Sunteți pe pagina 1din 22

Aliaje magnetice folosite la MEMS-uri:exemple,caracteristici,proprieti,aplicaii

Masterand:Oancea Elena Roxana,anul II,grupa RC


ndrumtor: ef lucrri doctor inginer Daniela Ionescu

Cmpul magnetic
Lumea n care trim este un cmp magnetic ,dar pentru c nu exist o
definiie clar ,pentru a nelege mai bine acest termen ncepem prin a explica prin
ochii energetici,electrotehnici i ai tehnologiei avansate tehnicile prin care cmpul
magnetic este produs de magnei permaneni i de conductoare care sunt parcurse
de curent electric.
Motivul alegerii acestei teme const n faptul c exist multe situaii n care
diferite aciuni nu pot fi explicate,n cazul acesta studiind acest tiin vom afla
c,de exemplu ,cmpul magnetic posed energie i exercit fore asupra altor
magnei.
Cmpul magnetic depinde n funcie de compoziia magnetic a acestor
materiale, iar compoziia lor se urmrete la rolul ei n funcie de ce anume se
dorete a se obine.
Fierul constituie materialul,baza, celor mai multe cmpuri magnetice, acesta fiind
la rndul lor diversificate.
Generaliti
De o deosebit importan i strns legat de nelegerea proprietilor magnetice
ale materialelor este noiunea de cmp magnetic.
Cmpul magnetic este produs de magneii permaneni i de conductoare parcurse
de curent electric.
Cmpul magnetic posed energie i exerci fore asupra altor magnei sau
conductoare parcurse de curentul electric.
Pentru determinarea strii de magnetizare a corpurilor sunt necesare dou
mrimi:
-intensitatea cmpului magnetic H,msurat n A/m;
-inducia magnetic B produs de cmpul magnetic,msurat n tesla
(T)=weber/metro ptrat (Wb/m).
Raportul dintre inducia magnetic B i intensitatea cmpului magnetic H se
numete permeabilitate magnetic absolut i se noteaz cu .Ea are valori diferite
pentru diferite materiale,la acelai cmp magnetic:

=B/H sau B= H.
Permeabiliatea magnetic absolut se exprim n weber/ampermetru (Wb A*m)
sau henry/metru (H/m).
Pentru aceeai intensitate a cmpului magnetic,raportul dintre permeabilitatea
absolut a unui mediu material oarecare i permeabiliatea absolut a vidului 0
(practic egal cu a aerului) se numete permeabilitate magnetic relativ a
materialului i se noteaz cu r :
r = / 0,
Permeabilitatea absolut 0 a vidului este o mrime constant egal cu
0 = 4107 NA2.
Permeabilitea magnetic relativ r este o constant de material,fr unitate de
masur.

Aliaje

Un aliaj este amestecul omogen cu proprieti metalice a dou sau mai


multe materiale (elemente chimice), din care cel puin unul este metal i de obicei
se afl n cantitatea cea mai mare. Proprietile fizice i chimice ale aliajelor sunt n
general diferite de cele ale substanelor componente, uneori semnificativ.
Majoritatea metalelor de folosin zilnic sunt de fapt aliaje. De exemplu, ceea ce
numim n limbaj uzual fier este aproape ntotdeauna un oel cu coninut redus
de carbon, iar aurul folosit pentru bijuterii este un aliaj n care mai
intr cupru i argint.

Metalele tehnic pure sunt utilizate n practic datorit unor proprieti


speciale, cum sunt conductibilitatea termic i electric,rezisten bun la
coroziune, stabilitatea la temperaturi nalte, ca de pild cuprul, aluminiul i argintul
pentru conductibilitatea lor termic i electric mari, staniul, molibdenul si
3

wolframul pentru stabilitatea la temperaturi nalte. n practic cele mai multe


metale sunt folositoare sub form de aliaje, adic materiale metalice rezultate din
topirea mpreun a unor metale cu metale sau metale cu nemetale(metaloide).
Pentru ca un aliaj s posede proprieti metalice, este necesar s
predomine legatura metalic. Pentru ca prin topire s rezulte un aliaj, elementele
trebuie s se dizolve complet n stare lichid, formnd o topitur omogen care,
prin solidificare, s dea natere unui material metalic omogen din punct de vedere
macroscopic. La scar atomic, toate aliajele sunt eterogene, ntruct sunt alctuite
din cel puin dou feluri(specii) de atomi. Metalele (elementele) care alctuiesc
aliajul poart numele de componeni, iar totalitatea aliajelor formate de ctre
aceiai componeni, formeaz un sistem de aliaje.
Dac se consider sistemele fizico-chimice(corp sau ansamblu de
corpuri) n interaciune, izolate imaginar de mediul nconjurtor, ele pot fi:
omogene-cu aceleai caracteristici n toat masa- i eterogene- formate din pri
omogene separabile prin procedee mecanice. Prile omogene ale unui sistem
eterogen difer ntre ele prin proprietile lor fizico-chimice.

Tipuri de aliaje

Aliaj anticoroziv (rezistent la intemperii i factori chimici agresivi)


Aliaj inoxidabil (nu oxideaz, nu se combin cu oxigenul, nu ruginete)
Aliaj antifriciune (cu un coeficient de frecare mic, frecare redus, folosit la
fabricarea cuzineilor)
Aliaj de lipit (care este folosit n procese tehnice de lipire, frecvent sub
aciunea cldurii)
Aliaj dur (cu duritate mare)
Aliaj refractar (care rezist la temperaturi mari, de exemplu la peste
1.500 C)
Aliaj uor (cu o densitate relativ mic)
Aliaj foarte uor
Aliaj tipografic (folosit n realizarea caracterelor de tipografie)
4

Aliaj uor fuzibil (care se topete uor, la temperatur relativ mic)

i altele.

Clasificarea sistemelor de aliaje se face n funcie de solubilitatea


reciproc a componenilor n stare lichid i n stare solid. Dup solubilitatea n
stare lichid se disting trei grupe mari, i anume:
- sisteme de aliaje n care componenii sunt total solubili unul n altul n stare
lichid;
- sisteme de aliaje n care componenii sunt parial solubili unul n altul n
stare lichida;
- sisteme de aliaje n care componenii sunt total insolubili unul n altul n stare
lichid.
n cazul cnd componenii sunt total solubili n stare lichid, n stare
solid pot fi: total solubili, parial solubili sau total insolubili.
Dac componenii sunt parial solubili n stare lichid, n stare solid
pot fi: parial solubili sau total insolubili.
Cnd componenii sunt total insolubili n stare lichid, n stare solid
nu pot fi dect total insolubili.

Proprieti fizice ale aliajelor

Densitatea aliajelor este de cele mai multe ori intermediar ntre


densitile metalelor constituente.
Duritatea aliajelor este mai mare dect a metalelor pure care le compun.
Astfel, oelurile(aliaje ale fierului cu carbonul ) au duritatea mult mai mare dect a
fierului pur.Un adaos de carbon si wolfram dubleaz duritatea fierului.
Mrirea duritii prin aliere este unul din motivele pentru care se
elaboreaz aliajele.

Temperatura de topire este mai mic n cazul aliajelor, dect


temperaturile de topire ale metalelor respective; proprietatea se folosete n
procesele de prelucrare la cald.
Conductibilitatea electric a aliajului este mai mic dect
conductibilitatea componentelor; pe aceast proprietate se bazeaz obinerea unor
aliaje(nichel, constantan) cu rezistena electric mare, folosite n electrotehnic.
Rezistena mecanic a metalelor crete prin aliere: de exemplu, alama,
aliaj de cupru i zinc este de aproape dou ori mai rezistent decat cuprul pur i de
patru ori mai rezistent dect zincul.
Rezistena la coroziune se mrete dac metalele se aliaz; aliajele sunt
rezistente la aciunea agenilor fizici i chimici din atmosfer.

Aliaje cu importan industrial

Fonta este un aliaj de fier cu carbon, avnd procentul cel mai ridicat de carbon
(ntre 2,06 si 4%).
Exist trei categorii de fonte:
- Fonta de turntorie, n care carbonul este coninut sub form de grafit, are n
compoziie siliciu, mangan i procente mici de fosfor i sulf. Este folosit
pentru confecionarea de radiatoare, plite,calorifere etc.
- Fonta de afinare, care conine carbonul sub form de cementin(Fe3C), are
duritatea mai mare i constituie materia prim pentru prepararea oelurilor.
- Feroaliajele conin procente mai mari de mangan(feromangan), de
crom(ferocrom), de molibden(feromolibden), de vanadiu(ferovanadiu)
Ele servesc la fabricarea oelurilor speciale.

Oelurile conin fier i un procent mai mic de carbon dect fontele(0.3-2%C);


de asemenea, elementele siliciu, mangan, sulf i fosfor sunt n procente foarte
reduse .
Oelurile-carbon, aliaje ale fierului cu carbonul, care mai pot conine
mangan, siliciu, sulf i fosfor, sunt ntrebuinate n construcii mecanice i pentru
unele piese metalice.
Oelurile speciale conin i alte metale care le mbuntesc calitile:
nichel, crom, vanadiu, wolfram etc.
- Oelurile cu nichel sunt rezistente la solicitri mecanice i de aceea se
utilizeaz n construciile de maini.
- Oelurile cu crom au o duritate mare i se folosesc la fabricarea de unelte,
bile, roi dinate, piese inoxidabile etc.
- Oelurile rapide care conin pe lng fier i carbon elemente ca: wolfram,
crom, vanadiu, cobalt, mangan, siliciu sunt folosite la fabricarea cuitelor
pentru maini achietoare i a burghielor rezistente la viteze mari de tiere.
Alamele sunt aliaje ale cuprului cu zincul; ele se prelucreaz la strung, dar nu
pot fi turnate. Se folosesc la confecionarea de ventile, piulie, inele, bucse etc.
Bronzurile sunt constituite din cupru i staniu; se pot turna foarte bine, sunt
dure i rezistente. Din ele se confecioneaz armturi speciale, table, srme, statui
etc.
Aliajele de lipit sunt aliajele ale plumbului cu staniul.
Aliajele tipografice conin plumb, stibiu i staniu.
Duraluminiul este un aliaj al aluminiului cu procente mici de cupru, mangan
si magneziu; are o duritate mare i se folosete n industria aeronautic i a
automobilelor.
Amalgamele sunt aliaje ale mercurului cu diferite metale; se folosesc n tehnica
dentar i n procese electrolitice.

Materiale pentru constructia MEMS-urilor


MEMS-urile sunt microsisteme obinute prin integrarea de elemente mecanice, de
senzori, actuatori i componente electronice pe un substrat comun (de regul o
placu de siliciu), prin tehnologii de microfabricaie specifice.
Componentele electronice se realizeaz prin tehnologiile specifice circuitelor
integrate n timp ce componentele micromecanice se realizeaz prin tehnologii de
microfabricaie constnd din succesiuni de operaii de corodare, adugare de
straturi, nlturare de straturi de sacrificiu etc.
Principalele materiale utilizate n realizarea MEMS-urilor i exemple de aplicaii
sunt prezentate n Tabelul 1.
Tabelul 1
Material
Siliciu monocristalin (Si)
Siliciu policristalin
(polisilice)
Dioxid siliciu (Si 0 2 )
Azotati de siliciu (Si 3 N 4 ,
Si x N y )

Caracteristici
distincte
Material electronic de
nalt calitate cu
anizotropie selectiv
Filme de sacrificiu
utilizate n fabricarea
MEMS
Suprafee insulare
compatibile cu
polisiliciu
Suprafee insulare,
rezistent
chimic,durabilitate
mecanic

Exemple de aplicaii
Senzori piezorezistivi
Suprafaa micromainilor,
Actuatori electrostatici
Straturi de sacrificiu
utilizate la realizarea
micromainilor
Straturi de izolatie pentru
dispozitive electrostatice,
straturi de pasivizare pentru
dispozitive

Germaniu policristalin (poli


Ge),
Depozitat la
temperaturi joase
Siliciu cu germaniu
policristalin (poli Si-Ge)

Suprafee integrate MEMS

Aur (Au), Aluminiu (Al)

Straturi interconectante,
straturi de mascare,
ntrerupatoare mecanice

Filme fine conductive


8

Nichel -fier (NiFe)


Titan-nichel (TiNi)
Carbura de siliciu (SiC)
Diamant

Aliaj magnetic
Aliaj cu memoria
formei
Stabilitate electric i
mecanic la
temperatur nalt,
ineria chimic

Actuatori magnetici
Actuatori termici
MEMS de nalt frecven

Galium arsenid (GaAs),


Indium fosfid (In P),
Indium arsenid (In As)

Fante pentru trecerea


luminii

Dispozitive optoelectronice

Titanat zirconat (PTZ)

Material piezoelectric

Senzori mecanici i
actuatori

Poliamide
Parilen

Rezisten chimic,
MEMS flexibile, bioMEMS
polimer cu
temperatur nalt
Polimer biocompatibil,
Straturi de acoperire,
depozitat la
structuri polimerice moi
temperatura camerei

Materialele utilizate n fabricaia MEMS-urilor sunt de dou feluri:

Materiale utilizate ca substrat


Materiale de depunere

A. Materiale utilizate ca substrat n fabricaia MEMS-urilor


Materialul de baz utilizat ca substrat este Siliciu .Prezint urmtoarele
avantaje:
-

larg rspndit n fabricaia IC ( circuitelor integrate);

bine studiat i exist posibilitatea de a i se controla proprietile electrice;

este economic de produs n form cristalin;

are proprieti mecanice foarte bune ( sub form de cristal este elastic ca
oelul i mai uor dect aluminiu).
9

Siliciul utilizat n construcia MEMS-urilor se prezint sub 3 forme:

Siliciu cristalin

Siliciu amorf

Siliciu policristalin

Siliciu sub form cristalin de nalt puritate se fabric sub form de plcue
circulare cu diametrul de 100, 150, 200 i 300 mm i cu grosimi diferite.
Siliciu sub form amorf nu are structur regulat cristalin i conine numeroase
defecte. mpreun cu siliciul policristalin se poate depune n straturi subiri de pn
la 5 microni.
Siliciu sub form cristalin are urmtoarele caracteristici fizice:
-

limita de curgere = 7x109 N/m2

modulul de elasticitate E = 1.6 x 10 11 N/m2

densitatea = 2,33 g/cm3

temperatura de topire = 14100C.

Exist i alte materiale care se utilizeaz ca substrat n construcia MEMS-urilor:


quartz, sticl,materiale ceramice, materiale plastice, polimeri, metale.
Quartzul se utilizeaz n construcia MEMS-urilor, n primul rnd datorit efectului
piezoelectric pe care-l posed. Este un mineral natural dar, de regul, se utilizeaz
quartzul produs sintetic. Quartzul are urmtoarele caracteristici principale:
-

modulul de elasticitate E = 1.07 x 10 11 N/m2

densitatea = 2,65 g/cm3

B. Materiale de depunere utilizate n construcia MEMS-urilor


Exist mai multe tipuri de materiale care se depun sub form de straturi
pe plcuele de siliciu:

10

siliciu policristalin, siliciu amorf, bioxid de siliciu (Si O 2 ), nitrura de siliciu


(Si 3 N 4 ), oxinitrura de siliciu (SiON);
metale (Cu, W, Al, Ti, Au, Ni), compui metalici ( TiN, ZnO) sau aliaje
(TiNi);
materiale ceramice ( alumina);
polimeri.

Se prezint mai jos particularitile principalelor materiale utilizate ca substrat i


ca strat de depunere.
1. Siliciul
Siliciul se utilizeaz la fabricarea microsenzorilor nc din anul 1950. Atunci s-a
descoperit c siliciul are coeficieni piezorezistivi foarte nali fa de cei ai
traductoarelor tensometrice metalice, ceea ce-l face primul material din categoria
celor utilizate la fabricarea MEMS-urilor.
1.1 Siliciul monocristalin
n construcia MEMS-urilor, siliciul monocristalin are funcii cheie fiind unul
dintre cele mai versatile materiale combinnd anizotropia cu bune caracteristici
mecanice. Avnd un modul al lui Young de 190Gpa, siliciul monocristalin se
compar din punct de vedere mecanic cu oelul care are un modul al lui Young de
210GPa. Proprietile mecanice favorabile au fcut siliciul monocristalin utilizabil
ca material pentru membrane, lamele i alte structuri. Siliciul monocristalin este
utilizat n primul rnd la fabricarea structurilor mecanice.
1.2 Siliciu policristalin
Pentru MEMS- uri i circuite integrate (IC) filmele din siliciu policristatlin sunt
depuse utiliznd un proces cunoscut ca depunere chimic de vapori la presiune
joas (LPCVD = low-presure chemical vapor depositon). Procesul are loc ntr-un
interval de temperatur cuprins ntre 580C i 650 i o presiune de 100 pn la 400
mtorr. Atmosfera gazoas cea mai utilizat este gazul silan (Si H 4 ). Filmele fine de
siliciu policristalin constau ntr-o colecie de mici monocristale a cror
microstructur i orientare depind de condiiile modulului de depunere. Pentru un
proces tipic LPCVD ,temperatura de tranziie de la starea amorf la cea cristalin
este de 570C, cu depunerea stratului amorf n jurul temperaturii de tranziie. La
600C, grunii cristalini sunt mici i egali pe cnd la 625C grunii sunt mari i
alungii. Rezistivitatea siliciului policristalin poate fi modificat prin saturare i se
practic, n general, la filmele subiri folosind fosforul ca saturant la saturarea
11

componentelor MEMS din siliciu policristalin, deoarece acesta are o mare vitez
de difuzie. Difuzibilitatea n filmele subiri este de 11012 cm2/s.
Conductivitatea termic este o alt caracteristic important a siliciului policristalin
i depinde de condiiile de depunere. Pentru filmele cu granulaie fin
conductivitatea termic este de 25% din cea a siliciului monocristalin iar pentru
filmele cu granulaie mare conductivitatea termic este de 50% sau 85% din
valoarea celei specific siliciului monocristalin. Ca i proprietile termice i cele
electrice ale siliciului policristalin i tensiunile reziduale nmagazinate n filmele
de siliciu policristalin depind de condiiile de depunere ale filmelor. Pentru filmele
depuse n condiii tipice (200 mtorr, 625) tensiunea rezidual este
nesemnificativ, tensiuni reziduale mari ntlnindu-se n filmele amorfe i cele de
siliciu cu structura alungit a grauntilor.
1.3 Siliciul poros
Siliciul poros este produs la temperatura camerei prin gravarea
electrochimic a siliciului n acid hidrofluoric (HF). Dac este configurat sub
form unui electrod ntr-un circuit electrochimic bazat pe (HF), sarcinile pozitive
de la suprafaa siliciului faciliteaz schimbul atomilor de fluor cu atomii de
hidrogen de la marginile suprafeei de siliciu. Calitatea suprafeei este dat de
densitatea porozitii de la suprafa, care este controlat prin aplicarea unei
densiti de curent. Pentru densiti de curent nalte, densitatea porozitii este
nalt iar suprafaa gravat va fi neted. Pentru densiti de curent mai mici,
densitatea porozitii este scazut i concentreaz numeroase defecte de suprafa
n anumite regiuni. Defectele de suprafa debuteaz prin mrirea gravurii ce
guverneaz procesul de producere a porozitii. Mrimea porilor i densitatea sunt
relative n funcie de tipul de Si folosit i de condiiile electrochimice. Ambele
tipuri de siliciu att cel monocristalin ct i cel policristalin pot fi transformate n
siliciu poros.
Creterea suprafeei de schimb a siliciului poros l face un material atractiv
pentru aplicaii de tipul celor lichide sau gazoase, incluznd membranele de filtrare
i straturile de absorbie chimic, cnd este folosit siliciul monocristalin ca
substrat.

12

1.4 Dioxidul de siliciu


Dioxidul de siliciu (SiO 2 ) este unul dintre cele mai utilizate materiale
pentru realizarea MEMS-urilor. n acoperirile de suprafa a micromainilor,
SiO 2 este utilizat ca material de sacrificiu, deoarece este uor de dizolvat pentru a
fi nlturat fr ca dizolvantul s atace polisiliciul din strat. Dioxidul de siliciu mai
poate fi utilizat i ca strat masc pentru filmele subiri din polisiliciu, deoarece
este rezistent chimic sau ca strat de pasivizare pe suprafeele dispozitivelor de
mediu foarte sensibile.
Cel mai utilizat procedeu de obinere a straturilor subiri de dioxid de siliciu
este oxidarea termic i LPCVD. Oxidarea termic a Si este realizat la
temperatura de 900C-1,200C n prezena oxigenului pur. Chiar dac oxidarea
termic este un proces limitat termic, grosimea maxim a filmului ce poate fi
obinut este de 2m grosime ce este suficient pentru numeroase aplicaii.
Oxidarea termic a siliciului poate fi realizat numai pe substrat de siliciu. Filmele
din dioxid de siliciu pot fi depozitate pe o mare varietate de materiale ca substrat
prin procesul LPCVD. n general, prin LPCVD se obin straturi de o grosime de
2m la temperatur mult mai scazut dect cea termic. Cunoscute ca i oxidri la
temperatur joas, aceste filme sunt utilizate ca straturi de sacrificiu.
1.5 Nitrura de Si (Si 3 N 4 )
Nitrura de Si este utilizat n MEMS-uri ca material pentru izolaii electrice,
pasivizarea suprafeelor, suprafee de mascare i ca material mecanic. Dou metode
de depunere sunt cunoscute pentru nitrura de Si la depunerea n straturi subiri:
LPCVD i respectiv PECVD. Utilizarea procedeului PECVD n aplicaiile
straturilor pe micromaini este limitat de coninutul crescut n fluorohidrai, dar
este un procedeu n urma cruia se obin filme de siliciu cu proprieti atractive
pentru ncapsulare. Materialul obinut prin procedeul LPCVD este foarte rezistent
la atacul chimic i ca urmare este foarte utilizat la realizarea straturilor de suprafa
ale micromainilor. Nitrura de siliciu obinut prin LPCVD este utilizat sub form
insular, deoarece are o rezistivitate de 106cm. Depunerea se realizeaz n mod
tipic la temperaturi i presiuni cuprinse ntre 700C-900C i 200 mtorr-500 mtorr.
Sursele de gaz sunt diclorosiliciul (SiH 2 Cl 2 ) i amoniacul (NH 3 ). Microstructura
filmului astfel produs este amorf. Datorita acestor proprieti filmele de Si 3 N 4 au
fost utilizate ca structuri mecanice de suport sau ca straturi insulare pentru senzorii
de presiune piezoelectrici.

13

2. Materiale bazate pe germaniu


Ca si siliciu, germaniu este un material utilizat la realizarea materialelor
semiconductoare,iar studii recente l consider materialul ideal pentru realizarea
tranzistoarelor i semiconductoarelor. Exist un interes crescut pentru utilizarea Ge
la realizarea dispozitivelor micromainilor datorit temperaturii sczute de
depunere a materialului pe suprafeele realizate.
2.1 Germaniul policristalin
Filmele fine de Ge policristalin pot fi depuse prin LPCVD la temperatur
mai mic de 325C pe subtrat Si, Ge i pe SiO 2 . Filmele de Ge pot fi folosite ca i
straturi de sacrificiu. Tensiunea rezidual acumulat n filmele formate poate fi
redus la aproape zero dup o uoar clire la temperaturi modeste de (30-600C).
Ge policristalin este impermeabil la KHO i de aceea este utilizat la realizarea
membranelor de Ge pe substrat de Si. Proprietile mecanice ale Ge policristalin
sunt comparabile cu cele ale polisiliciului avnd un modul de elasticitate de 132
GPa , iar rezistena la rupere este cuprins ntre 1,5 GPa i 3 GPa. Ge policristalin
poate fi utilizat ca strat de sacrificiu pe suprafee de polisiliciu la realizarea
straturilor de acoperire ale micromainii. Utiliznd acest procedeu, dispozitive ca
termistori bazai pe Ge policristalin i senzori cu membrane de presiune pe baz de
Si 3 N 4 folosesc drept straturi de sacrificiu timpul fabricrii Ge policristalin.
2.2 SiGe policristalin
La fel ca i Ge policristalin, SiGe policristalin este un material care poate fi
depus la temperaturi mai sczute ca cele ale siliciului. Procedeul de depunere se
face prin metodele LPCVD, APCVD si RTCVD (rapid thermal CVD) utiliznd ca
gaze precursoare Si H 4 i GeH 4 . Temperatura de depunere este cuprins n
intervalul 450C pentru LPCVD i 625C RTCVD. n general temperatura de
depunere depinde de concentraia Ge n filmul respectiv, cu ct concentraia Ge
este mai crescut, cu att temperatura de depunere este mai scazut. Ca i
polisiliciul, poli-SiGe poate fi saturat cu bor i fosfor pentru modificarea
conductivitii. Suprasaturarea cu bor poate fi realizat la temperaturi mai mici de
450C, ceea ce demonstreaz ca temperatur de depunere a filmelor conductive
saturate cu bor poate fi redus la 400C dac coninutul de Ge este meninut la o
concentraie de 70%. Pentru filmele mbogite cu Ge se folosete un strat fin de
polisiliciu sau uneori SiO 2 . Ca i majoritatea materialelor compuse, variaia
compoziiei filmelor poate schimba proprietile fizice ale materialului. De
exemplu, gravarea Poli-SiGe pe H 2 O 2 la concentraii ale Ge de peste 70% face ca
14

proprieti cum sunt microstructura, tensiunile remanente, conductivitatea filmului


i gradientul tensiunilor remanente s depind n mod direct de concentraia Ge n
materialul dat. n ce privete tensiunea remanent s-au produs filme saturate cu bor
al cror tensiune remanent este mai mic de 10MPa. La realizarea MEMS-urilor,
Poli SiGe este utilizat la realizarea straturilor de acoperire ale componentelor
MEMS avnd ca strat de sacrificiu Ge policristalin. Un avantaj al acestei tehnici
este acela c stratul de acoperire este depus direct pe structura de interes ceea ce
reduce apariia capacitilor parazite i rezistenei de contact caracteristice.
3.Metale
Dintre toate materialele asociate cu realizarea MEMS, metalele sunt cele
mai utilizate. Filmele fine metalice sunt utilizate n medii cu capaciti diferite
pentru confecionarea mtilor microsenzorilor i microactuatorilor. Filmele
metalice pot fi depuse utiliznd o mulime de tehnici cum sunt: evaporarea,
pulverizarea, CVD, i electroacoperiri. Metalele cele mai utilizate n
microfabricatele electronice sunt Au i Al i de regul sunt utilizate la realizarea
conectorilor. Un exemplu n acest sens l reprezint utilizarea Au la realizarea
ntreruptoarelor micromecanice.Aceste ntrerupatoare sunt construite folosind un
strat de sacrificiu din dioxid de siliciu. Straturile din nitrur de siliciu i dioxidul de
siliciu sunt depuse prin metoda PECVD, iar Au este depus prin electrodepunere
dintr-o soluie de sulfit de sodiu. Un multistrat din Ti si Au este pulverizat nainte
de a fi electrodepus.Structurile tristrat sunt alese pentru a minimiza efectele
duntoare ale gradienilor de temperatur i tensiune din timpul proceselor de
realizare ale componentelor microelectronice.
Un alt metal utilizat la realizarea MEMS este Al, de exemplu, la fabricarea
microntreruptoarelor pe baza de Al. Aceste ntreruptoare utilizeaz diferenele
dintre tensiunile remanente din filmele fine de Al si Cr pentru a crea o consol
comutatoare ce capitalizeaz aceste diferente de tensiune din materiale. Fiecare
ntreruptor este alctuit din o serie de console bimorfe astfel nct structura
rezultat s se plieze mult peste planul real genernd diferenele de tensiune n
structura bimorf. ntreruptoarele de acest gen sunt n general lente 10 ms, dar
voltajul de activare de numai 26V poate determina nchiderea acestora.
Alt material utilizat n realizarea MEMS este aliajul metalic cu memoria
formei utilizat la realizarea microactuatorilor. Aceast proprietate de memorare a
formei rezult din transformarea reversibil a martensitei ductile ntr-o faz
austenitic utilizat n aplicaia dat. Acest efect reversibil este utilizat ca
mecanism acuator, fr ca materialul s sufere modificri n timpul tranziiei. La
15

impulsuri rezonabile pot fi obinute fore i tensiuni nalte n aceste metale cu


memoria formei, ceea ce face ca actuatorii cu memoria formei s fie utilizai n
MEMS-uri bazate pe microdispozitive microfluidice ca microvalvele sau
micropompele. Cel mai popular aliaj cu memoria formei este Ti Ni sau
nitinolul care lucreaz la o densitate de 50 MJ/m3 i o band de frecven de 0,1
kHz. i acest tip de material este utilizat n realizarea microvalvelor.
Nitinolul prezint dou proprieti strns legate i unice:cu memoria formei i
superelasticitate.Cu memoria formei este capacitatea nitinolului de a fi supus
deformrii la o anumit temperatur,apoi i recupereaz forma
iniial.Superelasticitatea are loc la o temperatur mai mare dect temperatura de
transformare.n acest caz,nu este necesar nclzirea pentru a recupera forma
iniial,iar materialul prezint elasticitate de 30 de ori mai mare dect a metalului
obinuit.Proprietile neobinuite ale nitinolului sunt derivate dintr-o transformare
a fazei strii solide reversibil,cunoscut ca transformare martensitic.La
temperaturi nalte ,acesta presupune o structur de interpenetrare cub
cristal,denumit austenita(faza printe).La temperaturi sczute ,nitinolul presupune
o structur cristalin monoclinic,cunoscut sub numele de martensit(faz
fiic).Temperatura la care austensita se transform n martensit poart numele de
temperatur de transformare.Exist patru temperaturi de
tranziie:austensit,martensit,finisajul martensit i temperatura Of.Ciclul de
rcire-nclzire termic arat histerezis.Limea histerezis depinde de compoziia
exact i prelucrarea nitinolului,iar valoarea sa este tipic unui interval de
temperatur 20-50 K(20-50 grade C).

16

Privind procesul de fabricaie ,nitinolul este extrem de dificil de obinut,ca urmare


a controlului compoziional strict necesar,aadar fiecare atom de titan care se
combin cu oxigen sau carbon este jefuit de reeaua NiTi,schimbnd astfel
compoziia i reducnd temperatura de transformare.Nichelul se gsete n
proporie de 50-51%.Exist dou metode de topire primare utilizate n
prezent:vacuum arc topire i aspirator inducie de topire.
Exist patru tipuri frecvent utilizate de aplicaii pentru nitinol:
-recuperare liber:acesta este deformat la o temperatur sczut i nclzit pentru a
reveni la forma iniial.
-recuperare limitat
-producia de lucru
-superelasticitate.
Utilizri ale nitinolului mai ntlnim la cuplaje,biomedicale,jucrii
medicale,dispozitive de acionare,motoare termice,senzori,dispozitive de ridicare
etc.Mai poate fi utilizat la ramele de ochelari,ca sistem de control al temperaturiicnd se schimb forma se poate activa un comutator sau un rezistor variabil pentru
a controla temperatura;n tehnologia mobil,ca anten retractabil sau
mucrofon,datorit naturii sale de memorie extrem de flexibil ;poate fi folosit ca
fire utilizate pentru a localiza i marca tumorile de sn sau pentru a face
underwires pentru sutiene.

Proprietile materialului

Densitate

6,45 g / cm 3 (0,233 lb / cu
in)

Rezistivitate
electric(austenitic)

17

(Martensit)

Conductivitate

0,18 W / cm K

termic (austenitic)

(Martensit)

0,086 W / cm K

Coeficientul de dilatare
termic(austenitic)

(Martensit)

Permeabilitatea magnetic

<1.002

Susceptibilitatii

emu / g

magnetice(austenitic)

(Martensit)

emu / g

Modul de elasticitate(austenitic) 75-83 GPa

(Martensit)

28-40 GPa

Se obin Putere(austenitic)

195-690 MPa

(Martensit)

70-140 MPa

Raportul lui Poisson

0,33

18

Aliaje fier-nichel
Aceste aliaje sunt cunoscute sub denumirea de permalloy i se caracterizeaz prin
permeabilitate magnetic foarte mare , cmp coercitiv i pierderi magnetice mici.
Caracteristicile magnetice ale acestor aliaje depinde de compoziia ,puritatea
elementelor componente ,tehnologia de elaborare , precum i de tratamentele
termice la care au fost supuse. Aceste aliaje conin nichel ntre 35 i 80% , n
funcie de procentul de nichel i de tratamentul termic aplicat se deosebesc:
-aliaje fier-nichel cu permeabilitate mare(cu denumiri comerciale ca superamalloy ,
79-permalloy, permalloy C) a cror permeabilitate maxim max atinge valori de
800000-1200000.
-aliaje cu ciclu de hiserezis dreptunghiular, avnd 50% nichel i prin laminri la
rece i tratamente termice se obine raport Br/Bs egal cu 0,80-0,95 (sunt cunoscute
sub denumirile comerciale deltamax,premalloy G,permenorom 5000 Z etc.);
-aliaje cu permeabilitate constant(cunoscut sub denumirea de perminvarpermeabilitate invariabil) au n general permeabilitate mic,dar care rmne
constant n domeniul cmpurilor magnetice slabe.
La aliajele perminvar cmpurile magnetice maxime prescrise nu trebuie
depite,altfel materialul se degradeaz din punct de vedere magnetic.

Clasificare dup compoziia chimic

Componenii de baz ai acestor aliaje sunt fierul i nichelul. Aliajele FeNi se


clasific dup coninutul de nichel, astfel:

E1 aliaje cu 7283% Ni;

E2 aliaje cu 5468% Ni;

19

E3 aliaje cu 4550% Ni;

E4 aliaje cu 35 40% Ni;

E5 alieje cu circa 30% Ni.

Baza subclasificrii

Aliajele E1 se subclasific dup valorile permeabilitii iniiale n curent continuu


(30 000 . . .100 000). Aliajele E3 se subclasific n izotrope (E31) i
anizotrope(E32). Pentru aliajele E2, E4 i E5 nu exist n general un sistem simplu
de subclasificare; se poate lua n considerare forma curbei de histerezis.

Forma de livrare

Aliajele El, E31 i E4 se livreaz sub form de piese forjate, bare i benzi laminate
la cald, bare, table, benzi i srme laminate sau trase la rece; aliajele E3 se livreaz
sub forma de bare laminate la cald, bare, benzi sau table trase -sau laminate la rece;
aliajele E32 se livreaz sub forma de benzi sau table laminate la rece; aliajele E5 se
livreaz sub forma de bare, srme, benzi sau table trase sau laminate la rece.

Caracteristici fizice
Pentru aceste materiale, n documentele tehnice normative se indic urmtoarele
caracteristici:

20

magnetice : permeabilitatea maxim n curent continuu, inducia la saturaie,


cmpul coercitiv pentru aliajele El, E2, E3 si E4 ; n plus inducia remanent pentru
aliajele E2 i E3 i permeabilitatea magnetic iniial pentru aliajele El, E3 si E4.
Pentru aliajele E5 temperatura Curie i variaia induciei cu temperatura ntr-un
cmp magnetic staionar;
electrice: rezistivitatea electric;
mecanice i tehnologice: aptitudinea de tanare, numai pentru aliajele El, E2,
E4 ;
starea metalurgic: livrate de obicei dup deformarea la cald sau la
rece, aceste materiale necesit un tratament termic pentru obinerea
proprietilor magnetice optime, executat dup aducerea piesei la forma i
dimensiunile finale. n cazul n care semifabricatul este livrat dup ce a fost supus
tratamentului termic, dup prelucrri se execut un tratament termic de aducere
(revenire) la proprietile iniiale.

Principalele aplicaii

Aliajele E1 se folosesc atunci cnd este necesar o permeabilitate magnetic


ridicat n cmp magnetic sczut; de exemplu : transformatoare de curent,
disjunctoare difereniale, relee sensibile, filtre cu band larg, amplificatoare
magnetice de mic putere, inductane de precizie, miezuri pentru comutaie, capuri
de nregistrare magnetic, ecrane magnetice, transductoare i aparate de msurat.

Aliajele E2 se folosesc atunci cnd sunt necesare inducii magnetice ridicate n


cmpuri magnetice slabe, de exemplu : disjunctoare difereniale, transformatoare de
masur, inductane de precizie, accesorii pentru impulsuri, amplificatoare
magnetice, transductoare.

21

Aliajele E31 se folosesc n aparate de msurat, transformatoare de curent,


transformatoare de putere mic, elemente de relee, transductoare, aparate de
conectare, servoaparatur, adaptoare de impedan, transformatoare de impulsuri.

Aliajele E32 se folosesc la amplificatoare magnetice, convertizoare


alternativ-continuu, miezuri pentru transformatoare de impulsuri.

Aliajele E4 se folosesc n domeniul frecvenelor nalte i al impulsurilor, n


traductoare pentru telecomunicaii, filtre sau transformatoare de nalt frecven,
transformatoare de separaie, transformatoare de impulsuri.

Aliajele E5 se folosesc pentru compensatoare de temperatur (unturi


magnetice), pentru dispozitivele de msurare cu magnei permaneni.

22