Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
Pagina
Argument 1
Capitolul I Materiale conductoare
I.1 Prezentare generală 2
I.2 Caracteristici ale materialelor conductoare 2
I.3 Utilizări ale materialelor conductoare 4
Capitolul II Materiale semiconductoare
II.1 Prezentare generală 6
II.2 Caracteristici ale materialelor semiconductoare 6
II.3 Utilizări ale materialelor semiconductoare 7
Capitolul III Materiale dielectrice
III.1 Prezentare generală 10
III.2 Caracteristici ale materialelor dielectrice 10
III.3 Utilizări ale materialelor dielectrice 12
Capitolul IV Materiale magnetice
IV.1 Prezentare generală 14
IV.2 Caracteristici ale materialelor magnetice 14
IV.3 Utilizări ale materialelor magnetice 15
Bibliografie 18
Anexe
ARGUMENT
1
Capitolul I Materiale conductoare
2
Cuprul şi aliajele lui
Este foarte bun conducător de căldură şi de electricitate. Caracteristicile electrice şi
mecanice depind de gradul de puritate şi de starea materialului (recopt, ecruisat etc.). Aliajele
cuprului, utilizate ca materiale de mare conductivitate, sunt alamele şi bronzurile. Alamele
sunt aliaje care conţin peste 50% Cu şi rest Zn şi au rezistivitatea mai mare decât a cuprului
pur dar proprietăţile mecanice şi rezistenţa la coroziune sunt îmbunătăţite. Bronzurile sunt
aliaje tip Cu - Sn, Cu - Mn, Cu - Cr, Cu - Zn etc. caracterizate prin duritate mare şi rezistenţă
mare la coroziune şi utilizate ca material de arc şi materiale pentru contacte electrice.
Aluminiul şi aliajele lui
Numele aluminiului derivă de la latinescul alumen, denumirea pietrei ce are sulfatul
dublu de aluminiu şi potasiu, utilizat încă din antichitate ca mordant (fixator) în vopsitorie.
Aluminiul este metalul cel mai răspândit din scoarţa Pământului şi în ordinea răspândirii
elementelor urmează după oxigen şi siliciu. Dintre compuşii săi cei mai importanţi sunt:
corindon cu variaţiile impure şi colorate utilizate ca pietre preţioase ( rubin - roşu , topaz -
galben , safir – albastru), bauxita, criolitul.
Atât în stare compactă cât şi sub formă de pulbere aluminiul are culoare alb argintie.
Este un metal uşor, având densitatea dm = 2700 kg/m3, moale, duritatea 2,7 (Mohs), uşor
fuzibil, punct de topire = 660°C, plastic, maleabil şi ductil, bun conducător de căldură şi de
electricitate. Aliajele aluminiului prezintă densitate mică, duritate mare, conductibilitate
electrică şi termică mare, rezistenţă chimică mare în aer, în apă, în acizi.
Fierul şi aliajele sale
În anumite cazuri, pentru fabricarea conductoarelor liniilor de distribuţie se utilizează,
în locul cuprului sau aluminiului, fierul datorită preţului său de cost mult mai redus,
rezistenţei mecanice superioare şi datorită bunei prelucrabilităţi. Numele fierului derivă din
latinescul ferrum. Epoca fierului a urmat după epoca bronzului, epocă în care fierul era
cunoscut mai ales sub formă de fier meteoric. Era foarte rar şi scump şi necesita o tehnologie
complicată.
În stare compactă fierul este cenuşiu - argintiu iar în stare de pulbere este cenuşiu. Este
metal greu, dm= 7,86 g/cm3, greu fuzibil, punct de topire = 1536°C, este maleabil şi ductil.
Nichelul
Deşi nichelul este un metal scump, are utilizări multiple în electrotehnică, fiind folosit,
printre altele, ca element de aliere în obţinerea aliajelor de mare rezistivitate.
Manganinele
3
Manganinele sunt aliaje de cupru cu mangan, la care se mai adaugă şi alte elemente
de aliere: Ni, Al, Fe. Pentru stabilizarea proprietăţilor manganinele trebuie supuse unui anumit
tratament termic (recoacere, răcire lentă şi decapare).
Nichelinele
Aceste aliaje au proprietatea că formează soluţii solide în orice proporţie.
Constantanul este cel mai folosit aliaj în construcţia rezistoarelor bobinate şi se compune din
60% Cu, 40% Ni. Poate fi utilizat până la temperaturi de 400 - 550ºC. Nichelinele sunt aliaje
de Cu cu cel mult 35% Ni. Ele sunt mai ieftine decât constantanul, se prelucrează mai uşor,
dar au proprietăţi inferioare.
Aliajele pe bază de fier
Aliajele pe bază de nichel - Nicrom, Feronicrom - sunt soluţii solide de nichel cu
crom, singurul metal care poate fi introdus în cantitate suficientă în aliaj pentru a creşte
domeniul temperaturilor de lucru, micşorând coeficientul de temperatură al rezistivităţii.
Cuprul se întrebuinţează sub formă de metal pur, sub formă de aliaje sau sub alte
forme de combinaţii. Sub formă de metal pur cuprul electrolitic se întrebuinţează în industria
electrotehnică pentru:
- conductoare de bobinaj (cupru moale);
- linii electrice de transport (cupru semitare);
- colectoare de maşini electrice şi bare de distribuţie (cupru-tare);
- conectori şi contacte.
Fierul se utilizează pentru liniile de telecomunicaţie, pentru liniile de distribuţie de
mică putere, pentru liniile electrice care trebuie să suporte sarcini mecanice mari. Cea mai
importantă utilizare a fierului ca material conductor este sub formă de funie, ca miez al
conductoarelor bimetalice Fe-Al.Cantităţi mari de fier se utilizează sub formă de fonte şi
oţeluri. în cantităţi mici, de 4- 6,5%, se adaugă în alame şi în bronzuri cărora le măreşte
plasticitatea, duritatea şi proprietăţile antifricţiune.
Nichelul are întrebuinţări limitate datorate preţului de cost ridicat, fiind unul dintre
cele mai scumpe metale tehnice. Se utilizează ca atare drept catalizator, la fabricarea
acumulatorilor alcalini, a magneţilor permanenţi şi pentru protecţii anticorosive.
Materialele supraconductoare
Bobinele supraconductoare se utilizează pentru excitaţia maşinilor electrice, a
turbogeneratoarelor, a generatoarelor magnetohidrodinamice (MHD), pentru care se crează
câmpuri cu valori ale inducţiei magnetice de 4 T până la 6 T. Transportul energiei electrice
pe distanţe mari în curent continuu se poate face fără pierderi prin utilizarea cablurilor
supraconductoare. Crioelectronica se ocupă cu utilizarea supraconductorilor în electronică şi
în tehnica de calcul.
4
Materialele conductoare care îndeplinesc funcţia de contactare - comutare trebuie să aibă de
asemenea următoarele proprietăţi:
- rezistivitatea electrică foarte mică, pentru ca rezistenţa de contact să fie cât mai redusă;
- rezistenţa mare la coroziune, eroziune şi sudare, stabilitate mare la oxidări iar în cazul
formării peliculelor de oxizi superficiali aceştia să aibă conductivitatea electrică şi termică
apropiată de cea a materialului de bază.
Siguranţele fuzibile, prin proprietatea lor de a proteja instalaţiile electrice împotriva efectelor
termice şi dinamice produse de curenţii electrici de suprasarcină şi de scurtcircuit, înlocuiesc
în anumite condiţii întreruptoarele, pentru curenţi I < 630 A. Elementul activ, fuzibilul, format
din unul sau mai multe fire sau lamele conductoare în paralel, se montează în serie cu circuitul
de protejat.
Termocuple
Un termocuplu este un ansamblu de două conductoare, sudate între ele la unul din
capete (sudura caldă ) şi libere la celălalt capăt, dispuse la temperaturi diferite. Termocuplul
este un traductor termoelectric. Funcţionarea lui se bazează pe apariţia efectelor
termoelectrice. Alegerea materialelor pentru termocuple trebuie să se facă în funcţie de
parametrii caracteristici acestor efecte.
Marca tensometrică este un traductor care transformă deformarea mecanică într-un semnal
electric, fiind o aplicaţie a fenomenului de dependenţă a rezistivităţii electrice a materialelor
cu deformarea mecanică. Traductorul este format dintr-un fir rezistiv, constituit din unul sau
mai mulţi conductori legaţi în serie, de diametre foarte mici (0,015 - 0,02 mm), având o
rezistenţă de 50 - 1000 Ω, care se lipesc pe un suport (hârtie sau material sintetic), sau se
înglobează în suport .
Termobimetalele au proprietatea de a transforma o variaţie de temperatură într-o deplasare,
datorită modificării dimensiunilor, fiind o aplicaţie deosebit de utilă a dilatării controlate a
două lamele metalice sudate, care au coeficienţi de dilatare diferiţi. Cum la încălzire una din
componente se dilată mai puternic ca cealaltă, termobimetalul se încovoaie la încălzire cu atât
mai mult cu cât este mai mare diferenţa dintre coeficienţii lor de dilatare. Elementul cu
coeficientul de dilatare mai mic constituie componenta pasivă iar cea cu coeficient de
dilatare mai mare este componenta activă a bimetalului.
5
Capitolul II Materiale semiconductoare
6
concentraţia de impurităţi, rezultă că această proprietate este controlabilă şi stabilă.
Semiconductoarele extrinsece de tip n se obţin prin impurificare controlată cu impurităţi
donoare. Atomii impurităţilor donoare au de obicei valenţa mai mare decât valenţa cristalului
de bază. La introducerea lor în cristal, aceste impurităţi vor forma ioni substituţionali (ex. P,
As, Sb, Bi) sau ioni interstiţiali (ex. S, Li), cedând reţelei cristalului de bază unu sau mai
mulţi electroni. In acest caz, semiconductorul prezintă în principal o conducţie prin electroni,
numită conducţie extrinsecă de tip n.
Semiconductoarele extrinsece de tip p se obţin prin impurificare controlată cu
impurităţi acceptoare. Atomii impurităţilor acceptoare (ex. Zn, B, Al, Ga, In), având valenţa
mai mică decât valenţa cristalului de bază, nu reuşesc să satisfacă toate legăturile covalente
ale cristalului decât prin ionizare (captarea electronului de valenţă). Conducţia electrică
extrinsecă de tip p se poate justifica cu modelul fizic, considerând fenomenele care au loc la
nivelul legăturilor chimice în cristal.
II.2.3 Performanţe
Siliciul există în cantitate mare la suprafaţa globului terestru, fiind considerat al doilea
material ca răspândire în scoarţa terestra, cu un procent de 28%. Resursele naturale de siliciu
sunt in principal silicaţii (nisip etc.), dar şi diverse materiale care conţin SiO2 (silice), cum
sunt jadul, mica, cuarţul etc. În tehnologia siliciului, în prima etapă se obţine siliciu de calitate
metalurgică sau MGS (Metallurgic Grade Silicon), iar apoi, în urma purificărilor repetate, se
obţine siliciul de puritate electronică sau EGS.
Germaniul se găseşte mai rar sub formă de minereu cum este germanitul sau
argiroditul şi se extrage de obicei din reziduurile prafurilor volatile de la obţinerea zincului,
cuprului, la arderea cărbunelui etc. Din germaniu tehnic se obţin compuşi chimici de tipul
halogenurilor (GeCl4, GeBr4) care se prelucrează apoi în vederea obţinerii germaniului de
mare puritate. Germaniul monocristalin se obţine prin topire zonală sau tragere din topitură.
Un alt material utilizat frecvent, atunci când siliciul nu mai corespunde anumitor
cerinţe este galiu-arsen.
7
impurităţi diferite. Toate componentele semiconductoare se realizează în stratul epitaxial,
restul plachetei fiind doar suportul pe care se realizează componentele respective.
Oxidarea plachetelor de siliciu
Siliciul nu ar fi un material “miraculos” fără oxidul de siliciu SiO2 care are proprietăţi
dielectrice foarte bune. La expunerea siliciului într-o atmosferă cu oxigen, suprafaţa acestuia
se oxidează, formându-se un strat de oxid de siliciu (SiO2). Posibilitatea de obţinere simplă a
oxidului de siliciu a fost una dintre principalele cauze care aucondus la alegerea siliciului ca
material dominant în fabricarea componentelor semiconductoare. Astfel, o altă etapă în
prelucrarea plachetelor de Si o reprezintă oxidarea acestora, formându-se la suprafaţă un strat
de SiO2. În timpul prelucrării ulterioare a plachetei, SiO2 se depune şi se îndepărtează de mai
multe ori în diferite etape tehnologice, selectându-se anumite zone de prelucrare. Instalaţia de
oxidare este asemănătoare cu cea de creştere epitaxială, doar că atmosfera este formată din
aburi ce conţin oxigen.
Fotolitografia şi corodarea
Sunt etape în care se realizează corodarea selectivă a plachetei, prin care de pe anumite
suprafeţe determinate se îndepărtează SiO2. Astfel se va putea realiza ulterior doparea zonelor
neprotejate de SiO2. În acest scop, placheta se acoperă cu un strat subţire uniform de
fotorezist, după care peste plachetă se pune o mască cu zone transparente şi opace, proiectată
astfel încât să fie localizate zonele care vor fi dopate ulterior. Ansamblul mască -fotorezist-
plachetă este expus aproximativ 20s la lumină ultravioletă. Dacă fotorezistul este de tip
negativ, atunci acesta polimerizează în zonele expuse la lumină, devenind un strat ce nu va fi
dizolvat în timpul developării. Dacă fotorezistul este de tip pozitiv, atunci zonele expuse la
ultraviolete vor fi dizolvate ulterior. După developare, prin expunerea plachetei într-un mediu
coroziv (acid fluorhidric), se va dizolva SiO2, din zonele neprotejate de fotorezist, agentul
coroziv neavând efect asupra siliciului. În acest mod, în anumite zone, Si de la suprafaţa
plachetei este în contact cu mediul înconjurător, fiind posibilă doparea ulterioară a acestor
zone.
Difuzia şi implantarea ionică
Difuzia permite doparea selectivă a anumitor suprafeţe din cadrul plachetei de siliciu.
Implantarea ionică permite un control mult mai precis al nivelului de impurităţi.
Doparea se realizează prin introducerea atomilor de impuritate în materialul semiconductor
solid prin bombardarea acestuia cu un fascicol de ioni de impuritate, având energii de ordinul
zecilor până la sute de keV. Prin implantare ionică adâncimile la care pătrund impurităţile
sunt mai reduse decât în cazul difuziei, existând posibilitatea dopării unor straturi foarte
subţiri, utilizate în realizarea dispozitivelor ce lucrează la frecvenţe ridicate.
Metalizarea
Are rolul de a forma reţeaua de interconectare a elementelor de circuit realizate
anterior. Depunerile metalizate de aluminiu sau aur se execută după ce pe întreaga suprafaţă a
plachetei au fost deschise ferestre care reprezintă punctele şi traseele de conectare ale fiecărui
element de circuit. Iniţial toate punctele de conectare sunt puse în comun, reţeaua de
interconectare fiind definitivată după corodarea corespunzătoare a stratului metalic depus
continuu. Pentru conectarea cu exteriorul a circuitului realizat, reţeaua de interconectare
conţine în zonele de margine ale circuitului suprafeţe metalizate mari numite paduri. Pe faţa
inferioară a plachetei se depune un strat subţire dintr-un aliaj metalic pe bază de aur pentru
realizarea legăturii cu substratul capsulei circuitului.
Încapsularea
Înainte de încapsulare circuitele sunt testate direct pe plachetă cu un dispozitiv
automat ce conectează circuitul de testare la padurile fiecarui chip. După separarea chipurilor,
prin tăiere cu discuri de diamant, se vor încapsula doar chipurile care nu prezintă defecte.
După fixarea plachetei pe un suport ceramic, se realizează legăturile dintre paduri si o grilă
8
metalică, prin intermediul unor fire de aur (d=25μm). Materialele utilizate pentru realizarea
capsulelor trebuie să împiedice pătrunderea umezelii spre plachetă şi să asigure un transfer
termic bun cu mediul exterior. Capsulele cele mai utilizate sunt din materiale plastice, ca
răşini epoxidice, fenolice sau siliconice. Încapsularea se face într-o atmosferă de gaz inert
deoarece contactul plachetei cu apa sau oxigenul din aer conduce la reducerea tensiunii limită
de utilizare a dispozitivului, creşte curentul rezidual, cresc capacităţile parazite si se reduce
amplificarea tranzistoarelor. După încapsulare are loc testarea finală a componentei discrete
sau a circuitului integrat respectiv.
Convertoare de date
Circuite pentru comunicaţii
Procesoare de semnal Analog numerice
fără fir
Numeric analogice
Circuite orientate pe
Circuite pentru Comutatoare statice de
aplicaţii specifice
comunicaţii optice putere mare
(ASIC)
Circuite digitale logice Logica programabilă Circuite analogice
Circuite pentru Circuite pentru memorarea
Microprocesoare
microunde informaţiei
9
Capitolul III Materiale dielectrice
10
dielectrică relativă εr a unui material este definită ca raportul dintre capacitatea C a unui
condensator având ca dielectric materialul de studiat şi capacitatea C0 pentru acelaşi sistem,
cu aceeaşi geometrie, care are ca dielectric vidul.
Starea de polarizare electronică apare ori de câte ori se aplică un câmp electric şi
constă în deplasarea centrului sarcinilor electrice pozitive faţă de centrul sarcinilor negative al
fiecărui atom constituent al dielectricului, ceea ce duce la stabilirea de momente electrice
dipolare, dependente de câmpul aplicat şi de natura dielectricului.
Starea de polarizare ionică se stabileşte ori de câte ori se aplică un câmp electric în
dielectricii în care legăturile au caracter ionic şi constă în deplasarea ionilor faţă de poziţia
avută în absenţa câmpului electric aplicat, ceea ce determină apariţia de momente electrice
suplimentare.
Starea de polarizare de orientare apare în dielectricii care posedă momente electrice
permanente (dielectrici polari). În majoritatea dielectricilor polari, datorită agitaţiei termice,
dipolii electrici au orientare haotică (nepreferenţială).
La aplicarea unor câmpuri electrice sinusoidale în timp, procesele de polarizare care se
stabilesc în dielectric: deplasarea învelişului electronic (polarizarea electronică), deplasarea
ionilor (polarizarea ionică), rotirea moleculelor sau unităţilor structurale (polarizare de
orientare) sunt, în general, procese cu variaţie sinusoidală în timp. Pentru caracterizarea
fenomenelor de polarizare în regim sinusoidal s-a introdus mărimea permitivitate complexă ε.
Pierderile de energie în dielectrici corespund disipărilor de energie care apar la
deplasarea purtătorilor liberi de sarcină (electroni, ioni), la deplasarea sarcinii spaţiale de
polarizare şi la orientarea dipolilor. În orice material electroizolant supus acţiunii câmpului
electric constant sau cvasistaţionar apar pierderile de energie sub formă de căldură, deoarece
conductivitatea materialului este nenulă. Pierderile prin conducţie depind de densitatea
curentului electric de conducţie.
În câmpuri electrice variabile în timp apar pierderi suplimentare datorate, în principal,
post-efectului electric, prin care mărimea polarizaţiei electrice nu urmăreşte sincron mărimea
intensitate a câmpului electric. Aceste pierderi, numite pierderi prin polarizare electrică sau
prin histerezis dielectric, apar atât în dielectricii liniari cât şi în dielectricii neliniari, cum sunt
materialele feroelectrice, care prezintă ciclu de histerezis propriu-zis. Pierderile sunt
proporţionale cu aria ciclului de histerezis depind de densitatea curentului electric de
deplasare.
Pierderile totale în materialul electroizolant pe unitatea de volum se obţin însumând
toate pierderile care se stabilesc în material(pierderile prin conducţie electrică şi pierderile
prin polarizare electrică). Pentru orice material electroizolant există un prag limită de
solicitare electrică, la depăşirea căruia acesta îşi pierde capacitatea de izolare electrică.
Fenomenul poartă numele de străpungere.Fenomenul de străpungere este caracterizat prin
creşterea bruscă a intensităţii curentului electric când tensiunea aplicată atinge valoarea critică
Ustr, numită tensiune de străpungere. Intensitatea câmpului electric critic poartă numele de
rigiditate dielectrică. Există diferite metode de determinare a rigidităţii dielectrice şi diferite
proceduri de încercare la înaltă tensiune. O schemă de încercare în curent alternativ şi părţile
componente ale acesteia sunt prezentate în capitolul „ANEXE”.
Un tip de străpungere este străpungerea termică. Aceasta se produce atunci când
căldura dezvoltată local la trecerea curentului electric depăşeşte cantitatea de căldură ce poate
fi evacuată din dielectric (prin conducţie termică, radiaţie sau convecţie). Procesul de
străpungere este determinat de creşterea temperaturii dielectricului. Un alt tip este
străpungerea pur electrică sau intrinsecă. Aceasta este de natură electronică, datorată
creşterii numărului de electroni liberi sau cvasiliberi. Străpungerea electrochimică se poate
dezvolta independent sau combinat cu alte tipuri de străpungeri. În anumiţi dielectrici, în
câmpuri electrice constante sau de frecvenţa scăzută, stabilesc procese electrochimice
11
(descompuneri, ionizări) care duc la creşterea conductivităţii electrice şi la apariţia
străpungerii. Procesele sunt lente şi au loc odată cu îmbătrânirea dielectricului.
Prevenirea străpungerii electrice se face printr-o proiectare preventivă, utilizând
materiale, componente şi configuraţii de electrozi care să evite pe cât posibil conturnarea şi
străpungerea.
12
lumina se reflectă dintr-o oglindă şi revine la suprafaţa afişajului pe aceeaşi cale. În aceste
condiţii lumina iese din cristal şi acesta apare ca fiind transparent. Dacă se aplică un anumit
câmp electric, moleculele cristalului pot fi realiniate astfel încât după trecerea luminii prin
cristal aceasta să nu mai poată fi transmisă prin al doilea filtru de polarizare. Deci nici o undă
luminoasă nu va mai fi reflectată astfel încât să iasă din cristal, iar acesta va apare ca fiind
închis la culoare. Folosind astfel de cristale sub forma unor matrici punctiforme sau matrici de
segmente, se pot forma numere sau litere prin aplicarea unor tensiuni corespunzătoare (U = 2
– 10 V, f = 30 – 400 Hz). Avantajul afişajelor cu cristale lichide este acela că nu se consumă
putere, nu generează lumină, ci este utilizată lumina mediului ambiant.
13
Capitolul IV Materiale magnetice
14
Câmpul magnetic exterior acţionează asupra momentelor magnetice atomice,
determinând apariţia fenomenelor de diamagnetism şi paramagnetism. Fenomenul de
diamagnetism este fenomenul de scădere a câmpului magnetic total datorită momentului
magnetic suplimentar indus de câmpul magnetic exterior în fiecare orbită electronică a
atomilor constituenţi ai unui material. Fenomenul de paramagnetism este fenomenul de
creştere (întărire) a câmpului magnetic total datorită orientării momentelor magnetice orbitale
şi de spin ale materialului magnetic polar pe direcţia câmpul magnetic exterior.
Diamagnetismul materialelor
Câmpul magnetic exterior interacţionează cu particulele încărcate electric (particule
libere sau legate), aflate în mişcare pe traiectorii închise, determinând apariţia unei mişcări
suplimentare şi, ca atare, a unui moment magnetic suplimentar pentru fiecare particulă în
mişcare. Deoarece efectul se opune cauzei, rezultă o susceptivitate magnetică de valori
negative. Fenomenul de diamagnetism este un fenomen universal, prezent în toate materialele
introduse în câmp magnetic. Deoarece efectul produs este relativ redus în materialele
magnetic polare diamagnetismul este mascat de efectele paramagnetice sau feromagnetice,
mult mai puternice.
Paramagnetismul materialelor
Fenomenul de paramagnetism se întâlneşte în cazul substanţelor magnetice polare,
deci pentru care momentul magnetic este diferit de zero. Susceptivitatea magnetică
corespunzătoare are valoare pozitivă. Momentele magnetice permanente se orientează pe
direcţia câmpului magnetizant, generând un câmp magnetic în acelaşi sens cu câmpul
magnetizant. Substanţele la care predomină fenomenul de paramagnetism, într-un câmp
magnetic neomogen, sunt atrase spre regiunile de maximă intensitate.
În absenţa câmpului magnetic exterior, momentele magnetice ale dipolilor magnetici
se distribuie haotic datorită agitaţiei termice. În prezenţa câmpului magnetic , dipolii
magnetici au tendinţa de a se orienta după direcţia câmpului aplicat.
Termenul de material magnetic moale se foloseşte pentru materialele caracterizate de:
- permeabilitate magnetică mare, astfel încât să poată fi magnetizat eficient;
- să fie necesar un câmp magnetic de intensitate redus pentru demagnetizare sau pentru
schimbarea sensului fluxului magnetic prin material;
Materialele magnetice moi sunt folosite în general pentru realizarea miezurilor magnetice
pentru inductoare şi transformatoare.
Termenul de material magnetic dur se foloseşte pentru materialele caracterizate de:
- inducţia magnetică remanentă de valoare mare astfel încât materialul să rămână puternic
magnetizat şi în absenţa câmpului care a produs magnetizarea;
- intensitatea câmpului magnetic coercitiv de valoare mare astfel încît să fie dificilă
demagnetizarea materialului.
Materialele magnetice dure sunt utilizate în general pentru înregistrarea magnetică a
informaţiei şi pentru fabricarea magneţilor permanenţi.
Tablele electrotehnice fac parte din categoria materialelor magnetic moi. Aceste
materiale au proprietatea de a concentra câmpul magnetic în interiorul lor, ceea ce face
posibilă realizarea de fluxuri magnetice intense cu care se creează forţe şi tensiuni
electromagnetice intense, cu aport mic de energie din exterior. Tablele electrotehnice sunt
materiale cu structură cristalină, în care principalele elemente de aliere sunt fierul - în
15
proporţie de (88,00-99,8) % şi siliciul - în proporţie de (0,2-12,0) %. Tablele electrotehnice se
utilizează în electrotehnică şi electronică ca miezuri pentru circuite magnetice:
o Transformatoare, generatoare, motoare;
o Relee electromagnetice;
o Componente magnetice în electronica de putere (bobine de limitare, transformatoare de
impulsuri, etc.);
o Capete magnetice pentru memorarea informaţiilor;
o Filtre mecanice, transductoare pentru producere de ultrasunete;
o Dispozitive de compensare a variaţiei cu temperatura.
Materiale magnetice pentru inductoare şi transformatoare
Caracterisiticile unei componente magnetice (inductor, transformator) depind de
următorii factori:
- geometria miezului magnetic;
- dimensiunea întrefierului;
- proprietăţile materialului utilizat pentru miezul magnetic (în special permeabilitatea şi forma
curbei de histereză magnetică);
- temperatura de funcţionare a miezului magnetic;
- laminarea miezului pentru a se reduce pierderile prin curenţi turbionari.
Câteva exemple de materiale pentru miezuri magnetice sunt: aliaje de fier siliciu
(Fe+Si), permalloy (Fe+Ni), ferite moi (Ni+Zn or Mn+Zn). Denumirea de fier moale (nu de
oţel) este utilizată pentru fierul cu conţinut scăzut de carbon, deşi uneori sub această denumire
întâlnim şi sorturile de oţel. Fierul moale, livrat sub diferite forme şi dimensiuni (bară, tablă,
ţeavă etc.), este întâlnit sub diferite sorturi:
- Fierul chimic pur - care are caracteristici magnetice foarte bune. Fiind însă un material
scump nu prezintă interes din punct de vedere practic;
- Fierul tehnic pur - se obţine prin încălzirea fierului până aproape de punctul de topire, în
atmosferă de hidrogen, eliminându-se, prin difuzie, impurităţile. Nu prezintă interes pentru
aplicaţii industriale din cauza preţului prea ridicat;
- Fierul electrolitic - este constituit din particule alungite, de mare puritate. Se utilizează mai
ales la fabricarea aliajelor Alni şi Alnico;
- Fierul carbonil - se obţine sub formă de pulbere fină din pentacarbonilul de fier Fe(CO)5
lichid. Particulele au formă sferică, ceea ce prezintă un avantaj la izolare, deoarece nu se
produc străpungeri ale izolaţiei. Se utilizează la obţinerea prin presare a miezurilor magnetice
pentru frecvenţe înalte, a magneţilor sinterizaţi Alni şi Alnico;
- Fierul suedez, fierul Armco şi fierul sărac în carbon. Aceste sorturi de fier se deosebesc prin
procentul de impurităţi. Fierul suedez se obţine din fontă extrapură şi are conţinut de carbon
redus (≈ 0,03 % C). Fierul Armco se elaborează de preferinţă din fier suedez prin insuflare de
hidrogen. Caracterisiticile magnetice se îmbunătăţesc odată cu reducerea impurităţilor. Fierul
sărac în carbon, denumit şi fier moale, este mai puţin pur decât fierul Armco.
Un transformator de reţea constă în general din mai multe înfăşurări realizate pe
coloana centrală a unui miez feromagnetic. Tolele de transformator sunt denumite după
literele a căror formă o reprezintă. Cele mai comune miezuri sunt de tipul 'E' + 'I'. Mai multe
tole feromagnetice suprapuse formează un miez magnetic. Liniile de câmp magnetic se
formează de-a lungul coloanelor laterale şi se combină de-a lungul coloanei centrale care are
suprafaţa dublă faţă de coloanele laterale, astfel că inducţia magnetică se menţine constantă.
Miezurile ferimagnetice sunt miezuri compacte cele mai uzuale forme fiind:
- miez toroidal
- miez de tip “E”
- miez de tip oală
16
IV.3.2 Materialele magnetice dure
17
BIBLIOGRAFIE
1. Fetita, Ileana; Materiale electrotehnice si electronice- manual pentru clasa a IX-a, licee
industriale si scoli profesionale; Editura Didactica Si Pedagogica, 1997;
2. Fetita, Ileana; Fetita, Alexandru; Materiale electrotehnice şi electronice : Manual pentru
clasa a IX-a, licee industriale şi şcoli profesionale; Editura Didactica Si Pedagogica; 1992;
3. Studiul materialelor electrotehnice-manual pentru licee industriale cu profil electrotehnic
clasa a IX-a; Editura Didactica Si Pedagogica; 1977;
4. http://facultate.regielive.ro/cursuri/electrotehnica/materiale-electrotehnice-83003.html
5. http://inginerieelectrica2.blogspot.ro/2011/02/m-elth-materiale-electrotehnice.html
18