C API T O LU L 8

PRELUCRAREA DIMENSIONALA CU FASCICUL DE FOTONI

8.1. Schema de principiu a procedeului
Procedeul are la baz transformarea energiei cinetice a fotonilor
concentrai i focalizai n energie termic la interaci unea cu suprafaa de
prelucrat.
Fasciculul de fotoni se obine ntr-un generator cuantic numit n literatura
de specialitate laser (lumin amplificat prin stimularea emisiei de radiaie).
Laserul este un generator de radiaii electromagnetice, cu lungimi de und
ncepnd din domeniul ultraviolet i extinzndu-se pn la infrarou ndeprtat.
Stimularea emisiei de radiaie se realizeaz prin aplicarea asupra ionilor,
atomilor sau moleculelor a unei energii de excitaie care, n anumite condiii
determinate, produce emisie de lumin.
Principiul general de funcionare al generatoarelor cuantice numite lasere
se bazeaz pe absoria de energie de ctre un mediu activ i emiterea acesteia
sub form de radiaie stimulat.
Pentru sistemele atomice aflate n echilibru termodinamic, raportul dintre
numrul sistemelor aflate n stare excitat Nm i cele neexcitate Nn este dat de
legea de distribuie a lui Boltzman, de forma:
N m Em En

Nn
kT

(8.1)

n care: k este constanta lui Boltzmann; Em - En - diferena dintre energia

nivelului m i cea a nivelului n (fundamental); T- temperatura.

61

Din analiza relaiei (8.1) se constat c N1 > N2 > N3 >>Ni pentru E1<E2
<E3<<Ei, adic populaia nivelului superior este mai mic dect cea a
nivelului inferior.
Se pot ns crea situaii cnd populaia nivelului superior s fie mai mare
dect cea a nivelului inferior. Aceast situaie se numete inversiune de
populaie.
Realizarea inversiunii de populaie are loc dac n urma introducerii unei
energii numit radiaie de pompaj au loc interaciuni dintre radiaiile
electromagnetice i sistemele atomice ale substanei active. Ca urmare a acestei
interaciuni se produc dou efecte diferite:
- absoria de radiaie, cnd se produce excitarea sistemului;
- emisia simultan de radiaie, cnd are loc dezexcitarea sistemului
excitat, prin interaciunea acestuia cu o cuant de energie incident de aceeai
frecven cu cea a cuantei de dezexcitare.
n funcie de modul de realizare a inversiunii de populaie se deosebesc
urmtoarele tipuri de lasere:
- cu mediu activ solid, la care inversiunea se realizeaz prin iradiere
optic;
- cu semiconductoare, la care inversiunea se realizeaz prin injecie de
electroni, prin iradiere electronic i iradiere optic;
- cu mediu activ gazos, la care inversiunea se realizeaz prin ciocniri
neelastice i prin iradiere optic;
- chimici, la care inversiunea se realizeaz prin discocieri chimice.
Interaciunea dintre radiaiile electromagnetice i substana activ se
produce n mod eficient dac are loc ntr-un spaiu denumit rezonator optic.
Forma oglinzilor de capt ale rezonatorului 1 poate fi o suprafa plan
(rezonator tip Fabry-Perot ca n figura 8.1), suprafa sferic (rezonator

62

Sistem de
focalizare

Radiaie de pompaj

Mediu activ
3

Piesa-semifabricat

Fig.8.1.Schema generrii fasciculului laser n rezonatorul cu oglinzi paralele:

1 - rezonator optic; 2 - oglind transparent; 3 - oglind opac; 4 - fascicul de fotoni.

concentric) sau confocal. Radiaia amplificat iese parial prin suprafaa lentilei
semitransparente 2 paralel cu lentila opac 3, formnd fasciculul laser 4,
coerent, monocrom, direcional i foarte intens. Datorit timpului scurt n care
se produce emisiunea stimulat i amplificarea ( 10-6 s) i posibilitii de a fi
condus, concentrat i focalizat, fasciculul laser poate ajunge la densiti de
putere de 1010 W/cm2, fasciculul de fotoni putnd fi focalizat pe suprafee mici i
atingnd temperaturi de peste 18 000 K, suficiente s topeasc i s vaporizeze
orice material existent.
8.2. Mecanismul fizic al prelucrri dimensionale cu fascicul de fotoni
Aplicarea practic a fasciculului laser la prelucrarea dimensional este
facilitat de proprietile caracteristice ale acestuia, cele mai importante fiind:
coerena, monocromaticitatea, direcionalitatea, intensitatea emisiei laser,
posibilitatea concentrrii, conducerii i focalizrii fasciculului laser.
Interaciunea fasciculului laser cu materialul de prelucrat n procesul de
prelucrare poate fi considerat ca o influen a sarcinii electromagnetice a undei
luminoase asupra atomilor sau moleculelor substanei. Aspectele principale ale
procesului de interaciune se determin prin ecuaia Maxwell, care coreleaz
constantele de baz ale opticii metalelor cu natura electromagnetic a luminii:
63

rot H

E
4

E
c t
c

rot E

(8.2)

c
t

(8.3)
div H 0; div E 0

(8.4)
n care:

este vectorul tensiunii cmpului magnetic n vid;

- vectorul

tensiunii cmpului electromagnetic n vid; - permeabilitatea dielectric; c viteza luminii;

- conductivitatea electric specific materialului; -

permeabilitatea magnetic.
Din ecuaia (8.2), prin transformri se determin legea variaiei
amplitudinii undei de lumin care se propag n material, de forma:
I I0 e

(8.5)
n care: I0 este densitatea sarcinii dielectrice; - coeficient privind schimbarea
densitii la timpul t.
Adncimea de ptrundere a undei de lumin depinde de coeficienii de
refracie i absorie. Coeficientul de refracie n se determin din relaia:
" ( n Jk ) 2

( n" ) 2

(8.6)
n care: n, k i n sunt coeficienii de refracie, absorie i respectiv coeficientul
comun de absorie.
Coeficientul de absorie

se determin din relaia:

1 Wcp

Wcp
x

(8.7)

n care: Wcp reprezint diminuarea energiei medii de ctre straturile de material

ca urmare a absoriei; x -valoarea ptrunderii undei de lumin n material
(x=nc/4 ).
64

n condiii reale, metalele se prezint opace pentru undele luminii albe,

ns n cazul interaciunii razelor de nalt densitate (razelor laser) cu materialul,
n stratul superficial al materialului are loc o intens degajare de cldur.
Dac pe suprafaa unui semifabricat cu parametrii termofizici constani,
se focalizeaz o raz laser de densitate constant, energia total W la suprafaa
materialului se stabilete cu relaia:
W = WR + Wn + Wr ,

(8.8)

n care: Wr este energia ce trece prin material; WR - energia reflectat de

suprafa (cnd aceasta este mat sau acoperit cu un strat absorbant WR = 0);
Wn - energia absorbit de material.
n cazul petei focale de civa microni, pe o durat de o milisecund, cu o
densitate de energie de 107 1014 W/cm2, materialul semifabricatului se topete
instantaneu i se vaporizeaz. Caracterul i intensitatea procesului depinde n
principal de poziia petei focale, de proprietile termofizice ale semifabricatului
i parametrii energetici ai razei laser.
n concluzie se poate spune c pentru folosirea n condiii de eficien
tehnic i economic a fascicolului laser este necesar a se analiza urmtoarele
aspecte:
- care este coeficientul de absorie al suprafeei de prelucrat n funcie de
lungimea de und a radiaiei;
- care este gradul de reflectabilitate a suprafeei n funcie de lungimea de
und a radiaiei;
- care este coeficientul de difuzie termic a materialului supus prelucrrii;
- care sunt efectele termice ale materialului;
- care este rezistena materialului la ocuri termice;
- care este calitatea suprafeei.
8.3. Utilajul folosit la prelucrarea dimensional cu fascicul de
fotoni
65

n funcie de mediul activ folosit, de natura radiaiei de pompaj, de modul

de conducere, concentrare i focalizare a fasciculului laser, precum i n funcie
de natura aplicaiilor sunt numeroase tipuri constructive de lasere. n principiu,
orice instalaie laser se compune din urmtoarele pri principale:
- sistemul de excitaie, care creeaz n sistemul atomic o schimbare a strii
energetice n vederea crerii unei inversiuni de populaie ntre cele dou nivele
energetice. Este format din sursa de alimentare cu energie electric i sursa de
excitaie. Ca surse de energie electric se folosesc: acumulatori de energie cu
condensatori de capacitate mare (circa 1 000 F) la tensiune nalt (de ordinul
10 kV) pentru laserii cu mediul solid ce funcioneaz n impuls; redresori pentru
intensiti mari de curent (puteri de zeci de kW) pentru laseri cu mediu solid i
funcionare continu; generatoare de tensiune continu sau alternativ de nalt
frecven (2030 MHz) pentru laseri cu gaz funcionnd n regim continuu sau
pulsat;
Cele mai folosite surse de excitaie sunt cele optice. Se utilizeaz de
obicei lmpi cu dascrcare n gaze (lmpi cu xenon);
- cavitatea de rezonan cu mediul activ, care realizeaz emisia i
amplificarea fasciculului laser. Sunt foarte multe tipuri de caviti de rezonan:
cu dou oglinzi sferice confocale cu focar comun i raze de curbur comun
egal cu distana dintre ele, cu oglinzi plane paralele, cu suprafee prismatice cu
reflexie total, cu oglinzi parabolice confocale etc.
Ca medii active se folosesc: materialele solide (de exemplu: rubinul
sintetic ca material suport impurificat cu Cr3+, sticla dopat cu neodim samarin
S m3 ,

thelurul Th3+, holmiul H3+, erbehul Er3+, neodimul Nd3+, granatul de ytriu i

aluminiu notat YAG etc.); substanele active gazoase (de exemplu: He-Ne; NeO2, Hg, Hg-Ne etc.) lichidele active (de exemplu: soluiile de acid neodimic
dizolvat n oxiclorur de seleniu Nd3+-Se OC12 sau n oxiclorur de fosfor Nd3+POC13, euratul de bariu n alcool cu ionul activ Eu 3+, chelaii de forma EuX3,
66

EuX4 etc., semiconductoarele (arseniatul de galiu-GaAs; sulfura de cadmiu-CdS;

arseniura de indiu-InAs; seleniura de plumb-PbSe etc.);
- sistemul optic de focalizare, care realizeaz concentrarea i focalizarea
fasciculului laser n aa fel nct pierderile de energie s fie minime. Este format
din lentile i oglinzi sferice alese n functie de lungimea de und a fasciculului.
n calculul lor trebuie inut cont c intensitatea radiaiei nu este constant n pata
focalizat, ea este maxim n centrul petei i scade cu creterea razei acesteia;
- sistemul de rcire, care realizeaz condiiile necesare, n cavitatea de
rezonan, pentru obinerea unei emisii laser de calitate (intereseaz mai ales
monocromaticitatea). Circuitele i modalitile de rcire sunt alese n funcie de
construcia cavitii de rezonan, natura mediului activ i proprietile
fasciculului laser obinut. Se folosesc diferite circuite de rcire, ncepnd de la
circuitele de rcire cu ap la temperatura mediului ambiant, pn la circuitele de
rcire cu gaze lichefiate;
- dispozitivele auxiliare, care au rolul de a deflecta fasciculul laser din
plan orizontal n plan vertical (pentru a face posibil prelucrarea dimensional a
materialelor), de a conduce i dirija fasciculul laser dup traiectoria necesar
generrii suprafeelor.
Schema de principiu a unei instalaii de prelucrare dimensional cu
fascicul laser, cu mediul activ solid (cristal de rubin impurificat cu Cr 3+), se
prezint n figura 9.45. Pentru prelucrarea dimensional a piesei-semifabricat 1,
aezat pe masa de uzinaj fotonic 2, se folosete fasciculul laser 3, concentrat i
focalizat de lentila 7 i dirijat cu ajutorul duzei 4 a ajutajului 6. Pentru protecia
fasciculului laser se folosete un amestec de gaze 5. Fasciculul laser
monocromatic 10, coerent i direcional, din planul orizontal este deflectat n
planul vertical n zona de prelucrare cu ajutorul unei lentile de deflexie 8, rcit
n permanen 9.

67

Emisia laser are loc n cavitatea de rezonan 11, ca urmare a crerii

inversiunii de populaie cu ajutorul sursei de alimentare 13 i radiaiei de pompaj
12.
Instalaia laser cu mediul activ solid are eficien deosebit pentru lucrul
n impulsuri (durata 10-410-7s), atingndu-se densiti de putere de 10101013
W/cm2.
13

12

10
8
9
Lichid de
rcire
7

11

5
4
3
1
2

Fig. 8.2. Schema de principiu a unei instalaii de prelucrare dimensional cu fascicul laser cu mediu
activ solid:
1 - piesa-semifabricat; 2 - masa de uzinaj fotonic; 3 - fascicol laser concentrat i focalizat; 4 - duz de
conducere i protecie; 5 - gaze de protecie; 6 - ajutaj; 7 - lentil de focalizare; 8 - lentil de deflexie;
9 - sistem de rcire; 10 - fascicol de fotoni orizontal; 11 - cavitatea de rezonan; 12 - radiaia de
pompaj; 13 - surs de alimentare.

Schema de principiu a unei instalaii de prelucrare dimensional cu

fascicul laser cu mediul activ gazos se prezint n figura 8.3.
Piesa de prelucrat 1, aezat pe masa de uzinaj fotonic 2, cu posibilitatea
deplasrii i rotirii dup cele trei axe de coordonate, interacioneaz cu fasciculul
laser 3, n zona de prelucrat. Conducerea fasciculului laser se face cu ajutorul
68

unor sisteme de comand ce deplaseaz ajutajul 5 cu viteza corespunztoare, iar

protecia fasciculului se face cu ajutorul amestecului de gaze 6, ce mbrac
concentric fasciculul. Fasciculul laser este focalizat de sistemul de lentile 7 i
adus n plan vertical de sistemul de deflexie 9 care este rcit n permanen 10.
Pentru a prentmpina eventuale accidente se folosesc oburatoarele 8 i 12.
Emisia laser are loc n cavitatea de rezonan 14 n care are loc descrcarea
electrozilor 15, cuplai la sursa de curent 16. Puterea de ieire a laserului cu
mediul activ gazos depinde de
18

Intrare ap
de rcire

10
Ieire ap Ieire ap
9

17

Intrare gaze

Ieire gaze
15 16

14 13 11 12
15

Intrare ap
de rcire
8

7
6
Intrare gaze
5
4
3
1
2

Fig.8.3. Schema de principiu a unei instalaii de prelucrare dimensional cu fascicul laser, cu mediu
activ gazos:
1 - piesa-semifabricat; 2 - masa de uzinaj fotonic; 3 - fascicul de fotoni concentrat i focalizat; 4 duz; 5 - ajutaj; 6 - gaze de protecie; 7 - lentile de focalizare; 8, 12 - obturator de siguran; 9 - lentil
de reflexie; 10 - sistem de rcire; 11 - fascicul de fotoni orizontal; 13 - lentil transparent; 14 cavitate de rezonan; 15 - tuburi de descrcri; 16 - sursa de curent; 17 - lentil de reflexie; 18 radiaia de pompaj.

lungimea i diametrul cavitii de rezonan (tubului de descrcare). Din

considerente constructive i de randament s-au construit lasere cu tuburi n
form de ,,U sau cu tuburi paralele. Folosind o radiaie de pompaj lateral 18 se
pot obine puteri de pn la 60 kW.
69

Ca urmare a inversiunii de populaie create, n cavitatea de rezonan are

loc emisia laser care este amplificat de sistemul de lentile opace 17 i
semitransparent 13. Laserul cu mediul activ gazos este eficient pentru lucrul cu
fascicul continuu, realizndu -se densiti de putere de 104108 W/cm2.
Pentru diversificarea aplicrii laserilor, n ct mai multe domenii

se

desfoar o intens activitate de cercetare pentru obinerea de emisii laser n

condiii de eficien i, mai ales, pentru obinerea de emisii de puteri mari. Au
aprut n acest mod laserii cu semiconductori, laserii chimici, laserii ionici, la
care durata impulsului poate ajunge pn la 10 -1s i densiti de energie de
cteva milioane de ori mai mari dect laserii obinuii.
8.4. Parametrii procesului de prelucrare dimensional cu fascicul de
fotoni
Prelucrarea dimensional cu fascicul de fotoni a anumitor materiale
presupune o corelare optim a parametrilor fasciculului laser (energia
impulsului, durata impulsului, numrul de impulsuri, diametrul petei de
focalizare, poziia focalizrii fa de suprafaa de prelucrat, parametrii energiei
de pompaj etc.), a parametrilor de material (capacitatea de reflexie, capacitatea
de absorie, densitatea, temperatura de topire, temperatura de vaporizare,
conductivitatea termic etc.) cu caracteristicile tehnologice cerute suprafeei
prelucrate (form i dimensiuni, seciunea longitudinal i transversal, precizie
dimensional, rugozitatea suprafeei, adncimea zonei influenate termic
etc.).De obicei, desprinderea i ndeprtarea particulelor de material se produce
sub aciunea factorilor termici ce provoac topirea i vaporizarea materialului,
care este expulzat din zona de prelucrare datorit presiunii vaporilor formai.
Adncimea de topire , a materialului, sub aciunea unui impuls laser se
determin cu relaia:

0,16
q (t i t p )
Lt

(8.9)
70

n care: este densitatea materialului; q - densitatea de putere; Lt -cldura

latent de topire; ti - timpul de ncepere a nclzirii; tp - timpul de terminare a
nclzirii.
Adncimea alezajului h i diametrul alezajului D se determin cu relaiile:
D
0

h
tg

3E

3
tg q 0

1
3

D0
tg

3 E tg
D 2 D

q0

n care: D0 este

(8.10)

1 / 3

3
0

diametrul

iniial

al

(8.11)

fasciculului

laser;

E - energia

impulsului; - unghiul conului de focalizare; q0 - energia specific de vaporizare

a materialului.
Pentru execuia alezajelor adnci trebuie s se foloseasc un sistem optic
cu ajutorul cruia s se obin pentru valoarea zero. De asemenea, din analiza
relaiilor (8.10) i (8.11) se constat c adncimea de ptrundere depinde de
energia radiaiei, dependen liniar pn la anumite limite cnd eficiena
prelucrrii scade datorit fenomenului de ecranare (fenomen produs de
degajarea vaporilor metalului de prelucrat).
Prelucrabilitatea cu fascicul de fotoni este n mare msur condiionat i
de constantele termofizice ale materialului de prelucrat. La prelucrarea
dimensional cu ndeprtare de material, regimul de prelucrare trebuie astfel
condus nct temperatura zonei de interaciune fascicul-laser-obiect s fie mai
mare dect temperatura de vaporizare.
Forma geometric a suprafeelor alezajului prelucrate este influenat de
modul de interaciune dintre radiaia laser i material. Geometria craterului de
ptrundere n material depinde de felul focalizrii i de cum s-a reglat poziia
focarului n raport cu suprafaa de prelucrat. Forma alezajului n funcie de zona
n care se face focalizarea fasciculului de fotoni se prezint n figura 8.
71

Asigurarea preciziei de prelucrare depinde de reglarea sistemului optic al

rezonatorului, reglarea lentilelor de focalizare, fixarea poziiei suprafeei de
prelucrat etc.

Fig.8.4. Forma alezajului n funcie de zona de reglare a focarului fasciculului de fotoni:

a - la nivelul suprafeei de prelucrat; b - n interiorul alezajului; c - la ieirea din alezaj.

8.5. Posibilitile de utilizare ale prelucrrii dimensionale cu fascicul

de electroni
Domeniile de aplicare ale prelucrrii cu fascicul de fotoni sunt rezultatul
proprietilor i caracteristicilor fasciculului laser. Principalele

caracteristici

care
condiioneaz domeniile de utilizare sunt:
- permite prelucrarea de la distan fr ca instalaia laser s vin n
contact cu semifabricatul, folosind aparatur optic simpl (fibre optice);
- asupra materialului de prelucrat, fasciculul acioneaz fr impuls
mecanic, deci este posibil prelucrarea peliculelor i straturilor ultrasubiri, fr
pericolul deformrii;
- n zona de interaciune a fasciculului laser cu suprafaa de prelucrat se
pot atinge valori locale foarte mari ale temperaturii, suficiente s topeasc i s
vaporizeze oricare material;
- fasciculul laser poate fi concentrat i focalizat n spaii foarte mici,
impulsul putnd avea durate foarte mici i densiti de energie foarte mari, ceea
ce permite prelucrarea peliculelor foarte subiri i a orificiilor foarte mici;

72

- zona influenat termic este foarte mic (de 812 ori mai mic dect la
prelucrarea cu fascicul de electroni), suprafaa prelucrat rezultnd cu o duritate
foarte mare (de circa 68 ori mai mare dect materialul de baz);
- se pot prelucra materiale n stare de magnetizare sau plasate n cmpuri
magnetice sau electrice, deoarece fasciculul nu este deviat i nici afectat de
aceste cmpuri;
- fasciculul de fotoni este reflectat de suprafaa de prelucrat n proporie
de 1095% n funcie de constantele termofizice ale materialului i starea
suprafeei, de aceea sunt necesare msuri speciale n vederea prelucrri anumitor
suprafee (acoperiri fine antireflectante, schimbarea intensitii fasciculului n
timpul prelucrrii etc.).
Cteva din aplicaiile de mare eficien ale prelucrrii dimensionale cu
fascicul de fotoni sunt:
- execuia orificiilor ptrunse (fig. 8.5,a) sau neptrunse (fig.8.5, b) cu
diametre variind de la civa microni pn la 0,5 mm, n piese cu grosimi de
0,112,0 mm din materiale dure i extradure, electroconductoare i
neelectroconductoare (sticl, ceramic, textile, mase plastice, lemn etc.).
- execuia orificiilor multiple de la diferite filiere, matrie de injecie mase
plastice etc. (fig.8.5, c);
- execuia de perforri n filtre de diamant (fig.8.5, d), de ceramic, din
materiale extradure, n pietre preioase i semipreioase pentru lagrele
ceasornicelor i ale aparaturii de mare precizie, n diafragmele aparatelor optice
i electronice, n inelele de ferit folosite la memoria calculatoarelor etc.;
- prelucrarea canalelor i trasarea reticulelor pentru aparatura optic, cu
lime de ordinul 510 m (fig.8.5, e);
- execuia fantelor i orificiilor lenticulare de dimensiuni foarte mici i
configuraie complex (fig. 8.5, f);

73

- echilibrarea dinamic a celor mai precise aparate (giroscoape de bord),

permind ndeprtarea de material de circa 10-3.10-4g fr aplicarea de fore
mecanice;
- calibrarea foarte precis a unor elemente folosite n schemele electrice
(capaciti, rezistene, elemente semiconductoare etc.).
- debitarea la dimensiune a unor semifabricate de grosime foarte mic
(folii ultrasubiri) i a firelor ultrasubiri, cu o zon influenat termic foarte
mic i o calitate foarte bun a suprafeei (fig.8.5, g);
- inscripionri i gravri (fig.8.5,h) n materiale dure i extradure
electroconductoare sau neelectroconductoare etc.

f
d
e

Fig.8.5. Cteva din cele mai eficiente utilizri ale prelucrrii dimensionale cu fascicul de fotoni:
a - gurirea ptruns; b - gurirea neptruns; c - execuia orificiilor multiple; d - execuia orificiilor
complexe; e - trasarea reticulelor; f - execuia fantelor complexe; g - debitri; h - inscripionri i
gravri.

Pe msura dezvoltrii microelectrotehnicii i microelectronicii, apariiei

de noi materiale cu caracteristici fizico-mecanice i fizico-chimice cu totul i cu
totul deosebite, gama aplicaiilor prelucrrii dimensionale prin microachiere se
lrgete din ce n ce mai mult, existnd premiza c pn n anul 2020 aceasta s
reprezinte 1015 % din ntreaga gam de prelucrri dimensionale.
74

8.6. Tehnologii de prelucrare cu fascicul de fotoni (laser)

8.6.1 Consideraii generale
Prelucrarea cu laser const n ndeprtarea materialelor printr-un proces
coroziv produs la incidena unui fascicul de fotoni concentrat cu piesa de
prelucrat. Energia fasciculului de fotoni este absorbit de material i
transformat la nivelul particulelor n energie mecanic i termic. Utilizarea
laserului la prelucrarea materialelor se datoreaz caracteristicilor fasciculului de
a putea fi concentrat pe suprafee foarte mici, precis definite geometric i
dimensional. n acest fel, se pot realiza local intensiti mari de radiaie, care
depesc pragul necesar declanrii i ntreinerii proceselor de eroziune. De
asemenea, puterea i regimul de funcionare ale oscilatoarelor laser pot fi
dirijate.
Principalele caracteristici ale prelucrrii cu fascicul de fotoni sunt
prezentate in tabelul 8.1:
Tabelul 8.1 Caracteristici ale prelucrrii laser

CARACTERISTICA
Materiale prelucrate
Puterea soecific [kW/cm2]
Mediul de lucru

REZULTATE
Orice material
1015
Specific

Efectele induse de radiaia laser n materialul piesei depind de

proprietile optice, termice i mecanice ale materialului de prelucrat,
intensitatea sau energia radiaiei, lungimea de und a radiaiei, structura radiaiei
i regimul de funcionare a oscilatorului. Absorbia energiei radiante de ctre
materialul piesei depinde de natura i temperatura materialului, rugozitatea i
gradul de purificare al suprafeei piesei etc.
Materialele metalice absorb foarte bine radiaia laser cu lungimea de und
mai mic de 4 m , iar cele nemetalice pe cea cu lungimea de und mai mare de
4 m . Adncimea de ptrundere a radiaiei laser n metale depinde de natura lor
75

astfel:
-

la cele opace (metale) adncimea este cuprins ntre 550 mm i prin

urmare, masa termic (energia radiaiei) are caracter superficial;

la materialele parial transparente (unele materiale ceramice i

macromoleculare) absorbia are caracter volumic, deoarece radiaia
ptrunde n adncime.

Avantajele prelucrrii cu laser sunt urmatoarele:

-

suprafeele realizate prin prelucrare cu laser au o rezisten bun la

uzur,

frecare i coroziune;

se poate realiza o gam larg de operaii (gurire, sudare, debitare

etc.);

se utilizeaz la executarea unor tratamente termice locale sau n zone

greu accesibile, precum i la obinerea materialelor pure.

Dezavantajele folosirii prelucrarii cu laser sunt urmtoarele:

-n cazul alegerii necorespunzatoare a sistemului pies dispozitiv de lucru
pot apare defecte de form, dimensiuni i suprafee greu de remediat;
-folosirea prelucrrii cu laser prezint limitri datorate costului destul de
ridicat al instalaiilor, iar multitudinea parametrilor electrotehnologici care
influeneaz prelucrarea face dificil optimizarea proceselor.
Principalele aplicaii ale utilizrii laserului sunt prezentate n figura 8.6.
n ultimii ani au fost dezvoltate o serie de tehnologii speciale pentru a
obtine circuite de nalt frecven, semiconductoare de putere i sisteme de
afiare, toate fcnd parte din domeniul electronicii dar, n acelai timp,
accentund rolul funcional al microelectronicii clasice.
Micromecanica,

optica integrat, electro-optica, senzorii chimici,

biosenzorii, senzorii polimerici, ingineria senzorilor n tehnologia straturilor

subiri i/sau straturilor groase, senzorii cu unde acustice de suprafa (SAW)
deschid dimensiuni complet noi ale ingineriei microsistemelor. Pn acum,
76

aceste tehnologii au fost tratate separat i se bazau pe diferite alte material ca

GaAs, ceramic, sticl sau monocristale precum cuarul sau niobatul de litiu. n
Fig. 8.6 Aplicaii ale laserului

prezent, microsistemele sunt construite frecvent ntr-o manier hibrid din

diferite componente, folosind tehnologii variate n scopul miniaturizrii
rentabile i pentru sporirea functionalitii.
Domeniile importante de aplicatie pentru microtehnologii sunt prezentate
in figura 8.7.

77

Principalele aplicaii ale laserului n microprelucrri sunt prezentate in

figura 8.8.
Microprelucrarea cu laser este o metod din ce n ce mai utilizat n
domenii ca: electronica, telecomunicaiile, industria dispozitivelor medicale,
industria aerospaial i altele.

Fig.8.7 Domenii de aplicaii pentru microtehnologii

Fig.8.8 Aplicatii ale laserului in microprelucrari

78

Este clar c tipul laserului trebuie ales n concordan cu destinaia sa i,

se tie c, nici un laser nu poate fi utilizat optim pentru toate aplicaiile. Cele
mai folosite tipuri de laseri sunt cele de tip excimer, Nd solid i CVL (laser cu
vapori de cupru). n ultimii ani s-a pus accent pe microprelucrrile realizate cu
pulsuri ultrascurte a laserilor de titan cu safir. n general se accept c pulsurile
scurte (<100ns) produc mai puine retopiri i zone afectate de cldur mai reduse
(HAZ-heat affected zones) dect laserii cu pulsuri lungi (>100ms). Este, de
asemenea, evident c proprietile intrinseci ale caracteristicilor prelucrrii cu
pulsuri ultrascurte sunt diferite comparativ cu cele cu pulsuri scurte.
Calitatea fasciculului, pulsurile scurte, punctul maxim de putere i
frecvena ridicat a repetabilitii pulsurilor nalte reprezint o combinaie ideal
pentru o microablaie precis. Unul dintre avantajele acestui tip de laser l
reprezint abilitatea acestei instalaii de a produce un fascicul de calitate la
puteri medii i nalte.
Acest tip de laser este uor de folosit, este fiabil i economic, principalele
aplicaii fiind microperforrile i tierile de mare precizie.
Prelucrarea cu fascicul de fotoni este recomandat pentru anumite prelucrari
specifice, posibile a fi realizate economic numai prin acest procedeu.
8.6.2. Utilizarea fasciculului laser la prelucrarea microgaurilor.
n figura 8.9, este prezentat un rnd de orificii cu diametru de 130 m,
lrgite la un capt la 200 m, realizate ntr-o plac ceramic din alumin de 600
m grosime.
Componenta prezentat n imagine este terminaia unei bande de fibre
auto-aliniate pentru un sistem modulator folosit n interconectarea optic din
fizica energiilor nalte. Datorit dimensiunilor semiconductorului component i
limitrilor n accesul optic la acest dispozitiv, lumina va fi deviat semnificativ
dac alinierea fibrei are o deviaie mai mare de 1o.
n figura 8.10, sunt prezentate, n vedere, orificiile descrise n figura 8.9,
79

unde se vede ntreaga plac conine 625 de orificii, pe o suprafa de 625 mm 2.

Orificiile sunt total lipsite de topituri i microfisuri.

Fig.8.9. Microgaurire in material ceramic,pentru interconectarea fibrelor optice

Fig.8.10. Microgurire n material ceramic

Retele dese de orificii in alumina

Tehnicile conventionale sau alte tehnici de prelucrare cu laser care pot fi

folosite nu permit realizarea unei astfel de retele,din mai multe motive:caldura
degajata de prelucrarea propriu-zis va ncarc cu energie mult prea mare
substratul prelucrat,ducnd la formarea de microfisuri i straturi vitrificate,sau
prelucrarea va fi mult prea lent pentru a fi economic.
Prelucrarea ofer posibilitatea realizrii de orificii cu abateri foarte mici
de la cilindricitat,cu o foarte bun precizie dimensional i cu o finisare curat.
n figura 8.11 este prezentat o reea de orificii cu diametrul de 150 m,
80

realizate ntr-un suport de siliciu de grosime 250 m.

Tot n aceeai imagine este prezentat, mrit, un orificiu, pentru
evidenierea calitii marginilor lui i a strii suprafeei prelucrate.
La prelucrarea siliciului, in general, lumina verde este puternic absorbit
de material (ntr-un m2, 66% din puterea incident a fascicolului laser va fi
absorbit).
n contrast, numai 1% din puterea unui laser YAG cu lungimea de und de 1064
nm va fi absorbita la aceeasi grosime.

Fig.8.11. Microguriri n siliciu

n figura 8.12, este prezentat un orificiu de diametru 150 m, realizat n

oel inoxidabil cu o grosime de 1 mm. Se poate observa c partea de ieire a
orificiului este perfect rotund. Partea de intrare a fasciculului laser n material
are foarte puine cruste (ce pot fi ulterior ndeprtate prin lustruire uoar), pe
cnd partea de ieire este perfect curat, lipsit de cruste.
Aceast textur a suprafeei demonstreaz faptul c zona prelucrata este
afectata minim de caldura fasciculului.

81

Fig.8.12. Microgauriri ultraprecise realizate in metale.

n figura 8.13. sunt prezentate orificii cu profil ptrat sau circular cu

dimensiuni cuprinse intre 40 i 50 m, realizate intr-un polimer (polyamid) de
grosiume 50 m,cu un timp mediu de realizare a unui orificiu de 50 ms.
Acest tip de prelucrare s-a realizat cu ajutorul unui laser UV.

Fig.8.13. Microgauriri realizate in polimeri

82

8.6.3. Utilizarea fasciculului laser la prelucrarea microcanalelormicrofrezare

Laserul CVL este folosit pentru ablaia precis a materialului de pe
suprafa i cu ajutorul calculatorului i comenzii numerice se pot realiza
modele complexe.
In figura 8.14 este prezentat un microcircuit, format din canale de 25m
lime, prelucrate ntr-un strat de nichel de 5m, pe un suport ceramic. Viteza de
trasare este cuprins ntre 50 i 250 mm/s.
Prelucrarea cu ajutorul laserului a modelelor de microcircuite este folosit
atunci cnd dimensiunile canalelor sunt dincolo de posibilitatile de prelucrare
chimic sau dac materialul ce trebuie prelucrat nu poate fi uor ndeprtat pe
cale chimic.
Laserii au, de asemenea, avantajul prelurii de pe calculator a
parametrilor de regim i a modelului ce trebuie prelucrat, reducnd astfel timpii
de setare i costurile.

Fig.8.14. Microcircuit realizat cu laserul CVL

Fig.8.15. Modelarea unei suprafete la dimensiuni sub-micronice

83

Modelul prezentat n figura 8.15 este realizat pe suprafaa unei piese din
oel. Modelul are un tipar cu dimensiuni extrem de reduse (ptratele obinute
prin ablaie au laturile de 2 m, iar razele de racordare au 0.25 m).
Fiecare prism prezentat n figura 8.16 are dimensiunile 80m80m250m,
iar distana dintre ele este de 20m. ntreaga reea conine cteva mii de prisme
de acest fel.

Figura 8.15 Modelarea unui traductor ultrasonic

8.6.4. Utilizarea fasciculului laser la microcuratarea suprafetelor

Acest proces de microcurare a suprafeelor se bazeaz mai degrab pe
principiile fizicii cuantice dect pe chimie. Lumina laser, provenit de obicei de
la un laser excimer UV (fig.8.16) este trimisa pe suprafaa de curat simultan cu
un gaz inert.
Atracia, sau legtura, ce reine impuritile pe suprafaa int este rupt de
fotonii din lumina laser. Impuritile se ridic ulterior n cmpul de radiaie al
laserului. Acesta este un efect cuantic cunoscut de ctre fizicieni dar, nu pe
deplin neles nc. n timp ce impuritile se ridic de pe suprafaa int, ele sunt
ndeprtate de un gaz, ca argonul sau azotul, ce circul de-a lungul suprafeei
respective. Gazul este ulterior filtrat pentru a reine impuritile.Prin acest
procedeu au fost ndepartate particule avnd dimensiuni de la 80nm pana la 0,1
m.
A fost de asemenea demonstrat,utilizarea acestei metode de curare
alternativ la ndeprtarea rezidurilor rmase n urma lustruirii chimice sau
mecanice.Aceasta metod a fost utilizat la curarea fotomastilor din
84

siliciu,cuart,metal,hard-disk-urilor,plasticelor si in general a tuturor materialelor

folosite la fabricarea computerelor si microprocesoarelor.
Eficiena currii este direct dependent de lungimea de und a laserului,
a energiei pe fiecare puls, rata de repetiie, durata pulsului i profilul
fasciculului. De asemenea, o influen deosebit o are i tipul gazului folosit,
viteza sa de curgere, precum i tipul de impuriti ce trebuie ndeprtate.

Fig.8.16. Un model de instalatie de curare cu laser excimer

8.6.5. Finisarea cu laser a suprafetelor la nivel submicrometric

Procesul de finisare cu laser la nivel submicronic este la prima vedere,
relativ simplu, dar dificil de inut sub control la parametrii de calitate ai
suprafeei cerui, datorit fenomenelor de complexitate ridicat, care se produc
n timpul prelucrrii superificiale a suprafeei.
Procesul se bazeaz pe topirea supeficial a materialului respectiv a
microvrfurilor profilului la nivel microgeometric utiliznd energia radiaiei
laser, n scopul umplerii microdepresiunilor prin curgerea materialului
aparinnd microvrfurilor sub efectul gravitaiei.
85

Figura 8.17. Profilul suprafeei:

a - nainte de finisarea cu laser; b- dup finisarea cu laser

Prin urmare, dac iniial suprafaa era caracterizat prin rugozitate ridicat
(fig. 8.17,a), prin topirea superficial a materialului, poate fi realizat netezirea
suprafeei la nivel microgeometric (fig.8.17,b), prin umplerea microgurilor.
n esen, n timpul procesului de finisare cu laser a suprafeelor, energia
termic trebuie s afecteze numai zona superficial a piesei de pelucrat,
respectiv, microvrfurile profilului suprafeei, deoarece nu se intenioneaz
modificarea macrogeometriei piesei.
Realizarea acestui obiectiv presupune c numai o cantitate redus a
energiei trebuie s fie concentrat n zona prelucrrii cu scopul de a evita
producerea distorsiunilor formei piesei, mai ales n cazul n care, se prelucreaz
repere cu perei subiri, frecvent ntlnite n tehnologia actual.
La polul opus, densitatea de energie extrem de ridicat, apropiat de aceea
folosit n cazul proceselor de tiere sau sudare cu laser ar afecta materialul
prelucrat pe o adncime mai mare (prin topire i vaporizare) dect este necesar
la procesul de finisare la nivel submicronic.
n scopul obinerii gradului de finisare a suprafeei cerut, parametrul
major care trebuie s fie meninut sub control este cantitatea de energie care este
adus pe suprafaa piesei de prelucrat.
Cantitatea de energie caracterisitc finisrii cu radiaie laser depinde n
mod esenial de urmtorii parametri tehnologici:
86

-viteza de avans a radiaiei laser pe suprafaa piesei (la o vitez de

avans ridicat, radiaia laser acoper o arie mai mare a piesei, iar
suprafaa primete o cantitate mai redus de energie, fiind mai puin
nclzit);
-densitatea de putere, care la rndul ei depinde n principal, de ali doi
parametric i anume:
-puterea total , concentrat n interiorul radiaiei laser, care
poate fi ajustat prin modificarea aperturii generatorului
cuantic;
-dimensiunea spotului produs de radiaia laser pe suprafaa
piesei, care depinde n special de tipul de laser i distana
focal.Distribuia de energie este determinat de regimul de
prelucrare ,care la randul lui,este dependent de tipul
generatorului.
n principal,exista doua mecanisme majore dupa care se produce finisarea
submicrometrica cu laser:
-topirea superficial a suprafeei (Surface Shallow Melting -SSM);
-supratopirea suprafeei (Surface Over Melting - SOM).
Acestora le corespund fenomene specifice care modific suprafaa
baleiat cu laser n timpul procesului de prelucrare. Fenomenologia fiecrui
mecanism este determinat de niveluri diferite ale puterii i vitezei de avans
utilizate.
Rugozitatea iniial Ra a suprafeei, nainte de finisarea cu laser are un
rol important n cadrul mecansmului de prelucrare respectiv.
8.6.5.1 Topirea superficial a suprafeei (SSM)
Profilul suprafaei piesei vizualizat cu ajutorul microscopului cu scanare
electronic (Scanning Electron Microscope - SEM) cuprinde microvrfuri i
microdepresiuni. Atunci cnd radiaia laser cu energie suficient atac suprafaa,
microvrfurile ating n mod rapid temperatura de topire.
87

La prelucrarea cu o vitez de avans relativ mare, are loc topirea

materialului la nivel superficial. Materialul topit curge ctre microdepresiuni
datorit gradientului tensiunii superficiale i forei gravitaionale i astfel, se
produce reducerea nlimii profilului microgeometriei.
Mecanismul SSM are o desfurare specific n cazul prelucrrii
suprafeei unei piese realizate din material compozit cu structur micrometric
sau nanometric, a crui utilizare este din ce n ce mai frecvent la ora actual.

Fig.8.18. Dezvoltarea mecanismului de topire superficial la finisarea cu laser a materialelor

compozite cu structura micro si nanometric, ob inute prin sinterizare

Structura materialului compozit poate fi considerat o agregare a unor

sfere cu diametre egale cu diametrul mediu al particulelor care au alctuit
pulberea iniial. Un microvrf corespunde prii superioare a unei sfere, iar o
microdepresiune este format n spaiul creat de trei sfere tangente.
n timpul procesului de finisare cu laser, radiaia atac suprafaa piesei, iar
suprafeele sferelor acoperite de spotul laser, care ajunge pe suprafaa piesei,
ating extrem de rapid temperatura de topire.
Odat cu desfurarea procesului de topire a materialui, se produce
curgerea lichidului din partea superioar a unei sfere ctre microdepresiuni,
netezind profilul suprafaei exterioare a piesei prelucrate, dac timpul curent ti
de curgere a materialului este mai mic dect timpul de soldificare ts, dup cum
este prezentat n figura 8.18.
8.6.5.2 Supratopirea suprafeei (SOM)
n cazul n care viteza de avans este redus, se produce o supranclzire a
suprafeei baleiate cu laser. Din aceast cauz, are loc topirea complet a
88

suprafeei de contact cu radiaia laser. Rezult astfel, creterea rugozitii iniiale

a suprafeei piesei, aceasta constituind esena mecanismului de tip SOM.
Prin comparaie, SSM produce reducerea rugozitii suprafeei prin creterea
vitezei de avans pn la o valoare limit de lucru. n cazul opus, atunci cnd
viteza de avans se reduce, interaciunea dintre radiaia laser i suprafaa piesei se
intensific, aceasta conducnd la producerea mecanismului SOM i creterea
rugozitii suprafeei.Mecanismul SOM este prezentat in figura 8.19.

Fig.8.19. Dezvoltarea frontului de solidificare a suprafetei baleiate cu laser la mecanismul de

supratopire (SOM)

Deplasarea spotului radiaiei laser pe suprafaa piesei determin curgerea

materialului pe direcia gradientului tensiunii superficiale pn la frontul de
solidificare. Se produce astfel, n apropierea zonei de trecere de la starea lichid
la starea solid a materialului, o ondulaie puternic a suprafaei piesei
prelucrate.
Unul dintre materialele finisate cu laser a fost Orvar Supreme, un material
compozit fabricat de Uddeholm, destinat realizrii sculelor utilizate pentru
temperaturi i presiuni ridicate. Acest material este caracterizat prin: rezisten
ridicat la oc termic i solicitare la oboseal termic, efort unitar mare la
temperatur mare, excelent tenacitate i ductilitate pe toate direciile, bun
prelucrabilitate n special la finisare, excelente proprieti la durificare termic
(ca de exemplu, stabilitate dimensional). Aceste caracteristici prezint interes
pentru diversele utilizri ale acestui material n cele mai variate domenii.
89

Principalele elemente din compoziia chimic a materialului sunt: C

0,39%; Si 1,0%; Mn 0,4%; Cr 5,2%; Mo 1,4%; V 0,9%.
Prin nclzirea de la 20 la 700 oC, densitatea materialului scade de la 7800 la
7600 kg/m3, iar conductivitatea termic a acestuia crete de la 25 la 30 W/m oC.
Analiznd aceste proprieti fizice, se poate observa c acest material are
o relativ bun capacitate de absorbie a energiei termice a radiaiei laser n
principal, datorit coninutului de carburi metalice i rugozitii iniiale a
suprafeei de prelucrat. n scopul evidenierii efectului produs de radiaia laser la
finisarea suprafeei, comparativ cu starea iniial a acesteia, rezultat din
prelucrrile anterioare, epruveta a fost prelucrat numai prin frezare pe
suprafeele sale laterale i prin finisare cu laser, n zona central dup frezare. n
acest sens, n figura 8.20 i figura 8.21, sunt prezentate cele mai semnificative
rezultate.
Este necesar a fi menionat c msurarea rugozitii obinute s-a realizat
pe direcie perpendicul n raport cu urmele produse de trecerile spotului laser
pe suprafata mostrelor.

Fig.8.20. Comparatie intre profilul microgeometriei in cazul epruvetelor de ,,Orvar,obtinute prin

frezare si finisare cu fascicule de fotoni.

90

Fig. 8.21 Microgeometria 3D n cazul mostrelor de Orvar

Tabelul 8.2 Selecie a rezultatelor experimentale obinute la finisarea cu laser a oelului Orvar
Suprapoziionare
Putere laser
Distana
Ra iniial
Ra final
[mm]
[W]
standoff
[m]
[m]
[mm]

0,1
0,2
0,4

800
22
0,756
0,356
1000
27
0,932
0,372
1200
27
1,299
0,583
n tabelul 8.2, sunt prezentate valorile medii obinute dup trecerile liniare

ale spotului laser pe suprafaa epruvetei, orientate perpendicular pe urmele

prelucrrii anterioare (fig. 8.22). Limea urmei produse de fiecare trecere este
cuprins ntre 0,8 i 2,2 mm.

Fig.8.22. Fotografie a suprafetei otelului ,,Orvardupa mai multe treceri de finisare cu laser.

n continuare, trecerile au fost suprapoziionate pentru finisarea complet

a ntregii suprafee a piesei. Dup cum se poate observa, rugozitatea final dup
finisarea cu laser depinde n mare msur de rugozitatea iniial a mostrei. Se
poate concluziona c n cazul acestui material, procedeul de finisare cu laser are
capacitatea s reduc rugozitatea iniial cu mai mult de 50%.
91

Comparativ, a fost finisat cu laser un al doilea material, oelul aliat F114

(AISI 1045, dup normele internaionale), utilizabil n cazul construciei pieselor
supuse unor solicitri mecanice moderate.
Compoziia chimic a acestui material este urmtoarea: C 0,18%; Mn 0,75%; Si 0,3%; P max 0,04%; S max 0,05 %.
Principalele proprieti fizice legate de capacitatea de absorbie a energiei
termice produse de radiaia laser sunt: densitatea 7850 kg/m3 i conductivitatea
termic 49,8W/mC.
n comparaie cu materialul anterior, F114 posed o capacitate de
absorbie mai redus, datorat n special, coninutului mai mare al
constituentului Fe.
Similar cazului precedent, epruveta a fost prelucrat prin electroeroziune
(Electrodischarge Machining - EDM) sau frezat pe suprafeele laterale i
finisat cu laser n zona central dup prelucrrile anterioare prin EDM sau
frezare.
Rezultatele corespunztoare referitoare la profilul microgeometriei i
microtopografiei tridimensionale sunt prezentate selectiv n figurile 8.23. 8.24,
8.25 i tabelul 8.3.

Fig. 8.23. Comparaie ntre profilul microgeometriei n cazul mostrelor de F114,prelucrate prin
electroziune si cu fascicul de fotoni.

92

Fig.8.24. Microgeometria 3D in cazul mostrelor de F 114

Tabelul 8.3. Selecia rezultatelor experimentale obinute la finisarea cu laser a materialului F114

CARACTERISTICA
Materiale prelucrate
Puterea specific[kW/cm2]
Mediul de lucru
Productivitatea [mm3/min]

REZULTATELE
Orice material
1015
Specific
0,1

Fig.8.25. Microfotografie a epruvetei din material F114 finisat cu laser n zona central

n acest stadiu al cercetrilor experimentale, rezult c finisarea cu laser

asigur reducerea rugozitii iniiale cu pn la 70%. Mai trebuie precizat c
finisarea submicrometric prin LBM este mai eficient, respectiv mbuntete
mai mult rugozitatea iniial cu ct aceasta are valoare mai mare.
n particular, eficiena procesului a fost mai vizibil n cazul suprafeelor
prelucrate iniial prin electroeroziune (care au prezentat rugozitate mai mare)
comparativ cu suprafeele frezate anterior.
Experimentrile s-au desfurat n condiii de lucru adecvate, urmrinduse optimizarea parametrilor tehnologici.
Astfel, n cazul suprafeelor anterior frezate, s-au utilizat valori ale puterii
93

laserului cuprinse ntre 200 i 1875 W i distane standoff n intervalul 4070

mm. Prin comparaie, la finisarea cu laser a suprafeelor prelucrate prin
electroeroziune, valorile puterii laserului au fost mai ridicate (15001900 W),
iar distanele standoff, mai reduse (20 40 mm).
Prin urmare, la finisarea cu laser a suprafeelor frezate anterior, densitatea
de energie a fost mai redus prin diminuarea puterii efective i defocalizarea
fasciculului laser.
Un alt material prelucrat prin finisare cu laser a fost LaserForm ST-100
obinut prin sinterizare selectiv cu laser (Selective Laser Sintering - SLS) care
are n structura iniial un amestec de pulberi de oel inox i bronz. Acest tip de
fabricare primar este considerat mai rapid dect prototiparea rapid.
Problema care o ridic acest material compozit la finisarea cu laser rezult
din diferena major dintre temperaturile de topire ale celor dou componente,
bronzul i oelul inox.
Caracteristicile termo-fizice ale acestui material conduc la declanarea
mecanismului de supratopire de tip SOM n cazul particulelor de bronz, datorit
temperaturii sale de topire mai sczute. Particulele din oel inox sunt mult mai
puin afectate de energia termic a fasciculului laser.
Principalele proprieti fizice care influeneaz mecanismul de prelevare
termic produs de laser sunt: densitatea 7700 kg/m 3 (la 23 oC), conductivitatea
termic 49 W/mC (la 100 oC) i 56 W/mC (la 200 oC).
Avnd n vedere proprietile menionate ale LaserForm ST100, alegerea
valorilor parametrilor de lucru devine dificil. Suplimentar, este necesar
utilizarea unui gaz inert (argon) care asist procesul de prelucrare.
Prelucrnd cu o valoare a puterii laserului de 1200 W, distana standoff de
22 mm i o vitez de avans cuprins n intervalul 10001400 mm/s, s-au
obinut valori ale rugozitii Ra cuprinse ntre 0,501 i 1,191 m. Rugozitatea
iniial a materialului obinut prin sinterizare selectiv cu laser a fost Ra=7,51
m.
94

Rezultatele obinute la finisarea cu laser a materialului compozit

LaserForm ST-100 sunt prezentate selectiv n figurile 8.26 i 8.27.

Fig.8.26. Comparaie ntre profilul microgeometriei n cazul mostrelor de LaserForm ST-100

Fig.8.27. Microgeometria 3D n cazul epruvetelor de LaserForm ST-100

Comparativ, densitatea de energie utilizat n cazul acestui tip de material

compozit a fost mai ridicat dect n cazurile prezentate anterior. Aceasta induce
tendina de producere a mecanismului de tip SOM, n volumele din structura
materialului cu puncte de topire mai sczute.
n figura 8.28, este prezentat suprafaa unei piese din Laser Form ST100, pe care sunt evideniate trecerile spotului laser, care au condus la finisare
submicronic. n concluzie, se poate afirma c aceste cercetri, care au nc un
caracter preliminar, demonstreaz o mbuntire evident a calitii suprafeei
dup finisarea cu laser pn la o rugozitate cu valori submicrometrice. Cele mai
bune rezultate s-au obinut la prelucrarea materialelor omogene cu capacitate
redus de absorbie a energiei termice. Aceasta constituie o baz pentru
95

dezvoltarea ulterioara a acestui tip de prelucrare avansat si aplicarea sa pe scar

larg.

Fig.8.28. Suprafata unei mostre din LaserForm ST-100 prelucrata prin finisare submicronica
cu laser.

Rezultatele prezentate deschid perspectiva controlului procesului de

prelucrare cu ajutorul calculatorului, existnd posibilitatea reducerii rugozitii
suprafeei prelucrate la nivel nanometric dup mai multe treceri ale spotului
laser pe suprafaa piesei.
Desigur, este important ca rugozitatea iniial, obinut prin prelucrri
anterioare, s aib o valoare apropiat de aceea final. n primele etape, prin
scanarea microgeometriei suprafeei, energia fasciculului poate fi concentrat
numai pe microvrfurile suprafeei cu ajutorul comenzii numerice a instalaiei
laser. Se realizeaz astfel, o netezire gradual a suprafeei.
Densitatea de energie termic produs de fasciculul laser este una dintre
cele mai mari cunoscute. De aceea, poate fi utilizat la finisarea oricrui tip de
material cum sunt compozitele pe baz de ceramic, ceea ce lrgete
considerabil spectrul utilizrilor poteniale ale acestora.
8.6.6. Depunerea de micro i nanostraturi din materiale compozite cu
ajutorul fascicolului de fotoni
Acoperirea cu laser reprezint una din tehnicile utilizate pentru
mbuntirea proprietilor suprafeelor, alturi de pulverizarea cu plasm.
Stratul depus pe materialul de baz trebuie s i mbunteasc acestuia sau s i
confere proprieti crescute anticorozive sau de fiabilitate.
96

Procesarea suprafeelor cu ajutorul laserului prezint avantaje deosebite,

cum ar fi:
-energia eliberat poate fi foarte bine controlat;
- fasciculul laser poate fi foarte bine focalizat;
-energia termic se transfer punctual, astfel nct i deformaiile
termice sunt minime;
-vitezele de nclzire i de rcire sunt mari, rezultnd

structuri fine;

-procesarea se face fr contact, deci fr aplicarea unor fore din

exterior;
-procesul este bine cunoscut sub toate aspectele sale.
Schema general a depunerii de straturi pin pulverizare cu laser este
prezentat n figura 8.29.
Caracteristicile pe care trebuie s le aib straturile depuse sunt prezentate
n tabelul 8.4.
Tabelul 8.4. Caracteristici ale straturilor depuse

REZULTATELE
Orice material
1015
Specific
0,1
10-7
5*106

Caracteristici geometrice
Puterea specific [kW/cm2]
Mediul de lucru
Productivitatea [mm3/min]
Suprafaa minim a spotului[cm2]
Densitatea maxim de putere[W/cm2]
Prelucrri Putere laser Distana standoff
anterioare
[W]
[mm]
Frezare

1500

40

Ra iniial [m]

0,802

Ra final
[m]

0,436

n practic, este dificil s se realizeze straturi n care s regseasc toate

caracteristicile menionate anterior la valori optime, astfel nct se caut
condiiile n care s fie ndeplinite ct mai multe dintre cerine.
Acoperirile realizate cu ajutorul fascicolului laser au o aderen foarte
bun n raport cu materialul substratului, datorit topirii pariale a acestuia n
timpul depunerii. Este de menionat ns c, grosimea substratului topit este att
de mic, nct compoziia stratului depus nu este afectat de compoziia
97

materialului de baz.

Fig.8.29. Schema generala de depunere a straturilor subtiri cu ajutorul laserului

Diluia materialului stratului depus cu elemente din materialul substratului

caracterizeaz, n final, calitatea stratului depus, ceea ce a condus la
determinarea unor metode de examinare adecvate.
Exist dou metode pentru aceasta. Prima metod folosete geometria
stratului de acoperire. Diluia este definit astfel ca procent al adncimii stratului
n substrat dc, raportat la nlimea total a stratului tc, n seciune transversal,
(fig. 8.30).
A doua metod este bazat pe analiza compoziiei materialului stratului
(chimic sau volumetric). Comparaia se face ntre compoziia materialului
iniial al stratului i compoziia stratului de baz. Aceast metod permite
determinarea diluiei n adncimea stratului i este de preferat metodei
geometrice. Porozitatea stratului depus poate fi generat de existena bulelor de
gaz care rmn n compoziia stratului n timpul solidificrii. Acest fenomen
poate fi nlturat prin vibrarea piesei pe care se face depunerea, remarcndu-se
c acest proces reduce tendina de fisurare i oboseal intern.
98

Fig.8.30. Elementele geometrice ale stratului depus:

dc diluia; tc nlimea total a stratului; hc supranlarea

O a doua cauz a apariiei porilor este procesul de solidificare ce se

realizeaz pe direcii aleatorii care pot nchide ntre ele zone de material topit. n
cadrul acestor zone apar contracii, cresc tensiunile interne i pot s apar
incluziuni gazoase n materialul stratului.
O alt categorie de pori apar la interfaa dintre substrat i depunere
datorit prezenei unor defecte de supafa ale substratului, iar ultima categorie
de defecte apare datorit excesului de pulbere (fig.8.31).

Fig.8.31. Aparitia defectelor ,,ingropate

Analiza proceselor complexe care apar la depunerea straturilor cu fascicul

laser conduc la concluzia c se pot obine rezultate bune n procesul de depunere
dac se cunosc toate variabilele procesului i interaciunile dintre ele.
Ansamblul acestor variabile este prezentat n figura 8.32.

99

Fig. 8.32. Variabilele procesului de depunere cu laser

De asemenea, variaia unora dintre aceti parametri poate conduce la

variaia proprietilor stratului depus, dup cum se poate observa n tabelul 8.5.
Tabelul 8.5 Efectul variaiei parametrilor asupra proprietilor stratului depus

Printre cele mai des ntlnite metode de depunere a micro i

nanostraturilor din materiale compozite cu ajutorul laserului sunt urmtoarele:
-depunerea de micro si nanostructuri cu laseri pulsai (PLD).In tabbelul
8.6 sunt prezentate caracteristicile unor regimuri de lucru la depunerea de
diferite material pe substraturi in special din safir si siliciu. Analiza suprafeei
100

filmelor depuse s-a fcut prin AFM microscopia de for atomic , aparinnd
metodei SPM (Scanning Probe Microscopy ). De exemplu pentru o suprafa de
10x10 m, n figura 8.33,a este prezentat imaginea stratului depus iar n figura
8.33,b rugozitatea (RMS) acestei suprafee n cazul depunerii de ZnO pe un
substrat de safir (n figura 8.34,a i figurs 8.34,b sunt prezentate aceleai
elemente n cazul depunerii de ZnO pe un substrat de siliciu). S-a constatat c
depunerea realizat pe siliciu are o rugozitate mult mai buni o structur mult
mai compact;

Fig.8.33. Depunere de ZnO pe un substrat de safir:

a-imaginea stratului;b-rugozitatea

Fig. 8.34. Depunere de ZnO pe un substrat de siliciu:

a-imaginea stratului;b-rugozitatea

obinerea straturilor de acoperire prin metoda depunerii

prin vapori puri.n timpul evaporrii pure a materialului de acoperire cu

ajutorul unui fascicul laser i depunerea prin vapori a materialului de
101

substrat n forma sa pur sau ntr-o form de amestec obinut prin sinteza
materialului cu gazul reactiv, straturile de acoperire obinute sunt identice
cu cele obinute prin metoda tipic PVD . n cazul evaporrii laser pot
aprea depuneri de material topit . Din acest motiv pentru fiecare tip de
material evaporat trebuie selectat tipul de laser cel mai indicat.n general
regula se aplic pentru depunerea metalelor prin vapori , cele mai bune
rezultate fiind obinute prin utilizarea laserelor Nd-YAG , n timp ce
pentru materialele nemetalice se recomand laserul CO2 .
Tabelul 8.6 Depuneri de micro i nanostraturi cu laseri pulsai

Material
substrat

Material
de
depunere

Caracteristici emisie laser

Lungimea de Frecvena
und
[Hz]
[nm]
Oel
Al-Ni
355
10
Safir
ZnO
355
10
Siliciu
ZnO
266
10
Safir/siliciu+Al Al2O3/Zn
266
10

Energie
[mJ]
50
40
30
40

Arie
spot
[mm2]
0,5
1
1
1

2O3
Presiune
oxigen
[mbar]
3x10-4

Caracteristici emisie laser

Distana Temperatura Numr
substrat
[oC]
pulsuri
[mm]
4
27
40.00

nclzire Rcire
[oC/min] [oC/min]

- formarea straturilor de acoperire prin metode chimice (LCVD).Diferena

dintre aceast metod i cea descris anterior este aceea c laserul descompune
elementele n gaze de reacie chimic ( dar nu n legtur cu materialul
substratului ) . Un amestec de gaze reactive NH 3 i SiH4 introdus n camera de
vacuum este descompus n azot,hidrogen i siliciu iar azotul reacioneaz cu
siliciul formnd nitratul de siliciu n timp ce hidrogenul este evacuat din
camera . Stratul de acoperire este de culoare gri nchis i este compus din
particule de Si3N4 de 0,1 pn la 0,4 m .
102

8.6.7. Utilizarea fasciculului de fotoni la ablatia materialelor compozite

polimerice
Unul dintre scopurile nanotehnologiilor este i acela de a lucra la nivel
molecular pentru a se crea structuri cu o organizare molecular total nou i cu
proprieti mbuntite sau noi.
Polimerii au fost des folosii n industria de aprare i n aplicaiile
comerciale. Produsele realizate din polimeri sunt ns deficitare din punct de
vedere al rezistenei mecanice.
Scopul tehnicilor compozite este de a mbunti proprietile mecanice,
termice i electrice ale polimerilor prin inserarea n matricea polimerului a unui
alt material. Nanoparticulele (zero dimensional), nanofibrele (uni-dimensionale)
i nanostraturile (bidimensionale) au fost dispersate corespunztor n matricea
polimerului crend o suprafa mult mai mare pentru interaciunea
polimer/nanocomponent dect la compozitele convenionale
Dei tehnicile de micromodelare i microtiprire au fost folosite pentru a
se realiza suprafee cu structura n relief pe substraturi de polimer, aplicabilitatea
acestor tehnici este deseori limitat de efectul pe care l au anumii compui
chimici ce apar n proces (solveni) i de anumite solicitri.
Microprelucrarea cu laser a fost folosita pentru a nltura aceste
disfuncii.
Dispozitivele laser cele mai des utilizate sunt cele cu UV, la care,
lungimile de und mici permit interaciuni puternice ale fasciculului cu o serie
de materiale. Microprelucrarea cu fascicul laser are efecte termice puternice
cnd materialele sunt nclzite rapid, dincolo de nivelul corespunztor
declanrii descompunerii pirolitice, rezultnd o reacie de depolimerizare n
lan.
Laserele UV pot procesa materiale prin ablaie direct, prin vaporizare.
Cu toate acestea, energia fotonilor trebuie s fie destul de mare ca s poat
103

distruge barierele chimice ale materialului vizat. Materialul este apoi divizat n
componentale sale chimice i nici o faz lichid, de tranziie, nu apare n timpul
acestui proces.
Cercetrile existente ofer informaii referitoare la microprelucrarea cu
laser a polimerilor i semiconductorilor, dar se raporteaz

mai puin la

prelucrrile prin ablaie cu laser a nanocompuilor polimerici.

Dei un polimer convenional poate avea o absorbie sczut a energiei
laser, ncorpornd o cantitate redus de nanoparticule metalice (de ex.
nanoparticule de aur) n matricea polimerului, se poate spori absorbia laser cu
toate efectele ce decurg din aceasta.
n continuare, se va prezenta ablaia laser a unui nanocompus din
polietilen cu densitate mare, cu inserii de nanofibre de carbon HDPE.
Pentru ablaia nanocompuilor au fost folosite ambele lungimi de und
armonicele a 2-a i a 3-a (532 nm i 355 nm) a unui laser Nd:YAG. Dei HDPE
(High-Density Polyethylene) este transparent pentru lungimile de und vizibile
i UV, absorbia radiaiei a fost realizat de nanofibrele de carbon din matricea
polimerului.
Pentru studiul fenomenelor s-a utilizat microscopia electronic prin
scanare(SEM - Scanning Electron Microscopy) i spectroscopia energiei
dispersive (EDS Energy Dispersive Spectroscopy), n vederea caracterizrii
morfologiei i chimiei suprafeei.
Pregtirea HDPE armat cu fibre de carbon obinut prin evaporare
(VGCF Vapor-Grown Carbon Fibres) a urmrit evitarea aglomerrilor de
nanofibre.
Dup amestecare, materialul a fost modelat prin comprimare la o
temperatur de 170200 C pentru a forma folii foarte subiri.
Nanofibrele de carbon au fost produse printr-un proces catalitic de
hidrocarburi n stare de vapori. VGCF-urile au o seciune circular cu diametru
de la 20 la 200 nm i o cavitate interioar central, (de obicei numit filament)
104

cu diametre de zeci de nanometri.

Configurarea sistemului pentru ablaia laser este reprezentat n figura
8.35 i are urmtoarele componente: un sistem laser, un sistem optic i un sistem
de monitorizare on line.
Frecvena de repetare a fost de 2 Hz i energia concentrat a variat de la
0,8 J/cm pn la 3 J/cm. Distana de focusare a lentilelor a fost de 50 mm
aducnd un spot laser de aproximativ 40m pe suprafaa eantionului.
Pentru a se msura transmisivitatea monocromatic a nanocompuilor
HDPE primari la lungimi de und de 532 nm i 355 nm s-a msurat energia laser
nainte i dup procesare, folosind un detector de energie piroelectric. O serie de
caviti au fost ablate de deasupra suprafeei i de la marginea probei din
materialul compozit. Numrul de pulsaii laser a variat de la una singur la 5, 20,
i 50 pulsaii pentru a putea s se determine dependena dintre numrul
pulsaiilor i adncimea ablaiei.
A fost aplicat o foi subire de aur pe suprafaa compusului pentru a
crete conductibilitatea eantionului.

Fig.8.35. Montajul experimental pentru ablatie cu laser

105

Fig.8.36. Imagini ale zonelor de ablatie la diferite energii laser (l=355 nm):
a-la 0,8 mJ/cm2;b-la 1,3 mJ/cm2;c-la 1,8 mJ/cm2;d-la2,5 mJ/cm2.

Figura 8.36, prezint imagini SEM ale unor serii de orificii ablate dintr-un
compus HDPE-VGCF sub aciunea diferitelor energii laser.
La nivelul energetic situat chiar deasupra pragului ablaiei laser, care este
0.8 J/cm pentru 355 nm (fig.8.36,a), a fost observat expansiunea volumetric
tip pop-up. Diametrul i adncimea orificiilor ablate au crescut odat cu
energia.
Analiza elementelor EDS a artat aceeai compoziie chimic n zona de
pop-up ca i n zona vecin neiradiat. Inspectnd cu atenie suprafaa, s-a
observat c ablaia a fost iniiat n masa compusului n loc s aib loc la
suprafa. Acest fapt a indicat efectul tipic volumetric care are loc n ablaia
fototermal laser. Cu alte cuvinte, absorbia luminii laser incidentale i
acumularea cldurii au necesitat un anumit volum al probei.
Monomerul sau oligomerul rezultat a fost n stare gazoas producnd o
106

presiune mare care a indus expansiunea volumetric n masa compusului.

Odat cu creterea energiei laser,orificiile ablate i-au mrit diametrul
(fig. 8.36,b,c,d).
Rezultate similare au fost obinute i pentru cazul utilizrii lungimii de
und de 532 nm (fig. 8.37).

Fig. 8.37 Imagini ale zonelor de ablaie la diferite energii laser (=532nm):
a-la 1.6 J/cm; b-la 2.3 J/cm ;c-la 3.2 J/cm;d-la 3.8 J/cm.

Pragul ablaiei n acest caz a fost de ~ 1.6 J/cm (fig.8.37,a), efectul

expansiunii volumetrice putnd fi vzut clar.
Rezultatele nregistrate folosind ambele lungimi de und (532 i 355 nm)
sugereaz c procesul ablaiei laser a depins mai puin de lungimea de und.
Aadar, o varietate mare de lasere, de la UV la vizibile pot fi folosite pentru
microprelucrarea nanocompuilor.
S-au efectuat experimente i cu un numr diferit de pulsaii.
Adncimea ablaiei a crescut linear odat cu numrul pulsaiilor laser asa
cum se observ n figura 8.38. Ablaia n form de fulg (plume) s-a disipat total
nainte s blocheze urmtoarea pulsaie laser i cldura nu s-a acumulat pe
107

suprafaa ablat ntre intervalele dintre pulsaii.

Fig.8.38. Adancimea ablatiei functie de numarul de pulsatii (l=355 nm,E=1,8 mJ/cm 2.

Pulsaiile laser au fost trimise i pe marginea probei de nanocompui,

prelucrarea facndu-se numai pe jumtatea spotului. Aceasta a permis s se
analizeze ndeaproape configuraia n seciune a orificiilor ablate (fig.8.38).
O vedere n detaliu a peretelui exterior al orificiului este prezentat n
figura 8.39.
S-a observat c nanocompusul s-a topit la locul ablaiei cu un flux lichid
resolidificat i materialele ablate depozitate. Acest rezultat indic clar efectul
fototermal din timpul procesului de ablaie.

Fig.8.39. Imagini SEM ale seciunii orificiilor ablate (=355nm, E=1,8J/cm2, numr de pulsuri,
succesiv 1,5,20)

108

Fig.8.40, Detaliu al peretelui zonei ablate cu un laser cu =355nm

Msurarea coeficientului de absorbie al HDPE iniial a fost de 0,42 mm -1

la 355 nm i 0,33 mm-1 la 532 nm.
Prin adaugarea unei cantiti mici de nanofibre de carbon n matricea
HDPE s-au obtinut coeficieni de absorbtie de 5,71 mm -1 cu 355 nm si 8,98-1 mm
cu 532 nm.
n analiza elementelor unui EDS, Nb i Pb (componentele catalizatorilor
metalici), au fost n concentraie mai mare pe suprafaele ablate dect pe
suprafaa original. Din moment ce catalizatorii metalici au coexistat cu
nanofibra de carbon, mai multe nanofibre de carbon au aprut pe suprafeele
ablate dect pe suprafaa original, ceea ce conduce la idea c nanofibrele de
carbon sunt mai stabile termic dect HDPE la temperatur mare.
Pentru a se nelege efectul fototermic care induce procesul ablaiei, a fost
efectuat un simplu studiu numeric folosind modelul conductibilitii cldurii al
lui Fourier, modelul fiind valabil pentru procesele de nclzire cu laserul
nanosecund.
Modelul conine dou elemente: nanofibra de carbon care absoarbe
radiaia laser i matricea polimerului care nconjoar nanofibra. Cele dou pri
sunt legate de conductibilitatea cldurii prin interfa. Toate proprietile
materialelor cu excepia cldurii specifice a nanofibrei au fost cele indicate de
productor.
109

Cldura specific a nanofibrei a fost aproximat cu cea a grafitului

datorit lipsei altor informaii. Dei conductibilitatea termic a unei nanofibre de
carbon izolat a fost estimat la 1900 W/mK, conductibilitatea termic efectiv a
compusului este mult mai mic dect se atepta, datorit rezistenei
conductibilitii de interfa.
S-a remarcat c rezistena termic de interfa introduce erori
considerabile n modelul iniial al conductibilitii pentru materialele
nanocompuse.
Rezultatele simulrii dinamicii moleculare au artat c energia
transferului dintre nanofibra de carbon i polimer poate fi caracterizat printr-o
vibraie de fonon de joas frecven. Fononii din modulul de nalt frecven
rezultai din efectul fototermic trebuie s se transfere ntr-un mod de joas
frecven i, prin urmare, transferul de energie este mpiedicat n mod
semnificativ. O conductibilitate de interfa de 5 MW/mK a fost incorporat n
model pentru a rspunde de efectul conductibilitii de interfa a cldurii.
Din aceast simulare s-a dovedit c nanofibra a atins temperaturi de pn
la ~1800oK n timp ce temperatura materialului de baz (HDPE) a fost mult mai
scazut n timpul procesului.
Figura 8.41 prezint variaia temperaturii unei nanofibre de 120 nm n
diametru i n matrice HDPE la un puls laser de 0.8 J/cm.
S-a demonstrat c, la ablaia laser direct a unui nanocompus HDPE
folosind un laser cu pulsaii cu lungimi de und UV i vizibile, ndepartarea
materialelor a fost indus prin efectul fototermic.

110

Fig.8.41. Evoluia temperaturilor n nanofibra de carbon i n matricea polimerului

Nanofibrele de carbon au crescut considerabil absorbia luminii incidente

n matricea polimerului i au transformat energia fotonului n caldur, ceea ce a
dus la descompunerea matricei polimerului n molecule mici. Procesul ablaiei
nu a depins n mod semnificativ de lungimea de und, ceea ce a permis o alegere
flexibil a laserilor.
Cteva echipamente si piese prelucrate dimensional cu fascicul de fotoni
se prezinta in figura 8.42.

111

112

113

Fig. 8.42. Cteva tipuri de instalii i piese prelucrate dimensional cu fascicul de

fotoni

114