Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială

NOTE DE CURS
LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ

TITULAR DISCIPLINĂ
LECTOR UNIV.DRD.ING. GEAMBAŞU LAURENŢIU

ANUL UNIV.2008/2009

1

MATERIALE SEMICONDUCTOARE

Semiconductorii sunt corpuri (substante) solide cristaline, cu o conductibilitate cuprinsa intre cea a metalelor si a dielectricilor 10-5*Ω*m <ρs< 1016* Ω*m, caracterizati printr-o latime a zonei interzise in jur de 3 eV . Teoria functionarii semiconductorilor s-a dezvoltat ca o consecinta directa a teoriei electronice a metalelor, cu care se completeaza reciproc. Totusi mecanismul aparitiei conductibilitatii in semiconductoare se deosebeste principial si calitativ de mecanismul aparitiei conductibilitatii in metale. Pe cand in metale exista electroni de conductie liberi care nu trebuie obtinuti printrun anumit proces fizic, in semiconductori, electronii de conductie trebuie creati prin intermediul unui purtator de energie (temperatura, iradiere,etc.). De aceea, rezistenta semiconductorilor depinde de temperatura si se micsoreaza cu cresterea acesteia, iar coeficientul de crestere a rezistivitatii cu temperatura are totdeauna valori negative. O alta deosebire esentiala dintre semiconductori si metale consta in numarul diferit de electroni din banda de energie, care la metale este foarte mare, pe cand la semiconductori numarul electronilor si golurile este considerabil mai mic si dependent de temperatura. Electronii liberi se recruteza din electronii de valenta ai atomilor care sunt mai slab legati de nucleu . In general electronilor de valenta le trebuie o energie pentru a iesi din atom si pentru a deveni liber. Este clar ca electronul liber are o energie si un nivel energetic mai mare decat electronul de valenta, Vom numi nivel energetic al electronului liber NIVEL DE CONDUCTIE ( deoarece electronii liberi determina conductibilitatea electrica a substantei) iar nivelul energetic al electronului de valenta NIVEL DE VALENTA.

2

B c B c C) B c

Bi

D E Bi

D E

‫) ﻻ‬

B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬

Figura 1 : a) Niveluri de energie şi Benzi de energie; b) c) a) b) la metale;c) semiconductoare;d) izolatoare.

d)

Dar intr-un solid nivelurile de valenta, pe de o parte, si nivelurile de conductie, pe de alta parte, ale diversilor atomi nu sunt absolut egale, ci difera putin intre ele datorita faptului ca atomii interactioneaza. De aceea, intr-un solid vor exista tot atatea niveluri de valenta (v) foarte apropiate si tot atatea nivelurile de conductie (c) foarte apropiate cati atomi contine solidul. Totalitatea nivelurilor v din solid constituie o banda numita BANDA DE VALENTA(Bv), iar totalitatea nivelurilor c formeaza o alta banda numita BANDA DE CONDUCTIE(Bc). Printre particularitatile caracteristice semiconductorilor se afla si mobilitatea purtatorilor de curent (electroni) care ating valori mari 80.000cm2/v la In.sb si 4.000cm2/v.s la Ge, pe cand in cazul metalelor mobilitatea electronilor de conductie nu depaseste cateva sute. Dupa cum se vede, criteriul principal pentru clasificarea corpurilor solide in conductoare, semiconductoare si izolatoare il constituie latimea benzii de niveluri interzise.

3

semiconductorii se clasifica in SEMICONDUCTORI INTRINSECI SI SEMICONDUCTORI EXTRINSECI. aceste tipuri de purtatori de sarcina aparand pe seama teoriei electronilor din banda de valenta in banda de conductie. Ulterior. In locul parasit de electron ramane un “gol” si atomul care a parasit electronul se pozitiveaza. cand atomii de impuritate prezinta nivele situate in apropierea benzii de conductie. dar in sens contrar. cand conductibilitatea este marita in urma unui adaos de impuritati special introduse in cristal. incat sub actiunea unui camp electric se produce o dubla deplasare dirijata.In functie de modul cum se asigura conductia electronica. 4 . fiind capabil sa primeasca electroni . cand conductia electrica este asigurata numai de miscarea electronilor din banda de conductie (Bc) si a golurilor din banda de valenta (Bv). In cele din urma “golurile” se succed si ele. acest “gol” este ocupat de electronul unui atom vecin . La randul lor acestia se impart in: a) semiconductori de tip n (donari de electroni). Conductivitatea intriseca apare numai la materialele semiconductoare pure. Semiconductori extrinseci. Semiconductori intrinseci. constand in miscarea electronilor in sensul invers campului electric. comportandu-se ca sarcini positive. un atom de element va pierde un electron. Mecanismul conductiei electrice intr-un semiconductor are loc in felul urmator: sub actiunea unui camp electric. intr-un semiconductor va apare simultan o conductie de electroni si alta prin “golurile” rezultate. care la randul lui va lasa alt “gol” si asa mai departe. b) semiconductori de tip p (acceptori de electroni) cand atomii de impuritate care se afla in apropierea benzii de valenta au niveluri acceptoare. putandu-i furniza acetuteia electroni. Gratie acestui mecanism.

81 1.56 0.67 Si 1.19 0.56 In As 0. no si po sunt marimi care depind de natura semiconductorului pur.29 1.29 0. concentratie intrinseca: no = po = ni. 5 .65 1.6 Zn D 3.17 1.Principalii conductori intriseci Cristalul Banda Interzisa.42 Ga P 2.0 Cd S 2.43 In P 1.26 Cu2 D 2.17 0.91 3. iar concentratia respectiva ni. astfel incat vor rezulta tot atatia electroni de conductie cate goluri.58 2.32 2.4 Zn S 3. purtatorii mobili apar numai datorita generarii termice a perechilor electron-gol. eV 0K 300K Ge 0.61 1. eV 0K 300K Cd Se 1. respective de goluri.44 3. in semiconductorul pur de echilibru termic.34 Intr-un semiconductor pur (fara impuritati) la echilibru termic.2 Zn D2 3.27 Pb S 0.36 0. Pentru o temperatura data.35 Pb Se 0.5 Se(amorf) 2.45 Al Sb 1. unde no si po reprezinta concentratiile de electroni.03 Si C(4ex) 3.74 0. Semiconductorul in care concentratia de electroni este egal cu cea de goluri se numeste SEMICONDUCTOR INTRINSEC.35 Ga Sb 0.78 Zn Sb 0.74 Cd Te 1.52 Ga As 1.84 1.52 1.14 Se(cristal) 1.30 Pb Se 0.17 - Cristalul Banda Interzisa.

In functie de elementele folosite pentru impurificare exista doua tipuri de semiconductoare extrinseci: tip n si tip p. impurificate care se mai numeste si dotarea sau doparea semiconductorului. bismut.+ + + + + Figura 2: a) Mmodul spaţial al legăturilor unui atom de germaniu pur. Patru dintre atomii materialului impurificator vor forma legaturi covalente cu atomi vecini ai demiconductorului de legatura. arsen. 6 . Acestea se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu atomi pentavalenti de: fosfor. 1. semiconductoare de tip n. in concentratii mici de ordinul 10-7. a) b) SEMICONDUCTOARE CU CONDUCTIVITATE EXTRINSECA Conductivitatea extrinseca apare la semiconductoarele impurificate in mod special cu alte elemente. b) Legăturile covalente ale cristalului de germaniu pur (reprezentare simbolică bidimensională a modelului spaţial).

in acest caz “sarcinilor pozitive”. RECOMBINAREA PURTATORILOR DE SARCINA In oricare semiconductoare apare simultan cu procesul de generare a purtatorilor de sarcina (electroni si goluri) un proces de disparitie a lor prin captarea electronilor de conductie de catre goluri. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de 0. deci va avea o legatura mai slaba. o legatura ramanand nesatisfacuta (un gol). In consecinta. Aceste semiconductoare se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu elemente trivalente: aluminiu. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de numai 0. deoarece primesc electroni de la atomii vacini de germanium. fata de 0. bor. Impuritatile trivalente se numesc impuritati acceptate. un electron dintr-o legatura vecina poate sa completeze legatura nesatisfacuta lasand in urma sa un gol. In acest caz atomii materialului impurificator satisfac numai trei legaturi covalente cu atomii materialului de baza. iridium.05 eV pentru a deveni electron liber. 7 .76 eV pentru producerea unei perechi electron-gol (in Ge).Al cincilea electron va fi atras numai de nucleul propriu. iar golurile (“sarcini positive”) reprezinta purtatori minoritari. la semiconductoarele cu impuritati pentavalente electronii (sarcini negative) reprezinta purtatori majoritari de sarcina. galiu. Datorita agitatiei termice. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal sarcinilor negative(electroni liberi). semiconductorii se numesc de tip n. semiconductoare de tip p. chiar la temperatura normala. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal.0 eV pentru a efectua aceasta trecere. Atomul de impuritate devine in acest caz ion pozitiv. semiconductorul se numeste de tip p. 2.

aceasta ionizeaza pozitiv atomii donori. apare o sarcina spatiala pozitiva. o regiune. de tip p si o alta regiune. In regiunea p. electronii liberi devin electroni de valenta. iar golul dispare. In regiunea n purtatorii majoritari sunt electronii si purtatori minoritari sunt golurile. din imediata vecinatate a jonctiunii. Intervalul de timp intre generarea si disparitia unui purtator de sarcina se numeste timpul de viata al purtatorului care alaturi de rezistivitate este o caracteristica importanta a semiconductorului. golurile vor trece prin jonctiune din regiunea p in regiunea n. plecand electroni si lasand goluri. zona de contact intre doua regiuni ale aceluiasi cristal de semiconductor. In regiunea n. la aceasta deplasare participand in primul rand purtatorii mobili de sarcina din imediata vecinatate a jonctiunii. acestia sunt captati de atomii acceptori ionizandu-i negativ. dotata cu impuritati dorsare de tip n. Din cauza concentratiilor diferite de goluri si de electroni. plecand goluri si vazand electroni. JONCTIUNEA pn Se numeste jonctiunea pn. apare o sarcina spatiala negativa. iar electronii vor trece din regiunea n in regiunea p. in vecinatatea jonctiunii. 8 . dotata cu impuritati acceptoare.Prin recombinare. in timp ce in regiunea p golurile sunt purtatori majoritari si electronii purtatori minoritari.

datorita sarcinilor spatiale de semne contrare apare un camp electric orientat dinspre regiunea n spre regiunea p (de sarcini positive la sarcini negative). Se creeaza astfel o stare de echilibru. legandu-se borna pozitiva a sursei la regiuea p si borna negativa la regiunea n. iar sarcina spatiala negativa din regiunea de trecere impiedica difuzia electronilor din n in p. Acest camp electric impiedica trecerea in continuare a purtatorilor de sarcina. de semne contrare. Aceasta regiune cu sarcini spatiale se numeste regiune de trecere (zona hasurata in figura 3). deoarece sarcina spatiala din regiunea de trecere impiedica difuzia golurilor din p in n. in care transportul de electroni si de goluri inceteaza. - Deci de o parte si de alta a jonctiunii apar doua straturi cu sarcini electrice. numit camp de contact Ec. JONCTIUNEA pn POLARIZATA DIRECT Polarizarea directa a unei jonctiuni se face cu ajutorul unei surse de curent (de tensiune) electrica exterioara.+ + + + + + + - - + + - electron liber gol atom donor ionizat atom acceptor ionizat Figura 3. In aceasta regiune. 9 .

fiind atrasi de potentialul pozitiv al sursei. intarind actiunea acestuia.Tensiunea aplicata creeaza un camp electric E. - Ip In U + + In Ip I direct I invers U - + + - Figura Jonctiunea pn polarizata direct 4. Intensitatea curentului direct creste repede cu cresterea tensiunii de polarizare directa. Jonctiunea pn polarizata invers JONCTIUNEA pn POLARIZATA INVERS Polarizarea inversa a jonctiunii pn se obtine prin legarea bornei minus a sursei de tensiune la regiunea p si a bornei plus la regiunea n. se departeaza de zona de contact (jonctiune) iar golurile din 10 . golurile din p difuzeaza prin suprafata de contact spre potentialul negativ al sursei. Campul electric produs de aceasta tensiune este orientat in acelasi sens cu campul de contact Ec. In concluzie. prin jonctiunea pn polarizata direct se stabileste un curent electric. deplasarea purtatorilor de sarcina este determinata de acest camp. orientat de la p la n. care are semn invers campului de contact Ec. Electronii din regiunea n. Electronii din regiunea n atrasi de potentialul pozitiv al sursei trec cu usurinta prin jonctiune. care se numeste curent direct si are sensul “conventional” de la p la n. Deoarece campul aplicat are valoare mai mare decat campul de contact.

denumit curent invers. arseniul.33 kg/dm3 la 250C si temperatura de topire 9700C. care contine 3-10% germaniu. Dioda semiconductoare este o jonctiune pn. densitatea 5. fiind atacat de putini acizi si baze. Germaniu are numarul atomic Z=32. Din punct de vedere chimic germaniul este stabil. Datorita stratului de blocare. apa nu are nici o influenta asupra germaniului. iar alte dispozitive semiconductoare contin trei sau mai multe jonctiuni pn.fosforul. in stanga si in dreapta jonctiunii apare o zona saracita de purtatori de sarcina. numit germanita. 1.regiunea p. Intensitatea curentului invers este practic independenta de tensiunea de polarizare inversa. proprietate folosita la redresarea curentului alternativ. ELEMENTE SEMICONDUCTOARE Principalele elemente semiconductoare sunt: germaniu. zona denumita strat de blocare (zona hasurata in desen). cu o rezistenta electrica foarte mare. GERMANIUL este un element tetravalent si se gaseste in natura sub forma de minereu de germaniu. atrase de potentialul negative se departeaza si ele de jonctiune. cu sensul “ conventional” de la n la p. Este un metal de culoare argintie. In afara acestora si telurul. Se 11 . Functionarea tuturor dispozitivelor semiconductoare se bazeaza pe procese fizice care au loc in jonctiunea pn. In circuit se stabileste totusi un curent extrem de mic datorat purtatorilor minoritari (perechi electron-gol) ca urmare a agitatiei termice. foarte dur si casant si se prelucreaza foarte greu. Ca urmare. grafitul si artimoniul sunt elemente semiconductoare. dar cu proprietati mai slabe. jonctiunea pn are proprietatea de a lasa sa circule curentul intr-un singur singur sens. prin care nu circula curent electric determinat de purtatori majoritari. siliciu si seleniul.

10-6 0. 103 16 100 4 5.1019 8.4. DE A Valorile unor parametric importanti pentru citeva materiale semiconductoare Ge Si GaAs GaP MATERIAL MASURA Structura cristalina PARAMETRUL DE NOTATI UNITATI VALOARE Diamant Diamant Zinc Blende Zinc Blende Parametrul retelei cristaline a M r N Eg Nc Nv μn A0 g.31 0.43 28. 102 14 300 4.8.63 5. 2.31 1415 4.cm-1 eV K-1 Jg-1k-1 Wcm-1k-1 0 1.1 300 150 4.8.6. Caracteristicile electrice sunt influentate de concentratia si felul impuritatilor continute in el.1019 6.1.dizolva intr-un amestec de acid azotic si acid fluorhidric chiar la temperatura camerei.4.9.10-6 0.32 4.26 4. 10-6 0.1 1240 1457 12 .5.43 0. 102 1.1022 1022 1.9.5.14 4.9. fiind al doilea element ca raspandire dupa oxigen si reprezinta 25.8 6.0.0.1018 3.9.86. Are culoare cenusie-albastra si luciu metalic. 103 μp Er Ecv Cs Ct C l Tf cm-3V-1s-1 kV.45 Masa atomica Densitatea materialului Concentratia atomica Latimea benzii interzise Densitatea efectiva a starilor in banda de conductie Densitatea efectiva a starilor in banda de valenta Mobilitate electronica Mobilitatea golurilor Permitivitatea relativa Camp de strapungere Afinitate electronica Coeficient termica de Caldura specifica Conductivitate termica Temperatura de topire dilatare 144.04.35 0.45.65.33kg/dm3 si temperature de topire 14000C.0.6 C 937 4.1019 7.66 72.1.42 2. Siliciul are numar atomic Z=14. densitatea 2.7 1.103 5.46 1.7.09 2.1019 1.6 5.1022 1.1022 0.mol-1 g.12 2.33 5.10-6 4.32 4.07 3. 103 5. deosebit de raspandit in natura sub forma de silicate si bioxid de siliciu sau cuart.0.63 1 5.102 1. SILICIUL este un element tetravalent.0.cm-3 cm-3 eV cm-3 cm-3 cm-3V-1s-1 5.1019 1.1018 1.1017 1.9 11.6 1.75% din scoarta pamantului. 102 12.05 2.

17 1.1 5.104 5.B in Semiconductoare cu bandă indirectă E(k) .354 0. 103 4.4.0.5.20 0.1022 2.75.7.1016 4.0.7.1.25 0.68 1060 (1.vale” foton Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Emisie GaSb 6.3.68 5. 1018 1.06 7. 1018 7.. 1019 8. 103 15. 102 4.2.27 942 4.34 3.10-6 0. 104 7.10-6 0.96.10-6 0.81 6.6.61 5.5 5.726 2..61 3.31 0.1 15. 103 1.1022 5.1016 5.06 6.869 InAs InSb InP valenţă [100] K Figura 5: Materiale semiconductoare cu bandă directă şi cu bandă indirectă conduc ţie GeSi Bandă interzisă (Eg) A Semiconductoare cu bandă directă Emisie foton E(k) .94.1017 0.5).0.25 0.1017 1.1022 3.0.1.7 12.3.77 4.1019 3.7.102 8.48 5.8.103 6.38 4.52.37.10-6 4.59.vale” GaAs valenţă 13 .59 5.7 50 4. 102 1.1022 0.9 4.18 527 40 10 15.5.32 712 0.6.

Se observa ca odata cu cresterea temperaturii comportarea semiconductorului dopat devine „intrinseca”. Cand temperatura creste.EFECTUL TEMPERATURII ASUPRA CONCENTRATIEI DE PURTATORI La temperatura camerei. Chiar daca temperatura va creste in continuare concentratia electronilor va ramane practic constanta pe un interval destul de larg de temperatura. din ce in ce mai putini dintre atomii dopati se pot ioniza. Purtatorii devin „inghetati”. Acum. Apare evident ca un semiconductor poate avea un comportament intrinsec chiar daca este puternic dopat – daca temperatura suficient de mare duce la o concentratie intrinseca care sa depaseasca concentratia de donori sau acceptori. concentratia intrinseca (ni) creste exponential cu temperatura in timp ce (No) – densitatea atomilor donatori. In acest context ni≈n≈p. densitatea purtatorilor majoritari este aproximativ aceeasi cu a ionilor dopati deoarece energia de ionizare a impuritatilor are valori reduse. reducandu-se astfel concentratia purtatorilor majoritari. Cand temperatura scade. concentratia electronilor fiind inferioara concentratiei de impuritati donoare . Odata cu cresterea temperaturii se atinge conditia de ionizare completa. La temperaturi joase energia termica a cristalului nu este suficienta pentru ca toate impuritatile donoare sa fie ionizate. Astfel. concentratia intrinseca devine comparabila cu concentratia de atomi donori. si comportamentul este intrisec. 14 . la temperaturi ridicate ni devine dominant. (ni››ND sau NA). concentratia electronilor fiind egala cu concentratia impuritatilor donoare. semiconductorul devine izolat. sau (NA) –densitatea atomilor acceptori raman constante.

T(°k) 15 .(n) intrinsec a) extrinsec îngheţare 1/T nn (cm -3) 2•10 6 Ionizare complet a impurităţilor ă intrinsec b) 10 6 extrinsec Figura 6: Dependenţa concentraţiei de purtători în funcţie de temperatură în materialele 300 100 200 400 semiconductoare.

megaohm (MΩ). lungimea l si sectiunea S conform relatiei: R=ρ l S . potentiometer. gigaohm (GΩ). 1 kΩ = 103 Ω 1mΩ = 106 Ω 1GΩ = 109 Ω Rezistoarele sunt componente pasive de baza in aparatura electronica. termostate. Unitatea de masura pentru rezistenta electrica este ohm-ul (Ω) cu multiplii sai. In miscare de deplasare dirijata electronii sufera o tendinta de infranare datorita lovirii lor de structura cristalina a metalului. fiind de tipuri diferite: rezistoare. 16 . In mod current in radioelectronica se utilizeaza multiplii lui: kiloohm (kΩ). unde ρ = rezistivitate (o constanta ce de depinde de natura materialului) Componentele construite in mod special pentru a prezenta o anumita rezistenta electrica se numesc rezistoare. variatoare. reprezentand aproximativ 30-40% din numarul pieselor unui aparat electronic. Ele au forme si dimensiuni variate. Conductorul va prezenta o rezistenta R care depinde de natura metalului.TEHNOLOGIA DE FABRICATIE A REZISTOARELOR ELECTRICE Rezistenta electrica reprezinta proprietatea materialelor de a se opune trecerii curentului electric prin ele.

fix e po te n ţio m e tr e .s la b i T ip c o n s tr u c tiv .ta ri . 16 .tu rn a te d in . a caror rezistenta stabilita in procesul de fabricatie ramane constanta pe intreaga perioada de functionare a rezistorilor.sp ira liz a te d R e z is to a r e R e z is to a r e n e lin e a r e -p e lic u la re -te rm is to a re -b o b in a te -v a ris to a re -d e v o lu m -fo to re z is te n ţe Dupa tipul constructiv.ş ta n ţa te d in .CLASIFICAREA REZISTOARELOR R E Z IS T O A R E Mă r im e a c u r e n ţ ilo r . rezistoarele se clasifica in: rezistoare fixe.v a ria b ile E le m e n t c o n d u c to r D s e m ir e g la b ile C u r e n ţi s la b i C u r e n ţi ta r i .

principalii parametri electrici sunt: 1. Toleranta. t. Toleranta – reprezinta abaterea in procente a valorilor reale fata de valoarea nominala. Din aceasta cauza s-au ales discontinuu valorile nominale ale rezistentei rezistoarelor ce urmeaza a se fabrica. valorile rezistoarelor pot avea abateri de la valorile normale. Ea este marcata pe corpul rezistoarelor in clar sau prin codul culorilor. in vederea efectuarii unor operatii de reglaj. 2. O categorie aparte o constituie rezistoarele neliniare care folosesc proprietatile semiconductoare in realizarea unor anumite caracteristici tehnologice. Parametrii rezistoarelor Rezistoarele fixe sunt caracterizate printr-o serie de parametric electrici si neelectrici (mecanici si climatici). pentru ca in practica. fara a modifica parametrii circuitului unde sunt folosite. exprima in procente abaterea maxima admisibila a valorii reale R a rezistentei. Unitatea de masura este ohm-ul (Ω). Rezistenta nominala Rn – este valoarea rezistentei ce trebuie realizata prin procesul tehnologic si reprezinta marimea rezistentei prezentata in curent continuu la temperatura normala. marimea rezistentei nominale este cuprinsa in serii – alcatuind progresii geometrice – de valori nominale 17 . fata de valoarea nominala Rn: t = ± max | R − R1 | x100 R In functie de toleranta. in timpul functionarii. A obtine toate valorile de rezistenta necesare in montajele electronice ar insemna o marire inutila a complexitatii procesului tehnologic.• rezistoare variabile a caror rezistenta poate fi modificata in anumite limite. alcatuindu-se serii de valori in functie de clasele de toleranta (conform recomandarilor Comitetului Electrotehnic International).

150 1.7 2.35 3.06% ±0.8 1.6% Toleranta 1 1 1 1.45 1. Numarul seriei arata cate valori sunt cuprinse intr-o scala de valori: 1-10.1 1.2 2.3 3.6 18 .4 3.250 1.225 1.70 1.6 1.3 3.30 2.2 3.075 1.15 2.75 3.575 1.3 3.5 2.7 2.275 1.35 1.5 2.6 3.125 1.8 3. 10-100.45 2.1 4.90 1.2 1.4 3.55 1.85 1.75 2.5 3.5 1.3 1. E24 (5%).1 4.8 2 2. etc.2 4.3 3.4 4.5 1 1.8 1.55 1.6 3.050 1.2 1.8 2.05 2.75 3.6 1.3 1.3 1 1. Aceste serii sunt notate cu: E6 (20%). 100-1000.9 3.1 1. etc.2 1.93 3 3.15 1.35 2.3 1.2 2.175 1.5 4.5 1.9 4 4.5 1.4 1.65 1.6 2.25 3.stabilite de recomandari internationale.25% ±0.3 4.8 3 3.1 2.8 1.9 4.95 2 2.6 3.05 1.3 2.25 2. iar seria E24 va contine 24 de valori.7 3.25 1.9 2 2. E12 (10%).3 3.2 2.2 3.10 2.525 1.7 3 3.20 2.6 1.9 4.40 2.025 1.70 1.15 3.1 1.5 1.75 1.7 2.4 2. E6 E12 E24 E28 E96 E192 Seria ±20% ±10% ±5% ±1.3 4. De exemplu seria E6 contine 6 valori. Fiecare serie cu numere mai mari de valori va contine si valorile seriilor anterioare.5 1.2 2.2 1.4 2.40 1.

Tensiunea nominala.05. fie de putere.125 125 0. Intervalul temperaturilor de lucru. 4. 25. care poate fi utilizata simultan la cei doi parametric nominali si care este data de relatia: 3. 12.5.10.25. in aceeasi clasa de putere si tensiune. toate valorile (in afara de valoarea egala cu Rnc) sunt limitate fie de tensiune. 1. reprezinta intervalul de temperatura in limitele caruia se asigura functionarea de lunga durata a rezistorului. 0. 100. Rnc. definit astfel: αR = 1 ∆R . reprezinta puterea electrica maxima si respectiv tensiunea electrica maxima ce se pot aplica rezistorului in regim de functionare indelungata fara a-i modifica caracteristicile. Tensiunile nominale corespunzatoare puterilor nominale (pentru rezistoarele peliculare) Pn(W) Un(V) 0. [1 / k ] R dT Pentru o variatie liniara cu temperatura coeficientul devine: 19 . [1 / k ] R ∆T sau αR = 1 dR . 16.25 250 0.125. 0. 1. 50. Influenta temperaturii asupra influentei rezistorului este pusa in evidenta de coeficientul termic al rezistentei. exista in seriile de valori nominalizate o singura valoare numita rezistenta critica. 1. 40. 2 Un Rnc = Pn Deci. 2. Pentru o tensiune nominala Un data si o putere disipata maxima Pn impusa.Puterea de disipatie nominala Pn (exprimata in walt) impreuna cu Un. 6.5 350 1 500 2 700 4. Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0.

imbatranire. 5. etc este dat de relatia: KR = R2 − R1 . valori maxime admisibile ale coeficientilor de variatie) rezistoarele se impart in clase de precizie. 15. Denumirea clasei de precizie: 0.5. rezistoarele se impart in trei categorii: Categoria de rezistoare Rezistoare etalon Rezistoare de precizie Rezistoare de uz curent Toleranta Tensiune (%) de zgomot ±1/±2.100[ %] R unde R1 si R2 sunt valorile rezistentei inainte si dupa actiunea factorului considerat. umiditate. la sarcina nominala.5. Coeficientul de variatie a rezistentei la actiunea unor factori externi cum ar fi: depozitare. 7. tensiune de zgomot. In functie de precizia lor . Precizia rezistoarelor. 2.5/±5 < 1 μV ±5/±10/±20 < 15μV Valori ale coeficientilor de variatie foarte mici medii mari 20 . 6. Tensiunea electromotoare de zgomot reprezinta valoarea eficace a tensiunii electromotoare care apare la bornele rezistorului in mod aleatoriu si care se datoreste miscarii haotice si miscarii termice a electronilor precum si trecerii curentului prin resistor.5 « 1μV ±2. In functie de performante (toleranta. este data de obicei de coeficientul de variatie la imbatranire dupa 5. 7.αR = 1 R2 − R1 .000 de ore de functionare. este exprimata in μV. [1 / k ] R1 T2 − T1 unde R1 si R2 reprezinta rezistenta rezistorului la temperatura normala T1 si respectiv la temperatura T2.

Cu ajutorul diagramei de mai jos pot fi calculate usor valorile curentilor si tensiunilor corespunzatoare puterii nominale de disipatie. 100V. Tensiunea nominala – reprezinta tensiunea care poate fi aplicata rezistorului in conditii normale ale mediului inconjurator fara ca rezistorul sa se distruga. Pentru rezistoare de mica rezistenta. 21 . Pentru rezistoare cu valori relative mai mari ale rezistentei electrice. se citeste pe scara din dreapta tensiunea U = 100V. 350. pana la intersectia cu linia corespunzatoare Pn = 1w (a treia linie oblica de jos in sus indreptata catre stinga). Continuand perpendiculara pana la linia corespunzatoare aceleiasi puteri. 8.Diagrama se foloseste in felul urmator: se presupune Rn = 10kΩ si Pn = 1W si se cere sa se determine curentul admisibil I si tensiunea U. 200. influenta principala asura tensiunii de lucru o are strapungerea care poate apare intre terminalele rezistorului si chiar intre spirele alaturate ale elementului conductor. Pentru rezolvare. Tensiunea corespunzatoare puterii nominale de disipatie Pn poate fi calculata cu relatia: U = Pn * Rn unde Rn este rezistenta nominala a rezistorului. insa indreptata spre dreapta. 750. tensiunea nominala se limiteaza la procesul de incalzire care apare in resistor cand prin el trece curent electric. de proprietatile elementului rezistiv si de puterea sa nominala sunt: 150. pe scara din stanga se citeste curentul I = 10mA. 250. Marimea tensiunii nominale depinde de dimensiunea si constructia rezistorului. 500. din punctul corespunzator valorii de 10kΩ se duce o perpendiculara pe axa orizontala. care lucreaza in aer.

Figura7 : Diagrama curenţilor şi tensiunilor corespunzătoare puterii nominale de disipaţie Tensiunea la care se incearca rezistoarele Uproba.5 – 2) * Un SIMBOLIZAREA SI MARCAREA REZISTOARELOR 22 . este mai mare decat tensiunea nominala. de obicei Uproba = ( 1.

dependenta de temperatura(termistor). C: rezistor – semn nestandardizat. dependenta de tensiune (semn tolerat). H: potentiometru cu contact mobil.varistor P: resistor cu rezistenta neliniara. dependenta de tensiune . semn tolerat. J: rezistenta cu doua prize fixe. B: rezistor – semn tolerat. dupa cum urmeaza: A B C D E F G H I J K L to M N U O P A: rezistor –semn general. M: rezistor cu rezistenta neliniara. I: potentiometru cu ajustare predeterminata. N: rezistor cu rezistenta neliniara. F: rezistor cu contact mobil. 23 . E: rezistor cu contact mobil. cu pozitie de intrerupere.Rezistoarele sunt marcate conventional. L: element de incalzire. G: potentiometru cu contact mobil. K: şunt. O: rezistor cu rezistenta neliniara. D: rezistor cu rezistenta variabila. dependenta de temperatura –semn tolerat.

puncte sau prin simboluri alfanumerice codificate international.Rezistorul este marcat in clar sau codificat (prin inele. in mod obligatoriu se inscrie pe orice tip de resistor: . Marcarea rezistoarelor in codul culorilor: Culoare Maro Rosu Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri Alb Negru Auriu Argintiu Nici o culoare Prima cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A doua cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 Coeficient Toleranta de multiplicare 10 ±1% 2 10 ±2% 103 104 105 106 107 108 109 1 10-1 ±5% -2 10 ±10% ±20% 24 .rezistenta nominala cu (Rn) unitatea de masura in clar.toleranta valorii nominale in clar (in %) literal sau in codul culorilor. indiferent de modalitatea adoptata. in cod literal sau in codul culorilor. . benzi.

dar materialele utilizate si modalitatile de fabricatie a rezistoarelor reale sunt destul de variate.25 ±0.5 F ±1 G ±2 J ±5 K ±10 M ±20 N ±30 REZISTOARE FIXE REZISTOARE PELICULARE Se stie ca pentru un conductor de sectiune S si lungime l. datorita pretului de cost unic sunt rezistoarele peliculare. rezistenta lui electrica este data de relatia urmatoare: R=ρ l S Dependenta rezistentei de acesti parametri este ilustrata in figura 8. dintru-un anumit material caracterizat prin rezistivitatea ρ. 25 .1 ±0.Codificarea literala a coeficientilor de multiplicare la valorile rezistentei exprimata in ohmi: Litera Toleranta % B C D ±0. Rezistoarele cele mai frecvent utilizate in industria electronica. permitand obtinerea acetora intr-o gama larga de valori si puteri. In proiectarea si realizarea rezistoarelor se foloseste relatia de mai sus.

ρAl > ρCu R3 > R 26 .R Cu l S Cu l’ l’ > l R’ > R S Cu l S’ S’ > S R2 > R Al l S Figura8.

este depusa prin piroliza o pelicula de carbon 2. pe un tronson ceramic 1. care permite realizarea contactului dintre elemental rezistor si terminalele rezistorului 6. cu temperatura constanta. Structura unui astfel de resistor este prezentata in figura urmatoare si anume. au forma cilindrica.Rezistoare peliculare cu pelicula de carbon. benzina de extractie) in atmosfera de azot sau gaz inert. La capetele tronsonului. din plumb. care este filetata pentru a creste si a ajusta valoarea rezistentei pana la valoarea nominala dorita. rezervor de azot 2 si un cuptor electric 3. benzene. keptan. Pelicula rezistiva de carbon se obtine in urma unei reactii chimica – piroliza – de descompunere a unei hidrocarburi saturate (metan. lipirea terminalelor la tronsonul resistor se face prin sudura cu un aliaj de lipit (fludor) 5. Principial o astfel de reactie se obtine intr-o instalatie alcatuita dintr-un rezervor de hidrocarbura 1. staniu si decapomt de calofoniu. terminalele axiale si sunt de marimi diferite in functie de puterea nominala disipata. a) Figura 9. Rezistorul este protejat cu o pelicula de vopsea (lac dielectric). peste pelicula de carbon se depune o pelicula metalica din nichel 4. Structura interna a unui resistor cu pelicula de carbon: 1) tronson ceramic 2) pelicula de carbon 3) sant filetat in pelicula de carbon pana la tronsonul ceramic 4) pelicula metalica 5) aliaj de lipit 6) terminal 7) pelicula de vopsea protectoare 27 .

Rezistoarele cu pelicula de carbon se realizeaza la urmatoarele puteri nominale: 0.5W. Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor cu pelicula de carbon este prezentata pe pagina urmatoare. tronsonului astfel obtinut I se lipesc prin sudura terminalele din sarma de cupru dublu cositorita. rezistorul astfel format este acoperit cu vopsea protectoare si apoi marcat. Materialele ceramice amestecate cu un liant formeaza o pasta din care se preseaza tronsonul la dimensiunile dorite (in functie de puterea nominala).Tronsoanele ceramice intra in cuptor pe o banda transportoare 4. 1w. tronsonul este spiralizat pentru a se ajunge la valoarea nominala dorita pentru resistor. dupa piraliza si depunerea peliculei de Ni la capete.25W. in incinta acestuia. are loc descompunerea hidrocarburii si depunerea stratului de carbon pe tronson. 2W. la un anumit regim termic. Procedeul continuu de obtinere a rezistoarelor cu pelicula de carbon: 1) rezervor cu hidrocarbura 2) rezervor de azot 3) cuptor electric 4) banda transportoare 28 . Figura 10. Stratul de carbon depus poate fi strict controlat pentru ca este dependent de temperatura cuptorului. de compozitia amestecului hidrocarbura-azot si de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor. 0.

cu atat se obtine o valoare niminala mai mare). au un proces tehnologic asemanator cu cel descris mai sus. Deosebita este insa depunerea elementului rezistiv pe tronsonul ceramic: pe suprafata tronsonului se obtine o pelicula de nichel prin depunerea chimica de grosime mai mica de 100 μm (cu cat pelicula este mai subtire. lipirea terminalelor. protejarea cu vopsea si marcarea rezistoarelor astfel obtinute 29 . Urmeaza apoi spiralarea.5) tronson ceramic 6) tronson acoperit cu pelicula de 7) carbon si metalizat la capete 8) tronson spiralizat 9) tronson cu terminale sudate 10) resistor vopsit a) tronson ceramic b) tronson acoperit cu pelicula de carbon si metalizat la capete c) tronson spiralizat d) tronson cu terminale sudate e) resistor vopsit b) Rezistoarele cu pelicula de nichel.

urmata de cernire . ceea ce permite realizarea a 100-200 „cipuri” rezistive simultan. intre 1Ω ÷ 330Ω. cu ajutorul unor capete de masura care exploreaza placa suport cip cu cip si comanda un jet de pulbere abraziva care inlatura surplusul de pelicula rezistiva pana cand valoarea rezistiva obtinuta se inscrie in clasa de toleranta fixate. Prin serigrafie se depune pe aceste cupiuri o pelicula de Ag-Pd (care va permite conectarea terminalelor) si apoi o pelicula rezistiva formata din oxizi metalici. Ajustarea se face automat. retelele rezistive sau de atenuare. Prin aceeasi tehnologie se obtin si rezistoare pentru inalta tensiune (pana la 4 kw). Separarea cipurilor resistive se face cu laser. c) 30 . Serigrafia peliculei resistive nu permite obtinerea exacta a valorii nominale si urmeaza o ajustare la valoarea dorita in limetele clasei de toleranta fixate. suportul izolant se realizeaza la dimensiuni mari. dimensiuni mici. dar si din alumina (material ceramic special). Protectia rezistorului astfel obtinut se face prin acoperire cu rasina termodura. prin sudura cu aliaj de lipit se asigura plasarea terminalelor din cupru pe zonele de Ag-Pd.(sunt identice la infatisare cu rezistoarele cu pelicula de carbon). coeficient de variatie cu temperatura scazuta. Acest proces tehnologic este folosit pentru obtinerea valorilor nominale unice. Rezistoarele cu pelicula de oxizi metalici (sau cu glazura metalica) sunt componente profesionale caracterizate prin precizie si stabilitate ridicate. In prima etapa. Fixarea acestor pelicule se obtine prin tratament termic.

Rezistorul bobinat cimentat este alcatuit dintr-un tronson din fibre de sticla 1. Procesul tehnologic de obtinere a tronsonului rezistiv echipat cu terminale cu capacel este similar la ambele tipuri. Figura 11. pe care se spiraleaza un fir rezistiv 2. Protectia se realizeaza cu un strat de ciment siliconial peste care se aplica o pelicula de vopsea.REZISTOARE BOBINATE Pentru circuite in care intervin puteri mari ( de la 1W pana la 250 W) se folosesc rezistoare bobinate (cimentate sau corp ceramic). Pentru puteri cuprinse in domeniul 2W ÷ 20W se folosesc rezistoare bobinate in corp ceramic.tronson de fibra de sticla. pentru realizarea contactelor exterioare se folosesc terminale axiale prevazute cu capacele.Structura internă a unui rezistor bobinat cimentat. 31 . 5 – terminal cu capacel. In figura 11 este redata structura interna a unui resistor bobinat cimentat. 2. 3. 3 – strat de ciment. 4 – pelicula de vopsea.fir resistor bobinat. 1.

.prin rasucirea unui manunchi de sticla se obtine un tronson continuu cu bune proprietati mecanice.tronsonul este prevazut cu terminale axiale cu capacele care se conecteaza prin presare. c) resistor protejat cu un strat de ciment siliconic. .rezistorul astfel obtinut este protejat prin acoperire cu un strat de ciment siliconic. Din acest tronson se taie tronsoane rezistive necesare obtinerii unei anumite valori nominale (toate aceste operatii se executa la o instalatie complexa complet automata).Principalele faze ale fluxului tehnologic pentru acest tip de rezistoare sunt urmatoarele: . cimentate: a) a) tronson de fibra de sticla cu fir conductor spiralat si fixat pe suport.urmeaza apoi vopsirea si marcarea rezistorului Fazele tehnologice de fabricare a rezistoarelor bobinate. . b) tronson resistor prevazut cu capacele fixate prin presare. . termice si electrice. b) c) 32 .pe acest tronson se bobineaza un fir rezistiv din din aliaj CuNi sau Cr-Ni care este fixat pe tronson cu ajutorul unui loc dielectric.

la capete se cimenteaza (cu ciment siliconic). In afara de aceste doua tipuri de rezistoare de putere folosite in aparatura electronica. se mai realizeaza alte tipuri cum ar fi: . etc. profilat pe diferite dimensiuni. pot fi reglabile sau fixe. Rezistoarele antiparazitare sunt folosite la motoarele auto pentru antiparazitare. . cu sectiune patrata.rezistoare bobinate antiparazitare. iar protectia lor se realizeaza prin cimentare (strat de ciment siliconic.) sau prin glazurare (terminalele sunt plate. Acest tip de rezistoare se construiesc pentru puteri cuprinse intre 5÷250W. la capetele tronsonului.Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor bobinate introduce in corp ceramic sunt urmatoarele: 1) obtinerea tronsonului cu conductor spiralizat. terminalele sunt sub forma unor capacele … care prin presare realizeaza contactul electric cu firul rezistiv. 4) rezistorul este introdus in acest corp ceramic in spatial liber ramas se umple cu material izolant (nisip cuartos). terminalele – fiind coliere radiale de care se pot atasa cabluri litate. sunt acoperite apoi cu un lac protector. Ele constau dintr-un suport izolant (fibre de sticla) pe care se bobineaza un fir conductor fixate cu ajutorul unui lac dielectric.rezistoare bobinate de mare putere. Rezistoarele bobinate de putere sunt construite prin bobinarea unui fir conductor pe un suport ceramic tubular. 33 . 2) fixarea prin presare a terminalelor neegale prevazute cu capacele 3) obtinerea corpului ceramic (prin tehnologie) care poate fi tubular. fixate la capete).

la care elementul rezistiv este constituit dintr-o bara de material semiconductor. lacnegru de fum. bioxid de titan. negru de fum) si un material izolant de umplutura (talc. 34 . REZISTOARE DE VOLUM Rezistoarele de volum sunt realizate dintr-un amestec de material conductor (grafit.). O categorie aparte de rezistoare de volum o constituie rezistoarele realizate din materiale semiconductoare. metal-ceramica.etc. Compozitia unui element rezistiv poate fi: carbon-ceramica. caolin.Fazele tehnologice de fabricare ale unui resistor bobinat introdus in corp ceramic: atronson rezistiv btronson rezistiv cu terminale fixate ccorp ceramic dprodus final.Figura 12.

a) structura interna a unui resistor bobinat: 1-granule de material conductor 2 -material izolant b) schema electrica echivalenta 35 .Acest tip de componente are o tehnologie simpla si prezinta robustete elastica si mecanica buna. Rezistoarele de volum au dimensiuni mici. chiar si in conditii climatice dificile. Figura 13.5. 0. sunt ieftine. 1 si 2W. Pot functiona in circuite de curent continuu. Se realizeaza intr-o gama larga de valori (rezistente: 10Ω … 10MΩ) la puteri de 0. de curent alternative si in impulsuri. se fabrica usor.25. dar majoritatea proprietatilor electrice sunt inferioare altor tipuri. admit suprasarcini de scurta durata. nu sunt de precizie si au o siguranta in functionare ridicata.

dublu logarithmic. Rk. cosinusoida) 36 .liniar. care indica variatia valorii rezistentei electrice R ce trebuie obtinuta la iesirea potentiometrului in functie de pozitia unghiulara sau liniara a cursorului.REZISTOARE VARIABILE SI SEMIVARIABILE Rezistoarele variabile sau potentiometrele sunt rezistoare a caror rezistenta poate fi variata continuu sau in trepte intre anumite limite. S. d) legea de variatie a rezistentei. potentiometrele sunt caracterizate de cativa parametri specifici: a) rezistenta reziduala (initiala sau finala) R0 [Ω] este egala cu valoarea maxima admisibila a rezistentelor electrice masurate intre iesirea cursorului si unul din terminal cand cursorul se afla la una din extremitatile unghiului de reglaj. E. Dupa modul de variatie a rezistentei in functie de unghiul de rotatie al axului. Constructiv. intre cursor si elementul rezistiv.logarithmic. D.invers logarithmic. potentiometrele se impart in: .exponential. C.exponentiale In afara de parametrii electrici proprii fiecarui resistor.invers exponential.liniare . care depinde de materialul rezistiv si de rezistenta de contact dintre cursor si elementul rezistiv. prin deplasarea unui contact mobil (cursor) pe suprafata elementului rezistiv. F. el este realizat cu cel putin trei borne de legatura.logaritmice .doua corespund capetelor elementului rezistiv si una cursorului. Legile de variatie uzuale sunt: A. b) rezistenta de contact.curba in forma de S (sinusoida. B. c) precizia reglarii.

37 .invers logaritm ic D .Legile de varia ţie ale potenţiom etrelor R/R1 [% ] A .curb ă în form de S ă 20 ţial 40 E C S 60 A F B D O 20 40 Fig. 14.Legile de variaţie ale potenţiometrelor.fotopotentiometre Dupa criterii constructive potentiometrele se impart in: a) simple.invers exponen F . .circulare (cu o singura rotatie).potentiometru miniatura (pentru cablaje electronice).liniar B .cu rotatie continua. .potentiometre bobinate .dublu logaritm ic S . cu pelicula de carbon si cu pelicula metalo-ceramica .cu comutator si intrerupator.potentiometre peliculare. circulare.reglabile continuu (de translatie). . cu pelicula metalica. elicoidale).cu intrerupator. echipate cu un singur element rezistiv si care pot fi: .multitura (rectilinii. . . . 60 80 10 In functie de modul de realizare a elementului rezistiv potentiometrele se clasifica in: .logaritm ic 100 80 C .exponen ţial E .

Este prevazut cu un mic cilindru de grafit care trebuie sa realizeze contactul electric in orice pozitie a cursorului si sa nu lezeze pelicula rezistenta.inchisa. .tandem ( cu doua sau mai multe sectiuni comandate de un singur ax pe care sunt fixate cursoare). Potentiometrele bobinate sunt folosite in circuite de putere si constau dintr-un suport dielectric (pertinax sau material ceramic) pe care se bobineaza un fir conductor. de oxizi metalici sau pelicula cermet. Fazele tehnologice de obtinere a potentiometrelor sunt in principiu comune cu cele de la obtinerea rezistoarelor: apar insa repere mecanice specifice si operatii de montare menite sa asigure legatura electrica a cursorului cu exteriorul si protectia componentei. Cu. Codul folosit pentru potentiometre este P-XXXX. iar toleranta este: ±20% pentru Rn ≤ 250 kΩ si ±30% pentru Rn > 250 kΩ REZISTOARE NELINIARE 38 . Cursorul se realizeaza dintro lamela de otel calita care poarta la un capat un element de grafit sau de bronz grafitat.b) multiple: . miniatura.multiax. . Potentiometrele peliculare au un suport dielectric din … sau alumina. Dupa modul de executie. Cursorul se realizeaza din bronz fosforos sau aliaj din Ni.deschisa. combinate cu intrerupator. elementul rezistiv este o pelicula de grafit. potentiometrele se impart in varianta: .

in functie de modul de variatie al rezistentei se obtin termistoare cu coeficient de temperatura negativ – NTC (rezistenta scade odata cu cresterea temperaturii) sau cu coeficient de temperatura pozitiv – PTC (rezistenta creste odata cu cresterea temperaturii). U = R⋅I sau I = U R deci R= U I Rezistoarele neliniare –termostoare. varistoare. Caracteristici tensiune-curent pentru rezistoare: a.pentru varistoare 39 . Mn. fotorezistoare –folosesc proprietatile materialelor semiconductoare pentru a realiza o dependenta neliniara intre tensiune si curent. Cr. intre tensiunea U care li se aplica si curentul I care le strabate exista o relatie liniara (legile lui Ohm).Pentru rezistoarele fixe sau variabile studiate pana acum.pentru termistoare c. in acest fel marindu-se conductibilitatea si variatia cu temperatura a rezistivitatii. Fig. TERMISTOARELE sunt rezistoare a caror rezistenta depinde puternic de temperatura.15. Pentru obtinerea termistoarelor NTC se folosesc oxizi si elemente din grupa fierului: Fe. prin impurificare cu ioni straini aceste materiale se transforma in semiconductoare.rezistoare liniare b. Ni.

Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in … care trece prin aria sectiunii conductorului intr-o secunda) corespunzatoare acestei sarcini este:
I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e ,

in care

ve[ m / s ] =

l1 [ m] t[ s]

Prin ciocnirea electronilor cu atomii metanului, acestia cedeaza o parte din energia lor cinetica, ce se transforma in caldura ceea ce duce la marirea agitatiei termice rezultand cresterea rezistivitatii. Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII, notat cu α. Considerandu-se ca la temperatura θ1, rezistivitatea materialului este ρ1 care creste la ρ2 cand temperatura creste la θ2, coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia:
α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 )

unde:
ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pe intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 θ −θ1 ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul 2

α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a

temperaturii cu o unitate Valoarea acestui coeficient este totdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric, materialele conductoare se clasifica in: - conductoare de ordinul I: metodele si aliajele lor - conductoare de ordinul II:electrolitii. ● Metalele au insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 de elemente nemetale. Cu exceptia cateorva metale pretioase care se
40

gasesc in scoarta pamantului in stare nativa, restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi, sulfuri, sulfati, carbonate, silicate, etc.) numite minerale. Mineralele se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. ●Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea intima a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Aliajele se obtin prin topirea elementelor componente.

PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR

41

1. OPTICE 1.1. Culoarea 1.2. Opacitatea 1.3. Luciu metalic 2. FIZICE 2.1. Densitatea 2.2. Fuzibilitatea 2.3. Dilatarea termica 2.4. Conductibilitate termica 2.5. Conductibilitate electrica 2.6. Supraconductibilitate 2.7. Volume si raze atomice 2.8. Raze ionice 2.9. Emisie fotoelectrica 3. MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4. TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5. CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA
42

bronzuri .3. Metale cu inalta temperatura de topire 8. Metale cu joasa temperatura de topire 9. Aliajele cuprului 2. +Cr . silumin: Al+Si 4. staniu (St) 9. Cuprul (Cu) 2. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4. Al.3.2.1.4.speciale : .3.2. Ni. molibden (Mo) 8.1.speciale Cu+Zn+Mn. argint (Ag) 5. zinc (Zn) Metalele folosite pentru obtinerea termistoarelor cu coeficient de temperatura pozitiv sunt pe baza de titan de bariu (BaTiO3) sau 43 .1. Cu+Zn 3.Cu+Al. Fe. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.obisnuite (Cu+Zn) .1.alame .2. Fierul (Fe) 7. Si. +Cd. 2.3. platina (Pt) 6. Metale pretioase 5. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Si.Cu+Ag. aur (Au) 5.1. Pb. plumb (Pb) 9. P. Aluminiu (Al) 4. Nichelul (Ni) 8.A. Aliajele aluminiului 4. wolfram (W) 8. tantal (Ta) 8. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1.4. Cu+Mn.2.obisnuite (Cu+Sn) . +Be.2. niobiu (Nb) 9.

filament (protejate in tuburi de sticla). Marcarea valorii rezistentei nominale se face in clar sau in codul culorilor specificat in catalog (prin benzi colorate sau prin colorarea stratului de protectie). prin sudura se lipesc terminalele: urmeaza protejarea termistoarelor astfel obtinute cu lac si marcarea. Termistoarele cu coeficient de temperatura negativ sunt utilizate ca elemente neliniare pentru stabilirea tensiunii sau curentului. tetra-. cilindri. 2. pentru compensarea variatiei cu temperatura a altor elemente si ca traductor de temperatura. sau pentavalenti se obtin materiale semiconductoare de tip n. urmata de tratament termic. astfel: B . PROPRIETATILE ELECTRICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE 44 B .pentru termistoarele tip NTC exista relatia: RT = A ⋅ e T pentru termistoarele tip PTC exista relatia: RT = A + C ⋅ e T unde A. Principalele faze tehnologice de obtinere a termistoarelor sunt: 1. termistoarele se pot obtine sub forma de plachete. 3. discuri. impurificate cu ioni tri-. metalizarea discului prin depunerea peliculei de argint pentru a permite lipirea terminalelor. stabilizatoare si limitatoare de curent in aplicatii ce realizeaza protectia la scurt circuit sau supratensiune. Termistoarele cu coeficient de temperatura pozitiv sunt utilizate ca traductoare de temperatura. B. C sunt constante de material.solutie solida de titan de bariu si titan de strontiu. obtinerea discului termistorului prin presarea materialului ( sub forma de pulbere amestecata cu liant). Materialele astfel obtinute sunt amestecate cu un liant si li se aplica o tehnologie asemanatoare materialelor ceramice. iar T este temperature in 0 K. Legile de variatie ale rezistentei cu temperatura sunt exponentiale.

Curentul de conductie are doua cai de trecere prin dielectric: . In timpul functionarii dielectricul permite trecerea unui curent electric. a) curentul de scurgere in cazul unui dielectric solid supus unei tensiuni continue: a1.Proprietatile electrice sunt determinate de cele doua fenomene care apar in dielectrici: de conductie si de polarizare.a2-armaturi d .prin masa (volumul) dielectricului .pe suprafata dielectricului a) Fig. a) Rezistivitatea de volum si rezistivitatea de suprafata si respectiv rezistenta de volum si rezistenta de suprafata sunt proprietati ale materialului legate de fenomenul de inductie electrica. Acest curent de scurgere este extrem de mic in comparatie cu curentii care trec prin elementele conductoare ale instalatiei electrice.dielectric b) b) schema echivanenta a dielectricului supus tens. continue Curentul total (curentul de scurgere I) care se stabileste are doua componente: 45 .

deoarece cele doua rezistente Rv si Rs sunt legate in paralel.I. I iz in care Riz = Rv ⋅ R s Rv + R s . care trece de la o armature la cealalta pe suprafata dielectricului I = IV + I S Trecand prin cele doua cai curentul intampina o rezistenta de volum R si o rezistenta de suprafata Rs.dielectric 46 .a2 – armature b) de suprafata d . Rezistenta unitatii de volum este rezistenta specifica de volum si se numeste rezistivitate de volum. care trece intre cele doua armature prin volumul dielectricului curentul Is. Adica: curentul Iv. II. Rezistenta totala a dielectricului Riz se determina astfel: U R = . Figura Schema de principiu pentru determinarea rezistivitatii dielectricilor solizi a) de volum a1.

Rezistivitatea de suprafata ρs este definite ca rezistenta electrica masurata in curent continuu a unei suprafete de dielectric d delimitate de doi electrozi in forma de cutit (vezi figura de mai sus a1 si a2). Rezistenta de volum este: Rv = ρ v ⋅ h S . Rezistenta de suprafata este: Rs = ρ s ⋅ l b . de unde ρ v = Rv ⋅ S h . de unde ρ s = Rs ⋅ b l in care: l = lungimea electrozilor-cutit l = distanta dintre electrozi. Fig. c) Constanta dielectrica sau permitivitatea dielectrica este o proprietate a materialului legata de fenomenul de polarizare electrica.armaturile condensatorului se incarca cu sarcini egale si 47 . Aplicand condensatorului din figura o tensiune continua U. ρv si = [ Ω⋅ cm ] in care: h = inaltimea cubului S = aria unei fete a cubului Rezistenta unitatii de suprafata este rezistenta specifica de suprafata si se numeste rezistivitate de suprafata.Rezistivitatea de volum ρv este definita ca rezistenta eletrica masurata in curent continuu cu un cub din dielectric cu latura egala cu unitatea.

iar campul electric corespunzator acestei tensiuni se numeste camp de strapungere sau rigiditate dielectrica. Prin urmare se poate scrie expresia capacitatii sub forma: C =ε ⋅ S d . cu valoarea masura farad pe metru (F/m). iar daca condensatorului I se aplica o tensiune alternative. c)Rigiditatea dielectricului este o proprietate a materialului legata de fenomenul de strapungere (pierderea proprietatii de izolant) sub influenta campului electric.semnul sarcinilor pe armaturi se inverseaza in permanenta. unde ε = ε0 ⋅εr in care: ε0 = permitivitatea vidului. 4 4π ⋅ 10 9 εr = si unitatea de C C0 εr = permitivitatea relativa a dielectricului. in care: C = capacitatea condensatorului cu dielectricul considerat Co = capacitatea condensatorului cu dielectricul vid. .de semn contrar +Q si –Q. Tensiunea la care are loc strapungerea se numeste tensiune de strapungere Ustr. definit de relatia: 48 . Q = C ⋅U in care: C = factor de proportionalitate si poarta numele de capacitate electrica a condensatorului U = tensiunea aplicata condensatorului Marimea care caracterizeaza fiecare dielectric se numeste constanta dielectrica absoluta sau permitivitate absoluta si se noteaza cu epsilon (ε).

Pierderile in dielectric reprezinta putere: 2 P = U ⋅ I ⋅ cos ϕ si cum ϕ= π 2 → cos ϕ = o . Rigiditatea dielectrica se masoara in KV/cm sau KV/mm. deci P =o la dielectricul ideal.E str = U str d . dar pentru dielectricul real curentul I este π defazat fata de tensiune cu un unghi ϕ =< 2 . Complementul unghiului de defazaj se noteaza cu δ si se numeste unghi de pierderi. cat si de fenomenul de polarizare. prin sursa. curentul care se stabileste in circuit intre cele doua armaturi. unde: d = grosimea dielectricului. c)Tangenta unghiului de pierderi este o proprietate a materialului legata atat de fenomenul de conductie. ar fi defazat inaintea tensiunii cu un unghi π ϕ= . δ= π −ϕ 2 49 . in timp ce dielectricii solozi se distrug prin strapungere. Dielectricii gazosi si lichizi isi refac proprietatile izolante dupa strapungere indata ce campul electricdispare. Daca dielectricii condensatorului ar fi ideali (nestrabatut de curent). fenomen care determina pierderi electrice in dielectrici.

Unghiul de pierderi in dielectric: a) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului ideal b) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului real PROPRIETATILE FIZICO-CHIMICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE Higroscopicitatea este proprietatea dielectricului de a absorbi umiditatea din mediul ambient si depinde de compozitia chimica si structurala. precum si de parazitatea materialului. masa Densitatea d = volum . Influenteaza tangenta unghiului de pierderi (care creste odata cu cresterea umiditatii din material)si rezistivitatea de volum ρv (care scade cu cresterea umiditatii). se exprima in kg/dm3 Parazitatea este raportul dintre Vp – volumul parilor si Vt – volumul total al unei mostre de material: P( % ) = Vp Vt ⋅ 100 A) B) C) 50 .

155o. Punctul de aprindere si punctual de inflamabilitate reprezinta temperatura cea mai joasa la care un material emite o cantitate suficienta de vapori care poate da cu aerul inconjurator un amestec combustibil ce se poate aprinde cu ajutorul unei flacari – caz in care se determina punctul de inflamabilitate sau se poate aprinde singur – caz in care se determina punctul de aprindere. 105o. E. A. apa. 180o si peste 180o C. In functie de temperatura maxima admisibila de utilizare materialele termoizolante se incadreaza in urmatoarele sapte clase de izolatie: Y.D) E) F) G) H) I) Conductibilitatea termica reprezinta proprietatea materialului de a conduce caldura si se apreciaza prin conductivitatea termica numeric egala cu caldura care trece in unitatea de timp prin unitatea de suprafata considerate. gaze. etc. F. 120o. Stabilitatea termica este proprietatea materialelor electroizolante de a rezista timp indelungat la o anumita temperatura admisibila. pentru diferenta de temperatura de un grad. Stabilitatea chimica reprezinta rezistenta materialelor fata de acizi. 51 . Se masoara in wait pe metro si grad de temperatura. cu conditia sa-si pastreze caracteristicile de baza garantate. B. H si C carora le corespund urmatoarele temperaturi maxime admisibile de utilizare: 90o. saruri solubile. baze. Stabilitatea la temperaturi scazute este proprietatea materialelor electroizolante de a-si mentine principalele caracteristici electrice si mecanice in conditiile temperaturilor scazute (-60o ÷ -70o C). 130o. Solubilitatea este proprietatea materialelor electroizolante de a se putea dizolva intr-o substanta lichida numit solvent.

Din cauza densitatii sale reduse (14. micsorandu-se astfel sansele de formare a arcului electric dintre doi electrozi sau ajutand la stingerea sa (hexaflorura de sulf – SF – Frigen 12 pentru Germania sau Genetron 12 – pentru SUA – folosit ca izolant sau agent de racire la frigidere electrice).MATERIALE ELECTROIZOLANTE GAZOASE AERUL – la presiune normala este present in toate dispozitivele si instalatiilor electrotehnice. Majoritatea dielectricilor lichizi sunt inflamabili. GAZELE ELECTRONEGATIVE – se numesc astfel. iar in unele dintre acestea si la presiuni ridicate sau foarte scazute. la transformatoare cu ulei – perne de azot – pentru evitarea oxidarii si sub presiune este folosit la ungerea unor cabluri de inalta tensiune. o actiune de degardare asupra unor materiale electroizolante si de oxidare a uleiurilor. Ele prezinta avantajul ca ocupa toate spatiile libere si dupa strapungere se regenereaza instantaneu. Este lipsit de toxicitate dar exercita in timp. MATERIALE ELECTROIZOLANTE LICHIDE Sunt materialele care in timpul exploatarii se gasesc in stare lichida. AZOTUL are aproximativ aceleasi caracteristici ca si aerul fara insa sa favorizeze oxidare a uleiurilor si a materialelor electroizolante. Amestecul hidrogenului in anumite proportii cu aerul este exploziv. HIDROGENUL – este cel mai usor gaz. datorita tendintei lor de a absorbi electronii liberi cu care vin in contact. Se utilizeaza ca mediu de racire in special la masinile electrice cu turatie mare. Sunt mai grele si mai vampe decat gazele. se 52 . Se utilizeaza ca dielectric in condensatoare de inalta tensiune. o actiune coroziva asupra unor metale.4 ori mai mica decat cea a aerului) frecarile in masinile electrice rotative sunt de doua ori mai mici la utilizarea sa ca mediu de racire in locul aerului. dar transmit mai bine caldura.

termoplaste sau termorigide. 1) Rasini – sunt substante macromoleculare (contin peste 1000 de atomi in molecula) naturale sau sintetice.tangenta unghiului de pierderi.rezistivitatea.clorurate .temperatura maxima admisibila de exploatare. .vascozitate mica. Rasina termoplasta la caldura se inmoaie si se topeste reversibil (poate fi retopita).punct de inflamabilitate. ORGANICE Cea mai mare parte dintre aceste materiale sunt materiale organice.oxideaza in timp. .ulei de transformator .ulei de condensator .ulei de cablu . Proprietatile esentiale ale uleiului variaza cu compozitia lui si sunt: . MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. dau amestecuri gazoase inflamabile sau toxice si ataca intr-o oarecare masura materialele conductoare si electroizolante solide cu care vin in contact. Ca dielectrici lichizi se utilizeaza: .uleiurile minerale: .siliconice Toate uleiurile sintetice sunt mai scumpe decat uleiurile naturale.uleiuri sintetice: . . .permitivitatea relativa. insa se transforma ireversibil. .fluourate .rigiditatea dielectrica. 53 .uleiuri vegetale (de in ) . . adica se carbonizeaza. rasina termorigida (sau termoactiva) nu se inmoaie la caldura. adica compusi ai carbonului.

aminoplastele . fire textile) si anorganica (cuart. azbest).politetrafluoretilena 1. Rasini sintetice de polimerizare:. capolurile (chihlimbarul). 1. Materialul plastic poate sa mai contina plastifianti.umplutura organica (rumegus de lemn. policondensare si poliaditie).fenoplastele (rasini bachelitice) .3.2.poliuretonice Materiale plastice presate – au caracteristici mecanice. 1.1. uneori si termice superioare rasinilor.policlorura de vinil . al unor arbori rasinosi sau obtinute din arbori rasinosi aflati in pamant in descompunere. 2) 54 . hartie.2. 1. Rasini sintetice. Exemple de rasini naturale: selacul. sunt obtinute prin gruparea moleculelor mici (monomerul sub efectul presiunii si al temperaturii si in prezenta unor catalizatori prin urmatoarele reactii: polimerizare. colofoniu.2.polietilena . dar si ii inrautatesc proprietatile electrice. coloranti si alte substante care ii maresc plasticitatea si ii micsoreaza fragilitatea si care ii dau culoare. Rasini sintetice de polimerizare:. praf de mica. Rasini sintetice de polimerizare:.epoxidice .2.poliamidele . In functie de rasina utilizata ca liant se deosebesc materiale plastice termoplaste si termorigide.liant (rasina pura) .2.1. sunt produsul fiziologic al unor vietati.Rasini naturale. in schimb au proprietati electrice mai slabe decat acestea.polisterii 1. Materialul plastic presat este alcatuit din: .polistirenul .

iar apoi prin policondensare (sau poliaditie) se intareste. rezistenta mare la sfasiere. bumbac. In timpul presarii rasina. Hartiile cele mai utizate sunt urmatoarele: . tangenta unghiului de pierderi mica. Este foarte poroasa. densitate mica. in canepa etc.06 – 0.1. fire de sticla cu lungimi de cca 45 mm.12 mm. . Ca rasini se folosesc cele bachelitice. melaminice. care se obtin introducandu-se in masa lor.Recent sau realizat materiale plastice armate cu fire de sticla. furnir de lemn) fixate intre ele printr-o rasina termorigida.pentru cabluri electrice grosime 0. inca fluida. permitivitate 45. Celuloza se utilizeaza in industria electrotehnica la fabricarea hartiilor. 55 . Stratificatele in placi se obtin suprapunandu-se hartile.034 mm. cu greutate moleculara intre 1000 si 2000 g ce se obtine din lemnul de conifere. deci si foarte higroscopica aceasta fiind si cauza pentru care toate produsele pe baza de celuloza sunt utilizate in electrotehnica numai impregnate cu lacuri (aceste produse nu pot suporta temperaturi ridicate). stabilitate chimica si termica si bune proprietati electrice. tesaturi din fire de bumbac sau din fire sintetice. epoxidice. care se introduce apoi in prese incalzite. topindu-se. ceea ce le confera acestora rezistenta mare la incovoiere si intindere. 3) Materiale plastice stratificate Stratificatele se realizeaza din straturi suprapuse (din hartii de impregnare. rigiditate dielectrica mare. cartoanelor si tesaturilor. tesaturi din fire de sticla sau din fire de azbest. patrunde in porii materialului suport. carbomidice. densitate mica. Stratificatele se fabrica sub forma de placi. tesaturile sau furnirul.08 si 0.pentru condensatoare grosime 0. obtinandu-se placile termorigide. 4) Materiale pe baza de celuloza Celuloza este substanta macromoleculara naturala. impregnate cu lac pe baza de rasini termorigide. 4. rigiditate dielectrica mare. tuburi sau cilindri din care se realizeaza diverse piese. siliconice.

fire de bumbac sau matase (izolarea conductoarelor) .6 kg/dm3.05 mm si rezistenta mare la rasucire).5 – 0.parghii de intrerupatoare si separatoare. 4. .4. sunt materialele lichide in timpul utilizarii lor si se solidifica dupa aplicare.suporturi pentru miezul transformatoarelor in ulei. 56 .3.07 mm.pentru impregnare si rulare grosimi 0. 5) Lacuri electroizolante.25 si 7 mm. .12 mm respective 0. Este utilizat in constructia masinilor electrice. . fiind complet nehigroscopice. a miezurilor magnetice. rezultand grosimi intre 0. .de talc – pentru izolarea acestora.0025 si 0.03 mm.pentru produsele de mica cu grosimi intre 0.stalpi pentru liniile electrice si de telecomunicatii.tesaturi textile impregnate cu lacuri bituminoase (tesaturi negre) Firele sintetice sunt superioare firelor naturale din punctu de vedere al rezistentei mecanice si al proprietatilor electroizolante.de telefonie – pentru izolarea cablurilor telefonice si a conductoarelor de bobinaj (grosime 0.pene pentru crestaturile masinilor electrice.2. 4. transformatoarelor si condensatoarelor. 4. . cu rezistenta de rupere la tractiune.umplutura la materialele plastice presate (sub forma de rumegus).. densitate redusa 0. Fire si tesaturi textile naturale . desi nu poate fi considerat ca un material electroizolant propriuzis isi gaseste utilizarea in electrotehnica la fabricarea unor piese: . Impregnarea lemnului cu ulei de transformator. cu parafina.hartia acetilata obtinuta cu tratarea cu acid acetic a fibrelor de celuloza in prezenta unui catalizator.05 – 0. . Cartorul electrotehnic sau presparul este format din numeroase straturi de hartie fina. .tesaturi textile impregnate cu lacuri uleiose (tesaturi galbene) . presate in stare umeda. formand o pelicula electroizolanta. Lemnul. lacuri are ca rezultat cresterea rigiditatii dielectrice de la 20 la 70 KW/cm. .

bitum. 7) 57 . sunt termoplastice. catalizatori.lacuri de emailare. Bitumurile naturale. iar la temperature obisnuita sunt fragile si au higroscapacitate redusa. a compundurilor de impregnare si acoperire. iar masa izolanta se obtine prin racirea compundurilor topite (nu formeaza pelicule).Componentele principale ale unui lac electroizolant sunt: . plastifianti. . glicerina. etc. toluene.lacuri de acoperire . sunt amestecuri de rasini.) Lacurile electroizolante mai pot contine materiale auxiliare ca: pigmenti.compunduri de impregnare . in cantitati mici. Prin adaos de sulf ambele devin termorigide. Astfel se deosebesc: . ulei … sau amestecuri din aceste materiale) care va forma pelicula. Bitumurile si asfalturile au culoarea neagra sau brun-inchisa. numite si asfalturi sunt provenite din zacaminte care se gasesc in apropierea celor de titei din care sau format. benzene. bitumuri. cloroform. Bitumuri sunt amestecurile de hidrocarburi cu continut. 6) Compunduri(mase electroizolante). Bitumurile artificiale – numite simplu bitumuri – se obtin din distilarea produselor petroliere. Nu sunt solubile in apa si nici in alcool. etc.lacuri de impregnare . uleiuri fara sa contina solventi.solventul (alcool. se sulf si oxigen. Pentru a fi utilizate ele se incalzesc si se inmoaie. In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: .lacuri de lipire .baza lacului (rasina naturala sau sintetica. ceruri. Sunt utilizate la fabricarea lacurilor de impregnare. dar se dizolva in hidrocarburi aromatice.compunduri de umplere. in uleiuri si mai greu in benzina.

sticla pentru condensare.sticla pentru lampi electrice si tuburi electronice.au o buna stabilitate chimica.nu se carbonizeaza si nu se corodeaza sub efectul arcului electric . azbestul. fata de materialele electroizolante solide. dar prezinta si unele dezavantaje fata de materialele electroizolante solide. obtinandu-se diferite sticle cu proprietati in functie de oxidul metallic folosit. ceramica. ANORGANICE Materialele electroizolante solide. nehigroscopic. Ele prezinta. anorganice folosite in electrotehnica sunt: sticla.sunt fragile si au o rezistenta redusa la intindere .stabilitate termica ridicata (peste 200 C) . nu este atacata de baze si acizi cu exceptia acidului fluorhidric In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . organice: . .au cost mai ridicat.sticla de umplutura. marmura.MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. . 58 . Este un material termoplast.sticla pentru izolare .se prelucreaza mai greu . casant.proprietati electrice slabe .nu pot fi obtinute in grosimi mici si in fire subtiri . organice.sticla pentru emailare. urmatoarele avantaje: o .sticla pentru fibre.nu se oxideaza . . . transparent. ardezia. STICLA – rezulta din topirea amestecului de cuart (bioxid de siliciu) cu diversi oxizi metalici si racire brusca a amestecului topit. mica.

10-4 500oC FLOGOPIT 2. are pierderi dielectrice mari si pentru a putea fi folosit ca material termoizolant se impregneaza.. . flexibile.7 … 3. MICA – este material electroizolant natural. .fibre de sticla pentru comunicatii. AZBESTUL – este material natural. . Mica sintetica este un amestec de oxizi de aluminiu.micanitele: de formare. de siliciu. Firele de azbest sunt flexibile. CARACTERISTICI densitate = d[kg/dm3] permitivitate relativa = εr rigiditate dielectrica = Estr [kv/cm] rezistivitate de volum = ρv [Ω. serpentinul fiind cel mai raspandit minereu de azbest.micalexul. de garnitura.0 2000 13 10 … 1015 15. In electrotehnica sunt utilizate doua varietati de mica: muscovite si flogopit.micabanda. Se utilizeaza si ca izolant termic avand temperatura maxima de 315oC de folosire. au lungimi pana la 25 mm si sunt mult mai subtiri decat cele de bumbac si lana (pot avea pana la 1/1000 din diametrul firului de par). Azbestul este foarte higroscopic.termomicanita. are proprietati asemanatoare cu mica naturala. avand coeficientul de dilatare liniar apropiat de cel al materialelor utilizate (ca valoare a coeficientului). de fluorura de potasiu si siliciu.0 … 6. .2 [kg/dm3] 6.micafoliu.6 … 2. de colector. .10-4 800oC Produse pe baza de mica: . 59 .0 2000 … 2500 1015 … 1014 3.8 5.hartia de sticla.cm] tangenta unghiului de pierderi [tg δ] temperature maxima de lucru = Qmax MUSCOVIT 2.0 … 7. .hartia de mica. pe care o poate inlocui.

vechile cablaje “ spatiale”.ceramica de oxid de aluminiu . realizata pe un suport izolant sub forma unor acoperiri metalice sau de alte materiale. 60 . condensator. filare (conventionale). care se usuca si se ard in cuptoare tunel la anumite temperaturi. Conductor imprimat este o portiune a acoperirii conductoare depusa pe un suport izolant. aparate si echipamente electronice. prin diverse procedee de modelare se obtin piese.ceramica cu compusi de titan CABLAJE IMPRIMATE NOTIUNI GENERALE Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente solutia constructiva cea mai perfoemanta si mai raspandita de interconectare a componentelor in circuite electrice / electronice din montaje. Pentru obtinerea pieselor din ceramica. etc. elementele componente se amesteca cu apa formand o pasta.stealita . Element sau componenta imprimata este un rezistor. iar din pasta.ultraportelanul .CERAMICA ELECTROTEHNICA – se obtine din amestecuri de silicate si oxizi.portelanul electrotehnic . bobina. Ceramicele electrotehnice sunt: . Folosite pentru prima data in 1945 (in aparatura militara) cablajele imprimate au inlocuit treptat si pretutindeni. introducand modificari importante in constructia si tehnologia echipamentelor electronice atat profesionale cat si de larg consum.

majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la soc termic – ceea ce impune unele precautii la lipirea/dezlipirea terminalelor componentelor. permitand reducerea volumului si a greutatii (deci miniaturizarea) aparatelor electronice. deoarece se reduce cantitatea de lucru pentru asamblare.asigura o rezistenta superioara echipamentelor electronice (din care fac parte) la solicitari mecanice. . iar circuitele care prelucreaza semnale de RF de putere cer consideratii speciale in proiectoare. Dezavantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: .asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor electronice.dispunerea bidimensionala a cablajelor imprimate limiteaza folosirea eficienta a contactelor multipin.productivitate mare. permitand interconectarea simpla.orice modificari ulterioare ale circuitelor sunt relative dificil de efectuat. creand conditii pentru mecanizare si automatizare. rapida si precisa a acestora. 61 . Avantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: .fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a subansamblelor (blocurilor. .Cablaj imprimat este un cablaj prefabricat in care legaturile conductoare intre componentele discrete sunt realizate sub forma de benzi sau suprafete conductoare depuse pe un suport izolant. . termice si mecanice. modulelor) functionale din structura aparatelor sau echipamentelor electronice.realizeaza o mare densitate de montare a componentelor.legaturile de IF sunt greu de … . . . . .

electrice. au rezistenta mecanica si chimica buna. capacitate de absortie a apei. nilon.material de umplutura: hartie. densitate. rezistenta de izolatie. mecanice si termice adecvate si anume: .conditii termice = coeficient de dilatare mic. azbest.STRUCTURA SI CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate) amplasate in unul. 1) stratificate fenolice: . sticla. . . dimensiuni prescrise in tolerante date . pot fi folosite la temperature mari. a) suport izolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale avand proprietati fizico-chimice. Ca materiale suport pentru cablaje si circuite imprimate se folosesc stratificate organice si suporturi anorganice. tesaturi de bumbac. .material de impregnare: rasini epoxidice. 2) stratificate epoxidice: . etc. rezistenta mecanica si la socuri. conductibilitate termica mare. . doua sau mai multe plane paralele si fixate cu adezivi pe suprafata unui electroizolant (dielectric) care asigura si sustinerea mecanica a componentelor.material de impregnare: rasina sintetica fenol sau crezolformalalchida. Este considerat materialul standard pentru solicitari normale in cele mai diverse aplicatii.conditii electrice = rigiditate dielectrica si permitivitate corespunzatoare conditiilor climatice de utilizare.conditii fizico-chimice = omogenitate. 62 .caracteristici: sunt ieftine. Din cadrul acestei categorii materialul cel mai folosit este PERTINAXUL (temperatura maxima de lucru 105oC) rezultat pe baza de textura de hartie imprimata cu rasini fenolice.conditii geometrice = plancitate. rezistenta termica mare.

pierderi mici.caracteristici: rezistivitate ridicata. azbest. Cablajele imprimate cu suport stratificat epoxidic se utilizeaza in aparatura electronica din mediul marin si in scopuri militare datorita proprietatilor deosebite. Circuitele imprimate flexibile utilizeaza drept suport materiale termoplate ca: ACLAR (max. hartie. .caracteristici: buna planeitate. azbest.material de impregnare: rasini siliconice. 200oC). compresiune si flexiune).material de umplutura: azbest. din cauza constantei dielectrice mici. sticla. 274oC) si 63 .caracteristici: absortie de apa nula. 4) stratificate siliconice: . Se utilizeaza numai la frecvente inalte si in circuite cu densitate mare de componente. Suportul pe baza de teflon are aplicatii limitate deoarece este scump.material de umplutura: hartie. rezistenta buna la caldura si umiditate (coeficient mic de dilatare). . nilon. tesaturi de bumbac. nilon. prezinta o buna adeziune la metal si nu are nevoie de adezivi. tesaturi de bumbac. nylon. Din cadrul acestei categorii cel mai folosit este STECLOTEXTOLITUL (temperatura maxima de lucru 150oC) pe baza de textura din fibra de sticla impregnate cu rasini epoxidice. lipirea foliei de cupru se face fara adezivi.material de umplutura: hartie. rezistenta buna la izolatie. .material de impregnare: rasini melamino-gliptolice. . sticla: .material de umplutura: azbest. pierderi mici. Materialul de baza este ceramica. sticla. Se folosesc in deosebi la aparatura electronica de masurare si control si la construirea comutatoarelor. sticla.. coeficient de dilatare foarte mic. rezistivitate mare. . . 5) stratificate cu teflon: .material de impregnare: rasini fluorocarbonice. 3) stratificate melaminice: . tractiune. TEFLON (max.caracteristici: rezistenta mecanica foarte buna (la soc.

metalele. 1500oC) si ALUMINA (max. la care izolatia electrica se obtine prin formarea unui strat de oxid la suprafata. cele mai utilizate ca suport de cablaje in circuite imprimate sunt: . fie de la pulbere de argint. Alte materiale folosite sunt: BERILIU (max.KAPTON (max.anod 64 . b) Metalul de placare Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizeaza din matriale avand proprietati adecvate: rezistivitate electrica redusa. rezistenta mare la coroziune. buna sudabilitate.5%). cel mai frecvent utilizat material este cuprul electrololitic de inalta puritate (99. Dintre suporturile anorganice.materialele ceramice. pe care se fac depuneri de argint plecand fie de la solutii coloidale. 400oC). Folia de cupru se obtine prin depunerea cuprului pe un tambur de plumb care se roteste cu o viteza constanta si mica in baia electrolitica (vezi figura). . 1600oC). Fig. In general. in deosebi aluminiul.sticla. Procedeul de obtinere a foliei de cupru prin depunere electrolitica: 1 – tambur 2 – folie de cupru 3 – catod 4 . .

izocianati.. CU DOUA FETE . Nu se folosesc adezivi pe baza de rasini termoplastice. Procesul de realizare este mai complex.simplu strat” sau monostrat – sunt cele mai vechi si mai frecvent utilizate cablaje.Folia de cupru se obtine si prin laminare. policloropen modificat cu rasini fenol furfurolic pentru suporturi tip PERTIMAX. Au cel mai simplu process tehnologic de fabricatie si cele mai reduse costuri de productie. Lipirea componentelor pe astfel de cablaje este mai avantajoasa daca se efectueaza manual sin u automat. cauciuc … . stratificate epoxidice si stratificate teflonice – de tip STECLOTEXTOLIT nu au nevoie de adezivi pentru lipirea foliei metalice. c) Adezivii Folositi la placarea stratificatelor (fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant) sunt de regula rasini epoxidice plastifiante.formele de cablu (compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconecteaza subansamble ale echipamentelor electronice. de exemplu. motiv pentru care ponderea lor pe ansamblul productive de cablaje imprimate este in scadere. se exfoliaza metalul de pe cablaj. poliviril butinol.placat”.. argintul sau nichelul in scopul facilitarii lipirii terminalelor componentelor – pe busole conductoare. dupa care I se asperizeaza suprafata pentru aderarea adezivului si se aplica pe suprafata suportului electroizolant cu care formeaza semifabricatul . umiditate si tensiune. rezistenta durica dar are tendinta de migrare in materialul dielectric in functie de temperatura. implicand in unele cazuri si metalizarea gaurilor in care se implanteaza terminalele componentelor electronice. CU SUPORT FLEXIBIL -au tendinta de a inlocui – in ultimul timp. atat cablajele imprimate rigide alaturate cat si . dar si pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile folia se acopera uneori cu o pelicula de cositor (ce contine Sn 55-75%) de aur sau de argint. Nu permit obtinerea unor densitati mari de montaj. Argintul micsoreaza. deoarece acestea au o rezistenta termica redusa.. iar la temperatura de lipire a aliajului de lipire a componentelor. In unele aplicatii profesionale se pot utiliza si aurul. fiind destinate – in special aparaturii electronice de larg consum.. Materialele electroizolante. MULTISTRATAT Sunt destinate exclusive echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate de montaj si proprietati electrice superioare tuturor celorlalte tipuri – permitand interconectarea mai simpla a numeroase circuite integrate de tip LSI sau VLSI. 65 .dublu strat” actualmente cele mai utilizate in constructia aparatelor si echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate mare de montaj la un prêt de cost relative scazut. Dar procesul lor tehnologic de realizare este complex si costisitor deoarece metalizarea gaurilor este mult mai dificila. CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE CU O FATA .

prin segmentarea si eliminarea foliei). 2 – metoda arderii in cuptor. Aceste metode implica prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru si obtinerea traseelor circuitului imprimat prin inlaturarea unor portiuni din folia electroconductoare aderenta la suprafata suportului electroizolant. b) metode aditive (.METODE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Pentru realizarea cablajelor imprimate – cu mijloace industriale sau artizanale – se pot utilize peste 30 de metode (tehnologii) diferite – alegandu-se metoda care corespunde scopului principal urmarit: aderenta buna a foliei metalice la suportul izolant. Exista si o a treia categorie de metode (mai rar utilizata) . Aproape in toate cazurile este necesara transpunerea configuratiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. principial opuse: a) metodele substractive (de corodare) 1 – metode fotografice 2 – metode derigrafice 3 – metode affset. 1 – metoda electrochimica.metode combinate” – la care se folosesc tehnologii specifice atat metodelor substractive cat si celor aditive. productivitatea fabricatiei. Aceasta operatie se realizeaza 66 . Gruparea acestor metode se face in doua mari categorii. dar a aparut si o tendinta de extindere a metodelor de depunere – avand in vedere necesitatea reducerii consumului de cupru. 4 – metoda pulverizarii catodice si termice.. Actualmente predomina metodele substractive. Indepartarea acestor zone se poate face fie pe cale chimica (prin corodare) – avand in prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate (fie pe cale mecanica.de depunere”) impunand metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat.. precizie a reproducerii … de cablaj (finete sau rezolutie). 3 – metoda transferului.

iar artizanal – prin desenare manuala sau vopsire cu sablon si pensula (sau pulverizator). REALIZAREA FOTOORIGINALULUI Configuratia cablajului imprimat de realizat este transpusa pe folia de cupru a semifabricatului – printr-una din metodele de mai sus indicate – plecand de la un fotosablon (. serigrafice sau offset.film fotografic” sau .industrial – cu metode fotografice. Modalitatile de realizare a unui fotooriginal pentru cablaje imprimate sunt urmatoarele: REALIZAREA FOTOORIGINALUL UI AUTOMATIZAT COORDINATOGRAF CU COMANDA NUMERICA MANUAL PRIN APLICAREA DE BENZI ADEZIVE COORDINATOGRAF CU COMANDA MANUALA DESEN 67 .. Prin fotooriginal se intelege acest suport informational al configuratiei cablajului imprimat de realizat. prin fotografierea configuratiei originale a cablajului imprimat..masca”) ce se obtine la randul lui.

fotooriginalul este un desen la scara marita (2:1 … 4:1) al cablajului si realizat pe hartie speciala care asigura atat stabilitatea dimensionala cat si contrastul necesar fotografierii.distanta minima intre doua trasee conductoare invecinate este determinata de diferenta de potential dintre acestea. 68 . . respectand anumite reguli.gaurile pentru terminalele componentelor se plaseaza in nodurile unei retele (imaginare). .conductorul de masa se realizeaza distinct de celelalte conductoare imprimate. Principalele aspecte ce trebuie avute in vedere sunt urmatoarele: .De regula. In proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu si se tine cont de parametrii electrici ai blocului functional care impune distanta minima intre trasee vecine. . forma dreptunghiulara este cea economica pentru fabricatie. etc. fie automatizat (. lungimea si latimea traseelor (fara ca acestea sa se intersecteze in acelasi plan).pentru reducerea la minimum a posibilelor influente reciproce se amplaseaza cat mai distantat – grupate separate – traseele de semnal mic si cele de semnal mare.. PROIECTAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Forma cablajului imprimat este dictata de forma echipamentului electronic in care urmeaza sa fie montat. ce se realizeaza fie manual. Executarea desenului implica de fapt proiectarea cablajului imprimat – proces relativ complex.. avand.35 μm sau 0. de temperatura mediului ambient si de grosimea foliei de cupru (0. avand pasul de 2. . de preferinta o latime mai mare.latimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului prin ele. caile de joasa frecventa si cele de inalta frecventa.5 mm.70 μm – standardizat).proiectare asistata de calculator”).

Avand in vedere aceste considerente. utilizand lichide speciale ( de exemplu: tus. desenul de acoperire selectiva. special concepute. desen de echipare. In afara fotooriginalului (desen de cablaj) documentatia tehnica necesara productiei in serie a unei placi de cablaj imprimat cuprinde: desenul de baza. carmine. Pe desenul fotooriginalului se prezinta traseele conductoare si toate gaurile (pentru componente si fixare) – fie prin trasare cu tus negru. Utilizarea elementelor adezive este foarte eficienta intrucat permite realizarea rapida si estetica a fotooriginalului. In cazul unicatelor (inclusiv al cablajelor experimentale). unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe folia de cupru – inainte de corodare – preluand rolul protector al fotorezistorului (de la metoda fotografica) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafica).a. Punctul Toρo este luat ca 69 . In figura alaturata se da rezistivitatea cuprului in functie de temperatura. lac diluat. fie prin lipirea unor elemente adezive. Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cat posibil traseele de semnal mic de cele de putere si c. a) CURENTUL care circula prin traseele conductoare impun latimea acestora. In absenta unor astfel de elemente adezive si numai in cazul unicatelor. desenul de pozitionare a gaurilor. desenul de pozitionare (sau de inscriptionare). se realizeaza mai intai o schita preliminara de montaj pe baza careia – dupa optimizarea si definitivarea tuturor pozitiilor si dimensiunilor – se executa FOTOORIGINALUL. tincture de cositorit) rezistente la actiunile clorurii ferice din baia de corodare. desenul cablajului imprimat poate fi realizat si direct pe folia de cupru (fara fotooriginal si fara fotosablon).

.punct de referinta ρo=1. pleaca de la relatia P = m ⋅ c ⋅ θ . 70 . unde m este masa si c este caldura specifica. relatie ce da o precizie suficient de buna pentru cazurile practice. Variatia rezistivitatii cu temperatura este data de relatia: unde α este coeficientul de temperatura … al rezistivitatii intre doua temperaturi alese.5 Ωm pentru un conductor depus electrolitic.78 Ωm la 20oC pentru un conductor obtinut prin corodarea pertinaxului placat si ρo=2. Calculul de temperatura al rezistivitatii este: α= 1 dρ ⋅ ρ dT Calculul supraincalzirii (θ) conductorului de cupru la trecerea I prin el a unui current de densitate ρ = S . sin nu un coeficient de temperatura al rezistivitatii pentru o temperatura data: α = 1 ρ − ρ0 ⋅ ρ 0 T − T0 ρ = ρ 0 (1 + α ⋅ ∆T ) .

b) Tensiunea intre conductoare cc.000 m) 71 . Spatial minim (mm) sau valoarea la varf ca [V] A. suport izolant. Distanta minima necesara intre doua trasee conductoare tinand seama de parametrii conditiilor climatice si dielectricul materialului izolant este data in functie de tensiunea intre traseele conductoare. Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista intre doua puncte ale traseului si de protectia traseelor. acoperire de protectie) intre traseele cablajului. Distanta intre conductoare (de la nivelul marii … 3. TENSIUNEA. se realizeaza prin convectie si radiatie la suprafata exterioara a traseului conductor de la (flux termic Q1 si rezistenta termica R1 de convectie si radiatie directa a peliculei metalice) si prin conductibilitate termica spre suportul izolant(fluxul termic Q2). datorita pierderilor in cupru. luand un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere.Calculul termic al cablajelor imprimate tine seama ca evacuarea caldurii Q. Aceste date sunt considerate plecand de la calculul tensiunii de strapungere a dielectricului (aer.

50 peste 500 0. Capacitatea de cuplaj distribuita pe unitatea de lungime intre doua trasee conductoare paralele si identice.762 301 – 500 1.350 251 – 500 12.381 51 – 150 0.254 31 – 50 0.65 151 – 300 1. c) 72 .005 B. natura si grosimea suportului izolant. distanta intre trasee. Distanta intre conductoare (altitudine peste 3.000m) 0 – 50 0.508 151 – 300 0.524 501 … 0.524 101 – 170 3. grosimea conductorului).635 51 – 100 1.0 – 150 0. pentru pertinax simplu placat. Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu functionare la inalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor (latimea conductorului.700 501 … 0.0254 C. FRECVENTA impune restrictii numai cand lucreaza la valori foarte inalte si intervine capacitatea distributiva intre traseele conductoare.175 171 – 250 6. este reprezentata in cele doua grafice 1 s respective 2. Distanta intre conductoare (orice altitudine) 0 – 30 0. natura conductorului.003 In anumite aplicatii distantele intre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare intre traseele paralele la inalta frecventa sau pentru a reduce riscul unei reactii parasite. respective dublu placat.30 301 – 500 2.

5 ori mai lat decat celalalt.Cand traseele conductoare nu sunt egale si anume unul este de 2.25.trasee conductoare neegale dublu placat 73 . Capacitatea distribuita de cuplare intre traseele paralele conductoare pe suport izolant de pertinax: 1 – simplu placat 2 – dublu placat 3 – trasee conductoare neegale simplu placat 4 . capacitatea distribuita parazita se obtine inmultind datele din graficele prezentate mai sus cu 1. Fig.

In figura alaturata se da variatia rezistentei conductorului de cupru in functie de dimensiunile lui.30 0.Capacitatea distribuita intre doua trasee conductoare paralele si identice pe un suport de 2 mm grosime este prezentata in urmatorul tabel: Latimea traseului Capacitatea [pF/cm] pentru o distanta intre trasee [mm] de cupru [mm] 1 2 3 4 2 4 6 d) 0.46 0. Intre valoarea rezistentei si lungimea traseului conductor este o relatie liniara data de: R = ρ⋅ l s Temperatura este de 20oC. Pentru caile de semnal mic sau pentru traseele conductoare de intrare in circuite cu mica impedanta de intrare. REALIZAREA DESENULUI 74 .43 0.52 0.57 0.62 0.36 REZISTENTA DE PIERDERI.34 0.38 0. rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate are o mare importanta pentru inrautatirea acestuia (pierderi de semnal … si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente).68 0.60 0.73 0.

DEPUNERE GALVANICA Cablajele imprimate se realizeaza prin depunerea electrolitica a cuprului pe suport izolant urmand desenul de cablaj. A.ETAPE ALE UNUI PROCES DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE REALIZAREA FOTOSABLONULUI TRANSPUNEREA IMAGINII CABLAJULUI PE SUPORTUL PLACAT PRELUCRARI MECANICE METODE ADITIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Se pleaca de la suportul izolant neacoperit cu metal si se urmareste realizarea cablajului imprimat prin depunerea realizarilor corespunzatoare desenului de cablaj. Depunerea electrolitica a cuprului pe stratul izolant: 75 .

4 – cupru. 5 – traseele conductoare ale cablajului.1 – substrat. PULVERIZAREA METALICA Procesul tehnologic consta in: 1) se sableaza suportul izolant ce urmeaza a fi acoperit pentru a obtine o aderenta buna a metalului.pe o placa de otel se realizeaza desenul negativ de cablaj (se acopera cu cerneala neconductiva portiunile care in circuitul final de cablaj trebuie sa ramana izolant). 2 – adeziv. 3) pulverizarea fina cu praf de argint. 2) se acopera portile ce urmeaza a fi /ramane izolant neacoperit cu metal (desen negativ) folosind un sablon. 76 . C. electrodul de depunere fiind constituit de pulberea de argint neacoperita de cerneala. 5) introducerea in baia de galvanizare: se depune cupru de grosimea dorita. 3) se pulverizeaza cu pistol (sprituire) metalul de acoperit. 4) acoperirea cu cerneala neconductoare electric a portiunilor care urmeaza sa ramana neacoperite cu metal. 2) acoperirea cu adeziv a suportului ce urmeaza a fi placat. 7) polimerizarea adezivului dintre suportul izolant si stratul de cupru depus (lipirea foliei metalice de suport). CABLAJE TRANSFER IMPRIMATE REALIZATE PRIN Procesul tehnologic consta in: . a adezivului si a cernelii de pe portiunile necuprate. Procesul tehnologic de galvanotehnica este urmatorul: obtinere a cablajelor prin 1) taierea la dimensiuni si gaurirea suportului. B. 6) spalarea cu solvent a pulberii de argint. 3 – pulbere de argint.

pe placa de otel se realizeaza desenul de relief. Procedeul de realizare prin transfer a cablajelor imprimate: 1 – substrat. Prin presare. iar cuprul se depune galvanic pe proeminente.se transfera cuprul cu configuratia obtinuta de pe placa de otel pe suportul izolant acoperit cu adeziv. . 2 – adeziv.se spala pentru indepartarea pulberii metalice de pe portiunile nepresate. .se depune electrolitic cuprul pe placa de otel (in portiunile neacoperite cu cerneala). D. .. CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE CU PULBERI PRESATE Procesul tehnologic consta in: . .se preseaza matrita incalzita pe suportul izolant acoperit cu pulbere metalica.se polimerizeaza adezivul. 77 .suportul izolant este acoperit prin pulverizare cu pulbere metalica. cerneala neconductoare acopera adanciturile. 3 – placa de otel.se realizeaza o matrita cu desenul de cablaj in relief (imaginea pozitiva – proeminentele corespund traseelor ce urmeaza a fi constituite de metal). se usuca (suspensie de pulbere in apa). 4 – cupru Pentru fabricatia in productie de serie mare. metalul rezultat de la spalare este recuperat. pulberea metalica se aglomereaza si intra partial in suportul izolant. . prin aceasta se asigura un transfer mai bun al acoperirilor de cupru pe suportul izolant acoperit cu adeziv.

METODE SUBSTRACTIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Procedeul mecanic de realizare a cablajelor imprimate. Etapele acestui procedeu sunt: . 2 – pulbere argint. Se pleaca de la suportul izolant acoperit cu adeziv si folia metalica a carei grosime depinde de scopul urmarit la proiectarea electroconstructiva.se preseaza la cald suportul izolant termorigid nepolimerizat acoperit cu adeziv si folie metalica. Presarea uniforma pe toata suprafata face ca folia de cupru sa se lipeasca de izolant. a) 78 . conexiunile avand o grosime uniforma infundata in stratificat. Procedeul este intrebuintat indeosebi la acoperirea cu argint. .Tehnologia de fabricatie a cablajelor imprimate prin presare de pulbere metalica: 1 – substrat.se realizeaza matricea cu relieful corespunzator desenului de cablaj .

Traseele conductoarelor imprimate se realizeaza cu tus negru sau cerneala neagra sau mata (made in China) la care gaurile se reprezinta prin cercuri albe in interior φ 1 mm sau folosind benzi negre adezive. astfel obtinandu-se negativul desenului de cablaj.se realizeaza filmul fotografic (fotosablonul sau marca) prin fotografierea desenului original pe film de mare contrast (micsorand de 10 ori. se foloseste suport izolant cu procent mare de rasina (stratificatul este sarac in material de umplutura) care dupa realizarea cablajului imprimat este supus unei incalziri si presari intre doua placi.se curata metalul nelipit cu piatra de polizor sau cu benzi abrasive cu mers continuu. etc. prin aceasta. necesare la sectiuni de comutatoare in special. taiere. . polistiren (0. serigrafic si prin transport (sau offset).5%). . fixare si uscare sunt de 0. . Acesta se executa fie pe film de celuloid (variatiile in timpul procesului de developare. urmate de realizarea unor acoperiri de protectie.se realizeaza cablaje prin gravare. respective de 2 ori.efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea corodarii) gaurire. decupare. imperfectiunile de executie ale desenului sunt reduse corespunzator).. transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe stratificatul placat cu cupru se poate face prin mai multe metode: fotografic.se realizeaza desenul de cablaj la o scara marita (x10 pentru cablaje de finite. suportul se inmoaie. debavurare. b) 79 . . Pentru realizarea de cablaje nivelate. Procedee chimice (gravare) de realizare a cablajelor imprimate constau in : . iar metalul se imprima in suport. obtinandu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat. x2 pentru cablaje normale) pe hartie speciala conform principiilor de proiectare a cablajelor.1%) sau placi de sticla (cele mai stabile). obtinandu-se nivelarea cablajului.retusarea cliseului.

b) expunerea la lumina a placii sensibilizate prin cliseul fotografic. (acoperirea intregii placi cu material fotosensibil). productivitate scazuta. In faza urmatoare b) se expune stratul de fotorezist la lumina prin intermediul fotosablonului (realizat anterior) – vezi figura de 80 . c) developarea. cere calificare in executie. e) corodarea. Procedeul fotografic consta in: a) acoperirea (prin pulverizare. scufundare sau prin valturi) a intregii suprafete de cupru a stratificatului placat cu cupru cu o substanta fotosensibila (alcool polivirilic sensibilizat cu bicromat de amoniu – fotorezist lichid) de grosime intre 4 – 12 μm. (fotorezistent). imaginea nu poate fi mai buna decat cliseul. indepartarea substantei fotosensibile nepolimerizate de pe placa. Dupa prima faza a) spalarea si degresarea prealabila a foliei de cupru aceasta se acopera cu un strat de fotorezist. Prelucrarea stratului de fotoresist negativ Avantaje: trasee fine (rezolutie buna definite prin grosimea celei mai fine linii conductoare sau ca numarul de linii rezolvate pe milimetru). Fig. utilaj redus.1. Procedeul este convenabil pentru fabricatie de serie mica si de unicate. Dezavantaje: costuri mari. d) spalarea. fixarea.

(deci portiunile opace ale fotosablonului. iar celelalte pot fi dizolvate si indepartate cu ajutorul unui solvent special. . Urmeaza. Dupa corodare se realizeaza succesiv: . Stratul ramas se fixeaza pentru a-i mari rezistenta la reactivul de corodari.decuparea/debitarea placii la dimensiunile finale. cel din figura – o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist. in cazul fotorezistorului negativ. implicand inversarea semifabricatului placat intr-o cuva (de dimensiuni adecvate) cu clorura ferica. Se obtine astfel – in primul caz.mai sus transferandu-se astfel configuratia circuitului imprimat de realizat pe folie de cupru. spre diferenta de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile. Dupa developare si fixare fotografica. Cea mai importanta etapa consta in corodare (specifica metodelor substractive).indepartarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat). prelucrarea foliei de cupru. 81 . anumite zone din fotorezist devin insolubile. portiunile expuse la lumina polimerizeaza si devin insolubile. zonele neexpuse la lumina. Astfel la fotorezistul negativ. doar in zonele corespunzatoare portiunilor transparente ale fotosablonului. conform fazelor prezentate. Corodarea poate dura pana la cateva zeci de minute si se considera incheiata atunci cand in zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al fabricatului. corespunzand. Au loc reactii chimice determinand corodarea si indepartarea foliei de cupru numai in zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (vezi figura de mai sus).

sablon”) este de regula o . ..5 mm. . permitand totodata automatizarea totala a procesului tehnologic respectiv.pregatirea suportului placat. Procedeul serigrafic Transpunerea imaginii cablajului imprimat pe semifabricatul placat cu cupru se poate efectua si prin .efectuarea gaurilor necesare montarii componentelor pe placa si a placii in aparat (echipament). configuratia cablajului imprimat de realizat este protejata impotriva corodarii prin aplicarea unui strat de vopsea /cerneala serigrafica speciala..acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafica.3 mm in loc de ± 0. Desi aceasta metoda realizeaza unii parametrii calitativi inferiori celor obtinuti prin metoda fotografica (rezolutie 1. prin impresionare fotografica folosin cliseu. Aceasta sita (sau .circuite imprimate”) – pe care urmeaza sa se monteze (prin implantare si lipire automatizata sau manuala) toate componentele pasive si active prevazute.lacuirea – in scopul asigurarii protectiei anticorozive si a facilitarii efectuarii lipiturilor – lipirilor cu cositor.debavurarea muchiilor placii si a gaurilor. Etapele acestui procedeu sunt: .corodarea.. cu ajutorul unei . imagine ce reprezinta desenul negativ al cablajului imprimat. .site serigrafice” specifice. .. precizie ± 0.panza cu ochiuri foarte fine si bine intinsa pe o rama 82 . 2.serigrafie”. .. Se realizeaza pe o sita (de matase.acoperirea de protectie.5 mm in loc de 0.realizarea sitei serigrafice.. .15 mm) ea este larg utilizata in productia industriala de mare serie a cablajelor imprimate intrucat asigura obtinerea unei productivitati maxime si a unui pret de cost mai redus. polister sau otel inoxidabil) acoperita cu alcool polivinilic concentrate. Se obtine astfel un produs finit – placa cu cablaj imprimat sau cu . In acest caz.

83 . se pune sita in contact direct cu folia. respective libere. insotita de o anumita presare cerneala este obligata sa treaca prin ochiurile ramase libere ale sitei.dreptunghiulara avand dimensiunile mai mari decat cele ale placii cu cablaj imprimat.. se transpune (imprima) aceasta imagine pe folia de cupru a semifabricatului placat. iar pe cealalta fata a sitei se aplica vopsea/cerneala serigrafica prin intindere – pe intreaga suprafata a sitei – cu ajutorul unei radete (spaclu) speciale. Realizarea sitei serigrafice implica obturarea anumitor ochiuri in scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic intr-o imagine cu ochiuri obturate. in timp ce in zonele neluminate fotorezistorul poate fi indepartat (prin spalare cu apa calda) permitand reaparitia ochiurilor libere. pe sita. (Distanta maxima la care poate fi mentinut ecranul (sita) este de 3-4 fata de placa de cupru. Pentru aceasta. In locurile iluminate fotorezistorul polimerizeaza si se intareste (fixandu-se pe sita si obturand ochiurile). aceasta depinzand de puterea de patrundere a lacului sau cernelei utilizate. o distanta prea mare ducand la dublarea. In acest scop.negativ” continand imaginea cablajului imprimat. Astfel sita devine un . Sita trebuie sa fie intinsa iar firele acesteia sa fie perpendiculare intre ele. Translatand aceasta radeta. In etapa urmatoare. pe sita care are toate ochiurile libere se aplica mai intai un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumina prin intermediul fotosablonului pozitiv (continand configuratia cablajului imprimat). imprimandu-se pe folia de cupru – zona ochiurilor abturate ramanand neacoperita cu cerneala. umbrirea imaginii serigrafice).

Pentru circuitele dublu placate sau multistrat. prin adaugarea cu pensula a cernelei pe portiuni unde aceasta lipseste. Dinachem 2001. Cerneala serigrafica este de natura oleogliceroftab. semiautomate sau automate. Se poate apoi face spalara prin injectare. Exista tipuri diferite de cerneluri si lacuri. Dezavantajele constau in aceea ca procedeul cere calificare si experienta in procesul de fabricatie. greu sicativa ce se dilueaza cu terebentina. Imprimarea prin intermediul sitei serigrafice cu cerneala serigrafica: 1. la care operatia urmatoare serigrafiei este corodarea. in functie de scopul urmarit. Compozitia de corodare este injectata prin duze.Curatirea cernelei de protectie a acoperirilor conductoare de cupru cu ajutorul unui diluant prin stergerea cu o carpa inmuiata in diluant. Argon 19490.. utilaj redus. 2 – radeta.pozitiva” si in relief a cablajului imprimat. consum redus de cerneala serigrafica.. Procedeul este convenabil pentru serii medii si mari unde se utilizeaza masini specializate manuale. Retusul serigrafic consta in retus pozitiv. care dupa serigrafie sunt acoperite electrochimic se foloseste cerneala albastra tip wornow 145-14-M. Argon 19700. realizata cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice. Pentru cositorirea selective a circuitelor imprimate se utilizeaza lac sicativ tip Solder Mask 727. Avantajele acestui procedeu sunt: finete medie a traseelor conductoare. Grosimea stratului depus este de 8-12 μm. si retus negative prin indepartarea portiunilor serigrafice care au un plus de cerneala. Pentru circuite simplu sau dublu placate.cerneala serigrafica. Se poate face o corodare pe ambele fete in cazul cablajului dublu placat. 3 – ochiuri obdurate 4 – sita serigrafica(sablon) Astfel se obtine pe folia de cupru o imagine . 84 . Argon 19400.Fig. se pot utiliza : cerneala neagra tip wornow 145-14-O.

consta in depunerea electrochimica in baia de galbanizare a unui metal rezistent la coroziune. Acoperirea de protectie a cablajelor 85 . Se foloseste pentru acoperire in mod deosebit coloforiu activat dizolvat in alcool. Acoperirile galvanice inainte de gravare constau in depuneri de cositor sau de argint. De aceea dupa curatirea mecanica (cu abrazivi) si chimica pentru indepartarea oxizilor. Din cauza ciclurilor de temperatura si umiditate.protectia plastica cu rasini sau lacuri. Acoperirea se realizeaza prin stropire (pulverizare). catodul de depunere fiind constituit din cuprul imagine pozitiva neacoperit cu cerneala neconductiva. scufundare sau prin intinderea uniforma de catre tambur. se usureaza lipirea in bare se cositor.protectia metalica. iar rezistenta electrica de contact creste considerabil aparand aproape impasibila lipirea componentelor. se acopera cablajele imprimate cu straturi de protectie. ci numai cuprul neprotejat. prin aceasta se protejeaza de la oxidare si in acelasi timp. Fig. Dupa spalarea cernelii raman acoperite traseele conductoare de cupru cu metalul de protectie. Se pot folosi in acest scop urmatoarele posibilitati: . Corodarea cuprului de pe portiunile neprotejate se face in solutie acida care nu ataca metalul de protectie depus galvanic. rezistenta mecanica la suprafata a cablajului imprimat scade.Dupa corodarea chimica pot aparea reactii secundare care duc la formarea oxizilor de cupru si de fier ce raman sub forma unei pelicule foarte rezistente pe cuprul cablajului. .

iar electrolitul solutie de arama dubla de argint si potasiu). zinc. Se fac depuneri de protectie de crom (baie cu acid cromic). 3 – solutie de coloforiu Acoperirea metalica dupa gravare consta in depunerea electrodului mica cu metal de protectie peste cuprul ce reprezinta traseele conductoare (catodul baii de galvanizare). iar electrolitul este solutie de sulfat dublu de nichel si uraniu). 2 – tambur. Procedeul imprimarii affset consta in: .se realizeaza o placa de metal (otel. cu o rola de … care se inmoaie inaintea fiecarei operatii in cerneala. Procedeul imprimarii prin transfer pentru realizarea cablajelor imprimate: 1 – suport placat. argint (anodul este argint. 3.imprimate cu solutie de coloforiu in alcool: 1 – cablaj imprimat. . se depune cerneala pe proeminentele placii metalice. nichel (anodul este nichel pur. cupru.se depune prin transport cerneala de pe placa pe stratificatul placat. Fig. o a doua rola de transport preia cerneala de pe placa de metal si o depune pe suportu placat (figura de mai jos). 86 . aluminiu) gravata in relief dupa desenul de cablaj scara 1:1.

2 – cupru.clorura ferica slab acida (concentratie 30-40 Baume) cu agitarea acidului la temperatura de 30-35oC. inclusiv circuitele imprimate cositorite.corodarea. 4 – rola de transport . Avantajul este ca. Dupa realizarea acoperirilor de protectie a cuprului ce placheaza stratificantul izolant in portiunile care trebuie sa ramana conductoare. . Corodarea metalizarilor neprotejate se face in: o . apa oxigenata. Procedeul este convenabil pentru serii mari si foarte mari. Dezavantajele sunt: necesita utilaje scumpe.). corodarea este curate si nu produce reziduri insolubile (deci problema indepartarii acestora este inlaturata).persulfat de amoniu (NH4)S2O8. saramura (cablaje imprimate realizate in I. 3 – rola de acoperire.clorura cuprica. acid clorhidric. persulfatul de amoniu coloreaza orice fel de circuite imprimate. dau o precizie si o finete a traseelor mica. 87 .S. Avantajele procedeului constau in productivitate foarte mare.P. Corodarea se realizeaza cu o viteza de 50μm/5minute. urmeaza corodarea cuprului de pe portiunile neacoperite. consum redus de cerneala. Are avantajul ca se recupereaza cuprul dizolvat in solutie. .R.

a constatat ca. incercand sa faca o apropiere intre atractia produsa de un magnet. doctorul Gilbert. care a trait cu 600 de ani i. repeta experienta lui Thales. Electrizarea unui corp poate fi pusa in evidenta mai usor de observat 88 . Experimental. frecand o bucata de chihlimbar cu haina sa de lana. etc. Franklin a stabilit conventia conform careia exista electricitate pozitiva si electricitate negativa. chihlimbarul capata proprietatea de a atrage firisoare de lana sau de matase. Si pentru ca in vechea limba elena. a dat acestui fenomen numele de ELECTRIZARE.n.MATERIALE CONDUCTOARE Pentru prima data filozoful grec Thales din Milet.n. (640 – 548 i. adica cu 21 de secole mai tarziu.e. William Gilbert. fulgi. franturi mici de paie. Prin anul 1600.e. chihlimbarul inseamna electron.).

Fig. iar electrizarea negative corespunde unui adaos de electroni liberi. 89 . Experimental se observa urmatoarele 2 situatii: 2. suspentat de un suport cu … izolata din sticla.corpurile incarcate cu acelasi fel de electricitate se resping. 3. Electronii graviteaza in jurul nucleelor atomice pe diferite orbite stationare. INTERPRETAREA ELECTRONICA A ELECTRICITATII ELECTRONUL este o particula cu masa foarte mica.corpurile incarcate cu sarcini electrice de semn contrar se atrag. format dintr-o bobita de maduva de soc. numarul electronilor sateliti fiind egal cu numarul protonilor din nucleu si pentru ca fiecare proton este purtatorul unei sarcini electrice positive.p.intrebuintand pendulul electric. respectiv negativa – in cantitati egale. rezulta ca sarcinile positive din nucleul atomului sunt neutralizati se sarcinile negative ale electronilor si atomul este neutru d. egala si de semn contrar cu sarcina unui electron. In timpul electrizarii prin fiecare apar intotdeauna doua feluri de sarcini electrice – pozitiva. care intra in alcatuirea corpurilor si constituie. in acelasi timp sarcina elementara de electricitate negativa.d. Electrizarea pozitiva corespunde unei pierderi de electroni.v. fixate la capatul unui fir de matase.electric. sar.

se foloseste pentru rezistivitate o unitate conventionala care da valori numerice de 106 ori mai mari. Prin REZISTIVITATE (rezistenta specifica) ELECTRICA a unui material se intelege rezistenta electrica pe care o opune un conductor din acel matrial.Corpurile conductoare si corpurile izolatoare se deosebesc intre ele prin microstructura lor. conductoarele sunt neutre. se gasesc in nodurile unei retele cristaline spatiale. deoarece numarul electronilor liberi este egal cu numarul sarcinilor positive ale ionilor. care vin din pamant prin corpul nostru. [ ρ ] SI = Ω ⋅ m2 = Ω⋅m m In tehnica. Din punct de vedere electric. Clasificarea materialelor in conductoare. Conductoarele au. Deci. In aceasta structura. Electronii liberi apartin astfel intregului conductor. atomii sunt atat de apropiati intre ei. in metale. legatura acestor electroni periferici cu nucleul lor devine atat de slaba incat electronii respectivi nu se mai rotesc in jurul nucleului ce se misca dezordonat printre nodurile retelei cristaline. la trecerea curentului electric prin el avand lungimea egala cu unitatea de lungime (1 m) si aria sectiunii egala cu suprafata unitatii de suprafata (1m2). incat orbitele electronilor periferice se intrepatrund. nodurile retelei cristaline sunt formate din ioni pozitivi. adica atomii lor sunt astfel dispusi incat nucleele lor. Aceasta se numeste ohm-milimetru patrat si se obtine din relatia: R = ρ⋅ l S 90 . semiconductoare si electroizolante s-a facut tinandu-se cont de rezistivitatea electrica a frecarii fiecarui material in parte. Atomii care au pierdut unul sau mai multi electroni se numesc IONI. Conductoarele tinute in mana nu pot fi electrizate deoarece electronii sunt imediat inlocuiti cu altii. in general o structura cristalina. printre care se misca electroni liberi.

dar care da si o explicatie. filozoful Paul Drude a conceput teoria gazului electronic in metode. In jurul anului 1900. se noteaza cu G. Legatura metalica in ansamblu este asigurata de atractia exercitata asupra ionilor de gaz electronic. Cele mai importante materiale conductoare sunt metalele si aliajele lor. potrivit caruia fiecare strat de electroni.m = 106Ω. fara aport de energie din exterior. cu ajutorul careia au putut fi explicate multe din proprietatile metodelor. o importanta deosebita prezinta principiul stabilit in 1925. In present. cu privire la natura fortelor de coeziune care iau nastere in cristalele metalice si care mentin atomii in anumite pozitii din cristale. G = R . care se pot desprinde usor de atractia nucleului. exista in permanenta un nor de electroni liberi ce se deplaseaza dezordonat in interiorul miscarii de vector. iar intervalul rezistentei se numeste CONDUCTIVITATE. a benzilor de energie caracteristice pentru diferiti electroni. La stabilirea acelei conceptii. prezinta un anumit nivel de energie si ca valoarea acestuia este cu atat mai mare cu cat este mai indepartat de nucleu.mm2/m Inversul rezistivitatii se numeste CONDUCTIVITATE. Teoria lui Paul Drude nu poate explica insa caldura specifica a metalelor. legatura metalica este explicate pe baza formarii. rezulta: R⋅S l 2 −6 2 [ ρ ] = Ω ⋅ mm = Ω ⋅10 m = 10 −6 Ω ⋅ m m m ρ= 1Ω. de elvetianul Wolfgang Pauli. intr-un cristal. Conductivitatea electrica ridicata a acestora se datoreaza faptului ca au cel mult trei electroni de valenta.m = 102Ω.unde: R – rezistenta electrica a materialului l – lungimea conductorului S – aria sectiunii conductorului Luand lungimea in metrii si sectiunea in mm2. Pauli spunea ca pe un anumit strat (nivel) de energie nu pot sa existe decat cel mult 2 91 I . devenind electron liber. γ = ρ . se 1 noteaza cu γ. Prin urmare.

10 0.10-6 0.43.107. avand aceeasi energie.950.0041 -6 Aluminiu 0.10-6 1.10.20.m2/m] Coeficient tehnic -6 Argint 0.0042 -6 Wolfram 0.016.10 0.000086 0.0040 -6 Cupru 0.000005 0. fie in sens opus). acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza CURENTUL ELECTRIC DE CONDUCTIE notat cu E. cu potential mai ridicat spre capatul 2 cu potential mai scazut.028.10-6 0.00027 0.0039 Substanta Nichel Mangan Const onton Mercur Nichel-Crom Bismut ρ[Ω.10-6 1. .10-6 0.m2/m ] 0. Substanta ρ[Ω.42.electroni.10-6 Coeficient tehnic 0.50.0045 -6 Fier 0.10 0.120.055. L – lungimea conductorului E= U L Campul electric este orientat dinspre capatul 1.10 0.0002 0.10 0. unde: U – tensiunea plicata. dar de numar cuantic de spin opus (avand semnul + semn – si care se orienteaza fie in sensul campului magnetic. Electronii liberi din metal (avand sarcina negativa) sunt supusi la forte in sens opus campului deplasandu-se in conductor de dinspre capatul 2 spre 92 .10 0.017.00015 Sub influenta unui camp electric exterior.0060 -6 Platina 0.

ne. Considerandu-se ca la temperatura θ1. fiind distanta parcursa de electroni intro secunda). qe – sarcina electrica a unui electron. notat cu α.l1 .l1 (l1 = lungimea conductorului exprimata in metri. constituind o sarcina electrica de qe. In deplasarea lor.capatul 1.602.l1 colombi. electronii se ciocnesc de atomii metalului descriind un drum foarte complicat si inainteaza prin conductor cu VITEZA MEDIE DE DEPLASARE relativ mica. rezistivitatea materialului este ρ1. unde: ve [ m / s ] = l1 [ m] t( s) Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII. Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in colombi care trece prin aria sectiunii conductorului in 1/s) corespunzatoare acestei sarcini este: I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e . atunci intr-o secunda vor trece prin aria sectiunii conductorului toti electronii de conductie.l1 se gasesc ne = S. SENSUL CONVENTIONAL AL CURENTULUI ESTE INVERS SENSULUI REAL. ne – numarul de electroni de conductie din 1m3 de conductor. In volumul S. exprimata in colomb = 1. ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie prin conductor exprimata in m/s.10-19 C. curentul electric(m2).electroni de conductie. coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia: α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) 93 .S. care se gasesc in volumul de conductor S. care creste la ρ2 cind temperatura θ1. Daca se noteaza cu: S – aria sectiunii conductorului prin care se stab.

materialele conductoare se clasifica in: . Aliajele se obtin prin topirea elementelor component PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR 1. Mineralele care se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile.FIZICE II. restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. Culoarea 1.1. Valoarea acestui coeficient este intotdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. sulfuri.conductoare de ordinul I: metalele si aliajele lor . etc. Densitatea II. sulfati. Luciu metalic 2.) numite minerale.2.conductoare de ordinal II: electrolitii. Fuzibilitatea 94 . Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric. silicate.OPTICE 1. Cu exceptia catorva metale pretioase care se gasesc in scoarta pamantului in stare native. • Aliajele metalice sunt substante obisnuite din contopirea a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal.ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pentru intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul ρ1 de temperature θ2 −θ1 α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a temperaturii cu o unitate. Opacitatea 1.1. • Metalele cu insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 elemente nemetale.2.3.Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. carbonate.

II.3. Dilatarea termica II.4. Conductibilitate termica II.5. Conductibilitate electrica II.6. Supraconductibilitate II.7. Volume si raze atomice II.8. Raze ionice II.9. Emisie fotoelectrica 3.MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4.TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5.CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA A. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Cuprul (Cu) 2.Aliajele cuprului 2.1.alame - obisnuite (Cu+Zn) - speciale Cu+Zn+Mn; Fe; Al; P; Pb; Si; Ni; Si.
95

2.2. bronzuri - obisnuite (Cu+Sn) - speciale : - Cu+Al; +Be; +Cd; +Cr - Cu+Ag; Cu+Mn; Cu+Zn 3. Aluminiu (Al) 4. Aliajele aluminiului 4.1. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.2. silumin: Al+Si 4.3. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.4. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale pretioase 5.1. argint (Ag) 5.2. aur (Au) 5.3. platina (Pt) 6. Fierul (Fe) 7. Nichelul (Ni) 8. Metale cu inalta temperatura de topire 8.1. wolfram (W) 8.2. molibden (Mo) 8.3. tantal (Ta) 8.4. niobiu (Nb) 9. Metale cu joasa temperatura de topire 9.1. staniu (St) 9.2. plumb (Pb) 9.3. zinc (Zn) B. DE INALTA REZISTIVITATE ELECTRICA 1. pentru rezistente etalon si de precizie 1.1. manganina (Cu+Mn+Ni sau Al) 1.2. pe baza de metale pretioase (Au+Cu; Ag+Mn+Sn; Ag+Ni) 2. pentru rezistoare 2.1. constantanul(Cu+Ni) 2.2. nichelina(Cu+Ni+Mn) 2.3. aliaje(Cu+Zn) 2.4. alpoca(Cu+Zn+Ni)
96

2.5. fonta 3. pentru elementele de incalzire 3.1. pe baza de nichel 3.1.1. nicrom(Ni+Cr) 3.1.2. feronicrom 3.2. pe baza de fier 3.2.1.cromalul 3.2.2. feeralul 3.2.3. kanthalul CUPRUL (Cu) = este al doilea metal descoperit, in ordine cronologica, avand cea mai larga utilizare in lumea antica. Azi, el detine un loc de frunte in dezvoltarea civilizatiei, dupa Fe si Al, fiind cel mai intrebuintat material metalic. Cuprul este foarte ductil si maleabil, se lipeste si se sudeaza cu usurinta si are rezistenta satisfacatoare la coroziune ceea ce il face sa fie utilizat in electronica si electrotehnica: pentru conductoare de bobinaj, benzi, table, tevi, piese de contact, linii de transport a energiei electrice, redresoare, etc. Cuprul se foloseste si in aliaje magnetice, in aliaje de mare rezistenta si in aliaje cu rezistenta mecanica sporita fata de cupru (alame si bronzuri). ALAMA = este un aliaj al cuprului cu Zn (50% -60%Cu). Pe langa alamele obtinute (Cu+Zn) se folosesc si alame speciale care contin: fier, mangan, aluminiu, staniu, plumb, siliciu, nichel. Caracteristicile electrice, mecanice, termice depind de continutul – proportia – elementelor componente. BRONZUL = este un aliaj (Cu+Sn) si al cuprului cu: Al, Ca, Be, Cr, Pb, Te, Ti, etc. Bronzurile se caracterizeaza prin duritate mare, rezistenta mare la coroziune si proprietati elestice foarte bune. ALUMINIUL(Al) = este cel mai raspandit metal din scoarta pamintului si se gaseste sub forma de minereuri, cele mai importante fiind bauxite si criolita. Este cel mai usor dintre

97

putandu-se lamina in foite si trefila in fire foarte subtiri – cel mai scump dintre metale. Au-Pt. Fiind foarte moale. aurul se aliaza cu metalele: platina. Este metalul care nu se oxideaza la nici o temperature.000 portii = 100% (Au pur). nichel. . fuzibile pentru sigurante.000 mm. . Au-Ar-Pt. Au-Co. Pb. Se realizeaza contacte electrice. duritatea este mica. argint. la aparatele de control si in automatizari etc. se aliaza cu iridium. argintul se aliaza cu alte metale: Cu.metalele folosite in tehnica. Titlul aurului in aliaj de aur este exprimat in carate: 24 karate = 1. Argintul si aliajele sale sunt folosite pentru armaturi de condensatoare pentru curenti de inalta frecventa. fiind metalul cu cea mai mare conductivitate electrica si termica. argintul este foarte rezistent la oxidare.realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. Din aur se pot obtine foite cu grosimea de 1/10. cupru. Pentru marimea duritatii. sunt folosite la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. Au.fabricarea armaturilor pentru condensatoare. ductile. Argintul este un component in aliajele de metale pretioase folosite la realizarea reostatelor de precizie si etalon. ARGINTUL(Ar) = se gaseste in natura sub forma de minereu numit argentite (Ag2S) sau in galenele argentifere (PbAg2S). wolfram. La temperature obisnuita si chiar la temperaturi inalte. nichel. Aliaje ca Au-Ag-Cu. PLATINA (Pt) = se gaseste in nisipuri aurifere si este cel mai stabil metal din punct de vedere chimic. principalele utilizari in electronica si electrotehnica fiind: . Aliajul Ag-Cu-Zn se foloseste ca aliaj de lipit pentru lipiturile care lucreaza la temperaturi ridicate. AURUL (Au) = este cel mai ductile si maleabil dintre metale.fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. AuNi. Este foarte maleabil. cobalt. .realizarea infasurarii transformatoarelor si masinilor electrice. fire de suspensie pentru aparate de masura etc. 98 .

NICHEL (Ni) = este un metal foarte raspandit in scoarta pamantului. Este foarte dur. El poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm. electrozi de sudura. Nu se oxideaza in atmosfera si in apa la temperatura obisnuita este maleabil la cald si la rece. zincit. mai putin in stare nativa si mai mult in stare de combinatii chimice. Utilizarea wolframului in industria electronica si electrotehnica sunt filamentele lampilor cu incandescenta. la contacte electrice. la realizarea contactelor electrice. intre care wolframita este cel mai raspandit si este metalul cu cel mai ridicat punct de topire dintre toate metalele. suport de filamente. Fierul are rezistivitate electrica mult mai mare decat Cu si Al si o rezistenta slaba la coroziune. incepe sa oxideze la peste 700oC.FIERUL(Fe) = se utilizeaza in anumite situatii ca material conductor in locul Cu si al Al. Fierul se utilizeaza pentru linii de telecomunicatii. greu prelucrabil si nu oxideaza la temperaturi obisnuite. ca anod in tuburile Röentgeu. Aplicatiile molibdenului sunt: la lampi cu incandescenta. sub forma de funie ca miez al conductoarelor din Al cu inima de otel. atat datorita costului mult redus pe de o parte. MOLIBDENUL(Mo) – se oxideaza la temperaturi peste o 600 C. la electrozi in tuburile cu incandescenta. ca electrozi pentru sudura. cand necesita atmosfera protectoare. elemente de aliere in OL. ductil si sudabil. la electrozi in tuburile electronice. In stare pura. linii electrice de alimentare cu energie electrica ce trebuie sa suporte o sarcina mecanica importanta. WOLFRAM(W) = se gaseste sub forma de minereuri. Ni se utilizeaza la fabricarea carozilor bailor galvanice si la nichelarea metalelor pentru protectia impotriva coroziunii. stratul de oxid care se formeaza la suprafata metalului este 99 . Se obtin prin metalurgia pulberilor la temperaturi foarte inalte. casant. si datorita rezistentei mecanice – pe de alta parte. iar produsul poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm prin tehnologii complicate. rezistenta pentru cuptoare electrice de topire si tratamente termice. calomina. ZINCUL(Zn) = se gaseste in mineralele blenda.

Nu este atacat de apa . Sub influenta unui camp electric exterior acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza curentul electric de conductie. component al alamelor. Aplicatiile zincului : zincarea tablelor. realizarea elementelor galvanice si lamelelor fuzibile pentru sigurante. sarmelor de fieroperatii de galvanizare.lungimea conductorului 100 . La temperatura obisnuita. dar la temperaturi intre 100oC si 150oC devine maleabil si astfel poate fi laminat. Materiale conductoare Materialele conductoare au rezistivitatea cea mai mica (10-2 – 10 Ωmm2/m). E= U [ v m] l unde: E – camp electric U – tensiune electrica l. forjat. trefilat. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. devenind electroni liberi. Peste 150oC redevine casant.unul protector. deci au conductivitatea electrica cea mai ridicata datorita faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. zincul este casant.

ce se transforma in caldura. acestia cedeaza o parte din energia cinetica.I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e [ A] I= U R 1 q e ⋅ ne ⋅ v1 ρ =− γ = 1 ρ unde: S – aria sectiunii conductorului ne – numarul de electroni de conductie ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie qe – sarcina electrica a unui electron (qe = 1.10-19C) I – sensul conventional al curentului care este invers sensului real ρ – rezistivitatea electrica γ – conductivitatea electrica In drumul lor electronii de conductie se ciocnesc de atomii metalului. [K ] −1 −1 101 . α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) [C ]. cresterea numarului de ciocniri si deci cresterea rezistivitatii (pentru aceasta crestere s-a adoptat coeficientul de temperatura al rezistivitatii – α). Cresterea temperaturii unui conductor metalic duce la marirea agitatiei termice.602.

d= m V [kg / m ] 3 102 . Densitatea – masa pe care o are unitatea de volum a corpului considerat. anumite minerale. tenacitate. Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea a doua sau mai multe elemente chimice dintre care cel putin unul. Se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. impreuna cu care formeaza minereurile. aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Mineralele se gasesc in roci. Electrolitii sunt conductoare de ordinul II – au conductivitate ionica. conductibilitate termica si electrica. Metalele se extrag din minereuri prin diferite procedee. sulfuri. dar dispare in timp ca urmare a reactiilor de oxidare in atmosfera (fac exceptie metalele pretioase si aliajele inoxidabile). Se accentueaza prin lustruire mecanica. Metalele si aliajele lor sunt conductoare de ordinul I – au conductivitate electronica.Coeficientul de temperatura al rezistivitatii reprezinta cresterea unitatii de rezistivitate pentru cresterea temperaturii cu un grad Celsius (Kelvin). isi maresc rezistivitatea cu cresterea temperaturii si nu sufera modificari chimice cand sunt strabatute de curent electric. Metalele au insusiri specifice comune ca: luciu metalic. Se obtin prin topirea elementelor componente. isi micsoreaza rezistivitatea cu cresterea temperaturii si sufera modificari chimice cand sunt strabatuti de curent electric. ductilitate. sulfati) cu exceptia aurului si platinii. maleabilitate. Proprietatile fizice ale materialelor si aliajelor Luciu metalic – proprietatea metalelor si aliajelor de a reflecta puternic razele de lumina care cad pe suprafetele proaspat taiate.

dilatarea liniara: caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara  1  1  α o  . Aliajele au conductivitate electrica diferita de cea a metalelor componente.β . Conductibilitatea electrica . Legatura dintre temperatura T exprimata in Kelvin si temperatura T exprimata in grade Celsius: [C ] = T [ K ] − 273 . cuprul. β = 3α Conductibilitatea termica – proprietatea metalelor de a transmite caldura.proprietatea metalelor de a trece din starea solida in starea lichida sub influenta caldurii (de a se topi). Aliajele au in general conductivitate termica diferita de cea a metalelor componente. Temperatura la care are loc topirea metalului se numeste punct de topire. aurul. . Metalele cu cea mai mare conductivitate termica sunt: argintu.proprietatea metalelor si aliajelor de a conduce curentul electric.    C  K  dilatarea in volum – caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara .16 K o Dilatarea termica – modificarea dimensiunilor metalelor si aliajelor cand sunt incalzite. caracterizata prin marimea numita conductivitate electrica γ  1  Ω  . caracterizata de marimea numita conductivitate termica λ[W / m ⋅ k ] sau [cal / s ⋅ cm⋅o C ] . Conductivitatea termica reprezinta conductibilitatea termica a unui corp omogen si izotrop in care o variatie de temperatura termodinamica de 1K produce un flux termic de 1W intre doua plane paralele care au. fiecare.Fuzibilitatea . Caracteristicile mecanice ale metalelor si aliajelor 103 .  m Argintul este metalul cu conductivitate electrica cea mai mare. aria de 1 m2 si sunt situate la distanta de 1 m unul de celalalt.

Cea mai raspandita metoda de determinare a duritatii este metoda Brinell. Rezilienta (rezistenta la soc) . Plasticitatea . relativ mici si de a reveni la forma initiala de indata ce fortele exterioare nu mai actioneaza.proprietatea metalelor de a se deforma plastic sub actiunea unor forte practice constante dupa depasirea limitei de elasticitate. mai ales in stabilirea conditiilor de intrebuintare. relativ mari si de a ramane deformate permanent si dupa ce fortele exterioare nu mai actioneaza.proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. avand o mare importanta. Rezistenta la oboseala . Curgerea . Proprietatile chimice se reflecta in comportarea fata de acizi oxidanti. Cele mai puternice conditii de 104 . Dizolvarea metalelor prin intermediul acizilor oxidanti se pe un proces de inlocuire a oxigenului.proprietatea metalelor de a rezista la actiunea unor solicitari variabile si repetate. Duritatea – proprietatea metalelor si a aliajelor de a se opune patrunderii in masa lor a altor corpuri solide.Caracteristicile mecanice sunt proprietatile care reflecta comportarea metalelor si aliajelor la actiunea fortelor mecanice exterioare la care sunt supuse.proprietatea metalelor de a rezista la forte dinamice. care tind sa le deformeze suprafata. Proprietatile chimice ale conductoarelor Compozitia chimica reprezinta o proprietate de baza a materialelor conductoare care determina proprietatile electrice ale acestora. saruri. Elasticitatea – proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare.

densitatea.conductivitatea electrica. Coroziunea poate fi produsa de agentii atmosferici. Coroziunea poate fi uniforma (pe intreaga suprafata in mod egal) si locala (pe anumite portiuni. .oxidare se obtin la acidul sulfuric fierbinte si concentrate care dizolva toate metalele. 2 o .temperatura de topire. cauciucurile. vopselele. . Exista o serie de procedee de indepartare si prevenire a coroziunii: procedee mecanice (frecare.capacitatea de turnare. den = 8.90%.rezistivitate electrica.maleabilitatea. Dintre procedeele de prevenire a coroziunii se folosesc: lacurile. Proprietatile tehnologice Printre proprietatile tehnologice ale metalelor si aliajelor gasim: . de electroliti din aer sau din sol.ductibilitatea. Metale si aliaje folosite in electrotehnica Cuprul – in industria electrotehnica se utilizeaza exclusiv cuprul electrolitic de puritate 99. Caracteristici: 3 . γcu = 58 m/Ωmm (la 20 C).01724 Ωmm /m (la 20 C). Metalele sufera procese de coroziune.forjabilitatea. ρcu=0. 2 o . o .prelucrabilitatea.sudabilitatea. procedee chimice (degresare cu anumiti solventi sau lesie) si procedee electrochimice.60 – 99. care sunt fenomene de degradare bazate pe procese chimice si electrochimice. 105 . slefuire). . .9 kg/dm . θtoCu = 1083 C. . materialele plastice. sau alegand doar unii componenti din aliaje).

redresoare. Si. . θtAl= 658 C.k(la 20 C). Aliajele cuprului . dAl = 2. Fe. Mn.938cal/S. o . piese de contact. Al.se dizolva in acid sulfuric si azotic.938.90%.se gasesc: . .conductivitatea termica. Ag. 106 . dar cu o conductivitate mai mica. benzi si table de diferite dimensiuni.este ductile si maleabil. linii de transport energie.temperatura de topire. . Aluminiul (Al) . Zr). Be.cel mai raspandit metal din scoarta pamantului si se gaseste sub forma de minereuri ca: bauxite si criolita. circuite imprimate.10 W/m.4.ocupa locul doi dupa argint la conductivitate termica si electrica. 3 . Sn) Bronzul .bronzuri speciale (Cu+Al. rezistenta mai mare la temperaturi ridicate. lamele de colector la masinile electrice.alame speciale (Cu+Zn+Mn. . zinc restul . - Alama Cu 50 ÷ 60% .1868. . Pb. Prin alierea cuprului cu alte metale se obtin materiale cu caracteristici mecanice mai bune.bronzul obisnuit (Cu+Sn). .zincul din alama mareste rezistenta si plasticitatea aliajului . P.alame obisnuite (Cu+Zn) .cm. Zn 40 ÷ 50%.oC = 2 o 0.puritatea variaza 98 ÷ 99.densitatea. . . λcu=0.are aplicatii multiple in electrotehnica si electronica: conductoare pentru bobine.extragerea in Romania are doua etape: extragerea aluminei Al2O3 din bauxita la Oradea si extragerea aluminiului din alumina la Slatina.70 kg/dm . Cr. Ni.tambacul – Cu mai mare de 80%.

utilizari: • fabricarea armaturilor pentru condensatoare cu hartie. restul aluminiu.pentru marirea rezistentei mecanice .53cal/S.4.1868. γAl = 37 m/Ωmm2 (la 20oC).rezistivitatea electrica. - Aliajele aluminiului . • infasurari la transformatoare si masini electrice.6% Si. ρAl=0. rezistenta mecanica mare la tractiune . .cm.conductivitatea termica. Caracteristici: 107 . 0.7% Mg.aldrei: 0.5% Si. electrolitice si cu anod in condensatoarele din circuitele integrate peliculare.25% Fe.k(la 20 C).5% Mg.silumin: 13. • fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice.aluminiu-mangan.53. Argintul (Ag) Se gaseste sub forma de minereu numit argentina Ag2S sau in galenele argentifere PbAg2S. restul aluminiu.oC = 2 o 0.duraluminiu 4% Cu. 2 o . 0. . rezistenta la coroziune superioara aluminiului .5% Mn. folosit la coliviile rotoarelor motoarelor. λAl=0.10 W/m.conductivitatea electrica.027 Ωmm /m (la 20 C). are caracteristici mecanice superioare aluminiului. restul aluminiu. 0. 0. • realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. .

Caracteristici: 3 . o .cm. θtAu= 1063 C. zacaminte filoniene. Ag-Au.cm.densitatea. C = 0. ρAg = 0. la aparate de control si in automatizari. o . γAu = 45.k(la 20oC). Ag-Pl utilizare pentruu contacte Aurul (Au) Se gaseste in formatiuni vulcanice.7.cel mai ductil si maleabil dintre metale .4. dAg = 10.conductivitatea termica.utilizat la acoperiri. λAg=1.1868. argintul. 2 o . dAu = 19.temperatura de topire. 108 .022 Ωmm /m (la 20 C). θtAg= 961oC. nichelul.096cal/S. conductivitatea electrica. cobaltul. o 2 .conductivitatea electrica.16 Ωmm2/m (la 20oC).aliajele utilizate la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. depuneri pe grilele tuburilor electronice.1868.k(la 20 C).se aliaza cu platina.32 kg/dm . Platina (Pt) Se gaseste in nisipuri aurifere.45 kg/dm .- - densitatea.5 m/Ωmm2 (la 20oC).096. dPt = 21.4 m/Ωmm (la 20 C).densitatea. ρAu = 0.4.10 W/m. Caracteristici: 3 . conductivitatea termica. θtPt= 1770 C.7cal/S.rezistivitatea electrica. 2 o .temperatura de topire.nu se oxideaza la nici o temperatura . cuprul . .oC = 2 o 1. γAg = 62. are conductivitatea electrica si termica cea mai mare maleabil. λAu=0. rezistivitatea electrica. pe electrozii celulelor fotoelectrice . temperatura de topire.5 kg/dm3. ductil are afinitate fata de sulf cu care da sulfuri rezistent la oxidare la temperatura obisnuita si chiar la temperaturi inalte argint-dur 3% Cu – duritate foarte mare argint – cadmiu.10 W/m.

109 .se utilizeaza la linii de telecomunicatii.conductivitatea termica. ρPt = 0.167.cel mai stabil metal sin punct de vedere chimic . .rezistivitatea electrica. ca funie-miez la conductoarele de aluminiu.167cal/S.rezistivitatea electrica.cm. dFe = 7. - Fierul (Fe) Fierul este un material conductor.oC = 2 o 0.utilizat la contacte electrice aliat cu iridium.oC = 2 o 0.10 W/m.10 W/m. . wolfram.8 – 9.k(la 20 C). Nichelul (Ni) Se extrage din minereu de sulfuri si arsenuri. λPt=0. dNi = 8. ρFe = 0. .k(la 20 C).4. o .temperatura de topire.la folosirea conductoarelor din fier in curent alternativ apare pronuntat efect pelicular . la linii electrice.105 – 0.conductivitatea electrica.1868. γPt = 10.098 Ωmm /m (la 20 C).174. . nichel.174cal/S. 2 o . γFe = 7.54 m/Ωmm (la 20 C).densitatea.conductivitatea termica. θtFe= 1533 C.13 Ωmm /m (la 20 C). 2 o .cm.foarte maleabil si ductile se lamineaza si se trefileaza .2 m/Ωmm2 (la 20oC). λFe=0. 2 o .densitatea.8 kg/dm .conductivitatea electrica. Caracteristici: 3 .4. Caracteristici: 3 .1868.9 kg/dm .cel mai scump metal .

2 o . ρTa = 0.utilizat ca anod in condensatoarele electrolitice si in tuburile electronice de emisie. dur casant si greu prelucrabil . dW = 19. ca element de aliniere in otelurile speciale. o .rezistivitatea electrica.rezistivitatea electrica. o .are cel mai ridicat punct de topire.rezistivitatea electrica.25 kg/dm . Molibdenul (Mo) Caracteristici: 3 . o . Caracteristici: 3 . - Wolfram (W) Se extrage din minereuri de wolframita. ρNi = 0. Niobiul (Nb) Caracteristici: 110 . θtTa= 2990 C. ρMo = 0.temperatura de topire.6 kg/dm . la suportul filamentelor. tuburi electrinice. θtMo= 2630 C.068 Ωmm /m (la 20 C).utilizari: la filamentele lampilor.utilizat la anozii bailor galvanice. ρW = 0. . . o .utilizat la: lampi cu incandescenta. θtW = 3380 C.052 Ωmm /m (la 20 C).densitatea. 2 o . 2 o .temperatura de topire. dMo = 10.rezistivitatea electrica.densitatea. Tantalul (Ta) Caracteristici: 3 .temperatura de topire.125 Ωmm /m (la 20 C). θtNi = 1455oC. .densitatea.055 Ωmm /m (la 20 C).se oxideaza la temperaturi peste 600 C .ductil si sudabil .2 kg/dm . 2 o . dTa = 16.maleabil la cald si la rece .temperatura de topire. electrozi. ca anod in tuburile Röntgen.

utilizat ca element pentru aliajele rezistente la temperaturi inalte.- densitatea. temperatura de topire.56 kg/dm3. Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială NOTE DE SEMINAR LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ 111 .142 Ωmm2/m (la 20oC). θtNb= 2470oC. dNb = 8. element in aliaje dure. rezistivitatea electrica. ρNb = 0.

GEAMBAŞU LAURENŢIU ANUL UNIV.ING.TITULAR DISCIPLINĂ LECTOR UNIV.2008/2009 112 .DRD.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful