Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica

Cositorirea

Student: Balta Radu Florin

1
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica

Cuprins
Introducere.................................................................................................................................3

Origini...................................................................................................................................3
Aplicatii.................................................................................................................................3
Materiale de cositorire...............................................................................................................4
Flux-ul.......................................................................................................................................5
Metode de cositorire..................................................................................................................6

Cositorirea si Alamirea..........................................................................................................8
Cositorirea cu argint..............................................................................................................8
Cositorirea prin inductie........................................................................................................8
Cositorirea componentelor electronice PCB.............................................................................9

Cositorea in val......................................................................................................................9
Procesul cositoririi in val.....................................................................................................10
Fluxul...................................................................................................................................10
Preincalzirea........................................................................................................................10
Curatarea.............................................................................................................................10
Calitatea...............................................................................................................................10
Tipuri de cositor..................................................................................................................11
Efectele ratei de racire.........................................................................................................11
Profilarea termica................................................................................................................11
Inaltimea valului de cositor.................................................................................................12
Cositorirea Reflow..................................................................................................................13

Zona de preincalzire............................................................................................................13
Absorbtia termica................................................................................................................14
Reflow.................................................................................................................................14
Racirea.................................................................................................................................15
Cositorirea manuala.................................................................................................................15

Defectele de cositorire.........................................................................................................16
Cositorirea cu laser..............................................................................................................16
Legislatia de mediu.............................................................................................................16

2
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
Referinte..................................................................................................................................18

Introducere
Cositorirea este un proces unde două sau mai multe piese sunt îmbinate prin topirea unui
metal de umplutură (cositor) în îmbinare, acesta are un punct de topire mult mai scăzut decât cele
două piese care trebuie îmbinate. Spre de deosebire de sudură cositorirea nu implică topirea de
material al pieselor ce urmează a fi îmbinate. Alămirea este de asemenea un proces unde piesele nu
sunt topite, dar materialul de umplere se topește la un punct mult mai mare decât cositorirea ceea ce
implică modificări si decălirea pieselor. În trecut toate aliajele de cositorire conțineau plumb, iar în
ziua de astăzi din cauza poluării și a studiilor efectuate se pune preț pe folosirea aliajelor fără plumb,
pentru electronice și pentru executarea intalațiilor sanitare.

Origini
Există surse care ne indică folosirea tehnicii de cositorire tocmai de acum 5000 de ani în
Mesopotamia. Cositorirea și alămirea au de asemenea origini foarte vechi în istorie, acestea existănd
de aproximativ 4000 de ani I.C. Au fost găsite de asemenea săbii sumeriene datate cu carbon încă de
acum 3000 de ani, fiind asamblate utilizând această tehnică.
Cositorirea a fost folosită pentru a fabrica bijuterii, vase de gătit și unelte, de asemenea
acesteia i s-au găsit și alte întrebuințări precum asamblarea vitraliilor.

Aplicații
Cositorirea este folosită în asamblarea instalațiilor sanitare, plăcilor electronice, repararea
bijuteriilor și la fabricarea instrumentelor muzicale.
Cositorirea asigură o conexiune permanentă dar reversibilă între țevile de cupru ale
instalațiilor sanitare, dar și îmbinarea foilor de metal în obiecte precum vase pentru gătit, asamblarea
acoperișurilor, burlanelor de ploaie și în repararea/asamblarea radiatoarelor automobilelor.
Componentele bijuteriilor, unele componente ale mașinilor și a sistemelor de refrigerație sunt
de asemenea asamblate și reparate utilizând cositorirea.
În electronică cositorirea se folosește pentru conectarea firelor si a diferitelor componente
electronice pe plăcile imprimate. Echipamentele electronice pot fi de asemenea asamblate manual
folosind un letcon. Metodele automate cum ar fi ‚băile de cositor’ (pentru componentele THT) sau
folosirea cuptoarelor (pentru componentele SMD) sunt utilizate pentru a crea mult mai multe
conexiuni într-un timp mult mai scurt printr-o singura operație de introducere a plăcii într-un cuptor

3
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
care se încălzește la 250-300 de grade. Ultimul proces fiind folosit datorită reducerii costului de
producție al echipamentelor electronice.
Instrumentele muzicale, în special cele din alamă sau instrumentele de suflat folosesc o
combinație de cositorire și alămire în asamblarea lor, corpurile de alamă fiind de asemenea cositorite
între ele.

Materiale de cositorire
Materialele de cositorire sunt disponibile în diferite aliaje pentru diverse aplicații. În
asamblarea plăcilor electronice se
folosește un aliaj eutectic care conține
63% staniu, 37% plumb, (sau 60/40
care este aproape la fel ca și punct de
topire). Alte aliaje sunt folosite pentru
instalațiile sanitare, asamblele
mecanice și alte aplicații. Aducem
aminte de unele materiale de cositorit
precum staniu-plumb sunt folosite pentru
situațiile generale de utilizare, pentru îmbinarea aluminiului se folosește un aliaj de staniu-zinc,
plumb- argint pentru o rezistență mărită la temperaturi mai mari decât temperatura camerei, cadmiu-
argint pentru o rezistența la temperaturi mari, zinc-aluminiu pentru aluminiu și rezistență mare la
coroziune, staniu argint și staniu bismut pentru electronice.
Un aliaj eutectic are avantaje când este aplicat pentru a cositori: temperaturile metalului topit
și ale pieselor solide trebuie să fie aceleași, neexistând o fază plastică, având cel mai jos punct
posibil de topire. Fiind cel mai mic punct de topire se minimizează riscul de stricare al
componentelor electronice în timpul operației de cositorire. O formație non-eutectică trebuie să
rămână până temperatura scade în lichid și în același timp formându-se grăunții metalici. Orice
mișcare în timpul fazei plastice crează crăpături și de asemenea îmbinări neadecvate. (suduri reci)
Cele mai întâlnite aliaje de staniu și plumb sunt următoarele:
(în fracție primul este procentajul de staniu, urmat de procentajul de plumb)

 63/37 - punct de topire 183º C (eutectic – singurul aliaj care se topește la un punct, nu
ca și celelalte care se topesc între anumite temperaturi);
 60/40 - punct de topire între 183 -190º C;
4
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
 50/50 - punct de topire 183 -215º C.

Din cauza problemelor de mediu (introducerea reglemetării europene RoHS Restriction of

hazardous substances directive) aliajele de cositor fără plumb încep să devină mai răspândite și mult
mai folosite. Aceștia sugerează prin studiile realizate că instalațiile care sunt în mediul natural și
sunt afectate de ploaie vor emana reziduri de plumb, acesta fiind spălat de către ploaie și este
introdus în pământ și în același timp și în pânza freatică. Din păcate majoritatea aliajelor de cositorit
fără plumb sunt formații neeutectice, și se topesc la temperatura de 250ºC, fapt pentru care este mult
mai greu de realizat lipirea pieselor.
Alte aliaj comun pentru cositorire care are temperaturi joase de topire sunt cele care conțin
bismut, iar cele pentru temperaturi înalte sunt cele care conțin argint. Cel din urmă este folosit
pentru piese care operează la temperaturi mai ridicate sau pentru piese care nu trebuie dezasamblate
după alte operații de cositorire. Alierea argintului cu alte metale schimbă punctul de topire,
adeziunea și caracteristicile sudurii. În special aliajele sunt disponibile după proprietățile de sudură
cum ar fi duritatea mare, abilitatea de a cositori aluminiul, conductivitatea electrică bună și
rezistența la coroziune.

Flux-ul
Scopul Flux-ului este acela de a facilita procesul de cositorire. Unul dintre obstacolele
realizării unei îmbinări cositorite este acela de a avea impurități pe suprafața unde se realizează
lipirea celor două piese (pământ, ulei, strat de oxid, etc). Impuritățile pot fi îndepartate prin curățare
mecanică, sau curățare chimică, dar metoda chimică de lucru necesită temperaturi mari, ceea ce
predispune ca cele două piese să oxideze. Acest efect de oxidare este accelerat cu atât mai mult cu
cât temperatura crește, putând împiedica cositorul să adere la suprafața de lucru. O formă primitivă
de flux a fost aceea de a folosi cărbune, acesta actionând ca și agent de reducere și ajuta la
prevenirea oxidării în timpul procesului de cositorire. Alte substanțe acționează mai mult decât ca o
simplă prevenție a oxidării și de asemenea furnizează o formă de curățare chimică (coroziune).
Majoritatea substanțelor de curățat acționează ca și agent de sudură în procesul de cositorire,
reducând tensiunile de suprafața cositorului topit, ajutând la curgerea acestuia mai ușoară pe
suprafața pieselor de lucru.
Timp de foarte mulți ani cel mai comun tip de flux folosit în electronică a fost cel bazat pe
rășini de la conifere. Este ideal deoarece nu este coroziv, și de asemenea, nici conductiv la
temperaturi normale, dar devine ușor coroziv la temperaturi apropiate de cele de topire ale
5
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
cositorului. Pentru instalațiile sanitare și componentele electronice din domeniul auto, alături de
altele, au folosit un flux bazat pe acid (acid hidrocloric) care ne furnizează o curățare agresivă a
suprafeței. Aceste substanțe de curățare nu pot fi folosite în electronică deoarece rezidurile lor sunt
conductive și de asemenea ele vor dizolva firele de diametru mic. De asemenea se poate folosi
acidul citric deoarece este solubil în apă și poate fi folosit excelent pentru cupru și componentele
electronice, dar trebuie curățat după ce se termină procesul de cositorire.
Astfel, putem deosebi următoarele tipuri de flux-uri:

- Flux solubil în apă – sunt acele soluții foarte reactive și trebuie îndepărtate cu apă după
ce se termină procesul de cositorire.
- Flux inert – este destul de bun pentru a nu necesita îndepărtarea acestuia după realizarea
procesului de cositorire. Acest tip de flux este acceptat de toate cele trei clase de PCB
definite de către standardul IPC-610 și nu afectează inspecția vizuală, sau accesul la
punctele de test.
- Flux-ul tradițional - disponibil în trei categorii neacid (R), aciditate medie (RMA) sau
acid (RA). Fluxul RA și RMA conțin un agent acidifiant care mărește puterea de
îndepărtare a oxizilor. Fluxul RMA este format în așa fel încât rezidurile acestuia să fie
mai puțin coroziv, de aceea curățarea acestuia devine opțională. Fluxul R este mai puțin
coroziv de aceea îndepărtarea lui este la fel opțională.

Metode de cositorire
Exista trei forme de cositorire, fiecare dintre aceste necesită o temperatură progresiv mai
mare, și de asemenea ele aduc ca și îmbunătățire o sudură mai puternică. Aceste forme sunt
următoarele:

1. Cositorirea fină, care utilizează un aliaj de staniu și plumb ca și material de umplutură.

2. Cositorirea cu argint, care utilizează un aliaj de argint.
3. Alămirea, care utilizează un aliaj de alamă drept material de umplutură.

Aliajul care este folosit ca și material de umplutură poate fi ajustat pentru a i se modifica
temperatura de topire.
Cositorirea fină este caracterizată printr-un punct de topire a materialului de umplutură
aproximativ sub 400ºC unde aliajele pe bază de argint și alamă folosesc o temperatură mult mai
mare. Cositorirea fină folosește aliaje care au temperatura de topire sub 350ºC

6
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
În procesul de cositorire căldura este aplicată pe piesele ce urmează a fi îmbinate, având
drept cauză topirea și aderarea la suprafața de lucru a aliajului. Pentru firele multifilament cositorul
este absorbit de către fire prin așa numita acțiune a capilarelor, într-un proces denumit wicking. De
asemenea, același proces se întâmplă atunci când două suprafețe de lucru sunt în contact sau sunt
foarte apropiate. Rezistența la rupere a noii îmbinări este dependentă de aliajul de umplere. În cazul
conexiunilor electrice forța la rupere a conexiunii vine prin adăugarea de aliaj de umplere, de aceea
este de preferat ca firele să fie răsucite și îmbinate împreună înainte de a fi cositorite, pentru a
furniza o rezistență mecanică mai bună.
Fiecare tip de aliaj de cositorire oferă avantaje și dezavantaje. Cositorirea fină este astfel
denumita deoarece se folosește ca și ingredient principal un aliaj foarte moale. De asemenea, sunt
folosite și cele mai mici temperaturi fiind nepotrivită în aplicații cu forțe mecanice foarte mari. Este
de asemenea nepotrivită în aplicații unde temperaturile de lucru sunt mari, pierzând din rezistența
mecanică și de asemenea ajungându-se la topire. Cositorirea cu argint este folosită de către bijutieri,
mașiniști, dar și pentru unele aplicații pentru instalațiile sanitare. Este necesară folosirea unei surse
de căldură foarte mari, oferind în același timp și o rezistență mecanică mai sporită. Alămirea oferă
cea mai rezistentă conexiune din punct de vedere mecanic, dar este nevoie de cele mai mari
temperaturi pentru topirea alamei. Această acțiune necesită o torță, sau o alta sursă de căldură, de
asemenea este necesară o pereche de ochelari pentru protejarea vederii de către lumina intensă
produsă de către torță, fiind folosită de asemenea pentru repararea obiectelor din fontă.
Cositorirea poate fi făcută cu obiecte de mână, câte o îmbinare, sau în masă pe linia de
producție. Cositorirea manuală este făcută cu ajutorul unui letcon, pistol de lipit, torță sau cu
ajutorul unei suflante cu aer cald. Tabla sau țevile sanitare sunt de obicei îmbinate cu ajutorul unei
torțe, care încălzește direct piesele. Aceste au stocată destul de multă căldură pentru a realiza
îmbinări perfecte. Torțele cu gaz sau letconul sunt cele mai preferate metode. Toate îmbinările
cositorite necesită aceleași elemente de curățare a suprafețelor ce urmează a fi unite: realizarea
ansamblului, încălzirea pieselor, aplicarea de flux, aplicarea aliajului, apoi scoaterea sursei de
căldură, menținerea ansamblului nemișcat până când aliajul este complet solidificat. În funcție de
natura flux-ului utilizat curățarea poate fi necesară după răcire.
Fiecare aliaj de cositorire are caracteristicile potrivite unei anumite aplicații, rezistență
mecanică și conductivitate. Fiecare tip de cositor și aliaj are de asemenea temperaturi diferite de
topire. Termenul de cositorire cu argint denotă tipul de aliaj folosit. Anumite cositoriri fine au în
componența aliajului puțin argint, pentru a îmbina piesele placate cu argint. Nu este de recomandată

7
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
folosirea aliajelor pe bază de plumb în cazul metalelor prețioase deoarece cuprul dizolvă aceste
metale.

Cositorirea și Alămirea
Diferența dintre cositorire și alămire se bazează pe temperatura de topire, care la cositor este
de aproximativ 450ºC. Cositorirea fină poate fi făcută cu letconul sau pistolul de lipit, dar alămirea
necesită o temperatură mult mai mare și o flacără oxiacetilnică pentru a topi materialul de
umplutură.
Sunt folosite diferite echipamente atunci când letconul nu poate ajunge la temperatura dorită
pentru cositorirea pieselor care necesită rezistență mecanică. Alămirea presupune o rezistență mărită
față de cositorirea cu argint care este folosită de către mașiniști, tehnicieni care lucrează cu
echipamente frigorifice și este preferată de către aceștia deoarece are rezistență mecanică mare dar și
punct de topire mai mic decât alămirea.
Deoarece îmbinarea este realizată cu un metal de umplere, a cărui temperatura de topire este
mică, îmbinarea se va slabi atât timp cât temperatura mediului de lucru se apropie de temperatura de
topire a metalului de umplere. Din acest motiv cu cât este mai mare temperatura de lucru, cu atât
mai mult sunt preferate metalele care au punct de topire mai mare, crescând eficiența îmbinării.
Îmbinările alămite, pot fi la fel de sau aproape la fel de puternice ca si când cele două piese au fost
ca și una, chiar și la temperaturi destul de ridicate.

Cositorirea cu argint
Cositorirea puternică, sau cositorirea cu argint este folosită pentru a îmbina metale prețioase
sau semi prețioase, cum ar fi aurul, argintul, alama și cuprul. Materialul pentru cositorit este descris
ca fiind unul ușor, mediu sau greu de folosit ținând cont de punctul acestuia de topire și nu de
rezistența acestuia. Materiale ușor de cositorit sunt acele aliaje care conțin 56% argint și au un punct
de topire de 618 ºC. Pe când aliajele care sunt greu de cositorit sunt cele care au 80% din
componența lor argint și au un punct de topire mult mai ridicat de 740 ºC. Dacă bijutierul are nevoie
să realizeze mai multe îmbinări acesta va începe cu aliaje care se topesc la temperaturi mari iar încet
încet va descrește până va ajunge la temperaturi mici de cositorire.

Cositorirea prin inducție

Aceasta folosește încălzirea prin inducție la o frecvență foarte mare în curent alternativ.
Aceștia excită o bobină care este înfășurată pe piesa ce urmează a fi încălzită. Bobina induce curenți
în piesa pe care dorim să o cositorim, acești curenți producând căldura necesară cositorii. Aceste
8
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
bobine trebuie concepute în așa fel încât să se potrivească foarte bine îmbinării pe care dorim să o
realizăm. Materialul de umplutură este pus între suprafețele pieselor, acesta topindu-se la o
temperatură relativ scăzută, de asemenea sunt folosite și substanțele de curățare, denumite flux-uri.
Această tehnică este folosită cu preponderent în cazul cilindrilor sau al țevilor care trebuie cositorite.
Unele metale sunt cositorite mai ușor decât altele, ca de exemplu cuprul, argintul si aurul, dar
fierul, oțelul sau nichelul sunt puțin mai greu de cositorit din cauza straturilor lor de film de oxid
subțire. Oțelul inoxidabil, anumite aliaje de aluminiu, sunt mai dificile, cele mai greu de cositorit
fiind titanul, magneziul, și fonta. Unele oțeluri cu conținut înalt de carbon, materiale ceramice șii
grafit pot fi cositorite, dar necesită un proces greoi similar cu cel pe care îl întâlnim atunci când
lipim carburile; acestea sunt întâi placate cu un element metalic care introduce o interfață de
conectare.

Cositorirea componentelor electronice pe PCB

Producția în masă a componentelor plăcilor PCB necesită metode de cositorire rapide cum ar
fi cositorirea în val și utilizarea unei paste de cositorit, de asemenea și cositorirea manuală este larg
răspândită pentru producerea plăcilor PCB.

Cositorea în val
Aceasta este folosită pentru componentele THT, componentele fiind pregătite dinainte pentru
această operație, fiind instalate și pe placa PCB. Uneori, pentru a preveni mișcarea acestora, ele sunt
temporar fixate cu mici pete de adeziv sau fixate cu anumite cleme, apoi placa este trecută printr-o
cascadă de cositor topit. Această cascadă de cositor doar atinge zonele unde trebuie realizate
lipiturile, în loc să scufunde întreaga placă în cositor. În final se poate observa că materialul de
umplere este lipit pe pini și pad-uri, dar nu și pe placa PCB în sine.
Cositorirea în val este un proces de cositorire în masă pentru fabricarea plăcilor cu circuite
imprimate. Acestea sunt trecute peste un vas cu cositor unde o pompă recirculă cositorul topit, astfel
creând o cascadă în urma căreia partea expusa de pe traseele circuitelor imprimate este cositorită
împreună cu componentele care sunt plasate pe dinainte. Acest proces de cositorire se folosește
pentru componentele THT through the hole cele care stapung placa cu pinii acestora, dar se poate
folosi si pentru componentele SMD montate doar pe suprafata PCB-ului. Pentru a lipi piese SMD
acestea trebuie sa fie lipite de placa cu un anumit lipici de catre un brat robotizat deoarece sunt prea
mici pentru a fi lipite manual.

9
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
Deoarece componentele THT au fost inlocuite pe scara larga cu cele SMD, cositorirea in val
a fost ilocuita si ea cu tehnica de cositorire reflow care in momentul de fata are o raspandire larga. In
orice caz aceasta tehnica nu a disparut in totalitate, deoare ce unele componente SMD nu sunt
potrivite pentru electronica de putere, unde acestia nu pot transmite anumite sarcini electrice sau pur
si simplu nu au racirea necesara pentru a face fiabila folosirea componentelor SMD.

Procesul cositoririi in val

Exista o multitudine de tipuri de masini care realizeaza acest proces de cositorire, dar
componentele de baza si rincipiul de functionare al acestora este acelasi. Cel mai de baza
echipament folosit in acest proces este o banda transportoare, care muta placa PCB in diferite zone
unde un vas de cositor topit este agitat de o pompa, iar acesta produce un val care asigura acoperirea
cu flux si preincalzirea padurilor ce urmeaza a fi cositorite. Cositorul este un mix de metale, precum
staniu 50% 49.6% plumb si antimoniu 0.5%. Daca tinem cont de ultimile directive privind limitarea
substantelor periculoase (RoHS) aceasta ne impune eliminarea plumbului din cositor, astfel gasim
aliaje de cositorit fara plumb. Ambele aliaje de staniu argint si cupru sau staniu cupru si aliaj de
nichel sunt foarte raspandite, impreuna cu SN100C, compozitia acestora fiind de 99.25% staniu,
0.7% cupru, 0.05 nichel si mai putin de 0.01% germaniu.

Fluxul
Adaugarea de flux in procesul de cositorire este unul din principalele obiective deoarece
acesta ajuta la curatirea stratului de oxid si ajuta la lipirea cositorului de metalele pe care dorim sa le
lipim. Fiind 2 tipuri de flux coroxiv si noncoroxiv, fluxul noncoroxiv necesita precuratare a
componentelor si este folosit atunci cand este necesara o aciditate foarte mica. Fluxul coroziv este
mai rapid, nu necesita o precuratare atat de mare, dar are o aciditate mare si dupa realizarea
lipiturilor este necesara curatarea.

Preincalzirea
Preincalzirea ajuta la accelerarea procesului de cositorire, dar si preintampina socul termic.
Aceasta se realizeaza cu lampi cu raze infrarosii.

Curatarea
Anumite tipuri de flux asa nuitele „no-clean” nu necesita curatare dupa realizarea cositoririi.
Aceste tipuri de flux sunt sensibile conditiilor de lucru din acest proces ceea ce le face nedorite in

10
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
unele aplicatii. Alte tipuri de flux necesita curatare, unde placa PCB este spalata cu solventi si/sau
apa deionizata pentru a indeparta flux-ul.

11
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica

Calitatea
Calitatea depinde de temperatura de cositorire si de tratarea specifica fiecarei suprafete.
Mai jos avem un tabel cu toate defectele cauzele si efectele care pot interveni:

Defecte Cauze posibile Efecte

Crapaturi Stres mecanic Pierderea conductivitatii
Cavitati Suprafata contaminata Reducerea rezistentei mecanice
Lipsa fluxului Conductivitate scazuta
Preincalzire insuficienta
Grosimea incorecta a Temperatura incorecta a Susceptibile la stres mecanic
materialului de cositorit cositorului Grosime orea mica pentru curentul
Viteza benzii necesar bunei functionari
transportoare incorecta Conexiuni nedorite ale pinilor
Conductivitae scazuta Cositor contaminat Defectiuni ale produsului
Tipuri de cositor
Sunt folosite diferite combinatii de staniu plumb si alte metale pentru a crea aliaje de
cositorit cu proprietatile dorite. Cel mai populare aliaje sunt urmatoarele Staniu argint cupu
SnAgCu, si Staniu plumb Sn63Pb37 si Sn63A unde staniul este 63% iar plumbul 37%. Cea din
urma combinatie este puternica, are un interval am temperaturii de topire mic, si are o aderenta
ridicata. Un continut de staniu ridicat ofera o rezistenta la coroziune mai mare dar de asemenea si un
punct de topire mai ridicat. Un alt cositor des intalnit este cel format din 11% staniu 37% plumb
42% bismut si 10% cadmiu. Aceasta combinatie are un punct de topire scazut si este folositoare in
cositorirea elementelor sensibile la caldura. Restrictiile comune in vigoare introduse de RoHS
presupun scoaterea plumbului din aliase si interzi folosirea staniului pur atunci cand vorbim despre
fiabilitatea pe termen lung.

Efectele ratei de racire

Este important sa racim placile PCB la o anumita la o anumita rata de reducere a
temperaturii. Daca acestea sunt racite prea repede se pot incovoia, apar anumite tensiuni pe placa
datorita dilatatiilor termice si se pot rupe traseele, se pot exfolia, de asemenea este compromisa si
imbinarea cositorita. Pe de alta parte daca placa PCB este racita prea incet aceasta poate deveni
fragila, unele componente se pot avaria datorita caldurii excesive. Placile trebuie racite fie prin
pulverizarea foarte fina a unui jet de apa, sau racite cu aer pentru a reduce deteriorarea acesteia.

12
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
Profilarea termica
Profilarea termica este un proces de masurare in anumite puncte ale PCB-ului pentru a
determina dispersia caldurii care este facuta in timpul procesului de cositorire. In industria
producerii de elestronice esista un proces numit SPC (Proces de contril statistic) care determina daca
procesul este sub control, masurand parametrii de cositorire impusi de producatorul de PCB si de
catre componente. Produse de la companii precum Solderstar, WaveShuttle sau Optiminer au fost
dezvoltate special pentru a masura parametrii de cositorire cu ajutorul camerelor cu infrarosu pentru
placile PCB, aceste masuratori ajutand inginerii de productie sa stabileasca si sa controleze procesul
de cositorire.

Inaltimea valului de cositor

Inaltimea valului de cositor este un parametru cheie care trebuie evaluat atunci cand trebuie
sa realizam tot procesul de cositorire. Timpul de contact intre cositor si tot ansamblul trebuie sa fie
setat undeva intre 2 si 4 secunde. Acest timp de contact este controlat de catre 2 parametri ai
masinii, viteza de deplasare a bnezii rulante si inaltimea valului de cositor, daca schimbam acesti
parametri ca rezulta si schimbarea timpului de contact . Controlul valului de cositor se face prin
marirea sau miscorarea vitezei de rotatie a pompei pe masina.

13
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica

Cositorirea Reflow
Cositorirea cu ajutorul tehnicii reflow este un proces prin care pasta de cositorit (un amestec
de pudra de cositor si flux) este folosit pentru a atasa temporar una sau mai multe componente
electrice de contactele lor de pe placa, dupa care intreg ansamblul este bagat intr-un cuptor sau este
incalzit cu ajutorul unei statii cu aer cald. Pasta de cositorit se topeste creandu-se o conexiune cu
ajutorul cositorului.
Incalzirea se poate realiza cu ajutorul unui cuptor, statii cu aer cald sau cu ajutorul unei lampi
cu infrarosu.
Tehnica de reflow este preferata pentru a cositori piesele SMD pe PCB. Fiecare segment din
cuptor are o temperatura controlata de catre cerintele termice ale ansamblului. Cuptoarele de reflow
pot fi folosite pentru a cositori componente THT prin umplerea gaurilor acestora cu pasta de
cositorit.
Aunci cand PCB-urile contin un mix de elemente SMD si THT se aplica aceasta tehnica de a umple
gaurile componentelor cu pasta de cositorit.
Scopul tehnicii reflow este acela de a aduce pasta de cositorit la o temperatura eutectica unde
putem regasi o particularitate a aliajului de cositorit atunci cand aceste ajunge intr-o faza lichida si
de topire. In intervalul acesta de temperaturi aliajul topit denonstreaza proprietati de adeziune.
Cositorul topit va exercita o caracteristica de „udare”. Aceasta fiild o proprietate a aliajului atunci
cand ajunge la o temperatura eutectica, fiind o conditie necesara pentru formarea imbinarii
cositorite.
Temperatura cuptorului de reflow este data de proprietatile ansamblului format de catre placa
PCB, de marimea acesteia si de cat de departe este planul de cositorire fata de sursa de caldura, de
numarul de straturi de cupru din care este fabricat PCB-ul de numarul de componente si de marimea
acestora. Aceasta este special calculata pentru a nu distruge placa, pentru a nu deteriora
componentele prin supraincalzire. Intr-un proces de reflow putem deosebi 4 stagii numite si zone,
aceste avand profile termice specifice : preincalzirea, absobtia termica, reflow-ul si racirea.

Zona de preincalzire
Este primul stadiu din procesul de reflow. In acest stadiu, intregul ansamblu ajunge la o
temperatura de inmuiere a pastei de cositorit. Principalul scop a acestei faze de preincalzire este
acela de aaduce intregul ansamblu in conditii de siguranta la o temperatura de inmuiere sau pre-

14
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
reflow. Preincalzirea este de asemenea o oportunitate a solventilor solatili din care este compusa
pasta de cositorit sa curete padurile unde cositorul va adera. Pentru ca solventii din pasta de cositorit
sa fie uniform topiti si pentru a ajunge la o temperatura de pre-flow intreg ansamblul trebuie sa fie
incalzit intr-o maniera liniara. Aceasta rata de crestere a temperaturii este de obicei masurata in
grade Celsius pe secunda C/s. Exista foarte multi factori care variaza aceasta panta de incalzire,
aceasta include timpul de realizare al procesului de preicalzire, volatilitatea pastei de cositorit, si
specificatiile componectelor. Este absolut necesar sa stim aceste variabile de proces dar in cele mai
sensibile cazuri specificatiile componentelor sunt cele de care se tine cont cu sfintenie. Foarte multe
componente vor crapa daca temperatura lor se schimba prea repede. Cea mai mare rata de crestere a
temperaturii la care majoritatea componentelor pot rezista este de 3°C/secunda. In caz contrar daca
pasta de cositorit contine solventi foarte piternici se poate crea o reactie fara control, in urma careia
solvetii volatili se vor transforma violent in gaz. Odata ce temperatura a crescu usor, putem trece in
faza de pre-flow sau absobrtie termica.

Absorbtia termica
Este a doua faza, de obicei aceasta dureaza intre 60 si 120 de secunde unde se vor elimina
complet toti solventii volatili din pasta de cositorit si se va activa fluxul, acesta va incepe reactia de
oxidare, a parudrilor. O temperatura prea mare va duce la improscarea cu cositor, dar si oxidarea
excesiva a pastei de cositorit, a padurilor unde dorim conexiunea electrica si terminalele pieselor.
Similar Flux-ul nu se va activa in totalitate daca temperatura este prea mica. In final zona de
absorbtie termica va scadea daca componentele variaza in dimensiune sau ansamblul este prea mare.

Reflow
A treia faza este cea de reflow, denumit si timp iantea starii liquidus (TAL) aici fiind
intalnite temperaturile maxime din intreg procesul de cositorire prin aceasta tehnica. O mare
importanta este data de temperatura maxima, care poate fi determinata de temperatura maxima pe
care placa PCB sau componentele acesteia o pot suporta. Cea ma comuna temperatura este accea de
20-40°C peste starea de liquidus. Limita este determinata de componentele care ansamblului care
participa la intreg procesul. Un mod de a calcula temperatura maxima este acela de a scadea 5 C din
temperatura celei mai sensibile ppiese la temperatura pentru a ajunge la temperatura maxima a
procesului. Temperaturi mai mari de atat pot cauza defecte ale componentelor SMD si ale placii, o
temperatura prea mica poate impiedica topirea cositorului si poate strica tot procesul de reflow.
Timpul inaintea starii liquidus (TAL) masoara cat timp cossitorul este lichid. Fluqul reduce
tensiunile de suprafata in zona imbinarii celor 2 componente pentru ca acestea sa ajunga la
15
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
imbinarea metalurgica, permitand ca pudra de cositor sa defina lichida. Daca profilul de timp
depaseste specificatiile date de catre producator se poate ajunge la activarea prematura a fluxului,
sau consumarea acestuia, avand ca efect uscarea zonei de interes inaintea formarii unei imbinari
cositorite. Un coeficient incorect dintre temperatura si timp poate cauza o curatare insuficienta
produsa de flux, rezultand intr-o aderenta incorecta a cositorului la piesele de lipit. Expertii
recomanda ca timpul TAL sa fie cat mai scurt posibil, cel mai scurt timp recomandat de catre
producatorii de pasta termoconductoare este acela de 30 de secunde, cu toate ca nu exista niciun
motiv specific pentru acest timp cat cositorul este in stare lichida. Un posibil motiv este acela ca pe
PCB nu sunt masurate punctele de temperatura, acest timp optim de mentinere acositorului lichid
este necesar ca piesele sa nu se deterioreze si nici sa nu existe zone unde cositorul nu este topit.

Racirea
Ultima faza este aceea de racire, aici intregul ansamblu se raceste treptat imbinarile proaspat
realizate se solidifica. O racire adecvata este accea unde nu intervine socul termic asupra
componentelor. In mod normal temperatturile in zona de racire variaza intre 30 si 100 de grade
celsius. O racire rapida este aleasa pentru realizarea unei structuri fine a grauntilor metalici, Spre
spre sfarsitul etapei de racire aceasta este de obicei ignorata deoarece sub anumite temperaturi nu
mai este la fel de critica fiind folosita de obicei o temperatura de racire de 4°C/s

Cositorirea manuala
Pentru a putea cositori manual este necesar sa folosim o unealta care sa ne furnizeze
suficienta caldura astfel incar imbinarea sa fie realizata complet. Un letcon de 100 W este posibil sa
furnizeze prea multa caldura pentru o placa PCB, in timp ce unul de 25 W nu va furniza destula
caldura pentru componentele mari. Folosirea unei unelte care ne furnizeaza o temperatura prea mare
poate srica componentele pe care le lipim, in timp ce incalzind prea mult timp o piesa putem
introduce stricaciuni cauzate de caldura cum ar fi dezlipirea traseelor de pe placa PCB.
Cositorirea manuala necesita o tehnica foarte bine dezvoltata si abilitati dobandite prin
exercitiu, mai ales in cazul pieselor SMD sau BGA(Ball grid array).
Pentru atasarea componentelor pe PCB este necesar sa folosim flux pentru a preveni oxidarea
din timpul cositoririi dar acesta este esential si pentru a realiza transferul termic. Varful letconului
trebuie sa fie curat si cu putin cositor pentru a asigura rapid incalzirea imbinarii. Dupa lipirea
componentei THT excesul de sarma de la piciorusele componentei este indepartat, lasandu-se o

16
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
lungime aproximativa cu raza padului unde a fost cositorita piesa. Clipsiuri metalice sau plastice
sunt de preferat a fi folosite pentru reducerea stresului mecanic al imbinarii.
Un radiator ar trebui utilizat atunci cand cositorim piese care sunt sensibiletermic pentru a
reduce transferul termic, mai ales cand cositorim piese care au in componenta lor gemraiu. Folosirea
radiatorului va presupune folosirea unei cantitati mai mare de caldura pentru a realiza cositorirea.
Daca o suprafata nu a fost corect curatata corect de catre flux sau nu s-a ajuns la temperatura corecta
de „umezire a zonei” vor provoca o conexiune neadecvata denumita „lipitura rece”
Pentru a simplifica lucrurile, incepatorilor le este recomandat sa aplice intai varful pistolului
de lipit pe imbinarea ce urmeaza a fi cositorita, iar apoi sa aplice cositor pentru a realiza imbinarea.
Iar atunci cand cantitatea de cositor este suficienta se indeparteaza firul de cositor, letconul se
mentine pan cand cositorul ajunge sa umple imbinarea. La final letconul este indepartat de imbinare
si asteptam sa se solidifice cositorul.

Defectele de cositorire
Deoarece se folosesc aliaje non eutectice, care au o nu sunt la fel de plastice ca si cele
eutectice, imbinarea nu trebuie sa fie miscatapana cnad acesta nu este solidificat in totalitate. Atunci
cand inspectam vizual o imbinare cositorita, aceasta va aparea ca fiind fina si stralucitoare. O
surafata mata ne poate indica faptul ca lipitura a fost miscata in timpul solidificarii. Unghiul de
racordare dintre PCB si piesa in mod normal ar trebui sa fie unul mic.
Alte defecte de cositorire pot fi de asemenea observate vizual. Prea putin cositor va rezulta
intr-o imbinare neconfomra si uscata, prea mult cositor nu poate fi un efect dar uneori e posibil ca
acest defect sa ne indice faptul ca o imbinare nu este foarte bine realizata in interiorul ei.
Excesul de cositor si flux care se strange intre lipituri trebuie indepartat. Varful letconului
este placat cu fier pentru a preveni eroziunea, acesta este pastrat cu putin cositor pe varf pentru a
preveni eroziunea si coroziunea sa.

Cositorirea cu laser
Pentru a realiza o cositorire adecvata avem nevoie de un laser cu puteri intre 30 si 40 W
pentru a topi cositorul si pentru a realiza contactul electric. Lungimea de unda a acestuia este intre
808 si 980 de nm, iar raza laser estre transportata de la laser pana la imbinare cu ajutorul fibrei
optice care are o grosime de 800nm sau mai putin. Deoarece raza laser de la capatul fibrei este
divergenta folosim un sistem de lentile pentru a crea un punct cu ajutorul caruia vom incalzi zona
unde vom cositori.

17
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
Ambele tipuri de cositor cu sau fara plumb pot fi folosite cu aceasta tehnica. Daca laserul nu
este de putere vor rezulta defecte de cositorire,

Legislatia de mediu
Legislația de mediu în multe țări și în întreaga zonă a Comunității Europene (RoHS) a dus la
o schimbare a formulării atât a cositorului cât și a fluxurilor. Fluxurile solubile în apă fără colofon
au fost utilizate din ce în ce mai mult din anii 1980, astfel încât plăcile lipite pot fi curățate cu apă
sau cu solutii de curatare pe bază de apă. Aceasta elimină solvenții periculoși din mediul de
producție și din din fabricile de productie. Aceste reglementări au redus, de asemenea, utilizarea
aliajelor de cositorit pe bază de plumb și au determinat creșterea temperaturilor de topire a acestora
cu până la 60 ° C

18
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica

Referinte
Robert H. Todd, Dell K. Allen, Leo Alting (1994).Manufacturing Processes Reference Guide
„SN100C” Solder
Michael Pecht (1993).Soldering Processes and Equipment. p.56.
Jump up to:a b
   Giles Humpston, David M. Jacobson (2004). Principles of Soldering. p.118.
Todd p.395
THE QUICK POCKET REFERENCE FOR TIN/LEAD AND LEAD-FREE SOLDER ASSEMBLY
Todd, Robert H.; Allen, Dell K.(1994) Manufacturing Processes Reference Guide. New York: Industrial Press Inc.
IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
"Wave Solder Optimizer". www.solderstar.com.
"Importance of Wave Height Measurement in Wave Solder Process Control" solderstar.com.
Profiling Basics – Reflow Phases
Girouard, Roland.  "Mark5 Reflow Oven".  Heller Industries Website. Heller Industries Inc. Retrieved 28
September  2012.
http://www.ipc.org/TOC/IPC-7530.pdf
http://www.solderstar.com/files/5214/3567/7718/SolderStar_Reflow_Solutions.pdf
https://www.youtube.com/watch?v=403RFnmL2hk
Brady, George; et al. (1996). Materials Handbook. McGraw Hill. pp. 768–70. ISBN 978-0-07-007084-4.
"A History of Welding". weldinghistory.org. Archived from the original on 25 April 2012. Retrieved 2 May 2018.
White, Kent. "Brazing versus Soldering". TM Technologies, Tools & Methods for Better Metalworking. Archived from
the original on 23 June 2017. Retrieved 2 May 2018.
Kapp Alloy & Wire, Inc. "Products". Kapp Alloy & Wire, Inc. Archived from the original on 16 July 2013. Retrieved 5
March 2013.
http://www.quadsimia.com/, Quadsimia Internet Solutions -. "Flux and epoxy products made by Indium Corporation".
Indium Corporation. Archived from the original on 20 August 2012. Retrieved 2 May 2018.
"An Investigation of the Chemistry of Citric Acid in Military Soldering Applications" (PDF). 1995-06-19.
http://www.quadsimia.com/, Quadsimia Internet Solutions -. "Indium Corporation Global Solder Supplier Electronics
Assembly Materials". Indium Corporation. Archived from the original on 25 June 2012. Retrieved 2 May 2018.
IPC-A-610 revision E section 10.6.4
AWS A3.0:2001, Standard Welding Terms and Definitions Including Terms for Adhesive Bonding, Brazing, Soldering,
Thermal Cutting, and Thermal Spraying, American Welding Society (2001), p. 118. ISBN 0-87171-624-0
Rahn, Armin (1993). "1.1 Introduction". The Basics of Soldering. John Wiley & Sons. ISBN 978-0-471-58471-1.
"Brazing tips". bellmanmelcor.com. Archived from the original on 24 March 2012. Retrieved 2 May 2018.
"Technical Resource Center - Wall Colmonoy". wallcolmonoy.com. Archived from the original on 25 April 2010.
Retrieved 2 May 2018.
Properties of gold-nickel alloy brazed joints in high temperature materials, in Gold Bulletin, June 1974, Volume 7, Issue
2, pp 42–49; by Jakob Colbus and Karl Friedrich Zimmermann; https://doi.org/10.1007/BF03215037
19
 Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Mecanica
Jones, Mike (2018-02-07). "Hand Soldering". Mike Jones. Archived from the original on 2018-07-09. Retrieved 2018-
07-09.
"Unitek Eapro: Electronic Assembly Products". Archived from the original on 2008-05-06.
"Laser Solutions for Soldering" (PDF). Archived (PDF) from the original on 2011-07-08. 0204 www.coherent.com
"SWE Women - Jenniches". Society of Women Engineers. Archived from the original on 20 May 2014. Retrieved 20
May 2014.
"Laser Soldering". Archived from the original on 2010-11-25. 070927 ma-info.de
"NovaBrite RGB Full Color High Power LED Application Note" (PDF). Archived (PDF) from the original on 2012-03-
24. 070927 vincenc.com.tw (mentioned as a technique)
"Pipemaster Soldering Tool". Smart Plumbing Products. Smart Contractor Products. Archived from the original on
2014-05-21. Retrieved 2014-05-20.
"Archived copy". Archived from the original on 2009-02-18. Retrieved 2009-09-16.
"Lead Poisoning - Ask Dr Sears". askdrsears.com. Archived from the original on 10 November 2009. Retrieved 2 May
2018.
Alumaloy Archived 2009-03-05 at the Wayback Machine, accessed 2009-04-03
Alumiweld FAQ Archived 2009-05-01 at the Wayback Machine, accessed 2009-04-03
MIL-R-4208 Archived 2013-02-04 at Archive.today, accessed 2009-04-03
Aladdin 3-in-1 Archived 2009-02-07 at the Wayback Machine, accessed 2009-04-03
HTS-2000 Archived 2009-02-13 at the Wayback Machine, accessed 2009-03-09
M. Provazník (Jul 2012). "Study of Active Soldering of Al2O3 Sputtering Targets on Copper Substrates" (PDF). World
Congress on Engineering. 3. ISSN 2078-0966. Archived (PDF) from the original on 2016-07-01.
C. Peng (Sep 2010). "Die bonding of silicon and other materials with active solder". Electronic Components and
Technology Conference, 2009. Ectc 2009. 59Th. 61: 1736–1739. doi:10.1109/ICEPT.2010.5582418. ISBN 978-1-4244-
8140-8. ISSN 0569-5503.
M. Burda; et al. (Aug 2015). "Soldering of carbon materials using transition metal rich alloys". ACS Nano. 9 (8): 8099–
107. doi:10.1021/acsnano.5b02176. PMID 26256042.
FACT AND FICTION IN LEAD FREE SOLDERING Archived 2011-03-11 at the Wayback Machine from
www.dkmetals.co.uk
"The Hazards of Solder Fumes - Sentry Air Systems". www.sentryair.com. Archived from the original on 25 October
2016. Retrieved 2 May 2018.
"Soldering Training Equipment - Tooling U-SME". www.toolingu.com. Archived from the original on 3 December
2015. Retrieved 2 May 2018.

20