Sunteți pe pagina 1din 2

Subiecte care se redacteaza fara nicio sursa de informatie: 1.

Prelucrarea substraturilor Specificatii (conditii tehnice cerute) ale plachetelor de Si si succcesiunea operatiilor specific.

2. Procesele de litografie: a. Fotolitografia: succesiunea de operatii specifice, caracteristicile fotorezistilor si a fotomastilor. 3. Fotolitografia: a. metode de expunere prin umbrire si proiectie. b. Factorii care limiteaza rezolutia procesului litografic. 4. Metode de crestere a rezolutiei procesului fotolitografic. 5. Litografia cu fasciculi de electroni: Principiul de realizare Tehnici de expunere Performante si limitary

6. Litografia cu raze X: Principiul de realizare(schema) Masca pentru expunerea la raze X Performante si limitary

7. Metode de depunere a straturilor subtiri din componenta structurilor micromecanice a. Evaporare termica in vid b. Pulverizare catodica si in plasma (system diode, triode) c. Depunere galvanica si autocatalitica (fara current electric) d. Oxidare termica, difuzie si crestere epitaxiala, implantare ionica. 8. Microprelucrari bazate pe anizotropie cristalina: a. Anizotropie definitie b. Notiuni de cristalografie (plane si directii cristaline ) c. Profile de corodare obtinute prin microprelucrari de volum d. Pozitionarea mastilor pentru obtinerea micropuntilor suspendate 9. Microprelucrari bazate pe selectivitatea procesului de corodare:

a. Selectivitatea definitie b. Solutii de atac (corodare izotropa si anizotropa a Si monocristalin, a si policristalin si a altor material) c. Material pentru masti si pentru straturi de stopare a corodarii 10.Metode de corodare uscata (eroziune in plasma): a. RIE, RIBE b. Fenomene fizice si chimice associate descarcarilor in gaze (bombardament ionic si corodare in plasma reactiva) c. Controlul vitezei de corodare (factorii) al selectivitatii si profilului de corodare. 11.Microprelucrarea Si policristalin: a. Succesiunea etapelor de lucru pentru aplicarea tehnicii stratului de sacrificiu la realizarea straturilor suspendate (microgrinda in consola) si a straturilor mobile (imbinat roata arbore) utilizand ca material de sacrificiu PSG (oxid de siliciu dopat cu fosfor) 12.Tehnologia procedeului LIGA: Definitie Succesiunea de operatii specifice (litografie, galvanivare.) Materiale implicate Masca pentru expunere la raze X Avantaje si performante (micro si nanostructure 3D)

Subiecte redactate cu sursa pe banca referatul din cele 3 capitole de final: 1. Procese de microprelucrare bazate pe anizotropie cristalina (microprelucrarea Si monocristalin) si utilizari ale acestora (aplicatia) 2. Procese de microprelucrare bazate pe selectivitate (microprelucrarea Si policristalin) si utilizari ale acestora (aplicatia) 3. Etapele procedeului LIGA si utilizari ale acestuia (aplicatia).

S-ar putea să vă placă și