Capitolul I.

Scurtă introducere în tehnologia S.M.D.

Încă din 1970, în industria electronică miniaturizarea a devenit mai importanta decât
costurile. Aşa s-a înfiripat idea de tehnologie în dimensiuni minimale care, în versiunea
tehnologiei S.M.D., a revoluţionat echiparea circuitelor imprimate. Astăzi, tehnologia S.M.D.
este considerată tehnologia viitorului iar gradul înalt de automatizare specific acesteia a creat
standarde noi de calitate şi fiabilitate în domeniu. La ce să ne gândim când vorbim de tehnologia
S.M.D.?
Circuitele imprimate convenţionale (P.C.B.) folosesc componente care sunt conectate
prin pini care trec prin găuri (tehnologie de plantare în gaură = T.H.T.) pe faţa cealaltă a
cablajului pe care se solderizează în val (sau manual). Componentele S.M.D. creează marele
avantaj de a se aşeza şi solderiza cu zonele lor de contact direct pe padurile circuitului imprimat.
Acesta este principiul inovatic al tehnologiei S.M.D..

I.1. Noţiuni de baza în tehnologia S.M.D.

Există trei elemente pe care se bazează tehnologia şi implicit orice abordare:

- componentele;
- substratul;
- sistemul de asamblare (plantare).

I.2. Componente S.M.D.

O mare varietate de componente S.M.D. există în arealul practic; configuraţia lor

acoperă o gamă opţională de la componente fără terminale cu extremităţi metalizate până la
componente cu terminale lungi şi flexibile. Fiecare tip de terminal şi încasetare asigură
totalitatea cerinţelor impuse de manipulare şi montaj cerute de standardele internaţionale.

0
I.3. Clasificarea componentelor electronice :

Clasificarea componentelor electronice se poate realiza:

1. După modul de lipire pe placă :

1.1. Componente ale căror picioruşe trec prin placă (PTH = pin through hole )

figura nr. 1.1 Componentă PTH

Clasificarea componentelor PTH: axiale si radiale
Componente Axiale = componente PTH (pin through hole) care au două picioruşe ce ies din
componentă orizontal în ambele capete.
Componente Radiale = componente PTH (pin through hole) care au două sau mai multe
picioruşe ce ies vertical din partea inferioară a componentei.

figura nr. 1.2 Componentă axială figura nr. 1.3 Componente Radiale

1.2. Componente ale căror picioruşe sunt lipite pe suprafaţa plăcii (S.M.T.)

figura nr. 1.4 Componentă S.M.T.

Exemple de componente S.M.T.:

1
 figura nr. 1.5 figura nr. 1.6 figura nr. 1.7 BGA
Componente chip Circuite integrate

2. După modul de montare pe placă:

2.1. Componente cu polaritate: sunt componentele care au o conexiune pozitivă (pol pozitiv
sau anod) şi una negativă (pol negativ sau catod) cu placa.
figura nr. 1.8 Exemple de marcări de polaritate
adâncitură

2.2. Linie C
(inel colorat)
o
m

Linie (dungă) color şi semn)

teşitură
- - -
Linie – săgeată şi semn

linie

ponente cu orientare: sunt componentele care trebuie montate într-o anumită poziţie.

punct

2
 Figura nr. 1.9 Exemplu de marcare de orientare

2.3. Fără polaritate şi fară orientare

Exemple de componente şi notaţia lor simbolică:

• Condensator= C
• Rezistor= R
• Circuit integrat= U,IC
• Cristal= Y,X
• Bobină= L
• Diodă= D
• Conector = P,J,X
• Transformator= T

3
 figura nr. 1.10 Exemplu de P.C.B.

I.4. Ambalarea componentelor S.M.D.

Necesităţile de ambalare a componentelor S.M.D. s-au definit în baza necesităţii de
alimentare automată a procesului de plantare şi sunt: rola, bagheta, taviţa. Dintre acestea, rola
este varianta cea mai des întâlnită, în cazurile uzuale asigurând 10.000 de componente pe o
singură rolă. Componentele sunt ambalate într-o bandă de masă plastică sau hârtie cu lăcaşuri
preformate, în care componentei i se asigură un bun control al orientării în momentul
"culegerii", o bună protecţie în timpul stocării, transportului şi manipulării. Dimensiunile
standard ale lăţimii benzii sunt: 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 mm.
Pentru circuitele integrate cu gabarit mare şi componentele cu forme atipice, care nu se
acomodează la ambalarea pe rolă, s-au configurat tuburi (baghete), sau tavite. Pe o baghetă se
găsesc aproximativ 200 de componente. Ca şi în cazul rolelor, maşina de plantat asigură prin
mecanismele ei proprii avansul componentelor într-o cadenţă şi cu un pas regulat şi reglabil.

I.5. Materiale
Materialele folosite în tehnologia S.M.D. includ: materialul, circuitul imprimat, adezivi,
aliaje de lipit, decapanţi dezoxidanti, măşti protectoare electric sau chimic, agenţi de curăţire.
Alegerea substratului circuitului imprimat depinde de tipul componentelor, densitatea de
plantare şi de costuri.
Adezivii de înaltă eficienţă sunt folosiţi pentru a reţine componentele în poziţiile corecte
pe substrat în timpul plantării şi solderizării (în cazul solderizării în baie cu val).
Aliajele de lipit asigură lipirea componentei pe padurile circuitului imprimat: solderul ca
topitură în cuva maşinii de cositorit în val, solder paste-ul ca strat conductiv (15-30mm) depus
prin printare pe padurile circuitului imprimat.
Alegerea aliajelor de lipit, a fluxurilor şi agenţilor de spălare se face în contextul efectiv
al procesului tehnologic.

4
 Capitolul II.
Componente electronice pasive destinate tehnologiei S.M.T.

I.6. Generalităţi

Tehnologia montarării pe suprafaţă sau S.M.T. (S.M.T.=Surface Mount Tehnology) s-a

impus în ultimii ani ca principală metodă de fabricaţie a modulelor electronice.
Tehnologia montării pe suprafaţă a permis realizarea de module electronice mai
performante şi mai fiabile, cu o greutate, volum şi costuri mai scăzute decât tehnologia
anterioară, ce utilizează componente cu terminale pentru inserţie T.H.T. (Through-Hole-
Tehnologhy). Componentele electronice utilizate au primit denumiri corespunzătoare acestor
tehnologii.
Întâlnim astfel comonente pentru montarea pe suprafaţă (S.M.D.= Surface Monted
Devices) şi componente T.H.T.
O caracteristică definitorie pentru S.M.T. este montarea componentelor electronice pe
suprafaţa circuitului imprimat, fară a pătrunde prin găurile practicate in circuitul imprimat, ca in
tehnologia T.H.T.
Această modificare, minoră la prima vedere, avea să influienţeze practic toată industria
electronică, de la proiectare, procese de prelucrare sau asamblare, materiale şi capsule ale
componentelor electronice, etc.
În figura nr. 2.1 se prezintă un condensator ceramic montat în variantele S.M.T. şi
T.H.T.. Se observă modul de conectare la circuitul imprimat, în cele două cazuri. Se observă , de
asemenea şi faptul că varianta T.H.T. a condenstorului are două lipituri suplimentare, cele ale
terminalelor , fapt care constituie o sursă de reducere a fiabilitătii asamblării.

figura nr. 2.1 Condensator ceramic S.M.T. şi T.H.T.

5
 Idea montării pe suprafaţă a componentelor nu este nouă. Primele componente S.M.D.
aşa numitele flat packs sau capsule plate, într-o traducere aproximativă, au fost utilizate la
circuitele hibrie în ani 1970.
Metodele de proiectare şi echipamentele tehnologice ale tehnologiei montarii pe
suprafaţă actuale însa diferite de cele de atunci. Tenologia actuală necesită regândirea profundă
a proceselor tehnologice alături de o infrastructură corespunzătoare care să le susţină.
În stadiul actual de dezvoltare nu toate componentele sunt disponibile în variantă S.M.D.
şi de aceea, procesul tehnologic trebuie să permită şi utilizarea componentelor cu montare prin
inserţie.
Există trei mari categorii de module S.M.T. numite Tipul I, Tipul II, şi Tipul III. Ordinea
operaţiilor şi procesarea sunt diferite pentru fiecare tip şi fiecare variantă necesită echipament
diferit. Tipul I de subasamblu care conţine numai componente cu montare pe suprafaţă, mai este
numit si S.M.T. pur. Poate exista varianta echipată pe o faţă sau pe ambele. Tipul III de
sumansamblu S.M.T. conţine numai componente discrete cu montare pe suprafaţă (cum ar fi
rezistoare, pe faţa superioară fiind componente T.H.T.). Tipul II de model reprezintă o
combinaţie între tipurile I şi II. De regulă, nu conţine nici o componentă S.M.D. integrată pe
partea inferioară, conţine componente discrete lipite pe această parte.
Complexitatea modurilor electronice S.M.T. poate fi crescută prin utilizarea alături de
componentele S.M.D. clasice cu pitch-ul de 50 de mii (1000 mils=1 inch; 50 mii=1,27mm) a
componentelor fine pitch(0,5 mm) cu număr mare de terminale sau ultra fine pitch (sub 0,5 mm)
de tipul QEP (Quard Fiat Pack), BGA (Ball Grid Array) sau a componentelor discrete chip cu
dimensiuni mici de tipul 0603, 0402, 0201 etc. Detalii privind codificarea componentelor
S.M.D. vor fi date odată cu descrierea principalelor tipuri. Subansamblurile S.M.T. complexe
din ultima categorie amintită se vor numi Tip IC, Tip IIC şi Tip IIIC. Această descriere a
variantelor de module S.M.T. nu este universal acceptată, dar este mai utilizată în industria
electronică.
Componentele cu monate pe suprafată de tipul pasiv sau activ nu diferă funcţional de
componentele cu terminale pentru inserţie (T.H.T.), componentele devin acum clasice. Ceea ce
le diferenţiază este varianta diferită de package (încapsulare) a celor două. Componentele
S.M.D. asigură o densitate mare de echipare a circuitelor, în mod special prin dimensiunile

6
reduse ale acestora. Reducerea dimensiunilor este benefică nu numai pentru economisirea
spatiului pe placa de circuit imprimat dar şi pentru reducerea elementelor parazite ale
componentelor, componentele S.M.D. având astfel performanţe electrice superioare, acest lucru
fiind valabil atât pentru componentele active cât şi pentru cele pasive.
Aşa cum s-a amintit, componentele S.M.D. se montează pe suprafaţa circuitului
imprimat, fără a pătrunde prin găurile metalizate ca în tehnologia T.H.T. În acest caz, zona
lipiturii asigură pe lângă contactul electric şi robusteţea mecanică a asamblarii, avănd un rol
decisiv în fiabilitatea produsului electronic.
Componentele S.M.D. sunt destinate celor două mari categorii de aplicatii: comerciale şi
miliare. Pentru aplicaţiile comerciale mediul ambiant este mai blând şi se pot utiliza şi capsule
care nu sunt ermetice. Cerinţele de temperatură acoperă intervalul de la 0 la 70 grade
Celsius.Pentru aplicaţiile militare sunt necesare încapsulari ermetice care să poată fi utilizate în
gama de temperaturi -55 de grade Celsius si +125 de grade Celsius. Capsulele ermetice sunt
scumpe şi se utilizează numai pentru produse cu grad înalt de fiabilitate. La realizarea acestora
trebuie utilizate materiale cu coeficient de dilatare compatibil cu cel al substratului pe care vor fi
montate. Există desigur şi produse la care se pot uliliza componente din ambele categorii pentru
a satisface anumite cerinţe de fiabilitate impuse.
O altă caracteristică comuă componentelor S.M.D. este sloicitarea termică sporită a lor
faţă de componentele T.H.T. în timpul procesului de lipire. Această solicitare le face mai
sensibile la apariţia de crăpături datorită umiditătii. Crăpăturile se produc atunci când umiditatea
acumulată în componentă este eliberată brusc la apariţia şocului termic provocat de procesul de
lipire. Pe de altă parte, la lipirea prin procedeul reflow, terminaţiile componentelor S.M.D. sunt
mai puţin solicitate termic decât terminalele componentelor T.H.T. la lipirea în val, temperatura
componentelor S.M.D. în timpul lipirii fiind mai redusă. De aceea, cerinţele privind
solderabilitatea sunt mai mari pentru componentele S.M.D. Acest fapt este accentuat şi de
tendinţa actuală de diminuare a utilizarii fluxurilor active la asamblarea componentelor S.M.D..
Altă caracteristică a componentelor S.M.D. este faptul că, datorită dimensiunilor mici,
marcarea acestora este dificilă, în special pentru componentele discrete. Dacă se pierde
posibilitatea de identificare a acestora, atunci de cele mai multe ori componentele nu se mai
utilizează. Desigur, este posibilă măsurarea lor, dar este o operaţie mare costisitoare de timp.

7
Dimensiunile mici ale componentelor şi posibilităţile limitate de identificate fac ca să se prefere
plasarea automată a acestora.

II.1. Componente pasive S.M.D.

În cea ce priveşte componentele pasive S.M.D. există câteva categorii importante cum ar
fi rezistoare în straturi groase sau cu peliculă metalică, condensatoare ceramice, condensatoare
electrolitice cu tantal, atături de care se impun şi mai noile venite condensatoare cu folie,
condensatoare electrolitice cu aluminiu, rezistoare (semi)reglabile, condensatoare
(semi)reglabile, inductoare, ş.a.
Formele cele utilizate ala componentelor pasive sunt cele dreptunghiulare şi cilindrice.
Componentele pasive S.M.D. au fost foarte repede asimilate şi utilizate în produse deoarece
ocupă pe cablajul imprimat un spaţiu egal cu jumatate din cel necesar pentru o componenta
T.H.T.. În plus, ele se pot plasa pe faţa inferioară a circuitului imprimat ca în cazul placilor
S.M.T. de tip II şi III. Masa acestor componente este de circa 10 ori mai mică decât a
componentelor similare cu terminale. Componentele S.M.D. au fost ulilizate pe scară largă in
Japonia pentru industria bunurilor de larg consum şi în SUA în industria automobilelor, preţul
lor scazând sub preţul componentelor T.H.T..

II.2. Rezistoare S.M.D.

Cele mai ulilizate tipuri de rezistoare pentru montarea pe suprafaţă sunt rezistoarele cu
formă prismatică rectangulară, rezistoare cunoscute sub numele de chip.
În prezent se utilizează două mari categorii de rezistoare dreptunghiulare pentru
montarea pe suprafaţă: cu straturi groase (thick-film, engl.) şi cu straturi subţiri sau cu peliculă
metalică(thin film, engl.).
Rezistoare cu straturi groase S.M.D. sunt realizate prin depunerea serigrafică a unei
paste rezistive pe un substrat plan de alumină cu puritate de 96%. Toleranţa dorită se obţine prin
ajustare cu laser. La rezistoarele cu straturi subţiri elementul rezistiv este o peliculă de aliaj (de

8
obicei Ni-Cr) pulverizată în vid pe un substrat izolator din alumină de înalta puritate, mai bună
de 99,6%.
În figura nr. 2.2 se observă elementul rezistiv aflat pe substratul ceramic. În partea
superioară există o glazură sticloasă de protecţie sau de pasivare. Contactarea terminalelor se
face prin intermediul uni strat de aderenţă depus, utilizând o pastă de Ag-Pd. Terminalele sunt
reprezentate de un strat de lipire din Sn-Pb cu un procent mai mare de Pb decât aliajul eutectic.
Acest strat este depus de regulă prin imersarea componentei în topitură sau în soluţie chimică.
Stratul de barieră de nichel are u rol deosebit în a preveni dizolvarea stratului de argint sau de
aur în aliajul de lipit ca urmare a încalzirii din timpul lipirii.

figura nr.
2.2

Construcţia rezistorului S.M.D. tip „chip”

Stratul pasivat superior are un rol deosebit în disiparea căldurii şi trebuie întotdeauna să
fie montat corespunzător, spre spaţiul liber, nu spre substrat. Rezistoarele în straturi groase se
produc uzual cu toleranţe de la 1% la 20%. Coeficientul de variaţie cu temperatura este de
regulă cuprins între ±200 ppm/°C şi ± 50 ppm/°C, având valori ceva mai mari pentru valori ale
rezistenţei peste 1MΩ. Rezistoarele cu straturi subţiri au toleranţe mai mici, sub 1% (0,5%,
0,25%) iar coeficienţii de variaţie cu temperature sunt mai buni de ±25 ppm/°C. Domeniul de
valori uzual este cuprins între 1 fi şi 100 MΩ iar puterile nominale au valorile de 1/20, 1/16, 1/8
şi 1/4W. Valorile sub 1Ω şi peste 10MΩ sunt împărţite de obicei în categorii aparte, numite în
engleză”Low Ohmic”, respective “High Ohmic”, toleranţa acestor rezistoare fiind ceva mai
mare decât a seriei standard. Familia rezistoarelor “chip” este complectată de o componentă
aparte care este rezistorul cu valoare nominală de zero ohmi, care este utilizat ca jumper.

9
Construcţia acestor rezistoare este identică cu cea prezentată în figura nr. 2.2, elementul rezistiv
fiind înlocuit cu un material conducator. Pentru aceste componente se precizează curentul
nominal şi rezistenţa maximă admisă care este în general mai mică ca 50 mΩ.
Specificarea rezistoarelor “chip” se face prin denumirile stabilite de standardele EIA
(Electronic Industries Association). Denumirile reflectă dimensiunile componentelor exprimate
în sutimi de inch. De exemplu, rezistorul cu codul 1608 în sistemul metric are lungimea de 1,6
mm şi laţimea de 0,8 mm, fiind practice echivalent cu tipul 0603 în codificarea EIA.
Deşi tipurile de componente pot varia de la producător la producător se poate generealiza
că rezistoarele 0201/0402 au puteri nominale de 1/4W, 0402/0603 de 1/16 W, 0805 de 1/10 W,
1206 de 1/8W şi 1210 de 1/4W. Pentru rezistoarele jumper curentul nominal este de 1A pentru
tipurile 0402, 0603, 0805 şi de 2A pentru tipul 1206. Dimensiunile acestor componente se pot
observa în figura nr. 2.3 şi tabelul nr. 2.1.

Figura nr. 2.3 Dimensiunea rezistoarelor “chip” S.M.D.

Rezistoarele S.M.D. se livrează de regulă în benzi si role („tape and reel”) sau în vrac
(bulk, engl.). În general, pentru rezistoarele mai mari ca 0805 valoarea nominală se marchează,
iar pentru dimensiunile mai mici ca 0603nu. Marcarea se realizează codificat respectând în
general standardele internaţionale, dar pot fi întâlnite şi coduri specifice de firmă, şi pentru
înlăturarea evenimentelor ambiguitaţi ce poate să apară, este indicat ca pentru fiecare tip de
componentă să fie consultat catalogul firmei producătoare, unde este prezentat modul de
mancare.

10
 O variantă a codului de marcare constă din exprimarea cifrelor semnificative ale
rezistenţei nominale şi a unui multiplicator.
Pentru toleranţe de ±20%, ±10%, ±5%, respective pentru rezistoare cu valori nominale
conform seriilor E6, E12 si E24 pentru exprimarea valorii nominale sunt necesare două cifre
semnificative iar codul folosit este de forma :
XYM
unde: X este prima cifră semnificativă , Y a doua cifră semnificativă iar M este ordinal de
multiplicare (puterea lui 10) sau numarul de zerouri după primele două cifre X şi Y . Valoarea
obţinută este exprimată în Ω. Această codificarea se poate utiliza numai pentru valori nominale
mai mari ca 10 Ω. Pentru valori sub 10Ω se utilizează litera R ca punct zecimal.
Pentru toleranţe mici de ±2.5%, ±2%, ±1%, etc. fiind necesare trei cifre semnificative la
exprimarea valorii nominale codul folosit are patru digiti şi este de forma:
XYZM,
Cu, X, Y, Z cifre semnificative iar M ordinal de multiplicare. Şi în acestă variantă pentru
marcarea rezistenţelor de valori mici, litera “R” are rolul punctului zecimal.
În tabelul nr. 2.2 sunt prezentate câteva exemple de marcare cu cele două variante sus-
amintite. În cazul în care valoarea nominală necesită marcarea cu patru digiţi iar rezistorul are
dimensiuni mici, se utilizează o marcare pe corpul rezistorului după standardul EIA-96 care
reduce marcarea cu un digit. Conform acestei codificări numărul de ordine al unei valori
nominale în serie de valori E96 codifică chiar valoarea respectivă. Acest număr este cuprins
între 1 şi 96 şi formează primii doi digiţi ai codului de-al treilea digit fiind de fapt o literă cu rol
de multiplicator.

CODIFICARE LUNGIME LĂŢIME ÎNĂLŢIME TERMINAŢIE

11
 NOM.(L) NOM.(L) MAX. (H) MIN.(T)
0402 0,040 0,020 0,016 0,004
0603 0,060 0,030 0,024 0,006
0805 0.080 0.050 0,028 0,006
1206 0,120 0.060 0,028 0,010
1210 0,120 0,100 0,028 0,010
2010 0,200 0,100 0,028 0,014
2512 0,250 0,120 0,028 0,014
Tabelul nr. 2.1 Dimensiunile standardizate (inch)

Marcare R68 2R2 100 10R 473 3R01 26R7 4752 1004
Valoare 0,68 2,2 Ω 10 Ω 10 Ω 47 Ω 3,01 Ω 26,7 Ω 47,5 1M Ω
Ω KΩ
Tabelul nr. 2.2 Exemple de marcare a rezistoarelor S.M.D. CIP

Rezistoare S.M.D. „cpi” prezintă pe suprafaţa superioară culoarea stratului de pasivare

(negru, albastru, verde) iar pe cea inferioară culoarea materialului substratului (albă) şi se pot
deosebi de condensatoare care au aceeaşi culoare pe ambele feţe (de regula gri , maro, albastru,
violet). Diferenţe esenţiale există însă în înalţimea condensatoarelor. Dimensiunea
condensatoarelor este impusă de grosimea dielectricului. Au fost sugestii de a realiza
rezistoarele la aceeaşi dimensiune cu condensatoarele, dar acest lucru înseamna pierdere de
material. Înalţimea diferită a condensatoarelor face ca pastilele de lipire („land pattern”) să fie
diferite pentru rezistoarele şi condensatoarele „chip”, chiar dacă au aceleaşi dimensiuni plane.

12
II.3.1. Rezistoare MELF

Alături de varianta rectangulară „chip” se utilizează pentru rezistoarele cu montare la

suprafaţă şi forma cilindrică sub denumirea de MELF- Metal Electrode Face. Uneori se
utilizează şi denumirea Metal Electrode (Leadless) Face-bonded. În variantă MELF se pot
întâlni atât rezistoare cît şi diode, condensatoare ceramice şi cu tantal.
Rezistoarele MELF sunt de obicei rezistoare cu straturi subţiri (peliculă metalică) depuse
pe un corp cilindric din ceramică de tipul aluminei de înaltă puritate(99,6%). Există însă şi
rezistoare MELF cu peliculă de carbon pentru care se poate utiliza o ceramică cu puritate de
85%. Pentru stabilirea valorii rezistenţei are loc o operaţie de spiralizare realizată cu un fascicol
laser, operaţie identică cu cea de la rezistoarele cilindrice T.H.T., vezi figura nr. 2.4. La capete
se presează terminalele sub forma unor căpăcele metalice.

Figura nr. 2.4 Rezistoare Melf

Rezistoarele MELF se marchează în codul culorilor ca şi variatele de rezistoare

cilindrice cu terminale. Aceste rezistoare puţin mai ieftine decât rezistoarele „chip”, dar lucru cu
componentele MELF este mai dificil deoarece aceste componente au tendinţa de a se rostogoli
după plasare sau chiar în timpul procesului de lipire tip „reflow”. Dacă se alege lipirea în val,
care impune utilizarea unui adeziv în vederea fixării componentelor de placa de circuit
imprimat, atunci dispare acest dezavantaj. Componentele MELF au fost mai mult utilizate în
Japonia şi Europa şi foarte puţin în SUA.

13
 Rezistoarele MELF sunt identificate ca 0805 (2012), 1206 (3216), 1406 (3516) şi 2309
(5923), în sistem tip inch, respectiv metric. Puterile nominale sunt 0,10W, 0,125W şi 0,25W.
Este de pricizat că există multe variaţii de la producător la producător.
De exemplu firma Beyschlag (în prezent BC Components) produce rezistoare cunoscute
ca MELF cu codul 0207, având dimensiunile l=5.9 mm, d=2.2 mm, MINIMELF cu codul 0204,
1=3.5 mm, d=1.5 mm şi MICROMELF, cod 0102, cu l=2.2 mm, d=1.1 mm (l, d sunt lungimea
respectiv diametrul corpului). De remarcat că în acest caz codarea nu este în corelaţie cu
dimensiunile componentelor.
Componentele MELF se livrează sub formă de role cu bandă.
Reţelele rezistive pentru montarea pe suprafaţă sau (R-pack) se utilizează pentru a
înlocui un număr mare de rezistoare discrete. Un alt avantaj important pe lângă economia de
spaţiu este dat de faptul că rezistoarele au toleranţe similare, variaţii cu temperatura similare şi
sunt practic la aceeaşi temperatură a substratului.
Variantele actuale sunt derivate din capsulele SONIC cu 16 sau 20 de pini, figura nr. 2.5,
având o putere nominală ce variază de la 1/2W la 2W pe capsulă. Fiind utilizate destul de rar,
reţelele rezistive S.M.D. au rămas componente relativ scumpe.

figura nr. 2.5 Reţele rezistive S.M.D.

O alternativă la reţelele rezistive în capsulă SO o constituie mai nou apărutele arii sau
matrice rezistive. Aceste reţele rezistive sunt disponibile în capsule de dimensiunea rezistoarelor
discrete, de exemplu 1206. Mai nou au apărut variaţii de la aceste dimensiuni în scopul
integrarii a cât mai multe rezistoare.
Principalele tipuri de conectare a rezistoarelor în interiorul componentei sunt cele de tip
izolat-rezistoare independente, sau de tip „bus” cu un terminal comun tuturor rezistoarelor.

14
 Ariile de rezistoare sunt disponibile în două variante : cu terminaţii concave şi cu
terminaţii convexe, după cum se observă în figura nr. 2.6.

figura nr. 2.6 Arii de rezistoare în capsule rectangulare tip „cip”

II.3. Condensatoare S.M.D.

II.4.1. Condensatoare S.M.D. ceramice multistrat
Pentru varianta S.M.D., se utilizează în cvasitotalitatea cazurilor condensatoare ceramice
multistrat „chip” cunoscute sub denumirea MLC (Multilayer Chip Capacitor). Aceste
condensatoare s-au impus pentru capacitatea specifică mare obţinută, fapt ce permite o mai bună
utilizare a suprafeţei disponibile pe placa de circuit imprimat. Construcţia acestor condensatoare
este prezentată în figura nr. 2.7.

15
 Figura nr. 2.7 Condensator ceramic multistrat

Condensatoarele multistrat ceramice sunt construite prin stratificarea unor folii

dielectrice ceramice care prezintă depuneri conductoare metalice, cu rol de armaături, folii aflate
în starea „verde”- („green tape” din engleză). Depunerea armăturilor se realizează prin serigrafie
şi este concepută astfel încât, după tăierea foliilor, la un capăt să existe un spaţiu de gardă, după
cum se poate observa în figura nr. 2.8.

figura nr. 2.8 Depunerea armăturilor

Foliile se aranjează apoi astfel încât zona terminată să alterneze. Forma finală „chip” se
obţine după presare, tăierea şi tratament termic (sinterizare) la circa 1200°C. Pentru contractare,
se utilizează ca şi în cazul rezistoarelor un strat de argint sau argint-paladiu urmat de un strat de
barieră de nichel, strat peste care se realizează metalizarea finlă cu Sn-Pn sau Sn, în funcţie de

16
ceronţele de lipire. Depunerea de nichel provine dizolvarea stratului de argint în stratul exterior
de Sn-Pb sau Sn.
Materialele ceramice de tip I sau II fiind cele mai utizate la fabricarea condensatoarelor
determină şi modul de utilizare în circuit : condensatoare cu rol de de control (al frecvenţei, al
duratei impulsurilor, etc.) respectiv condensatoare de filtrare / decuplare . Pentru aplicaţii unde
se cere o bună stabilitate într-un domeniu extins de temperatură se utilizează condenstoarelele
cu dielectric ceramic de tip I. În aplicaţii unde este necesar să utilizăm o capaciatate mai mare
concentrată într-un volum mai mic, iar stabilitatea acestuia cu temperatuta este mai puţin
importantă se utilizează condensatoarele de tip II.
Cel mai utilizat dielectric de tip I pentru condensatoarele S.M.D. este cel codificat COG
(sau NPO). Variaţia capacităţii cu temperatura pentru condensatoarele COG (NPO) este de 0 ±
30 ppm/°C, ceea ce înseamnă o abatere relativă a capacităţii de ± 0,3% între -55°C şi + 125/°C.
Aceste condensatoare prezintă de asemenea pierderi foarte mici şi independente de frecvenţă.
Capacităţile nominale ale acestora variază de la 0,47pF la 47 nF iar dimensiunile capsulei de la
0201 la 2225 (cod EIA). Reamintim că specificarea componentelor „chip” se face prin
denumirile stabilite de standardele EIA (Electronic Industries Association). În conformitate cu
această codificare, dimensiunile componentelor sunt exprimate în sutimi de inch. De exemplu,
componenta codificată ca 0201, are lungimea de 20 mils (codificată 02) şi laţimea de 10 mils
(codificată 01).
Cele mai întâlnite materiale dielectrice de tip II sunt X7R, Y5V şi Z5U.
Ceramica de tip II cu codificarea X7R mai este denumită ca fiind „stabilă” cu
temperatura, termenul fiind inclus între ghilimele deoarece stabilitatea se raportează la alte
variante de ceramică de tip II. Abaterea relativă a capacităţii cu temperatura este cuprinsă în
intervalul ± 15% între -55°C şi + 125°C. Variaţia capacităţii în acest interval este neliniară şi în
plus depinde de tensiunea şi de frecvenţa de lucru. Pierderile acestor condensatoare exprimate
prin tangenta unghiului de pierderi pot ajunge până la 5%.
Condensatoarele realizate cu ceramică Y5V sunt de uz general având un domeniu ceva
mai îngust de temperatută decât condensatoarele X7R. Variaţia cu temperatura este foarte mare
fiind cuprinsă între + 22% şi -82 % în domeniul temperaturilor de lucru care sunt cuprinse între
-30°C şi + 85°C. Condensatoarele Y5V prezintă cea mai mare capacitate specifică dintre toate

17
condensatoarele ceramice multistrat şi sunt utilizate în special în aplicaţii de tip decuplare a
circuitelor integrate.
Ceramica de tip II ci indicativul Z5U este numită „de uz general” şi este destinată într-un
domeniu limitat de temperatură unde dimensiunile mici şi costul sunt factori esenţiali.
Condensatoarele realizate cu ceramică Z5U au variaţii mari lae capacităţii sub influienţa
factorilor de mediu sau a solicitărilor electrice ce apar în timpul funcţionări. Aceste
condensatoare se situiază între condensatoarele realizate cu X7R şi Y5V în ceea ce priveşte
stabilitatea şi capacitatea specifică, fiind un compromis între stabilitate, dimensiune şi preţ. De
asemenea, aceste condensatoare au o inductanţă parazită serie (ESL) şi o rezistenţă serie (ESR)
cu valori reduse, ceea ce le recomandă pentru decuplarea circuitelor logice. Domeniul de
temperatură pentru condensatoarele ceramice Z5U este cuprins între + 10°C şi + 85°C,
domeniul în care abaterea relativă maximă a capacotaţii este cuprinsă între + 22% şi -56%.
Capacităţile condensatoarelor tip II variază de la 100 pF la 4,7nF pentru X7R, de la 1 nF
la mF pentru Y5V şi de la 10 pF la 4,7nF pentru Z5U. Desigur, aceste valori luate cu titlu
informativ, fiecare firmă putând produce condensatoare cu domenii de valorii şi dimensiuni
diferite.
Aşa cum s-a atras atenţia în articolul precedent, dimensiunile plane ale condensatoarelor
ceramice „chip” sunt aceleaşi cu cele ale rezistoarelor. Există însă deosebiri în ceea cepriveşte
înălţimea acestor componente, condensatoarele având înălţimea dublă faţă de cea a rezistoarelor.
Înălţimea diferită a condensatoarelor face ca pastilele de lipire („land pattern”) să fie diferite
pentru condensatoare şi rezistoar, chiar dacă au aceleaşi dimensiuni plane.
În ultimul timp, condensatoarele ceramice multistrat, în special cele produse de firme
importante se marchează printr-o inscripţionare cu laser. Codul conţine una sau două litere şi o
cifră. Prima literă, care poate lipsi, este codul producătorului (de exemplu A pentru AVX, V
pentru Vishay Vitramon, ş.a.) Cea de-a doua literă exprimă cifrele semnificative ale valorii
capacităţii, iar cifra reprezintă codul multiplicatorului adică puterea (exponentul) lui 10 necesar
pentru a exprima capacitatea în picofarazi.
În cea c priveşte indentificarea tipului condensatoarelor S.M.D. ceramice multistrat care
nu sunt marcate se poate folosi ca indiciu culoarea corpului lor, care este de regulă culoarea
dielectricului. Condensatoarele tip I pot avea culorile : gri, alb, violet, maro-roşiatic iar cele de
tip II maro-roşiatic sau maro închis.

18
 Condensatoarele multistrat ceramice sunt componente destul de fiabile, dar pot prezenta
în timp crăpături, în special în zona terminalelor. Aceste crăpături (cracks) pot fi cauzate de
suprasolicitare termică (la lipirea în val) sau suprasolicitare mecanică. Solicitările mecanice
excessive se pot datora fie lipirii defectuoase, fie cu aliaj de lipire distribuit neuniform sau în
exces.
Condensatoarele ceramice sunt livrate uzual în benzi (role), dintre care cea mai
răspândită este cea de 8 mm. Există şi varianta de livrare în vrac într-o cutie (casetă) care se
poate ataşa la maşina de plantare automată.

II.4.2. Condensatoare S.M.D. cu folie

În varianta pentru montarea pe suprataţă au fost realizate şi condensatoarele cu folii

plastice dielectrice. Construcţia cea mai convenabilă a fost cea cu folii metalizate, iar diversele
materiale posibile cel mai utilizat este polisterul sau polietilentereftalatul cunoscut sub
denumirea comercială de mylar.
Condensatoarele cu folie în varianta S.M.D. sunt condensatoarele de uz general care se
utilizează în aplicaţiile de curent alternativ sau contiunuu de joasă şi medie tensiune sunt cerinţe
deosebite privind miniaturizarea. Aplicaţiile tipice sunt în domeniul auto, telecomunicaţii şi în
domeniul aplicaţiilor industriale de conversie a energiei.
Capacitatea condensatoarelor cu mylar variază considerabil cu temperatura, fiind de
circa ± 5% pe întregul interval al temperaturilor de lucru, interval care este în general cuprins
între -55 °C şi + 100°C, existând şi condensatoare cu limita maximă de temperatură de + 125°C.
Construcţia condensatoarelor de bazează pe o structură stratificată (multistrat)
neprotejată de folii de mylar metalizat, rezistent la temperaturi ridicate, rezultând în final o
formă de tip „chip” care este prezentată în figura nr. 2.9 (a). Este posibilă să se realizeze şi o
variantă protejată prin mulare în răşină, ca în figura nr. 2.9 (b).

19
 figura nr. 2.9 Condensator chip cu peliculă de polister, variantă neprotejată şi condensator
S.M.D cu peliculă de polister în varianta mulată în răşină

II.4.3. Condensatoarele electrolitice cu tantal

Condensatoarele electrolitice cu tantal în varianta S.M.D. se utilizează atunci când în

aplicaţii se doreşte o capacitate mare şi stabilă. Varianta constructivă care s-a impus în practică
este varianta cu corp plastic mulat cu terminale îndoite sub corpul componentei.
Condensatoarele de acest tip (condensatoare mulate-„Molded Capacitors”) mai sunt numite tip
cărămidă („brick”). Corpul condensatoarelor mulate prezintă o teşitură ca o indicaţie a
polarităţii. Construcţia acestui tip de condensator poate fi urmărită în figura nr. 2.10.

figura nr. 2.10 Construcţia condensatorului S.M.D. cu tantal

20
 Construcţia condensatorului cu tantal în varianta T.H.T., fiind construit în jurul
electrodului anodic din tantal sintetizat. Există două clase de valori numite standard şi extinsă,
în fiecare clasă fiind patru dimensiuni ale capsulei codificate cu literele de la A la D.
Capacitatea condensatoarelor cu tantal variază de la 0,1 la 100 nF iar tensiunea nominală
de la 4 la 100 Vcc.
Este de remarcat că diferite firme produc condensatoare cu tantal de mici dimensiuni în
varianta „cip”, figura nr. 2.11, asemănătoare condensatoarelor ceramice, de regulă cu codurile
0603 şi 0805.

Figura nr. 2.11 Condensatoarele cu tantal varianta „cip”

Acest tip de condensatoare se realizează de regulă pentru tensiuni nominale mici (<10V),
dardiferenţa de dimensiuni faţă de varianta mulată în plastic este evidentă. Marcarea polarităţii
la aceste componente se face cu o bandă colorată.

II.4.4. Condensatoare electrolitice cu aluminiu

21
 În varianta S.M.D. sunt disponibile şi condensatoare electrolitice cu aluminiu. Ele au
dimensiuni ceva mai mari decât condensatoarele electrolitice cu tantal, la aceleaşi capacităţii şi
tensiuni nominale. De asemenea, parametrii electrici cum ar fi variaţia cu temperatura şi
curentul de fugă sunt inferiori condenastoarelor cu tantal. Condensatoarele electrolitice cu
aluminiu de utilizează însă acolo unde nu este posibilă utilizarea condensatoarelor cu tantal.
Condensatoarele electrolitice cu aluminiu se pot utiliza în circuite de alimentare sau în
alte circuite cu solicitarea în impulsuri.
Există două variante constructive mai importante, tip cărămidă- „brick”, asemănător
tipului cu tantal mulat, având corpul orizontal şi de tipul cu placă de bază, cu corpul vertical. În
figura 2.12. se poate observa construcţia variantei mulate în plastic.

figura nr. 2.12. Construcţia condensatoarelor electrolitice cu Aluminiu SM.D. cu montare

orizontală

Condensatorul este realizat prin bobinarea a două folii de aluminiu având foi de hârtie ca
izolator. Bobina impregnată în acest caz tubul de aluminiu ce conţine condensatorul propriu-zis
se ataşează unei plăci de bază de plastic, cu rol în susţinerea terminalelor şi fixarea pe plca de
circuit imprimat.

II.4. Inductoare S.M.D.

Inductoarele montate pe suprafaţă sunt utilizate în general în aplicaţii unde se cere o
mare densitate de echipare. În unele aplicaţii de înaltă frecvenţă, inductoarele monatet pe
suprafaţă pot oferi performanţe similare unor inductoare T.H.T. Desigur, componentele S.M.D.
fiind limitate ca dimensiuni, nu se pot obţine valori foarte mari ale inductanţei sau a factorului
de calitate.

22
 În prezent, există două variante de realizare a inductoarelor în variantă S.M.D.:
inductoare având conductorul bobinat şi inductoare multistrat.
Inductoarele S.M.D. cel mai des utilitzate în prezent sunt de tip clasic, cu fir bobinat.
Pentru valori mari ale inductanţei se utilizează bobinajul cu miez de ferită, de cele mai multe ori
sub forma unui mosor. Pentru utilizarea la frecvenţe înalte se utilizează ca suport un material
nemagnetic, de obicei alumină. Utilizarea materialelor nemagnetice este impusă de faptul că
proprietaţile materialelor magnetice se modifică substanţial peste o frecvenţă de câşiva MHz.
Construcţia inductoarelor S.M.D. bobinate poate fi următită în figura nr. 2.13 (a).
Inductoarele bobinate pentru frecvenţe medii ţi joase cu miez de ferită sunt de obicei mulate în
răşină, inductorul S.M.D. având aspect similar cu cel al condensatoarelor cu tantal mulate, după
cum se poate observa în figura nr. 2.13 (b). Există însă şi variante neîncapsulate, la care miezul
magnetic de ferită este vizibil, acesta fiind cazul inductoarelor penru curenţi mari.

figura nr. 2.13 Structura inductoarelor S.M.D. bobinate cu miez nemagnetic şi cu miez magnetic

II.5. ALTE COMPONENTE PASIVE S.M.D.

Alături de familiile clasic de componente pasive amintite până acuma, se utilizează o

gamă extrem de variată de alte componente electronice pasive sau componente electromecanice
pentru montarea pe suprafaţă. Există astfel, rezistoare variabile, condensatoare reglabile,

23
termistoare, varistoare, comutatoare, conectoare, socluri, rezonatoare piezo-electrice, siguranţe
fuzibile, etc. Aceste componente, chiar dacă nu au modificări spectaculoase ale construcţiei faţă
de varianta T.H.T. trebuie sa reziste trecerii prin cuptorul de lipire, fiind asadar utilizate
materiale plastice cu punct de topire mai mare decât al materialelor utilizate în cazul
componentelor clasice.
Domeniul componentelor pasive compatibile cu tehnologia S.M.T. este foarte dinamic şi
în plină ascensiune. În prezent apar în revistele de specialitate la fiecare editie noutăţi privind
componentele S.M.D., numai trecerea lor în revistă fiind o sarcină dificilă. În figura nr. 2.14
sunt prezentate câteva componente S.M.D..

figura nr. 2.14 Alte componente S.M.D.

Push button, (b) rezistor semireglabil, (c) releu, (d) DIP-

switch

24
 Capitolul III.
Componente active S.M.D.

III.1. Diode S.M.D.

Odată cu larga utilizare a componentelor pasive S.M.D., pentru a avea o anumită

omogenitate a procesului tehnologic de asamblare, au fost cerute de industrie şi componente
active în variantă S.M.D.. Diodele au fost componente uşor de adaptat pentru montarea pe
suprafaţă şi au fost realizate în acest scop diverse variante constructive, unele variante fiind
derivate din componentele utilizate în corcuitele hibride. Cu trecerea timpului, câteva din
capsule s-au impus în utilizare. Acestea sunt prezentate în figura nr. 3.1.

figura nr. 3.1 Diode S.M.D

25
 Capsula cilindrică MELF- Metal Electrode Face este similară cu cea utilizată pentru
rezistoare. În cazul diodelor MELF capsula are un corp de sticlă cu electrozi metalici la capete,
pentru lipire.Cei doi electrozi metalici conectează de asemenea structura de siliciu care este
prevăzută cu bumbi de lipire. Pentru diodele MELF există două variante, identificate ca MLL 34
(SOD-80) şi MLL 41 (SOD 87).
Dimensiunile în inch ale capsulelor dielectrice MELF sunt prezentate în figura nr. 3.2.

figura nr. 3.2 Dimensiunile în inch ale capsulelor dielectrice MELF

III.2. TRANZISTOARE „SMALL OUTLINE”

Tranzistoarele „Small Outline” au fost printre primele componente active utilizate la

monatrea pe suprafaţă. Tranzistoarele sunt disponibile în capsule cu trei sau patru terminale,
identificate ca SOT (Small Outline Tranzistor), vezi figura nr. 3.4

26
Figura nr. 3.4 Capsule pentru tranzistoarele cu montare pe suprafaţă tip SOT
(cele mai utilizate tipuri)

27
 Capitolul IV.
Componente Active Integrate S.M.D.

IV.1. Capsule folosite la integrate S.M.D.

Evoluţia în domeniul capsulelor compoentelor active integrate a fost rapidă. Evoluţia

rapidă a capsulelor a fost o consecinţă a cererii de componente cu un număr cât mai mare de
terminale având dimensiuni cât mai reduse.
Dacă în ani 1970 capsula standard DIP (Dual In-line Package) domina familia circuitelor
imprimate, în prezent se utilizează circuite în capsule de tipul BGA, TAB, CSP, toate fiind
compatibile cu tehnologia montării pe suprafaţă.
În figura nr. 4.1. sunt prezentate diferite familii de capsule ale componentelor active
S.M.D. Capsulele ceramice, mai performante sunt scumpe şi sunt utilizate în special în
domeniul militar.

figura nr. 4.1 Capsule active S.M.T.

Capsulele cele mai răspândite în aplicaţii unde nu sunt cerinţe speciale de etanşeitate
sunt însă cele din material plastic. Dacă în cazul capsulelor ceramice pot apărea crăpături
datorită diferenţelor dintre coeficienţii de dilatare ai substratului şi ai capsulei, în cazul
capsulelor plastice crăpăturile apar în special datorită umidităţii acumulate în interior.

28
 O altă caracteristică a capsulelor plastice este domeniul limitat al temperaturilor de lucru
(0- 70°C).
Cele mai utilizate capsule de plastic sunt cele ale circuitelor integrate SOIC cu terminale
în formă de pescăruş „gull wing” şi în formăde „J”, urmate de capsule PLCC şi de componente
„fine pitch” PQFP.

Capitolul V.
Formarea unui P.C.B. cu tehnologie S.M.T.

V.1. Procesul de printare a P.C.B.-urilor

Scop
Prezintă o vedere de ansamblu a echipamentului de printare.
Echipament
 Maşina de printat P.C.B. (figura nr. 5.1)

29
 figura nr. 5.1 Maşina de printat P.C.B.
Procedura
 Maşinile de printat P.C.B. au o interfaţă constând dintr-o interfaţă grafică, tastatură şi
butoanele Sistem şi Jog, localizate ca în figura nr. 5.1
 Lampa de semnalizare indică starea maşinii:
o Lumina rosie: Sistemul nu este setat sau eroare de sistem
o Lumina galbenă: Iniţializarea sistemului, setarea parametrilor, tub de pastă gol,
lipsa hîrtie de curăţat, nivel scăzut al lichidului de curăţare, etc.
o Lumina verde: Maşina e OK.
 Butonul Sistem este folosit pentru iniţializarea maşinii şi restartarea acesteia după
apariţia unei erori.
 Butoanele Jog sunt folosite pentru controlul manual al diferitelor subansamble mecanice
ale maşinii.

Setarea produsului

Scule şi materiale
 Squeegee
 Stencil
 Pini magnetici sau suport susţinere placă dedicată
 Manuşi de latex
Procedura
 Interfaţa grafică e intuitivă şi usor de utilizat (figura nr. 5.2).

30
 figura nr.5.2 Interfaţa grafică
 Folosind ecranul tactil se poate lucra în modul manual sau automat.
 Pentru setarea maşinii se urmăresc următorii paşi:
 Se încarcă programul
 Se montează squeegee corespunzător
 Se montează pinii magnetici sau suportul de susţinere al plăcii
 Se încarcă stencil-ul
 Se depune pastă de lipit pe stencil

Inspectarea printării

Scop
Pentru a asigura un proces de printare stabil şi de calitate
Scule şi materiale
 Mănuşi de latex
 Microscop

31
Procedura
 Prima verificare:
1. Se printează placa
2. Se inspectează placa printată la microscop
3. Se ajustează parametri de printare pentru a regla:
 Nealinierea pe paduri a pastei
 Printare neregulată
4. Se printează din nou şi se inspectează până se obţin rezultatele dorite
Prima verificare se face pentru primele două plăci (deplasarea forward şi reverse) la
fiecare schimbare de produs şi după ce se efectuează următoarele activităţi:
 Schimbarea sau înlocuirea stencil-ului
 Schimbarea suportului de susţinere a plăcii
 Schimbarea sau calibrarea squeegee
 După rezolvarea unei probleme care a cauzat defecte de printare
 După mentenanţa maşinii

 Printarea în timpul producţiei

1. Se printează placa
2. Se efectuează inspecţia automată a pastei folosind maşina API
3. Se ajustează procesul de printare dacă sunt defecte
4. Se măsoară volumul de pastă pentru anumite componente dacă sunt cerinţe speciale
din partea clientului
5. Se inspectează fiecare placă printată

Criterii de acceptabilitate
 Suprafeţele printate trebuie să aibă următoarele atribute:
o Depozitele de pastă trebuie să fie bine definite
o Depozitele de pastă trebuie să fie depuse precis pe paduri
o Marginile depozitelor trebuie să fie drepte

32
 Padurile trebuie acoperite de pastă, fară zone în care aceasta lipseste fără punţi între
padurile vecine
 Fără urme de pastă în orice parte a plăcii
 Doar o cantitate minimă de pastă trebuie să existe pe marginea imaginii de printare
 Figura nr.5.3 şi Figura nr. 5.4 arată de exemple de printare bună respectiv
defectuoasă a plăcilor

Punţi de pastă Depozite de pastă

inconsistente

figura nr. 5.3 Printare bună figura nr. 5.4 Printare greşită

33
V.2. Procesul de Inspecţie Automată a Pastei

Scop
Scopul acestei proceduri este de a descrie modul de utilizare a maşinii de inspectat.
De asemenea, pentru a descrie operatorilor, procesul de inspecţie şi modul corect de a
face.
Ce acoperă
Această procedură va explică operatorilor cum sa pornească/opreasca maşina de
inspecţie, cum să pornească Windows-ul, programul de inspecţie, cum să aleagă
programul dorit, si cum să inspecteze plăcile. Această procedură nu va explica sau dă
indicii cum să se repare masina sau cum se vor crea programele.
Definiţii
S.M.T. – surface mount technology
A.P.I. – automated paste inspection
Descrierea procedurii de lucru
Menţinerea procesului de printare sub control, prin măsurarea automată si compararea cu
specificaţiile de producţie, cu privire la: înălţime, volum si arie a depozitelor selectate în
program.
Scop
Plăcile trebuiesc inspectate pentru a preveni insuficienţa pastei sau nealinierea
depozitului de pastă cu pad-urile rawcard-ului
Procedura
 Înainte de începerea producţiei, operatorul trebuie să anunţe tehnicianul pentru a încărca
programul de inspecţie potrivit pentru producţie.
 Placa va intra automat în masina de Paste Inspection (A.P.I.)
 Inspecţia va incepe automat si lumina verde din turnul montat deasupra masinii va
începe să se aprindă intermitent.
 După ce inspecţia s-a terminat placa va fi scoasă din masină în mod automat în cazul în
care nu s-a înregistrat nici o eroare pe respectiva placă.
 În cazul în care s-au înregistrat una sau mai multe erori placa va fi reţinută în masină.

34
  Operatorul va vizualiza toate erorile, iar daca placa contine defecte evidente (parametrii
depozitului cu mult in afara limitelor – volum, arie, inaltime; depozite de pasta
deplasate), placa va fi trimisa la spalat conform procedurii. In cazul in care valorile
masuratorilor depozitelor defective sunt foarte aproape de limite, operatorul este obligat
sa cheme tehnicienii de calitate si de proces, placa putand fi reinspectata de 2 ori de catre
tehnicianul de calitate, fiind ajutat de catre tehnicianul de proces care va ajusta masina
de printare pentru ca placa să nu fie reprintată.
 Dacă în urma unei reinspectări nu se mai semnalează nici o eroare, placa poate fi trimisă
pe linia de producţie. Dacă si în urma celei de a 2-a reinspectări se semnalează erori,
placa va fi trimisă la spălat conform procedurii.
Criterii de acceptabilitate
 Procesul de inspecţie trebuie să asigure faptul că pe linie ajung doar plăcile care
corespund şi respectă cerinţele clientului şi standardele folosite.

figura nr. 5.5 Selectarea programului de inspecţie

Scop
 Scopul acestui capitol este de a explica metoda corectă de selecţie si încărcare a
programului de inspecţie

35
Procedura
 Apăsaţi butonul “Board select” ( Figura nr. 5.5 )
 Selectaţi numele programului ţinând cont de următorul format:

X_YYYYYYYY_ZZZ_kk
Versiunea stencilului
BOT pentru bot side
TOP pentru top side
Card P/N
P este pentru placile Non-RoHs
E pentru placile RoHS

Criterii de acceptabilitate
 Programul de inspecţie corect a fost încărcat.

Vizualizarea Erorilor figura nr. 5.6.

figura nr 5.6 Vizualizarea erorilor

Scop
 Scopul acestui capitol este de a explica operatorilor care este modalitatea de vizualizare a
erorilor pe masina Agilent SP 50

36
Procedura
 În cazul în care apare vreo eroare, placa va fi reţinută în interiorul masinii, până când
operatorul va revedea erorile utilizând interfaţa din Figura
 Această interfaţă este compusă din trei zone:
o Zona de validare
o Zona cu istoricul depozitelor
Această zonă conţine tote informaţiile referitore la un depozit clasificate după tip,
depozit sau offset
o Zona de decizie AOF
Operatorul poate alege una din opţiunile Pass, Fail, sau poate elibera placa
 Unele butoane pot să nu fie disponibile datorită setărilor efectuate de catre inginer.
 Toate plăcile care au generat erori vor fi trimise la spălat

37
V.3. Procesul de “plantare” al componentelor

În figura nr. 5.7 este prezentată un exemplu de maşină de plantat automat componente S.M.D..

Figura nr. 5.7 Maşină de plantat automat figura nr. 5.8 Cap de plantat

Maşina are următoarele părţi principale:

 Capace de protecţie (figura nr. 5.7.1) – pentru a acoperi traseul de mişcare a gantry-
urilor.
 Paravane de protecţie (figura nr. 5.7.2) – pentru a preveni accesul în maşina din lateral.
 Capace deasupra conveiorului de intrare şi ieşire (figura nr. 5.7.3 şi figura nr. 5.7.4) –
pentru a preveni accesul la P.C.B.-uri. Dacă unul dintre capacele precedente se deschide,
se va tăia imediat alimentarea la gantry-uri şi se va afişa pe ecran mesajul "Close the
cover“.
Când maşina lucrează este interzisă atingerea parţilor în mişcare (figura nr. 5.8).
Înăuntrul maşinii se afla un puternic câmp magnetic permanent. Acest echipament este
periculos pentru persoanele cu pacemakere, implante metalice.
Înainte de a lucra în interiorul maşinii pentru mentenanţă este recomandat să se întrerupă
alimentarea ei.
Figura nr. 5.8 reprezintă un cap de plantat pentru componentele mici.

Definiţii

38
 S.M.T. – surface mount technology = technologia plantării pe suprafaţă
S.M.D. – surface mount device = componente plantate pe suprafaţă
M.T.C. – matrix tray changer = turnul de componente cu tăvi
Feeder – modulul de alimentare cu componente al maşinii
Setup – ansamblul de componente şi feedere care sunt asezate în maşinile de plantat
Pick-up – poziţia de ridicare a componentei de către maşina
Pitch – distanţa la impachetarea componentelor (distanţa în mm dintre mijlocul a două
componente adiacente)
Conveyour – sistemul de benzi transportoare (poate fi parte integrantă în maşina)
Docking station – unitate alimentare şi comunicare a meselor cu Feedere

Pornirea unui produs

Scop
Definirea secvenţelor de paşi la pornirea unui produs.

Procedura
 Se v-a încarca setup-ul pe maşini:
• Direct cu mesele pregătite din kitting (dacă există)
• Sau se vor monta direct în maşină dacă setup-ul offline nu este disponibil
 Asiguraţi-vă că fereastra de pick-up a feederelor este închisa (figura nr. 5.9).
 Verificaţi poziţia de pick- up şi indexul la fiecare feeder în concordanţă cu tipul
componentei care este pusă în feeder.
 Puneţi tăvile în suport cu tăietura în colţul stanga sus indiferent dacă tava are suport de
plastic sau nu.
 Atenţie: dacă tava nu are suport de plastic se poate pune în orice poziţie, asa că fiţi atenţi
la marcare (figura 5.10).
 Daca mesele cu feedere au fost scoase sau băgate în maşina este necesar să calibraţi
mesele pe maşină.

39
 


Figura nr. 5.9 Fereastra de “Pick-up” Figura nr. 5.10 Tavă de componente

 Selectaţi produsul ce urmează a fi construit. Apasaţi butonul care arată o săgeată verde .
Acela va trimite jobul de la computerul de linie la maşinile de placement.
 Porniţi programul “Line control GUI”, de la calculatorul de linie
 Dacă este necesar puneţi nozzle-urile manual pe maşină.
 Este obligatorie verificarea setup-ului prin:
• Scanarea componentelor cerute de maşină cu ajutorul scanerelor
• sau verificarea vizuală cu ceea ce cere maşina dacă scanerul nu functionează.
 Este necesară verificarea tuturor feederelor dacă sunt la poziţia corectă şi au
componentele corespunzatoare – PN corect.

Operaţii cu feedere

Procedura
 Pozitionaţi feederul pe masă (figura nr. 5.11)
 Introduceţi cablul de alimentare în poziţia corectă

40
 Feeder
Cablu de
alimentare feeder
Pini pentru
centrarea
feederului pe masa

Masă feedere

Figura nr. 5.11 Masă de feedere

figura nr. 5.12 figura nr. 5.13

Introduceţi banda în feeder Trageţi înapoi folia de plastic

Plasaţi folia de plastic între cei doi suporţi, avand grijă să închideţi partea de
deasupra pick-up window). Aveţ grijă la perforaţii, ca banda să intre corect în pini.

figura nr. 5.14 Montare rolei

41
 Plasaţi începutul foliei de plastic Apasaţi butonul albastru pentru selectarea
între cele două rotiţe track-ului dorit

figura nr. 5.15 Montare rolei figura nr. 5.16 Setarea feederului

Pe feeder sunt 3 butoane :

= “Index” pentru setarea pasului
feederului
= “Tape” pentru tragerea
foliei
= “Select” pentru selectarea
track’ului

Punctul din figură arată track-ul selectat, se află în dreapta jos a track-ului.

figura nr. 5.17 Selectarea track-ului

Poziţiile corecte de pick-up pentru feedere sunt :

 8 mm feeder (figura nr. 5.18)
 12-16 mm feeder (figura nr. 5.19)
 24-32 mm and larger feeder (figura nr. 5.20)
Pe un feeder triplu, dacă nu este unul de tip gold (are lamele galbene) pentru
componente 0402 este necesară punerea unui spaţiator sub fereastra de pick-up. (figura nr. 5.21).

42
 figura nr. 5.18 8 mm feeder figura nr. 5.19 12-16 mm feeder

figura nr. 5.20 12-16 mm feeder figura nr. 5.21 Spaţiator

Ciclul de plantarea componentelor

În figura nr. 5.22 este prezentat ciclul de plantare a componentelor S.M.T pe P.C.B. cu
ajutorul unui cap de plantare tip “RV 12”

figura nr. 5.22 Cap de plantare “RV 12”

43
Description

The 12-Nozzle placement head operates on the Collect & Place principle. In contrast to classic chip shooters, the 12
vacuum nozzles of the SIPLACE Collect & Place head rotate around a horizontal axis. In addition to space savings
this offers the following benefits:
Due to the small diameter compared to chip shooters, the centrifugal forces are significantly lower. The results are
high-speed, reliable placement and the same cycle time for all components. Components are picked up and placed
reliably with the aid of vacuum followed by a gentle air kiss. A number of vacuum tests monitors if the component
has been picked up and placed accurately.

44
V.4. Procesul de lipire în cuptor.

În figura 5.23 este prezentat un exemplu de cuptor folosit în tehnologie S.M.T..

figura nr. 5.23 Cuptor S.M.T.

Sumarul procesului

Scop
Această secţiune va identifica parametrii critici ai procesului de reflow şi practicile de
operare.

Unelte
 Cuptorul BTU 10 zone.
 Analizor de oxygen dacă este folosit Azotul.
 Oven profiling tools.

Procedura
A) Reţete
 Toate produsele care trec prin cuptor sunt asociate cu o reţetă (figura nr. 5.24).
 Fiecare reţetă are un profil termic (figura nr. 5.25).
 Software-ul maşinii are acces controlat (parolă).

45
 B) Product Oven Profiles
 Profilele sunt stocate într-un mod documentat şi sunt disponibile pentru revizii. Fiecare
profil include: numele, istoria reviziilor, data, maşina folosită, poziţia termocuplelor,
temperatura în zone şi viteza conveiorului.

figura nr. 5.24 Interfaţa grafică

figura nr. 5.25 Profil termic

Deschidera şi rularea reţetelor

Scop
Această secţiune descrie modul de deschidere şi rularea a unei reţete pe cuptorul BTU.

Procedura
 Apasă butonul “Recipe” din Wincon software şi alege “Open Recipe” (figura nr. 5.26).

46
 figura nr. 5.26 Încărcarea reţetei
 Selectează folder-ul unde sunt stocate reţetele (figura nr. 5.27) şi selectează numele
plăcii (figura nr. 5.28).

figura nr. 5.27 Încărcarea reţetei figura nr. 5.28 Încărcarea reţetei

 Apasă “Run” (figura nr. 5.29)

figura nr. 5.29 Pornirea reţetei

47
Reflow Profiles – Pasta de lipit

Scop
Procesul de reflow al pastei de lipit asigură faptul că procesul este controlat/repetabil şi
componentele, placa şi lipiturile nu sunt afectate în mod negativ de către proces (figura
nr. 5.30).

figura nr. 5.30 Lipituri corecte

Unelte şi materiale
 Unelte pentru profile (super GOLD MOLE)
 Profile card

Procedurea
 Verifică faptul că toate termocuplele de pe placa de profil sunt lipite corespunzător.

Zonele de temperatură
 Este recomandat ca în fiecare zonă temperatura de sus (top) şi de jos (bottom) din cuptor
să aibă aceiaşi valoare.
 Dacă sunt componente de pe bottom-side care cad jos la al doilea reflow, scade
temperatura din zonele de reflow cu 10°C sau 20°C.

Oven Convection Rates

 Setează rata de convecţie la o valoare mică atunci când componentele sunt suspecte de a
se mişca (ex: flip chip).
 Setează rata de convecţie la o valoare mare pentru a avea un tranfser termic cat mai rapid
pe placa şi componente.

48
Profilul pastei de lipit Sn-Pb (eutectic)

Scop
Această secţiune descrie un profil standard Sn-Pb. (figura nr. 5.31)

figura nr. 5.31 Profil eutectic standard

Procedura
 Profilul se bazează pe specificaţiile clientului, producătorului de pastă şi masa termică a
plăcii.
 Pentru a aduce placile cu masa termica la un nivel uniform, se poate folosii a dual soak
profile. Zona pentru soak-ul preliminar trebuie să fie sub nivelul de activare a fluxului.
 Unele componente (ex. Componentele opto-electronics) au limite speciale de reflow.
 În tabelul nr. 5.1 sunt descrise parametrii profilului cu scopul de a prevenii distrugerea
componentelor.

RAMP • Aduce componentele gradual la temperatura de soak

• Creşterea <3ºC/sec (J-STD-020, JESD22-A113)
SOAK • Permite componentelor să atiga temperaturi
• Activează fluxul
• Soak-ul sub temperaturii de reflow, între 135 - 165ºC (IPC
9502)
• Soak-ul nu mai mult de 165 secunde (IPC 9502)
• Reflow peste 179ºC (temperatura lipiturii) de la 30 la 120
REFLOW secunde (IPC 9502)
• Maximum 220ºC (suprafata componentei) pentru
componentele MSD (J-STD-020)
• Maximum 225ºC (suprafata componentei) pentru componente

49
 mari (J-STD-020)
• Maximum 240ºC (suprafata componentei) pentru componente
mici (J-STD-020)
• De la temperatura camerei la temeratura de vârf trebuie să fie
mai puţin de 6 min (J-STD-020)
• Plăcile trebuie să fie răcite sub 179ºC înainte de a ieşii din
COOLING cuptor pentru a asigura integritatea lipiturilor
• Rata de răcire de la temperatura de vârf la temperatura camerei
trebuie să fie <6ºC/sec (IPC 9502)
Tabelul nr. 5.1 Parametrii profilului

Indicatore de proces şi identificarea acestora

Scop
Această secţiune arată defectele tipice de reflow.

Procedura
Folosind lupa şi microscopul, este posibil să se detecteze următoarele defecte tipice:
 Coarse Joints (figura nr. 5.32)
o Căldură excesivă.
o Profilul este prea lung.
 Tombstoning (figura nr. 5.33)
o Scade viteza conveiorului pentru a avea o temperatura uniformă
pe componentă.
 Non-Wetting (figura nr. 5.34)
o Creşte perioada de soak pentru a avea timp destul pentru activarea
fluxului.
o Creşte cantitatea de azot în cuptor.
 De-Wetting (figura nr. 5.35)
o Prea mult timp peste lichid.

50
figura nr. 5.32 Coarse Joint figura nr. 5.33 Tombstonig

figura nr. 5.34 Non-Wetting figura nr. 5.35 De-Wetting

51
 V.5. Procesul de verificare a prezenţei componentelor de pe P.C.B.

Procesul de inspecţie
Scop
 Plăcile trebuiesc inspectate pentru a preveni si depista componentele lipsă, lipiturile
necorespunzătoare (open, bad joint, insufficient), scurturile (shorts), componentele cu
orientare incorectă (polaritate) sau plasate incorect.
Procedura
 Înainte de începerea inspecţiei, operatorul trebuie să anunţe tehnicianul pentru a seta
scanere-le si pentru a încărca programul de inspecţie corect.
 Placa va intra automat în masina de inspecţie.
 Dacă eticheta a fost corect citită inspecţia va începe în mod automat altfel becul de
culoare rosie din turn (Figura nr. 5.36) va incepe să lumineze intermitent. Maşina de
A.O.I. va rămâne oprită până când placa va fi eliberată si ulterior reîncărcată de către
operator
 De fiecare dată când becul de culoare rosie este aprins operatorul trebuie să elibereye
placa si să anunţe tehnicianul de pe schimb dacă este necesar.
 După terminarea inspecţiei placa va fi eliberată din masină si operatorul va scana
eticheta plăcii în programul ART pentru a putea vizualiza rezultatele inspecţiei
 Operatorul va valida sau invalida erorile dupa caz respectând criteriile de acceptabilitate.
 Operatorul va scana si declara în programul SCE placa ca fiind Pass sau Fail în funcţie
de validarea sau invalidarea anterioară a posibilelor erori.
 La prima apariţie a erori de polaritate operatorul trebuie să anunţe imediat tehnicianul de
calitate.
 Dacă operatorul găseste aceasi eroare (validată) la 3 plăci consecutiv trebuie să anunţe
imediat tehnicianul de calitate.
 Numele defectelor ce apar în programul ART sunt doar pentru ghidarea operatorilor si
reprezintă algoritmul care a detectat componenta ca fiind defectă nefiind neaparat
defecţiunea reală a componentei. Dacă masina raportează o eroare pentru o anumită
componentă operatorul trebuie să verifice componenta respectivă pentru toate posibilele
erori ce pot apărea în cazul acelei componente.

52
  Operatorul trebuie să depoziteze separat plăcile bune de cele care nu au trecut testul.
 Figura nr. 5. 37 Turnul de control al masinii
Criteriile de acceptabilitate
 Erorile trebuiesc validate respectând specificaţiile clientului si specificaţiile standardului
IPC-A- 610-D

Selectarea programului de inspecţie.

Scop
Scopul acestui capitol este de a explica metoda corectă de selecţie si încărcare a
programului de inspecţie

Procedura
 Apăsaţi butonul “Board select” (Figura nr. 5. 38 )
 Selectaţi numele programului ţinând cont de următorul format:

X_YYYYYYYY_ZZZ

BOT pentru bot side

TOP pentru top side
Card P/N
P este pentru placile Non-RoHs
E pentru placile RoHS

Criterii de acceptabilitate
Programul de inspecţie correct a fost încărcat.

53
Vizualizarea Erorilor

figura nr. 5. 39. Vizualizarea erorilor

54
 Capitolul 6.
Formarea unei plăci de profil Pb-free

VI.1. Scopul
Identifică cerinţele speciale necesare pentru a îndeplini lipirea fară Pb într-un cuptor.
Acestea sunt în plus faţă de cele pentru SnPb.
NITROGEN
Utilizarea de azot depinde de placa finală, complexitatea placi şi a pastei de lipit. Unele
paste sunt foarte sensibile la nivelurile de O2.
Aerul în cuptor este acceptat, îmbunatăţirea aspectului lipituri în comun creşte
semnificativ cu utilizarea de azot (O2 ppm < 1000) .
1. Azotul este recomandat pentru OSP .
2. Azotul este opţional pentru ImmAg şi finisarea plăcilor din NiAu .

Profilul
Creşterea temperaturile sunt utilizate pentru reflow fară Pb, astfel încât este foarte
important pentru a identifica cele mai reci şi cea mai tare componentă.
1. Profilele sunt necesare pentru toate ansamblurile fară Pb. Pentru ansambluri cu două
feţe sus şi de jos profile sunt obligatorii.
2. Minim 5 termocuple sunt necesare pe fiecare card de profil.
3. Pentru Pb-free, este critic pentru a monitoriza:
a. Temperatura minimă comună de lipire.
b. Temperatura maximă a corpului componentei.
c. Temperatura bilei din mijloc şi din exterior zona de reţele mare pentru a
minimiza ΔT componentei.

4. Partea de jos a BGA cu dimensiunea > 27mm a pachetului trebuie să fie generată de
profilul termocuplei parţii de sus.
5. Cardurile de profil să fie construite astfel.

55
 figura nr. 6.1. QFP lipit cu pasta figura nr. 6.2 QFP lipit cu pasta Pb-free
Pb-free în prezenţa aerului în prezenţa nitrogenului

figura nr. 6.3 Acoperirea cu pastă a padurilor figura nr. 6.4. Acoperirea cu pastă a găurilor cu
Sn/Pb şi Pb-free Sn/Pb şi Pb-free

VI.2. Procesul de bază

Scop
 Procedurile din acest capitol sunt pentru identificarea setărilor critice din cuptor reflow
şi practicile de funcţionare. Acest lucru va asigura că acestea sunt aplicate produselor în
mod uniform şi controlat.
Unelte

 Zece zone de cuptor (sau lungime echivalentă).

 Zone de răcire suplimentare cu apă rece este recomandat:
o Analizor de oxigen în cazul în care folosim azot
o Cuptor profilului unelte.

Procedura Obligatorie
A) Program pentru cuptor
Toate produsele care trec prin cuptorul vor avea asociat un program specific de profil .
1. Fiecare program va avea un profil termic pentru cuptor reflow .

56
 2. Programele care sunt stocate într-o manieră organizata, documentate şi să fie disponibile
pentru revizuire. O procedură pe hard disk de back-up este necesar.
3. Pentru a avea acces la programele maşini trebe să ai parolă .
4. Procesul de reflow va avea de controlat inclusiv procesul de stabilizare.
B) Catalogul de instructiuni
 Instrucţiunile de lucru trebuie să se refere produselor specifice şi programelor asociate.
Parametrii critici trebuie să fie în documentaţia instrucţiunilor de lucru. Operatorii vor
verifica setările de pe maşina de la locul de muncă înainte de fiecare placă nouă.
C) Catalogul cu profile pentru cuptor
 Profiluri vor fi depozitate într-o manieră documentate şi să fie disponibil pentru
revizuire. Fiecare profil pentru cuptor trebuie să includă: numele, istoria revizuire, data,
maşina folosită, locaţii ale termocuplelor,zone de temperaturi, viteza de lipire, rata de
convecţie, şi fluxul de aer sau ratele debitului de azot.

Numele plăci Mateiaş

Numele programului Licenţă
Revizia programului 1
Data creeri 07.05.2010
Tulingul Plat
Modelul cuptorului BTU International
Linia de producţie X
Viteza conveiorului 37 in/min
Convecţie Mare
Zona de răcire1 Mică
Zona de răciere 2 Mică
Presiunea Oxigen < 500 PPM
Zona de sus 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Grade 120 150 180 190 165 165 165 195 235 210
Grade 120 150 180 190 165 165 165 195 235 210
Zona de jos 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
tabelul nr. 6.1. Exemplu de instrucţiuni de lucru cu parametrii critici.

VI.3. Cerinţe Echipamentului Pb-free

Scop
 Identifică cerinţele speciale necesare pentru a efectua lipire fară Pb. Aceste cerinţe sunt
în plus faţă de cele pentru reflow eutectic de lipit.
Echipament
 Cuptor
 Sunt recomandate zece zone de convecţive în cazul în care se doveseşte că zona 7 nu
poate îndeplini cerinţele pentru profilarea Pb-free.

Nr. De zone Tranziţie Rata de rampă Minimizarea ΔT -ul

57
 plăci

10 zone OK Mai uşor de controlat Mai uşor de controlat

7 zone Tranziţia redusă ca Ratele ridicate la masă Risc mai mare de

urmare a încetiniri pot creşte nivelul de încălziri inegale
vitezei conveiorului, stres termic în (variaţie termică-ΔT),
trebuie să ajungă la componente peste placă şi
temperaturi mai ridicate componente.
poate fi un motiv de
îngrijorare, dacă
cuptorul este o poartă.

tabelul nr. 6.2 Cerinţe

VI.4. Crearea unei placi de profil

Scop
 În mod corespunzător termocupla pe placă este obligată să asigure formarea de lipire
corectă în comun şi pentru a preveni deteriorarea componentelor. În timp ce un card de
profil dedicat este cea mai bună metodă, un profil poate fi derivat dintr-o placă de
producţie, cu limite.

Instrumente şi materiale
 Termocuple de tip K (cu diametrul bilei de 0.25mm la 0.55mm)

Procedura

1. Termocuplele pot fi ataşate pe placă cu metodele prezentate mai jos , care vor fi
conectate în termen de + / - 4 grade C . Metodele acceptabile pentru construcţia unui
card de profi sunt acoperite de MPS.
2. Se sugerează că un minim de 3 termocuple să fi folosite în orice exerciţiu de profil (5
sau mai multe termocuple sunt recomandate). Pentru profilele Pb-free, un minim de 5
termocuple sunt considerate obligatorii.

Poziţiile luate în considerate ar trebui sa conţină:

a. Distribuţia pe întreaga placă X & Y pentru a monitoriza gradienţii termici.
b. Componente reci: BGA, CCGA, radiator, etc
c. Cea mai tare componentă discretă.
d. Componente sensibile MSD parte, opto-electronică, etc.
e. Componente şi articulaţii conectate la masă (interne sau de suprafaţă).

58
 În cazul în care componenta mai rece nu este cunoscuta, ataşaţi apoi termocuple
suplimentare pentru piesele suspecte.
3. Termocuplele ataşate la dispozitive matrice , zona trebuie să fie conectată la o bilă
aproape de centrul dispozitivului şi pe un plan de masă, dacă este posibil. Utilizarea
controlată de foraj adancime pentru a garanta contactul cu bila. Introduceţi termocuple şi
clei în poziţie.

figura nr. 6.5 Termocupla cu epoxidice figura nr. 6.6 Epoxidice secţiune transversală

figura nr. 6.7 SecţiuneT / C cu Hi-topi de lipit figura nr. 6.8 Hi-topi secţiune transversală

figura nr. 6.9 Metoda de ataşare pentru BGA figura 6.10 BGA secţiune transversală

VI.5. Crearea unui card de profil temporar

59
Scop
Metode de fixare a termocuplei care nu distruge placa poat fi utilizate numai atunci
când un card de profil permanent nu are o opţiune (ex. construirea de prototipuri) de
reparare a articulaţiilor, lipirea este solicitată după profilare, şi un maxim de 3 cicluri de
cuptor pentru fiecare probă, sunt limitele.
Instrumente şi materiale
Termocuple de tip K (cu diametrul bilei de 0.25mm la 0.55mm).
Procedura
1. Construiţi bord prin procesul de S.M.T. .
2. Termocuplele pot fi ataşate cu bandă de aluminiu kapton. În cazul în care
metoda de banda de aluminiu este folosit, banda peste termocuplă va fi de
aproximativ ¼ "x ¼ (6mm2) în dimensiune. Este obligatoriu ca banda să fie atât
de ferm presata pe t / c bec ca la un transferul imaginea vârful să poată fi
identificat perfect. Apoi, o bucată de kapton peste partea inferioară .
3. Se sugerează că un minim de 3 termocupluri fi folosite în orice exerciţiu profil:

 Componenta reci: BGA, CCGA, radiator, etc

 Cea mai tare component discrete.
 Componente sensibile MSD parte, opto-electronică, etc.
 Componente şi articulaţii conectate la masă (interne sau de suprafaţă).
În cazul în care componenta mai rece nu este cunoscută, ataşaţi apoi termocuple
suplimentare pentru piesele suspecte.
4. Când se foloseşte o placă de producţie pentru a crea un profil, termocupla poate
să fie plasată adiacent pe o parte. Pentru citiri mai precise, puneţi termocupla în
locul aliajului de lipit de pe placă şi reparaţi lipitura după reflow.
Pentru BGA-s, montaţi termocupla pe partea cealaltă a plăci (de preferat) sau
pe partea de sus a BGA.
5. Montaţi firele termocuplei cu atenţie pentru a evita componente S.M.T..
6. Creare profilul , scoateţi termocuplele şi articulaţiile, reparaţii după cum este
necesar.

60
 1. Pentru a fixa termocupla folosiţi o bucată de kapton

2. Când a acoperi vârful de termocupla cu banda de aluminiu, acesta trebuie să fie bine.
Forma vârful termocuplei trebuie să fie să iasă în evidenţa prin bandă.
3.

4. Puneţi banda de aluminiu pentru a preveni ridicarea.

5. Ghidaţi cablurile în jurul şi la distanţă de componente S.M.T.

61