtur cu ea.
Pentru procesoarele AM2 sa folosit o plac Abit AN9 32X (chipset nForce 590
SLI), ce ofer premisele unui overclocking ridicat. n fine, pentru Socket 939, sa dispus
de un btrn Abit AN8 (chipset nForce 4), cu setri moderate de overclocking, dar cu
performane de top.
Memoriile folosite au fcut parte dintr-un kit Corsair CM2X512-8000UL,
module echipate cu chip-urile Micron D9 fatbodies; ele au rulat la frecvene
impresionante, cu latene extrem de mici: pn la 800 MHz am rulat cu CL3 2-2-7, n
cazul platformei Intel. Pentru platforma Socket 939 (DDR) am dispus de un kit OCZ
PC4400 Gold Limited Edition (chip-uri TCCD), fr performane deosebite, dar
arhisuficiente pentru nevoile noastre.
Sursa a purtat numele Antec Phantom 500W, ea fiind dotat cu dou rail-uri
independente de 12V de 16A i respectiv 17A i dovedind voltaje stabile, cu variaii
minime, chiar i la stresul enorm exercitat de o platform de ultim generaie overclockat aproape de limit.
Rcirea a fost asigurat de un cooler Scythe Ninja Plus, un monstru care ar
nspimnta utilizatorul obinuit. El a reuit s rceasc pasiv toate procesoarele pe care
le-am avut n teste. Evident, la frecvene implicite.
3.5.1. Testarea propriu-zis
n general, performana unui procesor este evaluat utiliznd diverse aplicaii
care calculeaz ori timpul necesar efecturii unei operaii, ori cte operaii sunt efectuate
ntr-un interval de timp prestabilit. Operaiile (benchmark-urile) n cauz ncearc s
reflecte, pe ct posibil, comportamentul practic al procesorului, simulnd activitatea
64
http://en.wikipedia.org/wiki/Wire_frame_model
65
evaluarea performanei pure a unui procesor, este de dorit folosirea unei rezoluii ct
mai mici, pentru ca placa grafic s termine ntotdeauna calculele naintea procesorului,
ea neconstituind astfel un factor limitativ.
Altfel st treaba cnd vine vorba de nivelul de detalii ale unei scene, scderea
sau creterea lui reflectndu-se ntr-o solicitare mai intens a procesorului i/sau plcii
grafice, de la caz la caz, n funcie de ce reprezint pentru fiecare aplicaie/joc
schimbarea acestui nivel. De exemplu, nivelul maxim poate nsemna folosirea un
poligon regulat cu 100 de laturi pentru nfiarea unui cerc, pe cnd un nivel mai sczut
poate reduce acest numr la 50, realismul scenei devenind altul - caz n care procesorul
are mai puin de lucru. Dar, la fel de bine, reducerea nivelului de detalii poate desemna
o filtrare mai sumar a texturilor, ele devenind mai puin clare - caz n care placa grafic
este degrevat de o parte dintre sarcini.
n aceste condiii, de ce nu sa folosit rezoluia minim permis (uneori chiar 320
x 240), mpreun cu nivelul minim de detalii, pentru a fi siguri c placa grafic nu
limiteaz n nici un fel performana? Pentru c orice test trebuie s aib o aplicabilitate
practic, s reflecte comportamentul real al unui utilizator; or, nimeni nu i chinuiete
ochii ntr-o rezoluie mai sczut de 1024 x 768 dac i cumpr o plac grafic de
ultim generaie - cum este cea folosit n testul nostru.
3.5.2. Procesoare testate:
excepionale. Nucleul Manila este un nucleu Orleans (A64 AM2) cu cache-ul redus la
256 KB.
Testarea a avut loc la setrile:
1600 MHz, PSB 200 MHz, DDR2-667, CL3 3-3-7 1T (Sempron 2800+)
2880 MHz, PSB 360 MHz, DDR2-960, CL4 3-3-8 2T
Athlon 64 X2 4200+ Windsor (2.2 GHz, 11 x 200, 2 x 512 KB cache L2);
Dual-core-ul pentru platforma AM2, nucleul Windsor nu reprezint o inovaie,
ci doar o cuplare a dou nuclee Orleans. Comportamentul n teste este decent, dei am fi
preferat ca urcarea n frecven s se fac cu o cretere mai mic a tensiunii.
Testarea a avut loc la setrile:
2200 MHz, PSB 200 MHz, DDR2-800, CL4 3-3-8 1T (Athlon 64 X2 4200+)
2750 MHz, PSB 250 MHz, DDR2-834, CL4 3-3-8 1T
2000 MHz, PSB 200 MHz, DDR2-800, CL4 3-3-8 1T (Athlon 64 X2 3800+)
2666 MHz, PSB 266 MHz, DDR2-667, CL3 2-2-7 (Core 2 Duo E6700)
3450 MHz, PSB 345 MHz, DDR2-690, CL3 2-2-7
Observaii:
sa folosit frecvena de 2 GHz pentru Venice cu scopul de a simula
comportamentul lui Athlon 64 3200+, un procesor de referin pentru platforma
Socket 939;
sa folosit frecvena de 2 GHz pentru Windsor pentru a simula comportamentul
lui Athlon 64 X2 3800+, cel mai lent CPU dual-core de la AMD;
n cazul lui Sempron AM2, setarea memoriei a fost DDR2-667 datorit
compatibilitii oficiale restricionate la aceast frecven, dei nu au fost
probleme n rularea la DDR2-800;
aparent, limitarea overclocking-ului la Sempron 2800+ (la 80%!) a fost datorat
plcii de baz, procesorul putnd urca la o frecven i mai mare;
pentru platforma Intel, nu (mai) exist setarea Command Per Clock (1T/2T),
rulndu-se implicit cu valoarea 2T, ns procesoarele Intel se pare c nu depind
n mod vital de latena 1T; n cazul lui AMD, creterea la 2T determin o
scdere masiv de performan;
68
Alegerea unui procesor a fost ntotdeauna o decizie grea. Aici nu exist cel mai
rapid, ci cel mai potrivit, n cele din urm fiind o decizie subiectiv.
69
4. Evaluarea memoriilor
4.1. Introducere
Un test de memorie nu este simplu de realizat. Puini se ncumet, puini reuesc.
Spre deosebire de alte teste, acesta nu este unul care s reflecte cu acuratee
comportamentul produselor, precum st treaba la plci de baz sau plci grafice. De ce?
Pentru c numrul parametrilor care trebuie luai n calcul este cu cel puin un ordin de
mrime mai mare. Unii ar spune c e simplu: setezi frecvena, micorezi latenele,
eventual creti tensiunea la maxim i vezi la ct ruleaz stabil. Fals. Un test riguros ia n
calcul i parametrii cei mai puini uzitai. Drive Strength, tRFC, tRWT, tREF... i lista
lor ar putea umple o pagin.
Testarea i metoda prezentate n curs reprezint un compromis, testarea nu este
att de riguroas pe ct s-ar fi putut realiza, din cauza timpului enorm care ar fi fost
necesar acestui demers. Fr a exagera ctui de puin, un test de memorii perfect
riguros ar trebui s dureze circa trei luni de munc intensiv. Nu s-au efectuat testele
dect sumar pe o a doua plac de baz, nu s-au luat n considerare dect parial latenele
secundare, s-au testat doar 30 de produse (cu toate c s-ar fi putut procura mai multe) i
nu s-au introdus n concurs dect kit-uri de 1 GB (cte dou module de 512 MB).
Tocmai de aceea testul nu trebuie considerat ceva exhaustiv, ci n primul rnd un ghid
care s deschid gusturile celor pasionai, s lmureasc unele aspecte delicate legate de
memorii i abia apoi s ofere un ghid de cumprare celor interesai.
Momentan, ne aflm ntr-o perioad de trecere de la standardul DDR la cel
DDR2. Totui, platforma AMD se folosete intensiv memorii DDR, iar sistemele bazate
pe procesoarele companiei texane sunt preferate de foarte muli, dac nu de cei mai
muli entuziati de la noi, cu att mai mult cu ct chipset-urile au cptat o anumit
maturitate, iar multe plci de baz ofer o configurabilitate foarte bun. E suficient s
comparm BIOS-ul unei plci high-end cu chipset Intel cu cel al unei plci nForce4 (n
ediia pentru AMD): trei sau patru setri de memorie versus minim 10, uneori 20 sau 30.
De asemenea, mentalitatea cumprtorului a suferit schimbri semnificative n
ultima perioad. Acum, el nu mai pune problema la modul vreau s-mi iau o memorie
de 512 MB, ci vreau s-mi aleg o memorie care merge n latene strnse i n
frecven mare. Chiar dac sporul de performan nu este senzaional, latenele pot face
diferena dintre un sistem rapid i unul care sufer de pe urma unei limitri ce putea fi
evitat. Mai problematic este aspectul frecvenelor; de exemplu, cine posed un Athlon
64 3200+ care, supus overclocking-ului, ruleaz n 2700 MHz, va avea nevoie de o
memorie pe msur, care s satisfac foamea de lime de band a procesorului, i
anume una care s reziste cu succes la 270 MHz. Dac nu, frecvena ei va trebui sczut
iar penalizarea de performan va fi destul de mare.
Aadar, nu exist memorie ideal. Fiecare utilizator i va stabili propriile
standarde n funcie de diveri factori, dintre care amintim:
frecven,
latene,
performan brut,
rspuns la tensiune i, de ce nu, aspect.
70
Mai mult, ar putea conta i aplicaiile rulate: ce este mai convenabil, un Athlon
64 chinuit la 2600 MHz cu memoria rulnd sincron (260 MHz) sau unul la 2750 MHz
chinuit i mai mult, cu memoria asincron (230 MHz)? Cine se joac va prefera prima
opiune, cine codeaz filme va merge pe a doua.
Aspectele abordate n acest material sunt diverse. Vei afla care sunt, ce
nseamn i cum trebuie setate latenele memoriei, precum i modul de comportare al
celor mai importante module de pe pia, alturi de modul lor de procurare.
pentru reluarea ciclului), dei nu face parte din ciclul RAS, este strns legat de acesta
din motive evidente. ntre Active i Read/Write are loc i selectarea coloanei prin
intermediul lui CAS, astfel nct la nceputul demarrii citirii sau scrierii s existe
informaia legat de coordonatele celulei accesate.
Limitarea timpilor necesari desfurrii acestor operaii este efectuat prin setarea
latenelor. Dac acestea sunt prea mici, memoria va pierde informaii i vor aprea erori
(de la blocaje, erori de program i ecrane albastre n Windows pn la imposibilitatea de
a intra n POST).
tCL (CAS Latency), dei era latena de baz n cazul memoriilor SDRAM,
importana acesteia a sczut mult la DDR SDRAM. Ea reprezint timpul minim n care
se desfoar selectarea coloanei prin intermediul procesului CAS.
Valorile uzuale sunt de 2, 2.5 i 3, cele mai rapide memorii suportnd valoarea 2
la 200 MHz, 2.5 la 250 sau chiar 300 MHz. Valoarea 3 nu este acceptat de unele
module, indiferent de frecven, ns la altele ea este strict necesar pentru atingerea de
frecvene mari. De asemenea, valoarea de 1.5, suportat de unele plci de baz, nu
creeaz probleme de stabilitate dar nici nu ofer vreun avantaj; n schimb, cele de 1, 3.5,
4 i 4.5 sunt practic inutile i, de cele mai multe ori imposibil de setat.
tRCD (RAS to CAS Delay) limiteaz timpul dintre RAS i CAS sau, altfel spus,
timpul dintre comenzile Active i Read/Write. Ea este cea mai important laten pentru
memoriile DDR deoarece afecteaz cel mai mult performana.
Memoriile ieftine lucreaz cu valori de 3 sau chiar 4, pe cnd cele mai rapide
ofer un tRCD de 2 la 200 MHz, 3 la 250 MHz i 4 la 300 MHz.
tRP (RAS to Precharge Delay) se refer la timpul de desfurare al comenzii
Precharge, adic refacerea celulelor pentru reluarea ciclului. Importana ei este mai
redus dect cea a lui tRCD i comparabil cu tCL.
Valorile uzuale sunt de 2, 3 i 4; memoriile performante accept tRP = 2 la 230 250 MHz, apoi 3 la 300 MHz, pe cnd cele lente lucreaz cu 3 i 4 la 200 MHz.
tRAS (RAS Active Time sau Active to Precharge Delay) este o laten foarte
interesant, care iese din tiparele obinuite. Ea oglindete timpul dintre comanda Active
i cea Precharge, limitnd practic ntregul proces RAS. Deoarece ea include att tRCDul ct i tCL-ul, o valoare mai mic dect suma acestora dou nu va avea nici un efect.
Pentru performane optime se recomand o valoare cu 1 sau 2 mai mare dect suma
celor dou - aceasta deoarece, n mod paradoxal, o valoare prea mic poate chiar reduce
(nesemnificativ) performana.
Valorile uzuale sunt cuprinse ntre 5 i 11, fiecare productor prefernd o
anumit combinaie pe care o consider ideal. Numere mai mici de 5 nu sunt suportate
oficial (tRCD + tCL + 1 nu poate fi mai mic de 5), dar unele plci permit setarea
acestora pe riscul utilizatorului (risc de performane sczute, rareori de instabilitate). Per
total, impactul asupra performanei i stabilitii este neglijabil.
Trgnd linie, observm c memoria lucreaz ntr-un mod relativ simplu: se
selecteaz un bank, apoi un rnd i o coloan, se citete sau scrie informaia i se fac
pregtirile pentru reluarea ciclului. Selectarea unui rnd nu trebuie s dureze mai puin
dect specific valoarea tRCD, selectarea unei coloane se supune indicaiilor lui tCL,
timpul de accesare + citire/scriere + pregtire pentru pregtire nu trebuie s fie mai
redus dect indic tRAS-ul, iar pregtirile pentru ciclul urmtor nu trebuie s fie mai
scurte dect ne spune tRP-ul.
Dei nu este legat strict de memorie, ci de controller, setarea Command Rate
(CMD) este, de departe, cea mai important. Numit n diverse moduri (CPC, 2T
73
http://www.realstorm.com/
75
76
77
4.2.2. Concluzii
Din rezultatele obinute mai sus putem trage cteva concluzii, cu meniunea c
acestea ar putea diferi n cazul folosirii altei platforme (alt plac de baz, eventual
chipset diferit).
tCL = 2.5 afecteaz relativ puin performana; n schimb, setarea la 3 o reduce
simitor.
tRCD = 3 este cauza unei scderi semnificative de vitez, iar tRCD = 4
depete cu puin ca importan tCL = 3.
tRP = 3 sau 4 este o setare ce are un impact minor, dar neneglijabil.
Command Rate = 2T omoar dintr-un foc viteza, aducnd-o la nivelul lui
tRCD = 4.
tRAS are o importan total nesemnificativ; totui, este recomandat o valoare
egal cu suma dintre tCL, tRCD i 1.
Creterea lui tRC genereaz o scdere minor de performan, dar care nu merit
neglijat. Cele mai multe memorii suport valori mici, drept urmare ncercarea
merit fcut.
Importana lui tRFC este complet nesemnificativ, similar lui tRAS.
Doar setarea lui tRRD la 4 a limitat viteza, cu toate c extrem de puin.
tWR, tWTR i tRWT au avut o importan neglijabil, dar pot face diferena
ntr-un test de performan.
Micorarea cu 200 MHz a frecvenei procesorului a avut un impact mai
pronunat dect orice nsumare a setrilor.
Scderea frecvenei memoriei la 166 MHz a depit ca importan setarea
Command Rate = 1T, tRCD = 4 sau tCL = 3 ns, cu siguran, nu i suma
acestora.
http://www.memtest.org/
http://hcidesign.com/memtest/download.html
79
http://brain-power.net/menus.php?name=Company&c_lang=english
80
este preul foarte redus pentru performanele oferite, performane similare celorlalte
memorii ce au n dotare aceleai chip-uri.
Modulele sunt acoperite cu radiatoare roii de aluminiu, iar PCB-ul este de
asemenea rou, fiind produs de BrainPower. Ele sunt certificate CL3 4-4-8 la 250 MHz
i CL2.5 4-4-7 la 200 MHz, cel puin dac privim SPD-ul. Se pare c latena CL3 este o
reminiscen de la implementrile cu Hynix, din moment ce chip-urile TCCD nu numai
c rareori sunt avantajate de aceasta, dar de obicei obin i performane mai slabe n
compania ei. Ce-i drept, nu la 250 MHz, unde nu exist probleme.
Testele au artat un comportament meritoriu. Am remarcat CL2 2-2-5 n
DDR400 (peste jumtate dintre TCCD-uri reuesc aceast setare), CL2 3-3-7 n
DDR500 (CL2 este chiar dificil de obinut), iar n frecven au urcat pn la 312 MHz, o
valoare mai degrab mediocr printre memoriile TCCD.
Concluzie
Performanele foarte bune, n prima jumtate a modulelor dotate cu chip-uri
TCCD, alturi de preul extraordinar de mic constituie avantaje indiscutabile ale acestui
produs. Totui, dac nu avei posibilitatea s verificai chip-urile din dotare (lucru
posibil doar prin testarea efectiv), s-ar putea ca memoriile de fa s nu v
mulumeasc dect parial.
+ performane excelente
+ pre foarte convenabil
+ radiatoare din aluminiu
- nu toate exemplarele se vor comporta la fel de bine
- latene prea relaxate nscrise n SPD
4.4.2. Corsair TWINX1024-3200C2PT rev 4.2
Revizia 4.2 a modelului 3200C2PT de la Corsair vine cu chip-uri TCCD, aezate
pe un PCB BrainPower. Iari avem de-a face
cu o memorie foarte ieftin, care i face toi
banii, cu toate c este certificat doar DDR400
CL2 (SPD-ul indic doar CL3 3-3-8).
Comportamentul
nu
a
fost
impresionant pentru un kit cu TCCD-uri, ci
impresionant n sine, dac ne raportm la pre.
Nu au fost probleme n DDR400 pentru CL2
2-2-5, dar DDR550 i DDR600 au fost obinute cu ceva efort, i doar la latene CL2.5 44-8 i respectiv CL3 4-4-8 din cauza tensiunii de alimentare mici pe care memoriile au
suportat-o. Practic, pentru CL2.5 n DDR600 avem nevoie de un minim de voltaj
crescut, ns C2PT-urile s-au plafonat la 2.7V, orice ncercare de a crete tensiunea
peste aceast valoare soldndu-se cu numeroase erori. Setarea CL3, chiar dac nu este
pe placul chip-urilor din dotare, dac totui poate fi prins, se mulumete cu o
tensiune mai mic. Dei nu putem garanta acest lucru, problema ar putea fi datorat
plcii de baz, care face mofturi cu anumite memorii la voltaje mari.
Frecvena maxim a fost de 314 MHz - nici bun, nici rea, dar foarte ridicat
dac ne uitm la zona de pre din care face parte kit-ul.
Concluzie
Per total, un produs foarte bun i ieftin, cu mici probleme pentru un entuziast
extrem, dar suficient de bun pentru a fi luat n calcul de ctre toate celelalte categorii
82
de utilizatori. Din pcate, aceast versiune se afl spre sfritul vieii, reviziile 5.x, ce
sunt mai uor de gsit, fiind considerabil mai slabe.
+ performane foarte bune
+ pre redus
+ radiatoare din aluminiu
- probleme la tensiune peste 2.7V
- nu ruleaz cu latene strnse la frecvene mari
- latene prea relaxate nscrise n SPD
4.4.3. Corsair TWINX1024-3200C2PT rev 5.2
Noua revizie de 3200C2PT se poate luda cu un comportament total diferit fa
de cea anterioar. Chip-urile din dotare sunt ProMos, probabil din seria 5B. Din pcate,
DFI LanParty a ntmpinat dificulti n combinaie cu acestea, maximul atins fiind de
doar 238 MHz, departe de potenialul kit-ului. Cu Abit AN8 nu au fost probleme - 286
MHz cu CL3 4-3-8, adic mai mult dect satisfctor. n schimb, setarea CL2 nu a fost
acceptat de Abit n DDR400, cu toate c pe DFI am atins CL2 3-3-7.
Latenele la 250 MHz au fost CL2.5 3-3-7, iar la 275 MHz CL3 4-3-8, adic la
mic distan de comportamentul TCCD-urilor; totui, nici nu s-a pus problema de
DDR600.
SPD-ul este... amuzant pentru o memorie al crei nume indic foarte clar CL2:
CL3 3-3-8 pentru DDR400, CL2.5 3-3-7 pentru DDR333 i CL2 2-2-6 pentru DDR266.
O particularitate a chip-urilor ProMos este legat de setarea tWTR (Write to
Read Delay), care nu este acceptat la valoarea 1 dect la frecvene reduse (n jur de 200
MHz), dei toate celelalte memorii nu au avut probleme de acest gen. Setarea afecteaz
foarte puin performana, deci nu este cazul s ne ngrijorm.
Ct despre tensiune, nu am obinut nimic n plus la peste 2.75V. La 2.8V au
aprut erori, semn c chip-urile ProMos nu sunt tocmai indicate supravoltrii.
Concluzie
Preul este corect, iar frecvenele atinse potrivite pentru o memorie de mijloc.
Sperm din partea productorilor de plci de baz - i n special din partea lui DFI - o
rezolvare ct mai rapid a problemelor de compatibilitate, ce pot ifona n mod incorect
imaginea acestui produs.
+ frecven maxim ridicat
+ radiatoare din aluminiu
- probleme serioase de compatibilitate cu DFI LanParty
- probleme minore de compatibilitate cu Abit AN8
4.4.4. Corsair TWINX1024-3200XLPT rev 1.2
Vrful de gam al celor de la Corsair, seria 3200XLPT, a strlucit din toate
punctele de vedere. Bazat pe clasicele chip-uri TCCD, modulele i-au ntrecut
concurenii n majoritatea testelor, atingnd CL2 3-3-7 n DDR500, CL2.5 3-3-7 n
DDR550 i CL2.5 4-3-7 n DDR600. Acest comportament flawless a fost completat
de frecvena maxim de 320 MHz (posibil mai mare, dac placa de baz ar fi permis,
am fi aflat), alturi de un rspuns la voltaj de pn la 3V!
De asemenea, frecvena de 226 MHz atins cu timing-urile CL2 2-2-5 a fost mai
ridicat dect concurentul direct, G.Skill Extreme Performance FF, motiv pentru care
putem declara acest kit ca fiind cel mai bun produs bazat pe chip-uri TCCD. E drept,
83
orice memorie cu Winbond UTT va rula n CL2 2-2-5 la frecvene mai mari, dar de la
nite TCCD-uri nu se poate cere mai mult dect ofer 3200XLPT.
SPD-ul este nscris corect, iar preul mare, dar corespunztor calitii produsului.
Concluzii
Cine este n cutarea celor mai bune memorii cu chip-uri TCCD (practic, a celor
mai potente memorii n materie de frecven), s-ar putea s fi gsit alegerea ideal.
+ performane maxime pentru TCCD
+ rspuns n voltaj pn la 3V
+ radiatoare din aluminiu
- pre ridicat, dei perfect justificat
4.4.5. Corsair TWINX1024-3200C2PRO rev 4.1
Interesante ca aspect, excelente din punct de vedere al performanei, kit-ul
3200C2PRO se deosebete de celelalte prin prezena LED-urilor ce indic activitatea.
Practic, atunci cnd memoriile sunt folosite intens, aceste lumini umplu memoria,
crend un efect vizual deosebit.
De asemenea, design-ul modulelor este
ieit din comun, ele fiind ceva mai nalte dect
memoriile obinuite, i aici ar putea mici
probleme la montarea pe anumite plci de
baz, n cazul n care cooler-ele se bazeaz pe
o nlime standard a modulelor de memorie.
Pe
lng
aceste
considerente,
performanele au fost foarte bune, kit-ul avnd
la baz aceleai chip-uri TCCD. SPD-ul indic
un obositor CL3 3-3-8, ns nu au fost probleme pentru rularea cu CL2 2-2-5 n
DDR400. n rest, nu au am observat diferene fa de alte memorii de acelai tip, poate
cu excepia frecvenei de 318 MHz, foarte apropiat de maximul posibil.
Mici probleme de sensibilitate la tensiune au aprut, dar ele nu au fost nici pe
departe att de grave ca n alte cazuri.
Concluzie
Kit-ul 3200C2PRO primete nota 10 la capitolul design, n rest rezultatele fiind
excelente pentru orice utilizator. Dac studiem i preul, observm c el nu este foarte
ridicat.
+ performane foarte ridicate
+ LED-uri de activitate, design atrgtor
+ radiatoare din aluminiu
- latene prea relaxate nscrise n SPD
4.4.6. Corsair TWINX1024-4400C25PT rev 1.1
nc un Corsair cu TCCD, nimic spectaculos - s-ar zice. Dei aa este, n mare
parte, observm faptul c aceste module sunt certificate pentru a rula n DDR550 CL2.5
4-4-8. Aadar, cei neinteresai de aspecte precum chip-uri din dotare sau revizii, vor
putea achiziiona fr grij 4400C25PT pentru a le tacta garantat la 275 MHz. Latenele
specificate sunt mai relaxate dect cele atinse de noi, la frecvena nominal obinnd
CL2.5 3-3-7.
Probleme cu voltajul mare au existat, dar ele s-au manifestat doar la frecvene
ridicate. Maximul atins a fost de 316 MHz, o valoare bun.
84
4.5. Concluzii
Am parcurs mpreun treizeci de perechi de memorii ce poart marca unora
dintre cele mai cunoscute companii ale domeniului. Dintre toate, s-au remarcat
modulele cu chip-uri Samsung TCCD i ndeosebi Corsair TWINX1024-3200XLPT
rev 1.2 i G.Skill Extreme Performance F1-4800DSU2-1GBFF, care au obinut
performane maxime. Remarcabil a fost i prestaia modulelor A-Data Vitesta
DDR500, ce ofer performane apropiate la un pre extrem de mic, ns nu putem ti ce
se ascunde n spatele radiatoarelor: Samsung TCCD sau Hynix.
Trei produse au oferit funcii suplimentare de afiare. Dou dintre ele - Corsair
TWINX1024-3200C2PRO rev 4.1 i Crucial Ballistix Tracer PC4000 posed LEDuri pentru indicarea activitii, iar Corsair Xpert TWINXP1024-3200XL rev 1.2
deine suplimentar un senzor pentru monitorizarea temperaturii i alte cteva funcii
interesante. n plus, toate trei s-au comportat bine, ceea ce este normal - funciile
suplimentare nu sunt implementate dect pe modelele high-end.
n gama ieftin am avut numeroase produse ce purtau diverse brand-uri. Dintre
ele s-au remarcat Corsair VS1GBKIT400 cu chip-uri ProMos, precum i G.Skill
Normal Series F1-3200PHU2-1GBNT cu Infineon. Din pcate, compatibilitatea chipurilor ProMos cu platforma DFI a lsat de dorit, motiv pentru care am premiat modelul
de la G.Skill, mai slab dar mai compatibil.
Odat cu apariia Socket AM2, memoriile DDR vor fi date uitrii, locul lor
urmnd s fie luat de DDR2 - standardul care domin n prezent piaa Intel. Totui, pn
atunci mai e vreme lung, impunerea total a lui DDR2 urmnd s survin dup mai
muli ani. Aadar, nu ncercai s realizai un upgrade forat doar de dragul de a folosi o
tehnologie de viitor! V asigurm c platforma DDR merit nc toat atenia.
85
Proprietate a unei substane de a prezenta caracteristici fizice variate n funcie de direcia de msurare i
de observare (definiie DEX).
86
http://www.guru3d.com/index.php?page=rivatuner
http://www.techpowerup.com/downloads/Tweaking/ATITool
4
artefacte = Imagine fals aprut n preparatele histologice produs artificial sau datorit unor defecte de
fixare ori de colorare. 2. (Cib.) Semnal parazit supus unei informaii, n semnificaia creia joac un rol
nul sau negativ.
88
3
sunt mai lungi la frecvene mai mici (frecvena nsi reprezint numrul de cicluri de
tact ce au loc ntr-o secund, deci 1 GHz nseamn un miliard de cicluri pe secund),
este evident faptul c latene mai mari nseamn anse mai mari de preluare corect a
tafetei, i deci de o imagine clar, fr probleme.
Optimizarea latenelor memoriei nseamn reducerea la minim a acelor timpi
mori. n cazul ideal, exact n momentul n care operaia X este completat, operaia Y
i ncepe activitatea. Practic, productorii las o marj de eroare, introducnd aceti
timpi suplimentari tocmai pentru c plcile difer de la exemplar la exemplar i este
posibil ca o memorie s fie mai sprinten dect alta din cauze de natur electric; prin
setarea acelorai latene, toate memoriile vor avea aceeai performan, indiferent de
viteza lor intern. ns prin intervenia utilizatorului, latenele pot fi reduse la minimul
acceptabil, la fel cum frecvenele pot fi crescute (prin overclocking) la maximul posibil.
Reglarea latenelor unei plci grafice nu este o operaie
att de facil ca n cazul setrii memoriei sistemului. Aici nu
exist un BIOS Setup, n care se intr cu tasta Del i se seteaz
tot ce se poate seta. Aici avem doar mijloace rudimentare,
precum editorul de BIOS NiBiTor i utilitarul de setare a
latenelor nTimings. n lipsa unei documentaii oficiale n acest
sens, programele de acest tip sunt realizate empiric de ctre amatori, avnd numeroase
necunoscute. Totui, este foarte probabil s ne putem face treaba cu ele. Astfel,
nTimings poate seta latenele n timp real i astfel putem evalua stabilitatea imediat,
folosind funcia de detecie a artefactelor din ATITool. Dup ce am stabilit aceste
latene, este bine s rulm cteva jocuri sau teste 3D (precum 3DMark), pentru a
verifica suplimentar stabilitatea memoriei, mai exact lipsa artefactelor. Rezultatul final?
Performana va crete cu cteva procente preioase.
Dac utilitarul RivaTuner este instalat n directorul C:Program
Files&$92;RivaTuner (i nu altundeva!), prin acionarea butonului Show GPU registers
vom vizualiza latenele curente. Avem trei rubrici, fiecare coninnd opt numere. Pentru
toate plcile testate (i dotate cu memorii GDDR Samsung de 1.6 sau 2 ns), latenele
implicite au fost 060F1B15 - 09010509 - 20250407. Pentru a nu intra n detalii,
ncercai mai nti s reducei latena 6 din primul grup la 5 sau chiar 4 (conteaz mult la
performan); 0F poate fi adus fr probleme la 00, iar ultimele dou, 1B i 15, ar putea
fi reduse la 13 cu 10, eventual chiar mai puin (toate cele trei setri afecteaz extrem de
puin performana). Din grupul al doilea, numrul 1 poate fi redus la 0, iar prima apariie
a lui 9 poate fi sczut (cu mari riscuri de artefacte) la 8. Din ultima categorie, 202
poate fi transformat sigur n 000 (dei latenele sunt complet nedocumentate i nu par s
afecteze viteza n vreun fel), iar 5, 4 i 7 ar putea fi aduse la 4, 3 i respectiv 6 (cu
meniunea c acel 7 transformat n 6 afecteaz mult performana, dar setarea sa este
dificil). ncercai s editai cifrele direct pentru c programul este foarte primitiv i
deine un bug la acionarea butoanelor.
Latenele ideale le putei descoperi singuri. Pentru alte plci dect cele cu
memorii de acest tip, este foarte probabil ca latenele s fie altele i placa s se comporte
diferit la scderea lor.
Dac ai obinut o configuraie a latenelor, este necesar rescrierea BIOS-ului
plcii grafice pentru ca setrile s devin permanente. Operaia este lipsit de riscuri
(dureaz 10-15 secunde i, afar de cazul n care curentul se ntrerupe n acel moment,
nu avei de ce s v temei). Va trebui s creai o dischet de boot, mpreun cu utilitarul
89
http://www.xf.ro/downloads/nvflas.rar
90
Fig. 5.2: Seciune transversal prin suprafaa magnetic n lucru. n acest caz datele binare sunt
codate folosind modulaia n frecven.
s fie exact deasupra pistei 0 de la platanul 2. Pentru a accesa o pist oarecare pe unul
din platane, braul care susine capetele va muta capetele spre acea pist. Deoarece
aceast metod necesit doar un singur mecanism de poziionare, simplific design-ul i
coboar preul. Totui, pentru aceasta trebuiesc mutate toate capetele pentru a accesa o
singur pist. Deci, pentru a citi date de pe pista 1 de pe platanul 1, apoi pista 50 pe
platanul 3 si apoi iar pe pista 1 de pe primul platan, ntregul bra cu capete trebuie mutat
de doua ori. Pentru a muta un bra ca acesta trebuie un timp semnificativ comparativ cu
timpul de transfer. Pentru a minimiza acest lucru, trebuie prevenit ca datele sa fie
mprtiate pe mai multe piste. O metod de a optimiza timpul de acces este ca un grup
de date care sunt accesate secvenial s fie scrise pe o singur pist. Dac datele nu
ncap pe aceeasi pist, atunci este optim s fie scrise pe aceeai pist, dar pe un platan
diferit. Prin aceast metod, braul nu mai trebuie s execute micri. Doar capul de
citire i scriere cel mai apropiat trebuie s fie selectat pentru a efectua operaia de citire.
Selectarea capetelor este mult mai rapid dect micarea fizic a braului care susine
capetele pentru a schimba pistele. Se mai folosete termenul de cilindru pentru a descrie
multiplele platane suprapuse. Un cilindru se refer la toate pistele care au acelai numr
de pist, dar care sunt localizate pe diferite platane.
6.2.1. Transferul datelor la memorie
Modalitatea n care datele sunt transferate n memorie determin viteza efectiv
a combinaiei controler - hard disc. Sunt folosite patru metode:
Programmed I/O - Cu aceasta metod, porturile controlerului au grij att de
comenzile drive-ului ct i de transferul de date ntre controler i memorie. Se
folosesc comenzile IN i OUT ale limbajului de asamblare. Aceasta nseamn c
fiecare octet este transferat prin intermediul procesorului. Aici, viteza datelor va
fi limitat la cea a bus-ului PC i la performana procesorului.
Memory Mapped I/O - Procesorul poate procesa datele provenite dintr-un
controler de disc mult mai repede dac sunt stocate ntr-o regiune fix de
memorie. Segmentul localizat deasupra memoriei video RAM este folosit n
general cu acest scop. Datele sunt transferate cu ajutorul instruciunii de transfer
(mov n cazul arhitecturii x86). Este mai rapid dect metoda precedent.
DMA - Folosind DMA (Direct Memeory Access), un dispozitiv poate transfera
datele direct n memorie. Procesorul nu particip la acest transfer. Pentru a folosi
DMA, un program trebuie s i precizeze controlerului DMA mrimea n bytes a
pachetului de date ce urmeaz a fi transferat dintr-o locaie ntr-alta. Totui,
controlerul DMA ntr-un PC este inflexibil i lent. Controlerele DMA opereaz
la 4 MHz, n concluzie sunt extrem de lente.
Busmaster DMA - Folosind aceast metod, controlerul hard-discului
deconecteaz procesorul de la bus i transfer datele n memorie singur.
6.2.2. Interfee i controlere
ESDI
Controlerul ESDI a fost dezvoltat dup controlerul ST506, i a fost unul din
primele controlere de hard discuri pe calculatoare x86. Acest tip de controler a fost
folosit n modelele IBM PS/2. Pentru c separatorul de date i controlerul lucreaz n
paralel, rata de transfer este aproximativ 10 megabii/secund la modelele iniiale,
respectiv 15, 20 megabii la cele recente. Hard discurile ESDI stocheaz informaii
despre formatul fizic i adresele sectoarelor defecte i poate transmite aceste informaii
92
controlerului, pentru identificare i corectare de erori. Nu mai este utilizat dect pe scar
redus.
SCSI
Controlerele SCSI (Small Computer System Interface) sunt folosite n special n
sistemele care au nevoie de performan i stabilitate ridicat (servere, staii de lucru
performante).
ATA/PATA (IDE/EIDE)
Controlerul IDE (Integrated Drive Electronics), cel mai folosit n calculatoarele
personale de astzi folosete un singur cablu de 40 pini care combin funciile unui
cablu de date i al unuia de control care conecteaz discul IDE direct la magistrala (busul) de sistem. Controlerele IDE au abilitatea de a emula orice format de disc. Din cauza
consumului redus de energie, este una din soluiile folosite pentru calculatoarele
portabile. Controlerul IDE permite legarea pe acelai cablu a dou hard discuri sau a
unui hard disc i al unei uniti optice n sistem master/slave. Aceast arhitectur a dus
la incompatibiliti ntre uniti n anii '90, care ns au fost rezolvate.
SATA
Controlerele SATA plaseaza fiecare disc pe propriul canal (cu un set propriu de
porturi intrare/ieire). Astfel se elimin problemele cauzate de arhitectura PATA.
USB/Firewire(IEEE 1394)
Exist i discuri portabile care folosesc interfaa USB sau Firewire pentru a
transmite datele. De obicei discurile acestea sunt ansambluri formate dintr-un disc IDE
sau SCSI, un controler pentru acestea i un controler USB/Firewire.
6.3. Caracteristici
93
95
First Party DMA - Native Command Queuing are un mecanism care i permite
drive-ului s i configureze modul de operare DMA (Direct Memory Access)
pentru a transfera datele fr o intervenie software din partea sistemului gazd.
Acesta este mijlocul prin care drive-ul poate n mod efectiv s reordoneze
comenzile, din moment ce poate selecta buffer-ul de transmisie la propria
iniiativ.
Centrino de 15 inci pentru a gzdui hard discul, deoarece acesta este livrat deja cu
opiuni speciale de securitate precum un cititor de amprente.
6.3.6. Hard discuri liliputane
Toshiba a anunat c a fabricat un hard disc
de 1,8 inci cu o capacitate de stocare de 100 de GB,
cea mai mare din aceasta clas de hard discuri.
Noul dispozitiv, MK1011GAH utilizeaz
tehnologie
PMR
(perpendicular
magnetic
recording) i un cod de erori mbuntit pentru a
asigura cea mai mare densitate virtual dintre toate
hard discurile de pe pia: 240,8 MB pe milimetru
ptrat. Toshiba va ncepe producia de mas pentru
acest hard disc din ianuarie 2007.
mpachetarea capacitilor uriae n hard discuri din ce n ce mai mici este o
cerin obligatorie pentru a ine pasul cu tehnologiile avansate din piaa PC-urilor i
pentru a ntmpina cu succes cererile pentru medii digitale ce suport capaciti de
stocare din ce n ce mai mari.
Lansarea acestei bijuterii vine s suporte dezvoltarea viitoarelor generaii de
calculatoare mobile, oferindu-le utilizatorilor funcionaliti mbuntite. Totodat,
Toshiba a mbuntit consumul de curent la 0.003W/GB, asigurnd astfel un mediu de
lucru mult mai prietenos. De asemenea, noul dispozitiv respect directiva european
RoHS din iulie 2006.
97
Seminar 1
Obiective:
Cunoaterea metodologiei pentru testarea i evaluarea plcilor de baz ale
computerelor.
1.2
Introducere
Metodologia de testare este destul de complicat, astfel nct se va ncerca
descrierea pe scurt a procesului de evaluare.
Dup cum probabil tii exist cteva segmente de pia, un anumit produs
adresndu-se numai unuia dintre aceste segmente. S-a mprit piaa n patru categorii.
De obicei majoritatea companiilor media i de cercetare mpart piaa n doar trei
segmente, dar noi am ales un model pe patru nivele (ca cel TCP/IP) deoarece este mai
uor de testat n aceste condiii.
Cele patru segmente sunt:
segmentul inferior de pia. Perifericele i componentele hardware pentru
computere care costa mai puin de 600$. De obicei cel mai important aspect pe
aceast pia este preul, dar trebuie luai n considerare toi ceilali factori.
segmentul de pia mediu. Perifericele i componentele hardware pentru
computere care cost ntre 600$ i 1500$. Majoritatea utilizatorilor cumpr
computere n acest segment de pia.
segmentul superior de pia. Hardware i periferice pentru computere care
costa mai mult de 1500$. Majoritatea firmelor mici utilizeaz servere i
echipament de reea din acest segment de pia. Cel mai bun exemplu: plcile de
baza dual procesor care au preul destul de ridicat i ofer o performan la fel;
Professional computer hardware - preul nu conteaz, ci numai performana.
Din cadrul acestei categorii fac parte un numr limitat de produse, standarde de
firm, servere pentru reele de mare performan, etc. Acest segment de pia nu
va fi descris n acest seminar. Cel mai bun exemplu: Majoritatea serverelor rack
mountable. Chiar dac acestea nu sunt foarte scumpe se adreseaz utilizatorilor
profesioniti.
Am hotrt s utilizam sisteme de testare diferite pentru fiecare segment de
pia. Vom discuta despre specificaii mai trziu, acestea nu sunt foarte importante,
amintii-v doar c ceea ce este astzi nou s-ar putea ca luna viitoare s fie depit. Mult
mai important este metodologia, aa c acesta este subiectul principal al acestui
seminar. Sistemele de testare vor fi depite n cteva luni, dar acest lucru nu conteaz
atta timp ct pstrm metodologia de testare.
Am reuit s definim 5 pai n cadrul metodologiei de testare. Exist i un al
aselea pas, dar acesta reprezint prerea echipei de testare.
Procesul de testare al unei plci de baz este cel mai complex i exist produse
care pot sri peste anumite seciuni din metodologie. Paii care fac parte din
metodologia de testare se aplic n cazul fiecrui segment de pia fr diferen. Exist
produse la care se aplic numai anumii pai datorit unor motive logice, dar exist i
anumii pai obligatorii ntr-o sesiune de testare obiectiv.
98
Seminar 1
1.3
Seminar 1
Seminar 1
6. Prerea evaluatorului
Opiunile existente pe pia. Discutam i comparm respectiva plac de baz cu
alte plci de baz de pe pia.
Sfaturi care privesc achiziionarea. Ce prere au specialitii de IT despre
achiziionarea unei astfel de plci.
Nota final. Nota final se bazeaz pe paii anteriori. Este extrem de important
i trebuie s discutam despre acest subiect n detaliu.
1.4
Seminar 2
Obiective:
Seminarul i propune evaluarea i compararea mai multor plci de baz ce
suport procesoare Intel Pentium din familia D.
Suntem deja mai mult dect familiarizai cu procesoarele dual core pe care marii
productori de astfel de componente le-au lansat i pe piaa autohtona. Performana de
care aceste procesoare dau dovad este de necontestat, mai mult dect att, posibilitatea
de a avea multi procesor pe acelai cip integrat este o soluie la care muli dintre noi se
gndeau s apeleze. Marele avantaj al acestei tehnologii este acela c n situaiile n care
sunt rulate pe sistemul de operare mai multe aplicaii odat, sarcinile sunt mprite ntre
cele dou nuclee ale procesorului.
2.2
Consideraii tehnice
Realizarea unui upgrate care s presupun ca platform noile procesoare dual
core de la Intel presupune cunoaterea ctorva detalii, care vor fi prezentate n
continuare.
Odat cu lansarea seriei Pentium D au fost necesare i cteva modificri n ceea
ce privete chipset-ul care are n grija procesorul dual core. La momentul actual sunt
doar trei chipset-uri la care se poate opta n cazul platformelor cu CPU Intel Pentium D:
945P, 945G i mai noul 955X. Facilitile pe care acestea le ofer se extind pn la
interfee S-ATA mai performante, plci audio cu opt canale sau dual LAN pe band
Gigabit i interfaa PCI Express.
Unul dintre dezavantajele acestor platforme, n privina gamerilor, este faptul c
acestea nu suport conectarea n mod SLI a dou plci nVIDIA (cazul chipset-urilor
Intel). ns, dac lum n calcul faptul c procesoarele dual core sunt destinate rulrii
mai multor aplicaii n acelai timp, n privina jocurilor nu avei nevoie de o astfel de
platform.
Cu toate acestea, apariia noilor chipset-uri de la nVIDIA - 7800GTX, respectiv
ATI - 1800, credem c opiunea multi GPU rmne o alternativa foarte scump. n
102
Seminar 2
Procedura de testare
S-a plecat de la ideea c dincolo de jocuri,
aceste platforme sunt destinate, n primul rnd,
aplicaiilor office, grafic workstation sau server. De
aceea, s-a ales n testele efectuate mai mult
programe care reflect performanele computerului
n aplicaii cum ar fi: arhivare de fiiere, codare
video sau interoperabilitate placa de baza - procesor.
Platforma de test:
CPU: Intel Pentium 4 D 3 GHz
Memorie: 2x1024MB DDR II SDRAM Kingmax 533 MHz
Placa Video: Gigabyte Radeon X800 XL PCIe 256MB GDDR3
Hard disc: Western Digital JB 200 GB, 8 MB cache ATA100
Sursa de putere: Zalman 400 W
PC Mark 2005:
Noul software dezvoltat de cei de la Futuremark destinat evalurii ntregului
sistem a ajutat foarte mult n aprecierea performantelor per ansamblu a platformei de
test. Setrile cu care am pornit benchmark-ul au fost cele default, numrul de subteste
fiind maxim.
WinRAR 3.50:
S-a considerat c arhivarea de fiiere reprezint un lucru destul de important la
ora actual, lund n considerare faptul c noi toi suntem n cutare de un transfer ct
mai rapid al fiierelor: fie pe mail, fie pe reea sau inscripionare pe CD/DVD. Arhiva sa constituit dintr-un folder iniial cu dimensiunea de 100 MB i un numr de 3.600 de
fiiere.
Lame mp3 Encoder:
Nu foarte popular n ceea ce privete codarea n format mp3, din cauza n primul
rnd absenei unei interfee prietenoase, Lame mp3 encoder a fost utilizat n mod default
pentru un fiier de test cu o dimensiune de 100 MB.
3D Mark 2005:
Performanele video ale platformei au fost testat cu popularul 3D Mark 2005,
test ce a rulat pentru setrile default: rezoluie 1024x768@ 32bit, 4x Anisotropic filter i
fr Full Scene Anti-Alasing.
103
Seminar 2
Seminar 2
Seminar 2
ngrijortor de sczute la mai toate testele pe care le-a rulat. Dotat cu un chipset 945P,
potenialii cumprtori se pot bucura de suportul DDR II, FSB 1066 MHz, plac audio
cu opt canale i interfee S-ATA.
ASRock 775Dual-880Pro
Nu tiu ci dintre voi cunoatei att de bine brand-ul ASRock, ns dincolo de
performanele precare pe care aceast plac a reuit s le ofere, posibilitatea de a monta
la alegere un procesor AMD sau unul Intel pe aceast platform, este de admirat.
(Procesorul AMD se moteaz cu ajutorul unei placi special concepute ce se conecteaz
lng slotul PCIe x16.) Am rmas plcut impresionat s observ c n anumite teste
775Dual-880Pro a reuit s bat competitori cu un nume mai puternic.
2.5
Concluzii
Chiar dac "era" procesoarelor dual core abia a nceput, productorii de plci de
baz nu au ntrziat s-i fac simit prezena n toate segmentele de cumprtori.
Produsele prezentate n acest seminar au dat dovad de performane ridicate, diferenele
dintre acestea nefiind extraordinar de mari.
106
Seminar 3
Seminar 3
http://www.xf.ro/downloads/ArtifactTester2.zip
http://www.techpowerup.com/atitool/
3
http://downloads.guru3d.com/download.php?det=872
4
http://www.mvktech.net/component/option,com_remository/Itemid,26/func,selectfolder/cat,92/
2
108
Seminar 3
overclocking din start. Dar i un produs standard poate atinge aceste frecvene, astfel c
se poate pune ntrebarea: Ce rost are s dau mai muli bani pe o plac overclock-at din
fabric dac pot face acelai lucru i singur?. Rspunsul const att n garantarea de
ctre productor a frecvenelor respective, ct i nzestrarea plcii (uneori) cu o rcire
mai bun i/sau cu memorii mai rapide. n exemplul nostru, placa atinge frecvene de
peste 450 MHz pentru chip i de peste 700 MHz n cazul memoriei, cele mai multe plci
din aceeai familie eund.
De asemenea, unii fabricani reproiecteaz arhitectura
plcii folosind un design propriu sau unul mprumutat de la
alte modele. De exemplu, plcile Albatron GeForce4 Ti4200
din seria Turbo sunt construite pe baza design-ului plcilor
Ti4400 i Ti4600, pe 8 straturi fa de 6, oferind cel puin n
teorie un potenial de overclocking mai ridicat.
3.2
Seminar 3
3.3
Dup ce ne-am hotrt asupra soft-ului, urmeaz s cretem cele dou frecvene
progresiv, cu cte 5, 10 MHz sau chiar mai mult, dup bunul plac. De remarcat c
memoriile plcilor din ziua de azi sunt de obicei DDR, deci avem dou frecvene, cea
real i cea efectiv - de dou ori mai mare. La plcile cu chip-uri NVIDIA, referirea se
face de obicei prin cea efectiv, la plcile Radeon invers. Unele soft-uri de overclocking
nu permit dect o plaj de frecvene bine determinat. Uneori, ele pot fi pclite pentru
a afia mai mult, alteori nu, fiind vorba pn la urm de o protecie - dup cum bine
spunea cineva - anti-prost. ns tendina este de a se elimina aceste limitri; de
exemplu, RadLinker nu manifest deloc problema, singura limitare fiind cea hardware,
dar ea este de obicei de ordinul miilor de MHz, de departe imposibil de atins n practic.
Impedimente posibile:
n primul rnd, unele plci ATI sunt protejate la overclocking. Mai exact, plcile
cu chip-uri precum Radeon 9000, 9200, 9500, 9550, 9600 sau 9700 nu permit realizarea
overclocking-ului, driverele blocnd aceast practic. Motivele sunt evidente: chip-urile
enumerate au un potenial de overclocking foarte ridicat, fiind variantele cele mai lente
din serie i productorul canadian s-a temut c acest lucru ar putea afecta vnzrile
suratelor mai rapide (de obicei marcate cu sufixul Pro).
Soluii exist din plin. Cea mai hardcore este rescrierea BIOS-ului cu unul
modificat special n acest sens. Cea mai normal dar mai sigur este folosirea unor
drivere modificate (precum sunt cele Omega sau cele soft-modded8, care nu difer de
cele originale dect prin absena proteciei sus-amintite). De asemenea, sunt disponibile
patch-uri anti-protecie, precum cel livrat de RivaTuner sau cel inclus n ATITool.
RivaTuner permite dou metode, una presupunnd modificarea driverelor (ceea ce
presupune recunoaterea de ctre utilitar a driverului - cele mai noi versiuni de Catalyst
5
http://downloads.guru3d.com/download.php?det=911
http://www.entechtaiwan.net/util/ps.shtm
7
http://www.guru3d.com/index.php?page=rivatuner
8
http://www.techpowerup.com/softmod/downloads.php
6
110
Seminar 3
s-ar putea s nu fie recunoscute), iar cealalt modificnd o locaie de memorie n care
este stocat informaia despre protecie. ATITool deine i el o funcie n acest sens, aa
cum se poate vedea n imagine.
111
3.4
Seminar 3
Seminar 3
avnd ocupai 12 MB. Total insuficieni, dar nu stric o ncercare nainte de a trece la
pasul urmtor.
Att Artifact Tester ct mai ales ATITool pot detecta erorile ce apar datorit
overclocking-ului. ns nici un soft nu poate nlocui testele de ore sau zile petrecute n
compania jocurilor preferate, mai ales c respectivele utilitare folosesc o zon mic de
memorie pe care o testeaz. Pentru a afla ct mai exact frecvena maxim de
funcionare, trebuie s facem n aa fel nct toat memoria, sau cea mai mare parte din
ea, s fie ocupat. Vom seta att o rezoluie mare ct i o setare ct mai nalt de FSAA.
Dac placa este suficient de
lent pentru a nu putea randa
jocuri sau teste noi, vom folosi
teste/jocuri
mai
vechi,
mergnd pn la a rula
3DMark 2000 sau Quake3 n
1600x1200 cu FSAA maxim
sau, dac se poate, 2048x1536.
De asemenea, nivelul de
detalii al texturilor reglabil din
joc are un rol esenial n
ocuparea unei cantiti mai
mari de memorie video. Nu ne
rmne dect s petrecem ceva
timp n jocuri sau, dac avem
rbdare, cu ochii zgii n
113
Seminar 3
3DMark i s cutm artefacte. De cele mai multe ori, dac dup 10 minute de teste nu
am gsit nimic, este destul de probabil s nu gsim niciodat.
nc un aspect important: deseori, la plcile mai fierbini, dac alegem o
frecven mare la care avem probleme, dup care o coborm, e posibil s avem n acest
caz false probleme datorate ineriei termice. Aadar, va trebui s lsm placa la
frecvene mici pentru a se rci, eventual vom face o pauz de cafea i ne vom uita la
telenovela preferat n timp ce calculatorul st nchis. Lucru valabil i pentru
overclocking-ul GPU-ului. De asemenea, sunt cazuri n care un overclocking prea dur la
memorie duce la persistena artefactelor pn la urmtorul restart, eventual pn la
urmtoarea nchidere/deschidere a sistemului. n cazuri extreme, apar i blocaje.
Nu trebuie reacionat nici n sens invers: o frecven prea redus (setat temporar
pentru rcire sau pentru c pur i simplu nu avem nevoie de 3D i ne dorim o plac rece)
poate genera artefacte, blocaje sau alte probleme. n general, o valoare minim sigur
este cea de 150 MHz (300 MHz DDR), sub care pot aprea (n caz c stabilitatea se
menine) scderi de performan n lucrul 2D!
S exemplificm. Iat nite artefacte uoare (civa pixeli de pe cer colorai
eronat) obinute cu aceeai memorie ca n testul anterior (200 MHz implicit, 250 MHz
maxim), setate la 310 MHz.
114
Seminar 3
n care doar partea de sus a fost randat corect. Probabil nite bii cheie (n
funcie de care se decidea randarea complet a scenei) au fost distrui, rezultnd aberaia
n cauz. De subliniat c aceste imagini sunt nite instantanee, urmtorul cadru fiind
afiat corect sau cu alte erori de imagine, memoria video refiind umplut cu informaie
i ali bii fiind nregistrai greit. Mergnd pn la capt (prin setarea frecvenei de 350
MHz), am obinut un talme-balme total.
115
Seminar 3
Din alte unghiuri, ea este vzut corect, fr acele pete. Motivul este
incompatibilitatea dintre ultimele drivere i un joc aprut cu muli ani n urm, ce
folosete experimental modul OpenGL.
Dup cum am mai spus, att GPU-ul ct i memoria pot genera artefacte, aadar
cum ne dm seama cine e de vin? O prim regul, la fel de empiric precum toate din
acest capitol, spune c n 99% din situaii artefactele apar de la memorie, GPU-ul
genernd n primul rnd blocaje. Graie lui VPU Recover, plcile ATI beneficiaz de
posibilitatea ca n momentul apariiei unei erori s fie repuse frecvenele implicite,
neexistnd nici un blocaj complet. Aceasta n teorie. i n cazul plcilor NVIDIA, de
multe ori apsarea Ctrl+Alt+Del dezghea core-ul plcii, dnd o ans recuperrii
sesiunii curente de Windows. Iat, totui, nite artefacte generate de GPU.
116
Seminar 3
117
Seminar 4
4 Evaluarea display-urilor
4.1
Generaliti
n plin er a dezvoltrii tehnologiei informaiei, persoana care dorete s "in
pasul" cu vremurile trebuie s se "echipeze" cu cel puin un televizor, daca nu chiar un
computer i o legtura la Internet.
Pe de alt parte, se spune c o imagine face ct o mie de cuvinte. Nimic mai
adevrat. Este dovedit faptul c informaia se reine cel mai bine atunci cnd o receptm
vizual. Vom aborda n acest seminar noile tehnologii i tendine ce se manifest n
privina display-urilor, n domeniul tehnologiei informaiei.
Nu ne vom referi la toate dispozitivele de afiare a informaiilor existente peste
tot n jurul nostru, chiar dac tim sau nu s interpretm ceea ce ne "spun" (afiajele
electro-mecanice de la autobuze care indic linia, display-urile ncorporate n aparatura
medical etc.).
Ne vom limita la categoria ecranelor de tip "flat panel", care vor revoluiona n
viitorul deloc ndeprtat viaa oamenilor.
Este destul de greu s oferim o definiie riguroas pentru display-urile de tip
"flat panel", dar nu cred c exist vreo persoan care s nu fi vzut mcar o dat n via
un astfel de ecran. Iniial, acestea au fost proiectate pentru utilizarea n cadrul
laptopurilor, dar caracteristicile i avantajele lor le-au propulsat n faa ecranelor clasice
cu tub catodic (CRT - Cathode Ray Tube).
Ecranele de tip "flat panel" cuprind o varietate larg de tipuri constructive i
tehnologice. Clasificndu-le dup tipul de refresh pe care l necesit, avem:
Display-uri cu refresh continuu:
LCD (Liquid Crystal Display)
Plasma
DLP (Digital Light Processing)
LCOS (Liquid Crystal On Silicon)
OLED (Organic Light-Emitting Diode)
ED (Surface-conduction Electron-emitter Display)
FED (Field Emission Display)
NED (Nano-Emissive Display)
Seminar 4
PLASMA
Un display cu plasm este un ecran flat-panel n care lumina este creat de
particule fosforescente care sunt excitate de o descrcare de plasm ntre dou suprafee
plate de sticl. Descrcarea gazoas conine un amestec total inofensiv de neon i
xenon.
Totui, ce reprezint aceasta "plasm"? Elementul central dintr-o lumin
fluorescent este plasma, un gaz alctuit din ioni i electroni care "plutesc" liber. n
condiii normale, gazul este alctuit n principal din particule nencrcate cu vreo
sarcin. Dac se aplic un curent electric prin aceast plasm, particulele ncrcate
negativ sunt atrase de partea ncrcat pozitiv a plasmei i invers. n aceast
nvlmeal, particulele se ciocnesc n mod constant unele de altele, fapt ce determin
excitarea atomilor de gaz din plasm. Astfel, se elibereaz fotoni de energie n spaiu,
lund natere lumina fluorescent.
Display-urile de acest tip au fost lansate pe pia pentru prima data n 1997 de
compania Pioneer i au ajuns s fie preferate n momentul de fa n cadrul televiziunii
de nalt definiie (HDTV).
Trebuie spus ca un display cu plasm consum la fel de mult curent electric ca i
unul cu tub catodic, raportat la aceeai suprafa a ecranului. Deocamdat, ns, preul
este destul de restrictiv, dar aa cum se ntmpl n industria IT, progresul tehnologic
aduce cu sine i reducerea preurilor, astfel c este foarte posibil ca display-urile cu
plasm s nlocuiasc vechile ecrane cu tuburi catodice.
Oled
Un display OLED funcioneaz pe baza principiului electroluminiscenei.
Elementul de baz al unui afiaj OLED este luminoforul organic, care determin
aproape toi parametrii pixelului de pe ecran. Nu vom intra n amnunte constructive.
Pe piaa din Romnia, ecranele OLED se ntlnesc n cazul unor MP3-playere (ex.:
Apple iPod, Philips) i a unor modele de telefoane mobile (ex.: Samsung).
Dlp
Digital Light Processing este o tehnologie dezvoltat de compania Texas
Instruments, acesta fiind n continuare singurul productor al acestor ecrane. Un display
DLP se compune, n principal, dintr-o surs de lumina alb, un cip DMD, o lentil de
proiecie i ecranul propriu-zis.
Imaginea este creat de mici oglinzi microscopice dispuse ntr-o matrice pe un
cip din material semiconductor, cunoscut i sub numele de Digital Micromirror Device
(DMD). Fiecare oglind reprezint un pixel din imaginea reconstituit. Oglinzile se pot
poziiona n dou feluri: atunci cnd sunt "oprite", ele sunt aliniate la orizontal i
determin apariia pixelilor negri pe ecran. ns, cnd cineva pornete sistemul, oglinzile
ncep s se mite nainte i napoi de cteva mii de ori pe secund. Ele reflect lumina
printr-o lentil de proiecie direct pe ecran. Cu ct o oglind este mai mult pe poziia de
"pornit", cu att pixelul va fi mai luminos. Acesta este mecanismul de creare a nuanelor
de gri.
Culoarea este adugat prin intermediul unei "roti de culoare" (color wheel),
care este de fapt o roat transparent cu segmente roii, verzi i albastre (RGB) care se
nvrtete. Lumina care trece prin fiecare seciune i schimb culoarea n mod
corespunztor. Procesorul sistemului sincronizeaz roata de culoare cu oglinzile.
Fiecare pixel de lumin de pe ecran este rou, verde sau albastru la orice moment de
timp. Tehnologia se bazeaz pe capabilitatea ochiului uman de a amesteca culorile
pixelilor pentru a forma culoarea corespunztoare imaginii. De exemplu, pentru un
119
Seminar 4
galben, DMD va reflecta lumina de la segmentele roii i cele verzi ale roii de culoare,
ignornd segmentul albastru. Astfel, un display DLP este capabil sa "creeze" 16
milioane de culori.
O bil neagr pentru aceasta tehnologie este efectul de curcubeu, care apare
tocmai datorit mecanismului vizual de amestecare a culorilor. Desigur, intensitatea
acestuia variaz de la om la om, pentru eliminarea lui folosindu-se roi de culoare care
se rotesc cu viteze mai mari i cu mai multe segmente colorate.
Trebuie spus c exista i display-uri DLP care folosesc trei surse de lumin, colorate
fiecare n cate una dintre culorile de baza: R (rosu), G (verde) i B (albastru). Se elimin
astfel roata de culori i efectul de curcubeu i se creste calitatea imaginii.
LCOS
Liquid Crystal on Silicon este o tehnologie "micro-display" aplicat n general n
cazul televizoarelor cu proiecie. Este asemntoare cu tehnologia reflectiv folosita n
cazul DLP i folosete cristale lichide n locul oglinzilor individuale. Micarea
oglinzilor este nlocuit n acest caz cu starea de polarizare a cristalelor lichide. Acestea
i schimb orientarea la aplicarea unui curent electric, permind reflectarea luminii sau
blocnd-o.
Un microdispozitiv LCOS este alctuit din mai multe straturi, dintre care unul
reflectiv i, deasupra, un strat de cristale lichide.
Funcionare: pe scurt, lumina alb emis de surs este trecut printr-o lentil de
condensare care o focalizeaz i o direcioneaz spre un separator, care transform raza
de lumin alb n trei raze corespunztoare celor trei culori principale: rou, verde i
albastru. Apoi, aceste raze vin n contact cu cele trei microdispozitive LCOS. Lumina
reflectat de acestea este trecut printr-o prism care combin cele trei culori, aceasta
direcionnd i raza printr-o lentil de proiecie, care mrete imaginea i o afieaz pe
ecran.
Cteva dintre dezavantajele acestor sisteme includ: - lipsa capabilitii de
producere a culorii negre, ceea ce duce automat la un contrast sczut, precum i dimensiunile destul de mari n comparaie cu ecranele LCD sau cele cu plasm.
Totui, problema efectului de curcubeu din cazul DLP a fost rezolvat la display-urile
LCOS. Pe plan local, acest tip de display a nceput s ptrund timid, productorul
reprezentat n Romnia cel mai bine fiind Canon.
SED
Surface-conduction Electron-emitter Display este o tehnologie de afiare "flat
panel" care folosete emitori de electroni de conducie superficial pentru fiecare
pixel. Acetia emit electroni care excit un strat de fosfor de pe panoul de afiaj, acelai
principiu de baz prezent i n cazul ecranelor cu tuburi catodice. Aceasta presupune c
display-urile SED vor combina aspectul i dimensiunile ecranelor LCD cu ratele mari
de contrast, refresh-ul i calitatea superioar a imaginii ntlnite la CRT-uri.
Toshiba i Canon au anunat un acord de colaborare avnd ca scop producia n
scop comercial a display-urilor SED pn la sfritul anului 2005, dar se pare c primele
ecrane SED vor fi disponibile totui din 2006.
FED
Field Emission Display este un tip de display "flat panel" care folosete straturi
de fosfor ca medii de emisie. Inventatorul acestei tehnologii este indianul Harjinder
Kamboja. Foarte similare cu CRT-urile, FED-urile au ns doar civa milimetri
grosime, iar n locul folosirii unui singur tun de electroni, ele utilizeaz o reea de
120
Seminar 4
vrfuri metalice fine, denumite i nanotuburi de carbon, care sunt cele mai eficiente
emitoare de electroni cunoscute vreodat).
NED
Nano-Emissive Display are la baz tot principiul tubului catodic. Prototipul
testat public de Motorola n 2005 este un tub catodic subire i plat cu mii de tunuri de
electroni la fiecare pixel. Prototipul poate reda toate culorile spectrului, are o
luminozitate puternic i se ncadreaz cu uniformitatea i puritatea culorilor n
standardele unui produs comercial.
Punctul cheie este abilitatea celor de la Motorola de a "produce" nanotuburi de
carbon direct pe substratul de sticl al ecranului. n trecut, aceste nanotuburi erau lipite
sau imprimate pe o suprafa, dar calitatea afiajului era dezamgitoare.
Hrtia electronic
Fr ndoial, aceasta este cea mai spectaculoas tehnologie care a aprut n
ultimii ani i care este, n momentul de fa, disponibil pe pia. Cine s-ar fi gndit
acum muli ani c vom putea folosi hrtia ca un ecran?
Ei bine, prima ncercare dateaz nc din anii '70 i a fost realizat de specialitii
de la centrul de cercetare Xerox din Palo Alto. n anii '90 i alte companii au mbriat
aceasta tehnologie, dezvoltnd-o pentru scopurile proprii. Sony a anunat de curnd
disponibilitatea pe piaa a modelului Sony Reader, un succesor al lui LIBRIe, care
folosete tehnologie de hrtie electronic dezvoltat de Philips.
Cerneala electronic (cunoscut i sub denumirea de e-ink, hrtie electronic sau
e-paper) este o tehnologie de afiare proiectat s "imite" cerneala obinuita pe hrtie.
Spre deosebire de ecranele "flat panel" care folosesc o surs de lumin pentru a ilumina
pixelii, hrtia electronic reflect lumina ca o hrtie obinuita i este capabil s
stocheze text i imagini un timp indefinit fr s consume electricitate sau s foloseasc
putere de procesare. Acestea sunt necesare doar pentru a schimba sau a terge imaginea.
Hrtia electronic este, de asemenea, mai uoar, mai durabil i mult mai
flexibil dect alte tehnologii de afiare. i datorit faptului c reflect lumina, ea poate
fi citit din orice unghi.
Aplicaiile n care se va dovedi cu siguran util includ crile electronice,
capabile s stocheze versiuni digitale ale multor opere, cu o singur carte afiat pe
pagini la un moment dat. Posterele electronice i materialele publicitare n magazine i
pe drumuri au fost deja demonstrate.
Avantajele ecranelor flat-panel fata de cele cu tub catodic:
dimensiuni mai mici;
luminozitate mai bun;
forma plat a ecranului ce elimin distorsiunile (dei exist i ecrane CRT plate);
consum redus de energie.
Seminar 4
4.2
Seminar 4
123
Seminar 4
ERGONOMIA
n fine, acesta este un capitol din ce n ce mai important pentru unii utilizatori.
Notarea aspectelor care in de ergonomie s-a fcut dup:
posibilitatea ajustrii ecranului n nlime;
posibilitatea pivotrii ecranului (rotire la 90 de grade sau chiar mai mult);
posibilitatea rotirii suportului, pentru a crete gradul de confort al utilizatorului;
dimensiuni i greutate.
4.2.2 Cum s alegem un monitor
Dac v-ai hotrt s achiziionai un monitor, ar trebui s v gndii nainte cu
ce tip de aplicaii l vei folosi. Dorii s v uitai mai mult la filme? Sau vrei s
ncercai ultimele jocuri lansate? Lucrai mai mult la birou n aplicaii office?
n funcie de rspunsurile la aceste ntrebri vei putea alege monitorul LCD
potrivit pentru nevoile dv. Iat n continuare un mic "ndrumar".
Dac filmele sunt preferatele casei i dorii s le vizionai n cel mai bun mod
posibil, trebuie s v orientai dup monitoare LCD cu:
diagonala mare - cel puin 19 inci (aproximativ 48 cm);
timp de rspuns acceptabil - cel mult 12 ms;
rata de contrast mare - cel puin 600:1;
luminozitate mare - cel puin 330 cd/m2;
eventual modul de tuner TV ncorporat - pentru a putea viziona i filmele
transmise de posturile de televiziune;
conectivitate ct mai variat, pentru a putea conecta eventual i camere foto
digitale, camere video etc.;
ergonomie bun - pentru a v fixa monitorul n poziia cea mai bun pentru dv.
Ar trebui s se poat ajusta nlimea i s se roteasc suportul.
124
Seminar 4
125
Seminar 5
Introducere
Overclockingul reprezint procedeul prin care o component hardware este
forat s funcioneze peste parametrii dai de productor, de exemplu creterea
frecvenei de tact procesorului fr ca acest lucru s duc la instabilitatea sistemului.
Ca o parantez se poate spune c odat cu dezvoltarea tehnicii n domeniul
semiconductorilor, productorii de procesoare blocheaz posibilitile utilizatorilor de a
obine frecvene mai mari dect cele nscrise pe procesoare, motivele sunt multe dar se
pare c cel mai important dintre ele ar fi diferena de pre care trebuie s se justifice prin
calitile procesorului n special prin frecvena la care ruleaz acesta.
Noiunea de overclock apare de fapt nc din procesul de producie al
procesoarelor, prima treapta n fabricarea unui procesor este wafer-ul (un disc subire
din siliciu) pe care se aplic structurile care determina configuraia viitoarelor
procesoare, astfel c pe un asemenea wafer se delimiteaz mai multe chipuri a cror
frecven nu se cunoate pn n momentul n care sunt separate, asamblate i testate.
Dup cum v imaginai pe un wafer se afl procesoare care n ciudata faptului c au
aceeai structur pot rula la frecvene diferite fr s duca la instabilitatea sistemului. n
momentul n care acestea sunt testate se stabilete frecvena de lucru a fiecrui procesor
astfel nct acesta s ruleze corect chiar i n condiii n care nu se asigur o rcire
corespunztoare ori tensiunea de alimentare nu este stabil.
Un asemenea procesor trebuie sa ruleze fr probleme minim 10 ani, din acest
motiv productorii marcheaz frecventa la care chipul a funcionat bine n condiiile
date mai sus. n aceste condiii concluzia este clar, chipurile nu sunt marcate cu
frecvena maxim la care pot funciona fr probleme, se las un spaiu de siguran
pentru ca acestea s funcioneze corect i n condiii extreme.
n ultima vreme, overclock-ul este o practic tot mai des ntlnit, unii zic c
deja a devenit un sport naional, i personal chiar cred acest lucru. Datorit acestui fapt,
muli utilizatori doresc s-i overclockeze procesorul dar nu au suficiente cunotine n
acest domeniu i din acest motiv apar foarte des topic-uri de genul "Overclock, little
help?".
ATENIE : Autorul acestui seminar nu se face responsabil pentru orice
pagub, pierdere de date sau orice alte inconveniente produse sistemului dvs.
folosind tehnicile prezentate aici. V mulumesc pentru nelegere.
5.2
FSB la Intel
Spre deosebire de Athlon64, Intel a pstrat controllerul de memorie n cipset, nu
n procesor, deci pentru cei obinuii cu vechea magistrala FSB am o veste bun: Intel a
pstrat-o. Aceasta este o magistral care conecteaz procesorul de memorii prin
intermediul northbridge-ului (n care se afl controllerul de memorie). Pentru a face un
overclock bun la Intel, trebuie s nelegem cum este generat frecvena procesorului.
Ea este obinut prin nmulirea frecvenei FSB-ului cu multiplicatorul procesorului.
Frecventa FSB-ului este de 100Mhz la primele pentium4, apoi 133 la Northwood
126
Seminar 5
127
Seminar 5
Command
Rate
2
2
1
Seminar 5
este prin modificarea latenelor. Ele trebuiesc mrite pentru a stabiliza memoriile la
frecvene mrite. Ideal este s avem frecvena ct de mare la memorii i latente ct de
mici, aici intervin memoriile de calitate, fcute pentru overclock (ele de altfel
"overclockeaz" i portofelul, deoarece i determin o vitez de golire mult peste cea
stock laughing care suport frecvene mari cu latene mici.
5.4
Voltajele
n primul rnd, dac avei de gnd s supravoltai, nu lsai voltajele pe auto
deoarece placa de baz crete prea mult voltajul la procesor n funcie de FSB-ul setat, i
acest lucru va duce la o uzur prea mare a procesorului. Povestea cu voltajele este
similar ca i la AMD. Singura diferen este c dac overclock-ai un Pentium Prescott,
el se v nclzi foarte tare la ridicarea voltajelor i i va crete mult consumul de curent.
Dac avei un Northwood atunci fii foarte atent la SNDS. SNDS nseamn de fapt
"Sudden Northwood Death Sindrome" i apare atunci cnd voltajul este ridicat peste
1.75V. El const n moartea foarte prematur a procesorului spre deosebire de alte
procesoare supravoltate. Practic procesorul va deveni din ce n ce mai instabil, pn
cnd ntr-o zi brusc nu va mai funciona. Explicaia acestui "sindrom" este n fenomenul
fizic de migraie a electronilor care degradeaz n timp traseele electronice din nucleul
procesorului. Acest fenomen este amplificat i de temperaturi ridicate (De-aia nu-i bine
s se ncing prea tare procesorul), i este prezent la toate procesoarele dar la
Northwood se pare c este mai accentuat.
n primul rnd cnd se supravolteaz o component, este recomandat s nu se
depeasc cu 10% voltajul stock.
S lum de ex procesorul Intel Pentium D805 care are frecvena stock de
2,66Ghz, FSB de 533Mhz (133 real) i multiplicator de 20x. Iniial vom urca n pai
mici cu FSB-ul pn la 160Mhz (640 efectivi) obinnd o frecventa de 3200Mhz. Pn
aici este stabil la voltaj stock (1.24V conform cpu-z).
Dac i dm pana la 1.30V urc pn la 3800Mhz, iar dac suntem duri i i
bgm n el 1.4V trece de 4Ghz dar cu un coolerul box nu prea st mult la frecvena asta
i imediat intr n Throttling i pierde stabilitatea pentru c temperatura ajunge la 80 de
grade n full load. Pentru cei care nu tiu Throttling-ul este tehnologia de protecie a
procesoarelor Intel mpotriva supranclzirii. La nceput ea ncepe s introduc cicluri
IDLE printre ciclurile de ceas ale procesorului, acest lucru urmrind s-i scad
temperatura. Dac ciclurile idle nu scad temperatura suficient, throtlingul ia msuri mai
drastice i i scade multiplicatorul scznd-ui astfel frecvena de lucru i astfel scznd
i mai mult temperatura pn cnd aceasta coboar sub limit. Cred c este evident c
odat intrat n Throttling procesorul va avea penalizri de performan. La procesorul
dat ca exemplu, observam c ctigm destul de muli mhz, n plus prin supravoltare dar
acesta este doar un procesor, altele se comporta diferit la supravoltare, unele s-ar putea
s nu urce mai mult de vreo 200mhz orict voltaj i s-ar da, de fapt dou procesoare
identice nu se overclockeaz la fel.
Supravoltarea uzeaz mai puternic procesorul dect simpla supratactare astfel c
trebuie folosit cu grij, i s urmrii tot timpul s folosii voltajul minim necesar
pentru stabilitate. De ex dac i dai 1.4V, dar el este stabil i la 1.3V atunci lsai-l la
1.3V.
Tot timpul cnd supravoltati FITI CU OCHII PE TEMPERATURI. La Pentium
4 i la Pentium D s nu depeasc 50 n idle i 60 n full, iar la core 2 duo s nu
129
Seminar 5
treac de 55 cel mult n full i s stea n jur de 4042 n idle. Dac ele depesc aceste
limite va trebui fie s v cumprai un cooler mai performant, fie s mbuntii
ventilaia n carcasa dac aceasta las de dorit (ideal este un ventilator jos n fa care
bag aer i unu sus n spate care scoate. Se mai pot pune ventilatoare i pe capacul
lateral sau n partea de sus a carcasei-"blow-hole").
La memorii se aplic cam acelai principiu, dar i acolo unele s-ar putea s urce
mult dac le mrim voltajul i altele s-ar putea s nu urce aproape de loc mai mult chiar
dac le ndopm cu voltaj.
Dac ai fcut overclock i sistemul nu este stabil, dar din anumite motive tii c
memoriile i procesorul ar putea mai mult (de ex dac le testai cu o alt plac de baza i
cu aia merg mai mult) limitarea vine din placa de baz, mai exact din cipset. Multe plci
de baz ofer opiunea de a mari i voltajul pe cipset, i din nou se aplic cam acelai
principiu ca i la procesor.
5.5
Strap-ul la northbridge
Asemenea unui procesor, northbridge-ul are frecvena intern proprie i latenele
proprii care influeneaz performana sistemului (lucru valabil de la i865 ncoace). Ne
vom referi la frecvena lui prin NBCC (North Bridge Core Clock). Acest NBCC
afecteaz direct performana i stabilitatea memoriilor, deoarece cum am spus mai sus,
la Intel frecvena memoriilor se obine din FSB i nu din frecvena procesorului.
Acest NBCC variaz n funcie de FSB-ul sistemului i de multiplicator. Putei
descoperi NBCC-ul mprind multiplicatorul curent al procesorului cu multiplicatorul
lui stock, i ctul l nmulii cu valoarea FSB-ului (valoarea real, nu cea quadpumped).
S luam un exemplu: luam un Conroe E6600 i i coboram multiplicatorul (nu
toate plcile de baza permit acest lucru, iar nici un procesor Intel n afar de cele
extreme edition nu permit urcarea multiplicatorului) de la 9 la 7 i i dm FSB de
500Mhz. Obinem urmtorul lucru aplicnd formula:
(9/7) * 500=642Mhz sta-i NBCC-ul.
Observm un lucru interesant. Cobornd multiplicatorul sistemului, ar trebui s-i
mrim stabilitatea, dar aici dac l coboram, NBCC-ul va crete i NorthBridge-ul se va
overclocka i deci va deveni mai instabil.
Am vorbit despre frecventa NB-ului. S vedem i ce-i cu latenele lui. Aceste
latene cresc n momentul cnd NBCC-ul atinge valori specifice, mrind astfel
stabilitatea dar scznd performana. Seria de latene care este setat la o valoare
specific a NBCC-ului se numete strap. Este un strap la 1066Mhz, unul la 1333Mhz i
aa mai departe. Productorii de placi de baz totui, schimb valorile la care anumite
strap-uri se seteaz. NBCC-ul declanator pentru fiecare strap difer de la plac de baz
la plac de baz. Putei testa diverse valori ale NBCC-ului folosind SuperPI sau orice alt
program de msurat lime de band pentru a vedea cnd se schimba latenele.
Revenim puin asupra msurilor de recptare a stabilitii. Acestea erau:
supravoltarea procesorului, a memoriei i a NB-ului. Supravoltarea NB-ului se face
cnd acesta provoac instabilitatea. Acest lucru se ntmpl pe capt de strap. De ex
dac suntem n strap-ul de 800Mhz, avem latena mai mare specifica strap-ului i deci
130
Seminar 5
stabilitate. Cnd urcm FSB-ul, va urca i NBCC-ul dar latena va rmne la fel,
devenind la un moment dat prea mic, iar NBCC-ul fiind mare, va rezulta instabilitate.
Sunt 2 moduri de a rezolva aceast problem. Fie mrim FSB-ul pn ajungem
s declanm urmtorul strap (strap-ul de 1066) i astfel se va mri latena i NB-ul se
va stabiliza, sau dac procesorul nu duce FSB-ul mrit atunci vom supravolta NB-ul
pentru a-l stabiliza. Ziceam mai sus c mrind FSB-ul de la 800 n sus la un moment dat
ieim din strap-ul de 800 i intram n strap-ul de 1066Mhz. Intrarea n strap-ul de 1066
nu nseamn c suntem cu FSB-ul la 1066Mhz, ci mai jos. De-aia ziceam mai sus ca
difer NBCC-urile la care se schimb strap-ul n funcie de placa de baz.
S luam un exemplu concret c e mai uor aa (valorile sunt luate la ntmplare,
deci nu tiu la ce plac de baz sunt valabile(poate la nici una)).
Pornim de la 800Mhz FSB deci ne aflam n strap-ul de 800Mhz. S zicem c n
momentul cnd trecem de 950 de Mhz NB-ul trece n strap-ul de 1066 (cum ziceam mai
sus, valoarea declanatoare este mai mic). Asta nseamn c valoarea de 949Mhz este
nc n strap-ul de 800Mhz deci este mai instabil dect 950Mhz care este deja n strapul de 1066Mhz. Asta se ntmpl deoarece 949 este o valoare mare pentru latena strapului de 800Mhz, ns latena strap-ului de 1066 este bun pentru valoarea de 950 i deci
NB-ul este mai stabil.
Mai trebuie tiut c fiecare strap vine cu raporturile lui pentru frecvena
memoriei. Adic:
pentru strapul 800 avem urmtoarele frecvene pentru memorie cu raporturile
corespondente fiecreia:
400=1:1, 533=3:4, 667=3:5, 800=1:2
pentru strapul de 1066 avem aceleai valori de 400, 533, 667 i 800 dar
rapoartele sunt altele:
400=4:3, 533=1:1, 667=4:5, 800=4:6
La unele plci putem gsi opiunea pentru de ex 889 la memorie. Acest lucru se
face prin modificarea forat a strap-ului n care ne aflm.
131
Seminar 6
Introducere
Pentru nceput, este nevoie de:
un procesor overclockabil;
o plac de baz bun, care s permit modificarea unui numr mare de setri n
BIOS (FSB, HT multiplier, latene/frecvene RAM, voltaje pentru procesor,
memorii i chipset, etc.);
rcire bun pe procesor i preferabil un airflow decent n carcas;
o surs bun, cu destui amperi i care s nu aib fluctuaii de curent;
6.2
http://www.roclockers.net/monitorizare/cpu-z-1.40.html
http://www.roclockers.net/monitorizare/everest-ultimate-edition-4.00.html
3
http://www.roclockers.net/monitorizare/speedfan-4.32.html
2
132
Seminar 6
5) Testele:
Prime95: se las cel puin o or s ruleze testul "Blend". Recomandat: peste 4
ore.
Memtest de Windows: cel puin 100% cu maximul de capacitate. Recomandat:
peste 1000%.
SuperPI: mcar 16M. Recomandat: dou rulri ale testului 32M.
3D Mark 2001: un singur loop e OK. Recomandat: cteva ore de loop-uri
continue.
Pentru fiecare dintre teste se vor monitoriza temperaturile, inclusiv pe cele ale
plcii video n caz c se ruleaz un test 3D. Temperatura memoriilor se msoar
"degetometric". Dac sunt calde/cldue e OK. Dac ard/frig ncercai s le asigurai o
rcire, eventual cu un ventilator de 8 cm poziionat deasupra.
133
Seminar 6
6.3
FSB la Athlon64
Poate c muli dintre voi tii c un overclock se face ridicnd fsb-ul. La
Athlon64 este puin diferit pentru c odat cu integrarea controlerului de memorie n
procesor nu mai avem FSB ci avem 2 magistrale. Este un memory bus care conecteaz
memoriile de procesor i un HyperTransport Bus care conecteaz procesorul de cipset
prin intermediul creia se trimit comenzi la diverse componente ale sistemului.
Pentru a putea face un overclock bun la Athlon64 trebuie s nelegem cum este
generat frecvena la aceste procesoare. Ele folosesc o frecven de baz care este de
multe ori greit numita ca FSB. Aceasta este de fapt frecvena HyperTransport sau i se
mai spune HT sau HTT. Ea este ntotdeauna 200Mhz. nmulind aceast frecven cu
multiplicatorul procesorului se obine frecvena de lucru.
De exemplu un Athlon64 X2 5000+ merge la 2600Mhz. Ele are frecventa HT de
200Mhz i multiplicatorul de 13. Deci pentru a overclocka un Athlon64 trebuie ridicat
frecventa HT (se poate face overclock i din multiplicator dar acesta este de cele mai
multe ori blocat). Dar, i celelalte frecvene de pe placa de baz deriv tot din frecvena
HTT. Frecvena efectiv a HyperTransport-ului este frecvena de baza multiplicat cu
multiplicatorul HTT. Multiplicatorul HTT este de regula 5x adic 5*200=1000Mhz (sau
2000Mhz sau 4GB/s). Modelele mai vechi de Athlon64 au htt-ul la 800Mhz deci cu
multiplicator de 4x. n momentul n care urcai frecventa de baz trebuie s avei grij
c aceasta multiplicat cu multiplicatorul HTT s nu depeasc maximul permis. De ex
dac urcai la 250mhz de la 200Mhz i multiplicatorul HTT rmne 5x va rezulta o
frecven efectiv a HyperTransportului de 1250 deci peste maxim. Astfel c trebuie
cobort multiplicatorul HTT-ului ca s coboare i frecvena sub limit. n cazul de fa
setnd un multplicator de 4x va rezulta 1000Mhz deci perfect. Nu este nici o problema
dac merge i sub 1000Mhz c nu are un impact vizibil asupra performanei.
O alt frecven care deriv din HTT este i frecvena PCI-express sau AGP
dup caz, i cea PCI. Frecvena PCI-express trebuie s fie 100Mhz cea AGP 66Mhz i
cea PCI 33Mhz. De asemenea porturile SATA necesita frecvena tot de 100Mhz. De
obicei plcile de baz pentru overclock folosesc un clock-generator separat pentru
aceste frecvene i au opiunea de a le bloca la valoarea lor standard.
Orice overclock depinde de placa de baz i de opiunile pe care aceasta le ofer.
Vom ncerca s prezentm ct mai generalizat:
blocai toate componentele la frecvena standard n afar de procesor bineneles
dac v permite placa de baz
punei frecvena de baza pe Manual de pe Auto dac este cazul
incrementai frecvena de baz n pai mici (din 5 n 5 Mhz e ok) verificnd
stabilitatea sistemului de fiecare dat (putei folosi programe specializate pentru
acest lucru cum ar fi: Prime95, Orthos, Stress Prime2004, SuperPI, S&M)
setai multiplicatorul HTT la 4x odat ce ai trecut de 220Mhz
setai multiplicatorul HTT la 3x odat ce ai trecut de 250Mhz
Frecvena efectiv HTT trebuie s stea sub 1000 sau sub 800, depinde de
procesor i de placa de baz.
134
Bibliografie
1. http://www.memtest.org/
2. http://www.mersenne.org/freesoft.htm
3. http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2322
4. http://www.xf.ro/content-62-page1.html
5. http://en.wikipedia.org/wiki/Wire_frame_model
6. http://www.realstorm.com/
7. http://www.memtest.org/
8. http://hcidesign.com/memtest/download.html
9. http://brain-power.net/menus.php?name=Company&c_lang=english
10. http://www.xf.ro/article135.html
11. http://www.guru3d.com/index.php?page=rivatuner
12. http://www.techpowerup.com/downloads/Tweaking/ATITool
13. http://www.techpowerup.com/atitool/
14. http://downloads.guru3d.com/download.php?det=872
15. http://www.mvktech.net/component/option,com_remository/Itemid,26/func,sele
ctfolder/cat,92/
16. http://www.entechtaiwan.net/util/ps.shtm
17. http://www.roclockers.net/monitorizare/cpu-z-1.40.html
18. http://www.roclockers.net/monitorizare/everest-ultimate-edition-4.00.html
19. http://www.roclockers.net/monitorizare/speedfan-4.32.html
135
Cuprins
CUVNT NAINTE
2.
3.
Cuprins
3.3.3. HyperTransport.......................................................................................................................52
3.3.4. Cache-ul..................................................................................................................................53
3.3.5. Conductele i predicia ...........................................................................................................54
3.3.6. Motentirea de la Intel ............................................................................................................54
3.3.7. Modele de K8, tehnologii de fabricaie i platforme...............................................................55
3.3.8. Concluzii .................................................................................................................................56
3.4.
PROCESOARE DUAL-CORE .......................................................................................................58
3.4.1. Tehnologia Intel dual-core Intel .............................................................................................59
3.4.2. Tehnologia Dual-Core AMD ..................................................................................................60
3.5.
TEST DE PROCESOARE ..............................................................................................................61
3.5.1. Testarea propriu-zis..............................................................................................................64
3.5.2. Procesoare testate: .................................................................................................................66
3.5.2.1.
Socket 939.................................................................................................................66
3.5.2.2.
Socket AM2 ..............................................................................................................66
3.5.2.3.
Socket T (LGA775) ..................................................................................................67
4.
5.
6.
137
OBIECTIVE: ............................................................................................................................102
CONSIDERAII TEHNICE..........................................................................................................102
PROCEDURA DE TESTARE .......................................................................................................103
PLCI DE BAZ TESTATE ........................................................................................................104
CONCLUZII .............................................................................................................................106
OBIECTIVE: ..............................................................................................................................98
INTRODUCERE ..........................................................................................................................98
CEI CINCI PAI N EVALUAREA OBIECTIV ................................................................................99
CONSIDERAII FINALE / NOTA FINAL ...................................................................................101
EVALUAREA DISPLAY-URILOR.............................................................................................118
4.1
GENERALITI .......................................................................................................................118
4.2
TESTAREA DIPLAY-URILOR TFT LCD ...................................................................................122
4.2.1
Procedura de testare a monitoarelor LCD.......................................................................123
4.2.2
Cum s alegem un monitor ...............................................................................................124
5
METODOLOGIA DE REALIZARE A OVERCLOCKING-ULUI LA PROCESOARELE
INTEL .....................................................................................................................................................126
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
INTRODUCERE ........................................................................................................................126
FSB LA INTEL ........................................................................................................................126
FRECVENTA MEMORIILOR, COMARUL DIVIZORILOR I AL LATENTELOR................................127
VOLTAJELE ............................................................................................................................129
STRAP-UL LA NORTHBRIDGE ..................................................................................................130
6
METODOLOGIA DE REALIZARE A OVERCLOCKING-ULUI LA PROCESOARELE
AMDEROARE! MARCAJ N DOCUMENT NEDEFINIT.
6.1
6.2
6.3
INTRODUCERE ........................................................................................................................132
PROCEDURA DE REALIZARE A OVERCLOCKING-ULUI ..............................................................132
FSB LA ATHLON64 ................................................................................................................134
BIBLIOGRAFIE............................................................................................................................135
CUPRINS........................................................................................................................................136
138