Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială

NOTE DE CURS
LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ

TITULAR DISCIPLINĂ
LECTOR UNIV.DRD.ING. GEAMBAŞU LAURENŢIU

ANUL UNIV.2008/2009

1

MATERIALE SEMICONDUCTOARE

Semiconductorii sunt corpuri (substante) solide cristaline, cu o conductibilitate cuprinsa intre cea a metalelor si a dielectricilor 10-5*Ω*m <ρs< 1016* Ω*m, caracterizati printr-o latime a zonei interzise in jur de 3 eV . Teoria functionarii semiconductorilor s-a dezvoltat ca o consecinta directa a teoriei electronice a metalelor, cu care se completeaza reciproc. Totusi mecanismul aparitiei conductibilitatii in semiconductoare se deosebeste principial si calitativ de mecanismul aparitiei conductibilitatii in metale. Pe cand in metale exista electroni de conductie liberi care nu trebuie obtinuti printrun anumit proces fizic, in semiconductori, electronii de conductie trebuie creati prin intermediul unui purtator de energie (temperatura, iradiere,etc.). De aceea, rezistenta semiconductorilor depinde de temperatura si se micsoreaza cu cresterea acesteia, iar coeficientul de crestere a rezistivitatii cu temperatura are totdeauna valori negative. O alta deosebire esentiala dintre semiconductori si metale consta in numarul diferit de electroni din banda de energie, care la metale este foarte mare, pe cand la semiconductori numarul electronilor si golurile este considerabil mai mic si dependent de temperatura. Electronii liberi se recruteza din electronii de valenta ai atomilor care sunt mai slab legati de nucleu . In general electronilor de valenta le trebuie o energie pentru a iesi din atom si pentru a deveni liber. Este clar ca electronul liber are o energie si un nivel energetic mai mare decat electronul de valenta, Vom numi nivel energetic al electronului liber NIVEL DE CONDUCTIE ( deoarece electronii liberi determina conductibilitatea electrica a substantei) iar nivelul energetic al electronului de valenta NIVEL DE VALENTA.

2

B c B c C) B c

Bi

D E Bi

D E

‫) ﻻ‬

B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬

Figura 1 : a) Niveluri de energie şi Benzi de energie; b) c) a) b) la metale;c) semiconductoare;d) izolatoare.

d)

Dar intr-un solid nivelurile de valenta, pe de o parte, si nivelurile de conductie, pe de alta parte, ale diversilor atomi nu sunt absolut egale, ci difera putin intre ele datorita faptului ca atomii interactioneaza. De aceea, intr-un solid vor exista tot atatea niveluri de valenta (v) foarte apropiate si tot atatea nivelurile de conductie (c) foarte apropiate cati atomi contine solidul. Totalitatea nivelurilor v din solid constituie o banda numita BANDA DE VALENTA(Bv), iar totalitatea nivelurilor c formeaza o alta banda numita BANDA DE CONDUCTIE(Bc). Printre particularitatile caracteristice semiconductorilor se afla si mobilitatea purtatorilor de curent (electroni) care ating valori mari 80.000cm2/v la In.sb si 4.000cm2/v.s la Ge, pe cand in cazul metalelor mobilitatea electronilor de conductie nu depaseste cateva sute. Dupa cum se vede, criteriul principal pentru clasificarea corpurilor solide in conductoare, semiconductoare si izolatoare il constituie latimea benzii de niveluri interzise.

3

b) semiconductori de tip p (acceptori de electroni) cand atomii de impuritate care se afla in apropierea benzii de valenta au niveluri acceptoare. La randul lor acestia se impart in: a) semiconductori de tip n (donari de electroni). semiconductorii se clasifica in SEMICONDUCTORI INTRINSECI SI SEMICONDUCTORI EXTRINSECI. Gratie acestui mecanism. fiind capabil sa primeasca electroni . Semiconductori intrinseci. cand conductia electrica este asigurata numai de miscarea electronilor din banda de conductie (Bc) si a golurilor din banda de valenta (Bv). In cele din urma “golurile” se succed si ele. comportandu-se ca sarcini positive. acest “gol” este ocupat de electronul unui atom vecin . care la randul lui va lasa alt “gol” si asa mai departe. Semiconductori extrinseci. aceste tipuri de purtatori de sarcina aparand pe seama teoriei electronilor din banda de valenta in banda de conductie. putandu-i furniza acetuteia electroni.In functie de modul cum se asigura conductia electronica. In locul parasit de electron ramane un “gol” si atomul care a parasit electronul se pozitiveaza. Mecanismul conductiei electrice intr-un semiconductor are loc in felul urmator: sub actiunea unui camp electric. 4 . Conductivitatea intriseca apare numai la materialele semiconductoare pure. incat sub actiunea unui camp electric se produce o dubla deplasare dirijata. intr-un semiconductor va apare simultan o conductie de electroni si alta prin “golurile” rezultate. un atom de element va pierde un electron. constand in miscarea electronilor in sensul invers campului electric. Ulterior. dar in sens contrar. cand conductibilitatea este marita in urma unui adaos de impuritati special introduse in cristal. cand atomii de impuritate prezinta nivele situate in apropierea benzii de conductie.

74 0.5 Se(amorf) 2.17 0.91 3.43 In P 1.81 1.26 Cu2 D 2.52 1.56 0.4 Zn S 3.35 Pb Se 0.84 1. concentratie intrinseca: no = po = ni. iar concentratia respectiva ni.36 0.65 1.78 Zn Sb 0. no si po sunt marimi care depind de natura semiconductorului pur.29 0.61 1. Pentru o temperatura data.56 In As 0.0 Cd S 2.52 Ga As 1.6 Zn D 3.19 0.Principalii conductori intriseci Cristalul Banda Interzisa. purtatorii mobili apar numai datorita generarii termice a perechilor electron-gol.03 Si C(4ex) 3. in semiconductorul pur de echilibru termic.2 Zn D2 3. eV 0K 300K Ge 0.30 Pb Se 0. respective de goluri.29 1.67 Si 1.74 Cd Te 1.34 Intr-un semiconductor pur (fara impuritati) la echilibru termic. astfel incat vor rezulta tot atatia electroni de conductie cate goluri. 5 . Semiconductorul in care concentratia de electroni este egal cu cea de goluri se numeste SEMICONDUCTOR INTRINSEC.27 Pb S 0.45 Al Sb 1.35 Ga Sb 0.42 Ga P 2.58 2.17 - Cristalul Banda Interzisa.14 Se(cristal) 1.44 3. eV 0K 300K Cd Se 1.32 2.17 1. unde no si po reprezinta concentratiile de electroni.

arsen.+ + + + + Figura 2: a) Mmodul spaţial al legăturilor unui atom de germaniu pur. 6 . a) b) SEMICONDUCTOARE CU CONDUCTIVITATE EXTRINSECA Conductivitatea extrinseca apare la semiconductoarele impurificate in mod special cu alte elemente. bismut. impurificate care se mai numeste si dotarea sau doparea semiconductorului. Patru dintre atomii materialului impurificator vor forma legaturi covalente cu atomi vecini ai demiconductorului de legatura. Acestea se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu atomi pentavalenti de: fosfor. 1. in concentratii mici de ordinul 10-7. In functie de elementele folosite pentru impurificare exista doua tipuri de semiconductoare extrinseci: tip n si tip p. semiconductoare de tip n. b) Legăturile covalente ale cristalului de germaniu pur (reprezentare simbolică bidimensională a modelului spaţial).

la semiconductoarele cu impuritati pentavalente electronii (sarcini negative) reprezinta purtatori majoritari de sarcina. In acest caz atomii materialului impurificator satisfac numai trei legaturi covalente cu atomii materialului de baza. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal. galiu. RECOMBINAREA PURTATORILOR DE SARCINA In oricare semiconductoare apare simultan cu procesul de generare a purtatorilor de sarcina (electroni si goluri) un proces de disparitie a lor prin captarea electronilor de conductie de catre goluri. semiconductoare de tip p. in acest caz “sarcinilor pozitive”. Atomul de impuritate devine in acest caz ion pozitiv.Al cincilea electron va fi atras numai de nucleul propriu. Impuritatile trivalente se numesc impuritati acceptate. deci va avea o legatura mai slaba. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de 0. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de numai 0. 2. bor.76 eV pentru producerea unei perechi electron-gol (in Ge).05 eV pentru a deveni electron liber. semiconductorii se numesc de tip n. iridium. In consecinta. 7 . iar golurile (“sarcini positive”) reprezinta purtatori minoritari. un electron dintr-o legatura vecina poate sa completeze legatura nesatisfacuta lasand in urma sa un gol.0 eV pentru a efectua aceasta trecere. Aceste semiconductoare se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu elemente trivalente: aluminiu. fata de 0. o legatura ramanand nesatisfacuta (un gol). Conductivitatea electrica datorindu-se in principal sarcinilor negative(electroni liberi). semiconductorul se numeste de tip p. Datorita agitatiei termice. deoarece primesc electroni de la atomii vacini de germanium. chiar la temperatura normala.

in vecinatatea jonctiunii. plecand goluri si vazand electroni. 8 . plecand electroni si lasand goluri. acestia sunt captati de atomii acceptori ionizandu-i negativ. Intervalul de timp intre generarea si disparitia unui purtator de sarcina se numeste timpul de viata al purtatorului care alaturi de rezistivitate este o caracteristica importanta a semiconductorului. In regiunea n. iar golul dispare. de tip p si o alta regiune. In regiunea n purtatorii majoritari sunt electronii si purtatori minoritari sunt golurile. In regiunea p. zona de contact intre doua regiuni ale aceluiasi cristal de semiconductor. din imediata vecinatate a jonctiunii. la aceasta deplasare participand in primul rand purtatorii mobili de sarcina din imediata vecinatate a jonctiunii. iar electronii vor trece din regiunea n in regiunea p.Prin recombinare. apare o sarcina spatiala pozitiva. dotata cu impuritati acceptoare. aceasta ionizeaza pozitiv atomii donori. apare o sarcina spatiala negativa. Din cauza concentratiilor diferite de goluri si de electroni. in timp ce in regiunea p golurile sunt purtatori majoritari si electronii purtatori minoritari. electronii liberi devin electroni de valenta. dotata cu impuritati dorsare de tip n. o regiune. JONCTIUNEA pn Se numeste jonctiunea pn. golurile vor trece prin jonctiune din regiunea p in regiunea n.

9 . JONCTIUNEA pn POLARIZATA DIRECT Polarizarea directa a unei jonctiuni se face cu ajutorul unei surse de curent (de tensiune) electrica exterioara. - Deci de o parte si de alta a jonctiunii apar doua straturi cu sarcini electrice. Acest camp electric impiedica trecerea in continuare a purtatorilor de sarcina. numit camp de contact Ec. de semne contrare. Se creeaza astfel o stare de echilibru. in care transportul de electroni si de goluri inceteaza. deoarece sarcina spatiala din regiunea de trecere impiedica difuzia golurilor din p in n. Aceasta regiune cu sarcini spatiale se numeste regiune de trecere (zona hasurata in figura 3). legandu-se borna pozitiva a sursei la regiuea p si borna negativa la regiunea n. In aceasta regiune. iar sarcina spatiala negativa din regiunea de trecere impiedica difuzia electronilor din n in p.+ + + + + + + - - + + - electron liber gol atom donor ionizat atom acceptor ionizat Figura 3. datorita sarcinilor spatiale de semne contrare apare un camp electric orientat dinspre regiunea n spre regiunea p (de sarcini positive la sarcini negative).

fiind atrasi de potentialul pozitiv al sursei. Jonctiunea pn polarizata invers JONCTIUNEA pn POLARIZATA INVERS Polarizarea inversa a jonctiunii pn se obtine prin legarea bornei minus a sursei de tensiune la regiunea p si a bornei plus la regiunea n. golurile din p difuzeaza prin suprafata de contact spre potentialul negativ al sursei. Electronii din regiunea n atrasi de potentialul pozitiv al sursei trec cu usurinta prin jonctiune. se departeaza de zona de contact (jonctiune) iar golurile din 10 . deplasarea purtatorilor de sarcina este determinata de acest camp. intarind actiunea acestuia. Intensitatea curentului direct creste repede cu cresterea tensiunii de polarizare directa. orientat de la p la n. Deoarece campul aplicat are valoare mai mare decat campul de contact. - Ip In U + + In Ip I direct I invers U - + + - Figura Jonctiunea pn polarizata direct 4. prin jonctiunea pn polarizata direct se stabileste un curent electric. Electronii din regiunea n. care are semn invers campului de contact Ec. In concluzie.Tensiunea aplicata creeaza un camp electric E. Campul electric produs de aceasta tensiune este orientat in acelasi sens cu campul de contact Ec. care se numeste curent direct si are sensul “conventional” de la p la n.

iar alte dispozitive semiconductoare contin trei sau mai multe jonctiuni pn.regiunea p. cu o rezistenta electrica foarte mare. Dioda semiconductoare este o jonctiune pn. In circuit se stabileste totusi un curent extrem de mic datorat purtatorilor minoritari (perechi electron-gol) ca urmare a agitatiei termice. fiind atacat de putini acizi si baze. Intensitatea curentului invers este practic independenta de tensiunea de polarizare inversa. Se 11 . 1. apa nu are nici o influenta asupra germaniului. arseniul. prin care nu circula curent electric determinat de purtatori majoritari. grafitul si artimoniul sunt elemente semiconductoare.fosforul. care contine 3-10% germaniu. jonctiunea pn are proprietatea de a lasa sa circule curentul intr-un singur singur sens. Datorita stratului de blocare. siliciu si seleniul. zona denumita strat de blocare (zona hasurata in desen). Functionarea tuturor dispozitivelor semiconductoare se bazeaza pe procese fizice care au loc in jonctiunea pn. in stanga si in dreapta jonctiunii apare o zona saracita de purtatori de sarcina. proprietate folosita la redresarea curentului alternativ. Germaniu are numarul atomic Z=32. Ca urmare.33 kg/dm3 la 250C si temperatura de topire 9700C. ELEMENTE SEMICONDUCTOARE Principalele elemente semiconductoare sunt: germaniu. foarte dur si casant si se prelucreaza foarte greu. In afara acestora si telurul. denumit curent invers. Din punct de vedere chimic germaniul este stabil. dar cu proprietati mai slabe. atrase de potentialul negative se departeaza si ele de jonctiune. GERMANIUL este un element tetravalent si se gaseste in natura sub forma de minereu de germaniu. densitatea 5. Este un metal de culoare argintie. numit germanita. cu sensul “ conventional” de la n la p.

45 Masa atomica Densitatea materialului Concentratia atomica Latimea benzii interzise Densitatea efectiva a starilor in banda de conductie Densitatea efectiva a starilor in banda de valenta Mobilitate electronica Mobilitatea golurilor Permitivitatea relativa Camp de strapungere Afinitate electronica Coeficient termica de Caldura specifica Conductivitate termica Temperatura de topire dilatare 144.9.09 2.12 2. 103 5.0. densitatea 2.14 4.05 2.7. Siliciul are numar atomic Z=14.0.0.cm-1 eV K-1 Jg-1k-1 Wcm-1k-1 0 1.10-6 0.86.9.1019 7.6.0.10-6 4.63 5.32 4. Caracteristicile electrice sunt influentate de concentratia si felul impuritatilor continute in el.6 C 937 4.8 6.1 300 150 4.1 1240 1457 12 .1022 1.65.1019 1.46 1. fiind al doilea element ca raspandire dupa oxigen si reprezinta 25. 102 12.66 72. 103 μp Er Ecv Cs Ct C l Tf cm-3V-1s-1 kV.4.4.26 4.1019 1.102 1.103 5.cm-3 cm-3 eV cm-3 cm-3 cm-3V-1s-1 5.1018 3.1017 1.63 1 5.1. 102 1.8.9 11.6 5.0.45.8.1018 1. deosebit de raspandit in natura sub forma de silicate si bioxid de siliciu sau cuart.33 5.7 1.07 3. 102 14 300 4. DE A Valorile unor parametric importanti pentru citeva materiale semiconductoare Ge Si GaAs GaP MATERIAL MASURA Structura cristalina PARAMETRUL DE NOTATI UNITATI VALOARE Diamant Diamant Zinc Blende Zinc Blende Parametrul retelei cristaline a M r N Eg Nc Nv μn A0 g.5.1022 1022 1.75% din scoarta pamantului.9.43 0. 10-6 0.31 1415 4. 2.5.42 2.1019 8.1.1019 6.04. Are culoare cenusie-albastra si luciu metalic.10-6 0.6 1.9.33kg/dm3 si temperature de topire 14000C.43 28. 103 16 100 4 5. SILICIUL este un element tetravalent.dizolva intr-un amestec de acid azotic si acid fluorhidric chiar la temperatura camerei.35 0.32 4.mol-1 g.31 0.1022 0.

10-6 0.869 InAs InSb InP valenţă [100] K Figura 5: Materiale semiconductoare cu bandă directă şi cu bandă indirectă conduc ţie GeSi Bandă interzisă (Eg) A Semiconductoare cu bandă directă Emisie foton E(k) .5.7 50 4.0. 1018 1.10-6 0. 103 4. 102 4.37.1022 0.1.96.32 712 0. 1018 7.1017 0.1017 1.4.3.61 3.06 6.27 942 4.77 4.6.25 0.0.59.102 8.5.1016 5.1022 5.68 1060 (1.18 527 40 10 15.25 0.1016 4.8. 103 15.104 5.5 5.10-6 4.5).2.59 5.0.75.1 15.61 5.7.10-6 0.7 12.94.34 3. 102 1.103 6.1019 3.0.7.9 4.81 6.vale” foton Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Emisie GaSb 6..52.6.20 0. 104 7.48 5.1022 2. 103 1.B in Semiconductoare cu bandă indirectă E(k) .06 7.38 4.68 5.vale” GaAs valenţă 13 ..726 2.1 5.3. 1019 8.1022 3.7.17 1.1.31 0.354 0.

concentratia intrinseca (ni) creste exponential cu temperatura in timp ce (No) – densitatea atomilor donatori. Odata cu cresterea temperaturii se atinge conditia de ionizare completa. Se observa ca odata cu cresterea temperaturii comportarea semiconductorului dopat devine „intrinseca”.EFECTUL TEMPERATURII ASUPRA CONCENTRATIEI DE PURTATORI La temperatura camerei. densitatea purtatorilor majoritari este aproximativ aceeasi cu a ionilor dopati deoarece energia de ionizare a impuritatilor are valori reduse. 14 . Cand temperatura creste. Apare evident ca un semiconductor poate avea un comportament intrinsec chiar daca este puternic dopat – daca temperatura suficient de mare duce la o concentratie intrinseca care sa depaseasca concentratia de donori sau acceptori. La temperaturi joase energia termica a cristalului nu este suficienta pentru ca toate impuritatile donoare sa fie ionizate. din ce in ce mai putini dintre atomii dopati se pot ioniza. la temperaturi ridicate ni devine dominant. concentratia electronilor fiind egala cu concentratia impuritatilor donoare. semiconductorul devine izolat. Cand temperatura scade. Purtatorii devin „inghetati”. si comportamentul este intrisec. concentratia electronilor fiind inferioara concentratiei de impuritati donoare . Chiar daca temperatura va creste in continuare concentratia electronilor va ramane practic constanta pe un interval destul de larg de temperatura. (ni››ND sau NA). Acum. concentratia intrinseca devine comparabila cu concentratia de atomi donori. In acest context ni≈n≈p. reducandu-se astfel concentratia purtatorilor majoritari. sau (NA) –densitatea atomilor acceptori raman constante. Astfel.

(n) intrinsec a) extrinsec îngheţare 1/T nn (cm -3) 2•10 6 Ionizare complet a impurităţilor ă intrinsec b) 10 6 extrinsec Figura 6: Dependenţa concentraţiei de purtători în funcţie de temperatură în materialele 300 100 200 400 semiconductoare. T(°k) 15 .

In mod current in radioelectronica se utilizeaza multiplii lui: kiloohm (kΩ). 16 . potentiometer. variatoare. reprezentand aproximativ 30-40% din numarul pieselor unui aparat electronic. fiind de tipuri diferite: rezistoare. Ele au forme si dimensiuni variate. Conductorul va prezenta o rezistenta R care depinde de natura metalului. gigaohm (GΩ). termostate. In miscare de deplasare dirijata electronii sufera o tendinta de infranare datorita lovirii lor de structura cristalina a metalului. megaohm (MΩ). unde ρ = rezistivitate (o constanta ce de depinde de natura materialului) Componentele construite in mod special pentru a prezenta o anumita rezistenta electrica se numesc rezistoare. 1 kΩ = 103 Ω 1mΩ = 106 Ω 1GΩ = 109 Ω Rezistoarele sunt componente pasive de baza in aparatura electronica. lungimea l si sectiunea S conform relatiei: R=ρ l S .TEHNOLOGIA DE FABRICATIE A REZISTOARELOR ELECTRICE Rezistenta electrica reprezinta proprietatea materialelor de a se opune trecerii curentului electric prin ele. Unitatea de masura pentru rezistenta electrica este ohm-ul (Ω) cu multiplii sai.

rezistoarele se clasifica in: rezistoare fixe. a caror rezistenta stabilita in procesul de fabricatie ramane constanta pe intreaga perioada de functionare a rezistorilor.sp ira liz a te d R e z is to a r e R e z is to a r e n e lin e a r e -p e lic u la re -te rm is to a re -b o b in a te -v a ris to a re -d e v o lu m -fo to re z is te n ţe Dupa tipul constructiv.ş ta n ţa te d in .tu rn a te d in . 16 .fix e po te n ţio m e tr e .v a ria b ile E le m e n t c o n d u c to r D s e m ir e g la b ile C u r e n ţi s la b i C u r e n ţi ta r i .ta ri .CLASIFICAREA REZISTOARELOR R E Z IS T O A R E Mă r im e a c u r e n ţ ilo r .s la b i T ip c o n s tr u c tiv .

fara a modifica parametrii circuitului unde sunt folosite.• rezistoare variabile a caror rezistenta poate fi modificata in anumite limite. alcatuindu-se serii de valori in functie de clasele de toleranta (conform recomandarilor Comitetului Electrotehnic International). Toleranta – reprezinta abaterea in procente a valorilor reale fata de valoarea nominala. O categorie aparte o constituie rezistoarele neliniare care folosesc proprietatile semiconductoare in realizarea unor anumite caracteristici tehnologice. exprima in procente abaterea maxima admisibila a valorii reale R a rezistentei. marimea rezistentei nominale este cuprinsa in serii – alcatuind progresii geometrice – de valori nominale 17 . Ea este marcata pe corpul rezistoarelor in clar sau prin codul culorilor. fata de valoarea nominala Rn: t = ± max | R − R1 | x100 R In functie de toleranta. in vederea efectuarii unor operatii de reglaj. principalii parametri electrici sunt: 1. t. 2. Rezistenta nominala Rn – este valoarea rezistentei ce trebuie realizata prin procesul tehnologic si reprezinta marimea rezistentei prezentata in curent continuu la temperatura normala. pentru ca in practica. Parametrii rezistoarelor Rezistoarele fixe sunt caracterizate printr-o serie de parametric electrici si neelectrici (mecanici si climatici). Unitatea de masura este ohm-ul (Ω). A obtine toate valorile de rezistenta necesare in montajele electronice ar insemna o marire inutila a complexitatii procesului tehnologic. in timpul functionarii. Toleranta. valorile rezistoarelor pot avea abateri de la valorile normale. Din aceasta cauza s-au ales discontinuu valorile nominale ale rezistentei rezistoarelor ce urmeaza a se fabrica.

1 1.9 4.8 3.3 2.8 2 2.45 2.20 2.2 1.2 2.4 1.2 1.3 3.6 1.7 3 3.2 2.1 2.55 1.025 1.95 2 2.1 4.2 1.3 1 1.9 3.15 3.2 3.75 3.25% ±0. Fiecare serie cu numere mai mari de valori va contine si valorile seriilor anterioare.35 2. E24 (5%).9 2 2.75 2.70 1.85 1.5 1 1.06% ±0.40 1.050 1.2 4.1 1. E12 (10%).25 3. 10-100.8 3 3. Aceste serii sunt notate cu: E6 (20%).2 1.75 3.6 3.4 4.05 2.9 4.075 1.65 1.2 2.35 3.6 1.125 1.3 3.525 1.8 2.6% Toleranta 1 1 1 1.4 3.6 3.3 1.150 1.15 2. E6 E12 E24 E28 E96 E192 Seria ±20% ±10% ±5% ±1.4 2.93 3 3.5 1.15 1.55 1.7 2.5 1.3 3.30 2.25 2.stabilite de recomandari internationale. 100-1000.5 3.6 1.90 1.5 1.3 4.10 2.05 1.70 1.5 4.8 1.4 3.35 1.3 3.7 2.7 3.1 1.8 1.5 1.225 1.75 1.25 1.2 2.3 1.6 2.2 3.7 2.5 2. etc. etc.575 1.6 18 .40 2.3 4.5 1.5 2.4 2.175 1. De exemplu seria E6 contine 6 valori.1 4.6 3. iar seria E24 va contine 24 de valori. Numarul seriei arata cate valori sunt cuprinse intr-o scala de valori: 1-10.250 1.3 1.275 1.45 1.9 4 4.8 1.3 3.

reprezinta puterea electrica maxima si respectiv tensiunea electrica maxima ce se pot aplica rezistorului in regim de functionare indelungata fara a-i modifica caracteristicile. Tensiunile nominale corespunzatoare puterilor nominale (pentru rezistoarele peliculare) Pn(W) Un(V) 0.25. [1 / k ] R ∆T sau αR = 1 dR . 4. 25.125 125 0. Influenta temperaturii asupra influentei rezistorului este pusa in evidenta de coeficientul termic al rezistentei.Puterea de disipatie nominala Pn (exprimata in walt) impreuna cu Un. [1 / k ] R dT Pentru o variatie liniara cu temperatura coeficientul devine: 19 .5. exista in seriile de valori nominalizate o singura valoare numita rezistenta critica. in aceeasi clasa de putere si tensiune. 16. 2. Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0. 0. Pentru o tensiune nominala Un data si o putere disipata maxima Pn impusa.125. 1. 1. 12. care poate fi utilizata simultan la cei doi parametric nominali si care este data de relatia: 3. Intervalul temperaturilor de lucru. definit astfel: αR = 1 ∆R .Tensiunea nominala. Rnc. 1. reprezinta intervalul de temperatura in limitele caruia se asigura functionarea de lunga durata a rezistorului. 40. 100.05. toate valorile (in afara de valoarea egala cu Rnc) sunt limitate fie de tensiune. 50. fie de putere. 0.25 250 0. 6.5 350 1 500 2 700 4. 2 Un Rnc = Pn Deci.10.

In functie de performante (toleranta.100[ %] R unde R1 si R2 sunt valorile rezistentei inainte si dupa actiunea factorului considerat. imbatranire. 2. Tensiunea electromotoare de zgomot reprezinta valoarea eficace a tensiunii electromotoare care apare la bornele rezistorului in mod aleatoriu si care se datoreste miscarii haotice si miscarii termice a electronilor precum si trecerii curentului prin resistor. Coeficientul de variatie a rezistentei la actiunea unor factori externi cum ar fi: depozitare. este data de obicei de coeficientul de variatie la imbatranire dupa 5.000 de ore de functionare. 6. In functie de precizia lor . valori maxime admisibile ale coeficientilor de variatie) rezistoarele se impart in clase de precizie. Precizia rezistoarelor. 7. [1 / k ] R1 T2 − T1 unde R1 si R2 reprezinta rezistenta rezistorului la temperatura normala T1 si respectiv la temperatura T2. este exprimata in μV.5. Denumirea clasei de precizie: 0. umiditate. etc este dat de relatia: KR = R2 − R1 .5. la sarcina nominala.5 « 1μV ±2.αR = 1 R2 − R1 .5/±5 < 1 μV ±5/±10/±20 < 15μV Valori ale coeficientilor de variatie foarte mici medii mari 20 . 5. 7. 15. tensiune de zgomot. rezistoarele se impart in trei categorii: Categoria de rezistoare Rezistoare etalon Rezistoare de precizie Rezistoare de uz curent Toleranta Tensiune (%) de zgomot ±1/±2.

Tensiunea nominala – reprezinta tensiunea care poate fi aplicata rezistorului in conditii normale ale mediului inconjurator fara ca rezistorul sa se distruga. 8. Marimea tensiunii nominale depinde de dimensiunea si constructia rezistorului.Diagrama se foloseste in felul urmator: se presupune Rn = 10kΩ si Pn = 1W si se cere sa se determine curentul admisibil I si tensiunea U. 350. de proprietatile elementului rezistiv si de puterea sa nominala sunt: 150. pana la intersectia cu linia corespunzatoare Pn = 1w (a treia linie oblica de jos in sus indreptata catre stinga). insa indreptata spre dreapta. Pentru rezistoare cu valori relative mai mari ale rezistentei electrice. Pentru rezolvare. influenta principala asura tensiunii de lucru o are strapungerea care poate apare intre terminalele rezistorului si chiar intre spirele alaturate ale elementului conductor. se citeste pe scara din dreapta tensiunea U = 100V. din punctul corespunzator valorii de 10kΩ se duce o perpendiculara pe axa orizontala. 500. Tensiunea corespunzatoare puterii nominale de disipatie Pn poate fi calculata cu relatia: U = Pn * Rn unde Rn este rezistenta nominala a rezistorului. 250. Pentru rezistoare de mica rezistenta. 750. tensiunea nominala se limiteaza la procesul de incalzire care apare in resistor cand prin el trece curent electric. care lucreaza in aer. pe scara din stanga se citeste curentul I = 10mA. 200. 100V. 21 . Cu ajutorul diagramei de mai jos pot fi calculate usor valorile curentilor si tensiunilor corespunzatoare puterii nominale de disipatie. Continuand perpendiculara pana la linia corespunzatoare aceleiasi puteri.

Figura7 : Diagrama curenţilor şi tensiunilor corespunzătoare puterii nominale de disipaţie Tensiunea la care se incearca rezistoarele Uproba.5 – 2) * Un SIMBOLIZAREA SI MARCAREA REZISTOARELOR 22 . de obicei Uproba = ( 1. este mai mare decat tensiunea nominala.

B: rezistor – semn tolerat. I: potentiometru cu ajustare predeterminata.varistor P: resistor cu rezistenta neliniara.Rezistoarele sunt marcate conventional. C: rezistor – semn nestandardizat. K: şunt. semn tolerat. M: rezistor cu rezistenta neliniara. J: rezistenta cu doua prize fixe. L: element de incalzire. G: potentiometru cu contact mobil. 23 . O: rezistor cu rezistenta neliniara. dupa cum urmeaza: A B C D E F G H I J K L to M N U O P A: rezistor –semn general. dependenta de temperatura –semn tolerat. E: rezistor cu contact mobil. F: rezistor cu contact mobil. H: potentiometru cu contact mobil. N: rezistor cu rezistenta neliniara. cu pozitie de intrerupere. dependenta de temperatura(termistor). D: rezistor cu rezistenta variabila. dependenta de tensiune . dependenta de tensiune (semn tolerat).

indiferent de modalitatea adoptata.toleranta valorii nominale in clar (in %) literal sau in codul culorilor. in cod literal sau in codul culorilor.Rezistorul este marcat in clar sau codificat (prin inele. puncte sau prin simboluri alfanumerice codificate international.rezistenta nominala cu (Rn) unitatea de masura in clar. Marcarea rezistoarelor in codul culorilor: Culoare Maro Rosu Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri Alb Negru Auriu Argintiu Nici o culoare Prima cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A doua cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 Coeficient Toleranta de multiplicare 10 ±1% 2 10 ±2% 103 104 105 106 107 108 109 1 10-1 ±5% -2 10 ±10% ±20% 24 . in mod obligatoriu se inscrie pe orice tip de resistor: . benzi. .

rezistenta lui electrica este data de relatia urmatoare: R=ρ l S Dependenta rezistentei de acesti parametri este ilustrata in figura 8. dar materialele utilizate si modalitatile de fabricatie a rezistoarelor reale sunt destul de variate.1 ±0. datorita pretului de cost unic sunt rezistoarele peliculare. Rezistoarele cele mai frecvent utilizate in industria electronica. In proiectarea si realizarea rezistoarelor se foloseste relatia de mai sus.25 ±0. permitand obtinerea acetora intr-o gama larga de valori si puteri. 25 .5 F ±1 G ±2 J ±5 K ±10 M ±20 N ±30 REZISTOARE FIXE REZISTOARE PELICULARE Se stie ca pentru un conductor de sectiune S si lungime l.Codificarea literala a coeficientilor de multiplicare la valorile rezistentei exprimata in ohmi: Litera Toleranta % B C D ±0. dintru-un anumit material caracterizat prin rezistivitatea ρ.

ρAl > ρCu R3 > R 26 .R Cu l S Cu l’ l’ > l R’ > R S Cu l S’ S’ > S R2 > R Al l S Figura8.

care permite realizarea contactului dintre elemental rezistor si terminalele rezistorului 6. Rezistorul este protejat cu o pelicula de vopsea (lac dielectric). lipirea terminalelor la tronsonul resistor se face prin sudura cu un aliaj de lipit (fludor) 5. Structura interna a unui resistor cu pelicula de carbon: 1) tronson ceramic 2) pelicula de carbon 3) sant filetat in pelicula de carbon pana la tronsonul ceramic 4) pelicula metalica 5) aliaj de lipit 6) terminal 7) pelicula de vopsea protectoare 27 . pe un tronson ceramic 1. La capetele tronsonului. peste pelicula de carbon se depune o pelicula metalica din nichel 4. keptan. Principial o astfel de reactie se obtine intr-o instalatie alcatuita dintr-un rezervor de hidrocarbura 1. terminalele axiale si sunt de marimi diferite in functie de puterea nominala disipata. a) Figura 9. Structura unui astfel de resistor este prezentata in figura urmatoare si anume. au forma cilindrica. care este filetata pentru a creste si a ajusta valoarea rezistentei pana la valoarea nominala dorita. benzina de extractie) in atmosfera de azot sau gaz inert.Rezistoare peliculare cu pelicula de carbon. este depusa prin piroliza o pelicula de carbon 2. din plumb. Pelicula rezistiva de carbon se obtine in urma unei reactii chimica – piroliza – de descompunere a unei hidrocarburi saturate (metan. staniu si decapomt de calofoniu. rezervor de azot 2 si un cuptor electric 3. cu temperatura constanta. benzene.

de compozitia amestecului hidrocarbura-azot si de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor. tronsonului astfel obtinut I se lipesc prin sudura terminalele din sarma de cupru dublu cositorita. Procedeul continuu de obtinere a rezistoarelor cu pelicula de carbon: 1) rezervor cu hidrocarbura 2) rezervor de azot 3) cuptor electric 4) banda transportoare 28 . dupa piraliza si depunerea peliculei de Ni la capete. in incinta acestuia. Rezistoarele cu pelicula de carbon se realizeaza la urmatoarele puteri nominale: 0. 1w. tronsonul este spiralizat pentru a se ajunge la valoarea nominala dorita pentru resistor. 0. Stratul de carbon depus poate fi strict controlat pentru ca este dependent de temperatura cuptorului. la un anumit regim termic.Tronsoanele ceramice intra in cuptor pe o banda transportoare 4. Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor cu pelicula de carbon este prezentata pe pagina urmatoare. Materialele ceramice amestecate cu un liant formeaza o pasta din care se preseaza tronsonul la dimensiunile dorite (in functie de puterea nominala). 2W. Figura 10.5W. are loc descompunerea hidrocarburii si depunerea stratului de carbon pe tronson. rezistorul astfel format este acoperit cu vopsea protectoare si apoi marcat.25W.

Urmeaza apoi spiralarea. Deosebita este insa depunerea elementului rezistiv pe tronsonul ceramic: pe suprafata tronsonului se obtine o pelicula de nichel prin depunerea chimica de grosime mai mica de 100 μm (cu cat pelicula este mai subtire. au un proces tehnologic asemanator cu cel descris mai sus. cu atat se obtine o valoare niminala mai mare). lipirea terminalelor.5) tronson ceramic 6) tronson acoperit cu pelicula de 7) carbon si metalizat la capete 8) tronson spiralizat 9) tronson cu terminale sudate 10) resistor vopsit a) tronson ceramic b) tronson acoperit cu pelicula de carbon si metalizat la capete c) tronson spiralizat d) tronson cu terminale sudate e) resistor vopsit b) Rezistoarele cu pelicula de nichel. protejarea cu vopsea si marcarea rezistoarelor astfel obtinute 29 .

In prima etapa. prin sudura cu aliaj de lipit se asigura plasarea terminalelor din cupru pe zonele de Ag-Pd. Separarea cipurilor resistive se face cu laser. dar si din alumina (material ceramic special). retelele rezistive sau de atenuare. suportul izolant se realizeaza la dimensiuni mari.(sunt identice la infatisare cu rezistoarele cu pelicula de carbon). Rezistoarele cu pelicula de oxizi metalici (sau cu glazura metalica) sunt componente profesionale caracterizate prin precizie si stabilitate ridicate. Acest proces tehnologic este folosit pentru obtinerea valorilor nominale unice. Fixarea acestor pelicule se obtine prin tratament termic. ceea ce permite realizarea a 100-200 „cipuri” rezistive simultan. Serigrafia peliculei resistive nu permite obtinerea exacta a valorii nominale si urmeaza o ajustare la valoarea dorita in limetele clasei de toleranta fixate. Prin serigrafie se depune pe aceste cupiuri o pelicula de Ag-Pd (care va permite conectarea terminalelor) si apoi o pelicula rezistiva formata din oxizi metalici. Prin aceeasi tehnologie se obtin si rezistoare pentru inalta tensiune (pana la 4 kw). Ajustarea se face automat. urmata de cernire . coeficient de variatie cu temperatura scazuta. dimensiuni mici. c) 30 . intre 1Ω ÷ 330Ω. cu ajutorul unor capete de masura care exploreaza placa suport cip cu cip si comanda un jet de pulbere abraziva care inlatura surplusul de pelicula rezistiva pana cand valoarea rezistiva obtinuta se inscrie in clasa de toleranta fixate. Protectia rezistorului astfel obtinut se face prin acoperire cu rasina termodura.

Protectia se realizeaza cu un strat de ciment siliconial peste care se aplica o pelicula de vopsea.tronson de fibra de sticla. 4 – pelicula de vopsea. Procesul tehnologic de obtinere a tronsonului rezistiv echipat cu terminale cu capacel este similar la ambele tipuri. pentru realizarea contactelor exterioare se folosesc terminale axiale prevazute cu capacele. 3 – strat de ciment. 2. 31 . In figura 11 este redata structura interna a unui resistor bobinat cimentat. Rezistorul bobinat cimentat este alcatuit dintr-un tronson din fibre de sticla 1. 3. 1. Figura 11. Pentru puteri cuprinse in domeniul 2W ÷ 20W se folosesc rezistoare bobinate in corp ceramic.Structura internă a unui rezistor bobinat cimentat.fir resistor bobinat. 5 – terminal cu capacel.REZISTOARE BOBINATE Pentru circuite in care intervin puteri mari ( de la 1W pana la 250 W) se folosesc rezistoare bobinate (cimentate sau corp ceramic). pe care se spiraleaza un fir rezistiv 2.

termice si electrice. b) c) 32 .pe acest tronson se bobineaza un fir rezistiv din din aliaj CuNi sau Cr-Ni care este fixat pe tronson cu ajutorul unui loc dielectric.tronsonul este prevazut cu terminale axiale cu capacele care se conecteaza prin presare. Din acest tronson se taie tronsoane rezistive necesare obtinerii unei anumite valori nominale (toate aceste operatii se executa la o instalatie complexa complet automata). . .Principalele faze ale fluxului tehnologic pentru acest tip de rezistoare sunt urmatoarele: . cimentate: a) a) tronson de fibra de sticla cu fir conductor spiralat si fixat pe suport. b) tronson resistor prevazut cu capacele fixate prin presare. . c) resistor protejat cu un strat de ciment siliconic.prin rasucirea unui manunchi de sticla se obtine un tronson continuu cu bune proprietati mecanice.urmeaza apoi vopsirea si marcarea rezistorului Fazele tehnologice de fabricare a rezistoarelor bobinate.rezistorul astfel obtinut este protejat prin acoperire cu un strat de ciment siliconic. .

In afara de aceste doua tipuri de rezistoare de putere folosite in aparatura electronica. cu sectiune patrata. se mai realizeaza alte tipuri cum ar fi: . Ele constau dintr-un suport izolant (fibre de sticla) pe care se bobineaza un fir conductor fixate cu ajutorul unui lac dielectric. Acest tip de rezistoare se construiesc pentru puteri cuprinse intre 5÷250W.rezistoare bobinate antiparazitare. terminalele – fiind coliere radiale de care se pot atasa cabluri litate. profilat pe diferite dimensiuni.rezistoare bobinate de mare putere. etc. sunt acoperite apoi cu un lac protector. Rezistoarele bobinate de putere sunt construite prin bobinarea unui fir conductor pe un suport ceramic tubular. 2) fixarea prin presare a terminalelor neegale prevazute cu capacele 3) obtinerea corpului ceramic (prin tehnologie) care poate fi tubular. 33 . 4) rezistorul este introdus in acest corp ceramic in spatial liber ramas se umple cu material izolant (nisip cuartos). . Rezistoarele antiparazitare sunt folosite la motoarele auto pentru antiparazitare.) sau prin glazurare (terminalele sunt plate. iar protectia lor se realizeaza prin cimentare (strat de ciment siliconic. terminalele sunt sub forma unor capacele … care prin presare realizeaza contactul electric cu firul rezistiv. la capetele tronsonului. la capete se cimenteaza (cu ciment siliconic). fixate la capete). pot fi reglabile sau fixe.Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor bobinate introduce in corp ceramic sunt urmatoarele: 1) obtinerea tronsonului cu conductor spiralizat.

caolin.). O categorie aparte de rezistoare de volum o constituie rezistoarele realizate din materiale semiconductoare.Figura 12. metal-ceramica. 34 . REZISTOARE DE VOLUM Rezistoarele de volum sunt realizate dintr-un amestec de material conductor (grafit. la care elementul rezistiv este constituit dintr-o bara de material semiconductor.etc. Compozitia unui element rezistiv poate fi: carbon-ceramica.Fazele tehnologice de fabricare ale unui resistor bobinat introdus in corp ceramic: atronson rezistiv btronson rezistiv cu terminale fixate ccorp ceramic dprodus final. bioxid de titan. lacnegru de fum. negru de fum) si un material izolant de umplutura (talc.

Figura 13. de curent alternative si in impulsuri.5. se fabrica usor. 1 si 2W. Se realizeaza intr-o gama larga de valori (rezistente: 10Ω … 10MΩ) la puteri de 0. 0. dar majoritatea proprietatilor electrice sunt inferioare altor tipuri. chiar si in conditii climatice dificile. admit suprasarcini de scurta durata. sunt ieftine. nu sunt de precizie si au o siguranta in functionare ridicata. a) structura interna a unui resistor bobinat: 1-granule de material conductor 2 -material izolant b) schema electrica echivalenta 35 .25. Pot functiona in circuite de curent continuu.Acest tip de componente are o tehnologie simpla si prezinta robustete elastica si mecanica buna. Rezistoarele de volum au dimensiuni mici.

Legile de variatie uzuale sunt: A. B. S. el este realizat cu cel putin trei borne de legatura. intre cursor si elementul rezistiv.doua corespund capetelor elementului rezistiv si una cursorului. Rk. D. prin deplasarea unui contact mobil (cursor) pe suprafata elementului rezistiv.curba in forma de S (sinusoida. d) legea de variatie a rezistentei. F.exponential. potentiometrele se impart in: . care indica variatia valorii rezistentei electrice R ce trebuie obtinuta la iesirea potentiometrului in functie de pozitia unghiulara sau liniara a cursorului. c) precizia reglarii. Dupa modul de variatie a rezistentei in functie de unghiul de rotatie al axului. b) rezistenta de contact.liniare . potentiometrele sunt caracterizate de cativa parametri specifici: a) rezistenta reziduala (initiala sau finala) R0 [Ω] este egala cu valoarea maxima admisibila a rezistentelor electrice masurate intre iesirea cursorului si unul din terminal cand cursorul se afla la una din extremitatile unghiului de reglaj.dublu logarithmic.liniar.invers exponential. cosinusoida) 36 . C.REZISTOARE VARIABILE SI SEMIVARIABILE Rezistoarele variabile sau potentiometrele sunt rezistoare a caror rezistenta poate fi variata continuu sau in trepte intre anumite limite.logaritmice .invers logarithmic.exponentiale In afara de parametrii electrici proprii fiecarui resistor. E.logarithmic. Constructiv. care depinde de materialul rezistiv si de rezistenta de contact dintre cursor si elementul rezistiv.

.potentiometru miniatura (pentru cablaje electronice).logaritm ic 100 80 C .multitura (rectilinii. cu pelicula de carbon si cu pelicula metalo-ceramica .cu intrerupator.potentiometre peliculare. circulare. . . .reglabile continuu (de translatie). echipate cu un singur element rezistiv si care pot fi: .fotopotentiometre Dupa criterii constructive potentiometrele se impart in: a) simple.exponen ţial E .Legile de variaţie ale potenţiometrelor. . 60 80 10 In functie de modul de realizare a elementului rezistiv potentiometrele se clasifica in: . .curb ă în form de S ă 20 ţial 40 E C S 60 A F B D O 20 40 Fig. 37 .invers logaritm ic D .cu rotatie continua.potentiometre bobinate .Legile de varia ţie ale potenţiom etrelor R/R1 [% ] A . elicoidale).cu comutator si intrerupator. 14. cu pelicula metalica.dublu logaritm ic S .liniar B .invers exponen F .circulare (cu o singura rotatie).

Potentiometrele bobinate sunt folosite in circuite de putere si constau dintr-un suport dielectric (pertinax sau material ceramic) pe care se bobineaza un fir conductor. Este prevazut cu un mic cilindru de grafit care trebuie sa realizeze contactul electric in orice pozitie a cursorului si sa nu lezeze pelicula rezistenta.b) multiple: . Codul folosit pentru potentiometre este P-XXXX. Dupa modul de executie. miniatura. combinate cu intrerupator. Fazele tehnologice de obtinere a potentiometrelor sunt in principiu comune cu cele de la obtinerea rezistoarelor: apar insa repere mecanice specifice si operatii de montare menite sa asigure legatura electrica a cursorului cu exteriorul si protectia componentei. Cursorul se realizeaza din bronz fosforos sau aliaj din Ni. Potentiometrele peliculare au un suport dielectric din … sau alumina. de oxizi metalici sau pelicula cermet.inchisa.deschisa.tandem ( cu doua sau mai multe sectiuni comandate de un singur ax pe care sunt fixate cursoare). .multiax. Cursorul se realizeaza dintro lamela de otel calita care poarta la un capat un element de grafit sau de bronz grafitat. potentiometrele se impart in varianta: . . iar toleranta este: ±20% pentru Rn ≤ 250 kΩ si ±30% pentru Rn > 250 kΩ REZISTOARE NELINIARE 38 . elementul rezistiv este o pelicula de grafit. Cu.

varistoare. Caracteristici tensiune-curent pentru rezistoare: a. Fig.Pentru rezistoarele fixe sau variabile studiate pana acum.15. Mn. U = R⋅I sau I = U R deci R= U I Rezistoarele neliniare –termostoare. in acest fel marindu-se conductibilitatea si variatia cu temperatura a rezistivitatii.rezistoare liniare b.pentru termistoare c.pentru varistoare 39 . Cr. TERMISTOARELE sunt rezistoare a caror rezistenta depinde puternic de temperatura. fotorezistoare –folosesc proprietatile materialelor semiconductoare pentru a realiza o dependenta neliniara intre tensiune si curent. Ni. intre tensiunea U care li se aplica si curentul I care le strabate exista o relatie liniara (legile lui Ohm). prin impurificare cu ioni straini aceste materiale se transforma in semiconductoare. in functie de modul de variatie al rezistentei se obtin termistoare cu coeficient de temperatura negativ – NTC (rezistenta scade odata cu cresterea temperaturii) sau cu coeficient de temperatura pozitiv – PTC (rezistenta creste odata cu cresterea temperaturii). Pentru obtinerea termistoarelor NTC se folosesc oxizi si elemente din grupa fierului: Fe.

Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in … care trece prin aria sectiunii conductorului intr-o secunda) corespunzatoare acestei sarcini este:
I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e ,

in care

ve[ m / s ] =

l1 [ m] t[ s]

Prin ciocnirea electronilor cu atomii metanului, acestia cedeaza o parte din energia lor cinetica, ce se transforma in caldura ceea ce duce la marirea agitatiei termice rezultand cresterea rezistivitatii. Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII, notat cu α. Considerandu-se ca la temperatura θ1, rezistivitatea materialului este ρ1 care creste la ρ2 cand temperatura creste la θ2, coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia:
α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 )

unde:
ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pe intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 θ −θ1 ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul 2

α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a

temperaturii cu o unitate Valoarea acestui coeficient este totdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric, materialele conductoare se clasifica in: - conductoare de ordinul I: metodele si aliajele lor - conductoare de ordinul II:electrolitii. ● Metalele au insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 de elemente nemetale. Cu exceptia cateorva metale pretioase care se
40

gasesc in scoarta pamantului in stare nativa, restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi, sulfuri, sulfati, carbonate, silicate, etc.) numite minerale. Mineralele se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. ●Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea intima a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Aliajele se obtin prin topirea elementelor componente.

PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR

41

1. OPTICE 1.1. Culoarea 1.2. Opacitatea 1.3. Luciu metalic 2. FIZICE 2.1. Densitatea 2.2. Fuzibilitatea 2.3. Dilatarea termica 2.4. Conductibilitate termica 2.5. Conductibilitate electrica 2.6. Supraconductibilitate 2.7. Volume si raze atomice 2.8. Raze ionice 2.9. Emisie fotoelectrica 3. MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4. TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5. CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA
42

A.3.Cu+Al. Metale cu inalta temperatura de topire 8.1.1. Aluminiu (Al) 4. +Be. aur (Au) 5.2. Aliajele cuprului 2. +Cd.1.alame . bronzuri .4. Metale pretioase 5. Ni. Fierul (Fe) 7. molibden (Mo) 8.speciale Cu+Zn+Mn. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.obisnuite (Cu+Zn) .2. P. Si.1.Cu+Ag. Si. Cu+Mn.2.4. tantal (Ta) 8. plumb (Pb) 9.2. Aliajele aluminiului 4. Pb.3.obisnuite (Cu+Sn) .2. argint (Ag) 5. +Cr . aluminiu mangan: Al+Mn 5. staniu (St) 9. silumin: Al+Si 4. Cuprul (Cu) 2. niobiu (Nb) 9. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4. Fe. zinc (Zn) Metalele folosite pentru obtinerea termistoarelor cu coeficient de temperatura pozitiv sunt pe baza de titan de bariu (BaTiO3) sau 43 .3. Cu+Zn 3.speciale : .3. 2. Nichelul (Ni) 8. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Metale cu joasa temperatura de topire 9. Al. wolfram (W) 8.1. platina (Pt) 6.

termistoarele se pot obtine sub forma de plachete. sau pentavalenti se obtin materiale semiconductoare de tip n. tetra-. Materialele astfel obtinute sunt amestecate cu un liant si li se aplica o tehnologie asemanatoare materialelor ceramice. obtinerea discului termistorului prin presarea materialului ( sub forma de pulbere amestecata cu liant).pentru termistoarele tip NTC exista relatia: RT = A ⋅ e T pentru termistoarele tip PTC exista relatia: RT = A + C ⋅ e T unde A. 3. Termistoarele cu coeficient de temperatura pozitiv sunt utilizate ca traductoare de temperatura. B. urmata de tratament termic. C sunt constante de material. discuri. pentru compensarea variatiei cu temperatura a altor elemente si ca traductor de temperatura. Termistoarele cu coeficient de temperatura negativ sunt utilizate ca elemente neliniare pentru stabilirea tensiunii sau curentului. cilindri. Principalele faze tehnologice de obtinere a termistoarelor sunt: 1. PROPRIETATILE ELECTRICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE 44 B . Marcarea valorii rezistentei nominale se face in clar sau in codul culorilor specificat in catalog (prin benzi colorate sau prin colorarea stratului de protectie). Legile de variatie ale rezistentei cu temperatura sunt exponentiale. impurificate cu ioni tri-. astfel: B .solutie solida de titan de bariu si titan de strontiu. stabilizatoare si limitatoare de curent in aplicatii ce realizeaza protectia la scurt circuit sau supratensiune. iar T este temperature in 0 K. metalizarea discului prin depunerea peliculei de argint pentru a permite lipirea terminalelor. 2. prin sudura se lipesc terminalele: urmeaza protejarea termistoarelor astfel obtinute cu lac si marcarea. filament (protejate in tuburi de sticla).

pe suprafata dielectricului a) Fig.dielectric b) b) schema echivanenta a dielectricului supus tens. Acest curent de scurgere este extrem de mic in comparatie cu curentii care trec prin elementele conductoare ale instalatiei electrice. a) Rezistivitatea de volum si rezistivitatea de suprafata si respectiv rezistenta de volum si rezistenta de suprafata sunt proprietati ale materialului legate de fenomenul de inductie electrica. a) curentul de scurgere in cazul unui dielectric solid supus unei tensiuni continue: a1. In timpul functionarii dielectricul permite trecerea unui curent electric.Proprietatile electrice sunt determinate de cele doua fenomene care apar in dielectrici: de conductie si de polarizare. continue Curentul total (curentul de scurgere I) care se stabileste are doua componente: 45 .prin masa (volumul) dielectricului . Curentul de conductie are doua cai de trecere prin dielectric: .a2-armaturi d .

care trece de la o armature la cealalta pe suprafata dielectricului I = IV + I S Trecand prin cele doua cai curentul intampina o rezistenta de volum R si o rezistenta de suprafata Rs. Rezistenta totala a dielectricului Riz se determina astfel: U R = .a2 – armature b) de suprafata d . deoarece cele doua rezistente Rv si Rs sunt legate in paralel. Rezistenta unitatii de volum este rezistenta specifica de volum si se numeste rezistivitate de volum.I. care trece intre cele doua armature prin volumul dielectricului curentul Is. Figura Schema de principiu pentru determinarea rezistivitatii dielectricilor solizi a) de volum a1. I iz in care Riz = Rv ⋅ R s Rv + R s . II.dielectric 46 . Adica: curentul Iv.

Rezistivitatea de volum ρv este definita ca rezistenta eletrica masurata in curent continuu cu un cub din dielectric cu latura egala cu unitatea. Rezistivitatea de suprafata ρs este definite ca rezistenta electrica masurata in curent continuu a unei suprafete de dielectric d delimitate de doi electrozi in forma de cutit (vezi figura de mai sus a1 si a2). Fig.armaturile condensatorului se incarca cu sarcini egale si 47 . Rezistenta de volum este: Rv = ρ v ⋅ h S . ρv si = [ Ω⋅ cm ] in care: h = inaltimea cubului S = aria unei fete a cubului Rezistenta unitatii de suprafata este rezistenta specifica de suprafata si se numeste rezistivitate de suprafata. Aplicand condensatorului din figura o tensiune continua U. c) Constanta dielectrica sau permitivitatea dielectrica este o proprietate a materialului legata de fenomenul de polarizare electrica. Rezistenta de suprafata este: Rs = ρ s ⋅ l b . de unde ρ v = Rv ⋅ S h . de unde ρ s = Rs ⋅ b l in care: l = lungimea electrozilor-cutit l = distanta dintre electrozi.

in care: C = capacitatea condensatorului cu dielectricul considerat Co = capacitatea condensatorului cu dielectricul vid. 4 4π ⋅ 10 9 εr = si unitatea de C C0 εr = permitivitatea relativa a dielectricului. iar campul electric corespunzator acestei tensiuni se numeste camp de strapungere sau rigiditate dielectrica. Tensiunea la care are loc strapungerea se numeste tensiune de strapungere Ustr. definit de relatia: 48 . unde ε = ε0 ⋅εr in care: ε0 = permitivitatea vidului. . Prin urmare se poate scrie expresia capacitatii sub forma: C =ε ⋅ S d . iar daca condensatorului I se aplica o tensiune alternative.de semn contrar +Q si –Q. Q = C ⋅U in care: C = factor de proportionalitate si poarta numele de capacitate electrica a condensatorului U = tensiunea aplicata condensatorului Marimea care caracterizeaza fiecare dielectric se numeste constanta dielectrica absoluta sau permitivitate absoluta si se noteaza cu epsilon (ε). c)Rigiditatea dielectricului este o proprietate a materialului legata de fenomenul de strapungere (pierderea proprietatii de izolant) sub influenta campului electric.semnul sarcinilor pe armaturi se inverseaza in permanenta. cu valoarea masura farad pe metru (F/m).

deci P =o la dielectricul ideal. ar fi defazat inaintea tensiunii cu un unghi π ϕ= . Dielectricii gazosi si lichizi isi refac proprietatile izolante dupa strapungere indata ce campul electricdispare. δ= π −ϕ 2 49 . fenomen care determina pierderi electrice in dielectrici. dar pentru dielectricul real curentul I este π defazat fata de tensiune cu un unghi ϕ =< 2 . Daca dielectricii condensatorului ar fi ideali (nestrabatut de curent). curentul care se stabileste in circuit intre cele doua armaturi. c)Tangenta unghiului de pierderi este o proprietate a materialului legata atat de fenomenul de conductie. Pierderile in dielectric reprezinta putere: 2 P = U ⋅ I ⋅ cos ϕ si cum ϕ= π 2 → cos ϕ = o . unde: d = grosimea dielectricului.E str = U str d . Rigiditatea dielectrica se masoara in KV/cm sau KV/mm. cat si de fenomenul de polarizare. in timp ce dielectricii solozi se distrug prin strapungere. Complementul unghiului de defazaj se noteaza cu δ si se numeste unghi de pierderi. prin sursa.

masa Densitatea d = volum .Unghiul de pierderi in dielectric: a) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului ideal b) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului real PROPRIETATILE FIZICO-CHIMICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE Higroscopicitatea este proprietatea dielectricului de a absorbi umiditatea din mediul ambient si depinde de compozitia chimica si structurala. se exprima in kg/dm3 Parazitatea este raportul dintre Vp – volumul parilor si Vt – volumul total al unei mostre de material: P( % ) = Vp Vt ⋅ 100 A) B) C) 50 . precum si de parazitatea materialului. Influenteaza tangenta unghiului de pierderi (care creste odata cu cresterea umiditatii din material)si rezistivitatea de volum ρv (care scade cu cresterea umiditatii).

In functie de temperatura maxima admisibila de utilizare materialele termoizolante se incadreaza in urmatoarele sapte clase de izolatie: Y. Stabilitatea la temperaturi scazute este proprietatea materialelor electroizolante de a-si mentine principalele caracteristici electrice si mecanice in conditiile temperaturilor scazute (-60o ÷ -70o C). E. apa. gaze. Stabilitatea termica este proprietatea materialelor electroizolante de a rezista timp indelungat la o anumita temperatura admisibila. 155o. Solubilitatea este proprietatea materialelor electroizolante de a se putea dizolva intr-o substanta lichida numit solvent. B. 120o. Se masoara in wait pe metro si grad de temperatura. F. baze. H si C carora le corespund urmatoarele temperaturi maxime admisibile de utilizare: 90o.D) E) F) G) H) I) Conductibilitatea termica reprezinta proprietatea materialului de a conduce caldura si se apreciaza prin conductivitatea termica numeric egala cu caldura care trece in unitatea de timp prin unitatea de suprafata considerate. 130o. pentru diferenta de temperatura de un grad. 51 . saruri solubile. A. cu conditia sa-si pastreze caracteristicile de baza garantate. Stabilitatea chimica reprezinta rezistenta materialelor fata de acizi. 105o. etc. Punctul de aprindere si punctual de inflamabilitate reprezinta temperatura cea mai joasa la care un material emite o cantitate suficienta de vapori care poate da cu aerul inconjurator un amestec combustibil ce se poate aprinde cu ajutorul unei flacari – caz in care se determina punctul de inflamabilitate sau se poate aprinde singur – caz in care se determina punctul de aprindere. 180o si peste 180o C.

Ele prezinta avantajul ca ocupa toate spatiile libere si dupa strapungere se regenereaza instantaneu. datorita tendintei lor de a absorbi electronii liberi cu care vin in contact. se 52 . Se utilizeaza ca mediu de racire in special la masinile electrice cu turatie mare. micsorandu-se astfel sansele de formare a arcului electric dintre doi electrozi sau ajutand la stingerea sa (hexaflorura de sulf – SF – Frigen 12 pentru Germania sau Genetron 12 – pentru SUA – folosit ca izolant sau agent de racire la frigidere electrice). o actiune coroziva asupra unor metale. Majoritatea dielectricilor lichizi sunt inflamabili. Este lipsit de toxicitate dar exercita in timp. Se utilizeaza ca dielectric in condensatoare de inalta tensiune. HIDROGENUL – este cel mai usor gaz. GAZELE ELECTRONEGATIVE – se numesc astfel.MATERIALE ELECTROIZOLANTE GAZOASE AERUL – la presiune normala este present in toate dispozitivele si instalatiilor electrotehnice. Amestecul hidrogenului in anumite proportii cu aerul este exploziv. la transformatoare cu ulei – perne de azot – pentru evitarea oxidarii si sub presiune este folosit la ungerea unor cabluri de inalta tensiune. MATERIALE ELECTROIZOLANTE LICHIDE Sunt materialele care in timpul exploatarii se gasesc in stare lichida. Sunt mai grele si mai vampe decat gazele. dar transmit mai bine caldura. Din cauza densitatii sale reduse (14. AZOTUL are aproximativ aceleasi caracteristici ca si aerul fara insa sa favorizeze oxidare a uleiurilor si a materialelor electroizolante. iar in unele dintre acestea si la presiuni ridicate sau foarte scazute. o actiune de degardare asupra unor materiale electroizolante si de oxidare a uleiurilor.4 ori mai mica decat cea a aerului) frecarile in masinile electrice rotative sunt de doua ori mai mici la utilizarea sa ca mediu de racire in locul aerului.

clorurate .punct de inflamabilitate.rezistivitatea. Rasina termoplasta la caldura se inmoaie si se topeste reversibil (poate fi retopita).ulei de cablu .temperatura maxima admisibila de exploatare. . ORGANICE Cea mai mare parte dintre aceste materiale sunt materiale organice. dau amestecuri gazoase inflamabile sau toxice si ataca intr-o oarecare masura materialele conductoare si electroizolante solide cu care vin in contact. . 53 .ulei de condensator . adica se carbonizeaza.uleiurile minerale: .tangenta unghiului de pierderi. MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. Ca dielectrici lichizi se utilizeaza: . adica compusi ai carbonului. .uleiuri vegetale (de in ) .vascozitate mica. .permitivitatea relativa. 1) Rasini – sunt substante macromoleculare (contin peste 1000 de atomi in molecula) naturale sau sintetice.rigiditatea dielectrica.ulei de transformator . rasina termorigida (sau termoactiva) nu se inmoaie la caldura.oxideaza in timp. insa se transforma ireversibil.uleiuri sintetice: . Proprietatile esentiale ale uleiului variaza cu compozitia lui si sunt: . termoplaste sau termorigide.fluourate . .siliconice Toate uleiurile sintetice sunt mai scumpe decat uleiurile naturale. .

hartie. fire textile) si anorganica (cuart.2.policlorura de vinil .1. 1. policondensare si poliaditie). Rasini sintetice de polimerizare:. Rasini sintetice.liant (rasina pura) . Materialul plastic poate sa mai contina plastifianti. 1.3. dar si ii inrautatesc proprietatile electrice.1.polisterii 1. 2) 54 . Exemple de rasini naturale: selacul. sunt obtinute prin gruparea moleculelor mici (monomerul sub efectul presiunii si al temperaturii si in prezenta unor catalizatori prin urmatoarele reactii: polimerizare.polistirenul .aminoplastele .politetrafluoretilena 1. Rasini sintetice de polimerizare:. Materialul plastic presat este alcatuit din: . al unor arbori rasinosi sau obtinute din arbori rasinosi aflati in pamant in descompunere. coloranti si alte substante care ii maresc plasticitatea si ii micsoreaza fragilitatea si care ii dau culoare.2.poliuretonice Materiale plastice presate – au caracteristici mecanice. uneori si termice superioare rasinilor.polietilena . capolurile (chihlimbarul). sunt produsul fiziologic al unor vietati.umplutura organica (rumegus de lemn.2. in schimb au proprietati electrice mai slabe decat acestea.2.epoxidice .2. praf de mica. 1.poliamidele .fenoplastele (rasini bachelitice) . Rasini sintetice de polimerizare:. azbest). colofoniu. In functie de rasina utilizata ca liant se deosebesc materiale plastice termoplaste si termorigide.Rasini naturale.

12 mm. rigiditate dielectrica mare. 3) Materiale plastice stratificate Stratificatele se realizeaza din straturi suprapuse (din hartii de impregnare. Stratificatele se fabrica sub forma de placi. Celuloza se utilizeaza in industria electrotehnica la fabricarea hartiilor. ceea ce le confera acestora rezistenta mare la incovoiere si intindere.06 – 0. 55 . impregnate cu lac pe baza de rasini termorigide. in canepa etc. stabilitate chimica si termica si bune proprietati electrice. permitivitate 45. densitate mica. rigiditate dielectrica mare. topindu-se. tesaturi din fire de sticla sau din fire de azbest.08 si 0. Este foarte poroasa.pentru cabluri electrice grosime 0. tesaturile sau furnirul. fire de sticla cu lungimi de cca 45 mm. carbomidice. inca fluida. iar apoi prin policondensare (sau poliaditie) se intareste. bumbac. In timpul presarii rasina. rezistenta mare la sfasiere. epoxidice. Hartiile cele mai utizate sunt urmatoarele: . melaminice. .034 mm. densitate mica. cu greutate moleculara intre 1000 si 2000 g ce se obtine din lemnul de conifere. patrunde in porii materialului suport. siliconice. care se obtin introducandu-se in masa lor. tuburi sau cilindri din care se realizeaza diverse piese.pentru condensatoare grosime 0. 4) Materiale pe baza de celuloza Celuloza este substanta macromoleculara naturala.1. Stratificatele in placi se obtin suprapunandu-se hartile. Ca rasini se folosesc cele bachelitice. deci si foarte higroscopica aceasta fiind si cauza pentru care toate produsele pe baza de celuloza sunt utilizate in electrotehnica numai impregnate cu lacuri (aceste produse nu pot suporta temperaturi ridicate). obtinandu-se placile termorigide.Recent sau realizat materiale plastice armate cu fire de sticla. tesaturi din fire de bumbac sau din fire sintetice. care se introduce apoi in prese incalzite. tangenta unghiului de pierderi mica. cartoanelor si tesaturilor. furnir de lemn) fixate intre ele printr-o rasina termorigida. 4.

a miezurilor magnetice.pene pentru crestaturile masinilor electrice. rezultand grosimi intre 0. Cartorul electrotehnic sau presparul este format din numeroase straturi de hartie fina.0025 si 0. 4.4.2.pentru produsele de mica cu grosimi intre 0. 56 .de telefonie – pentru izolarea cablurilor telefonice si a conductoarelor de bobinaj (grosime 0.stalpi pentru liniile electrice si de telecomunicatii.de talc – pentru izolarea acestora.3.tesaturi textile impregnate cu lacuri bituminoase (tesaturi negre) Firele sintetice sunt superioare firelor naturale din punctu de vedere al rezistentei mecanice si al proprietatilor electroizolante. densitate redusa 0.parghii de intrerupatoare si separatoare.6 kg/dm3.tesaturi textile impregnate cu lacuri uleiose (tesaturi galbene) . . . cu parafina.fire de bumbac sau matase (izolarea conductoarelor) . 5) Lacuri electroizolante. . .hartia acetilata obtinuta cu tratarea cu acid acetic a fibrelor de celuloza in prezenta unui catalizator. Fire si tesaturi textile naturale .03 mm.umplutura la materialele plastice presate (sub forma de rumegus). . .5 – 0. Lemnul.12 mm respective 0. fiind complet nehigroscopice.. transformatoarelor si condensatoarelor. Impregnarea lemnului cu ulei de transformator.pentru impregnare si rulare grosimi 0. desi nu poate fi considerat ca un material electroizolant propriuzis isi gaseste utilizarea in electrotehnica la fabricarea unor piese: . formand o pelicula electroizolanta. . 4. cu rezistenta de rupere la tractiune.suporturi pentru miezul transformatoarelor in ulei. 4. presate in stare umeda. .25 si 7 mm. lacuri are ca rezultat cresterea rigiditatii dielectrice de la 20 la 70 KW/cm. sunt materialele lichide in timpul utilizarii lor si se solidifica dupa aplicare.05 – 0. Este utilizat in constructia masinilor electrice.05 mm si rezistenta mare la rasucire).07 mm.

etc. cloroform. Nu sunt solubile in apa si nici in alcool. Pentru a fi utilizate ele se incalzesc si se inmoaie. se sulf si oxigen. . in uleiuri si mai greu in benzina. In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . Bitumurile artificiale – numite simplu bitumuri – se obtin din distilarea produselor petroliere.Componentele principale ale unui lac electroizolant sunt: . in cantitati mici. iar masa izolanta se obtine prin racirea compundurilor topite (nu formeaza pelicule). catalizatori. numite si asfalturi sunt provenite din zacaminte care se gasesc in apropierea celor de titei din care sau format. Bitumuri sunt amestecurile de hidrocarburi cu continut. iar la temperature obisnuita sunt fragile si au higroscapacitate redusa. Bitumurile naturale. ulei … sau amestecuri din aceste materiale) care va forma pelicula. uleiuri fara sa contina solventi.lacuri de emailare. bitumuri. benzene. 6) Compunduri(mase electroizolante).lacuri de impregnare . Bitumurile si asfalturile au culoarea neagra sau brun-inchisa.compunduri de umplere.compunduri de impregnare . 7) 57 . toluene. etc. Prin adaos de sulf ambele devin termorigide. a compundurilor de impregnare si acoperire. sunt amestecuri de rasini. Sunt utilizate la fabricarea lacurilor de impregnare. bitum. dar se dizolva in hidrocarburi aromatice.lacuri de lipire . Astfel se deosebesc: .solventul (alcool.baza lacului (rasina naturala sau sintetica. plastifianti.lacuri de acoperire . glicerina. ceruri. sunt termoplastice.) Lacurile electroizolante mai pot contine materiale auxiliare ca: pigmenti.

obtinandu-se diferite sticle cu proprietati in functie de oxidul metallic folosit.sticla pentru lampi electrice si tuburi electronice. fata de materialele electroizolante solide. ceramica. anorganice folosite in electrotehnica sunt: sticla.nu pot fi obtinute in grosimi mici si in fire subtiri . dar prezinta si unele dezavantaje fata de materialele electroizolante solide. nu este atacata de baze si acizi cu exceptia acidului fluorhidric In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . organice: . STICLA – rezulta din topirea amestecului de cuart (bioxid de siliciu) cu diversi oxizi metalici si racire brusca a amestecului topit. ANORGANICE Materialele electroizolante solide. . Este un material termoplast.sticla pentru fibre. ardezia.sticla pentru emailare.proprietati electrice slabe . Ele prezinta.au o buna stabilitate chimica.stabilitate termica ridicata (peste 200 C) . mica. marmura. . organice. 58 .au cost mai ridicat.sticla pentru condensare. urmatoarele avantaje: o . transparent.nu se oxideaza .se prelucreaza mai greu . nehigroscopic. azbestul. casant.sunt fragile si au o rezistenta redusa la intindere . .MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE.sticla pentru izolare . .sticla de umplutura.nu se carbonizeaza si nu se corodeaza sub efectul arcului electric .

0 … 6. pe care o poate inlocui. . Azbestul este foarte higroscopic. Firele de azbest sunt flexibile.0 2000 13 10 … 1015 15. flexibile.6 … 2.fibre de sticla pentru comunicatii. In electrotehnica sunt utilizate doua varietati de mica: muscovite si flogopit.2 [kg/dm3] 6. de garnitura. serpentinul fiind cel mai raspandit minereu de azbest. avand coeficientul de dilatare liniar apropiat de cel al materialelor utilizate (ca valoare a coeficientului). Se utilizeaza si ca izolant termic avand temperatura maxima de 315oC de folosire. AZBESTUL – este material natural.8 5.micafoliu.micabanda.0 … 7. MICA – este material electroizolant natural. . de fluorura de potasiu si siliciu. . au lungimi pana la 25 mm si sunt mult mai subtiri decat cele de bumbac si lana (pot avea pana la 1/1000 din diametrul firului de par).micalexul.termomicanita. are proprietati asemanatoare cu mica naturala. are pierderi dielectrice mari si pentru a putea fi folosit ca material termoizolant se impregneaza. Mica sintetica este un amestec de oxizi de aluminiu.micanitele: de formare..0 2000 … 2500 1015 … 1014 3.hartia de mica. . .7 … 3.10-4 800oC Produse pe baza de mica: . de colector. 59 .10-4 500oC FLOGOPIT 2.hartia de sticla. . CARACTERISTICI densitate = d[kg/dm3] permitivitate relativa = εr rigiditate dielectrica = Estr [kv/cm] rezistivitate de volum = ρv [Ω.cm] tangenta unghiului de pierderi [tg δ] temperature maxima de lucru = Qmax MUSCOVIT 2. de siliciu.

ultraportelanul . vechile cablaje “ spatiale”. Folosite pentru prima data in 1945 (in aparatura militara) cablajele imprimate au inlocuit treptat si pretutindeni.CERAMICA ELECTROTEHNICA – se obtine din amestecuri de silicate si oxizi. bobina. introducand modificari importante in constructia si tehnologia echipamentelor electronice atat profesionale cat si de larg consum. Ceramicele electrotehnice sunt: . Conductor imprimat este o portiune a acoperirii conductoare depusa pe un suport izolant. elementele componente se amesteca cu apa formand o pasta. aparate si echipamente electronice. prin diverse procedee de modelare se obtin piese. condensator. filare (conventionale).stealita . 60 . Pentru obtinerea pieselor din ceramica. care se usuca si se ard in cuptoare tunel la anumite temperaturi. etc. realizata pe un suport izolant sub forma unor acoperiri metalice sau de alte materiale. Element sau componenta imprimata este un rezistor. iar din pasta.portelanul electrotehnic .ceramica cu compusi de titan CABLAJE IMPRIMATE NOTIUNI GENERALE Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente solutia constructiva cea mai perfoemanta si mai raspandita de interconectare a componentelor in circuite electrice / electronice din montaje.ceramica de oxid de aluminiu .

Dezavantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . .realizeaza o mare densitate de montare a componentelor. Avantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: .orice modificari ulterioare ale circuitelor sunt relative dificil de efectuat. creand conditii pentru mecanizare si automatizare. modulelor) functionale din structura aparatelor sau echipamentelor electronice.asigura o rezistenta superioara echipamentelor electronice (din care fac parte) la solicitari mecanice. .productivitate mare.majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la soc termic – ceea ce impune unele precautii la lipirea/dezlipirea terminalelor componentelor.asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor electronice. . .dispunerea bidimensionala a cablajelor imprimate limiteaza folosirea eficienta a contactelor multipin. rapida si precisa a acestora. . .Cablaj imprimat este un cablaj prefabricat in care legaturile conductoare intre componentele discrete sunt realizate sub forma de benzi sau suprafete conductoare depuse pe un suport izolant. 61 . permitand reducerea volumului si a greutatii (deci miniaturizarea) aparatelor electronice. .fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a subansamblelor (blocurilor. termice si mecanice. permitand interconectarea simpla. deoarece se reduce cantitatea de lucru pentru asamblare.legaturile de IF sunt greu de … . iar circuitele care prelucreaza semnale de RF de putere cer consideratii speciale in proiectoare.

rezistenta de izolatie. . sticla. mecanice si termice adecvate si anume: . etc.caracteristici: sunt ieftine. rezistenta termica mare. 62 . tesaturi de bumbac. 1) stratificate fenolice: .conditii geometrice = plancitate. Din cadrul acestei categorii materialul cel mai folosit este PERTINAXUL (temperatura maxima de lucru 105oC) rezultat pe baza de textura de hartie imprimata cu rasini fenolice.material de impregnare: rasini epoxidice. azbest. nilon. . conductibilitate termica mare.conditii electrice = rigiditate dielectrica si permitivitate corespunzatoare conditiilor climatice de utilizare. 2) stratificate epoxidice: .STRUCTURA SI CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate) amplasate in unul. electrice.material de umplutura: hartie. doua sau mai multe plane paralele si fixate cu adezivi pe suprafata unui electroizolant (dielectric) care asigura si sustinerea mecanica a componentelor. dimensiuni prescrise in tolerante date . au rezistenta mecanica si chimica buna.conditii termice = coeficient de dilatare mic. rezistenta mecanica si la socuri. . Ca materiale suport pentru cablaje si circuite imprimate se folosesc stratificate organice si suporturi anorganice. capacitate de absortie a apei. pot fi folosite la temperature mari. Este considerat materialul standard pentru solicitari normale in cele mai diverse aplicatii. .conditii fizico-chimice = omogenitate. a) suport izolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale avand proprietati fizico-chimice. densitate.material de impregnare: rasina sintetica fenol sau crezolformalalchida.

Suportul pe baza de teflon are aplicatii limitate deoarece este scump. 3) stratificate melaminice: . rezistivitate mare. sticla. sticla. tesaturi de bumbac. 5) stratificate cu teflon: .caracteristici: buna planeitate.material de umplutura: azbest. lipirea foliei de cupru se face fara adezivi..caracteristici: rezistenta mecanica foarte buna (la soc. azbest.material de impregnare: rasini melamino-gliptolice.caracteristici: absortie de apa nula. Materialul de baza este ceramica. pierderi mici. sticla.material de impregnare: rasini fluorocarbonice. . 274oC) si 63 . . azbest. sticla: . tractiune.material de umplutura: hartie. 4) stratificate siliconice: . compresiune si flexiune). Din cadrul acestei categorii cel mai folosit este STECLOTEXTOLITUL (temperatura maxima de lucru 150oC) pe baza de textura din fibra de sticla impregnate cu rasini epoxidice. . prezinta o buna adeziune la metal si nu are nevoie de adezivi. Circuitele imprimate flexibile utilizeaza drept suport materiale termoplate ca: ACLAR (max.material de impregnare: rasini siliconice. Se utilizeaza numai la frecvente inalte si in circuite cu densitate mare de componente. tesaturi de bumbac. rezistenta buna la izolatie. . 200oC).material de umplutura: hartie. . nylon. pierderi mici. hartie. Cablajele imprimate cu suport stratificat epoxidic se utilizeaza in aparatura electronica din mediul marin si in scopuri militare datorita proprietatilor deosebite. din cauza constantei dielectrice mici.caracteristici: rezistivitate ridicata. . Se folosesc in deosebi la aparatura electronica de masurare si control si la construirea comutatoarelor. coeficient de dilatare foarte mic.material de umplutura: azbest. rezistenta buna la caldura si umiditate (coeficient mic de dilatare). nilon. nilon. TEFLON (max.

Fig. Alte materiale folosite sunt: BERILIU (max. Folia de cupru se obtine prin depunerea cuprului pe un tambur de plumb care se roteste cu o viteza constanta si mica in baia electrolitica (vezi figura). .anod 64 . . cel mai frecvent utilizat material este cuprul electrololitic de inalta puritate (99. 400oC).sticla. 1600oC). fie de la pulbere de argint.metalele. Dintre suporturile anorganice.5%).materialele ceramice. pe care se fac depuneri de argint plecand fie de la solutii coloidale. In general.KAPTON (max. rezistenta mare la coroziune. Procedeul de obtinere a foliei de cupru prin depunere electrolitica: 1 – tambur 2 – folie de cupru 3 – catod 4 . b) Metalul de placare Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizeaza din matriale avand proprietati adecvate: rezistivitate electrica redusa. in deosebi aluminiul. cele mai utilizate ca suport de cablaje in circuite imprimate sunt: . buna sudabilitate. 1500oC) si ALUMINA (max. la care izolatia electrica se obtine prin formarea unui strat de oxid la suprafata.

Materialele electroizolante. Nu se folosesc adezivi pe baza de rasini termoplastice.simplu strat” sau monostrat – sunt cele mai vechi si mai frecvent utilizate cablaje. fiind destinate – in special aparaturii electronice de larg consum. Nu permit obtinerea unor densitati mari de montaj. se exfoliaza metalul de pe cablaj.Folia de cupru se obtine si prin laminare. dupa care I se asperizeaza suprafata pentru aderarea adezivului si se aplica pe suprafata suportului electroizolant cu care formeaza semifabricatul . de exemplu.placat”. deoarece acestea au o rezistenta termica redusa.. CU SUPORT FLEXIBIL -au tendinta de a inlocui – in ultimul timp. Dar procesul lor tehnologic de realizare este complex si costisitor deoarece metalizarea gaurilor este mult mai dificila. stratificate epoxidice si stratificate teflonice – de tip STECLOTEXTOLIT nu au nevoie de adezivi pentru lipirea foliei metalice. In unele aplicatii profesionale se pot utiliza si aurul. poliviril butinol. argintul sau nichelul in scopul facilitarii lipirii terminalelor componentelor – pe busole conductoare. Au cel mai simplu process tehnologic de fabricatie si cele mai reduse costuri de productie. policloropen modificat cu rasini fenol furfurolic pentru suporturi tip PERTIMAX.. cauciuc … .formele de cablu (compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconecteaza subansamble ale echipamentelor electronice. dar si pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile folia se acopera uneori cu o pelicula de cositor (ce contine Sn 55-75%) de aur sau de argint. CU DOUA FETE . implicand in unele cazuri si metalizarea gaurilor in care se implanteaza terminalele componentelor electronice. c) Adezivii Folositi la placarea stratificatelor (fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant) sunt de regula rasini epoxidice plastifiante. umiditate si tensiune. motiv pentru care ponderea lor pe ansamblul productive de cablaje imprimate este in scadere. iar la temperatura de lipire a aliajului de lipire a componentelor. rezistenta durica dar are tendinta de migrare in materialul dielectric in functie de temperatura.. CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE CU O FATA . MULTISTRATAT Sunt destinate exclusive echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate de montaj si proprietati electrice superioare tuturor celorlalte tipuri – permitand interconectarea mai simpla a numeroase circuite integrate de tip LSI sau VLSI. Lipirea componentelor pe astfel de cablaje este mai avantajoasa daca se efectueaza manual sin u automat. 65 . Procesul de realizare este mai complex. izocianati.. Argintul micsoreaza. atat cablajele imprimate rigide alaturate cat si .dublu strat” actualmente cele mai utilizate in constructia aparatelor si echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate mare de montaj la un prêt de cost relative scazut.

metode combinate” – la care se folosesc tehnologii specifice atat metodelor substractive cat si celor aditive. Actualmente predomina metodele substractive. 1 – metoda electrochimica.. 2 – metoda arderii in cuptor. Gruparea acestor metode se face in doua mari categorii.. Indepartarea acestor zone se poate face fie pe cale chimica (prin corodare) – avand in prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate (fie pe cale mecanica. prin segmentarea si eliminarea foliei). dar a aparut si o tendinta de extindere a metodelor de depunere – avand in vedere necesitatea reducerii consumului de cupru. principial opuse: a) metodele substractive (de corodare) 1 – metode fotografice 2 – metode derigrafice 3 – metode affset. Aceste metode implica prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru si obtinerea traseelor circuitului imprimat prin inlaturarea unor portiuni din folia electroconductoare aderenta la suprafata suportului electroizolant. b) metode aditive (. Aproape in toate cazurile este necesara transpunerea configuratiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Exista si o a treia categorie de metode (mai rar utilizata) . 4 – metoda pulverizarii catodice si termice.de depunere”) impunand metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat. Aceasta operatie se realizeaza 66 . 3 – metoda transferului.METODE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Pentru realizarea cablajelor imprimate – cu mijloace industriale sau artizanale – se pot utilize peste 30 de metode (tehnologii) diferite – alegandu-se metoda care corespunde scopului principal urmarit: aderenta buna a foliei metalice la suportul izolant. productivitatea fabricatiei. precizie a reproducerii … de cablaj (finete sau rezolutie).

iar artizanal – prin desenare manuala sau vopsire cu sablon si pensula (sau pulverizator). prin fotografierea configuratiei originale a cablajului imprimat.. Prin fotooriginal se intelege acest suport informational al configuratiei cablajului imprimat de realizat. Modalitatile de realizare a unui fotooriginal pentru cablaje imprimate sunt urmatoarele: REALIZAREA FOTOORIGINALUL UI AUTOMATIZAT COORDINATOGRAF CU COMANDA NUMERICA MANUAL PRIN APLICAREA DE BENZI ADEZIVE COORDINATOGRAF CU COMANDA MANUALA DESEN 67 .. serigrafice sau offset.masca”) ce se obtine la randul lui.film fotografic” sau .industrial – cu metode fotografice. REALIZAREA FOTOORIGINALULUI Configuratia cablajului imprimat de realizat este transpusa pe folia de cupru a semifabricatului – printr-una din metodele de mai sus indicate – plecand de la un fotosablon (.

fotooriginalul este un desen la scara marita (2:1 … 4:1) al cablajului si realizat pe hartie speciala care asigura atat stabilitatea dimensionala cat si contrastul necesar fotografierii.35 μm sau 0. de preferinta o latime mai mare. etc. .5 mm. 68 . respectand anumite reguli. ce se realizeaza fie manual. lungimea si latimea traseelor (fara ca acestea sa se intersecteze in acelasi plan).proiectare asistata de calculator”). avand. Principalele aspecte ce trebuie avute in vedere sunt urmatoarele: . avand pasul de 2. Executarea desenului implica de fapt proiectarea cablajului imprimat – proces relativ complex.pentru reducerea la minimum a posibilelor influente reciproce se amplaseaza cat mai distantat – grupate separate – traseele de semnal mic si cele de semnal mare. de temperatura mediului ambient si de grosimea foliei de cupru (0. fie automatizat (.gaurile pentru terminalele componentelor se plaseaza in nodurile unei retele (imaginare).conductorul de masa se realizeaza distinct de celelalte conductoare imprimate. ..distanta minima intre doua trasee conductoare invecinate este determinata de diferenta de potential dintre acestea. PROIECTAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Forma cablajului imprimat este dictata de forma echipamentului electronic in care urmeaza sa fie montat. In proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu si se tine cont de parametrii electrici ai blocului functional care impune distanta minima intre trasee vecine. .latimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului prin ele. forma dreptunghiulara este cea economica pentru fabricatie.. caile de joasa frecventa si cele de inalta frecventa. .70 μm – standardizat).De regula.

a. desenul de acoperire selectiva. Punctul Toρo este luat ca 69 . desen de echipare. Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cat posibil traseele de semnal mic de cele de putere si c. tincture de cositorit) rezistente la actiunile clorurii ferice din baia de corodare. fie prin lipirea unor elemente adezive. lac diluat. special concepute. se realizeaza mai intai o schita preliminara de montaj pe baza careia – dupa optimizarea si definitivarea tuturor pozitiilor si dimensiunilor – se executa FOTOORIGINALUL. In figura alaturata se da rezistivitatea cuprului in functie de temperatura. In cazul unicatelor (inclusiv al cablajelor experimentale). desenul de pozitionare (sau de inscriptionare). In absenta unor astfel de elemente adezive si numai in cazul unicatelor. desenul de pozitionare a gaurilor. a) CURENTUL care circula prin traseele conductoare impun latimea acestora. carmine. In afara fotooriginalului (desen de cablaj) documentatia tehnica necesara productiei in serie a unei placi de cablaj imprimat cuprinde: desenul de baza. utilizand lichide speciale ( de exemplu: tus. unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe folia de cupru – inainte de corodare – preluand rolul protector al fotorezistorului (de la metoda fotografica) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafica). Utilizarea elementelor adezive este foarte eficienta intrucat permite realizarea rapida si estetica a fotooriginalului.Avand in vedere aceste considerente. Pe desenul fotooriginalului se prezinta traseele conductoare si toate gaurile (pentru componente si fixare) – fie prin trasare cu tus negru. desenul cablajului imprimat poate fi realizat si direct pe folia de cupru (fara fotooriginal si fara fotosablon).

unde m este masa si c este caldura specifica. Variatia rezistivitatii cu temperatura este data de relatia: unde α este coeficientul de temperatura … al rezistivitatii intre doua temperaturi alese.punct de referinta ρo=1.78 Ωm la 20oC pentru un conductor obtinut prin corodarea pertinaxului placat si ρo=2. sin nu un coeficient de temperatura al rezistivitatii pentru o temperatura data: α = 1 ρ − ρ0 ⋅ ρ 0 T − T0 ρ = ρ 0 (1 + α ⋅ ∆T ) . . 70 . pleaca de la relatia P = m ⋅ c ⋅ θ .5 Ωm pentru un conductor depus electrolitic. Calculul de temperatura al rezistivitatii este: α= 1 dρ ⋅ ρ dT Calculul supraincalzirii (θ) conductorului de cupru la trecerea I prin el a unui current de densitate ρ = S . relatie ce da o precizie suficient de buna pentru cazurile practice.

b) Tensiunea intre conductoare cc.000 m) 71 . datorita pierderilor in cupru. Distanta intre conductoare (de la nivelul marii … 3. luand un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere. Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista intre doua puncte ale traseului si de protectia traseelor. se realizeaza prin convectie si radiatie la suprafata exterioara a traseului conductor de la (flux termic Q1 si rezistenta termica R1 de convectie si radiatie directa a peliculei metalice) si prin conductibilitate termica spre suportul izolant(fluxul termic Q2). Distanta minima necesara intre doua trasee conductoare tinand seama de parametrii conditiilor climatice si dielectricul materialului izolant este data in functie de tensiunea intre traseele conductoare.Calculul termic al cablajelor imprimate tine seama ca evacuarea caldurii Q. suport izolant. acoperire de protectie) intre traseele cablajului. TENSIUNEA. Spatial minim (mm) sau valoarea la varf ca [V] A. Aceste date sunt considerate plecand de la calculul tensiunii de strapungere a dielectricului (aer.

635 51 – 100 1.524 501 … 0.65 151 – 300 1.30 301 – 500 2.350 251 – 500 12.508 151 – 300 0. natura si grosimea suportului izolant. grosimea conductorului).50 peste 500 0. Capacitatea de cuplaj distribuita pe unitatea de lungime intre doua trasee conductoare paralele si identice. Distanta intre conductoare (altitudine peste 3.175 171 – 250 6. Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu functionare la inalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor (latimea conductorului.0254 C. c) 72 .003 In anumite aplicatii distantele intre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare intre traseele paralele la inalta frecventa sau pentru a reduce riscul unei reactii parasite. distanta intre trasee.700 501 … 0. pentru pertinax simplu placat. respective dublu placat. FRECVENTA impune restrictii numai cand lucreaza la valori foarte inalte si intervine capacitatea distributiva intre traseele conductoare. Distanta intre conductoare (orice altitudine) 0 – 30 0.381 51 – 150 0.005 B. natura conductorului.524 101 – 170 3. este reprezentata in cele doua grafice 1 s respective 2.000m) 0 – 50 0.762 301 – 500 1.254 31 – 50 0.0 – 150 0.

Fig.trasee conductoare neegale dublu placat 73 .25.5 ori mai lat decat celalalt. Capacitatea distribuita de cuplare intre traseele paralele conductoare pe suport izolant de pertinax: 1 – simplu placat 2 – dublu placat 3 – trasee conductoare neegale simplu placat 4 .Cand traseele conductoare nu sunt egale si anume unul este de 2. capacitatea distribuita parazita se obtine inmultind datele din graficele prezentate mai sus cu 1.

52 0.30 0.60 0. Pentru caile de semnal mic sau pentru traseele conductoare de intrare in circuite cu mica impedanta de intrare.43 0.57 0.68 0. In figura alaturata se da variatia rezistentei conductorului de cupru in functie de dimensiunile lui.Capacitatea distribuita intre doua trasee conductoare paralele si identice pe un suport de 2 mm grosime este prezentata in urmatorul tabel: Latimea traseului Capacitatea [pF/cm] pentru o distanta intre trasee [mm] de cupru [mm] 1 2 3 4 2 4 6 d) 0.62 0.36 REZISTENTA DE PIERDERI. rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate are o mare importanta pentru inrautatirea acestuia (pierderi de semnal … si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente). REALIZAREA DESENULUI 74 .34 0.46 0.38 0.73 0. Intre valoarea rezistentei si lungimea traseului conductor este o relatie liniara data de: R = ρ⋅ l s Temperatura este de 20oC.

ETAPE ALE UNUI PROCES DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE REALIZAREA FOTOSABLONULUI TRANSPUNEREA IMAGINII CABLAJULUI PE SUPORTUL PLACAT PRELUCRARI MECANICE METODE ADITIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Se pleaca de la suportul izolant neacoperit cu metal si se urmareste realizarea cablajului imprimat prin depunerea realizarilor corespunzatoare desenului de cablaj.DEPUNERE GALVANICA Cablajele imprimate se realizeaza prin depunerea electrolitica a cuprului pe suport izolant urmand desenul de cablaj. A. Depunerea electrolitica a cuprului pe stratul izolant: 75 .

6) spalarea cu solvent a pulberii de argint. 3) pulverizarea fina cu praf de argint. 4 – cupru. 2 – adeziv. a adezivului si a cernelii de pe portiunile necuprate. CABLAJE TRANSFER IMPRIMATE REALIZATE PRIN Procesul tehnologic consta in: . 4) acoperirea cu cerneala neconductoare electric a portiunilor care urmeaza sa ramana neacoperite cu metal. 5) introducerea in baia de galvanizare: se depune cupru de grosimea dorita. PULVERIZAREA METALICA Procesul tehnologic consta in: 1) se sableaza suportul izolant ce urmeaza a fi acoperit pentru a obtine o aderenta buna a metalului.pe o placa de otel se realizeaza desenul negativ de cablaj (se acopera cu cerneala neconductiva portiunile care in circuitul final de cablaj trebuie sa ramana izolant). 7) polimerizarea adezivului dintre suportul izolant si stratul de cupru depus (lipirea foliei metalice de suport). Procesul tehnologic de galvanotehnica este urmatorul: obtinere a cablajelor prin 1) taierea la dimensiuni si gaurirea suportului. 5 – traseele conductoare ale cablajului.1 – substrat. C. 2) se acopera portile ce urmeaza a fi /ramane izolant neacoperit cu metal (desen negativ) folosind un sablon. electrodul de depunere fiind constituit de pulberea de argint neacoperita de cerneala. 3) se pulverizeaza cu pistol (sprituire) metalul de acoperit. B. 2) acoperirea cu adeziv a suportului ce urmeaza a fi placat. 76 . 3 – pulbere de argint.

3 – placa de otel. .se realizeaza o matrita cu desenul de cablaj in relief (imaginea pozitiva – proeminentele corespund traseelor ce urmeaza a fi constituite de metal).se transfera cuprul cu configuratia obtinuta de pe placa de otel pe suportul izolant acoperit cu adeziv. . 2 – adeziv. cerneala neconductoare acopera adanciturile.suportul izolant este acoperit prin pulverizare cu pulbere metalica.se polimerizeaza adezivul. prin aceasta se asigura un transfer mai bun al acoperirilor de cupru pe suportul izolant acoperit cu adeziv. CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE CU PULBERI PRESATE Procesul tehnologic consta in: .se preseaza matrita incalzita pe suportul izolant acoperit cu pulbere metalica. . D. . Prin presare. pe placa de otel se realizeaza desenul de relief. 77 . 4 – cupru Pentru fabricatia in productie de serie mare.se depune electrolitic cuprul pe placa de otel (in portiunile neacoperite cu cerneala). metalul rezultat de la spalare este recuperat. se usuca (suspensie de pulbere in apa).se spala pentru indepartarea pulberii metalice de pe portiunile nepresate. Procedeul de realizare prin transfer a cablajelor imprimate: 1 – substrat. pulberea metalica se aglomereaza si intra partial in suportul izolant. iar cuprul se depune galvanic pe proeminente. ..

Se pleaca de la suportul izolant acoperit cu adeziv si folia metalica a carei grosime depinde de scopul urmarit la proiectarea electroconstructiva. Presarea uniforma pe toata suprafata face ca folia de cupru sa se lipeasca de izolant.se realizeaza matricea cu relieful corespunzator desenului de cablaj . . Procedeul este intrebuintat indeosebi la acoperirea cu argint. Etapele acestui procedeu sunt: . 2 – pulbere argint.Tehnologia de fabricatie a cablajelor imprimate prin presare de pulbere metalica: 1 – substrat. conexiunile avand o grosime uniforma infundata in stratificat. a) 78 . METODE SUBSTRACTIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Procedeul mecanic de realizare a cablajelor imprimate.se preseaza la cald suportul izolant termorigid nepolimerizat acoperit cu adeziv si folie metalica.

transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe stratificatul placat cu cupru se poate face prin mai multe metode: fotografic. . Pentru realizarea de cablaje nivelate. debavurare. polistiren (0. Acesta se executa fie pe film de celuloid (variatiile in timpul procesului de developare. . b) 79 .se realizeaza filmul fotografic (fotosablonul sau marca) prin fotografierea desenului original pe film de mare contrast (micsorand de 10 ori. taiere. Traseele conductoarelor imprimate se realizeaza cu tus negru sau cerneala neagra sau mata (made in China) la care gaurile se reprezinta prin cercuri albe in interior φ 1 mm sau folosind benzi negre adezive.5%). fixare si uscare sunt de 0.1%) sau placi de sticla (cele mai stabile). imperfectiunile de executie ale desenului sunt reduse corespunzator).. obtinandu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat. prin aceasta. decupare. Procedee chimice (gravare) de realizare a cablajelor imprimate constau in : .efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea corodarii) gaurire. serigrafic si prin transport (sau offset). urmate de realizarea unor acoperiri de protectie. obtinandu-se nivelarea cablajului. etc. . necesare la sectiuni de comutatoare in special.retusarea cliseului. . suportul se inmoaie.se realizeaza desenul de cablaj la o scara marita (x10 pentru cablaje de finite. x2 pentru cablaje normale) pe hartie speciala conform principiilor de proiectare a cablajelor.se realizeaza cablaje prin gravare.se curata metalul nelipit cu piatra de polizor sau cu benzi abrasive cu mers continuu. astfel obtinandu-se negativul desenului de cablaj. se foloseste suport izolant cu procent mare de rasina (stratificatul este sarac in material de umplutura) care dupa realizarea cablajului imprimat este supus unei incalziri si presari intre doua placi. iar metalul se imprima in suport. respective de 2 ori.

scufundare sau prin valturi) a intregii suprafete de cupru a stratificatului placat cu cupru cu o substanta fotosensibila (alcool polivirilic sensibilizat cu bicromat de amoniu – fotorezist lichid) de grosime intre 4 – 12 μm. Procedeul este convenabil pentru fabricatie de serie mica si de unicate. Procedeul fotografic consta in: a) acoperirea (prin pulverizare. In faza urmatoare b) se expune stratul de fotorezist la lumina prin intermediul fotosablonului (realizat anterior) – vezi figura de 80 . b) expunerea la lumina a placii sensibilizate prin cliseul fotografic. imaginea nu poate fi mai buna decat cliseul. c) developarea. Prelucrarea stratului de fotoresist negativ Avantaje: trasee fine (rezolutie buna definite prin grosimea celei mai fine linii conductoare sau ca numarul de linii rezolvate pe milimetru). e) corodarea.1. Fig. (acoperirea intregii placi cu material fotosensibil). indepartarea substantei fotosensibile nepolimerizate de pe placa. d) spalarea. Dupa prima faza a) spalarea si degresarea prealabila a foliei de cupru aceasta se acopera cu un strat de fotorezist. cere calificare in executie. fixarea. (fotorezistent). utilaj redus. productivitate scazuta. Dezavantaje: costuri mari.

iar celelalte pot fi dizolvate si indepartate cu ajutorul unui solvent special. doar in zonele corespunzatoare portiunilor transparente ale fotosablonului.indepartarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat).decuparea/debitarea placii la dimensiunile finale. Dupa developare si fixare fotografica. Au loc reactii chimice determinand corodarea si indepartarea foliei de cupru numai in zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (vezi figura de mai sus). Astfel la fotorezistul negativ. zonele neexpuse la lumina. Corodarea poate dura pana la cateva zeci de minute si se considera incheiata atunci cand in zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al fabricatului. anumite zone din fotorezist devin insolubile.mai sus transferandu-se astfel configuratia circuitului imprimat de realizat pe folie de cupru. (deci portiunile opace ale fotosablonului. prelucrarea foliei de cupru. Cea mai importanta etapa consta in corodare (specifica metodelor substractive). 81 . in cazul fotorezistorului negativ. Dupa corodare se realizeaza succesiv: . portiunile expuse la lumina polimerizeaza si devin insolubile. implicand inversarea semifabricatului placat intr-o cuva (de dimensiuni adecvate) cu clorura ferica. Se obtine astfel – in primul caz. corespunzand. . conform fazelor prezentate. Stratul ramas se fixeaza pentru a-i mari rezistenta la reactivul de corodari. Urmeaza. spre diferenta de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile. cel din figura – o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist.

pregatirea suportului placat.3 mm in loc de ± 0..site serigrafice” specifice.15 mm) ea este larg utilizata in productia industriala de mare serie a cablajelor imprimate intrucat asigura obtinerea unei productivitati maxime si a unui pret de cost mai redus. In acest caz.sablon”) este de regula o . permitand totodata automatizarea totala a procesului tehnologic respectiv. ..corodarea.circuite imprimate”) – pe care urmeaza sa se monteze (prin implantare si lipire automatizata sau manuala) toate componentele pasive si active prevazute.realizarea sitei serigrafice. imagine ce reprezinta desenul negativ al cablajului imprimat.acoperirea de protectie. Procedeul serigrafic Transpunerea imaginii cablajului imprimat pe semifabricatul placat cu cupru se poate efectua si prin . .5 mm in loc de 0.. .panza cu ochiuri foarte fine si bine intinsa pe o rama 82 .debavurarea muchiilor placii si a gaurilor. Se obtine astfel un produs finit – placa cu cablaj imprimat sau cu .serigrafie”.efectuarea gaurilor necesare montarii componentelor pe placa si a placii in aparat (echipament). Etapele acestui procedeu sunt: . precizie ± 0. cu ajutorul unei .. Se realizeaza pe o sita (de matase.lacuirea – in scopul asigurarii protectiei anticorozive si a facilitarii efectuarii lipiturilor – lipirilor cu cositor. Aceasta sita (sau . . . polister sau otel inoxidabil) acoperita cu alcool polivinilic concentrate.5 mm... 2.acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafica. . configuratia cablajului imprimat de realizat este protejata impotriva corodarii prin aplicarea unui strat de vopsea /cerneala serigrafica speciala. Desi aceasta metoda realizeaza unii parametrii calitativi inferiori celor obtinuti prin metoda fotografica (rezolutie 1. prin impresionare fotografica folosin cliseu.

Astfel sita devine un .. umbrirea imaginii serigrafice). in timp ce in zonele neluminate fotorezistorul poate fi indepartat (prin spalare cu apa calda) permitand reaparitia ochiurilor libere. (Distanta maxima la care poate fi mentinut ecranul (sita) este de 3-4 fata de placa de cupru. respective libere. 83 . Realizarea sitei serigrafice implica obturarea anumitor ochiuri in scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic intr-o imagine cu ochiuri obturate. se transpune (imprima) aceasta imagine pe folia de cupru a semifabricatului placat. imprimandu-se pe folia de cupru – zona ochiurilor abturate ramanand neacoperita cu cerneala. In etapa urmatoare. insotita de o anumita presare cerneala este obligata sa treaca prin ochiurile ramase libere ale sitei. In locurile iluminate fotorezistorul polimerizeaza si se intareste (fixandu-se pe sita si obturand ochiurile). In acest scop.dreptunghiulara avand dimensiunile mai mari decat cele ale placii cu cablaj imprimat. aceasta depinzand de puterea de patrundere a lacului sau cernelei utilizate. Translatand aceasta radeta. se pune sita in contact direct cu folia. o distanta prea mare ducand la dublarea. iar pe cealalta fata a sitei se aplica vopsea/cerneala serigrafica prin intindere – pe intreaga suprafata a sitei – cu ajutorul unei radete (spaclu) speciale. pe sita care are toate ochiurile libere se aplica mai intai un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumina prin intermediul fotosablonului pozitiv (continand configuratia cablajului imprimat). Sita trebuie sa fie intinsa iar firele acesteia sa fie perpendiculare intre ele. pe sita.negativ” continand imaginea cablajului imprimat. Pentru aceasta.

Imprimarea prin intermediul sitei serigrafice cu cerneala serigrafica: 1. 3 – ochiuri obdurate 4 – sita serigrafica(sablon) Astfel se obtine pe folia de cupru o imagine . la care operatia urmatoare serigrafiei este corodarea. consum redus de cerneala serigrafica. Cerneala serigrafica este de natura oleogliceroftab. Compozitia de corodare este injectata prin duze. Argon 19700. semiautomate sau automate.pozitiva” si in relief a cablajului imprimat. Pentru circuite simplu sau dublu placate. Procedeul este convenabil pentru serii medii si mari unde se utilizeaza masini specializate manuale. Retusul serigrafic consta in retus pozitiv. Pentru cositorirea selective a circuitelor imprimate se utilizeaza lac sicativ tip Solder Mask 727. Grosimea stratului depus este de 8-12 μm. Dezavantajele constau in aceea ca procedeul cere calificare si experienta in procesul de fabricatie. si retus negative prin indepartarea portiunilor serigrafice care au un plus de cerneala. 84 .Fig. greu sicativa ce se dilueaza cu terebentina. Se poate apoi face spalara prin injectare. Argon 19400. Avantajele acestui procedeu sunt: finete medie a traseelor conductoare. Exista tipuri diferite de cerneluri si lacuri. Argon 19490.Curatirea cernelei de protectie a acoperirilor conductoare de cupru cu ajutorul unui diluant prin stergerea cu o carpa inmuiata in diluant. utilaj redus. prin adaugarea cu pensula a cernelei pe portiuni unde aceasta lipseste. Pentru circuitele dublu placate sau multistrat. care dupa serigrafie sunt acoperite electrochimic se foloseste cerneala albastra tip wornow 145-14-M. Dinachem 2001. realizata cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice.cerneala serigrafica. se pot utiliza : cerneala neagra tip wornow 145-14-O... in functie de scopul urmarit. 2 – radeta. Se poate face o corodare pe ambele fete in cazul cablajului dublu placat.

consta in depunerea electrochimica in baia de galbanizare a unui metal rezistent la coroziune. Acoperirile galvanice inainte de gravare constau in depuneri de cositor sau de argint. De aceea dupa curatirea mecanica (cu abrazivi) si chimica pentru indepartarea oxizilor. Se pot folosi in acest scop urmatoarele posibilitati: . Se foloseste pentru acoperire in mod deosebit coloforiu activat dizolvat in alcool. ci numai cuprul neprotejat. Dupa spalarea cernelii raman acoperite traseele conductoare de cupru cu metalul de protectie. Acoperirea se realizeaza prin stropire (pulverizare). . prin aceasta se protejeaza de la oxidare si in acelasi timp.Dupa corodarea chimica pot aparea reactii secundare care duc la formarea oxizilor de cupru si de fier ce raman sub forma unei pelicule foarte rezistente pe cuprul cablajului. Fig. rezistenta mecanica la suprafata a cablajului imprimat scade.protectia metalica. scufundare sau prin intinderea uniforma de catre tambur. se acopera cablajele imprimate cu straturi de protectie. Din cauza ciclurilor de temperatura si umiditate. iar rezistenta electrica de contact creste considerabil aparand aproape impasibila lipirea componentelor.protectia plastica cu rasini sau lacuri. Corodarea cuprului de pe portiunile neprotejate se face in solutie acida care nu ataca metalul de protectie depus galvanic. Acoperirea de protectie a cablajelor 85 . se usureaza lipirea in bare se cositor. catodul de depunere fiind constituit din cuprul imagine pozitiva neacoperit cu cerneala neconductiva.

cu o rola de … care se inmoaie inaintea fiecarei operatii in cerneala. Procedeul imprimarii affset consta in: . iar electrolitul solutie de arama dubla de argint si potasiu). aluminiu) gravata in relief dupa desenul de cablaj scara 1:1. nichel (anodul este nichel pur.imprimate cu solutie de coloforiu in alcool: 1 – cablaj imprimat. Fig. 3. cupru.se depune prin transport cerneala de pe placa pe stratificatul placat. Se fac depuneri de protectie de crom (baie cu acid cromic). iar electrolitul este solutie de sulfat dublu de nichel si uraniu). argint (anodul este argint. zinc. Procedeul imprimarii prin transfer pentru realizarea cablajelor imprimate: 1 – suport placat. se depune cerneala pe proeminentele placii metalice. . 2 – tambur.se realizeaza o placa de metal (otel. 3 – solutie de coloforiu Acoperirea metalica dupa gravare consta in depunerea electrodului mica cu metal de protectie peste cuprul ce reprezinta traseele conductoare (catodul baii de galvanizare). o a doua rola de transport preia cerneala de pe placa de metal si o depune pe suportu placat (figura de mai jos). 86 .

Avantajul este ca. saramura (cablaje imprimate realizate in I. Are avantajul ca se recupereaza cuprul dizolvat in solutie.clorura ferica slab acida (concentratie 30-40 Baume) cu agitarea acidului la temperatura de 30-35oC. .P. persulfatul de amoniu coloreaza orice fel de circuite imprimate. Dupa realizarea acoperirilor de protectie a cuprului ce placheaza stratificantul izolant in portiunile care trebuie sa ramana conductoare. corodarea este curate si nu produce reziduri insolubile (deci problema indepartarii acestora este inlaturata). inclusiv circuitele imprimate cositorite.clorura cuprica.persulfat de amoniu (NH4)S2O8. Procedeul este convenabil pentru serii mari si foarte mari. urmeaza corodarea cuprului de pe portiunile neacoperite. dau o precizie si o finete a traseelor mica. . 4 – rola de transport .S. Avantajele procedeului constau in productivitate foarte mare. Dezavantajele sunt: necesita utilaje scumpe.2 – cupru.corodarea. apa oxigenata. 3 – rola de acoperire. acid clorhidric. consum redus de cerneala. Corodarea se realizeaza cu o viteza de 50μm/5minute. Corodarea metalizarilor neprotejate se face in: o . 87 .R.).

a constatat ca.n.e. etc. fulgi. Si pentru ca in vechea limba elena. franturi mici de paie. care a trait cu 600 de ani i. chihlimbarul capata proprietatea de a atrage firisoare de lana sau de matase. William Gilbert.MATERIALE CONDUCTOARE Pentru prima data filozoful grec Thales din Milet. frecand o bucata de chihlimbar cu haina sa de lana. adica cu 21 de secole mai tarziu. (640 – 548 i. incercand sa faca o apropiere intre atractia produsa de un magnet.). a dat acestui fenomen numele de ELECTRIZARE.n. Electrizarea unui corp poate fi pusa in evidenta mai usor de observat 88 . Experimental. chihlimbarul inseamna electron. doctorul Gilbert. Franklin a stabilit conventia conform careia exista electricitate pozitiva si electricitate negativa. Prin anul 1600. repeta experienta lui Thales.e.

fixate la capatul unui fir de matase. 89 .intrebuintand pendulul electric.corpurile incarcate cu acelasi fel de electricitate se resping. 3. INTERPRETAREA ELECTRONICA A ELECTRICITATII ELECTRONUL este o particula cu masa foarte mica. format dintr-o bobita de maduva de soc. care intra in alcatuirea corpurilor si constituie. egala si de semn contrar cu sarcina unui electron.electric. in acelasi timp sarcina elementara de electricitate negativa. In timpul electrizarii prin fiecare apar intotdeauna doua feluri de sarcini electrice – pozitiva.corpurile incarcate cu sarcini electrice de semn contrar se atrag. numarul electronilor sateliti fiind egal cu numarul protonilor din nucleu si pentru ca fiecare proton este purtatorul unei sarcini electrice positive. sar. respectiv negativa – in cantitati egale. Electronii graviteaza in jurul nucleelor atomice pe diferite orbite stationare.d. Experimental se observa urmatoarele 2 situatii: 2. Fig.p. suspentat de un suport cu … izolata din sticla. iar electrizarea negative corespunde unui adaos de electroni liberi. rezulta ca sarcinile positive din nucleul atomului sunt neutralizati se sarcinile negative ale electronilor si atomul este neutru d. Electrizarea pozitiva corespunde unei pierderi de electroni.v.

Prin REZISTIVITATE (rezistenta specifica) ELECTRICA a unui material se intelege rezistenta electrica pe care o opune un conductor din acel matrial. Conductoarele au. In aceasta structura. [ ρ ] SI = Ω ⋅ m2 = Ω⋅m m In tehnica. in metale. Din punct de vedere electric. legatura acestor electroni periferici cu nucleul lor devine atat de slaba incat electronii respectivi nu se mai rotesc in jurul nucleului ce se misca dezordonat printre nodurile retelei cristaline. Aceasta se numeste ohm-milimetru patrat si se obtine din relatia: R = ρ⋅ l S 90 . care vin din pamant prin corpul nostru. se gasesc in nodurile unei retele cristaline spatiale. Clasificarea materialelor in conductoare. Conductoarele tinute in mana nu pot fi electrizate deoarece electronii sunt imediat inlocuiti cu altii. atomii sunt atat de apropiati intre ei. deoarece numarul electronilor liberi este egal cu numarul sarcinilor positive ale ionilor. Deci. adica atomii lor sunt astfel dispusi incat nucleele lor. printre care se misca electroni liberi. in general o structura cristalina. la trecerea curentului electric prin el avand lungimea egala cu unitatea de lungime (1 m) si aria sectiunii egala cu suprafata unitatii de suprafata (1m2). Electronii liberi apartin astfel intregului conductor. Atomii care au pierdut unul sau mai multi electroni se numesc IONI.Corpurile conductoare si corpurile izolatoare se deosebesc intre ele prin microstructura lor. semiconductoare si electroizolante s-a facut tinandu-se cont de rezistivitatea electrica a frecarii fiecarui material in parte. se foloseste pentru rezistivitate o unitate conventionala care da valori numerice de 106 ori mai mari. nodurile retelei cristaline sunt formate din ioni pozitivi. conductoarele sunt neutre. incat orbitele electronilor periferice se intrepatrund.

La stabilirea acelei conceptii. iar intervalul rezistentei se numeste CONDUCTIVITATE.m = 106Ω. exista in permanenta un nor de electroni liberi ce se deplaseaza dezordonat in interiorul miscarii de vector. a benzilor de energie caracteristice pentru diferiti electroni. Conductivitatea electrica ridicata a acestora se datoreaza faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. Teoria lui Paul Drude nu poate explica insa caldura specifica a metalelor. filozoful Paul Drude a conceput teoria gazului electronic in metode. legatura metalica este explicate pe baza formarii. o importanta deosebita prezinta principiul stabilit in 1925.mm2/m Inversul rezistivitatii se numeste CONDUCTIVITATE. prezinta un anumit nivel de energie si ca valoarea acestuia este cu atat mai mare cu cat este mai indepartat de nucleu. potrivit caruia fiecare strat de electroni. cu privire la natura fortelor de coeziune care iau nastere in cristalele metalice si care mentin atomii in anumite pozitii din cristale. G = R . In present. devenind electron liber. dar care da si o explicatie.m = 102Ω.unde: R – rezistenta electrica a materialului l – lungimea conductorului S – aria sectiunii conductorului Luand lungimea in metrii si sectiunea in mm2. fara aport de energie din exterior. cu ajutorul careia au putut fi explicate multe din proprietatile metodelor. se 1 noteaza cu γ. rezulta: R⋅S l 2 −6 2 [ ρ ] = Ω ⋅ mm = Ω ⋅10 m = 10 −6 Ω ⋅ m m m ρ= 1Ω. Cele mai importante materiale conductoare sunt metalele si aliajele lor. Prin urmare. Pauli spunea ca pe un anumit strat (nivel) de energie nu pot sa existe decat cel mult 2 91 I . se noteaza cu G. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. Legatura metalica in ansamblu este asigurata de atractia exercitata asupra ionilor de gaz electronic. γ = ρ . intr-un cristal. In jurul anului 1900. de elvetianul Wolfgang Pauli.

0060 -6 Platina 0.10 0.10-6 0.10-6 1.10 0.10-6 0.0002 0.10 0.0042 -6 Wolfram 0.000086 0.055.017.10-6 1. Substanta ρ[Ω. fie in sens opus). Electronii liberi din metal (avand sarcina negativa) sunt supusi la forte in sens opus campului deplasandu-se in conductor de dinspre capatul 2 spre 92 . unde: U – tensiunea plicata.016.00027 0. L – lungimea conductorului E= U L Campul electric este orientat dinspre capatul 1.m2/m] Coeficient tehnic -6 Argint 0.42.m2/m ] 0. dar de numar cuantic de spin opus (avand semnul + semn – si care se orienteaza fie in sensul campului magnetic. avand aceeasi energie.0045 -6 Fier 0.107.000005 0.10-6 0.00015 Sub influenta unui camp electric exterior.10 0.10-6 Coeficient tehnic 0.10 0.0041 -6 Aluminiu 0.0039 Substanta Nichel Mangan Const onton Mercur Nichel-Crom Bismut ρ[Ω. acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza CURENTUL ELECTRIC DE CONDUCTIE notat cu E. cu potential mai ridicat spre capatul 2 cu potential mai scazut.20.028.electroni.10 0.120. .10.0040 -6 Cupru 0.50.43.950.

constituind o sarcina electrica de qe. ne – numarul de electroni de conductie din 1m3 de conductor. Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in colombi care trece prin aria sectiunii conductorului in 1/s) corespunzatoare acestei sarcini este: I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e . ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie prin conductor exprimata in m/s. care se gasesc in volumul de conductor S. unde: ve [ m / s ] = l1 [ m] t( s) Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII. fiind distanta parcursa de electroni intro secunda). rezistivitatea materialului este ρ1. In deplasarea lor. In volumul S.l1 se gasesc ne = S. Daca se noteaza cu: S – aria sectiunii conductorului prin care se stab.electroni de conductie. notat cu α. care creste la ρ2 cind temperatura θ1.602. SENSUL CONVENTIONAL AL CURENTULUI ESTE INVERS SENSULUI REAL. electronii se ciocnesc de atomii metalului descriind un drum foarte complicat si inainteaza prin conductor cu VITEZA MEDIE DE DEPLASARE relativ mica. qe – sarcina electrica a unui electron. atunci intr-o secunda vor trece prin aria sectiunii conductorului toti electronii de conductie. curentul electric(m2). exprimata in colomb = 1.10-19 C.l1 (l1 = lungimea conductorului exprimata in metri.ne. coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia: α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) 93 .l1 colombi. Considerandu-se ca la temperatura θ1.capatul 1.l1 .S.

sulfuri. • Metalele cu insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 elemente nemetale. sulfati.FIZICE II.1. Cu exceptia catorva metale pretioase care se gasesc in scoarta pamantului in stare native.2. Mineralele care se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Densitatea II.2.OPTICE 1.conductoare de ordinal II: electrolitii.ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pentru intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul ρ1 de temperature θ2 −θ1 α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a temperaturii cu o unitate. Aliajele se obtin prin topirea elementelor component PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR 1. Culoarea 1. • Aliajele metalice sunt substante obisnuite din contopirea a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi.3. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric. Fuzibilitatea 94 . Valoarea acestui coeficient este intotdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. materialele conductoare se clasifica in: . carbonate. silicate.conductoare de ordinul I: metalele si aliajele lor .Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode.1. Luciu metalic 2. etc.) numite minerale. Opacitatea 1.

II.3. Dilatarea termica II.4. Conductibilitate termica II.5. Conductibilitate electrica II.6. Supraconductibilitate II.7. Volume si raze atomice II.8. Raze ionice II.9. Emisie fotoelectrica 3.MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4.TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5.CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA A. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Cuprul (Cu) 2.Aliajele cuprului 2.1.alame - obisnuite (Cu+Zn) - speciale Cu+Zn+Mn; Fe; Al; P; Pb; Si; Ni; Si.
95

2.2. bronzuri - obisnuite (Cu+Sn) - speciale : - Cu+Al; +Be; +Cd; +Cr - Cu+Ag; Cu+Mn; Cu+Zn 3. Aluminiu (Al) 4. Aliajele aluminiului 4.1. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.2. silumin: Al+Si 4.3. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.4. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale pretioase 5.1. argint (Ag) 5.2. aur (Au) 5.3. platina (Pt) 6. Fierul (Fe) 7. Nichelul (Ni) 8. Metale cu inalta temperatura de topire 8.1. wolfram (W) 8.2. molibden (Mo) 8.3. tantal (Ta) 8.4. niobiu (Nb) 9. Metale cu joasa temperatura de topire 9.1. staniu (St) 9.2. plumb (Pb) 9.3. zinc (Zn) B. DE INALTA REZISTIVITATE ELECTRICA 1. pentru rezistente etalon si de precizie 1.1. manganina (Cu+Mn+Ni sau Al) 1.2. pe baza de metale pretioase (Au+Cu; Ag+Mn+Sn; Ag+Ni) 2. pentru rezistoare 2.1. constantanul(Cu+Ni) 2.2. nichelina(Cu+Ni+Mn) 2.3. aliaje(Cu+Zn) 2.4. alpoca(Cu+Zn+Ni)
96

2.5. fonta 3. pentru elementele de incalzire 3.1. pe baza de nichel 3.1.1. nicrom(Ni+Cr) 3.1.2. feronicrom 3.2. pe baza de fier 3.2.1.cromalul 3.2.2. feeralul 3.2.3. kanthalul CUPRUL (Cu) = este al doilea metal descoperit, in ordine cronologica, avand cea mai larga utilizare in lumea antica. Azi, el detine un loc de frunte in dezvoltarea civilizatiei, dupa Fe si Al, fiind cel mai intrebuintat material metalic. Cuprul este foarte ductil si maleabil, se lipeste si se sudeaza cu usurinta si are rezistenta satisfacatoare la coroziune ceea ce il face sa fie utilizat in electronica si electrotehnica: pentru conductoare de bobinaj, benzi, table, tevi, piese de contact, linii de transport a energiei electrice, redresoare, etc. Cuprul se foloseste si in aliaje magnetice, in aliaje de mare rezistenta si in aliaje cu rezistenta mecanica sporita fata de cupru (alame si bronzuri). ALAMA = este un aliaj al cuprului cu Zn (50% -60%Cu). Pe langa alamele obtinute (Cu+Zn) se folosesc si alame speciale care contin: fier, mangan, aluminiu, staniu, plumb, siliciu, nichel. Caracteristicile electrice, mecanice, termice depind de continutul – proportia – elementelor componente. BRONZUL = este un aliaj (Cu+Sn) si al cuprului cu: Al, Ca, Be, Cr, Pb, Te, Ti, etc. Bronzurile se caracterizeaza prin duritate mare, rezistenta mare la coroziune si proprietati elestice foarte bune. ALUMINIUL(Al) = este cel mai raspandit metal din scoarta pamintului si se gaseste sub forma de minereuri, cele mai importante fiind bauxite si criolita. Este cel mai usor dintre

97

realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. argintul este foarte rezistent la oxidare. Au. ARGINTUL(Ar) = se gaseste in natura sub forma de minereu numit argentite (Ag2S) sau in galenele argentifere (PbAg2S). Din aur se pot obtine foite cu grosimea de 1/10. putandu-se lamina in foite si trefila in fire foarte subtiri – cel mai scump dintre metale. argint. fiind metalul cu cea mai mare conductivitate electrica si termica. Este metalul care nu se oxideaza la nici o temperature. Pentru marimea duritatii. Au-Ar-Pt. nichel.fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. duritatea este mica. se aliaza cu iridium.000 mm. Argintul este un component in aliajele de metale pretioase folosite la realizarea reostatelor de precizie si etalon. Au-Pt. . sunt folosite la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. nichel. argintul se aliaza cu alte metale: Cu. Au-Co.000 portii = 100% (Au pur). wolfram. Se realizeaza contacte electrice. cobalt. Argintul si aliajele sale sunt folosite pentru armaturi de condensatoare pentru curenti de inalta frecventa.fabricarea armaturilor pentru condensatoare. cupru. fire de suspensie pentru aparate de masura etc. Aliajul Ag-Cu-Zn se foloseste ca aliaj de lipit pentru lipiturile care lucreaza la temperaturi ridicate. . Este foarte maleabil. la aparatele de control si in automatizari etc. 98 . Pb. principalele utilizari in electronica si electrotehnica fiind: . AuNi. AURUL (Au) = este cel mai ductile si maleabil dintre metale. . Aliaje ca Au-Ag-Cu. Titlul aurului in aliaj de aur este exprimat in carate: 24 karate = 1.realizarea infasurarii transformatoarelor si masinilor electrice. aurul se aliaza cu metalele: platina. fuzibile pentru sigurante. Fiind foarte moale. La temperature obisnuita si chiar la temperaturi inalte.metalele folosite in tehnica. ductile. PLATINA (Pt) = se gaseste in nisipuri aurifere si este cel mai stabil metal din punct de vedere chimic.

la electrozi in tuburile electronice. MOLIBDENUL(Mo) – se oxideaza la temperaturi peste o 600 C. ca anod in tuburile Röentgeu.FIERUL(Fe) = se utilizeaza in anumite situatii ca material conductor in locul Cu si al Al. ductil si sudabil. WOLFRAM(W) = se gaseste sub forma de minereuri. Se obtin prin metalurgia pulberilor la temperaturi foarte inalte. ca electrozi pentru sudura. linii electrice de alimentare cu energie electrica ce trebuie sa suporte o sarcina mecanica importanta. la contacte electrice. Ni se utilizeaza la fabricarea carozilor bailor galvanice si la nichelarea metalelor pentru protectia impotriva coroziunii. la electrozi in tuburile cu incandescenta. calomina. ZINCUL(Zn) = se gaseste in mineralele blenda. electrozi de sudura. si datorita rezistentei mecanice – pe de alta parte. mai putin in stare nativa si mai mult in stare de combinatii chimice. elemente de aliere in OL. stratul de oxid care se formeaza la suprafata metalului este 99 . NICHEL (Ni) = este un metal foarte raspandit in scoarta pamantului. Este foarte dur. Fierul are rezistivitate electrica mult mai mare decat Cu si Al si o rezistenta slaba la coroziune. atat datorita costului mult redus pe de o parte. greu prelucrabil si nu oxideaza la temperaturi obisnuite. casant. suport de filamente. El poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm. cand necesita atmosfera protectoare. intre care wolframita este cel mai raspandit si este metalul cu cel mai ridicat punct de topire dintre toate metalele. Fierul se utilizeaza pentru linii de telecomunicatii. sub forma de funie ca miez al conductoarelor din Al cu inima de otel. Utilizarea wolframului in industria electronica si electrotehnica sunt filamentele lampilor cu incandescenta. In stare pura. Aplicatiile molibdenului sunt: la lampi cu incandescenta. incepe sa oxideze la peste 700oC. rezistenta pentru cuptoare electrice de topire si tratamente termice. Nu se oxideaza in atmosfera si in apa la temperatura obisnuita este maleabil la cald si la rece. la realizarea contactelor electrice. iar produsul poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm prin tehnologii complicate. zincit.

dar la temperaturi intre 100oC si 150oC devine maleabil si astfel poate fi laminat. Sub influenta unui camp electric exterior acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza curentul electric de conductie.unul protector. La temperatura obisnuita. devenind electroni liberi. Peste 150oC redevine casant. Materiale conductoare Materialele conductoare au rezistivitatea cea mai mica (10-2 – 10 Ωmm2/m).lungimea conductorului 100 . forjat. realizarea elementelor galvanice si lamelelor fuzibile pentru sigurante. component al alamelor. E= U [ v m] l unde: E – camp electric U – tensiune electrica l. zincul este casant. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. trefilat. deci au conductivitatea electrica cea mai ridicata datorita faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. Nu este atacat de apa . sarmelor de fieroperatii de galvanizare. Aplicatiile zincului : zincarea tablelor.

10-19C) I – sensul conventional al curentului care este invers sensului real ρ – rezistivitatea electrica γ – conductivitatea electrica In drumul lor electronii de conductie se ciocnesc de atomii metalului.602. acestia cedeaza o parte din energia cinetica. ce se transforma in caldura. cresterea numarului de ciocniri si deci cresterea rezistivitatii (pentru aceasta crestere s-a adoptat coeficientul de temperatura al rezistivitatii – α). Cresterea temperaturii unui conductor metalic duce la marirea agitatiei termice. α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) [C ]. [K ] −1 −1 101 .I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e [ A] I= U R 1 q e ⋅ ne ⋅ v1 ρ =− γ = 1 ρ unde: S – aria sectiunii conductorului ne – numarul de electroni de conductie ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie qe – sarcina electrica a unui electron (qe = 1.

anumite minerale. d= m V [kg / m ] 3 102 . sulfuri. Se accentueaza prin lustruire mecanica. tenacitate. Mineralele se gasesc in roci. Metalele se extrag din minereuri prin diferite procedee. dar dispare in timp ca urmare a reactiilor de oxidare in atmosfera (fac exceptie metalele pretioase si aliajele inoxidabile). impreuna cu care formeaza minereurile. conductibilitate termica si electrica. isi maresc rezistivitatea cu cresterea temperaturii si nu sufera modificari chimice cand sunt strabatute de curent electric. Se obtin prin topirea elementelor componente. ductilitate. Proprietatile fizice ale materialelor si aliajelor Luciu metalic – proprietatea metalelor si aliajelor de a reflecta puternic razele de lumina care cad pe suprafetele proaspat taiate.Coeficientul de temperatura al rezistivitatii reprezinta cresterea unitatii de rezistivitate pentru cresterea temperaturii cu un grad Celsius (Kelvin). Se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. Metalele si aliajele lor sunt conductoare de ordinul I – au conductivitate electronica. Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea a doua sau mai multe elemente chimice dintre care cel putin unul. isi micsoreaza rezistivitatea cu cresterea temperaturii si sufera modificari chimice cand sunt strabatuti de curent electric. maleabilitate. Electrolitii sunt conductoare de ordinul II – au conductivitate ionica. Densitatea – masa pe care o are unitatea de volum a corpului considerat. Metalele au insusiri specifice comune ca: luciu metalic. aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. sulfati) cu exceptia aurului si platinii.

Caracteristicile mecanice ale metalelor si aliajelor 103 . .  m Argintul este metalul cu conductivitate electrica cea mai mare. Metalele cu cea mai mare conductivitate termica sunt: argintu.β . β = 3α Conductibilitatea termica – proprietatea metalelor de a transmite caldura.    C  K  dilatarea in volum – caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara . aurul. Aliajele au conductivitate electrica diferita de cea a metalelor componente.Fuzibilitatea . Conductibilitatea electrica .dilatarea liniara: caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara  1  1  α o  .proprietatea metalelor de a trece din starea solida in starea lichida sub influenta caldurii (de a se topi). cuprul.proprietatea metalelor si aliajelor de a conduce curentul electric. Temperatura la care are loc topirea metalului se numeste punct de topire. Legatura dintre temperatura T exprimata in Kelvin si temperatura T exprimata in grade Celsius: [C ] = T [ K ] − 273 . Aliajele au in general conductivitate termica diferita de cea a metalelor componente. Conductivitatea termica reprezinta conductibilitatea termica a unui corp omogen si izotrop in care o variatie de temperatura termodinamica de 1K produce un flux termic de 1W intre doua plane paralele care au. fiecare.16 K o Dilatarea termica – modificarea dimensiunilor metalelor si aliajelor cand sunt incalzite. caracterizata prin marimea numita conductivitate electrica γ  1  Ω  . caracterizata de marimea numita conductivitate termica λ[W / m ⋅ k ] sau [cal / s ⋅ cm⋅o C ] . aria de 1 m2 si sunt situate la distanta de 1 m unul de celalalt.

relativ mari si de a ramane deformate permanent si dupa ce fortele exterioare nu mai actioneaza. Proprietatile chimice ale conductoarelor Compozitia chimica reprezinta o proprietate de baza a materialelor conductoare care determina proprietatile electrice ale acestora. Rezistenta la oboseala . Plasticitatea . Rezilienta (rezistenta la soc) . Duritatea – proprietatea metalelor si a aliajelor de a se opune patrunderii in masa lor a altor corpuri solide. Elasticitatea – proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. Proprietatile chimice se reflecta in comportarea fata de acizi oxidanti.proprietatea metalelor de a se deforma plastic sub actiunea unor forte practice constante dupa depasirea limitei de elasticitate. avand o mare importanta. Cea mai raspandita metoda de determinare a duritatii este metoda Brinell. saruri. care tind sa le deformeze suprafata.proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare.proprietatea metalelor de a rezista la forte dinamice. relativ mici si de a reveni la forma initiala de indata ce fortele exterioare nu mai actioneaza. Cele mai puternice conditii de 104 . Curgerea . mai ales in stabilirea conditiilor de intrebuintare.proprietatea metalelor de a rezista la actiunea unor solicitari variabile si repetate.Caracteristicile mecanice sunt proprietatile care reflecta comportarea metalelor si aliajelor la actiunea fortelor mecanice exterioare la care sunt supuse. Dizolvarea metalelor prin intermediul acizilor oxidanti se pe un proces de inlocuire a oxigenului.

den = 8. Metalele sufera procese de coroziune. .oxidare se obtin la acidul sulfuric fierbinte si concentrate care dizolva toate metalele.90%. 105 .9 kg/dm . procedee chimice (degresare cu anumiti solventi sau lesie) si procedee electrochimice. . .sudabilitatea. γcu = 58 m/Ωmm (la 20 C).prelucrabilitatea. materialele plastice. . slefuire).conductivitatea electrica.ductibilitatea. .densitatea. Proprietatile tehnologice Printre proprietatile tehnologice ale metalelor si aliajelor gasim: .forjabilitatea. ρcu=0. Metale si aliaje folosite in electrotehnica Cuprul – in industria electrotehnica se utilizeaza exclusiv cuprul electrolitic de puritate 99. Coroziunea poate fi uniforma (pe intreaga suprafata in mod egal) si locala (pe anumite portiuni. cauciucurile. de electroliti din aer sau din sol. Caracteristici: 3 .maleabilitatea.rezistivitate electrica. Coroziunea poate fi produsa de agentii atmosferici.01724 Ωmm /m (la 20 C).60 – 99. Exista o serie de procedee de indepartare si prevenire a coroziunii: procedee mecanice (frecare. θtoCu = 1083 C. vopselele. care sunt fenomene de degradare bazate pe procese chimice si electrochimice. sau alegand doar unii componenti din aliaje).temperatura de topire. 2 o .capacitatea de turnare. 2 o . o . Dintre procedeele de prevenire a coroziunii se folosesc: lacurile.

bronzul obisnuit (Cu+Sn). Ni. redresoare.938cal/S. 106 . Prin alierea cuprului cu alte metale se obtin materiale cu caracteristici mecanice mai bune. P. . . benzi si table de diferite dimensiuni.90%. Mn.alame speciale (Cu+Zn+Mn. dar cu o conductivitate mai mica.tambacul – Cu mai mare de 80%. lamele de colector la masinile electrice. dAl = 2. λcu=0. .zincul din alama mareste rezistenta si plasticitatea aliajului .extragerea in Romania are doua etape: extragerea aluminei Al2O3 din bauxita la Oradea si extragerea aluminiului din alumina la Slatina.are aplicatii multiple in electrotehnica si electronica: conductoare pentru bobine. linii de transport energie. Si.alame obisnuite (Cu+Zn) . Zr). . Cr. circuite imprimate.ocupa locul doi dupa argint la conductivitate termica si electrica.densitatea.este ductile si maleabil. Zn 40 ÷ 50%.bronzuri speciale (Cu+Al. Fe.4.conductivitatea termica. . Be. θtAl= 658 C. piese de contact.temperatura de topire. Aluminiul (Al) . Aliajele cuprului . Pb.oC = 2 o 0. zinc restul .se dizolva in acid sulfuric si azotic. . Al.puritatea variaza 98 ÷ 99. . Sn) Bronzul .k(la 20 C).cm.cel mai raspandit metal din scoarta pamantului si se gaseste sub forma de minereuri ca: bauxite si criolita.938. o .1868. .70 kg/dm . 3 . rezistenta mai mare la temperaturi ridicate.10 W/m.se gasesc: . Ag. - Alama Cu 50 ÷ 60% .

oC = 2 o 0. 0. 2 o .5% Mg.53. are caracteristici mecanice superioare aluminiului.duraluminiu 4% Cu.cm. rezistenta mecanica mare la tractiune . restul aluminiu.4.7% Mg. rezistenta la coroziune superioara aluminiului .6% Si.53cal/S.5% Si. • realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice.silumin: 13.conductivitatea termica.k(la 20 C).conductivitatea electrica.027 Ωmm /m (la 20 C).5% Mn.aldrei: 0.25% Fe. 0. . restul aluminiu. ρAl=0. . folosit la coliviile rotoarelor motoarelor. λAl=0. 0. electrolitice si cu anod in condensatoarele din circuitele integrate peliculare. • infasurari la transformatoare si masini electrice. restul aluminiu.utilizari: • fabricarea armaturilor pentru condensatoare cu hartie.pentru marirea rezistentei mecanice . • fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. 0.rezistivitatea electrica. .1868. - Aliajele aluminiului . Argintul (Ag) Se gaseste sub forma de minereu numit argentina Ag2S sau in galenele argentifere PbAg2S.10 W/m. γAl = 37 m/Ωmm2 (la 20oC). Caracteristici: 107 .aluminiu-mangan.

Platina (Pt) Se gaseste in nisipuri aurifere. argintul. Ag-Pl utilizare pentruu contacte Aurul (Au) Se gaseste in formatiuni vulcanice. conductivitatea electrica.7cal/S.cm.1868. λAg=1.temperatura de topire.oC = 2 o 1. 108 . Caracteristici: 3 .45 kg/dm .cel mai ductil si maleabil dintre metale .5 kg/dm3. nichelul. conductivitatea termica. o 2 .1868. temperatura de topire.temperatura de topire. dAg = 10.- - densitatea. θtAu= 1063 C. θtAg= 961oC.k(la 20oC). θtPt= 1770 C.7. cobaltul. are conductivitatea electrica si termica cea mai mare maleabil.se aliaza cu platina.096cal/S. γAg = 62. depuneri pe grilele tuburilor electronice.022 Ωmm /m (la 20 C). λAu=0. o . o .utilizat la acoperiri.4.10 W/m.10 W/m.16 Ωmm2/m (la 20oC). 2 o . dAu = 19. . γAu = 45. ρAg = 0. rezistivitatea electrica. cuprul . Ag-Au. ρAu = 0.5 m/Ωmm2 (la 20oC).k(la 20 C).aliajele utilizate la contactele electrice ale instrumentelor de precizie.32 kg/dm .densitatea. dPt = 21.096. pe electrozii celulelor fotoelectrice .conductivitatea termica. ductil are afinitate fata de sulf cu care da sulfuri rezistent la oxidare la temperatura obisnuita si chiar la temperaturi inalte argint-dur 3% Cu – duritate foarte mare argint – cadmiu.cm.rezistivitatea electrica.densitatea.4. 2 o .4 m/Ωmm (la 20 C). C = 0. la aparate de control si in automatizari.conductivitatea electrica. Caracteristici: 3 .nu se oxideaza la nici o temperatura . zacaminte filoniene.

rezistivitatea electrica.oC = 2 o 0.10 W/m.167.4.8 kg/dm .1868. la linii electrice. γFe = 7. .174cal/S.54 m/Ωmm (la 20 C).4.se utilizeaza la linii de telecomunicatii.k(la 20 C). λPt=0.cel mai scump metal . . 2 o .foarte maleabil si ductile se lamineaza si se trefileaza .densitatea. dNi = 8.174.conductivitatea termica. dFe = 7. wolfram. ρPt = 0. 109 .utilizat la contacte electrice aliat cu iridium. ρFe = 0. Caracteristici: 3 . .13 Ωmm /m (la 20 C).167cal/S.k(la 20 C). Nichelul (Ni) Se extrage din minereu de sulfuri si arsenuri. nichel. - Fierul (Fe) Fierul este un material conductor.105 – 0.temperatura de topire.rezistivitatea electrica.conductivitatea termica.conductivitatea electrica. Caracteristici: 3 .8 – 9.densitatea.cm. o . 2 o .098 Ωmm /m (la 20 C). λFe=0. θtFe= 1533 C. γPt = 10.cm.oC = 2 o 0. 2 o .2 m/Ωmm2 (la 20oC).cel mai stabil metal sin punct de vedere chimic . ca funie-miez la conductoarele de aluminiu. .la folosirea conductoarelor din fier in curent alternativ apare pronuntat efect pelicular .9 kg/dm .10 W/m.conductivitatea electrica.1868.

rezistivitatea electrica. ρW = 0.utilizat la anozii bailor galvanice. 2 o . o . .utilizari: la filamentele lampilor. Tantalul (Ta) Caracteristici: 3 .055 Ωmm /m (la 20 C). dW = 19.utilizat la: lampi cu incandescenta. ρTa = 0. dTa = 16. ρNi = 0.rezistivitatea electrica.25 kg/dm .052 Ωmm /m (la 20 C). .temperatura de topire.6 kg/dm . 2 o . - Wolfram (W) Se extrage din minereuri de wolframita.068 Ωmm /m (la 20 C). dur casant si greu prelucrabil . 2 o . Caracteristici: 3 .temperatura de topire.2 kg/dm . ρMo = 0.ductil si sudabil .temperatura de topire. la suportul filamentelor. ca element de aliniere in otelurile speciale.se oxideaza la temperaturi peste 600 C . tuburi electrinice.rezistivitatea electrica. Niobiul (Nb) Caracteristici: 110 . ca anod in tuburile Röntgen. electrozi. θtW = 3380 C.densitatea. θtNi = 1455oC.temperatura de topire. θtTa= 2990 C. o .utilizat ca anod in condensatoarele electrolitice si in tuburile electronice de emisie.densitatea. dMo = 10. o .are cel mai ridicat punct de topire. Molibdenul (Mo) Caracteristici: 3 .rezistivitatea electrica. 2 o . o . θtMo= 2630 C. .maleabil la cald si la rece .125 Ωmm /m (la 20 C).densitatea.

temperatura de topire. utilizat ca element pentru aliajele rezistente la temperaturi inalte. dNb = 8. θtNb= 2470oC.142 Ωmm2/m (la 20oC). element in aliaje dure. ρNb = 0.- densitatea. Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială NOTE DE SEMINAR LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ 111 .56 kg/dm3. rezistivitatea electrica.

TITULAR DISCIPLINĂ LECTOR UNIV.2008/2009 112 .DRD. GEAMBAŞU LAURENŢIU ANUL UNIV.ING.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful