Grupa:1033C Institutul National pentru Fizica Materialelor (INCDFM), Bucuresti, este dedicat cercetarii fundamentale si aplicate, cu un accent special in domeniul fizicii solidului si a materialelor. INCDFM se dezvolta ca un CENTRU DE EXCELENTA pentru cooperari internationale (proiecte de cercetare-dezvoltare si retele cu suport pentru UE, acorduri bilaterale) si educatie academica (PhD, MSc, cursuri de formare), oferind un cadru pentru cercetarea interdisciplinara in stiinta materialelor. Institutul are un personal de 234 persoane, din care 186 sunt implicate direct in activitati de cercetare, INCDFM are 150 de cercetatori, 15 conducatori de doctorat, 96 doctori, 40 doctoranzi si 12 masteranzi, 30 de cercetatori ai institutului au experienta de lunga durata in laboratoarele din strainatate. Obiective: Elaborarea, caracterizarea si studiul proprietatilor fizice ale materialelor noi legate de produse de inalta tehnologie si dispozitive. Dezvoltarea de tehnici analitice si metode aplicate in stiinta materialelor. Formarea de oameni de stiinta tineri, doctoranzi si masteranzi, studenti si tehnicieni. Colaborarea cu universitati si alte institutii de invatamant superior. Dezvoltarea colaborarii internationale pe baza de proiecte la nivel european sau bilateral. Tehnologia laserilor Principiul funcionrii laserului Laserul este un dispozitiv complex ce utilizeaz un mediu activ laser, ce poate fi solid, lichid sau gazos. Mediul activ, cu o compoziie i parametri determinai, primeste energie din exterior prin ceea ce se numete pompare. Pomparea se poate realiza electric sau optic, folosind o surs de lumin (flash, alt laser) si duce la excitarea atomilor din mediul activ, adic aducerea unora din electronii din atomii mediului pe niveluri de energie superioare. Fa de un mediu aflat n echilibru termic, acest mediu pompat ajunge s aib mai multi electroni pe strile de energie superioare, fenomen numit inversie de populaie. Un fascicul de lumin care trece prin acest mediu activat va fi amplificat prin dezexcitarea stimulat a atomilor, proces n care un foton care interacioneaz cu un atom excitat determin emisia unui nou foton, de aceeai direcie, lungime de und, faz i stare de polarizare. Astfel este posibil ca pornind de la un singur foton, generat prin emisie spontan, s se obin un fascicul cu un numr imens de fotoni, toi avnd aceleai caracteristici cu fotonul iniial. Acest fapt determin caracteristica de coeren a fasciculelor laser. Dupa Brotherton, etapele efectului laser se prezinta ca in figura. Faza 1 corespunde momentului la care atomii nu sunt excitati. In momentul amorsarii flash-ului, atomii sunt excitati si emit fotoni in toate directiile (2). Datorita reflexiilor succesive intre cele doua oglinzi, fotonii se reflecta, produc alte ciocniri, incep sa se formeze ca fascicul (3, 4, 5). Radiatia laser finala (6) iese prin suprafata argintata, partial reflectanta, ca un fascicul coerent, intens luminos si de culoare rosie. Intensitatea radiatiei laserului este mai importanta ca aceea a emisiunii spontane, iar largimea spectrului sau mai mica, datorita proprietatii de cavitate rezonanta, constituita de cele doua oglinzi.
APLICATII ALE LASERILOR Gravare Depunere Sudare Taiere Gaurirea Proprietatea razei de laser de a fi focalizata prin lentile si reflectata printr-un sistem optic deci dirijata in orice punct dorit indica de la inceput precizia unei astfel de prelucrari. Procesul de gaurire poate fi urmarit cu un microscop prevazut cu o diafragma de siguranta sau cu o instalatie de supraveghere T.V. Se pot selecta diferite lungimi de impulsuri (in general, 5 ms pentru suduri si 0,5ms pentru gauriri). Gaurirea materialelor foarte dure si gaurirea la diferite unghiuri raman proprii numai instalatiilor de gaurire cu laser. Un exemplu clasic de utilizare ni-l ofera constructia de avioane, unde sunt necesare gauri cu diametrul de 0,5mm in unghi de 70, in aliaje pe baza de nichel-cobalt.
Timpul de gaurire, in functie de tensiunea flash-ului, pentru diferite metale. Curba timpului de gaurire in functie de grosimea placii este lineara si ne arata ca la aluminiu cresterea este de 80s la fiecare 0,1mm, in timp ce la nichel avem aproximativ 95s, iar la wolfram si cupru 150s. O data cu cresterea tensiunii flash-ului, la o placa de aceeasi grosime de 0,5mm, timpul de gaurire scade hiperbolic, dar anumite limite nu pot fi depasite (100s la fier, 75s la aluminiu). O comparatie intre o gaurire cu laser si una realizata cu o tehnologie clasica indica unele avantaje si dezavantaje. La gaurirea cu spiral, gaura este aproape perfect cilindrica, pe cand la cea executata cu raze laser, ea este usor conica, iar calitatea suprafetei este inferioara. Insa, faptul ca se pot gauri cele mai dure materiale fara o uzura a 'sculelor', faptul ca se pot executa gauri sub diferite unghiuri cu precizii satisfacatoare constituie avantaje evidente, care trebuie luate in consideratie. Dezavantajul unei reproductibilitati nu tocmai perfecte la gaurirea cu laser trebuie atribuit exclusiv unor abateri de la parametrii ideali ai razei laser.
Taierea Pentru operatiile de taiere se folosesc obisnuit laseri cu CO 2 , cu diametrul fasciculului de 3-30 mm si lungimea de unda de 10,6 m, activate cu curent continuu sau cu impulsuri electrice. Laserul cu CO 2
este preferat si datorita costului sau scazut. La taierea aliajelor pe baza de titan, raza laser este focalizata pe un punct spre care este condus coaxial un jet de oxigen cu presiune mare, obtinandu-se un arzator de taiere laser, la care laserul este sursa de caldura, similar cu acetilena la un arzator de taiere cu acetilena. Avantajul taierii cu laser consta in faptul ca taierea este mult mai ingusta, iar viteza de taiere este foarte mare. Viteza maxima de taiere, V t ce se obtine depinde de viteza de avans V a : (6) in care d este diametrul razei laser, iar D duritatea materialului. Laserul produce putin zgomot si praf, poate taia foarte usor forme complexe, fara sa exercite forte mecanice asupra materialului pe care il taie, ceea ce il recomanda a fi utilizat cu mare succes la trasajul pe materiale metalice si nemetalice, urmele lasate avand adancimi si latimi de ordinul a 25m. Vitezele de taiere a unor materiale sunt date in tabelul urmator:
Sudura Pentru sudarea componentelor cu sectiuni relativ mici si pentru suduri adanci cap la cap la materiale cu o grosime relativ mare(0,5-5cm), se utilizeaza din ce in ce mai mult instalatii de sudura cu laser. Datorita zonei inguste de topire si de influenta termica si ca urmare a fluxului termic redus in piesa, se obtin cusaturi ireprosabile si legaturi perfecte ale imbinarilor. Conditia principala ramane absorbtia radiatiei laser de catre material, la lungimea de unda respectiva. Pentru = 0,6943m, toate materialele prezinta o absorbtie suficient de mare, ceea ce nu se intampla insa in cazul laserului cu CO 2 la = 10,6m. Este de notat faptul ca, la o sudare cu radiatie laser continua, materialul se topeste pe baza conductibilitatii termice, iar zona de topire se formeaza mai lent decat la sudarea cu impulsuri. Adancimea zonei de topire depinde de intensitatea fasciculului, precum si de parametrii termofizici (conductibilitatea termica, temperatura punctului de topire etc.) ai materialului. Spre deosebire de gaurire, la sudarea cu laser, este nevoie de o intensitate mai mica in focar. Altfel, are loc o vaporizare prematura, iar pe cusatura apar cute mai groase. Randamentul sudarii cu laser este micsorat si de gradul de reflexie al razei laser la suprafata metalului. La un laser cu rubin reflectia la otel este de aproximativ 60%, iar la aur chiar de 90%.
LASER TRUDISK 3001 -Laser disc TruDisk 3001 (Trumpf Gmbh) cu urmatoarele caracteristici: -putere la piesa 3000 W calitate fascicul 4 mm mrad posibilitate de stocare a 199 programe laser - Laser pulsat cu durata a pulsului de 0.2-50 ms, putere medie 60 W, putere la varf 5 kW Laser pulsat cu durata de puls <40 ns, putere maxima la piesa 750 W, frecventa 5-100 kHz - Robot TruLaser 5020 (Trumpf Gmbh) destinat prelucrarilor de materiale metalice. Tehnologia de baza a ehipamentului sudarea este completata de pachete tehnologice pentru taiere laser si depuneri metalice utilizand fasciculul laser Caracteristici robot: cinematica articulata cu 6 axe precizie de pozitionare 0.1 mm spatiu de lucru 2978x2978x2498 mm Robotul este prevazut cu: -sistem de pozitionare (axele de rotatie si de inclinare sunt integrate in sistemul cinematic al robotului ca axa 7 si 8) -optica BEO D70 pt. LMD (Depunere din pulberi cu ajutorul laserului) -optica BEO YR30 pentru taiere -optica pt. sudura cu fir -alimentator cu pulbere care dispune de 2 containere care permite utilizarea a 2 tipuri de pulbere simultan sistem de programare extern bazat pe model CAD Camera CCD (Hitachi KP-M1AP) cu domeniu spectral 0.4-1.1 m Pirometru IMPAC IGA 5 (model MB 30) cu domeniul de temperatura care poate fi masurat 500-3000 0 C Spectrometru in descarcare luminescenta (GDA 750 Spectruma Gmbh) Microdurimetru cu microscop metalografic, AHOTEC F700 Masini de precizie pt. taierea si pregatirea probelor
APARATE LASER TRUDISK Metoda Vickers Duritatea reprezinta capacitatea unui corp de a se opune tendintei de distrugere a straturilor superficiale de catre un alt corp, care actioneaza asupra sa cu presiuni localizate pe arii foarte reduse si care nu capata deformatii permanente. MICRODURIMETRU FM 700 Metoda de determinare a duritatii Vickers utilizeaza ca penetrator o piramida de diamant cu baza un patrat. Deoarece diamantul are cea mai mare duritate dintre toate materialele utilizate in industrie, metoda poate fi aplicata fara limite la determinarea duritatii. Se recomanda, indeosebi, la determinarea duritatii materialelor ce au duritatea probabila mai mare de 300 daN/mm 2 . La materialele a caror duritate este mai mica decat aceasta valoare se foloseste metoda Brinell. Testul de Microduritate
Dupa cum se vede in tabelul de mai sus duritatea scade pe masura ce testele avansau spre centrul probei,astfel duritatea cea mai mare fiinda la exterior. Microduritatea Vickers s-a calculat cu relatia: Hv=1,8544P/D^2 [kg/mm^2] unde P este sarcina in kg si d este media dintre cele doua diagonale in milimetri a a indentarii masurate folosind un microscop.
Testele de microduritate au fost efectuate cu microdurimetrul FM700 cu sarcinia de 50gf, dotat cu o camera digitala. Microduritatea Vickers(HV) se calculeaza prin raportul dintre forta de apasare P si aria suprafetei laterale a amprentei remanente produsa de piramida de diamant cu baza un patrat. Urma lasata este ca o piramida dreapta cu diagolala D,avand acelasi unghi ca si corpul de patrundere. Procesul de electroliza Electroliza este procesul de orientare i separare a ionilor unui electrolit (substan a crei molecule prin dizolvare sau topire se disociaz n ioni, permind trecerea curentului electric continuu) cu ajutorul curentului electric continuu. In procesul de electroliza, ionii pozitivi sau cationii sunt dirijati inspre catod(polul negativ), iar ionii negativi sau anionii inspre anod (pol pozitiv) unde isi pierd sarcinile si se depun sau intra in reactie chimica. La anod exista un proces de oxidare , in timp ce la catod unul de reducere.
La nivelul electrozilor se realizeaza o transformare a ionilor, printr-un schimb de electroni: anionii cedeaza anodului electroni (acest proces fiind numit oxidare), iar cationii primesc electroni (proces numit reducere). In general, in urma proceselor de oxidare, anionii se degaja sub forma de gaze sau, pentru solutiile acizilor, vor forma impreuna cu apa acidul respectiv. Cu exceptia hidrogenului, cationii se depun pe catod sub forma unui strat de substanta (in general la catod are loc o depunere de metal), justificand utilizarea proceselor de electroliza in domenii diferite La densitati mari de curent, din cauza degajarii de oxigen, nichelul are tendinta de pasivare. Locurile ce devin pasive, din anod, se dizolva greu electrolitul devine din ce in ce mai acid Conductibilitatea electrica a solutiilor de saruri de nichel este relativ mica, ceea ce n-ar permite folosirea in practica industriala a intensitatilor de curent mare, in vederea accelerarii procesului de depunere, astfel s pentru remedierea acesor situatii se folosesc in solutia electrolitului asa numite sarurile de conducere care contin cationi cu un potential redox mai negatic decat Ni de aceea acestea nu se reduc o data cu nichelul pe catod, dar avand o monbilitate mare, asigurand un abundent transport de sarcini electrice. Depunerea electrolitica Depunerea nichelului pe obiecte din alama,cupru sau otel se realizeaza in majoritatea cazurilor prin electroliza. Ionul de nichel din solutia de electrolit se depune pe obiectul metalic legat in circui la catod, conform ecuatiei:
De aceea , solutia din care se executa electroliza contine o sare solubila de nichel. Pentru mentinerea unei concentratii aproximativ egale de ioni de nichel in solutie se foloseste un anod de nichel care se oxideaza electrochimic.
Aparatul de depunere electrolitica
Un aparat de electroliz se compune din urmtoarele pri principale : 1. O surs de curent electric( pil, acumulator sau dinam ),posednd un pol negativ i un pol pozitiv ; 2. Electrolitul sau lichidul supus electrolizei, coninut ntr-un vas de form adecvat ; 3. Doi electrozi construii dintr-un material bun conductor de electricitate ( un metal saucrbune de electrozi ) , muiai n electrolit . Unul din electrozi, numit catod , este legat printr-un conductor electric ( o srm, de obicei de cupru ) de polul negativ, iar cellalt electrod, numit anod , este legat n mod similar de polul pozitiv al sursei de curent . Electroliii , ca i metalele, permit trecerea curentului electric, sunt conductori electrici. Mecanismul conducerii curentului electric este ns diferit. Prin metale trec numai electroni. Metalul nu sufer prin aceasta nici o modificate chimic. Electricitatea este transportat prin electrolii de ctre ioni. Ionii pozitivi se mic spre electrodul negativ ( catod ) de care sunt atrai ; de aceea ionii pozitivi sunt numii cationi . http://lori.academicdirect.org/free/Cursuri_L aboratoare/ac_chimie/11_Nichelare.pdf GLOW DISCHARGE OPTICAL EMISSION SPECTROSCOPY Spectrometrul GDOES O sursa cu descarcare luminoasa care este folosita ca o sursa de pulverizare si o sursa de excitare care este componentul princial in orice spectometru GD-OES.( descarcare luminoasa a spectroscopului cu emisie optica) Zona de pulverizare deprinde in principal de anodul folosit care permite diametre de la1 mm pana la 8mm. Procesul de pulverizare este initiat prin ionizarea gazului de argonului in anod prin aplicarea unui curent de inalta tensiune [DC sau RF]. Acesta ionizeaza atomii de argon (plasma) si diferentei mare de potential dintre anod si catod, accelereaza ionii cu o energie cinetica pana la 100 electroV spre catod. Acest bombardament al ionilor de argon forteaza atomii sa paraseasca suprafata aceasta creand craterul caracteristic. In plus atomii,unii fiind electroni liberi,numiti electroni secundari sunt deasemenea generati In timpul procesului de pulverizare. Electronii secundari sunt accelerati spre plasma si mentine activitatea plasmei prin coliziunea cu electroii liberi, ionii de argon sau atomii de argon metastabili. Adancimea profilului analizat permite sa detecteze concentratia chimica a probei supusa , adancimea pulverizatiei tipica variaza, in functie de proba, de la cateva straturi atomice pana la 200 m. Instrumentele foloseste fotomultiplicatorul (PTM) tehnologia este capabila sa detecteze pana la cele mai subtiri straturi de numai cativa atomi facand pana la 2000 de masuratori pe secunda
Principiul de functionare a spectroscopului cu emisie optica http://www.ttonline.ro/sectiuni/calitate- control/articole/2014-rugozitatea- suprafetelor Rugozitatea suprafetelor Ansamblul neregularitilor ce formeaz relieful suprafeei reale i care sunt definite convenional n limitele unei seciuni fr abateri de form, reprezint rugozitatea suprafeei. Aceste neregulariti apar n urma micrii oscilatorii a vrfului sculei, frecrii tiului sculei pe suprafaa piesei, vibraiilor de nalt frecven ale sculei sau ale mainii- unelte. Caracteristicile rugozitii sunt, de obicei, msurate de-a lungul axei piesei dar si n jurul axei acesteia. Scanarea cu interferometrul utilizeaz ca surs lumina alb. Un sistem de acionare piezo este folosit pentru a examina lentila obiectivului n vecintatea unui punct focal. Componenta msurat este, n mod obinuit, poziionat pe o platform x/y de mare precizie. Pe msur ce sistemul optic este ,,deplasat" de ctre sistemul de acionare piezo, punctul focal este observat pentru fiecare pixel din matricea sistemului CCD. Beneficiul unui astfel de sistem este faptul c un numr considerabil de puncte pot fi msurate cu rezoluii nalte, laterale (aproximativ 0,3 micrometri) i verticale (mai mici de 0,1 nanometri) n doar cteva secunde. Prin schimbarea amplificrii lentilelor obiectivului se pot evalua zone mai mari efectund o singur msurare. n acest caz, rezoluia lateral este redus proporional. Msurarea rugozitii CCI
Instrumentele moderne ofer un mod avansat de msurare a structurilor nanometrice utiliznd interferometria. Folosesc un algoritm inovator, ce gsete legtura dintre coerena punctelor maxime i poziia fazei unui model de interferen, algoritm generat de o unitate de scanare optic.
Treapta strat W
Rugozitate strat W
http://plasmajet.ro/metalizare-prin- electroscanteie/ http://plasmajet.ro/metalizare-prin- electroscanteie/romanian.tungstenalloy.ne t/Tungsten-cover-plate/ http://www.ifa-mg.ro/iter.php METALIZAREA PRIN PULVERIZARE
Este un procesul de acoperire cu metale sau aliaje metalice, proiectate cu ajutorul unui jet de gaz (comprimat) pe suprafeele de prelucrat. Termenul de metalizare se refer la acoperirea oricror feluri de suprafee, metalice, nemetalice. Exist i teorii de acoperire unde metalizarea priveste doar suprafee nemetelice. Materialele acoperitoare sunt de regul n stare de pulbere topit (atomizat), dar sunt si metode ce fac excepie de la aceasta.
Metalizarea prin electroscanteie Procedeul este cunoscut si sub denumirea de Electro-Spark Deposition (ESD) depunere prin scanteie electrica. Procesul ESD utilizeaza energia stocata in condensatori pe care o transfera la un electrod consumabil din: carburi (de W, Ti, Cr etc), otel inoxidabil, inconel, aluminiu etc., pentru o durata foarte scurta de 1/ 1000 secunde. Temperatura scanteii la varful electrodului este intre 8.000 si 25.000 grade C, materialul (electrodul) ionizat este transferat la suprafata substratului, producand un aliaj cu acesta si o depunere peste interfata aliata electrod substrat. Stratul depus are o aderenta metalurgica pe substratul impregnat sau aliat cu materialul electrodului. Impregnarea se realizeaza mai ales atunci cand electrodul este o carbura (W,C, Ti,C).
In timpul depunerii prin ESD, substratul nu se incalzeste. Caracteristicile stratului depus sunt controlate din parametrii procesului: energia scanteii, tensiunea, durata scanteii, inductanta, frecventa, temperatura, numarul de treceri, forta de apasare, viteza etc. Pe substrat se depune un strat cu o grosime de 0,03 -0,17 mm si o aliere in substrat, sau impregnare, pe o adancime de 0.03 mm.
METALIZAREA A.C. H.VA.F. Metalizarea A.C. H.V.A.F. = combustie activata in aer combustibil cu viteza ridicata (2500-2600 m/s). Sistemul A.C. H.V.A.F. este o instalatie industriala robusta pentru aplicatii de metalizare (acoperire) de calitate exceptionala in productia de masa sau unicate. Este cea mai buna solutie de inlocuire a CROMARII DURE ELECTROCHIMICE. Sistemul A.C. H.V.A.F. datorita puterii enorme a jetului sau, sistemul permite obtinerea de acoperiri (in special carburi) foarte dense si fara limita de grosime.
Schema procesului de metalizare A.C. H.V.A.F METALIZARE CU SISTEMUL QUASAR A.C.-H.V.A.F.
Sistemul Quasar A.C. - H.V.A.F. este compus dintr-un tablou de control, un pistol de metalizare si un alimentator de pulbere.
Pistolul de metalizare TSR3000HX TSR3000HX este o noua generatie de pistol A.C. H.V.A.F. Pistolul foloseste microinjectie de hidrogen pentru a creste cu 15-25% eficienta depunerii si imbunatatirea calitatii acoperirii,este mai usor, mai economic si mai eficient. Poate fi configurat cu sase tipuri de diuze, doua pentru carburi si patru pentru metale. Jetul de pulbere este extrem de concentrat, desi largimea lui poate fi controlata, dupa scopul urmarit, din configuratia injectorului de pulbere.