CURS 12

Producerea emisiunii laser se realizează în generatoare cuantice de radiaţii.

Radiaţia emisă în mod stimulat va avea loc şi va depăsi în intensitate pe cea
absorbită atunci când numarul sistemelor atomice excitate este mai mare ca
numarul sistemelor atomice neexcitate.
Substanţele care pot realiza această inegalitate NE>NN poarta numele de
medii active şi sunt capabile de emisiune laser.
Sistemele atomice care au NE > NN au si EE >EN.
Asta inseamnă că sistemele atomice cu temperatura negativă în raport cu
nivelurile energetice respective pot amplifica radiaţiile şi deci pot realiza laserul.
Pentru realizarea laserului trebuie mai întâi să se realizeze într-un mediu
activ, inegalitatea NE < NN, adică inversiunea de populaţii, care se face în
urmatoarele moduri:
1.Pentru laserul solid:
- metoda de inversiune este iradiere optică;
- metoda de excitaţie se realizează prin lămpi cu descărcări în gaze sau cu energie
solară.
2.Pentru laserul semiconductor:
- prin injecţie cu electroni în găuri, prin iradiere electrică sau optică;
-metoda de excitaţie: cu curent electric, tunuri electronice speciale, laseri de
diferite tipuri.
3.Pentru laserul gazos:
- prin ciocniri neelastice, prin iradiere optică;
- metoda de excitaţie se realizează prin: generatoare de radiofrecvenţă, descărcări
electrice, tunuri electronice speciale, lămpi cu descărcări în gaze.
4.Pentru laserul chimic:
- prin disocieri chimice;
- metoda de excitaţie se realizează prin mediu chimic activ.
Stimularea emisiunii laser se face de către fotonii de aceeaşi lungime de
undă, emişi spontan în materialul laserului.
Pentru dezexcitarea pe o anumită direcţie a unui număr cât mai mare de
sisteme atomice excitate, mediul activ se plasează într-un sistem optic cu reflexe
multiple, numit camera de rezonanţă sau rezonator.
Rezonatorul poate fi un cilindru sau o prismă de secţiune mică şi lungime
mare (100 –10 000 mm) în funcţie de mediul activ folosit. Pentru medii solide,
lungimea este mică iar pentru mediul gazos, lungimea este mare.
La capetele rezonatorului se monteză 2 oglinzi de forme diferite, una mată
pentru reflexie totală (ORT) şi cealaltă semitransparentă (OST).

1
 Fig. 25

Oglinzile au mare putere de reflexie pentru a servi la reflectarea de câteva

mii de ori a fotonilor, pentru a stimula emisiunea a cât mai multor sisteme
atomice şi formarea laserului EL utilizând o radiaţie de pompaj RP pentru
inversarea de populaţii.
Radiaţia formată în rezonator iese parţial prin oglinda semitransparentă
OST.
Orice maşina de prelucrare cu laser are pe langă părţile generale existente,
la orice maşina unealtă (organe de execuţie pentru prinderea şi deplasarea
pieselor şi organe de execuţie pentru prinderea şi deplasarea instalaţiei laser care
în acest caz ocupă locul sculei) o serie de instalaţii şi subansambluri specifice.
Organele de execuţie ale piesei sunt montate într-o cameră de lucru cu
vidare sau fără vidare prevazută cu sistem de protecţie pentru a evita radiaţia
luminoasă puternică şi cu un microscop de atelier pentru controlul deplasărilor.
Maşina mai este înzestrată cu un circuit de televiziune pentru a viza
procesul pe ecranul maşinii deoarece datorită radiaţiei luminoase puternice,
operatorul nu poate urmări direct prelucrarea.
Instalaţia laser specifică maşinii de prelucrat are un sistem de excitaţie
format din sursa de alimentare cu energie electrică şi lampa de excitaţie, o
cavitate de rezonanţa cu mediu activ – cristal roz de rubin, solid cu sistem optic
de focalizare a fluxului laser şi instalaţia de răcire.
Sursele de alimentare pot fi:
1. surse de alimentare cu acumulare de energie în condensatoare de capacitate
mare (laseri solizi cu impuls);
2. surse de alimentare cu redresoare pentru intensităţi mari şi puteri de ordinul
zecilor de kw pentru laseri solizi cu funcţionare continuă;
3. surse de alimentare de înaltă tensiune, tensiune continuă sau alternativă, de
frecvenţă înaltă (20 – 30 Mhz ) în cazul laserelor care funcţionează cu impulsuri
continue.
Sursele de excitaţie mai folosite sunt cele de iradiere optică ce utilizează
lămpi cu descarcări în gaze care au un randament scăzut de maxim 2%. Restul
energiei încălzeşte puternici mediul activ. Randamentul se îmbunătăţeşte dacă se

2
lucrează cu impulsuri de scurtă durată în carcase reflectante cu o geometrie
adecvată care poate să concentreze o cantitate cât mai mare de lumină asupra
mediului activ.
Cavitatea de rezonanţă cu mediu activ este formată din rezonatoare cu
oglinzi plane paralele, cu oglinzi sferice, cu focar şi rază de curbură comună,
egală cu distanţa dintre ele şi cu suprafeţele prismatice cu reflexie totală.
Sistemul optic de focalizare este format din lentile, prisme şi oglinzi
sferice. Acestea se aleg în funcţie de lungimea de undă a fasciculului astfel încât
pierderile în acest sistem să fie minime. Deoarece focalizarea cu lentile obişnuite
este dificilă, se folosesc în acest scop lentile special cu germaniu, oglinzi cu aur,
argint sau aluminiu.
Instalaţia de răcire poate funcţiona cu gaze lichefiate deoarece proprietăţile
laserului depind de temperatura cavităţii de rezonanţă care pentru mulţi laserii cu
medii semiconductoare este o temperatură scazută.
Pentru răciri tehnologice se folosesc instalaţii cu apă la temperatura
mediului ambiant.
Laserii, cu mediul activ solid, cei mai utilizaţi la prelucrari sunt:
- cel de rubin (Al2O3 cu 0,055% Cr+++ );
- cel de neodim înglobat în sticlă sau în alte materiale suport.
Laserii cu mediu activ semiconductor, cei mai utilizati sunt de tipul galiu,
arsen deoarece au un randament foarte bun.
Pe lângă laserii cu mediu activ solid, se intrebuinţează şi laserii cu mediu
activ gazos simplu sau în amestec, care au o radiaţie mai stabilă, cu o gamă largă
de lungimi de undă.
Cu ajutorul laserilor se prelucrează canale şi orificii cu diametre sau laţimi
de la 0,5 mm până la 0,5 µm.
Laserul poate realiza o temperatură locală de până la 18000ºC care
vaporizeaza materialul. Diametrul orificiului poate fi considerat constant pe toată
adancimea de prelucrare şi egal cu diametrul petei de focaliz la plăcile subţiri, iar
la cele mai groase de la 0,1 – 0,5 mm. Diametrul orificiului variază cu adâncimea
în funcţie de plasarea geometrica a focarului la ieşire, pe parcurs şi la intrare.
Cu laserele se fac perforări în filiere de diamant, din ceramică sau aliaje
dure, în pietre de corund sintetic pentru lagăre de ceasornice, în diafragmele
aparatelor electrice şi optice.
Prelucrarea orificiilor se face cu regimuri de lucru pulsante în timp, iar
tăierea materialelor necesită regimuri de lucru continue, obţinute cu laseri de
bioxid de carbon sau pulsante de înaltă frecvenţă cu impulsuri parţial suprapuse
obţinute cu laseri de heliu şi neon.
Laserii se mai folosesc şi pentru trasarea unor scale de aparate la echilibrări
fine prin îndepartarea de material în cantităţi de 10-4 g, realizarea unor scheme
electrice imprimate şi pentru diferite măsurări tehnice de precizie.