P. 1
Materiale Pentru Industria Electronic A Si Electrotehnica

Materiale Pentru Industria Electronic A Si Electrotehnica

|Views: 966|Likes:
Published by Dan Laptoiu

More info:

Published by: Dan Laptoiu on Dec 12, 2011
Copyright:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as DOC, PDF, TXT or read online from Scribd
See more
See less

05/15/2013

pdf

text

original

Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială

NOTE DE CURS
LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ

TITULAR DISCIPLINĂ
LECTOR UNIV.DRD.ING. GEAMBAŞU LAURENŢIU

ANUL UNIV.2008/2009

1

MATERIALE SEMICONDUCTOARE

Semiconductorii sunt corpuri (substante) solide cristaline, cu o conductibilitate cuprinsa intre cea a metalelor si a dielectricilor 10-5*Ω*m <ρs< 1016* Ω*m, caracterizati printr-o latime a zonei interzise in jur de 3 eV . Teoria functionarii semiconductorilor s-a dezvoltat ca o consecinta directa a teoriei electronice a metalelor, cu care se completeaza reciproc. Totusi mecanismul aparitiei conductibilitatii in semiconductoare se deosebeste principial si calitativ de mecanismul aparitiei conductibilitatii in metale. Pe cand in metale exista electroni de conductie liberi care nu trebuie obtinuti printrun anumit proces fizic, in semiconductori, electronii de conductie trebuie creati prin intermediul unui purtator de energie (temperatura, iradiere,etc.). De aceea, rezistenta semiconductorilor depinde de temperatura si se micsoreaza cu cresterea acesteia, iar coeficientul de crestere a rezistivitatii cu temperatura are totdeauna valori negative. O alta deosebire esentiala dintre semiconductori si metale consta in numarul diferit de electroni din banda de energie, care la metale este foarte mare, pe cand la semiconductori numarul electronilor si golurile este considerabil mai mic si dependent de temperatura. Electronii liberi se recruteza din electronii de valenta ai atomilor care sunt mai slab legati de nucleu . In general electronilor de valenta le trebuie o energie pentru a iesi din atom si pentru a deveni liber. Este clar ca electronul liber are o energie si un nivel energetic mai mare decat electronul de valenta, Vom numi nivel energetic al electronului liber NIVEL DE CONDUCTIE ( deoarece electronii liberi determina conductibilitatea electrica a substantei) iar nivelul energetic al electronului de valenta NIVEL DE VALENTA.

2

B c B c C) B c

Bi

D E Bi

D E

‫) ﻻ‬

B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬

Figura 1 : a) Niveluri de energie şi Benzi de energie; b) c) a) b) la metale;c) semiconductoare;d) izolatoare.

d)

Dar intr-un solid nivelurile de valenta, pe de o parte, si nivelurile de conductie, pe de alta parte, ale diversilor atomi nu sunt absolut egale, ci difera putin intre ele datorita faptului ca atomii interactioneaza. De aceea, intr-un solid vor exista tot atatea niveluri de valenta (v) foarte apropiate si tot atatea nivelurile de conductie (c) foarte apropiate cati atomi contine solidul. Totalitatea nivelurilor v din solid constituie o banda numita BANDA DE VALENTA(Bv), iar totalitatea nivelurilor c formeaza o alta banda numita BANDA DE CONDUCTIE(Bc). Printre particularitatile caracteristice semiconductorilor se afla si mobilitatea purtatorilor de curent (electroni) care ating valori mari 80.000cm2/v la In.sb si 4.000cm2/v.s la Ge, pe cand in cazul metalelor mobilitatea electronilor de conductie nu depaseste cateva sute. Dupa cum se vede, criteriul principal pentru clasificarea corpurilor solide in conductoare, semiconductoare si izolatoare il constituie latimea benzii de niveluri interzise.

3

putandu-i furniza acetuteia electroni. In locul parasit de electron ramane un “gol” si atomul care a parasit electronul se pozitiveaza. In cele din urma “golurile” se succed si ele. cand conductibilitatea este marita in urma unui adaos de impuritati special introduse in cristal. un atom de element va pierde un electron. La randul lor acestia se impart in: a) semiconductori de tip n (donari de electroni). constand in miscarea electronilor in sensul invers campului electric. aceste tipuri de purtatori de sarcina aparand pe seama teoriei electronilor din banda de valenta in banda de conductie. cand conductia electrica este asigurata numai de miscarea electronilor din banda de conductie (Bc) si a golurilor din banda de valenta (Bv). Semiconductori intrinseci. comportandu-se ca sarcini positive. Gratie acestui mecanism. acest “gol” este ocupat de electronul unui atom vecin . Semiconductori extrinseci. Mecanismul conductiei electrice intr-un semiconductor are loc in felul urmator: sub actiunea unui camp electric. Conductivitatea intriseca apare numai la materialele semiconductoare pure. 4 . dar in sens contrar. semiconductorii se clasifica in SEMICONDUCTORI INTRINSECI SI SEMICONDUCTORI EXTRINSECI. b) semiconductori de tip p (acceptori de electroni) cand atomii de impuritate care se afla in apropierea benzii de valenta au niveluri acceptoare. cand atomii de impuritate prezinta nivele situate in apropierea benzii de conductie. care la randul lui va lasa alt “gol” si asa mai departe. Ulterior. fiind capabil sa primeasca electroni .In functie de modul cum se asigura conductia electronica. intr-un semiconductor va apare simultan o conductie de electroni si alta prin “golurile” rezultate. incat sub actiunea unui camp electric se produce o dubla deplasare dirijata.

0 Cd S 2.27 Pb S 0.52 Ga As 1.17 0.44 3. no si po sunt marimi care depind de natura semiconductorului pur.65 1.5 Se(amorf) 2.74 0.35 Pb Se 0.03 Si C(4ex) 3. 5 . eV 0K 300K Ge 0.74 Cd Te 1.32 2.61 1.84 1. eV 0K 300K Cd Se 1.29 0. in semiconductorul pur de echilibru termic. Semiconductorul in care concentratia de electroni este egal cu cea de goluri se numeste SEMICONDUCTOR INTRINSEC.4 Zn S 3.19 0.67 Si 1.Principalii conductori intriseci Cristalul Banda Interzisa.17 1. respective de goluri.58 2.30 Pb Se 0.26 Cu2 D 2.29 1. iar concentratia respectiva ni.43 In P 1.78 Zn Sb 0. astfel incat vor rezulta tot atatia electroni de conductie cate goluri.52 1.56 In As 0. unde no si po reprezinta concentratiile de electroni.35 Ga Sb 0. purtatorii mobili apar numai datorita generarii termice a perechilor electron-gol.36 0.91 3.17 - Cristalul Banda Interzisa.2 Zn D2 3.6 Zn D 3.34 Intr-un semiconductor pur (fara impuritati) la echilibru termic.56 0.42 Ga P 2.14 Se(cristal) 1.45 Al Sb 1. Pentru o temperatura data.81 1. concentratie intrinseca: no = po = ni.

arsen. Acestea se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu atomi pentavalenti de: fosfor. in concentratii mici de ordinul 10-7. In functie de elementele folosite pentru impurificare exista doua tipuri de semiconductoare extrinseci: tip n si tip p. bismut. 1. 6 . impurificate care se mai numeste si dotarea sau doparea semiconductorului. b) Legăturile covalente ale cristalului de germaniu pur (reprezentare simbolică bidimensională a modelului spaţial). Patru dintre atomii materialului impurificator vor forma legaturi covalente cu atomi vecini ai demiconductorului de legatura.+ + + + + Figura 2: a) Mmodul spaţial al legăturilor unui atom de germaniu pur. a) b) SEMICONDUCTOARE CU CONDUCTIVITATE EXTRINSECA Conductivitatea extrinseca apare la semiconductoarele impurificate in mod special cu alte elemente. semiconductoare de tip n.

In consecinta. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal sarcinilor negative(electroni liberi). bor. Impuritatile trivalente se numesc impuritati acceptate. un electron dintr-o legatura vecina poate sa completeze legatura nesatisfacuta lasand in urma sa un gol. In acest caz atomii materialului impurificator satisfac numai trei legaturi covalente cu atomii materialului de baza. semiconductorii se numesc de tip n. iridium. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de numai 0. fata de 0.05 eV pentru a deveni electron liber. RECOMBINAREA PURTATORILOR DE SARCINA In oricare semiconductoare apare simultan cu procesul de generare a purtatorilor de sarcina (electroni si goluri) un proces de disparitie a lor prin captarea electronilor de conductie de catre goluri.76 eV pentru producerea unei perechi electron-gol (in Ge). Conductivitatea electrica datorindu-se in principal. 2. la semiconductoarele cu impuritati pentavalente electronii (sarcini negative) reprezinta purtatori majoritari de sarcina.0 eV pentru a efectua aceasta trecere.Al cincilea electron va fi atras numai de nucleul propriu. semiconductoare de tip p. semiconductorul se numeste de tip p. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de 0. in acest caz “sarcinilor pozitive”. Aceste semiconductoare se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu elemente trivalente: aluminiu. deci va avea o legatura mai slaba. o legatura ramanand nesatisfacuta (un gol). chiar la temperatura normala. iar golurile (“sarcini positive”) reprezinta purtatori minoritari. deoarece primesc electroni de la atomii vacini de germanium. Atomul de impuritate devine in acest caz ion pozitiv. galiu. 7 . Datorita agitatiei termice.

JONCTIUNEA pn Se numeste jonctiunea pn. In regiunea n purtatorii majoritari sunt electronii si purtatori minoritari sunt golurile. o regiune. in timp ce in regiunea p golurile sunt purtatori majoritari si electronii purtatori minoritari. In regiunea n. apare o sarcina spatiala pozitiva. in vecinatatea jonctiunii. Din cauza concentratiilor diferite de goluri si de electroni. din imediata vecinatate a jonctiunii. In regiunea p. electronii liberi devin electroni de valenta. zona de contact intre doua regiuni ale aceluiasi cristal de semiconductor. Intervalul de timp intre generarea si disparitia unui purtator de sarcina se numeste timpul de viata al purtatorului care alaturi de rezistivitate este o caracteristica importanta a semiconductorului. 8 . dotata cu impuritati acceptoare. plecand goluri si vazand electroni. aceasta ionizeaza pozitiv atomii donori. golurile vor trece prin jonctiune din regiunea p in regiunea n. plecand electroni si lasand goluri. iar electronii vor trece din regiunea n in regiunea p. apare o sarcina spatiala negativa. acestia sunt captati de atomii acceptori ionizandu-i negativ.Prin recombinare. iar golul dispare. de tip p si o alta regiune. dotata cu impuritati dorsare de tip n. la aceasta deplasare participand in primul rand purtatorii mobili de sarcina din imediata vecinatate a jonctiunii.

In aceasta regiune. Aceasta regiune cu sarcini spatiale se numeste regiune de trecere (zona hasurata in figura 3). iar sarcina spatiala negativa din regiunea de trecere impiedica difuzia electronilor din n in p. deoarece sarcina spatiala din regiunea de trecere impiedica difuzia golurilor din p in n. de semne contrare. Acest camp electric impiedica trecerea in continuare a purtatorilor de sarcina. in care transportul de electroni si de goluri inceteaza. 9 . datorita sarcinilor spatiale de semne contrare apare un camp electric orientat dinspre regiunea n spre regiunea p (de sarcini positive la sarcini negative).+ + + + + + + - - + + - electron liber gol atom donor ionizat atom acceptor ionizat Figura 3. - Deci de o parte si de alta a jonctiunii apar doua straturi cu sarcini electrice. JONCTIUNEA pn POLARIZATA DIRECT Polarizarea directa a unei jonctiuni se face cu ajutorul unei surse de curent (de tensiune) electrica exterioara. legandu-se borna pozitiva a sursei la regiuea p si borna negativa la regiunea n. Se creeaza astfel o stare de echilibru. numit camp de contact Ec.

prin jonctiunea pn polarizata direct se stabileste un curent electric. Intensitatea curentului direct creste repede cu cresterea tensiunii de polarizare directa. se departeaza de zona de contact (jonctiune) iar golurile din 10 . - Ip In U + + In Ip I direct I invers U - + + - Figura Jonctiunea pn polarizata direct 4. Jonctiunea pn polarizata invers JONCTIUNEA pn POLARIZATA INVERS Polarizarea inversa a jonctiunii pn se obtine prin legarea bornei minus a sursei de tensiune la regiunea p si a bornei plus la regiunea n. Campul electric produs de aceasta tensiune este orientat in acelasi sens cu campul de contact Ec. In concluzie.Tensiunea aplicata creeaza un camp electric E. fiind atrasi de potentialul pozitiv al sursei. care are semn invers campului de contact Ec. deplasarea purtatorilor de sarcina este determinata de acest camp. Electronii din regiunea n. intarind actiunea acestuia. care se numeste curent direct si are sensul “conventional” de la p la n. golurile din p difuzeaza prin suprafata de contact spre potentialul negativ al sursei. orientat de la p la n. Electronii din regiunea n atrasi de potentialul pozitiv al sursei trec cu usurinta prin jonctiune. Deoarece campul aplicat are valoare mai mare decat campul de contact.

GERMANIUL este un element tetravalent si se gaseste in natura sub forma de minereu de germaniu. arseniul. In circuit se stabileste totusi un curent extrem de mic datorat purtatorilor minoritari (perechi electron-gol) ca urmare a agitatiei termice. in stanga si in dreapta jonctiunii apare o zona saracita de purtatori de sarcina. prin care nu circula curent electric determinat de purtatori majoritari.regiunea p. Intensitatea curentului invers este practic independenta de tensiunea de polarizare inversa. Dioda semiconductoare este o jonctiune pn. grafitul si artimoniul sunt elemente semiconductoare. fiind atacat de putini acizi si baze. Ca urmare. In afara acestora si telurul. care contine 3-10% germaniu. jonctiunea pn are proprietatea de a lasa sa circule curentul intr-un singur singur sens. Din punct de vedere chimic germaniul este stabil. proprietate folosita la redresarea curentului alternativ. cu o rezistenta electrica foarte mare. Germaniu are numarul atomic Z=32. numit germanita. densitatea 5. dar cu proprietati mai slabe. apa nu are nici o influenta asupra germaniului. Functionarea tuturor dispozitivelor semiconductoare se bazeaza pe procese fizice care au loc in jonctiunea pn. siliciu si seleniul. iar alte dispozitive semiconductoare contin trei sau mai multe jonctiuni pn. foarte dur si casant si se prelucreaza foarte greu. denumit curent invers. cu sensul “ conventional” de la n la p. ELEMENTE SEMICONDUCTOARE Principalele elemente semiconductoare sunt: germaniu. 1. zona denumita strat de blocare (zona hasurata in desen). atrase de potentialul negative se departeaza si ele de jonctiune. Este un metal de culoare argintie. Se 11 .fosforul. Datorita stratului de blocare.33 kg/dm3 la 250C si temperatura de topire 9700C.

1019 1.1 1240 1457 12 . Caracteristicile electrice sunt influentate de concentratia si felul impuritatilor continute in el.14 4.7 1.1018 3.31 0.1.05 2.10-6 4.0.6 C 937 4.10-6 0.45.cm-3 cm-3 eV cm-3 cm-3 cm-3V-1s-1 5.1 300 150 4.9.9. 103 5.1019 1. fiind al doilea element ca raspandire dupa oxigen si reprezinta 25. 102 1. 10-6 0.4. SILICIUL este un element tetravalent.9 11.0.1022 1.35 0.6. densitatea 2.12 2.1018 1.1019 8.0.1019 7.1022 1022 1.0.63 1 5. DE A Valorile unor parametric importanti pentru citeva materiale semiconductoare Ge Si GaAs GaP MATERIAL MASURA Structura cristalina PARAMETRUL DE NOTATI UNITATI VALOARE Diamant Diamant Zinc Blende Zinc Blende Parametrul retelei cristaline a M r N Eg Nc Nv μn A0 g.5.1017 1.cm-1 eV K-1 Jg-1k-1 Wcm-1k-1 0 1.09 2.dizolva intr-un amestec de acid azotic si acid fluorhidric chiar la temperatura camerei. 102 14 300 4.4.5.33 5.1019 6.26 4.1.9.0.10-6 0.32 4.8.07 3. Siliciul are numar atomic Z=14.75% din scoarta pamantului. 103 μp Er Ecv Cs Ct C l Tf cm-3V-1s-1 kV.32 4.1022 0.8 6. deosebit de raspandit in natura sub forma de silicate si bioxid de siliciu sau cuart.45 Masa atomica Densitatea materialului Concentratia atomica Latimea benzii interzise Densitatea efectiva a starilor in banda de conductie Densitatea efectiva a starilor in banda de valenta Mobilitate electronica Mobilitatea golurilor Permitivitatea relativa Camp de strapungere Afinitate electronica Coeficient termica de Caldura specifica Conductivitate termica Temperatura de topire dilatare 144.46 1.33kg/dm3 si temperature de topire 14000C.7.66 72.63 5.8.6 1.102 1.31 1415 4.43 0. 2.65.86.9.mol-1 g.103 5.42 2. Are culoare cenusie-albastra si luciu metalic.43 28. 102 12. 103 16 100 4 5.6 5.04.

5.1.4.96.81 6.48 5.17 1.06 6.1022 3.61 3.27 942 4.7 50 4.726 2.5.B in Semiconductoare cu bandă indirectă E(k) .1022 2.7.869 InAs InSb InP valenţă [100] K Figura 5: Materiale semiconductoare cu bandă directă şi cu bandă indirectă conduc ţie GeSi Bandă interzisă (Eg) A Semiconductoare cu bandă directă Emisie foton E(k) .61 5.75.7..1022 0.6.37. 102 1.38 4.10-6 0. 103 4.vale” foton Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Emisie GaSb 6.7 12. 1018 1. 1019 8.102 8.103 6.0.59 5.1022 5.59.5).354 0.3.0. 104 7.1019 3. 1018 7.9 4.0.7.10-6 0.25 0.3..10-6 4.8.31 0.34 3.1 5.1016 4.1017 0.1017 1.1 15.0.06 7.5 5.1.25 0.18 527 40 10 15.1016 5.104 5.52.6.10-6 0.77 4.94.2. 102 4.68 1060 (1.32 712 0. 103 1.vale” GaAs valenţă 13 . 103 15.68 5.20 0.

la temperaturi ridicate ni devine dominant. si comportamentul este intrisec. concentratia electronilor fiind inferioara concentratiei de impuritati donoare . Odata cu cresterea temperaturii se atinge conditia de ionizare completa. Se observa ca odata cu cresterea temperaturii comportarea semiconductorului dopat devine „intrinseca”. Cand temperatura scade. Purtatorii devin „inghetati”.EFECTUL TEMPERATURII ASUPRA CONCENTRATIEI DE PURTATORI La temperatura camerei. concentratia intrinseca devine comparabila cu concentratia de atomi donori. Astfel. In acest context ni≈n≈p. concentratia intrinseca (ni) creste exponential cu temperatura in timp ce (No) – densitatea atomilor donatori. 14 . Acum. concentratia electronilor fiind egala cu concentratia impuritatilor donoare. La temperaturi joase energia termica a cristalului nu este suficienta pentru ca toate impuritatile donoare sa fie ionizate. sau (NA) –densitatea atomilor acceptori raman constante. din ce in ce mai putini dintre atomii dopati se pot ioniza. Cand temperatura creste. Chiar daca temperatura va creste in continuare concentratia electronilor va ramane practic constanta pe un interval destul de larg de temperatura. Apare evident ca un semiconductor poate avea un comportament intrinsec chiar daca este puternic dopat – daca temperatura suficient de mare duce la o concentratie intrinseca care sa depaseasca concentratia de donori sau acceptori. reducandu-se astfel concentratia purtatorilor majoritari. (ni››ND sau NA). densitatea purtatorilor majoritari este aproximativ aceeasi cu a ionilor dopati deoarece energia de ionizare a impuritatilor are valori reduse. semiconductorul devine izolat.

(n) intrinsec a) extrinsec îngheţare 1/T nn (cm -3) 2•10 6 Ionizare complet a impurităţilor ă intrinsec b) 10 6 extrinsec Figura 6: Dependenţa concentraţiei de purtători în funcţie de temperatură în materialele 300 100 200 400 semiconductoare. T(°k) 15 .

Ele au forme si dimensiuni variate. termostate. In mod current in radioelectronica se utilizeaza multiplii lui: kiloohm (kΩ). fiind de tipuri diferite: rezistoare. 1 kΩ = 103 Ω 1mΩ = 106 Ω 1GΩ = 109 Ω Rezistoarele sunt componente pasive de baza in aparatura electronica. gigaohm (GΩ). lungimea l si sectiunea S conform relatiei: R=ρ l S . Conductorul va prezenta o rezistenta R care depinde de natura metalului. unde ρ = rezistivitate (o constanta ce de depinde de natura materialului) Componentele construite in mod special pentru a prezenta o anumita rezistenta electrica se numesc rezistoare. 16 .TEHNOLOGIA DE FABRICATIE A REZISTOARELOR ELECTRICE Rezistenta electrica reprezinta proprietatea materialelor de a se opune trecerii curentului electric prin ele. potentiometer. reprezentand aproximativ 30-40% din numarul pieselor unui aparat electronic. Unitatea de masura pentru rezistenta electrica este ohm-ul (Ω) cu multiplii sai. In miscare de deplasare dirijata electronii sufera o tendinta de infranare datorita lovirii lor de structura cristalina a metalului. variatoare. megaohm (MΩ).

sp ira liz a te d R e z is to a r e R e z is to a r e n e lin e a r e -p e lic u la re -te rm is to a re -b o b in a te -v a ris to a re -d e v o lu m -fo to re z is te n ţe Dupa tipul constructiv.ş ta n ţa te d in .ta ri . 16 .CLASIFICAREA REZISTOARELOR R E Z IS T O A R E Mă r im e a c u r e n ţ ilo r . rezistoarele se clasifica in: rezistoare fixe.v a ria b ile E le m e n t c o n d u c to r D s e m ir e g la b ile C u r e n ţi s la b i C u r e n ţi ta r i . a caror rezistenta stabilita in procesul de fabricatie ramane constanta pe intreaga perioada de functionare a rezistorilor.fix e po te n ţio m e tr e .tu rn a te d in .s la b i T ip c o n s tr u c tiv .

Toleranta. in vederea efectuarii unor operatii de reglaj. valorile rezistoarelor pot avea abateri de la valorile normale. Ea este marcata pe corpul rezistoarelor in clar sau prin codul culorilor. principalii parametri electrici sunt: 1. Toleranta – reprezinta abaterea in procente a valorilor reale fata de valoarea nominala. marimea rezistentei nominale este cuprinsa in serii – alcatuind progresii geometrice – de valori nominale 17 . Unitatea de masura este ohm-ul (Ω). fata de valoarea nominala Rn: t = ± max | R − R1 | x100 R In functie de toleranta. alcatuindu-se serii de valori in functie de clasele de toleranta (conform recomandarilor Comitetului Electrotehnic International). 2. pentru ca in practica. in timpul functionarii. Din aceasta cauza s-au ales discontinuu valorile nominale ale rezistentei rezistoarelor ce urmeaza a se fabrica. O categorie aparte o constituie rezistoarele neliniare care folosesc proprietatile semiconductoare in realizarea unor anumite caracteristici tehnologice. fara a modifica parametrii circuitului unde sunt folosite. Parametrii rezistoarelor Rezistoarele fixe sunt caracterizate printr-o serie de parametric electrici si neelectrici (mecanici si climatici). t. A obtine toate valorile de rezistenta necesare in montajele electronice ar insemna o marire inutila a complexitatii procesului tehnologic.• rezistoare variabile a caror rezistenta poate fi modificata in anumite limite. exprima in procente abaterea maxima admisibila a valorii reale R a rezistentei. Rezistenta nominala Rn – este valoarea rezistentei ce trebuie realizata prin procesul tehnologic si reprezinta marimea rezistentei prezentata in curent continuu la temperatura normala.

45 1.85 1.1 1.8 1.3 4.7 3 3.6 1. Numarul seriei arata cate valori sunt cuprinse intr-o scala de valori: 1-10.9 2 2.2 2.125 1.5 1 1.1 1.5 4.8 1.3 2.250 1.40 2. iar seria E24 va contine 24 de valori.25 3.5 1.2 2. etc.175 1.275 1.4 1.25 2. E24 (5%).8 2 2.6 3.15 2.05 1. E6 E12 E24 E28 E96 E192 Seria ±20% ±10% ±5% ±1. etc.1 1.75 3.25 1.6 18 .3 3.7 2.2 1.5 1.8 3.55 1.3 1 1.5 2.3 3.40 1.2 2.2 1.3 3.35 1.4 4. 100-1000.05 2. E12 (10%).30 2.9 4.075 1.55 1.3 1.1 2.8 2.4 3.525 1.90 1.3 1.70 1.75 2.65 1.8 1.3 3.75 1.70 1.2 3.6 1.95 2 2.06% ±0.15 3.5 2.25% ±0.575 1.2 3.6 1.7 2.7 2.10 2.9 3.3 3. 10-100.5 1.45 2.3 4.1 4.2 4.6 3. De exemplu seria E6 contine 6 valori.4 2.150 1.6% Toleranta 1 1 1 1.025 1.9 4 4.15 1.2 1.5 1.3 1.9 4.1 4.75 3.6 2.20 2.5 3.2 1.5 1.7 3.2 2.8 3 3.35 3.stabilite de recomandari internationale.6 3.4 3. Aceste serii sunt notate cu: E6 (20%).050 1. Fiecare serie cu numere mai mari de valori va contine si valorile seriilor anterioare.93 3 3.4 2.35 2.225 1.

4.10. [1 / k ] R dT Pentru o variatie liniara cu temperatura coeficientul devine: 19 . 0. exista in seriile de valori nominalizate o singura valoare numita rezistenta critica. Tensiunile nominale corespunzatoare puterilor nominale (pentru rezistoarele peliculare) Pn(W) Un(V) 0. Influenta temperaturii asupra influentei rezistorului este pusa in evidenta de coeficientul termic al rezistentei. 40. 0.25 250 0. definit astfel: αR = 1 ∆R . in aceeasi clasa de putere si tensiune.Puterea de disipatie nominala Pn (exprimata in walt) impreuna cu Un. reprezinta intervalul de temperatura in limitele caruia se asigura functionarea de lunga durata a rezistorului. 1. Pentru o tensiune nominala Un data si o putere disipata maxima Pn impusa. 2.25.125.Tensiunea nominala. fie de putere.5 350 1 500 2 700 4. 16. 12. [1 / k ] R ∆T sau αR = 1 dR .125 125 0. 1. Rnc. 100. Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0. 25. care poate fi utilizata simultan la cei doi parametric nominali si care este data de relatia: 3. toate valorile (in afara de valoarea egala cu Rnc) sunt limitate fie de tensiune. 2 Un Rnc = Pn Deci. 6.5.05. reprezinta puterea electrica maxima si respectiv tensiunea electrica maxima ce se pot aplica rezistorului in regim de functionare indelungata fara a-i modifica caracteristicile. 1. 50. Intervalul temperaturilor de lucru.

5 « 1μV ±2.5. etc este dat de relatia: KR = R2 − R1 . Tensiunea electromotoare de zgomot reprezinta valoarea eficace a tensiunii electromotoare care apare la bornele rezistorului in mod aleatoriu si care se datoreste miscarii haotice si miscarii termice a electronilor precum si trecerii curentului prin resistor. 7.5. Denumirea clasei de precizie: 0.100[ %] R unde R1 si R2 sunt valorile rezistentei inainte si dupa actiunea factorului considerat. Coeficientul de variatie a rezistentei la actiunea unor factori externi cum ar fi: depozitare. valori maxime admisibile ale coeficientilor de variatie) rezistoarele se impart in clase de precizie. la sarcina nominala.000 de ore de functionare. rezistoarele se impart in trei categorii: Categoria de rezistoare Rezistoare etalon Rezistoare de precizie Rezistoare de uz curent Toleranta Tensiune (%) de zgomot ±1/±2. imbatranire. tensiune de zgomot. Precizia rezistoarelor.αR = 1 R2 − R1 . este data de obicei de coeficientul de variatie la imbatranire dupa 5. 6. umiditate. [1 / k ] R1 T2 − T1 unde R1 si R2 reprezinta rezistenta rezistorului la temperatura normala T1 si respectiv la temperatura T2. 7. este exprimata in μV. 5. 2. In functie de precizia lor .5/±5 < 1 μV ±5/±10/±20 < 15μV Valori ale coeficientilor de variatie foarte mici medii mari 20 . In functie de performante (toleranta. 15.

250. 100V. Tensiunea corespunzatoare puterii nominale de disipatie Pn poate fi calculata cu relatia: U = Pn * Rn unde Rn este rezistenta nominala a rezistorului. Marimea tensiunii nominale depinde de dimensiunea si constructia rezistorului. Cu ajutorul diagramei de mai jos pot fi calculate usor valorile curentilor si tensiunilor corespunzatoare puterii nominale de disipatie. care lucreaza in aer. Pentru rezistoare cu valori relative mai mari ale rezistentei electrice. de proprietatile elementului rezistiv si de puterea sa nominala sunt: 150. Pentru rezistoare de mica rezistenta.Diagrama se foloseste in felul urmator: se presupune Rn = 10kΩ si Pn = 1W si se cere sa se determine curentul admisibil I si tensiunea U. pana la intersectia cu linia corespunzatoare Pn = 1w (a treia linie oblica de jos in sus indreptata catre stinga). 750. se citeste pe scara din dreapta tensiunea U = 100V. 200. 500. 21 . din punctul corespunzator valorii de 10kΩ se duce o perpendiculara pe axa orizontala. tensiunea nominala se limiteaza la procesul de incalzire care apare in resistor cand prin el trece curent electric. 350. Pentru rezolvare. 8. Tensiunea nominala – reprezinta tensiunea care poate fi aplicata rezistorului in conditii normale ale mediului inconjurator fara ca rezistorul sa se distruga. influenta principala asura tensiunii de lucru o are strapungerea care poate apare intre terminalele rezistorului si chiar intre spirele alaturate ale elementului conductor. pe scara din stanga se citeste curentul I = 10mA. insa indreptata spre dreapta. Continuand perpendiculara pana la linia corespunzatoare aceleiasi puteri.

este mai mare decat tensiunea nominala. de obicei Uproba = ( 1.Figura7 : Diagrama curenţilor şi tensiunilor corespunzătoare puterii nominale de disipaţie Tensiunea la care se incearca rezistoarele Uproba.5 – 2) * Un SIMBOLIZAREA SI MARCAREA REZISTOARELOR 22 .

O: rezistor cu rezistenta neliniara. cu pozitie de intrerupere. C: rezistor – semn nestandardizat. 23 . dependenta de tensiune . dupa cum urmeaza: A B C D E F G H I J K L to M N U O P A: rezistor –semn general. L: element de incalzire. B: rezistor – semn tolerat.varistor P: resistor cu rezistenta neliniara. dependenta de temperatura –semn tolerat. dependenta de temperatura(termistor). H: potentiometru cu contact mobil. J: rezistenta cu doua prize fixe. F: rezistor cu contact mobil. E: rezistor cu contact mobil. I: potentiometru cu ajustare predeterminata. semn tolerat. G: potentiometru cu contact mobil.Rezistoarele sunt marcate conventional. dependenta de tensiune (semn tolerat). D: rezistor cu rezistenta variabila. M: rezistor cu rezistenta neliniara. K: şunt. N: rezistor cu rezistenta neliniara.

Marcarea rezistoarelor in codul culorilor: Culoare Maro Rosu Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri Alb Negru Auriu Argintiu Nici o culoare Prima cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A doua cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 Coeficient Toleranta de multiplicare 10 ±1% 2 10 ±2% 103 104 105 106 107 108 109 1 10-1 ±5% -2 10 ±10% ±20% 24 . puncte sau prin simboluri alfanumerice codificate international. .rezistenta nominala cu (Rn) unitatea de masura in clar. benzi. indiferent de modalitatea adoptata. in cod literal sau in codul culorilor. in mod obligatoriu se inscrie pe orice tip de resistor: .toleranta valorii nominale in clar (in %) literal sau in codul culorilor.Rezistorul este marcat in clar sau codificat (prin inele.

dintru-un anumit material caracterizat prin rezistivitatea ρ. Rezistoarele cele mai frecvent utilizate in industria electronica.Codificarea literala a coeficientilor de multiplicare la valorile rezistentei exprimata in ohmi: Litera Toleranta % B C D ±0. 25 . permitand obtinerea acetora intr-o gama larga de valori si puteri.1 ±0. datorita pretului de cost unic sunt rezistoarele peliculare. dar materialele utilizate si modalitatile de fabricatie a rezistoarelor reale sunt destul de variate.5 F ±1 G ±2 J ±5 K ±10 M ±20 N ±30 REZISTOARE FIXE REZISTOARE PELICULARE Se stie ca pentru un conductor de sectiune S si lungime l. rezistenta lui electrica este data de relatia urmatoare: R=ρ l S Dependenta rezistentei de acesti parametri este ilustrata in figura 8. In proiectarea si realizarea rezistoarelor se foloseste relatia de mai sus.25 ±0.

R Cu l S Cu l’ l’ > l R’ > R S Cu l S’ S’ > S R2 > R Al l S Figura8. ρAl > ρCu R3 > R 26 .

Pelicula rezistiva de carbon se obtine in urma unei reactii chimica – piroliza – de descompunere a unei hidrocarburi saturate (metan. La capetele tronsonului. benzina de extractie) in atmosfera de azot sau gaz inert. cu temperatura constanta. care permite realizarea contactului dintre elemental rezistor si terminalele rezistorului 6. din plumb. care este filetata pentru a creste si a ajusta valoarea rezistentei pana la valoarea nominala dorita. lipirea terminalelor la tronsonul resistor se face prin sudura cu un aliaj de lipit (fludor) 5. Structura unui astfel de resistor este prezentata in figura urmatoare si anume. pe un tronson ceramic 1. peste pelicula de carbon se depune o pelicula metalica din nichel 4. a) Figura 9. keptan. este depusa prin piroliza o pelicula de carbon 2. Principial o astfel de reactie se obtine intr-o instalatie alcatuita dintr-un rezervor de hidrocarbura 1. terminalele axiale si sunt de marimi diferite in functie de puterea nominala disipata.Rezistoare peliculare cu pelicula de carbon. benzene. au forma cilindrica. rezervor de azot 2 si un cuptor electric 3. Rezistorul este protejat cu o pelicula de vopsea (lac dielectric). Structura interna a unui resistor cu pelicula de carbon: 1) tronson ceramic 2) pelicula de carbon 3) sant filetat in pelicula de carbon pana la tronsonul ceramic 4) pelicula metalica 5) aliaj de lipit 6) terminal 7) pelicula de vopsea protectoare 27 . staniu si decapomt de calofoniu.

rezistorul astfel format este acoperit cu vopsea protectoare si apoi marcat. in incinta acestuia.25W. 2W. tronsonului astfel obtinut I se lipesc prin sudura terminalele din sarma de cupru dublu cositorita. Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor cu pelicula de carbon este prezentata pe pagina urmatoare. dupa piraliza si depunerea peliculei de Ni la capete. la un anumit regim termic. Figura 10. 0. are loc descompunerea hidrocarburii si depunerea stratului de carbon pe tronson. Procedeul continuu de obtinere a rezistoarelor cu pelicula de carbon: 1) rezervor cu hidrocarbura 2) rezervor de azot 3) cuptor electric 4) banda transportoare 28 . Stratul de carbon depus poate fi strict controlat pentru ca este dependent de temperatura cuptorului. de compozitia amestecului hidrocarbura-azot si de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor. 1w. tronsonul este spiralizat pentru a se ajunge la valoarea nominala dorita pentru resistor.5W. Materialele ceramice amestecate cu un liant formeaza o pasta din care se preseaza tronsonul la dimensiunile dorite (in functie de puterea nominala). Rezistoarele cu pelicula de carbon se realizeaza la urmatoarele puteri nominale: 0.Tronsoanele ceramice intra in cuptor pe o banda transportoare 4.

5) tronson ceramic 6) tronson acoperit cu pelicula de 7) carbon si metalizat la capete 8) tronson spiralizat 9) tronson cu terminale sudate 10) resistor vopsit a) tronson ceramic b) tronson acoperit cu pelicula de carbon si metalizat la capete c) tronson spiralizat d) tronson cu terminale sudate e) resistor vopsit b) Rezistoarele cu pelicula de nichel. Urmeaza apoi spiralarea. lipirea terminalelor. protejarea cu vopsea si marcarea rezistoarelor astfel obtinute 29 . Deosebita este insa depunerea elementului rezistiv pe tronsonul ceramic: pe suprafata tronsonului se obtine o pelicula de nichel prin depunerea chimica de grosime mai mica de 100 μm (cu cat pelicula este mai subtire. cu atat se obtine o valoare niminala mai mare). au un proces tehnologic asemanator cu cel descris mai sus.

Serigrafia peliculei resistive nu permite obtinerea exacta a valorii nominale si urmeaza o ajustare la valoarea dorita in limetele clasei de toleranta fixate. suportul izolant se realizeaza la dimensiuni mari. c) 30 .(sunt identice la infatisare cu rezistoarele cu pelicula de carbon). Prin serigrafie se depune pe aceste cupiuri o pelicula de Ag-Pd (care va permite conectarea terminalelor) si apoi o pelicula rezistiva formata din oxizi metalici. intre 1Ω ÷ 330Ω. retelele rezistive sau de atenuare. Protectia rezistorului astfel obtinut se face prin acoperire cu rasina termodura. Ajustarea se face automat. In prima etapa. Rezistoarele cu pelicula de oxizi metalici (sau cu glazura metalica) sunt componente profesionale caracterizate prin precizie si stabilitate ridicate. Fixarea acestor pelicule se obtine prin tratament termic. Prin aceeasi tehnologie se obtin si rezistoare pentru inalta tensiune (pana la 4 kw). dar si din alumina (material ceramic special). coeficient de variatie cu temperatura scazuta. cu ajutorul unor capete de masura care exploreaza placa suport cip cu cip si comanda un jet de pulbere abraziva care inlatura surplusul de pelicula rezistiva pana cand valoarea rezistiva obtinuta se inscrie in clasa de toleranta fixate. prin sudura cu aliaj de lipit se asigura plasarea terminalelor din cupru pe zonele de Ag-Pd. Acest proces tehnologic este folosit pentru obtinerea valorilor nominale unice. dimensiuni mici. urmata de cernire . Separarea cipurilor resistive se face cu laser. ceea ce permite realizarea a 100-200 „cipuri” rezistive simultan.

Protectia se realizeaza cu un strat de ciment siliconial peste care se aplica o pelicula de vopsea.fir resistor bobinat. 1. 3. 31 . 5 – terminal cu capacel. pe care se spiraleaza un fir rezistiv 2. 3 – strat de ciment. 2. Figura 11. Pentru puteri cuprinse in domeniul 2W ÷ 20W se folosesc rezistoare bobinate in corp ceramic. 4 – pelicula de vopsea. Procesul tehnologic de obtinere a tronsonului rezistiv echipat cu terminale cu capacel este similar la ambele tipuri.tronson de fibra de sticla. pentru realizarea contactelor exterioare se folosesc terminale axiale prevazute cu capacele.Structura internă a unui rezistor bobinat cimentat. In figura 11 este redata structura interna a unui resistor bobinat cimentat. Rezistorul bobinat cimentat este alcatuit dintr-un tronson din fibre de sticla 1.REZISTOARE BOBINATE Pentru circuite in care intervin puteri mari ( de la 1W pana la 250 W) se folosesc rezistoare bobinate (cimentate sau corp ceramic).

urmeaza apoi vopsirea si marcarea rezistorului Fazele tehnologice de fabricare a rezistoarelor bobinate. . . b) tronson resistor prevazut cu capacele fixate prin presare.Principalele faze ale fluxului tehnologic pentru acest tip de rezistoare sunt urmatoarele: . Din acest tronson se taie tronsoane rezistive necesare obtinerii unei anumite valori nominale (toate aceste operatii se executa la o instalatie complexa complet automata). cimentate: a) a) tronson de fibra de sticla cu fir conductor spiralat si fixat pe suport. . c) resistor protejat cu un strat de ciment siliconic.rezistorul astfel obtinut este protejat prin acoperire cu un strat de ciment siliconic. b) c) 32 .tronsonul este prevazut cu terminale axiale cu capacele care se conecteaza prin presare. termice si electrice.prin rasucirea unui manunchi de sticla se obtine un tronson continuu cu bune proprietati mecanice.pe acest tronson se bobineaza un fir rezistiv din din aliaj CuNi sau Cr-Ni care este fixat pe tronson cu ajutorul unui loc dielectric. .

se mai realizeaza alte tipuri cum ar fi: . la capetele tronsonului. la capete se cimenteaza (cu ciment siliconic). . cu sectiune patrata. iar protectia lor se realizeaza prin cimentare (strat de ciment siliconic. In afara de aceste doua tipuri de rezistoare de putere folosite in aparatura electronica. Ele constau dintr-un suport izolant (fibre de sticla) pe care se bobineaza un fir conductor fixate cu ajutorul unui lac dielectric. 4) rezistorul este introdus in acest corp ceramic in spatial liber ramas se umple cu material izolant (nisip cuartos). 33 . Rezistoarele bobinate de putere sunt construite prin bobinarea unui fir conductor pe un suport ceramic tubular.) sau prin glazurare (terminalele sunt plate. sunt acoperite apoi cu un lac protector. terminalele – fiind coliere radiale de care se pot atasa cabluri litate. etc.Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor bobinate introduce in corp ceramic sunt urmatoarele: 1) obtinerea tronsonului cu conductor spiralizat. Rezistoarele antiparazitare sunt folosite la motoarele auto pentru antiparazitare. Acest tip de rezistoare se construiesc pentru puteri cuprinse intre 5÷250W. 2) fixarea prin presare a terminalelor neegale prevazute cu capacele 3) obtinerea corpului ceramic (prin tehnologie) care poate fi tubular. fixate la capete). terminalele sunt sub forma unor capacele … care prin presare realizeaza contactul electric cu firul rezistiv. pot fi reglabile sau fixe.rezistoare bobinate de mare putere.rezistoare bobinate antiparazitare. profilat pe diferite dimensiuni.

O categorie aparte de rezistoare de volum o constituie rezistoarele realizate din materiale semiconductoare. negru de fum) si un material izolant de umplutura (talc. lacnegru de fum.). metal-ceramica.etc.Figura 12.Fazele tehnologice de fabricare ale unui resistor bobinat introdus in corp ceramic: atronson rezistiv btronson rezistiv cu terminale fixate ccorp ceramic dprodus final. caolin. REZISTOARE DE VOLUM Rezistoarele de volum sunt realizate dintr-un amestec de material conductor (grafit. bioxid de titan. 34 . Compozitia unui element rezistiv poate fi: carbon-ceramica. la care elementul rezistiv este constituit dintr-o bara de material semiconductor.

chiar si in conditii climatice dificile.5. a) structura interna a unui resistor bobinat: 1-granule de material conductor 2 -material izolant b) schema electrica echivalenta 35 . Se realizeaza intr-o gama larga de valori (rezistente: 10Ω … 10MΩ) la puteri de 0. sunt ieftine. Rezistoarele de volum au dimensiuni mici. Figura 13. de curent alternative si in impulsuri.25. se fabrica usor.Acest tip de componente are o tehnologie simpla si prezinta robustete elastica si mecanica buna. 0. 1 si 2W. Pot functiona in circuite de curent continuu. admit suprasarcini de scurta durata. dar majoritatea proprietatilor electrice sunt inferioare altor tipuri. nu sunt de precizie si au o siguranta in functionare ridicata.

liniare . Dupa modul de variatie a rezistentei in functie de unghiul de rotatie al axului.logaritmice .REZISTOARE VARIABILE SI SEMIVARIABILE Rezistoarele variabile sau potentiometrele sunt rezistoare a caror rezistenta poate fi variata continuu sau in trepte intre anumite limite. c) precizia reglarii. E. potentiometrele se impart in: . S. F. B.doua corespund capetelor elementului rezistiv si una cursorului. Constructiv. b) rezistenta de contact.logarithmic. Rk.dublu logarithmic.liniar.curba in forma de S (sinusoida. Legile de variatie uzuale sunt: A.invers logarithmic.exponentiale In afara de parametrii electrici proprii fiecarui resistor. prin deplasarea unui contact mobil (cursor) pe suprafata elementului rezistiv. C. el este realizat cu cel putin trei borne de legatura. d) legea de variatie a rezistentei. care depinde de materialul rezistiv si de rezistenta de contact dintre cursor si elementul rezistiv.exponential.invers exponential. cosinusoida) 36 . potentiometrele sunt caracterizate de cativa parametri specifici: a) rezistenta reziduala (initiala sau finala) R0 [Ω] este egala cu valoarea maxima admisibila a rezistentelor electrice masurate intre iesirea cursorului si unul din terminal cand cursorul se afla la una din extremitatile unghiului de reglaj. D. care indica variatia valorii rezistentei electrice R ce trebuie obtinuta la iesirea potentiometrului in functie de pozitia unghiulara sau liniara a cursorului. intre cursor si elementul rezistiv.

cu pelicula de carbon si cu pelicula metalo-ceramica . circulare.exponen ţial E .logaritm ic 100 80 C . .Legile de variaţie ale potenţiometrelor.circulare (cu o singura rotatie).reglabile continuu (de translatie). .cu comutator si intrerupator. .liniar B .curb ă în form de S ă 20 ţial 40 E C S 60 A F B D O 20 40 Fig.cu intrerupator. 14.potentiometre bobinate .invers exponen F . 37 . cu pelicula metalica.dublu logaritm ic S .potentiometre peliculare. echipate cu un singur element rezistiv si care pot fi: . .potentiometru miniatura (pentru cablaje electronice). elicoidale). .invers logaritm ic D .multitura (rectilinii. 60 80 10 In functie de modul de realizare a elementului rezistiv potentiometrele se clasifica in: .cu rotatie continua.fotopotentiometre Dupa criterii constructive potentiometrele se impart in: a) simple. .Legile de varia ţie ale potenţiom etrelor R/R1 [% ] A .

Fazele tehnologice de obtinere a potentiometrelor sunt in principiu comune cu cele de la obtinerea rezistoarelor: apar insa repere mecanice specifice si operatii de montare menite sa asigure legatura electrica a cursorului cu exteriorul si protectia componentei. Codul folosit pentru potentiometre este P-XXXX. combinate cu intrerupator. Este prevazut cu un mic cilindru de grafit care trebuie sa realizeze contactul electric in orice pozitie a cursorului si sa nu lezeze pelicula rezistenta. Potentiometrele bobinate sunt folosite in circuite de putere si constau dintr-un suport dielectric (pertinax sau material ceramic) pe care se bobineaza un fir conductor.multiax. . iar toleranta este: ±20% pentru Rn ≤ 250 kΩ si ±30% pentru Rn > 250 kΩ REZISTOARE NELINIARE 38 . Cursorul se realizeaza din bronz fosforos sau aliaj din Ni. potentiometrele se impart in varianta: .deschisa. Potentiometrele peliculare au un suport dielectric din … sau alumina. Cursorul se realizeaza dintro lamela de otel calita care poarta la un capat un element de grafit sau de bronz grafitat. de oxizi metalici sau pelicula cermet. Cu. .inchisa.b) multiple: . miniatura. Dupa modul de executie.tandem ( cu doua sau mai multe sectiuni comandate de un singur ax pe care sunt fixate cursoare). elementul rezistiv este o pelicula de grafit.

intre tensiunea U care li se aplica si curentul I care le strabate exista o relatie liniara (legile lui Ohm). Ni.Pentru rezistoarele fixe sau variabile studiate pana acum. prin impurificare cu ioni straini aceste materiale se transforma in semiconductoare. Fig.rezistoare liniare b. TERMISTOARELE sunt rezistoare a caror rezistenta depinde puternic de temperatura. U = R⋅I sau I = U R deci R= U I Rezistoarele neliniare –termostoare. Pentru obtinerea termistoarelor NTC se folosesc oxizi si elemente din grupa fierului: Fe.pentru termistoare c.15.pentru varistoare 39 . varistoare. Caracteristici tensiune-curent pentru rezistoare: a. fotorezistoare –folosesc proprietatile materialelor semiconductoare pentru a realiza o dependenta neliniara intre tensiune si curent. Mn. Cr. in functie de modul de variatie al rezistentei se obtin termistoare cu coeficient de temperatura negativ – NTC (rezistenta scade odata cu cresterea temperaturii) sau cu coeficient de temperatura pozitiv – PTC (rezistenta creste odata cu cresterea temperaturii). in acest fel marindu-se conductibilitatea si variatia cu temperatura a rezistivitatii.

Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in … care trece prin aria sectiunii conductorului intr-o secunda) corespunzatoare acestei sarcini este:
I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e ,

in care

ve[ m / s ] =

l1 [ m] t[ s]

Prin ciocnirea electronilor cu atomii metanului, acestia cedeaza o parte din energia lor cinetica, ce se transforma in caldura ceea ce duce la marirea agitatiei termice rezultand cresterea rezistivitatii. Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII, notat cu α. Considerandu-se ca la temperatura θ1, rezistivitatea materialului este ρ1 care creste la ρ2 cand temperatura creste la θ2, coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia:
α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 )

unde:
ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pe intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 θ −θ1 ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul 2

α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a

temperaturii cu o unitate Valoarea acestui coeficient este totdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric, materialele conductoare se clasifica in: - conductoare de ordinul I: metodele si aliajele lor - conductoare de ordinul II:electrolitii. ● Metalele au insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 de elemente nemetale. Cu exceptia cateorva metale pretioase care se
40

gasesc in scoarta pamantului in stare nativa, restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi, sulfuri, sulfati, carbonate, silicate, etc.) numite minerale. Mineralele se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. ●Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea intima a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Aliajele se obtin prin topirea elementelor componente.

PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR

41

1. OPTICE 1.1. Culoarea 1.2. Opacitatea 1.3. Luciu metalic 2. FIZICE 2.1. Densitatea 2.2. Fuzibilitatea 2.3. Dilatarea termica 2.4. Conductibilitate termica 2.5. Conductibilitate electrica 2.6. Supraconductibilitate 2.7. Volume si raze atomice 2.8. Raze ionice 2.9. Emisie fotoelectrica 3. MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4. TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5. CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA
42

Al. Cu+Zn 3.Cu+Ag. staniu (St) 9. zinc (Zn) Metalele folosite pentru obtinerea termistoarelor cu coeficient de temperatura pozitiv sunt pe baza de titan de bariu (BaTiO3) sau 43 . niobiu (Nb) 9.4.1.2. silumin: Al+Si 4. Metale cu joasa temperatura de topire 9. tantal (Ta) 8. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale cu inalta temperatura de topire 8.4.obisnuite (Cu+Sn) .2. Aliajele aluminiului 4. Metale pretioase 5.1.speciale Cu+Zn+Mn. P.2. molibden (Mo) 8.A. 2. Pb.2. +Cd. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.3. Ni.obisnuite (Cu+Zn) .1. aur (Au) 5.3. Nichelul (Ni) 8. Si. +Be.2. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4. Cu+Mn.1. platina (Pt) 6.3. Aliajele cuprului 2. plumb (Pb) 9. Cuprul (Cu) 2.3.1. bronzuri .Cu+Al.speciale : . argint (Ag) 5. Aluminiu (Al) 4. Fe. Si. +Cr . wolfram (W) 8. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Fierul (Fe) 7.alame .

Legile de variatie ale rezistentei cu temperatura sunt exponentiale. obtinerea discului termistorului prin presarea materialului ( sub forma de pulbere amestecata cu liant). 2. prin sudura se lipesc terminalele: urmeaza protejarea termistoarelor astfel obtinute cu lac si marcarea. urmata de tratament termic. discuri. impurificate cu ioni tri-.solutie solida de titan de bariu si titan de strontiu. pentru compensarea variatiei cu temperatura a altor elemente si ca traductor de temperatura. Marcarea valorii rezistentei nominale se face in clar sau in codul culorilor specificat in catalog (prin benzi colorate sau prin colorarea stratului de protectie). cilindri. tetra-. sau pentavalenti se obtin materiale semiconductoare de tip n. Materialele astfel obtinute sunt amestecate cu un liant si li se aplica o tehnologie asemanatoare materialelor ceramice. termistoarele se pot obtine sub forma de plachete. PROPRIETATILE ELECTRICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE 44 B . Termistoarele cu coeficient de temperatura pozitiv sunt utilizate ca traductoare de temperatura. metalizarea discului prin depunerea peliculei de argint pentru a permite lipirea terminalelor. Termistoarele cu coeficient de temperatura negativ sunt utilizate ca elemente neliniare pentru stabilirea tensiunii sau curentului. Principalele faze tehnologice de obtinere a termistoarelor sunt: 1. 3.pentru termistoarele tip NTC exista relatia: RT = A ⋅ e T pentru termistoarele tip PTC exista relatia: RT = A + C ⋅ e T unde A. iar T este temperature in 0 K. stabilizatoare si limitatoare de curent in aplicatii ce realizeaza protectia la scurt circuit sau supratensiune. filament (protejate in tuburi de sticla). C sunt constante de material. astfel: B . B.

Acest curent de scurgere este extrem de mic in comparatie cu curentii care trec prin elementele conductoare ale instalatiei electrice. Curentul de conductie are doua cai de trecere prin dielectric: .pe suprafata dielectricului a) Fig. In timpul functionarii dielectricul permite trecerea unui curent electric. a) curentul de scurgere in cazul unui dielectric solid supus unei tensiuni continue: a1. a) Rezistivitatea de volum si rezistivitatea de suprafata si respectiv rezistenta de volum si rezistenta de suprafata sunt proprietati ale materialului legate de fenomenul de inductie electrica.dielectric b) b) schema echivanenta a dielectricului supus tens.prin masa (volumul) dielectricului .Proprietatile electrice sunt determinate de cele doua fenomene care apar in dielectrici: de conductie si de polarizare.a2-armaturi d . continue Curentul total (curentul de scurgere I) care se stabileste are doua componente: 45 .

deoarece cele doua rezistente Rv si Rs sunt legate in paralel. II.dielectric 46 . Adica: curentul Iv. Rezistenta totala a dielectricului Riz se determina astfel: U R = .a2 – armature b) de suprafata d . Rezistenta unitatii de volum este rezistenta specifica de volum si se numeste rezistivitate de volum. care trece intre cele doua armature prin volumul dielectricului curentul Is. I iz in care Riz = Rv ⋅ R s Rv + R s . Figura Schema de principiu pentru determinarea rezistivitatii dielectricilor solizi a) de volum a1. care trece de la o armature la cealalta pe suprafata dielectricului I = IV + I S Trecand prin cele doua cai curentul intampina o rezistenta de volum R si o rezistenta de suprafata Rs.I.

Rezistenta de suprafata este: Rs = ρ s ⋅ l b . Fig. ρv si = [ Ω⋅ cm ] in care: h = inaltimea cubului S = aria unei fete a cubului Rezistenta unitatii de suprafata este rezistenta specifica de suprafata si se numeste rezistivitate de suprafata. de unde ρ s = Rs ⋅ b l in care: l = lungimea electrozilor-cutit l = distanta dintre electrozi. Aplicand condensatorului din figura o tensiune continua U. Rezistenta de volum este: Rv = ρ v ⋅ h S . de unde ρ v = Rv ⋅ S h .Rezistivitatea de volum ρv este definita ca rezistenta eletrica masurata in curent continuu cu un cub din dielectric cu latura egala cu unitatea. c) Constanta dielectrica sau permitivitatea dielectrica este o proprietate a materialului legata de fenomenul de polarizare electrica. Rezistivitatea de suprafata ρs este definite ca rezistenta electrica masurata in curent continuu a unei suprafete de dielectric d delimitate de doi electrozi in forma de cutit (vezi figura de mai sus a1 si a2).armaturile condensatorului se incarca cu sarcini egale si 47 .

de semn contrar +Q si –Q. . Q = C ⋅U in care: C = factor de proportionalitate si poarta numele de capacitate electrica a condensatorului U = tensiunea aplicata condensatorului Marimea care caracterizeaza fiecare dielectric se numeste constanta dielectrica absoluta sau permitivitate absoluta si se noteaza cu epsilon (ε). iar daca condensatorului I se aplica o tensiune alternative. definit de relatia: 48 . c)Rigiditatea dielectricului este o proprietate a materialului legata de fenomenul de strapungere (pierderea proprietatii de izolant) sub influenta campului electric. unde ε = ε0 ⋅εr in care: ε0 = permitivitatea vidului. Prin urmare se poate scrie expresia capacitatii sub forma: C =ε ⋅ S d .semnul sarcinilor pe armaturi se inverseaza in permanenta. 4 4π ⋅ 10 9 εr = si unitatea de C C0 εr = permitivitatea relativa a dielectricului. cu valoarea masura farad pe metru (F/m). iar campul electric corespunzator acestei tensiuni se numeste camp de strapungere sau rigiditate dielectrica. in care: C = capacitatea condensatorului cu dielectricul considerat Co = capacitatea condensatorului cu dielectricul vid. Tensiunea la care are loc strapungerea se numeste tensiune de strapungere Ustr.

fenomen care determina pierderi electrice in dielectrici. δ= π −ϕ 2 49 . deci P =o la dielectricul ideal. unde: d = grosimea dielectricului. Pierderile in dielectric reprezinta putere: 2 P = U ⋅ I ⋅ cos ϕ si cum ϕ= π 2 → cos ϕ = o . Rigiditatea dielectrica se masoara in KV/cm sau KV/mm. Complementul unghiului de defazaj se noteaza cu δ si se numeste unghi de pierderi.E str = U str d . dar pentru dielectricul real curentul I este π defazat fata de tensiune cu un unghi ϕ =< 2 . ar fi defazat inaintea tensiunii cu un unghi π ϕ= . Dielectricii gazosi si lichizi isi refac proprietatile izolante dupa strapungere indata ce campul electricdispare. cat si de fenomenul de polarizare. Daca dielectricii condensatorului ar fi ideali (nestrabatut de curent). in timp ce dielectricii solozi se distrug prin strapungere. curentul care se stabileste in circuit intre cele doua armaturi. prin sursa. c)Tangenta unghiului de pierderi este o proprietate a materialului legata atat de fenomenul de conductie.

Influenteaza tangenta unghiului de pierderi (care creste odata cu cresterea umiditatii din material)si rezistivitatea de volum ρv (care scade cu cresterea umiditatii). precum si de parazitatea materialului. se exprima in kg/dm3 Parazitatea este raportul dintre Vp – volumul parilor si Vt – volumul total al unei mostre de material: P( % ) = Vp Vt ⋅ 100 A) B) C) 50 .Unghiul de pierderi in dielectric: a) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului ideal b) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului real PROPRIETATILE FIZICO-CHIMICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE Higroscopicitatea este proprietatea dielectricului de a absorbi umiditatea din mediul ambient si depinde de compozitia chimica si structurala. masa Densitatea d = volum .

Stabilitatea la temperaturi scazute este proprietatea materialelor electroizolante de a-si mentine principalele caracteristici electrice si mecanice in conditiile temperaturilor scazute (-60o ÷ -70o C). A. cu conditia sa-si pastreze caracteristicile de baza garantate. E. baze. 51 . Punctul de aprindere si punctual de inflamabilitate reprezinta temperatura cea mai joasa la care un material emite o cantitate suficienta de vapori care poate da cu aerul inconjurator un amestec combustibil ce se poate aprinde cu ajutorul unei flacari – caz in care se determina punctul de inflamabilitate sau se poate aprinde singur – caz in care se determina punctul de aprindere. 130o. F. apa. 120o. H si C carora le corespund urmatoarele temperaturi maxime admisibile de utilizare: 90o. 105o. Stabilitatea chimica reprezinta rezistenta materialelor fata de acizi. In functie de temperatura maxima admisibila de utilizare materialele termoizolante se incadreaza in urmatoarele sapte clase de izolatie: Y. pentru diferenta de temperatura de un grad. etc. saruri solubile. B. Se masoara in wait pe metro si grad de temperatura. 180o si peste 180o C.D) E) F) G) H) I) Conductibilitatea termica reprezinta proprietatea materialului de a conduce caldura si se apreciaza prin conductivitatea termica numeric egala cu caldura care trece in unitatea de timp prin unitatea de suprafata considerate. 155o. gaze. Solubilitatea este proprietatea materialelor electroizolante de a se putea dizolva intr-o substanta lichida numit solvent. Stabilitatea termica este proprietatea materialelor electroizolante de a rezista timp indelungat la o anumita temperatura admisibila.

Ele prezinta avantajul ca ocupa toate spatiile libere si dupa strapungere se regenereaza instantaneu. Din cauza densitatii sale reduse (14. GAZELE ELECTRONEGATIVE – se numesc astfel. Amestecul hidrogenului in anumite proportii cu aerul este exploziv. se 52 . HIDROGENUL – este cel mai usor gaz. datorita tendintei lor de a absorbi electronii liberi cu care vin in contact. AZOTUL are aproximativ aceleasi caracteristici ca si aerul fara insa sa favorizeze oxidare a uleiurilor si a materialelor electroizolante. o actiune coroziva asupra unor metale. Se utilizeaza ca dielectric in condensatoare de inalta tensiune. Majoritatea dielectricilor lichizi sunt inflamabili.4 ori mai mica decat cea a aerului) frecarile in masinile electrice rotative sunt de doua ori mai mici la utilizarea sa ca mediu de racire in locul aerului. dar transmit mai bine caldura. Sunt mai grele si mai vampe decat gazele. micsorandu-se astfel sansele de formare a arcului electric dintre doi electrozi sau ajutand la stingerea sa (hexaflorura de sulf – SF – Frigen 12 pentru Germania sau Genetron 12 – pentru SUA – folosit ca izolant sau agent de racire la frigidere electrice). o actiune de degardare asupra unor materiale electroizolante si de oxidare a uleiurilor. iar in unele dintre acestea si la presiuni ridicate sau foarte scazute. Este lipsit de toxicitate dar exercita in timp. la transformatoare cu ulei – perne de azot – pentru evitarea oxidarii si sub presiune este folosit la ungerea unor cabluri de inalta tensiune.MATERIALE ELECTROIZOLANTE GAZOASE AERUL – la presiune normala este present in toate dispozitivele si instalatiilor electrotehnice. Se utilizeaza ca mediu de racire in special la masinile electrice cu turatie mare. MATERIALE ELECTROIZOLANTE LICHIDE Sunt materialele care in timpul exploatarii se gasesc in stare lichida.

termoplaste sau termorigide. Proprietatile esentiale ale uleiului variaza cu compozitia lui si sunt: . MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. .permitivitatea relativa.punct de inflamabilitate.temperatura maxima admisibila de exploatare. . insa se transforma ireversibil.ulei de cablu .fluourate . dau amestecuri gazoase inflamabile sau toxice si ataca intr-o oarecare masura materialele conductoare si electroizolante solide cu care vin in contact. rasina termorigida (sau termoactiva) nu se inmoaie la caldura. 1) Rasini – sunt substante macromoleculare (contin peste 1000 de atomi in molecula) naturale sau sintetice.siliconice Toate uleiurile sintetice sunt mai scumpe decat uleiurile naturale. 53 . .uleiuri sintetice: .rigiditatea dielectrica.vascozitate mica. ORGANICE Cea mai mare parte dintre aceste materiale sunt materiale organice. Rasina termoplasta la caldura se inmoaie si se topeste reversibil (poate fi retopita).clorurate . adica se carbonizeaza.tangenta unghiului de pierderi.ulei de transformator .rezistivitatea. .uleiuri vegetale (de in ) . Ca dielectrici lichizi se utilizeaza: . . adica compusi ai carbonului.ulei de condensator . .uleiurile minerale: .oxideaza in timp.

2. Rasini sintetice de polimerizare:.polisterii 1.policlorura de vinil . Rasini sintetice de polimerizare:.fenoplastele (rasini bachelitice) . sunt obtinute prin gruparea moleculelor mici (monomerul sub efectul presiunii si al temperaturii si in prezenta unor catalizatori prin urmatoarele reactii: polimerizare. dar si ii inrautatesc proprietatile electrice.1.politetrafluoretilena 1.1. capolurile (chihlimbarul). sunt produsul fiziologic al unor vietati.polistirenul . Materialul plastic presat este alcatuit din: . coloranti si alte substante care ii maresc plasticitatea si ii micsoreaza fragilitatea si care ii dau culoare. Exemple de rasini naturale: selacul. 1. 1.2. In functie de rasina utilizata ca liant se deosebesc materiale plastice termoplaste si termorigide.2. in schimb au proprietati electrice mai slabe decat acestea.umplutura organica (rumegus de lemn. Rasini sintetice de polimerizare:. colofoniu.liant (rasina pura) .aminoplastele .polietilena . azbest). Materialul plastic poate sa mai contina plastifianti. praf de mica. 1.3. al unor arbori rasinosi sau obtinute din arbori rasinosi aflati in pamant in descompunere. Rasini sintetice.2. policondensare si poliaditie). uneori si termice superioare rasinilor. fire textile) si anorganica (cuart.poliuretonice Materiale plastice presate – au caracteristici mecanice.epoxidice .Rasini naturale.poliamidele .2. hartie. 2) 54 .

tesaturi din fire de sticla sau din fire de azbest. inca fluida.06 – 0. care se introduce apoi in prese incalzite. patrunde in porii materialului suport.1. Celuloza se utilizeaza in industria electrotehnica la fabricarea hartiilor. 4) Materiale pe baza de celuloza Celuloza este substanta macromoleculara naturala. 55 . Stratificatele se fabrica sub forma de placi. Stratificatele in placi se obtin suprapunandu-se hartile. obtinandu-se placile termorigide. Hartiile cele mai utizate sunt urmatoarele: . . impregnate cu lac pe baza de rasini termorigide.034 mm. tuburi sau cilindri din care se realizeaza diverse piese. stabilitate chimica si termica si bune proprietati electrice.Recent sau realizat materiale plastice armate cu fire de sticla. In timpul presarii rasina. rezistenta mare la sfasiere. epoxidice. deci si foarte higroscopica aceasta fiind si cauza pentru care toate produsele pe baza de celuloza sunt utilizate in electrotehnica numai impregnate cu lacuri (aceste produse nu pot suporta temperaturi ridicate). iar apoi prin policondensare (sau poliaditie) se intareste. densitate mica.pentru cabluri electrice grosime 0. permitivitate 45. tesaturi din fire de bumbac sau din fire sintetice. care se obtin introducandu-se in masa lor. in canepa etc. densitate mica. melaminice. furnir de lemn) fixate intre ele printr-o rasina termorigida. cu greutate moleculara intre 1000 si 2000 g ce se obtine din lemnul de conifere.pentru condensatoare grosime 0. fire de sticla cu lungimi de cca 45 mm. siliconice. Ca rasini se folosesc cele bachelitice. topindu-se. Este foarte poroasa. 4. bumbac. carbomidice. rigiditate dielectrica mare. rigiditate dielectrica mare. cartoanelor si tesaturilor.08 si 0.12 mm. tesaturile sau furnirul. ceea ce le confera acestora rezistenta mare la incovoiere si intindere. tangenta unghiului de pierderi mica. 3) Materiale plastice stratificate Stratificatele se realizeaza din straturi suprapuse (din hartii de impregnare.

.umplutura la materialele plastice presate (sub forma de rumegus). Impregnarea lemnului cu ulei de transformator.fire de bumbac sau matase (izolarea conductoarelor) . Cartorul electrotehnic sau presparul este format din numeroase straturi de hartie fina. . 4.pentru produsele de mica cu grosimi intre 0.25 si 7 mm.tesaturi textile impregnate cu lacuri uleiose (tesaturi galbene) .12 mm respective 0. . formand o pelicula electroizolanta. presate in stare umeda. 4.pentru impregnare si rulare grosimi 0. desi nu poate fi considerat ca un material electroizolant propriuzis isi gaseste utilizarea in electrotehnica la fabricarea unor piese: . densitate redusa 0. a miezurilor magnetice..05 mm si rezistenta mare la rasucire).parghii de intrerupatoare si separatoare. 5) Lacuri electroizolante. fiind complet nehigroscopice. .tesaturi textile impregnate cu lacuri bituminoase (tesaturi negre) Firele sintetice sunt superioare firelor naturale din punctu de vedere al rezistentei mecanice si al proprietatilor electroizolante.pene pentru crestaturile masinilor electrice. .05 – 0.hartia acetilata obtinuta cu tratarea cu acid acetic a fibrelor de celuloza in prezenta unui catalizator. .4. Este utilizat in constructia masinilor electrice. sunt materialele lichide in timpul utilizarii lor si se solidifica dupa aplicare. rezultand grosimi intre 0.07 mm. Lemnul. transformatoarelor si condensatoarelor. 56 .5 – 0. Fire si tesaturi textile naturale . 4. lacuri are ca rezultat cresterea rigiditatii dielectrice de la 20 la 70 KW/cm.de talc – pentru izolarea acestora. cu rezistenta de rupere la tractiune.stalpi pentru liniile electrice si de telecomunicatii.de telefonie – pentru izolarea cablurilor telefonice si a conductoarelor de bobinaj (grosime 0.2. cu parafina.0025 si 0.6 kg/dm3. .03 mm.3.suporturi pentru miezul transformatoarelor in ulei. .

Astfel se deosebesc: . in cantitati mici.lacuri de acoperire . 6) Compunduri(mase electroizolante). ceruri. se sulf si oxigen.compunduri de umplere. bitum. sunt termoplastice. dar se dizolva in hidrocarburi aromatice.lacuri de lipire . 7) 57 . etc. . numite si asfalturi sunt provenite din zacaminte care se gasesc in apropierea celor de titei din care sau format.lacuri de emailare. benzene.baza lacului (rasina naturala sau sintetica.Componentele principale ale unui lac electroizolant sunt: . Bitumurile naturale. sunt amestecuri de rasini. etc. toluene.compunduri de impregnare . Bitumurile artificiale – numite simplu bitumuri – se obtin din distilarea produselor petroliere.solventul (alcool. catalizatori. Pentru a fi utilizate ele se incalzesc si se inmoaie. Prin adaos de sulf ambele devin termorigide. iar masa izolanta se obtine prin racirea compundurilor topite (nu formeaza pelicule). Bitumuri sunt amestecurile de hidrocarburi cu continut. bitumuri. In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . Bitumurile si asfalturile au culoarea neagra sau brun-inchisa. in uleiuri si mai greu in benzina. iar la temperature obisnuita sunt fragile si au higroscapacitate redusa. glicerina. a compundurilor de impregnare si acoperire. ulei … sau amestecuri din aceste materiale) care va forma pelicula. Sunt utilizate la fabricarea lacurilor de impregnare. plastifianti. Nu sunt solubile in apa si nici in alcool. uleiuri fara sa contina solventi.lacuri de impregnare . cloroform.) Lacurile electroizolante mai pot contine materiale auxiliare ca: pigmenti.

nu pot fi obtinute in grosimi mici si in fire subtiri .sticla pentru fibre. Este un material termoplast.nu se oxideaza . dar prezinta si unele dezavantaje fata de materialele electroizolante solide. organice. azbestul.stabilitate termica ridicata (peste 200 C) . ANORGANICE Materialele electroizolante solide. ardezia. transparent. .MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. anorganice folosite in electrotehnica sunt: sticla.nu se carbonizeaza si nu se corodeaza sub efectul arcului electric .sticla pentru lampi electrice si tuburi electronice. casant. organice: .sticla pentru emailare. . marmura.au o buna stabilitate chimica. . obtinandu-se diferite sticle cu proprietati in functie de oxidul metallic folosit.sticla pentru condensare.proprietati electrice slabe . ceramica. nu este atacata de baze si acizi cu exceptia acidului fluorhidric In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: .sticla de umplutura. fata de materialele electroizolante solide.sticla pentru izolare . mica. 58 .se prelucreaza mai greu . urmatoarele avantaje: o . STICLA – rezulta din topirea amestecului de cuart (bioxid de siliciu) cu diversi oxizi metalici si racire brusca a amestecului topit.au cost mai ridicat. nehigroscopic. . Ele prezinta.sunt fragile si au o rezistenta redusa la intindere .

0 2000 13 10 … 1015 15. Azbestul este foarte higroscopic.10-4 500oC FLOGOPIT 2. au lungimi pana la 25 mm si sunt mult mai subtiri decat cele de bumbac si lana (pot avea pana la 1/1000 din diametrul firului de par).micafoliu. .10-4 800oC Produse pe baza de mica: .fibre de sticla pentru comunicatii.7 … 3. de fluorura de potasiu si siliciu. are proprietati asemanatoare cu mica naturala. Se utilizeaza si ca izolant termic avand temperatura maxima de 315oC de folosire.0 2000 … 2500 1015 … 1014 3.hartia de mica.termomicanita. flexibile. Firele de azbest sunt flexibile. AZBESTUL – este material natural. serpentinul fiind cel mai raspandit minereu de azbest.2 [kg/dm3] 6.cm] tangenta unghiului de pierderi [tg δ] temperature maxima de lucru = Qmax MUSCOVIT 2. de colector.8 5.micanitele: de formare. . . 59 . pe care o poate inlocui.0 … 7. In electrotehnica sunt utilizate doua varietati de mica: muscovite si flogopit. de garnitura. MICA – este material electroizolant natural.micalexul. .0 … 6.6 … 2. CARACTERISTICI densitate = d[kg/dm3] permitivitate relativa = εr rigiditate dielectrica = Estr [kv/cm] rezistivitate de volum = ρv [Ω.hartia de sticla. avand coeficientul de dilatare liniar apropiat de cel al materialelor utilizate (ca valoare a coeficientului). de siliciu. Mica sintetica este un amestec de oxizi de aluminiu. .micabanda.. . are pierderi dielectrice mari si pentru a putea fi folosit ca material termoizolant se impregneaza.

Conductor imprimat este o portiune a acoperirii conductoare depusa pe un suport izolant.CERAMICA ELECTROTEHNICA – se obtine din amestecuri de silicate si oxizi. Ceramicele electrotehnice sunt: .ceramica de oxid de aluminiu . iar din pasta.portelanul electrotehnic . condensator. Element sau componenta imprimata este un rezistor.stealita . bobina. Folosite pentru prima data in 1945 (in aparatura militara) cablajele imprimate au inlocuit treptat si pretutindeni. filare (conventionale). aparate si echipamente electronice. elementele componente se amesteca cu apa formand o pasta.ceramica cu compusi de titan CABLAJE IMPRIMATE NOTIUNI GENERALE Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente solutia constructiva cea mai perfoemanta si mai raspandita de interconectare a componentelor in circuite electrice / electronice din montaje. introducand modificari importante in constructia si tehnologia echipamentelor electronice atat profesionale cat si de larg consum. prin diverse procedee de modelare se obtin piese. realizata pe un suport izolant sub forma unor acoperiri metalice sau de alte materiale. care se usuca si se ard in cuptoare tunel la anumite temperaturi. 60 . vechile cablaje “ spatiale”. etc. Pentru obtinerea pieselor din ceramica.ultraportelanul .

productivitate mare. .orice modificari ulterioare ale circuitelor sunt relative dificil de efectuat. rapida si precisa a acestora. modulelor) functionale din structura aparatelor sau echipamentelor electronice. . . permitand reducerea volumului si a greutatii (deci miniaturizarea) aparatelor electronice. . . deoarece se reduce cantitatea de lucru pentru asamblare. Dezavantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . creand conditii pentru mecanizare si automatizare. termice si mecanice. permitand interconectarea simpla.asigura o rezistenta superioara echipamentelor electronice (din care fac parte) la solicitari mecanice.legaturile de IF sunt greu de … .fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a subansamblelor (blocurilor. Avantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . iar circuitele care prelucreaza semnale de RF de putere cer consideratii speciale in proiectoare.realizeaza o mare densitate de montare a componentelor.majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la soc termic – ceea ce impune unele precautii la lipirea/dezlipirea terminalelor componentelor. 61 . .asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor electronice.Cablaj imprimat este un cablaj prefabricat in care legaturile conductoare intre componentele discrete sunt realizate sub forma de benzi sau suprafete conductoare depuse pe un suport izolant. .dispunerea bidimensionala a cablajelor imprimate limiteaza folosirea eficienta a contactelor multipin.

material de umplutura: hartie. Este considerat materialul standard pentru solicitari normale in cele mai diverse aplicatii. etc. . 1) stratificate fenolice: . nilon. capacitate de absortie a apei. Ca materiale suport pentru cablaje si circuite imprimate se folosesc stratificate organice si suporturi anorganice. . rezistenta mecanica si la socuri. 2) stratificate epoxidice: . tesaturi de bumbac.STRUCTURA SI CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate) amplasate in unul. . a) suport izolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale avand proprietati fizico-chimice. mecanice si termice adecvate si anume: .material de impregnare: rasini epoxidice.caracteristici: sunt ieftine. 62 . densitate. doua sau mai multe plane paralele si fixate cu adezivi pe suprafata unui electroizolant (dielectric) care asigura si sustinerea mecanica a componentelor.conditii electrice = rigiditate dielectrica si permitivitate corespunzatoare conditiilor climatice de utilizare. Din cadrul acestei categorii materialul cel mai folosit este PERTINAXUL (temperatura maxima de lucru 105oC) rezultat pe baza de textura de hartie imprimata cu rasini fenolice. pot fi folosite la temperature mari.conditii geometrice = plancitate.conditii fizico-chimice = omogenitate. rezistenta de izolatie. sticla. azbest. rezistenta termica mare. dimensiuni prescrise in tolerante date .conditii termice = coeficient de dilatare mic. au rezistenta mecanica si chimica buna. electrice.material de impregnare: rasina sintetica fenol sau crezolformalalchida. conductibilitate termica mare. .

rezistenta buna la izolatie. tesaturi de bumbac.material de umplutura: hartie. coeficient de dilatare foarte mic. 200oC). Se utilizeaza numai la frecvente inalte si in circuite cu densitate mare de componente. . .caracteristici: absortie de apa nula. Circuitele imprimate flexibile utilizeaza drept suport materiale termoplate ca: ACLAR (max. prezinta o buna adeziune la metal si nu are nevoie de adezivi.caracteristici: rezistenta mecanica foarte buna (la soc. 274oC) si 63 . .material de umplutura: hartie.material de impregnare: rasini melamino-gliptolice. azbest. 3) stratificate melaminice: . 5) stratificate cu teflon: . 4) stratificate siliconice: . Cablajele imprimate cu suport stratificat epoxidic se utilizeaza in aparatura electronica din mediul marin si in scopuri militare datorita proprietatilor deosebite. Materialul de baza este ceramica. Din cadrul acestei categorii cel mai folosit este STECLOTEXTOLITUL (temperatura maxima de lucru 150oC) pe baza de textura din fibra de sticla impregnate cu rasini epoxidice. hartie. pierderi mici. azbest. din cauza constantei dielectrice mici.caracteristici: buna planeitate.material de impregnare: rasini siliconice. sticla. pierderi mici. compresiune si flexiune).caracteristici: rezistivitate ridicata. lipirea foliei de cupru se face fara adezivi. . nilon. sticla. Se folosesc in deosebi la aparatura electronica de masurare si control si la construirea comutatoarelor. tesaturi de bumbac.material de impregnare: rasini fluorocarbonice. sticla.material de umplutura: azbest. rezistenta buna la caldura si umiditate (coeficient mic de dilatare). rezistivitate mare. .. tractiune. . TEFLON (max. sticla: .material de umplutura: azbest. nilon. Suportul pe baza de teflon are aplicatii limitate deoarece este scump. nylon.

la care izolatia electrica se obtine prin formarea unui strat de oxid la suprafata. in deosebi aluminiul.anod 64 . fie de la pulbere de argint. 1500oC) si ALUMINA (max.sticla. . b) Metalul de placare Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizeaza din matriale avand proprietati adecvate: rezistivitate electrica redusa. 1600oC). Procedeul de obtinere a foliei de cupru prin depunere electrolitica: 1 – tambur 2 – folie de cupru 3 – catod 4 . Folia de cupru se obtine prin depunerea cuprului pe un tambur de plumb care se roteste cu o viteza constanta si mica in baia electrolitica (vezi figura).materialele ceramice. rezistenta mare la coroziune. 400oC). buna sudabilitate. Dintre suporturile anorganice. Fig. In general.5%).metalele. cele mai utilizate ca suport de cablaje in circuite imprimate sunt: . cel mai frecvent utilizat material este cuprul electrololitic de inalta puritate (99. pe care se fac depuneri de argint plecand fie de la solutii coloidale. . Alte materiale folosite sunt: BERILIU (max.KAPTON (max.

dupa care I se asperizeaza suprafata pentru aderarea adezivului si se aplica pe suprafata suportului electroizolant cu care formeaza semifabricatul ..formele de cablu (compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconecteaza subansamble ale echipamentelor electronice.placat”. MULTISTRATAT Sunt destinate exclusive echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate de montaj si proprietati electrice superioare tuturor celorlalte tipuri – permitand interconectarea mai simpla a numeroase circuite integrate de tip LSI sau VLSI. umiditate si tensiune. CU SUPORT FLEXIBIL -au tendinta de a inlocui – in ultimul timp.. Au cel mai simplu process tehnologic de fabricatie si cele mai reduse costuri de productie. cauciuc … . deoarece acestea au o rezistenta termica redusa. CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE CU O FATA .. 65 . argintul sau nichelul in scopul facilitarii lipirii terminalelor componentelor – pe busole conductoare. CU DOUA FETE . Procesul de realizare este mai complex. Dar procesul lor tehnologic de realizare este complex si costisitor deoarece metalizarea gaurilor este mult mai dificila. Lipirea componentelor pe astfel de cablaje este mai avantajoasa daca se efectueaza manual sin u automat. dar si pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile folia se acopera uneori cu o pelicula de cositor (ce contine Sn 55-75%) de aur sau de argint. rezistenta durica dar are tendinta de migrare in materialul dielectric in functie de temperatura.Folia de cupru se obtine si prin laminare. poliviril butinol. Nu se folosesc adezivi pe baza de rasini termoplastice. se exfoliaza metalul de pe cablaj. In unele aplicatii profesionale se pot utiliza si aurul. Materialele electroizolante. policloropen modificat cu rasini fenol furfurolic pentru suporturi tip PERTIMAX. fiind destinate – in special aparaturii electronice de larg consum. stratificate epoxidice si stratificate teflonice – de tip STECLOTEXTOLIT nu au nevoie de adezivi pentru lipirea foliei metalice. atat cablajele imprimate rigide alaturate cat si . c) Adezivii Folositi la placarea stratificatelor (fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant) sunt de regula rasini epoxidice plastifiante. motiv pentru care ponderea lor pe ansamblul productive de cablaje imprimate este in scadere. iar la temperatura de lipire a aliajului de lipire a componentelor.simplu strat” sau monostrat – sunt cele mai vechi si mai frecvent utilizate cablaje.. Argintul micsoreaza. de exemplu. izocianati. Nu permit obtinerea unor densitati mari de montaj.dublu strat” actualmente cele mai utilizate in constructia aparatelor si echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate mare de montaj la un prêt de cost relative scazut. implicand in unele cazuri si metalizarea gaurilor in care se implanteaza terminalele componentelor electronice.

Indepartarea acestor zone se poate face fie pe cale chimica (prin corodare) – avand in prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate (fie pe cale mecanica. 2 – metoda arderii in cuptor.METODE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Pentru realizarea cablajelor imprimate – cu mijloace industriale sau artizanale – se pot utilize peste 30 de metode (tehnologii) diferite – alegandu-se metoda care corespunde scopului principal urmarit: aderenta buna a foliei metalice la suportul izolant. Gruparea acestor metode se face in doua mari categorii. Aproape in toate cazurile este necesara transpunerea configuratiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Actualmente predomina metodele substractive. 3 – metoda transferului. dar a aparut si o tendinta de extindere a metodelor de depunere – avand in vedere necesitatea reducerii consumului de cupru. productivitatea fabricatiei. 1 – metoda electrochimica. principial opuse: a) metodele substractive (de corodare) 1 – metode fotografice 2 – metode derigrafice 3 – metode affset. precizie a reproducerii … de cablaj (finete sau rezolutie).metode combinate” – la care se folosesc tehnologii specifice atat metodelor substractive cat si celor aditive.de depunere”) impunand metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat... Aceasta operatie se realizeaza 66 . 4 – metoda pulverizarii catodice si termice. prin segmentarea si eliminarea foliei). b) metode aditive (. Exista si o a treia categorie de metode (mai rar utilizata) . Aceste metode implica prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru si obtinerea traseelor circuitului imprimat prin inlaturarea unor portiuni din folia electroconductoare aderenta la suprafata suportului electroizolant.

. REALIZAREA FOTOORIGINALULUI Configuratia cablajului imprimat de realizat este transpusa pe folia de cupru a semifabricatului – printr-una din metodele de mai sus indicate – plecand de la un fotosablon (. Modalitatile de realizare a unui fotooriginal pentru cablaje imprimate sunt urmatoarele: REALIZAREA FOTOORIGINALUL UI AUTOMATIZAT COORDINATOGRAF CU COMANDA NUMERICA MANUAL PRIN APLICAREA DE BENZI ADEZIVE COORDINATOGRAF CU COMANDA MANUALA DESEN 67 .industrial – cu metode fotografice. Prin fotooriginal se intelege acest suport informational al configuratiei cablajului imprimat de realizat. serigrafice sau offset.film fotografic” sau . iar artizanal – prin desenare manuala sau vopsire cu sablon si pensula (sau pulverizator).masca”) ce se obtine la randul lui.. prin fotografierea configuratiei originale a cablajului imprimat.

ce se realizeaza fie manual. . In proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu si se tine cont de parametrii electrici ai blocului functional care impune distanta minima intre trasee vecine. Executarea desenului implica de fapt proiectarea cablajului imprimat – proces relativ complex.De regula. avand. 68 . PROIECTAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Forma cablajului imprimat este dictata de forma echipamentului electronic in care urmeaza sa fie montat. . .. fie automatizat (. caile de joasa frecventa si cele de inalta frecventa..proiectare asistata de calculator”).gaurile pentru terminalele componentelor se plaseaza in nodurile unei retele (imaginare). . etc.latimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului prin ele. Principalele aspecte ce trebuie avute in vedere sunt urmatoarele: .distanta minima intre doua trasee conductoare invecinate este determinata de diferenta de potential dintre acestea. forma dreptunghiulara este cea economica pentru fabricatie.pentru reducerea la minimum a posibilelor influente reciproce se amplaseaza cat mai distantat – grupate separate – traseele de semnal mic si cele de semnal mare. lungimea si latimea traseelor (fara ca acestea sa se intersecteze in acelasi plan).conductorul de masa se realizeaza distinct de celelalte conductoare imprimate. avand pasul de 2. respectand anumite reguli.5 mm. fotooriginalul este un desen la scara marita (2:1 … 4:1) al cablajului si realizat pe hartie speciala care asigura atat stabilitatea dimensionala cat si contrastul necesar fotografierii.70 μm – standardizat). de temperatura mediului ambient si de grosimea foliei de cupru (0. de preferinta o latime mai mare.35 μm sau 0.

In absenta unor astfel de elemente adezive si numai in cazul unicatelor. carmine. Utilizarea elementelor adezive este foarte eficienta intrucat permite realizarea rapida si estetica a fotooriginalului. desenul cablajului imprimat poate fi realizat si direct pe folia de cupru (fara fotooriginal si fara fotosablon).Avand in vedere aceste considerente. desenul de acoperire selectiva. special concepute. desenul de pozitionare a gaurilor. desen de echipare. fie prin lipirea unor elemente adezive. Pe desenul fotooriginalului se prezinta traseele conductoare si toate gaurile (pentru componente si fixare) – fie prin trasare cu tus negru. In cazul unicatelor (inclusiv al cablajelor experimentale). unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe folia de cupru – inainte de corodare – preluand rolul protector al fotorezistorului (de la metoda fotografica) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafica). In figura alaturata se da rezistivitatea cuprului in functie de temperatura. utilizand lichide speciale ( de exemplu: tus. Punctul Toρo este luat ca 69 . Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cat posibil traseele de semnal mic de cele de putere si c. se realizeaza mai intai o schita preliminara de montaj pe baza careia – dupa optimizarea si definitivarea tuturor pozitiilor si dimensiunilor – se executa FOTOORIGINALUL. a) CURENTUL care circula prin traseele conductoare impun latimea acestora. tincture de cositorit) rezistente la actiunile clorurii ferice din baia de corodare.a. lac diluat. In afara fotooriginalului (desen de cablaj) documentatia tehnica necesara productiei in serie a unei placi de cablaj imprimat cuprinde: desenul de baza. desenul de pozitionare (sau de inscriptionare).

sin nu un coeficient de temperatura al rezistivitatii pentru o temperatura data: α = 1 ρ − ρ0 ⋅ ρ 0 T − T0 ρ = ρ 0 (1 + α ⋅ ∆T ) . . 70 .punct de referinta ρo=1.78 Ωm la 20oC pentru un conductor obtinut prin corodarea pertinaxului placat si ρo=2. unde m este masa si c este caldura specifica. pleaca de la relatia P = m ⋅ c ⋅ θ . Variatia rezistivitatii cu temperatura este data de relatia: unde α este coeficientul de temperatura … al rezistivitatii intre doua temperaturi alese. relatie ce da o precizie suficient de buna pentru cazurile practice. Calculul de temperatura al rezistivitatii este: α= 1 dρ ⋅ ρ dT Calculul supraincalzirii (θ) conductorului de cupru la trecerea I prin el a unui current de densitate ρ = S .5 Ωm pentru un conductor depus electrolitic.

datorita pierderilor in cupru. Distanta minima necesara intre doua trasee conductoare tinand seama de parametrii conditiilor climatice si dielectricul materialului izolant este data in functie de tensiunea intre traseele conductoare.Calculul termic al cablajelor imprimate tine seama ca evacuarea caldurii Q. TENSIUNEA. se realizeaza prin convectie si radiatie la suprafata exterioara a traseului conductor de la (flux termic Q1 si rezistenta termica R1 de convectie si radiatie directa a peliculei metalice) si prin conductibilitate termica spre suportul izolant(fluxul termic Q2). Distanta intre conductoare (de la nivelul marii … 3.000 m) 71 . acoperire de protectie) intre traseele cablajului. luand un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere. Spatial minim (mm) sau valoarea la varf ca [V] A. Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista intre doua puncte ale traseului si de protectia traseelor. suport izolant. b) Tensiunea intre conductoare cc. Aceste date sunt considerate plecand de la calculul tensiunii de strapungere a dielectricului (aer.

pentru pertinax simplu placat.65 151 – 300 1.635 51 – 100 1.0254 C.50 peste 500 0. natura conductorului.700 501 … 0.524 501 … 0. c) 72 .381 51 – 150 0.175 171 – 250 6.508 151 – 300 0. Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu functionare la inalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor (latimea conductorului. este reprezentata in cele doua grafice 1 s respective 2. respective dublu placat. Distanta intre conductoare (orice altitudine) 0 – 30 0. grosimea conductorului).762 301 – 500 1.524 101 – 170 3. Distanta intre conductoare (altitudine peste 3.254 31 – 50 0. natura si grosimea suportului izolant.003 In anumite aplicatii distantele intre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare intre traseele paralele la inalta frecventa sau pentru a reduce riscul unei reactii parasite. FRECVENTA impune restrictii numai cand lucreaza la valori foarte inalte si intervine capacitatea distributiva intre traseele conductoare.005 B.000m) 0 – 50 0.350 251 – 500 12.30 301 – 500 2. distanta intre trasee.0 – 150 0. Capacitatea de cuplaj distribuita pe unitatea de lungime intre doua trasee conductoare paralele si identice.

25. Capacitatea distribuita de cuplare intre traseele paralele conductoare pe suport izolant de pertinax: 1 – simplu placat 2 – dublu placat 3 – trasee conductoare neegale simplu placat 4 .Cand traseele conductoare nu sunt egale si anume unul este de 2.trasee conductoare neegale dublu placat 73 .5 ori mai lat decat celalalt. Fig. capacitatea distribuita parazita se obtine inmultind datele din graficele prezentate mai sus cu 1.

52 0. In figura alaturata se da variatia rezistentei conductorului de cupru in functie de dimensiunile lui.73 0.60 0. Intre valoarea rezistentei si lungimea traseului conductor este o relatie liniara data de: R = ρ⋅ l s Temperatura este de 20oC.34 0.36 REZISTENTA DE PIERDERI.38 0.62 0.30 0.57 0.46 0. Pentru caile de semnal mic sau pentru traseele conductoare de intrare in circuite cu mica impedanta de intrare.43 0. rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate are o mare importanta pentru inrautatirea acestuia (pierderi de semnal … si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente). REALIZAREA DESENULUI 74 .Capacitatea distribuita intre doua trasee conductoare paralele si identice pe un suport de 2 mm grosime este prezentata in urmatorul tabel: Latimea traseului Capacitatea [pF/cm] pentru o distanta intre trasee [mm] de cupru [mm] 1 2 3 4 2 4 6 d) 0.68 0.

Depunerea electrolitica a cuprului pe stratul izolant: 75 .ETAPE ALE UNUI PROCES DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE REALIZAREA FOTOSABLONULUI TRANSPUNEREA IMAGINII CABLAJULUI PE SUPORTUL PLACAT PRELUCRARI MECANICE METODE ADITIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Se pleaca de la suportul izolant neacoperit cu metal si se urmareste realizarea cablajului imprimat prin depunerea realizarilor corespunzatoare desenului de cablaj. A.DEPUNERE GALVANICA Cablajele imprimate se realizeaza prin depunerea electrolitica a cuprului pe suport izolant urmand desenul de cablaj.

5) introducerea in baia de galvanizare: se depune cupru de grosimea dorita. Procesul tehnologic de galvanotehnica este urmatorul: obtinere a cablajelor prin 1) taierea la dimensiuni si gaurirea suportului. PULVERIZAREA METALICA Procesul tehnologic consta in: 1) se sableaza suportul izolant ce urmeaza a fi acoperit pentru a obtine o aderenta buna a metalului. CABLAJE TRANSFER IMPRIMATE REALIZATE PRIN Procesul tehnologic consta in: . 2) acoperirea cu adeziv a suportului ce urmeaza a fi placat. B. 2) se acopera portile ce urmeaza a fi /ramane izolant neacoperit cu metal (desen negativ) folosind un sablon. 3) se pulverizeaza cu pistol (sprituire) metalul de acoperit. 2 – adeziv. a adezivului si a cernelii de pe portiunile necuprate. 3 – pulbere de argint. 7) polimerizarea adezivului dintre suportul izolant si stratul de cupru depus (lipirea foliei metalice de suport).pe o placa de otel se realizeaza desenul negativ de cablaj (se acopera cu cerneala neconductiva portiunile care in circuitul final de cablaj trebuie sa ramana izolant). 4) acoperirea cu cerneala neconductoare electric a portiunilor care urmeaza sa ramana neacoperite cu metal. 3) pulverizarea fina cu praf de argint. electrodul de depunere fiind constituit de pulberea de argint neacoperita de cerneala. C. 6) spalarea cu solvent a pulberii de argint. 76 .1 – substrat. 4 – cupru. 5 – traseele conductoare ale cablajului.

prin aceasta se asigura un transfer mai bun al acoperirilor de cupru pe suportul izolant acoperit cu adeziv. CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE CU PULBERI PRESATE Procesul tehnologic consta in: . ..se polimerizeaza adezivul. metalul rezultat de la spalare este recuperat. . Procedeul de realizare prin transfer a cablajelor imprimate: 1 – substrat. D.se spala pentru indepartarea pulberii metalice de pe portiunile nepresate.se transfera cuprul cu configuratia obtinuta de pe placa de otel pe suportul izolant acoperit cu adeziv.suportul izolant este acoperit prin pulverizare cu pulbere metalica. Prin presare. se usuca (suspensie de pulbere in apa). . .se depune electrolitic cuprul pe placa de otel (in portiunile neacoperite cu cerneala). . 77 . cerneala neconductoare acopera adanciturile. pulberea metalica se aglomereaza si intra partial in suportul izolant. pe placa de otel se realizeaza desenul de relief. iar cuprul se depune galvanic pe proeminente.se preseaza matrita incalzita pe suportul izolant acoperit cu pulbere metalica. 2 – adeziv.se realizeaza o matrita cu desenul de cablaj in relief (imaginea pozitiva – proeminentele corespund traseelor ce urmeaza a fi constituite de metal). 3 – placa de otel. 4 – cupru Pentru fabricatia in productie de serie mare.

. 2 – pulbere argint.se realizeaza matricea cu relieful corespunzator desenului de cablaj . Presarea uniforma pe toata suprafata face ca folia de cupru sa se lipeasca de izolant.se preseaza la cald suportul izolant termorigid nepolimerizat acoperit cu adeziv si folie metalica. METODE SUBSTRACTIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Procedeul mecanic de realizare a cablajelor imprimate.Tehnologia de fabricatie a cablajelor imprimate prin presare de pulbere metalica: 1 – substrat. conexiunile avand o grosime uniforma infundata in stratificat. Se pleaca de la suportul izolant acoperit cu adeziv si folia metalica a carei grosime depinde de scopul urmarit la proiectarea electroconstructiva. a) 78 . Etapele acestui procedeu sunt: . Procedeul este intrebuintat indeosebi la acoperirea cu argint.

debavurare.retusarea cliseului.efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea corodarii) gaurire. obtinandu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat. fixare si uscare sunt de 0. etc. urmate de realizarea unor acoperiri de protectie. astfel obtinandu-se negativul desenului de cablaj. b) 79 . serigrafic si prin transport (sau offset). Pentru realizarea de cablaje nivelate. transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe stratificatul placat cu cupru se poate face prin mai multe metode: fotografic..se realizeaza desenul de cablaj la o scara marita (x10 pentru cablaje de finite.1%) sau placi de sticla (cele mai stabile).se realizeaza filmul fotografic (fotosablonul sau marca) prin fotografierea desenului original pe film de mare contrast (micsorand de 10 ori. Acesta se executa fie pe film de celuloid (variatiile in timpul procesului de developare. respective de 2 ori. obtinandu-se nivelarea cablajului. x2 pentru cablaje normale) pe hartie speciala conform principiilor de proiectare a cablajelor. . necesare la sectiuni de comutatoare in special. iar metalul se imprima in suport.se realizeaza cablaje prin gravare. . . .5%). polistiren (0. taiere. decupare.se curata metalul nelipit cu piatra de polizor sau cu benzi abrasive cu mers continuu. Traseele conductoarelor imprimate se realizeaza cu tus negru sau cerneala neagra sau mata (made in China) la care gaurile se reprezinta prin cercuri albe in interior φ 1 mm sau folosind benzi negre adezive. imperfectiunile de executie ale desenului sunt reduse corespunzator). prin aceasta. se foloseste suport izolant cu procent mare de rasina (stratificatul este sarac in material de umplutura) care dupa realizarea cablajului imprimat este supus unei incalziri si presari intre doua placi. suportul se inmoaie. Procedee chimice (gravare) de realizare a cablajelor imprimate constau in : .

e) corodarea. Prelucrarea stratului de fotoresist negativ Avantaje: trasee fine (rezolutie buna definite prin grosimea celei mai fine linii conductoare sau ca numarul de linii rezolvate pe milimetru). fixarea. utilaj redus. Dupa prima faza a) spalarea si degresarea prealabila a foliei de cupru aceasta se acopera cu un strat de fotorezist. c) developarea. indepartarea substantei fotosensibile nepolimerizate de pe placa. Procedeul fotografic consta in: a) acoperirea (prin pulverizare. d) spalarea. Dezavantaje: costuri mari. productivitate scazuta. cere calificare in executie. Fig. scufundare sau prin valturi) a intregii suprafete de cupru a stratificatului placat cu cupru cu o substanta fotosensibila (alcool polivirilic sensibilizat cu bicromat de amoniu – fotorezist lichid) de grosime intre 4 – 12 μm. imaginea nu poate fi mai buna decat cliseul. (acoperirea intregii placi cu material fotosensibil). In faza urmatoare b) se expune stratul de fotorezist la lumina prin intermediul fotosablonului (realizat anterior) – vezi figura de 80 .1. Procedeul este convenabil pentru fabricatie de serie mica si de unicate. (fotorezistent). b) expunerea la lumina a placii sensibilizate prin cliseul fotografic.

corespunzand. Au loc reactii chimice determinand corodarea si indepartarea foliei de cupru numai in zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (vezi figura de mai sus). anumite zone din fotorezist devin insolubile. Se obtine astfel – in primul caz. Dupa corodare se realizeaza succesiv: . doar in zonele corespunzatoare portiunilor transparente ale fotosablonului. Corodarea poate dura pana la cateva zeci de minute si se considera incheiata atunci cand in zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al fabricatului.mai sus transferandu-se astfel configuratia circuitului imprimat de realizat pe folie de cupru. Astfel la fotorezistul negativ. 81 . portiunile expuse la lumina polimerizeaza si devin insolubile. implicand inversarea semifabricatului placat intr-o cuva (de dimensiuni adecvate) cu clorura ferica. Dupa developare si fixare fotografica. cel din figura – o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist.indepartarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat). iar celelalte pot fi dizolvate si indepartate cu ajutorul unui solvent special.decuparea/debitarea placii la dimensiunile finale. Stratul ramas se fixeaza pentru a-i mari rezistenta la reactivul de corodari. conform fazelor prezentate. spre diferenta de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile. . (deci portiunile opace ale fotosablonului. prelucrarea foliei de cupru. zonele neexpuse la lumina. Cea mai importanta etapa consta in corodare (specifica metodelor substractive). Urmeaza. in cazul fotorezistorului negativ.

pregatirea suportului placat. .efectuarea gaurilor necesare montarii componentelor pe placa si a placii in aparat (echipament).panza cu ochiuri foarte fine si bine intinsa pe o rama 82 .. Aceasta sita (sau . cu ajutorul unei . imagine ce reprezinta desenul negativ al cablajului imprimat. precizie ± 0. .realizarea sitei serigrafice. .acoperirea de protectie.serigrafie”. Desi aceasta metoda realizeaza unii parametrii calitativi inferiori celor obtinuti prin metoda fotografica (rezolutie 1.sablon”) este de regula o .lacuirea – in scopul asigurarii protectiei anticorozive si a facilitarii efectuarii lipiturilor – lipirilor cu cositor. prin impresionare fotografica folosin cliseu.5 mm in loc de 0. permitand totodata automatizarea totala a procesului tehnologic respectiv.5 mm. .acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafica.circuite imprimate”) – pe care urmeaza sa se monteze (prin implantare si lipire automatizata sau manuala) toate componentele pasive si active prevazute. ..3 mm in loc de ± 0.15 mm) ea este larg utilizata in productia industriala de mare serie a cablajelor imprimate intrucat asigura obtinerea unei productivitati maxime si a unui pret de cost mai redus.. Se obtine astfel un produs finit – placa cu cablaj imprimat sau cu . Etapele acestui procedeu sunt: .. Procedeul serigrafic Transpunerea imaginii cablajului imprimat pe semifabricatul placat cu cupru se poate efectua si prin . polister sau otel inoxidabil) acoperita cu alcool polivinilic concentrate. . Se realizeaza pe o sita (de matase.debavurarea muchiilor placii si a gaurilor. 2.site serigrafice” specifice. configuratia cablajului imprimat de realizat este protejata impotriva corodarii prin aplicarea unui strat de vopsea /cerneala serigrafica speciala.. In acest caz..corodarea.

pe sita. Pentru aceasta.negativ” continand imaginea cablajului imprimat. pe sita care are toate ochiurile libere se aplica mai intai un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumina prin intermediul fotosablonului pozitiv (continand configuratia cablajului imprimat). se pune sita in contact direct cu folia. aceasta depinzand de puterea de patrundere a lacului sau cernelei utilizate. imprimandu-se pe folia de cupru – zona ochiurilor abturate ramanand neacoperita cu cerneala. insotita de o anumita presare cerneala este obligata sa treaca prin ochiurile ramase libere ale sitei. umbrirea imaginii serigrafice). In etapa urmatoare. Translatand aceasta radeta. in timp ce in zonele neluminate fotorezistorul poate fi indepartat (prin spalare cu apa calda) permitand reaparitia ochiurilor libere. 83 . respective libere. iar pe cealalta fata a sitei se aplica vopsea/cerneala serigrafica prin intindere – pe intreaga suprafata a sitei – cu ajutorul unei radete (spaclu) speciale. (Distanta maxima la care poate fi mentinut ecranul (sita) este de 3-4 fata de placa de cupru. o distanta prea mare ducand la dublarea. Astfel sita devine un . Sita trebuie sa fie intinsa iar firele acesteia sa fie perpendiculare intre ele. Realizarea sitei serigrafice implica obturarea anumitor ochiuri in scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic intr-o imagine cu ochiuri obturate. In locurile iluminate fotorezistorul polimerizeaza si se intareste (fixandu-se pe sita si obturand ochiurile). se transpune (imprima) aceasta imagine pe folia de cupru a semifabricatului placat. In acest scop..dreptunghiulara avand dimensiunile mai mari decat cele ale placii cu cablaj imprimat.

care dupa serigrafie sunt acoperite electrochimic se foloseste cerneala albastra tip wornow 145-14-M. Exista tipuri diferite de cerneluri si lacuri.Fig. Pentru circuitele dublu placate sau multistrat. prin adaugarea cu pensula a cernelei pe portiuni unde aceasta lipseste. Grosimea stratului depus este de 8-12 μm. Compozitia de corodare este injectata prin duze. Imprimarea prin intermediul sitei serigrafice cu cerneala serigrafica: 1. la care operatia urmatoare serigrafiei este corodarea.pozitiva” si in relief a cablajului imprimat. Avantajele acestui procedeu sunt: finete medie a traseelor conductoare.cerneala serigrafica. Pentru circuite simplu sau dublu placate. greu sicativa ce se dilueaza cu terebentina. in functie de scopul urmarit. Argon 19490.. Argon 19400. semiautomate sau automate. 3 – ochiuri obdurate 4 – sita serigrafica(sablon) Astfel se obtine pe folia de cupru o imagine . 2 – radeta. realizata cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice. utilaj redus. Cerneala serigrafica este de natura oleogliceroftab. 84 . Se poate face o corodare pe ambele fete in cazul cablajului dublu placat. Dezavantajele constau in aceea ca procedeul cere calificare si experienta in procesul de fabricatie.Curatirea cernelei de protectie a acoperirilor conductoare de cupru cu ajutorul unui diluant prin stergerea cu o carpa inmuiata in diluant. Argon 19700. si retus negative prin indepartarea portiunilor serigrafice care au un plus de cerneala. Retusul serigrafic consta in retus pozitiv. Se poate apoi face spalara prin injectare. Pentru cositorirea selective a circuitelor imprimate se utilizeaza lac sicativ tip Solder Mask 727. se pot utiliza : cerneala neagra tip wornow 145-14-O. Procedeul este convenabil pentru serii medii si mari unde se utilizeaza masini specializate manuale.. consum redus de cerneala serigrafica. Dinachem 2001.

Corodarea cuprului de pe portiunile neprotejate se face in solutie acida care nu ataca metalul de protectie depus galvanic. iar rezistenta electrica de contact creste considerabil aparand aproape impasibila lipirea componentelor. Acoperirea se realizeaza prin stropire (pulverizare).protectia metalica. . Din cauza ciclurilor de temperatura si umiditate. Dupa spalarea cernelii raman acoperite traseele conductoare de cupru cu metalul de protectie. Se pot folosi in acest scop urmatoarele posibilitati: . Acoperirea de protectie a cablajelor 85 . rezistenta mecanica la suprafata a cablajului imprimat scade. Se foloseste pentru acoperire in mod deosebit coloforiu activat dizolvat in alcool. prin aceasta se protejeaza de la oxidare si in acelasi timp. catodul de depunere fiind constituit din cuprul imagine pozitiva neacoperit cu cerneala neconductiva. se acopera cablajele imprimate cu straturi de protectie. ci numai cuprul neprotejat. consta in depunerea electrochimica in baia de galbanizare a unui metal rezistent la coroziune. Fig. se usureaza lipirea in bare se cositor. scufundare sau prin intinderea uniforma de catre tambur.Dupa corodarea chimica pot aparea reactii secundare care duc la formarea oxizilor de cupru si de fier ce raman sub forma unei pelicule foarte rezistente pe cuprul cablajului. Acoperirile galvanice inainte de gravare constau in depuneri de cositor sau de argint. De aceea dupa curatirea mecanica (cu abrazivi) si chimica pentru indepartarea oxizilor.protectia plastica cu rasini sau lacuri.

3. o a doua rola de transport preia cerneala de pe placa de metal si o depune pe suportu placat (figura de mai jos). 3 – solutie de coloforiu Acoperirea metalica dupa gravare consta in depunerea electrodului mica cu metal de protectie peste cuprul ce reprezinta traseele conductoare (catodul baii de galvanizare). nichel (anodul este nichel pur. Procedeul imprimarii prin transfer pentru realizarea cablajelor imprimate: 1 – suport placat. cu o rola de … care se inmoaie inaintea fiecarei operatii in cerneala. iar electrolitul solutie de arama dubla de argint si potasiu). se depune cerneala pe proeminentele placii metalice.se realizeaza o placa de metal (otel. aluminiu) gravata in relief dupa desenul de cablaj scara 1:1. Procedeul imprimarii affset consta in: . cupru. iar electrolitul este solutie de sulfat dublu de nichel si uraniu). Se fac depuneri de protectie de crom (baie cu acid cromic).se depune prin transport cerneala de pe placa pe stratificatul placat. argint (anodul este argint. . zinc. 86 . 2 – tambur.imprimate cu solutie de coloforiu in alcool: 1 – cablaj imprimat. Fig.

. corodarea este curate si nu produce reziduri insolubile (deci problema indepartarii acestora este inlaturata).corodarea.clorura ferica slab acida (concentratie 30-40 Baume) cu agitarea acidului la temperatura de 30-35oC. Corodarea metalizarilor neprotejate se face in: o .P. 3 – rola de acoperire. Are avantajul ca se recupereaza cuprul dizolvat in solutie.). 87 . apa oxigenata. inclusiv circuitele imprimate cositorite.R. 4 – rola de transport . Dezavantajele sunt: necesita utilaje scumpe. . consum redus de cerneala. Avantajele procedeului constau in productivitate foarte mare. urmeaza corodarea cuprului de pe portiunile neacoperite. Avantajul este ca. persulfatul de amoniu coloreaza orice fel de circuite imprimate. Corodarea se realizeaza cu o viteza de 50μm/5minute.clorura cuprica. dau o precizie si o finete a traseelor mica. Procedeul este convenabil pentru serii mari si foarte mari.persulfat de amoniu (NH4)S2O8.S. acid clorhidric.2 – cupru. Dupa realizarea acoperirilor de protectie a cuprului ce placheaza stratificantul izolant in portiunile care trebuie sa ramana conductoare. saramura (cablaje imprimate realizate in I.

Prin anul 1600. Franklin a stabilit conventia conform careia exista electricitate pozitiva si electricitate negativa. a constatat ca. doctorul Gilbert. (640 – 548 i. Electrizarea unui corp poate fi pusa in evidenta mai usor de observat 88 .MATERIALE CONDUCTOARE Pentru prima data filozoful grec Thales din Milet. repeta experienta lui Thales. incercand sa faca o apropiere intre atractia produsa de un magnet. franturi mici de paie. chihlimbarul capata proprietatea de a atrage firisoare de lana sau de matase. Experimental. frecand o bucata de chihlimbar cu haina sa de lana. care a trait cu 600 de ani i.). adica cu 21 de secole mai tarziu. chihlimbarul inseamna electron.e.n. fulgi. etc.e. William Gilbert. Si pentru ca in vechea limba elena.n. a dat acestui fenomen numele de ELECTRIZARE.

d. INTERPRETAREA ELECTRONICA A ELECTRICITATII ELECTRONUL este o particula cu masa foarte mica. egala si de semn contrar cu sarcina unui electron. 3.corpurile incarcate cu sarcini electrice de semn contrar se atrag. In timpul electrizarii prin fiecare apar intotdeauna doua feluri de sarcini electrice – pozitiva. sar. 89 .electric.corpurile incarcate cu acelasi fel de electricitate se resping. Fig. Experimental se observa urmatoarele 2 situatii: 2. suspentat de un suport cu … izolata din sticla.v. in acelasi timp sarcina elementara de electricitate negativa. Electrizarea pozitiva corespunde unei pierderi de electroni. rezulta ca sarcinile positive din nucleul atomului sunt neutralizati se sarcinile negative ale electronilor si atomul este neutru d. format dintr-o bobita de maduva de soc. care intra in alcatuirea corpurilor si constituie. iar electrizarea negative corespunde unui adaos de electroni liberi. numarul electronilor sateliti fiind egal cu numarul protonilor din nucleu si pentru ca fiecare proton este purtatorul unei sarcini electrice positive. Electronii graviteaza in jurul nucleelor atomice pe diferite orbite stationare. respectiv negativa – in cantitati egale.p. fixate la capatul unui fir de matase.intrebuintand pendulul electric.

semiconductoare si electroizolante s-a facut tinandu-se cont de rezistivitatea electrica a frecarii fiecarui material in parte. in general o structura cristalina. in metale. legatura acestor electroni periferici cu nucleul lor devine atat de slaba incat electronii respectivi nu se mai rotesc in jurul nucleului ce se misca dezordonat printre nodurile retelei cristaline. se foloseste pentru rezistivitate o unitate conventionala care da valori numerice de 106 ori mai mari. care vin din pamant prin corpul nostru. nodurile retelei cristaline sunt formate din ioni pozitivi. Deci. Electronii liberi apartin astfel intregului conductor. incat orbitele electronilor periferice se intrepatrund. [ ρ ] SI = Ω ⋅ m2 = Ω⋅m m In tehnica. Atomii care au pierdut unul sau mai multi electroni se numesc IONI. conductoarele sunt neutre. In aceasta structura. Conductoarele tinute in mana nu pot fi electrizate deoarece electronii sunt imediat inlocuiti cu altii. Din punct de vedere electric. Prin REZISTIVITATE (rezistenta specifica) ELECTRICA a unui material se intelege rezistenta electrica pe care o opune un conductor din acel matrial.Corpurile conductoare si corpurile izolatoare se deosebesc intre ele prin microstructura lor. deoarece numarul electronilor liberi este egal cu numarul sarcinilor positive ale ionilor. se gasesc in nodurile unei retele cristaline spatiale. printre care se misca electroni liberi. atomii sunt atat de apropiati intre ei. Aceasta se numeste ohm-milimetru patrat si se obtine din relatia: R = ρ⋅ l S 90 . adica atomii lor sunt astfel dispusi incat nucleele lor. Conductoarele au. Clasificarea materialelor in conductoare. la trecerea curentului electric prin el avand lungimea egala cu unitatea de lungime (1 m) si aria sectiunii egala cu suprafata unitatii de suprafata (1m2).

devenind electron liber. fara aport de energie din exterior. a benzilor de energie caracteristice pentru diferiti electroni. Pauli spunea ca pe un anumit strat (nivel) de energie nu pot sa existe decat cel mult 2 91 I . potrivit caruia fiecare strat de electroni. γ = ρ . intr-un cristal.unde: R – rezistenta electrica a materialului l – lungimea conductorului S – aria sectiunii conductorului Luand lungimea in metrii si sectiunea in mm2. filozoful Paul Drude a conceput teoria gazului electronic in metode.m = 106Ω. iar intervalul rezistentei se numeste CONDUCTIVITATE. dar care da si o explicatie. Teoria lui Paul Drude nu poate explica insa caldura specifica a metalelor.m = 102Ω. o importanta deosebita prezinta principiul stabilit in 1925. In present. exista in permanenta un nor de electroni liberi ce se deplaseaza dezordonat in interiorul miscarii de vector. se 1 noteaza cu γ.mm2/m Inversul rezistivitatii se numeste CONDUCTIVITATE. La stabilirea acelei conceptii. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. rezulta: R⋅S l 2 −6 2 [ ρ ] = Ω ⋅ mm = Ω ⋅10 m = 10 −6 Ω ⋅ m m m ρ= 1Ω. G = R . legatura metalica este explicate pe baza formarii. In jurul anului 1900. cu ajutorul careia au putut fi explicate multe din proprietatile metodelor. prezinta un anumit nivel de energie si ca valoarea acestuia este cu atat mai mare cu cat este mai indepartat de nucleu. se noteaza cu G. Conductivitatea electrica ridicata a acestora se datoreaza faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. Prin urmare. de elvetianul Wolfgang Pauli. Legatura metalica in ansamblu este asigurata de atractia exercitata asupra ionilor de gaz electronic. Cele mai importante materiale conductoare sunt metalele si aliajele lor. cu privire la natura fortelor de coeziune care iau nastere in cristalele metalice si care mentin atomii in anumite pozitii din cristale.

10-6 0. Substanta ρ[Ω.10 0.107. Electronii liberi din metal (avand sarcina negativa) sunt supusi la forte in sens opus campului deplasandu-se in conductor de dinspre capatul 2 spre 92 .0002 0.028.43.20.0041 -6 Aluminiu 0.50. unde: U – tensiunea plicata.0060 -6 Platina 0.000005 0.10 0. acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza CURENTUL ELECTRIC DE CONDUCTIE notat cu E.10-6 1.950.10-6 0.10 0.0040 -6 Cupru 0.10-6 1.10.0045 -6 Fier 0. dar de numar cuantic de spin opus (avand semnul + semn – si care se orienteaza fie in sensul campului magnetic.017. avand aceeasi energie.m2/m ] 0.0042 -6 Wolfram 0.016.electroni. fie in sens opus).00027 0. L – lungimea conductorului E= U L Campul electric este orientat dinspre capatul 1.m2/m] Coeficient tehnic -6 Argint 0.10 0.42.10 0.000086 0.120. cu potential mai ridicat spre capatul 2 cu potential mai scazut.00015 Sub influenta unui camp electric exterior.055.10 0.10-6 0.10-6 Coeficient tehnic 0. .0039 Substanta Nichel Mangan Const onton Mercur Nichel-Crom Bismut ρ[Ω.

care se gasesc in volumul de conductor S. Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in colombi care trece prin aria sectiunii conductorului in 1/s) corespunzatoare acestei sarcini este: I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e . notat cu α.l1 (l1 = lungimea conductorului exprimata in metri. Daca se noteaza cu: S – aria sectiunii conductorului prin care se stab. coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia: α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) 93 . ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie prin conductor exprimata in m/s.capatul 1.602.ne.l1 se gasesc ne = S. atunci intr-o secunda vor trece prin aria sectiunii conductorului toti electronii de conductie. In volumul S.10-19 C.l1 colombi.l1 . constituind o sarcina electrica de qe.electroni de conductie. electronii se ciocnesc de atomii metalului descriind un drum foarte complicat si inainteaza prin conductor cu VITEZA MEDIE DE DEPLASARE relativ mica. qe – sarcina electrica a unui electron. care creste la ρ2 cind temperatura θ1. In deplasarea lor. Considerandu-se ca la temperatura θ1. rezistivitatea materialului este ρ1. ne – numarul de electroni de conductie din 1m3 de conductor. exprimata in colomb = 1. curentul electric(m2). unde: ve [ m / s ] = l1 [ m] t( s) Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII. fiind distanta parcursa de electroni intro secunda). SENSUL CONVENTIONAL AL CURENTULUI ESTE INVERS SENSULUI REAL.S.

ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pentru intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul ρ1 de temperature θ2 −θ1 α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a temperaturii cu o unitate.1. materialele conductoare se clasifica in: .OPTICE 1. sulfati.2. • Aliajele metalice sunt substante obisnuite din contopirea a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal.1. sulfuri. Aliajele se obtin prin topirea elementelor component PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR 1. Mineralele care se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Luciu metalic 2. Opacitatea 1. Cu exceptia catorva metale pretioase care se gasesc in scoarta pamantului in stare native. • Metalele cu insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 elemente nemetale. Densitatea II.3.Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode.conductoare de ordinul I: metalele si aliajele lor .FIZICE II. carbonate. silicate. etc. restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi.2. Valoarea acestui coeficient este intotdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare.) numite minerale. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric. Culoarea 1. Fuzibilitatea 94 .conductoare de ordinal II: electrolitii.

II.3. Dilatarea termica II.4. Conductibilitate termica II.5. Conductibilitate electrica II.6. Supraconductibilitate II.7. Volume si raze atomice II.8. Raze ionice II.9. Emisie fotoelectrica 3.MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4.TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5.CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA A. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Cuprul (Cu) 2.Aliajele cuprului 2.1.alame - obisnuite (Cu+Zn) - speciale Cu+Zn+Mn; Fe; Al; P; Pb; Si; Ni; Si.
95

2.2. bronzuri - obisnuite (Cu+Sn) - speciale : - Cu+Al; +Be; +Cd; +Cr - Cu+Ag; Cu+Mn; Cu+Zn 3. Aluminiu (Al) 4. Aliajele aluminiului 4.1. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.2. silumin: Al+Si 4.3. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.4. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale pretioase 5.1. argint (Ag) 5.2. aur (Au) 5.3. platina (Pt) 6. Fierul (Fe) 7. Nichelul (Ni) 8. Metale cu inalta temperatura de topire 8.1. wolfram (W) 8.2. molibden (Mo) 8.3. tantal (Ta) 8.4. niobiu (Nb) 9. Metale cu joasa temperatura de topire 9.1. staniu (St) 9.2. plumb (Pb) 9.3. zinc (Zn) B. DE INALTA REZISTIVITATE ELECTRICA 1. pentru rezistente etalon si de precizie 1.1. manganina (Cu+Mn+Ni sau Al) 1.2. pe baza de metale pretioase (Au+Cu; Ag+Mn+Sn; Ag+Ni) 2. pentru rezistoare 2.1. constantanul(Cu+Ni) 2.2. nichelina(Cu+Ni+Mn) 2.3. aliaje(Cu+Zn) 2.4. alpoca(Cu+Zn+Ni)
96

2.5. fonta 3. pentru elementele de incalzire 3.1. pe baza de nichel 3.1.1. nicrom(Ni+Cr) 3.1.2. feronicrom 3.2. pe baza de fier 3.2.1.cromalul 3.2.2. feeralul 3.2.3. kanthalul CUPRUL (Cu) = este al doilea metal descoperit, in ordine cronologica, avand cea mai larga utilizare in lumea antica. Azi, el detine un loc de frunte in dezvoltarea civilizatiei, dupa Fe si Al, fiind cel mai intrebuintat material metalic. Cuprul este foarte ductil si maleabil, se lipeste si se sudeaza cu usurinta si are rezistenta satisfacatoare la coroziune ceea ce il face sa fie utilizat in electronica si electrotehnica: pentru conductoare de bobinaj, benzi, table, tevi, piese de contact, linii de transport a energiei electrice, redresoare, etc. Cuprul se foloseste si in aliaje magnetice, in aliaje de mare rezistenta si in aliaje cu rezistenta mecanica sporita fata de cupru (alame si bronzuri). ALAMA = este un aliaj al cuprului cu Zn (50% -60%Cu). Pe langa alamele obtinute (Cu+Zn) se folosesc si alame speciale care contin: fier, mangan, aluminiu, staniu, plumb, siliciu, nichel. Caracteristicile electrice, mecanice, termice depind de continutul – proportia – elementelor componente. BRONZUL = este un aliaj (Cu+Sn) si al cuprului cu: Al, Ca, Be, Cr, Pb, Te, Ti, etc. Bronzurile se caracterizeaza prin duritate mare, rezistenta mare la coroziune si proprietati elestice foarte bune. ALUMINIUL(Al) = este cel mai raspandit metal din scoarta pamintului si se gaseste sub forma de minereuri, cele mai importante fiind bauxite si criolita. Este cel mai usor dintre

97

cobalt. Pb. Este foarte maleabil.realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. ARGINTUL(Ar) = se gaseste in natura sub forma de minereu numit argentite (Ag2S) sau in galenele argentifere (PbAg2S).fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. La temperature obisnuita si chiar la temperaturi inalte. cupru.000 mm.realizarea infasurarii transformatoarelor si masinilor electrice. Pentru marimea duritatii. Au-Pt. principalele utilizari in electronica si electrotehnica fiind: . Din aur se pot obtine foite cu grosimea de 1/10. . argint. duritatea este mica. aurul se aliaza cu metalele: platina. argintul se aliaza cu alte metale: Cu. Titlul aurului in aliaj de aur este exprimat in carate: 24 karate = 1. fiind metalul cu cea mai mare conductivitate electrica si termica. Argintul si aliajele sale sunt folosite pentru armaturi de condensatoare pentru curenti de inalta frecventa. Au-Ar-Pt. sunt folosite la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. wolfram. ductile. la aparatele de control si in automatizari etc. nichel. . Fiind foarte moale. PLATINA (Pt) = se gaseste in nisipuri aurifere si este cel mai stabil metal din punct de vedere chimic. fire de suspensie pentru aparate de masura etc. .fabricarea armaturilor pentru condensatoare. AURUL (Au) = este cel mai ductile si maleabil dintre metale. Aliaje ca Au-Ag-Cu. Argintul este un component in aliajele de metale pretioase folosite la realizarea reostatelor de precizie si etalon. Este metalul care nu se oxideaza la nici o temperature. Aliajul Ag-Cu-Zn se foloseste ca aliaj de lipit pentru lipiturile care lucreaza la temperaturi ridicate. Se realizeaza contacte electrice. nichel. 98 . AuNi. Au. putandu-se lamina in foite si trefila in fire foarte subtiri – cel mai scump dintre metale. fuzibile pentru sigurante. argintul este foarte rezistent la oxidare.000 portii = 100% (Au pur). se aliaza cu iridium.metalele folosite in tehnica. Au-Co.

ca electrozi pentru sudura. suport de filamente. mai putin in stare nativa si mai mult in stare de combinatii chimice. la contacte electrice. El poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm. Fierul se utilizeaza pentru linii de telecomunicatii. atat datorita costului mult redus pe de o parte. casant. elemente de aliere in OL. cand necesita atmosfera protectoare. NICHEL (Ni) = este un metal foarte raspandit in scoarta pamantului. ZINCUL(Zn) = se gaseste in mineralele blenda. WOLFRAM(W) = se gaseste sub forma de minereuri. intre care wolframita este cel mai raspandit si este metalul cu cel mai ridicat punct de topire dintre toate metalele. Nu se oxideaza in atmosfera si in apa la temperatura obisnuita este maleabil la cald si la rece. MOLIBDENUL(Mo) – se oxideaza la temperaturi peste o 600 C. Utilizarea wolframului in industria electronica si electrotehnica sunt filamentele lampilor cu incandescenta. rezistenta pentru cuptoare electrice de topire si tratamente termice. Fierul are rezistivitate electrica mult mai mare decat Cu si Al si o rezistenta slaba la coroziune. ca anod in tuburile Röentgeu. Aplicatiile molibdenului sunt: la lampi cu incandescenta. sub forma de funie ca miez al conductoarelor din Al cu inima de otel. si datorita rezistentei mecanice – pe de alta parte. electrozi de sudura. greu prelucrabil si nu oxideaza la temperaturi obisnuite. zincit. Este foarte dur. iar produsul poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm prin tehnologii complicate. Ni se utilizeaza la fabricarea carozilor bailor galvanice si la nichelarea metalelor pentru protectia impotriva coroziunii. la electrozi in tuburile electronice. linii electrice de alimentare cu energie electrica ce trebuie sa suporte o sarcina mecanica importanta. incepe sa oxideze la peste 700oC. calomina. Se obtin prin metalurgia pulberilor la temperaturi foarte inalte. la realizarea contactelor electrice. In stare pura. la electrozi in tuburile cu incandescenta. stratul de oxid care se formeaza la suprafata metalului este 99 . ductil si sudabil.FIERUL(Fe) = se utilizeaza in anumite situatii ca material conductor in locul Cu si al Al.

Sub influenta unui camp electric exterior acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza curentul electric de conductie. Aplicatiile zincului : zincarea tablelor. trefilat. realizarea elementelor galvanice si lamelelor fuzibile pentru sigurante. zincul este casant. La temperatura obisnuita. deci au conductivitatea electrica cea mai ridicata datorita faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. Materiale conductoare Materialele conductoare au rezistivitatea cea mai mica (10-2 – 10 Ωmm2/m). Peste 150oC redevine casant.unul protector.lungimea conductorului 100 . component al alamelor. dar la temperaturi intre 100oC si 150oC devine maleabil si astfel poate fi laminat. forjat. sarmelor de fieroperatii de galvanizare. devenind electroni liberi. E= U [ v m] l unde: E – camp electric U – tensiune electrica l. Nu este atacat de apa . care se pot desprinde usor de atractia nucleului.

602. [K ] −1 −1 101 . acestia cedeaza o parte din energia cinetica.10-19C) I – sensul conventional al curentului care este invers sensului real ρ – rezistivitatea electrica γ – conductivitatea electrica In drumul lor electronii de conductie se ciocnesc de atomii metalului.I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e [ A] I= U R 1 q e ⋅ ne ⋅ v1 ρ =− γ = 1 ρ unde: S – aria sectiunii conductorului ne – numarul de electroni de conductie ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie qe – sarcina electrica a unui electron (qe = 1. cresterea numarului de ciocniri si deci cresterea rezistivitatii (pentru aceasta crestere s-a adoptat coeficientul de temperatura al rezistivitatii – α). α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) [C ]. ce se transforma in caldura. Cresterea temperaturii unui conductor metalic duce la marirea agitatiei termice.

Metalele si aliajele lor sunt conductoare de ordinul I – au conductivitate electronica. maleabilitate. Proprietatile fizice ale materialelor si aliajelor Luciu metalic – proprietatea metalelor si aliajelor de a reflecta puternic razele de lumina care cad pe suprafetele proaspat taiate.Coeficientul de temperatura al rezistivitatii reprezinta cresterea unitatii de rezistivitate pentru cresterea temperaturii cu un grad Celsius (Kelvin). Se accentueaza prin lustruire mecanica. Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea a doua sau mai multe elemente chimice dintre care cel putin unul. tenacitate. Metalele au insusiri specifice comune ca: luciu metalic. Se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. dar dispare in timp ca urmare a reactiilor de oxidare in atmosfera (fac exceptie metalele pretioase si aliajele inoxidabile). Metalele se extrag din minereuri prin diferite procedee. Se obtin prin topirea elementelor componente. aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. conductibilitate termica si electrica. sulfuri. Electrolitii sunt conductoare de ordinul II – au conductivitate ionica. impreuna cu care formeaza minereurile. anumite minerale. isi micsoreaza rezistivitatea cu cresterea temperaturii si sufera modificari chimice cand sunt strabatuti de curent electric. isi maresc rezistivitatea cu cresterea temperaturii si nu sufera modificari chimice cand sunt strabatute de curent electric. sulfati) cu exceptia aurului si platinii. Mineralele se gasesc in roci. Densitatea – masa pe care o are unitatea de volum a corpului considerat. d= m V [kg / m ] 3 102 . ductilitate.

Metalele cu cea mai mare conductivitate termica sunt: argintu. Temperatura la care are loc topirea metalului se numeste punct de topire. Caracteristicile mecanice ale metalelor si aliajelor 103 . fiecare.  m Argintul este metalul cu conductivitate electrica cea mai mare.Fuzibilitatea . Legatura dintre temperatura T exprimata in Kelvin si temperatura T exprimata in grade Celsius: [C ] = T [ K ] − 273 .16 K o Dilatarea termica – modificarea dimensiunilor metalelor si aliajelor cand sunt incalzite. aria de 1 m2 si sunt situate la distanta de 1 m unul de celalalt.dilatarea liniara: caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara  1  1  α o  . Conductibilitatea electrica . caracterizata prin marimea numita conductivitate electrica γ  1  Ω  .proprietatea metalelor de a trece din starea solida in starea lichida sub influenta caldurii (de a se topi). Conductivitatea termica reprezinta conductibilitatea termica a unui corp omogen si izotrop in care o variatie de temperatura termodinamica de 1K produce un flux termic de 1W intre doua plane paralele care au. aurul. β = 3α Conductibilitatea termica – proprietatea metalelor de a transmite caldura.    C  K  dilatarea in volum – caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara . Aliajele au conductivitate electrica diferita de cea a metalelor componente. Aliajele au in general conductivitate termica diferita de cea a metalelor componente. cuprul.β . .proprietatea metalelor si aliajelor de a conduce curentul electric. caracterizata de marimea numita conductivitate termica λ[W / m ⋅ k ] sau [cal / s ⋅ cm⋅o C ] .

Cele mai puternice conditii de 104 . mai ales in stabilirea conditiilor de intrebuintare. Proprietatile chimice ale conductoarelor Compozitia chimica reprezinta o proprietate de baza a materialelor conductoare care determina proprietatile electrice ale acestora. Rezilienta (rezistenta la soc) . Curgerea . care tind sa le deformeze suprafata.proprietatea metalelor de a rezista la actiunea unor solicitari variabile si repetate. Rezistenta la oboseala .proprietatea metalelor de a rezista la forte dinamice. relativ mari si de a ramane deformate permanent si dupa ce fortele exterioare nu mai actioneaza. Proprietatile chimice se reflecta in comportarea fata de acizi oxidanti.Caracteristicile mecanice sunt proprietatile care reflecta comportarea metalelor si aliajelor la actiunea fortelor mecanice exterioare la care sunt supuse.proprietatea metalelor de a se deforma plastic sub actiunea unor forte practice constante dupa depasirea limitei de elasticitate. Plasticitatea . Duritatea – proprietatea metalelor si a aliajelor de a se opune patrunderii in masa lor a altor corpuri solide. Elasticitatea – proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. Cea mai raspandita metoda de determinare a duritatii este metoda Brinell. saruri. Dizolvarea metalelor prin intermediul acizilor oxidanti se pe un proces de inlocuire a oxigenului. relativ mici si de a reveni la forma initiala de indata ce fortele exterioare nu mai actioneaza. avand o mare importanta.proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare.

o . Dintre procedeele de prevenire a coroziunii se folosesc: lacurile. den = 8. 2 o . 2 o .oxidare se obtin la acidul sulfuric fierbinte si concentrate care dizolva toate metalele. vopselele. materialele plastice. sau alegand doar unii componenti din aliaje). . Coroziunea poate fi uniforma (pe intreaga suprafata in mod egal) si locala (pe anumite portiuni.forjabilitatea. Coroziunea poate fi produsa de agentii atmosferici. θtoCu = 1083 C. ρcu=0.60 – 99. care sunt fenomene de degradare bazate pe procese chimice si electrochimice. .prelucrabilitatea.rezistivitate electrica. 105 .capacitatea de turnare. γcu = 58 m/Ωmm (la 20 C).densitatea. Proprietatile tehnologice Printre proprietatile tehnologice ale metalelor si aliajelor gasim: . Exista o serie de procedee de indepartare si prevenire a coroziunii: procedee mecanice (frecare.9 kg/dm .90%. procedee chimice (degresare cu anumiti solventi sau lesie) si procedee electrochimice. .01724 Ωmm /m (la 20 C). slefuire). .maleabilitatea.temperatura de topire. cauciucurile. Caracteristici: 3 . Metalele sufera procese de coroziune.sudabilitatea. Metale si aliaje folosite in electrotehnica Cuprul – in industria electrotehnica se utilizeaza exclusiv cuprul electrolitic de puritate 99. de electroliti din aer sau din sol.conductivitatea electrica.ductibilitatea. .

alame speciale (Cu+Zn+Mn.bronzuri speciale (Cu+Al.tambacul – Cu mai mare de 80%. - Alama Cu 50 ÷ 60% .temperatura de topire. 3 . Pb. Ni. Cr.alame obisnuite (Cu+Zn) . . lamele de colector la masinile electrice. Zr).densitatea. Fe. P.se dizolva in acid sulfuric si azotic.bronzul obisnuit (Cu+Sn). linii de transport energie. . Zn 40 ÷ 50%.1868. Prin alierea cuprului cu alte metale se obtin materiale cu caracteristici mecanice mai bune.cel mai raspandit metal din scoarta pamantului si se gaseste sub forma de minereuri ca: bauxite si criolita.938cal/S. dAl = 2. . λcu=0. Sn) Bronzul . rezistenta mai mare la temperaturi ridicate.70 kg/dm .se gasesc: .conductivitatea termica. Al. .oC = 2 o 0. piese de contact.4.zincul din alama mareste rezistenta si plasticitatea aliajului . .938.extragerea in Romania are doua etape: extragerea aluminei Al2O3 din bauxita la Oradea si extragerea aluminiului din alumina la Slatina. dar cu o conductivitate mai mica.este ductile si maleabil.ocupa locul doi dupa argint la conductivitate termica si electrica.k(la 20 C). Ag. 106 . o . redresoare.10 W/m.are aplicatii multiple in electrotehnica si electronica: conductoare pentru bobine. Si. Aliajele cuprului .puritatea variaza 98 ÷ 99. Mn. Aluminiul (Al) . . zinc restul .cm. Be.90%. circuite imprimate. . θtAl= 658 C. benzi si table de diferite dimensiuni. .

conductivitatea termica. 0. rezistenta la coroziune superioara aluminiului .53cal/S. restul aluminiu.4.5% Mn.25% Fe. .conductivitatea electrica. restul aluminiu. • infasurari la transformatoare si masini electrice.1868.10 W/m.aldrei: 0. . 0.oC = 2 o 0.utilizari: • fabricarea armaturilor pentru condensatoare cu hartie.pentru marirea rezistentei mecanice . 0.5% Mg.k(la 20 C). • fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. γAl = 37 m/Ωmm2 (la 20oC).duraluminiu 4% Cu.7% Mg. 0. electrolitice si cu anod in condensatoarele din circuitele integrate peliculare.cm. - Aliajele aluminiului . 2 o .027 Ωmm /m (la 20 C).silumin: 13. rezistenta mecanica mare la tractiune . Argintul (Ag) Se gaseste sub forma de minereu numit argentina Ag2S sau in galenele argentifere PbAg2S.6% Si. Caracteristici: 107 . folosit la coliviile rotoarelor motoarelor. . λAl=0. restul aluminiu. • realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice.rezistivitatea electrica.53. are caracteristici mecanice superioare aluminiului.5% Si. ρAl=0.aluminiu-mangan.

dPt = 21.cm. ρAu = 0. o . 2 o . Ag-Au.cm.5 kg/dm3. argintul. 2 o .cel mai ductil si maleabil dintre metale .utilizat la acoperiri.se aliaza cu platina.32 kg/dm . pe electrozii celulelor fotoelectrice .aliajele utilizate la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. ductil are afinitate fata de sulf cu care da sulfuri rezistent la oxidare la temperatura obisnuita si chiar la temperaturi inalte argint-dur 3% Cu – duritate foarte mare argint – cadmiu.022 Ωmm /m (la 20 C).rezistivitatea electrica. cuprul . Caracteristici: 3 . nichelul.nu se oxideaza la nici o temperatura .1868.temperatura de topire. rezistivitatea electrica. temperatura de topire. la aparate de control si in automatizari.temperatura de topire.densitatea. γAg = 62. γAu = 45.- - densitatea. Caracteristici: 3 . ρAg = 0.45 kg/dm .oC = 2 o 1. θtAu= 1063 C.4.10 W/m.5 m/Ωmm2 (la 20oC). . depuneri pe grilele tuburilor electronice.k(la 20oC). o . dAu = 19.densitatea. θtPt= 1770 C.conductivitatea electrica. C = 0.16 Ωmm2/m (la 20oC).4. θtAg= 961oC. cobaltul.conductivitatea termica. Ag-Pl utilizare pentruu contacte Aurul (Au) Se gaseste in formatiuni vulcanice.k(la 20 C). are conductivitatea electrica si termica cea mai mare maleabil.7cal/S.1868. λAu=0. zacaminte filoniene.096. dAg = 10. Platina (Pt) Se gaseste in nisipuri aurifere. conductivitatea termica. 108 . conductivitatea electrica.096cal/S.4 m/Ωmm (la 20 C). λAg=1. o 2 .10 W/m.7.

foarte maleabil si ductile se lamineaza si se trefileaza .oC = 2 o 0.10 W/m. λPt=0.cm. θtFe= 1533 C. 2 o . Nichelul (Ni) Se extrage din minereu de sulfuri si arsenuri.174.54 m/Ωmm (la 20 C).105 – 0.temperatura de topire. 2 o .10 W/m. nichel.13 Ωmm /m (la 20 C).cel mai stabil metal sin punct de vedere chimic .8 kg/dm .174cal/S.8 – 9. dNi = 8.rezistivitatea electrica. .la folosirea conductoarelor din fier in curent alternativ apare pronuntat efect pelicular .se utilizeaza la linii de telecomunicatii.1868. - Fierul (Fe) Fierul este un material conductor. ρFe = 0.rezistivitatea electrica. ca funie-miez la conductoarele de aluminiu.167.4.utilizat la contacte electrice aliat cu iridium.167cal/S. .densitatea. ρPt = 0.densitatea. o .cel mai scump metal . Caracteristici: 3 . 2 o .k(la 20 C).conductivitatea termica. Caracteristici: 3 . .1868.9 kg/dm . γPt = 10. .098 Ωmm /m (la 20 C).k(la 20 C). wolfram.4.conductivitatea termica.conductivitatea electrica.cm. dFe = 7.oC = 2 o 0. la linii electrice. λFe=0.conductivitatea electrica. γFe = 7.2 m/Ωmm2 (la 20oC). 109 .

densitatea. θtMo= 2630 C. la suportul filamentelor. electrozi. 2 o . 2 o .utilizat la: lampi cu incandescenta. dur casant si greu prelucrabil .6 kg/dm . Niobiul (Nb) Caracteristici: 110 .temperatura de topire. o . dTa = 16.rezistivitatea electrica. o .rezistivitatea electrica. 2 o .052 Ωmm /m (la 20 C). . Caracteristici: 3 . o . . ρTa = 0.utilizari: la filamentele lampilor. tuburi electrinice. θtTa= 2990 C. Molibdenul (Mo) Caracteristici: 3 .ductil si sudabil .055 Ωmm /m (la 20 C).25 kg/dm .maleabil la cald si la rece .are cel mai ridicat punct de topire. . ρW = 0.temperatura de topire.temperatura de topire.utilizat ca anod in condensatoarele electrolitice si in tuburile electronice de emisie. 2 o .temperatura de topire. ρMo = 0.068 Ωmm /m (la 20 C).rezistivitatea electrica. - Wolfram (W) Se extrage din minereuri de wolframita.2 kg/dm . o . ca element de aliniere in otelurile speciale.rezistivitatea electrica.125 Ωmm /m (la 20 C). dW = 19. θtW = 3380 C. Tantalul (Ta) Caracteristici: 3 . ca anod in tuburile Röntgen. θtNi = 1455oC.se oxideaza la temperaturi peste 600 C .utilizat la anozii bailor galvanice.densitatea. dMo = 10.densitatea. ρNi = 0.

utilizat ca element pentru aliajele rezistente la temperaturi inalte. temperatura de topire. ρNb = 0.- densitatea. dNb = 8. rezistivitatea electrica.142 Ωmm2/m (la 20oC). Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială NOTE DE SEMINAR LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ 111 . element in aliaje dure. θtNb= 2470oC.56 kg/dm3.

TITULAR DISCIPLINĂ LECTOR UNIV.DRD. GEAMBAŞU LAURENŢIU ANUL UNIV.2008/2009 112 .ING.

You're Reading a Free Preview

Download
scribd
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->