1.

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR

1.1. Introducere
Tehnologia este tiina care studiaz transformrile la care este supus substana
n procesul de lucru i le aplic n vederea obinerii produselor necesare societii n
condiii de fabricaie optime [3.1].
Tehnologia este o tiin aplicativ, deoarece urmrete un scop practic
nemijlocit.
1.2. Prelucrarea prin deformare plastic
Procedeele de prelucrare prin deformare plastic a materialelor metalice se pot
clasifica dup:
Temperatura la care are loc deformarea: la rece i la cald;
Dup viteza de deformare: cu viteze mici de deformare v < 10 m / s i cu viteze mari
de deformare v > 10 m / s ;
Dup calitatea suprafeei realizate: eboare, finisare;
Dup complexitatea procedeelor folosite: intrinseci (Fig. 1.2.1), complexe.
PROCEDEE INTRINSECI DE PRELUCRARE PRIN DEFORMARE PLASTIC

Laminare;
Tragere;
Extrudare;
Matriare
Forjare;
Tiere cu tiuri ascuite;
Prelucrarea tablelor

Fig. 1.2.1

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

Laminarea este metoda de prelucrare prin deformare plastic la cald sau la

rece la care materialul este obligat s treac forat printer doi cilindri n rotaie
(Fig. 1.2.2). Cei doi cilindri au axele de rotaie O1 i O2. Dimensiunile materialului (h0)
se reduc n direcia apsrii i cresc n celelalte direcii (de la b0 la b1).

Fig. 1.2.2
Tragerea este procedeul de deformare plastic a materialelor, sub aciunea unei
fore de traciune F, n scopul obinerii unor fabricate de tip bar, srm, evi etc.
Materialul ductil 2 este tras printr-o matri 1 a crui seciune este mai mic dect
seciunea iniial a materialului. Principiul tragerii este prezentat n Fig. 1.2.3 (d0
dimensiunea materialului; d1 dimensiunea produsului final)

Fig. 1.2.3
Extrudarea este procedeul de prelucrare prin deformare plastic care const n
tragerea forat a materialului, datorit unei fore de compresiune. Matria are o
deschidere profilat i de seciune mai mic dect a materialului comprimat.
Semifabricatul 1 este obligat s treac prin matria 2 sub aciunea forei F
realizat de pistonul 3. Schema de principiu este prezentat n Fig. 1.2.4

Fig. 1.2.4

1.2. Prelucrarea prin deformare plastic

n Fig. 1.2.5 se prezint profile utilizate n industria electronic i obinute prin

extrudare.

a)

b)

c)

d)

e)
Fig. 1.2.5
ndoirea este operaia de deformare plastic prin care se schimb orientarea axei
semifabricatului fr afectarea lungimii acestuia. Procesul de ndoire are loc cu
ajutorul unui poanson care deformeaz semifabricatul prin apsarea acestuia pe
un suport cu profil adecvat.

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

n Fig. 1.2.6 se prezint procesul de prelucrare prin ndoire (semifabricatul 1 i

suportul 2) iar n Fig. 1.2.7, table profilate.

Fig. 1.2.6

Fig. 1.2.7

Tablele sunt semifabricate care au una din dimensiuni (grosimea) mult mai mic
dect celelalte dou. Prelucrarea lor prin deformare plastic asigur obinerea unor
piese complexe cu forma apropiat de cea final i cu o mare economie de material.
ndoirea i ambutisarea sunt dou din metodele de prelucrare a tablelor cu aplicaii n
domeniul electronic.
Ambutisarea este procesul tehnologic de prelucrare prin deformare plastic prin
care, dintr-un semifabricat plan se obine o pies cav cu sau fr modificarea grosimii
materialului. Prin apsarea poansonului 1, semifabricatul 4 este obligat s ia forma
cavitii matriei 2 care coincide cu forma piesei dorite. Principiul ambutisrii este
prezentat n Fig. 1.2.8.

Fig. 1.2.8

1.4. Prelucrarea prin eroziune electric

1.3. Prelucrarea prin agregarea de pulberi

Principial prelucrarea pornete de la pulberi de metale.
Pulberile sunt amestecate n proporiile necesare, impuse de compoziia chimic
a aliajului dorit. Amestecul rezultat este presat la forma dorit n matrie metalice.
Comprimatele obinute sunt supuse unui tratament termic adecvat care trebuie s i
confere produsului proprietile fizico-chimice dorite. Tratamentul termic este
cunoscut sub numele de sinterizare i se realizeaz la o temperatur inferioar
temperaturii de topire a metalului cel mai refractar. Tratamentul se realizeaz ntr-o
atmosfer protectoare, neutr sau n vid (Fig. 1.3.1).
F
1
2
3
4

Fig. 1.3.1
1.4. Prelucrarea prin eroziune electric
Prelucrarea prin eroziune electric se bazeaz pe efectul eroziv polarizat al unor
descrcri electrice prin impuls, amorsate n mod succesiv ntre un electrod i obiectul
prelucrrii. Schema de principiu a prelucrrii dimensionale prin eroziune electric este
prezentat n Fig. 1.4.1.

Impuls electric

Material dielectric

Element erodat

Fig. 1.4.1
Prelucrarea prin eroziune cu plasm, prin eroziune electrochimic, prin eroziune
chimic, prin eroziune cu radiaii sunt cteva din procedeele des utilizate n prelucrarea
unor piese complexe. Forma prelucrat prin eroziune este determinat de forma

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

electrodului.
1.5. Prelucrare prin achiere
Prelucrrile prin achiere sunt operaii de desprindere de material sub form de
achii, dintr-o pies, cu scopul de a se obine forma, dimensiunile i calitatea suprafeei
prelucrate, impuse prin desen, prin model sau alte indicaii [2].
Burghierea este operaia de prelucrare prin achiere executat manual sau
mecanic (la maina de gurit sau la strung) cu ajutorul burghiului a asupra
semifabricatului b. n general semifabricatul rmne imobil i scula execut
micarea de rotire 1 i de avans 2 (Fig. 1.5.1).
Ferstruirea este prelucrarea prin achiere executat manual sau mecanic cu
ajutorul pnzei de ferstru (Fig. 1.5.2)(a-ferstru; b-pies; 1,2 micri executate).

Fig. 1.5.2

Fig. 1.5.1

Polizarea este prelucrarea prin achiere executat mecanic (la polizor) cu

ajutorul unei pietre de polizor a asupra unei piese b cu scopul de curi sau a
fasona piesele brute. Nu se urmrete o precizie dimensional a suprafeei. Piatra de
polizor execut micarea de rotaie iar piesa micarea de tarnslaie (Fig. 1.5.3).

Fig. 1.5.3
Rectificarea este prelucrarea prin achiere executat mecanic (n general la

1.6. Lipirea

maini de rectificat) cu ajutorul unui corp abraziv. Micarea principal de rotaie 1

este executat de corpul abraziv a iar micarea secundar de rotaie 2 de ctre piesa
b. Micarea rectilinie 3 este executat fie de pies fie de ctre scul (Fig. 1.5.4).

Fig. 1.5.4
Filetarea este prelucrarea prin achiere executat manual sau mecanic la
strung, main de gurit, main de frezat filet, main de filetat) cu ajutorul unui cuit,
pieptene de filet, frez, tarod, filier pentru obinerea unui filet pe suprafaa exterioar
sau interioar a unei piese (Fig. 1.5.5) [2]. Piesa execut micarea de rotaie 1 iar
scula micrile 2 i 3.

Fig. 1.5.5
1.6. Lipirea
Lipirea este procesul tehnologic de mbinare la cald a dou piese metalice numite metale de baz - aliate n stare solid, cu ajutorul unui metal de ados topit,
numit aliaj pentru lipit. Aliajul pentru lipit ntrebuinat are ntotdeauna o temperatur
de topire mai joas cu cel puin 50 0C - dect a metalelor de baz.
n timpul lipirii se produce o dizolvare i difuzie reciproc ntre metalele de baz
i aliajul pentru lipit care trebuie s dizolve bine metalele de baz, s se ntind uor pe
suprafaa lor i s adere ct mai bine de aceasta. n plus, aliajul pentru lipit trebuie s
ndeplineasc i unele condiii economice: s fie ieftin i uor de obinut.
Procedeele de lipire pot fi clasificate dup mai multe criterii:

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

1. dup temperatura de topire:

a)
lipire moale aliajele de lipit au temperatura mai mic de 450 0C (de
obicei sub 200 0C) aliaje pe baz de staniu, plumb, cadmiu, indiu,
zinc .a.. Fluxurile au rolul de a proteja metalul de baz i aliajul
pentru lipit mpotriva oxidrii, s reduc oxizii, s contribuie la
aderena marginilor cu aliajul pentru lipit i s mbunteasc
acoperirea suprafeei pieselor. Fluxurile des utilizate sunt sub forma:
compuilor organici - colofoniul (saczul), stearina etc. compuilor
neorganici - acidul clorhidric, clorura de amoniu (ipirig), clorura de
zinc. Dup lipire fluxurile neorganice terbuie ndeprtate de pe
suprafaa metalului deoarece pot produce o coroziune rapid.
b)
lipire tare aliaje de lipit cu temperatura de topire mai mare de 450 0C
(de obicei peste 600 0C) aliaje pe baz de cupru, aluminiu, zinc, aur,
argint, platin .a. Fluxurile utilizate sunt: boraxul, acidul boric,
fluoruri, cloruri etc. sub form de praf, past, soluii lichide.

dup forma mbinrii n:

a) lipire prin depunere, la care aliajul de lipit este introdus n rostul
mbinrii;
b) lipire capilar, la care aliajul de lipit ptrunde singur n rostul
mbinriiprin fenomenul de capilaritate.

dup modul de nclzire al pieselor metalice n:

a) lipire cu nclzire local, pentru care are loc numai o nclzire parial
a pieselor n jurul mbinrii (recomandabil pentru piese mari);
b) lipire cu nclzire parial cnd se nclzete ntreaga pies
(recomandabil pentru piese de dimensiuni mici).
n Fig. 1.6.1 se prezint modul de realizare a mbinrii cap la cap prin lipire la
cablurile optice pe suport metalic [5].
Se consider n general c orice abatere a caracteristicilor unei lipituri de la
cele ale unei conexiuni prin lipire ideale poate fi considerat ca defect. Principalele
defecte, uor vizibile, se pot include n urmtoarele:
defecte de form (de ex. puni, stalactite etc.). Punile realizate la o conexiune
prin lipire, apar atunci cnd surplusul de aliaj de lipit conduce la formarea unei
conexiuni electrice nedorite cu alte terminale. Se consider un defect major.
Stalactitele se datoreaz excesului de aliaj, se prezint sub forma unei prelungiri
conice i se consider un defect major doar dac prin forma lor conduc la atingerea
accidental a altor terminale.
defecte de aspect (umectare necorespunztoare etc.);
defecte datorate fabricaiei sau prelucrrii cablajelor imprimate (exfoliere,
gurire necorespunztoare etc.). Tensiunile interne rezultate n material n urma
prelucrrilor constituie punctual de plecare al unor defecte prin oboseal ale
mbinrilor lipite. Aceasta impune s se dea o atenie deosebit acestui aspect.
defecte de montaj (terminale scurte ale componentelor etc.);

1.6. Lipirea

alte defecte. Lipiturile false constau n nendeplinirea rolului acesteia (mecanic i

electric) cu toate c aspectul su pare normal. Acest lucru se datoreaz fie unei
inserii incorecte a terminalului (Fig. 1.6.2 a), fie c terminalul este prea scurt
(Fig. 1.6.2 b).
Lipiturile reci constituie un defect major dar remedierea lor este simpl.
Suprafaa acestor lipituri este cu asperiti. Cauza acestei lipituri este cantitatea de
cldur insufficient aplicat.
Lipiturile galbene i au numele din nglbenirea lipiturii. Cauza acestui efect
are la baz peliculele de flux rmase pe suprafaa lipiturii. nglbenirea lipiturii se
poate realiza i datorit unei temperaturi de lucru prea ridicate care conduce la
formarea unui oxid de Sn. Se consider un efect minor.

Conector n V
Tub de protecie

Suport
Adeziv

Arc lamelar n V

Fig. 1.6.1

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

10

a)

b)
Fig. 1.6.2

1.7. Wraparea
Dei conexiunile prin lipire dein ponderea principal, n aparatura electronic se
mai utilizeaz i alte tipuri de conexiuni:

conexiunea prin wrapare care const n nfurarea conductorului de conexiune

cu seciune circular, dezizolat pe poriunea de torsadare, n jurul unui pin. Aspecte
prin modul de realizare a unei astfel de mbinri sunt prezentate n Fig. 1.7.1 (1-fir
izolat; 2-fir dezizolat; 3-pin de conectare; 4-muchie de referin): conexiune regulat
(Fig. 1.7.1 a), conexiune modificat (Fig. 1.7.1 b). Muchiile pinului, fiind puternic
presate n procesul de asamblare, determin imprimarea unor crestturi n pelicula de
oxid a conductorului ce se nfoar i rezult un contact de asamblare prin solicitri
elastice n cele dou pri componente ale asamblrii. mbinarea este practice un
contact metal metal de presiune mare. Asamblarea ofer astfel continuitate electric
i stabilitate mecanic.
Avantajele mbinrilor prin wrapare sunt: densitate mare de conexiuni, conectare
fiabil fr degajare de ldur i gaze, stabilitate electric i mecanic etc.
Dezavantajele acestui tip de mbinare constau n imposibilitatea reutilizrii
conductorului de conexiune, pinii permit cel mult 25 de wrapri, nu se poate wrapa un
conductor multifilar, la frecven de peste 100 MHz capacitatea i inductivitatea
parazit devin semnificative, etc.
Pinii ce se wrapeaz sunt din cupru sau aliaje de cupru cu beriliu, siliciu, nichelzinc i, n cazuri speciale, din oel inoxidabil. n general pinii sunt protejai prin
acoperire galvanic cu aur. Conductorul de wrapare este din cupru sau aliaje ale
acestuia (cu cadmiu, cadmiu crom).
Operaia de wrapare este executat manual, semiautomat sau automat. Pistolul
de wrapare este cel mai utilizat utilaj. Operaia de wrapare const din patru faze:
1. se ndeprteaz izolaia de pe conductorul de conexiune pe o lungime impus de
parametrii conexiunii ce urmeaz a se realiza;
2. captul liber al conductorului dezizolat este agat n cresttura terminalului de
wrapare (Fig. 1.7.2 a);
3. pistolul este poziionat cu orificiul terminalului de wrapare peste pinul
conexiunii de realizat (Fig. 1.7.2 b, e);
4. se comand rotirea terminalului pistolului, nfurnd astfel firul (Fig. 1.7.2 c, d,
f).

1.8. Alte procedee de realizare a conexiunilor electrice

11

Fig. 1.7.1

f
Fig. 1.7.2

Realizarea semiautomat sau automat a conexiunii asigur desfurarea tuturor

celor 4 faze descrise anterior.
1.8. Alte procedee de realizare a conexiunilor electrice

conexiunea prin sudur conduce la mbinri rezistente mecanic. n funcie de

aplicaia curent se poate utiliza: sudare prin rezisten electric, cu laser, cu
fascicol de electroni, cu ultrasunete;
conexiunea prin sertizare se realizeaz prin ataarea presare i deformare a
unui element de conectare de tip papuc la captul conductorului de conexiune, cu

12

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

ajutorul unor cleti speciali sau a unor echipamente automate (Fig. 1.8.1).
Aspectul unei conexiuni este prezentat n Fig. 1.8.1 a, diverse tipuri de papuci de
sertizare n Fig. 1.8.1 b i seciuni ale unor conexiuni n Fig. 1.8.1 c. O conexiune
sigur presupune utilizarea unor profile ale elementelor de conectare adecvate
seciunii conductorului.

Fig. 1.8.1

conexiunea de tip termopunct se realizeaz prin ataarea firului de conexiune

dezizolat la un pin de seciune dreptunghiular, prin intermediul unei capse
speciale aplicat manual sau automat (Fig. 1.8.2: a - seciune printr-o conexiune
de tip termopunct; b vedere lateral a conexiunii; 1 mnunchi de fire
dezizolate i deformate prin presare; 2 support isolator; 3 pin de conectare; 4
arc lamelar curbat de presiune; 5 distaniere).

Fig. 1.8.2

conexiunea mecanic urub piuli este mai puin utilizat n construcia

echipamentelor electronice datorit n special rezistenelor electrice de contact
destul de ridicate. Conexiunea este recomandat i este extrem de fiabil pentru

1.8. Alte procedee de realizare a conexiunilor electrice

13

echipamente ce funcioneaz la tensiuni i cureni mari. Un aspect al acestei

conexiuni este prezentat n Fig. 1.8.3 i Fig. 1.8.4.

conductor

clem

conductor

clem

Fig. 1.8.3
clem

conductor

conductor
suport
clem
clem
Fig. 1.8.4

Valori ale ratelor de defectare ale unor conexiuni utilizate n aparatura

electronic sunt prezentate n Tab. 1.8.1 [3]. O comparaie ntre fiabilitatea diferitelor
tipuri de conexiuni pe baza datelor experimentale este prezentat n Tab. 1.8.2 [3].
Tab. 1.8.1

Tipul conexiunii

Rata defectrilor
[h-1]

Lipire manual

2 10 7

Lipire automat

5 10 8

Sudur electric

2 10 8

Sertizare

5 10 8

Wrapare

10 9

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

14
Tab. 1.8.2

Valoarea ratei de

Durata testrii (conexiune x

defectare [h-1]

ore de funcionare)

Calculatoare (echipament staionar)

4 10 9

52310 8

Echipament electronic staionar

5.7 10 9

179.5 10 8

Echipament electronic naval

8.5 10 9

16.4 10 8

Echipament electronic aeronave

3.4 10 8

29.9 10 8

Echipament electronic staionar

1.9 10 9

10.72 10 8

Echipament electronic aeronave

7.9 10 8

0.76 10 8

1.6 10 8

3.73 10 8

3.7 10 11

2.7 10 11

Tipul conexiunii
Conexiuni prin lipire

Conexiuni prin sudur electric

Conexiune prin sertizare

Echipament electronic staionar
Conexiuni prin wrapare
Echipament electronic staionar

Valorile ratelor de defectare a conexiunilor prin lipire sunt relativ coborte. Cu

toate acestea ponderea defectrilor datorate conexiunilor prin lipire este suficient de
ridicat din cauza numrului ridicat de lipituri din echipamentele electronice.
Solicitrile mecanice vibraii, ocuri, acceleraii etc. la care sunt supuse
echipamentele electronice influeneaz nefavorabil fiabilitatea conexiunilor prin lipire.
1.8.1. Sudarea
Sudarea este o metod de mbinare nedemontabil a dou corpuri solide, cu
compoziii apropiate, prin stabilirea, n anumite condiii de temperatur i presiune, a
unor fore de legtur ntre atomii marginali ai celor dou corpuri de mbinat [1].
Procedeul se poate realiza cu sau fr material de adaos. Sudabilitatea metalelor este o
proprietate a acestora care definete capacitatea lor de a realiza mbinri nedemontabile
care s corespund condiiilor impuse de exploatare. Pentru oeluri o sudabilitate bun
se asigur pentru un coninut de pn la 0.4 - 0.5 % C. Dintre fonte, sunt sudabile
numai cele cenuii. Cuprul se sudeaz bine dac nu conine O2 mai mult de 0.04 %
[3.1]. Alama i bronzul se sudeaz greu. Aluminiul i aliajele sale se sudeaz greu
datorit oxidrii metalului topit i conductivitii termice mari. Se sudeaz bine
nichelul i aliajele sale.
Sudarea la rece se aplic pentru mbinarea materialelor suficient de plastice la

1.8. Alte procedee de realizare a conexiunilor electrice

15

temperaturi joase: aluminiu, cadmiu, plumb, alam, zinc. Presiunea se aplic brusc sau
progresiv. Presiunile utilizate depind de perechea de material de mbinat: de la 10 N
/mm2 pentru Pb Pb la 550 N/ mm2.
Sudarea cu arc electric poate fi direct sau indirect. La metoda direct un
electrod se identific prin piesa de sudat iar cel de-al doilea electrod este bara metalic
ce amorseaz arcul electric. (Fig. 1.8.5). Varianta indirect are la baz nclzirea prin
radiaie a piesei de la cei doi electrozi bare metalice. Arcul electric se stabilete prin
aplicarea ntre electrozi a unei tensiuni care determin ionizarea aerului din jurul
acestora. Electrodul de sudur are miezul din oel iar nveliul are la baz o
component dominant cu un amestecat din diverse pulberi i constituie fluxul
dezoxidant. Prin acest procedeu se realizeaz contacte electrice din argint oxid de
cadmiu, cupru tungsten sau alte materiale refractare pe suport din cupru, realizarea
termocuplelor etc.
electrod
bar metalic

Fig. 1.8.5
Sudarea prin presiune este un procedeu extrem de rspndit. n cadrul acestui
procedeu sudarea n puncte este cel mai utilizat procedeu n construcia
echipamentelor electronice. Procedeul se realizeaz n general la trecerea unui current
electric de valori ridicate printr-un contact, nclzirea acestuia la temperaturi nalte i
rcirea sub presiune (Fig. 1.8.6). Se sudeaz simultan unul sau mai multe puncte.

electrod

electrod
~

~
F

electrod

Fig. 1.8.6

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

16

Schema de principiu a sudrii n relief este prezentat n Fig. 1.8.7. Punctele

sudate se realizeaz simultan, curentul trecnd ntre piese prin proeminenele realizate
pe una dintre ele.
electrod

electrod

Fig. 1.8.7
Sudarea cu energie nmagazinat este utilizat n cazurile n care este necesar o
definire precis a energiei consumate la sudarea fiecrui punct (Fig. 1.8.8).
Fazele de funcionare ale instalaiei sunt:
1. ncarcarea condensatorului C ataat schemei pe perioada cnd ntreruptorul K
este deschis i condensatorul este conectat la o surs de current continuu;
2. descrcarea condensatorului (cnd K este nchis) peste nfurarea primar a
transformatorului de sudare.
Pe parcursul desfurrii procesului de sudare cele dou piese sunt presate cu
fora F.

Tr

F
Fig. 1.8.8
Sudarea n linie este un procedeu care se realizeaz n acelai mod cu sudarea

1.8. Alte procedee de realizare a conexiunilor electrice

17

n puncte. Deosebirea const n forma electrozilor care se materializeaz sub aspectul

unei role (Fig. 1.8.9). Cordonul de sudur este uniform i continuu.
F

electrod rola

electrod rola

F
a

Fig. 1.8.9
Sudarea prin presiune cu nclzire prin inducie, cu nclzire prin frecare sunt
alte metode folosite.
Principiul de realizare a sudrii prin presiune la rece i vibrare cu ultrasunete
este prezentat n Fig. 1.8.10. Presiunea asupra pieselor se aplic prin intermediul unei
scule care este n acelai timp i sonotrod (produce undele ultrasonice). Suprapunerea
vibraiilor create peste presiunea exercitat asigur energia necesar realizrii
sudrii.

F
sonotrod

F
Fig. 1.8.10
Procedeul de sudare este extins pe scar larg pentru mbinarea cablului flexibil
plat la un terminal, la mbinarea terminalelor conductorilor izolai n industria
calculatoarelor electronice, la mbinarea conexiunilor izolate etc.

18

ELEMENTE DE TEHNOLOGIA MATERIALELOR -1

n Fig. 1.8.11, se prezint soluia principial de sudare a conexiunilor izolate. Un

electrod alimentat n c.a. este utilizat topirea i evaporarea izolaiei conductorului. Pe
msur ce materialul izolant se evapor, rezistena electric scade brusc iar ntre
electrozii 1 i 3 realizndu-se sudura dorit.

c.a.

conductor

c.c.

izolatie

terminal
2

Fig. 1.8.11
Se pot suda componentele electronice pe circuitele imprimate cu un substrat
flexibil din sticloepoxid i nichel depus electrochimic.
Industria electronic utilizeaz i alte metode de obinere a cldurii necesare
pentru realizarea sudrii. Se pot aminti astfel:
Laserul. Energia fasciculului luminos este convertit n energie termic la
suprafaa pieselor de mbinat, spotul luminos fiind focalizat la 0,0025 0,5 mm
diametru. Energia este reglat prin puterea debitat de sursa de alimentare i
dimensiunea spotului.
Fasciculul de electroni. Metoda permite o densitate de 2-3 suduri / mm2.
Procedeul se utilizeaz la asamblarea componentelor active i pasive, la mbinarea
metalelor refractare, a beriliului, aliajelor de titan etc.
1.9.

Bibliografie

[3.1] Nanu, A., Tehnologia materialelor, Ed. Didactic i Pedagogic,

Bucureti, 1977
[3.2] Georgescu, G.S., ndrumtor pentru ateliere mecanice, Editura Tehnic,
Bucureti, 1978
[3.3] Bacivarof, I.C., Conexiuni prin lipire n aparatura electronic, Editura
Tehnic, Bucureti, 1984
[3.4] ***, Mechanical Splicer for Optical Waveguides, Siemens
Aktiengesellschaft, no. A4 5050