Tehnologie electronic.

Capitolul 2

2.5. Tehnologii de realizare a lipiturilor n electronic

2.5.1. Generalit i. Procedee de lipire
n electronic, o mare diversitate de elemente se asambleaz prin lipire: conductoare filare (ntre ele, pe terminale / pini, pe conductoare imprimate, pe saie, carcase etc.), componente electronice montate n guri pe cablaje imprimate, componente montate pe suprafa , piese metalice de variate forme i dimensiuni (distan iere, elemente de fixare/rigidizare, table etc.). Procedeul de lipire se alege/adopt n func ie de ce se lipete, unde i cnd se lipete - componente electronice - la asamblare sau la depanare, cu montarea n guri sau pe suprafa a cablajelor imprimate etc.; conductoare filare masive sau multifilare - la formarea capetelor sau la mbinare etc. n cea mai general clasificare, procedeele de lipire pot fi: manuale, utilizate destul de frecvent la asamblare i ntotdeauna la depanare; automate, utilizate numai la asamblare i de regul la lipirea pe cablaje imprimate. Dup modul n care se face aportul de aliaj de lipit, lipirea se poate face: cu ciocanul de lipit (ntotdeauna manual); prin imersie n bi de lipire statice; n val (ntotdeauna n instala ii mai mult sau mai pu in automate); prin retopire (reflow), procedeu care presupune depunerea aliajului pe suprafe ele de lipit nainte de nclzirea pentru lipire; n func ie de modalitatea de depunere a aliajului (preforme sau paste de lipit) i de procedeul de nclzire (prin contact, cu radia ii infraroii, cu aer cald, n faz de vapori, cu laser etc.), exist o mare varietate de tehnici tip reflow n cele ce urmeaz se vor expune procedeele de lipire utilizate la asamblarea circuitelor electronice, n special pe cablaje imprimate; unde va fi cazul se vor face referiri i la asamblarea altor elemente.

2.5.2. Lipirea cu ciocanul de lipit

Ciocanul de lipit, ca surs de cldur pentru nclzirea suprafe elor care trebuie lipite, este cea. mai veche unealt pentru lipiri moi, evolund de la un simplu paralelipiped din cupru cu tij i mner - nclzit la flacr sau pe plit, la construc iile sofisticate din prezent - cu termostatare i temperatur reglabil, cu vrfuri interschimbabile placate, cu alimentare prin transformator. Lipirea cu ciocanul este un procedeu nc foarte utilizat i adesea de nenlocuit (la depanare, de exemplu), n primul rnd datorit adaptabilit ii practic la orice situa ie; de aceea, pentru perfec ionarea acestei unelte se depun sus inute eforturi, de ctre numeroi productori. Dezavantajul major al lipirii cu ciocanul este legat de factorul uman, de care depind calitatea i uniformitatea lipiturilor i productivitatea. Ciocanele de lipit pot fi: cu func ionare discontinu (tip pistol), economice, recomandate pentru lucru cu pauze; cu func ionare continu (cu rezisten de nclzire). Ciocanele de lipit cu func ionarea discontinu .(tip pistol) - fig. 2.11, au transformatorul incorporat, alimentat printr-un contact ac ionat de prghia trgaci numai pe durata efecturii lipirii. Secundarul transformatorului cu 3 - 5 spire, este din bar de cupru cu

42

Tehnologie electronic. Capitolul 2

sec iune mare (20 30mm2) cu transformator secundar (bar din Cu) forma din fig. 2.11; pe capetele 1 barei se prinde cu uruburi vrful ans (vrf) (numit uzual ans) - un segment din srm de cupru ( = 1,5 ... 3mm) ndoit potrivit (fig. 2 . 1 1 ) . carcas Temperatura se regleaz nchiznd/deschiznd contactul, n prghie trgaci timpul lipirii. Se construiesc astfel de ciocane cu puteri de 60 150W; cu ct puterea este mai mare, se poate folosi o ans cu diametru mai mare iar timpul de contacte (fix i mobil) atingere a temperaturii de lipire cablu de alimentare este mai mic (6 ... 20 secunde). Ciocanele tip pistol sunt grele (0,5 - l,2kg), voluminoase i nu Fig. 2.11. Pistol de lipit cu transformator sunt potrivite pentru lucru n flux continuu. Ciocanele de lipit cu rezisten au inclus o rezisten de nclzire alimentat direct de la re ea sau prin transformator. Ciocanele cu rezisten a izolat n ceramic sau folii de mica, alimentat direct de la re ea (220V/50Hz) nu sunt recomandabile pentru lucru n electronic deoarece rezisten a izola iei nu este prea mare, mai ales la temperatur mare; ca urmare, carcasa i vrful ciocanului chiar legate la priza de pmnt de protec ie2 pot avea tensiuni periculoase pentru multe componente electronice. De regul, aceste ciocane nu au termoreglare; temperatura se men ine constant (aproximativ) la egalitatea cldurii generate de rezisten i a cldurii disipate n mediu, care depinde de mrimea suprafe ei de rcire (modificarea acesteia - de exemplu scurtnd vrful, modific temperatura). Ciocanele alimentate prin transformator cobortor sau numai de izolare, sunt preferabile i de altfel cele mai folosite n industria electronic uzual, ansamblul ciocan de lipit, transformator, eventuale subansamble de reglare i conductoarele aferente se numete sta ie de lipire. De regul, aceste ciocane sunt prevzute cu termoregulatoare: cu magnet permanent sau cu senzor de temperatur i circuite de reglaj. Ciocanele de lipit termoreglate cu magnet permanent - fig. 2.12, au, solitar cu vrful (a crui temperatur se men ine constant), o pastil, un mic magnet permanent (ferit, aliaj magnetic tare) cu punct Curie la temperatura de lipire (tCurie = tl). Ct timp t < tl, magnetul atrage o tij din fier moale i se nchide contactul de alimentare a rezisten ei; la t tl = tCurie pastila i pierde nsuirile magnetice i un arc slab deschide contactul; la scderea temperaturii contactul se renchide. Astfel, temperatura vrfului oscileaz cu 1 5C n jurul valorii de lipire (sistemul termic - magnetic - mecanic are un mic histerezis). Pentru schimbarea temperaturii de lipire trebuie schimbat vrful cu magnet. Acest tip de ciocan este foarte folosit, fiind ieftin, robust i satisfctor n multe utilizri. Exist o mare varietate de construc ii, cu
1

Este esen ial ca ntre ans i bara secundar contactul electric s fie perfect - altfel se nclzete zona de contact, nu vrful. De regul-este necesar cur area periodic a suprafe elor de contact, mai ales a ansei (din cupru) - cu pila, mirghel, ..., uneori i a barei (obinuit nichelat sau cromat) - prin tergere cu hrtie, burete, ... 2 Legarea la priza de pmnt de protec ie este obligatorie din motive de protec ie a muncii - oricnd izola ia se poate deteriora, vrful i carcasa ciocanului fiind puse la tensiunea re elei. Chiar cu o bun legtura la pmnt, datorit rezisten ei prizei i conductoarelor, n cazul unei izola ii nu prea bune curen ii de scurgere pot determina tensiuni de vol i... zeci de vol i, nepericuloase pentru operator (curen ii sunt foarte mici) dar distructive pentru multe componente 43

Tehnologie electronic. Capitolul 2

puteri de la 20-25W la peste 100W i de vrfuri cu pastile pentru temperaturi de la 200C la peste 350C (cam din 10 n 10C).
rezisten de nclzire vrf pastil din ferit contacte (fix i mobil) mner

tij din fier

arc

disc izolant

cordon de alimentare

Fig. 2.12. Ciocan de lipit termostatat cu pastil din ferit cu punct Curie la temperatura de lipire

Ciocanele de lipit termoreglate cu senzor (termistor, termorezisten , termocuplu) montat n vrf, asigur att un histerezis mai mic (sub 1C) ct i posibilitatea reglrii temperaturii (circuitele de reglaj sunt n aceeai carcas cu transformatorul) n plaje largi; n schimb sunt sensibil mai scumpe i mai preten ioase (cordonul ciocanului are 4 6 fire)

zona activ (de lucru) a Crom Nichel Fier Cupru aliaj de lipit zona de lucru Crom (electrolitic) Nichel (electrolitic) Fier (electrolitic) Nichel (neelectrolitic) b Fig. 2.13. Vrfuri pentru ciocane de lipit: a forme, b vrfuri cu cu via lung aliaj de lipit

zona de lucru

Componenta principal a ciocanului de lipit este vrful. Exist o mare diversitate a formelor i dimensiunilor vrfurilor, n acord cu puterile ciocanelor1, dimensiunile pieselor i ale suprafe elor de lipire etc.; cteva forme apar n fig. 2.13.a. Vrfurile se realizeaz din bare rotunde din cupru (are cea mai mare conductibilitate termic la pre rezonabil2, aliajul SnPb ader bine), uneori aliat cu 0,5 % telur pentru uzinare mai uoar. Deosebit de important este zona de lucru extremitatea care n timpul lipirii este n contact cu piesele i cu aliajul. Pentru lucru, este obligatoriu ca zona de lucru s fie acoperit cu o pelicul de aliaj (cositorit) altfel, nu se poate asigura contact termic bun deoarece cuprul se oxideaz imediat (stratul de oxid este termoizolant) i nu se poate realiza lipirea. Deoarece aliajul se oxideaz, aceast zon trebuie frecvent cur at (burete umed, psl, ...), acoperit cu flux (colofoniu) i re-cositorit. Ciocanele ieftine au vrful numai din cupru. Ca urmare, zona de lucru se uzeaz prin dizolvarea cuprului n aliaj (Cu este foarte solubil n aliaj SnPb lichid) i prin oxidare. Dupa un timp de folosire, este necesar reformarea zonei de lucru prin pilire i cositorire. Prin anii /70, firma Weller a introdus vrfurile cu durat de via lung (long life tips). Aceste vrfuri sunt acoperite, cel pu in pe por iunea activ (zona de lucru), cu o pelicul
1

Prin puterea ciocanului se n elege puterea electric a rezisten ei de nclzire sau puterea nominal a transformatorului (n cazul ciocanelor tip pistol). 2 Argintul are conductibilitate termic (i electric) cu 10% mai bun, dar este mult mai scump dect cuprul. 44

Tehnologie electronic. Capitolul 2

micronic din fier pur (fig. 2.13.b), pe care aliajul ader foarte bine. Aceast pelicul este o barier care mpiedec dizolvarea cuprului n aliaj. In prezent, vrfurile long life de calitate au mai multe straturi barier micronice fig. 2.13.b. Stratul de crom din zona inactiv mpiedec axidarea i aderen a aliajului n acea regiune. Un astfel de vrf este scump i trebuie tratat cu aten ie: cur area se execut numai cu buretele furnizat de firm; vrful nu se freac pe cablaje, fire, ... pentru a nu se nltura straturile de protec ie; zona activ se men ine permanent acoperit cu aliaj. Captul de lipire poate fi: conic (pentru lipiri fine, piese mici), tronconic sau piramidal (pentru lipirea pieselor ceva mai mari), n form de cilindru tiat oblic sau aplatizat n cap de dalt (pentru lipirea pieselor mari, conductoarelor filare groase etc.). Vrful ciocanului asigur transferul cldurii ctre piese n zona de lipire i aceasta trebuie s se ntmple la temperatur ct mai constant. Masa i dimensiunile vrfului i n consecin puterea ciocanului, trebuie s fie n acord cu masa (dimensiunile) pieselor care se lipesc: cu ct aceste piese sunt mai mari (mase, suprafe e mari), cu att dimensiunile vrfului i puterea ciocanului trebuie s fie mai mari. Pentru piese mici (SMD, TH mici, CI, fire cu 0,5mm) sunt indicate ciocane de 25 ... 40W; pentru piese medii (dispozitive de putere, R, C, L de dimensiuni mai mari, fire cu = 0,5 ... 1mm) se recomand ciocane de 40 ... 60W. Ciocanele termostatate pot fi cu puteri mai mari, pentru nclzire rapid, pentru c oricum, puterea medie este n func ie de temperatura reglat. Lipirea manual cu ciocanul, n cazul utilizrii aliajelor tubulare, presupune, n general, parcurgerea urmtoarelor etape: 1. Se pune captul de lipire al vrfului ciocanului (nclzit la temperatura de lipire) n locul lipirii, n contact ct mai bun cu piesele care se lipesc, astfel nct contactul cu piesa mai mare s se fac pe o suprafa mai mare (fig. 1.14.a). Captul de lipire trebuie s fie acoperit cu o mic cantitate de aliaj topit, preferabil i pu in flux, pentru contact termic bun; eventual se preia pe vrf o mic cantitate de aliaj. 2. Se ateapt ca piesele s se nclzeasc, apoi se aduce aliajul tubular n contact cu piesa de lipit mai mare, evitnd contactul cu vrful ciocanului1 - astfel se asigur topirea fluxului i cur area suprafe elor naintea topirii i ntinderii aliajului - fig. 1.14. b. 3. Dup topirea unei cantit i potrivite de aliaj, se men ine contactul, eventual se deplaseaz vrful n contact cu piesele, pn la ntinderea aliajului, acoperirea suprafe elor i umplerea intersti iilor - fig. 1.14.c. 4. Imediat dup acoperire, se ndeprteaz ciocanul, rapid dar nu brusc i se ateapt rcirea i solidificarea aliajului - fig. 1.14.d; n acest timp piesele trebuie s fie imobile.
aliaj tubular vrf ciocan aliaj de pe vrf 1 2 aliaj lichid flux lichid aliaj solidificat flux solidificat

Fig. 2.14. Lipirea cu ciocanul, cu aliaj tubular: a nclzire; b aport aliaj i flux (pozi ia 1 sau 2); c topire i ntindere flux i apoi aliaj; d ndeprtare vrf i rcire
1

Considerm neindicate dou practici curente: topirea aliajului tubular pe vrful ciocanului naintea contactului cu piesele sau aezarea tubului de aliaj pe una din piese i apsarea vrfului pn la topire - n ambele cazuri, fluxul nu se aplic naintea topirii aliajului, cur area suprafe elor nu este prea bun 45

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Dac nu se folosete aliaj tubular, opera iile ncep cu preluarea unei picturi de aliaj pe vrful ciocanului, apoi a unei picturi de flux topit; celelalte etape se execut conform indica iilor de mai sus. Durata nclzirii trebuie s fie suficient pentru buna ntindere a aliajului dar nu prea lung, pentru evitarea supranclzirii pieselor i oxidarea intens a aliajului i suprafe elor. O lipitur bun este atunci cnd aliajul are suprafa neted, fr impurit i, cu form de menise concav, cu unghiuri de lipire mici (sub 15 30C) - ca n fig. 1.14.d; fluxul neconsumat este n cantitate mic i formeaz pelicule netede, regulate, cu aspect caracteristic. Dintre defectele care apar la lipirea cu ciocanul, frecvente sunt: lipiturile reci suprafe ele sunt acoperite cu aliaj de lipit dar nu s-a realizat contact intim ntre materiale de baz i aliaj; cauzele sunt: suprafe ele insuficient nclzite i/sau cur ate; obinuit, n aceste cazuri unghiurile de lipire sunt peste 70 90; lipituri arse suprafe ele sunt acoperite cu aliaj, dar ntre aliaj i suprafe e exist straturi de oxizi; cauza const n supranclzire (temperatur prea mare sau durat prea mare a nclzirii); obinuit, n aceste cazuri suprafa a aliajului nu este neted, n jurul lipiturii i n aliaj se observ impurit i cu aspect clar diferit de al fluxului nears; lipituri crpate - n timpul solidificrii aliajului, piesele au fost deplasate i aliajul are crpturi (de regul vizibile); lipituri cu lips de aliaj - lipirea este realizat, dar cantitatea de aliaj este prea mic i n consecin rezisten a mecanic este redus; lipituri cu exces de aliaj - lipirea este realizat, dar aliajul este n exces i terminalele nu se pot tia la lungimea necesar, lipiturile se rup uor, se produc scurtcircuite; lipituri cu scurtcircuit, datorate contactului nedorit al vrfului cu suprafe e conductoare apropiate sau, n cazul excesului de aliaj, formrii unor stalactite sau fire (adesea aproape invizibile) din aliaj la ndeprtarea ciocanului. S-a constatat c lipiturile reci i arse sunt cele mai frecvente defecte la lipirea cu ciocanul i se datoreaz n primul rnd insuficientei cur ri a suprafe elor de ctre flux (operatorul, fie nu observ lipsa de efect a fluxului, fie, observnd aceasta, insist, supranclzind zona). De aceea, este ct se poate de recomandabil s se procedeze la fluxarea prealabil a suprafe elor (mai ales a conductoarelor imprimate care se ob in curate dup corodare i decontaminare), fie la precositorire, cu sau fr fluxare prealabil. n prezent, cam toate piesele electronice au terminalele acoperite cu metale de protecie, greu oxidabile sau cu oxizi solubili n flux (precositorire de regul, argintare, rar aurire); de asemenea, multe cabluri de conexiune sunt precositorite. Prin aceasta, opera iile de lipire sunt foarte mult uurate. n cazul terminalelor i cablurilor fr acoperiri protectoare sau puternic oxidate, se recomand cur area i precositorirea, folosind ciocane sau mici bi de precositorire. Adesea, la lipirea cu ciocanul este necesar utilizarea unturilor termic. Asemenea situa ii apar la lipirea i dezlipirea pieselor sensibile la cldur, la precositorirea pieselor i capetelor de cabluri (cu izola ie din PVC, termoplast). untul termic este o pies cu capacitate caloric mare (penset, clete tip patent, ...) pus n contact termic bun cu terminalul, ntre punctul de lipire i corpul piesei sau izola ie n scopul de a prelua cldura i a nu permite supranclzirea. Se va nota c la lipirea sau precositorirea cablurilor multifilare li ate, este obligatorie torsadarea firelor; altfel cu mare probabilitate, unele fire (li e) deplasate n timpul lipirii sau utilizrii aparatului, vor provoca scurtcircuite. Dezlipirea pieselor din montajele electronice este o activitate n care ciocanul de lipit este de nenlocuit. Exist numeroase procedee de dezlipire, pentru care se folosesc ciocane obinuite sau speciale, scule i dispozitive ajuttoare.
46

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Dezlipirea pieselor i extragerea terminalelor din gurile cablajelor se poate face: fr ndeprtarea aliajului (topirea i extragerea simultan a terminalelor); cu ndeprtarea aliajului naintea extragerii terminalelor.

Dezlipirea pieselor fr ndeprtarea aliajului se poate face fr mari dificult i, cu ciocanul de lipit obinuit, n cazul firelor i pieselor ale cror terminale se pot extrage uor din guri (de obicei piese cu l 3 terminale, cu distan destul de mare ntre corpul piesei i zona lipit). In aceste cazuri, se nclzete zona lipit cu vrful ciocanului (se recomand s fie acoperit cu colofoniu) i se extrage sau se ndeprteaz terminalul cu penseta sau cletele. Probleme apar la dezlipirea circuitelor integrate, a conectorilor, cablurilor multifilare plate, etc., piese ale cror terminale nu se pot extrage din guri sau deplasa individual. O prim - i nerecomandabil solu ie, const n tierea terminalelor lng corpul piesei i extragerea lor una dup alta. O solu ie mai bun const n folosirea unor ciocane la care se monteaz vrfuri speciale pentru dezlipit, de obicei ataabile la ciocane obinuite, realizate n ideea de a nclzi simultan toate terminalele piesei - fig. 2.15. Asemenea vrfuri se produc n dou variante: cu baie de aliaj topit sau cu piese de contact nclzite. Indiferent de variant, un vrf se poate folosi numai pentru tipul de pies pentru care este construit. De regul, extragerea piesei (mai ales n cazul circuitelor integrate) se face cu dispozitive cu gheare extractoare, pentru ca piesa s fie deplasat vertical.
aliaj topit cu flux terminale vrful ciocanului se apas pe lipiturile terminalelor

circuit integrat terminale lipite ciocan de lipit a b

Fig. 2.15. Vrfuri pentru dezlipit circuite integrate: cu baie de aliaj (a) i prin contact pe terminale (b)

Dezlipirea pieselor cu ndeprtarea prealabil a aliajului este un procedeu mai lent, dar adaptabil pentru orice component, mai sigur, prin care piesa este mai pu in solicitat termic. Indeprtarea aliajului topit se poate face prin dou procedee: cu pompe de aliaj sau prin capilaritate. Pompele de aliaj sunt aspiratoare de aliaj topit i pot fi: Pompe incluse ntr-un ciocan de lipit (fig. 1.16.b), cu vrful tubular, din cupru, nclzit; aspira ia se face cu o par din cauciuc. In unele cazuri, n loc de a se aspira aliajul topit, pompa servete la suflarea topiturii. Pompe independente (fig. 1.16.c), cu vrful tubular din Teflon sau alt material termorezistent la care aliajul nu ader; aspira ia aliajului se face cu ajutorul unui piston ac ionat de un arc, la destindere. Pentru ndeprtarea aliajului prin capilaritate, se folosete tres -mpletitur deas din srme de cupru sub iri (tresa de la cablurile ecranate este foarte bun). Tresa, bine acoperit cu colofoniu, se preseaz cu vrful ciocanului pe aliaj - fig. 2.16.a. Cnd se topete, aliajul este aspirat prin capilaritate n micile canale ale tresei; n urm rmne doar o pelicul foarte sub ire. Tresa poate fi cur at prin nclzire i scuturare.

47

Tehnologie electronic. Capitolul 2

vrf ciocan

tres

izola ie termic

pomp

lipitur

vrf ciocan a arc vrf din teflon piston cu garnitur de etanare b buton declanare cu arc i opritor tij de armare cu buton

c Fig. 2.16. Dispozitive i scule pentru nlturarea aliajului de lipit: a tres; b, c pompe de absorb ie

Cu toate eforturile productorilor de a produce variate i ingenioase scule pentru uurarea extragerii pieselor din montaje, problema rmne dificil, necesitnd mult ndemnare din partea lucrtorilor; din acest punct de vedere, utilizarea tresei este cea mai simpl.

2.5.3. Lipirea prin imersie n bi statice

Lipirea manual, cu ciocanul de lipit, este o opera ie lent, cu consum mare de manoper calificat, iar defectele sunt inevitabile. Ca urmare, s-au cutat procedee mai potrivite produc iei industriale, n serii mari, dintre care metoda lipirii n bi a fost printre primele. O baie de lipire const dintr-o cuv metalic, izolat termic, n care se afl aliaj de lipit topit; nclzirea se face cu rezisten e alimentate electric iar temperatura este controlat cu senzori i regulatoare de curent. Pentru precositorirea terminalelor, a capetelor de cablu i lipirea cablurilor, se folosesc bi de dimensiuni mici (de ordinul 10 x 10 x 10cm), cu rezisten e de 150 250W, alimentate la 12 ... 48 V. Pentru lipirea pieselor pe cablaje imprimate se folosesc bi cu dimensiuni mari (zeci de cm ... metri), cu 2-5 rezisten e de cte l 2 kW fiecare, alimentate de la re ea mono sau trifazic. La lipirea plcilor n bi opera iile decurg astfel: plcile se fixeaz pe suporturi potrivite, se fluxeaz i de obicei se prenclzesc; se cur suprafa a liber a aliajului din baie cu racleta1; se cufund placa n aliaj, se men ine ct este necesar s se realizeze lipiturile (timpul se stabilete experimental), apoi se extrage; urmeaz controlul vizual al lipiturilor i ndeprtarea defectelor (scurtcircuite, ur uri, zone nelipite etc.).

Experien a a artat ca nici un procedeu de cur are chimic nu d bune rezultate; de asemenea, protejarea suprafe ei cu pelicule de parafin sau ulei de cocos (uleiurile minerale nu sunt utilizabile, mpiedecnd umezirea) nu a dat rezultatele ateptate. Dup mai mul i ani de ncercri, s-a revenit la cur area cu racleta. 48

Tehnologie electronic. Capitolul 2

n cel mai simplu procedeu, plcile sunt deplasate pe vertical - fig. 2.17.a, dar apar numeroase dezavantaje: gazele rezultate n urma arderii fluxului i solven ilor ies cu greu, se formeaz bule i apar zone nelipite; datorit tensiunii superficiale mari a aliajului, multe zone apar cu exces de aliaj, se formeaz stalactite ( ur uri); dei se face prenclzire, la contactul plcilor cu aliajul temperatura acestuia scade iar revenirea la temperatura de lipire se face lent, plcile trebuind s fie men inute mult timp n baie.
alimentare rezisten e de nclzire aliaj

a b c Fig. 2.17. Lipirea prin imersie n bi de aliaj: cu deplasare pe vertical (a), cu basculare (b), cu plutire (c)

Pentru eliminarea acestor dezavantaje, se procedeaz la deplasarea plcilor n timpul imersiei - prin basculare (fig. 2.17.b) sau prin plutire (fig. 2.17.c). Deplasarea plcilor face ca temperatura de lipire s se stabileasc rapid iar gazele sunt mai uor eliminate; pe de alt parte, datorit unghiului de ieire mic, aliajul n exces are timp s se scurg i nu se mai formeaz multe stalactite; de asemenea i ocul termic este redus prin introducerea treptat i sub unghi mic a plcilor n baie. n timp s-au folosit i alte procedee de lipire n bi, toate implicnd deplasarea plcilor sau a aliajului (sau ambele), dar dezavantajele principale (impurificarea suprafe ei aliajului, zone nelipite, aliaj n exces, formarea stalactitelor) nu au putut fi eliminate, mai ales n condi iile unei mari densit i de componente, cu puncte de lipire foarte apropiate, trasee sub iri i apropiate. Din toate aceste motive, n prezent lipirea plcilor n bi este aproape nefolosit; se mai folosesc mici bi pentru precositorire i pentru lipirea capetelor de cabluri.

2.5.4. Lipirea n und sta ionar (n val)

a. Principiul lipirii n val n prezent, cel mai utilizat procedeu industrial de lipire a plcilor cu componente montate n guri, (implantate, n THT) este cel cunoscut sub denumirea de lipire n val sau und sta ionar1. Procedeul lipirii n val se bazeaz pe formarea unei unde de aliaj topit, cu geometrie sta ionar, prin care se trec plcile prin transla ie. Unda se ob ine prin refularea pe vertical a aliajului printr-un ajutaj rectangular, aliajul fiind n permanent curgere - fig. 2.18. Aliajul scurs revine n cuv, unde se afl rezisten ele de nclzire i pompa de refulare. Fa de celelalte metode, lipirea n val are numeroase avantaje: asigur lipituri de bun calitate, cu foarte pu ine defecte (oc termic redus, fr exces de aliaj, fr stalactite), cu consum redus de aliaj i productivitate mare; singurul dezavantaj const n pre ul ridicat al instala iilor.
1

Procedeul.a fost inventat de R. S. Strauss, n Marea Britanie, n 1952 i s-a rspndit mult dup 1970. 49

Tehnologie electronic. Capitolul 2

val de aliaj topit

ajutaj

alimentare rezisten e de nczire Fig. 2.18. Principul lipirii n und sta ionar

Principalii factori care asigur lipituri de bun calitate sunt: agitarea permanent a aliajului cu permanent aport de aliaj cu temperatur potrivit, ceea ce asigur temperatura optim n zona de lipire, eliminarea prin antrenare a vaporilor de flux i solven i i ptrunderea aliajului n intersti ii; ocul termic redus, datorat suprafe ei reduse a contactului plac-aliaj precum i trecerii plcilor deasupra por iunii din cuv cu aliaj refluat, fierbinte, care asigur o prenclzire intens cu foarte pu in timp naintea intrrii n und; viteza relativ mic dintre plac i aliaj la ieirea din und (din fig. 2.18 se observ c la ieirea din und, aliajul i placa se deplaseaz n acelai sens) d posibilitate aliajului n exces s se scurg fr s formeze stalactite; suprafa a aliajului n zona de lipire este curat, toate impurit ile fiind adunate pe suprafa a aliajului n cuv de colectare (de unde se pot ndeprta uor); posibilit ile deosebit de largi de adaptare a condi iilor de lipire n func ie de ce se lipete, prin reglarea nl imii undei, a vitezei aliajului, a unghiurilor de intrare i ieire din val, a duratei contactului plac-val etc.

Practic fr excep ie, echipamentele de lipire n val sunt incluse n instala ii complexe care, n ordinea de deplasare a plcilor, includ: echipamentul de fluxare, sistemul de prenclzire, instala ia de lipire i echipamentul de cur are (op ional). Deplasarea plcilor se asigur cu benzi sau lan uri transportoare, cu vitez reglabil. In prezent se produc o varietate de asemenea instala ii, cu complexit i, productivit i i pre uri foarte diferite, multe accesibile i micilor productori. b. Caracterisiticile valului. Tipuri de valuri La instala iile de lipire n val, determinante n asigurarea lipiturilor de calitate sunt caracteristicile valului: geometria (profilul), dinamica (felul curgerii, vitezele, ...) i caracteristicile termice. Din punct de vedere al geometriei i dinamicii, valul poate fi: dublu (bidirec ional) simetric, parabolic, ngust, sau adnc (fig. 2.19.a, b, c); dublu (bidirec ional) asimetric n variate configura ii (fig. 2.19.d, e); simplu (unidirec ional), de exemplu tip jet ca n fig. 2.19.f. n general, la un val se disting patru zone prin care trec plcile, (fig. 2.20): zona de prenczire (Zi), n care plcile trec aproape de suprafa a aliajului fr s-o ating; zona de contact (Zc), n care plcile sunt n contact cu aliajul i n care se face lipirea;

50

Tehnologie electronic. Capitolul 2

zona de ieire (Zo), n care plcile ies din val, terminalele fiind nc n contact cu aliajul; zona de postnclzire (Zpi), n care plcile trec deasupra aliajului topit fr s-1 ating.

Fig. 2.19. Tipuri de valuri pentru lipire bidirec ionale (a, b, c, d, e) i unidirec ional (f), simetrice (a, b, c) i asimetrice (d, e): a - parabolic, b - ngust, c - adnc, d - lambda, e - lambda adnc, f - unidirec ional, tip jet

n fiecare zon au Zi Zc Zo Zpi loc procese specifice, determinate de comportarea o i temperatura aliajului, de nclinarea direc iei deplasrii plcilor fa de i suprafa a aliajului i de AR durata parcurgerii zonei; de asemenea, sunt importante unghiurile de intrare n val (i) i de ieire din val (o) - fig. 2.20. Fig. 2.20. Zonele de lucru la lipirea n val i unghiurile de intrare i ieire. AR - arip reglabil (regleaz unghiul de ieire) n zona de prenclzire are loc o cretere nsemnat a temperaturii superficiale a plcilor, favoriznd evaporarea solven ilor fluxului i reducnd ocul termic la intrarea n val. n zona de contact (activ), are loc lipirea. n prima parte a zonei viteza relativ a plcilor fa de aliaj este maxim iar prezen a terminalelor favorizeaz turbulen a fluidului, asigurnd ptrunderea aliajului n intersti ii i eliminarea vaporilor de flux i solven i prin antrenare. Pe msura deplasrii plcilor, viteza relativ scade dar crete presiunea, uurnd umplerea gurilor, urcarea aliajului pe terminale. n zona de ieire viteza relativ este mic i unghiul de ieire mic, astfel ca aliajul n exces are timp s se scurg; mica nclinare a direc iei de deplasare a plcilor fa de orizontal uureaz scurgerea aliajului prin efect gravita ional, nclzirea continuat n zona post-lipire favorizeaz de asemenea drenajul, mai ales n cazul lipirii pinilor lungi. Din experien , s-a constatat c valul dublu simetric (fig. 2.19. a, b, c), primul utilizat, nu asigur cele mai bune rezultate, n principal deoarece unghiul de ieire al plcilor din aliaj este destul de mare. In prezent, cele mai utilizate forme sunt: valul lambda - pentru terminale scurte (c iva milimetri) i valul lambda adnc (cu regiunea de intrare n zona activ cu mare adncime) - pentru terminale lungi (150 300mm) - fig. 2.19. d, e.

51

Tehnologie electronic. Capitolul 2

De regul, instala iile permit reglarea vitezei, lungimii zonelor i unghiurilor, cu plci reglabile (cum este AR din fig. 2.20); de asemenea, se regleaz vitezele de curgere i de deplasare a plcilor. ntotdeauna, naintea lipirii unui set nou de plci, se procedeaz la reglri i ncercri. La utilizarea instala iilor de lipire n val trebuie acordat aten ie cur rii la timp i cu eficien a suprafe ei aliajului (un strat de 2 - 3mm de impurit i compromite lipirile, o parte din acestea fiind antrenate n val). De asemenea, periodic, n func ie de ce i ct se lipete, este necesar nlocuirea aliajului impurificat cu metale (cupru, metale de acoperire) dizolvate, oxizi i al i compui forma i n urma contactului cu plcile, cu mediul i cu transportorul. Unii productori recomand acoperirea aliajului cu o pelicul de ulei1, aceasta favoriznd umezirea i ntinderea aliajului precum i drenarea. Totui, uleiul se impurific repede (trebuie nlocuit) i este necesar o cur are posti lipire eficient; n prezent procedeul este rar folosit. La lipirea plcilor n val, ca la orice lipire n bi, apar numeroase restric ii referitoare la geometriile traseelor, distan ele dintre conductoare, forma i dimensiunile pastilelor de lipire din jurul gurilor, pozi iile relative ale terminalelor, forma i dimensiunile plcilor, existen a sau lipsa mtii selective de lipire i multe altele. Unele restric ii sunt generale, n sensul c trebuie respectate indiferent de utilaje, altele sunt specifice - depind direct de performan ele instala iilor. De toate aceste restric ii tehnologice trebuie s se in seama la proiectarea cablajelor imprimate (cap. 4), opera ie cu un cost incomparabil mai redus dect al instala iilor de lipire i al decelrii i refacerii lipiturilor defecte. Constructiv, instala iile de lipire n val sunt destul de complicate, date fiind temperatura de lucru mare, vscozitatea mare a aliajului, cerin ele de reducere a impurificrii etc. Gradul de automatizare al opera iilor este foarte variabil, n func ie de cerin e, pre etc. Cuvele, pompele i ajutajele se construiesc din o eluri inoxidabile, rezistente la temperatura de lucru i insolubile n aliaj. Deplasarea aliajului se asigur cu pompe cu antrenare (cu ro i din ate, cu elice), mai rar cu pompe centrifugale sau electromagnetic 2. ntotdeauna instala iile sunt prevzute cu sisteme de evacuare a gazelor i particulelor n suspensie n aer; evacuarea este necesar att pentru reducerea impurificrii aliajului ct i pentru asigurarea unor condi ii de munc corespunztoare pentru operatori. Instala iile de lipire n val au dou dezavantaje importante: nu pot realiza lipirea dect pe o singur fa a cablajelor; dei se produc componente (de regul pasive, cum sunt rezistoare, condensatoare ceramice, ...) capabile s reziste la temperatura de lipire (timp limitat, 10 - 20secunde) i deci pot fi montate pe fa a care trece prin val, utilizarea acestora este redus; nu pot fi folosite pentru lipirea pieselor montate pe suprafa (SMD); pentru acestea sunt dezvoltate alte tehnologii de lipire. Par ial, aceste dezavantaje sunt suplinite prin faptul c, n prezent, exist o gam destul de larg de componente pasive i semiconductoare care suport imersia n valul de lipire,
1

A nu se confunda cu lipirea cu ulei care presupune amestecarea uleiului cu aliajul topit (procedeu neutiiizat n prezent). Uleiul de protec ie este nemiscibil cu aliajul i formeaz un strat protector la suprafa ; se folosete uleiul de cocos, rar ulei de parafin, etc. 2 Principiul este urmtorul: un curent cu intensitate foarte mare circul prin aliaj, perpendicular pe direc ia de naintare i interac ioneaz cu un cmp magnetic intens, perpendicular att pe direc ia de naintare ct i pe direc ia curentului, rezultnd o for electromagnetic capabil s deplaseze aliajul n direc ia dorit. Avantajele procedeului constau n lipsa pieselor n micare (uzur practic nul), intrarea n func ie practic fr iner ie (aliajul se circul numai pe durata strict necesar existen ei valului), pierderi de cldur reduse etc. Procedeul este folosit, dar nu prea des din cauza dificult ilor de realizare a izola iilor electrice i de creare a cmpului magnetic 52

Tehnologie electronic. Capitolul 2

durata acestei imersii fiind redus (10 20sec.). n cazul pieselor cu terminale n guri, bine fixate, nu prea apar probleme, n cazul SMD-urilor, fixarea nu este prea rezistent iar terminalele sub iri nu suport solicitrile mecanice mari din partea aliajului, cu viscozitate mare, n micare rapid, din val.

2.5.5. Lipirea prin retopire (reflow)

2.5.5.1. Generalit i.Clasificarea tehnologilor tip reflow
Tehnicile de lipire prin retopire s-au dezvoltat i diversificat odat cu rspndirea utilizrii dispozitivelor montate pe suprafa (SMD), pentru lipirea crora metodele n bi i val nu sunt adecvate. Lipirea prin retopire (reflow) presupune retopirea aliajului depus pe suprafe ele de lipit nainte de nclzire; n timpul lipirii nu se realizeaz aport de aliaj. Evident, procesul lipirii are loc n prezen a fluxului, de regul depus odat cu aliajul, deci naintea nclzirii.
8,5mm 2 5mm 3 6mm a b

2 3mm c pastil (pad) pentru lipire

d e 0,63mm g

pictur de adeziv suport cablaj 5mm f

Fig. 2.21. Componente cu montare pe supratfa (SMD) i plasare pe cablaj: a rezistor MELF (Metal ELectrode Faced); b rezistor plachet; c tranzistor; d filtru cu und de suprafa (SAW Filter); e circuit integrat; f, g plasarea unui rezistor i a unui circuit integrat pe placa de cablaj

n prezent, foarte frecvent, pentru lipirea prin retopire se folosete aliaj i flux sub form de past de lipit (2.2.2), depus n strat sub ire pe conductoarele imprimate, n punctele de lipire. Uneori (destul de rar) se folosesc preforme plasate n punctele de lipire. Piesele se plaseaz pe cablaj, pe una sau ambele fe e, cu terminalele uor apsate pe stratul de past umed (sau pe preform), fiind men inute n pozi iile fixate prin nsuirile adezive ale pastei de lipit sau, cum se procedeaz frecvent, din motive evidente, cu cte o pictur de adeziv plasat sub corp (capsul) -fig. 2.21. Zonele de lipire sau ntregul ansamblu sunt apoi nclzite pn la temperatura de lipire. Obligatoriu, terminalele i conductoarele imprimate sunt precositorite (galvanizate) n zonele de lipire. Tehnologiile de lipire prin retopire se pot grupa, dup modul n care se face nclzirea pentru lipire, n dou categorii: cu nclzire local, la locul lipirii; terminalele se lipesc unul cte unul, n grupuri sau toate n acelai timp, n func ie de modalitatea concret de nclzire; cu nclzire global, a ntregului ansamblu (suport, conductoare, piese). n fiecare categorie exist diverse tehnici - tabelul 2.5.

53

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Lipirea prin retopire presupune, ca prim etap, depunerea pastei de lipit i eventual, a adezivului; apoi sunt parcurse mai multe etape: prenclzirea, uscarea fluxului, retopirea aliajului de lipit i rcirea, n fiecare etap temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze, ntre anumite valori; graficul varia iei n timp al temperaturii reprezint profilul termic, o caracteristic esen ial a procesului Tabelul 2,5. Tehnici de lipire prin retopire
TEHNICI DE INCALZIRE PENTRU LIPIRE INCALZIRE LOCALA INCALZIRE GLOBALA nclzire de sus nclzire de jos nclzire de sus nclzire de jos nclzire de sus i de jos

prin conduc ie termic prin curen i cu infraroii turbionari cu laser (nclzire prin prin rezisten induc ie) cu jet de aer fierbinte

prin contact cu cu aer fierbinte bloc fierbinte cu aer fierbinte n lichid n lichid fierbinte cu aer fierbinte cu radia ii fierbinte infraroii n vapori cu radia ii saturan i infraroii

2.5.5.2. Depunerea pastei de lipit naintea procesului de lipire propriu zis, se procedeaz la depunerea pastei de lipit i, eventual, a adezivului. Exist o varietate de procedee de depunere, de la cele mai simple - prin imersia terminalelor n baie cu past pn la sisteme controlate prin calculator, cu vizualizare pe monitor a regiunii de depunere; n tabelul 2.6 se prezint procedeele frecvent folosite n prezent. Tabel 2.6. Procedee de depunere a pastei de lipit
Procedeu Avantaje Proces rapid Utilaje simple Aplicabil pentru suprafe e neregulate Control aproximativ al cantit ii ntre inere simpl Utilaje mecanice simple Aplicabil pentru suprafe e neregulate Bun control al cantit ii Sistem nchis Gam larg de SMD-uri Se poate procesa imediat dup depunere Procedeu rapid Utilaje mecanice simple Bun control al cantit ii ntre inere simpl Se poate procesa imediat dup depunere Dezavantaje Greu de automatizat Sistem deschis Gam limitat de SMD-uri Nu se poate procesa imediat dup depunere Proces lent Greu de automatizat ntre inere preten ioas Aplicabil numai pentru suprafe e plane Greu de automatizat Sistem deschis Gam limitat de SMD-uri

Transfer pe terminal

Sub presiune (cu sering, cu pomp cu piston, ...)

Cu ablon sau masc serigrafic

Depunerea pastei de lipit prin transfer pe terminale, se face prin imersia terminalelor pieselor (sau a marginilor plcilor, dac este cazul), n rezervoare cu past de lipit; apoi, piesele se aeaz pe plci n pozi iile de lipire. Cantitatea depus este controlabil destul de aproximativ, prin viscozitatea pastei, prin forma i dimensiunile terminalelor. Procedeul este avantajos n cazul pieselor cu foarte multe i apropiate terminale, care pot fi acoperite toate

54

Tehnologie electronic. Capitolul 2

simultan. Opera iile pot fi executate manual (ieftin) sau automat. Cel mai important dezavantaj al procedeului const n posibilitatea impurificrii pastei prin imersie repetat a terminalelor. Depunerea, pastei de lipit sub presiune se realizeaz n mai multe variante: cu seringa, cu pomp sau cu dispozitiv melcat (urub Arhimede). Depunerea cu seringa este un procedeu manual, foarte simplu: un piston, ac ionat manual sau pneumatic, se deplaseaz n rezervorul cilindric i for eaz pasta s ias prin canalul tubului - ac de sering, cu capt tiat oblic; pasta se depune deplasnd acul concomitent cu apsarea pistonului. Controlul cantit ii se asigur urmrind deplasarea pistonului pe gradrile tubului sau pe o band gradat fixat la captul cilindrului, folosind un reper fixat pe tij. Utilizarea seringilor este foarte rspndit, deoarece are avantaje: pasta se poate depune i n locuri greu accesibile, pe suprafe e neregulate; depunerea se poate face pentru SMD-uri, dup ce piesele montate n guri au fost lipite; procedeul este flexibil, uor adaptabil la noi configura ii; seringile nu trebuie cur ate i sunt disponibile la pre uri neglijabile. Dezavantajele sunt legate de faptul c procedeul este manual, deci lent, iar calitatea depunerii (n principal controlul aer la presiune cantit ii) depinde de ndemnarea operatorului. Par ial, aceste camer de dezavantaje pot fi suplinite folosind pentru deplasarea pistonului, suprapresiune o pomp cu aer care asigur presiune constant pe piston (dispopast de lipit zitivul dispune de semnalizare la scderea presiunii); cu asemenea accesoriu, depunerea este mult mai rapid i mai uniform. buton de Depunerea cu pomp cu piston de mpingere a pastei se ac ionare face n picturi, cu un dispozitiv ca cel din fig. 2.22. Diametrul picturilor este n func ie de diametrul tubului de depunere (interschimbabil) iar cantitatea se regleaz cu mare precizie, reglnd volumul camerei de umplere. Deoarece distan a tub depunere suport este greu s se men in constant, acoperirea suprafe elor mari se face cu picturi suprapuse - aceasta poate crea probleme la lipire. Dei pare simpl, pompa de depunere este un mecanism complicat i scump. camer de n prezent se folosesc i alte dispozitive pentru depunerea umplere pastei, cum sunt: cu cartu deformabil (asemntor tubului cu past de din i), prevzut cu tub de depunere tip ac de sering; cu sistem de antrenare a pastei cu urub melcat (urubul lui Fig. 2.22. Pomp pentru Arhimede). depunere past de lipit Majoritatea dispozitivelor de depunere pot fi manuale sau (dispenser) incluse n echipamente mai mult sau mai pu in automatizate. Foarte utilizate sunt sistemele semi-automate: deplasarea dispozitivului se face sub comanda operatorului care vizualizeaz zona de lucru (mult mrit) pe ecranul unui monitor iar la comanda manual a depunerii, sistemul asigur plasarea tubului la distan potrivit i ac ionarea dispozitivului de mpingere a pastei; asemenea sisteme sunt foarte productive i asigur depuneri de bun calitate. Depunerea pastei de lipii prin serigrafie sau cu ablon se face dup principiul expus n 1.4.3. Se folosete o masc serigrafic sau un ablon cu orificii neobturate n zonele de depunere, fixate pe rame potrivite. Placa de cablaj se fixeaz pneumatic pe masa mainii de imprimat iar deasupra, la mic distan se plaseaz rama cu masca serigrafic sau ablon; n ram se
tub pentru depunere surub dozaj

55

Tehnologie electronic. Capitolul 2

pune o cantitate de past care, prin deplasarea cu apsare a unei raclete, este for at s treac prin orificii. Matile serigrafice se realizeaz exact ca n cazul imprimrii imaginii cablajelor imprimate, pe site serigrafice din fire de poliester sau o el. abloanele sunt din folii sub iri (1 50 m) din bronz sau o el inoxidabil, fixate (lipite) pe site de tip serigrafie, n care s-au practicat degajri prin corodarea chimic1. Se apreciaz c depunerile cu ablonul sunt de mai bun calitate (control mai precis al cantit ii de past). Depunerea pastei de lipit prin acest procedeu pune destule probleme2: suprafe ele pe care se face depunerea trebuie s fie plane, conteaz forma lamei, pozi ia (unghiul cu direc ia de transla ie), viteza de transla ie i materialul racletei, presiunea pe ablon, conteaz profilul la marginile degajrilor, viscozitatea i nsuirile adezive ale pastei de lipit (de exemplu dimensiunile prticelelor de aliaj) etc. Cele mai mari dificult i apar la acoperirea suprafe elor mari (raport suprafa - volum mare) - pasta tinde s aib grosime neuniform i a suprafe elor dreptunghiulare (la col uri depunerea este neuniform). Printre solu ii sunt: depunerea prin orificii cu dimensiuni variabile, rotunjirea col urilor, modificarea profilului ablonului pe marginile degajrilor3. De regul procedeul este folosit n instala ii cu grad nalt de automatizare, pentru produc ia de serie mare, pentru cablaje cu mare densitate de componente cu dimensiuni mici, astfel ca costurile mari ale utilajelor i de ntre inerea s fie justificate. Depunerea adezivului, de regul rini epoxidice, se face prin aceleai procedee ca i a pastei, de regul pe suport (mai rar pe piese), sub form de picturi sau pelicule; de regul, condi iile sunt mult mai pu in restrictive ca n cazul depunerii pastelor. Mult folosite sunt pompele cu presiune, tuburile cu deformare i procedeul serigrafic/cu ablon. Cantitatea necesar de adeziv depinde de mrimea pieselor - pentru piese mari se depun mai multe picturi sau suprafe e mai mari. Peliculele sau picturile trebuie s aib nl ime suficient pentru ca s fac contact bun cu piesele, pe suprafe e destul de mari. n cazul picturilor, forma depinde de natura adezivului.

2.5.5.3. Profilul termic la lipirea prin retopire

Dup depunerea pastei i (eventual) a adezivului, n procesul lipirii, sunt parcurse mai multe etape n care temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze, ntre anumite limite, dup o curb numit profil termic, o caracteristic esen ial a procesului complex de lipire. Un profil termic tipic arat ca n fig. 2.23.
C
60% radia ie 40% convectie 30% radia ie 70% convectie ntindere umezire

200 183
30 60sec 60% radia ie 40% convectie

60 120sec

100 2C/sec 100 uscare flux

prenclzire

retopire

secunde rcire

Fig. 2.23. Profil termic tipic la lipirea prin retopire

1 2

Se folosete tehnologia substractiv de fabricare a cablajelor imprimate n cazul imprimrii imaginii cablajelor imprimate se folosete cerneal (lac) pu in adeziv, cu fluiditate uor reglabil la optim i nu prea conteaz uniformitatea grosimii peliculei depuse. 3 Degajrile nu se fac prin corodare chimic; se folosete frezarea mecanic (greu de fcut la dimensiuni foarte mici), frezarea cu laser (apar bavuri) etc 56

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Profilul termic include patru zone: zona de prenclzire, n care temperatura crete lent, cu 2 4C/sec, pn la 100 150C, pentru reducerea ocului termic asupra componentelor; n acest timp are loc lichefierea fluxului i evaporarea solven ilor din pasta de lipit; zona de uscare (prelipire), n care are loc uscarea complet a pastei i se activeaz fluxul - ncepe ac iunea de cur are a suprafe elor; zona de retopire, n care fluxul i accentueaz efectul de cur are iar aliajul se lichefiaz, umezete suprafe ele i se ntinde; durata ct aliajul este lichid (uzual 30 - 60 sec.) este numit timp de umezire - un timp prea mare duce la formarea de compui intermetalici, lipitura devine friabil; de obicei temperatura maxim depete cu 20C temperatura de topire; zona de rcire, n care se plci arse solidific aliajul, n care C lipiri fr umezire stropi, picturi de aliaj temperatura nu trebuie s scad prin arderea pastei oc termic prea repede deoarece pot apare 200 crpturi n aliaj (3C/sec este 183 satisfctor). Profilul termic se stabilete experimental, pe baza recomandrilor lipituri reci productorilor de paste de lipit i de mbinri de 100 proast caliatate componente (SMD-uri). Evident, bule, picturi de aliaj datorate uscrii insuficiente exist toleran e n respectarea curbei retopire uscare rcire prenclzire de varia ie a temperaturii, dar de obicei acestea sunt destul de mici (de 100 secunde ordinul a 3 5% fa de curba Fig. 2.24. Banda admis a profilului termic i consecin ele ideal); se poate vorbi despre o bannerespectrii regimului termic d admis a profilului termic, n care trebuie s se afle curba evolu iei temperaturii n timp - fig. 2.24. Dac abaterile sunt mari, apar consecin e negative, indicate n fig. 2.24.

2.5.5.4. Procedee de lipire prin retopire

Tehnicile utilizate n prezent pentru lipirea prin retopire sunt de o mare diversitate (tabel 2.6); n continuare se vor prezenta cele mai frecvent folosite. 1. Lipirea prin conduc ie termic n aceast tehnologie se folosete un cap de nclzire, cu form potrivit care se pune n contact cu terminalele n punctele de lipire i se apas cu o for redus. Procedeul este foarte asemntor cu lipirea cu ciocanul, cu deosebirea c pe capul (vrful) de lipire nu se afl aliaj1. Evident, procedeul poate fi aplicat manual, folosind ciocane de lipit de mic putere, termostatate, cu vrfuri cu forme potrivite, n produc ia industrial se folosesc capete de nclzire cu forme variate, utilizabile pentru lipirea simultan a mai multor terminale (bare, forme ca n fig. 2.15) etc. iar procesul poate fi par ial sau complet automatizat. La aplicarea acestui procedeu, trei factori sunt esen iali: temperatura capului de lipire, durata nclzirii i for a de apsare; cu ct acestea sunt mai mici (n limitele admise), pericolul de avariere este mai mic dar i durata opera iilor este mai mare. ntr-o variant a acestei tehnici, utilizat rar i numai pentru plci mici cu piese plasate pe o singur fa , plcile se transport pe site metalice foarte fine n contact cu un ir de bare
1

Vrful se uzeaz foarte pu in 57

Tehnologie electronic. Capitolul 2

sau plci nclzite electric; temperatura barelor variaz n succesiune corespunztor realizrii profilului termic. Procedeul este foarte simplu (a fost primul folosit pentru SMD-uri) dar cu productivitate mic. In cazul lipirii manuale, calitatea depinde de ndemnarea operatorilor iar cnd se folosesc maini capetele trebuie dirijate manual, cur ate i este greu de asigurat o for de apsare constant.

2. Lipirea n faz de vapori Acest procedeu1 face parte dintre tehnologiile cu aer transfer global al cldurii. n aceast tehnic, plcile, prenclzite la 100 120C, se introduc ntr-o incint cu vapori saturan i, deasupra unui lichid adus la fierbere - fig. 2.25. Evident, vapori temperatura de fierbere a lichidului trebuie s fie la valoarea temperaturii de lipire (210 240C). Cldura se transfer ansamblului, n cea mai mare parte prin condensarea vaporilor pe plcile relativ reci (acest transfer este foarte rapid, foarte eficient energetic) apoi prin convecie. Rcirea, dup extragerea plcilor din incinta de lichid lipire, trebuie fcut destul de repede, pentru a preveni formarea granulelor de aliaj care nc este lichid. Fig. 2.25. Lipirea n faz de vapori Lipirea n faz de vapori are multe avantaje: 1. Temperatura n incint se men ine constant, fr sisteme speciale (temperatura de fierbere i a vaporilor saturan i este constant la presiune constant). Fluidele utilizate au temperatura de fierbere de 215 220C i plcile nu pot fi supranclzite iar lipirea se face mai rapid i la temperaturi mult mai joase dect n alte procedee (transferul cldurii, rapid i n cantitate suficient, se datoreaz cedrii cldurii latente i nu diferen ei de temperatur). Controlul perfect al temperaturii este cel mai mare avantaj al procedeului; nici o alt metod nu asigur un control att de bun i de simplu. 2. Impurificarea fluxului i aliajului, prin oxidare n principal, este total evitat, lipirea avnd loc n atmosfer inert. Ca urmare, se pot folosi fluxuri slab active sau inactive, n cantit i mici, care dau reziduuri pu ine i sunt uor de nlturat. Lichidul n fierbere se impurific pu in i poate fi recirculat mult timp fr dificult i (n partea de sus a incintei este plasat un condensor rcit cu ap sau aer). Un grad de impurificare subsist ns (mai ales n cazul fluxurilor obinuite) i periodic este necesar oprirea instala iei i cur area lichidului (prin rcire pentru precipitarea fluxurilor i filtrare). 3. Se pot face lipiri pe subansamble cu configura ii complicate, cu piese terminale foarte fine i apropiate (l,27 0,63mm), vaporii asigurnd nclzirea ntregului ansamblu; 4. Punerea n func ie a instala iei este foarte rapid - cteva minute (n alte procedee sunt necesare ore pn la atingerea regimului termic de lucru). Ca lichide s-au folosit mult timp diverse variet i de freon (tfierbere 215C), dar cu probleme de poluare (2.5.6). In prezent se folosesc pe scar larg compui nepoluan i, cum sunt pentapolipropilena fluorat (E5) i perfluortrianilamina (FC-70). Deoarece vaporii au densitate mult mai mare dect aerul, incinta nu trebuie s fie etan (de altfel nici nu se poate etana fierberea trebuie s se fac la presiune constant). Densitatea mare a vaporilor saturan i, este i un dezavantaj: n jurul plcilor, datorit curen ilor de aer (apar la deplasarea plcilor, de exemplu) se formeaz zone cu temperatur mai joas, n care vaporii se condenseaz, formnd o cea de picturi foarte fine care izolea1

Lipirea n faz de vapori a fost introdusa prin 1974 pentru lipirea conductoarelor pe pini de wrapping. 58

rezisten nclzire condensor (serpentine)

Tehnologie electronic. Capitolul 2

z zone ale plcilor de vaporii fierbin i - n acele regiuni lipirea este de slab calitate. Agitarea mecanic nu d rezultate - se formeaz i curen i de aer rece i de altfel exist solu ii mult mai bune, mai ieftine i mai eficiente - acestea sunt prezentate mai jos. 2.a. Lipirea cu faz de vapori secundar (prim condensare) Acest procedeu este o variant a lipirii n faz de vapori, n care se asigur formarea unei pturi de vapori saturan i fierbin i (n care se face lipirea), izolat de aerul rece cu un strat de vapori ai unui al doilea lichid. Pentru aceasta, n incint, pe lng lichidul primar, cu tfierbere = tlipire se introduce un al doilea lichid secundar, cu temperatur de fierbere mai joas i cu o densitate a vaporilor mult mai mic. Plcile se plaseaz sub trei serpentine de rcire i condensare care, de jos n sus - fig. 2.26, asigur: condensarea vaporilor primari ai lichidului primar (SA), condensarea vaporilor secundari ai lichidului secundar (SBb), i condensarea picturilor de cea (SC), eventual format. n regiunea inferioar a incintei, sub prima condensori (serpentine) serpentin de condensare (SA fig. 2.26), exist vapori aer SC saturan i primari. Deasupra acestui strat, exist practic numai vapori saturan i secundari. Datorit diferen ei de densitate i de temperatur, demarca ia ntre cele SB dou straturi este destul de net, convec ia vaporilor vapori secundari primari n stratul superior este redus. Astfel, stratul SA de vapori secundari izoleaz stratul de vapori primari de influen a aerului rece. Se va remarca c o vapori primari mare cantitate de vapori secundari este pierdut n atmosfer i este necesar o permanent completare cu lichid. Ca lichid secundar se folosete de regul triclortrifluoretanul, care este ieftin i total inert i stabil fa de lichidul primar (i fa de piese, suporturi izolante etc.); de asemenea, este netoxic i nepoluant. lichid Triclortrifluoretanul fierbe la 47,5C, dar n stratul de deasupra vaporilor primari, n imediata apropiere, Fig. 2.25. Lipirea cu faz de vapori ajunge la peste 88C datorit difuziei vaporilor secundar primari. Lichidul secundar este injectat n spa iul dintre serpentinele de condensare a vaporilor n cantit i determinate. Pentru ca n prima serpentin de condensare (SA, fig. 2.26) s se condenseze numai vaporii primari, prin acestea circul ap nclzit la 50 60C, pu in peste temperatura de fierbere a lichidului secundar. La punerea n func ie apa este prenclzit, apoi temperatura se men ine pe seama condensrii. Succesiunea opera iilor, dup depunerea pastei de lipit i montarea pieselor, este: pachetul de plci se introduce n zona vaporilor fierbin i, unde are loc lipirea i sunt men inute aici timp de 40 60 sec.; apoi plcile sunt ridicate n ptura cu vapori secundari, unde sta ioneaz 60 120 sec.; aici, datorit temperaturii mari a suprafe elor, are loc evaporarea complet a condensului de lichid primar; n final, plcile sunt scoase din incinta de lipire, lsate s se rceasc i, dac este cazul, trecute la cur area post-lipire. n general sunt necesare pu ine controale privind temperatura; totui, la introducerea plcilor are loc o scdere a temperaturii, care poate fi compensat alimentnd rezisten e de nclzire suplimentare. De asemenea, sunt prevzute sisteme de protec ie la supranclzire.
59 rezisten nclzire lichid secundar

Tehnologie electronic. Capitolul 2

3. Lipirea cu radia ii infraroii Lipirea cu radia ii infraroii (IR - Infrared Radiations) este un procedeu des folosit dup 1984 i se poate face: cu nclzire local - fig. 2.27.a, focaliznd radia iile n punctele de lipire; cu nclzire global - fig. 2.27.b, dirijnd radia iile asupra ntregului ansamblu. Lipirea cu IR este un procedeu foarte flexibil - fluxul radiat poate fi uor i precis controlat, curat - zonele de lipire nu sunt n contact cu sursa de cldur, lipirea se poate face uor n atmosfer inert (azot) iar costul echipamentelor i al ntre inerii este relativ redus. Sursele de IR pot fi amplasate sus (convec ia nu conteaz), jos sau i sus i jos (n ultimele dou cazuri convec ia contribuie ntr-o msur la nclzire, mai ales la prenclzire).
surse IR focalizate surse IR nefocalizate

Fig. 2.27. Principiul lipirii cu radia ii infraroii: a - local, b - glogal

Principalul avantaj al lipirii cu IR focalizate const n posibilitatea de a controla uor i precis valoarea i distribu ia temperaturii, ceea ce permite lipirea n flux continuu a pieselor dintr-un ansamblu n care se folosesc diferite paste sau preforme din aliaje cu puncte de topire diferite. Procesul nu este rapid, deoarece cldura se aplic punctual. Dezavantajele lipirii cu IR focalizate constau n: posibilitatea supranclzirii i avarierii pieselor, conductoarelor sau suportului, dac focalizarea nu se face exact n zonele de lipire In general pozi ionarea este dificil, pot apare zone umbrite n care IR nu ajung iar echipamentele necesare sunt complicate i scumpe i de aceea metoda este relativ rar utilizat. Avantajele lipirii cu IR difuze - metoda cea mai folosit, constau n simplitatea echipamentelor, reglajelor i ntre inerii, uurin a modificrii condi iilor de lucru i n faptul c n aceeai instala ie se realizeaz i prenclzirea i lipirea. Lipirea cu IR cu nclzire global are mai multe dezavantaje, printre care: materialele au coeficien i de absorb ie diferi i i este posibil ca suportul sau unele piese s se nclzeasc mai mult dect zonele de lipire i pot apare puncte fierbin i (trebuie redus vitezei de deplasare a plcilor pentru uniformizarea temperatura); la lipirea plcilor cu configura ii diferite (distribu ii diferite ale conductoarelor, pieselor, culorilor etc.), pot apare diferen e mari de absorb ie a IR i se impune modificarea regimului energetic al surselor; i n acest caz pot apare zone umbrite, puncte de lipire n care IR nu ajung. Cantitatea de cldur transmis zonei de lipire depinde de fluxul de energie incident i de coeficien ii de absorb ie ai suprafe elor (o parte din energie este reflectat); fluxul incident depinde de sursa de IR (lungimea de und a radia iei, forma sursei), de dimensiunile, forma i coeficientul de reflexie al reflectoarelor i de coeficientul de absorb ie al mediului de propagare. Se observ c pentru a face procesul eficient, trebuie controla i mul i parametri.

60

Tehnologie electronic. Capitolul 2

n func ie de modul concret de furnizare a cldurii prin intermediul IR, procedeul se aplic n trei variante: cu lmpi de IR, cu panouri generatoare de IR i n varianta combinat IR si convec ie. soclu spiral filament n procedeul de lipire cu lmpi generatoare de infraroii, se folosesc tuburi (fig. 2.28) cu reflector exterior tub din cuar sau, rar n prezent, becuri de cuar cu contacte alimentare reflector ncorporat, cu filamente din Fig. 2.28. Tub din cuar pentru nclzire cu radia ii wolfram nclzite, care genereaz infraroii radia ii infraroii n banda 1 3 m. Destul de mult utilizate n prezent sunt plcile generatoare de radia ii infraroii. Aceste surse au o structur sandwitch, cu suport ceramic rezisten e nclzite ntre un strat reflectant i protec ie folie reflectant o folie radiant - fig. 2.29. Avantajul utilizrii plcilor const n suprafa a mare de conrezisten e tact cu aerul i ca urmare cldura vehiculat prin convec ie este important. Obinuit, folie radiant plcile se folosesc ca surse de cldur n instala ii de lipire cu transfer de cldur combinat - radia ie i convec ie.
Fig. 2.29. Structura unei plci radiante IR

O instala ie de lipire cu lmpi de IR cuprinde: incinta de nclzire cu sursele de IR, sistemul de transport al plcilor, blocul de alimentare i sistemul de reglaj cu comenzi accesibile de la panou pentru realizarea profilului termic potrivit (traductori de temperatur, blocurile de reglaj a curentului lmpilor i blocul de reglaj al vitezei de deplasare a plcilor). n asemenea instala ii, transferul de cldur prin convec ie este redus, de regul neglijabil. In prezent, sunt disponibile instala ii cu performane i pre uri variate: de la cele simple, cu plasare manual a plcilor de dimensiuni reduse (circa 20 x 20cm) la care mobil este sistemul de nclzire, la echipamente complexe, de mare productivitate i grad nalt de automatizare. In prezent, majoritatea acestor echipamente permit lucrul n atmosfer de azot (inert). Instala iile sunt acoperite cu un capac (folie plastic pe rame metalice) iar plcile intr i ies prin perdele; n interior se introduce azot cu o presiune pu in peste cea atmosferic. Etaneitatea nu e perfect, dar nici nu e necesar. Convec ia poate fi natural - se transport un procent mic de cldur, sau for at - se transport un procent apreciabil de cldur. Instala iile cu convec ie for at sunt n general, complexe i scumpe, dar asigur o nclzire mai rapid a plcilor (productivitate mai mare) i nclzirea suprafe elor umbrite, avantaje importante care au determinat utilizarea frecvent a procedeului. Aerul (sau azotul) este vehiculat cu pompe (ventilatoare) i se nclzete fie la trecerea prin orificiile practicate n plci (eficien a este mic, metoda nu prea este folosit), fie n camere de nclzire, ca n fig. 2.30. Schema unei instala ii de lipire cu IR i convec ie arat ca n fig. 2.30. Pentru fiecare zon a profilului termic sunt prevzute plci radiante IR cu orificii i camere de nclzire a aerului, cu reglaje proprii. O mare parte din aerul (sau azotul) nclzit este recirculat pentru creterea eficien ei energetice, iar plcile intr i ies prin deschideri nguste, cu perdele.

61

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Fig. 2.30. Instala ie de lipire cu radia ii infraroii i convec ie for at

4. Tendin e i perspective n tehnologia de lipire prin retopire Lipirea prin retopire a devenit, mai ales dup 1990, o tehnic predominant de lipire n industria electronic, avnd avantajul esen ial de a aplica cantitatea necesar de cldur n locul necesar i n momentul necesar. Aceste caracteristici permit lipirea pieselor mici, cu terminale sub iri. Tehnicile actuale asigur curent lipirea terminalelor distan ate la 1,27mm (50mils=1/20inches), multe instala ii din produc ia de serie asigur i lipirea terminalelor la 0,635mm (25mils = 1/40inches), dar exist i instala ii pentru lipirea terminalelor la 0,5mm (20mils = 0,508mm)1. n cazul pieselor cu terminale la distan a de 0,635mm (ntre axe) i foarte sub iri, pad-urile sunt foarte mici (circa 0,4mm l ime x 0,5 1mm lungime). Ca urmare, apar probleme deosebite la depunerea pastei de lipit, care trebuie s fie precis dozat, precis pozi ionat i cu grosime uniform. Pentru aceste cazuri, n prezent, se folosesc dou tehnici: depunerea cu pomp cu piston i depunerea cu ablon. In ambele cazuri, toate elementele conteaz - de la structura, viscozitatea i prospe imea pastei, la profilul marginii ablonului i la forma racletei (forma i materialul muchiei active, care mpinge pasta, sunt esen iale). Pentru lipirea terminalelor foarte sub iri se lucreaz la perfec ionarea tehnicilor de lipire cu laser, dar i la introducerea altor procedee. Printre cele mai promi toare, pare a fi tehnica lipirii cu micro-flacr, n care lipirea se face punctual, iar cldura provine de la o flacr ob inut prin arderea butanului la ieirea unui ajutaj cu diametru mic. O alt tehnic n dezvoltare utilizeaz, pentru aportul punctual al cldurii, cabluri din fibr optic, cu lentile convergente la capt; sursa de cldur poate fi laser YAG sau o lamp cu Xenon. O caracteristic a instala iilor pentru depunerea pastei de lipit i pentru efectuarea lipirii const n gradul nalt de automatizare (utilajele sunt practic robo i industriali) dar ntotdeauna sub controlul operatorilor - zona de lucru este vizualizat, mrit, pe ecranul
1

Distantele indicate se refer la distanta dintre centrele terminalelor, egal cu l imea unui terminal i egal cu distanta dintre marginile a dou terminale alturate 62

azot (aer)

azot (aer)

cur are

prenclzire

uscare

lipire

cur are

Tehnologie electronic. Capitolul 2

monitoarelor TV, iar operatorul poate interveni oricnd pentru corectarea opera iilor. Automatizarea total este posibil, n prezent, numai la lipirea global (cu IR sau n faz de vapori, de exemplu)

2.5.6. Cur area post-lipire

n toate tehnologiile moderne de lipire n bi sau val, frecvent i la lipirea manual, se procedeaz la cur area post-lipire, opera ie prin care se nltur reziduurile de flux i alte impurit i care, dac nu imediat, atunci n timp, au efecte duntoare (reziduurile de flux sunt adesea corozive, impurit ile formeaz compui mai mult sau mai pu in conductori etc.). Problema cur rii nu este simpl cum pare, deoarece: nu exist limite stabilite pentru nivelul de cur enie care nici nu se poate msura uor i nici nu se prea poate cuantifica prin valori numerice; impurit ile care trebuie nlturate sunt foarte diverse i utilizarea unui solvent sau a unei tehnici neadecvate poate nrut i situa ia (de exemplu solventul poate ataca suporturile, unele componente, poate lsa pelicule impurificatoare, ...); substan ele utilizabile sunt de regul poluante, toxice i scumpe, greu de manipulat; instala iile necesare sunt complexe i scumpe, deoarece de regul se impune recircularea cu purificare a solven ilor i asigurarea unui grad de poluare redus. Cur area post-lipire se poate face: n linie, imediat dup lipire, plac dup plac, procedeu recomandabil deoarece impurit ile nu au timp s-i modifice structura (de exemplu s polimerizeze) sau s formeze compui greu de nlturat; n loturi, formnd pachete (loturi) de plci, care se introduc n instala iile de cur are; procedeul este mult mai ieftin dar mai pu in eficace. Cur area post-lipire se face prin splarea plcilor. Se poate folosi apa cald (n cazul organo-fluxurilor, solubile n ap), ap cu detergen i, combina ii ap i solven i sau solven i organici, n diferite moduri. Cur area cu solven i nu se poate face n linie din cauza marii lor volatilit i. In aceste cazuri, se procedeaz la cur are n loturi, n incinte mai mult sau mai pu in etane, de regul prevzute cu sisteme de recirculare i purificare. Dintre solven ii organici, mai folosi i sunt compuii clora i, fluora i i alcoolii: tricloretilena, ieftin dar foarte toxic i capabil s atace unele materiale (PVC, polistiren etc.); alcoolul etilic sau izopropilic, buni solven i pentru multe impurit i, cu toxicitate medie, foarte inflamabili; compui clorofluorocarbona i (CFC), cunoscu i sub denumirea de freon, dintre care Freonul 113 i Freonul TE sunt foarte buni solven i, netoxici, dar cu efecte poluante considerabile1.

S-a constatat c freonii distrug ptura de ozon din atmosfera nalt, ptura care protejeaz Pmntul contra radia iilor UV. De aceea, la conferin a de la Montreal, organizat de ONU n 1987 (au participat 24 de ri industrializate), s-a hotrt reducerea utilizrii freonilor. De atunci, multe ri (SUA, Germania,...) au luat msuri administrative n acest sens. Dei industria electronic nu consuma, n 1987, dect 12 % din freonul utilizat, majoritatea marilor productori de echipamente au trecut la msuri de eliminare a freonilor din procesele tehnologice. 63

Tehnologie electronic. Capitolul 2

De regul, simpla splare nu este destul de eficace - se folosesc mijloace mecanice pentru ndeprtarea microparticulelor (mai ales ioni) aditivate pe plci: agitatoare, perii cu fire din mase plastice sau vibratoare cu ultrasunete; adesea, sunt utilizate jeturi de lichid. n cazul folosirii freonilor (113 sau traseul pachetelor cu plci TE), deoarece densitatea vaporilor de freon condensor (spirale) este mult mai mare dect a aerului, incintele de splare nu trebuie s fie foarte etane iar recircularea se asigur prin obinuitul ciclu de vaporizare - condensare al lichidelor, n vapori principiu, o instala ie de cur are cu freon (fig. 2.21) cuprinde o incint nchis, cu dou compartimente (cuve): n unul se afl freon lichid impurificat care se aduce la fierbere cu rezisten e de nclzire iar n al doilea, cu freon purificat, n care se afl i generatorul de ultrasunete (sau agitatorul) i n care se introduc pachetele de plci. Plcile se introduc mai nti n vaporii forma i Fig. 2.32. Instala ie de cur are post-lipire cu freon deasupra cuvei de fierbere; prin condensarea vaporilor pe plcile reci se ob ine o prim (i bun) cur are, iar condensul puternic impurificat curge n prima cuv. Apoi plcile sunt introduse n a doua cuv, unde sunt splate cu ultrasonare1. n cuva de splare se produce mereu condens pur, iar lichidul n exces revine n cuva de fierbere, astfel nct se men ine o impurificarea redus.
cuva i rezisten a de nclzire

Cur area prin splare cu ap se folosete destul de frecvent pentru cur area plcilor, mai ales a celor acoperite cu fluxuri solubile n ap. De regul, n ap se introduc detergen i alcalini care nltur impurit ile dar atac plcile i piesele; de aceea, este necesar o foarte bun cltire. Splarea cu ap i detergent se face n linie: n val, cu perii rotative sau cu ultrasunete; cltirea se face .cu val sau n jet. Procedeele dau rezultate satisfctoare, mai ales dac solu iile sunt nclzite, n cazul circuitelor cu densitate medie de componente, cu piese relativ mari. n cazul plcilor cu componente foarte mici, montate pe suprafa , cu mare densitate, procedeele indicate nu sunt prea eficiente. Cercetrile recente au artat c splarea cu ap i detergent poate fi foarte eficient, n toate cazurile, dac se folosesc jeturi din picturi fine (6 12 m), antrenate cu vitez mare, lovind plcile sub unghiuri variabile. Dup splare i cltire, plcile sunt trecute prin perdele din fire plastice (uzual neopren) pentru nlturarea excesului de ap, apoi sunt uscate cu jeturi de aer cald sau cu radia ii infraroii. Echipamentele de splare cu solu ii de ap cu detergen i necesit instala ii pentru depoluarea apei reziduale sau, mai bine, pentru recirculare. Cur area combinat (semi-apoas) se face prin trecerea plcilor prin dou solu ii de splare: prima solu ie este un solvent organic, fr clor sau fluor; se folosesc terpene sau alcooli, solubili n ap i de preferin biodegradabili; a doua solu ie este ap, eventual nclzit, care elimin primul solvent i ultimele impurit i.
1

Ultrasunetele provoac vibra ii ale microparticulelor aditivate pe suprafe e; ca urmare, microparticulele se desprind i pot fi antrenate de lichid 64

cuva i de splare cu generator ultrasonic

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Splarea se face n linie, fosplare cu jet splare cu jet uscare cu jet losind jeturi de solven i ca n fig. 2.33, de solvent de ap de aer sau prin valuri cu ultrasonare. Dup trecerea prin solven i, excesul de lichid este nlturat cu perdele din neopren sau aer, apoi se usuc n jeturi de aer cald. Frecvent, tot procesul se face la cald, pentru creterea, eficien ei splrilor. Printre problemele care apar sunt: solven ii sunt adesea uor inflamabili i, fr a fi toxici, au efecte Fig. 2.33. Principiul cur rii combinate neplcute asupra oamenilor (miros, irit ochii etc.), apa de splare trebuie epurat1.

Din prezentarea de mai sus, se constat c procesul de cur are post-lipire nu este nici simplu, nici ieftin iar problemele de toxicitate i poluare complic i scumpesc instala iile. Evident, solu ia tuturor problemelor const n eliminarea cur rii post-lipire, n primul rnd folosind fluxuri care nu necesit cur are (NCF - no-cleaning fluxes). Aceste fluxuri nu las, sau las foarte pu ine i neduntoare reziduuri dup lipire. Solu iile utilizate la fluxare sunt formate din solvent i o parte solid - fluxul propriu zis, care n cazul fluxurilor obinuite reprezint 25 - 35 % din solu ie. O prim caracteristic a NCF const n con inutul foarte mic de parte solid (l 5 %). Orice flux (activat sau nu), con ine o component activ - care nltur impurit ile i asigur umectarea suprafe elor i o component pasiv cu rol de purttor - care asigur distribu ia fluxului pe suprafe e, n majoritatea fluxurilor, descrise n 2.3, componenta activ de ine ponderea mai mic Deoarece majoritatea reziduurilor provin de la componenta purttoare, n NCF aceasta de ine ponderea mai mic. Experimentele2 au artat ns c pentru eliminarea cur rii post-lipire este necesar s se modifice ntreg procesul de lipire, ncepnd cu fluxarea, deoarece nu toate impurit ile provin de la fluxuri (dei acestea reprezint cea mai mare parte). Astfel: fluxarea utiliznd NCF, se face cu dozarea precis a cantit ii de flux depus; lipirea se face n atmosfer inert (azot uscat) pentru evitarea oxidrilor; ntregul proces se desfoar n spa ii curate, evitnd orice contact cu atmosfera i cu obiecte (metale, folii sau benzi adezive etc.) sau cu lucrtorii3. O variant de realizare a lipirii fr cur are post-lipire const n executarea procesului n atmosfer activ, n vapori cu rol de flux; metoda este nc n studiu. Conform prognozelor, utilizarea componentelor montate pe suprafa (SMD) se va extinde iar acestea vor fi cu terminale tot mai sub iri, mai sensibile la solicitri mecanice, deci tot mai greu de cur at - nu se pot nltura impurit ile fr mijloace mecanice (perii, ultrasonare, jeturi, ...); singura solu ie pare a fi eliminarea necesit ii cur rii post-lipire. Nota 1 Mult timp, s-a considerat c ultrasonarea poate duna componentelor, mai ales circuitelor integrate; de altfel, normele SUA pentru aparatur militar interzic ultrasonarea subansamblelor. Cercetrile recente par s infirme aceasta. Nota 2. Discu iile de mai sus relev importan a depunerii mtii selective de lipire. Pelicula de lac termorezistent asigur ndeprtarea mult mai uoar a impurit ilor, protejeaz
1 2

Prin epurare se n elege procesul de eliminare din aer sau ap a substan elor poluante i nebiodegradabile. La AT&T, Sona-Tex Corporation i alte firme 3 Nu s-a ajuns nc la gradul de cur enie impus ncperilor de fabricare i asamblare a dispozitivelor semiconductoare, dar nici prea departe de aceste condi ii (incluznd mti i mnui pentru lucrtori, aer filtrat etc.) nu ne aflm. 65

cu it de aer

Tehnologie electronic. Capitolul 2

conductoarele i suporturile la solicitrile chimice i mecanice din timpul cur rii etc. Din pcate, prin acest procedeu nu se pot proteja i terminalele componentelor montate pe suprafa ; pentru acestea, solu ia optim rmne folosirea proceselor care nu necesit cur are. Determinarea eficien ei cur rii post-lipire, aa I cum s-a artat, este foarte greu de fcut; opera ia se poate U face prin analize chimice, dar acestea dureaz, nu se pot introduce n linia de produc ie. De aceea, mul i productori folosesc procedeul msurrii rezisten ei de suprafa . Pentru aceasta, n fabrica ie, pe suprafa a cablajului se Fig. 2.34 Electrozi pentru msurarea rezisten ei de suprafa formeaz electrozi ca n fig. 2.23; spa iul dintre electrozi nu se protejeaz cu lac termorezistent. Aplicnd o tensiune suficient de mare ntre electrozi, se msoar rezisten a de suprafa , aflat n rela ie direct cu gradul de impurificare; rela ia se stabilete prin ncercri (analize chimice i msurtori, pe plci de test). Fr a fi prea precis sau infailibil, metoda este larg utilizat, fiind simpl i de obicei satisfctoare, dei are dezavantajul c electrozii ocup spa iu pe plci. Un alt procedeul de verificare const n iluminarea plcilor cu radia ii UV, n care urmele de flux devin vizibile (trebuie utilizate camere de vederi, radia ia UV fiind duntoare vederii).

66