Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială

NOTE DE CURS
LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ

TITULAR DISCIPLINĂ
LECTOR UNIV.DRD.ING. GEAMBAŞU LAURENŢIU

ANUL UNIV.2008/2009

1

MATERIALE SEMICONDUCTOARE

Semiconductorii sunt corpuri (substante) solide cristaline, cu o conductibilitate cuprinsa intre cea a metalelor si a dielectricilor 10-5*Ω*m <ρs< 1016* Ω*m, caracterizati printr-o latime a zonei interzise in jur de 3 eV . Teoria functionarii semiconductorilor s-a dezvoltat ca o consecinta directa a teoriei electronice a metalelor, cu care se completeaza reciproc. Totusi mecanismul aparitiei conductibilitatii in semiconductoare se deosebeste principial si calitativ de mecanismul aparitiei conductibilitatii in metale. Pe cand in metale exista electroni de conductie liberi care nu trebuie obtinuti printrun anumit proces fizic, in semiconductori, electronii de conductie trebuie creati prin intermediul unui purtator de energie (temperatura, iradiere,etc.). De aceea, rezistenta semiconductorilor depinde de temperatura si se micsoreaza cu cresterea acesteia, iar coeficientul de crestere a rezistivitatii cu temperatura are totdeauna valori negative. O alta deosebire esentiala dintre semiconductori si metale consta in numarul diferit de electroni din banda de energie, care la metale este foarte mare, pe cand la semiconductori numarul electronilor si golurile este considerabil mai mic si dependent de temperatura. Electronii liberi se recruteza din electronii de valenta ai atomilor care sunt mai slab legati de nucleu . In general electronilor de valenta le trebuie o energie pentru a iesi din atom si pentru a deveni liber. Este clar ca electronul liber are o energie si un nivel energetic mai mare decat electronul de valenta, Vom numi nivel energetic al electronului liber NIVEL DE CONDUCTIE ( deoarece electronii liberi determina conductibilitatea electrica a substantei) iar nivelul energetic al electronului de valenta NIVEL DE VALENTA.

2

B c B c C) B c

Bi

D E Bi

D E

‫) ﻻ‬

B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬

Figura 1 : a) Niveluri de energie şi Benzi de energie; b) c) a) b) la metale;c) semiconductoare;d) izolatoare.

d)

Dar intr-un solid nivelurile de valenta, pe de o parte, si nivelurile de conductie, pe de alta parte, ale diversilor atomi nu sunt absolut egale, ci difera putin intre ele datorita faptului ca atomii interactioneaza. De aceea, intr-un solid vor exista tot atatea niveluri de valenta (v) foarte apropiate si tot atatea nivelurile de conductie (c) foarte apropiate cati atomi contine solidul. Totalitatea nivelurilor v din solid constituie o banda numita BANDA DE VALENTA(Bv), iar totalitatea nivelurilor c formeaza o alta banda numita BANDA DE CONDUCTIE(Bc). Printre particularitatile caracteristice semiconductorilor se afla si mobilitatea purtatorilor de curent (electroni) care ating valori mari 80.000cm2/v la In.sb si 4.000cm2/v.s la Ge, pe cand in cazul metalelor mobilitatea electronilor de conductie nu depaseste cateva sute. Dupa cum se vede, criteriul principal pentru clasificarea corpurilor solide in conductoare, semiconductoare si izolatoare il constituie latimea benzii de niveluri interzise.

3

intr-un semiconductor va apare simultan o conductie de electroni si alta prin “golurile” rezultate. La randul lor acestia se impart in: a) semiconductori de tip n (donari de electroni). Gratie acestui mecanism. acest “gol” este ocupat de electronul unui atom vecin . comportandu-se ca sarcini positive. In locul parasit de electron ramane un “gol” si atomul care a parasit electronul se pozitiveaza. cand conductibilitatea este marita in urma unui adaos de impuritati special introduse in cristal. incat sub actiunea unui camp electric se produce o dubla deplasare dirijata. putandu-i furniza acetuteia electroni. b) semiconductori de tip p (acceptori de electroni) cand atomii de impuritate care se afla in apropierea benzii de valenta au niveluri acceptoare. constand in miscarea electronilor in sensul invers campului electric. Mecanismul conductiei electrice intr-un semiconductor are loc in felul urmator: sub actiunea unui camp electric. semiconductorii se clasifica in SEMICONDUCTORI INTRINSECI SI SEMICONDUCTORI EXTRINSECI. care la randul lui va lasa alt “gol” si asa mai departe. Conductivitatea intriseca apare numai la materialele semiconductoare pure. Semiconductori intrinseci. cand conductia electrica este asigurata numai de miscarea electronilor din banda de conductie (Bc) si a golurilor din banda de valenta (Bv). In cele din urma “golurile” se succed si ele. aceste tipuri de purtatori de sarcina aparand pe seama teoriei electronilor din banda de valenta in banda de conductie. dar in sens contrar. 4 .In functie de modul cum se asigura conductia electronica. un atom de element va pierde un electron. Semiconductori extrinseci. fiind capabil sa primeasca electroni . Ulterior. cand atomii de impuritate prezinta nivele situate in apropierea benzii de conductie.

56 In As 0. Semiconductorul in care concentratia de electroni este egal cu cea de goluri se numeste SEMICONDUCTOR INTRINSEC.74 Cd Te 1.26 Cu2 D 2.17 1.52 Ga As 1.36 0.42 Ga P 2.17 0. 5 . purtatorii mobili apar numai datorita generarii termice a perechilor electron-gol.78 Zn Sb 0.Principalii conductori intriseci Cristalul Banda Interzisa.35 Ga Sb 0.81 1.45 Al Sb 1.74 0.5 Se(amorf) 2.27 Pb S 0.65 1.43 In P 1.58 2. eV 0K 300K Ge 0.6 Zn D 3.67 Si 1. unde no si po reprezinta concentratiile de electroni. in semiconductorul pur de echilibru termic.19 0. Pentru o temperatura data.56 0.61 1.29 0.91 3. respective de goluri.32 2.35 Pb Se 0. astfel incat vor rezulta tot atatia electroni de conductie cate goluri.34 Intr-un semiconductor pur (fara impuritati) la echilibru termic.2 Zn D2 3.17 - Cristalul Banda Interzisa. concentratie intrinseca: no = po = ni.4 Zn S 3.52 1.30 Pb Se 0. iar concentratia respectiva ni.03 Si C(4ex) 3.44 3.14 Se(cristal) 1.29 1. no si po sunt marimi care depind de natura semiconductorului pur. eV 0K 300K Cd Se 1.0 Cd S 2.84 1.

b) Legăturile covalente ale cristalului de germaniu pur (reprezentare simbolică bidimensională a modelului spaţial). 1. Acestea se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu atomi pentavalenti de: fosfor. in concentratii mici de ordinul 10-7.+ + + + + Figura 2: a) Mmodul spaţial al legăturilor unui atom de germaniu pur. semiconductoare de tip n. a) b) SEMICONDUCTOARE CU CONDUCTIVITATE EXTRINSECA Conductivitatea extrinseca apare la semiconductoarele impurificate in mod special cu alte elemente. 6 . Patru dintre atomii materialului impurificator vor forma legaturi covalente cu atomi vecini ai demiconductorului de legatura. arsen. impurificate care se mai numeste si dotarea sau doparea semiconductorului. In functie de elementele folosite pentru impurificare exista doua tipuri de semiconductoare extrinseci: tip n si tip p. bismut.

05 eV pentru a deveni electron liber. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de numai 0. Aceste semiconductoare se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu elemente trivalente: aluminiu.76 eV pentru producerea unei perechi electron-gol (in Ge). o legatura ramanand nesatisfacuta (un gol). deci va avea o legatura mai slaba. fata de 0. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal sarcinilor negative(electroni liberi). bor. semiconductoare de tip p.0 eV pentru a efectua aceasta trecere. Impuritatile trivalente se numesc impuritati acceptate. chiar la temperatura normala. 2. 7 . iridium. semiconductorii se numesc de tip n. in acest caz “sarcinilor pozitive”. iar golurile (“sarcini positive”) reprezinta purtatori minoritari. Atomul de impuritate devine in acest caz ion pozitiv. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de 0. semiconductorul se numeste de tip p. galiu. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal. la semiconductoarele cu impuritati pentavalente electronii (sarcini negative) reprezinta purtatori majoritari de sarcina. un electron dintr-o legatura vecina poate sa completeze legatura nesatisfacuta lasand in urma sa un gol. deoarece primesc electroni de la atomii vacini de germanium.Al cincilea electron va fi atras numai de nucleul propriu. Datorita agitatiei termice. In consecinta. In acest caz atomii materialului impurificator satisfac numai trei legaturi covalente cu atomii materialului de baza. RECOMBINAREA PURTATORILOR DE SARCINA In oricare semiconductoare apare simultan cu procesul de generare a purtatorilor de sarcina (electroni si goluri) un proces de disparitie a lor prin captarea electronilor de conductie de catre goluri.

8 . iar electronii vor trece din regiunea n in regiunea p. golurile vor trece prin jonctiune din regiunea p in regiunea n.Prin recombinare. plecand goluri si vazand electroni. de tip p si o alta regiune. In regiunea p. apare o sarcina spatiala negativa. la aceasta deplasare participand in primul rand purtatorii mobili de sarcina din imediata vecinatate a jonctiunii. plecand electroni si lasand goluri. zona de contact intre doua regiuni ale aceluiasi cristal de semiconductor. apare o sarcina spatiala pozitiva. acestia sunt captati de atomii acceptori ionizandu-i negativ. Intervalul de timp intre generarea si disparitia unui purtator de sarcina se numeste timpul de viata al purtatorului care alaturi de rezistivitate este o caracteristica importanta a semiconductorului. din imediata vecinatate a jonctiunii. iar golul dispare. In regiunea n. Din cauza concentratiilor diferite de goluri si de electroni. In regiunea n purtatorii majoritari sunt electronii si purtatori minoritari sunt golurile. dotata cu impuritati acceptoare. dotata cu impuritati dorsare de tip n. o regiune. in timp ce in regiunea p golurile sunt purtatori majoritari si electronii purtatori minoritari. in vecinatatea jonctiunii. JONCTIUNEA pn Se numeste jonctiunea pn. aceasta ionizeaza pozitiv atomii donori. electronii liberi devin electroni de valenta.

de semne contrare. legandu-se borna pozitiva a sursei la regiuea p si borna negativa la regiunea n. datorita sarcinilor spatiale de semne contrare apare un camp electric orientat dinspre regiunea n spre regiunea p (de sarcini positive la sarcini negative). deoarece sarcina spatiala din regiunea de trecere impiedica difuzia golurilor din p in n. numit camp de contact Ec.+ + + + + + + - - + + - electron liber gol atom donor ionizat atom acceptor ionizat Figura 3. - Deci de o parte si de alta a jonctiunii apar doua straturi cu sarcini electrice. JONCTIUNEA pn POLARIZATA DIRECT Polarizarea directa a unei jonctiuni se face cu ajutorul unei surse de curent (de tensiune) electrica exterioara. In aceasta regiune. in care transportul de electroni si de goluri inceteaza. 9 . Acest camp electric impiedica trecerea in continuare a purtatorilor de sarcina. Aceasta regiune cu sarcini spatiale se numeste regiune de trecere (zona hasurata in figura 3). iar sarcina spatiala negativa din regiunea de trecere impiedica difuzia electronilor din n in p. Se creeaza astfel o stare de echilibru.

Intensitatea curentului direct creste repede cu cresterea tensiunii de polarizare directa. Jonctiunea pn polarizata invers JONCTIUNEA pn POLARIZATA INVERS Polarizarea inversa a jonctiunii pn se obtine prin legarea bornei minus a sursei de tensiune la regiunea p si a bornei plus la regiunea n. orientat de la p la n. intarind actiunea acestuia. In concluzie. - Ip In U + + In Ip I direct I invers U - + + - Figura Jonctiunea pn polarizata direct 4. Campul electric produs de aceasta tensiune este orientat in acelasi sens cu campul de contact Ec. golurile din p difuzeaza prin suprafata de contact spre potentialul negativ al sursei. care are semn invers campului de contact Ec. se departeaza de zona de contact (jonctiune) iar golurile din 10 .Tensiunea aplicata creeaza un camp electric E. fiind atrasi de potentialul pozitiv al sursei. prin jonctiunea pn polarizata direct se stabileste un curent electric. deplasarea purtatorilor de sarcina este determinata de acest camp. Electronii din regiunea n. Electronii din regiunea n atrasi de potentialul pozitiv al sursei trec cu usurinta prin jonctiune. care se numeste curent direct si are sensul “conventional” de la p la n. Deoarece campul aplicat are valoare mai mare decat campul de contact.

Din punct de vedere chimic germaniul este stabil. Se 11 . Functionarea tuturor dispozitivelor semiconductoare se bazeaza pe procese fizice care au loc in jonctiunea pn. Dioda semiconductoare este o jonctiune pn. denumit curent invers. prin care nu circula curent electric determinat de purtatori majoritari. numit germanita. jonctiunea pn are proprietatea de a lasa sa circule curentul intr-un singur singur sens. GERMANIUL este un element tetravalent si se gaseste in natura sub forma de minereu de germaniu. fiind atacat de putini acizi si baze. Datorita stratului de blocare. atrase de potentialul negative se departeaza si ele de jonctiune. iar alte dispozitive semiconductoare contin trei sau mai multe jonctiuni pn. cu sensul “ conventional” de la n la p. care contine 3-10% germaniu. 1. apa nu are nici o influenta asupra germaniului. In afara acestora si telurul. siliciu si seleniul.33 kg/dm3 la 250C si temperatura de topire 9700C.regiunea p. ELEMENTE SEMICONDUCTOARE Principalele elemente semiconductoare sunt: germaniu.fosforul. grafitul si artimoniul sunt elemente semiconductoare. proprietate folosita la redresarea curentului alternativ. zona denumita strat de blocare (zona hasurata in desen). In circuit se stabileste totusi un curent extrem de mic datorat purtatorilor minoritari (perechi electron-gol) ca urmare a agitatiei termice. Germaniu are numarul atomic Z=32. arseniul. dar cu proprietati mai slabe. Este un metal de culoare argintie. Ca urmare. Intensitatea curentului invers este practic independenta de tensiunea de polarizare inversa. densitatea 5. foarte dur si casant si se prelucreaza foarte greu. cu o rezistenta electrica foarte mare. in stanga si in dreapta jonctiunii apare o zona saracita de purtatori de sarcina.

102 12.9 11.43 0.9.75% din scoarta pamantului. 103 5.1.9.45 Masa atomica Densitatea materialului Concentratia atomica Latimea benzii interzise Densitatea efectiva a starilor in banda de conductie Densitatea efectiva a starilor in banda de valenta Mobilitate electronica Mobilitatea golurilor Permitivitatea relativa Camp de strapungere Afinitate electronica Coeficient termica de Caldura specifica Conductivitate termica Temperatura de topire dilatare 144.1.9.14 4.5.10-6 4.0.63 5.4.09 2.6 C 937 4.1 1240 1457 12 . deosebit de raspandit in natura sub forma de silicate si bioxid de siliciu sau cuart.cm-3 cm-3 eV cm-3 cm-3 cm-3V-1s-1 5.32 4.46 1.07 3.66 72.1019 7.7 1. 103 μp Er Ecv Cs Ct C l Tf cm-3V-1s-1 kV. 10-6 0.7.8 6.1019 6.43 28.1019 1. 2. DE A Valorile unor parametric importanti pentru citeva materiale semiconductoare Ge Si GaAs GaP MATERIAL MASURA Structura cristalina PARAMETRUL DE NOTATI UNITATI VALOARE Diamant Diamant Zinc Blende Zinc Blende Parametrul retelei cristaline a M r N Eg Nc Nv μn A0 g. SILICIUL este un element tetravalent.65.4.1022 1.63 1 5.31 0.cm-1 eV K-1 Jg-1k-1 Wcm-1k-1 0 1. 102 1.8.0.dizolva intr-un amestec de acid azotic si acid fluorhidric chiar la temperatura camerei. Siliciul are numar atomic Z=14.1018 1.32 4.42 2.31 1415 4.1022 0.86.1017 1.33kg/dm3 si temperature de topire 14000C.0.1019 8. fiind al doilea element ca raspandire dupa oxigen si reprezinta 25.102 1. Caracteristicile electrice sunt influentate de concentratia si felul impuritatilor continute in el.1019 1.6.04.1022 1022 1.6 1.103 5.35 0.33 5.1 300 150 4.5.9.1018 3.45.10-6 0.0.0.10-6 0.26 4. Are culoare cenusie-albastra si luciu metalic.12 2.05 2.mol-1 g.6 5. densitatea 2.8. 103 16 100 4 5. 102 14 300 4.

103 4.3.5.34 3.25 0.96.4. 1019 8.61 3.7.10-6 0.32 712 0.6.5 5.25 0.1022 3.1 5.1017 0.1016 4.3.10-6 0.7.52.48 5.103 6.869 InAs InSb InP valenţă [100] K Figura 5: Materiale semiconductoare cu bandă directă şi cu bandă indirectă conduc ţie GeSi Bandă interzisă (Eg) A Semiconductoare cu bandă directă Emisie foton E(k) . 102 4. 1018 1.8.2. 1018 7.7.17 1.1.7 12..94.vale” foton Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Emisie GaSb 6.726 2.9 4.10-6 0.1.31 0.18 527 40 10 15.68 1060 (1. 103 15.10-6 4.0.0.1 15.59.75.7 50 4.68 5.6.1017 1.37.59 5.B in Semiconductoare cu bandă indirectă E(k) .20 0.1022 5.104 5.77 4.1016 5.0.27 942 4.5.06 7.61 5.5).0. 102 1.1019 3.38 4.vale” GaAs valenţă 13 . 104 7..102 8.1022 2.06 6.354 0.81 6.1022 0. 103 1.

concentratia electronilor fiind egala cu concentratia impuritatilor donoare. la temperaturi ridicate ni devine dominant. concentratia intrinseca devine comparabila cu concentratia de atomi donori. semiconductorul devine izolat. Chiar daca temperatura va creste in continuare concentratia electronilor va ramane practic constanta pe un interval destul de larg de temperatura. concentratia electronilor fiind inferioara concentratiei de impuritati donoare . Se observa ca odata cu cresterea temperaturii comportarea semiconductorului dopat devine „intrinseca”. In acest context ni≈n≈p. Odata cu cresterea temperaturii se atinge conditia de ionizare completa. sau (NA) –densitatea atomilor acceptori raman constante. Apare evident ca un semiconductor poate avea un comportament intrinsec chiar daca este puternic dopat – daca temperatura suficient de mare duce la o concentratie intrinseca care sa depaseasca concentratia de donori sau acceptori. Cand temperatura creste. (ni››ND sau NA). concentratia intrinseca (ni) creste exponential cu temperatura in timp ce (No) – densitatea atomilor donatori. reducandu-se astfel concentratia purtatorilor majoritari. Acum. densitatea purtatorilor majoritari este aproximativ aceeasi cu a ionilor dopati deoarece energia de ionizare a impuritatilor are valori reduse. Cand temperatura scade. Purtatorii devin „inghetati”. din ce in ce mai putini dintre atomii dopati se pot ioniza. 14 . Astfel. La temperaturi joase energia termica a cristalului nu este suficienta pentru ca toate impuritatile donoare sa fie ionizate. si comportamentul este intrisec.EFECTUL TEMPERATURII ASUPRA CONCENTRATIEI DE PURTATORI La temperatura camerei.

(n) intrinsec a) extrinsec îngheţare 1/T nn (cm -3) 2•10 6 Ionizare complet a impurităţilor ă intrinsec b) 10 6 extrinsec Figura 6: Dependenţa concentraţiei de purtători în funcţie de temperatură în materialele 300 100 200 400 semiconductoare. T(°k) 15 .

termostate. potentiometer. In miscare de deplasare dirijata electronii sufera o tendinta de infranare datorita lovirii lor de structura cristalina a metalului. Conductorul va prezenta o rezistenta R care depinde de natura metalului. megaohm (MΩ). unde ρ = rezistivitate (o constanta ce de depinde de natura materialului) Componentele construite in mod special pentru a prezenta o anumita rezistenta electrica se numesc rezistoare. gigaohm (GΩ). Ele au forme si dimensiuni variate. 1 kΩ = 103 Ω 1mΩ = 106 Ω 1GΩ = 109 Ω Rezistoarele sunt componente pasive de baza in aparatura electronica. lungimea l si sectiunea S conform relatiei: R=ρ l S . Unitatea de masura pentru rezistenta electrica este ohm-ul (Ω) cu multiplii sai. reprezentand aproximativ 30-40% din numarul pieselor unui aparat electronic. 16 . variatoare.TEHNOLOGIA DE FABRICATIE A REZISTOARELOR ELECTRICE Rezistenta electrica reprezinta proprietatea materialelor de a se opune trecerii curentului electric prin ele. fiind de tipuri diferite: rezistoare. In mod current in radioelectronica se utilizeaza multiplii lui: kiloohm (kΩ).

fix e po te n ţio m e tr e .CLASIFICAREA REZISTOARELOR R E Z IS T O A R E Mă r im e a c u r e n ţ ilo r .s la b i T ip c o n s tr u c tiv .tu rn a te d in .ş ta n ţa te d in . 16 .v a ria b ile E le m e n t c o n d u c to r D s e m ir e g la b ile C u r e n ţi s la b i C u r e n ţi ta r i .sp ira liz a te d R e z is to a r e R e z is to a r e n e lin e a r e -p e lic u la re -te rm is to a re -b o b in a te -v a ris to a re -d e v o lu m -fo to re z is te n ţe Dupa tipul constructiv. rezistoarele se clasifica in: rezistoare fixe. a caror rezistenta stabilita in procesul de fabricatie ramane constanta pe intreaga perioada de functionare a rezistorilor.ta ri .

Unitatea de masura este ohm-ul (Ω). in vederea efectuarii unor operatii de reglaj. principalii parametri electrici sunt: 1. exprima in procente abaterea maxima admisibila a valorii reale R a rezistentei. Toleranta – reprezinta abaterea in procente a valorilor reale fata de valoarea nominala. valorile rezistoarelor pot avea abateri de la valorile normale. t. A obtine toate valorile de rezistenta necesare in montajele electronice ar insemna o marire inutila a complexitatii procesului tehnologic.• rezistoare variabile a caror rezistenta poate fi modificata in anumite limite. Parametrii rezistoarelor Rezistoarele fixe sunt caracterizate printr-o serie de parametric electrici si neelectrici (mecanici si climatici). Ea este marcata pe corpul rezistoarelor in clar sau prin codul culorilor. in timpul functionarii. pentru ca in practica. Din aceasta cauza s-au ales discontinuu valorile nominale ale rezistentei rezistoarelor ce urmeaza a se fabrica. Rezistenta nominala Rn – este valoarea rezistentei ce trebuie realizata prin procesul tehnologic si reprezinta marimea rezistentei prezentata in curent continuu la temperatura normala. fara a modifica parametrii circuitului unde sunt folosite. fata de valoarea nominala Rn: t = ± max | R − R1 | x100 R In functie de toleranta. alcatuindu-se serii de valori in functie de clasele de toleranta (conform recomandarilor Comitetului Electrotehnic International). 2. Toleranta. O categorie aparte o constituie rezistoarele neliniare care folosesc proprietatile semiconductoare in realizarea unor anumite caracteristici tehnologice. marimea rezistentei nominale este cuprinsa in serii – alcatuind progresii geometrice – de valori nominale 17 .

5 1 1.15 2.5 3.2 1.7 3 3.93 3 3.575 1. E24 (5%).6 1.35 2.4 4.5 4.20 2.55 1. De exemplu seria E6 contine 6 valori.06% ±0.4 2.7 2.225 1.3 4.6 3.2 1.2 1.2 2.40 2.2 4.175 1.1 2.3 3.7 2. iar seria E24 va contine 24 de valori.125 1.3 4.8 2.8 2 2.15 3.2 2.9 4.1 1.4 1.8 3.5 1.5 2.15 1.25 3.25% ±0.30 2.275 1.4 3.10 2.90 1.2 2.525 1.35 3.6 1.9 4 4.3 1.1 1.2 1.1 4.250 1.55 1.3 1.70 1.05 2.25 1.45 1.5 1.1 4.6 18 . E6 E12 E24 E28 E96 E192 Seria ±20% ±10% ±5% ±1.3 1. Fiecare serie cu numere mai mari de valori va contine si valorile seriilor anterioare.2 3.8 1.7 3.6 3.3 3.75 1.6% Toleranta 1 1 1 1. Aceste serii sunt notate cu: E6 (20%).70 1.35 1.025 1.3 3.3 3.7 2. etc.05 1.075 1.2 3.5 1. 100-1000.5 1. etc.9 4.6 1.75 3.1 1.stabilite de recomandari internationale.2 2.5 1. E12 (10%). Numarul seriei arata cate valori sunt cuprinse intr-o scala de valori: 1-10.40 1.65 1. 10-100.9 3.4 3.95 2 2.6 2.45 2.4 2.3 1 1.6 3.8 1.75 3.25 2.8 3 3.5 2.75 2.85 1.050 1.9 2 2.8 1.3 2.3 3.150 1.

6. 2 Un Rnc = Pn Deci. 0. 1.5. Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0. 16. 12.Tensiunea nominala.125 125 0. fie de putere. Pentru o tensiune nominala Un data si o putere disipata maxima Pn impusa. reprezinta intervalul de temperatura in limitele caruia se asigura functionarea de lunga durata a rezistorului. [1 / k ] R ∆T sau αR = 1 dR . toate valorile (in afara de valoarea egala cu Rnc) sunt limitate fie de tensiune. 0. in aceeasi clasa de putere si tensiune. Tensiunile nominale corespunzatoare puterilor nominale (pentru rezistoarele peliculare) Pn(W) Un(V) 0.25.05. 4. Influenta temperaturii asupra influentei rezistorului este pusa in evidenta de coeficientul termic al rezistentei. exista in seriile de valori nominalizate o singura valoare numita rezistenta critica. 2.Puterea de disipatie nominala Pn (exprimata in walt) impreuna cu Un.125. 25. 100. Rnc. care poate fi utilizata simultan la cei doi parametric nominali si care este data de relatia: 3. 50. 1.25 250 0. 1.5 350 1 500 2 700 4. [1 / k ] R dT Pentru o variatie liniara cu temperatura coeficientul devine: 19 . definit astfel: αR = 1 ∆R . Intervalul temperaturilor de lucru. 40. reprezinta puterea electrica maxima si respectiv tensiunea electrica maxima ce se pot aplica rezistorului in regim de functionare indelungata fara a-i modifica caracteristicile.10.

6. Precizia rezistoarelor. umiditate. 7.5 « 1μV ±2.100[ %] R unde R1 si R2 sunt valorile rezistentei inainte si dupa actiunea factorului considerat. etc este dat de relatia: KR = R2 − R1 . 2. Tensiunea electromotoare de zgomot reprezinta valoarea eficace a tensiunii electromotoare care apare la bornele rezistorului in mod aleatoriu si care se datoreste miscarii haotice si miscarii termice a electronilor precum si trecerii curentului prin resistor. In functie de performante (toleranta. 7.5/±5 < 1 μV ±5/±10/±20 < 15μV Valori ale coeficientilor de variatie foarte mici medii mari 20 . [1 / k ] R1 T2 − T1 unde R1 si R2 reprezinta rezistenta rezistorului la temperatura normala T1 si respectiv la temperatura T2. 5. este exprimata in μV. imbatranire. la sarcina nominala.5.αR = 1 R2 − R1 . 15.5. este data de obicei de coeficientul de variatie la imbatranire dupa 5. tensiune de zgomot. valori maxime admisibile ale coeficientilor de variatie) rezistoarele se impart in clase de precizie.000 de ore de functionare. Denumirea clasei de precizie: 0. rezistoarele se impart in trei categorii: Categoria de rezistoare Rezistoare etalon Rezistoare de precizie Rezistoare de uz curent Toleranta Tensiune (%) de zgomot ±1/±2. In functie de precizia lor . Coeficientul de variatie a rezistentei la actiunea unor factori externi cum ar fi: depozitare.

Pentru rezistoare cu valori relative mai mari ale rezistentei electrice. influenta principala asura tensiunii de lucru o are strapungerea care poate apare intre terminalele rezistorului si chiar intre spirele alaturate ale elementului conductor. Cu ajutorul diagramei de mai jos pot fi calculate usor valorile curentilor si tensiunilor corespunzatoare puterii nominale de disipatie. 8.Diagrama se foloseste in felul urmator: se presupune Rn = 10kΩ si Pn = 1W si se cere sa se determine curentul admisibil I si tensiunea U. 250. 200. 21 . Tensiunea corespunzatoare puterii nominale de disipatie Pn poate fi calculata cu relatia: U = Pn * Rn unde Rn este rezistenta nominala a rezistorului. Pentru rezolvare. Marimea tensiunii nominale depinde de dimensiunea si constructia rezistorului. de proprietatile elementului rezistiv si de puterea sa nominala sunt: 150. 100V. pe scara din stanga se citeste curentul I = 10mA. insa indreptata spre dreapta. 500. tensiunea nominala se limiteaza la procesul de incalzire care apare in resistor cand prin el trece curent electric. 750. din punctul corespunzator valorii de 10kΩ se duce o perpendiculara pe axa orizontala. Tensiunea nominala – reprezinta tensiunea care poate fi aplicata rezistorului in conditii normale ale mediului inconjurator fara ca rezistorul sa se distruga. 350. pana la intersectia cu linia corespunzatoare Pn = 1w (a treia linie oblica de jos in sus indreptata catre stinga). Pentru rezistoare de mica rezistenta. Continuand perpendiculara pana la linia corespunzatoare aceleiasi puteri. care lucreaza in aer. se citeste pe scara din dreapta tensiunea U = 100V.

Figura7 : Diagrama curenţilor şi tensiunilor corespunzătoare puterii nominale de disipaţie Tensiunea la care se incearca rezistoarele Uproba. de obicei Uproba = ( 1. este mai mare decat tensiunea nominala.5 – 2) * Un SIMBOLIZAREA SI MARCAREA REZISTOARELOR 22 .

dependenta de temperatura –semn tolerat. B: rezistor – semn tolerat. M: rezistor cu rezistenta neliniara. dependenta de temperatura(termistor). D: rezistor cu rezistenta variabila. 23 . H: potentiometru cu contact mobil. O: rezistor cu rezistenta neliniara. K: şunt. semn tolerat. I: potentiometru cu ajustare predeterminata. L: element de incalzire. N: rezistor cu rezistenta neliniara. dupa cum urmeaza: A B C D E F G H I J K L to M N U O P A: rezistor –semn general. E: rezistor cu contact mobil. G: potentiometru cu contact mobil. cu pozitie de intrerupere.varistor P: resistor cu rezistenta neliniara. dependenta de tensiune .Rezistoarele sunt marcate conventional. J: rezistenta cu doua prize fixe. F: rezistor cu contact mobil. C: rezistor – semn nestandardizat. dependenta de tensiune (semn tolerat).

rezistenta nominala cu (Rn) unitatea de masura in clar. puncte sau prin simboluri alfanumerice codificate international. benzi. Marcarea rezistoarelor in codul culorilor: Culoare Maro Rosu Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri Alb Negru Auriu Argintiu Nici o culoare Prima cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A doua cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 Coeficient Toleranta de multiplicare 10 ±1% 2 10 ±2% 103 104 105 106 107 108 109 1 10-1 ±5% -2 10 ±10% ±20% 24 . in mod obligatoriu se inscrie pe orice tip de resistor: . in cod literal sau in codul culorilor. . indiferent de modalitatea adoptata.Rezistorul este marcat in clar sau codificat (prin inele.toleranta valorii nominale in clar (in %) literal sau in codul culorilor.

5 F ±1 G ±2 J ±5 K ±10 M ±20 N ±30 REZISTOARE FIXE REZISTOARE PELICULARE Se stie ca pentru un conductor de sectiune S si lungime l. dintru-un anumit material caracterizat prin rezistivitatea ρ.25 ±0. Rezistoarele cele mai frecvent utilizate in industria electronica.Codificarea literala a coeficientilor de multiplicare la valorile rezistentei exprimata in ohmi: Litera Toleranta % B C D ±0. dar materialele utilizate si modalitatile de fabricatie a rezistoarelor reale sunt destul de variate. rezistenta lui electrica este data de relatia urmatoare: R=ρ l S Dependenta rezistentei de acesti parametri este ilustrata in figura 8. datorita pretului de cost unic sunt rezistoarele peliculare. In proiectarea si realizarea rezistoarelor se foloseste relatia de mai sus. 25 . permitand obtinerea acetora intr-o gama larga de valori si puteri.1 ±0.

ρAl > ρCu R3 > R 26 .R Cu l S Cu l’ l’ > l R’ > R S Cu l S’ S’ > S R2 > R Al l S Figura8.

Principial o astfel de reactie se obtine intr-o instalatie alcatuita dintr-un rezervor de hidrocarbura 1. staniu si decapomt de calofoniu. pe un tronson ceramic 1. rezervor de azot 2 si un cuptor electric 3. din plumb. La capetele tronsonului. benzene. a) Figura 9. Pelicula rezistiva de carbon se obtine in urma unei reactii chimica – piroliza – de descompunere a unei hidrocarburi saturate (metan. care este filetata pentru a creste si a ajusta valoarea rezistentei pana la valoarea nominala dorita. au forma cilindrica. care permite realizarea contactului dintre elemental rezistor si terminalele rezistorului 6. benzina de extractie) in atmosfera de azot sau gaz inert. Rezistorul este protejat cu o pelicula de vopsea (lac dielectric).Rezistoare peliculare cu pelicula de carbon. Structura unui astfel de resistor este prezentata in figura urmatoare si anume. Structura interna a unui resistor cu pelicula de carbon: 1) tronson ceramic 2) pelicula de carbon 3) sant filetat in pelicula de carbon pana la tronsonul ceramic 4) pelicula metalica 5) aliaj de lipit 6) terminal 7) pelicula de vopsea protectoare 27 . keptan. cu temperatura constanta. peste pelicula de carbon se depune o pelicula metalica din nichel 4. lipirea terminalelor la tronsonul resistor se face prin sudura cu un aliaj de lipit (fludor) 5. este depusa prin piroliza o pelicula de carbon 2. terminalele axiale si sunt de marimi diferite in functie de puterea nominala disipata.

are loc descompunerea hidrocarburii si depunerea stratului de carbon pe tronson. dupa piraliza si depunerea peliculei de Ni la capete. Figura 10. tronsonului astfel obtinut I se lipesc prin sudura terminalele din sarma de cupru dublu cositorita. tronsonul este spiralizat pentru a se ajunge la valoarea nominala dorita pentru resistor.Tronsoanele ceramice intra in cuptor pe o banda transportoare 4. rezistorul astfel format este acoperit cu vopsea protectoare si apoi marcat. 1w. 0. Stratul de carbon depus poate fi strict controlat pentru ca este dependent de temperatura cuptorului. la un anumit regim termic. Materialele ceramice amestecate cu un liant formeaza o pasta din care se preseaza tronsonul la dimensiunile dorite (in functie de puterea nominala). de compozitia amestecului hidrocarbura-azot si de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor. Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor cu pelicula de carbon este prezentata pe pagina urmatoare. Procedeul continuu de obtinere a rezistoarelor cu pelicula de carbon: 1) rezervor cu hidrocarbura 2) rezervor de azot 3) cuptor electric 4) banda transportoare 28 . 2W. in incinta acestuia.25W.5W. Rezistoarele cu pelicula de carbon se realizeaza la urmatoarele puteri nominale: 0.

lipirea terminalelor.5) tronson ceramic 6) tronson acoperit cu pelicula de 7) carbon si metalizat la capete 8) tronson spiralizat 9) tronson cu terminale sudate 10) resistor vopsit a) tronson ceramic b) tronson acoperit cu pelicula de carbon si metalizat la capete c) tronson spiralizat d) tronson cu terminale sudate e) resistor vopsit b) Rezistoarele cu pelicula de nichel. cu atat se obtine o valoare niminala mai mare). Deosebita este insa depunerea elementului rezistiv pe tronsonul ceramic: pe suprafata tronsonului se obtine o pelicula de nichel prin depunerea chimica de grosime mai mica de 100 μm (cu cat pelicula este mai subtire. Urmeaza apoi spiralarea. au un proces tehnologic asemanator cu cel descris mai sus. protejarea cu vopsea si marcarea rezistoarelor astfel obtinute 29 .

Acest proces tehnologic este folosit pentru obtinerea valorilor nominale unice. Ajustarea se face automat. Separarea cipurilor resistive se face cu laser. Rezistoarele cu pelicula de oxizi metalici (sau cu glazura metalica) sunt componente profesionale caracterizate prin precizie si stabilitate ridicate. cu ajutorul unor capete de masura care exploreaza placa suport cip cu cip si comanda un jet de pulbere abraziva care inlatura surplusul de pelicula rezistiva pana cand valoarea rezistiva obtinuta se inscrie in clasa de toleranta fixate.(sunt identice la infatisare cu rezistoarele cu pelicula de carbon). Protectia rezistorului astfel obtinut se face prin acoperire cu rasina termodura. coeficient de variatie cu temperatura scazuta. prin sudura cu aliaj de lipit se asigura plasarea terminalelor din cupru pe zonele de Ag-Pd. suportul izolant se realizeaza la dimensiuni mari. Prin serigrafie se depune pe aceste cupiuri o pelicula de Ag-Pd (care va permite conectarea terminalelor) si apoi o pelicula rezistiva formata din oxizi metalici. ceea ce permite realizarea a 100-200 „cipuri” rezistive simultan. urmata de cernire . Prin aceeasi tehnologie se obtin si rezistoare pentru inalta tensiune (pana la 4 kw). retelele rezistive sau de atenuare. In prima etapa. intre 1Ω ÷ 330Ω. dar si din alumina (material ceramic special). Fixarea acestor pelicule se obtine prin tratament termic. Serigrafia peliculei resistive nu permite obtinerea exacta a valorii nominale si urmeaza o ajustare la valoarea dorita in limetele clasei de toleranta fixate. c) 30 . dimensiuni mici.

31 .fir resistor bobinat. Figura 11. Pentru puteri cuprinse in domeniul 2W ÷ 20W se folosesc rezistoare bobinate in corp ceramic. pentru realizarea contactelor exterioare se folosesc terminale axiale prevazute cu capacele. 5 – terminal cu capacel. Procesul tehnologic de obtinere a tronsonului rezistiv echipat cu terminale cu capacel este similar la ambele tipuri. 3.REZISTOARE BOBINATE Pentru circuite in care intervin puteri mari ( de la 1W pana la 250 W) se folosesc rezistoare bobinate (cimentate sau corp ceramic). 2. pe care se spiraleaza un fir rezistiv 2. 4 – pelicula de vopsea. Rezistorul bobinat cimentat este alcatuit dintr-un tronson din fibre de sticla 1. In figura 11 este redata structura interna a unui resistor bobinat cimentat. 1. Protectia se realizeaza cu un strat de ciment siliconial peste care se aplica o pelicula de vopsea.Structura internă a unui rezistor bobinat cimentat.tronson de fibra de sticla. 3 – strat de ciment.

prin rasucirea unui manunchi de sticla se obtine un tronson continuu cu bune proprietati mecanice. . cimentate: a) a) tronson de fibra de sticla cu fir conductor spiralat si fixat pe suport. termice si electrice. . b) tronson resistor prevazut cu capacele fixate prin presare. b) c) 32 . . .urmeaza apoi vopsirea si marcarea rezistorului Fazele tehnologice de fabricare a rezistoarelor bobinate.rezistorul astfel obtinut este protejat prin acoperire cu un strat de ciment siliconic. Din acest tronson se taie tronsoane rezistive necesare obtinerii unei anumite valori nominale (toate aceste operatii se executa la o instalatie complexa complet automata).pe acest tronson se bobineaza un fir rezistiv din din aliaj CuNi sau Cr-Ni care este fixat pe tronson cu ajutorul unui loc dielectric.Principalele faze ale fluxului tehnologic pentru acest tip de rezistoare sunt urmatoarele: . c) resistor protejat cu un strat de ciment siliconic.tronsonul este prevazut cu terminale axiale cu capacele care se conecteaza prin presare.

2) fixarea prin presare a terminalelor neegale prevazute cu capacele 3) obtinerea corpului ceramic (prin tehnologie) care poate fi tubular. cu sectiune patrata. fixate la capete). 33 .rezistoare bobinate de mare putere.Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor bobinate introduce in corp ceramic sunt urmatoarele: 1) obtinerea tronsonului cu conductor spiralizat. Acest tip de rezistoare se construiesc pentru puteri cuprinse intre 5÷250W. la capete se cimenteaza (cu ciment siliconic). terminalele sunt sub forma unor capacele … care prin presare realizeaza contactul electric cu firul rezistiv.rezistoare bobinate antiparazitare. Rezistoarele antiparazitare sunt folosite la motoarele auto pentru antiparazitare. In afara de aceste doua tipuri de rezistoare de putere folosite in aparatura electronica. profilat pe diferite dimensiuni. Ele constau dintr-un suport izolant (fibre de sticla) pe care se bobineaza un fir conductor fixate cu ajutorul unui lac dielectric. iar protectia lor se realizeaza prin cimentare (strat de ciment siliconic. Rezistoarele bobinate de putere sunt construite prin bobinarea unui fir conductor pe un suport ceramic tubular. sunt acoperite apoi cu un lac protector. 4) rezistorul este introdus in acest corp ceramic in spatial liber ramas se umple cu material izolant (nisip cuartos).) sau prin glazurare (terminalele sunt plate. . la capetele tronsonului. se mai realizeaza alte tipuri cum ar fi: . pot fi reglabile sau fixe. etc. terminalele – fiind coliere radiale de care se pot atasa cabluri litate.

Fazele tehnologice de fabricare ale unui resistor bobinat introdus in corp ceramic: atronson rezistiv btronson rezistiv cu terminale fixate ccorp ceramic dprodus final. REZISTOARE DE VOLUM Rezistoarele de volum sunt realizate dintr-un amestec de material conductor (grafit. bioxid de titan. metal-ceramica. Compozitia unui element rezistiv poate fi: carbon-ceramica. caolin.etc.Figura 12. 34 .). la care elementul rezistiv este constituit dintr-o bara de material semiconductor. O categorie aparte de rezistoare de volum o constituie rezistoarele realizate din materiale semiconductoare. lacnegru de fum. negru de fum) si un material izolant de umplutura (talc.

Acest tip de componente are o tehnologie simpla si prezinta robustete elastica si mecanica buna. Figura 13. chiar si in conditii climatice dificile. dar majoritatea proprietatilor electrice sunt inferioare altor tipuri.5. admit suprasarcini de scurta durata. a) structura interna a unui resistor bobinat: 1-granule de material conductor 2 -material izolant b) schema electrica echivalenta 35 . Pot functiona in circuite de curent continuu.25. Rezistoarele de volum au dimensiuni mici. se fabrica usor. sunt ieftine. de curent alternative si in impulsuri. Se realizeaza intr-o gama larga de valori (rezistente: 10Ω … 10MΩ) la puteri de 0. 1 si 2W. nu sunt de precizie si au o siguranta in functionare ridicata. 0.

F. Constructiv. E. prin deplasarea unui contact mobil (cursor) pe suprafata elementului rezistiv. b) rezistenta de contact. B. D.logaritmice . c) precizia reglarii.curba in forma de S (sinusoida. C. Legile de variatie uzuale sunt: A. S.logarithmic. care indica variatia valorii rezistentei electrice R ce trebuie obtinuta la iesirea potentiometrului in functie de pozitia unghiulara sau liniara a cursorului. potentiometrele sunt caracterizate de cativa parametri specifici: a) rezistenta reziduala (initiala sau finala) R0 [Ω] este egala cu valoarea maxima admisibila a rezistentelor electrice masurate intre iesirea cursorului si unul din terminal cand cursorul se afla la una din extremitatile unghiului de reglaj. cosinusoida) 36 . Rk.invers logarithmic.doua corespund capetelor elementului rezistiv si una cursorului.exponentiale In afara de parametrii electrici proprii fiecarui resistor. potentiometrele se impart in: .liniare . Dupa modul de variatie a rezistentei in functie de unghiul de rotatie al axului.REZISTOARE VARIABILE SI SEMIVARIABILE Rezistoarele variabile sau potentiometrele sunt rezistoare a caror rezistenta poate fi variata continuu sau in trepte intre anumite limite. intre cursor si elementul rezistiv. el este realizat cu cel putin trei borne de legatura. care depinde de materialul rezistiv si de rezistenta de contact dintre cursor si elementul rezistiv. d) legea de variatie a rezistentei.dublu logarithmic.invers exponential.exponential.liniar.

curb ă în form de S ă 20 ţial 40 E C S 60 A F B D O 20 40 Fig.Legile de variaţie ale potenţiometrelor. .invers exponen F .fotopotentiometre Dupa criterii constructive potentiometrele se impart in: a) simple. 14. cu pelicula metalica. .Legile de varia ţie ale potenţiom etrelor R/R1 [% ] A .logaritm ic 100 80 C .potentiometre bobinate .potentiometre peliculare. elicoidale). circulare.exponen ţial E . .cu comutator si intrerupator.invers logaritm ic D .dublu logaritm ic S .liniar B .circulare (cu o singura rotatie).reglabile continuu (de translatie). . . cu pelicula de carbon si cu pelicula metalo-ceramica .multitura (rectilinii. 60 80 10 In functie de modul de realizare a elementului rezistiv potentiometrele se clasifica in: . echipate cu un singur element rezistiv si care pot fi: . .cu rotatie continua.potentiometru miniatura (pentru cablaje electronice).cu intrerupator. 37 .

Potentiometrele bobinate sunt folosite in circuite de putere si constau dintr-un suport dielectric (pertinax sau material ceramic) pe care se bobineaza un fir conductor. Cursorul se realizeaza dintro lamela de otel calita care poarta la un capat un element de grafit sau de bronz grafitat. . iar toleranta este: ±20% pentru Rn ≤ 250 kΩ si ±30% pentru Rn > 250 kΩ REZISTOARE NELINIARE 38 . elementul rezistiv este o pelicula de grafit. Cu.multiax. miniatura. Potentiometrele peliculare au un suport dielectric din … sau alumina. de oxizi metalici sau pelicula cermet. Codul folosit pentru potentiometre este P-XXXX. Fazele tehnologice de obtinere a potentiometrelor sunt in principiu comune cu cele de la obtinerea rezistoarelor: apar insa repere mecanice specifice si operatii de montare menite sa asigure legatura electrica a cursorului cu exteriorul si protectia componentei. Cursorul se realizeaza din bronz fosforos sau aliaj din Ni. Este prevazut cu un mic cilindru de grafit care trebuie sa realizeze contactul electric in orice pozitie a cursorului si sa nu lezeze pelicula rezistenta.deschisa.b) multiple: . potentiometrele se impart in varianta: . Dupa modul de executie.inchisa. . combinate cu intrerupator.tandem ( cu doua sau mai multe sectiuni comandate de un singur ax pe care sunt fixate cursoare).

Caracteristici tensiune-curent pentru rezistoare: a. TERMISTOARELE sunt rezistoare a caror rezistenta depinde puternic de temperatura. intre tensiunea U care li se aplica si curentul I care le strabate exista o relatie liniara (legile lui Ohm).pentru varistoare 39 .Pentru rezistoarele fixe sau variabile studiate pana acum. U = R⋅I sau I = U R deci R= U I Rezistoarele neliniare –termostoare. Ni.15.pentru termistoare c. fotorezistoare –folosesc proprietatile materialelor semiconductoare pentru a realiza o dependenta neliniara intre tensiune si curent. in functie de modul de variatie al rezistentei se obtin termistoare cu coeficient de temperatura negativ – NTC (rezistenta scade odata cu cresterea temperaturii) sau cu coeficient de temperatura pozitiv – PTC (rezistenta creste odata cu cresterea temperaturii). Cr. in acest fel marindu-se conductibilitatea si variatia cu temperatura a rezistivitatii. Mn. Fig. varistoare.rezistoare liniare b. prin impurificare cu ioni straini aceste materiale se transforma in semiconductoare. Pentru obtinerea termistoarelor NTC se folosesc oxizi si elemente din grupa fierului: Fe.

Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in … care trece prin aria sectiunii conductorului intr-o secunda) corespunzatoare acestei sarcini este:
I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e ,

in care

ve[ m / s ] =

l1 [ m] t[ s]

Prin ciocnirea electronilor cu atomii metanului, acestia cedeaza o parte din energia lor cinetica, ce se transforma in caldura ceea ce duce la marirea agitatiei termice rezultand cresterea rezistivitatii. Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII, notat cu α. Considerandu-se ca la temperatura θ1, rezistivitatea materialului este ρ1 care creste la ρ2 cand temperatura creste la θ2, coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia:
α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 )

unde:
ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pe intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 θ −θ1 ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul 2

α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a

temperaturii cu o unitate Valoarea acestui coeficient este totdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric, materialele conductoare se clasifica in: - conductoare de ordinul I: metodele si aliajele lor - conductoare de ordinul II:electrolitii. ● Metalele au insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 de elemente nemetale. Cu exceptia cateorva metale pretioase care se
40

gasesc in scoarta pamantului in stare nativa, restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi, sulfuri, sulfati, carbonate, silicate, etc.) numite minerale. Mineralele se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. ●Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea intima a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Aliajele se obtin prin topirea elementelor componente.

PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR

41

1. OPTICE 1.1. Culoarea 1.2. Opacitatea 1.3. Luciu metalic 2. FIZICE 2.1. Densitatea 2.2. Fuzibilitatea 2.3. Dilatarea termica 2.4. Conductibilitate termica 2.5. Conductibilitate electrica 2.6. Supraconductibilitate 2.7. Volume si raze atomice 2.8. Raze ionice 2.9. Emisie fotoelectrica 3. MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4. TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5. CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA
42

Cu+Zn 3. +Cr .1.1. Pb. Cu+Mn.3. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4. staniu (St) 9. Aliajele aluminiului 4. Metale pretioase 5. wolfram (W) 8.speciale Cu+Zn+Mn. zinc (Zn) Metalele folosite pentru obtinerea termistoarelor cu coeficient de temperatura pozitiv sunt pe baza de titan de bariu (BaTiO3) sau 43 .3. silumin: Al+Si 4.Cu+Al.speciale : .2. Metale cu inalta temperatura de topire 8.alame . DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Fe.4.1.A.2.2. tantal (Ta) 8. Al.obisnuite (Cu+Sn) .2. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.4. platina (Pt) 6.Cu+Ag. Aliajele cuprului 2. Fierul (Fe) 7.2. 2. argint (Ag) 5. Si. Aluminiu (Al) 4. niobiu (Nb) 9.1. plumb (Pb) 9.3. Si.1.3. bronzuri . Ni. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale cu joasa temperatura de topire 9. Cuprul (Cu) 2.obisnuite (Cu+Zn) . P. Nichelul (Ni) 8. aur (Au) 5. +Cd. molibden (Mo) 8. +Be.

PROPRIETATILE ELECTRICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE 44 B .pentru termistoarele tip NTC exista relatia: RT = A ⋅ e T pentru termistoarele tip PTC exista relatia: RT = A + C ⋅ e T unde A. termistoarele se pot obtine sub forma de plachete. filament (protejate in tuburi de sticla).solutie solida de titan de bariu si titan de strontiu. Legile de variatie ale rezistentei cu temperatura sunt exponentiale. astfel: B . C sunt constante de material. impurificate cu ioni tri-. Principalele faze tehnologice de obtinere a termistoarelor sunt: 1. obtinerea discului termistorului prin presarea materialului ( sub forma de pulbere amestecata cu liant). Termistoarele cu coeficient de temperatura pozitiv sunt utilizate ca traductoare de temperatura. stabilizatoare si limitatoare de curent in aplicatii ce realizeaza protectia la scurt circuit sau supratensiune. Materialele astfel obtinute sunt amestecate cu un liant si li se aplica o tehnologie asemanatoare materialelor ceramice. urmata de tratament termic. B. 2. prin sudura se lipesc terminalele: urmeaza protejarea termistoarelor astfel obtinute cu lac si marcarea. discuri. cilindri. pentru compensarea variatiei cu temperatura a altor elemente si ca traductor de temperatura. Marcarea valorii rezistentei nominale se face in clar sau in codul culorilor specificat in catalog (prin benzi colorate sau prin colorarea stratului de protectie). tetra-. Termistoarele cu coeficient de temperatura negativ sunt utilizate ca elemente neliniare pentru stabilirea tensiunii sau curentului. metalizarea discului prin depunerea peliculei de argint pentru a permite lipirea terminalelor. iar T este temperature in 0 K. sau pentavalenti se obtin materiale semiconductoare de tip n. 3.

continue Curentul total (curentul de scurgere I) care se stabileste are doua componente: 45 .prin masa (volumul) dielectricului .dielectric b) b) schema echivanenta a dielectricului supus tens.Proprietatile electrice sunt determinate de cele doua fenomene care apar in dielectrici: de conductie si de polarizare.pe suprafata dielectricului a) Fig. Curentul de conductie are doua cai de trecere prin dielectric: . Acest curent de scurgere este extrem de mic in comparatie cu curentii care trec prin elementele conductoare ale instalatiei electrice. a) Rezistivitatea de volum si rezistivitatea de suprafata si respectiv rezistenta de volum si rezistenta de suprafata sunt proprietati ale materialului legate de fenomenul de inductie electrica.a2-armaturi d . In timpul functionarii dielectricul permite trecerea unui curent electric. a) curentul de scurgere in cazul unui dielectric solid supus unei tensiuni continue: a1.

II. Figura Schema de principiu pentru determinarea rezistivitatii dielectricilor solizi a) de volum a1. Rezistenta totala a dielectricului Riz se determina astfel: U R = .a2 – armature b) de suprafata d .dielectric 46 . I iz in care Riz = Rv ⋅ R s Rv + R s .I. Adica: curentul Iv. deoarece cele doua rezistente Rv si Rs sunt legate in paralel. Rezistenta unitatii de volum este rezistenta specifica de volum si se numeste rezistivitate de volum. care trece de la o armature la cealalta pe suprafata dielectricului I = IV + I S Trecand prin cele doua cai curentul intampina o rezistenta de volum R si o rezistenta de suprafata Rs. care trece intre cele doua armature prin volumul dielectricului curentul Is.

Fig.armaturile condensatorului se incarca cu sarcini egale si 47 . de unde ρ s = Rs ⋅ b l in care: l = lungimea electrozilor-cutit l = distanta dintre electrozi. de unde ρ v = Rv ⋅ S h . ρv si = [ Ω⋅ cm ] in care: h = inaltimea cubului S = aria unei fete a cubului Rezistenta unitatii de suprafata este rezistenta specifica de suprafata si se numeste rezistivitate de suprafata. Rezistivitatea de suprafata ρs este definite ca rezistenta electrica masurata in curent continuu a unei suprafete de dielectric d delimitate de doi electrozi in forma de cutit (vezi figura de mai sus a1 si a2). Rezistenta de suprafata este: Rs = ρ s ⋅ l b . Aplicand condensatorului din figura o tensiune continua U. c) Constanta dielectrica sau permitivitatea dielectrica este o proprietate a materialului legata de fenomenul de polarizare electrica. Rezistenta de volum este: Rv = ρ v ⋅ h S .Rezistivitatea de volum ρv este definita ca rezistenta eletrica masurata in curent continuu cu un cub din dielectric cu latura egala cu unitatea.

. 4 4π ⋅ 10 9 εr = si unitatea de C C0 εr = permitivitatea relativa a dielectricului.semnul sarcinilor pe armaturi se inverseaza in permanenta. Q = C ⋅U in care: C = factor de proportionalitate si poarta numele de capacitate electrica a condensatorului U = tensiunea aplicata condensatorului Marimea care caracterizeaza fiecare dielectric se numeste constanta dielectrica absoluta sau permitivitate absoluta si se noteaza cu epsilon (ε). Tensiunea la care are loc strapungerea se numeste tensiune de strapungere Ustr. Prin urmare se poate scrie expresia capacitatii sub forma: C =ε ⋅ S d . cu valoarea masura farad pe metru (F/m). iar campul electric corespunzator acestei tensiuni se numeste camp de strapungere sau rigiditate dielectrica. iar daca condensatorului I se aplica o tensiune alternative. c)Rigiditatea dielectricului este o proprietate a materialului legata de fenomenul de strapungere (pierderea proprietatii de izolant) sub influenta campului electric. in care: C = capacitatea condensatorului cu dielectricul considerat Co = capacitatea condensatorului cu dielectricul vid. definit de relatia: 48 . unde ε = ε0 ⋅εr in care: ε0 = permitivitatea vidului.de semn contrar +Q si –Q.

fenomen care determina pierderi electrice in dielectrici. deci P =o la dielectricul ideal. c)Tangenta unghiului de pierderi este o proprietate a materialului legata atat de fenomenul de conductie. prin sursa. Dielectricii gazosi si lichizi isi refac proprietatile izolante dupa strapungere indata ce campul electricdispare. Rigiditatea dielectrica se masoara in KV/cm sau KV/mm.E str = U str d . Pierderile in dielectric reprezinta putere: 2 P = U ⋅ I ⋅ cos ϕ si cum ϕ= π 2 → cos ϕ = o . curentul care se stabileste in circuit intre cele doua armaturi. Complementul unghiului de defazaj se noteaza cu δ si se numeste unghi de pierderi. in timp ce dielectricii solozi se distrug prin strapungere. δ= π −ϕ 2 49 . unde: d = grosimea dielectricului. cat si de fenomenul de polarizare. Daca dielectricii condensatorului ar fi ideali (nestrabatut de curent). dar pentru dielectricul real curentul I este π defazat fata de tensiune cu un unghi ϕ =< 2 . ar fi defazat inaintea tensiunii cu un unghi π ϕ= .

Influenteaza tangenta unghiului de pierderi (care creste odata cu cresterea umiditatii din material)si rezistivitatea de volum ρv (care scade cu cresterea umiditatii). precum si de parazitatea materialului. se exprima in kg/dm3 Parazitatea este raportul dintre Vp – volumul parilor si Vt – volumul total al unei mostre de material: P( % ) = Vp Vt ⋅ 100 A) B) C) 50 .Unghiul de pierderi in dielectric: a) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului ideal b) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului real PROPRIETATILE FIZICO-CHIMICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE Higroscopicitatea este proprietatea dielectricului de a absorbi umiditatea din mediul ambient si depinde de compozitia chimica si structurala. masa Densitatea d = volum .

B. 180o si peste 180o C. gaze. 105o. Stabilitatea chimica reprezinta rezistenta materialelor fata de acizi. E. pentru diferenta de temperatura de un grad. Stabilitatea termica este proprietatea materialelor electroizolante de a rezista timp indelungat la o anumita temperatura admisibila. cu conditia sa-si pastreze caracteristicile de baza garantate. Solubilitatea este proprietatea materialelor electroizolante de a se putea dizolva intr-o substanta lichida numit solvent. Se masoara in wait pe metro si grad de temperatura. Punctul de aprindere si punctual de inflamabilitate reprezinta temperatura cea mai joasa la care un material emite o cantitate suficienta de vapori care poate da cu aerul inconjurator un amestec combustibil ce se poate aprinde cu ajutorul unei flacari – caz in care se determina punctul de inflamabilitate sau se poate aprinde singur – caz in care se determina punctul de aprindere. 155o. H si C carora le corespund urmatoarele temperaturi maxime admisibile de utilizare: 90o. F. Stabilitatea la temperaturi scazute este proprietatea materialelor electroizolante de a-si mentine principalele caracteristici electrice si mecanice in conditiile temperaturilor scazute (-60o ÷ -70o C). In functie de temperatura maxima admisibila de utilizare materialele termoizolante se incadreaza in urmatoarele sapte clase de izolatie: Y. 120o. apa. A. 51 . etc. 130o. baze.D) E) F) G) H) I) Conductibilitatea termica reprezinta proprietatea materialului de a conduce caldura si se apreciaza prin conductivitatea termica numeric egala cu caldura care trece in unitatea de timp prin unitatea de suprafata considerate. saruri solubile.

o actiune coroziva asupra unor metale. Se utilizeaza ca mediu de racire in special la masinile electrice cu turatie mare. HIDROGENUL – este cel mai usor gaz. Se utilizeaza ca dielectric in condensatoare de inalta tensiune. micsorandu-se astfel sansele de formare a arcului electric dintre doi electrozi sau ajutand la stingerea sa (hexaflorura de sulf – SF – Frigen 12 pentru Germania sau Genetron 12 – pentru SUA – folosit ca izolant sau agent de racire la frigidere electrice). datorita tendintei lor de a absorbi electronii liberi cu care vin in contact. Este lipsit de toxicitate dar exercita in timp. Sunt mai grele si mai vampe decat gazele. MATERIALE ELECTROIZOLANTE LICHIDE Sunt materialele care in timpul exploatarii se gasesc in stare lichida. se 52 . AZOTUL are aproximativ aceleasi caracteristici ca si aerul fara insa sa favorizeze oxidare a uleiurilor si a materialelor electroizolante. o actiune de degardare asupra unor materiale electroizolante si de oxidare a uleiurilor. Ele prezinta avantajul ca ocupa toate spatiile libere si dupa strapungere se regenereaza instantaneu. Majoritatea dielectricilor lichizi sunt inflamabili. la transformatoare cu ulei – perne de azot – pentru evitarea oxidarii si sub presiune este folosit la ungerea unor cabluri de inalta tensiune.4 ori mai mica decat cea a aerului) frecarile in masinile electrice rotative sunt de doua ori mai mici la utilizarea sa ca mediu de racire in locul aerului.MATERIALE ELECTROIZOLANTE GAZOASE AERUL – la presiune normala este present in toate dispozitivele si instalatiilor electrotehnice. dar transmit mai bine caldura. GAZELE ELECTRONEGATIVE – se numesc astfel. Amestecul hidrogenului in anumite proportii cu aerul este exploziv. iar in unele dintre acestea si la presiuni ridicate sau foarte scazute. Din cauza densitatii sale reduse (14.

rasina termorigida (sau termoactiva) nu se inmoaie la caldura. dau amestecuri gazoase inflamabile sau toxice si ataca intr-o oarecare masura materialele conductoare si electroizolante solide cu care vin in contact. . 53 . . termoplaste sau termorigide. . . adica compusi ai carbonului.ulei de transformator . adica se carbonizeaza. Proprietatile esentiale ale uleiului variaza cu compozitia lui si sunt: .temperatura maxima admisibila de exploatare.punct de inflamabilitate.ulei de condensator .uleiurile minerale: .rezistivitatea.uleiuri vegetale (de in ) . .siliconice Toate uleiurile sintetice sunt mai scumpe decat uleiurile naturale.oxideaza in timp.fluourate . .permitivitatea relativa. Rasina termoplasta la caldura se inmoaie si se topeste reversibil (poate fi retopita).clorurate .uleiuri sintetice: . 1) Rasini – sunt substante macromoleculare (contin peste 1000 de atomi in molecula) naturale sau sintetice.tangenta unghiului de pierderi. Ca dielectrici lichizi se utilizeaza: .ulei de cablu . MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE.rigiditatea dielectrica.vascozitate mica. ORGANICE Cea mai mare parte dintre aceste materiale sunt materiale organice. insa se transforma ireversibil.

polistirenul .umplutura organica (rumegus de lemn. Materialul plastic poate sa mai contina plastifianti. in schimb au proprietati electrice mai slabe decat acestea.2. Materialul plastic presat este alcatuit din: .fenoplastele (rasini bachelitice) . Exemple de rasini naturale: selacul.politetrafluoretilena 1. sunt produsul fiziologic al unor vietati. Rasini sintetice de polimerizare:.poliuretonice Materiale plastice presate – au caracteristici mecanice.2. sunt obtinute prin gruparea moleculelor mici (monomerul sub efectul presiunii si al temperaturii si in prezenta unor catalizatori prin urmatoarele reactii: polimerizare.poliamidele . Rasini sintetice de polimerizare:. azbest). al unor arbori rasinosi sau obtinute din arbori rasinosi aflati in pamant in descompunere.3.liant (rasina pura) . praf de mica. 1. Rasini sintetice. 1.1.2. policondensare si poliaditie). Rasini sintetice de polimerizare:. coloranti si alte substante care ii maresc plasticitatea si ii micsoreaza fragilitatea si care ii dau culoare. In functie de rasina utilizata ca liant se deosebesc materiale plastice termoplaste si termorigide. dar si ii inrautatesc proprietatile electrice. colofoniu. uneori si termice superioare rasinilor. fire textile) si anorganica (cuart. 1.polisterii 1. capolurile (chihlimbarul).policlorura de vinil . 2) 54 .polietilena .2.aminoplastele . hartie.epoxidice .Rasini naturale.1.2.

densitate mica. stabilitate chimica si termica si bune proprietati electrice.06 – 0. tesaturi din fire de sticla sau din fire de azbest. care se introduce apoi in prese incalzite. . patrunde in porii materialului suport. rigiditate dielectrica mare. Celuloza se utilizeaza in industria electrotehnica la fabricarea hartiilor. Este foarte poroasa. Stratificatele se fabrica sub forma de placi. rigiditate dielectrica mare. Stratificatele in placi se obtin suprapunandu-se hartile.08 si 0. In timpul presarii rasina. bumbac. 55 . iar apoi prin policondensare (sau poliaditie) se intareste. carbomidice. cartoanelor si tesaturilor.pentru condensatoare grosime 0. epoxidice. tangenta unghiului de pierderi mica. tesaturile sau furnirul. permitivitate 45.12 mm.Recent sau realizat materiale plastice armate cu fire de sticla. Hartiile cele mai utizate sunt urmatoarele: . inca fluida. obtinandu-se placile termorigide. tesaturi din fire de bumbac sau din fire sintetice. Ca rasini se folosesc cele bachelitice. melaminice. 3) Materiale plastice stratificate Stratificatele se realizeaza din straturi suprapuse (din hartii de impregnare. siliconice.1. densitate mica. fire de sticla cu lungimi de cca 45 mm. furnir de lemn) fixate intre ele printr-o rasina termorigida. 4. 4) Materiale pe baza de celuloza Celuloza este substanta macromoleculara naturala. rezistenta mare la sfasiere. cu greutate moleculara intre 1000 si 2000 g ce se obtine din lemnul de conifere. care se obtin introducandu-se in masa lor. deci si foarte higroscopica aceasta fiind si cauza pentru care toate produsele pe baza de celuloza sunt utilizate in electrotehnica numai impregnate cu lacuri (aceste produse nu pot suporta temperaturi ridicate). ceea ce le confera acestora rezistenta mare la incovoiere si intindere. impregnate cu lac pe baza de rasini termorigide.pentru cabluri electrice grosime 0.034 mm. in canepa etc. tuburi sau cilindri din care se realizeaza diverse piese. topindu-se.

4. desi nu poate fi considerat ca un material electroizolant propriuzis isi gaseste utilizarea in electrotehnica la fabricarea unor piese: .suporturi pentru miezul transformatoarelor in ulei. ..pentru produsele de mica cu grosimi intre 0. a miezurilor magnetice. Lemnul.12 mm respective 0.tesaturi textile impregnate cu lacuri uleiose (tesaturi galbene) .pene pentru crestaturile masinilor electrice.4.0025 si 0.parghii de intrerupatoare si separatoare. rezultand grosimi intre 0.05 – 0.5 – 0. formand o pelicula electroizolanta.25 si 7 mm. 5) Lacuri electroizolante. 4. 56 . Cartorul electrotehnic sau presparul este format din numeroase straturi de hartie fina. 4. . densitate redusa 0.6 kg/dm3. .stalpi pentru liniile electrice si de telecomunicatii.fire de bumbac sau matase (izolarea conductoarelor) .2. . lacuri are ca rezultat cresterea rigiditatii dielectrice de la 20 la 70 KW/cm.3.05 mm si rezistenta mare la rasucire). . fiind complet nehigroscopice. transformatoarelor si condensatoarelor.umplutura la materialele plastice presate (sub forma de rumegus).pentru impregnare si rulare grosimi 0. cu parafina.03 mm. Este utilizat in constructia masinilor electrice. Fire si tesaturi textile naturale . sunt materialele lichide in timpul utilizarii lor si se solidifica dupa aplicare. . cu rezistenta de rupere la tractiune. .tesaturi textile impregnate cu lacuri bituminoase (tesaturi negre) Firele sintetice sunt superioare firelor naturale din punctu de vedere al rezistentei mecanice si al proprietatilor electroizolante. presate in stare umeda. .de telefonie – pentru izolarea cablurilor telefonice si a conductoarelor de bobinaj (grosime 0. Impregnarea lemnului cu ulei de transformator.hartia acetilata obtinuta cu tratarea cu acid acetic a fibrelor de celuloza in prezenta unui catalizator.de talc – pentru izolarea acestora.07 mm.

Sunt utilizate la fabricarea lacurilor de impregnare.Componentele principale ale unui lac electroizolant sunt: . In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . Bitumurile si asfalturile au culoarea neagra sau brun-inchisa. dar se dizolva in hidrocarburi aromatice. toluene.baza lacului (rasina naturala sau sintetica. in cantitati mici. bitum. Prin adaos de sulf ambele devin termorigide. Nu sunt solubile in apa si nici in alcool. bitumuri. 7) 57 . plastifianti. se sulf si oxigen.lacuri de acoperire . .lacuri de emailare.lacuri de lipire . ceruri. sunt amestecuri de rasini. etc.) Lacurile electroizolante mai pot contine materiale auxiliare ca: pigmenti. Astfel se deosebesc: .lacuri de impregnare . numite si asfalturi sunt provenite din zacaminte care se gasesc in apropierea celor de titei din care sau format. sunt termoplastice. Bitumurile artificiale – numite simplu bitumuri – se obtin din distilarea produselor petroliere.compunduri de umplere. 6) Compunduri(mase electroizolante). ulei … sau amestecuri din aceste materiale) care va forma pelicula. uleiuri fara sa contina solventi. a compundurilor de impregnare si acoperire. cloroform.solventul (alcool. iar la temperature obisnuita sunt fragile si au higroscapacitate redusa. Bitumurile naturale. Pentru a fi utilizate ele se incalzesc si se inmoaie. etc. Bitumuri sunt amestecurile de hidrocarburi cu continut. benzene. glicerina.compunduri de impregnare . iar masa izolanta se obtine prin racirea compundurilor topite (nu formeaza pelicule). catalizatori. in uleiuri si mai greu in benzina.

58 . organice: .sticla pentru emailare.sticla de umplutura. . transparent. Este un material termoplast.nu se oxideaza .stabilitate termica ridicata (peste 200 C) .proprietati electrice slabe .nu se carbonizeaza si nu se corodeaza sub efectul arcului electric . azbestul. STICLA – rezulta din topirea amestecului de cuart (bioxid de siliciu) cu diversi oxizi metalici si racire brusca a amestecului topit. . ardezia.au o buna stabilitate chimica.sticla pentru lampi electrice si tuburi electronice.MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE.sticla pentru condensare. organice. urmatoarele avantaje: o . nu este atacata de baze si acizi cu exceptia acidului fluorhidric In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: .au cost mai ridicat. ceramica.se prelucreaza mai greu . marmura. dar prezinta si unele dezavantaje fata de materialele electroizolante solide.sunt fragile si au o rezistenta redusa la intindere . .sticla pentru izolare . obtinandu-se diferite sticle cu proprietati in functie de oxidul metallic folosit. nehigroscopic. ANORGANICE Materialele electroizolante solide. anorganice folosite in electrotehnica sunt: sticla. fata de materialele electroizolante solide. mica. casant. . Ele prezinta.sticla pentru fibre.nu pot fi obtinute in grosimi mici si in fire subtiri .

micanitele: de formare. are proprietati asemanatoare cu mica naturala.micabanda.0 … 7. .termomicanita.hartia de sticla.hartia de mica. Se utilizeaza si ca izolant termic avand temperatura maxima de 315oC de folosire. Azbestul este foarte higroscopic.10-4 500oC FLOGOPIT 2.0 2000 13 10 … 1015 15. .0 … 6.2 [kg/dm3] 6.cm] tangenta unghiului de pierderi [tg δ] temperature maxima de lucru = Qmax MUSCOVIT 2. AZBESTUL – este material natural.0 2000 … 2500 1015 … 1014 3. flexibile.8 5.micafoliu. are pierderi dielectrice mari si pentru a putea fi folosit ca material termoizolant se impregneaza. Firele de azbest sunt flexibile. Mica sintetica este un amestec de oxizi de aluminiu. de colector. de siliciu.fibre de sticla pentru comunicatii. CARACTERISTICI densitate = d[kg/dm3] permitivitate relativa = εr rigiditate dielectrica = Estr [kv/cm] rezistivitate de volum = ρv [Ω. . serpentinul fiind cel mai raspandit minereu de azbest. In electrotehnica sunt utilizate doua varietati de mica: muscovite si flogopit. .. 59 .6 … 2.7 … 3. de garnitura. . pe care o poate inlocui. MICA – este material electroizolant natural. de fluorura de potasiu si siliciu. avand coeficientul de dilatare liniar apropiat de cel al materialelor utilizate (ca valoare a coeficientului). .10-4 800oC Produse pe baza de mica: . au lungimi pana la 25 mm si sunt mult mai subtiri decat cele de bumbac si lana (pot avea pana la 1/1000 din diametrul firului de par).micalexul.

ceramica cu compusi de titan CABLAJE IMPRIMATE NOTIUNI GENERALE Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente solutia constructiva cea mai perfoemanta si mai raspandita de interconectare a componentelor in circuite electrice / electronice din montaje. iar din pasta.ceramica de oxid de aluminiu . introducand modificari importante in constructia si tehnologia echipamentelor electronice atat profesionale cat si de larg consum.CERAMICA ELECTROTEHNICA – se obtine din amestecuri de silicate si oxizi. condensator. Folosite pentru prima data in 1945 (in aparatura militara) cablajele imprimate au inlocuit treptat si pretutindeni. filare (conventionale).ultraportelanul . Conductor imprimat este o portiune a acoperirii conductoare depusa pe un suport izolant. Ceramicele electrotehnice sunt: . elementele componente se amesteca cu apa formand o pasta. prin diverse procedee de modelare se obtin piese. Pentru obtinerea pieselor din ceramica. vechile cablaje “ spatiale”. aparate si echipamente electronice.stealita . 60 . Element sau componenta imprimata este un rezistor. realizata pe un suport izolant sub forma unor acoperiri metalice sau de alte materiale. care se usuca si se ard in cuptoare tunel la anumite temperaturi.portelanul electrotehnic . bobina. etc.

majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la soc termic – ceea ce impune unele precautii la lipirea/dezlipirea terminalelor componentelor.realizeaza o mare densitate de montare a componentelor. 61 . termice si mecanice.asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor electronice.Cablaj imprimat este un cablaj prefabricat in care legaturile conductoare intre componentele discrete sunt realizate sub forma de benzi sau suprafete conductoare depuse pe un suport izolant. permitand interconectarea simpla. iar circuitele care prelucreaza semnale de RF de putere cer consideratii speciale in proiectoare. Avantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . .orice modificari ulterioare ale circuitelor sunt relative dificil de efectuat.fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a subansamblelor (blocurilor.legaturile de IF sunt greu de … . rapida si precisa a acestora. permitand reducerea volumului si a greutatii (deci miniaturizarea) aparatelor electronice. deoarece se reduce cantitatea de lucru pentru asamblare. creand conditii pentru mecanizare si automatizare.dispunerea bidimensionala a cablajelor imprimate limiteaza folosirea eficienta a contactelor multipin. . .productivitate mare.asigura o rezistenta superioara echipamentelor electronice (din care fac parte) la solicitari mecanice. . . . Dezavantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . . modulelor) functionale din structura aparatelor sau echipamentelor electronice.

material de umplutura: hartie. 2) stratificate epoxidice: . pot fi folosite la temperature mari.conditii electrice = rigiditate dielectrica si permitivitate corespunzatoare conditiilor climatice de utilizare. nilon. a) suport izolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale avand proprietati fizico-chimice. sticla. Ca materiale suport pentru cablaje si circuite imprimate se folosesc stratificate organice si suporturi anorganice. capacitate de absortie a apei. . au rezistenta mecanica si chimica buna.conditii termice = coeficient de dilatare mic. . etc.material de impregnare: rasini epoxidice. densitate. dimensiuni prescrise in tolerante date . rezistenta mecanica si la socuri. mecanice si termice adecvate si anume: . electrice.caracteristici: sunt ieftine. Din cadrul acestei categorii materialul cel mai folosit este PERTINAXUL (temperatura maxima de lucru 105oC) rezultat pe baza de textura de hartie imprimata cu rasini fenolice. 62 . conductibilitate termica mare. Este considerat materialul standard pentru solicitari normale in cele mai diverse aplicatii. rezistenta de izolatie.conditii fizico-chimice = omogenitate. 1) stratificate fenolice: . . doua sau mai multe plane paralele si fixate cu adezivi pe suprafata unui electroizolant (dielectric) care asigura si sustinerea mecanica a componentelor.STRUCTURA SI CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate) amplasate in unul.material de impregnare: rasina sintetica fenol sau crezolformalalchida. . tesaturi de bumbac. rezistenta termica mare.conditii geometrice = plancitate. azbest.

. coeficient de dilatare foarte mic. . 200oC). tractiune. . sticla. nylon.material de impregnare: rasini fluorocarbonice. nilon.. tesaturi de bumbac. sticla. Circuitele imprimate flexibile utilizeaza drept suport materiale termoplate ca: ACLAR (max. 3) stratificate melaminice: .caracteristici: rezistivitate ridicata.material de umplutura: azbest. sticla.caracteristici: rezistenta mecanica foarte buna (la soc. Din cadrul acestei categorii cel mai folosit este STECLOTEXTOLITUL (temperatura maxima de lucru 150oC) pe baza de textura din fibra de sticla impregnate cu rasini epoxidice. Se folosesc in deosebi la aparatura electronica de masurare si control si la construirea comutatoarelor. TEFLON (max. azbest.caracteristici: buna planeitate. Cablajele imprimate cu suport stratificat epoxidic se utilizeaza in aparatura electronica din mediul marin si in scopuri militare datorita proprietatilor deosebite. din cauza constantei dielectrice mici. .caracteristici: absortie de apa nula. azbest. lipirea foliei de cupru se face fara adezivi. rezistenta buna la izolatie. compresiune si flexiune). hartie. 5) stratificate cu teflon: . rezistenta buna la caldura si umiditate (coeficient mic de dilatare).material de umplutura: hartie.material de impregnare: rasini siliconice. nilon. pierderi mici.material de umplutura: hartie. prezinta o buna adeziune la metal si nu are nevoie de adezivi. Suportul pe baza de teflon are aplicatii limitate deoarece este scump. Se utilizeaza numai la frecvente inalte si in circuite cu densitate mare de componente. 274oC) si 63 . rezistivitate mare. tesaturi de bumbac. .material de impregnare: rasini melamino-gliptolice. pierderi mici. sticla: . Materialul de baza este ceramica. .material de umplutura: azbest. 4) stratificate siliconice: .

sticla.anod 64 . 1500oC) si ALUMINA (max. . in deosebi aluminiul. Alte materiale folosite sunt: BERILIU (max. 1600oC). Procedeul de obtinere a foliei de cupru prin depunere electrolitica: 1 – tambur 2 – folie de cupru 3 – catod 4 . .materialele ceramice. In general. la care izolatia electrica se obtine prin formarea unui strat de oxid la suprafata. Fig. rezistenta mare la coroziune.metalele. cel mai frecvent utilizat material este cuprul electrololitic de inalta puritate (99. buna sudabilitate. pe care se fac depuneri de argint plecand fie de la solutii coloidale.KAPTON (max. Dintre suporturile anorganice. 400oC). fie de la pulbere de argint. b) Metalul de placare Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizeaza din matriale avand proprietati adecvate: rezistivitate electrica redusa. Folia de cupru se obtine prin depunerea cuprului pe un tambur de plumb care se roteste cu o viteza constanta si mica in baia electrolitica (vezi figura). cele mai utilizate ca suport de cablaje in circuite imprimate sunt: .5%).

.. dar si pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile folia se acopera uneori cu o pelicula de cositor (ce contine Sn 55-75%) de aur sau de argint. de exemplu. stratificate epoxidice si stratificate teflonice – de tip STECLOTEXTOLIT nu au nevoie de adezivi pentru lipirea foliei metalice. argintul sau nichelul in scopul facilitarii lipirii terminalelor componentelor – pe busole conductoare. dupa care I se asperizeaza suprafata pentru aderarea adezivului si se aplica pe suprafata suportului electroizolant cu care formeaza semifabricatul . Argintul micsoreaza. poliviril butinol. Nu permit obtinerea unor densitati mari de montaj. izocianati. implicand in unele cazuri si metalizarea gaurilor in care se implanteaza terminalele componentelor electronice. Procesul de realizare este mai complex. motiv pentru care ponderea lor pe ansamblul productive de cablaje imprimate este in scadere. umiditate si tensiune.simplu strat” sau monostrat – sunt cele mai vechi si mai frecvent utilizate cablaje. CU SUPORT FLEXIBIL -au tendinta de a inlocui – in ultimul timp.dublu strat” actualmente cele mai utilizate in constructia aparatelor si echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate mare de montaj la un prêt de cost relative scazut. iar la temperatura de lipire a aliajului de lipire a componentelor. Dar procesul lor tehnologic de realizare este complex si costisitor deoarece metalizarea gaurilor este mult mai dificila. CU DOUA FETE . In unele aplicatii profesionale se pot utiliza si aurul. atat cablajele imprimate rigide alaturate cat si . cauciuc … . 65 . Au cel mai simplu process tehnologic de fabricatie si cele mai reduse costuri de productie. deoarece acestea au o rezistenta termica redusa. se exfoliaza metalul de pe cablaj. Lipirea componentelor pe astfel de cablaje este mai avantajoasa daca se efectueaza manual sin u automat. fiind destinate – in special aparaturii electronice de larg consum. rezistenta durica dar are tendinta de migrare in materialul dielectric in functie de temperatura.formele de cablu (compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconecteaza subansamble ale echipamentelor electronice.. CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE CU O FATA .. Materialele electroizolante.placat”. c) Adezivii Folositi la placarea stratificatelor (fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant) sunt de regula rasini epoxidice plastifiante. MULTISTRATAT Sunt destinate exclusive echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate de montaj si proprietati electrice superioare tuturor celorlalte tipuri – permitand interconectarea mai simpla a numeroase circuite integrate de tip LSI sau VLSI.Folia de cupru se obtine si prin laminare. Nu se folosesc adezivi pe baza de rasini termoplastice. policloropen modificat cu rasini fenol furfurolic pentru suporturi tip PERTIMAX.

Gruparea acestor metode se face in doua mari categorii.. Actualmente predomina metodele substractive.de depunere”) impunand metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat. Aproape in toate cazurile este necesara transpunerea configuratiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. dar a aparut si o tendinta de extindere a metodelor de depunere – avand in vedere necesitatea reducerii consumului de cupru. Aceste metode implica prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru si obtinerea traseelor circuitului imprimat prin inlaturarea unor portiuni din folia electroconductoare aderenta la suprafata suportului electroizolant. 2 – metoda arderii in cuptor. 4 – metoda pulverizarii catodice si termice. principial opuse: a) metodele substractive (de corodare) 1 – metode fotografice 2 – metode derigrafice 3 – metode affset. Exista si o a treia categorie de metode (mai rar utilizata) . precizie a reproducerii … de cablaj (finete sau rezolutie). 3 – metoda transferului.METODE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Pentru realizarea cablajelor imprimate – cu mijloace industriale sau artizanale – se pot utilize peste 30 de metode (tehnologii) diferite – alegandu-se metoda care corespunde scopului principal urmarit: aderenta buna a foliei metalice la suportul izolant. Aceasta operatie se realizeaza 66 . productivitatea fabricatiei..metode combinate” – la care se folosesc tehnologii specifice atat metodelor substractive cat si celor aditive. Indepartarea acestor zone se poate face fie pe cale chimica (prin corodare) – avand in prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate (fie pe cale mecanica. 1 – metoda electrochimica. b) metode aditive (. prin segmentarea si eliminarea foliei).

serigrafice sau offset. prin fotografierea configuratiei originale a cablajului imprimat. Prin fotooriginal se intelege acest suport informational al configuratiei cablajului imprimat de realizat. iar artizanal – prin desenare manuala sau vopsire cu sablon si pensula (sau pulverizator)..film fotografic” sau .masca”) ce se obtine la randul lui.. REALIZAREA FOTOORIGINALULUI Configuratia cablajului imprimat de realizat este transpusa pe folia de cupru a semifabricatului – printr-una din metodele de mai sus indicate – plecand de la un fotosablon (. Modalitatile de realizare a unui fotooriginal pentru cablaje imprimate sunt urmatoarele: REALIZAREA FOTOORIGINALUL UI AUTOMATIZAT COORDINATOGRAF CU COMANDA NUMERICA MANUAL PRIN APLICAREA DE BENZI ADEZIVE COORDINATOGRAF CU COMANDA MANUALA DESEN 67 .industrial – cu metode fotografice.

de temperatura mediului ambient si de grosimea foliei de cupru (0. .latimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului prin ele. avand pasul de 2. lungimea si latimea traseelor (fara ca acestea sa se intersecteze in acelasi plan). caile de joasa frecventa si cele de inalta frecventa. . forma dreptunghiulara este cea economica pentru fabricatie.conductorul de masa se realizeaza distinct de celelalte conductoare imprimate. Principalele aspecte ce trebuie avute in vedere sunt urmatoarele: . In proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu si se tine cont de parametrii electrici ai blocului functional care impune distanta minima intre trasee vecine. etc. fotooriginalul este un desen la scara marita (2:1 … 4:1) al cablajului si realizat pe hartie speciala care asigura atat stabilitatea dimensionala cat si contrastul necesar fotografierii.gaurile pentru terminalele componentelor se plaseaza in nodurile unei retele (imaginare). .pentru reducerea la minimum a posibilelor influente reciproce se amplaseaza cat mai distantat – grupate separate – traseele de semnal mic si cele de semnal mare. ce se realizeaza fie manual.70 μm – standardizat).35 μm sau 0.distanta minima intre doua trasee conductoare invecinate este determinata de diferenta de potential dintre acestea.. Executarea desenului implica de fapt proiectarea cablajului imprimat – proces relativ complex. .proiectare asistata de calculator”).De regula. de preferinta o latime mai mare. fie automatizat (. respectand anumite reguli. 68 . PROIECTAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Forma cablajului imprimat este dictata de forma echipamentului electronic in care urmeaza sa fie montat. avand..5 mm.

Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cat posibil traseele de semnal mic de cele de putere si c. se realizeaza mai intai o schita preliminara de montaj pe baza careia – dupa optimizarea si definitivarea tuturor pozitiilor si dimensiunilor – se executa FOTOORIGINALUL.a. In afara fotooriginalului (desen de cablaj) documentatia tehnica necesara productiei in serie a unei placi de cablaj imprimat cuprinde: desenul de baza. lac diluat. carmine. In absenta unor astfel de elemente adezive si numai in cazul unicatelor. a) CURENTUL care circula prin traseele conductoare impun latimea acestora. Punctul Toρo este luat ca 69 . special concepute. desenul de pozitionare a gaurilor. desenul cablajului imprimat poate fi realizat si direct pe folia de cupru (fara fotooriginal si fara fotosablon). In cazul unicatelor (inclusiv al cablajelor experimentale). desenul de pozitionare (sau de inscriptionare). Utilizarea elementelor adezive este foarte eficienta intrucat permite realizarea rapida si estetica a fotooriginalului. unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe folia de cupru – inainte de corodare – preluand rolul protector al fotorezistorului (de la metoda fotografica) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafica).Avand in vedere aceste considerente. In figura alaturata se da rezistivitatea cuprului in functie de temperatura. desenul de acoperire selectiva. desen de echipare. fie prin lipirea unor elemente adezive. utilizand lichide speciale ( de exemplu: tus. tincture de cositorit) rezistente la actiunile clorurii ferice din baia de corodare. Pe desenul fotooriginalului se prezinta traseele conductoare si toate gaurile (pentru componente si fixare) – fie prin trasare cu tus negru.

punct de referinta ρo=1. unde m este masa si c este caldura specifica.78 Ωm la 20oC pentru un conductor obtinut prin corodarea pertinaxului placat si ρo=2.5 Ωm pentru un conductor depus electrolitic. Calculul de temperatura al rezistivitatii este: α= 1 dρ ⋅ ρ dT Calculul supraincalzirii (θ) conductorului de cupru la trecerea I prin el a unui current de densitate ρ = S . relatie ce da o precizie suficient de buna pentru cazurile practice. sin nu un coeficient de temperatura al rezistivitatii pentru o temperatura data: α = 1 ρ − ρ0 ⋅ ρ 0 T − T0 ρ = ρ 0 (1 + α ⋅ ∆T ) . . Variatia rezistivitatii cu temperatura este data de relatia: unde α este coeficientul de temperatura … al rezistivitatii intre doua temperaturi alese. pleaca de la relatia P = m ⋅ c ⋅ θ . 70 .

TENSIUNEA.000 m) 71 . suport izolant. Aceste date sunt considerate plecand de la calculul tensiunii de strapungere a dielectricului (aer. acoperire de protectie) intre traseele cablajului. Spatial minim (mm) sau valoarea la varf ca [V] A. b) Tensiunea intre conductoare cc.Calculul termic al cablajelor imprimate tine seama ca evacuarea caldurii Q. Distanta minima necesara intre doua trasee conductoare tinand seama de parametrii conditiilor climatice si dielectricul materialului izolant este data in functie de tensiunea intre traseele conductoare. Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista intre doua puncte ale traseului si de protectia traseelor. Distanta intre conductoare (de la nivelul marii … 3. datorita pierderilor in cupru. se realizeaza prin convectie si radiatie la suprafata exterioara a traseului conductor de la (flux termic Q1 si rezistenta termica R1 de convectie si radiatie directa a peliculei metalice) si prin conductibilitate termica spre suportul izolant(fluxul termic Q2). luand un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere.

este reprezentata in cele doua grafice 1 s respective 2.0 – 150 0.003 In anumite aplicatii distantele intre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare intre traseele paralele la inalta frecventa sau pentru a reduce riscul unei reactii parasite.524 101 – 170 3.175 171 – 250 6.635 51 – 100 1.524 501 … 0.65 151 – 300 1. Capacitatea de cuplaj distribuita pe unitatea de lungime intre doua trasee conductoare paralele si identice. pentru pertinax simplu placat.000m) 0 – 50 0.762 301 – 500 1. grosimea conductorului). c) 72 .30 301 – 500 2.700 501 … 0. Distanta intre conductoare (altitudine peste 3. respective dublu placat.50 peste 500 0.0254 C.508 151 – 300 0. natura conductorului. distanta intre trasee. Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu functionare la inalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor (latimea conductorului. natura si grosimea suportului izolant. FRECVENTA impune restrictii numai cand lucreaza la valori foarte inalte si intervine capacitatea distributiva intre traseele conductoare.005 B.350 251 – 500 12.254 31 – 50 0.381 51 – 150 0. Distanta intre conductoare (orice altitudine) 0 – 30 0.

trasee conductoare neegale dublu placat 73 .Cand traseele conductoare nu sunt egale si anume unul este de 2. Fig. capacitatea distribuita parazita se obtine inmultind datele din graficele prezentate mai sus cu 1.5 ori mai lat decat celalalt.25. Capacitatea distribuita de cuplare intre traseele paralele conductoare pe suport izolant de pertinax: 1 – simplu placat 2 – dublu placat 3 – trasee conductoare neegale simplu placat 4 .

In figura alaturata se da variatia rezistentei conductorului de cupru in functie de dimensiunile lui.34 0.57 0.62 0. rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate are o mare importanta pentru inrautatirea acestuia (pierderi de semnal … si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente).36 REZISTENTA DE PIERDERI.52 0. Intre valoarea rezistentei si lungimea traseului conductor este o relatie liniara data de: R = ρ⋅ l s Temperatura este de 20oC.Capacitatea distribuita intre doua trasee conductoare paralele si identice pe un suport de 2 mm grosime este prezentata in urmatorul tabel: Latimea traseului Capacitatea [pF/cm] pentru o distanta intre trasee [mm] de cupru [mm] 1 2 3 4 2 4 6 d) 0.73 0.68 0.60 0. Pentru caile de semnal mic sau pentru traseele conductoare de intrare in circuite cu mica impedanta de intrare. REALIZAREA DESENULUI 74 .30 0.46 0.38 0.43 0.

Depunerea electrolitica a cuprului pe stratul izolant: 75 . A.DEPUNERE GALVANICA Cablajele imprimate se realizeaza prin depunerea electrolitica a cuprului pe suport izolant urmand desenul de cablaj.ETAPE ALE UNUI PROCES DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE REALIZAREA FOTOSABLONULUI TRANSPUNEREA IMAGINII CABLAJULUI PE SUPORTUL PLACAT PRELUCRARI MECANICE METODE ADITIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Se pleaca de la suportul izolant neacoperit cu metal si se urmareste realizarea cablajului imprimat prin depunerea realizarilor corespunzatoare desenului de cablaj.

3 – pulbere de argint. B. 5) introducerea in baia de galvanizare: se depune cupru de grosimea dorita. electrodul de depunere fiind constituit de pulberea de argint neacoperita de cerneala.pe o placa de otel se realizeaza desenul negativ de cablaj (se acopera cu cerneala neconductiva portiunile care in circuitul final de cablaj trebuie sa ramana izolant). 2) se acopera portile ce urmeaza a fi /ramane izolant neacoperit cu metal (desen negativ) folosind un sablon. CABLAJE TRANSFER IMPRIMATE REALIZATE PRIN Procesul tehnologic consta in: . a adezivului si a cernelii de pe portiunile necuprate. 76 . 4 – cupru. 3) pulverizarea fina cu praf de argint. 4) acoperirea cu cerneala neconductoare electric a portiunilor care urmeaza sa ramana neacoperite cu metal. Procesul tehnologic de galvanotehnica este urmatorul: obtinere a cablajelor prin 1) taierea la dimensiuni si gaurirea suportului. 2) acoperirea cu adeziv a suportului ce urmeaza a fi placat. 7) polimerizarea adezivului dintre suportul izolant si stratul de cupru depus (lipirea foliei metalice de suport).1 – substrat. PULVERIZAREA METALICA Procesul tehnologic consta in: 1) se sableaza suportul izolant ce urmeaza a fi acoperit pentru a obtine o aderenta buna a metalului. 2 – adeziv. 3) se pulverizeaza cu pistol (sprituire) metalul de acoperit. 6) spalarea cu solvent a pulberii de argint. 5 – traseele conductoare ale cablajului. C.

cerneala neconductoare acopera adanciturile.se realizeaza o matrita cu desenul de cablaj in relief (imaginea pozitiva – proeminentele corespund traseelor ce urmeaza a fi constituite de metal).. pe placa de otel se realizeaza desenul de relief. . se usuca (suspensie de pulbere in apa). 4 – cupru Pentru fabricatia in productie de serie mare. Prin presare. metalul rezultat de la spalare este recuperat. . .se spala pentru indepartarea pulberii metalice de pe portiunile nepresate. 77 . 3 – placa de otel. pulberea metalica se aglomereaza si intra partial in suportul izolant. D. . prin aceasta se asigura un transfer mai bun al acoperirilor de cupru pe suportul izolant acoperit cu adeziv.se depune electrolitic cuprul pe placa de otel (in portiunile neacoperite cu cerneala). 2 – adeziv. CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE CU PULBERI PRESATE Procesul tehnologic consta in: .suportul izolant este acoperit prin pulverizare cu pulbere metalica.se polimerizeaza adezivul. .se preseaza matrita incalzita pe suportul izolant acoperit cu pulbere metalica. Procedeul de realizare prin transfer a cablajelor imprimate: 1 – substrat. iar cuprul se depune galvanic pe proeminente.se transfera cuprul cu configuratia obtinuta de pe placa de otel pe suportul izolant acoperit cu adeziv.

Procedeul este intrebuintat indeosebi la acoperirea cu argint. Presarea uniforma pe toata suprafata face ca folia de cupru sa se lipeasca de izolant. 2 – pulbere argint. Etapele acestui procedeu sunt: . a) 78 .se preseaza la cald suportul izolant termorigid nepolimerizat acoperit cu adeziv si folie metalica. conexiunile avand o grosime uniforma infundata in stratificat. METODE SUBSTRACTIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Procedeul mecanic de realizare a cablajelor imprimate.Tehnologia de fabricatie a cablajelor imprimate prin presare de pulbere metalica: 1 – substrat.se realizeaza matricea cu relieful corespunzator desenului de cablaj . . Se pleaca de la suportul izolant acoperit cu adeziv si folia metalica a carei grosime depinde de scopul urmarit la proiectarea electroconstructiva.

debavurare. .se curata metalul nelipit cu piatra de polizor sau cu benzi abrasive cu mers continuu.se realizeaza cablaje prin gravare. respective de 2 ori. serigrafic si prin transport (sau offset). Procedee chimice (gravare) de realizare a cablajelor imprimate constau in : . necesare la sectiuni de comutatoare in special.se realizeaza desenul de cablaj la o scara marita (x10 pentru cablaje de finite. iar metalul se imprima in suport.efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea corodarii) gaurire.. fixare si uscare sunt de 0. .retusarea cliseului. decupare. se foloseste suport izolant cu procent mare de rasina (stratificatul este sarac in material de umplutura) care dupa realizarea cablajului imprimat este supus unei incalziri si presari intre doua placi. obtinandu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat. suportul se inmoaie. Traseele conductoarelor imprimate se realizeaza cu tus negru sau cerneala neagra sau mata (made in China) la care gaurile se reprezinta prin cercuri albe in interior φ 1 mm sau folosind benzi negre adezive. . Pentru realizarea de cablaje nivelate. urmate de realizarea unor acoperiri de protectie. b) 79 . prin aceasta.se realizeaza filmul fotografic (fotosablonul sau marca) prin fotografierea desenului original pe film de mare contrast (micsorand de 10 ori.5%). taiere. imperfectiunile de executie ale desenului sunt reduse corespunzator). etc.1%) sau placi de sticla (cele mai stabile). . astfel obtinandu-se negativul desenului de cablaj. transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe stratificatul placat cu cupru se poate face prin mai multe metode: fotografic. polistiren (0. x2 pentru cablaje normale) pe hartie speciala conform principiilor de proiectare a cablajelor. Acesta se executa fie pe film de celuloid (variatiile in timpul procesului de developare. obtinandu-se nivelarea cablajului.

Prelucrarea stratului de fotoresist negativ Avantaje: trasee fine (rezolutie buna definite prin grosimea celei mai fine linii conductoare sau ca numarul de linii rezolvate pe milimetru). (fotorezistent). b) expunerea la lumina a placii sensibilizate prin cliseul fotografic. In faza urmatoare b) se expune stratul de fotorezist la lumina prin intermediul fotosablonului (realizat anterior) – vezi figura de 80 . imaginea nu poate fi mai buna decat cliseul. Dezavantaje: costuri mari. productivitate scazuta. e) corodarea. indepartarea substantei fotosensibile nepolimerizate de pe placa.1. Fig. Procedeul fotografic consta in: a) acoperirea (prin pulverizare. (acoperirea intregii placi cu material fotosensibil). Procedeul este convenabil pentru fabricatie de serie mica si de unicate. scufundare sau prin valturi) a intregii suprafete de cupru a stratificatului placat cu cupru cu o substanta fotosensibila (alcool polivirilic sensibilizat cu bicromat de amoniu – fotorezist lichid) de grosime intre 4 – 12 μm. cere calificare in executie. fixarea. Dupa prima faza a) spalarea si degresarea prealabila a foliei de cupru aceasta se acopera cu un strat de fotorezist. utilaj redus. d) spalarea. c) developarea.

Se obtine astfel – in primul caz. Stratul ramas se fixeaza pentru a-i mari rezistenta la reactivul de corodari. . in cazul fotorezistorului negativ. cel din figura – o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist. prelucrarea foliei de cupru. spre diferenta de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile. corespunzand. anumite zone din fotorezist devin insolubile. portiunile expuse la lumina polimerizeaza si devin insolubile. 81 . Corodarea poate dura pana la cateva zeci de minute si se considera incheiata atunci cand in zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al fabricatului. Astfel la fotorezistul negativ.decuparea/debitarea placii la dimensiunile finale. Urmeaza. Dupa developare si fixare fotografica. iar celelalte pot fi dizolvate si indepartate cu ajutorul unui solvent special.indepartarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat). (deci portiunile opace ale fotosablonului. implicand inversarea semifabricatului placat intr-o cuva (de dimensiuni adecvate) cu clorura ferica. zonele neexpuse la lumina. doar in zonele corespunzatoare portiunilor transparente ale fotosablonului.mai sus transferandu-se astfel configuratia circuitului imprimat de realizat pe folie de cupru. Dupa corodare se realizeaza succesiv: . conform fazelor prezentate. Au loc reactii chimice determinand corodarea si indepartarea foliei de cupru numai in zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (vezi figura de mai sus). Cea mai importanta etapa consta in corodare (specifica metodelor substractive).

.. Se obtine astfel un produs finit – placa cu cablaj imprimat sau cu . .corodarea. Aceasta sita (sau .circuite imprimate”) – pe care urmeaza sa se monteze (prin implantare si lipire automatizata sau manuala) toate componentele pasive si active prevazute..5 mm. 2.acoperirea de protectie.15 mm) ea este larg utilizata in productia industriala de mare serie a cablajelor imprimate intrucat asigura obtinerea unei productivitati maxime si a unui pret de cost mai redus.site serigrafice” specifice.serigrafie”. permitand totodata automatizarea totala a procesului tehnologic respectiv.5 mm in loc de 0. Se realizeaza pe o sita (de matase. In acest caz. Etapele acestui procedeu sunt: . Procedeul serigrafic Transpunerea imaginii cablajului imprimat pe semifabricatul placat cu cupru se poate efectua si prin .lacuirea – in scopul asigurarii protectiei anticorozive si a facilitarii efectuarii lipiturilor – lipirilor cu cositor..3 mm in loc de ± 0. configuratia cablajului imprimat de realizat este protejata impotriva corodarii prin aplicarea unui strat de vopsea /cerneala serigrafica speciala. prin impresionare fotografica folosin cliseu.pregatirea suportului placat. . .debavurarea muchiilor placii si a gaurilor. cu ajutorul unei .efectuarea gaurilor necesare montarii componentelor pe placa si a placii in aparat (echipament). precizie ± 0..panza cu ochiuri foarte fine si bine intinsa pe o rama 82 . . Desi aceasta metoda realizeaza unii parametrii calitativi inferiori celor obtinuti prin metoda fotografica (rezolutie 1.acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafica. imagine ce reprezinta desenul negativ al cablajului imprimat.realizarea sitei serigrafice.. .sablon”) este de regula o . . polister sau otel inoxidabil) acoperita cu alcool polivinilic concentrate.

Translatand aceasta radeta. umbrirea imaginii serigrafice). In acest scop. insotita de o anumita presare cerneala este obligata sa treaca prin ochiurile ramase libere ale sitei. in timp ce in zonele neluminate fotorezistorul poate fi indepartat (prin spalare cu apa calda) permitand reaparitia ochiurilor libere. pe sita. aceasta depinzand de puterea de patrundere a lacului sau cernelei utilizate.. se pune sita in contact direct cu folia.negativ” continand imaginea cablajului imprimat. 83 .dreptunghiulara avand dimensiunile mai mari decat cele ale placii cu cablaj imprimat. pe sita care are toate ochiurile libere se aplica mai intai un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumina prin intermediul fotosablonului pozitiv (continand configuratia cablajului imprimat). In etapa urmatoare. respective libere. (Distanta maxima la care poate fi mentinut ecranul (sita) este de 3-4 fata de placa de cupru. Astfel sita devine un . imprimandu-se pe folia de cupru – zona ochiurilor abturate ramanand neacoperita cu cerneala. o distanta prea mare ducand la dublarea. se transpune (imprima) aceasta imagine pe folia de cupru a semifabricatului placat. In locurile iluminate fotorezistorul polimerizeaza si se intareste (fixandu-se pe sita si obturand ochiurile). Realizarea sitei serigrafice implica obturarea anumitor ochiuri in scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic intr-o imagine cu ochiuri obturate. Pentru aceasta. Sita trebuie sa fie intinsa iar firele acesteia sa fie perpendiculare intre ele. iar pe cealalta fata a sitei se aplica vopsea/cerneala serigrafica prin intindere – pe intreaga suprafata a sitei – cu ajutorul unei radete (spaclu) speciale.

pozitiva” si in relief a cablajului imprimat. 3 – ochiuri obdurate 4 – sita serigrafica(sablon) Astfel se obtine pe folia de cupru o imagine . si retus negative prin indepartarea portiunilor serigrafice care au un plus de cerneala. Exista tipuri diferite de cerneluri si lacuri. Se poate face o corodare pe ambele fete in cazul cablajului dublu placat.Fig. Argon 19400.. Argon 19490. se pot utiliza : cerneala neagra tip wornow 145-14-O. Se poate apoi face spalara prin injectare.. la care operatia urmatoare serigrafiei este corodarea. Grosimea stratului depus este de 8-12 μm. greu sicativa ce se dilueaza cu terebentina. Pentru cositorirea selective a circuitelor imprimate se utilizeaza lac sicativ tip Solder Mask 727. care dupa serigrafie sunt acoperite electrochimic se foloseste cerneala albastra tip wornow 145-14-M. in functie de scopul urmarit. Pentru circuite simplu sau dublu placate. realizata cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice. 84 . Avantajele acestui procedeu sunt: finete medie a traseelor conductoare. consum redus de cerneala serigrafica. Compozitia de corodare este injectata prin duze. Pentru circuitele dublu placate sau multistrat. Retusul serigrafic consta in retus pozitiv. Procedeul este convenabil pentru serii medii si mari unde se utilizeaza masini specializate manuale. 2 – radeta.cerneala serigrafica. Imprimarea prin intermediul sitei serigrafice cu cerneala serigrafica: 1. utilaj redus. semiautomate sau automate. Dinachem 2001.Curatirea cernelei de protectie a acoperirilor conductoare de cupru cu ajutorul unui diluant prin stergerea cu o carpa inmuiata in diluant. Cerneala serigrafica este de natura oleogliceroftab. Argon 19700. Dezavantajele constau in aceea ca procedeul cere calificare si experienta in procesul de fabricatie. prin adaugarea cu pensula a cernelei pe portiuni unde aceasta lipseste.

se acopera cablajele imprimate cu straturi de protectie. Din cauza ciclurilor de temperatura si umiditate. Acoperirea se realizeaza prin stropire (pulverizare).protectia metalica.protectia plastica cu rasini sau lacuri. De aceea dupa curatirea mecanica (cu abrazivi) si chimica pentru indepartarea oxizilor. Corodarea cuprului de pe portiunile neprotejate se face in solutie acida care nu ataca metalul de protectie depus galvanic. Acoperirile galvanice inainte de gravare constau in depuneri de cositor sau de argint. Se pot folosi in acest scop urmatoarele posibilitati: . Se foloseste pentru acoperire in mod deosebit coloforiu activat dizolvat in alcool. Dupa spalarea cernelii raman acoperite traseele conductoare de cupru cu metalul de protectie. Fig. rezistenta mecanica la suprafata a cablajului imprimat scade.Dupa corodarea chimica pot aparea reactii secundare care duc la formarea oxizilor de cupru si de fier ce raman sub forma unei pelicule foarte rezistente pe cuprul cablajului. prin aceasta se protejeaza de la oxidare si in acelasi timp. se usureaza lipirea in bare se cositor. catodul de depunere fiind constituit din cuprul imagine pozitiva neacoperit cu cerneala neconductiva. scufundare sau prin intinderea uniforma de catre tambur. . consta in depunerea electrochimica in baia de galbanizare a unui metal rezistent la coroziune. ci numai cuprul neprotejat. Acoperirea de protectie a cablajelor 85 . iar rezistenta electrica de contact creste considerabil aparand aproape impasibila lipirea componentelor.

Procedeul imprimarii prin transfer pentru realizarea cablajelor imprimate: 1 – suport placat. Fig.se realizeaza o placa de metal (otel. iar electrolitul este solutie de sulfat dublu de nichel si uraniu). Se fac depuneri de protectie de crom (baie cu acid cromic). 3 – solutie de coloforiu Acoperirea metalica dupa gravare consta in depunerea electrodului mica cu metal de protectie peste cuprul ce reprezinta traseele conductoare (catodul baii de galvanizare). 86 . 2 – tambur. nichel (anodul este nichel pur. argint (anodul este argint.se depune prin transport cerneala de pe placa pe stratificatul placat. o a doua rola de transport preia cerneala de pe placa de metal si o depune pe suportu placat (figura de mai jos). cu o rola de … care se inmoaie inaintea fiecarei operatii in cerneala. Procedeul imprimarii affset consta in: . zinc. aluminiu) gravata in relief dupa desenul de cablaj scara 1:1. cupru. . se depune cerneala pe proeminentele placii metalice. iar electrolitul solutie de arama dubla de argint si potasiu). 3.imprimate cu solutie de coloforiu in alcool: 1 – cablaj imprimat.

persulfatul de amoniu coloreaza orice fel de circuite imprimate.persulfat de amoniu (NH4)S2O8. Avantajele procedeului constau in productivitate foarte mare.). Procedeul este convenabil pentru serii mari si foarte mari. Dezavantajele sunt: necesita utilaje scumpe. corodarea este curate si nu produce reziduri insolubile (deci problema indepartarii acestora este inlaturata). Dupa realizarea acoperirilor de protectie a cuprului ce placheaza stratificantul izolant in portiunile care trebuie sa ramana conductoare. consum redus de cerneala. urmeaza corodarea cuprului de pe portiunile neacoperite. 4 – rola de transport .clorura cuprica.R. acid clorhidric. . 3 – rola de acoperire.P. Corodarea metalizarilor neprotejate se face in: o .S. Avantajul este ca. Are avantajul ca se recupereaza cuprul dizolvat in solutie. dau o precizie si o finete a traseelor mica. saramura (cablaje imprimate realizate in I. inclusiv circuitele imprimate cositorite.2 – cupru. apa oxigenata.corodarea. . Corodarea se realizeaza cu o viteza de 50μm/5minute. 87 .clorura ferica slab acida (concentratie 30-40 Baume) cu agitarea acidului la temperatura de 30-35oC.

doctorul Gilbert. etc. frecand o bucata de chihlimbar cu haina sa de lana. Experimental. incercand sa faca o apropiere intre atractia produsa de un magnet. adica cu 21 de secole mai tarziu.MATERIALE CONDUCTOARE Pentru prima data filozoful grec Thales din Milet. a constatat ca. (640 – 548 i. Prin anul 1600.e. Franklin a stabilit conventia conform careia exista electricitate pozitiva si electricitate negativa. Si pentru ca in vechea limba elena. fulgi. care a trait cu 600 de ani i. repeta experienta lui Thales.n. franturi mici de paie. William Gilbert. chihlimbarul capata proprietatea de a atrage firisoare de lana sau de matase. chihlimbarul inseamna electron.). Electrizarea unui corp poate fi pusa in evidenta mai usor de observat 88 .n. a dat acestui fenomen numele de ELECTRIZARE.e.

corpurile incarcate cu sarcini electrice de semn contrar se atrag. numarul electronilor sateliti fiind egal cu numarul protonilor din nucleu si pentru ca fiecare proton este purtatorul unei sarcini electrice positive.electric. fixate la capatul unui fir de matase.intrebuintand pendulul electric. rezulta ca sarcinile positive din nucleul atomului sunt neutralizati se sarcinile negative ale electronilor si atomul este neutru d. In timpul electrizarii prin fiecare apar intotdeauna doua feluri de sarcini electrice – pozitiva. respectiv negativa – in cantitati egale. in acelasi timp sarcina elementara de electricitate negativa. iar electrizarea negative corespunde unui adaos de electroni liberi. Electrizarea pozitiva corespunde unei pierderi de electroni. 89 .v. sar. INTERPRETAREA ELECTRONICA A ELECTRICITATII ELECTRONUL este o particula cu masa foarte mica.d. care intra in alcatuirea corpurilor si constituie. Electronii graviteaza in jurul nucleelor atomice pe diferite orbite stationare.p.corpurile incarcate cu acelasi fel de electricitate se resping. egala si de semn contrar cu sarcina unui electron. suspentat de un suport cu … izolata din sticla. Fig. 3. Experimental se observa urmatoarele 2 situatii: 2. format dintr-o bobita de maduva de soc.

semiconductoare si electroizolante s-a facut tinandu-se cont de rezistivitatea electrica a frecarii fiecarui material in parte. se foloseste pentru rezistivitate o unitate conventionala care da valori numerice de 106 ori mai mari.Corpurile conductoare si corpurile izolatoare se deosebesc intre ele prin microstructura lor. in metale. legatura acestor electroni periferici cu nucleul lor devine atat de slaba incat electronii respectivi nu se mai rotesc in jurul nucleului ce se misca dezordonat printre nodurile retelei cristaline. Atomii care au pierdut unul sau mai multi electroni se numesc IONI. Prin REZISTIVITATE (rezistenta specifica) ELECTRICA a unui material se intelege rezistenta electrica pe care o opune un conductor din acel matrial. Clasificarea materialelor in conductoare. la trecerea curentului electric prin el avand lungimea egala cu unitatea de lungime (1 m) si aria sectiunii egala cu suprafata unitatii de suprafata (1m2). In aceasta structura. Electronii liberi apartin astfel intregului conductor. Conductoarele au. printre care se misca electroni liberi. conductoarele sunt neutre. incat orbitele electronilor periferice se intrepatrund. se gasesc in nodurile unei retele cristaline spatiale. atomii sunt atat de apropiati intre ei. Deci. Din punct de vedere electric. adica atomii lor sunt astfel dispusi incat nucleele lor. care vin din pamant prin corpul nostru. Conductoarele tinute in mana nu pot fi electrizate deoarece electronii sunt imediat inlocuiti cu altii. in general o structura cristalina. nodurile retelei cristaline sunt formate din ioni pozitivi. deoarece numarul electronilor liberi este egal cu numarul sarcinilor positive ale ionilor. [ ρ ] SI = Ω ⋅ m2 = Ω⋅m m In tehnica. Aceasta se numeste ohm-milimetru patrat si se obtine din relatia: R = ρ⋅ l S 90 .

exista in permanenta un nor de electroni liberi ce se deplaseaza dezordonat in interiorul miscarii de vector. rezulta: R⋅S l 2 −6 2 [ ρ ] = Ω ⋅ mm = Ω ⋅10 m = 10 −6 Ω ⋅ m m m ρ= 1Ω. Legatura metalica in ansamblu este asigurata de atractia exercitata asupra ionilor de gaz electronic. cu ajutorul careia au putut fi explicate multe din proprietatile metodelor. se 1 noteaza cu γ.mm2/m Inversul rezistivitatii se numeste CONDUCTIVITATE. La stabilirea acelei conceptii.m = 106Ω. filozoful Paul Drude a conceput teoria gazului electronic in metode. Cele mai importante materiale conductoare sunt metalele si aliajele lor. se noteaza cu G. devenind electron liber. γ = ρ . cu privire la natura fortelor de coeziune care iau nastere in cristalele metalice si care mentin atomii in anumite pozitii din cristale. potrivit caruia fiecare strat de electroni. intr-un cristal. Conductivitatea electrica ridicata a acestora se datoreaza faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. fara aport de energie din exterior. In jurul anului 1900. Prin urmare. dar care da si o explicatie. Pauli spunea ca pe un anumit strat (nivel) de energie nu pot sa existe decat cel mult 2 91 I . o importanta deosebita prezinta principiul stabilit in 1925.m = 102Ω.unde: R – rezistenta electrica a materialului l – lungimea conductorului S – aria sectiunii conductorului Luand lungimea in metrii si sectiunea in mm2. In present. iar intervalul rezistentei se numeste CONDUCTIVITATE. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. Teoria lui Paul Drude nu poate explica insa caldura specifica a metalelor. G = R . legatura metalica este explicate pe baza formarii. a benzilor de energie caracteristice pentru diferiti electroni. prezinta un anumit nivel de energie si ca valoarea acestuia este cu atat mai mare cu cat este mai indepartat de nucleu. de elvetianul Wolfgang Pauli.

000086 0.10-6 0.electroni.000005 0.20.00027 0.017.10 0. acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza CURENTUL ELECTRIC DE CONDUCTIE notat cu E.0045 -6 Fier 0.43.10.055.0039 Substanta Nichel Mangan Const onton Mercur Nichel-Crom Bismut ρ[Ω.0060 -6 Platina 0. .00015 Sub influenta unui camp electric exterior.120. cu potential mai ridicat spre capatul 2 cu potential mai scazut.0041 -6 Aluminiu 0. avand aceeasi energie.0002 0.50.107.10-6 1.10 0. Electronii liberi din metal (avand sarcina negativa) sunt supusi la forte in sens opus campului deplasandu-se in conductor de dinspre capatul 2 spre 92 .10 0.10-6 0. fie in sens opus).10 0. unde: U – tensiunea plicata.10-6 Coeficient tehnic 0.10 0.10 0.028.0042 -6 Wolfram 0.10-6 1. Substanta ρ[Ω.950.0040 -6 Cupru 0.42.016.m2/m ] 0.m2/m] Coeficient tehnic -6 Argint 0.10-6 0. dar de numar cuantic de spin opus (avand semnul + semn – si care se orienteaza fie in sensul campului magnetic. L – lungimea conductorului E= U L Campul electric este orientat dinspre capatul 1.

coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia: α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) 93 .l1 se gasesc ne = S. Considerandu-se ca la temperatura θ1.10-19 C. constituind o sarcina electrica de qe. Daca se noteaza cu: S – aria sectiunii conductorului prin care se stab. In volumul S. care se gasesc in volumul de conductor S.l1 .l1 (l1 = lungimea conductorului exprimata in metri. SENSUL CONVENTIONAL AL CURENTULUI ESTE INVERS SENSULUI REAL. Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in colombi care trece prin aria sectiunii conductorului in 1/s) corespunzatoare acestei sarcini este: I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e . qe – sarcina electrica a unui electron. ne – numarul de electroni de conductie din 1m3 de conductor. fiind distanta parcursa de electroni intro secunda). care creste la ρ2 cind temperatura θ1. rezistivitatea materialului este ρ1. exprimata in colomb = 1. curentul electric(m2). notat cu α. In deplasarea lor.ne. electronii se ciocnesc de atomii metalului descriind un drum foarte complicat si inainteaza prin conductor cu VITEZA MEDIE DE DEPLASARE relativ mica.electroni de conductie. ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie prin conductor exprimata in m/s.602. unde: ve [ m / s ] = l1 [ m] t( s) Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII.S. atunci intr-o secunda vor trece prin aria sectiunii conductorului toti electronii de conductie.l1 colombi.capatul 1.

Cu exceptia catorva metale pretioase care se gasesc in scoarta pamantului in stare native.1. sulfati.2. Fuzibilitatea 94 . restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi.2. Luciu metalic 2. sulfuri.ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pentru intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul ρ1 de temperature θ2 −θ1 α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a temperaturii cu o unitate. • Aliajele metalice sunt substante obisnuite din contopirea a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. carbonate.1. Aliajele se obtin prin topirea elementelor component PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR 1. Mineralele care se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile.Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. • Metalele cu insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 elemente nemetale.FIZICE II.) numite minerale. silicate. Opacitatea 1. Densitatea II. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric.3. etc.OPTICE 1.conductoare de ordinal II: electrolitii.conductoare de ordinul I: metalele si aliajele lor . Valoarea acestui coeficient este intotdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. Culoarea 1. materialele conductoare se clasifica in: .

II.3. Dilatarea termica II.4. Conductibilitate termica II.5. Conductibilitate electrica II.6. Supraconductibilitate II.7. Volume si raze atomice II.8. Raze ionice II.9. Emisie fotoelectrica 3.MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4.TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5.CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA A. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Cuprul (Cu) 2.Aliajele cuprului 2.1.alame - obisnuite (Cu+Zn) - speciale Cu+Zn+Mn; Fe; Al; P; Pb; Si; Ni; Si.
95

2.2. bronzuri - obisnuite (Cu+Sn) - speciale : - Cu+Al; +Be; +Cd; +Cr - Cu+Ag; Cu+Mn; Cu+Zn 3. Aluminiu (Al) 4. Aliajele aluminiului 4.1. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.2. silumin: Al+Si 4.3. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.4. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale pretioase 5.1. argint (Ag) 5.2. aur (Au) 5.3. platina (Pt) 6. Fierul (Fe) 7. Nichelul (Ni) 8. Metale cu inalta temperatura de topire 8.1. wolfram (W) 8.2. molibden (Mo) 8.3. tantal (Ta) 8.4. niobiu (Nb) 9. Metale cu joasa temperatura de topire 9.1. staniu (St) 9.2. plumb (Pb) 9.3. zinc (Zn) B. DE INALTA REZISTIVITATE ELECTRICA 1. pentru rezistente etalon si de precizie 1.1. manganina (Cu+Mn+Ni sau Al) 1.2. pe baza de metale pretioase (Au+Cu; Ag+Mn+Sn; Ag+Ni) 2. pentru rezistoare 2.1. constantanul(Cu+Ni) 2.2. nichelina(Cu+Ni+Mn) 2.3. aliaje(Cu+Zn) 2.4. alpoca(Cu+Zn+Ni)
96

2.5. fonta 3. pentru elementele de incalzire 3.1. pe baza de nichel 3.1.1. nicrom(Ni+Cr) 3.1.2. feronicrom 3.2. pe baza de fier 3.2.1.cromalul 3.2.2. feeralul 3.2.3. kanthalul CUPRUL (Cu) = este al doilea metal descoperit, in ordine cronologica, avand cea mai larga utilizare in lumea antica. Azi, el detine un loc de frunte in dezvoltarea civilizatiei, dupa Fe si Al, fiind cel mai intrebuintat material metalic. Cuprul este foarte ductil si maleabil, se lipeste si se sudeaza cu usurinta si are rezistenta satisfacatoare la coroziune ceea ce il face sa fie utilizat in electronica si electrotehnica: pentru conductoare de bobinaj, benzi, table, tevi, piese de contact, linii de transport a energiei electrice, redresoare, etc. Cuprul se foloseste si in aliaje magnetice, in aliaje de mare rezistenta si in aliaje cu rezistenta mecanica sporita fata de cupru (alame si bronzuri). ALAMA = este un aliaj al cuprului cu Zn (50% -60%Cu). Pe langa alamele obtinute (Cu+Zn) se folosesc si alame speciale care contin: fier, mangan, aluminiu, staniu, plumb, siliciu, nichel. Caracteristicile electrice, mecanice, termice depind de continutul – proportia – elementelor componente. BRONZUL = este un aliaj (Cu+Sn) si al cuprului cu: Al, Ca, Be, Cr, Pb, Te, Ti, etc. Bronzurile se caracterizeaza prin duritate mare, rezistenta mare la coroziune si proprietati elestice foarte bune. ALUMINIUL(Al) = este cel mai raspandit metal din scoarta pamintului si se gaseste sub forma de minereuri, cele mai importante fiind bauxite si criolita. Este cel mai usor dintre

97

duritatea este mica. ductile. AuNi. Titlul aurului in aliaj de aur este exprimat in carate: 24 karate = 1. argint. Aliajul Ag-Cu-Zn se foloseste ca aliaj de lipit pentru lipiturile care lucreaza la temperaturi ridicate. Este foarte maleabil. Au-Pt.metalele folosite in tehnica. PLATINA (Pt) = se gaseste in nisipuri aurifere si este cel mai stabil metal din punct de vedere chimic. Pentru marimea duritatii.realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. ARGINTUL(Ar) = se gaseste in natura sub forma de minereu numit argentite (Ag2S) sau in galenele argentifere (PbAg2S). nichel. . fuzibile pentru sigurante. Fiind foarte moale. . se aliaza cu iridium. Din aur se pot obtine foite cu grosimea de 1/10.realizarea infasurarii transformatoarelor si masinilor electrice. Au-Ar-Pt. Argintul este un component in aliajele de metale pretioase folosite la realizarea reostatelor de precizie si etalon. Aliaje ca Au-Ag-Cu.000 portii = 100% (Au pur). nichel. la aparatele de control si in automatizari etc. cupru. wolfram. cobalt. fire de suspensie pentru aparate de masura etc. Este metalul care nu se oxideaza la nici o temperature. principalele utilizari in electronica si electrotehnica fiind: .000 mm. aurul se aliaza cu metalele: platina. Pb. 98 . putandu-se lamina in foite si trefila in fire foarte subtiri – cel mai scump dintre metale. . Au-Co. AURUL (Au) = este cel mai ductile si maleabil dintre metale. argintul se aliaza cu alte metale: Cu. Argintul si aliajele sale sunt folosite pentru armaturi de condensatoare pentru curenti de inalta frecventa. La temperature obisnuita si chiar la temperaturi inalte.fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. argintul este foarte rezistent la oxidare. sunt folosite la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. Au. Se realizeaza contacte electrice.fabricarea armaturilor pentru condensatoare. fiind metalul cu cea mai mare conductivitate electrica si termica.

mai putin in stare nativa si mai mult in stare de combinatii chimice. intre care wolframita este cel mai raspandit si este metalul cu cel mai ridicat punct de topire dintre toate metalele. Este foarte dur. atat datorita costului mult redus pe de o parte. Aplicatiile molibdenului sunt: la lampi cu incandescenta. calomina. WOLFRAM(W) = se gaseste sub forma de minereuri. ca anod in tuburile Röentgeu. ductil si sudabil. Fierul are rezistivitate electrica mult mai mare decat Cu si Al si o rezistenta slaba la coroziune. si datorita rezistentei mecanice – pe de alta parte. rezistenta pentru cuptoare electrice de topire si tratamente termice. la electrozi in tuburile electronice. electrozi de sudura. ZINCUL(Zn) = se gaseste in mineralele blenda. suport de filamente. stratul de oxid care se formeaza la suprafata metalului este 99 . Se obtin prin metalurgia pulberilor la temperaturi foarte inalte. MOLIBDENUL(Mo) – se oxideaza la temperaturi peste o 600 C. incepe sa oxideze la peste 700oC. linii electrice de alimentare cu energie electrica ce trebuie sa suporte o sarcina mecanica importanta. ca electrozi pentru sudura. sub forma de funie ca miez al conductoarelor din Al cu inima de otel. la realizarea contactelor electrice. casant. El poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm. In stare pura. elemente de aliere in OL. zincit. Nu se oxideaza in atmosfera si in apa la temperatura obisnuita este maleabil la cald si la rece. la electrozi in tuburile cu incandescenta. la contacte electrice.FIERUL(Fe) = se utilizeaza in anumite situatii ca material conductor in locul Cu si al Al. greu prelucrabil si nu oxideaza la temperaturi obisnuite. iar produsul poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm prin tehnologii complicate. cand necesita atmosfera protectoare. Ni se utilizeaza la fabricarea carozilor bailor galvanice si la nichelarea metalelor pentru protectia impotriva coroziunii. Fierul se utilizeaza pentru linii de telecomunicatii. NICHEL (Ni) = este un metal foarte raspandit in scoarta pamantului. Utilizarea wolframului in industria electronica si electrotehnica sunt filamentele lampilor cu incandescenta.

Materiale conductoare Materialele conductoare au rezistivitatea cea mai mica (10-2 – 10 Ωmm2/m).unul protector.lungimea conductorului 100 . deci au conductivitatea electrica cea mai ridicata datorita faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. zincul este casant. devenind electroni liberi. trefilat. Nu este atacat de apa . Aplicatiile zincului : zincarea tablelor. dar la temperaturi intre 100oC si 150oC devine maleabil si astfel poate fi laminat. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. Sub influenta unui camp electric exterior acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza curentul electric de conductie. Peste 150oC redevine casant. sarmelor de fieroperatii de galvanizare. forjat. component al alamelor. realizarea elementelor galvanice si lamelelor fuzibile pentru sigurante. La temperatura obisnuita. E= U [ v m] l unde: E – camp electric U – tensiune electrica l.

I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e [ A] I= U R 1 q e ⋅ ne ⋅ v1 ρ =− γ = 1 ρ unde: S – aria sectiunii conductorului ne – numarul de electroni de conductie ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie qe – sarcina electrica a unui electron (qe = 1. [K ] −1 −1 101 . ce se transforma in caldura. cresterea numarului de ciocniri si deci cresterea rezistivitatii (pentru aceasta crestere s-a adoptat coeficientul de temperatura al rezistivitatii – α). α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) [C ].10-19C) I – sensul conventional al curentului care este invers sensului real ρ – rezistivitatea electrica γ – conductivitatea electrica In drumul lor electronii de conductie se ciocnesc de atomii metalului.602. Cresterea temperaturii unui conductor metalic duce la marirea agitatiei termice. acestia cedeaza o parte din energia cinetica.

Se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. sulfati) cu exceptia aurului si platinii. Metalele au insusiri specifice comune ca: luciu metalic. Se accentueaza prin lustruire mecanica. Se obtin prin topirea elementelor componente. Densitatea – masa pe care o are unitatea de volum a corpului considerat. Proprietatile fizice ale materialelor si aliajelor Luciu metalic – proprietatea metalelor si aliajelor de a reflecta puternic razele de lumina care cad pe suprafetele proaspat taiate. ductilitate. maleabilitate. Metalele se extrag din minereuri prin diferite procedee. impreuna cu care formeaza minereurile. conductibilitate termica si electrica. Metalele si aliajele lor sunt conductoare de ordinul I – au conductivitate electronica. Electrolitii sunt conductoare de ordinul II – au conductivitate ionica. Mineralele se gasesc in roci. d= m V [kg / m ] 3 102 . dar dispare in timp ca urmare a reactiilor de oxidare in atmosfera (fac exceptie metalele pretioase si aliajele inoxidabile).Coeficientul de temperatura al rezistivitatii reprezinta cresterea unitatii de rezistivitate pentru cresterea temperaturii cu un grad Celsius (Kelvin). Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea a doua sau mai multe elemente chimice dintre care cel putin unul. isi micsoreaza rezistivitatea cu cresterea temperaturii si sufera modificari chimice cand sunt strabatuti de curent electric. sulfuri. isi maresc rezistivitatea cu cresterea temperaturii si nu sufera modificari chimice cand sunt strabatute de curent electric. tenacitate. aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. anumite minerale.

β .dilatarea liniara: caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara  1  1  α o  . caracterizata de marimea numita conductivitate termica λ[W / m ⋅ k ] sau [cal / s ⋅ cm⋅o C ] .Fuzibilitatea . Aliajele au conductivitate electrica diferita de cea a metalelor componente. Metalele cu cea mai mare conductivitate termica sunt: argintu.  m Argintul este metalul cu conductivitate electrica cea mai mare. Caracteristicile mecanice ale metalelor si aliajelor 103 . Legatura dintre temperatura T exprimata in Kelvin si temperatura T exprimata in grade Celsius: [C ] = T [ K ] − 273 . Conductivitatea termica reprezinta conductibilitatea termica a unui corp omogen si izotrop in care o variatie de temperatura termodinamica de 1K produce un flux termic de 1W intre doua plane paralele care au.    C  K  dilatarea in volum – caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara . . aurul.proprietatea metalelor de a trece din starea solida in starea lichida sub influenta caldurii (de a se topi). cuprul. aria de 1 m2 si sunt situate la distanta de 1 m unul de celalalt.16 K o Dilatarea termica – modificarea dimensiunilor metalelor si aliajelor cand sunt incalzite. Conductibilitatea electrica . fiecare. Aliajele au in general conductivitate termica diferita de cea a metalelor componente. Temperatura la care are loc topirea metalului se numeste punct de topire. β = 3α Conductibilitatea termica – proprietatea metalelor de a transmite caldura.proprietatea metalelor si aliajelor de a conduce curentul electric. caracterizata prin marimea numita conductivitate electrica γ  1  Ω  .

Plasticitatea . Rezistenta la oboseala .proprietatea metalelor de a rezista la actiunea unor solicitari variabile si repetate. Rezilienta (rezistenta la soc) . care tind sa le deformeze suprafata.proprietatea metalelor de a se deforma plastic sub actiunea unor forte practice constante dupa depasirea limitei de elasticitate.proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. Proprietatile chimice ale conductoarelor Compozitia chimica reprezinta o proprietate de baza a materialelor conductoare care determina proprietatile electrice ale acestora. saruri. avand o mare importanta.proprietatea metalelor de a rezista la forte dinamice. relativ mari si de a ramane deformate permanent si dupa ce fortele exterioare nu mai actioneaza. mai ales in stabilirea conditiilor de intrebuintare. Proprietatile chimice se reflecta in comportarea fata de acizi oxidanti.Caracteristicile mecanice sunt proprietatile care reflecta comportarea metalelor si aliajelor la actiunea fortelor mecanice exterioare la care sunt supuse. relativ mici si de a reveni la forma initiala de indata ce fortele exterioare nu mai actioneaza. Elasticitatea – proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. Cele mai puternice conditii de 104 . Dizolvarea metalelor prin intermediul acizilor oxidanti se pe un proces de inlocuire a oxigenului. Duritatea – proprietatea metalelor si a aliajelor de a se opune patrunderii in masa lor a altor corpuri solide. Cea mai raspandita metoda de determinare a duritatii este metoda Brinell. Curgerea .

de electroliti din aer sau din sol. 2 o .prelucrabilitatea. . Metalele sufera procese de coroziune.90%.densitatea. Caracteristici: 3 . cauciucurile.capacitatea de turnare. Exista o serie de procedee de indepartare si prevenire a coroziunii: procedee mecanice (frecare. 105 . vopselele.01724 Ωmm /m (la 20 C). procedee chimice (degresare cu anumiti solventi sau lesie) si procedee electrochimice. o . Proprietatile tehnologice Printre proprietatile tehnologice ale metalelor si aliajelor gasim: .oxidare se obtin la acidul sulfuric fierbinte si concentrate care dizolva toate metalele. . γcu = 58 m/Ωmm (la 20 C). Coroziunea poate fi uniforma (pe intreaga suprafata in mod egal) si locala (pe anumite portiuni. sau alegand doar unii componenti din aliaje).ductibilitatea. materialele plastice. .conductivitatea electrica.60 – 99. . den = 8. 2 o . Dintre procedeele de prevenire a coroziunii se folosesc: lacurile.maleabilitatea. Coroziunea poate fi produsa de agentii atmosferici. . ρcu=0.rezistivitate electrica.temperatura de topire. θtoCu = 1083 C.9 kg/dm . slefuire). Metale si aliaje folosite in electrotehnica Cuprul – in industria electrotehnica se utilizeaza exclusiv cuprul electrolitic de puritate 99. care sunt fenomene de degradare bazate pe procese chimice si electrochimice.sudabilitatea.forjabilitatea.

λcu=0.bronzuri speciale (Cu+Al. piese de contact. Pb. 106 .ocupa locul doi dupa argint la conductivitate termica si electrica. redresoare.extragerea in Romania are doua etape: extragerea aluminei Al2O3 din bauxita la Oradea si extragerea aluminiului din alumina la Slatina.938. .se gasesc: . Ni. Prin alierea cuprului cu alte metale se obtin materiale cu caracteristici mecanice mai bune.938cal/S. . o .cel mai raspandit metal din scoarta pamantului si se gaseste sub forma de minereuri ca: bauxite si criolita. . P. benzi si table de diferite dimensiuni. . .1868. .10 W/m.temperatura de topire. rezistenta mai mare la temperaturi ridicate. . Cr. Ag.se dizolva in acid sulfuric si azotic.zincul din alama mareste rezistenta si plasticitatea aliajului . 3 . circuite imprimate. dar cu o conductivitate mai mica. dAl = 2.oC = 2 o 0. .alame obisnuite (Cu+Zn) .tambacul – Cu mai mare de 80%.bronzul obisnuit (Cu+Sn).puritatea variaza 98 ÷ 99.70 kg/dm .este ductile si maleabil. Be. linii de transport energie.k(la 20 C).cm.are aplicatii multiple in electrotehnica si electronica: conductoare pentru bobine. Aliajele cuprului . Zr).4. Si.alame speciale (Cu+Zn+Mn. Aluminiul (Al) .conductivitatea termica. lamele de colector la masinile electrice. Mn. zinc restul . Sn) Bronzul . Zn 40 ÷ 50%. Fe.90%.densitatea. Al. - Alama Cu 50 ÷ 60% . θtAl= 658 C.

5% Mn. restul aluminiu. 0. electrolitice si cu anod in condensatoarele din circuitele integrate peliculare. 2 o .aldrei: 0.027 Ωmm /m (la 20 C). Argintul (Ag) Se gaseste sub forma de minereu numit argentina Ag2S sau in galenele argentifere PbAg2S. . rezistenta la coroziune superioara aluminiului . • fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice.5% Mg.conductivitatea electrica.utilizari: • fabricarea armaturilor pentru condensatoare cu hartie.53.conductivitatea termica.1868. 0. restul aluminiu. λAl=0.silumin: 13.rezistivitatea electrica.pentru marirea rezistentei mecanice .5% Si. .10 W/m. folosit la coliviile rotoarelor motoarelor.oC = 2 o 0.6% Si. ρAl=0.7% Mg. 0.25% Fe. are caracteristici mecanice superioare aluminiului.duraluminiu 4% Cu. Caracteristici: 107 . - Aliajele aluminiului . • infasurari la transformatoare si masini electrice. 0. rezistenta mecanica mare la tractiune .cm. .4.k(la 20 C). restul aluminiu.aluminiu-mangan.53cal/S. • realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. γAl = 37 m/Ωmm2 (la 20oC).

cuprul . ductil are afinitate fata de sulf cu care da sulfuri rezistent la oxidare la temperatura obisnuita si chiar la temperaturi inalte argint-dur 3% Cu – duritate foarte mare argint – cadmiu.densitatea.k(la 20oC).1868. zacaminte filoniene. ρAg = 0.conductivitatea electrica. λAg=1.4 m/Ωmm (la 20 C). . depuneri pe grilele tuburilor electronice. Ag-Pl utilizare pentruu contacte Aurul (Au) Se gaseste in formatiuni vulcanice.096. C = 0.se aliaza cu platina.- - densitatea.10 W/m. θtAg= 961oC.k(la 20 C). γAu = 45. dAu = 19.oC = 2 o 1.utilizat la acoperiri.aliajele utilizate la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. γAg = 62. θtAu= 1063 C.temperatura de topire. conductivitatea termica. dPt = 21. conductivitatea electrica.densitatea.096cal/S.cm. are conductivitatea electrica si termica cea mai mare maleabil. la aparate de control si in automatizari.45 kg/dm .5 kg/dm3. nichelul.7. Ag-Au. Caracteristici: 3 .nu se oxideaza la nici o temperatura .cel mai ductil si maleabil dintre metale .conductivitatea termica.7cal/S. o . 2 o . cobaltul. temperatura de topire.10 W/m. Caracteristici: 3 .temperatura de topire.4. 2 o . θtPt= 1770 C. pe electrozii celulelor fotoelectrice . Platina (Pt) Se gaseste in nisipuri aurifere. ρAu = 0. o .rezistivitatea electrica.1868.32 kg/dm .16 Ωmm2/m (la 20oC). λAu=0. dAg = 10. rezistivitatea electrica.4. 108 . o 2 .cm.5 m/Ωmm2 (la 20oC).022 Ωmm /m (la 20 C). argintul.

la linii electrice.8 – 9.54 m/Ωmm (la 20 C).8 kg/dm .13 Ωmm /m (la 20 C).conductivitatea electrica.conductivitatea electrica. 2 o . dNi = 8. 109 . Nichelul (Ni) Se extrage din minereu de sulfuri si arsenuri. Caracteristici: 3 .098 Ωmm /m (la 20 C).conductivitatea termica. . 2 o .10 W/m.la folosirea conductoarelor din fier in curent alternativ apare pronuntat efect pelicular .1868. ρFe = 0. dFe = 7. γPt = 10.9 kg/dm . 2 o .densitatea.167.167cal/S.se utilizeaza la linii de telecomunicatii.cel mai stabil metal sin punct de vedere chimic .2 m/Ωmm2 (la 20oC). θtFe= 1533 C. .oC = 2 o 0. wolfram.temperatura de topire.utilizat la contacte electrice aliat cu iridium.cm.10 W/m. nichel.oC = 2 o 0.rezistivitatea electrica. γFe = 7.1868. ρPt = 0.k(la 20 C).conductivitatea termica. λPt=0. - Fierul (Fe) Fierul este un material conductor. λFe=0.foarte maleabil si ductile se lamineaza si se trefileaza .174.4.4.rezistivitatea electrica.k(la 20 C). .densitatea. . o .cm.174cal/S.cel mai scump metal . ca funie-miez la conductoarele de aluminiu. Caracteristici: 3 .105 – 0.

se oxideaza la temperaturi peste 600 C .25 kg/dm . dur casant si greu prelucrabil .6 kg/dm .2 kg/dm .utilizat ca anod in condensatoarele electrolitice si in tuburile electronice de emisie.055 Ωmm /m (la 20 C). θtNi = 1455oC. dTa = 16.rezistivitatea electrica. o . electrozi. dMo = 10.temperatura de topire.rezistivitatea electrica.068 Ωmm /m (la 20 C).rezistivitatea electrica.maleabil la cald si la rece .densitatea. . o .densitatea. o . ca anod in tuburile Röntgen.125 Ωmm /m (la 20 C).utilizat la anozii bailor galvanice. la suportul filamentelor. ρTa = 0.ductil si sudabil . ρW = 0. Caracteristici: 3 . θtW = 3380 C. ca element de aliniere in otelurile speciale. ρMo = 0. 2 o . 2 o . θtTa= 2990 C. . tuburi electrinice.utilizat la: lampi cu incandescenta. Niobiul (Nb) Caracteristici: 110 . θtMo= 2630 C. Molibdenul (Mo) Caracteristici: 3 . . o .are cel mai ridicat punct de topire. 2 o . ρNi = 0.052 Ωmm /m (la 20 C). 2 o . dW = 19.densitatea.temperatura de topire.rezistivitatea electrica. Tantalul (Ta) Caracteristici: 3 .temperatura de topire.utilizari: la filamentele lampilor. - Wolfram (W) Se extrage din minereuri de wolframita.temperatura de topire.

dNb = 8. element in aliaje dure. utilizat ca element pentru aliajele rezistente la temperaturi inalte. temperatura de topire.- densitatea. Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială NOTE DE SEMINAR LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ 111 . θtNb= 2470oC.56 kg/dm3. ρNb = 0. rezistivitatea electrica.142 Ωmm2/m (la 20oC).

DRD.TITULAR DISCIPLINĂ LECTOR UNIV.ING.2008/2009 112 . GEAMBAŞU LAURENŢIU ANUL UNIV.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful