Componente electronice și circuite cu degajare mare de căldură

Majoritatea utilizatorilor de PC au întâmpinat cel puțin odată în viață efectul

desupraincalzire supraîncălzire a calculatorului sau al laptopului și au căutat diverse
metode de răcire înainta ca aceasta să se transforme într-un un cuptor. Nu numai
calculatoarele sau laptopurile au tendința să se supraîncălzească ci majoritatea
dispozitivelor electrice și electronice, dar noi ne vom rezuma doar la prima categorie în
cadrul acestui articol. Deși majoritatea dintre noi ne străduim de la început să răcim
electronicele, ar fi bine ca în primul rând să înțelegem cum și de ce se încălzesc acestea.
Electronicele se încălzesc datorită ușoarei ineficiențe din interiorul componentelor
conducătoare de electricitate. Acesta se datorează faptului că toate metalele folosite in
electronice au o anumită rezistență. Asta înseamnă că o parte din curentul electric va fi
transformat în căldură (energie termică). În timp, căldura se acumulează, făcând ca
respectivul dispozitiv electronic să se încălzească.
Atunci când energia electrică se deplasează prin orice - fire sau dispozitive - există
electroni reali (în mod obișnuit) în mișcare. Acești electroni sunt trași de un câmp electric
dar de asemenea, se lovesc de atomii care alcătuiesc firul sau dispozitivul. Când un
electron se lovește de un atom, acesta transferă o parte din energia sa kinetică acelui atom.
Temperatura este doar o formă de energie kinetică. Dacă atomii din fir sau din dispozitiv
nu se mișcă, înseamnă că toată energia kinetică care le este transferată este măsurată ca
temperatură și atomii se încălzesc.
Este interesant ce se întâmplă atunci în cele mai calde părți ale calculatorului de
exemplu, cum ar fi procesorul sau placa vide,o atunci când sunt folosite la intensitate
maxima. Trebuie să ne imaginăm milioanele sau chiar miliardele de tranzistori încapsulate
într-o pastilă se, care se deschid și se închid încontinuu ceea se traduce în funcționarea /
rularea programelor sau proceselor.
În funcție de intensitatea proceselor rulate crește totodată consumul de curent și prin
urmare se generează mai multă căldură. Această cantitate imensă de tranzistori trebuie
neapărat răcită cât mai eficient pentru a nu se distruge sau a nu se arde.

1
 Există deja numeroase metode de răcire dintre care voi aminti cele mai eficiente și
mai accesibile, cum ar fi:
- Cel mai simplu este folosirea unui ventilator care va disipa aerul fierbinte din
interiorul dispozitivului;
- Pomparea lichidului de răcire (de obicei apă) printr-un sistem de tuburi etanș. Acest
sistem de tuburi intră în contact direct cu componentele calde, permițându-le să se
răcească, iar căldura este disipață printr-un radiator la capătul circuitului;
- Combinația dintre un ventilator și un radiator de căldură. Acesta din urmă
efectuează transferul termic (absoarbe căldura), o distribuie pe mai multe lamele pentru a
mări suprafața de disipare în vederea răcirii mai eficiente, iar ventilatorul elimină căldura
acumulată între lamele.
Pentru siguranță sporită, se pot folosi și întrerupătoare de curent care sunt plasate în
diferite porțiuni ale circuitului electric. Dacă senzorii măsoară mai mult curent sau
temperaturi peste valorile prevăzute, întrerupătorul va opri alimentarea.

1.1 Componente electronice cu rezistivitate mare

Continua scădere a dimensiunilor circuitelor electronice face ca densitatea
componentelor ce alcătuiesc circuitele să crească. S-a contribuit în acest fel la creşterea
disipaţiei de putere. În acelaşi timp actuala tendinţă de funcţionare la nivele scăzute de
tensiune determină chiar şi în cazul menţinerii constante a nivelului de putere a
respectivului circuit, utilizarea de curenţi de amplitudine mai mare ceea ce conduce la
creşterea disipaţiei de putere.
Cantitatea de căldură Q produsă de energia electrică transferată componentei este, în
regim termic staţionar, în echilibru cu cantitatea de căldură transmisă mediului ambiant.
Nivelul de echilibru este stabilit de temperatură. Aceasta nu poate depăşi temperatura
maximă admisibilă a respectivei componente electronice.
Căldura produsă în urma disipaţiei, într-o componentă electronica, este parţial
înmagazinată (acumulată) sub formă de căldură în componentă şi parţial cedată de către
componentă mediului ambiant.
Acumularea de căldură în componentele electronice
Se știe din fizică că expresia preluării, acumulării căldurii care se înmagazinează într-
un corp de masa „m” și căldura specifică „c”, atunci când este încălzit de la o temperatură
„Ta”, la temperatura „TCM” este:

2
 T CM

Qa = ∫ m⋅c⋅dt=m⋅c⋅( T CM −T a )= m⋅c⋅ΔT
Ta
[J]
sau:
Qa =C th⋅ΔT [J]
unde:
Cht = m·c – capacitatea termică a corpului;
ΔT = TCM – Ta [0C] – variația temperaturii (supracreșterea temperaturii pe component
electronică);
Transmisia căldurii de la componentă electronică în mediul ambiant
Se știe că transmiterea căldurii prin componentele electronice are loc prin: conducție,
convenție și radiație.
Conducţia termică este un fenomen de transmisie a căldurii din aproape în aproape în
materialele componentelor electronice, de la microparticulă la microparticulă. Fenomenul
este datorat ciocnirii electronilor ce formează o agitaţiei termice însoţită de schimb de
energie.
dQ A ΔT
=Pthc =λ⋅ ⋅ΔT =
dt l Rthc

Fig. 1.1 Transmiterea căldurii prin conducție în corpul componentei

ΔT = T1 – T2 [0C]
l l
Rthc = , R thc= ρth⋅
λth⋅A A [Ω]

Rthc - rezistenșa corpului componentei [Ω].

ρthc - rezistivitatea corpului componentei [Ωm].
λthc - conductivitatea corpului componentei [Ωm].
3
Tabelul 1.1 Conductivitatea termică unor materiale utilizate în construcția componentelor
electronice
Material λthc [J/msK] sau [W/mk]
Argint 410
Cupru 380
Aluminiu 210
Nitrură de aluminiu 170
Sticlă 0,8
Ulei mineral 0,12
200C 0,0257
Aer uscat
600C 0,0285
200C 0,60
Aer umed
600C 0,65

Convecția termică este fenomenul de transmisie a căldurii prin fluide. Acest fenomen
presupune o deplasare ordonată de material fluid. Undele și straturile de fluid aflate în
contact cu o suprafaţă caldă (componenta electronică) preiau prin conducţie căldura şi,
datorită deplasării lui, va transporta căldura. În fuxul de curgere vin noi cantităţi de fluid
rece care iau locul celor calde.
Convecţia are loc prin două fenomene:
- liberă, când mişcarea fluidului are loc prin diferența de densitate fluid cald – fluid
rece;
- forţată, când mișcarea fluidului are loc cu ajutorul mijloacelor mecanice
(ventilatoare - coolere).

Fig. 1.2 Convecția aerului la răcirea procesoarelor prin radiator și ventilator

Convecţia căldurii este fenomenul prin care are loc cedarea căldurii prin transfer de
energie moleculelor fluidului (aer, apă, ulei), în condiția în care fluidul este în contact cu
corpul componentei electronice.
4
 Cantitatea de căldură cedată de corpul compomentei electronice, prin convecţie, în
unitatea de timp, are formula:
dQ ΔT
=Pthc =α cv⋅A cv⋅( T c −T a ) =D⋅ΔT =
dt R thcv
unde:
αcv – coeficientul de convecție;
Acv – suprafața de convecție (suprafața aflată în contact cu fluidul);
Tc – temperatura corpului componentei electronice;
Ta – temperatura fluidului;
D = αcv·Acv – factorul de disipare termică.
Rthcv – rezistența termică de convenție.
În funcţie de dispunerea pozițională a componentei electronice, coeficientul de
convecţie, are relațiile de calcul:

1
4
α =2,5⋅( ΔT ) [W/m2K]

1
4
α =1,3⋅( ΔT ) [W/m2K]

1
4
α =4,2⋅( ΔT ) [W/m2K]
Radiația termică în componentele electronice are loc în mod spontan sau prin
fenomene de interacţiune a atomilor, moleculelor şi electronilor liberi ai materialului
componentei electronice calde, care prin acest fenomen pierd o parte din energia cinetică

5
prin fenomenul de emisie de radiaţii electromagnetice (de ex. fotonii), care au lungimea de
undă intervalul (0,8 μm ... 1000 μm).

Fig. 1.3 Radiație electromagnetică

Puterea termică radiată pe unitatea de suprafaţă, de către un corp perfect negru este
dată de ecuaţia Stefan-Boltzmann:
dQ
dt ( c a)
=Pthr=ε⋅σ⋅A r⋅ T 4 −T 4

unde:
ε – gradul de radiație (emisivitate) dată de suprafața emitentă;
σ = 5,6697·10-8 W/m2K-4 – constanta lui Stefan – Boltzmann;
Tc – temperatura corpului componentei electronice;
Ta – temperatura mediului ambient.
Radiaţia termică ca şi cea electromagnetică, nu necesită nici un mediu material
pentru propagare, reprezentând singura posibilitate de transfer termic între corpurile aflate
în vid. Spre deosebire de convecţie, cedarea căldurii prin radiaţie poate avea loc şi în vid.
In cazul componentelor electronice pasive, acestea de cele mai multe ori funcţionează la
temperaturi sub 100 grade Celsius. Ca atare acestea transmit o foarte mică cantitate de
căldură prin radiaţie, preponderente fiind convecţia şi conducţia. În privinţa cantităţii de
căldură cedată prin radiaţie aceasta depinde semnificativ de emisivitatea (gradului de
radiaţie) suprafeţei.
Tabelul 1.2 Conductivitatea termică unor materiale utilizate în construcția componentelor
electronice
Material Emisivitate/grad de radiație εr
Aluminiu lustruit 0,039
Cupru lustruit 0,030
Argint lustruit 0,020
Fier ruginit 0,61 – 0,85
Cupru negru oxidat 0,78
Zinc oxidat 0,23

6
 Plecând de la teoria circuitelor electrice este posibil ca, printr-o legătură adecvată,
modulelor termice să li se pună în corespondenţă scheme echivalente similare circuitelor
electrice. În acest sens între domeniul termic şi cel electric pot fi stabilite corespondenţele
prezentate mai jos.

Fig. 1.4 Corespondența termic - electric

Fig. 1.5 Cele trei tipuri de transfer termic printr-o componentă electronică
Puterea electrică P dezvoltată în corpul componentei este, în regim termic staţionar,
egală cu puterea termică evacuată de componentă, aceasta aflându-se la o temperatură
staţionară Tm.
u⋅i=α⋅A cv⋅( T M −T a )

7
 Cum (σ·Acv) reprezintă factorul de disipaţie termică D iar inversul factorului este
rezistenţa termică Rth rezultă că în regim staţionar:
u⋅i=( T M −T a ) / Rth
adică:
P
T M =R th⋅P+T a = +T
D a
Dacă se are în vedere ecuaţia bilanţului energetic:
dT
τ⋅ +T (t )=const .
dt
Şi se ţine cont de expresiile (A) şi (B), rezultă expresia variaţiei cu temperatura a
corpului supus unei disipaţii de putere P:

( )+ T
t−t 0
−
τth
T(t )=(T M −T a )⋅ 1−e a
sau:
t −t0
−
τth
T (t )=T M +(T a −T M )⋅e
Expresiile prezentare mai sus sunt în corespondență cu determinările experimentale
[2].
Răcirea componentelor electronice
În cazul în care corpul în care se disipă puterea P, aflat în regim termic staţionar (a
fost depăşit regimul tranzitoriu), este la un moment dat t'0 , în situaţia de a nu mai fi sub
tensiune electrică, deci în corp nu se va mai disipa puterea P, regimul termic va trece din
regim staţionar în unul tranzitoriu. Cum în corp nu se va mai disipa puterea electrică P,
corpul îşi va micşora temperatura.
Bilanţul energetic devine:

0=(T −T a )+∫ α⋅A cv⋅¿(T −T a )dt ¿

Sau prin derivare:
0=Cth⋅dT / dt + α⋅A cv⋅( T −T a )
Ceea ce conduce la răcirea corpului la o expresie de forma:
dT
τ⋅ +T (t )=T a
dt

8
 Legea corespunzătoare regimului tranzitoriu de răcire se poate stabili ţinând seama
de relaţiile (A) şi (B). Trebuie făcută observaţia că în această situaţie valoarea temperaturii
corpului la momentul în care începe răcirea este: T(t’0) = Tm în timp ce temperatura finală a
corpului ce s-a răcit este egală cu temperatura ambiantă: T(t∞) = Ta .
Ca atare:
t−t'0
−
τ
T (t )=(T m−T a )⋅e +T a

1.2 Plăci și circuite cu degajare mare de căldură