Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
Cablaje Imprimate
Cablaje Imprimate
Pentru realizarea cablajelor imprimate cu mijloace industriale sau artizanale se pot utiliza peste 30
metode (tehnologii) diferite ce pot fi, totui grupate n dou mari categorii, principial opuse (fig. 3.1) :
1). realizarea desenului de cablaj (la o scar mrit, ntre 2:1 - la cablaje normale, i 4:1 - pentru cablajele
de mare finee) pe hrtie special, conform principiilor de proiectare a cablajelor imprimate. Traseele
conductoarelor imprimate se deseneaz cu tu negru (sau se realizeaz din elemente adezive, special concepute),
obinndu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat (fotooriginalul).
Fig. 4.1. Etapele de baz ale unui proces tehnologic de realizare a cablajelor imprimate
2). realizarea filmului fotografic (fotoablonului sau mtii) prin fotografierea fotooriginalului pe film
de mare contrast i cu reducere corespunztoare a formatului (la scara desenului), astfel nct negativul foto
obinut s rezulte n mrime natural.
3). transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe suportul placat cu cupru fie
prin metoda fotografic, fie prin metoda serigrafic.
4). efectuarea unor prelucrri mecanice adecvate (dup realizarea corodarii): gurire, tiere (decupare),
debavurare etc. urmate de realizarea unei acoperiri de protecie (lcuire).
a). metoda fotografic
n cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoablon) pe semifabricatul placat prin
metoda fotografic, principalele etape ale procesului tehnologic respectiv sunt prezentate n fig. 4.2.
Aceast metod permite obinerea unor rezoluii i precizii maxime, deci a unor trasee fine de cablaj dar
are dezavantajul productivitii sczute i este costisitoare. n consecin se utilizeaz cu precdere n producia de
serie mic i de unicate.
Fig. 4.4. Prelucrarea stratului de fotorezist negativ (prin expunere, developare-fixare i ndeprtarea
zonelor neexpuse luminii)
Dup developare i fixare fotografic, anumite zone din fotorezist devin insolubile, iar celelalte pot fi
dizolvate i ndeprtate cu ajutorul unui solvent special. Astfel, la fotorezistul negativ, poriunile expuse la lumin
polimerizeaz i devin insolubile, spre diferen de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin
insolubile.
Se obine astfel n primul caz (fig. 4.4) - o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist, doar n zonele
corespunztoare poriunilor transparente ale fotoablonului. Stratul rmas se fixeaz pentru a-i mri rezistena la
reactivul de corodare.
Urmeaz conform ultimelor dou etape prezentate n fig. 4.2. - faza de prelucrare a foliei de cupru (fig.
4.5).
aparat/echipament;
-
cu cositor.
Se obine astfel un produs finit placa cu cablaj imprimat (sau cu circuite imprimate) pe care urmeaz
s se monteze (prin implantare i lipire) toate componentele pasive i active prevzute.
Diferenele existente ntre cele dou grupe de procedee din punct de vedere al obinerii unei guri
metalizate reies si din fig. 5.2. care prezint structura unui cablaj cu 2 straturi conductive cuprinse ntre 3 straturi
izolante (suporturi dielectrice). Unele guri sunt n contact cu primul strat, iar altele cu al doilea strat conectarea realizndu - se prin procedee chimice sau prin procedee mecanice.