Curs 3-4 Tehnologia realizării unei plăci populate – S.M.T.

Procesul de realizare a unei PCB (Printed Circuit Board) constă din mai multe etape, care
trebuie parcurse într-o anumită ordine prestabilită. Etapele se numesc Screen Printing, Automatic
Paste Inspection (API), Placement, Reflow, Automatic Optical Inspection (AOI) şi sunt
reprezentate în Fig. nr. 3.1.
Fiecare etapă se produce cu ajutorul unui echipament, care trebuie să lucreze după
parametri stabiliţi [11]. Etapa de API nu trebuie neapărat introdusă în procesul tehnologic de
realizare a PCB, dar majoritatea producătorilor o includ, chiar dacă nu este cerută de client,
deoarece este un punct în plus de siguranţă privind calitatea produsului iar clientul nu returnează
produsul din cauza unui defect de lipire.
Procesul începe prin deplasarea plăcii goale, neechipată cu componente, pe un conveior.
Acest conveior face legătura între etapele procesului de realizare a PCB şi deplasează placa goală
de la un capăt la altul al procesului de producţie.

Figura nr. 3.1. Etapele procesului de realizare a unui plăci populate [8]
Fiecare maşină prezentă în procesul de realizare a unei plăci populate, în momentul în
care echipamentele sunt pornite trebuie lăsată un anumit timp să se iniţializeze. Odată ce
programul care trebuie să ruleze la fiecare maşină în parte a fost introdus în baza de date,
maşinile încep procesul de setare automată, conform parametrilor dați de programul introdus.
 3.1. Procesul de serigrafie a plăcii nepopulate
Scopul acestui echipament în etapa de Screen Printing este de a acoperi placa goală cu
pastă de cositor doar în anumite zone, unde este necesar. Acoperirea zonelor necesare de către
echipament se face cu ajutorul unui stencil (matriţă). Stencilul este o bucată de aluminiu subţire,
sub forma unui patrulater de dimensiuni destul de mari, care poate fi considerat un fel de hartă cu
găuri pentru placă. Stencilul diferă de la placă la placă.
În Fig. nr. 3.2 este prezentată o vedere de ansamblu a echipamentului de printare, maşina
de printat P.C.B.

Figura nr. 3.2. Maşina de printat P.C.B.

Procedura:
 Maşinile de printat P.C.B. au interfaţa constând dintr-o interfaţă grafică, tastatură,
butoanele Sistem şi Jog, localizate ca în Fig. nr. 3.2.
 Lampa de semnalizare a maşinii poate indica 3 stări:
o Lumina roșie – indică faptul că sistemul nu este setat sau este eroare de sistem.
o Lumina galbenă – poate indica mai multe opțiuni: iniţializarea sistemului, setarea
parametrilor, tub de pastă gol, lipsă hârtie de curăţat, nivel scăzut al lichidului de
curăţare etc.
o Lumina verde – indică faptul că maşina e OK.
 Butonul Sistem este folosit la iniţializarea maşinii şi pentru restartarea acesteia după
apariţia unei erori.
 Butoanele Jog sunt folosite în controlul manual al diferitelor subansamble mecanice ale
maşinii.
 În vederea setării procesului de printare şi a plăcii, trebuie să fie prezente anumite scule şi
materiale.
Scule şi materiale:
 Squeegee
 Stencil
 Pini magnetici sau suport susţinere placă dedicată
 Mănuși de latex
Procedura de utilizare a interfeţei grafice:
 Interfaţa grafică e intuitivă şi ușor de utilizat (Fig. nr. 3.3).

Figura nr.3.3. Interfaţa grafică

 Folosind ecranul tactil se poate lucra în modul manual sau automat.
 Setarea maşinii se face parcurgând următorii paşi:
 Se încarcă programul
 Se montează squeegee corespunzător
 Se montează pinii magnetici sau suportul de susţinere al plăcii
 Se încarcă stencil-ul
 Se depune pastă de lipit pe stencil
 Inspectarea printării se poate face oricând în timpul procesului de printare, iar pentru a
asigura un proces de printare stabil şi de calitate sunt necesare următoare scule şi materiale:
 Mănuşi de latex
 Microscop
Procedura de inspecţie şi setarea parametrilor corespunzători producţiei:
 Prima verificare:
1. Se printează placa.
2. Se inspectează placa printată la microscop.
3. Se ajustează parametri de printare pentru a regla:
 Nealinierea pe paduri a pastei
 Printare neregulată
4. Se printează din nou şi se inspectează până se obţin rezultatele dorite.
Prima verificare se face întotdeauna pentru primele două plăci (deplasarea forward şi
reverse) la fiecare schimbare de produs şi după efectuarea următoarelor activităţi:
 Schimbarea sau înlocuirea stencil-ului
 Schimbarea suportului de susţinere a plăcii
 Schimbarea sau calibrarea squeegee
 După rezolvarea unei probleme care a cauzat defecte de printare
 După mentenanţa maşinii
 Printarea în timpul producţiei:
1. Se printează placa.
2. Se efectuează inspecţia automată a pastei folosind maşina API.
3. Se ajustează procesul de printare dacă sunt defecte.
4. Se măsoară volumul de pastă pentru anumite componente, dacă sunt cerinţe speciale
din partea clientului.
5. Se inspectează fiecare placă printată.

Criterii de acceptabilitate pentru pasta de pe placă.

 Suprafeţele printate trebuie să aibă următoarele atribute:
 o Depozitele de pastă trebuie să fie bine definite.
o Depozitele de pastă trebuie să fie depuse precis pe paduri.
o Marginile depozitelor trebuie să fie drepte.
 Pad-urile trebuie acoperite de pastă, fară să fie zone în care pasta lipsește şi fără punţi
între pad-urile vecine.
 Fără urme de pastă în orice parte a plăcii.
 Doar o cantitate minimă de pastă trebuie să existe pe marginea imaginii de printare.
 Fig. nr. 3.4 şi Fig. nr. 3.5 arată câteva exemple de printare bună, respectiv
defectuoasă a plăcilor.

Punţi de pastă Depozite de pastă

inconsistente

Figura nr. 3.4. Printare bună Figura nr. 3.5. Printare greşită

3.2. Procesul de inspecţie automată a pastei de cositor

Scopul aparaturii folosite în etapa de A.P.I. (Automatic Paste Inspection) este acela de a
verifica condiţia pastei de cositorit de pe pad-uri în funcţie de anumite criterii de producţie.
Criteriile specifice de producţie cu care se compară cositorul de pe placă sunt: înălţimea,
volumul şi aria. Inspecţia plăcilor este necesară pentru a preveni insuficienţa pastei sau
nealinierea depozitului de pastă cu pad-urile rawcard-ului. Un astfel de aparat este prezentat în
Fig. nr. 3.6.
 Figura nr. 3.6. Maşina de inspectare a pastei
Procedura:
 Înainte de începerea producţiei, operatorul trebuie să anunţe tehnicianul, pentru a încărca
programul de inspecţie potrivit pentru producţie.
 Placa va intra automat în maşina de A.P.I.
 Inspecţia va începe automat, iar lumina verde din turnul montat deasupra mașinii va
începe să se aprindă intermitent.
 După terminarea inspecţiei, placa va fi scoasă în mod automat din maşină doar în cazul în
care nu s-a înregistrat nici o eroare la placa respectivă.
 În cazul înregistrării uneia sau mai multor erori, placa va fi reţinută în mașină.
 Odată cu oprirea maşinii, operatorul va vizualiza toate erorile, iar dacă placa conţine
defecte evidente (precum parametrii depozitului cu mult în afara limitelor de volum, arie,
înălţime sau depozite de pastă deplasate), placa va fi trimisă la spălat, conform
procedurii. În cazul în care valorile depozitelor defective măsurate şi sesizate ca erori
sunt foarte aproape de limite, operatorul este obligat să cheme tehnicienii de calitate şi de
 proces. Placa este reinspectată de 2 ori de către tehnicianul de calitate, care este ajutat şi
de către tehnicianul de proces, care va ajusta maşina de printare pentru ca placa să nu fie
reprintată.
 Dacă, în urma unei reinspectări, nu se mai semnalează nici o eroare, placa poate fi trimisă
pe linia de producţie. Dacă şi după cea de a 2-a reinspectare se semnalează erori, placa va
fi trimisă la spălat, conform procedurii.

Criterii de acceptabilitate:
 Procesul de inspecţie trebuie să asigure faptul că pe linie ajung doar plăcile care
corespund şi respectă cerinţele clientului şi standardele folosite [10].

3.3. Procesul de plantare al componentelor

Aparatura din această etapă are rolul de a umple placa goală (rawcard) cu tot felul de
componente SMD de care are nevoie pentru realizarea PCB. Aparatura poate echipa cu
componente două plăci simultan, dacă este nevoie, existând o cerere mare a clienților pentru
placa respectivă. Componentele care sunt introduse în echipamentul de plantare sunt de diferite
dimensiuni, iar acestea sunt puse la dispoziţia maşinii pe role sau pe tăviţe.
Componentele SMD de dimensiuni mai reduse (rezistori, bobine, condensatori) sunt puse
pe role care sunt puse pe nişte suporţi numiţi fidere, iar cele de dimensiuni mai mari, gen BGA,
sunt puse pe tăviţe într-un dulap cu mai multe sertare.
Componentele sunt luate de pe role sau din tăviţe şi puse pe placă cu ajutorul unor capete
de plantare. Maşinile de plantat automat au viteze foarte mari, putând pune şi până la 80.000 de
componente pe oră [12].
 Studierea mai amănunţită a acestui echipament se va face în capitolul următor, iar o astfel
de maşină de plantat automat este prezentată în Fig. nr. 3.7.

Figura nr. 3.7. Maşină de plantat automat

3.4. Procesul automat de inspecţie vizuală a plăcii

AOI este un sistem automatizat în linie de inspecție optică și de măsurare pentru
componente, pe o linie de producție SMT. Design-ul continuu de componente tot mai mici și
creșterea complexității plăcii au asigurat nevoia de sistemelor AOI în procesul de design.
Această nevoie este foarte importantă în etapele preliminare ale procesului de dezvoltare și, mai
târziu, în procesul de îmbunătățire. Sistemul AOI este o modalitate foarte bună de a colecta date
despre fiecare placă care a parcurs procesul de populare cu componente pe linie.
Scopul procesului de inspecţie a plăcilor este acela de a preveni şi depista componentele
lipsă, lipiturile necorespunzătoare (open, bad joint, insufficient), scurturile (shorts),
componentele cu orientare incorectă (polaritate) sau plasate incorect. Anumite erori pot fi
validate respectând criteriile de acceptabilitate din specificaţiile clientului și din specificaţiile
standardului IPC-A- 610-D. Un astfel de aparat este prezentat în Fig. nr. 3.8.

Figura nr. 3.8. Maşina de inspecţie vizuală

Procedura:
 Înainte de începerea inspecţiei, operatorul trebuie să anunţe tehnicianul, care va
seta scanerele şi va încărca programul de inspecţie destinat plăcii respective.
 Placa va intra automat în maşina de inspecţie.
 Dacă eticheta este citită corect, inspecţia plăcii va porni în mod automat, becul de
culoare roşie din turn va începe să lumineze intermitent. Maşina de A.O.I. va rămâne
 oprită până când placa va fi eliberată şi, ulterior, reîncărcată cu o altă placă, de către
operator.
 De fiecare dată când becul de culoare roşie este aprins, operatorul trebuie să
elibereze placa şi, dacă este necesar, să anunţe tehnicianul de pe schimb [13].
 Odată cu terminarea inspecţiei, placa va fi eliberată din maşină iar operatorul va
scana eticheta plăcii în programul ART, pentru a putea vizualiza rezultatele inspecţiei.
 Operatorul va valida sau invalida erorile, în funcţie de caz, respectând criteriile de
acceptabilitate.
 Operatorul va scana şi declara în programul SCE placa ca fiind Pass sau Fail, în
funcţie de validarea sau invalidarea anterioară a posibilelor erori.
 La prima apariţie a erorii de polaritate operatorul trebuie să anunţe imediat
tehnicianul de calitate.
 Dacă operatorul găseşte aceeaşi eroare (validată) la 3 plăci consecutive, trebuie să
anunţe imediat tehnicianul de calitate.
 Numele defectelor ce apar în programul ART sunt ca un ghid pentru operatori şi
reprezintă algoritmul care a detectat componenta ca fiind defectă, nefiind neapărat cazul
unei defecţiuni reale a componentei. Dacă maşina sesizează o eroare pentru o anumită
componentă, operatorul trebuie să verifice componenta respectivă pentru toate posibilele
erori ce pot apărea în cazul acelei componente.
 Operatorul trebuie să depoziteze separat plăcile bune de cele care nu au trecut
testul.
 3.5. Procesul de lipire în cuptor
În Fig. 3.9 este prezentat un model de cuptor folosit în tehnologie SMT pentru întărirea
cositorului de pe placă, care în acest stadiu al procesului nu mai este goală, ci este populată cu
componente SMD.

Figura nr. 3.9. Cuptor SMT

Uneltele folosite sunt:
 Cuptorul care are 10 zone.
 Analizor de oxygen dacă este folosit Azotul.
 Oven profiling tools.
Procedura este împărţită în două părţi:
A) Reţete
 Toate produsele care trec prin cuptor sunt asociate cu o reţetă (Fig. nr. 3.10).
 Fiecare reţetă are un profil termic (Fig. nr. 3.11).
 Software-ul maşinii în timpul funcţionării are acces controlat, accesul fiind cu parolă.
B) Product Oven Profiles
 Profilele sunt stocate în baza de date şi sunt disponibile pentru revizii. Fiecare profil
trebuie să includă următoarele criterii la momentul stocării: numele, istoria reviziilor,
data, maşina folosită, poziţia termocuplelor, temperatura în zone şi viteza conveiorului.
Figura nr. 3.10. Interfaţa grafică

Figura nr. 3.11. Profilul termic

 Procesul de reflow al pastei de lipit trebuie să asigure faptul că procesul este controlat,
repetabil şi că componentele, placa, respectiv lipiturile nu sunt afectate în mod negativ de către
procesul de lipit [9] (Fig. nr. 3.12).

Figura nr. 3.12. Lipituri corecte

Pentru crearea unui profil termic sunt necesare anumite materiale şi unelte.
Unelte şi materiale:
 Unelte pentru profile (super GOLD MOLE)
 Termocuple
 Profile card
Peocedura, în sine, nu este complicat de realizat. Se lipesc termocuplele de placa de profil
care urmează să fie introdusă în maşina de lipit, dar înainte de introducere se mai verifică odată
dacă termocuplele sunt lipite bine şi nu se desprind [14]. Termocuplele sunt senzori de
temperatură care măsoară temperatura din maşina de lipit şi creează profilul termic.
Termocuplele nu sunt lipite efectiv cu placa de profil, ci sunt ţinute laolaltă cu o bandă de lipit
asemănătoare scociului, dar care este rezistentă la temperaturi mari.
Cuptorul de lipit este împărțit în 10 zone de temperaturi diferite. Din cele 10 zone,
primele 8 sunt folosite pentru uscarea pastei de cositor, iar temperaturile devin cu atât mai mari
cu cât placa se apropie de zona 8. Temperatura maximă atinsă este în jurul a de 280°C. Ultimele
2 zone sunt de răcire şi funcţionează pe acelaşi principiu ca şi radiatorul de la maşină.
La profilul final se ţine cont şi de specificaţiile clientului, ale producătorului de pastă şi
de masa termică a plăcii. Pentru a aduce plăcile cu masa termică la un nivel uniform, se poate
folosi un profil dual soak. Zona pentru soak-ul preliminar trebuie să fie sub nivelul de activare a
fluxului. Unele componente au limite speciale de temperatură în procesul de reflow, ca de
exemplu componentele optoelectronice.
Zonele de temperatură au anumite aspecte care trebuie urmărite:
 Este recomandat ca, în fiecare zonă a cuptorului, temperatura de sus (top) şi de jos
(bottom) din cuptor să aibă aceeaşi valoare.
 Dacă sunt componente care cad jos la al doilea reflow de pe bottom-side-ul plăcii, scade
temperatura din zonele de reflow cu 10°C sau 20°C.
Oven Convection Rates
 Setează rata de convecţie la o valoare mică atunci când componentele sunt suspecte de a
se mişca (de ex., flip cip).
 Setează rata de convecţie la o valoare mare, pentru a avea un transfer termic cât mai rapid
pe placă şi componente.
În Tabelul nr. 3.1 sunt descriși parametrii profilului, cu scopul de a preveni distrugerea
componentelor.
RAMP • Aduce gradual componentele la temperatura de soak
  • Creşterea <3ºC/sec (J-STD-020, JESD22-A113)
SOAK • Permite componentelor să atingă temperaturi de reflow
  • Activează fluxul
• Soak-ul sub temperaturi de reflow, între 135 – 165ºC (IPC
  9502)
  • Soak-ul nu mai mult de 165 secunde (IPC 9502)
• Reflow peste 179ºC (temperatura lipiturii), de la 30 la 120
REFLOW secunde (IPC 9502)
• Maximum 220ºC (suprafața componentei) pentru
  componentele MSD (J-STD-020)
• Maximum 225ºC (suprafața componentei) pentru componente
  mari (J-STD-020)
• Maximum 240ºC (suprafața componentei) pentru componente
  mici (J-STD-020)
• Trecerea de la temperatura camerei la temperatura de vârf
  trebuie să dureze mai puţin de 6 min (J-STD-020)
• Plăcile trebuie să fie răcite sub 179ºC înainte de a ieşi din
COOLING cuptor, pentru a asigura integritatea lipiturilor
• Rata de răcire de la temperatura de vârf la temperatura camerei
  trebuie să fie <6ºC/sec (IPC 9502)
 Tabelul nr. 3.1. Parametrii profilului
Utilizând lupa şi microscopul, este posibilă detectarea următoarele defecte tipice:
 Coarse Joints (Fig. nr. 3.13).
o Căldură excesivă.
o Profilul este prea lung.
 Tombstoning (Fig. nr. 3.14)
o Scade viteza conveiorului, pentru a avea o temperatură uniformă
pe componentă.
 Non-Wetting (Fig. nr. 3.15)
o Creşte perioada de soak, pentru a avea timp destul pentru activarea
fluxului.
o Creşte cantitatea de azot în cuptor.
 De-Wetting (Fig. nr. 3.16)
o Prea mult timp peste lichid.

Figura nr. 3.13. Coarse Joint Figura nr. 3.14. Tombstonig

Figura nr. 3.15. Non-Wetting Figura nr. 3.16. De-Wetting