Metoda consta in bombardarea unei tinte catod din materialul ce se doreste a fi depus cu

ionii pozitivi extrasi din plasma de joasa presiune a unui gaz inert, de obicei Argon si accelerat de un
camp electric. Atomii de la suprafata tintei sunt dizlocati si adusi in faza gazoasa prin bombardare,
depunandu-se prin condensare pe peretii incintei si pe substraturi, similar atomilor evaporati.

In acest proces, energia atomilor pulverizati este mai mare cu unu pana la 2 ordine de
marime decat la metodele de depunere de evaporare in vid, rezultand legaturi puternice cu
suprafata substratului si deci straturi subtiri foarte aderente.

Pulverizarea in sistem dioda foloseste ca metoda de obtinere a ionilor pozitivi o descarcare

luminoasa auto-intretinuta. Desi pulverizarea catodica are loc la presiuni relativ mari (10^-2 torr)
pentru obtinerea unor pelicule cat mai curate se impune realizarea in prealabil a unui vid inalt (10^-6
sau 10^7 torr) in incinta de lucru

Partile componente:

1. incinta de lucru
2. catodul
3. tinta sau materialul de pulverizat
4. anodul
5. distanta d intre 1 si 15 cm
6. diametrul catod-anod intre 5 si 50 cm

Factorii care influenteaza pulverizarea si proprietatile straturilor obtinute

1. Ecranarea catodului si uniformitatea stratului depus. Protejarea dispozitivelor de fixare si

racire a tintei se face folosind un ecran metalic situat la potentialul electric al anodului si
plasat la o anumita distanta fata de catod. Distributia grosimii materialului pulverizat in
planul substratului intr-o configuratie ceva plan-paralela prezinta un maxim in regiunea
centrala datorita cresterii densitatii de curent pe axa catodului, precum si o marire a grosimii
stratului depus la marginea substratului, fenomen pus in evidenta si de corodarea mai
pronuntata a catodului la extremitatea sa unde ionii ajung sub incidenta oblica si
randamentul de pulverizare este mai mare.
 2. Disiparea energiei si controlul temperaturii substratului. 1% din puterea aplicata sistemului
este utilizata pentru pulverizarea materialului si producerea de electroni secundari. 75% din
putere este disipata sub forma de caldura de catre tinta in urma bombardarii ei cu ioni si
particule neutre, posedand energie mare. 24% din putere este preluata de electronii
secundari si disipata apoi prin ciocnire cu substraturile
3. Contaminarea. Dupa obtinerea vidului inalt, incinta este spalata de cateva ori cu gaz inert de
puritate spectrala. Cu toate acestea, se mentine pericolul impurificarii stratului subtire cu
gaze active provenite din degazarea prin bombardarea ionica a peretilor si altor piese ale
incintei sau datorita cantitatii mari de caldura disipata in timpul pulverizarii. Aceste gaze, desi
existan in cantitate redusa pot influenta straturile depuse, mai ales cele semi-conductoare
care sunt foarte sensibile la impuritati
4. Viteza de pulverizare si viteza de depunere. Cercetari experimentale efectuate in diferite
domenii ale incintei gazului ale tensiunii U, reprezentand caderea catodica si ale densitatii
curentului de descarcare i au condus la concluzia ca rata pulverizarii catodice Q este egal
cantitatea de substanta pulverizata in unitatea de timp Q=i*U/(p*d) unde d este distanta
dintre catod si substrat
5. Obtinerea straturilor subtiri din aliaje sau substante multicomponente. In cazul pulverizarii
catodice se obtin pelicule cu compozitie stoechiometrica, iar in cazul cand componentele au
presiuni de vapori foarte diferite intre ele si coeficientii de pulverizare, de asemenea diferiti
deoarece intervine un mecanism de autoreglare a proportiilor concentratiilor superficiale ale
componentelor astfel incat este pulverizat mereu stratul cu o compozitie identica cu a
materialului de baza.

Datorita avantajelor mentionate, pulverizarea catodica este rar folosita pentru pregatirea
diferitelor tipuri de pelicule magnetice si criogenice supraconductoare la concurenta cu alte metode
de depunere precum evaporarea termica, depunerea electrochimica.

Daca realizarea tintelor din aliaje sau amestecuri este dificila exista posibilitatea obtinerii de
straturi din materiale multicomponente prin pulverizarea lor in sisteme cu catozi separati.

Presiunea relativ mare necesara in timpul pulverizarii conduce la incorporarea unei cantitati
apreciabile de argon si gaze reziduale in strat, ceea ce trebuie evitat atunci cand se urmareste
obtinerea unei puritati avansate.

Efectuarea pulverizarii la presiuni mai joase ar permite nu numai scaderea cantitatii de gaze
inglobate in strat, dar si obtinerea unei aderente mai bune datorita energiei mai mari cu care atomii
pulverizati lovesc substratul.
 Principiul de lucru al unei instalatii in sistem trioda, bazat pe descarcarea luminoasa intretinuta
termo-ionic

Pentru producerea unei plasme dense in momentul aplicarii tensiunii intre anod si catodul
tinta se folosetse un catod/filament clad al carui curent de emisie trebuie sa fie suficient de intens.
 Materialul ce trebuie pulverizat sub forma de tinta e introdus in plasma, anodul e polarizat
pozitiv fata de substrat, iar presiunea in incinta este cuprinsa intre 10^-8 si 10^-4 torr.

Ecranul 6 se deschide in momentul cand incepe condensarea si numai dupa ce suportul a fost
degazat cu ajutorul bombardamentului ionic si incalzit la temperatura dorita.

Aderenta stratului obtinut pe suportul de condensare (substrat) e foarte mare atat datorita
bunei degazarii a acesteia, cat si datorita vitezei mari pe care o au ionii incidenti (accelerati) care este
de aprox 15-20 de ori mai mari decat in cazul pulverizarii obisnuite.

Folosind mai multe compartimente cu surse (tinte diferite) pot fi obtinute straturi ale
substantelor compuse prin pulverizarea componentelor sau multistraturi ale substantelor
elementare. Viteza de pulverizare a fiecaruia putand fi viguros controlata prin reglarea tensiunilor
negative aplicate pe tinte.

In unele cazuri, pentru marirea traiectoriilor electronilor in plasma (deci pentru marirea
numarului de ioni care vor bombarda sursa) se foloseste un camp magnetic longitudinal care
inconjoara incinta.

Campul magnetic longitudinal actioneaza asupra electronilor din coloana negativa a

descarcarii, unde campul electric este foarte mic, electronii si ionii avand o miscare haotica dupa ce
au suferit mai multe ciocniri cu atomii de gaze.

Sistemul trioda

Campul magnetic va imprima acestor electroni o miscare elicoidala in jurul liniilor sale de
forta, marind astfel probabilitatea de ionizare a gazului.

Campul magnetic longitudinal este de asemenea indicat pentru a fi folosit la pulverizare

deoarece nu produce distorsiunea liniilor de camp, permitand astfel obtinerea unor straturi subtiri
uniforme.

Pentru obtinerea straturilor subtiri din materiale neconductoare sau cu o

electroconductibilitate foarte mica, precum dielectricii dioxid de siliciu sau alumina, se folosesc
metode speciale de pulverizare catodica in campuri de inalta frecventa.
 In mod normal, bombardarea unui dielectric cu ioni determina formarea unei sarcini spatiale
care impiedica continuarea procesului.

Prin utilizarea unei camp de frecventa se evita formarea sarcinii spatiale pozitive prin
bombardarea alternativa a materialului ce trebuie depus cu ioni si electroni.

Schema unei instalatii de pulverizare in plasma de inalta frecventa

Componente: 1 – electrod; 2 – material de pulverizat; 3 – bobina

Tensiunea de inalta frecventa (10 – 20) Mhz de la un generator de putere este aplicata la
electrodul 1 care are dielectricul sau un alt material de pulverizat asezat pe placa metalica 2. Pentru
ca descarcarea sa aiba un randament de pulverizare mare, distanta tinta substraturi trebuie sa fie de
acelasi ordin de marime sau mai mare decat amplitudinea de oscilatie a electronilor in campul de
radio frecventa.

Pentru a micsora probabilitatea de pierdere a electronilor, paralel cu campul de

radiofrecventa se aplica un camp magnetic care realizeaza o focalizare a fasciculului de electroni. In
acest scop se inconjoara spatiul de descarcare cu bobina de generare a campului magnetic sau cu un
magnet permanent, fapt care conduce la marirea vitezei de depunere de 2 pana la 3 ori.
Descarcarea magnetron