1

2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
 Se prezinta sub forma unor
granule mag. moi cu suprafata mica a ciclului
71
histerezis. Denumirea vine de la un aranjament special
atomic.
b)
Hc f. mare

c)

72
Utilizare

dupa

73
74
75
 scrie de mai jos

76
La baza proceselor de purificare sta observatia ca pentru un semiconductor care
se solidifica lent concentr. impurit. in stare solida e diferita de cea in stare lichida.
k - este dedus din diagrama
de faza a aliajului dintre
semiconductor si impuritate

77
Interpretarea grafica a rezultatelor

Dezavantajele metodei:
- timp de purificare f. mare
- probabilitate de
contaminare cu impuritati
din incinta este foarte mare

Cu toate aceastea se
dovedeste a fi cea
mai eficienta
metoda.

78
Metoda presupune topirea zonala
a lingoului pe o lungime l. Zona
topita se deplaseaza de la stg.
spre dr. de-a lungul lingoului =>
impuritati redistribuite
neuniform in fct. de k

79
Prin trecerile repetate ale zonei
topite de-a lungul lingoului se
poate mari pana la o anumita limita
gradientul distributiei de impuritate

80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
Cristalografie - pag. 1, 2
Monocristale – pag. 2
Celule Bravais – pag 2, 3, 4
Directii si plane cristalografice – pag 4, 5, 6
Axe de simetrie a unei celule cubice – pag. 6, 7
Vectori fundamentali ai unei retele cu fete centrate – pag. 8
Vectori fundamentali ai unei celule cubice cu volum centrat – pag. 8, 9
Reteaua de tip diamant – pag. 9
Simetria proprietatilor cristalului – pag.10, 11
Restrictii asupra prop. mat. de catre elem. de simetrie
tensor de ord 2 – pag.12,13,14,15,16
tensor de ord 3 – pag. 16
Materiale dielectrice – pag. 17
Materiale dielectrice. Exemple (Aplicatii) – pag. 27,28
Polarizarea dielectricilor – pag. 17, 18
Permitivitate dielect. complexa si tang. unghiului de pierderi – pag.18, 19, 20
Rigiditatea dielectrica – pag. 20
Mecanisme de strapungere a dielec. gazosi, lichizi si solizi – pag. 20
Dependenta de frecv. de pulsatie ω a permit. dielectrice complexe (ε)
a) Pt diel. cu polarizare de deplas. (fara pierdere prin conductie) – pag. 22
b) Pt diel. cu polarizare de orientare (fara pierderi prin conductie) – pag. 23, 24
c) Pt diel. cu pierderi prin conductie – pag. 24, 25
d) Pt diel. cu polarizare de orient. si pierderi prin conductie – pag. 25, 26
Dependenta de T a ε – pag. 26
Materiale dielectrice. Clasificare – pag. 29, 30, 31, 32
a) Organice – pag. 29
b) Anorganice – pag. 31
c) Polare – pag. 30
d) Nepolare – pag. 29
Derivatele pe baza de mica – pag. 32
Sticle electrotehnice. – pag. 33
Materiale ceramice – pag. 33, 34
Aplicatii pt condensatoare pt instalatii – pag. 34
Inductoare interdigitala – pag. 34,35
Polarizare spontana – pag. 35, 36
Mat. cu polarizare spontana – pag. 37, 38
Polarizare piezoelectrica – pag. 39, 40, 41, 42
Marimi elastice de pe urma unor solicitari dielectrice elastice – pag. 43
Schema echivalenta a unui rezonator dielectric – pag. 44, 45, 46
Tipuri de taieturi – pag. 47, 48
Electreti – pag. 48
Aplicatii ale electretilor – pag. 49, 50
Cristale lichide – pag. 52, 53, 54, 55
a) Aspectul cristalului lichid – pag. 52
b) C.L. homotrope – pag. 53
c) C.L. smectice – pag. 53
d) C.L. colesterice – pag.54
Efectele campului electric asupra moleculelor de cristal lichid – pag. 54, 55
Efecte optice in cristale lichide – pag. 55, 56, 57
Microcelula de afisaj – pag. 58
Materiale magnetice – pag. 58
a) Clasificarea materialelor magnetice – pag. 59
b) Utilizarile materialelor magnetice – pag. 60
Permeabilitatea magnetica complexa si tangenta unghiului de pierderi – pag. 59, 60
Curba de magnetizare. Caracterizare in diferite regimuri – pag.60, 61
Marimi caracterizante campului magnetic (Permeabilitati) – pag. 62, 63
Influenta interfierului asupra caracteristicilor circuitelor magnetice – pag. 63, 64
Pierderi in materiale feromagnetice – pag. 64, 65, 66
Materiale feromagnetice – clasificare – pag. 67
Materiale magnetice moi – pag. 67, 68
Materiale magnetice dure – pag. 69
Aliaje – pag. 68, 69
Coordonatele punctului optim de stare – pag. 70
Materiale ferimagnetice (ferite) – pag. 71, 72, 73
Materiale semiconductoare – pag.73
Clasificare
Parametrii principali ai materialelor semiconductoare – pag. 73, 74
Tehnologia de obtinere a materialelor semiconductoare – pag.74, 75
Etape ale tehnologiei de obtinere a dispozitivelor semiconductoare discrete si a circuitelor intepate – pag. 76
Purificare fizica a materialelor semiconductoare – pag. 76, 77, 78, 79, 80
Metoda cristalizarii directe – pag.77,78
Metoda topirii zonale simpla – pag. 79
Metoda topii zonare repetate – pag. 80
Monocristalizarea – pag. 81, 82, 83
Impurificarea materialelor semiconductoare – pag. 84, 85
Metode de impurificare – pag. 88, 89
Masurarea parametrilor materialului semiconductor – pag. 85, 86, 87
Difuzia – pag. 89, 90, 91
Alierea – pag. 92