Profesor indrumator: prof. univ. dr. ing.

DUMITRU OLARU
Masterand: MOISII PAUL
Specializare: MECATRONICA AVANSATA

1. Prezentare tehnologie MEMS;

2. Tehnologii de fabricatie pentru MEMS;
3. Materiale folosite la fabricarea MEMS;
4. Tehnologie de fabricatie actuator electrostatic cu transmisie integrate

cu roti dintate;
5. Concluzii;

Sistemele microelectromecanice (Microelectromechanical Systems prescurtat

MEMS) se refer la dispozitivele care au o lungime caracteristic mai mic de 1 mm
dar mai mare de 1 micron, ce combin componente electrice i mecanice i sunt
fabricate folosind tehnologia de prelucrare n serie a circuitelor integrate.

Tehnologia MEMS este extrem de divers i bogat, att n zonele sale de aplicare
ateptate, precum i n modul n care dispozitivele sunt proiectate i fabricate. Deja
MEMS revoluioneaz mai multe categorii de produse permind realizarea
sistemelor complete pe un singur cip.

Sistem pe un singur chip

Termenul MEMS a crescut in zilele noastre incat cuprinde domenii variate: termic,
fluid, optic, biologic, chimic, magnetic si multe altele.

Domeniul multidisciplinar a fost martor la o cretere exploziv n timpul ultimei

decade iar tehnologia progreseaz la o rat ce o depete pe cea a nelegerii
fenomenelor fizice implicate. Actuatori electrostatici, magnetici, electromagnetici,
pneumatici i termici, motoare, vane, mecanisme cu roti dinate, diafragme i
foarfece cu dimensiuni sub 100 de microni au fost deja fabricate.
Exemple microsenzori

Exemple microactuatori

Micromotoarele i microgeneratorii ocup un subset al MEMS, care transforma

energia dintre domeniile electric i mecanic. Cu progresele n domeniul tehnologiilor
de microfabricare pentru circuite integrate (IC) i MEMS, precum i progresele
nregistrate n folosirea materialelor noi, un micromotor fiabil i eficient poate fi
construit pentru a oferi puterea mecanic diferitelor microsisteme

Exemple micromotor

Fabricatia structurilor de tip MEMS este similara cu fabricatia conventionala a

microcircuitelor integrate la care se adauga o serie de tehnologii specifice .

Structurile MEMS sunt, n general structuri multistrat realizate prin succesiuni de

procedee de depunere pe o structur de baz i de corodare cu diverse tehnologii,
tehnologii numite generic micromachining.

Exist dou mari categorii de tehnologii de prelucrare:

1. Surface micromachining
2. Bulk micromachining.

Surface micromachining presupune prelucrarea la nivelul straturilor depuse i se

bazeaz pe procese de corodare a acestor straturi numite straturi de sacrificiu,
realizndu-se astfel structuri mecanice suspendate (de tip lamele, bride ntlnite la
microsenzori) sau mobile ( roi, discuri, balamale etc) ntlnite la micromotoare,
microactuatori etc.

Schema simplificata a fabricarii MEMS-urilor prin tehnologia Surface micromachining

Bulk micromachining presupune prelucrarea n interiorul materialului n volum.

Aceste tehnologii presupun prelucrarea prin corodare a structurii de baz
realizndu-se structuri mecanice suspendate peste structura de baz.
Schema simplificata a fabricarii MEMS-urilor prin tehnologia Bulk micromachining

Ambele tehnologii de prelucrare au la baz trei procedee distincte:

A. Depunerea de straturi;
B. Litografia;
C. Corodarea.

Exista 2 grupe de tehnologii de depunere:

Depuneri care au la baza reactii chimice:
Chemical Vapor Deposition (CVD) : principiul de baza consta in dezvoltarea
de reactii chimice intre gazele introduse si condensarea produselor de reactie
pe suprafetele placutelor din reactor.

 Epitaxy : presupune depunerea unui strat cu mentinerea orientarii

cristalografice a substratului pe care s-a facut depunerea. Daca se
utilizeaza ca substrat siliciu amorf sau policristalin stratul depus prin
tehnologia epitaxy va avea o structura amorfa sau, respectiv, policristalina.

 Electrodeposition : procedeul se aplica doar la materialele bune

conducatoare de electricitate. Procedeul se bazeaza pe formarea si
depunerea de straturi ca urmare a unor procese chimice ce au loc in
solutia lichida (electrolit) sub influenta potentialului electric dintre suprafata
de depunere si electrod.

 Thermal oxidation: Este o tehnologie de baza care consta in simpla

oxidare a substratului intr-un mediu bogat in oxigen si la temperaturi de
800 C-1100 C. Procesul de oxidare si depunere a stratului de oxid se
face prin consumarea substratului . Aceste procedee se bazeaza pe
formarea unor straturi solide direct prin reactii chimice intr-un mediu gazos
sau intr-un mediu lichid. Straturile astfel formate ( cu grosimi de cativa
nanometri pana la 0,1 mm) pot constitui elemente solide in structurile
MEMS sau pot fi depozitate pe substrat de siliciu.

 Depuneri care se bazeaza pe procedee fizice .

Physical Vapor Deposition (PVD): tehnologiile de depuneri de straturi de
tip PVD presupun transferul de material dintr-o sursa si depozitarea lui pe
un substrat. Calitativ, straturile depuse prin tehnologia PVD sunt inferioare
celor depuse prin CVD

 Casting: Prin acest procedeu stratul de depunere se obtine astfel:

materialul de depus se dizolva intr-un solvent si se toarna pe suprafata
substratului. Dupa evaporarea solventului, materialul de adaos ramane
aderat la suprafata sub forma de strat. Acest procedeu se utilizeaza de
regula pentru depunerea materialelor de tip polimer.

Litografia ca metoda de realizare a MEMS-urilor reprezinta, in esenta, transferul

unui sablon pe un strat de material fotosensibil depus pe un substrat. Materialul fotosensibil
isi schimba proprietatile in zona unde a fost afectat de fascicolul de radiatie. Materialul
fotosensibil (photoresist sau resist), atunci cand este expus unei radiatii isi modifica
rezistenta chimica fata de solutia de developat. Functie de modul in care se face
developarea pot rezulta doua categorii de straturi litografiate: straturi pozitive care pastreaz
configuraia ablonului si straturi negative cnd zonele afectate de radiaie sunt mai
rezistente la substana de developare .

Se utilizeaza doua tipuri de corodare:

Corodare intr-un mediu umed (Wet Etching): cnd microstructura este
introdusa intr-o solutie chimica. Uzual se utilizeaz acidul fluorhidric (pentru
corodarea bioxidului de siliciu), acid fosforic (pentru corodarea nitrurii de siliciu),
amestecuri de acid azotic, acid fluorhidric sau acid acetic (pentru corodarea
siliciului monocristalin).

 Corodare uscata (Dry Etching): cnd procesul de corodare se realizeaz la

presiune scazut si prin bombardarea cu ioni sau cu electroni se produc reactii
chimice locale cu degajare de compusi volatili.

MEMS-urile sunt microsisteme obtinute prin integrarea de elemente mecanice, de

senzori, actuatori si componente electronice pe un substrat comun (de regul o
plcu de siliciu), prin tehnologii de microfabricatie specifice.

Materialele utilizate n fabricaia MEMS-urilor sunt de dou feluri:

a) Materiale utilizate ca substrat: Materialul de baza utilizat ca substrat este
Siliciu ( Silicon n Lb. Englez). Siliciul utilizat in constructia MEMS-urilor se
prezinta sub 3 forme: Siliciu cristalin, Siliciu amorf , Siliciu policristalin.
b) Materiale de depunere : siliciu policristalin, siliciu amorf, biooxid de siliciu (Si
O2), nitrura de siliciu (Si 3 N4), oxinitrura de siliciu (SiON); metale (Cu, W, Al, Ti,
Au, Ni), compusi metalici ( TiN, ZnO) sau aliaje (TiNi); materiale ceramice (
alumina);polimeri

Procesul de fabricatie al micromotoarelor cu inclinare axiala, actuatorilor cu

actionare pieptene si elemente de actionare cu electrod curbat impreuna cu mecanisme
integrate de transmisie este bazat pe tehnici de microprelucrare la suprafata a siliciului
policristalin.

Se pleaca de la un strat subtire de polisiliciu. Se depune, la presiune joasa, un

strat dens cu grosimea de [1m] de nitrat de siliciu prin tehnica Chemical vapor
deposition (LPCVD). Aceasta este urmata de depunerea unui strat dens, cu grosimea
de 0.5[m], de polisiliciu prin tehnica LPCVD. Acest strat de polisiliciu este substantial
acoperit cu bor timp de 1 ora la temperatura de 1100 C. Dupa difuzia interna cu bor,
stratul de sticla borosilicata (BSG) este curatat intr-o solutie acida hidrofluorica si
polisiliciul este modelat pentru a forma polii statorului motorului si planele subterane ale
actuatorilor electrostatici.

Acum o a doua accentuare prin LPVCD a stratului de nitrat de siliciu cu o

grosime de 0.5[m] este depusa si serveste ca strat de izolatie. In acest strat de Si
N ferestrele de contact sunt gravate cu ajutorul RIE intro mixtura gazoasa
3 /2 pentru a realiza contactul intre polii statorului si planul de jos.

Apoi un strat de Si2 cu o grosim de 2[m] este evidentiat prin tehnica Plasmaenhanced chemical PECVD, care defineste intrefierul dintre statorul si rotorul
micromotorului, si defineste partial stratul de sacrificiu al structurilor.

Reducerile locale sunt gravate in acest strat de 2 folosind o solutie BHF pentru a
define regiunea circulara unde rotorul va rula.

Rulmentii si sloturile de glisare sunt formate prin gravura RIE a stratului de Si 2

folosind o plasma CHF, corodarea RIE a stratului de Si N utilizand o mixtura gazoasa
3 /2 si o subgravura izotropica uscata a placutei de siliciu intr-un amestec
gazos 6 /2 .

Dupa aceea, un strat de Si2 cu acoperire conforma pas cu pas este definit prin
LPCVD cu tetraetil-orto-silicat (TEOS) pentru a defini lagarele structurilor rotorului.

In stratul de sacrificiu de dioxid de siliciu, locurile de fixare pentru actuatorii

electrostatici sunt modelate prin corodare aplicand tehnica BHF.

Acuma stratul structural a fost depozitat. Cu toate acestea, integrarea structurii partii
conduse necesita o acoperire complete a siliciului care a adus probleme cu stratul de
silicon pulverizat. Prin urmare un strat dens de polisiliciu cu o grosime de 6[m] este
depus timp de 16 ore prin tehnica LPCVD.

Stratul de polisiliciu este de asemenea acoperit cu bor. Dupa indepartarea stratului

BSG prin BHF se obtine o foita cu o rezistenta electrica de circa 3 [ohm]. Un strat
dens de oxid de siliciu cu grosimea de 1[m] este materializat, care serveste ca o
masca decupata pentru stratul de polisiliciu si previne difuzia externa in etapa
ulterioara de recoacere la 1100 C timp de 3 ore, in vederea readucerii gradientilor de
solicitare ca urmare a difuziei unilaterale. Rezidurile finale ale accentuarii la
intindere, avand o valoare de 20 MPa, si devierea fascilului pe o distanta 1000[m]
mai mica de 1[m].

In acest moment , straturile din spatele mastii de bor sunt erodate. Oxidul de siliciu
este modelat prin RIE folosind un gaz de 3 iar polisiliciul este gravat anizotrop
folosind 6 , 2 si un amestec de gaz format din 3 . Pentru a elimina polisiliciul
din sloturile in care vor culisa cursoarele, in etapa a gravurii izotropice in mixtura de
gaz de 6 /2 ,este necesar un amestec in plus fata de gravura anizotropica, in
timp ce alte suprafete sunt protejate de photorezist. Dupa o procedura de spalare,
straturile de sacrificiu snt gravate in HF concentrat timp de 50 min. Aceasta este
urmata de clatire in apa deionizata, clatire cu izopropanol si clatire cu ciclohexan pt a
preveni golurile de la uscare. Acum uscarea prin congelare este utilizata pentru a
elimina ciclohexanul la o temperatura de -10 C sub un flux puternic de 2 pentru a
preveni probleme stictiei.

 Ultimul pas il reprezinta inlaturarea unui strat de Al cu o grosime de 1[m] de

dedesubtul placii.

Rezultatul final este prezentat in figurile urmatoare:

Prim-plan dantura roata dintata. Dintii rotilor dintate au o grosime de [6m], o adancime
de 11[m] si un pas diametral de 18.5 [m]. O degajare minima de 2[m] intre dintii
diferitelor roti a fost utilizata pt a asigura o gravura si o structurare de calitate. La
aceasta etapa inca nu s-a realizat nicio optimizare de design, iar forma trapezoidala a
pinioanelor cilindrice este clar vizibila.

Fotografie SEM a unui motor cu miscare axiala clatinata (stator cu 8 poli), conectat la o
cremaliera, rezultand transformarea miscarii de rotatie in miscare de translatie.

Prim plan cremaliera. Cursorul este capabil sa se deplaseze pe lagarul sau dea lungul slotului
gravat in strat. Este vizibila reducerea circulara a dintilor rotii dintate. Dupa corodarea
anizotropica de a structurii de polysiliciu, polysiliciul ramas in fantele este indepartat printro
etapa de decapare izotropica. La sfarsitul cursorului raman vizibile resturi de la etapa de
decapare datorita alinierii mastii.

Vedere n seciune transversal a unui cursor liniar prezentnd

sloturi i un lagr care ghideaz miscarea.

Actuator electrod tip parghie n combinaie cu motorul dezaxat pentru fixarea poziiei
rotorului. Cnd actuatorul electrod tip parghie este dezactivat,
poziia rotorului este blocata .

Motoare legate de o cremalier suspendat de mbinri pliate de

actuatori pieptene cu actionare. Cremaliera de viteze este conectat la partea mobil
superioara si inferioara (nu este vizibila) structurii pieptene cu actionare. Astfel de
structuri pot fi utilizate pentru a masura cuplul de ieire i dinamica motorului.

Vedere prim-plan a structurii pieptene de actionare conectat la un motor dezaxat liniar.

In prezenta lucrare a fost prezentat un proces de microprelucrare pentru actuatori

electrostatici ce sunt legati intre ei si corelati cu alte microstructuri mobile integrate.

Fabricarea este bazata pe microprelucrarea la suprafata a polysiliciului si prin tehnici

de gravare a straturilor de sacrificiu.

Primele rezultate experimentale arata ca actuatorii actionati electric conduc cu

succes diverse micromecanisme. Transmisiile mecanice ale puterii microactuatorilor
pot imbunatati considerabil numarul de aplicatii folositoare i ar putea duce la noi
posibiliti pentru sisteme microelectromecanice.