Sunteți pe pagina 1din 46

UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI FACULTATEA DE TRANSPORTURI

SPECIALIZAREA: TET

CIRCUITE INTEGRATE ANALOGICE

PROIECT
AMPLIFICATORUL DE RADIOFRECVENTA

ndrumtor: Dr.ing. Stan Valentin

Student: Muntean Radu Gr. 8313

CUPRINS

1. Alinierea i originea erorilor de aliniere 2. Amplificarea n tensiune 2.1. Calculul elementelor reflectate 3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecven) 4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.1. Condiiile de stabilitate 4.2. Necesitatea cuplrii la prize pe circuitele acordate 4.3. Neutrodinarea 5. ARF cu reacie redus 6. Descrierea Amplificatorului. Schema bloc 7. Schema de principiu 8. Lista de componente 9. Prepararea placilor 10. Circuit integrat SA5209 11. Comentarii finale

Amplificatorul de radiofrecven (ARF)

Amplificatorul de radiofrecven (ARF) amplific semnalul furnizat de circuitul de intrare pe frecvena sa. ARF-ul mpreun cu circuitul de intrare formeaz blocul de radiofrecven din receptor. n receptoarele simple, ARF-ul poate lipsi, semnalul de la circuitul de intrare aplicndu-se direct mixerului. Principalul avantaj al utilizrii unui ARF ntr-un receptor este obinerea unui factor de zgomot mai redus, rezultnd o sensibilitate limitat de zgomot (SLZ) mai bun deoarece acelai tranzistor are un factor de zgomot mai mic atunci cnd lucreaz liniar ca amplificator dect cnd lucreaz neliniar, ca mixer. Aceasta deoarece transconductana este mai mare dect panta de conversie i pentru c la mixer intervin i surse suplimentare de zgomot, de exemplu zgomotul oscilatorului local. ARF-ul mbuntete izolarea antenei fa de oscilatorul local (OL), scznd cmpul radiat de anten pe frecvena oscilatorului local. Un alt avantaj al utilizrii ARF-ului este dat de faptul c i se poate aplica reglajul automat al amplificrii (RAA), limitnd astfel semnalul aplicat mixerului la recepia unor semnale foarte puternice. Principalele cerine pe care trebuie s le ndeplineasc ARF-ul sunt: 1. amplificarea s fie suficient de mare (n jur de 10) i pe ct posibil constant cu frecvena; 2. s aib o bun stabilitate n toat gama de frecven; 3. s nu introduc distorsiuni la semnale mari (de obicei sub 1%); 4. s prezinte distorsiuni de intermodulaie i de modulaie ncruciat ct mai mici; 5. s contribuie la atenuarea semnalelor perturbatoare, fi i fimag. De regul, ARF-ul are sarcina acordat pe frecvena semnalului (obinndu-se astfel o mbuntire a rejeciei fi i fimag), dar uneori se utilizeaz, pentru simplitate sau pentru asigurarea stabilitii, i ARF cu sarcin aperiodic. Aceast soluie este frecvent la circuitele integrate.

1. Alinierea i originea erorilor de aliniere n receptoarele superheterodin frecvena intermediar este fix, iar selectivitatea blocului de FI este mult mai mare dect a circuitelor de RF. De aceea, indiferent de acordul circuitelor de RF, frecvena recepionat este: fs=fhfi (fh = frecvena OL, fi = frecvena intermediar).

Pentru ca receptorul s lucreze corect, cu sensibilitate maxim i fr distorsiuni, ar trebui ca frecvena de acord a circuitelor de RF (fs0) s fie egal cu frecvena semnalului (fs). Aceast condiie ar putea fi ndeplinit reglnd separat fh (acordul OL) i fs0 (acordul circuitelor de RF) la valorile necesare. O astfel de manipulare ar fi ns incomod. n practica curent acordul circuitelor de RF i OL se efectueaz simultan, condensatoarele variabile respective avnd rotoarele montate pe acelai ax. Respectiv, n cazul acordului inductiv, miezurile bobinelor variometrului se deplaseaz solidar. n felul acesta pentru acordarea receptorului pe frecvena dorit se acioneaz asupra unui singur buton. Acest mod de acordare este numit monoreglaj. Realizarea monoreglajului este nsoit de dificulti de ordin tehnic, diferena ntre frecvenele de acord ale circuitului OL (fh) i a celor de RF (fs0) neputnd fi meninut constant, cu precizie orict de mare, n toat gama de recepie. Apare o eroare de aliniere:

fa1=fsfs0=fh(fs0 +fi) Prin alinierea circuitului OL cu circuitele de RF se nelege (la proiectare) determinarea elementelor L i C ale circuitelor astfel nct diferena ntre frecvenele lor de acord s fie ct mai apropiat de frecvena intermediar, n toat gama de recepie; respectiv, erorile de aliniere s fie ct mai mici. Din punct de vedere practic prin aliniere se nelege operaia prin care, cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitele de RF, se anuleaz eroarea de aliniere la una, dou sau mai multe frecvene din gam. Cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitul OL se asigur ncadrarea frecvenei recepionate n limitele dorite (frecvenele de capt ale gamei).

Importana alinierii este dependent de raportul ntre banda de trecere a circuitelor de RF i a celor de FI. Dac banda circuitelor de RF este apropiat de cea a filtrului FI, eroarea de aliniere are ca efect scderea amplificrii globale i, ceea ce este mai suprtor, deformarea caracteristicii globale de selectivitate. Ca rezultat al caracteristicii asimetrice de selectivitate, benzile laterale ale unui semnal MA vor fi amplificate diferit i apar distorsiuni la recepie. Acest caz se ntlnete n gama UL. Dac banda circuitelor de RF este mult mai mare dect a filtrului FI, efectul erorii de aliniere se rezum la micorarea amplificrii; caracteristica global de selectivitate nu este afectat. Acest caz se ntlnete n gamele US, unde cu un factor de calitate de ordinul lui 100 (ct se poate realiza curent practic), rezult o band pentru circuitul de intrare mult mai mare dect banda AFI. De exemplu, la fs = 10 MHz, rezult BRF = fs/Q = 100 kHz, n timp ce banda filtrului FI este de 6 - 8 kHz. Limita admis pentru erorile de aliniere este corelat cu banda circuitelor de RF: ( ) fa1< 0, 20,5BRF 2. Amplificarea n tensiune Intrarea i ieirea tranzistoarelor din ARF, nu se cupleaz, de regul, direct n paralel pe circuitele acordate, ci la prize sau mutual, cu coeficient de cuplaj n tensiune subunitar. Acest lucru este impus de limitarea dezacordului i a amortizrii circuitelor acordate de ctre rezistenele de intrare i ieire ale tranzistoarelor, i, dup cum se va vedea, pentru asigurarea stabilitii. Topologia circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului trebuie s fie identic sau ct mai apropiat cu putin de topologia circuitului de intrare, astfel nct frecvenele de acord ale celor dou circuite s fie egale n toat gama de acord. Cele dou elemente variabile din circuitul de intrare i ARF trebuie s fie identice, ele reglndu-se n tandem (monoreglaj). Deoarece la studiul circuitelor de intrare, transferul n tensiune s-a definit de la anten pn la intrarea n dispozitiv, vom defini amplificarea ARF ntre intrarea sa i intrarea dispozitivului urmtor din lanul de amplificare (intrarea n mixer).

Pentru tranzistor se va utiliza un circuit echivalent cu parametrii de cuadripol Y, aa cum se ilustreaz n schema simplificat din Fig. 6.1.

Pentru schema echivalent simplificat a tranzistorului bipolar din Fig. 6.1, se poate scrie:

n Fig. 6.2 se prezint o schem de ARF. Rezistoarele Rb1, Rb2, Re se utilizeaz pentru polarizare, condensatoarele C1,C2, Ce sunt scurcircuit pentru semnal, iar Rf, Cf formeaz un filtru pe alimentare.

Pornind de la aceast schem se obin schemele echivalente din Fig. 6.3.

2.1. Calculul elementelor reflectate n urma eliminrii prizei pe inductana L din secundarul transformatorului X2, conductana de intrare n tranzistorul Q2, Gin, din Fig. 6.2, se transform ntr-o conductan echivalent notat Grs n schema echivalent din Fig. 6.3.c). Din considerente energetice, impunndu-se ca puterea pe aceast conductan s nu se modifice n urma eliminrii prizei inductive, se poate scrie:

unde Ps reprezint coeficientul de cuplaj n tensiune dintre inductanele din secundar cu numerele de spire n1 i n2, de forma:

Considernd c factorul de calitate al reactorului disipativ paralel format din inductana din secundar cu numrul de spire n2 i conductana Gin, ilustrate n schema echivalent din Fig. 6.3.b) este foarte mare, atunci n urma eliminrii prizei inductive din Fig. 6.3.b), valoarea inductanei L nu se modific. Coeficientul de cuplaj n tensiune ntre inductanele din primar (L1) i secundar (L) din schema echivalent din Fig. 6.3.c), se scrie:

unde n reprezint numrul de spire al bobinei de inductan L din primar. n Fig. 6.3.d) se prezint schema echivalent cu primarul raportat la secundar. Astfel, admitana Y1 din primar se reflect n secundar cu valoarea notat Yr2, prin urmtoarea relaie matematic:

n urma reflectrii primarului n secundar, generatorul de curent Ig, din considerente energetice, devine:

Pentru a avea o imagine asupra variaiei lui AU0 cu frecvena de acord trebuie s se in seama i de variaia lui Q. Conform cu relaia (6.19), n ipoteza Q0 = constant, rezult pentru Q o scdere cu frecvena n cazul acordului capacitiv:

n deducerea relaiilor (6.26) i (6.27) s-au utilizat expresiile (6.16) pentru conductana G0 din relaia (6.16). n ambele cazuri variaia lui Q compenseaz parial variaia lui AU0 cu frecvena, ce rezult direct din relaiile (6.24) i (6.25). Global, amplificarea crete cu frecvena n cazul acordului capacitiv i scade pentru cel inductiv (Fig. 6.4). Alura variaiei AU0(f0) trebuie corelat cu alura variaiei coeficientului de transfer al circuitului de intrare (T0), astfel ca produsul T0(f0)AU0(f0) s prezinte o variaie ct mai redus. Meninerea constant a produsului T0AU0 se poate realiza alegnd adecvat cuplajele n circuitul de intrare i ARF. Spre exemplu, cuplnd tranzistorul urmtor capacitiv interior, ca n Fig. 6.5.a),
p

( C+C ) scade cu frecvena de acord i se poate obine, n cazul

()

PsC /

acordului capacitiv, chiar o caracteristic cztoare AU0(f0). Combinnd dou tipuri de cuplaj (ca n Fig. 6.5.b)) se poate obine o amplificare aproape constant cu frecvena.

3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecven)

n practic, pentru asigurarea benzii de trecere, este necesar, de regul, amortizarea circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului, amortizare ce se realizeaz de preferin cu o rezisten serie.

4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.1. Condiiile de stabilitate

Considerm un amplificator echipat cu un dispozitiv activ oarecare (TB, TEC, etc.) avnd conectate la intrare i la ieire circuite LC acordate. De asemenea, considerm pentru nceput, c intrarea i ieirea dispozitivului sunt conectate n paralel pe circuitele acordate. Dispozitivul activ primete semnal de la circuitul LC de intrare, l amplific i l transmite circuitului de ieire. Dispozitivele active prezint ntotdeauna o anumit reacie intern, datorit creia semnalul de la ieire este adus la intrare. Din acest motiv rezult necesitatea de verificare a stabilitii amplificatorului. Vom studia stabilitatea analiznd admitana prezentat de dispozitiv la intrare. Aceasta fiind conectat n paralel cu circuitul acordat de la intrare, pericolul autooscilaiei apare atunci cnd admitana echivalent are partea real (conductana) negativ.

Al doilea efect nedorit al reaciei interne a dispozitivului const n reflectarea unei capaciti (Cref) n paralel cu circuitul de intrare. Aceast capacitate variaz puternic cu frecvena, prezentnd un maxim la frecvena de rezonan 02: Observaie: Dac L2 sau C2 se schimb (de exemplu la reglaj), prin intermediul variaiei lui 02 se schimb Cref. Deci circuitul de la intrare se va dezacorda. Fenomenul are loc i n sens invers: cnd se modific L1 sau C1, se dezacordeaz circuitul de ieire. Aceast interaciune ntre acordul celor dou circuite face dificil (uneori chiar imposibil) alinierea acordului circuitelor (acordul le aceeai frecven). Efectul reaciei interne asupra caracteristicii de frecven este ilustrat n Fig. 6.9. Pornind de la o caracteristic de frecven simetric sub form de clopot pentru Cr=0 i ambele circuite acordate pe aceeai frecven, pe msura creterii lui Cr, caracteristica de frecven se deformeaz mult la frecvene sub cea de rezonan. Apare un maxim ascuit, cu att mai pronunat cu ct Cr este mai mare; la o anumit valoare a lui Cr amplificatorul autooscileaz. De notat c la valori mari ale lui Cr circuitele nu mai pot fi acordate prin metodele obinuite (reglaj pe maxim sau cu semnal vobulat). Pentru evitarea deformrii caracteristicii de frecven i pentru a se putea realiza acordul circuitelor, se impune o condiie mult mai sever dect (6.49).

4.2. Necesitatea cuplrii la prize pe circuitele acordate n practic, circuitele acordate rezult cu capacitate foarte mare i inductan foarte mic. Este foarte greu de realizat practic circuite cu raport C/L mare i cu factor de calitate corespunztor. Rezolvarea acestei probleme se realizeaz prin conectarea tranzistorului la prize pe circuitele acordate (Fig. 6.10).

n schema echivalent din Fig. 6.10.b), G/p2 este conductana echivalent la priz, C/p2 este capacitatea echivalent la priz, iar p2L este inductana echivalent la priz. Rezult c pentru circuitul echivalent conectat la priz raportul C/L crete de 1/p4 ori fa de circuitul fizic. Condiia de stabilitate pentru circuitul din Fig. 6.10 se scrie (din (6.49)):

Alegnd coeficienii de priz de valori convenabile (subunitare) se poate asigura stabilitatea cu valori uzuale pentru componentele circuitelor. Stabilitatea ARF-ului poate fi mbuntit suplimentar prin nscrierea unei rezistene R 50300 ntre terminalul de ieire al dispozitivului activ i circuitul acordat. Aceast rezisten amortizeaz i circuitul LC parazit ce se formeaz la ieire. Stabilitatea amplificatoarelor cu un singur circuit acordat, conectat fie la intrarea fie la ieirea dispozitivului, este mult mai uor de realizat. De exemplu n cazul cnd nu avem circuit acordat la sarcin (amplificator aperiodic), singurul pericol de instabilitate l constituie circuitele LC parazite de la intrare i ieire.

Reacii externe: Pe lng reacia invers din tranzistor, n ARF mai pot s apar reacii inductive i capacitive ntre componente i traseele de conexiuni, o reacie prin circuitele comune de alimentare, etc. Toate acestea constituie reacii externe. Acestea trebuie reduse ct mai mult posibil prin ecranare, prin dispunerea raional a componentelor, proiectarea minuioas a cablajelor, utilizarea filtrelor de decuplare pe circuitele de alimentare, prin tratarea corect a punctelor de mas.

4.3. Neutrodinarea

La tranzistoare, y12 este echivalent cu un grup paralel Cr, Gr, conectat ntre intrare i ieire. Unilateralizarea ar cere, conform relaiei (6.56) o capacitate negativ. n schimb, dac n montaj este disponibil o tensiune n antifaz cu tensiunea de ieire, se poate face neutralizarea cu o reea analog celei ce modeleaz pe y12. Procedeul este numit neutralizare sau neutrodinare.

Din condiia ca cei doi cureni de reacie (Ir, In) s se neutralizeze, se poate dimensiona condensatorul de neutrodinare Cn. Pentru schema din Fig. 6.11.a) avem: Ir+In= 0 , de unde rezult:

Prin neutrodinare se poate obine, n practic, o scdere a capacitii de reacie cu un rdin de mrime. 6.5. ARF cu reacie redus Parametrul y12 este foarte mic n conexiunile BC pentru TB i GC pentru TEC. Conductana de intrare (g11) la aceste conexiuni este mare, astfel nct stabilitatea lor este uor de asigurat. n schimb, faptul c rezistena de intrare este mic (100ohmi) creeaz dificulti de adaptare la frecvene mici. La frecvene peste 30 MHz acest fapt nu mai constituie dezavantaj deoarece intrrile i ieirile se fac pe impedan de mic (75 ). La frecvene sub 30 MHz se utilizeaz ARF de tip cascod ce are la intrare un etaj cu impedan mare (EC) care este urmat de un etaj cu reacie intern redus (BC) (Fig. 6.12). Rezistoarele R1R4 stabilesc punctele statice ale tranzistoarelor. Pe semnal Q1, este n conexiune EC, iar Q2 n BC. Se poate arta c cele dou tranzistoare (a cror circuit echivalent de semnal mic este prezentat n Fig. 6.14 sunt echivalente cu diportul din Fig. 6.15. Cascoda prezint att avantajul rezistenei de intrare mari al conexiunii EC, ct i

avantajul reaciei inverse reduse al conexiunii BC. Amplificarea realizat de cascod este aproape egal cu a unui tranzistor n conexiune EC. Conexiunea cascod este mai des folosit n circuitele integrate. Rezistena de ieire pentru configuraia EC se calculeaz cu ajutorul schemei de test in Fig. 6.13 i este de forma:

Din Fig. 6.14 rezult direct c rezistena de intrare este dat chiar de rezistena r a tranzistorului Q1 ( Ri = r 1 ). Deoarece ctigul n curent din emitorul tranzistorului Q2 spre colectorul su este aproape egal cu unitatea, transconductana circuitului de la intrare la ieire este aproximativ egal cu transconductana tranzistorului Q1 (Gm=gm1=gm). Rezistena de ieire se calculeaz prin scurtcircuitarea intrrii la mas i aplicarea apoi a unui semnal de test la ieire. Se observ c v1 = 0 , deci generatorul gm1v1 este inactiv. Ca urmare circuitul este identic cu acela pentru tranzistorul bipolar n EC cu degenerare n emitor. Pentru acesta, conform cu (6.59), rezistena de ieire este de forma:

Cascodele cu TEC pot fi realizate cu scheme echivalente ca cea din Fig. 6.12. Se utilizeaz mai rar pentru ARF (mai des la oscilatoare). Mai uzual sunt schemele n care primul tranzistor este TEC (n conexiune SC), iar cel deal doilea este TB (n conexiune BC).

6. Descrierea amplificatorului Schema bloc

Conceptul acestui amplificator st la baza unor experiene obinuite de constructor. Au fost preluate idei att prin consultarea manualului publicat de ARRL i Societatea Englez de Radio (RSGB), ct i din articolele aprute n QST i alte reviste rezultnd miezul proiectului. Amplificatorul necesit componente uor de procurat. Multe dintre proiectele anterioare au fost elaborate folosind tranzistoare RF tip MRF fcute de Motorola, producia crora ori s-a sistat, ori au un pre prohibitiv de ridicat. Montajul este aezat ntr-o cutie de aluminiu de 20X15X6 cm. Ansamblul const din dou plci aezate n paralel: amplificatorul RF i filtrul trece jos. Amplificatorul complet este reprezentat n fig. 1. Fig. 2. prezint schema ansamblului RF mpreun cu lista pieselor componente ale filtrului trece jos, iar fig. 3. reprezint schema filtrului propriu-zis. Excitarea la intrare a amplificatorul poate fi de la 2 la 5 W RF, pentru a se asigura astfel nivelul adecvat al etajului de amplificare necesar punctului de lucru n clasa AB (tranzistoarele 2SC2312C sunt legate paralel, fiind necesar alegerea unui atenuator potrivit constnd din rezistenele R1,R2 i R3) menionate n fig. 2). Acest tranzistor se poate nlocui cu modelul TIP 41 sau cu BD243C [n.trad.].

T1 este confecionat pe un miez binoclu i are un raport de 4:1, aa cum e menionat i n schem. Secundarul transformatorului, de mic impedan const dintr-o singur spir cu priz la mijloc. Acesta transmite tensiunea de pretensionare la tranzistoarele finale. Tensiunea este obinut de la regulatorul LM317T care opereaz ca surs de curent n comutaie. LM 317 funcioneaz cnd PTT-ul intern este activat. Tensiunea de pretensionare trece prin dioda FES8J care este n contact termic direct cu tranzistoarele finale. Transformatorul de ieire T2 este deasemenea confecionat cu un raport de 4:1. El are o singur spir spre nainte. Spira de ntoarcere asigur un nivel negativ de ntoarcere cu scopul de a reduce ctigul i de a stabiliza impedana de intrare peste ecartul de frecven HF. Circuitul RC de la intrare asigur ctigul n ansamblu. Rezistorii nseriai de 6.8 determin ctigul pn la 14 MHz, iar condensatorii de 4.7 nF sunt efective peste 14 MHz. Fig. 4 arat raportul ntre putere RF i frecvena de lucru a amplificatorului, incluznd reaciile produse de armonicile a 2-a i a 3-a.

Fig. 1--Amplificatorul construit. Comutatorul de banda are si roul de comutare a filtrelor trece-jos la iesire Msurtorile au fost fcute cu un receptor al serviciilor de comunicaii IFR1600S. n toate cazurile, armonicile au fost mai mari de 40 dB n sens negativ referitor la frecvena fundamental (-40 dBc), iar amplificatorul ndeplinete condiiile FCC referitoare la puritatea

spectral (vezi Federal Communications Commission, Sec. 97.315.) Reinei c ncepnd cu 21 MHz ctigul ncepe s scad, micorndu-se de la puterea nominal de 30 W la 20 W pe 29 MHz. Aceasta nseamn c pe 10 metri mai putem vorbi de un ctig de 10 dB, o putere remarcabil, totui.

7. Fig. 2--Schema de principiu

8. Lista de componente

Placa amplificatorului RF C1-10 - 0.01 F capacitor C11 - 0.1 F capacitor C12 - 3.3 F capacitor C13 - 82 pF capacitor C14 - 150 pF capacitor C15 - 200 pF capacitor C16, 17 - 4700 pF capacitor C18-20 - 0.001 F capacitor D1-D4 - 1N914 diode D5, D7, D8 - 1N4004 diode D6 - FES8JT diode D9 - LED, verde, cu suport D10 - LED, rou, cu suport K1 - Releu, 12 V CC, DPDT Q1, Q2 - Tranzistor de comutaie, 2N2222A Q3, Q4 - Tranzistor 2SC2312C/TIP 41/BD243C R1 - 300, 1 W R2, R3 - 18, 1 W R4, R5 - 6.8 , 1 W R6, R7 - 18 , 1 W R8, R9 - 120 , 1 W R10 - 1.2 K, 1 W R11 - 10 K, 1 W R12-14--3.3 K, 1 W R15--1 K, poteniometru R16--27, 1 W R17--4.7 K, 1 W RFC1 - oc RF, VK-200 T1 - Miez trafo, (A) BN-43-303. T2 - Miez trafo, T-3/4. U1 - IC, LM317T Miscelanee

2 - TO-220 kit de montare 2 - TO-220 izolatoare mic Circuitul imprimat, amplificator RF FARA Circuitul imprimat al filtrului trece jos (vezi fig. 3 pentru implantarea pieselor) 2 - 100 pF capacitor,500V 3 - 180 pF capacitor 3 - 330 pF capacitor 2 - 430 pF capacitor 1 - 560 pF capacitor 3 - 820 pF capacitor 3 - 1500 pF capacitor Piesele Filtrului 1 - 2700 pF capacitor, 500 V 12 - 0.01 F capacitor, 12 - Releu, 12 V dc, DPDT, 1 - Comutator, 1 circuit, 6 poziii, Yaxley 8 - T-50-2 4 - T-50-6 Fir Cu de 0.8 mm Circuitul imprimat, FARA LP Filter Piesele carcasei Cutia asiu Capacul asiului Radiator mare 4 - 2,5 mm diam. distaniere hexagonale 9 - 2,5 mm urub 4 - 2,5 mm urub 6 - 2,5 mm izolator 9 - 2,5 mm aib 2 - 2,5 mm piulie 2 - 2,5 mm urub 2 - 3 mm izolator 2 - suport BNC cu filet Muf mam RCA, cu filet Comutator basculant, SPDT Muf tat tip Jones, cu filet 2 pini, polarizat

Curentul continuu de la tranzistoarele finale este decuplat de filtrul PI reprezentat prin primarul transformatorului de ieire T2. Bobina poart un curent substanial, de aceea trebuie nfurat cu srm groas de 18 swg (1 mm) de preferat cu izolaie de teflon. Orice interferen intern duce la degradarea serioas a performanei amplificatorului. Comutarea n emisie este realizat cu ajutorul releului K1. Seciunea PTT poate fi acionat manual (legnd-o la pmnt), ori comandnd-o printrun circuit RF de cuplare, eliminndu-se astfel situaia de a comanda din exterior. Valoarea lui C12 (3.3uF) determin n SSB constanta de timp a comutatorului acionat prin RF. Modulul filtrului trece jos utilizeaz perechi de relee pentru a selecta filtrul potrivit frecvenei de lucru alocate. S-au ales relee tocmai de a simplifica comutarea semnalului RF i de a reduce costurile de construcie. Cele ase filtre acoper cele nou benzi de amatori de la 1.8 la 30 MHz, gamele de frecven i constantele circuitelor sunt menionate n diagrama schemei filtrului trece jos. Inelele pentru inductiviti i conductorii necesari pot fi achiziionate de la Amidon. Valorile LC sunt identice cu cele recomandate de WA2EBY pentru amplificatorul RF MOSFET publicat n manualul ARRL (The 2003 ARRL Handbook, pp 17. 91-17.97) Filtrele nu sunt folosite dac amplificatorul este n repaus ori dac funcia de PTT nu este activat, ceea ce permite o recepie HF multiband i VHF moderat n cazul unui transceiver cu o plaj larg de frecvene, cum e Yaesu FT-817. Nu exist posibilitatea de a urmri ALC, de aceea se recomand precauie pentru ca amplificatorul s nu fie suprasolicitat.

Fig. 4--Raportul ntre puterea RF i frecvena de lucru

Exist un anumit numr de guri care trebuiesc date prin mas i cele dou suprafee lipite ntre ele. Acestea sunt menionate pe schem. Se vor introduce prin guri fire de cupru i turtite n form de Z, apoi lipite de mas pe ambele pri i tiate. Cele patru guri de prindere s fie potrivite la dimensiunile uruburilor i distanierelor. Piesele s fie lipite de plac n aer", iar capacitile ct mai aproape de statul de cupru. Insulele dreptunghiulare s fie dimensionate astfel nct s poat fi prinse tranzistoarele i dioda de pretensionare. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentat prin fig. 6. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Bobina secundarului T 2 s fie fcut i lipit prima. Emitoarele celor dou 2SC2312C trebuie montate la mas printr-un orificiu dreptunghiular. Se recomand ndoirea unei buci de cupru n form de U i lipit de ambele pri ale masei.

9. Prepararea placilor Idei de construcie Nu se vor da aici instrucii de tip pas cu pas, doar cteva idei de a nlesni procesul de asamblare. Plcile imprimate sunt cele obinuite, ele nu sunt placate cu zinc. Dei circuitele de la FAR Circuits sunt placate, masa nu este legat ntre cele dou pri, aa c aceste legturi trebuie fcute i cositorite. Desene detaliate ale plcilor imprimate, schema de implantare a pieselor i confecionarea bobinelor, a cutiei pot fi gsite pe site-ul www.arrl.org/files/qst-binaries/fara-amp.zip. Saul K1BI, webmasterul FARA a realizat chiar i o pagin separat pentru acest proiect. Ea se poate gsi la adresa www.falara.org/tektalk/tektalkfs.html. (n data de 11.10.2005 nu era accesibil) Circuitele neasamblate sunt prezentate n fig.5. Prepararea plcilor Date fiind suprafeele mari de cositorit acestea trebuie s fie curate, altfel vei avea dificulti la lipirea pieselor componente. Cele mai bune sunt plcile zincate, acestea pot fi mai uor lipite. Placarea cu soluie de colofoniu necoroziv ne poate fi de ajutor. Nu folosii past de lipit pentru c aceasta este coroziv. Controlai toate conectrile s eliminai lipirile reci. Calitatea acestor legturi este crucial pentru performanele amplificatorului. Pe parcursul construciei soluia de colofoniu trebuie ndeprtat cu un diluant. Exist un anumit numr de guri care trebuiesc date prin mas i cele dou suprafee lipite ntre ele. Acestea sunt menionate pe schem. Se vor introduce prin guri fire de cupru i turtite n form de Z, apoi lipite de mas pe ambele pri i tiate. Cele patru guri de prindere s fie potrivite la dimensiunile uruburilor i distanierelor. Piesele s fie lipite de plac n aer", iar capacitile ct mai aproape de statul de

cupru. Insulele dreptunghiulare s fie dimensionate astfel nct s poat fi prinse tranzistoarele i dioda de pretensionare. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentat prin fig. 6. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Bobina secundarului T 2 s fie fcut i lipit prima. Emitoarele celor dou 2SC2312C trebuie montate la mas printr-un orificiu dreptunghiular. Se recomand ndoirea unei buci de cupru n form de U i lipit de ambele pri ale masei.

Fig. 6 Acest artificiu reduce impedana spre mas. Dup aceea se vor monta piesele de dimensiuni mai mici: rezistenele, i condensatoarele.

Dup acestea urmeaz diodele, iar releul rmne ultima. Nu montai D6, Q3 i Q4 pn placa nu este fixat definitiv n carcas i orientat provizoriu spre radiator. Placa filtrului trece jos Aceasta este dublu foliat, partea de sus este masa, gurile pieselor sunt lrgite. Filtrul este reprezentat n fig. 7. Este posibil ca picioarele condensatoarelor s necesite ajustri uor pentru a se potrivi cu rasterul de pe plac. Se vor monta mai nti piesele filtrului, dup care se vor implanta condensatoarele legate paralel i firele de legtur. Vezi n schem valoarea pieselor aparinnd fiecrei game de und. Releele se vor monta ultimele. Nu nclzii prea mult terminalele releelor la lipire.

Fig. 7--Filtrul trece jos cu piesele plantate Nu montai ansamblul LPF nainte de acordarea acesteia. Se recomand legarea acesteia de selectorul de band. Acesta se va monta ntre cele dou module dup ce acestea au fost fixate definitiv n asiu, dar va fi destul de dificil. asiul, faada i radiatorul Modelele acestor pri componente le gsii la pagina web menionat ceva mai sus. Facei o listare a acelor documente i

decupai-le, apoi lipii-le pe cutia amplificatorului i pe radiator. Este important ca gurile s fie marcate exact, fcute cu un burghiu mic, apoi mrii orificiile la dimensiunile necesare. Inscripionai faada cu litere de transfer existente la magazinele de specialitate. Aplicai mai multe straturi subiri de lac transparent pentru a proteja inscripia. Montai radiatorul i prile componente ale faadei, in afar de comutatorul de benzi. Montai amplificatorul folosind 4 aibe de diam. 3 mm n cele 4 coluri drept distaniere ntre asiu i placa cu piese. Montai distanierele care fixeaz montajul. Montai D6 Q3 i Q4 folosind foiele de mic de tip TO-220 i scule necesare pentru a izola galvanic tranzistorul de asiu. D6 nu trebuie izolat. Folosii buci scurte de RG 174 pentru legturile RF n interiorul montajului. Acordarea i verificarea Pentru c acest montaj este de tip band larg nu necesit acordare, numai tensiunea de pretensionare trebuie fixat. n prima faz de acord este nevoie de o surs stabilizat de tensiune ntre 12-14 V. Se va folosi sarcin artificial n locul unei antene reale. Legai bornele F in i F out de pe placa RF. Acordai R15 (1 K) la minimul valorii sale. Aplicai 12 V CC i legai firul PTT la pmnt (releu ar trebui sa se aclaneze). Aplicai scurt 1 W RF pe 14 MHz la intrare i notai puterea la ieire. Rotii uor trimerul R15 i mrii curentulpn puterea de emisie crete cu cca 15%. Mrii puterea de intrare la 2 W apoi notai valoarea puterii de ieire (cca 25 W), apoi mrii tensiunea de lucru la 14.7 V CC, va trebui s msurai cca 35 W putere emis. Deconectai tensiunea, indeprtai firele de legtur improvizate, montai comutatorul de game, conectai i activai placa filtrului trece jos. Verificai dac puterea emis se ncadreaz n limitele prevzute de 1.8 - 29 MHz. O vedere de sus n interiorul carcasei amplificatorului permite observarea plcii cu filtrul RF este reprezentat n fig. 8.

10. Circuit integrat SA5209

11. Comentarii finale FCC a impus restricii clare prvind amplificatoarele sub 30 MHz. nainte de a construi acest amplificator v rog s consultai din nou reglementrile FCC aferente. Kiturile oferite spre vnzare, chiar i parial finalizate care necesit mici completri ulterioare sunt interzise de reglementrile FCC. Durata de construcie al acestui amplificator, dac toate prile componente sunt la ndemn i corect preparate este de cca 4 ore. Lucrul n SSB rezult c radiatorul se va nclzi destul de puternic, iar rcirea n condiii de emisie este mai mult ca adecvat. Un asemenea proiect aduce mai multe satisfacii dac la el particip i alii. Harry, W2RKB a asigurat ndemnarea necesar pornirii. Astfel, el a realizat circuitele imprimate i a calculat filtrele pentru prototipurile amplificatorului. David Hosom a asistat fotografiind. Mulumiri cordiale le sunt prezentate. Acord amplificatorului FARA o posibilitate de ncercare, este un proiect practic oferind multe satisfacii.

Placile pot fi facute atat prin metoda POSITIV 20 (spray fotosensibil) si folie transparenta, cu expunere la soare (metoda neanderthaliana), ori cu o lampa cu aburi de mercur, al carei glob protector a fost indepartat. expunerea este de cca 8 minute de la 30 cm distanta. Sau daca nu se doreste aceasta varianta, se poate transpune imaginea doc cu imprimanta laser pe o hartie de tipografie, gen glossy, multistrat, cu folie de plastic. Sa fie o listare perfecta, nu se admite economisirea de toner. Dupa aceea iaginea se pune cu fata in jos, se calca cu fierul incins pe placa preparata corespunzator. Cuvantul cheie este rabdarea, pentru ca fierul trebuie umblat cu grija pe toata suprafata placii, sa se lipeasca bine tonerul pe placa. Cam 4-5 minute se fac miscari de rotatie, rectilinii pe hartie, dupa care se lasa sa se raceasca placa, se pune in apa cu Pur sa se desprinda hartia. Se mai ajuta cu degetele. Cu altceva nu se admite pentru ca vopseaua toner transpusa este rigida si se desprinde. Se pune placa in solutie de clorura ferica sau acid clorhidric ori hiperoxid. Hartia foto nu este buna deoarece tonerul intra in textura hartiei si atunci nu se poate transpune cu fierul de calcat. Hartia press and peel este scumpa. Secretul consta in faptul ca hartia cea buna are pe ambele fete un strat subtire de plastic care nu

permite penetrarea tonerului in textura. Deci eu folosesc aceasta metoda cu succes pentru diverse cablaje cu trasee mai groase, desigur, folosind hartie de tip "mnyom papr" care costa cca 1,5 lei coala A4 in Ungaria, de unde o cumpar ocazional din papetarie.

BIBLIOGRAFIE

www.nxp.com http://www.electronics-lab.com http://www.radioamator.ro Cojoc Dumitru, Receptoare de frecven foarte nalt, Editura Militar, Bucureti, 1987; Blan Constantin, Tehnica transmisiunilor radio - partea a Il-a, Editura Academia Militar, Bucureti 1988; Cojoc Dumitru, Instalaii de recepie (proiectare), Editura Academia Militar, Bucureti, 1970.