Nume……………………………….

Prenume ……………………………… Grupă …………………

Dată…………………………………
Universitatea "Politehnica" din Bucureşti
Facultatea de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei
Departamentul de Tehnologie Electronică şi Fiabilitate

Tehnici CAD de realizare a modulelor electronice

TEST 2 / 2021 b

1. Să se realizeze în aria de lucru SCM un circuit RLC serie (cu capsulele R -

SMDRES, L – RES500 și C – SMDCAP), gruparea fiind legată electric la un
conector la alegere (cu capsulă la alegere). Să se genereze prin postprocesare
fișierul BOM (“bill of materials”). Să se realizeze transferul SCM – PCB şi să se
plaseze în aria de lucru PCB cele patru componente.

2. Să se genereze un contur de placă (“board outline”, BO) dreptunghiular de 2100 x

1900 mil şi să se plaseze componentele în interiorul plăcii, cu conectorul poziționat
la una din margini. Pe placă se va scrie ca text numele de familie al studentului,
text care trebuie amplasat pe stratul electric TOP și care are următorii parametri:
înălțime literă – 1,8 mm, lățime literă – 1,5 mm, lățime trasă literă (“Photo Width”)
- 0,2 mm.

3. Să se ruteze una dintre conexiunile PCB şi să se genereze un traseu cu lăţimea

de 0,6 mm, astfel încât să prezinte două segmente pe stratul electric TOP și două
segmente pe stratul electric BOTTOM.

4. Să se proiecteze o pastilă (“pad”) THT de formă pătrată, cu latura de 2 mm și gaură

de 36 mil, având “thermal-relief” și “anti-pad” de formă identică și valoare de 2,5
mm. Supradimensionarea pentru “solder-mask” este de 12 mil.

Titulari de curs:
Prof. dr. ing. N. D. Codreanu
Prof. dr. ing. C. Ionescu