Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială

NOTE DE CURS
LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ

TITULAR DISCIPLINĂ
LECTOR UNIV.DRD.ING. GEAMBAŞU LAURENŢIU

ANUL UNIV.2008/2009

1

MATERIALE SEMICONDUCTOARE

Semiconductorii sunt corpuri (substante) solide cristaline, cu o conductibilitate cuprinsa intre cea a metalelor si a dielectricilor 10-5*Ω*m <ρs< 1016* Ω*m, caracterizati printr-o latime a zonei interzise in jur de 3 eV . Teoria functionarii semiconductorilor s-a dezvoltat ca o consecinta directa a teoriei electronice a metalelor, cu care se completeaza reciproc. Totusi mecanismul aparitiei conductibilitatii in semiconductoare se deosebeste principial si calitativ de mecanismul aparitiei conductibilitatii in metale. Pe cand in metale exista electroni de conductie liberi care nu trebuie obtinuti printrun anumit proces fizic, in semiconductori, electronii de conductie trebuie creati prin intermediul unui purtator de energie (temperatura, iradiere,etc.). De aceea, rezistenta semiconductorilor depinde de temperatura si se micsoreaza cu cresterea acesteia, iar coeficientul de crestere a rezistivitatii cu temperatura are totdeauna valori negative. O alta deosebire esentiala dintre semiconductori si metale consta in numarul diferit de electroni din banda de energie, care la metale este foarte mare, pe cand la semiconductori numarul electronilor si golurile este considerabil mai mic si dependent de temperatura. Electronii liberi se recruteza din electronii de valenta ai atomilor care sunt mai slab legati de nucleu . In general electronilor de valenta le trebuie o energie pentru a iesi din atom si pentru a deveni liber. Este clar ca electronul liber are o energie si un nivel energetic mai mare decat electronul de valenta, Vom numi nivel energetic al electronului liber NIVEL DE CONDUCTIE ( deoarece electronii liberi determina conductibilitatea electrica a substantei) iar nivelul energetic al electronului de valenta NIVEL DE VALENTA.

2

B c B c C) B c

Bi

D E Bi

D E

‫) ﻻ‬

B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬ B ‫ﻻ‬

Figura 1 : a) Niveluri de energie şi Benzi de energie; b) c) a) b) la metale;c) semiconductoare;d) izolatoare.

d)

Dar intr-un solid nivelurile de valenta, pe de o parte, si nivelurile de conductie, pe de alta parte, ale diversilor atomi nu sunt absolut egale, ci difera putin intre ele datorita faptului ca atomii interactioneaza. De aceea, intr-un solid vor exista tot atatea niveluri de valenta (v) foarte apropiate si tot atatea nivelurile de conductie (c) foarte apropiate cati atomi contine solidul. Totalitatea nivelurilor v din solid constituie o banda numita BANDA DE VALENTA(Bv), iar totalitatea nivelurilor c formeaza o alta banda numita BANDA DE CONDUCTIE(Bc). Printre particularitatile caracteristice semiconductorilor se afla si mobilitatea purtatorilor de curent (electroni) care ating valori mari 80.000cm2/v la In.sb si 4.000cm2/v.s la Ge, pe cand in cazul metalelor mobilitatea electronilor de conductie nu depaseste cateva sute. Dupa cum se vede, criteriul principal pentru clasificarea corpurilor solide in conductoare, semiconductoare si izolatoare il constituie latimea benzii de niveluri interzise.

3

care la randul lui va lasa alt “gol” si asa mai departe. Ulterior. aceste tipuri de purtatori de sarcina aparand pe seama teoriei electronilor din banda de valenta in banda de conductie. incat sub actiunea unui camp electric se produce o dubla deplasare dirijata. comportandu-se ca sarcini positive. fiind capabil sa primeasca electroni . intr-un semiconductor va apare simultan o conductie de electroni si alta prin “golurile” rezultate. Conductivitatea intriseca apare numai la materialele semiconductoare pure. 4 . In cele din urma “golurile” se succed si ele. cand conductibilitatea este marita in urma unui adaos de impuritati special introduse in cristal. constand in miscarea electronilor in sensul invers campului electric. cand atomii de impuritate prezinta nivele situate in apropierea benzii de conductie. Gratie acestui mecanism. semiconductorii se clasifica in SEMICONDUCTORI INTRINSECI SI SEMICONDUCTORI EXTRINSECI. un atom de element va pierde un electron. La randul lor acestia se impart in: a) semiconductori de tip n (donari de electroni). dar in sens contrar. Mecanismul conductiei electrice intr-un semiconductor are loc in felul urmator: sub actiunea unui camp electric. Semiconductori extrinseci. putandu-i furniza acetuteia electroni. Semiconductori intrinseci.In functie de modul cum se asigura conductia electronica. In locul parasit de electron ramane un “gol” si atomul care a parasit electronul se pozitiveaza. cand conductia electrica este asigurata numai de miscarea electronilor din banda de conductie (Bc) si a golurilor din banda de valenta (Bv). acest “gol” este ocupat de electronul unui atom vecin . b) semiconductori de tip p (acceptori de electroni) cand atomii de impuritate care se afla in apropierea benzii de valenta au niveluri acceptoare.

35 Ga Sb 0.30 Pb Se 0.4 Zn S 3. respective de goluri.0 Cd S 2.5 Se(amorf) 2. Pentru o temperatura data.65 1. astfel incat vor rezulta tot atatia electroni de conductie cate goluri.78 Zn Sb 0.81 1.17 - Cristalul Banda Interzisa.17 0.17 1. eV 0K 300K Cd Se 1.Principalii conductori intriseci Cristalul Banda Interzisa.29 0. purtatorii mobili apar numai datorita generarii termice a perechilor electron-gol. 5 . unde no si po reprezinta concentratiile de electroni.6 Zn D 3.19 0.58 2.56 0. eV 0K 300K Ge 0.67 Si 1.56 In As 0.14 Se(cristal) 1. Semiconductorul in care concentratia de electroni este egal cu cea de goluri se numeste SEMICONDUCTOR INTRINSEC.34 Intr-un semiconductor pur (fara impuritati) la echilibru termic. in semiconductorul pur de echilibru termic.45 Al Sb 1.74 Cd Te 1. iar concentratia respectiva ni.84 1.35 Pb Se 0.42 Ga P 2.29 1.27 Pb S 0.74 0.26 Cu2 D 2.52 1.32 2.2 Zn D2 3.03 Si C(4ex) 3. concentratie intrinseca: no = po = ni.52 Ga As 1.44 3. no si po sunt marimi care depind de natura semiconductorului pur.61 1.91 3.43 In P 1.36 0.

6 . arsen. Acestea se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu atomi pentavalenti de: fosfor. semiconductoare de tip n. b) Legăturile covalente ale cristalului de germaniu pur (reprezentare simbolică bidimensională a modelului spaţial). 1. a) b) SEMICONDUCTOARE CU CONDUCTIVITATE EXTRINSECA Conductivitatea extrinseca apare la semiconductoarele impurificate in mod special cu alte elemente. Patru dintre atomii materialului impurificator vor forma legaturi covalente cu atomi vecini ai demiconductorului de legatura.+ + + + + Figura 2: a) Mmodul spaţial al legăturilor unui atom de germaniu pur. In functie de elementele folosite pentru impurificare exista doua tipuri de semiconductoare extrinseci: tip n si tip p. bismut. in concentratii mici de ordinul 10-7. impurificate care se mai numeste si dotarea sau doparea semiconductorului.

semiconductorii se numesc de tip n. Datorita agitatiei termice.0 eV pentru a efectua aceasta trecere. Impuritatile trivalente se numesc impuritati acceptate.Al cincilea electron va fi atras numai de nucleul propriu. deci va avea o legatura mai slaba. 7 . bor. 2. galiu. chiar la temperatura normala.05 eV pentru a deveni electron liber. in acest caz “sarcinilor pozitive”. In acest caz atomii materialului impurificator satisfac numai trei legaturi covalente cu atomii materialului de baza. iar golurile (“sarcini positive”) reprezinta purtatori minoritari. un electron dintr-o legatura vecina poate sa completeze legatura nesatisfacuta lasand in urma sa un gol.76 eV pentru producerea unei perechi electron-gol (in Ge). semiconductorul se numeste de tip p. iridium. la semiconductoarele cu impuritati pentavalente electronii (sarcini negative) reprezinta purtatori majoritari de sarcina. o legatura ramanand nesatisfacuta (un gol). Conductivitatea electrica datorindu-se in principal. Conductivitatea electrica datorindu-se in principal sarcinilor negative(electroni liberi). Acestui electron ii este suficient un aport de energie de 0. Atomul de impuritate devine in acest caz ion pozitiv. RECOMBINAREA PURTATORILOR DE SARCINA In oricare semiconductoare apare simultan cu procesul de generare a purtatorilor de sarcina (electroni si goluri) un proces de disparitie a lor prin captarea electronilor de conductie de catre goluri. fata de 0. In consecinta. Aceste semiconductoare se obtin prin dotarea semiconductorului pur cu elemente trivalente: aluminiu. deoarece primesc electroni de la atomii vacini de germanium. semiconductoare de tip p. Acestui electron ii este suficient un aport de energie de numai 0.

dotata cu impuritati acceptoare. electronii liberi devin electroni de valenta. plecand electroni si lasand goluri. de tip p si o alta regiune. in vecinatatea jonctiunii. golurile vor trece prin jonctiune din regiunea p in regiunea n. in timp ce in regiunea p golurile sunt purtatori majoritari si electronii purtatori minoritari. Intervalul de timp intre generarea si disparitia unui purtator de sarcina se numeste timpul de viata al purtatorului care alaturi de rezistivitate este o caracteristica importanta a semiconductorului. apare o sarcina spatiala negativa. In regiunea p. acestia sunt captati de atomii acceptori ionizandu-i negativ. Din cauza concentratiilor diferite de goluri si de electroni. iar electronii vor trece din regiunea n in regiunea p. apare o sarcina spatiala pozitiva. 8 . zona de contact intre doua regiuni ale aceluiasi cristal de semiconductor. la aceasta deplasare participand in primul rand purtatorii mobili de sarcina din imediata vecinatate a jonctiunii. o regiune. iar golul dispare. In regiunea n purtatorii majoritari sunt electronii si purtatori minoritari sunt golurile.Prin recombinare. In regiunea n. JONCTIUNEA pn Se numeste jonctiunea pn. plecand goluri si vazand electroni. aceasta ionizeaza pozitiv atomii donori. dotata cu impuritati dorsare de tip n. din imediata vecinatate a jonctiunii.

de semne contrare. deoarece sarcina spatiala din regiunea de trecere impiedica difuzia golurilor din p in n. Aceasta regiune cu sarcini spatiale se numeste regiune de trecere (zona hasurata in figura 3). - Deci de o parte si de alta a jonctiunii apar doua straturi cu sarcini electrice. 9 . JONCTIUNEA pn POLARIZATA DIRECT Polarizarea directa a unei jonctiuni se face cu ajutorul unei surse de curent (de tensiune) electrica exterioara. datorita sarcinilor spatiale de semne contrare apare un camp electric orientat dinspre regiunea n spre regiunea p (de sarcini positive la sarcini negative). In aceasta regiune. Se creeaza astfel o stare de echilibru. legandu-se borna pozitiva a sursei la regiuea p si borna negativa la regiunea n.+ + + + + + + - - + + - electron liber gol atom donor ionizat atom acceptor ionizat Figura 3. Acest camp electric impiedica trecerea in continuare a purtatorilor de sarcina. in care transportul de electroni si de goluri inceteaza. numit camp de contact Ec. iar sarcina spatiala negativa din regiunea de trecere impiedica difuzia electronilor din n in p.

care are semn invers campului de contact Ec. prin jonctiunea pn polarizata direct se stabileste un curent electric. orientat de la p la n. Deoarece campul aplicat are valoare mai mare decat campul de contact. intarind actiunea acestuia. Electronii din regiunea n. fiind atrasi de potentialul pozitiv al sursei. Electronii din regiunea n atrasi de potentialul pozitiv al sursei trec cu usurinta prin jonctiune. care se numeste curent direct si are sensul “conventional” de la p la n. se departeaza de zona de contact (jonctiune) iar golurile din 10 . deplasarea purtatorilor de sarcina este determinata de acest camp. Jonctiunea pn polarizata invers JONCTIUNEA pn POLARIZATA INVERS Polarizarea inversa a jonctiunii pn se obtine prin legarea bornei minus a sursei de tensiune la regiunea p si a bornei plus la regiunea n. In concluzie. - Ip In U + + In Ip I direct I invers U - + + - Figura Jonctiunea pn polarizata direct 4. Campul electric produs de aceasta tensiune este orientat in acelasi sens cu campul de contact Ec. golurile din p difuzeaza prin suprafata de contact spre potentialul negativ al sursei.Tensiunea aplicata creeaza un camp electric E. Intensitatea curentului direct creste repede cu cresterea tensiunii de polarizare directa.

GERMANIUL este un element tetravalent si se gaseste in natura sub forma de minereu de germaniu. care contine 3-10% germaniu. Germaniu are numarul atomic Z=32. dar cu proprietati mai slabe. In afara acestora si telurul. grafitul si artimoniul sunt elemente semiconductoare. In circuit se stabileste totusi un curent extrem de mic datorat purtatorilor minoritari (perechi electron-gol) ca urmare a agitatiei termice.regiunea p. numit germanita. zona denumita strat de blocare (zona hasurata in desen). jonctiunea pn are proprietatea de a lasa sa circule curentul intr-un singur singur sens. in stanga si in dreapta jonctiunii apare o zona saracita de purtatori de sarcina.33 kg/dm3 la 250C si temperatura de topire 9700C. 1. densitatea 5. Ca urmare. Este un metal de culoare argintie. Functionarea tuturor dispozitivelor semiconductoare se bazeaza pe procese fizice care au loc in jonctiunea pn.fosforul. fiind atacat de putini acizi si baze. Datorita stratului de blocare. atrase de potentialul negative se departeaza si ele de jonctiune. apa nu are nici o influenta asupra germaniului. Din punct de vedere chimic germaniul este stabil. denumit curent invers. arseniul. ELEMENTE SEMICONDUCTOARE Principalele elemente semiconductoare sunt: germaniu. Intensitatea curentului invers este practic independenta de tensiunea de polarizare inversa. cu o rezistenta electrica foarte mare. cu sensul “ conventional” de la n la p. siliciu si seleniul. prin care nu circula curent electric determinat de purtatori majoritari. Se 11 . iar alte dispozitive semiconductoare contin trei sau mai multe jonctiuni pn. Dioda semiconductoare este o jonctiune pn. foarte dur si casant si se prelucreaza foarte greu. proprietate folosita la redresarea curentului alternativ.

1022 0.103 5.63 5.33 5.9 11.10-6 4.45 Masa atomica Densitatea materialului Concentratia atomica Latimea benzii interzise Densitatea efectiva a starilor in banda de conductie Densitatea efectiva a starilor in banda de valenta Mobilitate electronica Mobilitatea golurilor Permitivitatea relativa Camp de strapungere Afinitate electronica Coeficient termica de Caldura specifica Conductivitate termica Temperatura de topire dilatare 144.1019 8. Siliciul are numar atomic Z=14.31 1415 4.6 5.0.8 6.05 2.9.1022 1022 1.mol-1 g.0.1019 7. deosebit de raspandit in natura sub forma de silicate si bioxid de siliciu sau cuart.14 4.86.32 4.65.35 0.6 C 937 4.04.75% din scoarta pamantului. fiind al doilea element ca raspandire dupa oxigen si reprezinta 25.cm-3 cm-3 eV cm-3 cm-3 cm-3V-1s-1 5.0.10-6 0.cm-1 eV K-1 Jg-1k-1 Wcm-1k-1 0 1.1.8.1019 1. 103 16 100 4 5.45.7.5.33kg/dm3 si temperature de topire 14000C.46 1.6.9.1022 1.9.4. SILICIUL este un element tetravalent. 10-6 0.4. 103 μp Er Ecv Cs Ct C l Tf cm-3V-1s-1 kV.9.5. 2. densitatea 2.66 72.26 4.42 2.43 28.6 1. Caracteristicile electrice sunt influentate de concentratia si felul impuritatilor continute in el.102 1.09 2.1 300 150 4.0.8.43 0.63 1 5.0.1018 3. DE A Valorile unor parametric importanti pentru citeva materiale semiconductoare Ge Si GaAs GaP MATERIAL MASURA Structura cristalina PARAMETRUL DE NOTATI UNITATI VALOARE Diamant Diamant Zinc Blende Zinc Blende Parametrul retelei cristaline a M r N Eg Nc Nv μn A0 g.1017 1.1019 1. Are culoare cenusie-albastra si luciu metalic.1019 6.10-6 0.1. 102 12. 103 5.12 2.1018 1.32 4.31 0.7 1.1 1240 1457 12 . 102 14 300 4. 102 1.dizolva intr-un amestec de acid azotic si acid fluorhidric chiar la temperatura camerei.07 3.

10-6 0.0.59.354 0.8.0.6.31 0. 1018 1.0.68 5.1 5.20 0.9 4.68 1060 (1.10-6 4.1022 0.4.61 3.94.37.5).1 15.1022 2.104 5.5.7.1017 0.869 InAs InSb InP valenţă [100] K Figura 5: Materiale semiconductoare cu bandă directă şi cu bandă indirectă conduc ţie GeSi Bandă interzisă (Eg) A Semiconductoare cu bandă directă Emisie foton E(k) .1019 3. 1019 8.7 12.5.3.2..0.10-6 0.59 5.B in Semiconductoare cu bandă indirectă E(k) . 1018 7.75.1.1016 4.vale” GaAs valenţă 13 . 102 1.7.3.77 4.17 1.34 3. 103 15.10-6 0.18 527 40 10 15..1.27 942 4.38 4.7 50 4. 102 4.06 7.52.48 5.726 2.96.25 0.1022 3.25 0.103 6. 103 4.61 5.32 712 0.vale” foton Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Zinc Blende Emisie GaSb 6. 103 1.5 5.06 6.7.6.102 8.1016 5.1022 5.81 6.1017 1. 104 7.

Cand temperatura scade. Odata cu cresterea temperaturii se atinge conditia de ionizare completa. reducandu-se astfel concentratia purtatorilor majoritari. la temperaturi ridicate ni devine dominant. concentratia intrinseca (ni) creste exponential cu temperatura in timp ce (No) – densitatea atomilor donatori. Chiar daca temperatura va creste in continuare concentratia electronilor va ramane practic constanta pe un interval destul de larg de temperatura. din ce in ce mai putini dintre atomii dopati se pot ioniza. concentratia electronilor fiind inferioara concentratiei de impuritati donoare . La temperaturi joase energia termica a cristalului nu este suficienta pentru ca toate impuritatile donoare sa fie ionizate. concentratia intrinseca devine comparabila cu concentratia de atomi donori.EFECTUL TEMPERATURII ASUPRA CONCENTRATIEI DE PURTATORI La temperatura camerei. densitatea purtatorilor majoritari este aproximativ aceeasi cu a ionilor dopati deoarece energia de ionizare a impuritatilor are valori reduse. sau (NA) –densitatea atomilor acceptori raman constante. Purtatorii devin „inghetati”. 14 . (ni››ND sau NA). Acum. si comportamentul este intrisec. Se observa ca odata cu cresterea temperaturii comportarea semiconductorului dopat devine „intrinseca”. Apare evident ca un semiconductor poate avea un comportament intrinsec chiar daca este puternic dopat – daca temperatura suficient de mare duce la o concentratie intrinseca care sa depaseasca concentratia de donori sau acceptori. In acest context ni≈n≈p. concentratia electronilor fiind egala cu concentratia impuritatilor donoare. Cand temperatura creste. semiconductorul devine izolat. Astfel.

(n) intrinsec a) extrinsec îngheţare 1/T nn (cm -3) 2•10 6 Ionizare complet a impurităţilor ă intrinsec b) 10 6 extrinsec Figura 6: Dependenţa concentraţiei de purtători în funcţie de temperatură în materialele 300 100 200 400 semiconductoare. T(°k) 15 .

reprezentand aproximativ 30-40% din numarul pieselor unui aparat electronic. variatoare. 16 . Conductorul va prezenta o rezistenta R care depinde de natura metalului. termostate. gigaohm (GΩ). potentiometer. unde ρ = rezistivitate (o constanta ce de depinde de natura materialului) Componentele construite in mod special pentru a prezenta o anumita rezistenta electrica se numesc rezistoare. 1 kΩ = 103 Ω 1mΩ = 106 Ω 1GΩ = 109 Ω Rezistoarele sunt componente pasive de baza in aparatura electronica. In miscare de deplasare dirijata electronii sufera o tendinta de infranare datorita lovirii lor de structura cristalina a metalului. lungimea l si sectiunea S conform relatiei: R=ρ l S . fiind de tipuri diferite: rezistoare. Unitatea de masura pentru rezistenta electrica este ohm-ul (Ω) cu multiplii sai. In mod current in radioelectronica se utilizeaza multiplii lui: kiloohm (kΩ). megaohm (MΩ).TEHNOLOGIA DE FABRICATIE A REZISTOARELOR ELECTRICE Rezistenta electrica reprezinta proprietatea materialelor de a se opune trecerii curentului electric prin ele. Ele au forme si dimensiuni variate.

CLASIFICAREA REZISTOARELOR R E Z IS T O A R E Mă r im e a c u r e n ţ ilo r .tu rn a te d in .ş ta n ţa te d in .v a ria b ile E le m e n t c o n d u c to r D s e m ir e g la b ile C u r e n ţi s la b i C u r e n ţi ta r i .fix e po te n ţio m e tr e .sp ira liz a te d R e z is to a r e R e z is to a r e n e lin e a r e -p e lic u la re -te rm is to a re -b o b in a te -v a ris to a re -d e v o lu m -fo to re z is te n ţe Dupa tipul constructiv. a caror rezistenta stabilita in procesul de fabricatie ramane constanta pe intreaga perioada de functionare a rezistorilor.ta ri .s la b i T ip c o n s tr u c tiv . 16 . rezistoarele se clasifica in: rezistoare fixe.

2. pentru ca in practica. Din aceasta cauza s-au ales discontinuu valorile nominale ale rezistentei rezistoarelor ce urmeaza a se fabrica. t. Ea este marcata pe corpul rezistoarelor in clar sau prin codul culorilor. in timpul functionarii. principalii parametri electrici sunt: 1. Unitatea de masura este ohm-ul (Ω). Parametrii rezistoarelor Rezistoarele fixe sunt caracterizate printr-o serie de parametric electrici si neelectrici (mecanici si climatici). marimea rezistentei nominale este cuprinsa in serii – alcatuind progresii geometrice – de valori nominale 17 . alcatuindu-se serii de valori in functie de clasele de toleranta (conform recomandarilor Comitetului Electrotehnic International). A obtine toate valorile de rezistenta necesare in montajele electronice ar insemna o marire inutila a complexitatii procesului tehnologic. in vederea efectuarii unor operatii de reglaj. fara a modifica parametrii circuitului unde sunt folosite. Toleranta – reprezinta abaterea in procente a valorilor reale fata de valoarea nominala. Rezistenta nominala Rn – este valoarea rezistentei ce trebuie realizata prin procesul tehnologic si reprezinta marimea rezistentei prezentata in curent continuu la temperatura normala. Toleranta.• rezistoare variabile a caror rezistenta poate fi modificata in anumite limite. O categorie aparte o constituie rezistoarele neliniare care folosesc proprietatile semiconductoare in realizarea unor anumite caracteristici tehnologice. exprima in procente abaterea maxima admisibila a valorii reale R a rezistentei. fata de valoarea nominala Rn: t = ± max | R − R1 | x100 R In functie de toleranta. valorile rezistoarelor pot avea abateri de la valorile normale.

etc.2 3.3 3. E12 (10%).225 1.2 3.3 3.4 3. iar seria E24 va contine 24 de valori.8 3 3. E6 E12 E24 E28 E96 E192 Seria ±20% ±10% ±5% ±1.4 3.7 2.7 2.175 1.7 3.15 2.3 3.4 2. etc.30 2.25 2.125 1.75 3.40 1.35 2.20 2.25% ±0.3 1.75 3.9 3.70 1.45 2.35 1.9 4.6 3.5 2.3 4.5 2.2 2.1 1.3 3.55 1.9 4 4.8 1.25 3.4 4.5 1.6 2.6 1.7 2.250 1.3 1.55 1.2 1.45 1.2 1.85 1.70 1.75 1.1 1.1 1.75 2.3 2.4 1.25 1.7 3 3. E24 (5%).15 1.275 1.8 1.3 1.3 3.93 3 3.3 4.150 1.1 4.6 18 .2 2.1 4.06% ±0.6 3.8 1.5 4.2 2.5 1 1.4 2.050 1.3 1 1. Aceste serii sunt notate cu: E6 (20%).5 1. Fiecare serie cu numere mai mari de valori va contine si valorile seriilor anterioare. 100-1000. 10-100.6 1. Numarul seriei arata cate valori sunt cuprinse intr-o scala de valori: 1-10.05 2.40 2.5 1.5 3.95 2 2.6% Toleranta 1 1 1 1.025 1.2 4.90 1.8 3.525 1.6 1.5 1.stabilite de recomandari internationale. De exemplu seria E6 contine 6 valori.575 1.5 1.075 1.2 1.1 2.35 3.2 1.05 1.8 2.8 2 2.9 4.15 3.10 2.2 2.65 1.6 3.9 2 2.

50.Tensiunea nominala.5 350 1 500 2 700 4. 0. in aceeasi clasa de putere si tensiune. 12. 4. reprezinta intervalul de temperatura in limitele caruia se asigura functionarea de lunga durata a rezistorului.Puterea de disipatie nominala Pn (exprimata in walt) impreuna cu Un. exista in seriile de valori nominalizate o singura valoare numita rezistenta critica. definit astfel: αR = 1 ∆R . 6. 1. 0. fie de putere. reprezinta puterea electrica maxima si respectiv tensiunea electrica maxima ce se pot aplica rezistorului in regim de functionare indelungata fara a-i modifica caracteristicile. Tensiunile nominale corespunzatoare puterilor nominale (pentru rezistoarele peliculare) Pn(W) Un(V) 0. 1. 16. Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0. care poate fi utilizata simultan la cei doi parametric nominali si care este data de relatia: 3. 1. Pentru o tensiune nominala Un data si o putere disipata maxima Pn impusa.5. 100. 25.125. 2.10.05.25. toate valorile (in afara de valoarea egala cu Rnc) sunt limitate fie de tensiune.25 250 0. Intervalul temperaturilor de lucru. Influenta temperaturii asupra influentei rezistorului este pusa in evidenta de coeficientul termic al rezistentei. 40.125 125 0. 2 Un Rnc = Pn Deci. [1 / k ] R dT Pentru o variatie liniara cu temperatura coeficientul devine: 19 . Rnc. [1 / k ] R ∆T sau αR = 1 dR .

tensiune de zgomot. Coeficientul de variatie a rezistentei la actiunea unor factori externi cum ar fi: depozitare. 2. In functie de precizia lor . valori maxime admisibile ale coeficientilor de variatie) rezistoarele se impart in clase de precizie. Denumirea clasei de precizie: 0.αR = 1 R2 − R1 . este exprimata in μV. este data de obicei de coeficientul de variatie la imbatranire dupa 5.5/±5 < 1 μV ±5/±10/±20 < 15μV Valori ale coeficientilor de variatie foarte mici medii mari 20 . [1 / k ] R1 T2 − T1 unde R1 si R2 reprezinta rezistenta rezistorului la temperatura normala T1 si respectiv la temperatura T2.5 « 1μV ±2. etc este dat de relatia: KR = R2 − R1 . 7. umiditate.100[ %] R unde R1 si R2 sunt valorile rezistentei inainte si dupa actiunea factorului considerat.000 de ore de functionare. 15. 5. 7. imbatranire. Tensiunea electromotoare de zgomot reprezinta valoarea eficace a tensiunii electromotoare care apare la bornele rezistorului in mod aleatoriu si care se datoreste miscarii haotice si miscarii termice a electronilor precum si trecerii curentului prin resistor.5.5. la sarcina nominala. 6. In functie de performante (toleranta. Precizia rezistoarelor. rezistoarele se impart in trei categorii: Categoria de rezistoare Rezistoare etalon Rezistoare de precizie Rezistoare de uz curent Toleranta Tensiune (%) de zgomot ±1/±2.

21 . insa indreptata spre dreapta. pe scara din stanga se citeste curentul I = 10mA. 350. 750. pana la intersectia cu linia corespunzatoare Pn = 1w (a treia linie oblica de jos in sus indreptata catre stinga). tensiunea nominala se limiteaza la procesul de incalzire care apare in resistor cand prin el trece curent electric. Continuand perpendiculara pana la linia corespunzatoare aceleiasi puteri. 250. Tensiunea nominala – reprezinta tensiunea care poate fi aplicata rezistorului in conditii normale ale mediului inconjurator fara ca rezistorul sa se distruga. 500. Pentru rezistoare de mica rezistenta. influenta principala asura tensiunii de lucru o are strapungerea care poate apare intre terminalele rezistorului si chiar intre spirele alaturate ale elementului conductor. care lucreaza in aer.Diagrama se foloseste in felul urmator: se presupune Rn = 10kΩ si Pn = 1W si se cere sa se determine curentul admisibil I si tensiunea U. din punctul corespunzator valorii de 10kΩ se duce o perpendiculara pe axa orizontala. Pentru rezolvare. Tensiunea corespunzatoare puterii nominale de disipatie Pn poate fi calculata cu relatia: U = Pn * Rn unde Rn este rezistenta nominala a rezistorului. 200. Pentru rezistoare cu valori relative mai mari ale rezistentei electrice. Cu ajutorul diagramei de mai jos pot fi calculate usor valorile curentilor si tensiunilor corespunzatoare puterii nominale de disipatie. 8. 100V. se citeste pe scara din dreapta tensiunea U = 100V. Marimea tensiunii nominale depinde de dimensiunea si constructia rezistorului. de proprietatile elementului rezistiv si de puterea sa nominala sunt: 150.

de obicei Uproba = ( 1. este mai mare decat tensiunea nominala.5 – 2) * Un SIMBOLIZAREA SI MARCAREA REZISTOARELOR 22 .Figura7 : Diagrama curenţilor şi tensiunilor corespunzătoare puterii nominale de disipaţie Tensiunea la care se incearca rezistoarele Uproba.

varistor P: resistor cu rezistenta neliniara. H: potentiometru cu contact mobil. B: rezistor – semn tolerat. K: şunt. dependenta de temperatura(termistor). dependenta de temperatura –semn tolerat. cu pozitie de intrerupere.Rezistoarele sunt marcate conventional. I: potentiometru cu ajustare predeterminata. dependenta de tensiune (semn tolerat). J: rezistenta cu doua prize fixe. N: rezistor cu rezistenta neliniara. E: rezistor cu contact mobil. 23 . dupa cum urmeaza: A B C D E F G H I J K L to M N U O P A: rezistor –semn general. G: potentiometru cu contact mobil. C: rezistor – semn nestandardizat. dependenta de tensiune . semn tolerat. F: rezistor cu contact mobil. M: rezistor cu rezistenta neliniara. L: element de incalzire. D: rezistor cu rezistenta variabila. O: rezistor cu rezistenta neliniara.

benzi.toleranta valorii nominale in clar (in %) literal sau in codul culorilor.Rezistorul este marcat in clar sau codificat (prin inele. puncte sau prin simboluri alfanumerice codificate international. in mod obligatoriu se inscrie pe orice tip de resistor: . Marcarea rezistoarelor in codul culorilor: Culoare Maro Rosu Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri Alb Negru Auriu Argintiu Nici o culoare Prima cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A doua cifra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 Coeficient Toleranta de multiplicare 10 ±1% 2 10 ±2% 103 104 105 106 107 108 109 1 10-1 ±5% -2 10 ±10% ±20% 24 . . in cod literal sau in codul culorilor. indiferent de modalitatea adoptata.rezistenta nominala cu (Rn) unitatea de masura in clar.

Codificarea literala a coeficientilor de multiplicare la valorile rezistentei exprimata in ohmi: Litera Toleranta % B C D ±0.5 F ±1 G ±2 J ±5 K ±10 M ±20 N ±30 REZISTOARE FIXE REZISTOARE PELICULARE Se stie ca pentru un conductor de sectiune S si lungime l.25 ±0. Rezistoarele cele mai frecvent utilizate in industria electronica. permitand obtinerea acetora intr-o gama larga de valori si puteri. datorita pretului de cost unic sunt rezistoarele peliculare. 25 . dar materialele utilizate si modalitatile de fabricatie a rezistoarelor reale sunt destul de variate. dintru-un anumit material caracterizat prin rezistivitatea ρ. In proiectarea si realizarea rezistoarelor se foloseste relatia de mai sus. rezistenta lui electrica este data de relatia urmatoare: R=ρ l S Dependenta rezistentei de acesti parametri este ilustrata in figura 8.1 ±0.

R Cu l S Cu l’ l’ > l R’ > R S Cu l S’ S’ > S R2 > R Al l S Figura8. ρAl > ρCu R3 > R 26 .

benzina de extractie) in atmosfera de azot sau gaz inert. staniu si decapomt de calofoniu. Structura unui astfel de resistor este prezentata in figura urmatoare si anume. rezervor de azot 2 si un cuptor electric 3. este depusa prin piroliza o pelicula de carbon 2. Principial o astfel de reactie se obtine intr-o instalatie alcatuita dintr-un rezervor de hidrocarbura 1. La capetele tronsonului. pe un tronson ceramic 1. terminalele axiale si sunt de marimi diferite in functie de puterea nominala disipata.Rezistoare peliculare cu pelicula de carbon. benzene. cu temperatura constanta. Structura interna a unui resistor cu pelicula de carbon: 1) tronson ceramic 2) pelicula de carbon 3) sant filetat in pelicula de carbon pana la tronsonul ceramic 4) pelicula metalica 5) aliaj de lipit 6) terminal 7) pelicula de vopsea protectoare 27 . Pelicula rezistiva de carbon se obtine in urma unei reactii chimica – piroliza – de descompunere a unei hidrocarburi saturate (metan. peste pelicula de carbon se depune o pelicula metalica din nichel 4. au forma cilindrica. care permite realizarea contactului dintre elemental rezistor si terminalele rezistorului 6. lipirea terminalelor la tronsonul resistor se face prin sudura cu un aliaj de lipit (fludor) 5. a) Figura 9. din plumb. Rezistorul este protejat cu o pelicula de vopsea (lac dielectric). keptan. care este filetata pentru a creste si a ajusta valoarea rezistentei pana la valoarea nominala dorita.

2W. in incinta acestuia. 1w.5W. la un anumit regim termic. are loc descompunerea hidrocarburii si depunerea stratului de carbon pe tronson. 0.25W. Procedeul continuu de obtinere a rezistoarelor cu pelicula de carbon: 1) rezervor cu hidrocarbura 2) rezervor de azot 3) cuptor electric 4) banda transportoare 28 . tronsonul este spiralizat pentru a se ajunge la valoarea nominala dorita pentru resistor. Stratul de carbon depus poate fi strict controlat pentru ca este dependent de temperatura cuptorului. rezistorul astfel format este acoperit cu vopsea protectoare si apoi marcat.Tronsoanele ceramice intra in cuptor pe o banda transportoare 4. Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor cu pelicula de carbon este prezentata pe pagina urmatoare. tronsonului astfel obtinut I se lipesc prin sudura terminalele din sarma de cupru dublu cositorita. Figura 10. Materialele ceramice amestecate cu un liant formeaza o pasta din care se preseaza tronsonul la dimensiunile dorite (in functie de puterea nominala). dupa piraliza si depunerea peliculei de Ni la capete. Rezistoarele cu pelicula de carbon se realizeaza la urmatoarele puteri nominale: 0. de compozitia amestecului hidrocarbura-azot si de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor.

lipirea terminalelor. protejarea cu vopsea si marcarea rezistoarelor astfel obtinute 29 .5) tronson ceramic 6) tronson acoperit cu pelicula de 7) carbon si metalizat la capete 8) tronson spiralizat 9) tronson cu terminale sudate 10) resistor vopsit a) tronson ceramic b) tronson acoperit cu pelicula de carbon si metalizat la capete c) tronson spiralizat d) tronson cu terminale sudate e) resistor vopsit b) Rezistoarele cu pelicula de nichel. cu atat se obtine o valoare niminala mai mare). Urmeaza apoi spiralarea. au un proces tehnologic asemanator cu cel descris mai sus. Deosebita este insa depunerea elementului rezistiv pe tronsonul ceramic: pe suprafata tronsonului se obtine o pelicula de nichel prin depunerea chimica de grosime mai mica de 100 μm (cu cat pelicula este mai subtire.

prin sudura cu aliaj de lipit se asigura plasarea terminalelor din cupru pe zonele de Ag-Pd. In prima etapa.(sunt identice la infatisare cu rezistoarele cu pelicula de carbon). dar si din alumina (material ceramic special). Acest proces tehnologic este folosit pentru obtinerea valorilor nominale unice. urmata de cernire . Rezistoarele cu pelicula de oxizi metalici (sau cu glazura metalica) sunt componente profesionale caracterizate prin precizie si stabilitate ridicate. intre 1Ω ÷ 330Ω. Protectia rezistorului astfel obtinut se face prin acoperire cu rasina termodura. ceea ce permite realizarea a 100-200 „cipuri” rezistive simultan. Serigrafia peliculei resistive nu permite obtinerea exacta a valorii nominale si urmeaza o ajustare la valoarea dorita in limetele clasei de toleranta fixate. Fixarea acestor pelicule se obtine prin tratament termic. suportul izolant se realizeaza la dimensiuni mari. retelele rezistive sau de atenuare. coeficient de variatie cu temperatura scazuta. cu ajutorul unor capete de masura care exploreaza placa suport cip cu cip si comanda un jet de pulbere abraziva care inlatura surplusul de pelicula rezistiva pana cand valoarea rezistiva obtinuta se inscrie in clasa de toleranta fixate. Prin serigrafie se depune pe aceste cupiuri o pelicula de Ag-Pd (care va permite conectarea terminalelor) si apoi o pelicula rezistiva formata din oxizi metalici. Ajustarea se face automat. c) 30 . dimensiuni mici. Separarea cipurilor resistive se face cu laser. Prin aceeasi tehnologie se obtin si rezistoare pentru inalta tensiune (pana la 4 kw).

Procesul tehnologic de obtinere a tronsonului rezistiv echipat cu terminale cu capacel este similar la ambele tipuri.REZISTOARE BOBINATE Pentru circuite in care intervin puteri mari ( de la 1W pana la 250 W) se folosesc rezistoare bobinate (cimentate sau corp ceramic). 3. pe care se spiraleaza un fir rezistiv 2.tronson de fibra de sticla. Rezistorul bobinat cimentat este alcatuit dintr-un tronson din fibre de sticla 1. In figura 11 este redata structura interna a unui resistor bobinat cimentat. Pentru puteri cuprinse in domeniul 2W ÷ 20W se folosesc rezistoare bobinate in corp ceramic. Protectia se realizeaza cu un strat de ciment siliconial peste care se aplica o pelicula de vopsea.fir resistor bobinat. 31 . Figura 11. 1. 2. 3 – strat de ciment. pentru realizarea contactelor exterioare se folosesc terminale axiale prevazute cu capacele. 5 – terminal cu capacel.Structura internă a unui rezistor bobinat cimentat. 4 – pelicula de vopsea.

rezistorul astfel obtinut este protejat prin acoperire cu un strat de ciment siliconic. . Din acest tronson se taie tronsoane rezistive necesare obtinerii unei anumite valori nominale (toate aceste operatii se executa la o instalatie complexa complet automata). b) c) 32 . .Principalele faze ale fluxului tehnologic pentru acest tip de rezistoare sunt urmatoarele: .prin rasucirea unui manunchi de sticla se obtine un tronson continuu cu bune proprietati mecanice. .urmeaza apoi vopsirea si marcarea rezistorului Fazele tehnologice de fabricare a rezistoarelor bobinate. . c) resistor protejat cu un strat de ciment siliconic. cimentate: a) a) tronson de fibra de sticla cu fir conductor spiralat si fixat pe suport. b) tronson resistor prevazut cu capacele fixate prin presare.pe acest tronson se bobineaza un fir rezistiv din din aliaj CuNi sau Cr-Ni care este fixat pe tronson cu ajutorul unui loc dielectric. termice si electrice.tronsonul este prevazut cu terminale axiale cu capacele care se conecteaza prin presare.

33 .Fazele tehnologice de fabricatie a rezistoarelor bobinate introduce in corp ceramic sunt urmatoarele: 1) obtinerea tronsonului cu conductor spiralizat. la capete se cimenteaza (cu ciment siliconic). 4) rezistorul este introdus in acest corp ceramic in spatial liber ramas se umple cu material izolant (nisip cuartos). fixate la capete). profilat pe diferite dimensiuni. la capetele tronsonului. iar protectia lor se realizeaza prin cimentare (strat de ciment siliconic.) sau prin glazurare (terminalele sunt plate. Acest tip de rezistoare se construiesc pentru puteri cuprinse intre 5÷250W. se mai realizeaza alte tipuri cum ar fi: . . pot fi reglabile sau fixe. etc. In afara de aceste doua tipuri de rezistoare de putere folosite in aparatura electronica. Ele constau dintr-un suport izolant (fibre de sticla) pe care se bobineaza un fir conductor fixate cu ajutorul unui lac dielectric.rezistoare bobinate de mare putere. cu sectiune patrata. 2) fixarea prin presare a terminalelor neegale prevazute cu capacele 3) obtinerea corpului ceramic (prin tehnologie) care poate fi tubular. Rezistoarele bobinate de putere sunt construite prin bobinarea unui fir conductor pe un suport ceramic tubular. terminalele sunt sub forma unor capacele … care prin presare realizeaza contactul electric cu firul rezistiv. sunt acoperite apoi cu un lac protector.rezistoare bobinate antiparazitare. terminalele – fiind coliere radiale de care se pot atasa cabluri litate. Rezistoarele antiparazitare sunt folosite la motoarele auto pentru antiparazitare.

metal-ceramica. la care elementul rezistiv este constituit dintr-o bara de material semiconductor. bioxid de titan. negru de fum) si un material izolant de umplutura (talc. REZISTOARE DE VOLUM Rezistoarele de volum sunt realizate dintr-un amestec de material conductor (grafit. lacnegru de fum. 34 .Figura 12.etc. O categorie aparte de rezistoare de volum o constituie rezistoarele realizate din materiale semiconductoare. caolin.Fazele tehnologice de fabricare ale unui resistor bobinat introdus in corp ceramic: atronson rezistiv btronson rezistiv cu terminale fixate ccorp ceramic dprodus final. Compozitia unui element rezistiv poate fi: carbon-ceramica.).

25. de curent alternative si in impulsuri. Se realizeaza intr-o gama larga de valori (rezistente: 10Ω … 10MΩ) la puteri de 0. se fabrica usor.5. Figura 13. 0.Acest tip de componente are o tehnologie simpla si prezinta robustete elastica si mecanica buna. nu sunt de precizie si au o siguranta in functionare ridicata. sunt ieftine. admit suprasarcini de scurta durata. Rezistoarele de volum au dimensiuni mici. 1 si 2W. a) structura interna a unui resistor bobinat: 1-granule de material conductor 2 -material izolant b) schema electrica echivalenta 35 . chiar si in conditii climatice dificile. dar majoritatea proprietatilor electrice sunt inferioare altor tipuri. Pot functiona in circuite de curent continuu.

exponentiale In afara de parametrii electrici proprii fiecarui resistor. c) precizia reglarii. S. Dupa modul de variatie a rezistentei in functie de unghiul de rotatie al axului. b) rezistenta de contact. prin deplasarea unui contact mobil (cursor) pe suprafata elementului rezistiv. care depinde de materialul rezistiv si de rezistenta de contact dintre cursor si elementul rezistiv.invers logarithmic.exponential. Rk.liniare . cosinusoida) 36 . C. care indica variatia valorii rezistentei electrice R ce trebuie obtinuta la iesirea potentiometrului in functie de pozitia unghiulara sau liniara a cursorului. B.logarithmic. F. Constructiv.logaritmice . el este realizat cu cel putin trei borne de legatura.REZISTOARE VARIABILE SI SEMIVARIABILE Rezistoarele variabile sau potentiometrele sunt rezistoare a caror rezistenta poate fi variata continuu sau in trepte intre anumite limite. potentiometrele se impart in: . potentiometrele sunt caracterizate de cativa parametri specifici: a) rezistenta reziduala (initiala sau finala) R0 [Ω] este egala cu valoarea maxima admisibila a rezistentelor electrice masurate intre iesirea cursorului si unul din terminal cand cursorul se afla la una din extremitatile unghiului de reglaj. Legile de variatie uzuale sunt: A.curba in forma de S (sinusoida.doua corespund capetelor elementului rezistiv si una cursorului.invers exponential. E.liniar.dublu logarithmic. intre cursor si elementul rezistiv. d) legea de variatie a rezistentei. D.

.Legile de variaţie ale potenţiometrelor. .liniar B .Legile de varia ţie ale potenţiom etrelor R/R1 [% ] A . 37 .potentiometru miniatura (pentru cablaje electronice).cu comutator si intrerupator. elicoidale). 60 80 10 In functie de modul de realizare a elementului rezistiv potentiometrele se clasifica in: . cu pelicula de carbon si cu pelicula metalo-ceramica .dublu logaritm ic S . . .logaritm ic 100 80 C .potentiometre bobinate .multitura (rectilinii. . 14.circulare (cu o singura rotatie).cu rotatie continua. echipate cu un singur element rezistiv si care pot fi: .invers exponen F .invers logaritm ic D . cu pelicula metalica.fotopotentiometre Dupa criterii constructive potentiometrele se impart in: a) simple.exponen ţial E .reglabile continuu (de translatie). . circulare.curb ă în form de S ă 20 ţial 40 E C S 60 A F B D O 20 40 Fig.cu intrerupator.potentiometre peliculare.

Cursorul se realizeaza din bronz fosforos sau aliaj din Ni.b) multiple: . Este prevazut cu un mic cilindru de grafit care trebuie sa realizeze contactul electric in orice pozitie a cursorului si sa nu lezeze pelicula rezistenta. combinate cu intrerupator.tandem ( cu doua sau mai multe sectiuni comandate de un singur ax pe care sunt fixate cursoare). Cursorul se realizeaza dintro lamela de otel calita care poarta la un capat un element de grafit sau de bronz grafitat.inchisa. . Fazele tehnologice de obtinere a potentiometrelor sunt in principiu comune cu cele de la obtinerea rezistoarelor: apar insa repere mecanice specifice si operatii de montare menite sa asigure legatura electrica a cursorului cu exteriorul si protectia componentei. Dupa modul de executie. elementul rezistiv este o pelicula de grafit. potentiometrele se impart in varianta: . iar toleranta este: ±20% pentru Rn ≤ 250 kΩ si ±30% pentru Rn > 250 kΩ REZISTOARE NELINIARE 38 . de oxizi metalici sau pelicula cermet. Codul folosit pentru potentiometre este P-XXXX. Cu.deschisa. . Potentiometrele peliculare au un suport dielectric din … sau alumina.multiax. miniatura. Potentiometrele bobinate sunt folosite in circuite de putere si constau dintr-un suport dielectric (pertinax sau material ceramic) pe care se bobineaza un fir conductor.

varistoare. Pentru obtinerea termistoarelor NTC se folosesc oxizi si elemente din grupa fierului: Fe. prin impurificare cu ioni straini aceste materiale se transforma in semiconductoare. TERMISTOARELE sunt rezistoare a caror rezistenta depinde puternic de temperatura.rezistoare liniare b. Caracteristici tensiune-curent pentru rezistoare: a. Fig. intre tensiunea U care li se aplica si curentul I care le strabate exista o relatie liniara (legile lui Ohm). Cr. Mn.15. U = R⋅I sau I = U R deci R= U I Rezistoarele neliniare –termostoare.Pentru rezistoarele fixe sau variabile studiate pana acum. in functie de modul de variatie al rezistentei se obtin termistoare cu coeficient de temperatura negativ – NTC (rezistenta scade odata cu cresterea temperaturii) sau cu coeficient de temperatura pozitiv – PTC (rezistenta creste odata cu cresterea temperaturii). Ni.pentru varistoare 39 . fotorezistoare –folosesc proprietatile materialelor semiconductoare pentru a realiza o dependenta neliniara intre tensiune si curent. in acest fel marindu-se conductibilitatea si variatia cu temperatura a rezistivitatii.pentru termistoare c.

Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in … care trece prin aria sectiunii conductorului intr-o secunda) corespunzatoare acestei sarcini este:
I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e ,

in care

ve[ m / s ] =

l1 [ m] t[ s]

Prin ciocnirea electronilor cu atomii metanului, acestia cedeaza o parte din energia lor cinetica, ce se transforma in caldura ceea ce duce la marirea agitatiei termice rezultand cresterea rezistivitatii. Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII, notat cu α. Considerandu-se ca la temperatura θ1, rezistivitatea materialului este ρ1 care creste la ρ2 cand temperatura creste la θ2, coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia:
α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 )

unde:
ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pe intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 θ −θ1 ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul 2

α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a

temperaturii cu o unitate Valoarea acestui coeficient este totdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric, materialele conductoare se clasifica in: - conductoare de ordinul I: metodele si aliajele lor - conductoare de ordinul II:electrolitii. ● Metalele au insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 de elemente nemetale. Cu exceptia cateorva metale pretioase care se
40

gasesc in scoarta pamantului in stare nativa, restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi, sulfuri, sulfati, carbonate, silicate, etc.) numite minerale. Mineralele se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile. Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. ●Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea intima a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Aliajele se obtin prin topirea elementelor componente.

PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR

41

1. OPTICE 1.1. Culoarea 1.2. Opacitatea 1.3. Luciu metalic 2. FIZICE 2.1. Densitatea 2.2. Fuzibilitatea 2.3. Dilatarea termica 2.4. Conductibilitate termica 2.5. Conductibilitate electrica 2.6. Supraconductibilitate 2.7. Volume si raze atomice 2.8. Raze ionice 2.9. Emisie fotoelectrica 3. MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4. TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5. CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA
42

3. Metale cu inalta temperatura de topire 8. niobiu (Nb) 9.1.obisnuite (Cu+Sn) .Cu+Ag. Aliajele cuprului 2. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4. Si. Aluminiu (Al) 4.1. tantal (Ta) 8. 2.alame . Cu+Mn.speciale : .2.3. +Cd.1. plumb (Pb) 9. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Al. Aliajele aluminiului 4. Fierul (Fe) 7.4.1.2. aluminiu mangan: Al+Mn 5.obisnuite (Cu+Zn) . wolfram (W) 8.Cu+Al. P.A.2. Nichelul (Ni) 8. +Cr . aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4. Fe.2. argint (Ag) 5.speciale Cu+Zn+Mn.3. Pb. aur (Au) 5. Metale cu joasa temperatura de topire 9. Cuprul (Cu) 2. +Be. Metale pretioase 5. silumin: Al+Si 4. bronzuri . molibden (Mo) 8. Cu+Zn 3.4. zinc (Zn) Metalele folosite pentru obtinerea termistoarelor cu coeficient de temperatura pozitiv sunt pe baza de titan de bariu (BaTiO3) sau 43 . Si. staniu (St) 9.1.2.3. Ni. platina (Pt) 6.

PROPRIETATILE ELECTRICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE 44 B . termistoarele se pot obtine sub forma de plachete. filament (protejate in tuburi de sticla). impurificate cu ioni tri-. B. iar T este temperature in 0 K. pentru compensarea variatiei cu temperatura a altor elemente si ca traductor de temperatura. 3.solutie solida de titan de bariu si titan de strontiu. stabilizatoare si limitatoare de curent in aplicatii ce realizeaza protectia la scurt circuit sau supratensiune. Termistoarele cu coeficient de temperatura negativ sunt utilizate ca elemente neliniare pentru stabilirea tensiunii sau curentului. discuri. obtinerea discului termistorului prin presarea materialului ( sub forma de pulbere amestecata cu liant). Principalele faze tehnologice de obtinere a termistoarelor sunt: 1. cilindri. C sunt constante de material.pentru termistoarele tip NTC exista relatia: RT = A ⋅ e T pentru termistoarele tip PTC exista relatia: RT = A + C ⋅ e T unde A. prin sudura se lipesc terminalele: urmeaza protejarea termistoarelor astfel obtinute cu lac si marcarea. astfel: B . Materialele astfel obtinute sunt amestecate cu un liant si li se aplica o tehnologie asemanatoare materialelor ceramice. urmata de tratament termic. Marcarea valorii rezistentei nominale se face in clar sau in codul culorilor specificat in catalog (prin benzi colorate sau prin colorarea stratului de protectie). Termistoarele cu coeficient de temperatura pozitiv sunt utilizate ca traductoare de temperatura. Legile de variatie ale rezistentei cu temperatura sunt exponentiale. metalizarea discului prin depunerea peliculei de argint pentru a permite lipirea terminalelor. sau pentavalenti se obtin materiale semiconductoare de tip n. 2. tetra-.

Acest curent de scurgere este extrem de mic in comparatie cu curentii care trec prin elementele conductoare ale instalatiei electrice.prin masa (volumul) dielectricului .pe suprafata dielectricului a) Fig. In timpul functionarii dielectricul permite trecerea unui curent electric. continue Curentul total (curentul de scurgere I) care se stabileste are doua componente: 45 .a2-armaturi d .dielectric b) b) schema echivanenta a dielectricului supus tens. a) curentul de scurgere in cazul unui dielectric solid supus unei tensiuni continue: a1.Proprietatile electrice sunt determinate de cele doua fenomene care apar in dielectrici: de conductie si de polarizare. Curentul de conductie are doua cai de trecere prin dielectric: . a) Rezistivitatea de volum si rezistivitatea de suprafata si respectiv rezistenta de volum si rezistenta de suprafata sunt proprietati ale materialului legate de fenomenul de inductie electrica.

I iz in care Riz = Rv ⋅ R s Rv + R s . II. Rezistenta unitatii de volum este rezistenta specifica de volum si se numeste rezistivitate de volum. deoarece cele doua rezistente Rv si Rs sunt legate in paralel. Figura Schema de principiu pentru determinarea rezistivitatii dielectricilor solizi a) de volum a1. Adica: curentul Iv. care trece intre cele doua armature prin volumul dielectricului curentul Is.dielectric 46 .a2 – armature b) de suprafata d .I. Rezistenta totala a dielectricului Riz se determina astfel: U R = . care trece de la o armature la cealalta pe suprafata dielectricului I = IV + I S Trecand prin cele doua cai curentul intampina o rezistenta de volum R si o rezistenta de suprafata Rs.

de unde ρ s = Rs ⋅ b l in care: l = lungimea electrozilor-cutit l = distanta dintre electrozi. Aplicand condensatorului din figura o tensiune continua U.Rezistivitatea de volum ρv este definita ca rezistenta eletrica masurata in curent continuu cu un cub din dielectric cu latura egala cu unitatea.armaturile condensatorului se incarca cu sarcini egale si 47 . de unde ρ v = Rv ⋅ S h . Rezistenta de suprafata este: Rs = ρ s ⋅ l b . Fig. c) Constanta dielectrica sau permitivitatea dielectrica este o proprietate a materialului legata de fenomenul de polarizare electrica. Rezistivitatea de suprafata ρs este definite ca rezistenta electrica masurata in curent continuu a unei suprafete de dielectric d delimitate de doi electrozi in forma de cutit (vezi figura de mai sus a1 si a2). ρv si = [ Ω⋅ cm ] in care: h = inaltimea cubului S = aria unei fete a cubului Rezistenta unitatii de suprafata este rezistenta specifica de suprafata si se numeste rezistivitate de suprafata. Rezistenta de volum este: Rv = ρ v ⋅ h S .

semnul sarcinilor pe armaturi se inverseaza in permanenta. unde ε = ε0 ⋅εr in care: ε0 = permitivitatea vidului. . Prin urmare se poate scrie expresia capacitatii sub forma: C =ε ⋅ S d . Tensiunea la care are loc strapungerea se numeste tensiune de strapungere Ustr. definit de relatia: 48 . c)Rigiditatea dielectricului este o proprietate a materialului legata de fenomenul de strapungere (pierderea proprietatii de izolant) sub influenta campului electric. 4 4π ⋅ 10 9 εr = si unitatea de C C0 εr = permitivitatea relativa a dielectricului. iar campul electric corespunzator acestei tensiuni se numeste camp de strapungere sau rigiditate dielectrica. iar daca condensatorului I se aplica o tensiune alternative. cu valoarea masura farad pe metru (F/m). in care: C = capacitatea condensatorului cu dielectricul considerat Co = capacitatea condensatorului cu dielectricul vid. Q = C ⋅U in care: C = factor de proportionalitate si poarta numele de capacitate electrica a condensatorului U = tensiunea aplicata condensatorului Marimea care caracterizeaza fiecare dielectric se numeste constanta dielectrica absoluta sau permitivitate absoluta si se noteaza cu epsilon (ε).de semn contrar +Q si –Q.

prin sursa. in timp ce dielectricii solozi se distrug prin strapungere. fenomen care determina pierderi electrice in dielectrici. dar pentru dielectricul real curentul I este π defazat fata de tensiune cu un unghi ϕ =< 2 . cat si de fenomenul de polarizare. unde: d = grosimea dielectricului. deci P =o la dielectricul ideal. ar fi defazat inaintea tensiunii cu un unghi π ϕ= .E str = U str d . Daca dielectricii condensatorului ar fi ideali (nestrabatut de curent). δ= π −ϕ 2 49 . Rigiditatea dielectrica se masoara in KV/cm sau KV/mm. Dielectricii gazosi si lichizi isi refac proprietatile izolante dupa strapungere indata ce campul electricdispare. Pierderile in dielectric reprezinta putere: 2 P = U ⋅ I ⋅ cos ϕ si cum ϕ= π 2 → cos ϕ = o . Complementul unghiului de defazaj se noteaza cu δ si se numeste unghi de pierderi. curentul care se stabileste in circuit intre cele doua armaturi. c)Tangenta unghiului de pierderi este o proprietate a materialului legata atat de fenomenul de conductie.

Influenteaza tangenta unghiului de pierderi (care creste odata cu cresterea umiditatii din material)si rezistivitatea de volum ρv (care scade cu cresterea umiditatii). precum si de parazitatea materialului.Unghiul de pierderi in dielectric: a) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului ideal b) defazajul dintre tensiune si curent in cazul dielectricului real PROPRIETATILE FIZICO-CHIMICE ALE MATERIALELOR ELECTROIZOLANTE Higroscopicitatea este proprietatea dielectricului de a absorbi umiditatea din mediul ambient si depinde de compozitia chimica si structurala. se exprima in kg/dm3 Parazitatea este raportul dintre Vp – volumul parilor si Vt – volumul total al unei mostre de material: P( % ) = Vp Vt ⋅ 100 A) B) C) 50 . masa Densitatea d = volum .

120o. apa. Stabilitatea termica este proprietatea materialelor electroizolante de a rezista timp indelungat la o anumita temperatura admisibila. 51 . cu conditia sa-si pastreze caracteristicile de baza garantate. saruri solubile. baze. 105o. Stabilitatea chimica reprezinta rezistenta materialelor fata de acizi. Stabilitatea la temperaturi scazute este proprietatea materialelor electroizolante de a-si mentine principalele caracteristici electrice si mecanice in conditiile temperaturilor scazute (-60o ÷ -70o C). Solubilitatea este proprietatea materialelor electroizolante de a se putea dizolva intr-o substanta lichida numit solvent. Se masoara in wait pe metro si grad de temperatura.D) E) F) G) H) I) Conductibilitatea termica reprezinta proprietatea materialului de a conduce caldura si se apreciaza prin conductivitatea termica numeric egala cu caldura care trece in unitatea de timp prin unitatea de suprafata considerate. H si C carora le corespund urmatoarele temperaturi maxime admisibile de utilizare: 90o. 130o. etc. A. B. F. 155o. 180o si peste 180o C. E. gaze. pentru diferenta de temperatura de un grad. Punctul de aprindere si punctual de inflamabilitate reprezinta temperatura cea mai joasa la care un material emite o cantitate suficienta de vapori care poate da cu aerul inconjurator un amestec combustibil ce se poate aprinde cu ajutorul unei flacari – caz in care se determina punctul de inflamabilitate sau se poate aprinde singur – caz in care se determina punctul de aprindere. In functie de temperatura maxima admisibila de utilizare materialele termoizolante se incadreaza in urmatoarele sapte clase de izolatie: Y.

datorita tendintei lor de a absorbi electronii liberi cu care vin in contact.MATERIALE ELECTROIZOLANTE GAZOASE AERUL – la presiune normala este present in toate dispozitivele si instalatiilor electrotehnice. o actiune de degardare asupra unor materiale electroizolante si de oxidare a uleiurilor. MATERIALE ELECTROIZOLANTE LICHIDE Sunt materialele care in timpul exploatarii se gasesc in stare lichida. Este lipsit de toxicitate dar exercita in timp. Amestecul hidrogenului in anumite proportii cu aerul este exploziv. micsorandu-se astfel sansele de formare a arcului electric dintre doi electrozi sau ajutand la stingerea sa (hexaflorura de sulf – SF – Frigen 12 pentru Germania sau Genetron 12 – pentru SUA – folosit ca izolant sau agent de racire la frigidere electrice). dar transmit mai bine caldura. Majoritatea dielectricilor lichizi sunt inflamabili. HIDROGENUL – este cel mai usor gaz. Se utilizeaza ca mediu de racire in special la masinile electrice cu turatie mare. Sunt mai grele si mai vampe decat gazele. Din cauza densitatii sale reduse (14. se 52 . Ele prezinta avantajul ca ocupa toate spatiile libere si dupa strapungere se regenereaza instantaneu. o actiune coroziva asupra unor metale. AZOTUL are aproximativ aceleasi caracteristici ca si aerul fara insa sa favorizeze oxidare a uleiurilor si a materialelor electroizolante.4 ori mai mica decat cea a aerului) frecarile in masinile electrice rotative sunt de doua ori mai mici la utilizarea sa ca mediu de racire in locul aerului. iar in unele dintre acestea si la presiuni ridicate sau foarte scazute. la transformatoare cu ulei – perne de azot – pentru evitarea oxidarii si sub presiune este folosit la ungerea unor cabluri de inalta tensiune. Se utilizeaza ca dielectric in condensatoare de inalta tensiune. GAZELE ELECTRONEGATIVE – se numesc astfel.

ORGANICE Cea mai mare parte dintre aceste materiale sunt materiale organice.fluourate .ulei de transformator . rasina termorigida (sau termoactiva) nu se inmoaie la caldura.uleiuri sintetice: . Rasina termoplasta la caldura se inmoaie si se topeste reversibil (poate fi retopita). .ulei de cablu . adica se carbonizeaza. adica compusi ai carbonului. . 53 . .clorurate . MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE.permitivitatea relativa. 1) Rasini – sunt substante macromoleculare (contin peste 1000 de atomi in molecula) naturale sau sintetice.rigiditatea dielectrica.punct de inflamabilitate. . Proprietatile esentiale ale uleiului variaza cu compozitia lui si sunt: .oxideaza in timp.uleiurile minerale: .temperatura maxima admisibila de exploatare. .uleiuri vegetale (de in ) .ulei de condensator . dau amestecuri gazoase inflamabile sau toxice si ataca intr-o oarecare masura materialele conductoare si electroizolante solide cu care vin in contact.rezistivitatea.tangenta unghiului de pierderi.vascozitate mica.siliconice Toate uleiurile sintetice sunt mai scumpe decat uleiurile naturale. insa se transforma ireversibil. Ca dielectrici lichizi se utilizeaza: . . termoplaste sau termorigide.

poliuretonice Materiale plastice presate – au caracteristici mecanice. 1.2.polistirenul .epoxidice . Rasini sintetice.1.1. Rasini sintetice de polimerizare:. sunt obtinute prin gruparea moleculelor mici (monomerul sub efectul presiunii si al temperaturii si in prezenta unor catalizatori prin urmatoarele reactii: polimerizare.aminoplastele .umplutura organica (rumegus de lemn. Exemple de rasini naturale: selacul. In functie de rasina utilizata ca liant se deosebesc materiale plastice termoplaste si termorigide. Rasini sintetice de polimerizare:. praf de mica. 1.fenoplastele (rasini bachelitice) . Materialul plastic poate sa mai contina plastifianti.poliamidele . 2) 54 . al unor arbori rasinosi sau obtinute din arbori rasinosi aflati in pamant in descompunere. fire textile) si anorganica (cuart. policondensare si poliaditie). uneori si termice superioare rasinilor. capolurile (chihlimbarul).polisterii 1. azbest).polietilena .liant (rasina pura) . 1.2. in schimb au proprietati electrice mai slabe decat acestea.2. coloranti si alte substante care ii maresc plasticitatea si ii micsoreaza fragilitatea si care ii dau culoare. dar si ii inrautatesc proprietatile electrice. hartie.3. colofoniu.2.policlorura de vinil . Materialul plastic presat este alcatuit din: .Rasini naturale.2.politetrafluoretilena 1. Rasini sintetice de polimerizare:. sunt produsul fiziologic al unor vietati.

55 . 4) Materiale pe baza de celuloza Celuloza este substanta macromoleculara naturala. impregnate cu lac pe baza de rasini termorigide.1. densitate mica. 4. care se introduce apoi in prese incalzite. inca fluida. bumbac. tesaturi din fire de bumbac sau din fire sintetice.12 mm. tesaturi din fire de sticla sau din fire de azbest. Stratificatele se fabrica sub forma de placi. rigiditate dielectrica mare. melaminice. topindu-se. rigiditate dielectrica mare. densitate mica.Recent sau realizat materiale plastice armate cu fire de sticla. carbomidice. . Ca rasini se folosesc cele bachelitice. tesaturile sau furnirul. permitivitate 45. siliconice. cu greutate moleculara intre 1000 si 2000 g ce se obtine din lemnul de conifere. 3) Materiale plastice stratificate Stratificatele se realizeaza din straturi suprapuse (din hartii de impregnare. Este foarte poroasa.08 si 0. Hartiile cele mai utizate sunt urmatoarele: . in canepa etc. obtinandu-se placile termorigide.pentru condensatoare grosime 0. tangenta unghiului de pierderi mica. stabilitate chimica si termica si bune proprietati electrice. fire de sticla cu lungimi de cca 45 mm. patrunde in porii materialului suport. deci si foarte higroscopica aceasta fiind si cauza pentru care toate produsele pe baza de celuloza sunt utilizate in electrotehnica numai impregnate cu lacuri (aceste produse nu pot suporta temperaturi ridicate). ceea ce le confera acestora rezistenta mare la incovoiere si intindere. In timpul presarii rasina. care se obtin introducandu-se in masa lor.034 mm. Celuloza se utilizeaza in industria electrotehnica la fabricarea hartiilor. furnir de lemn) fixate intre ele printr-o rasina termorigida. iar apoi prin policondensare (sau poliaditie) se intareste. cartoanelor si tesaturilor.pentru cabluri electrice grosime 0. tuburi sau cilindri din care se realizeaza diverse piese.06 – 0. epoxidice. rezistenta mare la sfasiere. Stratificatele in placi se obtin suprapunandu-se hartile.

56 . .5 – 0. fiind complet nehigroscopice. Este utilizat in constructia masinilor electrice. Cartorul electrotehnic sau presparul este format din numeroase straturi de hartie fina.2. desi nu poate fi considerat ca un material electroizolant propriuzis isi gaseste utilizarea in electrotehnica la fabricarea unor piese: . densitate redusa 0. cu rezistenta de rupere la tractiune.de telefonie – pentru izolarea cablurilor telefonice si a conductoarelor de bobinaj (grosime 0.de talc – pentru izolarea acestora.05 mm si rezistenta mare la rasucire).tesaturi textile impregnate cu lacuri bituminoase (tesaturi negre) Firele sintetice sunt superioare firelor naturale din punctu de vedere al rezistentei mecanice si al proprietatilor electroizolante.0025 si 0.05 – 0. . . .3.parghii de intrerupatoare si separatoare.6 kg/dm3. .25 si 7 mm. 4. 4. lacuri are ca rezultat cresterea rigiditatii dielectrice de la 20 la 70 KW/cm.stalpi pentru liniile electrice si de telecomunicatii.12 mm respective 0. cu parafina. presate in stare umeda.tesaturi textile impregnate cu lacuri uleiose (tesaturi galbene) . formand o pelicula electroizolanta.hartia acetilata obtinuta cu tratarea cu acid acetic a fibrelor de celuloza in prezenta unui catalizator. Impregnarea lemnului cu ulei de transformator. 4. Fire si tesaturi textile naturale . 5) Lacuri electroizolante. . Lemnul.4.pentru impregnare si rulare grosimi 0. transformatoarelor si condensatoarelor. . sunt materialele lichide in timpul utilizarii lor si se solidifica dupa aplicare..03 mm.pene pentru crestaturile masinilor electrice.fire de bumbac sau matase (izolarea conductoarelor) . a miezurilor magnetice. rezultand grosimi intre 0.umplutura la materialele plastice presate (sub forma de rumegus).07 mm.pentru produsele de mica cu grosimi intre 0. .suporturi pentru miezul transformatoarelor in ulei.

Sunt utilizate la fabricarea lacurilor de impregnare. 7) 57 .compunduri de impregnare .Componentele principale ale unui lac electroizolant sunt: .baza lacului (rasina naturala sau sintetica. sunt amestecuri de rasini. plastifianti. etc. catalizatori. Bitumurile artificiale – numite simplu bitumuri – se obtin din distilarea produselor petroliere. Nu sunt solubile in apa si nici in alcool. Pentru a fi utilizate ele se incalzesc si se inmoaie. bitumuri.compunduri de umplere. a compundurilor de impregnare si acoperire. Bitumuri sunt amestecurile de hidrocarburi cu continut. In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: . iar la temperature obisnuita sunt fragile si au higroscapacitate redusa. in uleiuri si mai greu in benzina.) Lacurile electroizolante mai pot contine materiale auxiliare ca: pigmenti. glicerina. numite si asfalturi sunt provenite din zacaminte care se gasesc in apropierea celor de titei din care sau format. Astfel se deosebesc: . Bitumurile naturale. se sulf si oxigen. uleiuri fara sa contina solventi. benzene. 6) Compunduri(mase electroizolante). . iar masa izolanta se obtine prin racirea compundurilor topite (nu formeaza pelicule). cloroform. dar se dizolva in hidrocarburi aromatice.lacuri de impregnare .lacuri de emailare.lacuri de acoperire . ceruri. sunt termoplastice.solventul (alcool. ulei … sau amestecuri din aceste materiale) care va forma pelicula. in cantitati mici. etc. toluene. Bitumurile si asfalturile au culoarea neagra sau brun-inchisa.lacuri de lipire . Prin adaos de sulf ambele devin termorigide. bitum.

transparent.sticla pentru lampi electrice si tuburi electronice. .sticla pentru izolare .sticla pentru condensare.sunt fragile si au o rezistenta redusa la intindere . . anorganice folosite in electrotehnica sunt: sticla.au o buna stabilitate chimica. 58 . ceramica. STICLA – rezulta din topirea amestecului de cuart (bioxid de siliciu) cu diversi oxizi metalici si racire brusca a amestecului topit. casant. nu este atacata de baze si acizi cu exceptia acidului fluorhidric In functie de domeniul de utilizare se deosebesc: .proprietati electrice slabe .sticla de umplutura.au cost mai ridicat. marmura. nehigroscopic.sticla pentru fibre. azbestul. urmatoarele avantaje: o .stabilitate termica ridicata (peste 200 C) . ANORGANICE Materialele electroizolante solide. Este un material termoplast.nu se oxideaza . . . mica. ardezia. organice: . fata de materialele electroizolante solide.nu se carbonizeaza si nu se corodeaza sub efectul arcului electric . dar prezinta si unele dezavantaje fata de materialele electroizolante solide. Ele prezinta. obtinandu-se diferite sticle cu proprietati in functie de oxidul metallic folosit.MATERIALE ELECTROIZOLANTE SOLIDE. organice.nu pot fi obtinute in grosimi mici si in fire subtiri .sticla pentru emailare.se prelucreaza mai greu .

.fibre de sticla pentru comunicatii. .0 2000 … 2500 1015 … 1014 3.7 … 3.0 … 6.termomicanita.10-4 500oC FLOGOPIT 2.6 … 2. . de colector.0 … 7.8 5.hartia de mica. Se utilizeaza si ca izolant termic avand temperatura maxima de 315oC de folosire. au lungimi pana la 25 mm si sunt mult mai subtiri decat cele de bumbac si lana (pot avea pana la 1/1000 din diametrul firului de par).micalexul.0 2000 13 10 … 1015 15. .micabanda. pe care o poate inlocui. de siliciu. In electrotehnica sunt utilizate doua varietati de mica: muscovite si flogopit.2 [kg/dm3] 6. serpentinul fiind cel mai raspandit minereu de azbest. avand coeficientul de dilatare liniar apropiat de cel al materialelor utilizate (ca valoare a coeficientului). Mica sintetica este un amestec de oxizi de aluminiu. de garnitura.10-4 800oC Produse pe baza de mica: . Azbestul este foarte higroscopic.hartia de sticla.micafoliu. are proprietati asemanatoare cu mica naturala. CARACTERISTICI densitate = d[kg/dm3] permitivitate relativa = εr rigiditate dielectrica = Estr [kv/cm] rezistivitate de volum = ρv [Ω. de fluorura de potasiu si siliciu. AZBESTUL – este material natural.micanitele: de formare. flexibile. Firele de azbest sunt flexibile. ..cm] tangenta unghiului de pierderi [tg δ] temperature maxima de lucru = Qmax MUSCOVIT 2. 59 . are pierderi dielectrice mari si pentru a putea fi folosit ca material termoizolant se impregneaza. . MICA – este material electroizolant natural.

elementele componente se amesteca cu apa formand o pasta. iar din pasta. prin diverse procedee de modelare se obtin piese.ultraportelanul . Element sau componenta imprimata este un rezistor. vechile cablaje “ spatiale”.portelanul electrotehnic . aparate si echipamente electronice. filare (conventionale). Ceramicele electrotehnice sunt: . realizata pe un suport izolant sub forma unor acoperiri metalice sau de alte materiale. introducand modificari importante in constructia si tehnologia echipamentelor electronice atat profesionale cat si de larg consum. Pentru obtinerea pieselor din ceramica. Conductor imprimat este o portiune a acoperirii conductoare depusa pe un suport izolant.ceramica cu compusi de titan CABLAJE IMPRIMATE NOTIUNI GENERALE Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente solutia constructiva cea mai perfoemanta si mai raspandita de interconectare a componentelor in circuite electrice / electronice din montaje. 60 . bobina. etc. care se usuca si se ard in cuptoare tunel la anumite temperaturi.CERAMICA ELECTROTEHNICA – se obtine din amestecuri de silicate si oxizi. condensator.stealita .ceramica de oxid de aluminiu . Folosite pentru prima data in 1945 (in aparatura militara) cablajele imprimate au inlocuit treptat si pretutindeni.

rapida si precisa a acestora. permitand interconectarea simpla. . . modulelor) functionale din structura aparatelor sau echipamentelor electronice.realizeaza o mare densitate de montare a componentelor. .orice modificari ulterioare ale circuitelor sunt relative dificil de efectuat.asigura o rezistenta superioara echipamentelor electronice (din care fac parte) la solicitari mecanice.dispunerea bidimensionala a cablajelor imprimate limiteaza folosirea eficienta a contactelor multipin.Cablaj imprimat este un cablaj prefabricat in care legaturile conductoare intre componentele discrete sunt realizate sub forma de benzi sau suprafete conductoare depuse pe un suport izolant. termice si mecanice. Dezavantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . permitand reducerea volumului si a greutatii (deci miniaturizarea) aparatelor electronice. . .fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a subansamblelor (blocurilor. iar circuitele care prelucreaza semnale de RF de putere cer consideratii speciale in proiectoare. deoarece se reduce cantitatea de lucru pentru asamblare.asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor electronice. .productivitate mare.majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la soc termic – ceea ce impune unele precautii la lipirea/dezlipirea terminalelor componentelor. Avantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt: . 61 .legaturile de IF sunt greu de … . creand conditii pentru mecanizare si automatizare. .

rezistenta mecanica si la socuri. au rezistenta mecanica si chimica buna. dimensiuni prescrise in tolerante date . 1) stratificate fenolice: .conditii geometrice = plancitate. rezistenta termica mare.material de impregnare: rasina sintetica fenol sau crezolformalalchida. etc. Este considerat materialul standard pentru solicitari normale in cele mai diverse aplicatii.conditii fizico-chimice = omogenitate. Din cadrul acestei categorii materialul cel mai folosit este PERTINAXUL (temperatura maxima de lucru 105oC) rezultat pe baza de textura de hartie imprimata cu rasini fenolice. rezistenta de izolatie.material de umplutura: hartie. . . conductibilitate termica mare.conditii termice = coeficient de dilatare mic.conditii electrice = rigiditate dielectrica si permitivitate corespunzatoare conditiilor climatice de utilizare. densitate. 2) stratificate epoxidice: . mecanice si termice adecvate si anume: . a) suport izolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale avand proprietati fizico-chimice. . pot fi folosite la temperature mari. sticla.material de impregnare: rasini epoxidice. Ca materiale suport pentru cablaje si circuite imprimate se folosesc stratificate organice si suporturi anorganice. tesaturi de bumbac. doua sau mai multe plane paralele si fixate cu adezivi pe suprafata unui electroizolant (dielectric) care asigura si sustinerea mecanica a componentelor.caracteristici: sunt ieftine. .STRUCTURA SI CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate) amplasate in unul. nilon. electrice. 62 . capacitate de absortie a apei. azbest.

material de umplutura: hartie. TEFLON (max. tractiune. hartie. rezistenta buna la izolatie. . azbest. sticla. rezistenta buna la caldura si umiditate (coeficient mic de dilatare). sticla. 200oC).caracteristici: rezistivitate ridicata. . Se folosesc in deosebi la aparatura electronica de masurare si control si la construirea comutatoarelor. sticla: . tesaturi de bumbac. .caracteristici: buna planeitate. Materialul de baza este ceramica. Se utilizeaza numai la frecvente inalte si in circuite cu densitate mare de componente. nilon. pierderi mici. Din cadrul acestei categorii cel mai folosit este STECLOTEXTOLITUL (temperatura maxima de lucru 150oC) pe baza de textura din fibra de sticla impregnate cu rasini epoxidice.caracteristici: absortie de apa nula.material de umplutura: azbest.material de impregnare: rasini fluorocarbonice. sticla.material de umplutura: azbest. nylon. prezinta o buna adeziune la metal si nu are nevoie de adezivi. compresiune si flexiune). 5) stratificate cu teflon: . pierderi mici. 3) stratificate melaminice: . 274oC) si 63 . Circuitele imprimate flexibile utilizeaza drept suport materiale termoplate ca: ACLAR (max..caracteristici: rezistenta mecanica foarte buna (la soc.material de umplutura: hartie. azbest. . coeficient de dilatare foarte mic. . lipirea foliei de cupru se face fara adezivi. din cauza constantei dielectrice mici.material de impregnare: rasini siliconice. nilon. 4) stratificate siliconice: .material de impregnare: rasini melamino-gliptolice. Cablajele imprimate cu suport stratificat epoxidic se utilizeaza in aparatura electronica din mediul marin si in scopuri militare datorita proprietatilor deosebite. rezistivitate mare. tesaturi de bumbac. . Suportul pe baza de teflon are aplicatii limitate deoarece este scump.

metalele. . buna sudabilitate. In general. pe care se fac depuneri de argint plecand fie de la solutii coloidale. . Folia de cupru se obtine prin depunerea cuprului pe un tambur de plumb care se roteste cu o viteza constanta si mica in baia electrolitica (vezi figura).anod 64 . in deosebi aluminiul. 400oC).KAPTON (max. 1600oC). la care izolatia electrica se obtine prin formarea unui strat de oxid la suprafata. Alte materiale folosite sunt: BERILIU (max. rezistenta mare la coroziune. Dintre suporturile anorganice.5%). Fig.materialele ceramice. Procedeul de obtinere a foliei de cupru prin depunere electrolitica: 1 – tambur 2 – folie de cupru 3 – catod 4 . cel mai frecvent utilizat material este cuprul electrololitic de inalta puritate (99.sticla. b) Metalul de placare Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizeaza din matriale avand proprietati adecvate: rezistivitate electrica redusa. 1500oC) si ALUMINA (max. fie de la pulbere de argint. cele mai utilizate ca suport de cablaje in circuite imprimate sunt: .

poliviril butinol. In unele aplicatii profesionale se pot utiliza si aurul.Folia de cupru se obtine si prin laminare. fiind destinate – in special aparaturii electronice de larg consum... de exemplu.. iar la temperatura de lipire a aliajului de lipire a componentelor. atat cablajele imprimate rigide alaturate cat si . CU SUPORT FLEXIBIL -au tendinta de a inlocui – in ultimul timp. se exfoliaza metalul de pe cablaj.formele de cablu (compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconecteaza subansamble ale echipamentelor electronice. CU DOUA FETE .. deoarece acestea au o rezistenta termica redusa.placat”. stratificate epoxidice si stratificate teflonice – de tip STECLOTEXTOLIT nu au nevoie de adezivi pentru lipirea foliei metalice. cauciuc … . rezistenta durica dar are tendinta de migrare in materialul dielectric in functie de temperatura. MULTISTRATAT Sunt destinate exclusive echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate de montaj si proprietati electrice superioare tuturor celorlalte tipuri – permitand interconectarea mai simpla a numeroase circuite integrate de tip LSI sau VLSI. argintul sau nichelul in scopul facilitarii lipirii terminalelor componentelor – pe busole conductoare. Au cel mai simplu process tehnologic de fabricatie si cele mai reduse costuri de productie. Materialele electroizolante. izocianati. Nu se folosesc adezivi pe baza de rasini termoplastice. CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE CU O FATA . dar si pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile folia se acopera uneori cu o pelicula de cositor (ce contine Sn 55-75%) de aur sau de argint. Procesul de realizare este mai complex. Lipirea componentelor pe astfel de cablaje este mai avantajoasa daca se efectueaza manual sin u automat. 65 . dupa care I se asperizeaza suprafata pentru aderarea adezivului si se aplica pe suprafata suportului electroizolant cu care formeaza semifabricatul . Argintul micsoreaza. implicand in unele cazuri si metalizarea gaurilor in care se implanteaza terminalele componentelor electronice. c) Adezivii Folositi la placarea stratificatelor (fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant) sunt de regula rasini epoxidice plastifiante.simplu strat” sau monostrat – sunt cele mai vechi si mai frecvent utilizate cablaje. motiv pentru care ponderea lor pe ansamblul productive de cablaje imprimate este in scadere. Dar procesul lor tehnologic de realizare este complex si costisitor deoarece metalizarea gaurilor este mult mai dificila. policloropen modificat cu rasini fenol furfurolic pentru suporturi tip PERTIMAX.dublu strat” actualmente cele mai utilizate in constructia aparatelor si echipamentelor electronice profesionale intrucat asigura o densitate mare de montaj la un prêt de cost relative scazut. Nu permit obtinerea unor densitati mari de montaj. umiditate si tensiune.

.METODE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Pentru realizarea cablajelor imprimate – cu mijloace industriale sau artizanale – se pot utilize peste 30 de metode (tehnologii) diferite – alegandu-se metoda care corespunde scopului principal urmarit: aderenta buna a foliei metalice la suportul izolant. principial opuse: a) metodele substractive (de corodare) 1 – metode fotografice 2 – metode derigrafice 3 – metode affset.de depunere”) impunand metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat. dar a aparut si o tendinta de extindere a metodelor de depunere – avand in vedere necesitatea reducerii consumului de cupru. prin segmentarea si eliminarea foliei). Indepartarea acestor zone se poate face fie pe cale chimica (prin corodare) – avand in prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate (fie pe cale mecanica. Actualmente predomina metodele substractive. Exista si o a treia categorie de metode (mai rar utilizata) . Aceasta operatie se realizeaza 66 . productivitatea fabricatiei. 4 – metoda pulverizarii catodice si termice. 3 – metoda transferului.metode combinate” – la care se folosesc tehnologii specifice atat metodelor substractive cat si celor aditive. precizie a reproducerii … de cablaj (finete sau rezolutie). Aceste metode implica prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru si obtinerea traseelor circuitului imprimat prin inlaturarea unor portiuni din folia electroconductoare aderenta la suprafata suportului electroizolant. Aproape in toate cazurile este necesara transpunerea configuratiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. 2 – metoda arderii in cuptor. b) metode aditive (.. Gruparea acestor metode se face in doua mari categorii. 1 – metoda electrochimica.

film fotografic” sau .industrial – cu metode fotografice. REALIZAREA FOTOORIGINALULUI Configuratia cablajului imprimat de realizat este transpusa pe folia de cupru a semifabricatului – printr-una din metodele de mai sus indicate – plecand de la un fotosablon (. prin fotografierea configuratiei originale a cablajului imprimat. serigrafice sau offset..masca”) ce se obtine la randul lui. Modalitatile de realizare a unui fotooriginal pentru cablaje imprimate sunt urmatoarele: REALIZAREA FOTOORIGINALUL UI AUTOMATIZAT COORDINATOGRAF CU COMANDA NUMERICA MANUAL PRIN APLICAREA DE BENZI ADEZIVE COORDINATOGRAF CU COMANDA MANUALA DESEN 67 . Prin fotooriginal se intelege acest suport informational al configuratiei cablajului imprimat de realizat.. iar artizanal – prin desenare manuala sau vopsire cu sablon si pensula (sau pulverizator).

fie automatizat (. de preferinta o latime mai mare. Principalele aspecte ce trebuie avute in vedere sunt urmatoarele: . .35 μm sau 0.gaurile pentru terminalele componentelor se plaseaza in nodurile unei retele (imaginare). respectand anumite reguli.De regula.pentru reducerea la minimum a posibilelor influente reciproce se amplaseaza cat mai distantat – grupate separate – traseele de semnal mic si cele de semnal mare.latimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului prin ele.distanta minima intre doua trasee conductoare invecinate este determinata de diferenta de potential dintre acestea. In proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu si se tine cont de parametrii electrici ai blocului functional care impune distanta minima intre trasee vecine. lungimea si latimea traseelor (fara ca acestea sa se intersecteze in acelasi plan).conductorul de masa se realizeaza distinct de celelalte conductoare imprimate. forma dreptunghiulara este cea economica pentru fabricatie. . avand.. .. caile de joasa frecventa si cele de inalta frecventa. Executarea desenului implica de fapt proiectarea cablajului imprimat – proces relativ complex.proiectare asistata de calculator”). PROIECTAREA CABLAJELOR IMPRIMATE Forma cablajului imprimat este dictata de forma echipamentului electronic in care urmeaza sa fie montat. 68 .70 μm – standardizat). ce se realizeaza fie manual. etc. . fotooriginalul este un desen la scara marita (2:1 … 4:1) al cablajului si realizat pe hartie speciala care asigura atat stabilitatea dimensionala cat si contrastul necesar fotografierii. de temperatura mediului ambient si de grosimea foliei de cupru (0. avand pasul de 2.5 mm.

lac diluat. unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe folia de cupru – inainte de corodare – preluand rolul protector al fotorezistorului (de la metoda fotografica) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafica). desenul cablajului imprimat poate fi realizat si direct pe folia de cupru (fara fotooriginal si fara fotosablon). Pe desenul fotooriginalului se prezinta traseele conductoare si toate gaurile (pentru componente si fixare) – fie prin trasare cu tus negru. In absenta unor astfel de elemente adezive si numai in cazul unicatelor. Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cat posibil traseele de semnal mic de cele de putere si c. desenul de acoperire selectiva. carmine. fie prin lipirea unor elemente adezive. tincture de cositorit) rezistente la actiunile clorurii ferice din baia de corodare. a) CURENTUL care circula prin traseele conductoare impun latimea acestora. desenul de pozitionare (sau de inscriptionare). special concepute. desen de echipare. In figura alaturata se da rezistivitatea cuprului in functie de temperatura. In cazul unicatelor (inclusiv al cablajelor experimentale). se realizeaza mai intai o schita preliminara de montaj pe baza careia – dupa optimizarea si definitivarea tuturor pozitiilor si dimensiunilor – se executa FOTOORIGINALUL. Punctul Toρo este luat ca 69 . desenul de pozitionare a gaurilor. Utilizarea elementelor adezive este foarte eficienta intrucat permite realizarea rapida si estetica a fotooriginalului. utilizand lichide speciale ( de exemplu: tus.a. In afara fotooriginalului (desen de cablaj) documentatia tehnica necesara productiei in serie a unei placi de cablaj imprimat cuprinde: desenul de baza.Avand in vedere aceste considerente.

Variatia rezistivitatii cu temperatura este data de relatia: unde α este coeficientul de temperatura … al rezistivitatii intre doua temperaturi alese. 70 . pleaca de la relatia P = m ⋅ c ⋅ θ .78 Ωm la 20oC pentru un conductor obtinut prin corodarea pertinaxului placat si ρo=2. . Calculul de temperatura al rezistivitatii este: α= 1 dρ ⋅ ρ dT Calculul supraincalzirii (θ) conductorului de cupru la trecerea I prin el a unui current de densitate ρ = S .5 Ωm pentru un conductor depus electrolitic.punct de referinta ρo=1. relatie ce da o precizie suficient de buna pentru cazurile practice. unde m este masa si c este caldura specifica. sin nu un coeficient de temperatura al rezistivitatii pentru o temperatura data: α = 1 ρ − ρ0 ⋅ ρ 0 T − T0 ρ = ρ 0 (1 + α ⋅ ∆T ) .

datorita pierderilor in cupru. b) Tensiunea intre conductoare cc. Aceste date sunt considerate plecand de la calculul tensiunii de strapungere a dielectricului (aer. suport izolant. se realizeaza prin convectie si radiatie la suprafata exterioara a traseului conductor de la (flux termic Q1 si rezistenta termica R1 de convectie si radiatie directa a peliculei metalice) si prin conductibilitate termica spre suportul izolant(fluxul termic Q2). acoperire de protectie) intre traseele cablajului.Calculul termic al cablajelor imprimate tine seama ca evacuarea caldurii Q. Spatial minim (mm) sau valoarea la varf ca [V] A. Distanta minima necesara intre doua trasee conductoare tinand seama de parametrii conditiilor climatice si dielectricul materialului izolant este data in functie de tensiunea intre traseele conductoare. TENSIUNEA.000 m) 71 . Distanta intre conductoare (de la nivelul marii … 3. luand un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere. Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista intre doua puncte ale traseului si de protectia traseelor.

000m) 0 – 50 0. grosimea conductorului).508 151 – 300 0.0254 C.381 51 – 150 0. respective dublu placat.524 501 … 0. natura conductorului. natura si grosimea suportului izolant.254 31 – 50 0. FRECVENTA impune restrictii numai cand lucreaza la valori foarte inalte si intervine capacitatea distributiva intre traseele conductoare. este reprezentata in cele doua grafice 1 s respective 2.524 101 – 170 3.65 151 – 300 1.350 251 – 500 12. pentru pertinax simplu placat. c) 72 . Distanta intre conductoare (orice altitudine) 0 – 30 0.175 171 – 250 6.762 301 – 500 1. Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu functionare la inalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor (latimea conductorului. Distanta intre conductoare (altitudine peste 3.700 501 … 0.30 301 – 500 2.005 B.635 51 – 100 1. distanta intre trasee. Capacitatea de cuplaj distribuita pe unitatea de lungime intre doua trasee conductoare paralele si identice.0 – 150 0.50 peste 500 0.003 In anumite aplicatii distantele intre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare intre traseele paralele la inalta frecventa sau pentru a reduce riscul unei reactii parasite.

Capacitatea distribuita de cuplare intre traseele paralele conductoare pe suport izolant de pertinax: 1 – simplu placat 2 – dublu placat 3 – trasee conductoare neegale simplu placat 4 .5 ori mai lat decat celalalt. Fig.25. capacitatea distribuita parazita se obtine inmultind datele din graficele prezentate mai sus cu 1.Cand traseele conductoare nu sunt egale si anume unul este de 2.trasee conductoare neegale dublu placat 73 .

34 0. Pentru caile de semnal mic sau pentru traseele conductoare de intrare in circuite cu mica impedanta de intrare.52 0. REALIZAREA DESENULUI 74 .57 0.30 0.36 REZISTENTA DE PIERDERI.68 0.60 0.73 0.43 0.Capacitatea distribuita intre doua trasee conductoare paralele si identice pe un suport de 2 mm grosime este prezentata in urmatorul tabel: Latimea traseului Capacitatea [pF/cm] pentru o distanta intre trasee [mm] de cupru [mm] 1 2 3 4 2 4 6 d) 0.46 0. rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate are o mare importanta pentru inrautatirea acestuia (pierderi de semnal … si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente).62 0. Intre valoarea rezistentei si lungimea traseului conductor este o relatie liniara data de: R = ρ⋅ l s Temperatura este de 20oC.38 0. In figura alaturata se da variatia rezistentei conductorului de cupru in functie de dimensiunile lui.

DEPUNERE GALVANICA Cablajele imprimate se realizeaza prin depunerea electrolitica a cuprului pe suport izolant urmand desenul de cablaj. A.ETAPE ALE UNUI PROCES DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE REALIZAREA FOTOSABLONULUI TRANSPUNEREA IMAGINII CABLAJULUI PE SUPORTUL PLACAT PRELUCRARI MECANICE METODE ADITIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Se pleaca de la suportul izolant neacoperit cu metal si se urmareste realizarea cablajului imprimat prin depunerea realizarilor corespunzatoare desenului de cablaj. Depunerea electrolitica a cuprului pe stratul izolant: 75 .

B. Procesul tehnologic de galvanotehnica este urmatorul: obtinere a cablajelor prin 1) taierea la dimensiuni si gaurirea suportului. 6) spalarea cu solvent a pulberii de argint. PULVERIZAREA METALICA Procesul tehnologic consta in: 1) se sableaza suportul izolant ce urmeaza a fi acoperit pentru a obtine o aderenta buna a metalului. 4) acoperirea cu cerneala neconductoare electric a portiunilor care urmeaza sa ramana neacoperite cu metal. 76 . 7) polimerizarea adezivului dintre suportul izolant si stratul de cupru depus (lipirea foliei metalice de suport). 3) pulverizarea fina cu praf de argint. 3) se pulverizeaza cu pistol (sprituire) metalul de acoperit. 4 – cupru. 2) se acopera portile ce urmeaza a fi /ramane izolant neacoperit cu metal (desen negativ) folosind un sablon. 5 – traseele conductoare ale cablajului. C. a adezivului si a cernelii de pe portiunile necuprate.1 – substrat. 3 – pulbere de argint. 2 – adeziv. 5) introducerea in baia de galvanizare: se depune cupru de grosimea dorita. 2) acoperirea cu adeziv a suportului ce urmeaza a fi placat.pe o placa de otel se realizeaza desenul negativ de cablaj (se acopera cu cerneala neconductiva portiunile care in circuitul final de cablaj trebuie sa ramana izolant). electrodul de depunere fiind constituit de pulberea de argint neacoperita de cerneala. CABLAJE TRANSFER IMPRIMATE REALIZATE PRIN Procesul tehnologic consta in: .

. Procedeul de realizare prin transfer a cablajelor imprimate: 1 – substrat.se depune electrolitic cuprul pe placa de otel (in portiunile neacoperite cu cerneala). cerneala neconductoare acopera adanciturile. . Prin presare. . .. metalul rezultat de la spalare este recuperat.se realizeaza o matrita cu desenul de cablaj in relief (imaginea pozitiva – proeminentele corespund traseelor ce urmeaza a fi constituite de metal). se usuca (suspensie de pulbere in apa).se spala pentru indepartarea pulberii metalice de pe portiunile nepresate. pulberea metalica se aglomereaza si intra partial in suportul izolant. .suportul izolant este acoperit prin pulverizare cu pulbere metalica.se polimerizeaza adezivul. 2 – adeziv.se transfera cuprul cu configuratia obtinuta de pe placa de otel pe suportul izolant acoperit cu adeziv. 3 – placa de otel. iar cuprul se depune galvanic pe proeminente. D. 4 – cupru Pentru fabricatia in productie de serie mare. pe placa de otel se realizeaza desenul de relief. CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE CU PULBERI PRESATE Procesul tehnologic consta in: . prin aceasta se asigura un transfer mai bun al acoperirilor de cupru pe suportul izolant acoperit cu adeziv.se preseaza matrita incalzita pe suportul izolant acoperit cu pulbere metalica. 77 .

Se pleaca de la suportul izolant acoperit cu adeziv si folia metalica a carei grosime depinde de scopul urmarit la proiectarea electroconstructiva.Tehnologia de fabricatie a cablajelor imprimate prin presare de pulbere metalica: 1 – substrat. METODE SUBSTRACTIVE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE Procedeul mecanic de realizare a cablajelor imprimate. Procedeul este intrebuintat indeosebi la acoperirea cu argint. 2 – pulbere argint. conexiunile avand o grosime uniforma infundata in stratificat.se realizeaza matricea cu relieful corespunzator desenului de cablaj . Etapele acestui procedeu sunt: . Presarea uniforma pe toata suprafata face ca folia de cupru sa se lipeasca de izolant. a) 78 . .se preseaza la cald suportul izolant termorigid nepolimerizat acoperit cu adeziv si folie metalica.

Acesta se executa fie pe film de celuloid (variatiile in timpul procesului de developare. respective de 2 ori. x2 pentru cablaje normale) pe hartie speciala conform principiilor de proiectare a cablajelor.1%) sau placi de sticla (cele mai stabile). etc. obtinandu-se nivelarea cablajului. astfel obtinandu-se negativul desenului de cablaj. Traseele conductoarelor imprimate se realizeaza cu tus negru sau cerneala neagra sau mata (made in China) la care gaurile se reprezinta prin cercuri albe in interior φ 1 mm sau folosind benzi negre adezive. . debavurare.se realizeaza filmul fotografic (fotosablonul sau marca) prin fotografierea desenului original pe film de mare contrast (micsorand de 10 ori.se curata metalul nelipit cu piatra de polizor sau cu benzi abrasive cu mers continuu.efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea corodarii) gaurire.. prin aceasta. . decupare. Pentru realizarea de cablaje nivelate. . taiere. fixare si uscare sunt de 0. suportul se inmoaie. serigrafic si prin transport (sau offset). se foloseste suport izolant cu procent mare de rasina (stratificatul este sarac in material de umplutura) care dupa realizarea cablajului imprimat este supus unei incalziri si presari intre doua placi. Procedee chimice (gravare) de realizare a cablajelor imprimate constau in : .5%). imperfectiunile de executie ale desenului sunt reduse corespunzator).se realizeaza cablaje prin gravare. urmate de realizarea unor acoperiri de protectie. obtinandu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat. . necesare la sectiuni de comutatoare in special. transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe stratificatul placat cu cupru se poate face prin mai multe metode: fotografic.retusarea cliseului. iar metalul se imprima in suport.se realizeaza desenul de cablaj la o scara marita (x10 pentru cablaje de finite. polistiren (0. b) 79 .

e) corodarea. utilaj redus. c) developarea. b) expunerea la lumina a placii sensibilizate prin cliseul fotografic. Fig. scufundare sau prin valturi) a intregii suprafete de cupru a stratificatului placat cu cupru cu o substanta fotosensibila (alcool polivirilic sensibilizat cu bicromat de amoniu – fotorezist lichid) de grosime intre 4 – 12 μm. Procedeul fotografic consta in: a) acoperirea (prin pulverizare. imaginea nu poate fi mai buna decat cliseul. Dupa prima faza a) spalarea si degresarea prealabila a foliei de cupru aceasta se acopera cu un strat de fotorezist. Prelucrarea stratului de fotoresist negativ Avantaje: trasee fine (rezolutie buna definite prin grosimea celei mai fine linii conductoare sau ca numarul de linii rezolvate pe milimetru). indepartarea substantei fotosensibile nepolimerizate de pe placa. (fotorezistent). (acoperirea intregii placi cu material fotosensibil). Procedeul este convenabil pentru fabricatie de serie mica si de unicate. Dezavantaje: costuri mari. cere calificare in executie.1. d) spalarea. In faza urmatoare b) se expune stratul de fotorezist la lumina prin intermediul fotosablonului (realizat anterior) – vezi figura de 80 . productivitate scazuta. fixarea.

. conform fazelor prezentate. Urmeaza. cel din figura – o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist. anumite zone din fotorezist devin insolubile. doar in zonele corespunzatoare portiunilor transparente ale fotosablonului. spre diferenta de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile. Cea mai importanta etapa consta in corodare (specifica metodelor substractive). Astfel la fotorezistul negativ. prelucrarea foliei de cupru. in cazul fotorezistorului negativ. corespunzand. Dupa corodare se realizeaza succesiv: .mai sus transferandu-se astfel configuratia circuitului imprimat de realizat pe folie de cupru. portiunile expuse la lumina polimerizeaza si devin insolubile. 81 . implicand inversarea semifabricatului placat intr-o cuva (de dimensiuni adecvate) cu clorura ferica.indepartarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat). Se obtine astfel – in primul caz. Au loc reactii chimice determinand corodarea si indepartarea foliei de cupru numai in zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (vezi figura de mai sus). Corodarea poate dura pana la cateva zeci de minute si se considera incheiata atunci cand in zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al fabricatului. Stratul ramas se fixeaza pentru a-i mari rezistenta la reactivul de corodari. zonele neexpuse la lumina. Dupa developare si fixare fotografica.decuparea/debitarea placii la dimensiunile finale. iar celelalte pot fi dizolvate si indepartate cu ajutorul unui solvent special. (deci portiunile opace ale fotosablonului.

Desi aceasta metoda realizeaza unii parametrii calitativi inferiori celor obtinuti prin metoda fotografica (rezolutie 1. cu ajutorul unei .. 2.3 mm in loc de ± 0. Procedeul serigrafic Transpunerea imaginii cablajului imprimat pe semifabricatul placat cu cupru se poate efectua si prin ..circuite imprimate”) – pe care urmeaza sa se monteze (prin implantare si lipire automatizata sau manuala) toate componentele pasive si active prevazute. permitand totodata automatizarea totala a procesului tehnologic respectiv. Se obtine astfel un produs finit – placa cu cablaj imprimat sau cu .15 mm) ea este larg utilizata in productia industriala de mare serie a cablajelor imprimate intrucat asigura obtinerea unei productivitati maxime si a unui pret de cost mai redus.serigrafie”. . prin impresionare fotografica folosin cliseu.corodarea..5 mm in loc de 0.site serigrafice” specifice.. .5 mm. ...realizarea sitei serigrafice.debavurarea muchiilor placii si a gaurilor. Aceasta sita (sau . precizie ± 0.lacuirea – in scopul asigurarii protectiei anticorozive si a facilitarii efectuarii lipiturilor – lipirilor cu cositor.panza cu ochiuri foarte fine si bine intinsa pe o rama 82 . In acest caz. configuratia cablajului imprimat de realizat este protejata impotriva corodarii prin aplicarea unui strat de vopsea /cerneala serigrafica speciala. Etapele acestui procedeu sunt: . polister sau otel inoxidabil) acoperita cu alcool polivinilic concentrate.acoperirea de protectie. . .acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafica.pregatirea suportului placat.efectuarea gaurilor necesare montarii componentelor pe placa si a placii in aparat (echipament).sablon”) este de regula o . Se realizeaza pe o sita (de matase. imagine ce reprezinta desenul negativ al cablajului imprimat. .

Pentru aceasta. insotita de o anumita presare cerneala este obligata sa treaca prin ochiurile ramase libere ale sitei.negativ” continand imaginea cablajului imprimat. Sita trebuie sa fie intinsa iar firele acesteia sa fie perpendiculare intre ele.. respective libere. pe sita care are toate ochiurile libere se aplica mai intai un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumina prin intermediul fotosablonului pozitiv (continand configuratia cablajului imprimat). pe sita. In etapa urmatoare. se transpune (imprima) aceasta imagine pe folia de cupru a semifabricatului placat. In acest scop.dreptunghiulara avand dimensiunile mai mari decat cele ale placii cu cablaj imprimat. Realizarea sitei serigrafice implica obturarea anumitor ochiuri in scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic intr-o imagine cu ochiuri obturate. aceasta depinzand de puterea de patrundere a lacului sau cernelei utilizate. in timp ce in zonele neluminate fotorezistorul poate fi indepartat (prin spalare cu apa calda) permitand reaparitia ochiurilor libere. (Distanta maxima la care poate fi mentinut ecranul (sita) este de 3-4 fata de placa de cupru. o distanta prea mare ducand la dublarea. 83 . imprimandu-se pe folia de cupru – zona ochiurilor abturate ramanand neacoperita cu cerneala. se pune sita in contact direct cu folia. Astfel sita devine un . In locurile iluminate fotorezistorul polimerizeaza si se intareste (fixandu-se pe sita si obturand ochiurile). Translatand aceasta radeta. iar pe cealalta fata a sitei se aplica vopsea/cerneala serigrafica prin intindere – pe intreaga suprafata a sitei – cu ajutorul unei radete (spaclu) speciale. umbrirea imaginii serigrafice).

prin adaugarea cu pensula a cernelei pe portiuni unde aceasta lipseste. Compozitia de corodare este injectata prin duze. semiautomate sau automate.Fig. in functie de scopul urmarit. 84 . consum redus de cerneala serigrafica.. se pot utiliza : cerneala neagra tip wornow 145-14-O. Grosimea stratului depus este de 8-12 μm. Argon 19700. Retusul serigrafic consta in retus pozitiv. Se poate apoi face spalara prin injectare. utilaj redus. greu sicativa ce se dilueaza cu terebentina. 2 – radeta. Exista tipuri diferite de cerneluri si lacuri. si retus negative prin indepartarea portiunilor serigrafice care au un plus de cerneala. Cerneala serigrafica este de natura oleogliceroftab. Imprimarea prin intermediul sitei serigrafice cu cerneala serigrafica: 1. Pentru circuitele dublu placate sau multistrat. Argon 19400. Avantajele acestui procedeu sunt: finete medie a traseelor conductoare. 3 – ochiuri obdurate 4 – sita serigrafica(sablon) Astfel se obtine pe folia de cupru o imagine . Pentru circuite simplu sau dublu placate. Pentru cositorirea selective a circuitelor imprimate se utilizeaza lac sicativ tip Solder Mask 727.pozitiva” si in relief a cablajului imprimat. care dupa serigrafie sunt acoperite electrochimic se foloseste cerneala albastra tip wornow 145-14-M. Dinachem 2001. Dezavantajele constau in aceea ca procedeul cere calificare si experienta in procesul de fabricatie. Argon 19490.cerneala serigrafica. Procedeul este convenabil pentru serii medii si mari unde se utilizeaza masini specializate manuale. realizata cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice. la care operatia urmatoare serigrafiei este corodarea.Curatirea cernelei de protectie a acoperirilor conductoare de cupru cu ajutorul unui diluant prin stergerea cu o carpa inmuiata in diluant. Se poate face o corodare pe ambele fete in cazul cablajului dublu placat..

Se pot folosi in acest scop urmatoarele posibilitati: . se usureaza lipirea in bare se cositor. catodul de depunere fiind constituit din cuprul imagine pozitiva neacoperit cu cerneala neconductiva. Corodarea cuprului de pe portiunile neprotejate se face in solutie acida care nu ataca metalul de protectie depus galvanic. Se foloseste pentru acoperire in mod deosebit coloforiu activat dizolvat in alcool. Acoperirea de protectie a cablajelor 85 . De aceea dupa curatirea mecanica (cu abrazivi) si chimica pentru indepartarea oxizilor.Dupa corodarea chimica pot aparea reactii secundare care duc la formarea oxizilor de cupru si de fier ce raman sub forma unei pelicule foarte rezistente pe cuprul cablajului. scufundare sau prin intinderea uniforma de catre tambur. rezistenta mecanica la suprafata a cablajului imprimat scade. iar rezistenta electrica de contact creste considerabil aparand aproape impasibila lipirea componentelor. ci numai cuprul neprotejat. Dupa spalarea cernelii raman acoperite traseele conductoare de cupru cu metalul de protectie.protectia metalica. Acoperirile galvanice inainte de gravare constau in depuneri de cositor sau de argint. se acopera cablajele imprimate cu straturi de protectie. Din cauza ciclurilor de temperatura si umiditate. prin aceasta se protejeaza de la oxidare si in acelasi timp. Fig.protectia plastica cu rasini sau lacuri. consta in depunerea electrochimica in baia de galbanizare a unui metal rezistent la coroziune. Acoperirea se realizeaza prin stropire (pulverizare). .

cu o rola de … care se inmoaie inaintea fiecarei operatii in cerneala. . argint (anodul este argint. 3 – solutie de coloforiu Acoperirea metalica dupa gravare consta in depunerea electrodului mica cu metal de protectie peste cuprul ce reprezinta traseele conductoare (catodul baii de galvanizare).imprimate cu solutie de coloforiu in alcool: 1 – cablaj imprimat. 86 . Procedeul imprimarii affset consta in: . zinc. aluminiu) gravata in relief dupa desenul de cablaj scara 1:1. Fig. iar electrolitul este solutie de sulfat dublu de nichel si uraniu). 2 – tambur.se depune prin transport cerneala de pe placa pe stratificatul placat. se depune cerneala pe proeminentele placii metalice. nichel (anodul este nichel pur. iar electrolitul solutie de arama dubla de argint si potasiu). cupru. o a doua rola de transport preia cerneala de pe placa de metal si o depune pe suportu placat (figura de mai jos). 3. Procedeul imprimarii prin transfer pentru realizarea cablajelor imprimate: 1 – suport placat.se realizeaza o placa de metal (otel. Se fac depuneri de protectie de crom (baie cu acid cromic).

saramura (cablaje imprimate realizate in I.). persulfatul de amoniu coloreaza orice fel de circuite imprimate. urmeaza corodarea cuprului de pe portiunile neacoperite. 87 . Avantajul este ca. Dezavantajele sunt: necesita utilaje scumpe.clorura ferica slab acida (concentratie 30-40 Baume) cu agitarea acidului la temperatura de 30-35oC. Avantajele procedeului constau in productivitate foarte mare. acid clorhidric. 3 – rola de acoperire.2 – cupru. dau o precizie si o finete a traseelor mica. 4 – rola de transport . . inclusiv circuitele imprimate cositorite.clorura cuprica.S.corodarea. corodarea este curate si nu produce reziduri insolubile (deci problema indepartarii acestora este inlaturata). Are avantajul ca se recupereaza cuprul dizolvat in solutie. consum redus de cerneala. Corodarea se realizeaza cu o viteza de 50μm/5minute.persulfat de amoniu (NH4)S2O8. . Corodarea metalizarilor neprotejate se face in: o . apa oxigenata.P. Procedeul este convenabil pentru serii mari si foarte mari.R. Dupa realizarea acoperirilor de protectie a cuprului ce placheaza stratificantul izolant in portiunile care trebuie sa ramana conductoare.

frecand o bucata de chihlimbar cu haina sa de lana. Si pentru ca in vechea limba elena. a dat acestui fenomen numele de ELECTRIZARE. care a trait cu 600 de ani i.e. Franklin a stabilit conventia conform careia exista electricitate pozitiva si electricitate negativa.). incercand sa faca o apropiere intre atractia produsa de un magnet.e. (640 – 548 i. chihlimbarul inseamna electron. Electrizarea unui corp poate fi pusa in evidenta mai usor de observat 88 . doctorul Gilbert. William Gilbert. fulgi. repeta experienta lui Thales. Experimental. Prin anul 1600.MATERIALE CONDUCTOARE Pentru prima data filozoful grec Thales din Milet.n. adica cu 21 de secole mai tarziu. etc. chihlimbarul capata proprietatea de a atrage firisoare de lana sau de matase. franturi mici de paie.n. a constatat ca.

Experimental se observa urmatoarele 2 situatii: 2. 89 . care intra in alcatuirea corpurilor si constituie.intrebuintand pendulul electric.d. respectiv negativa – in cantitati egale. Fig. fixate la capatul unui fir de matase. Electronii graviteaza in jurul nucleelor atomice pe diferite orbite stationare.p.corpurile incarcate cu acelasi fel de electricitate se resping. sar. numarul electronilor sateliti fiind egal cu numarul protonilor din nucleu si pentru ca fiecare proton este purtatorul unei sarcini electrice positive. In timpul electrizarii prin fiecare apar intotdeauna doua feluri de sarcini electrice – pozitiva.corpurile incarcate cu sarcini electrice de semn contrar se atrag. suspentat de un suport cu … izolata din sticla. in acelasi timp sarcina elementara de electricitate negativa.electric. Electrizarea pozitiva corespunde unei pierderi de electroni. rezulta ca sarcinile positive din nucleul atomului sunt neutralizati se sarcinile negative ale electronilor si atomul este neutru d.v. 3. egala si de semn contrar cu sarcina unui electron. INTERPRETAREA ELECTRONICA A ELECTRICITATII ELECTRONUL este o particula cu masa foarte mica. iar electrizarea negative corespunde unui adaos de electroni liberi. format dintr-o bobita de maduva de soc.

Deci. Clasificarea materialelor in conductoare. Conductoarele au. in general o structura cristalina. deoarece numarul electronilor liberi este egal cu numarul sarcinilor positive ale ionilor. incat orbitele electronilor periferice se intrepatrund. Din punct de vedere electric. care vin din pamant prin corpul nostru. Conductoarele tinute in mana nu pot fi electrizate deoarece electronii sunt imediat inlocuiti cu altii. la trecerea curentului electric prin el avand lungimea egala cu unitatea de lungime (1 m) si aria sectiunii egala cu suprafata unitatii de suprafata (1m2). atomii sunt atat de apropiati intre ei. nodurile retelei cristaline sunt formate din ioni pozitivi. legatura acestor electroni periferici cu nucleul lor devine atat de slaba incat electronii respectivi nu se mai rotesc in jurul nucleului ce se misca dezordonat printre nodurile retelei cristaline. se gasesc in nodurile unei retele cristaline spatiale. semiconductoare si electroizolante s-a facut tinandu-se cont de rezistivitatea electrica a frecarii fiecarui material in parte. in metale.Corpurile conductoare si corpurile izolatoare se deosebesc intre ele prin microstructura lor. printre care se misca electroni liberi. Electronii liberi apartin astfel intregului conductor. [ ρ ] SI = Ω ⋅ m2 = Ω⋅m m In tehnica. Prin REZISTIVITATE (rezistenta specifica) ELECTRICA a unui material se intelege rezistenta electrica pe care o opune un conductor din acel matrial. Atomii care au pierdut unul sau mai multi electroni se numesc IONI. Aceasta se numeste ohm-milimetru patrat si se obtine din relatia: R = ρ⋅ l S 90 . In aceasta structura. se foloseste pentru rezistivitate o unitate conventionala care da valori numerice de 106 ori mai mari. adica atomii lor sunt astfel dispusi incat nucleele lor. conductoarele sunt neutre.

G = R . intr-un cristal. se noteaza cu G.unde: R – rezistenta electrica a materialului l – lungimea conductorului S – aria sectiunii conductorului Luand lungimea in metrii si sectiunea in mm2. La stabilirea acelei conceptii. prezinta un anumit nivel de energie si ca valoarea acestuia este cu atat mai mare cu cat este mai indepartat de nucleu.m = 102Ω. rezulta: R⋅S l 2 −6 2 [ ρ ] = Ω ⋅ mm = Ω ⋅10 m = 10 −6 Ω ⋅ m m m ρ= 1Ω. dar care da si o explicatie. Pauli spunea ca pe un anumit strat (nivel) de energie nu pot sa existe decat cel mult 2 91 I . a benzilor de energie caracteristice pentru diferiti electroni. devenind electron liber. Legatura metalica in ansamblu este asigurata de atractia exercitata asupra ionilor de gaz electronic. fara aport de energie din exterior. o importanta deosebita prezinta principiul stabilit in 1925. filozoful Paul Drude a conceput teoria gazului electronic in metode. In present. Prin urmare.mm2/m Inversul rezistivitatii se numeste CONDUCTIVITATE. potrivit caruia fiecare strat de electroni. γ = ρ . se 1 noteaza cu γ. exista in permanenta un nor de electroni liberi ce se deplaseaza dezordonat in interiorul miscarii de vector. iar intervalul rezistentei se numeste CONDUCTIVITATE. de elvetianul Wolfgang Pauli. care se pot desprinde usor de atractia nucleului. cu ajutorul careia au putut fi explicate multe din proprietatile metodelor. Cele mai importante materiale conductoare sunt metalele si aliajele lor. Conductivitatea electrica ridicata a acestora se datoreaza faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. legatura metalica este explicate pe baza formarii. In jurul anului 1900.m = 106Ω. Teoria lui Paul Drude nu poate explica insa caldura specifica a metalelor. cu privire la natura fortelor de coeziune care iau nastere in cristalele metalice si care mentin atomii in anumite pozitii din cristale.

.20.120. L – lungimea conductorului E= U L Campul electric este orientat dinspre capatul 1. cu potential mai ridicat spre capatul 2 cu potential mai scazut. avand aceeasi energie. fie in sens opus).055.10 0.10 0.016.m2/m] Coeficient tehnic -6 Argint 0. unde: U – tensiunea plicata.10-6 1.00027 0.43. Electronii liberi din metal (avand sarcina negativa) sunt supusi la forte in sens opus campului deplasandu-se in conductor de dinspre capatul 2 spre 92 .10 0.950.00015 Sub influenta unui camp electric exterior.42.0041 -6 Aluminiu 0.0045 -6 Fier 0.10-6 0.107.0060 -6 Platina 0.10.0040 -6 Cupru 0. dar de numar cuantic de spin opus (avand semnul + semn – si care se orienteaza fie in sensul campului magnetic. Substanta ρ[Ω.10-6 0.000086 0.10-6 1.10 0.017.50.10 0.10-6 Coeficient tehnic 0. acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza CURENTUL ELECTRIC DE CONDUCTIE notat cu E.10-6 0.0002 0.0039 Substanta Nichel Mangan Const onton Mercur Nichel-Crom Bismut ρ[Ω.0042 -6 Wolfram 0.028.10 0.000005 0.electroni.m2/m ] 0.

ne. atunci intr-o secunda vor trece prin aria sectiunii conductorului toti electronii de conductie.capatul 1.l1 (l1 = lungimea conductorului exprimata in metri. qe – sarcina electrica a unui electron. In volumul S. electronii se ciocnesc de atomii metalului descriind un drum foarte complicat si inainteaza prin conductor cu VITEZA MEDIE DE DEPLASARE relativ mica. exprimata in colomb = 1.S. fiind distanta parcursa de electroni intro secunda). care creste la ρ2 cind temperatura θ1. SENSUL CONVENTIONAL AL CURENTULUI ESTE INVERS SENSULUI REAL. unde: ve [ m / s ] = l1 [ m] t( s) Pentru a caracteriza cresterea rezistivitatii cu temperatura la materialele conductoare s-a adoptat COEFICIENTUL DE TEMPERATURA AL REZISTIVITATII. constituind o sarcina electrica de qe.602. curentul electric(m2). In deplasarea lor. Intensitatea curentului in ampere (sarcina electrica exprimata in colombi care trece prin aria sectiunii conductorului in 1/s) corespunzatoare acestei sarcini este: I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e .10-19 C. rezistivitatea materialului este ρ1.l1 colombi. Daca se noteaza cu: S – aria sectiunii conductorului prin care se stab. care se gasesc in volumul de conductor S.l1 . notat cu α.l1 se gasesc ne = S. coeficientul de temperatura al rezistivitatii este dat de relatia: α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) 93 . Considerandu-se ca la temperatura θ1. ne – numarul de electroni de conductie din 1m3 de conductor. ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie prin conductor exprimata in m/s.electroni de conductie.

sulfuri. Luciu metalic 2. silicate. Opacitatea 1. Fuzibilitatea 94 . etc. • Metalele cu insusiri specifice care le deosebesc de celelalte 23 elemente nemetale.Metalele se extrag din minereuri prin diferite metode. carbonate.OPTICE 1. Aliajele se obtin prin topirea elementelor component PROPRIETATILE METALELOR SI ALIAJELOR 1. • Aliajele metalice sunt substante obisnuite din contopirea a doua sau mai multor elemente chimice dintre care cel putin unul aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Culoarea 1.FIZICE II.2.2. Dupa modul in care se comporta cand sunt strabatute de curentul electric. Valoarea acestui coeficient este intotdeauna mai mare decat zero pentru materialele conductoare.conductoare de ordinal II: electrolitii. restul metalelor se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. Mineralele care se gasesc in roci impreuna cu care formeaza minereurile.1.) numite minerale.3. materialele conductoare se clasifica in: . sulfati.conductoare de ordinul I: metalele si aliajele lor . Densitatea II.1. Cu exceptia catorva metale pretioase care se gasesc in scoarta pamantului in stare native.ρ 2 − ρ1 = cresterea rezistivitatii pentru intervalul θ2 −θ1 ρ 2 − ρ1 = cresterea unitatii de rezistivitate pentru intervalul ρ1 de temperature θ2 −θ1 α = cresterea unitatii de rezistivitate pentru o crestere a temperaturii cu o unitate.

II.3. Dilatarea termica II.4. Conductibilitate termica II.5. Conductibilitate electrica II.6. Supraconductibilitate II.7. Volume si raze atomice II.8. Raze ionice II.9. Emisie fotoelectrica 3.MECANICA 3.1. Elasticitate 3.2. Plasticitate 3.3. Duritate 3.4. Rezilienta 3.5. Rezistenta mecanica 3.6. Rezistenta la oboseala 3.7. Tenacitate 4.TEHNOLOGICE 4.1. Capacitate de turnare 4.2. Forjabilitate 4.3. Maleabilitate 4.4. Ductilitate 4.5. Sudabilitate 4.6. Prelucrabilitate 5.CHIMICE 5.1. Starea de oxidare 5.2. Potentialul de oxidare(sau de electrod) METALE SI ALIAJE FOLOSITE IN ELECTROTEHNICA A. DE INALTA CONDUCTIVITATE ELECTRICA 1. Cuprul (Cu) 2.Aliajele cuprului 2.1.alame - obisnuite (Cu+Zn) - speciale Cu+Zn+Mn; Fe; Al; P; Pb; Si; Ni; Si.
95

2.2. bronzuri - obisnuite (Cu+Sn) - speciale : - Cu+Al; +Be; +Cd; +Cr - Cu+Ag; Cu+Mn; Cu+Zn 3. Aluminiu (Al) 4. Aliajele aluminiului 4.1. duraluminiu: Al+Cu+Mn+Mg 4.2. silumin: Al+Si 4.3. aldrei: Al+Mg+Si+Fe 4.4. aluminiu mangan: Al+Mn 5. Metale pretioase 5.1. argint (Ag) 5.2. aur (Au) 5.3. platina (Pt) 6. Fierul (Fe) 7. Nichelul (Ni) 8. Metale cu inalta temperatura de topire 8.1. wolfram (W) 8.2. molibden (Mo) 8.3. tantal (Ta) 8.4. niobiu (Nb) 9. Metale cu joasa temperatura de topire 9.1. staniu (St) 9.2. plumb (Pb) 9.3. zinc (Zn) B. DE INALTA REZISTIVITATE ELECTRICA 1. pentru rezistente etalon si de precizie 1.1. manganina (Cu+Mn+Ni sau Al) 1.2. pe baza de metale pretioase (Au+Cu; Ag+Mn+Sn; Ag+Ni) 2. pentru rezistoare 2.1. constantanul(Cu+Ni) 2.2. nichelina(Cu+Ni+Mn) 2.3. aliaje(Cu+Zn) 2.4. alpoca(Cu+Zn+Ni)
96

2.5. fonta 3. pentru elementele de incalzire 3.1. pe baza de nichel 3.1.1. nicrom(Ni+Cr) 3.1.2. feronicrom 3.2. pe baza de fier 3.2.1.cromalul 3.2.2. feeralul 3.2.3. kanthalul CUPRUL (Cu) = este al doilea metal descoperit, in ordine cronologica, avand cea mai larga utilizare in lumea antica. Azi, el detine un loc de frunte in dezvoltarea civilizatiei, dupa Fe si Al, fiind cel mai intrebuintat material metalic. Cuprul este foarte ductil si maleabil, se lipeste si se sudeaza cu usurinta si are rezistenta satisfacatoare la coroziune ceea ce il face sa fie utilizat in electronica si electrotehnica: pentru conductoare de bobinaj, benzi, table, tevi, piese de contact, linii de transport a energiei electrice, redresoare, etc. Cuprul se foloseste si in aliaje magnetice, in aliaje de mare rezistenta si in aliaje cu rezistenta mecanica sporita fata de cupru (alame si bronzuri). ALAMA = este un aliaj al cuprului cu Zn (50% -60%Cu). Pe langa alamele obtinute (Cu+Zn) se folosesc si alame speciale care contin: fier, mangan, aluminiu, staniu, plumb, siliciu, nichel. Caracteristicile electrice, mecanice, termice depind de continutul – proportia – elementelor componente. BRONZUL = este un aliaj (Cu+Sn) si al cuprului cu: Al, Ca, Be, Cr, Pb, Te, Ti, etc. Bronzurile se caracterizeaza prin duritate mare, rezistenta mare la coroziune si proprietati elestice foarte bune. ALUMINIUL(Al) = este cel mai raspandit metal din scoarta pamintului si se gaseste sub forma de minereuri, cele mai importante fiind bauxite si criolita. Este cel mai usor dintre

97

cupru. Au. ductile.fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. AURUL (Au) = este cel mai ductile si maleabil dintre metale. Din aur se pot obtine foite cu grosimea de 1/10. Se realizeaza contacte electrice. Argintul este un component in aliajele de metale pretioase folosite la realizarea reostatelor de precizie si etalon. nichel.fabricarea armaturilor pentru condensatoare. ARGINTUL(Ar) = se gaseste in natura sub forma de minereu numit argentite (Ag2S) sau in galenele argentifere (PbAg2S).metalele folosite in tehnica. principalele utilizari in electronica si electrotehnica fiind: . argintul se aliaza cu alte metale: Cu. fuzibile pentru sigurante. . nichel. la aparatele de control si in automatizari etc. putandu-se lamina in foite si trefila in fire foarte subtiri – cel mai scump dintre metale. AuNi. . Au-Ar-Pt. duritatea este mica. PLATINA (Pt) = se gaseste in nisipuri aurifere si este cel mai stabil metal din punct de vedere chimic. Titlul aurului in aliaj de aur este exprimat in carate: 24 karate = 1. Au-Co. aurul se aliaza cu metalele: platina. Pb. argint. wolfram. cobalt.realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice.000 mm. La temperature obisnuita si chiar la temperaturi inalte.realizarea infasurarii transformatoarelor si masinilor electrice. argintul este foarte rezistent la oxidare. sunt folosite la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. Au-Pt. Este foarte maleabil. fire de suspensie pentru aparate de masura etc. Pentru marimea duritatii. Aliaje ca Au-Ag-Cu. fiind metalul cu cea mai mare conductivitate electrica si termica. . se aliaza cu iridium. Este metalul care nu se oxideaza la nici o temperature.000 portii = 100% (Au pur). 98 . Fiind foarte moale. Argintul si aliajele sale sunt folosite pentru armaturi de condensatoare pentru curenti de inalta frecventa. Aliajul Ag-Cu-Zn se foloseste ca aliaj de lipit pentru lipiturile care lucreaza la temperaturi ridicate.

Utilizarea wolframului in industria electronica si electrotehnica sunt filamentele lampilor cu incandescenta. calomina. elemente de aliere in OL. casant. Este foarte dur. mai putin in stare nativa si mai mult in stare de combinatii chimice. ZINCUL(Zn) = se gaseste in mineralele blenda. MOLIBDENUL(Mo) – se oxideaza la temperaturi peste o 600 C. la electrozi in tuburile electronice. cand necesita atmosfera protectoare. linii electrice de alimentare cu energie electrica ce trebuie sa suporte o sarcina mecanica importanta.FIERUL(Fe) = se utilizeaza in anumite situatii ca material conductor in locul Cu si al Al. la realizarea contactelor electrice. Se obtin prin metalurgia pulberilor la temperaturi foarte inalte. la electrozi in tuburile cu incandescenta. El poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm. Fierul are rezistivitate electrica mult mai mare decat Cu si Al si o rezistenta slaba la coroziune. intre care wolframita este cel mai raspandit si este metalul cu cel mai ridicat punct de topire dintre toate metalele. atat datorita costului mult redus pe de o parte. stratul de oxid care se formeaza la suprafata metalului este 99 . rezistenta pentru cuptoare electrice de topire si tratamente termice. ductil si sudabil. In stare pura. Aplicatiile molibdenului sunt: la lampi cu incandescenta. Ni se utilizeaza la fabricarea carozilor bailor galvanice si la nichelarea metalelor pentru protectia impotriva coroziunii. incepe sa oxideze la peste 700oC. sub forma de funie ca miez al conductoarelor din Al cu inima de otel. ca anod in tuburile Röentgeu. Fierul se utilizeaza pentru linii de telecomunicatii. zincit. NICHEL (Ni) = este un metal foarte raspandit in scoarta pamantului. iar produsul poate fi trefilat pana la dimensiuni de sutimi de mm prin tehnologii complicate. WOLFRAM(W) = se gaseste sub forma de minereuri. la contacte electrice. Nu se oxideaza in atmosfera si in apa la temperatura obisnuita este maleabil la cald si la rece. ca electrozi pentru sudura. si datorita rezistentei mecanice – pe de alta parte. greu prelucrabil si nu oxideaza la temperaturi obisnuite. electrozi de sudura. suport de filamente.

deci au conductivitatea electrica cea mai ridicata datorita faptului ca au cel mult trei electroni de valenta. Aplicatiile zincului : zincarea tablelor. Peste 150oC redevine casant.lungimea conductorului 100 . Materiale conductoare Materialele conductoare au rezistivitatea cea mai mica (10-2 – 10 Ωmm2/m). trefilat. forjat. Nu este atacat de apa . La temperatura obisnuita. dar la temperaturi intre 100oC si 150oC devine maleabil si astfel poate fi laminat. realizarea elementelor galvanice si lamelelor fuzibile pentru sigurante. E= U [ v m] l unde: E – camp electric U – tensiune electrica l. component al alamelor. Sub influenta unui camp electric exterior acesti electroni liberi devin electroni de conductie si formeaza curentul electric de conductie.unul protector. zincul este casant. devenind electroni liberi. sarmelor de fieroperatii de galvanizare. care se pot desprinde usor de atractia nucleului.

α= ρ 2 − ρ1 ρ1 (θ 2 − θ 1 ) [C ]. acestia cedeaza o parte din energia cinetica. Cresterea temperaturii unui conductor metalic duce la marirea agitatiei termice.10-19C) I – sensul conventional al curentului care este invers sensului real ρ – rezistivitatea electrica γ – conductivitatea electrica In drumul lor electronii de conductie se ciocnesc de atomii metalului.602. cresterea numarului de ciocniri si deci cresterea rezistivitatii (pentru aceasta crestere s-a adoptat coeficientul de temperatura al rezistivitatii – α).I = q e ⋅ ne ⋅ S ⋅ v e [ A] I= U R 1 q e ⋅ ne ⋅ v1 ρ =− γ = 1 ρ unde: S – aria sectiunii conductorului ne – numarul de electroni de conductie ve – viteza medie de deplasare a electronilor de conductie qe – sarcina electrica a unui electron (qe = 1. ce se transforma in caldura. [K ] −1 −1 101 .

Metalele au insusiri specifice comune ca: luciu metalic. Se accentueaza prin lustruire mecanica. isi maresc rezistivitatea cu cresterea temperaturii si nu sufera modificari chimice cand sunt strabatute de curent electric.Coeficientul de temperatura al rezistivitatii reprezinta cresterea unitatii de rezistivitate pentru cresterea temperaturii cu un grad Celsius (Kelvin). impreuna cu care formeaza minereurile. ductilitate. conductibilitate termica si electrica. d= m V [kg / m ] 3 102 . Mineralele se gasesc in roci. maleabilitate. tenacitate. Electrolitii sunt conductoare de ordinul II – au conductivitate ionica. Metalele si aliajele lor sunt conductoare de ordinul I – au conductivitate electronica. Se obtin prin topirea elementelor componente. Aliajele metalice sunt substante obtinute din contopirea a doua sau mai multe elemente chimice dintre care cel putin unul. dar dispare in timp ca urmare a reactiilor de oxidare in atmosfera (fac exceptie metalele pretioase si aliajele inoxidabile). aflat in proportia cea mai mare in aliaj si numit component de baza este un metal. Proprietatile fizice ale materialelor si aliajelor Luciu metalic – proprietatea metalelor si aliajelor de a reflecta puternic razele de lumina care cad pe suprafetele proaspat taiate. sulfati) cu exceptia aurului si platinii. Metalele se extrag din minereuri prin diferite procedee. Se gasesc sub forma de combinatii chimice (oxizi. sulfuri. Densitatea – masa pe care o are unitatea de volum a corpului considerat. isi micsoreaza rezistivitatea cu cresterea temperaturii si sufera modificari chimice cand sunt strabatuti de curent electric. anumite minerale.

cuprul. fiecare. . Temperatura la care are loc topirea metalului se numeste punct de topire. β = 3α Conductibilitatea termica – proprietatea metalelor de a transmite caldura. Aliajele au conductivitate electrica diferita de cea a metalelor componente. Conductivitatea termica reprezinta conductibilitatea termica a unui corp omogen si izotrop in care o variatie de temperatura termodinamica de 1K produce un flux termic de 1W intre doua plane paralele care au.β .dilatarea liniara: caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara  1  1  α o  . Aliajele au in general conductivitate termica diferita de cea a metalelor componente.proprietatea metalelor de a trece din starea solida in starea lichida sub influenta caldurii (de a se topi).  m Argintul este metalul cu conductivitate electrica cea mai mare. aria de 1 m2 si sunt situate la distanta de 1 m unul de celalalt.proprietatea metalelor si aliajelor de a conduce curentul electric.Fuzibilitatea . caracterizata prin marimea numita conductivitate electrica γ  1  Ω  . Metalele cu cea mai mare conductivitate termica sunt: argintu.16 K o Dilatarea termica – modificarea dimensiunilor metalelor si aliajelor cand sunt incalzite. Conductibilitatea electrica .    C  K  dilatarea in volum – caracterizata prin coeficientul de dilatare liniara . Caracteristicile mecanice ale metalelor si aliajelor 103 . caracterizata de marimea numita conductivitate termica λ[W / m ⋅ k ] sau [cal / s ⋅ cm⋅o C ] . aurul. Legatura dintre temperatura T exprimata in Kelvin si temperatura T exprimata in grade Celsius: [C ] = T [ K ] − 273 .

Dizolvarea metalelor prin intermediul acizilor oxidanti se pe un proces de inlocuire a oxigenului. Proprietatile chimice se reflecta in comportarea fata de acizi oxidanti.proprietatea metalelor de a se deforma plastic sub actiunea unor forte practice constante dupa depasirea limitei de elasticitate. care tind sa le deformeze suprafata. relativ mari si de a ramane deformate permanent si dupa ce fortele exterioare nu mai actioneaza.proprietatea metalelor de a rezista la forte dinamice.proprietatea metalelor de a rezista la actiunea unor solicitari variabile si repetate. Cele mai puternice conditii de 104 . mai ales in stabilirea conditiilor de intrebuintare. Rezistenta la oboseala . Proprietatile chimice ale conductoarelor Compozitia chimica reprezinta o proprietate de baza a materialelor conductoare care determina proprietatile electrice ale acestora.proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. Elasticitatea – proprietatea corpurilor de asi schimba forma sub actiunea unor forte exterioare. Curgerea . avand o mare importanta. saruri. Rezilienta (rezistenta la soc) . Cea mai raspandita metoda de determinare a duritatii este metoda Brinell. Duritatea – proprietatea metalelor si a aliajelor de a se opune patrunderii in masa lor a altor corpuri solide. Plasticitatea .Caracteristicile mecanice sunt proprietatile care reflecta comportarea metalelor si aliajelor la actiunea fortelor mecanice exterioare la care sunt supuse. relativ mici si de a reveni la forma initiala de indata ce fortele exterioare nu mai actioneaza.

capacitatea de turnare. Caracteristici: 3 . Coroziunea poate fi uniforma (pe intreaga suprafata in mod egal) si locala (pe anumite portiuni. .sudabilitatea. Coroziunea poate fi produsa de agentii atmosferici. .ductibilitatea. o .9 kg/dm .rezistivitate electrica. Dintre procedeele de prevenire a coroziunii se folosesc: lacurile. γcu = 58 m/Ωmm (la 20 C).90%. den = 8.01724 Ωmm /m (la 20 C). sau alegand doar unii componenti din aliaje).conductivitatea electrica.prelucrabilitatea. Exista o serie de procedee de indepartare si prevenire a coroziunii: procedee mecanice (frecare. Proprietatile tehnologice Printre proprietatile tehnologice ale metalelor si aliajelor gasim: . 2 o .forjabilitatea. . care sunt fenomene de degradare bazate pe procese chimice si electrochimice.maleabilitatea.60 – 99. vopselele.oxidare se obtin la acidul sulfuric fierbinte si concentrate care dizolva toate metalele.temperatura de topire. materialele plastice. . Metalele sufera procese de coroziune. . ρcu=0. de electroliti din aer sau din sol.densitatea. Metale si aliaje folosite in electrotehnica Cuprul – in industria electrotehnica se utilizeaza exclusiv cuprul electrolitic de puritate 99. slefuire). procedee chimice (degresare cu anumiti solventi sau lesie) si procedee electrochimice. θtoCu = 1083 C. 2 o . cauciucurile. 105 .

este ductile si maleabil. Ag.4.densitatea. Pb. benzi si table de diferite dimensiuni.conductivitatea termica. . λcu=0. Aluminiul (Al) .alame obisnuite (Cu+Zn) . . Si. . 106 .tambacul – Cu mai mare de 80%.k(la 20 C). Prin alierea cuprului cu alte metale se obtin materiale cu caracteristici mecanice mai bune.zincul din alama mareste rezistenta si plasticitatea aliajului . Fe. rezistenta mai mare la temperaturi ridicate. linii de transport energie. Be. piese de contact.bronzuri speciale (Cu+Al. . Sn) Bronzul .bronzul obisnuit (Cu+Sn).temperatura de topire. Zn 40 ÷ 50%. circuite imprimate. .se gasesc: . redresoare.1868. .puritatea variaza 98 ÷ 99. θtAl= 658 C. Mn. Zr).extragerea in Romania are doua etape: extragerea aluminei Al2O3 din bauxita la Oradea si extragerea aluminiului din alumina la Slatina. P.938. o .10 W/m.938cal/S. Al.cm.alame speciale (Cu+Zn+Mn.are aplicatii multiple in electrotehnica si electronica: conductoare pentru bobine. dAl = 2. 3 . Cr. .se dizolva in acid sulfuric si azotic. lamele de colector la masinile electrice. dar cu o conductivitate mai mica. zinc restul . Aliajele cuprului . .90%.ocupa locul doi dupa argint la conductivitate termica si electrica. - Alama Cu 50 ÷ 60% .cel mai raspandit metal din scoarta pamantului si se gaseste sub forma de minereuri ca: bauxite si criolita.70 kg/dm .oC = 2 o 0. Ni.

oC = 2 o 0.aluminiu-mangan. Caracteristici: 107 .5% Mg.6% Si. restul aluminiu.utilizari: • fabricarea armaturilor pentru condensatoare cu hartie. 0.pentru marirea rezistentei mecanice .conductivitatea termica.027 Ωmm /m (la 20 C). . • infasurari la transformatoare si masini electrice.25% Fe. restul aluminiu. restul aluminiu. λAl=0.5% Mn. rezistenta mecanica mare la tractiune .rezistivitatea electrica.7% Mg.k(la 20 C). 2 o .duraluminiu 4% Cu.5% Si.1868. ρAl=0. rezistenta la coroziune superioara aluminiului . - Aliajele aluminiului . folosit la coliviile rotoarelor motoarelor. 0. 0.cm. Argintul (Ag) Se gaseste sub forma de minereu numit argentina Ag2S sau in galenele argentifere PbAg2S. are caracteristici mecanice superioare aluminiului. • realizarea conductoarelor si cablurilor de transport si distributie a energiei electrice. .53.conductivitatea electrica.aldrei: 0. 0.53cal/S. γAl = 37 m/Ωmm2 (la 20oC).4. • fabricarea mantalelor de protectie a cablurilor electrice. .silumin: 13. electrolitice si cu anod in condensatoarele din circuitele integrate peliculare.10 W/m.

ρAu = 0. nichelul. o .k(la 20 C).cm. C = 0.16 Ωmm2/m (la 20oC).densitatea. .32 kg/dm .4. Ag-Pl utilizare pentruu contacte Aurul (Au) Se gaseste in formatiuni vulcanice. are conductivitatea electrica si termica cea mai mare maleabil.4. la aparate de control si in automatizari. zacaminte filoniene. 2 o . temperatura de topire.022 Ωmm /m (la 20 C).7cal/S.10 W/m. 2 o .conductivitatea termica.densitatea. Caracteristici: 3 . dAg = 10. Ag-Au. cuprul .utilizat la acoperiri.096.- - densitatea. cobaltul.7.5 kg/dm3.1868.temperatura de topire.aliajele utilizate la contactele electrice ale instrumentelor de precizie. γAg = 62.096cal/S.5 m/Ωmm2 (la 20oC).rezistivitatea electrica. θtPt= 1770 C. pe electrozii celulelor fotoelectrice . λAu=0. o . rezistivitatea electrica. 108 .10 W/m. argintul.45 kg/dm .nu se oxideaza la nici o temperatura . ρAg = 0. conductivitatea electrica. λAg=1. o 2 .oC = 2 o 1. Caracteristici: 3 . dAu = 19.conductivitatea electrica.cel mai ductil si maleabil dintre metale . θtAg= 961oC. conductivitatea termica. depuneri pe grilele tuburilor electronice.temperatura de topire. ductil are afinitate fata de sulf cu care da sulfuri rezistent la oxidare la temperatura obisnuita si chiar la temperaturi inalte argint-dur 3% Cu – duritate foarte mare argint – cadmiu.k(la 20oC). Platina (Pt) Se gaseste in nisipuri aurifere. dPt = 21.4 m/Ωmm (la 20 C).se aliaza cu platina. θtAu= 1063 C.cm.1868. γAu = 45.

densitatea.k(la 20 C). . - Fierul (Fe) Fierul este un material conductor.temperatura de topire.8 kg/dm . γFe = 7.174.4.oC = 2 o 0.1868.8 – 9. 2 o . dNi = 8. 2 o .rezistivitatea electrica. .13 Ωmm /m (la 20 C). o . λFe=0.cel mai scump metal . 2 o . ρPt = 0.rezistivitatea electrica.10 W/m. .se utilizeaza la linii de telecomunicatii.9 kg/dm .cm.4. ρFe = 0.conductivitatea electrica.2 m/Ωmm2 (la 20oC).la folosirea conductoarelor din fier in curent alternativ apare pronuntat efect pelicular . Caracteristici: 3 . wolfram. θtFe= 1533 C.conductivitatea termica. Caracteristici: 3 . γPt = 10.174cal/S. ca funie-miez la conductoarele de aluminiu.cel mai stabil metal sin punct de vedere chimic . 109 . dFe = 7. Nichelul (Ni) Se extrage din minereu de sulfuri si arsenuri.167.densitatea.utilizat la contacte electrice aliat cu iridium.oC = 2 o 0.conductivitatea termica.105 – 0.10 W/m. la linii electrice.54 m/Ωmm (la 20 C).167cal/S. .conductivitatea electrica. nichel.k(la 20 C).098 Ωmm /m (la 20 C). λPt=0.cm.foarte maleabil si ductile se lamineaza si se trefileaza .1868.

dMo = 10. ca anod in tuburile Röntgen.utilizat la anozii bailor galvanice. dur casant si greu prelucrabil . ρMo = 0.125 Ωmm /m (la 20 C). θtMo= 2630 C. ρW = 0. Molibdenul (Mo) Caracteristici: 3 . Caracteristici: 3 . 2 o .rezistivitatea electrica. tuburi electrinice.densitatea. o . 2 o .temperatura de topire.rezistivitatea electrica.055 Ωmm /m (la 20 C).25 kg/dm . ca element de aliniere in otelurile speciale. dW = 19.utilizat ca anod in condensatoarele electrolitice si in tuburile electronice de emisie. θtNi = 1455oC. θtW = 3380 C. o .utilizat la: lampi cu incandescenta.temperatura de topire.se oxideaza la temperaturi peste 600 C . la suportul filamentelor.ductil si sudabil . Niobiul (Nb) Caracteristici: 110 . ρTa = 0.052 Ωmm /m (la 20 C).temperatura de topire. - Wolfram (W) Se extrage din minereuri de wolframita.rezistivitatea electrica. ρNi = 0.2 kg/dm . dTa = 16. .rezistivitatea electrica. o .maleabil la cald si la rece . 2 o . o . . 2 o .temperatura de topire.are cel mai ridicat punct de topire.densitatea. electrozi.6 kg/dm .densitatea. Tantalul (Ta) Caracteristici: 3 . .068 Ωmm /m (la 20 C).utilizari: la filamentele lampilor. θtTa= 2990 C.

temperatura de topire. rezistivitatea electrica. ρNb = 0. element in aliaje dure. Universitatea Ecologică Bucureşti Facultatea de Inginerie Managerială NOTE DE SEMINAR LA DISCIPLINA MATERIALE PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ şi ELECTROTEHNICĂ 111 . dNb = 8. θtNb= 2470oC.56 kg/dm3.- densitatea.142 Ωmm2/m (la 20oC). utilizat ca element pentru aliajele rezistente la temperaturi inalte.

TITULAR DISCIPLINĂ LECTOR UNIV.2008/2009 112 .ING.DRD. GEAMBAŞU LAURENŢIU ANUL UNIV.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful