PROIECT MEMS

MICROPOMPE

FACULTATEA DE INGINERIE MECANICA SI

MECATRONICA

DEPARTAMENTUL DE MECATRONICA SI MECANICA DE

PRECIZIE

Indrumator: Masterand:

Profesor Dr. Ing. Dontu Octavian Ing. Osmanovici Elis

1
 CUPRINS

1.Introducere MEMS

1.1 Aplicatii MEMS

2.Fabricarea structurilor MEMS

3. MICROPOMPE

3.1 Utilizarea MICROPOMPELOR

4. Bibliografie

1. INTRODUCERE MEMS

2
 Microtehnologia – tehnologia starii solide / procesarea materialelor semiconductoare.

Are ca material de plecare placheta de siliciu (= substrat) si presupune alternarea mai multor procese
pentru realizarea pe substrat a unor structuri (componente) cu proprietati controlate: procese aditive
(depunere de straturi subtiri, dopare / impurificare selectiva), procese substractive (corodare / gravare),
procese de modelare - configurare (litografie).

Microtehnologia → tehnici “top – down”.

MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems): integreaza senzori, actuatori si componente electronice

(unitati de procesare) pe un substrat comun, colecteaza si interpreteaza datele, iau decizii si executa
actiuni in mediul inconjurator.

MEMS → dispozitive micromecatronice

Exemple de structuri MEMS realizate din siliciu (Si):

Fig.1 Exemple de structuri MEMS

3
Structura unui microsystem este formata dintr-un senzor, unitate de procesare si actuator:

Fig.2 Structura microsistem

1.1 APLICATII MEMS

Notiunea de senzor din siliciu se refera la un prim nivel de complexitate, respectiv la un cip de
siliciu incapsulat, reprezentand un element sensibil cu sau fara schema electronica de baza.

In cazul senzorilor bazati pe siliciu, un element sensibil din siliciu (de exemplu, o micromembrana
sau o microgrinda) este denumit “sensor die” si se refera la un cip din siliciu microprelucrat.
Urmatorul nivel defineste senzorul integrat de siliciu, in care o componenta monolitica de siliciu
contine atat senzorul, cat si una sau mai multe componente electronice pentru amplificarea si
conditionarea (prelucrarea) semnalului de iesire al senzorului.

Cel mai inalt nivel de complexitate il reprezinta senzorul inteligent de siliciu, conceput ca un sistem
care contine un senzor integrat incapsulat prevazut cu o unitate de procesare a semnalelor, pentru a
oferi performante sporite utilizatorului. Procesarea semnalelor poate include autocalibrarea, reducerea
interferentei, compensarea efectelor parazite, corectie offset (a deviatiei remanente de la valoarea
prescrisa a marimii masurabile) si autotestare.

4
Fig.3 Cip din siliciu microprelucrat, senzor de siliciu, senzor integrat de siliciu şi senzor inteligent de
siliciu

2.FABRICAREA STRUCTURIILOR MEMS

Procesul tehnologic:
1. Obţinere lingou de siliciu monocristalin
2. Slefuire cilindrică exterioară (de rotunjire)
3. Slefuire teşituri (flat-uri)
4. Tăiere lingou (debitare) în plachete
5. Slefuire plan-paralelă plachete
6. Slefuire contur
7. Corodare chimică
8. Polisare mecano-chimică
9. Curăţire chimică finală (ADI-apă deionizată)

Fabricarea structurilor MEMS se poate realiza prin mai multe procedee tehnologice:

5
-Litografie:
Litografia este folosită la pregătirea unei plachete – substrat pentru stadiile ulterioare de procesare.
Pentru a putea coroda selectiv structura dorită, pe suprafaţa plachetei este aplicat un strat fotosensibil.
Acest fotorezist va fi structurat litografic astfel încât arii specifice ale substratului rămân acoperite şi
protejate.
Litografia este cel mai critic şi în acelaşi timp cel mai costisitor dintre procesele micromecanice,
jucând un rol cheie în producţia de masă a microcomponentelor.

Fig.4 Meode de bază pentru expunerea litografică: (a) prin contact,

(b) in proximitate, (c) prin proiecţie 1 : 1, (d) prin proiecţie cu reducere şi repetare directă pe
plachetă/substrat

Pe substrat este aplicat un strat de rezist, după care este structurat printr- un proces litografic.
Rezistul developat este imaginea pozitiva (a) sau negativă (b) a structurii dorite.
După ce materialul de structurare a fost corodat (a) sau depus (b), stratul de rezist este îndepărtat.
Structura dorită rămâne pe substrat. De obicei, în tehnica lift-off se folosesc un rezist fotosensibil şi
acetonă ca solvent. Această tehnică este în mod special potrivită pentru realizarea straturilor electric
conductoare din metale rezistente la corodare, aşa cum ar fi platina.

6
 Fig.5 Fotogravarea (a) folosită pentru structurare, în comparaţie cu tehnica lift – off (b)

3.MICROPOMPE

În prima jumătate a anilor '70 au fost raportate micropompe adevărate, dar au atras interesul doar în
anii 1980, când Jan Smits și Harald Van Lintel au dezvoltat micropompe MEMS. Cele mai multe
dintre lucrările fundamentale ale micropompelor MEMS au fost realizate în anii 1990. Mai recent s-au
făcut eforturi pentru a proiecta micropompe non-mecanice care sunt funcționale în locații îndepărtate
datorită lipsei lor de dependență de puterea externă.

În lumea microfluidică, legile fizice își schimbă aspectul. De exemplu, forțele volumetrice, cum ar fi
greutatea sau inerția, devin adesea neglijabile, în timp ce forțele de suprafață pot domina
comportamentul fluid, mai ales când este inclus gazul în lichide. Cu doar câteva excepții,
micropompele se bazează pe principiile micro-acționare, care pot fi reduse în mod rezonabil doar la o
anumită dimensiune.

Micropompele pot fi grupate în dispozitive mecanice și non-mecanice. Sistemele mecanice conțin
părți în mișcare care sunt, de obicei, membrane de acționare și microvalve sau flapsuri. Forța poate fi
generată prin utilizarea unor efecte piezoelectrice, electrostatice, termopneumatice, pneumatice sau
magnetice. Pompele non-mecanice funcționează cu generarea de electro-hidrodinamică,
electrochimică sau ultrasonică, doar pentru a numi câteva dintre mecanismele de acționare care sunt
studiate în prezent.

7
3.1 Utilizarea MICROPOMPELOR

Micropompele au aplicații industriale potențiale, cum ar fi livrarea unor cantități mici de clei în
timpul proceselor de fabricație și aplicații biomedicale, inclusiv dispozitive portabile sau implantate de
livrare a medicamentelor. Aplicațiile bazate pe bio-utilizare includ o micropompa electromagnetică
flexibilă utilizând elastomer magnetoreologic pentru înlocuirea vaselor limfatice. De asemenea,
micropompele cu reacție chimică demonstrează potențialul aplicațiilor de detectare chimică în ceea ce
privește detectarea agenților chimici de război și pericolele pentru mediu, cum ar fi mercurul și
cianura.

Figura prezintă o micropompă care a fost dezvoltată în cadrul unui sistem de microanaliză pentru
dozarea şi transportul unor cantităţi mici de lichide şi gaze. Pompa este capabilă să transporte cantităţi
microscopice de fluid la un senzor de măsurare şi apoi să le îndepărteze.

Carcasa pompei constă dintr-o structură din aur, de 100 μm înălţime, fabricată prin tehnica LIGA, o
placă de sticlă şi un film subţire de titan cu grosimea de aproximativ 2.7 μm. În interiorul pompei se
află o cameră cu diametrul de 5 mm şi două compartimente pentru valve, fiecare având un diametru de
1 mm.

Valvele sunt făcute dintr-o membrană din poliamidă, elastică şi foarte durabilă. Pompa are un raport
de compresie ridicat, care se obţine cu ajutorul unui actuator pneumatic extern. Acest actuator împinge
în jos membrana pompei (partea din mijloc a filmului de titan) până la nivelul inferior al camerei. O
creştere a presiunii determină desprinderea membranei de poliamidă a valvei de ieşire de membrana de
titan, deoarece este mai elastică. Valva se deschide şi mediul din interior este împins afară. În acelaşi
timp, valva de intrare este închisă pentru că membrana de poliamidă este în contact cu membrana de
titan. Dacă membrana pompei se mişca în sus, presiunea şi stările valvelor se inversează şi mediul
pătrunde în pompă. Dispozitivul poate transporta 70 μl/min de apă şi respectiv 86 μl/min de aer.

Fig.6 MICROPOMPA

8
 Micro-pompa piezo este cea mai recentă versiune a produselor de înaltă tehnologie și poate fi
utilizată pentru aer și lichid. Pompa micro-piezoelectrică este o parte centrală a sistemului micro-
fluid. Pompa a fost utilizată în multe aplicații cum ar fi sistemul de acvariu, sistemul hidroponic,
sistemul de alimentare cu micro-lubrifiere a solului cu ghidare, sistemul de răcire, sistemul de apă de
rulare cu micro lentile, kitul de aprovizionare cu parfum, echipamentele medicale de înaltă clasă și
biochim local analyzer.etc.

Când se aplică un curent alternativ, placa ceramică piezoelectrică se extinde și apoi se contractează,
repetând ciclul creând acțiunea de pompare:

Fig.7 Pompa piezoelectrica/Pompa traditionala electromagnetica

Doar condusa de o placă ceramică piezoelectrică subțire, complet diferită de cea a pompelor
electromagnetice tradiționale, fără EMI, fără motor, fără alte mecanisme supărătoare, care să fie
supercompact, super silențios, ușor și cu o durată lungă de viață.

Specificatii:

Avantaje:
-Durata lunga de viata
-Este silentioasa
-Dimensiune compacta

9
 4.BIBLIOGRAFIE

1. G. Ionascu, “Technologies of Microtechnics for MEMS (in Romanian)”. Ed. Cartea

Universitară. Bucharest, Romania. 2004; 61.

2. G. Ionascu, L. Bogatu, C.I. Rizescu, V. Zarnescu, E. Manea, I. Cernica. “Influence of Surface

Material and Topography on Tribological behaviour. Microtexturing Technology (I)”.
Romanian Review Precision Mechanics, Optics & Mecatronics. 27/2005; 405.

3. L. Lin et al. “Comparative Study of Hot Embossed Micro Structures Fabricated by Laboratory
and Commercial Environments”. Microsystem Technologies 4 (1998); 113; Springer-Verlag
1998.

4. Thomas, L.J. and Bessman, S.P. (1975) "Micropump powered by piezoelectric disk benders"

5. Woias, P (2005). "Micropumps – past progress and future prospects". Sensors and Actuators
B.

6. Solovev, A. A.; Sanchez, S.; Mei, Y.; Schmidt, O. G. (2011). "Tunable catalytic tubular micro-
pumps operating at low concentrations of hydrogen peroxide". Physical Chemistry Chemical
Physics

7. Behrooz, M. & Gordaninejad, F. (2014). "A flexible magnetically-controllable fluid transport

system". Active and Passive Smart Structures and Integrated Systems 2014. Active and
Passive Smart Structures and Integrated Systems 2014.

8. Laser, D. J.; Santiago, J. G. (2004). "A review of micropumps"

9. Iverson; et al. (2008). "Recent advances in microscale pumping technologies: a review and
evaluation". Microfluid Nanofluid.

10
11