Tehnologie electronic.

Capitolul 2

2.5. Tehnologii de realizare a lipiturilor n electronic

2.5.1. Generaliti. Procedee de lipire
n electronic, o mare diversitate de elemente se asambleaz prin lipire: conductoare
filare (ntre ele, pe terminale / pini, pe conductoare imprimate, pe saie, carcase etc.),
componente electronice montate n guri pe cablaje imprimate, componente montate pe
suprafa, piese metalice de variate forme i dimensiuni (distaniere, elemente de
fixare/rigidizare, table etc.).
Procedeul de lipire se alege/adopt n funcie de ce se lipete, unde i cnd se lipete
- componente electronice - la asamblare sau la depanare, cu montarea n guri sau pe suprafaa cablajelor imprimate etc.; conductoare filare masive sau multifilare - la formarea capetelor sau la mbinare etc.
n cea mai general clasificare, procedeele de lipire pot fi:
manuale, utilizate destul de frecvent la asamblare i ntotdeauna la depanare;
automate, utilizate numai la asamblare i de regul la lipirea pe cablaje imprimate.
Dup modul n care se face aportul de aliaj de lipit, lipirea se poate face:
cu ciocanul de lipit (ntotdeauna manual);
prin imersie n bi de lipire statice;
n val (ntotdeauna n instalaii mai mult sau mai puin automate);
prin retopire (reflow), procedeu care presupune depunerea aliajului pe suprafeele de
lipit nainte de nclzirea pentru lipire; n funcie de modalitatea de depunere a aliajului
(preforme sau paste de lipit) i de procedeul de nclzire (prin contact, cu radiaii
infraroii, cu aer cald, n faz de vapori, cu laser etc.), exist o mare varietate de
tehnici tip reflow n cele ce urmeaz se vor expune procedeele de lipire utilizate la
asamblarea circuitelor electronice, n special pe cablaje imprimate; unde va fi cazul se
vor face referiri i la asamblarea altor elemente.

2.5.2. Lipirea cu ciocanul de lipit

Ciocanul de lipit, ca surs de cldur pentru nclzirea suprafeelor care trebuie lipite,
este cea. mai veche unealt pentru lipiri moi, evolund de la un simplu paralelipiped din cupru
cu tij i mner - nclzit la flacr sau pe plit, la construciile sofisticate din prezent - cu
termostatare i temperatur reglabil, cu vrfuri interschimbabile placate, cu alimentare prin
transformator.
Lipirea cu ciocanul este un procedeu nc foarte utilizat i adesea de nenlocuit (la depanare, de exemplu), n primul rnd datorit adaptabilitii practic la orice situaie; de aceea,
pentru perfecionarea acestei unelte se depun susinute eforturi, de ctre numeroi
productori.
Dezavantajul major al lipirii cu ciocanul este legat de factorul uman, de care depind
calitatea i uniformitatea lipiturilor i productivitatea.
Ciocanele de lipit pot fi:
cu funcionare discontinu (tip pistol), economice, recomandate pentru lucru cu
pauze;
cu funcionare continu (cu rezisten de nclzire).
Ciocanele de lipit cu funcionarea discontinu .(tip pistol) - fig. 2.11, au transformatorul incorporat, alimentat printr-un contact acionat de prghia trgaci numai pe durata
efecturii lipirii. Secundarul transformatorului cu 3 - 5 spire, este din bar de cupru cu

42

Tehnologie electronic. Capitolul 2

seciune mare (20 30mm2) cu

transformator
secundar (bar din Cu)
forma din fig. 2.11; pe capetele
1
barei se prinde cu uruburi vrful
ans (vrf)
(numit uzual ans) - un segment
din srm de cupru ( = 1,5 ...
3mm) ndoit potrivit (fig. 2 . 1 1 ) .
carcas
Temperatura se regleaz nchiznd/deschiznd contactul, n
prghie trgaci
timpul lipirii. Se construiesc astfel
de ciocane cu puteri de 60 150W; cu ct puterea este mai
mare, se poate folosi o ans cu
diametru mai mare iar timpul de
contacte (fix i mobil)
atingere a temperaturii de lipire
cablu de alimentare
este mai mic (6 ... 20 secunde).
Ciocanele tip pistol sunt grele
(0,5 - l,2kg), voluminoase i nu
Fig. 2.11. Pistol de lipit cu transformator
sunt potrivite pentru lucru n flux
continuu.
Ciocanele de lipit cu rezisten au inclus o rezisten de nclzire alimentat direct de
la reea sau prin transformator.
Ciocanele cu rezistena izolat n ceramic sau folii de mica, alimentat direct de la
reea (220V/50Hz) nu sunt recomandabile pentru lucru n electronic deoarece rezistena
izolaiei nu este prea mare, mai ales la temperatur mare; ca urmare, carcasa i vrful ciocanului chiar legate la priza de pmnt de protecie2 pot avea tensiuni periculoase pentru
multe componente electronice. De regul, aceste ciocane nu au termoreglare; temperatura se
menine constant (aproximativ) la egalitatea cldurii generate de rezisten i a cldurii
disipate n mediu, care depinde de mrimea suprafeei de rcire (modificarea acesteia - de
exemplu scurtnd vrful, modific temperatura).
Ciocanele alimentate prin transformator cobortor sau numai de izolare, sunt preferabile i de altfel cele mai folosite n industria electronic uzual, ansamblul ciocan de lipit,
transformator, eventuale subansamble de reglare i conductoarele aferente se numete staie
de lipire. De regul, aceste ciocane sunt prevzute cu termoregulatoare: cu magnet permanent
sau cu senzor de temperatur i circuite de reglaj.
Ciocanele de lipit termoreglate cu magnet permanent - fig. 2.12, au, solitar cu vrful
(a crui temperatur se menine constant), o pastil, un mic magnet permanent (ferit, aliaj
magnetic tare) cu punct Curie la temperatura de lipire (tCurie = tl). Ct timp t < tl, magnetul
atrage o tij din fier moale i se nchide contactul de alimentare a rezistenei; la t tl = tCurie
pastila i pierde nsuirile magnetice i un arc slab deschide contactul; la scderea temperaturii
contactul se renchide. Astfel, temperatura vrfului oscileaz cu 1 5C n jurul valorii de
lipire (sistemul termic - magnetic - mecanic are un mic histerezis). Pentru schimbarea temperaturii de lipire trebuie schimbat vrful cu magnet. Acest tip de ciocan este foarte folosit,
fiind ieftin, robust i satisfctor n multe utilizri. Exist o mare varietate de construcii, cu
1

Este esenial ca ntre ans i bara secundar contactul electric s fie perfect - altfel se nclzete zona de contact,
nu vrful. De regul-este necesar curarea periodic a suprafeelor de contact, mai ales a ansei (din cupru) - cu
pila, mirghel, ..., uneori i a barei (obinuit nichelat sau cromat) - prin tergere cu hrtie, burete, ...
2
Legarea la priza de pmnt de protecie este obligatorie din motive de protecie a muncii - oricnd izolaia se
poate deteriora, vrful i carcasa ciocanului fiind puse la tensiunea reelei. Chiar cu o bun legtura la pmnt,
datorit rezistenei prizei i conductoarelor, n cazul unei izolaii nu prea bune curenii de scurgere pot determina
tensiuni de voli... zeci de voli, nepericuloase pentru operator (curenii sunt foarte mici) dar distructive pentru
multe componente
43

Tehnologie electronic. Capitolul 2

puteri de la 20-25W la peste 100W i de vrfuri cu pastile pentru temperaturi de la 200C la

peste 350C (cam din 10 n 10C).
rezisten de nclzire

contacte (fix i mobil)

pastil din ferit

vrf

tij din fier

arc

disc izolant

mner

cordon de alimentare

Fig. 2.12. Ciocan de lipit termostatat cu pastil din ferit cu punct Curie la temperatura de lipire

Ciocanele de lipit termoreglate cu senzor (termistor, termorezisten, termocuplu)

montat n vrf, asigur att un histerezis mai mic (sub 1C) ct i posibilitatea reglrii temperaturii (circuitele de reglaj sunt n aceeai carcas cu transformatorul) n plaje largi; n
schimb sunt sensibil mai scumpe i mai pretenioase (cordonul ciocanului are 4 6 fire)

zona activ
(de lucru)
a
Crom
Nichel
Fier
Cupru

aliaj de lipit
zona de
lucru

Crom (electrolitic)
Nichel (electrolitic)
Fier (electrolitic)
Nichel (neelectrolitic)

aliaj de lipit

zona de
lucru

b
Fig. 2.13. Vrfuri pentru ciocane de lipit: a forme, b vrfuri cu cu via lung

Componenta principal a ciocanului de lipit este vrful. Exist o mare diversitate a

formelor i dimensiunilor vrfurilor, n acord cu puterile ciocanelor1, dimensiunile pieselor i
ale suprafeelor de lipire etc.; cteva forme apar n fig. 2.13.a.
Vrfurile se realizeaz din bare rotunde din cupru (are cea mai mare conductibilitate
termic la pre rezonabil2, aliajul SnPb ader bine), uneori aliat cu 0,5 % telur pentru uzinare
mai uoar.
Deosebit de important este zona de lucru extremitatea care n timpul lipirii este n
contact cu piesele i cu aliajul. Pentru lucru, este obligatoriu ca zona de lucru s fie acoperit
cu o pelicul de aliaj (cositorit) altfel, nu se poate asigura contact termic bun deoarece
cuprul se oxideaz imediat (stratul de oxid este termoizolant) i nu se poate realiza lipirea.
Deoarece aliajul se oxideaz, aceast zon trebuie frecvent curat (burete umed, psl, ...),
acoperit cu flux (colofoniu) i re-cositorit.
Ciocanele ieftine au vrful numai din cupru. Ca urmare, zona de lucru se uzeaz prin
dizolvarea cuprului n aliaj (Cu este foarte solubil n aliaj SnPb lichid) i prin oxidare. Dupa
un timp de folosire, este necesar reformarea zonei de lucru prin pilire i cositorire.
Prin anii /70, firma Weller a introdus vrfurile cu durat de via lung (long life tips).
Aceste vrfuri sunt acoperite, cel puin pe poriunea activ (zona de lucru), cu o pelicul
1

Prin puterea ciocanului se nelege puterea electric a rezistenei de nclzire sau puterea nominal a transformatorului (n cazul ciocanelor tip pistol).
2
Argintul are conductibilitate termic (i electric) cu 10% mai bun, dar este mult mai scump dect cuprul.
44

Tehnologie electronic. Capitolul 2

micronic din fier pur (fig. 2.13.b), pe care aliajul ader foarte bine. Aceast pelicul este o
barier care mpiedec dizolvarea cuprului n aliaj. In prezent, vrfurile long life de calitate
au mai multe straturi barier micronice fig. 2.13.b. Stratul de crom din zona inactiv
mpiedec axidarea i aderena aliajului n acea regiune. Un astfel de vrf este scump i
trebuie tratat cu atenie: curarea se execut numai cu buretele furnizat de firm; vrful nu se
freac pe cablaje, fire, ... pentru a nu se nltura straturile de protecie; zona activ se
menine permanent acoperit cu aliaj.
Captul de lipire poate fi: conic (pentru lipiri fine, piese mici), tronconic sau piramidal
(pentru lipirea pieselor ceva mai mari), n form de cilindru tiat oblic sau aplatizat n cap de
dalt (pentru lipirea pieselor mari, conductoarelor filare groase etc.).
Vrful ciocanului asigur transferul cldurii ctre piese n zona de lipire i aceasta
trebuie s se ntmple la temperatur ct mai constant. Masa i dimensiunile vrfului i n
consecin puterea ciocanului, trebuie s fie n acord cu masa (dimensiunile) pieselor care se
lipesc: cu ct aceste piese sunt mai mari (mase, suprafee mari), cu att dimensiunile vrfului
i puterea ciocanului trebuie s fie mai mari. Pentru piese mici (SMD, TH mici, CI, fire cu
0,5mm) sunt indicate ciocane de 25 ... 40W; pentru piese medii (dispozitive de putere, R,
C, L de dimensiuni mai mari, fire cu = 0,5 ... 1mm) se recomand ciocane de 40 ... 60W.
Ciocanele termostatate pot fi cu puteri mai mari, pentru nclzire rapid, pentru c oricum,
puterea medie este n funcie de temperatura reglat.

aliaj tubular

aliaj de
pe vrf

vrf ciocan

Lipirea manual cu ciocanul, n cazul utilizrii aliajelor tubulare, presupune, n

general, parcurgerea urmtoarelor etape:
1. Se pune captul de lipire al vrfului ciocanului (nclzit la temperatura de lipire) n locul
lipirii, n contact ct mai bun cu piesele care se lipesc, astfel nct contactul cu piesa mai
mare s se fac pe o suprafa mai mare (fig. 1.14.a). Captul de lipire trebuie s fie
acoperit cu o mic cantitate de aliaj topit, preferabil i puin flux, pentru contact termic
bun; eventual se preia pe vrf o mic cantitate de aliaj.
2. Se ateapt ca piesele s se nclzeasc, apoi se aduce aliajul tubular n contact cu piesa
de lipit mai mare, evitnd contactul cu vrful ciocanului1 - astfel se asigur topirea
fluxului i curarea suprafeelor naintea topirii i ntinderii aliajului - fig. 1.14. b.
3. Dup topirea unei cantiti potrivite de aliaj, se menine contactul, eventual se deplaseaz
vrful n contact cu piesele, pn la ntinderea aliajului, acoperirea suprafeelor i umplerea interstiiilor - fig. 1.14.c.
4. Imediat dup acoperire, se ndeprteaz ciocanul, rapid dar nu brusc i se ateapt
rcirea i solidificarea aliajului - fig. 1.14.d; n acest timp piesele trebuie s fie imobile.
aliaj solidificat

aliaj lichid

flux solidificat

flux lichid
2

Fig. 2.14. Lipirea cu ciocanul, cu aliaj tubular: a nclzire; b aport aliaj i flux (poziia 1 sau 2); c topire
i ntindere flux i apoi aliaj; d ndeprtare vrf i rcire
1

Considerm neindicate dou practici curente: topirea aliajului tubular pe vrful ciocanului naintea contactului cu
piesele sau aezarea tubului de aliaj pe una din piese i apsarea vrfului pn la topire - n ambele cazuri, fluxul
nu se aplic naintea topirii aliajului, curarea suprafeelor nu este prea bun
45

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Dac nu se folosete aliaj tubular, operaiile ncep cu preluarea unei picturi de aliaj pe
vrful ciocanului, apoi a unei picturi de flux topit; celelalte etape se execut conform indicaiilor de mai sus.
Durata nclzirii trebuie s fie suficient pentru buna ntindere a aliajului dar nu prea
lung, pentru evitarea supranclzirii pieselor i oxidarea intens a aliajului i suprafeelor.
O lipitur bun este atunci cnd aliajul are suprafa neted, fr impuriti, cu form
de menise concav, cu unghiuri de lipire mici (sub 15 30C) - ca n fig. 1.14.d; fluxul neconsumat este n cantitate mic i formeaz pelicule netede, regulate, cu aspect caracteristic.
Dintre defectele care apar la lipirea cu ciocanul, frecvente sunt:
lipiturile reci suprafeele sunt acoperite cu aliaj de lipit dar nu s-a realizat contact
intim ntre materiale de baz i aliaj; cauzele sunt: suprafeele insuficient nclzite i/sau
curate; obinuit, n aceste cazuri unghiurile de lipire sunt peste 70 90;
lipituri arse suprafeele sunt acoperite cu aliaj, dar ntre aliaj i suprafee exist
straturi de oxizi; cauza const n supranclzire (temperatur prea mare sau durat prea
mare a nclzirii); obinuit, n aceste cazuri suprafaa aliajului nu este neted, n jurul
lipiturii i n aliaj se observ impuriti cu aspect clar diferit de al fluxului nears;
lipituri crpate - n timpul solidificrii aliajului, piesele au fost deplasate i aliajul are
crpturi (de regul vizibile);
lipituri cu lips de aliaj - lipirea este realizat, dar cantitatea de aliaj este prea mic i n
consecin rezistena mecanic este redus;
lipituri cu exces de aliaj - lipirea este realizat, dar aliajul este n exces i terminalele
nu se pot tia la lungimea necesar, lipiturile se rup uor, se produc scurtcircuite;
lipituri cu scurtcircuit, datorate contactului nedorit al vrfului cu suprafee
conductoare apropiate sau, n cazul excesului de aliaj, formrii unor stalactite sau
fire (adesea aproape invizibile) din aliaj la ndeprtarea ciocanului.
S-a constatat c lipiturile reci i arse sunt cele mai frecvente defecte la lipirea cu
ciocanul i se datoreaz n primul rnd insuficientei curri a suprafeelor de ctre flux
(operatorul, fie nu observ lipsa de efect a fluxului, fie, observnd aceasta, insist, supranclzind zona). De aceea, este ct se poate de recomandabil s se procedeze la fluxarea prealabil a
suprafeelor (mai ales a conductoarelor imprimate care se obin curate dup corodare i decontaminare), fie la precositorire, cu sau fr fluxare prealabil.
n prezent, cam toate piesele electronice au terminalele acoperite cu metale de protecie, greu oxidabile sau cu oxizi solubili n flux (precositorire de regul, argintare, rar aurire);
de asemenea, multe cabluri de conexiune sunt precositorite. Prin aceasta, operaiile de lipire
sunt foarte mult uurate.
n cazul terminalelor i cablurilor fr acoperiri protectoare sau puternic oxidate, se
recomand curarea i precositorirea, folosind ciocane sau mici bi de precositorire.
Adesea, la lipirea cu ciocanul este necesar utilizarea unturilor termic. Asemenea
situaii apar la lipirea i dezlipirea pieselor sensibile la cldur, la precositorirea pieselor i
capetelor de cabluri (cu izolaie din PVC, termoplast). untul termic este o pies cu capacitate caloric mare (penset, clete tip patent, ...) pus n contact termic bun cu terminalul, ntre
punctul de lipire i corpul piesei sau izolaie n scopul de a prelua cldura i a nu permite
supranclzirea.
Se va nota c la lipirea sau precositorirea cablurilor multifilare liate, este obligatorie
torsadarea firelor; altfel cu mare probabilitate, unele fire (lie) deplasate n timpul lipirii sau
utilizrii aparatului, vor provoca scurtcircuite.
Dezlipirea pieselor din montajele electronice este o activitate n care ciocanul de
lipit este de nenlocuit. Exist numeroase procedee de dezlipire, pentru care se folosesc ciocane
obinuite sau speciale, scule i dispozitive ajuttoare.
46

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Dezlipirea pieselor i extragerea terminalelor din gurile cablajelor se poate face:

fr ndeprtarea aliajului (topirea i extragerea simultan a terminalelor);
cu ndeprtarea aliajului naintea extragerii terminalelor.

Dezlipirea pieselor fr ndeprtarea aliajului se poate face fr mari dificulti, cu

ciocanul de lipit obinuit, n cazul firelor i pieselor ale cror terminale se pot extrage uor din
guri (de obicei piese cu l 3 terminale, cu distan destul de mare ntre corpul piesei i
zona lipit). In aceste cazuri, se nclzete zona lipit cu vrful ciocanului (se recomand s fie
acoperit cu colofoniu) i se extrage sau se ndeprteaz terminalul cu penseta sau cletele.
Probleme apar la dezlipirea circuitelor integrate, a conectorilor, cablurilor multifilare
plate, etc., piese ale cror terminale nu se pot extrage din guri sau deplasa individual.
O prim - i nerecomandabil soluie, const n tierea terminalelor lng corpul piesei
i extragerea lor una dup alta.
O soluie mai bun const n folosirea unor ciocane la care se monteaz vrfuri speciale pentru dezlipit, de obicei ataabile la ciocane obinuite, realizate n ideea de a nclzi
simultan toate terminalele piesei - fig. 2.15. Asemenea vrfuri se produc n dou variante: cu
baie de aliaj topit sau cu piese de contact nclzite. Indiferent de variant, un vrf se poate
folosi numai pentru tipul de pies pentru care este construit. De regul, extragerea piesei
(mai ales n cazul circuitelor integrate) se face cu dispozitive cu gheare extractoare, pentru ca
piesa s fie deplasat vertical.
vrful ciocanului se
apas pe lipiturile
terminalelor

aliaj topit cu flux terminale

circuit integrat
terminale lipite
ciocan de lipit
a

Fig. 2.15. Vrfuri pentru dezlipit circuite integrate: cu baie de aliaj (a) i prin contact pe terminale (b)

Dezlipirea pieselor cu ndeprtarea prealabil a aliajului este un procedeu mai lent,

dar adaptabil pentru orice component, mai sigur, prin care piesa este mai puin solicitat
termic. Indeprtarea aliajului topit se poate face prin dou procedee: cu pompe de aliaj sau
prin capilaritate.
Pompele de aliaj sunt aspiratoare de aliaj topit i pot fi:
Pompe incluse ntr-un ciocan de lipit (fig. 1.16.b), cu vrful tubular, din cupru, nclzit;
aspiraia se face cu o par din cauciuc. In unele cazuri, n loc de a se aspira aliajul topit,
pompa servete la suflarea topiturii.
Pompe independente (fig. 1.16.c), cu vrful tubular din Teflon sau alt material termorezistent la care aliajul nu ader; aspiraia aliajului se face cu ajutorul unui piston acionat
de un arc, la destindere.
Pentru ndeprtarea aliajului prin capilaritate, se folosete tres -mpletitur deas din
srme de cupru subiri (tresa de la cablurile ecranate este foarte bun). Tresa, bine acoperit cu
colofoniu, se preseaz cu vrful ciocanului pe aliaj - fig. 2.16.a. Cnd se topete, aliajul este
aspirat prin capilaritate n micile canale ale tresei; n urm rmne doar o pelicul foarte
subire. Tresa poate fi curat prin nclzire i scuturare.

47

Tehnologie electronic. Capitolul 2

vrf ciocan

tres

izolaie termic

pomp

lipitur

vrf ciocan
b

a
arc

piston cu garnitur de etanare

buton declanare cu arc i opritor

tij de armare
cu buton

vrf din teflon

c
Fig. 2.16. Dispozitive i scule pentru nlturarea aliajului de lipit: a tres; b, c pompe de absorbie

Cu toate eforturile productorilor de a produce variate i ingenioase scule pentru uurarea extragerii pieselor din montaje, problema rmne dificil, necesitnd mult ndemnare
din partea lucrtorilor; din acest punct de vedere, utilizarea tresei este cea mai simpl.

2.5.3. Lipirea prin imersie n bi statice

Lipirea manual, cu ciocanul de lipit, este o operaie lent, cu consum mare de manoper calificat, iar defectele sunt inevitabile. Ca urmare, s-au cutat procedee mai potrivite
produciei industriale, n serii mari, dintre care metoda lipirii n bi a fost printre primele.
O baie de lipire const dintr-o cuv metalic, izolat termic, n care se afl aliaj de
lipit topit; nclzirea se face cu rezistene alimentate electric iar temperatura este controlat cu
senzori i regulatoare de curent.
Pentru precositorirea terminalelor, a capetelor de cablu i lipirea cablurilor, se folosesc bi de dimensiuni mici (de ordinul 10 x 10 x 10cm), cu rezistene de 150 250W,
alimentate la 12 ... 48 V. Pentru lipirea pieselor pe cablaje imprimate se folosesc bi cu
dimensiuni mari (zeci de cm ... metri), cu 2-5 rezistene de cte l 2 kW fiecare, alimentate
de la reea mono sau trifazic.

La lipirea plcilor n bi operaiile decurg astfel:

plcile se fixeaz pe suporturi potrivite, se fluxeaz i de obicei se prenclzesc;
se cur suprafaa liber a aliajului din baie cu racleta1;
se cufund placa n aliaj, se menine ct este necesar s se realizeze lipiturile (timpul se
stabilete experimental), apoi se extrage;
urmeaz controlul vizual al lipiturilor i ndeprtarea defectelor (scurtcircuite, ururi,
zone nelipite etc.).

Experiena a artat ca nici un procedeu de curare chimic nu d bune rezultate; de asemenea, protejarea
suprafeei cu pelicule de parafin sau ulei de cocos (uleiurile minerale nu sunt utilizabile, mpiedecnd umezirea)
nu a dat rezultatele ateptate. Dup mai muli ani de ncercri, s-a revenit la curarea cu racleta.
48

Tehnologie electronic. Capitolul 2

n cel mai simplu procedeu, plcile sunt deplasate pe vertical - fig. 2.17.a, dar apar
numeroase dezavantaje:
gazele rezultate n urma arderii fluxului i solvenilor ies cu greu, se formeaz bule i
apar zone nelipite;
datorit tensiunii superficiale mari a aliajului, multe zone apar cu exces de aliaj, se
formeaz stalactite (ururi);
dei se face prenclzire, la contactul plcilor cu aliajul temperatura acestuia scade
iar revenirea la temperatura de lipire se face lent, plcile trebuind s fie meninute mult
timp n baie.
alimentare rezistene
de nclzire aliaj

a
b
c
Fig. 2.17. Lipirea prin imersie n bi de aliaj: cu deplasare pe vertical (a), cu basculare (b), cu plutire (c)

Pentru eliminarea acestor dezavantaje, se procedeaz la deplasarea plcilor n timpul

imersiei - prin basculare (fig. 2.17.b) sau prin plutire (fig. 2.17.c). Deplasarea plcilor face ca
temperatura de lipire s se stabileasc rapid iar gazele sunt mai uor eliminate; pe de alt
parte, datorit unghiului de ieire mic, aliajul n exces are timp s se scurg i nu se mai formeaz multe stalactite; de asemenea i ocul termic este redus prin introducerea treptat i
sub unghi mic a plcilor n baie.
n timp s-au folosit i alte procedee de lipire n bi, toate implicnd deplasarea plcilor sau a aliajului (sau ambele), dar dezavantajele principale (impurificarea suprafeei aliajului, zone nelipite, aliaj n exces, formarea stalactitelor) nu au putut fi eliminate, mai ales n
condiiile unei mari densiti de componente, cu puncte de lipire foarte apropiate, trasee
subiri i apropiate.
Din toate aceste motive, n prezent lipirea plcilor n bi este aproape nefolosit; se
mai folosesc mici bi pentru precositorire i pentru lipirea capetelor de cabluri.

2.5.4. Lipirea n und staionar (n val)

a. Principiul lipirii n val
n prezent, cel mai utilizat procedeu industrial de lipire a plcilor cu componente montate n guri, (implantate, n THT) este cel cunoscut sub denumirea de lipire n val sau und
staionar1.
Procedeul lipirii n val se bazeaz pe formarea unei unde de aliaj topit, cu geometrie
staionar, prin care se trec plcile prin translaie. Unda se obine prin refularea pe vertical
a aliajului printr-un ajutaj rectangular, aliajul fiind n permanent curgere - fig. 2.18. Aliajul
scurs revine n cuv, unde se afl rezistenele de nclzire i pompa de refulare.
Fa de celelalte metode, lipirea n val are numeroase avantaje: asigur lipituri de bun
calitate, cu foarte puine defecte (oc termic redus, fr exces de aliaj, fr stalactite), cu
consum redus de aliaj i productivitate mare; singurul dezavantaj const n preul ridicat al
instalaiilor.
1

Procedeul.a fost inventat de R. S. Strauss, n Marea Britanie, n 1952 i s-a rspndit mult dup 1970.
49

Tehnologie electronic. Capitolul 2

val de aliaj topit

ajutaj

alimentare rezistene
de nczire
Fig. 2.18. Principul lipirii n und staionar

Principalii factori care asigur lipituri de bun calitate sunt:

agitarea permanent a aliajului cu permanent aport de aliaj cu temperatur potrivit,
ceea ce asigur temperatura optim n zona de lipire, eliminarea prin antrenare a
vaporilor de flux i solveni i ptrunderea aliajului n interstiii;
ocul termic redus, datorat suprafeei reduse a contactului plac-aliaj precum i trecerii
plcilor deasupra poriunii din cuv cu aliaj refluat, fierbinte, care asigur o prenclzire
intens cu foarte puin timp naintea intrrii n und;
viteza relativ mic dintre plac i aliaj la ieirea din und (din fig. 2.18 se observ c
la ieirea din und, aliajul i placa se deplaseaz n acelai sens) d posibilitate aliajului
n exces s se scurg fr s formeze stalactite;
suprafaa aliajului n zona de lipire este curat, toate impuritile fiind adunate pe
suprafaa aliajului n cuv de colectare (de unde se pot ndeprta uor);
posibilitile deosebit de largi de adaptare a condiiilor de lipire n funcie de ce se
lipete, prin reglarea nlimii undei, a vitezei aliajului, a unghiurilor de intrare i ieire
din val, a duratei contactului plac-val etc.

Practic fr excepie, echipamentele de lipire n val sunt incluse n instalaii complexe

care, n ordinea de deplasare a plcilor, includ: echipamentul de fluxare, sistemul de prenclzire, instalaia de lipire i echipamentul de curare (opional). Deplasarea plcilor se asigur cu benzi sau lanuri transportoare, cu vitez reglabil. In prezent se produc o varietate de
asemenea instalaii, cu complexiti, productiviti i preuri foarte diferite, multe accesibile
i micilor productori.
b. Caracterisiticile valului. Tipuri de valuri
La instalaiile de lipire n val, determinante n asigurarea lipiturilor de calitate sunt
caracteristicile valului: geometria (profilul), dinamica (felul curgerii, vitezele, ...) i caracteristicile termice. Din punct de vedere al geometriei i dinamicii, valul poate fi:
dublu (bidirecional) simetric, parabolic, ngust, sau adnc (fig. 2.19.a, b, c);
dublu (bidirecional) asimetric n variate configuraii (fig. 2.19.d, e);
simplu (unidirecional), de exemplu tip jet ca n fig. 2.19.f.
n general, la un val se disting patru zone prin care trec plcile, (fig. 2.20):
zona de prenczire (Zi), n care plcile trec aproape de suprafaa aliajului fr s-o
ating;
zona de contact (Zc), n care plcile sunt n contact cu aliajul i n care se face lipirea;

50

Tehnologie electronic. Capitolul 2

zona de ieire (Zo), n care plcile ies din val, terminalele fiind nc n contact cu
aliajul;
zona de postnclzire (Zpi), n care plcile trec deasupra aliajului topit fr s-1 ating.

Fig. 2.19. Tipuri de valuri pentru lipire bidirecionale (a, b, c, d, e) i unidirecional (f), simetrice (a, b, c) i
asimetrice (d, e): a - parabolic, b - ngust, c - adnc, d - lambda, e - lambda adnc, f - unidirecional, tip jet

n fiecare zon au
Zi
Zc
Zo
Zpi
loc procese specifice, determinate de comportarea
o
i temperatura aliajului,
de nclinarea direciei
deplasrii plcilor fa de
i
suprafaa aliajului i de
AR
durata parcurgerii zonei;
de asemenea, sunt importante unghiurile de intrare
n val (i) i de ieire din
val (o) - fig. 2.20.
Fig. 2.20. Zonele de lucru la lipirea n val i unghiurile de intrare i ieire.
AR - arip reglabil (regleaz unghiul de ieire)
n zona de prenclzire are loc o cretere
nsemnat a temperaturii superficiale a plcilor, favoriznd evaporarea solvenilor fluxului i
reducnd ocul termic la intrarea n val.
n zona de contact (activ), are loc lipirea. n prima parte a zonei viteza relativ a plcilor fa de aliaj este maxim iar prezena terminalelor favorizeaz turbulena fluidului,
asigurnd ptrunderea aliajului n interstiii i eliminarea vaporilor de flux i solveni prin
antrenare. Pe msura deplasrii plcilor, viteza relativ scade dar crete presiunea, uurnd
umplerea gurilor, urcarea aliajului pe terminale.
n zona de ieire viteza relativ este mic i unghiul de ieire mic, astfel ca aliajul n
exces are timp s se scurg; mica nclinare a direciei de deplasare a plcilor fa de orizontal
uureaz scurgerea aliajului prin efect gravitaional, nclzirea continuat n zona post-lipire
favorizeaz de asemenea drenajul, mai ales n cazul lipirii pinilor lungi.
Din experien, s-a constatat c valul dublu simetric (fig. 2.19. a, b, c), primul utilizat,
nu asigur cele mai bune rezultate, n principal deoarece unghiul de ieire al plcilor din aliaj
este destul de mare. In prezent, cele mai utilizate forme sunt: valul lambda - pentru terminale scurte (civa milimetri) i valul lambda adnc (cu regiunea de intrare n zona activ cu
mare adncime) - pentru terminale lungi (150 300mm) - fig. 2.19. d, e.

51

Tehnologie electronic. Capitolul 2

De regul, instalaiile permit reglarea vitezei, lungimii zonelor i unghiurilor, cu plci

reglabile (cum este AR din fig. 2.20); de asemenea, se regleaz vitezele de curgere i de
deplasare a plcilor. ntotdeauna, naintea lipirii unui set nou de plci, se procedeaz la reglri
i ncercri.
La utilizarea instalaiilor de lipire n val trebuie acordat atenie currii la timp i cu
eficien a suprafeei aliajului (un strat de 2 - 3mm de impuriti compromite lipirile, o parte
din acestea fiind antrenate n val). De asemenea, periodic, n funcie de ce i ct se
lipete, este necesar nlocuirea aliajului impurificat cu metale (cupru, metale de
acoperire) dizolvate, oxizi i ali compui formai n urma contactului cu plcile, cu
mediul i cu transportorul.
Unii productori recomand acoperirea aliajului cu o pelicul de ulei1, aceasta favoriznd umezirea i ntinderea aliajului precum i drenarea. Totui, uleiul se impurific repede
(trebuie nlocuit) i este necesar o curare posti lipire eficient; n prezent procedeul este rar folosit.
La lipirea plcilor n val, ca la orice lipire n bi, apar numeroase restricii referitoare
la geometriile traseelor, distanele dintre conductoare, forma i dimensiunile pastilelor de lipire din jurul gurilor, poziiile relative ale terminalelor, forma i dimensiunile
plcilor, existena sau lipsa mtii selective de lipire i multe altele. Unele restricii sunt
generale, n sensul c trebuie respectate indiferent de utilaje, altele sunt specifice - depind
direct de performanele instalaiilor. De toate aceste restricii tehnologice trebuie s se
in seama la proiectarea cablajelor imprimate (cap. 4), operaie cu un cost incomparabil
mai redus dect al instalaiilor de lipire i al decelrii i refacerii lipiturilor defecte.
Constructiv, instalaiile de lipire n val sunt destul de complicate, date fiind temperatura de lucru mare, vscozitatea mare a aliajului, cerinele de reducere a impurificrii
etc. Gradul de automatizare al operaiilor este foarte variabil, n funcie de cerine,
pre etc.
Cuvele, pompele i ajutajele se construiesc din oeluri inoxidabile, rezistente la temperatura de lucru i insolubile n aliaj.
Deplasarea aliajului se asigur cu pompe cu antrenare (cu roi dinate, cu elice), mai
rar cu pompe centrifugale sau electromagnetic 2.
ntotdeauna instalaiile sunt prevzute cu sisteme de evacuare a gazelor i particulelor
n suspensie n aer; evacuarea este necesar att pentru reducerea impurificrii aliajului ct i
pentru asigurarea unor condiii de munc corespunztoare pentru operatori.
Instalaiile de lipire n val au dou dezavantaje importante:
nu pot realiza lipirea dect pe o singur fa a cablajelor; dei se produc componente
(de regul pasive, cum sunt rezistoare, condensatoare ceramice, ...) capabile s reziste la
temperatura de lipire (timp limitat, 10 - 20secunde) i deci pot fi montate pe faa
care trece prin val, utilizarea acestora este redus;
nu pot fi folosite pentru lipirea pieselor montate pe suprafa (SMD); pentru acestea
sunt dezvoltate alte tehnologii de lipire.
Parial, aceste dezavantaje sunt suplinite prin faptul c, n prezent, exist o gam destul de larg de componente pasive i semiconductoare care suport imersia n valul de lipire,
1

A nu se confunda cu lipirea cu ulei care presupune amestecarea uleiului cu aliajul topit (procedeu neutiiizat
n prezent). Uleiul de protecie este nemiscibil cu aliajul i formeaz un strat protector la suprafa; se folosete
uleiul de cocos, rar ulei de parafin, etc.
2
Principiul este urmtorul: un curent cu intensitate foarte mare circul prin aliaj, perpendicular pe direcia de
naintare i interacioneaz cu un cmp magnetic intens, perpendicular att pe direcia de naintare ct i pe
direcia curentului, rezultnd o for electromagnetic capabil s deplaseze aliajul n direcia dorit. Avantajele
procedeului constau n lipsa pieselor n micare (uzur practic nul), intrarea n funcie practic fr inerie (aliajul
se circul numai pe durata strict necesar existenei valului), pierderi de cldur reduse etc. Procedeul este
folosit, dar nu prea des din cauza dificultilor de realizare a izolaiilor electrice i de creare a cmpului magnetic
52

Tehnologie electronic. Capitolul 2

durata acestei imersii fiind redus (10 20sec.). n cazul pieselor cu terminale n guri, bine
fixate, nu prea apar probleme, n cazul SMD-urilor, fixarea nu este prea rezistent iar terminalele subiri nu suport solicitrile mecanice mari din partea aliajului, cu viscozitate mare, n
micare rapid, din val.

2.5.5. Lipirea prin retopire (reflow)

2.5.5.1. Generaliti.Clasificarea tehnologilor tip reflow
Tehnicile de lipire prin retopire s-au dezvoltat i diversificat odat cu rspndirea
utilizrii dispozitivelor montate pe suprafa (SMD), pentru lipirea crora metodele n bi i
val nu sunt adecvate.
Lipirea prin retopire (reflow) presupune retopirea aliajului depus pe suprafeele de
lipit nainte de nclzire; n timpul lipirii nu se realizeaz aport de aliaj. Evident, procesul
lipirii are loc n prezena fluxului, de regul depus odat cu aliajul, deci naintea nclzirii.
8,5mm
2 5mm
3 6mm
a

2 3mm

d
c

e
0,63mm

pastil (pad) pentru lipire

pictur de adeziv
suport cablaj
5mm
f

Fig. 2.21. Componente cu montare pe supratfa (SMD) i plasare pe cablaj: a rezistor MELF (Metal
ELectrode Faced); b rezistor plachet; c tranzistor; d filtru cu und de suprafa (SAW Filter);
e circuit integrat; f, g plasarea unui rezistor i a unui circuit integrat pe placa de cablaj

n prezent, foarte frecvent, pentru lipirea prin retopire se folosete aliaj i flux sub
form de past de lipit (2.2.2), depus n strat subire pe conductoarele imprimate, n punctele
de lipire. Uneori (destul de rar) se folosesc preforme plasate n punctele de lipire. Piesele se
plaseaz pe cablaj, pe una sau ambele fee, cu terminalele uor apsate pe stratul de past
umed (sau pe preform), fiind meninute n poziiile fixate prin nsuirile adezive ale pastei de
lipit sau, cum se procedeaz frecvent, din motive evidente, cu cte o pictur de adeziv plasat
sub corp (capsul) -fig. 2.21. Zonele de lipire sau ntregul ansamblu sunt apoi nclzite pn la
temperatura de lipire.
Obligatoriu, terminalele i conductoarele imprimate sunt precositorite (galvanizate) n
zonele de lipire.
Tehnologiile de lipire prin retopire se pot grupa, dup modul n care se face nclzirea
pentru lipire, n dou categorii:
cu nclzire local, la locul lipirii; terminalele se lipesc unul cte unul, n grupuri sau
toate n acelai timp, n funcie de modalitatea concret de nclzire;
cu nclzire global, a ntregului ansamblu (suport, conductoare, piese). n fiecare
categorie exist diverse tehnici - tabelul 2.5.

53

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Lipirea prin retopire presupune, ca prim etap, depunerea pastei de lipit i eventual, a
adezivului; apoi sunt parcurse mai multe etape: prenclzirea, uscarea fluxului, retopirea aliajului de lipit i rcirea, n fiecare etap temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze, ntre anumite valori; graficul variaiei n timp al temperaturii reprezint profilul termic, o
caracteristic esenial a procesului
Tabelul 2,5. Tehnici de lipire prin retopire
TEHNICI DE INCALZIRE PENTRU LIPIRE
INCALZIRE LOCALA
INCALZIRE GLOBALA
nclzire de sus

nclzire de jos

prin conducie
termic
prin cureni
cu infraroii
turbionari
cu laser
(nclzire prin
prin rezisten
inducie)
cu jet de aer
fierbinte

nclzire de sus

nclzire de jos

nclzire de sus
i de jos

prin contact cu
cu aer fierbinte
bloc fierbinte
cu aer fierbinte n lichid
n lichid
fierbinte cu aer
fierbinte
cu radiaii
fierbinte
infraroii
n vapori
cu radiaii
saturani
infraroii

2.5.5.2. Depunerea pastei de lipit

naintea procesului de lipire propriu zis, se procedeaz la depunerea pastei de lipit i,
eventual, a adezivului.
Exist o varietate de procedee de depunere, de la cele mai simple - prin imersia terminalelor n baie cu past pn la sisteme controlate prin calculator, cu vizualizare pe monitor a
regiunii de depunere; n tabelul 2.6 se prezint procedeele frecvent folosite n prezent.
Tabel 2.6. Procedee de depunere a pastei de lipit
Procedeu

Transfer pe terminal

Sub presiune (cu

sering, cu pomp cu
piston, ...)

Cu ablon sau masc

serigrafic

Avantaje
Proces rapid
Utilaje simple
Aplicabil pentru suprafee neregulate
Control aproximativ al cantitii
ntreinere simpl
Utilaje mecanice simple
Aplicabil pentru suprafee neregulate
Bun control al cantitii
Sistem nchis
Gam larg de SMD-uri
Se poate procesa imediat dup depunere
Procedeu rapid
Utilaje mecanice simple
Bun control al cantitii
ntreinere simpl
Se poate procesa imediat dup depunere

Dezavantaje
Greu de automatizat
Sistem deschis
Gam limitat de SMD-uri
Nu se poate procesa imediat
dup depunere
Proces lent
Greu de automatizat
ntreinere pretenioas
Aplicabil numai pentru
suprafee plane
Greu de automatizat
Sistem deschis
Gam limitat de SMD-uri

Depunerea pastei de lipit prin transfer pe terminale, se face prin imersia terminalelor
pieselor (sau a marginilor plcilor, dac este cazul), n rezervoare cu past de lipit; apoi,
piesele se aeaz pe plci n poziiile de lipire. Cantitatea depus este controlabil destul de
aproximativ, prin viscozitatea pastei, prin forma i dimensiunile terminalelor. Procedeul este
avantajos n cazul pieselor cu foarte multe i apropiate terminale, care pot fi acoperite toate

54

Tehnologie electronic. Capitolul 2

simultan. Operaiile pot fi executate manual (ieftin) sau automat. Cel mai important dezavantaj
al procedeului const n posibilitatea impurificrii pastei prin imersie repetat a terminalelor.

tub pentru depunere

surub dozaj

Depunerea, pastei de lipit sub presiune se realizeaz n mai multe variante: cu seringa,
cu pomp sau cu dispozitiv melcat (urub Arhimede).
Depunerea cu seringa este un procedeu manual, foarte simplu: un piston, acionat manual sau pneumatic, se deplaseaz n rezervorul cilindric i foreaz pasta s ias prin canalul
tubului - ac de sering, cu capt tiat oblic; pasta se depune deplasnd acul concomitent cu
apsarea pistonului. Controlul cantitii se asigur urmrind deplasarea pistonului pe gradrile
tubului sau pe o band gradat fixat la captul cilindrului, folosind un reper fixat pe tij.
Utilizarea seringilor este foarte rspndit, deoarece are avantaje:
pasta se poate depune i n locuri greu accesibile, pe suprafee neregulate;
depunerea se poate face pentru SMD-uri, dup ce piesele montate n guri au fost
lipite;
procedeul este flexibil, uor adaptabil la noi configuraii;
seringile nu trebuie curate i sunt disponibile la preuri neglijabile.
Dezavantajele sunt legate de faptul c procedeul este
manual, deci lent, iar calitatea depunerii (n principal controlul
aer la presiune
cantitii) depinde de ndemnarea operatorului. Parial, aceste
camer de
dezavantaje pot fi suplinite folosind pentru deplasarea pistonului,
suprapresiune
o pomp cu aer care asigur presiune constant pe piston (dispopast de lipit
zitivul dispune de semnalizare la scderea presiunii); cu asemenea accesoriu, depunerea este mult mai rapid i mai uniform.
buton de
Depunerea cu pomp cu piston de mpingere a pastei se
acionare
face n picturi, cu un dispozitiv ca cel din fig. 2.22. Diametrul
picturilor este n funcie de diametrul tubului de depunere (interschimbabil) iar cantitatea se regleaz cu mare precizie, reglnd
volumul camerei de umplere. Deoarece distana tub depunere suport este greu s se menin constant, acoperirea suprafeelor
mari se face cu picturi suprapuse - aceasta poate crea probleme la
lipire. Dei pare simpl, pompa de depunere este un mecanism
complicat i scump.
camer de
n prezent se folosesc i alte dispozitive pentru depunerea
umplere
pastei, cum sunt:
cu cartu deformabil (asemntor tubului cu past de dini),
prevzut cu tub de depunere tip ac de sering;
cu sistem de antrenare a pastei cu urub melcat (urubul lui
Fig. 2.22. Pomp pentru
Arhimede).
depunere past de lipit
Majoritatea dispozitivelor de depunere pot fi manuale sau
(dispenser)
incluse n echipamente mai mult sau mai puin automatizate.
Foarte utilizate sunt sistemele semi-automate: deplasarea
dispozitivului se face sub comanda operatorului care vizualizeaz zona de lucru (mult mrit)
pe ecranul unui monitor iar la comanda manual a depunerii, sistemul asigur plasarea tubului
la distan potrivit i acionarea dispozitivului de mpingere a pastei; asemenea sisteme sunt
foarte productive i asigur depuneri de bun calitate.
Depunerea pastei de lipii prin serigrafie sau cu ablon se face dup principiul expus n
1.4.3. Se folosete o masc serigrafic sau un ablon cu orificii neobturate n zonele de depunere, fixate pe rame potrivite. Placa de cablaj se fixeaz pneumatic pe masa mainii de imprimat iar deasupra, la mic distan se plaseaz rama cu masca serigrafic sau ablon; n ram se

55

Tehnologie electronic. Capitolul 2

pune o cantitate de past care, prin deplasarea cu apsare a unei raclete, este forat s treac
prin orificii.
Matile serigrafice se realizeaz exact ca n cazul imprimrii imaginii cablajelor
imprimate, pe site serigrafice din fire de poliester sau oel.
abloanele sunt din folii subiri (1 50m) din bronz sau oel inoxidabil, fixate (lipite)
pe site de tip serigrafie, n care s-au practicat degajri prin corodarea chimic1. Se apreciaz
c depunerile cu ablonul sunt de mai bun calitate (control mai precis al cantitii de past).
Depunerea pastei de lipit prin acest procedeu pune destule probleme2: suprafeele pe
care se face depunerea trebuie s fie plane, conteaz forma lamei, poziia (unghiul cu direcia
de translaie), viteza de translaie i materialul racletei, presiunea pe ablon, conteaz profilul
la marginile degajrilor, viscozitatea i nsuirile adezive ale pastei de lipit (de exemplu dimensiunile prticelelor de aliaj) etc. Cele mai mari dificulti apar la acoperirea suprafeelor mari
(raport suprafa - volum mare) - pasta tinde s aib grosime neuniform i a suprafeelor
dreptunghiulare (la coluri depunerea este neuniform). Printre soluii sunt: depunerea prin
orificii cu dimensiuni variabile, rotunjirea colurilor, modificarea profilului ablonului pe
marginile degajrilor3.
De regul procedeul este folosit n instalaii cu grad nalt de automatizare, pentru producia de serie mare, pentru cablaje cu mare densitate de componente cu dimensiuni mici,
astfel ca costurile mari ale utilajelor i de ntreinerea s fie justificate.
Depunerea adezivului, de regul rini epoxidice, se face prin aceleai procedee ca i
a pastei, de regul pe suport (mai rar pe piese), sub form de picturi sau pelicule; de regul,
condiiile sunt mult mai puin restrictive ca n cazul depunerii pastelor. Mult folosite sunt pompele cu presiune, tuburile cu deformare i procedeul serigrafic/cu ablon. Cantitatea necesar
de adeziv depinde de mrimea pieselor - pentru piese mari se depun mai multe picturi sau
suprafee mai mari. Peliculele sau picturile trebuie s aib nlime suficient pentru ca s
fac contact bun cu piesele, pe suprafee destul de mari. n cazul picturilor, forma depinde
de natura adezivului.

2.5.5.3. Profilul termic la lipirea prin retopire

Dup depunerea pastei i
(eventual) a adezivului, n procesul
lipirii, sunt parcurse mai multe
etape n care temperatura trebuie s
varieze n timp cu anumite viteze,
ntre anumite limite, dup o curb
numit
profil
termic,
o
caracteristic
esenial
a
procesului complex de lipire. Un
profil termic tipic arat ca n fig.
2.23.

C
60% radiaie
40% convectie

30% radiaie
70% convectie

ntindere
umezire

200
183

60 120sec

30 60sec

100
60% radiaie
40% convectie

2C/sec

prenclzire

100
uscare flux

retopire

secunde
rcire

Fig. 2.23. Profil termic tipic la lipirea prin retopire

1

Se folosete tehnologia substractiv de fabricare a cablajelor imprimate

n cazul imprimrii imaginii cablajelor imprimate se folosete cerneal (lac) puin adeziv, cu fluiditate uor
reglabil la optim i nu prea conteaz uniformitatea grosimii peliculei depuse.
3
Degajrile nu se fac prin corodare chimic; se folosete frezarea mecanic (greu de fcut la dimensiuni foarte
mici), frezarea cu laser (apar bavuri) etc
2

56

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Profilul termic include patru zone:

zona de prenclzire, n care temperatura crete lent, cu 2 4C/sec, pn la 100
150C, pentru reducerea ocului termic asupra componentelor; n acest timp are loc
lichefierea fluxului i evaporarea solvenilor din pasta de lipit;
zona de uscare (prelipire), n care are loc uscarea complet a pastei i se activeaz
fluxul - ncepe aciunea de curare a suprafeelor;
zona de retopire, n care fluxul i accentueaz efectul de curare iar aliajul se
lichefiaz, umezete suprafeele i se ntinde; durata ct aliajul este lichid (uzual 30 - 60
sec.) este numit timp de umezire - un timp prea mare duce la formarea de compui
intermetalici, lipitura devine friabil; de obicei temperatura maxim depete cu
20C temperatura de topire;
zona de rcire, n care se
plci arse
solidific aliajul, n care C
lipiri fr umezire
stropi, picturi de aliaj
temperatura nu trebuie s scad
prin arderea pastei
oc termic
prea repede deoarece pot apare
200
crpturi n aliaj (3C/sec este
183
satisfctor).
Profilul termic se stabilete
experimental, pe baza recomandrilor
lipituri reci
productorilor de paste de lipit i de
mbinri de
100
proast caliatate
componente (SMD-uri). Evident,
bule, picturi de aliaj
datorate uscrii insuficiente
exist tolerane n respectarea curbei
retopire
uscare
rcire
prenclzire
de variaie a temperaturii, dar de
obicei acestea sunt destul de mici (de
100
secunde
ordinul a 3 5% fa de curba
Fig. 2.24. Banda admis a profilului termic i consecinele
ideal); se poate vorbi despre o bannerespectrii regimului termic
d admis a profilului termic, n care
trebuie s se afle curba evoluiei temperaturii n timp - fig. 2.24. Dac abaterile sunt mari,
apar consecine negative, indicate n fig. 2.24.

2.5.5.4. Procedee de lipire prin retopire

Tehnicile utilizate n prezent pentru lipirea prin retopire sunt de o mare diversitate
(tabel 2.6); n continuare se vor prezenta cele mai frecvent folosite.
1. Lipirea prin conducie termic
n aceast tehnologie se folosete un cap de nclzire, cu form potrivit care se pune
n contact cu terminalele n punctele de lipire i se apas cu o for redus. Procedeul este
foarte asemntor cu lipirea cu ciocanul, cu deosebirea c pe capul (vrful) de lipire nu se afl
aliaj1. Evident, procedeul poate fi aplicat manual, folosind ciocane de lipit de mic putere,
termostatate, cu vrfuri cu forme potrivite, n producia industrial se folosesc capete de
nclzire cu forme variate, utilizabile pentru lipirea simultan a mai multor terminale (bare,
forme ca n fig. 2.15) etc. iar procesul poate fi parial sau complet automatizat.
La aplicarea acestui procedeu, trei factori sunt eseniali: temperatura capului de
lipire, durata nclzirii i fora de apsare; cu ct acestea sunt mai mici (n limitele admise),
pericolul de avariere este mai mic dar i durata operaiilor este mai mare.
ntr-o variant a acestei tehnici, utilizat rar i numai pentru plci mici cu piese plasate
pe o singur fa, plcile se transport pe site metalice foarte fine n contact cu un ir de bare
1

Vrful se uzeaz foarte puin

57

Tehnologie electronic. Capitolul 2

sau plci nclzite electric; temperatura barelor variaz n succesiune corespunztor realizrii
profilului termic. Procedeul este foarte simplu (a fost primul folosit pentru SMD-uri) dar cu
productivitate mic. In cazul lipirii manuale, calitatea depinde de ndemnarea operatorilor iar
cnd se folosesc maini capetele trebuie dirijate manual, curate i este greu de asigurat o
for de apsare constant.

rezisten nclzire condensor (serpentine)

2. Lipirea n faz de vapori

Acest procedeu1 face parte dintre tehnologiile cu
aer
transfer global al cldurii.
n aceast tehnic, plcile, prenclzite la 100
120C, se introduc ntr-o incint cu vapori saturani,
deasupra unui lichid adus la fierbere - fig. 2.25. Evident,
vapori
temperatura de fierbere a lichidului trebuie s fie la
valoarea temperaturii de lipire (210 240C). Cldura se
transfer ansamblului, n cea mai mare parte prin condensarea vaporilor pe plcile relativ reci (acest transfer este
foarte rapid, foarte eficient energetic) apoi prin convecie. Rcirea, dup extragerea plcilor din incinta de
lichid
lipire, trebuie fcut destul de repede, pentru a preveni
formarea granulelor de aliaj care nc este lichid.
Fig. 2.25. Lipirea n faz de vapori
Lipirea n faz de vapori are multe avantaje:
1. Temperatura n incint se menine constant,
fr sisteme speciale (temperatura de fierbere i a vaporilor saturani este constant la
presiune constant). Fluidele utilizate au temperatura de fierbere de 215 220C i
plcile nu pot fi supranclzite iar lipirea se face mai rapid i la temperaturi mult mai
joase dect n alte procedee (transferul cldurii, rapid i n cantitate suficient, se
datoreaz cedrii cldurii latente i nu diferenei de temperatur). Controlul perfect al
temperaturii este cel mai mare avantaj al procedeului; nici o alt metod nu asigur un
control att de bun i de simplu.
2. Impurificarea fluxului i aliajului, prin oxidare n principal, este total evitat, lipirea
avnd loc n atmosfer inert. Ca urmare, se pot folosi fluxuri slab active sau inactive,
n cantiti mici, care dau reziduuri puine i sunt uor de nlturat. Lichidul n fierbere se impurific puin i poate fi recirculat mult timp fr dificulti (n partea de sus a
incintei este plasat un condensor rcit cu ap sau aer). Un grad de impurificare subsist
ns (mai ales n cazul fluxurilor obinuite) i periodic este necesar oprirea instalaiei i curarea lichidului (prin rcire pentru precipitarea fluxurilor i filtrare).
3. Se pot face lipiri pe subansamble cu configuraii complicate, cu piese terminale foarte
fine i apropiate (l,27 0,63mm), vaporii asigurnd nclzirea ntregului ansamblu;
4. Punerea n funcie a instalaiei este foarte rapid - cteva minute (n alte procedee sunt
necesare ore pn la atingerea regimului termic de lucru).
Ca lichide s-au folosit mult timp diverse varieti de freon (tfierbere 215C), dar cu
probleme de poluare (2.5.6). In prezent se folosesc pe scar larg compui nepoluani, cum
sunt pentapolipropilena fluorat (E5) i perfluortrianilamina (FC-70). Deoarece vaporii au
densitate mult mai mare dect aerul, incinta nu trebuie s fie etan (de altfel nici nu se poate
etana fierberea trebuie s se fac la presiune constant).
Densitatea mare a vaporilor saturani, este i un dezavantaj: n jurul plcilor, datorit
curenilor de aer (apar la deplasarea plcilor, de exemplu) se formeaz zone cu temperatur
mai joas, n care vaporii se condenseaz, formnd o cea de picturi foarte fine care izolea1

Lipirea n faz de vapori a fost introdusa prin 1974 pentru lipirea conductoarelor pe pini de wrapping.
58

Tehnologie electronic. Capitolul 2

z zone ale plcilor de vaporii fierbini - n acele regiuni lipirea este de slab calitate. Agitarea mecanic nu d rezultate - se formeaz i cureni de aer rece i de altfel exist soluii mult
mai bune, mai ieftine i mai eficiente - acestea sunt prezentate mai jos.

rezisten nclzire

lichid secundar

2.a. Lipirea cu faz de vapori secundar (prim condensare)

Acest procedeu este o variant a lipirii n faz de vapori, n care se asigur formarea
unei pturi de vapori saturani fierbini (n care se face lipirea), izolat de aerul rece cu un
strat de vapori ai unui al doilea lichid. Pentru aceasta, n incint, pe lng lichidul primar, cu
tfierbere = tlipire se introduce un al doilea lichid secundar, cu temperatur de fierbere mai
joas i cu o densitate a vaporilor mult mai mic. Plcile se plaseaz sub trei serpentine de rcire
i condensare care, de jos n sus - fig. 2.26, asigur: condensarea vaporilor primari ai
lichidului primar (SA), condensarea vaporilor secundari ai lichidului secundar (SBb), i
condensarea picturilor de cea (SC), eventual format.
n regiunea inferioar a incintei, sub prima
condensori (serpentine)
serpentin de condensare (SA fig. 2.26), exist vapori
aer
SC
saturani primari. Deasupra acestui strat, exist practic
numai vapori saturani secundari. Datorit diferenei
de densitate i de temperatur, demarcaia ntre cele
SB
dou straturi este destul de net, convecia vaporilor
vapori secundari
primari n stratul superior este redus. Astfel, stratul
SA
de vapori secundari izoleaz stratul de vapori
primari de influena aerului rece. Se va remarca c o
vapori primari
mare cantitate de vapori secundari este pierdut n
atmosfer i este necesar o permanent completare cu
lichid.
Ca lichid secundar se folosete de regul
triclortrifluoretanul, care este ieftin i total inert i
stabil fa de lichidul primar (i fa de piese, suporturi
izolante etc.); de asemenea, este netoxic i nepoluant.
lichid
Triclortrifluoretanul fierbe la 47,5C, dar n stratul de
deasupra vaporilor primari, n imediata apropiere,
Fig. 2.25. Lipirea cu faz de vapori
ajunge la peste 88C datorit difuziei vaporilor
secundar
primari.
Lichidul secundar este injectat n spaiul dintre
serpentinele de condensare a vaporilor n cantiti determinate.
Pentru ca n prima serpentin de condensare (SA, fig. 2.26) s se condenseze numai
vaporii primari, prin acestea circul ap nclzit la 50 60C, puin peste temperatura de
fierbere a lichidului secundar. La punerea n funcie apa este prenclzit, apoi temperatura se
menine pe seama condensrii.
Succesiunea operaiilor, dup depunerea pastei de lipit i montarea pieselor, este:
pachetul de plci se introduce n zona vaporilor fierbini, unde are loc lipirea i sunt
meninute aici timp de 40 60 sec.;
apoi plcile sunt ridicate n ptura cu vapori secundari, unde staioneaz 60 120 sec.;
aici, datorit temperaturii mari a suprafeelor, are loc evaporarea complet a
condensului de lichid primar;
n final, plcile sunt scoase din incinta de lipire, lsate s se rceasc i, dac este cazul,
trecute la curarea post-lipire.
n general sunt necesare puine controale privind temperatura; totui, la introducerea
plcilor are loc o scdere a temperaturii, care poate fi compensat alimentnd rezistene de
nclzire suplimentare. De asemenea, sunt prevzute sisteme de protecie la supranclzire.
59

Tehnologie electronic. Capitolul 2

3. Lipirea cu radiaii infraroii

Lipirea cu radiaii infraroii (IR - Infrared Radiations) este un procedeu des folosit
dup 1984 i se poate face:
cu nclzire local - fig. 2.27.a, focaliznd radiaiile n punctele de lipire;
cu nclzire global - fig. 2.27.b, dirijnd radiaiile asupra ntregului ansamblu.
Lipirea cu IR este un procedeu foarte flexibil - fluxul radiat poate fi uor i precis controlat, curat - zonele de lipire nu sunt n contact cu sursa de cldur, lipirea se poate face
uor n atmosfer inert (azot) iar costul echipamentelor i al ntreinerii este relativ redus.
Sursele de IR pot fi amplasate sus (convecia nu conteaz), jos sau i sus i jos (n
ultimele dou cazuri convecia contribuie ntr-o msur la nclzire, mai ales la prenclzire).
surse IR nefocalizate

surse IR focalizate

Fig. 2.27. Principiul lipirii cu radiaii infraroii: a - local, b - glogal

Principalul avantaj al lipirii cu IR focalizate const n posibilitatea de a controla uor

i precis valoarea i distribuia temperaturii, ceea ce permite lipirea n flux continuu a pieselor
dintr-un ansamblu n care se folosesc diferite paste sau preforme din aliaje cu puncte de topire
diferite. Procesul nu este rapid, deoarece cldura se aplic punctual.
Dezavantajele lipirii cu IR focalizate constau n: posibilitatea supranclzirii i avarierii pieselor, conductoarelor sau suportului, dac focalizarea nu se face exact n zonele de lipire
In general poziionarea este dificil, pot apare zone umbrite n care IR nu ajung iar echipamentele necesare sunt complicate i scumpe i de aceea metoda este relativ rar utilizat.
Avantajele lipirii cu IR difuze - metoda cea mai folosit, constau n simplitatea echipamentelor, reglajelor i ntreinerii, uurina modificrii condiiilor de lucru i n faptul c n
aceeai instalaie se realizeaz i prenclzirea i lipirea.
Lipirea cu IR cu nclzire global are mai multe dezavantaje, printre care:
materialele au coeficieni de absorbie diferii i este posibil ca suportul sau unele piese
s se nclzeasc mai mult dect zonele de lipire i pot apare puncte fierbini (trebuie redus vitezei de deplasare a plcilor pentru uniformizarea temperatura);
la lipirea plcilor cu configuraii diferite (distribuii diferite ale conductoarelor, pieselor, culorilor etc.), pot apare diferene mari de absorbie a IR i se impune modificarea regimului energetic al surselor;
i n acest caz pot apare zone umbrite, puncte de lipire n care IR nu ajung.
Cantitatea de cldur transmis zonei de lipire depinde de fluxul de energie incident i
de coeficienii de absorbie ai suprafeelor (o parte din energie este reflectat); fluxul incident
depinde de sursa de IR (lungimea de und a radiaiei, forma sursei), de dimensiunile, forma i
coeficientul de reflexie al reflectoarelor i de coeficientul de absorbie al mediului de propagare. Se observ c pentru a face procesul eficient, trebuie controlai muli parametri.

60

Tehnologie electronic. Capitolul 2

n funcie de modul concret de furnizare a cldurii prin intermediul IR, procedeul se

aplic n trei variante: cu lmpi de IR, cu panouri generatoare de IR i n varianta combinat IR si convecie.
soclu
spiral filament
n procedeul de lipire cu lmpi
generatoare de infraroii, se folosesc
tuburi (fig. 2.28) cu reflector exterior
tub din cuar
sau, rar n prezent, becuri de cuar cu
contacte alimentare
reflector ncorporat, cu filamente din
Fig. 2.28. Tub din cuar pentru nclzire cu radiaii
wolfram nclzite, care genereaz
infraroii
radiaii infraroii n banda 1 3m.
Destul de mult utilizate n prezent sunt plcile generatoare de radiaii infraroii.
Aceste surse au o structur sandwitch, cu
suport ceramic
rezistene nclzite ntre un strat reflectant i
protecie
folie reflectant
o folie radiant - fig. 2.29. Avantajul utilizrii plcilor const n suprafaa mare de conrezistene
tact cu aerul i ca urmare cldura vehiculat
prin convecie este important. Obinuit,
folie radiant
plcile se folosesc ca surse de cldur n
instalaii de lipire cu transfer de cldur
combinat - radiaie i convecie.
Fig. 2.29. Structura unei plci radiante IR

O instalaie de lipire cu lmpi de IR

cuprinde: incinta de nclzire cu sursele de IR, sistemul de transport al plcilor, blocul de
alimentare i sistemul de reglaj cu comenzi accesibile de la panou pentru realizarea profilului
termic potrivit (traductori de temperatur, blocurile de reglaj a curentului lmpilor i blocul
de reglaj al vitezei de deplasare a plcilor). n asemenea instalaii, transferul de cldur prin
convecie este redus, de regul neglijabil. In prezent, sunt disponibile instalaii cu performane i preuri variate: de la cele simple, cu plasare manual a plcilor de dimensiuni reduse
(circa 20 x 20cm) la care mobil este sistemul de nclzire, la echipamente complexe, de mare
productivitate i grad nalt de automatizare.
In prezent, majoritatea acestor echipamente permit lucrul n atmosfer de azot (inert).
Instalaiile sunt acoperite cu un capac (folie plastic pe rame metalice) iar plcile intr i ies
prin perdele; n interior se introduce azot cu o presiune puin peste cea atmosferic. Etaneitatea nu e perfect, dar nici nu e necesar.
Convecia poate fi natural - se transport un procent mic de cldur, sau forat - se
transport un procent apreciabil de cldur.
Instalaiile cu convecie forat sunt n general, complexe i scumpe, dar asigur o
nclzire mai rapid a plcilor (productivitate mai mare) i nclzirea suprafeelor umbrite,
avantaje importante care au determinat utilizarea frecvent a procedeului. Aerul (sau azotul)
este vehiculat cu pompe (ventilatoare) i se nclzete fie la trecerea prin orificiile practicate
n plci (eficiena este mic, metoda nu prea este folosit), fie n camere de nclzire, ca n
fig. 2.30.
Schema unei instalaii de lipire cu IR i convecie arat ca n fig. 2.30. Pentru fiecare
zon a profilului termic sunt prevzute plci radiante IR cu orificii i camere de nclzire a
aerului, cu reglaje proprii. O mare parte din aerul (sau azotul) nclzit este recirculat pentru
creterea eficienei energetice, iar plcile intr i ies prin deschideri nguste, cu perdele.

61

prenclzire

uscare

lipire

curare

azot (aer)

curare

azot (aer)

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Fig. 2.30. Instalaie de lipire cu radiaii infraroii i convecie forat

4. Tendine i perspective n tehnologia de lipire prin retopire

Lipirea prin retopire a devenit, mai ales dup 1990, o tehnic predominant de lipire n
industria electronic, avnd avantajul esenial de a aplica cantitatea necesar de cldur n
locul necesar i n momentul necesar.
Aceste caracteristici permit lipirea pieselor mici, cu terminale subiri. Tehnicile actuale
asigur curent lipirea terminalelor distanate la 1,27mm (50mils=1/20inches), multe instalaii
din producia de serie asigur i lipirea terminalelor la 0,635mm (25mils = 1/40inches), dar
exist i instalaii pentru lipirea terminalelor la 0,5mm (20mils = 0,508mm)1.
n cazul pieselor cu terminale la distana de 0,635mm (ntre axe) i foarte subiri,
pad-urile sunt foarte mici (circa 0,4mm lime x 0,5 1mm lungime). Ca urmare, apar
probleme deosebite la depunerea pastei de lipit, care trebuie s fie precis dozat, precis
poziionat i cu grosime uniform. Pentru aceste cazuri, n prezent, se folosesc dou tehnici:
depunerea cu pomp cu piston i depunerea cu ablon. In ambele cazuri, toate elementele
conteaz - de la structura, viscozitatea i prospeimea pastei, la profilul marginii ablonului
i la forma racletei (forma i materialul muchiei active, care mpinge pasta, sunt eseniale).
Pentru lipirea terminalelor foarte subiri se lucreaz la perfecionarea tehnicilor de
lipire cu laser, dar i la introducerea altor procedee. Printre cele mai promitoare, pare a fi
tehnica lipirii cu micro-flacr, n care lipirea se face punctual, iar cldura provine de la o
flacr obinut prin arderea butanului la ieirea unui ajutaj cu diametru mic. O alt tehnic n
dezvoltare utilizeaz, pentru aportul punctual al cldurii, cabluri din fibr optic, cu lentile
convergente la capt; sursa de cldur poate fi laser YAG sau o lamp cu Xenon.
O caracteristic a instalaiilor pentru depunerea pastei de lipit i pentru efectuarea
lipirii const n gradul nalt de automatizare (utilajele sunt practic roboi industriali) dar
ntotdeauna sub controlul operatorilor - zona de lucru este vizualizat, mrit, pe ecranul
1

Distantele indicate se refer la distanta dintre centrele terminalelor, egal cu limea unui terminal i egal cu
distanta dintre marginile a dou terminale alturate
62

Tehnologie electronic. Capitolul 2

monitoarelor TV, iar operatorul poate interveni oricnd pentru corectarea operaiilor.
Automatizarea total este posibil, n prezent, numai la lipirea global (cu IR sau n faz de
vapori, de exemplu)

2.5.6. Curarea post-lipire

n toate tehnologiile moderne de lipire n bi sau val, frecvent i la lipirea manual, se
procedeaz la curarea post-lipire, operaie prin care se nltur reziduurile de flux i alte
impuriti care, dac nu imediat, atunci n timp, au efecte duntoare (reziduurile de flux
sunt adesea corozive, impuritile formeaz compui mai mult sau mai puin conductori etc.).
Problema currii nu este simpl cum pare, deoarece:
nu exist limite stabilite pentru nivelul de curenie care nici nu se poate msura uor
i nici nu se prea poate cuantifica prin valori numerice;
impuritile care trebuie nlturate sunt foarte diverse i utilizarea unui solvent sau a
unei tehnici neadecvate poate nruti situaia (de exemplu solventul poate ataca
suporturile, unele componente, poate lsa pelicule impurificatoare, ...);
substanele utilizabile sunt de regul poluante, toxice i scumpe, greu de manipulat;
instalaiile necesare sunt complexe i scumpe, deoarece de regul se impune recircularea cu purificare a solvenilor i asigurarea unui grad de poluare redus.
Curarea post-lipire se poate face:
n linie, imediat dup lipire, plac dup plac, procedeu recomandabil deoarece
impuritile nu au timp s-i modifice structura (de exemplu s polimerizeze) sau s
formeze compui greu de nlturat;
n loturi, formnd pachete (loturi) de plci, care se introduc n instalaiile de curare;
procedeul este mult mai ieftin dar mai puin eficace.

Curarea post-lipire se face prin splarea plcilor. Se poate folosi apa cald (n cazul
organo-fluxurilor, solubile n ap), ap cu detergeni, combinaii ap i solveni sau solveni
organici, n diferite moduri.
Curarea cu solveni nu se poate face n linie din cauza marii lor volatiliti. In
aceste cazuri, se procedeaz la curare n loturi, n incinte mai mult sau mai puin etane, de
regul prevzute cu sisteme de recirculare i purificare.
Dintre solvenii organici, mai folosii sunt compuii clorai, fluorai i alcoolii:
tricloretilena, ieftin dar foarte toxic i capabil s atace unele materiale (PVC,
polistiren etc.);
alcoolul etilic sau izopropilic, buni solveni pentru multe impuriti, cu toxicitate
medie, foarte inflamabili;
compui clorofluorocarbonai (CFC), cunoscui sub denumirea de freon, dintre care
Freonul 113 i Freonul TE sunt foarte buni solveni, netoxici, dar cu efecte poluante
considerabile1.

S-a constatat c freonii distrug ptura de ozon din atmosfera nalt, ptura care protejeaz Pmntul contra
radiaiilor UV. De aceea, la conferina de la Montreal, organizat de ONU n 1987 (au participat 24 de ri
industrializate), s-a hotrt reducerea utilizrii freonilor. De atunci, multe ri (SUA, Germania,...) au luat msuri
administrative n acest sens. Dei industria electronic nu consuma, n 1987, dect 12 % din freonul utilizat,
majoritatea marilor productori de echipamente au trecut la msuri de eliminare a freonilor din procesele
tehnologice.
63

Tehnologie electronic. Capitolul 2

cuva i de splare cu
generator ultrasonic

cuva i rezistena de nclzire

De regul, simpla splare nu este destul de eficace - se folosesc mijloace mecanice

pentru ndeprtarea microparticulelor (mai ales ioni) aditivate pe plci: agitatoare, perii cu fire
din mase plastice sau vibratoare cu ultrasunete; adesea, sunt utilizate jeturi de lichid.
n cazul folosirii freonilor (113 sau
traseul pachetelor cu plci
TE), deoarece densitatea vaporilor de freon
condensor (spirale)
este mult mai mare dect a aerului, incintele
de splare nu trebuie s fie foarte etane iar
recircularea se asigur prin obinuitul ciclu
de vaporizare - condensare al lichidelor, n
vapori
principiu, o instalaie de curare cu freon
(fig. 2.21) cuprinde o incint nchis, cu
dou compartimente (cuve): n unul se afl
freon lichid impurificat care se aduce la
fierbere cu rezistene de nclzire iar n al
doilea, cu freon purificat, n care se afl i
generatorul de ultrasunete (sau agitatorul) i
n care se introduc pachetele de plci. Plcile se introduc mai nti n vaporii formai
Fig. 2.32. Instalaie de curare post-lipire cu freon
deasupra cuvei de fierbere; prin condensarea vaporilor pe plcile reci se obine o prim
(i bun) curare, iar condensul puternic impurificat curge n prima cuv. Apoi plcile sunt
introduse n a doua cuv, unde sunt splate cu ultrasonare1. n cuva de splare se produce
mereu condens pur, iar lichidul n exces revine n cuva de fierbere, astfel nct se menine o
impurificarea redus.
Curarea prin splare cu ap se folosete destul de frecvent pentru curarea plcilor,
mai ales a celor acoperite cu fluxuri solubile n ap. De regul, n ap se introduc detergeni
alcalini care nltur impuritile dar atac plcile i piesele; de aceea, este necesar o foarte
bun cltire. Splarea cu ap i detergent se face n linie: n val, cu perii rotative sau cu
ultrasunete; cltirea se face .cu val sau n jet. Procedeele dau rezultate satisfctoare, mai
ales dac soluiile sunt nclzite, n cazul circuitelor cu densitate medie de componente, cu
piese relativ mari.
n cazul plcilor cu componente foarte mici, montate pe suprafa, cu mare densitate,
procedeele indicate nu sunt prea eficiente. Cercetrile recente au artat c splarea cu ap i
detergent poate fi foarte eficient, n toate cazurile, dac se folosesc jeturi din picturi fine (6
12m), antrenate cu vitez mare, lovind plcile sub unghiuri variabile.
Dup splare i cltire, plcile sunt trecute prin perdele din fire plastice (uzual neopren) pentru nlturarea excesului de ap, apoi sunt uscate cu jeturi de aer cald sau cu radiaii
infraroii.
Echipamentele de splare cu soluii de ap cu detergeni necesit instalaii pentru
depoluarea apei reziduale sau, mai bine, pentru recirculare.
Curarea combinat (semi-apoas) se face prin trecerea plcilor prin dou soluii de
splare:
prima soluie este un solvent organic, fr clor sau fluor; se folosesc terpene sau alcooli, solubili n ap i de preferin biodegradabili;
a doua soluie este ap, eventual nclzit, care elimin primul solvent i ultimele impuriti.
1

Ultrasunetele provoac vibraii ale microparticulelor aditivate pe suprafee; ca urmare, microparticulele se

desprind i pot fi antrenate de lichid
64

Splarea se face n linie, fosplare cu jet

splare cu jet
uscare cu jet
losind jeturi de solveni ca n fig. 2.33,
de solvent
de ap
de aer
sau prin valuri cu ultrasonare. Dup
trecerea prin solveni, excesul de lichid
este nlturat cu perdele din neopren
sau aer, apoi se usuc n jeturi de aer
cald. Frecvent, tot procesul se face la
cald, pentru creterea, eficienei
splrilor. Printre problemele care apar
sunt: solvenii sunt adesea uor
inflamabili i, fr a fi toxici, au efecte
Fig. 2.33. Principiul currii combinate
neplcute asupra oamenilor (miros,
irit ochii etc.), apa de splare trebuie epurat1.

cuit de aer

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Din prezentarea de mai sus, se constat c procesul de curare post-lipire nu este nici
simplu, nici ieftin iar problemele de toxicitate i poluare complic i scumpesc instalaiile.
Evident, soluia tuturor problemelor const n eliminarea currii post-lipire, n
primul rnd folosind fluxuri care nu necesit curare (NCF - no-cleaning fluxes). Aceste
fluxuri nu las, sau las foarte puine i neduntoare reziduuri dup lipire. Soluiile utilizate la
fluxare sunt formate din solvent i o parte solid - fluxul propriu zis, care n cazul fluxurilor
obinuite reprezint 25 - 35 % din soluie. O prim caracteristic a NCF const n coninutul
foarte mic de parte solid (l 5 %). Orice flux (activat sau nu), conine o component activ
- care nltur impuritile i asigur umectarea suprafeelor i o component pasiv cu rol de
purttor - care asigur distribuia fluxului pe suprafee, n majoritatea fluxurilor, descrise n
2.3, componenta activ deine ponderea mai mic
Deoarece majoritatea reziduurilor provin de la componenta purttoare, n NCF
aceasta deine ponderea mai mic.
Experimentele2 au artat ns c pentru eliminarea currii post-lipire este necesar s
se modifice ntreg procesul de lipire, ncepnd cu fluxarea, deoarece nu toate impuritile
provin de la fluxuri (dei acestea reprezint cea mai mare parte). Astfel:
fluxarea utiliznd NCF, se face cu dozarea precis a cantitii de flux depus;
lipirea se face n atmosfer inert (azot uscat) pentru evitarea oxidrilor;
ntregul proces se desfoar n spaii curate, evitnd orice contact cu atmosfera i cu
obiecte (metale, folii sau benzi adezive etc.) sau cu lucrtorii3.
O variant de realizare a lipirii fr curare post-lipire const n executarea procesului
n atmosfer activ, n vapori cu rol de flux; metoda este nc n studiu.
Conform prognozelor, utilizarea componentelor montate pe suprafa (SMD) se va
extinde iar acestea vor fi cu terminale tot mai subiri, mai sensibile la solicitri mecanice, deci
tot mai greu de curat - nu se pot nltura impuritile fr mijloace mecanice (perii, ultrasonare, jeturi, ...); singura soluie pare a fi eliminarea necesitii currii post-lipire.
Nota 1 Mult timp, s-a considerat c ultrasonarea poate duna componentelor, mai ales
circuitelor integrate; de altfel, normele SUA pentru aparatur militar interzic ultrasonarea
subansamblelor. Cercetrile recente par s infirme aceasta.
Nota 2. Discuiile de mai sus relev importana depunerii mtii selective de lipire.
Pelicula de lac termorezistent asigur ndeprtarea mult mai uoar a impuritilor, protejeaz
1

Prin epurare se nelege procesul de eliminare din aer sau ap a substanelor poluante i nebiodegradabile.
La AT&T, Sona-Tex Corporation i alte firme
3
Nu s-a ajuns nc la gradul de curenie impus ncperilor de fabricare i asamblare a dispozitivelor
semiconductoare, dar nici prea departe de aceste condiii (incluznd mti i mnui pentru lucrtori, aer filtrat
etc.) nu ne aflm.
2

65

Tehnologie electronic. Capitolul 2

conductoarele i suporturile la solicitrile chimice i mecanice din timpul currii etc. Din
pcate, prin acest procedeu nu se pot proteja i terminalele componentelor montate pe
suprafa; pentru acestea, soluia optim rmne folosirea proceselor care nu necesit
curare.
Determinarea eficienei currii post-lipire, aa
I
cum s-a artat, este foarte greu de fcut; operaia se poate
U
face prin analize chimice, dar acestea dureaz, nu se pot
introduce n linia de producie. De aceea, muli productori folosesc procedeul msurrii rezistenei de suprafa.
Pentru aceasta, n fabricaie, pe suprafaa cablajului se
Fig. 2.34 Electrozi pentru msurarea
rezistenei de suprafa
formeaz electrozi ca n fig. 2.23; spaiul dintre electrozi nu se protejeaz cu lac termorezistent. Aplicnd o
tensiune suficient de mare ntre electrozi, se msoar rezistena de suprafa, aflat n relaie
direct cu gradul de impurificare; relaia se stabilete prin ncercri (analize chimice i
msurtori, pe plci de test). Fr a fi prea precis sau infailibil, metoda este larg utilizat,
fiind simpl i de obicei satisfctoare, dei are dezavantajul c electrozii ocup spaiu pe
plci.
Un alt procedeul de verificare const n iluminarea plcilor cu radiaii UV, n care
urmele de flux devin vizibile (trebuie utilizate camere de vederi, radiaia UV fiind duntoare
vederii).

66