Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială

NOTE DE CURS
LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ

TITULAR DISCIPLINĂ
LECTOR UNIV.DRD.ING. GEAMBAŞU LAURENŢIU

ANUL UNIV.2008/2009

1

MATERIALE SEMICONDUCTOARE

Semiconductorii sunt corpuri (substante) solide cristaline, cu o conductibilitate cuprinsa intre cea a metalelor si a dielectricilor 10-5*Ω*m <ρs< 1016* Ω*m, caracterizati printr-o latime a zonei interzise in jur de 3 eV . Teoria functionarii semiconductorilor s-a dezvoltat ca o consecinta directa a teoriei electronice a metalelor, cu care se completeaza reciproc. Totusi mecanismul aparitiei conductibilitatii in semiconductoare se deosebeste principial si calitativ de mecanismul aparitiei conductibilitatii in metale. Pe cand in metale exista electroni de conductie liberi care nu trebuie obtinuti printrun anumit proces fizic, in semiconductori, electronii de conductie trebuie creati prin intermediul unui purtator de energie (temperatura, iradiere,etc.). De aceea, rezistenta semiconductorilor depinde de temperatura si se micsoreaza cu cresterea acesteia, iar coeficientul de crestere a rezistivitatii cu temperatura are totdeauna valori negative. O alta deosebire esentiala dintre semiconductori si metale consta in numarul diferit de electroni din banda de energie, care la metale este foarte mare, pe cand la semiconductori numarul electronilor si golurile este considerabil mai mic si dependent de temperatura. Electronii liberi se recruteza din electronii de valenta ai atomilor care sunt mai slab legati de nucleu . In general electronilor de valenta le trebuie o energie pentru a iesi din atom si pentru a deveni liber. Este clar ca electronul liber are o energie si un nivel energetic mai mare decat electronul de valenta, Vom numi nivel energetic al electronului liber NIVEL DE CONDUCTIE ( deoarece electronii liberi determina conductibilitatea electrica a substantei) iar nivelul energetic al electronului de valenta NIVEL DE VALENTA.

2

B c B c C) B c

Bi

D E Bi

D E

‫) ﻻ‬

B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬

Figura 1 : a) Niveluri de energie şi Benzi de energie; b) c) a) b) la metale;c) semiconductoare;d) izolatoare.

d)

Dar intr-un solid nivelurile de valenta, pe de o parte, si nivelurile de conductie, pe de alta parte, ale diversilor atomi nu sunt absolut egale, ci difera putin intre ele datorita faptului ca atomii interactioneaza. De aceea, intr-un solid vor exista tot atatea niveluri de valenta (v) foarte apropiate si tot atatea nivelurile de conductie (c) foarte apropiate cati atomi contine solidul. Totalitatea nivelurilor v din solid constituie o banda numita BANDA DE VALENTA(Bv), iar totalitatea nivelurilor c formeaza o alta banda numita BANDA DE CONDUCTIE(Bc). Printre particularitatile caracteristice semiconductorilor se afla si mobilitatea purtatorilor de curent (electroni) care ating valori mari 80.000cm2/v la In.sb si 4.000cm2/v.s la Ge, pe cand in cazul metalelor mobilitatea electronilor de conductie nu depaseste cateva sute. Dupa cum se vede, criteriul principal pentru clasificarea corpurilor solide in conductoare, semiconductoare si izolatoare il constituie latimea benzii de niveluri interzise.

3

Semiconductori intrinseci. semiconductorii se clasifica in SEMICONDUCTORI INTRINSECI SI SEMICONDUCTORI EXTRINSECI. In cele din urma “golurile” se succed si ele. dar in sens contrar. cand conductibilitatea este marita in urma unui adaos de impuritati special introduse in cristal. intr-un semiconductor va apare simultan o conductie de electroni si alta prin “golurile” rezultate. putandu-i furniza acetuteia electroni. fiind capabil sa primeasca electroni . Mecanismul conductiei electrice intr-un semiconductor are loc in felul urmator: sub actiunea unui camp electric. Semiconductori extrinseci. 4 . Ulterior.In functie de modul cum se asigura conductia electronica. Conductivitatea intriseca apare numai la materialele semiconductoare pure. acest “gol” este ocupat de electronul unui atom vecin . incat sub actiunea unui camp electric se produce o dubla deplasare dirijata. In locul parasit de electron ramane un “gol” si atomul care a parasit electronul se pozitiveaza. care la randul lui va lasa alt “gol” si asa mai departe. b) semiconductori de tip p (acceptori de electroni) cand atomii de impuritate care se afla in apropierea benzii de valenta au niveluri acceptoare. comportandu-se ca sarcini positive. constand in miscarea electronilor in sensul invers campului electric. cand atomii de impuritate prezinta nivele situate in apropierea benzii de conductie. aceste tipuri de purtatori de sarcina aparand pe seama teoriei electronilor din banda de valenta in banda de conductie. La randul lor acestia se impart in: a) semiconductori de tip n (donari de electroni). un atom de element va pierde un electron. cand conductia electrica este asigurata numai de miscarea electronilor din banda de conductie (Bc) si a golurilor din banda de valenta (Bv). Gratie acestui mecanism.

56 In As 0.03 Si C(4ex) 3.6 Zn D 3. Semiconductorul in care concentratia de electroni este egal cu cea de goluri se numeste SEMICONDUCTOR INTRINSEC.74 0. Pentru o temperatura data.4 Zn S 3.2 Zn D2 3.17 1.34 Intr-un semiconductor pur (fara impuritati) la echilibru termic.0 Cd S 2.42 Ga P 2. eV 0K 300K Cd Se 1.17 - Cristalul Banda Interzisa.58 2. 5 .56 0. unde no si po reprezinta concentratiile de electroni. respective de goluri. astfel incat vor rezulta tot atatia electroni de conductie cate goluri. in semiconductorul pur de echilibru termic. concentratie intrinseca: no = po = ni.78 Zn Sb 0.5 Se(amorf) 2.36 0.52 1.35 Ga Sb 0.35 Pb Se 0.45 Al Sb 1.91 3.43 In P 1.67 Si 1. purtatorii mobili apar numai datorita generarii termice a perechilor electron-gol.Principalii conductori intriseci Cristalul Banda Interzisa.29 0.52 Ga As 1.44 3.19 0.74 Cd Te 1. iar concentratia respectiva ni. no si po sunt marimi care depind de natura semiconductorului pur.14 Se(cristal) 1. eV 0K 300K Ge 0.84 1.30 Pb Se 0.65 1.29 1.32 2.27 Pb S 0.61 1.17 0.81 1.26 Cu2 D 2.

Acestea se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu atomi pentavalenti de: fosfor. impurificate care se mai numeste si dotarea sau doparea semiconductorului. 6 . bismut. semiconductoare de tip n. Patru dintre atomii materialului impurificator vor forma legaturi covalente cu atomi vecini ai demiconductorului de legatura. a) b) SEMICONDUCTOARE CU CONDUCTIVITATE EXTRINSECA Conductivitatea extrinseca apare la semiconductoarele impurificate in mod special cu alte elemente. in concentratii mici de ordinul 10-7. b) Legăturile covalente ale cristalului de germaniu pur (reprezentare simbolică bidimensională a modelului spaţial). In functie de elementele folosite pentru impurificare exista doua tipuri de semiconductoare extrinseci: tip n si tip p. arsen.+ + + + + Figura 2: a) Mmodul spaţial al legăturilor unui atom de germaniu pur. 1.

semiconductoare de tip p. semiconductorul se numeste de tip p. iar golurile (“sarcini positive”) reprezinta purtatori minoritari. un electron dintr-o legatura vecina poate sa completeze legatura nesatisfacuta lasand in urma sa un gol. 7 . In consecinta. 2. o legatura ramanand nesatisfacuta (un gol).Al cincilea electron va fi atras numai de nucleul propriu. fata de 0. Aceste semiconductoare se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu elemente trivalente: aluminiu. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal sarcinilor negative(electroni liberi). la semiconductoarele cu impuritati pentavalente electronii (sarcini negative) reprezinta purtatori majoritari de sarcina. deci va avea o legatura mai slaba.05 eV pentru a deveni electron liber. deoarece primesc electroni de la atomii vacini de germanium.76 eV pentru producerea unei perechi electron-gol (in Ge). Acestui electron ii este suficient un aport de energie de numai 0. in acest caz “sarcinilor pozitive”. Impuritatile trivalente se numesc impuritati acceptate. iridium.0 eV pentru a efectua aceasta trecere. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de 0. chiar la temperatura normala. Atomul de impuritate devine in acest caz ion pozitiv. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal. bor. semiconductorii se numesc de tip n. RECOMBINAREA PURTATORILOR DE SARCINA In oricare semiconductoare apare simultan cu procesul de generare a purtatorilor de sarcina (electroni si goluri) un proces de disparitie a lor prin captarea electronilor de conductie de catre goluri. Datorita agitatiei termice. In acest caz atomii materialului impurificator satisfac numai trei legaturi covalente cu atomii materialului de baza. galiu.

plecand goluri si vazand electroni. la aceasta deplasare participand in primul rand purtatorii mobili de sarcina din imediata vecinatate a jonctiunii. JONCTIUNEA pn Se numeste jonctiunea pn. golurile vor trece prin jonctiune din regiunea p in regiunea n. Din cauza concentratiilor diferite de goluri si de electroni. plecand electroni si lasand goluri. o regiune. in timp ce in regiunea p golurile sunt purtatori majoritari si electronii purtatori minoritari. 8 . iar electronii vor trece din regiunea n in regiunea p. apare o sarcina spatiala pozitiva. zona de contact intre doua regiuni ale aceluiasi cristal de semiconductor. din imediata vecinatate a jonctiunii. aceasta ionizeaza pozitiv atomii donori. in vecinatatea jonctiunii. In regiunea p. acestia sunt captati de atomii acceptori ionizandu-i negativ. apare o sarcina spatiala negativa. de tip p si o alta regiune. In regiunea n. In regiunea n purtatorii majoritari sunt electronii si purtatori minoritari sunt golurile. dotata cu impuritati acceptoare. dotata cu impuritati dorsare de tip n. iar golul dispare. Intervalul de timp intre generarea si disparitia unui purtator de sarcina se numeste timpul de viata al purtatorului care alaturi de rezistivitate este o caracteristica importanta a semiconductorului. electronii liberi devin electroni de valenta.Prin recombinare.

numit camp de contact Ec. - Deci de o parte si de alta a jonctiunii apar doua straturi cu sarcini electrice. Acest camp electric impiedica trecerea in continuare a purtatorilor de sarcina. de semne contrare. legandu-se borna pozitiva a sursei la regiuea p si borna negativa la regiunea n. 9 . iar sarcina spatiala negativa din regiunea de trecere impiedica difuzia electronilor din n in p. Se creeaza astfel o stare de echilibru. in care transportul de electroni si de goluri inceteaza. Aceasta regiune cu sarcini spatiale se numeste regiune de trecere (zona hasurata in figura 3).+ + + + + + + - - + + - electron liber gol atom donor ionizat atom acceptor ionizat Figura 3. JONCTIUNEA pn POLARIZATA DIRECT Polarizarea directa a unei jonctiuni se face cu ajutorul unei surse de curent (de tensiune) electrica exterioara. In aceasta regiune. deoarece sarcina spatiala din regiunea de trecere impiedica difuzia golurilor din p in n. datorita sarcinilor spatiale de semne contrare apare un camp electric orientat dinspre regiunea n spre regiunea p (de sarcini positive la sarcini negative).

Electronii din regiunea n atrasi de potentialul pozitiv al sursei trec cu usurinta prin jonctiune. prin jonctiunea pn polarizata direct se stabileste un curent electric. In concluzie. Campul electric produs de aceasta tensiune este orientat in acelasi sens cu campul de contact Ec. Electronii din regiunea n. Deoarece campul aplicat are valoare mai mare decat campul de contact. golurile din p difuzeaza prin suprafata de contact spre potentialul negativ al sursei. se departeaza de zona de contact (jonctiune) iar golurile din 10 . care se numeste curent direct si are sensul “conventional” de la p la n. orientat de la p la n. Intensitatea curentului direct creste repede cu cresterea tensiunii de polarizare directa. care are semn invers campului de contact Ec. deplasarea purtatorilor de sarcina este determinata de acest camp. intarind actiunea acestuia. - Ip In U + + In Ip I direct I invers U - + + - Figura Jonctiunea pn polarizata direct 4. Jonctiunea pn polarizata invers JONCTIUNEA pn POLARIZATA INVERS Polarizarea inversa a jonctiunii pn se obtine prin legarea bornei minus a sursei de tensiune la regiunea p si a bornei plus la regiunea n. fiind atrasi de potentialul pozitiv al sursei.Tensiunea aplicata creeaza un camp electric E.

densitatea 5. Functionarea tuturor dispozitivelor semiconductoare se bazeaza pe procese fizice care au loc in jonctiunea pn. cu sensul “ conventional” de la n la p. 1. apa nu are nici o influenta asupra germaniului. siliciu si seleniul. Este un metal de culoare argintie. Germaniu are numarul atomic Z=32. zona denumita strat de blocare (zona hasurata in desen). Dioda semiconductoare este o jonctiune pn. In circuit se stabileste totusi un curent extrem de mic datorat purtatorilor minoritari (perechi electron-gol) ca urmare a agitatiei termice.regiunea p. fiind atacat de putini acizi si baze. Din punct de vedere chimic germaniul este stabil. Datorita stratului de blocare. prin care nu circula curent electric determinat de purtatori majoritari. GERMANIUL este un element tetravalent si se gaseste in natura sub forma de minereu de germaniu. arseniul. denumit curent invers. care contine 3-10% germaniu. Ca urmare. Se 11 . ELEMENTE SEMICONDUCTOARE Principalele elemente semiconductoare sunt: germaniu. iar alte dispozitive semiconductoare contin trei sau mai multe jonctiuni pn. atrase de potentialul negative se departeaza si ele de jonctiune. grafitul si artimoniul sunt elemente semiconductoare. In afara acestora si telurul. numit germanita. cu o rezistenta electrica foarte mare.fosforul. dar cu proprietati mai slabe. foarte dur si casant si se prelucreaza foarte greu. Intensitatea curentului invers este practic independenta de tensiunea de polarizare inversa. proprietate folosita la redresarea curentului alternativ. jonctiunea pn are proprietatea de a lasa sa circule curentul intr-un singur singur sens. in stanga si in dreapta jonctiunii apare o zona saracita de purtatori de sarcina.33 kg/dm3 la 250C si temperatura de topire 9700C.

31 0.0. SILICIUL este un element tetravalent.42 2.0. 102 12.63 5. densitatea 2.dizolva intr-un amestec de acid azotic si acid fluorhidric chiar la temperatura camerei.04.103 5.1022 0.0.1019 6.35 0.1 300 150 4.10-6 4.33 5.65. 103 μp Er Ecv Cs Ct C l Tf cm-3V-1s-1 kV.9. 103 5.6.66 72. fiind al doilea element ca raspandire dupa oxigen si reprezinta 25. 102 1.10-6 0.1019 7.33kg/dm3 si temperature de topire 14000C. Caracteristicile electrice sunt influentate de concentratia si felul impuritatilor continute in el.5. 10-6 0.7. 103 16 100 4 5. 102 14 300 4.46 1.1.05 2. 2.4.12 2.mol-1 g.9 11.45.8 6.6 5.86.4.cm-1 eV K-1 Jg-1k-1 Wcm-1k-1 0 1.1018 1. deosebit de raspandit in natura sub forma de silicate si bioxid de siliciu sau cuart.8.8.6 1.1017 1.45 Masa atomica Densitatea materialului Concentratia atomica Latimea benzii interzise Densitatea efectiva a starilor in banda de conductie Densitatea efectiva a starilor in banda de valenta Mobilitate electronica Mobilitatea golurilor Permitivitatea relativa Camp de strapungere Afinitate electronica Coeficient termica de Caldura specifica Conductivitate termica Temperatura de topire dilatare 144.75% din scoarta pamantului.1022 1022 1.9. Are culoare cenusie-albastra si luciu metalic.0.14 4.63 1 5.6 C 937 4.31 1415 4.1019 1.32 4.7 1.1019 1.1019 8.102 1.1.09 2.10-6 0.32 4. DE A Valorile unor parametric importanti pentru citeva materiale semiconductoare Ge Si GaAs GaP MATERIAL MASURA Structura cristalina PARAMETRUL DE NOTATI UNITATI VALOARE Diamant Diamant Zinc Blende Zinc Blende Parametrul retelei cristaline a M r N Eg Nc Nv μn A0 g.5.1018 3.1 1240 1457 12 .43 0.cm-3 cm-3 eV cm-3 cm-3 cm-3V-1s-1 5.07 3.9.43 28.0.1022 1. Siliciul are numar atomic Z=14.9.26 4.

68 5.48 5.5). 102 4.34 3.25 0.103 6.1016 5. 1019 8.1019 3.2.354 0.94.38 4.96.vale” GaAs valenţă 13 .5.vale” foton Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Emisie GaSb 6.1017 1. 103 1.37.9 4.7.7 50 4.5 5.32 712 0.7.61 3.. 103 15.61 5.0.6.4.68 1060 (1.77 4.17 1.20 0. 102 1.18 527 40 10 15.06 6.5.6.3.1 15.1016 4.1022 3.06 7.1.102 8.75.52.10-6 0. 1018 7.10-6 4.25 0.59 5.1.869 InAs InSb InP valenţă [100] K Figura 5: Materiale semiconductoare cu bandă directă şi cu bandă indirectă conduc ţie GeSi Bandă interzisă (Eg) A Semiconductoare cu bandă directă Emisie foton E(k) ..59.0.0.B in Semiconductoare cu bandă indirectă E(k) .0.1 5. 104 7. 103 4.10-6 0.10-6 0.31 0.81 6.1022 0.8.7.1017 0.104 5.726 2.27 942 4.3.1022 2. 1018 1.1022 5.7 12.

si comportamentul este intrisec. din ce in ce mai putini dintre atomii dopati se pot ioniza. semiconductorul devine izolat. la temperaturi ridicate ni devine dominant. concentratia electronilor fiind inferioara concentratiei de impuritati donoare . Cand temperatura creste. densitatea purtatorilor majoritari este aproximativ aceeasi cu a ionilor dopati deoarece energia de ionizare a impuritatilor are valori reduse. Acum. Purtatorii devin „inghetati”. Astfel. concentratia intrinseca devine comparabila cu concentratia de atomi donori. concentratia electronilor fiind egala cu concentratia impuritatilor donoare. 14 . Chiar daca temperatura va creste in continuare concentratia electronilor va ramane practic constanta pe un interval destul de larg de temperatura. concentratia intrinseca (ni) creste exponential cu temperatura in timp ce (No) – densitatea atomilor donatori. La temperaturi joase energia termica a cristalului nu este suficienta pentru ca toate impuritatile donoare sa fie ionizate. In acest context ni≈n≈p. sau (NA) –densitatea atomilor acceptori raman constante. Cand temperatura scade. Se observa ca odata cu cresterea temperaturii comportarea semiconductorului dopat devine „intrinseca”.EFECTUL TEMPERATURII ASUPRA CONCENTRATIEI DE PURTATORI La temperatura camerei. Odata cu cresterea temperaturii se atinge conditia de ionizare completa. reducandu-se astfel concentratia purtatorilor majoritari. (ni››ND sau NA). Apare evident ca un semiconductor poate avea un comportament intrinsec chiar daca este puternic dopat – daca temperatura suficient de mare duce la o concentratie intrinseca care sa depaseasca concentratia de donori sau acceptori.

(n) intrinsec a) extrinsec îngheţare 1/T nn (cm -3) 2•10 6 Ionizare complet a impurităţilor ă intrinsec b) 10 6 extrinsec Figura 6: Dependenţa concentraţiei de purtători în funcţie de temperatură în materialele 300 100 200 400 semiconductoare. T(°k) 15 .

reprezentand aproximativ 30-40% din numarul pieselor unui aparat electronic. megaohm (MΩ). fiind de tipuri diferite: rezistoare. Ele au forme si dimensiuni variate. 1 kΩ = 103 Ω 1mΩ = 106 Ω 1GΩ = 109 Ω Rezistoarele sunt componente pasive de baza in aparatura electronica. 16 .TEHNOLOGIA DE FABRICATIE A REZISTOARELOR ELECTRICE Rezistenta electrica reprezinta proprietatea materialelor de a se opune trecerii curentului electric prin ele. gigaohm (GΩ). variatoare. Unitatea de masura pentru rezistenta electrica este ohm-ul (Ω) cu multiplii sai. potentiometer. Conductorul va prezenta o rezistenta R care depinde de natura metalului. In mod current in radioelectronica se utilizeaza multiplii lui: kiloohm (kΩ). lungimea l si sectiunea S conform relatiei: R=ρ l S . unde ρ = rezistivitate (o constanta ce de depinde de natura materialului) Componentele construite in mod special pentru a prezenta o anumita rezistenta electrica se numesc rezistoare. termostate. In miscare de deplasare dirijata electronii sufera o tendinta de infranare datorita lovirii lor de structura cristalina a metalului.

ş ta n ţa te d in .fix e po te n ţio m e tr e . rezistoarele se clasifica in: rezistoare fixe. a caror rezistenta stabilita in procesul de fabricatie ramane constanta pe intreaga perioada de functionare a rezistorilor.tu rn a te d in .v a ria b ile E le m e n t c o n d u c to r D s e m ir e g la b ile C u r e n ţi s la b i C u r e n ţi ta r i .s la b i T ip c o n s tr u c tiv .CLASIFICAREA REZISTOARELOR R E Z IS T O A R E Mă r im e a c u r e n ţ ilo r .sp ira liz a te d R e z is to a r e R e z is to a r e n e lin e a r e -p e lic u la re -te rm is to a re -b o b in a te -v a ris to a re -d e v o lu m -fo to re z is te n ţe Dupa tipul constructiv. 16 .ta ri .

Toleranta – reprezinta abaterea in procente a valorilor reale fata de valoarea nominala.• rezistoare variabile a caror rezistenta poate fi modificata in anumite limite. exprima in procente abaterea maxima admisibila a valorii reale R a rezistentei. Unitatea de masura este ohm-ul (Ω). in timpul functionarii. A obtine toate valorile de rezistenta necesare in montajele electronice ar insemna o marire inutila a complexitatii procesului tehnologic. marimea rezistentei nominale este cuprinsa in serii – alcatuind progresii geometrice – de valori nominale 17 . fata de valoarea nominala Rn: t = ± max | R − R1 | x100 R In functie de toleranta. t. O categorie aparte o constituie rezistoarele neliniare care folosesc proprietatile semiconductoare in realizarea unor anumite caracteristici tehnologice. valorile rezistoarelor pot avea abateri de la valorile normale. Toleranta. alcatuindu-se serii de valori in functie de clasele de toleranta (conform recomandarilor Comitetului Electrotehnic International). Rezistenta nominala Rn – este valoarea rezistentei ce trebuie realizata prin procesul tehnologic si reprezinta marimea rezistentei prezentata in curent continuu la temperatura normala. pentru ca in practica. principalii parametri electrici sunt: 1. 2. Ea este marcata pe corpul rezistoarelor in clar sau prin codul culorilor. fara a modifica parametrii circuitului unde sunt folosite. Parametrii rezistoarelor Rezistoarele fixe sunt caracterizate printr-o serie de parametric electrici si neelectrici (mecanici si climatici). Din aceasta cauza s-au ales discontinuu valorile nominale ale rezistentei rezistoarelor ce urmeaza a se fabrica. in vederea efectuarii unor operatii de reglaj.

35 3.35 2.55 1. etc.8 3 3.525 1.40 1.2 2.7 2.5 1.3 3.5 1.5 1.40 2.75 3.2 4.05 2.225 1.9 4.25% ±0.stabilite de recomandari internationale.4 2.25 3. etc. 10-100.4 3.3 4.6 1.2 1.9 3.9 2 2.6 1.125 1.4 4.75 2.70 1.575 1.20 2.45 1.1 1.3 4.1 1.4 1.1 1.2 1.1 2.2 3.3 3.15 1.2 1.6 18 .75 1.250 1. Numarul seriei arata cate valori sunt cuprinse intr-o scala de valori: 1-10.35 1.95 2 2.275 1.70 1.45 2.30 2.3 3.2 2.8 1.5 2.5 1 1.06% ±0.3 1. E6 E12 E24 E28 E96 E192 Seria ±20% ±10% ±5% ±1.5 1.7 2. De exemplu seria E6 contine 6 valori.1 4.93 3 3.65 1.150 1.5 4.025 1.8 2.6% Toleranta 1 1 1 1.3 3.2 2.6 3.175 1.5 2. iar seria E24 va contine 24 de valori.6 1.3 3.15 3. E24 (5%).6 3.2 2.6 3.90 1.55 1.4 2.25 1. 100-1000.3 1.2 1. Fiecare serie cu numere mai mari de valori va contine si valorile seriilor anterioare.75 3.5 3.4 3.8 2 2.9 4 4.7 2.8 1.7 3 3.3 1.050 1.075 1.7 3.3 2. E12 (10%).1 4.8 3.3 1 1. Aceste serii sunt notate cu: E6 (20%).10 2.25 2.5 1.8 1.05 1.2 3.9 4.15 2.85 1.6 2.

1. exista in seriile de valori nominalizate o singura valoare numita rezistenta critica. 6. [1 / k ] R dT Pentru o variatie liniara cu temperatura coeficientul devine: 19 . Tensiunile nominale corespunzatoare puterilor nominale (pentru rezistoarele peliculare) Pn(W) Un(V) 0.25 250 0. toate valorile (in afara de valoarea egala cu Rnc) sunt limitate fie de tensiune. 4. Rnc.125.5.Puterea de disipatie nominala Pn (exprimata in walt) impreuna cu Un. 1. Intervalul temperaturilor de lucru.5 350 1 500 2 700 4. 100.10.Tensiunea nominala. reprezinta intervalul de temperatura in limitele caruia se asigura functionarea de lunga durata a rezistorului. Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0. Influenta temperaturii asupra influentei rezistorului este pusa in evidenta de coeficientul termic al rezistentei. 25.05. 2. Pentru o tensiune nominala Un data si o putere disipata maxima Pn impusa. 0. 2 Un Rnc = Pn Deci. 1. 0. 40. fie de putere. reprezinta puterea electrica maxima si respectiv tensiunea electrica maxima ce se pot aplica rezistorului in regim de functionare indelungata fara a-i modifica caracteristicile.125 125 0. 16. 50.25. [1 / k ] R ∆T sau αR = 1 dR . definit astfel: αR = 1 ∆R . care poate fi utilizata simultan la cei doi parametric nominali si care este data de relatia: 3. in aceeasi clasa de putere si tensiune. 12.

7. rezistoarele se impart in trei categorii: Categoria de rezistoare Rezistoare etalon Rezistoare de precizie Rezistoare de uz curent Toleranta Tensiune (%) de zgomot ±1/±2. umiditate.5/±5 < 1 μV ±5/±10/±20 < 15μV Valori ale coeficientilor de variatie foarte mici medii mari 20 . Coeficientul de variatie a rezistentei la actiunea unor factori externi cum ar fi: depozitare. valori maxime admisibile ale coeficientilor de variatie) rezistoarele se impart in clase de precizie. tensiune de zgomot. 6. 15. Denumirea clasei de precizie: 0. In functie de performante (toleranta. este data de obicei de coeficientul de variatie la imbatranire dupa 5. In functie de precizia lor .αR = 1 R2 − R1 .5.100[ %] R unde R1 si R2 sunt valorile rezistentei inainte si dupa actiunea factorului considerat. etc este dat de relatia: KR = R2 − R1 . este exprimata in μV.000 de ore de functionare. 2. 7. Precizia rezistoarelor. [1 / k ] R1 T2 − T1 unde R1 si R2 reprezinta rezistenta rezistorului la temperatura normala T1 si respectiv la temperatura T2. imbatranire. la sarcina nominala. Tensiunea electromotoare de zgomot reprezinta valoarea eficace a tensiunii electromotoare care apare la bornele rezistorului in mod aleatoriu si care se datoreste miscarii haotice si miscarii termice a electronilor precum si trecerii curentului prin resistor. 5.5 « 1μV ±2.5.

350. influenta principala asura tensiunii de lucru o are strapungerea care poate apare intre terminalele rezistorului si chiar intre spirele alaturate ale elementului conductor.Diagrama se foloseste in felul urmator: se presupune Rn = 10kΩ si Pn = 1W si se cere sa se determine curentul admisibil I si tensiunea U. din punctul corespunzator valorii de 10kΩ se duce o perpendiculara pe axa orizontala. pe scara din stanga se citeste curentul I = 10mA. 8. Pentru rezolvare. Marimea tensiunii nominale depinde de dimensiunea si constructia rezistorului. Tensiunea nominala – reprezinta tensiunea care poate fi aplicata rezistorului in conditii normale ale mediului inconjurator fara ca rezistorul sa se distruga. Tensiunea corespunzatoare puterii nominale de disipatie Pn poate fi calculata cu relatia: U = Pn * Rn unde Rn este rezistenta nominala a rezistorului. tensiunea nominala se limiteaza la procesul de incalzire care apare in resistor cand prin el trece curent electric. 100V. Pentru rezistoare cu valori relative mai mari ale rezistentei electrice. pana la intersectia cu linia corespunzatoare Pn = 1w (a treia linie oblica de jos in sus indreptata catre stinga). Pentru rezistoare de mica rezistenta. insa indreptata spre dreapta. 200. 500. 750. Cu ajutorul diagramei de mai jos pot fi calculate usor valorile curentilor si tensiunilor corespunzatoare puterii nominale de disipatie. 21 . 250. se citeste pe scara din dreapta tensiunea U = 100V. care lucreaza in aer. de proprietatile elementului rezistiv si de puterea sa nominala sunt: 150. Continuand perpendiculara pana la linia corespunzatoare aceleiasi puteri.

5 – 2) * Un SIMBOLIZAREA SI MARCAREA REZISTOARELOR 22 . de obicei Uproba = ( 1. este mai mare decat tensiunea nominala.Figura7 : Diagrama curenţilor şi tensiunilor corespunzătoare puterii nominale de disipaţie Tensiunea la care se incearca rezistoarele Uproba.

Rezistoarele sunt marcate conventional. C: rezistor – semn nestandardizat. M: rezistor cu rezistenta neliniara. H: potentiometru cu contact mobil. dupa cum urmeaza: A B C D E F G H I J K L to M N U O P A: rezistor –semn general. D: rezistor cu rezistenta variabila. J: rezistenta cu doua prize fixe.varistor P: resistor cu rezistenta neliniara. 23 . dependenta de tensiune . F: rezistor cu contact mobil. E: rezistor cu contact mobil. I: potentiometru cu ajustare predeterminata. semn tolerat. N: rezistor cu rezistenta neliniara. dependenta de temperatura –semn tolerat. O: rezistor cu rezistenta neliniara. G: potentiometru cu contact mobil. B: rezistor – semn tolerat. dependenta de temperatura(termistor). K: şunt. cu pozitie de intrerupere. dependenta de tensiune (semn tolerat). L: element de incalzire.

toleranta valorii nominale in clar (in %) literal sau in codul culorilor. benzi.Rezistorul este marcat in clar sau codificat (prin inele. . puncte sau prin simboluri alfanumerice codificate international. indiferent de modalitatea adoptata. Marcarea rezistoarelor in codul culorilor: Culoare Maro Rosu Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri Alb Negru Auriu Argintiu Nici o culoare Prima cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A doua cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 Coeficient Toleranta de multiplicare 10 ±1% 2 10 ±2% 103 104 105 106 107 108 109 1 10-1 ±5% -2 10 ±10% ±20% 24 . in cod literal sau in codul culorilor.rezistenta nominala cu (Rn) unitatea de masura in clar. in mod obligatoriu se inscrie pe orice tip de resistor: .

dintru-un anumit material caracterizat prin rezistivitatea ρ.5 F ±1 G ±2 J ±5 K ±10 M ±20 N ±30 REZISTOARE FIXE REZISTOARE PELICULARE Se stie ca pentru un conductor de sectiune S si lungime l. Rezistoarele cele mai frecvent utilizate in industria electronica. In proiectarea si realizarea rezistoarelor se foloseste relatia de mai sus. datorita pretului de cost unic sunt rezistoarele peliculare. dar materialele utilizate si modalitatile de fabricatie a rezistoarelor reale sunt destul de variate. 25 .Codificarea literala a coeficientilor de multiplicare la valorile rezistentei exprimata in ohmi: Litera Toleranta % B C D ±0.1 ±0. permitand obtinerea acetora intr-o gama larga de valori si puteri.25 ±0. rezistenta lui electrica este data de relatia urmatoare: R=ρ l S Dependenta rezistentei de acesti parametri este ilustrata in figura 8.

R Cu l S Cu l’ l’ > l R’ > R S Cu l S’ S’ > S R2 > R Al l S Figura8. ρAl > ρCu R3 > R 26 .

a) Figura 9. staniu si decapomt de calofoniu.Rezistoare peliculare cu pelicula de carbon. este depusa prin piroliza o pelicula de carbon 2. terminalele axiale si sunt de marimi diferite in functie de puterea nominala disipata. Pelicula rezistiva de carbon se obtine in urma unei reactii chimica – piroliza – de descompunere a unei hidrocarburi saturate (metan. Structura interna a unui resistor cu pelicula de carbon: 1) tronson ceramic 2) pelicula de carbon 3) sant filetat in pelicula de carbon pana la tronsonul ceramic 4) pelicula metalica 5) aliaj de lipit 6) terminal 7) pelicula de vopsea protectoare 27 . benzene. La capetele tronsonului. peste pelicula de carbon se depune o pelicula metalica din nichel 4. pe un tronson ceramic 1. Rezistorul este protejat cu o pelicula de vopsea (lac dielectric). cu temperatura constanta. Structura unui astfel de resistor este prezentata in figura urmatoare si anume. keptan. care este filetata pentru a creste si a ajusta valoarea rezistentei pana la valoarea nominala dorita. lipirea terminalelor la tronsonul resistor se face prin sudura cu un aliaj de lipit (fludor) 5. Principial o astfel de reactie se obtine intr-o instalatie alcatuita dintr-un rezervor de hidrocarbura 1. rezervor de azot 2 si un cuptor electric 3. benzina de extractie) in atmosfera de azot sau gaz inert. au forma cilindrica. din plumb. care permite realizarea contactului dintre elemental rezistor si terminalele rezistorului 6.

la un anumit regim termic. 0. Materialele ceramice amestecate cu un liant formeaza o pasta din care se preseaza tronsonul la dimensiunile dorite (in functie de puterea nominala). Rezistoarele cu pelicula de carbon se realizeaza la urmatoarele puteri nominale: 0. de compozitia amestecului hidrocarbura-azot si de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor. tronsonului astfel obtinut I se lipesc prin sudura terminalele din sarma de cupru dublu cositorita. dupa piraliza si depunerea peliculei de Ni la capete. 1w. tronsonul este spiralizat pentru a se ajunge la valoarea nominala dorita pentru resistor.5W. Procedeul continuu de obtinere a rezistoarelor cu pelicula de carbon: 1) rezervor cu hidrocarbura 2) rezervor de azot 3) cuptor electric 4) banda transportoare 28 . Stratul de carbon depus poate fi strict controlat pentru ca este dependent de temperatura cuptorului. rezistorul astfel format este acoperit cu vopsea protectoare si apoi marcat. in incinta acestuia. Figura 10. Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor cu pelicula de carbon este prezentata pe pagina urmatoare.Tronsoanele ceramice intra in cuptor pe o banda transportoare 4. are loc descompunerea hidrocarburii si depunerea stratului de carbon pe tronson.25W. 2W.

5) tronson ceramic 6) tronson acoperit cu pelicula de 7) carbon si metalizat la capete 8) tronson spiralizat 9) tronson cu terminale sudate 10) resistor vopsit a) tronson ceramic b) tronson acoperit cu pelicula de carbon si metalizat la capete c) tronson spiralizat d) tronson cu terminale sudate e) resistor vopsit b) Rezistoarele cu pelicula de nichel. Deosebita este insa depunerea elementului rezistiv pe tronsonul ceramic: pe suprafata tronsonului se obtine o pelicula de nichel prin depunerea chimica de grosime mai mica de 100 μm (cu cat pelicula este mai subtire. au un proces tehnologic asemanator cu cel descris mai sus. lipirea terminalelor. cu atat se obtine o valoare niminala mai mare). Urmeaza apoi spiralarea. protejarea cu vopsea si marcarea rezistoarelor astfel obtinute 29 .

Rezistoarele cu pelicula de oxizi metalici (sau cu glazura metalica) sunt componente profesionale caracterizate prin precizie si stabilitate ridicate. intre 1Ω ÷ 330Ω. Serigrafia peliculei resistive nu permite obtinerea exacta a valorii nominale si urmeaza o ajustare la valoarea dorita in limetele clasei de toleranta fixate. suportul izolant se realizeaza la dimensiuni mari. Ajustarea se face automat. dimensiuni mici. In prima etapa. Fixarea acestor pelicule se obtine prin tratament termic. cu ajutorul unor capete de masura care exploreaza placa suport cip cu cip si comanda un jet de pulbere abraziva care inlatura surplusul de pelicula rezistiva pana cand valoarea rezistiva obtinuta se inscrie in clasa de toleranta fixate. Protectia rezistorului astfel obtinut se face prin acoperire cu rasina termodura. retelele rezistive sau de atenuare. c) 30 . Separarea cipurilor resistive se face cu laser. ceea ce permite realizarea a 100-200 „cipuri” rezistive simultan.(sunt identice la infatisare cu rezistoarele cu pelicula de carbon). coeficient de variatie cu temperatura scazuta. dar si din alumina (material ceramic special). Acest proces tehnologic este folosit pentru obtinerea valorilor nominale unice. prin sudura cu aliaj de lipit se asigura plasarea terminalelor din cupru pe zonele de Ag-Pd. Prin serigrafie se depune pe aceste cupiuri o pelicula de Ag-Pd (care va permite conectarea terminalelor) si apoi o pelicula rezistiva formata din oxizi metalici. urmata de cernire . Prin aceeasi tehnologie se obtin si rezistoare pentru inalta tensiune (pana la 4 kw).

1. 3 – strat de ciment. Procesul tehnologic de obtinere a tronsonului rezistiv echipat cu terminale cu capacel este similar la ambele tipuri. Rezistorul bobinat cimentat este alcatuit dintr-un tronson din fibre de sticla 1. Protectia se realizeaza cu un strat de ciment siliconial peste care se aplica o pelicula de vopsea. 5 – terminal cu capacel. pentru realizarea contactelor exterioare se folosesc terminale axiale prevazute cu capacele.tronson de fibra de sticla. 31 . Pentru puteri cuprinse in domeniul 2W ÷ 20W se folosesc rezistoare bobinate in corp ceramic. 4 – pelicula de vopsea. In figura 11 este redata structura interna a unui resistor bobinat cimentat. 3. pe care se spiraleaza un fir rezistiv 2.REZISTOARE BOBINATE Pentru circuite in care intervin puteri mari ( de la 1W pana la 250 W) se folosesc rezistoare bobinate (cimentate sau corp ceramic). 2.Structura internă a unui rezistor bobinat cimentat.fir resistor bobinat. Figura 11.

.tronsonul este prevazut cu terminale axiale cu capacele care se conecteaza prin presare. termice si electrice.rezistorul astfel obtinut este protejat prin acoperire cu un strat de ciment siliconic. . . .Principalele faze ale fluxului tehnologic pentru acest tip de rezistoare sunt urmatoarele: .urmeaza apoi vopsirea si marcarea rezistorului Fazele tehnologice de fabricare a rezistoarelor bobinate. b) tronson resistor prevazut cu capacele fixate prin presare.pe acest tronson se bobineaza un fir rezistiv din din aliaj CuNi sau Cr-Ni care este fixat pe tronson cu ajutorul unui loc dielectric. b) c) 32 .prin rasucirea unui manunchi de sticla se obtine un tronson continuu cu bune proprietati mecanice. cimentate: a) a) tronson de fibra de sticla cu fir conductor spiralat si fixat pe suport. Din acest tronson se taie tronsoane rezistive necesare obtinerii unei anumite valori nominale (toate aceste operatii se executa la o instalatie complexa complet automata). c) resistor protejat cu un strat de ciment siliconic.

cu sectiune patrata. . Acest tip de rezistoare se construiesc pentru puteri cuprinse intre 5÷250W. sunt acoperite apoi cu un lac protector. terminalele – fiind coliere radiale de care se pot atasa cabluri litate. la capetele tronsonului. la capete se cimenteaza (cu ciment siliconic). Rezistoarele antiparazitare sunt folosite la motoarele auto pentru antiparazitare. pot fi reglabile sau fixe. terminalele sunt sub forma unor capacele … care prin presare realizeaza contactul electric cu firul rezistiv. se mai realizeaza alte tipuri cum ar fi: .rezistoare bobinate antiparazitare.) sau prin glazurare (terminalele sunt plate. Ele constau dintr-un suport izolant (fibre de sticla) pe care se bobineaza un fir conductor fixate cu ajutorul unui lac dielectric.Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor bobinate introduce in corp ceramic sunt urmatoarele: 1) obtinerea tronsonului cu conductor spiralizat. Rezistoarele bobinate de putere sunt construite prin bobinarea unui fir conductor pe un suport ceramic tubular. iar protectia lor se realizeaza prin cimentare (strat de ciment siliconic. In afara de aceste doua tipuri de rezistoare de putere folosite in aparatura electronica. 4) rezistorul este introdus in acest corp ceramic in spatial liber ramas se umple cu material izolant (nisip cuartos). 2) fixarea prin presare a terminalelor neegale prevazute cu capacele 3) obtinerea corpului ceramic (prin tehnologie) care poate fi tubular. etc. profilat pe diferite dimensiuni.rezistoare bobinate de mare putere. fixate la capete). 33 .

REZISTOARE DE VOLUM Rezistoarele de volum sunt realizate dintr-un amestec de material conductor (grafit.). 34 . negru de fum) si un material izolant de umplutura (talc. Compozitia unui element rezistiv poate fi: carbon-ceramica. metal-ceramica. O categorie aparte de rezistoare de volum o constituie rezistoarele realizate din materiale semiconductoare.etc. caolin.Fazele tehnologice de fabricare ale unui resistor bobinat introdus in corp ceramic: atronson rezistiv btronson rezistiv cu terminale fixate ccorp ceramic dprodus final. bioxid de titan.Figura 12. lacnegru de fum. la care elementul rezistiv este constituit dintr-o bara de material semiconductor.

Rezistoarele de volum au dimensiuni mici.Acest tip de componente are o tehnologie simpla si prezinta robustete elastica si mecanica buna. chiar si in conditii climatice dificile. Pot functiona in circuite de curent continuu. Figura 13. de curent alternative si in impulsuri. se fabrica usor.25. sunt ieftine. 0. 1 si 2W. admit suprasarcini de scurta durata. dar majoritatea proprietatilor electrice sunt inferioare altor tipuri. a) structura interna a unui resistor bobinat: 1-granule de material conductor 2 -material izolant b) schema electrica echivalenta 35 . Se realizeaza intr-o gama larga de valori (rezistente: 10Ω … 10MΩ) la puteri de 0. nu sunt de precizie si au o siguranta in functionare ridicata.5.

doua corespund capetelor elementului rezistiv si una cursorului. cosinusoida) 36 . Legile de variatie uzuale sunt: A. F. D. care indica variatia valorii rezistentei electrice R ce trebuie obtinuta la iesirea potentiometrului in functie de pozitia unghiulara sau liniara a cursorului.invers exponential.liniar. Dupa modul de variatie a rezistentei in functie de unghiul de rotatie al axului. prin deplasarea unui contact mobil (cursor) pe suprafata elementului rezistiv. B. C. S. Constructiv. el este realizat cu cel putin trei borne de legatura.exponentiale In afara de parametrii electrici proprii fiecarui resistor. b) rezistenta de contact. c) precizia reglarii. potentiometrele sunt caracterizate de cativa parametri specifici: a) rezistenta reziduala (initiala sau finala) R0 [Ω] este egala cu valoarea maxima admisibila a rezistentelor electrice masurate intre iesirea cursorului si unul din terminal cand cursorul se afla la una din extremitatile unghiului de reglaj.curba in forma de S (sinusoida.REZISTOARE VARIABILE SI SEMIVARIABILE Rezistoarele variabile sau potentiometrele sunt rezistoare a caror rezistenta poate fi variata continuu sau in trepte intre anumite limite. E.exponential. care depinde de materialul rezistiv si de rezistenta de contact dintre cursor si elementul rezistiv.logaritmice . Rk. intre cursor si elementul rezistiv.invers logarithmic. d) legea de variatie a rezistentei.dublu logarithmic.logarithmic. potentiometrele se impart in: .liniare .

. 14.cu rotatie continua.invers exponen F . elicoidale).circulare (cu o singura rotatie).exponen ţial E . .liniar B .logaritm ic 100 80 C . cu pelicula de carbon si cu pelicula metalo-ceramica .invers logaritm ic D . .reglabile continuu (de translatie).dublu logaritm ic S . .Legile de variaţie ale potenţiometrelor. .cu comutator si intrerupator.multitura (rectilinii.potentiometre peliculare.cu intrerupator. circulare. 37 .potentiometru miniatura (pentru cablaje electronice).fotopotentiometre Dupa criterii constructive potentiometrele se impart in: a) simple. echipate cu un singur element rezistiv si care pot fi: . .curb ă în form de S ă 20 ţial 40 E C S 60 A F B D O 20 40 Fig. 60 80 10 In functie de modul de realizare a elementului rezistiv potentiometrele se clasifica in: .Legile de varia ţie ale potenţiom etrelor R/R1 [% ] A . cu pelicula metalica.potentiometre bobinate .

combinate cu intrerupator. Codul folosit pentru potentiometre este P-XXXX. . de oxizi metalici sau pelicula cermet. miniatura. iar toleranta este: ±20% pentru Rn ≤ 250 kΩ si ±30% pentru Rn > 250 kΩ REZISTOARE NELINIARE 38 . Potentiometrele peliculare au un suport dielectric din … sau alumina.b) multiple: . potentiometrele se impart in varianta: . Dupa modul de executie. Fazele tehnologice de obtinere a potentiometrelor sunt in principiu comune cu cele de la obtinerea rezistoarelor: apar insa repere mecanice specifice si operatii de montare menite sa asigure legatura electrica a cursorului cu exteriorul si protectia componentei.multiax.inchisa. Este prevazut cu un mic cilindru de grafit care trebuie sa realizeze contactul electric in orice pozitie a cursorului si sa nu lezeze pelicula rezistenta.deschisa. Cursorul se realizeaza din bronz fosforos sau aliaj din Ni. Cursorul se realizeaza dintro lamela de otel calita care poarta la un capat un element de grafit sau de bronz grafitat.tandem ( cu doua sau mai multe sectiuni comandate de un singur ax pe care sunt fixate cursoare). Potentiometrele bobinate sunt folosite in circuite de putere si constau dintr-un suport dielectric (pertinax sau material ceramic) pe care se bobineaza un fir conductor. Cu. elementul rezistiv este o pelicula de grafit. .

prin impurificare cu ioni straini aceste materiale se transforma in semiconductoare. Cr. TERMISTOARELE sunt rezistoare a caror rezistenta depinde puternic de temperatura.pentru termistoare c.15. fotorezistoare –folosesc proprietatile materialelor semiconductoare pentru a realiza o dependenta neliniara intre tensiune si curent. Caracteristici tensiune-curent pentru rezistoare: a.Pentru rezistoarele fixe sau variabile studiate pana acum. Fig. in functie de modul de variatie al rezistentei se obtin termistoare cu coeficient de temperatura negativ – NTC (rezistenta scade odata cu cresterea temperaturii) sau cu coeficient de temperatura pozitiv – PTC (rezistenta creste odata cu cresterea temperaturii). Mn. intre tensiunea U care li se aplica si curentul I care le strabate exista o relatie liniara (legile lui Ohm). U = R⋅I sau I = U R deci R= U I Rezistoarele neliniare –termostoare. Pentru obtinerea termistoarelor NTC se folosesc oxizi si elemente din grupa fierului: Fe. Ni.rezistoare liniare b.pentru varistoare 39 . varistoare. in acest fel marindu-se conductibilitatea si variatia cu temperatura a rezistivitatii.

Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in … care trece prin aria sectiunii conductorului intr-o secunda) corespunzatoare acestei sarcini este:
I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e ,

in care

ve[ m / s ] =

l1 [ m] t[ s]

Prin ciocnirea electronilor cu atomii metanului, acestia cedeaza o parte din energia lor cinetica, ce se transforma in caldura ceea ce duce la marirea agitatiei termice rezultand cresterea rezistivitatii. Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII, notat cu α. Considerandu-se ca la temperatura θ1, rezistivitatea materialului este ρ1 care creste la ρ2 cand temperatura creste la θ2, coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia:
α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 )

unde:
ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pe intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 θ −θ1 ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul 2

α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a

temperaturii cu o unitate Valoarea acestui coeficient este totdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric, materialele conductoare se clasifica in: - conductoare de ordinul I: metodele si aliajele lor - conductoare de ordinul II:electrolitii. ● Metalele au insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 de elemente nemetale. Cu exceptia cateorva metale pretioase care se
40

gasesc in scoarta pamantului in stare nativa, restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi, sulfuri, sulfati, carbonate, silicate, etc.) numite minerale. Mineralele se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. ●Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea intima a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Aliajele se obtin prin topirea elementelor componente.

PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR

41

1. OPTICE 1.1. Culoarea 1.2. Opacitatea 1.3. Luciu metalic 2. FIZICE 2.1. Densitatea 2.2. Fuzibilitatea 2.3. Dilatarea termica 2.4. Conductibilitate termica 2.5. Conductibilitate electrica 2.6. Supraconductibilitate 2.7. Volume si raze atomice 2.8. Raze ionice 2.9. Emisie fotoelectrica 3. MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4. TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5. CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA
42

+Cr . Metale pretioase 5.speciale Cu+Zn+Mn.1. Si. tantal (Ta) 8.2. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4. silumin: Al+Si 4. bronzuri . plumb (Pb) 9. +Be.2. zinc (Zn) Metalele folosite pentru obtinerea termistoarelor cu coeficient de temperatura pozitiv sunt pe baza de titan de bariu (BaTiO3) sau 43 . staniu (St) 9. Al. Pb.3. Nichelul (Ni) 8. +Cd.2.4.obisnuite (Cu+Sn) . argint (Ag) 5.Cu+Al. Aliajele cuprului 2.A.2.obisnuite (Cu+Zn) . wolfram (W) 8. aur (Au) 5. 2. Cu+Zn 3. Metale cu inalta temperatura de topire 8. Cuprul (Cu) 2.speciale : . aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4. molibden (Mo) 8. Cu+Mn.3. P. Fierul (Fe) 7.3.1. Fe. platina (Pt) 6.1.3. Si. aluminiu mangan: Al+Mn 5.4.Cu+Ag.2. Aluminiu (Al) 4.1. niobiu (Nb) 9. Metale cu joasa temperatura de topire 9. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1.alame . Ni. Aliajele aluminiului 4.1.

discuri. pentru compensarea variatiei cu temperatura a altor elemente si ca traductor de temperatura. sau pentavalenti se obtin materiale semiconductoare de tip n. Termistoarele cu coeficient de temperatura pozitiv sunt utilizate ca traductoare de temperatura. Marcarea valorii rezistentei nominale se face in clar sau in codul culorilor specificat in catalog (prin benzi colorate sau prin colorarea stratului de protectie). astfel: B . B. tetra-.pentru termistoarele tip NTC exista relatia: RT = A ⋅ e T pentru termistoarele tip PTC exista relatia: RT = A + C ⋅ e T unde A. 2. prin sudura se lipesc terminalele: urmeaza protejarea termistoarelor astfel obtinute cu lac si marcarea. iar T este temperature in 0 K. cilindri. Principalele faze tehnologice de obtinere a termistoarelor sunt: 1. obtinerea discului termistorului prin presarea materialului ( sub forma de pulbere amestecata cu liant). metalizarea discului prin depunerea peliculei de argint pentru a permite lipirea terminalelor. 3. filament (protejate in tuburi de sticla). stabilizatoare si limitatoare de curent in aplicatii ce realizeaza protectia la scurt circuit sau supratensiune. C sunt constante de material. Materialele astfel obtinute sunt amestecate cu un liant si li se aplica o tehnologie asemanatoare materialelor ceramice. urmata de tratament termic. Termistoarele cu coeficient de temperatura negativ sunt utilizate ca elemente neliniare pentru stabilirea tensiunii sau curentului. impurificate cu ioni tri-. termistoarele se pot obtine sub forma de plachete. Legile de variatie ale rezistentei cu temperatura sunt exponentiale.solutie solida de titan de bariu si titan de strontiu. PROPRIETATILE ELECTRICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE 44 B .

pe suprafata dielectricului a) Fig. a) curentul de scurgere in cazul unui dielectric solid supus unei tensiuni continue: a1.dielectric b) b) schema echivanenta a dielectricului supus tens.prin masa (volumul) dielectricului . Acest curent de scurgere este extrem de mic in comparatie cu curentii care trec prin elementele conductoare ale instalatiei electrice.a2-armaturi d . a) Rezistivitatea de volum si rezistivitatea de suprafata si respectiv rezistenta de volum si rezistenta de suprafata sunt proprietati ale materialului legate de fenomenul de inductie electrica. In timpul functionarii dielectricul permite trecerea unui curent electric. continue Curentul total (curentul de scurgere I) care se stabileste are doua componente: 45 .Proprietatile electrice sunt determinate de cele doua fenomene care apar in dielectrici: de conductie si de polarizare. Curentul de conductie are doua cai de trecere prin dielectric: .

II. Rezistenta totala a dielectricului Riz se determina astfel: U R = .a2 – armature b) de suprafata d . care trece intre cele doua armature prin volumul dielectricului curentul Is.dielectric 46 . care trece de la o armature la cealalta pe suprafata dielectricului I = IV + I S Trecand prin cele doua cai curentul intampina o rezistenta de volum R si o rezistenta de suprafata Rs. Rezistenta unitatii de volum este rezistenta specifica de volum si se numeste rezistivitate de volum. Figura Schema de principiu pentru determinarea rezistivitatii dielectricilor solizi a) de volum a1. I iz in care Riz = Rv ⋅ R s Rv + R s .I. Adica: curentul Iv. deoarece cele doua rezistente Rv si Rs sunt legate in paralel.

Fig. Rezistenta de suprafata este: Rs = ρ s ⋅ l b . Rezistivitatea de suprafata ρs este definite ca rezistenta electrica masurata in curent continuu a unei suprafete de dielectric d delimitate de doi electrozi in forma de cutit (vezi figura de mai sus a1 si a2). Rezistenta de volum este: Rv = ρ v ⋅ h S . de unde ρ s = Rs ⋅ b l in care: l = lungimea electrozilor-cutit l = distanta dintre electrozi. ρv si = [ Ω⋅ cm ] in care: h = inaltimea cubului S = aria unei fete a cubului Rezistenta unitatii de suprafata este rezistenta specifica de suprafata si se numeste rezistivitate de suprafata. Aplicand condensatorului din figura o tensiune continua U. c) Constanta dielectrica sau permitivitatea dielectrica este o proprietate a materialului legata de fenomenul de polarizare electrica.armaturile condensatorului se incarca cu sarcini egale si 47 . de unde ρ v = Rv ⋅ S h .Rezistivitatea de volum ρv este definita ca rezistenta eletrica masurata in curent continuu cu un cub din dielectric cu latura egala cu unitatea.

de semn contrar +Q si –Q. Prin urmare se poate scrie expresia capacitatii sub forma: C =ε ⋅ S d . c)Rigiditatea dielectricului este o proprietate a materialului legata de fenomenul de strapungere (pierderea proprietatii de izolant) sub influenta campului electric. Tensiunea la care are loc strapungerea se numeste tensiune de strapungere Ustr. cu valoarea masura farad pe metru (F/m). . definit de relatia: 48 . iar daca condensatorului I se aplica o tensiune alternative. in care: C = capacitatea condensatorului cu dielectricul considerat Co = capacitatea condensatorului cu dielectricul vid. unde ε = ε0 ⋅εr in care: ε0 = permitivitatea vidului.semnul sarcinilor pe armaturi se inverseaza in permanenta. 4 4π ⋅ 10 9 εr = si unitatea de C C0 εr = permitivitatea relativa a dielectricului. iar campul electric corespunzator acestei tensiuni se numeste camp de strapungere sau rigiditate dielectrica. Q = C ⋅U in care: C = factor de proportionalitate si poarta numele de capacitate electrica a condensatorului U = tensiunea aplicata condensatorului Marimea care caracterizeaza fiecare dielectric se numeste constanta dielectrica absoluta sau permitivitate absoluta si se noteaza cu epsilon (ε).

cat si de fenomenul de polarizare. ar fi defazat inaintea tensiunii cu un unghi π ϕ= . Dielectricii gazosi si lichizi isi refac proprietatile izolante dupa strapungere indata ce campul electricdispare. c)Tangenta unghiului de pierderi este o proprietate a materialului legata atat de fenomenul de conductie.E str = U str d . dar pentru dielectricul real curentul I este π defazat fata de tensiune cu un unghi ϕ =< 2 . deci P =o la dielectricul ideal. Daca dielectricii condensatorului ar fi ideali (nestrabatut de curent). unde: d = grosimea dielectricului. fenomen care determina pierderi electrice in dielectrici. in timp ce dielectricii solozi se distrug prin strapungere. Rigiditatea dielectrica se masoara in KV/cm sau KV/mm. prin sursa. Pierderile in dielectric reprezinta putere: 2 P = U ⋅ I ⋅ cos ϕ si cum ϕ= π 2 → cos ϕ = o . δ= π −ϕ 2 49 . curentul care se stabileste in circuit intre cele doua armaturi. Complementul unghiului de defazaj se noteaza cu δ si se numeste unghi de pierderi.

masa Densitatea d = volum . se exprima in kg/dm3 Parazitatea este raportul dintre Vp – volumul parilor si Vt – volumul total al unei mostre de material: P( % ) = Vp Vt ⋅ 100 A) B) C) 50 . Influenteaza tangenta unghiului de pierderi (care creste odata cu cresterea umiditatii din material)si rezistivitatea de volum ρv (care scade cu cresterea umiditatii).Unghiul de pierderi in dielectric: a) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului ideal b) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului real PROPRIETATILE FIZICO-CHIMICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE Higroscopicitatea este proprietatea dielectricului de a absorbi umiditatea din mediul ambient si depinde de compozitia chimica si structurala. precum si de parazitatea materialului.

In functie de temperatura maxima admisibila de utilizare materialele termoizolante se incadreaza in urmatoarele sapte clase de izolatie: Y. E. 130o. apa. Stabilitatea termica este proprietatea materialelor electroizolante de a rezista timp indelungat la o anumita temperatura admisibila. Solubilitatea este proprietatea materialelor electroizolante de a se putea dizolva intr-o substanta lichida numit solvent. 105o. F. 155o. Stabilitatea chimica reprezinta rezistenta materialelor fata de acizi. pentru diferenta de temperatura de un grad. H si C carora le corespund urmatoarele temperaturi maxime admisibile de utilizare: 90o. B. Punctul de aprindere si punctual de inflamabilitate reprezinta temperatura cea mai joasa la care un material emite o cantitate suficienta de vapori care poate da cu aerul inconjurator un amestec combustibil ce se poate aprinde cu ajutorul unei flacari – caz in care se determina punctul de inflamabilitate sau se poate aprinde singur – caz in care se determina punctul de aprindere. 180o si peste 180o C. 51 .D) E) F) G) H) I) Conductibilitatea termica reprezinta proprietatea materialului de a conduce caldura si se apreciaza prin conductivitatea termica numeric egala cu caldura care trece in unitatea de timp prin unitatea de suprafata considerate. Stabilitatea la temperaturi scazute este proprietatea materialelor electroizolante de a-si mentine principalele caracteristici electrice si mecanice in conditiile temperaturilor scazute (-60o ÷ -70o C). saruri solubile. A. Se masoara in wait pe metro si grad de temperatura. etc. gaze. cu conditia sa-si pastreze caracteristicile de baza garantate. 120o. baze.

o actiune de degardare asupra unor materiale electroizolante si de oxidare a uleiurilor. Sunt mai grele si mai vampe decat gazele. se 52 . Majoritatea dielectricilor lichizi sunt inflamabili. HIDROGENUL – este cel mai usor gaz. o actiune coroziva asupra unor metale. MATERIALE ELECTROIZOLANTE LICHIDE Sunt materialele care in timpul exploatarii se gasesc in stare lichida. Se utilizeaza ca mediu de racire in special la masinile electrice cu turatie mare. iar in unele dintre acestea si la presiuni ridicate sau foarte scazute. Din cauza densitatii sale reduse (14. AZOTUL are aproximativ aceleasi caracteristici ca si aerul fara insa sa favorizeze oxidare a uleiurilor si a materialelor electroizolante.4 ori mai mica decat cea a aerului) frecarile in masinile electrice rotative sunt de doua ori mai mici la utilizarea sa ca mediu de racire in locul aerului. GAZELE ELECTRONEGATIVE – se numesc astfel. Este lipsit de toxicitate dar exercita in timp. Ele prezinta avantajul ca ocupa toate spatiile libere si dupa strapungere se regenereaza instantaneu. Se utilizeaza ca dielectric in condensatoare de inalta tensiune.MATERIALE ELECTROIZOLANTE GAZOASE AERUL – la presiune normala este present in toate dispozitivele si instalatiilor electrotehnice. datorita tendintei lor de a absorbi electronii liberi cu care vin in contact. Amestecul hidrogenului in anumite proportii cu aerul este exploziv. micsorandu-se astfel sansele de formare a arcului electric dintre doi electrozi sau ajutand la stingerea sa (hexaflorura de sulf – SF – Frigen 12 pentru Germania sau Genetron 12 – pentru SUA – folosit ca izolant sau agent de racire la frigidere electrice). la transformatoare cu ulei – perne de azot – pentru evitarea oxidarii si sub presiune este folosit la ungerea unor cabluri de inalta tensiune. dar transmit mai bine caldura.

uleiuri sintetice: . . . adica se carbonizeaza.vascozitate mica. 53 . MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. Proprietatile esentiale ale uleiului variaza cu compozitia lui si sunt: . rasina termorigida (sau termoactiva) nu se inmoaie la caldura.punct de inflamabilitate.permitivitatea relativa.uleiurile minerale: .rigiditatea dielectrica. Rasina termoplasta la caldura se inmoaie si se topeste reversibil (poate fi retopita).ulei de cablu . . .temperatura maxima admisibila de exploatare. insa se transforma ireversibil.oxideaza in timp.clorurate .ulei de transformator .tangenta unghiului de pierderi. 1) Rasini – sunt substante macromoleculare (contin peste 1000 de atomi in molecula) naturale sau sintetice.siliconice Toate uleiurile sintetice sunt mai scumpe decat uleiurile naturale. . Ca dielectrici lichizi se utilizeaza: .rezistivitatea. dau amestecuri gazoase inflamabile sau toxice si ataca intr-o oarecare masura materialele conductoare si electroizolante solide cu care vin in contact.uleiuri vegetale (de in ) . . adica compusi ai carbonului. termoplaste sau termorigide. ORGANICE Cea mai mare parte dintre aceste materiale sunt materiale organice.fluourate .ulei de condensator .

sunt produsul fiziologic al unor vietati. Rasini sintetice de polimerizare:.polietilena . 2) 54 . sunt obtinute prin gruparea moleculelor mici (monomerul sub efectul presiunii si al temperaturii si in prezenta unor catalizatori prin urmatoarele reactii: polimerizare.poliuretonice Materiale plastice presate – au caracteristici mecanice.Rasini naturale.poliamidele . 1. uneori si termice superioare rasinilor. al unor arbori rasinosi sau obtinute din arbori rasinosi aflati in pamant in descompunere.polisterii 1.politetrafluoretilena 1.1.2.fenoplastele (rasini bachelitice) . Rasini sintetice de polimerizare:. azbest). capolurile (chihlimbarul).epoxidice .1. Rasini sintetice de polimerizare:. praf de mica.3. colofoniu.2. Exemple de rasini naturale: selacul. 1. in schimb au proprietati electrice mai slabe decat acestea. dar si ii inrautatesc proprietatile electrice. 1.2. fire textile) si anorganica (cuart.2. Materialul plastic poate sa mai contina plastifianti. hartie. policondensare si poliaditie). Rasini sintetice.umplutura organica (rumegus de lemn. coloranti si alte substante care ii maresc plasticitatea si ii micsoreaza fragilitatea si care ii dau culoare.polistirenul .liant (rasina pura) .aminoplastele . Materialul plastic presat este alcatuit din: . In functie de rasina utilizata ca liant se deosebesc materiale plastice termoplaste si termorigide.policlorura de vinil .2.

cartoanelor si tesaturilor. tesaturi din fire de sticla sau din fire de azbest. melaminice. care se introduce apoi in prese incalzite. Hartiile cele mai utizate sunt urmatoarele: . densitate mica. cu greutate moleculara intre 1000 si 2000 g ce se obtine din lemnul de conifere. Stratificatele in placi se obtin suprapunandu-se hartile. topindu-se. epoxidice. impregnate cu lac pe baza de rasini termorigide. fire de sticla cu lungimi de cca 45 mm. stabilitate chimica si termica si bune proprietati electrice. in canepa etc. obtinandu-se placile termorigide. Stratificatele se fabrica sub forma de placi. 55 . In timpul presarii rasina. tesaturi din fire de bumbac sau din fire sintetice. Ca rasini se folosesc cele bachelitice. care se obtin introducandu-se in masa lor. ceea ce le confera acestora rezistenta mare la incovoiere si intindere. 3) Materiale plastice stratificate Stratificatele se realizeaza din straturi suprapuse (din hartii de impregnare.034 mm. tuburi sau cilindri din care se realizeaza diverse piese. 4. Este foarte poroasa. furnir de lemn) fixate intre ele printr-o rasina termorigida.1. tesaturile sau furnirul.06 – 0. rigiditate dielectrica mare. 4) Materiale pe baza de celuloza Celuloza este substanta macromoleculara naturala. siliconice. carbomidice.pentru cabluri electrice grosime 0. . bumbac. rigiditate dielectrica mare. permitivitate 45. Celuloza se utilizeaza in industria electrotehnica la fabricarea hartiilor. inca fluida.Recent sau realizat materiale plastice armate cu fire de sticla. densitate mica. deci si foarte higroscopica aceasta fiind si cauza pentru care toate produsele pe baza de celuloza sunt utilizate in electrotehnica numai impregnate cu lacuri (aceste produse nu pot suporta temperaturi ridicate). iar apoi prin policondensare (sau poliaditie) se intareste.12 mm.pentru condensatoare grosime 0. patrunde in porii materialului suport. rezistenta mare la sfasiere.08 si 0. tangenta unghiului de pierderi mica.

.tesaturi textile impregnate cu lacuri bituminoase (tesaturi negre) Firele sintetice sunt superioare firelor naturale din punctu de vedere al rezistentei mecanice si al proprietatilor electroizolante.pene pentru crestaturile masinilor electrice. a miezurilor magnetice. desi nu poate fi considerat ca un material electroizolant propriuzis isi gaseste utilizarea in electrotehnica la fabricarea unor piese: . .fire de bumbac sau matase (izolarea conductoarelor) . . rezultand grosimi intre 0.. .4. Cartorul electrotehnic sau presparul este format din numeroase straturi de hartie fina.25 si 7 mm.de talc – pentru izolarea acestora.03 mm.stalpi pentru liniile electrice si de telecomunicatii.6 kg/dm3. 4.05 – 0.3. cu rezistenta de rupere la tractiune.suporturi pentru miezul transformatoarelor in ulei. .05 mm si rezistenta mare la rasucire).umplutura la materialele plastice presate (sub forma de rumegus). . 4. densitate redusa 0. cu parafina. . . sunt materialele lichide in timpul utilizarii lor si se solidifica dupa aplicare.0025 si 0. transformatoarelor si condensatoarelor.hartia acetilata obtinuta cu tratarea cu acid acetic a fibrelor de celuloza in prezenta unui catalizator.de telefonie – pentru izolarea cablurilor telefonice si a conductoarelor de bobinaj (grosime 0.07 mm. lacuri are ca rezultat cresterea rigiditatii dielectrice de la 20 la 70 KW/cm.12 mm respective 0.pentru impregnare si rulare grosimi 0. Lemnul. Impregnarea lemnului cu ulei de transformator. presate in stare umeda. Fire si tesaturi textile naturale . 5) Lacuri electroizolante.5 – 0. 56 .tesaturi textile impregnate cu lacuri uleiose (tesaturi galbene) .parghii de intrerupatoare si separatoare.pentru produsele de mica cu grosimi intre 0. Este utilizat in constructia masinilor electrice. fiind complet nehigroscopice. 4.2. formand o pelicula electroizolanta.

iar masa izolanta se obtine prin racirea compundurilor topite (nu formeaza pelicule). Sunt utilizate la fabricarea lacurilor de impregnare. 7) 57 .lacuri de emailare. Astfel se deosebesc: . In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . Bitumurile si asfalturile au culoarea neagra sau brun-inchisa. Pentru a fi utilizate ele se incalzesc si se inmoaie. toluene. Bitumurile artificiale – numite simplu bitumuri – se obtin din distilarea produselor petroliere. iar la temperature obisnuita sunt fragile si au higroscapacitate redusa. benzene. glicerina. catalizatori. sunt amestecuri de rasini. bitum. Nu sunt solubile in apa si nici in alcool. . in uleiuri si mai greu in benzina. etc. cloroform. Prin adaos de sulf ambele devin termorigide.baza lacului (rasina naturala sau sintetica.Componentele principale ale unui lac electroizolant sunt: . 6) Compunduri(mase electroizolante).solventul (alcool.) Lacurile electroizolante mai pot contine materiale auxiliare ca: pigmenti. se sulf si oxigen.lacuri de acoperire . bitumuri.compunduri de impregnare . Bitumurile naturale. dar se dizolva in hidrocarburi aromatice.compunduri de umplere. numite si asfalturi sunt provenite din zacaminte care se gasesc in apropierea celor de titei din care sau format.lacuri de lipire . a compundurilor de impregnare si acoperire. ulei … sau amestecuri din aceste materiale) care va forma pelicula. Bitumuri sunt amestecurile de hidrocarburi cu continut.lacuri de impregnare . plastifianti. uleiuri fara sa contina solventi. etc. sunt termoplastice. in cantitati mici. ceruri.

. ceramica. ardezia. Ele prezinta. mica.proprietati electrice slabe . fata de materialele electroizolante solide. 58 .sticla pentru lampi electrice si tuburi electronice.sticla pentru izolare .nu se carbonizeaza si nu se corodeaza sub efectul arcului electric . azbestul. nehigroscopic.se prelucreaza mai greu . . transparent.stabilitate termica ridicata (peste 200 C) . .nu se oxideaza .sticla de umplutura. .sunt fragile si au o rezistenta redusa la intindere .sticla pentru condensare.nu pot fi obtinute in grosimi mici si in fire subtiri . urmatoarele avantaje: o . obtinandu-se diferite sticle cu proprietati in functie de oxidul metallic folosit. anorganice folosite in electrotehnica sunt: sticla.sticla pentru emailare.au cost mai ridicat. Este un material termoplast. ANORGANICE Materialele electroizolante solide. casant. dar prezinta si unele dezavantaje fata de materialele electroizolante solide.sticla pentru fibre. nu este atacata de baze si acizi cu exceptia acidului fluorhidric In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . organice. organice: .au o buna stabilitate chimica. marmura.MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. STICLA – rezulta din topirea amestecului de cuart (bioxid de siliciu) cu diversi oxizi metalici si racire brusca a amestecului topit.

Mica sintetica este un amestec de oxizi de aluminiu. de fluorura de potasiu si siliciu.0 2000 13 10 … 1015 15. de siliciu.fibre de sticla pentru comunicatii. au lungimi pana la 25 mm si sunt mult mai subtiri decat cele de bumbac si lana (pot avea pana la 1/1000 din diametrul firului de par).2 [kg/dm3] 6.0 2000 … 2500 1015 … 1014 3.8 5. Firele de azbest sunt flexibile.micafoliu.micabanda. Azbestul este foarte higroscopic.0 … 7. 59 .micanitele: de formare.7 … 3.micalexul. . avand coeficientul de dilatare liniar apropiat de cel al materialelor utilizate (ca valoare a coeficientului). MICA – este material electroizolant natural. are proprietati asemanatoare cu mica naturala. . de garnitura. . . CARACTERISTICI densitate = d[kg/dm3] permitivitate relativa = εr rigiditate dielectrica = Estr [kv/cm] rezistivitate de volum = ρv [Ω.cm] tangenta unghiului de pierderi [tg δ] temperature maxima de lucru = Qmax MUSCOVIT 2. serpentinul fiind cel mai raspandit minereu de azbest.termomicanita.hartia de mica. AZBESTUL – este material natural. are pierderi dielectrice mari si pentru a putea fi folosit ca material termoizolant se impregneaza.6 … 2. de colector. . flexibile.10-4 500oC FLOGOPIT 2. pe care o poate inlocui.10-4 800oC Produse pe baza de mica: ..hartia de sticla. In electrotehnica sunt utilizate doua varietati de mica: muscovite si flogopit. . Se utilizeaza si ca izolant termic avand temperatura maxima de 315oC de folosire.0 … 6.

Conductor imprimat este o portiune a acoperirii conductoare depusa pe un suport izolant. bobina. introducand modificari importante in constructia si tehnologia echipamentelor electronice atat profesionale cat si de larg consum. elementele componente se amesteca cu apa formand o pasta. 60 . iar din pasta.stealita . care se usuca si se ard in cuptoare tunel la anumite temperaturi. vechile cablaje “ spatiale”.portelanul electrotehnic .CERAMICA ELECTROTEHNICA – se obtine din amestecuri de silicate si oxizi.ultraportelanul . prin diverse procedee de modelare se obtin piese. etc.ceramica de oxid de aluminiu . Element sau componenta imprimata este un rezistor. condensator. filare (conventionale). Folosite pentru prima data in 1945 (in aparatura militara) cablajele imprimate au inlocuit treptat si pretutindeni. realizata pe un suport izolant sub forma unor acoperiri metalice sau de alte materiale. Pentru obtinerea pieselor din ceramica.ceramica cu compusi de titan CABLAJE IMPRIMATE NOTIUNI GENERALE Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente solutia constructiva cea mai perfoemanta si mai raspandita de interconectare a componentelor in circuite electrice / electronice din montaje. Ceramicele electrotehnice sunt: . aparate si echipamente electronice.

legaturile de IF sunt greu de … . rapida si precisa a acestora.majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la soc termic – ceea ce impune unele precautii la lipirea/dezlipirea terminalelor componentelor. .asigura o rezistenta superioara echipamentelor electronice (din care fac parte) la solicitari mecanice.Cablaj imprimat este un cablaj prefabricat in care legaturile conductoare intre componentele discrete sunt realizate sub forma de benzi sau suprafete conductoare depuse pe un suport izolant. . creand conditii pentru mecanizare si automatizare. Avantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: .orice modificari ulterioare ale circuitelor sunt relative dificil de efectuat. . Dezavantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . deoarece se reduce cantitatea de lucru pentru asamblare.fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a subansamblelor (blocurilor. iar circuitele care prelucreaza semnale de RF de putere cer consideratii speciale in proiectoare. . permitand reducerea volumului si a greutatii (deci miniaturizarea) aparatelor electronice. modulelor) functionale din structura aparatelor sau echipamentelor electronice. termice si mecanice. 61 .asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor electronice.productivitate mare. . . permitand interconectarea simpla.dispunerea bidimensionala a cablajelor imprimate limiteaza folosirea eficienta a contactelor multipin.realizeaza o mare densitate de montare a componentelor. .

Ca materiale suport pentru cablaje si circuite imprimate se folosesc stratificate organice si suporturi anorganice. electrice. etc. nilon. au rezistenta mecanica si chimica buna.material de umplutura: hartie. mecanice si termice adecvate si anume: . tesaturi de bumbac. densitate.caracteristici: sunt ieftine. . 62 . . . 2) stratificate epoxidice: .material de impregnare: rasini epoxidice. Este considerat materialul standard pentru solicitari normale in cele mai diverse aplicatii.STRUCTURA SI CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate) amplasate in unul. doua sau mai multe plane paralele si fixate cu adezivi pe suprafata unui electroizolant (dielectric) care asigura si sustinerea mecanica a componentelor. Din cadrul acestei categorii materialul cel mai folosit este PERTINAXUL (temperatura maxima de lucru 105oC) rezultat pe baza de textura de hartie imprimata cu rasini fenolice. rezistenta termica mare. rezistenta mecanica si la socuri. sticla. .conditii fizico-chimice = omogenitate. capacitate de absortie a apei. pot fi folosite la temperature mari. rezistenta de izolatie.conditii electrice = rigiditate dielectrica si permitivitate corespunzatoare conditiilor climatice de utilizare. 1) stratificate fenolice: .conditii geometrice = plancitate. a) suport izolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale avand proprietati fizico-chimice. azbest. conductibilitate termica mare. dimensiuni prescrise in tolerante date .material de impregnare: rasina sintetica fenol sau crezolformalalchida.conditii termice = coeficient de dilatare mic.

274oC) si 63 . azbest. pierderi mici. sticla.caracteristici: rezistenta mecanica foarte buna (la soc. rezistenta buna la izolatie. coeficient de dilatare foarte mic. tesaturi de bumbac. . din cauza constantei dielectrice mici. . tesaturi de bumbac. Se utilizeaza numai la frecvente inalte si in circuite cu densitate mare de componente.caracteristici: buna planeitate. . . 4) stratificate siliconice: . 200oC). tractiune. rezistenta buna la caldura si umiditate (coeficient mic de dilatare). nilon. sticla: .material de impregnare: rasini melamino-gliptolice.caracteristici: rezistivitate ridicata. hartie. rezistivitate mare. Circuitele imprimate flexibile utilizeaza drept suport materiale termoplate ca: ACLAR (max. 5) stratificate cu teflon: . nylon. ..material de umplutura: azbest.material de umplutura: azbest. TEFLON (max. compresiune si flexiune).material de umplutura: hartie.material de umplutura: hartie. Se folosesc in deosebi la aparatura electronica de masurare si control si la construirea comutatoarelor. azbest. sticla. Din cadrul acestei categorii cel mai folosit este STECLOTEXTOLITUL (temperatura maxima de lucru 150oC) pe baza de textura din fibra de sticla impregnate cu rasini epoxidice. Cablajele imprimate cu suport stratificat epoxidic se utilizeaza in aparatura electronica din mediul marin si in scopuri militare datorita proprietatilor deosebite. 3) stratificate melaminice: . pierderi mici. Materialul de baza este ceramica. lipirea foliei de cupru se face fara adezivi.material de impregnare: rasini siliconice.material de impregnare: rasini fluorocarbonice. nilon. . prezinta o buna adeziune la metal si nu are nevoie de adezivi. sticla.caracteristici: absortie de apa nula. Suportul pe baza de teflon are aplicatii limitate deoarece este scump.

Procedeul de obtinere a foliei de cupru prin depunere electrolitica: 1 – tambur 2 – folie de cupru 3 – catod 4 . fie de la pulbere de argint. in deosebi aluminiul. 1500oC) si ALUMINA (max. cel mai frecvent utilizat material este cuprul electrololitic de inalta puritate (99.sticla. Alte materiale folosite sunt: BERILIU (max. . Folia de cupru se obtine prin depunerea cuprului pe un tambur de plumb care se roteste cu o viteza constanta si mica in baia electrolitica (vezi figura). Dintre suporturile anorganice. b) Metalul de placare Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizeaza din matriale avand proprietati adecvate: rezistivitate electrica redusa.5%). . la care izolatia electrica se obtine prin formarea unui strat de oxid la suprafata. 1600oC). rezistenta mare la coroziune. 400oC).KAPTON (max. pe care se fac depuneri de argint plecand fie de la solutii coloidale. Fig. cele mai utilizate ca suport de cablaje in circuite imprimate sunt: . buna sudabilitate.anod 64 . In general.materialele ceramice.metalele.

Argintul micsoreaza. CU SUPORT FLEXIBIL -au tendinta de a inlocui – in ultimul timp.placat”. Nu se folosesc adezivi pe baza de rasini termoplastice.. policloropen modificat cu rasini fenol furfurolic pentru suporturi tip PERTIMAX. Au cel mai simplu process tehnologic de fabricatie si cele mai reduse costuri de productie. izocianati. stratificate epoxidice si stratificate teflonice – de tip STECLOTEXTOLIT nu au nevoie de adezivi pentru lipirea foliei metalice.dublu strat” actualmente cele mai utilizate in constructia aparatelor si echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate mare de montaj la un prêt de cost relative scazut. poliviril butinol. rezistenta durica dar are tendinta de migrare in materialul dielectric in functie de temperatura. Lipirea componentelor pe astfel de cablaje este mai avantajoasa daca se efectueaza manual sin u automat. MULTISTRATAT Sunt destinate exclusive echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate de montaj si proprietati electrice superioare tuturor celorlalte tipuri – permitand interconectarea mai simpla a numeroase circuite integrate de tip LSI sau VLSI.. atat cablajele imprimate rigide alaturate cat si . implicand in unele cazuri si metalizarea gaurilor in care se implanteaza terminalele componentelor electronice. argintul sau nichelul in scopul facilitarii lipirii terminalelor componentelor – pe busole conductoare. deoarece acestea au o rezistenta termica redusa. Procesul de realizare este mai complex. cauciuc … . c) Adezivii Folositi la placarea stratificatelor (fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant) sunt de regula rasini epoxidice plastifiante. iar la temperatura de lipire a aliajului de lipire a componentelor.simplu strat” sau monostrat – sunt cele mai vechi si mai frecvent utilizate cablaje. motiv pentru care ponderea lor pe ansamblul productive de cablaje imprimate este in scadere. Materialele electroizolante. CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE CU O FATA . umiditate si tensiune. de exemplu.. fiind destinate – in special aparaturii electronice de larg consum. dar si pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile folia se acopera uneori cu o pelicula de cositor (ce contine Sn 55-75%) de aur sau de argint. Nu permit obtinerea unor densitati mari de montaj.Folia de cupru se obtine si prin laminare.formele de cablu (compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconecteaza subansamble ale echipamentelor electronice. Dar procesul lor tehnologic de realizare este complex si costisitor deoarece metalizarea gaurilor este mult mai dificila. In unele aplicatii profesionale se pot utiliza si aurul. CU DOUA FETE . 65 . se exfoliaza metalul de pe cablaj.. dupa care I se asperizeaza suprafata pentru aderarea adezivului si se aplica pe suprafata suportului electroizolant cu care formeaza semifabricatul .

Aproape in toate cazurile este necesara transpunerea configuratiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Actualmente predomina metodele substractive. 1 – metoda electrochimica.de depunere”) impunand metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat. 3 – metoda transferului.METODE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Pentru realizarea cablajelor imprimate – cu mijloace industriale sau artizanale – se pot utilize peste 30 de metode (tehnologii) diferite – alegandu-se metoda care corespunde scopului principal urmarit: aderenta buna a foliei metalice la suportul izolant. precizie a reproducerii … de cablaj (finete sau rezolutie). Aceasta operatie se realizeaza 66 . 4 – metoda pulverizarii catodice si termice. Aceste metode implica prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru si obtinerea traseelor circuitului imprimat prin inlaturarea unor portiuni din folia electroconductoare aderenta la suprafata suportului electroizolant. 2 – metoda arderii in cuptor.. prin segmentarea si eliminarea foliei). dar a aparut si o tendinta de extindere a metodelor de depunere – avand in vedere necesitatea reducerii consumului de cupru. Exista si o a treia categorie de metode (mai rar utilizata) . productivitatea fabricatiei. Gruparea acestor metode se face in doua mari categorii.metode combinate” – la care se folosesc tehnologii specifice atat metodelor substractive cat si celor aditive. Indepartarea acestor zone se poate face fie pe cale chimica (prin corodare) – avand in prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate (fie pe cale mecanica. b) metode aditive (. principial opuse: a) metodele substractive (de corodare) 1 – metode fotografice 2 – metode derigrafice 3 – metode affset..

iar artizanal – prin desenare manuala sau vopsire cu sablon si pensula (sau pulverizator).masca”) ce se obtine la randul lui. Modalitatile de realizare a unui fotooriginal pentru cablaje imprimate sunt urmatoarele: REALIZAREA FOTOORIGINALUL UI AUTOMATIZAT COORDINATOGRAF CU COMANDA NUMERICA MANUAL PRIN APLICAREA DE BENZI ADEZIVE COORDINATOGRAF CU COMANDA MANUALA DESEN 67 ..industrial – cu metode fotografice. Prin fotooriginal se intelege acest suport informational al configuratiei cablajului imprimat de realizat.. REALIZAREA FOTOORIGINALULUI Configuratia cablajului imprimat de realizat este transpusa pe folia de cupru a semifabricatului – printr-una din metodele de mai sus indicate – plecand de la un fotosablon (. prin fotografierea configuratiei originale a cablajului imprimat. serigrafice sau offset.film fotografic” sau .

. caile de joasa frecventa si cele de inalta frecventa. .distanta minima intre doua trasee conductoare invecinate este determinata de diferenta de potential dintre acestea.De regula.70 μm – standardizat). Principalele aspecte ce trebuie avute in vedere sunt urmatoarele: . respectand anumite reguli.pentru reducerea la minimum a posibilelor influente reciproce se amplaseaza cat mai distantat – grupate separate – traseele de semnal mic si cele de semnal mare.. etc. de preferinta o latime mai mare.gaurile pentru terminalele componentelor se plaseaza in nodurile unei retele (imaginare). avand. 68 . Executarea desenului implica de fapt proiectarea cablajului imprimat – proces relativ complex.conductorul de masa se realizeaza distinct de celelalte conductoare imprimate.35 μm sau 0. PROIECTAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Forma cablajului imprimat este dictata de forma echipamentului electronic in care urmeaza sa fie montat. ce se realizeaza fie manual. avand pasul de 2. fotooriginalul este un desen la scara marita (2:1 … 4:1) al cablajului si realizat pe hartie speciala care asigura atat stabilitatea dimensionala cat si contrastul necesar fotografierii.5 mm.proiectare asistata de calculator”).latimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului prin ele. In proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu si se tine cont de parametrii electrici ai blocului functional care impune distanta minima intre trasee vecine. lungimea si latimea traseelor (fara ca acestea sa se intersecteze in acelasi plan). fie automatizat (. de temperatura mediului ambient si de grosimea foliei de cupru (0. . .. forma dreptunghiulara este cea economica pentru fabricatie.

In absenta unor astfel de elemente adezive si numai in cazul unicatelor. tincture de cositorit) rezistente la actiunile clorurii ferice din baia de corodare. Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cat posibil traseele de semnal mic de cele de putere si c. desenul cablajului imprimat poate fi realizat si direct pe folia de cupru (fara fotooriginal si fara fotosablon).a. desen de echipare. Pe desenul fotooriginalului se prezinta traseele conductoare si toate gaurile (pentru componente si fixare) – fie prin trasare cu tus negru. desenul de pozitionare (sau de inscriptionare).Avand in vedere aceste considerente. a) CURENTUL care circula prin traseele conductoare impun latimea acestora. se realizeaza mai intai o schita preliminara de montaj pe baza careia – dupa optimizarea si definitivarea tuturor pozitiilor si dimensiunilor – se executa FOTOORIGINALUL. Utilizarea elementelor adezive este foarte eficienta intrucat permite realizarea rapida si estetica a fotooriginalului. utilizand lichide speciale ( de exemplu: tus. desenul de pozitionare a gaurilor. fie prin lipirea unor elemente adezive. In afara fotooriginalului (desen de cablaj) documentatia tehnica necesara productiei in serie a unei placi de cablaj imprimat cuprinde: desenul de baza. special concepute. carmine. lac diluat. In figura alaturata se da rezistivitatea cuprului in functie de temperatura. unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe folia de cupru – inainte de corodare – preluand rolul protector al fotorezistorului (de la metoda fotografica) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafica). desenul de acoperire selectiva. In cazul unicatelor (inclusiv al cablajelor experimentale). Punctul Toρo este luat ca 69 .

pleaca de la relatia P = m ⋅ c ⋅ θ . Variatia rezistivitatii cu temperatura este data de relatia: unde α este coeficientul de temperatura … al rezistivitatii intre doua temperaturi alese. sin nu un coeficient de temperatura al rezistivitatii pentru o temperatura data: α = 1 ρ − ρ0 ⋅ ρ 0 T − T0 ρ = ρ 0 (1 + α ⋅ ∆T ) .punct de referinta ρo=1. 70 . . unde m este masa si c este caldura specifica.5 Ωm pentru un conductor depus electrolitic.78 Ωm la 20oC pentru un conductor obtinut prin corodarea pertinaxului placat si ρo=2. Calculul de temperatura al rezistivitatii este: α= 1 dρ ⋅ ρ dT Calculul supraincalzirii (θ) conductorului de cupru la trecerea I prin el a unui current de densitate ρ = S . relatie ce da o precizie suficient de buna pentru cazurile practice.

datorita pierderilor in cupru. se realizeaza prin convectie si radiatie la suprafata exterioara a traseului conductor de la (flux termic Q1 si rezistenta termica R1 de convectie si radiatie directa a peliculei metalice) si prin conductibilitate termica spre suportul izolant(fluxul termic Q2). luand un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere. Aceste date sunt considerate plecand de la calculul tensiunii de strapungere a dielectricului (aer. b) Tensiunea intre conductoare cc. Spatial minim (mm) sau valoarea la varf ca [V] A. suport izolant. TENSIUNEA.000 m) 71 . Distanta minima necesara intre doua trasee conductoare tinand seama de parametrii conditiilor climatice si dielectricul materialului izolant este data in functie de tensiunea intre traseele conductoare.Calculul termic al cablajelor imprimate tine seama ca evacuarea caldurii Q. Distanta intre conductoare (de la nivelul marii … 3. Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista intre doua puncte ale traseului si de protectia traseelor. acoperire de protectie) intre traseele cablajului.

pentru pertinax simplu placat. Distanta intre conductoare (orice altitudine) 0 – 30 0.254 31 – 50 0.524 101 – 170 3. c) 72 .700 501 … 0.005 B. respective dublu placat.508 151 – 300 0.635 51 – 100 1. Capacitatea de cuplaj distribuita pe unitatea de lungime intre doua trasee conductoare paralele si identice.350 251 – 500 12. grosimea conductorului). FRECVENTA impune restrictii numai cand lucreaza la valori foarte inalte si intervine capacitatea distributiva intre traseele conductoare. este reprezentata in cele doua grafice 1 s respective 2. natura si grosimea suportului izolant.30 301 – 500 2.003 In anumite aplicatii distantele intre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare intre traseele paralele la inalta frecventa sau pentru a reduce riscul unei reactii parasite.50 peste 500 0.0 – 150 0.175 171 – 250 6. distanta intre trasee. Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu functionare la inalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor (latimea conductorului. Distanta intre conductoare (altitudine peste 3.762 301 – 500 1.000m) 0 – 50 0.0254 C.524 501 … 0. natura conductorului.65 151 – 300 1.381 51 – 150 0.

capacitatea distribuita parazita se obtine inmultind datele din graficele prezentate mai sus cu 1. Capacitatea distribuita de cuplare intre traseele paralele conductoare pe suport izolant de pertinax: 1 – simplu placat 2 – dublu placat 3 – trasee conductoare neegale simplu placat 4 .trasee conductoare neegale dublu placat 73 . Fig.5 ori mai lat decat celalalt.Cand traseele conductoare nu sunt egale si anume unul este de 2.25.

Intre valoarea rezistentei si lungimea traseului conductor este o relatie liniara data de: R = ρ⋅ l s Temperatura este de 20oC. rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate are o mare importanta pentru inrautatirea acestuia (pierderi de semnal … si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente).38 0.68 0.52 0. REALIZAREA DESENULUI 74 .34 0.57 0.73 0.30 0. In figura alaturata se da variatia rezistentei conductorului de cupru in functie de dimensiunile lui.60 0.Capacitatea distribuita intre doua trasee conductoare paralele si identice pe un suport de 2 mm grosime este prezentata in urmatorul tabel: Latimea traseului Capacitatea [pF/cm] pentru o distanta intre trasee [mm] de cupru [mm] 1 2 3 4 2 4 6 d) 0.36 REZISTENTA DE PIERDERI.46 0.43 0. Pentru caile de semnal mic sau pentru traseele conductoare de intrare in circuite cu mica impedanta de intrare.62 0.

ETAPE ALE UNUI PROCES DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE REALIZAREA FOTOSABLONULUI TRANSPUNEREA IMAGINII CABLAJULUI PE SUPORTUL PLACAT PRELUCRARI MECANICE METODE ADITIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Se pleaca de la suportul izolant neacoperit cu metal si se urmareste realizarea cablajului imprimat prin depunerea realizarilor corespunzatoare desenului de cablaj. Depunerea electrolitica a cuprului pe stratul izolant: 75 .DEPUNERE GALVANICA Cablajele imprimate se realizeaza prin depunerea electrolitica a cuprului pe suport izolant urmand desenul de cablaj. A.

B. 76 .1 – substrat. electrodul de depunere fiind constituit de pulberea de argint neacoperita de cerneala. 3 – pulbere de argint.pe o placa de otel se realizeaza desenul negativ de cablaj (se acopera cu cerneala neconductiva portiunile care in circuitul final de cablaj trebuie sa ramana izolant). 6) spalarea cu solvent a pulberii de argint. 5) introducerea in baia de galvanizare: se depune cupru de grosimea dorita. CABLAJE TRANSFER IMPRIMATE REALIZATE PRIN Procesul tehnologic consta in: . Procesul tehnologic de galvanotehnica este urmatorul: obtinere a cablajelor prin 1) taierea la dimensiuni si gaurirea suportului. C. 4) acoperirea cu cerneala neconductoare electric a portiunilor care urmeaza sa ramana neacoperite cu metal. 2) acoperirea cu adeziv a suportului ce urmeaza a fi placat. 7) polimerizarea adezivului dintre suportul izolant si stratul de cupru depus (lipirea foliei metalice de suport). 3) pulverizarea fina cu praf de argint. 3) se pulverizeaza cu pistol (sprituire) metalul de acoperit. 4 – cupru. 5 – traseele conductoare ale cablajului. a adezivului si a cernelii de pe portiunile necuprate. 2) se acopera portile ce urmeaza a fi /ramane izolant neacoperit cu metal (desen negativ) folosind un sablon. PULVERIZAREA METALICA Procesul tehnologic consta in: 1) se sableaza suportul izolant ce urmeaza a fi acoperit pentru a obtine o aderenta buna a metalului. 2 – adeziv.

. . metalul rezultat de la spalare este recuperat. 77 . Prin presare.se spala pentru indepartarea pulberii metalice de pe portiunile nepresate.se realizeaza o matrita cu desenul de cablaj in relief (imaginea pozitiva – proeminentele corespund traseelor ce urmeaza a fi constituite de metal).se polimerizeaza adezivul. cerneala neconductoare acopera adanciturile. prin aceasta se asigura un transfer mai bun al acoperirilor de cupru pe suportul izolant acoperit cu adeziv. D. se usuca (suspensie de pulbere in apa). 3 – placa de otel. . CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE CU PULBERI PRESATE Procesul tehnologic consta in: . Procedeul de realizare prin transfer a cablajelor imprimate: 1 – substrat.se transfera cuprul cu configuratia obtinuta de pe placa de otel pe suportul izolant acoperit cu adeziv. 4 – cupru Pentru fabricatia in productie de serie mare.. . 2 – adeziv.suportul izolant este acoperit prin pulverizare cu pulbere metalica.se depune electrolitic cuprul pe placa de otel (in portiunile neacoperite cu cerneala). . iar cuprul se depune galvanic pe proeminente. pulberea metalica se aglomereaza si intra partial in suportul izolant.se preseaza matrita incalzita pe suportul izolant acoperit cu pulbere metalica. pe placa de otel se realizeaza desenul de relief.

Procedeul este intrebuintat indeosebi la acoperirea cu argint.se realizeaza matricea cu relieful corespunzator desenului de cablaj . a) 78 . Se pleaca de la suportul izolant acoperit cu adeziv si folia metalica a carei grosime depinde de scopul urmarit la proiectarea electroconstructiva. Etapele acestui procedeu sunt: .se preseaza la cald suportul izolant termorigid nepolimerizat acoperit cu adeziv si folie metalica. 2 – pulbere argint. conexiunile avand o grosime uniforma infundata in stratificat. Presarea uniforma pe toata suprafata face ca folia de cupru sa se lipeasca de izolant. . METODE SUBSTRACTIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Procedeul mecanic de realizare a cablajelor imprimate.Tehnologia de fabricatie a cablajelor imprimate prin presare de pulbere metalica: 1 – substrat.

se foloseste suport izolant cu procent mare de rasina (stratificatul este sarac in material de umplutura) care dupa realizarea cablajului imprimat este supus unei incalziri si presari intre doua placi. suportul se inmoaie. prin aceasta. necesare la sectiuni de comutatoare in special. decupare. transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe stratificatul placat cu cupru se poate face prin mai multe metode: fotografic. b) 79 . x2 pentru cablaje normale) pe hartie speciala conform principiilor de proiectare a cablajelor. taiere.. . iar metalul se imprima in suport.5%).efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea corodarii) gaurire.se realizeaza desenul de cablaj la o scara marita (x10 pentru cablaje de finite. . Procedee chimice (gravare) de realizare a cablajelor imprimate constau in : .1%) sau placi de sticla (cele mai stabile). . Traseele conductoarelor imprimate se realizeaza cu tus negru sau cerneala neagra sau mata (made in China) la care gaurile se reprezinta prin cercuri albe in interior φ 1 mm sau folosind benzi negre adezive. serigrafic si prin transport (sau offset).se curata metalul nelipit cu piatra de polizor sau cu benzi abrasive cu mers continuu. debavurare. urmate de realizarea unor acoperiri de protectie. etc. obtinandu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat.se realizeaza filmul fotografic (fotosablonul sau marca) prin fotografierea desenului original pe film de mare contrast (micsorand de 10 ori. Acesta se executa fie pe film de celuloid (variatiile in timpul procesului de developare. Pentru realizarea de cablaje nivelate. .retusarea cliseului. astfel obtinandu-se negativul desenului de cablaj. obtinandu-se nivelarea cablajului.se realizeaza cablaje prin gravare. respective de 2 ori. polistiren (0. imperfectiunile de executie ale desenului sunt reduse corespunzator). fixare si uscare sunt de 0.

d) spalarea. e) corodarea. fixarea. Procedeul este convenabil pentru fabricatie de serie mica si de unicate. productivitate scazuta. utilaj redus. Prelucrarea stratului de fotoresist negativ Avantaje: trasee fine (rezolutie buna definite prin grosimea celei mai fine linii conductoare sau ca numarul de linii rezolvate pe milimetru). Dupa prima faza a) spalarea si degresarea prealabila a foliei de cupru aceasta se acopera cu un strat de fotorezist. In faza urmatoare b) se expune stratul de fotorezist la lumina prin intermediul fotosablonului (realizat anterior) – vezi figura de 80 . cere calificare in executie.1. indepartarea substantei fotosensibile nepolimerizate de pe placa. (fotorezistent). (acoperirea intregii placi cu material fotosensibil). imaginea nu poate fi mai buna decat cliseul. c) developarea. b) expunerea la lumina a placii sensibilizate prin cliseul fotografic. Procedeul fotografic consta in: a) acoperirea (prin pulverizare. Dezavantaje: costuri mari. Fig. scufundare sau prin valturi) a intregii suprafete de cupru a stratificatului placat cu cupru cu o substanta fotosensibila (alcool polivirilic sensibilizat cu bicromat de amoniu – fotorezist lichid) de grosime intre 4 – 12 μm.

Dupa corodare se realizeaza succesiv: . doar in zonele corespunzatoare portiunilor transparente ale fotosablonului. iar celelalte pot fi dizolvate si indepartate cu ajutorul unui solvent special. Stratul ramas se fixeaza pentru a-i mari rezistenta la reactivul de corodari. Cea mai importanta etapa consta in corodare (specifica metodelor substractive). cel din figura – o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist. in cazul fotorezistorului negativ. Astfel la fotorezistul negativ. Urmeaza. anumite zone din fotorezist devin insolubile.decuparea/debitarea placii la dimensiunile finale. portiunile expuse la lumina polimerizeaza si devin insolubile. Dupa developare si fixare fotografica. . Corodarea poate dura pana la cateva zeci de minute si se considera incheiata atunci cand in zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al fabricatului. 81 . Au loc reactii chimice determinand corodarea si indepartarea foliei de cupru numai in zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (vezi figura de mai sus).indepartarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat). prelucrarea foliei de cupru. implicand inversarea semifabricatului placat intr-o cuva (de dimensiuni adecvate) cu clorura ferica. Se obtine astfel – in primul caz. corespunzand. (deci portiunile opace ale fotosablonului.mai sus transferandu-se astfel configuratia circuitului imprimat de realizat pe folie de cupru. spre diferenta de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile. conform fazelor prezentate. zonele neexpuse la lumina.

. cu ajutorul unei . Desi aceasta metoda realizeaza unii parametrii calitativi inferiori celor obtinuti prin metoda fotografica (rezolutie 1.5 mm in loc de 0.sablon”) este de regula o . In acest caz..acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafica..corodarea. . 2.. configuratia cablajului imprimat de realizat este protejata impotriva corodarii prin aplicarea unui strat de vopsea /cerneala serigrafica speciala. .serigrafie”.panza cu ochiuri foarte fine si bine intinsa pe o rama 82 . Se realizeaza pe o sita (de matase. precizie ± 0.15 mm) ea este larg utilizata in productia industriala de mare serie a cablajelor imprimate intrucat asigura obtinerea unei productivitati maxime si a unui pret de cost mai redus. .. Aceasta sita (sau . Etapele acestui procedeu sunt: .. prin impresionare fotografica folosin cliseu.pregatirea suportului placat.acoperirea de protectie.debavurarea muchiilor placii si a gaurilor.efectuarea gaurilor necesare montarii componentelor pe placa si a placii in aparat (echipament). Se obtine astfel un produs finit – placa cu cablaj imprimat sau cu . imagine ce reprezinta desenul negativ al cablajului imprimat..circuite imprimate”) – pe care urmeaza sa se monteze (prin implantare si lipire automatizata sau manuala) toate componentele pasive si active prevazute.lacuirea – in scopul asigurarii protectiei anticorozive si a facilitarii efectuarii lipiturilor – lipirilor cu cositor. . permitand totodata automatizarea totala a procesului tehnologic respectiv. polister sau otel inoxidabil) acoperita cu alcool polivinilic concentrate.5 mm.realizarea sitei serigrafice. Procedeul serigrafic Transpunerea imaginii cablajului imprimat pe semifabricatul placat cu cupru se poate efectua si prin .site serigrafice” specifice.3 mm in loc de ± 0. .

dreptunghiulara avand dimensiunile mai mari decat cele ale placii cu cablaj imprimat. iar pe cealalta fata a sitei se aplica vopsea/cerneala serigrafica prin intindere – pe intreaga suprafata a sitei – cu ajutorul unei radete (spaclu) speciale. Astfel sita devine un . pe sita care are toate ochiurile libere se aplica mai intai un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumina prin intermediul fotosablonului pozitiv (continand configuratia cablajului imprimat). (Distanta maxima la care poate fi mentinut ecranul (sita) este de 3-4 fata de placa de cupru. 83 . insotita de o anumita presare cerneala este obligata sa treaca prin ochiurile ramase libere ale sitei. in timp ce in zonele neluminate fotorezistorul poate fi indepartat (prin spalare cu apa calda) permitand reaparitia ochiurilor libere. umbrirea imaginii serigrafice). imprimandu-se pe folia de cupru – zona ochiurilor abturate ramanand neacoperita cu cerneala. Pentru aceasta.. se transpune (imprima) aceasta imagine pe folia de cupru a semifabricatului placat. In acest scop. respective libere. Translatand aceasta radeta. o distanta prea mare ducand la dublarea. aceasta depinzand de puterea de patrundere a lacului sau cernelei utilizate. In locurile iluminate fotorezistorul polimerizeaza si se intareste (fixandu-se pe sita si obturand ochiurile). pe sita. Realizarea sitei serigrafice implica obturarea anumitor ochiuri in scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic intr-o imagine cu ochiuri obturate. se pune sita in contact direct cu folia.negativ” continand imaginea cablajului imprimat. In etapa urmatoare. Sita trebuie sa fie intinsa iar firele acesteia sa fie perpendiculare intre ele.

Pentru cositorirea selective a circuitelor imprimate se utilizeaza lac sicativ tip Solder Mask 727. consum redus de cerneala serigrafica.. Se poate apoi face spalara prin injectare. Grosimea stratului depus este de 8-12 μm.cerneala serigrafica. in functie de scopul urmarit. Avantajele acestui procedeu sunt: finete medie a traseelor conductoare. si retus negative prin indepartarea portiunilor serigrafice care au un plus de cerneala. Retusul serigrafic consta in retus pozitiv. prin adaugarea cu pensula a cernelei pe portiuni unde aceasta lipseste. utilaj redus. Pentru circuite simplu sau dublu placate. Pentru circuitele dublu placate sau multistrat. Dezavantajele constau in aceea ca procedeul cere calificare si experienta in procesul de fabricatie. Se poate face o corodare pe ambele fete in cazul cablajului dublu placat. Compozitia de corodare este injectata prin duze. realizata cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice. Procedeul este convenabil pentru serii medii si mari unde se utilizeaza masini specializate manuale. greu sicativa ce se dilueaza cu terebentina. Argon 19700. se pot utiliza : cerneala neagra tip wornow 145-14-O. Exista tipuri diferite de cerneluri si lacuri..Curatirea cernelei de protectie a acoperirilor conductoare de cupru cu ajutorul unui diluant prin stergerea cu o carpa inmuiata in diluant. Argon 19490. 2 – radeta. la care operatia urmatoare serigrafiei este corodarea. 3 – ochiuri obdurate 4 – sita serigrafica(sablon) Astfel se obtine pe folia de cupru o imagine .Fig. 84 . Argon 19400. Cerneala serigrafica este de natura oleogliceroftab. Dinachem 2001. Imprimarea prin intermediul sitei serigrafice cu cerneala serigrafica: 1. semiautomate sau automate.pozitiva” si in relief a cablajului imprimat. care dupa serigrafie sunt acoperite electrochimic se foloseste cerneala albastra tip wornow 145-14-M.

protectia metalica. rezistenta mecanica la suprafata a cablajului imprimat scade. Se pot folosi in acest scop urmatoarele posibilitati: . prin aceasta se protejeaza de la oxidare si in acelasi timp. . se usureaza lipirea in bare se cositor. Corodarea cuprului de pe portiunile neprotejate se face in solutie acida care nu ataca metalul de protectie depus galvanic. ci numai cuprul neprotejat. Fig. Din cauza ciclurilor de temperatura si umiditate. iar rezistenta electrica de contact creste considerabil aparand aproape impasibila lipirea componentelor.Dupa corodarea chimica pot aparea reactii secundare care duc la formarea oxizilor de cupru si de fier ce raman sub forma unei pelicule foarte rezistente pe cuprul cablajului.protectia plastica cu rasini sau lacuri. Dupa spalarea cernelii raman acoperite traseele conductoare de cupru cu metalul de protectie. Se foloseste pentru acoperire in mod deosebit coloforiu activat dizolvat in alcool. se acopera cablajele imprimate cu straturi de protectie. consta in depunerea electrochimica in baia de galbanizare a unui metal rezistent la coroziune. Acoperirile galvanice inainte de gravare constau in depuneri de cositor sau de argint. Acoperirea se realizeaza prin stropire (pulverizare). catodul de depunere fiind constituit din cuprul imagine pozitiva neacoperit cu cerneala neconductiva. scufundare sau prin intinderea uniforma de catre tambur. Acoperirea de protectie a cablajelor 85 . De aceea dupa curatirea mecanica (cu abrazivi) si chimica pentru indepartarea oxizilor.

Procedeul imprimarii affset consta in: . argint (anodul este argint. Procedeul imprimarii prin transfer pentru realizarea cablajelor imprimate: 1 – suport placat. se depune cerneala pe proeminentele placii metalice.imprimate cu solutie de coloforiu in alcool: 1 – cablaj imprimat. 86 . 2 – tambur. Se fac depuneri de protectie de crom (baie cu acid cromic). 3 – solutie de coloforiu Acoperirea metalica dupa gravare consta in depunerea electrodului mica cu metal de protectie peste cuprul ce reprezinta traseele conductoare (catodul baii de galvanizare). cu o rola de … care se inmoaie inaintea fiecarei operatii in cerneala. iar electrolitul solutie de arama dubla de argint si potasiu). 3. aluminiu) gravata in relief dupa desenul de cablaj scara 1:1. zinc. o a doua rola de transport preia cerneala de pe placa de metal si o depune pe suportu placat (figura de mai jos). cupru.se realizeaza o placa de metal (otel.se depune prin transport cerneala de pe placa pe stratificatul placat. . nichel (anodul este nichel pur. iar electrolitul este solutie de sulfat dublu de nichel si uraniu). Fig.

corodarea este curate si nu produce reziduri insolubile (deci problema indepartarii acestora este inlaturata). acid clorhidric.R. inclusiv circuitele imprimate cositorite. Procedeul este convenabil pentru serii mari si foarte mari.corodarea.persulfat de amoniu (NH4)S2O8.). urmeaza corodarea cuprului de pe portiunile neacoperite.clorura cuprica. 3 – rola de acoperire. Dezavantajele sunt: necesita utilaje scumpe. persulfatul de amoniu coloreaza orice fel de circuite imprimate. Dupa realizarea acoperirilor de protectie a cuprului ce placheaza stratificantul izolant in portiunile care trebuie sa ramana conductoare.P. Corodarea se realizeaza cu o viteza de 50μm/5minute. Avantajul este ca. Corodarea metalizarilor neprotejate se face in: o . . 4 – rola de transport . Are avantajul ca se recupereaza cuprul dizolvat in solutie. 87 . apa oxigenata.2 – cupru. Avantajele procedeului constau in productivitate foarte mare. .S. saramura (cablaje imprimate realizate in I. dau o precizie si o finete a traseelor mica. consum redus de cerneala.clorura ferica slab acida (concentratie 30-40 Baume) cu agitarea acidului la temperatura de 30-35oC.

Electrizarea unui corp poate fi pusa in evidenta mai usor de observat 88 . repeta experienta lui Thales. adica cu 21 de secole mai tarziu. doctorul Gilbert.e. frecand o bucata de chihlimbar cu haina sa de lana. Experimental.MATERIALE CONDUCTOARE Pentru prima data filozoful grec Thales din Milet.e. Franklin a stabilit conventia conform careia exista electricitate pozitiva si electricitate negativa.).n. franturi mici de paie. care a trait cu 600 de ani i. fulgi. a dat acestui fenomen numele de ELECTRIZARE. chihlimbarul capata proprietatea de a atrage firisoare de lana sau de matase.n. Prin anul 1600. etc. incercand sa faca o apropiere intre atractia produsa de un magnet. (640 – 548 i. William Gilbert. a constatat ca. Si pentru ca in vechea limba elena. chihlimbarul inseamna electron.

rezulta ca sarcinile positive din nucleul atomului sunt neutralizati se sarcinile negative ale electronilor si atomul este neutru d.corpurile incarcate cu sarcini electrice de semn contrar se atrag. In timpul electrizarii prin fiecare apar intotdeauna doua feluri de sarcini electrice – pozitiva. Experimental se observa urmatoarele 2 situatii: 2. Electronii graviteaza in jurul nucleelor atomice pe diferite orbite stationare. Electrizarea pozitiva corespunde unei pierderi de electroni.corpurile incarcate cu acelasi fel de electricitate se resping. in acelasi timp sarcina elementara de electricitate negativa. suspentat de un suport cu … izolata din sticla.intrebuintand pendulul electric. egala si de semn contrar cu sarcina unui electron. Fig. INTERPRETAREA ELECTRONICA A ELECTRICITATII ELECTRONUL este o particula cu masa foarte mica. 3. care intra in alcatuirea corpurilor si constituie.p. respectiv negativa – in cantitati egale. format dintr-o bobita de maduva de soc.d.electric. 89 . iar electrizarea negative corespunde unui adaos de electroni liberi.v. numarul electronilor sateliti fiind egal cu numarul protonilor din nucleu si pentru ca fiecare proton este purtatorul unei sarcini electrice positive. sar. fixate la capatul unui fir de matase.

conductoarele sunt neutre. Din punct de vedere electric. Electronii liberi apartin astfel intregului conductor. in general o structura cristalina. semiconductoare si electroizolante s-a facut tinandu-se cont de rezistivitatea electrica a frecarii fiecarui material in parte. Conductoarele tinute in mana nu pot fi electrizate deoarece electronii sunt imediat inlocuiti cu altii. [ ρ ] SI = Ω ⋅ m2 = Ω⋅m m In tehnica. se gasesc in nodurile unei retele cristaline spatiale.Corpurile conductoare si corpurile izolatoare se deosebesc intre ele prin microstructura lor. Atomii care au pierdut unul sau mai multi electroni se numesc IONI. nodurile retelei cristaline sunt formate din ioni pozitivi. Clasificarea materialelor in conductoare. Deci. legatura acestor electroni periferici cu nucleul lor devine atat de slaba incat electronii respectivi nu se mai rotesc in jurul nucleului ce se misca dezordonat printre nodurile retelei cristaline. care vin din pamant prin corpul nostru. adica atomii lor sunt astfel dispusi incat nucleele lor. deoarece numarul electronilor liberi este egal cu numarul sarcinilor positive ale ionilor. Aceasta se numeste ohm-milimetru patrat si se obtine din relatia: R = ρ⋅ l S 90 . in metale. Conductoarele au. Prin REZISTIVITATE (rezistenta specifica) ELECTRICA a unui material se intelege rezistenta electrica pe care o opune un conductor din acel matrial. In aceasta structura. la trecerea curentului electric prin el avand lungimea egala cu unitatea de lungime (1 m) si aria sectiunii egala cu suprafata unitatii de suprafata (1m2). atomii sunt atat de apropiati intre ei. printre care se misca electroni liberi. se foloseste pentru rezistivitate o unitate conventionala care da valori numerice de 106 ori mai mari. incat orbitele electronilor periferice se intrepatrund.

La stabilirea acelei conceptii. cu ajutorul careia au putut fi explicate multe din proprietatile metodelor. o importanta deosebita prezinta principiul stabilit in 1925. se noteaza cu G. G = R . Teoria lui Paul Drude nu poate explica insa caldura specifica a metalelor. filozoful Paul Drude a conceput teoria gazului electronic in metode. se 1 noteaza cu γ. potrivit caruia fiecare strat de electroni. fara aport de energie din exterior. Conductivitatea electrica ridicata a acestora se datoreaza faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. Prin urmare. iar intervalul rezistentei se numeste CONDUCTIVITATE. exista in permanenta un nor de electroni liberi ce se deplaseaza dezordonat in interiorul miscarii de vector. dar care da si o explicatie.unde: R – rezistenta electrica a materialului l – lungimea conductorului S – aria sectiunii conductorului Luand lungimea in metrii si sectiunea in mm2. intr-un cristal. Legatura metalica in ansamblu este asigurata de atractia exercitata asupra ionilor de gaz electronic. Pauli spunea ca pe un anumit strat (nivel) de energie nu pot sa existe decat cel mult 2 91 I .mm2/m Inversul rezistivitatii se numeste CONDUCTIVITATE. cu privire la natura fortelor de coeziune care iau nastere in cristalele metalice si care mentin atomii in anumite pozitii din cristale. In jurul anului 1900. legatura metalica este explicate pe baza formarii. rezulta: R⋅S l 2 −6 2 [ ρ ] = Ω ⋅ mm = Ω ⋅10 m = 10 −6 Ω ⋅ m m m ρ= 1Ω. a benzilor de energie caracteristice pentru diferiti electroni. devenind electron liber.m = 106Ω.m = 102Ω. γ = ρ . In present. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. prezinta un anumit nivel de energie si ca valoarea acestuia este cu atat mai mare cu cat este mai indepartat de nucleu. de elvetianul Wolfgang Pauli. Cele mai importante materiale conductoare sunt metalele si aliajele lor.

10 0.20.43. fie in sens opus).10 0.10 0.10-6 0.0045 -6 Fier 0.00027 0.017.000005 0.50.055.120. cu potential mai ridicat spre capatul 2 cu potential mai scazut. dar de numar cuantic de spin opus (avand semnul + semn – si care se orienteaza fie in sensul campului magnetic.10 0.0039 Substanta Nichel Mangan Const onton Mercur Nichel-Crom Bismut ρ[Ω.42.10 0.0002 0.00015 Sub influenta unui camp electric exterior. avand aceeasi energie.10-6 0. Substanta ρ[Ω.016.10-6 0. acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza CURENTUL ELECTRIC DE CONDUCTIE notat cu E.950.0060 -6 Platina 0.0041 -6 Aluminiu 0.10-6 Coeficient tehnic 0.000086 0. Electronii liberi din metal (avand sarcina negativa) sunt supusi la forte in sens opus campului deplasandu-se in conductor de dinspre capatul 2 spre 92 .107.10-6 1.electroni.10-6 1.10. L – lungimea conductorului E= U L Campul electric este orientat dinspre capatul 1. unde: U – tensiunea plicata.m2/m ] 0.m2/m] Coeficient tehnic -6 Argint 0.0042 -6 Wolfram 0.10 0.028. .0040 -6 Cupru 0.

exprimata in colomb = 1. SENSUL CONVENTIONAL AL CURENTULUI ESTE INVERS SENSULUI REAL.capatul 1. rezistivitatea materialului este ρ1. Daca se noteaza cu: S – aria sectiunii conductorului prin care se stab. In volumul S. In deplasarea lor. ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie prin conductor exprimata in m/s. care creste la ρ2 cind temperatura θ1.l1 se gasesc ne = S.602.l1 colombi. Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in colombi care trece prin aria sectiunii conductorului in 1/s) corespunzatoare acestei sarcini este: I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e . notat cu α. Considerandu-se ca la temperatura θ1. constituind o sarcina electrica de qe.electroni de conductie.ne. electronii se ciocnesc de atomii metalului descriind un drum foarte complicat si inainteaza prin conductor cu VITEZA MEDIE DE DEPLASARE relativ mica. qe – sarcina electrica a unui electron. fiind distanta parcursa de electroni intro secunda).10-19 C. unde: ve [ m / s ] = l1 [ m] t( s) Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII. coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia: α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) 93 .l1 .l1 (l1 = lungimea conductorului exprimata in metri. atunci intr-o secunda vor trece prin aria sectiunii conductorului toti electronii de conductie. curentul electric(m2).S. ne – numarul de electroni de conductie din 1m3 de conductor. care se gasesc in volumul de conductor S.

Aliajele se obtin prin topirea elementelor component PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR 1. silicate.2. • Metalele cu insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 elemente nemetale. restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi.OPTICE 1. materialele conductoare se clasifica in: .1. Luciu metalic 2. carbonate. Mineralele care se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile.FIZICE II.conductoare de ordinul I: metalele si aliajele lor . Opacitatea 1. sulfati. • Aliajele metalice sunt substante obisnuite din contopirea a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Densitatea II.2.ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pentru intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul ρ1 de temperature θ2 −θ1 α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a temperaturii cu o unitate. Cu exceptia catorva metale pretioase care se gasesc in scoarta pamantului in stare native.) numite minerale. Culoarea 1. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric.3. Fuzibilitatea 94 .1.conductoare de ordinal II: electrolitii. Valoarea acestui coeficient este intotdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. etc. sulfuri.Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode.

II.3. Dilatarea termica II.4. Conductibilitate termica II.5. Conductibilitate electrica II.6. Supraconductibilitate II.7. Volume si raze atomice II.8. Raze ionice II.9. Emisie fotoelectrica 3.MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4.TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5.CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA A. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Cuprul (Cu) 2.Aliajele cuprului 2.1.alame - obisnuite (Cu+Zn) - speciale Cu+Zn+Mn; Fe; Al; P; Pb; Si; Ni; Si.
95

2.2. bronzuri - obisnuite (Cu+Sn) - speciale : - Cu+Al; +Be; +Cd; +Cr - Cu+Ag; Cu+Mn; Cu+Zn 3. Aluminiu (Al) 4. Aliajele aluminiului 4.1. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.2. silumin: Al+Si 4.3. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.4. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale pretioase 5.1. argint (Ag) 5.2. aur (Au) 5.3. platina (Pt) 6. Fierul (Fe) 7. Nichelul (Ni) 8. Metale cu inalta temperatura de topire 8.1. wolfram (W) 8.2. molibden (Mo) 8.3. tantal (Ta) 8.4. niobiu (Nb) 9. Metale cu joasa temperatura de topire 9.1. staniu (St) 9.2. plumb (Pb) 9.3. zinc (Zn) B. DE INALTA REZISTIVITATE ELECTRICA 1. pentru rezistente etalon si de precizie 1.1. manganina (Cu+Mn+Ni sau Al) 1.2. pe baza de metale pretioase (Au+Cu; Ag+Mn+Sn; Ag+Ni) 2. pentru rezistoare 2.1. constantanul(Cu+Ni) 2.2. nichelina(Cu+Ni+Mn) 2.3. aliaje(Cu+Zn) 2.4. alpoca(Cu+Zn+Ni)
96

2.5. fonta 3. pentru elementele de incalzire 3.1. pe baza de nichel 3.1.1. nicrom(Ni+Cr) 3.1.2. feronicrom 3.2. pe baza de fier 3.2.1.cromalul 3.2.2. feeralul 3.2.3. kanthalul CUPRUL (Cu) = este al doilea metal descoperit, in ordine cronologica, avand cea mai larga utilizare in lumea antica. Azi, el detine un loc de frunte in dezvoltarea civilizatiei, dupa Fe si Al, fiind cel mai intrebuintat material metalic. Cuprul este foarte ductil si maleabil, se lipeste si se sudeaza cu usurinta si are rezistenta satisfacatoare la coroziune ceea ce il face sa fie utilizat in electronica si electrotehnica: pentru conductoare de bobinaj, benzi, table, tevi, piese de contact, linii de transport a energiei electrice, redresoare, etc. Cuprul se foloseste si in aliaje magnetice, in aliaje de mare rezistenta si in aliaje cu rezistenta mecanica sporita fata de cupru (alame si bronzuri). ALAMA = este un aliaj al cuprului cu Zn (50% -60%Cu). Pe langa alamele obtinute (Cu+Zn) se folosesc si alame speciale care contin: fier, mangan, aluminiu, staniu, plumb, siliciu, nichel. Caracteristicile electrice, mecanice, termice depind de continutul – proportia – elementelor componente. BRONZUL = este un aliaj (Cu+Sn) si al cuprului cu: Al, Ca, Be, Cr, Pb, Te, Ti, etc. Bronzurile se caracterizeaza prin duritate mare, rezistenta mare la coroziune si proprietati elestice foarte bune. ALUMINIUL(Al) = este cel mai raspandit metal din scoarta pamintului si se gaseste sub forma de minereuri, cele mai importante fiind bauxite si criolita. Este cel mai usor dintre

97

Argintul si aliajele sale sunt folosite pentru armaturi de condensatoare pentru curenti de inalta frecventa. la aparatele de control si in automatizari etc. AURUL (Au) = este cel mai ductile si maleabil dintre metale. 98 . argint. fuzibile pentru sigurante. Aliaje ca Au-Ag-Cu. argintul se aliaza cu alte metale: Cu.fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice.fabricarea armaturilor pentru condensatoare. principalele utilizari in electronica si electrotehnica fiind: . fiind metalul cu cea mai mare conductivitate electrica si termica. se aliaza cu iridium. PLATINA (Pt) = se gaseste in nisipuri aurifere si este cel mai stabil metal din punct de vedere chimic. cobalt. . Este metalul care nu se oxideaza la nici o temperature. . aurul se aliaza cu metalele: platina. wolfram.000 mm. ARGINTUL(Ar) = se gaseste in natura sub forma de minereu numit argentite (Ag2S) sau in galenele argentifere (PbAg2S). Din aur se pot obtine foite cu grosimea de 1/10. Au-Pt. Fiind foarte moale. Au-Co. Pb. cupru. AuNi. . duritatea este mica. ductile. Argintul este un component in aliajele de metale pretioase folosite la realizarea reostatelor de precizie si etalon. Au. Aliajul Ag-Cu-Zn se foloseste ca aliaj de lipit pentru lipiturile care lucreaza la temperaturi ridicate.realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. fire de suspensie pentru aparate de masura etc. sunt folosite la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. nichel.metalele folosite in tehnica. argintul este foarte rezistent la oxidare.realizarea infasurarii transformatoarelor si masinilor electrice. Titlul aurului in aliaj de aur este exprimat in carate: 24 karate = 1. Au-Ar-Pt.000 portii = 100% (Au pur). La temperature obisnuita si chiar la temperaturi inalte. putandu-se lamina in foite si trefila in fire foarte subtiri – cel mai scump dintre metale. nichel. Se realizeaza contacte electrice. Este foarte maleabil. Pentru marimea duritatii.

Ni se utilizeaza la fabricarea carozilor bailor galvanice si la nichelarea metalelor pentru protectia impotriva coroziunii.FIERUL(Fe) = se utilizeaza in anumite situatii ca material conductor in locul Cu si al Al. Se obtin prin metalurgia pulberilor la temperaturi foarte inalte. elemente de aliere in OL. ductil si sudabil. zincit. Fierul se utilizeaza pentru linii de telecomunicatii. electrozi de sudura. Este foarte dur. El poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm. Aplicatiile molibdenului sunt: la lampi cu incandescenta. la contacte electrice. sub forma de funie ca miez al conductoarelor din Al cu inima de otel. rezistenta pentru cuptoare electrice de topire si tratamente termice. iar produsul poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm prin tehnologii complicate. casant. calomina. ZINCUL(Zn) = se gaseste in mineralele blenda. linii electrice de alimentare cu energie electrica ce trebuie sa suporte o sarcina mecanica importanta. Fierul are rezistivitate electrica mult mai mare decat Cu si Al si o rezistenta slaba la coroziune. Utilizarea wolframului in industria electronica si electrotehnica sunt filamentele lampilor cu incandescenta. mai putin in stare nativa si mai mult in stare de combinatii chimice. la electrozi in tuburile cu incandescenta. In stare pura. NICHEL (Ni) = este un metal foarte raspandit in scoarta pamantului. MOLIBDENUL(Mo) – se oxideaza la temperaturi peste o 600 C. atat datorita costului mult redus pe de o parte. stratul de oxid care se formeaza la suprafata metalului este 99 . incepe sa oxideze la peste 700oC. la realizarea contactelor electrice. suport de filamente. la electrozi in tuburile electronice. si datorita rezistentei mecanice – pe de alta parte. WOLFRAM(W) = se gaseste sub forma de minereuri. ca anod in tuburile Röentgeu. intre care wolframita este cel mai raspandit si este metalul cu cel mai ridicat punct de topire dintre toate metalele. ca electrozi pentru sudura. cand necesita atmosfera protectoare. greu prelucrabil si nu oxideaza la temperaturi obisnuite. Nu se oxideaza in atmosfera si in apa la temperatura obisnuita este maleabil la cald si la rece.

unul protector. Aplicatiile zincului : zincarea tablelor. deci au conductivitatea electrica cea mai ridicata datorita faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. devenind electroni liberi. Materiale conductoare Materialele conductoare au rezistivitatea cea mai mica (10-2 – 10 Ωmm2/m).lungimea conductorului 100 . E= U [ v m] l unde: E – camp electric U – tensiune electrica l. Nu este atacat de apa . realizarea elementelor galvanice si lamelelor fuzibile pentru sigurante. La temperatura obisnuita. dar la temperaturi intre 100oC si 150oC devine maleabil si astfel poate fi laminat. Peste 150oC redevine casant. component al alamelor. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. trefilat. zincul este casant. forjat. sarmelor de fieroperatii de galvanizare. Sub influenta unui camp electric exterior acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza curentul electric de conductie.

α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) [C ]. acestia cedeaza o parte din energia cinetica. Cresterea temperaturii unui conductor metalic duce la marirea agitatiei termice.I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e [ A] I= U R 1 q e ⋅ ne ⋅ v1 ρ =− γ = 1 ρ unde: S – aria sectiunii conductorului ne – numarul de electroni de conductie ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie qe – sarcina electrica a unui electron (qe = 1. ce se transforma in caldura.602.10-19C) I – sensul conventional al curentului care este invers sensului real ρ – rezistivitatea electrica γ – conductivitatea electrica In drumul lor electronii de conductie se ciocnesc de atomii metalului. [K ] −1 −1 101 . cresterea numarului de ciocniri si deci cresterea rezistivitatii (pentru aceasta crestere s-a adoptat coeficientul de temperatura al rezistivitatii – α).

conductibilitate termica si electrica. Metalele au insusiri specifice comune ca: luciu metalic. Proprietatile fizice ale materialelor si aliajelor Luciu metalic – proprietatea metalelor si aliajelor de a reflecta puternic razele de lumina care cad pe suprafetele proaspat taiate.Coeficientul de temperatura al rezistivitatii reprezinta cresterea unitatii de rezistivitate pentru cresterea temperaturii cu un grad Celsius (Kelvin). anumite minerale. Electrolitii sunt conductoare de ordinul II – au conductivitate ionica. Densitatea – masa pe care o are unitatea de volum a corpului considerat. Metalele se extrag din minereuri prin diferite procedee. sulfati) cu exceptia aurului si platinii. isi maresc rezistivitatea cu cresterea temperaturii si nu sufera modificari chimice cand sunt strabatute de curent electric. Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea a doua sau mai multe elemente chimice dintre care cel putin unul. d= m V [kg / m ] 3 102 . Se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. Se obtin prin topirea elementelor componente. dar dispare in timp ca urmare a reactiilor de oxidare in atmosfera (fac exceptie metalele pretioase si aliajele inoxidabile). isi micsoreaza rezistivitatea cu cresterea temperaturii si sufera modificari chimice cand sunt strabatuti de curent electric. sulfuri. Metalele si aliajele lor sunt conductoare de ordinul I – au conductivitate electronica. Mineralele se gasesc in roci. impreuna cu care formeaza minereurile. tenacitate. aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. ductilitate. maleabilitate. Se accentueaza prin lustruire mecanica.

Aliajele au conductivitate electrica diferita de cea a metalelor componente. Caracteristicile mecanice ale metalelor si aliajelor 103 .Fuzibilitatea . Temperatura la care are loc topirea metalului se numeste punct de topire. Aliajele au in general conductivitate termica diferita de cea a metalelor componente. caracterizata de marimea numita conductivitate termica λ[W / m ⋅ k ] sau [cal / s ⋅ cm⋅o C ] . aurul. aria de 1 m2 si sunt situate la distanta de 1 m unul de celalalt.16 K o Dilatarea termica – modificarea dimensiunilor metalelor si aliajelor cand sunt incalzite. cuprul.dilatarea liniara: caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara  1  1  α o  . fiecare. Metalele cu cea mai mare conductivitate termica sunt: argintu. Legatura dintre temperatura T exprimata in Kelvin si temperatura T exprimata in grade Celsius: [C ] = T [ K ] − 273 .proprietatea metalelor si aliajelor de a conduce curentul electric. Conductibilitatea electrica . caracterizata prin marimea numita conductivitate electrica γ  1  Ω  .β . β = 3α Conductibilitatea termica – proprietatea metalelor de a transmite caldura. .proprietatea metalelor de a trece din starea solida in starea lichida sub influenta caldurii (de a se topi).    C  K  dilatarea in volum – caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara . Conductivitatea termica reprezinta conductibilitatea termica a unui corp omogen si izotrop in care o variatie de temperatura termodinamica de 1K produce un flux termic de 1W intre doua plane paralele care au.  m Argintul este metalul cu conductivitate electrica cea mai mare.

proprietatea metalelor de a rezista la forte dinamice. Elasticitatea – proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. Plasticitatea . Dizolvarea metalelor prin intermediul acizilor oxidanti se pe un proces de inlocuire a oxigenului. Cea mai raspandita metoda de determinare a duritatii este metoda Brinell.Caracteristicile mecanice sunt proprietatile care reflecta comportarea metalelor si aliajelor la actiunea fortelor mecanice exterioare la care sunt supuse. Proprietatile chimice ale conductoarelor Compozitia chimica reprezinta o proprietate de baza a materialelor conductoare care determina proprietatile electrice ale acestora.proprietatea metalelor de a se deforma plastic sub actiunea unor forte practice constante dupa depasirea limitei de elasticitate. saruri. Curgerea .proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. avand o mare importanta. relativ mari si de a ramane deformate permanent si dupa ce fortele exterioare nu mai actioneaza. Proprietatile chimice se reflecta in comportarea fata de acizi oxidanti.proprietatea metalelor de a rezista la actiunea unor solicitari variabile si repetate. relativ mici si de a reveni la forma initiala de indata ce fortele exterioare nu mai actioneaza. Rezilienta (rezistenta la soc) . Rezistenta la oboseala . care tind sa le deformeze suprafata. Cele mai puternice conditii de 104 . mai ales in stabilirea conditiilor de intrebuintare. Duritatea – proprietatea metalelor si a aliajelor de a se opune patrunderii in masa lor a altor corpuri solide.

9 kg/dm . materialele plastice.densitatea.ductibilitatea.maleabilitatea. cauciucurile.capacitatea de turnare.forjabilitatea.rezistivitate electrica.temperatura de topire. 2 o .sudabilitatea.prelucrabilitatea.conductivitatea electrica. o . . procedee chimice (degresare cu anumiti solventi sau lesie) si procedee electrochimice. 105 . slefuire).oxidare se obtin la acidul sulfuric fierbinte si concentrate care dizolva toate metalele. Dintre procedeele de prevenire a coroziunii se folosesc: lacurile.90%. ρcu=0. care sunt fenomene de degradare bazate pe procese chimice si electrochimice. Exista o serie de procedee de indepartare si prevenire a coroziunii: procedee mecanice (frecare. vopselele. Proprietatile tehnologice Printre proprietatile tehnologice ale metalelor si aliajelor gasim: . Metale si aliaje folosite in electrotehnica Cuprul – in industria electrotehnica se utilizeaza exclusiv cuprul electrolitic de puritate 99. sau alegand doar unii componenti din aliaje). den = 8. γcu = 58 m/Ωmm (la 20 C). Coroziunea poate fi uniforma (pe intreaga suprafata in mod egal) si locala (pe anumite portiuni. . 2 o . Metalele sufera procese de coroziune. θtoCu = 1083 C. . de electroliti din aer sau din sol. Coroziunea poate fi produsa de agentii atmosferici.01724 Ωmm /m (la 20 C). . Caracteristici: 3 . .60 – 99.

Si. benzi si table de diferite dimensiuni.ocupa locul doi dupa argint la conductivitate termica si electrica.k(la 20 C). Aliajele cuprului . Be. zinc restul . Cr.densitatea. Sn) Bronzul . . .938. dAl = 2. . . Zr).este ductile si maleabil. rezistenta mai mare la temperaturi ridicate.10 W/m. Pb.tambacul – Cu mai mare de 80%. Fe.1868. dar cu o conductivitate mai mica.alame obisnuite (Cu+Zn) .cm.puritatea variaza 98 ÷ 99. . Ni. Al. 3 . - Alama Cu 50 ÷ 60% . θtAl= 658 C.extragerea in Romania are doua etape: extragerea aluminei Al2O3 din bauxita la Oradea si extragerea aluminiului din alumina la Slatina.se gasesc: .4.cel mai raspandit metal din scoarta pamantului si se gaseste sub forma de minereuri ca: bauxite si criolita. λcu=0.938cal/S. Ag. P. circuite imprimate.alame speciale (Cu+Zn+Mn.70 kg/dm .are aplicatii multiple in electrotehnica si electronica: conductoare pentru bobine. o . .bronzul obisnuit (Cu+Sn).bronzuri speciale (Cu+Al.90%. . 106 .conductivitatea termica. piese de contact.zincul din alama mareste rezistenta si plasticitatea aliajului . Mn. Aluminiul (Al) .temperatura de topire.se dizolva in acid sulfuric si azotic. Prin alierea cuprului cu alte metale se obtin materiale cu caracteristici mecanice mai bune.oC = 2 o 0. linii de transport energie. lamele de colector la masinile electrice. Zn 40 ÷ 50%. redresoare. .

rezistenta la coroziune superioara aluminiului . rezistenta mecanica mare la tractiune .10 W/m.1868. 0.5% Mg. γAl = 37 m/Ωmm2 (la 20oC).k(la 20 C). . . • realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice.aluminiu-mangan.7% Mg.027 Ωmm /m (la 20 C).5% Si.oC = 2 o 0. 0. electrolitice si cu anod in condensatoarele din circuitele integrate peliculare.4.25% Fe. • fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. 0. restul aluminiu. 0.aldrei: 0. • infasurari la transformatoare si masini electrice. - Aliajele aluminiului .cm. are caracteristici mecanice superioare aluminiului. . ρAl=0.pentru marirea rezistentei mecanice .6% Si. λAl=0. restul aluminiu. folosit la coliviile rotoarelor motoarelor.53.silumin: 13.rezistivitatea electrica. restul aluminiu. Caracteristici: 107 .conductivitatea electrica.duraluminiu 4% Cu.utilizari: • fabricarea armaturilor pentru condensatoare cu hartie. 2 o . Argintul (Ag) Se gaseste sub forma de minereu numit argentina Ag2S sau in galenele argentifere PbAg2S.conductivitatea termica.53cal/S.5% Mn.

cuprul . are conductivitatea electrica si termica cea mai mare maleabil.4.temperatura de topire. λAu=0. temperatura de topire.se aliaza cu platina.16 Ωmm2/m (la 20oC). Caracteristici: 3 . θtAu= 1063 C. θtAg= 961oC.cm. Caracteristici: 3 . ductil are afinitate fata de sulf cu care da sulfuri rezistent la oxidare la temperatura obisnuita si chiar la temperaturi inalte argint-dur 3% Cu – duritate foarte mare argint – cadmiu.096. conductivitatea electrica.cel mai ductil si maleabil dintre metale .conductivitatea termica. dAg = 10. Ag-Au. dAu = 19. dPt = 21.7cal/S.utilizat la acoperiri.nu se oxideaza la nici o temperatura .1868.4 m/Ωmm (la 20 C). γAg = 62.temperatura de topire. λAg=1.7. Ag-Pl utilizare pentruu contacte Aurul (Au) Se gaseste in formatiuni vulcanice.k(la 20oC). o . θtPt= 1770 C.32 kg/dm . o 2 .cm. pe electrozii celulelor fotoelectrice . γAu = 45.- - densitatea. 108 .10 W/m.5 m/Ωmm2 (la 20oC).1868.aliajele utilizate la contactele electrice ale instrumentelor de precizie.rezistivitatea electrica.k(la 20 C). depuneri pe grilele tuburilor electronice. rezistivitatea electrica. ρAu = 0. argintul. ρAg = 0.oC = 2 o 1.conductivitatea electrica. C = 0.4. o . conductivitatea termica.096cal/S.densitatea.45 kg/dm . 2 o .5 kg/dm3. la aparate de control si in automatizari.densitatea. nichelul.022 Ωmm /m (la 20 C). zacaminte filoniene. cobaltul. 2 o . .10 W/m. Platina (Pt) Se gaseste in nisipuri aurifere.

8 – 9. γPt = 10. λFe=0. θtFe= 1533 C. dFe = 7.k(la 20 C).174.105 – 0.densitatea.9 kg/dm .cm. dNi = 8. 2 o . γFe = 7. .oC = 2 o 0.10 W/m. ρFe = 0.conductivitatea electrica.10 W/m.rezistivitatea electrica.conductivitatea termica.cel mai stabil metal sin punct de vedere chimic .4.densitatea.174cal/S.foarte maleabil si ductile se lamineaza si se trefileaza . la linii electrice. - Fierul (Fe) Fierul este un material conductor.se utilizeaza la linii de telecomunicatii.oC = 2 o 0.098 Ωmm /m (la 20 C).conductivitatea electrica.rezistivitatea electrica. Nichelul (Ni) Se extrage din minereu de sulfuri si arsenuri.cm. 109 . .k(la 20 C).la folosirea conductoarelor din fier in curent alternativ apare pronuntat efect pelicular .cel mai scump metal .temperatura de topire.1868. nichel.167cal/S. λPt=0.54 m/Ωmm (la 20 C). 2 o .1868.13 Ωmm /m (la 20 C).utilizat la contacte electrice aliat cu iridium. o .167. . ρPt = 0. 2 o . Caracteristici: 3 .2 m/Ωmm2 (la 20oC).8 kg/dm .conductivitatea termica.4. . ca funie-miez la conductoarele de aluminiu. wolfram. Caracteristici: 3 .

temperatura de topire. o .utilizat ca anod in condensatoarele electrolitice si in tuburile electronice de emisie. Niobiul (Nb) Caracteristici: 110 .rezistivitatea electrica. θtMo= 2630 C. dTa = 16. tuburi electrinice.are cel mai ridicat punct de topire. ρMo = 0.rezistivitatea electrica. 2 o .se oxideaza la temperaturi peste 600 C .068 Ωmm /m (la 20 C). - Wolfram (W) Se extrage din minereuri de wolframita.densitatea.utilizat la anozii bailor galvanice. ca anod in tuburile Röntgen. 2 o .ductil si sudabil . o . Caracteristici: 3 . ρW = 0. . dW = 19. θtW = 3380 C.055 Ωmm /m (la 20 C). electrozi. θtTa= 2990 C. ρNi = 0. dMo = 10.utilizari: la filamentele lampilor. ca element de aliniere in otelurile speciale. o . .125 Ωmm /m (la 20 C).temperatura de topire. la suportul filamentelor. 2 o . o . Tantalul (Ta) Caracteristici: 3 .temperatura de topire.2 kg/dm . 2 o .6 kg/dm .052 Ωmm /m (la 20 C). ρTa = 0.densitatea.utilizat la: lampi cu incandescenta. θtNi = 1455oC.rezistivitatea electrica.maleabil la cald si la rece .rezistivitatea electrica.25 kg/dm . dur casant si greu prelucrabil .densitatea.temperatura de topire. . Molibdenul (Mo) Caracteristici: 3 .

rezistivitatea electrica. utilizat ca element pentru aliajele rezistente la temperaturi inalte. element in aliaje dure. ρNb = 0.56 kg/dm3. temperatura de topire.- densitatea. Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială NOTE DE SEMINAR LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ 111 . θtNb= 2470oC. dNb = 8.142 Ωmm2/m (la 20oC).

TITULAR DISCIPLINĂ LECTOR UNIV.2008/2009 112 .DRD. GEAMBAŞU LAURENŢIU ANUL UNIV.ING.