MEMS - Curs nr.

Microsisteme electromecanice
Tehnologii de fabricaţie a MEMS-urilor - partea întâi

La fabricarea MEMS-urilor trebuie ţinut cont de o serie de probleme specifice cum ar

fi:
- frecările sunt mai mari decât forţele inerţiale; forţele capilare, electrostatice şi atomice la
nivel microscopic sunt semnificative;
- căldura dezvoltată în astfel de sisteme are valori relativ ridicate, ceea ce poate pune
probleme în ceea ce priveşte transportul şi disiparea căldurii;
- pentru microsistemele hidraulice, spaţiile mici de lucru şi transport ale fluidului sunt
predispuse la blocaje, dar în acelaşi timp pot regulariza curgerea fluidului dacă sunt corelate
cu densitatea acestuia;
- trebuie să se ţină cont de proprietăţile de material (modulul Young, coeficientul Poisson,
etc.) şi să se aplice teoria mecanicii la nivel microscopic;
- utilizarea MEMS-urilor pe structura unui circuit integrat este complexă şi specifică fiecărui
microsistem în parte;
- realizarea şi testarea MEMS-urilor este o operaţie complexă; anumiţi microsenzori necesită
contactul direct cu mediul, ceea ce presupune asigurarea protecţiei acestora la perturbaţii
externe, iar testarea este mai costisitoare decât în cazul circuitelor integrate clasice.
Procesul de fabricaţie al MEMS-urilor

Fabricaţia dispozitivelor de tip MEMS este similară cu fabricaţia convenţională a

microcircuitelor integrate, la care se adaugă o serie de tehnologii specifice. MEMS-urile sunt
în general structuri multistrat, realizate prin succesiuni de procedee de depunere/corodare de
straturi pe o structură de bază. Tehnologiile sunt numite generic "microprelucrări"
("micromachining").
Evoluţia procesului de prelucrare în cazul microtehnologiilor de fabricaţie a MEMS-
urilor este reprezentată în figura 1 [5]. Cele trei etape mari de prelucrare sunt (prelucrările se
realizează strat cu strat până la definitivarea structurii):
- depunerea straturilor subţiri pe un substrat;
- imprimarea desenului stratului ce urmează a fi corodat selectiv prin litografie optică;
- corodarea în stratul respectiv.
 Imprimarea desenului
• litografie optică
fotorezist • litografie dublu-faţă
strat subţire

substrat

Depunere de straturi
• epitaxie
• oxidare
• împrăştiere
• evaporare
• CVD/LPCVD/PECVD Corodare
(depunere chimică de vapori) • umedă izotropă
• metoda centrifugală • umedă anizotropă
• metoda Sol-gel • în plasmă
• fixare anodică • RIE (cu ioni reactivi)
• fixare prin fuziune pe Si • DRIE (RIE de adâncime)

Fig. 1. Evoluţia procesului de prelucrare în cazul microtehnologiilor de fabricaţie a MEMS-

urilor [5]: depunerea straturilor subţiri (stânga); fotorezistul este impresionat prin
fotolitografie pentru a se realiza "desenul" stratului corodat (sus); se foloseşte o mască pentru
a coroda materialul de dedesubt (dreapta jos) . Procesul se repetă, se realizează strat cu stat,
până la definitivarea completă a structurii.
Tehnologiile de prelucrare sunt de două categorii:
 microprelucrări de suprafaţă (surface micromachining)
 microprelucrări în adâncime (bulk micromachining).
Microprelucrările de suprafaţă (surface micromachining) presupun prelucrarea la
nivelul straturilor depuse pe un substrat şi se bazează pe procese de corodare selectivă a unor
straturi, supranumite şi straturi de sacrificiu, realizându-se astfel structuri mecanice
suspendate (de tip lamele, bride, etc., întâlnite la microsenzori) sau mobile (roţi, discuri,
balamale, etc., întâlnite la micromotoare, microactuatori, etc.).
Prin tehnica microprelucrărilor de suprafaţă se pot realiza cât de multe straturi este
nevoie, fiecare strat având o configuraţie diferită. Numărul uzual de starturi realizate în cazul
MEMS-urilor este de cca. 5 - 6 straturi.
Deoarece structurile active sunt realizate deasupra substratului şi nu în interiorul
acestuia, proprietăţile substratului nu sunt atât de importante aici, de aceea substraturile mai
scumpe de siliciu pot fi înlocuite cu substraturi mai ieftine din materiale amorfe (sticlă) sau
mase plastice. Exemple de utilizare: la producerea TFT-urilor (thin-film transistor, care sunt
tranzistori cu efect de câmp realizaţi prin depunerea stratului activ semiconductor, a stratului
dielectric şi a contactelor metalice pe un substrat amorf) utilizate la ecranele plate; la
fabricarea celulelor solare cu straturi subţiri, etc.
 Fig. 2. Tehnica microprelucrărilor de suprafaţă folosită pentru a forma o cavitate prin
corodarea unui strat dielectric de sacrificiu. Prelucrările au loc deasupra substratului, acesta
folosind doar ca bază pe care se construieşte structura [5].

Legendă
Substrat de siliciu Si
Si3N4
Depunerea stratului de
Si3N4 pentru a proteja oxid de Si
substratul de Si polisiliciu
Creşterea unui strat de
oxid peste stratul de Si3N4

Formarea stratului de oxid de Si

folosindu-se o mască şi radiaţie UV

Depunerea stratului de
polisiliciu (aceasta va fi tija)

Înndepărtarea (prin corodare) a

stratului de oxid de sub tija

Produsul final: micro-tije pe cip

Fig. Procesul de fabricaţie al unor micro-tije suspendate, prinse la un singur capăt, folosind
microprelucrări de suprafaţă