FIABILITATEA SISTEMELOR ELECTRONICE

NUME: TINCU SILVIU GABRIEL MASTER: M.S.E.E. AN: 2

1. Introducere
Din punct de vedere calitativ, fiabilitatea unui produs reprezint capacitatea acestuia de a- i ndeplini sarcinile specificate ntr-un interval de timp i n condi ii specificate. Fiabilitatea este o caracteristic a unui produs n sensul c poate fi prev zut n faza de proiectare, controlat n faza de fabrica ie, m surat pe durata test rii i men inut pe durata func ion rii. Realizarea performan ei produsului n timp cere o abordare care const n anumite moduri de lucru, fiecare presupunnd angajament i constrngeri inginere ti i manageriale. Aceste moduri de lucru au impact asupra fiabilit ii sistemelor electronice prin: selec ia materialelor, compozi ia structural , toleran ele de proiectare, procesele i toleran ele de fabrica ie, tehnicile de asamblare, modurile de transport i mnuire, precum i normele de mentenan i mentenabilitate. Detaliem n continuare principalele probleme care jaloneaz implementarea fiabilit ii la nivelul sistemelor electronice.

2. Mediul de utilizare pe timpul duratei de via

Mediul de utilizare pe parcursul duratei de via a unui produs este strns legat de cerin ele formulate pentru acesta. Informa iile privind utilizarea produsului pe parcursul duratei de via descriu tipurile de solicit ri la care acesta este supus pe timpul depozit rii, manipul rii i func ion rii. Acestea reprezint datele de intrare necesare evalu rii defect rilor i realiz rii normelor de proiectare, a selec iilor i a testelor. Profilul solicit rii unui produs se bazeaz pe profilul solicit rii aplicate i pe condi iile de solicitare interne. Deoarece performan a unui produs n timp este adesea puternic dependent de m rimea ciclului de nc rcare, de rata de varia ie i de varia ia temporal i spa ial a sarcinii, trebuie specificat interac iunea dintre profilul solicit rii aplicate i condi iile interne. Informa iile specifice despre mediul de lucru al produsului includ: temperatura absolut ; domeniile de temperatur ; ciclurile de temperatur ; gradien ii de temperatur ; solicit rile datorate vibra iilor i func iile de transfer; mediile agresive chimic sau inerte; condi iile electromagnetice. Mediul de utilizare pe timpul duratei de via poate fi divizat n trei p r i: condi iile profilului solicit rii aplicate i al duratei de via , condi iile externe n care produsul poate opera i condi iile interne generatoare de solicit ri.

Condi iile profilului solicit rii aplicate i al duratei de via includ: durata solicit rii aplicate, num rul ciclurilor de solicitare aplicate pe parcursul duratei presupuse de via , speran a de via , profilul de utilizare sau de neutilizare (depozitare, testare, transport), opera iile de desf urare i concep ia sau planul de mentenan . Aceste informa ii sunt folosite la: gruparea amplasamentelor unde urmeaz s func ioneze produsul (de exemplu, dac produsul va fi instalat ntr-o ma in , pe un vapor, ntr-un satelit sau n metrou), stabilirea ciclurilor de serviciu (de exemplu, ciclurile on-off, ciclurile de depozitare, ciclurile de transport, modurile de operare i ciclurile de reparare), stabilirea criteriilor de proiectare, realizarea selec iilor i a normelor de testare, precum i evaluarea necesit ilor care s stea la baza formul rii obiectivelor fiabilit ii i mentenabilit ii. Condi iile opera ionale externe includ mediul/mediile previzionate i solicit rile asociate, care vor fi necesare produsului pentru a supravie ui. Solicit rile includ: temperatura, vibra iile, ocurile, umiditatea, contaminarea chimic , nisipul, praful, mucegaiul, perturba iile electromagnetice, radia iile etc. Condi iile opera ionale interne sunt asociate cu solicit rile generate de produs, cum ar fi: consumul i disiparea de putere, radia ia intern i eliberarea sau emiterea de gaze a unor poten iali contaminan i. Dac produsul este conectat, mpreun cu alte produse sau subsisteme, ntr-un sistem, trebuie incluse i solicit rile care se manifest la interfe e (de exemplu, consumul de putere extern, supratensiunile, zgomotul electronic i disiparea de c ldur ). Profilul solicit rii aplicate pe parcursul duratei de via este o trecere n revist a tuturor solicit rilor care pot cauza defect ri.

3. Caracterizarea materialelor, a reperelor i a proceselor de fabrica ie

Proiectarea este intrinsec legat de materiale, repere, interfe e i de procesele de fabrica ie folosite la stabilirea i men inerea integrit ii structurale i func ionale. Este nerealist i poten ial periculos s credem n materiale, repere i structuri f r defecte i perfect tolerante la defect ri. Materialele au adesea defecte ntmpl toare, iar procesele de fabrica ie pot determina defecte adi ionale materialelor, reperelor i structurilor. Echipa de proiectare trebuie s identifice care loturi de produc ie sau surse ale reperelor cuprinse n proiect trebuie schimbate. Tocmai variabilitatea cea mai mare a caracteristicilor reperelor, probabil, survine pe durata exploat rii produsului n compara ie cu fazele de proiectare sau fabrica ie. Deciziile de proiectare implic selec ia componentelor, a mate-rialelor i a tehnologiilor, utiliznd prelucr ri i procese potrivite la cantitatea de produc ie planificat . Adesea scopul este de a m ri acea parte standardizat a produsului, de a cre te modularitatea n fabrica ie, asamblare i modificare, de a spori

flexibilitatea n adaptarea utiliz rilor alternative i de a utiliza procese alternative de fabrica ie. Deciziile de proiectare implic , de asemenea, alegerea celor mai bune materiale pentru suprafe ele de contact i a celor mai bune configura ii geometrice, n func ie de sarcinile pe care trebuie s le ndeplineasc produsul i de constrngerile la care este supus n func ionare.

4. Mecanisme de defectare
Mecanismele de defectare sunt procesele fizice la care solicit rile pot degrada materialele incluse n produs. Studiul mecanismelor de defectare ajut la realizarea unor proiecte care s conduc la realizarea unor produse fiabile, f r defecte. Numeroase studii sunt destinate investig rii mecanismelor de defectare din materiale, precum i modelelor de degradare fizic i rolului lor n ob inerea unor produse electronic fiabile, ilustrate pe larg. Defect rile catastrofice, care se datoreaz unei singure manifest ri a unui eveniment de solicitare excedentar n material, se numesc defect ri de suprasolicitare. Mecanismele de defectare datorate acumul rilor treptate ale unei degrad ri incrementale, dincolo de limita de anduran a materialului, se numesc mecanisme de uzur . Cnd degradarea excede limita de anduran a componentei, se va ntmpla defectarea. Multe evenimente de solicitare, care nu pot fi anticipate, pot cauza fiecare un defect catastrofic sau determina o durat de via scurt , din cauza acumul rilor degrad rilor de uzur . Pe de alt parte, ntr-un hardware bine proiectat i de nalt calitate, solicit rile ar trebui s cauzeze numai acumul ri uniforme de degr d ri de uzur ; pragul degrad rii necesar pentru a cauza o eventual defectare ar putea s nu se realizeze pe timpul vie ii de utilizare a produsului. Echipa de proiectare trebuie s cunoasc toate mecanismele de defectare posibile, pentru a proiecta un produs capabil s opun rezisten solicit rilor f r a se defecta. Defect rile de natur electric pot ap rea atunci cnd componentele au valorile rezisten ei, impedan ei, tensiunii, curentului, capacit ii incorecte sau propriet ile dielectrice deficitare, sau printr-o ecranare inadecvat mpotriva interferen ei electromagnetice sau a radia iei cu particule. Modurile de defectare se pot manifesta ca derive reversibile ale unor parametri de r spuns tranzitoriu i sta ionar, ca de exemplu: timpul de ntrziere, timpul de cre tere, atenuarea, raportul semnal/zgomot i diafonia. Defect rile electrice obi nuite sistemelor electronice hardware cuprind mecanisme de suprasolicitare datorate suprasolicit rilor electrice i desc rc rilor electrostatice, cum ar fi: str pungerea dielectric , str -pungerea jonc iunilor, injec ia de electroni calzi, capt ri de suprafa i volum, defecte de suprafa i mecanisme de uzur , ca electromigrarea. Defect rile de natur termic pot ap rea datorit unei proiect ri incorecte a traseelor termice ntr-un ansamblu electronic. Acestea includ o incorect

conductivitate i o emisivitate superficial a componentelor individuale, precum i c i convective i conductive incorecte pentru transferul de c ldur . Defect rile de suprasolicitare termic sunt un rezultat al nc lzirii unei componente peste una dintre temperaturile critice, cum ar fi: temperatura de transfer a sticlei, punctul de topire sau temperatura de aprindere. Unul dintre exemplele de defectare de uzur termic este mb trnirea datorat depolimeriz rii, cre terii intermetalice i interdifuziei. Defect rile datorate unei proiect ri termice defectuoase se pot manifesta printr-un regim de lucru prea cald sau prea rece, ceea ce cauzeaz derive ale parametrilor opera ionali n afara specifica iilor, acestea fiind adesea reversibile dup r cire. Astfel fiecare din aceste defect ri pot fi cauzate prin sarcini termice directe sau prin sarcini rezistive electrice, care genereaz pe rnd solicit ri termice localizate. Faza de proiectare necesit realizarea unei analize potrivite a solicit rilor termice, iar proiectul trebuie s includ trasee de c ldur conductive, convective i radiante. R spunsul incorect al produsului la suprasolicit rile mecanice i sarcinile de uzur pot compromite peforman ele produsului, f r a cauza n mod necesar un defect ireversibil materialului. Astfel de defect ri constau n deforma ii elastice ca r spuns la sarcini mecanice statice, un r spuns tranzitoriu incorect la solicit ri dinamice i un r spuns reversibil dependent de timp incorect (neelastic). Defectarea mecanic poate rezulta, de asemenea, din: ndoire, rupere datorit fragilit ii i/sau ductilit ii, separare intermediar , ini iere i propagare a unei rupturi datorit oboselii, dilatare i rupere prin dilatare. S lu m un exemplu: deforma iile elastice excesive n structurile sub iri din sertarele electronice datorate sarcinilor suprasolicitante pot constitui uneori defect ri func ionale, cum ar fi: ndoirea excesiv a conductoarelor de interconectare, a panourilor sertarelor sau a circuitelor de inflexiune din dispozitivele electronice, cauznd scurtcircuit i/sau diafonie. Cnd sarcina este ndep rtat , deform rile dispar complet f r vreun defect permanent. Printre mecanismele de defectare datorate uzurii amintim: degrad rile de oboseal datorate solicit rilor termomecanice pe durata ciclurilor de putere ale hardware-ului electronic, degrad rile prin coroziune datorate substan elor contaminante i electromigrarea din dispozitivele de putere. Defect rile datorate radia iilor sunt cauzate, n principal, de contaminan i ca uraniul i toriul i, secundar de c tre radia iile cosmice. Radia iile pot cauza: uzur , mb trnire, fragilitate materialelor sau erori n hardware-ul electronic, ca de exemplu n cipurile logice. Defect rile chimice au loc n medii adverse din punct de vedere chimic, care determin coroziune, oxidare sau cre tere dendritic a ionilor la suprafa . Pot exista interac iuni ntre diferite tipuri de solicit ri. De exemplu, migrarea metalelor poate fi accelerat n prezen a substan elor contaminante chimice i a gradien ilor de compozi ie, iar o solicitare termic poate accelera mecanismul de defectare datorat unui dezechilibru termic.

5. Norme i tehnici de proiectare

n general, produsele nlocuiesc alte produse. Produsul nlocuit poate fi folosit pentru compara ii (de exemplu, un produs de baz folosit pentru comparare). Lec iile nv ate de la produsul de baz , utilizat pentru comparare, pot fi folosite la stabilirea parametrilor noului produs, la identificarea zonelor care necesit aten ie deosebit n proiectul noului produs i pentru evitarea gre elilor din trecut. Uneori reperele, materialele i procesele sunt identificate mpreun cu condi iile de solicitare. n aceste condi ii, obiectivul este de a se proiecta un produs, folosind repere i materiale care s fie caracterizate suficient n privin a comportamentului n timp, atunci cnd sunt supuse condi iilor de fabrica ie i condi iilor profilului solicit rii aplicate. Numai printr-o manier de proiectare metodic , folosind fizica defect rilor i analiza cauzelor-surs , se poate proiecta un produs fiabil. Prin utilizarea normelor de proiectare, nu se impune o singur cale de urmat. n schimb, exist un curent general n procesul de proiectare. Pot exista multiple variante, depinznd de constrngerile de intrare ale proiectului. Echipa de proiectare trebuie s exploreze suficient printre variante pentru a c tiga credin a c proiectul final este cel mai bun pentru datele de intrare impuse. Echipa de proiectare trebuie de asemenea s impun folosirea normelor pentru proiectul complet, f r a diminua aspectele specifice din proiectul existent. Normele de proiectare care se bazeaz pe fizica modelelor defect rilor, pot fi folosite la conceperea testelor, selec iilor i factorilor de subregim func ional. Testele pot fi proiectate plecnd de la fizica modelelor defect rilor pentru m surarea m rimilor specifice i pentru detectarea prezen ei unor defecte neprev zute sau a unor probleme de fabrica ie sau de mentenan . Selec iile se realizeaz pentru a scoate n eviden defect rile exemplarelor necorespunz toare, f r a restrnge durata de via a popula iei normale. Factorii de reducere a sarcinilor func ionale i de siguran pot fi determina i pentru a mic ora solicit rile care duc la mecanisme de defectare dominante. Redondan a permite unui produs s func ioneze chiar dac anumite repere i interconexiuni sunt defecte, crescnd astfel fiabilitatea i disponibilitatea lui. Configura iile redondante se pot clasifica n active i de a teptare. n redondan a activ , elementele func ioneaz simultan n realizarea aceleia i func ii. n redondan a de a teptare, un element inactiv va lua locul unuia activ, n cazul cnd acesta se defecteaz . Fiabilitatea unei asemenea configura ii este cresc toare cu cre terea num rului de componente aflate n a teptare. n cazul redondan ei, o component redondant defect poate fi scoas n afara zonei de func ionare a produsului i reparat , astfel nct persoana ns rcinat cu mentenan a produsului s nu fie expus nici unui risc. Redondan a are att avantaje, ct i dezavantaje. Printre avantaje amintim: cre terea fiabilit ii, costuri mai mici dect costurile reproiect rii i faptul c

reprezint unica solu ie dac cerin ele de fiabilitate sunt peste limitele cunoa terii. Printre dezavantajele sistemelor redondante amintim: sunt costisitoare dac reperele, senzorii i elementele de comutare sunt foarte scumpe, pot dep i limitele impuse n ceea ce prive te dimensiunile i greutatea, cnd sunt amplasate n avioane, rachete i sateli i, pot dep i limitele de putere, n mod special n cazul redondan ei active, atenueaz semnalul de intrare, necesitnd amplificatoare adi ionale (care cresc complexitatea produsului), cer uneori o circuistic de sesizare i comutare att de complex nct anuleaz avantajele pe care ar putea s le aduc utilizarea ei. Reperele sau structurile preferate sunt repere sau structuri care au fost deja proiectate i testate i care sunt mature, n sensul c variabilit ile din cadrul fabrica iei, asambl rii i exploat rii pot provoca probleme care ns pot fi identificate i corectate. Multe grupe de proiectare men in o list de repere i structuri preferate cu performan e, cost, disponibilitate i fiabilitate demonstrate. Arhitecturile protective sunt acele arhitecturi care simt apari ia defect rilor i protejeaz produsul mpotriva efectelor secundare. n unele cazuri sunt folosite tehnicile de autodepanare, din care cele de autodetec ie i de autoadaptare efectueaz schimb rile automat, astfel nct s se permit func ionarea n continuare. Siguran ele fuzibile i ntreruptoarele automate sunt exemple folosite n produsele electronice pentru a sesiza curentul excesiv i a deconecta de la sursa de energie partea defect . Termostatele pot fi utilizate la sesizarea limitelor critice ale temperaturii i la deconectarea produsului sau a componentei sistemului pn ce temperatura revine la normal. Uneori, pot fi folosite mijloace pentru a preveni ca partea defect s determine indisponibilitatea total a produsului. De exemplu, o siguran fuzibil sau un ntreruptor poate deconecta partea defect , fiind astfel posibil func ionarea par ial a produsului. n acest caz, se prefer func ionarea par ial degradat a sistemului, scoaterii complete din uz a acestuia. Uneori, ndep rtarea fizic a unei p r i dintr-un produs poate d una sau poate cauza defecte altei p r i a produsului, prin schimbarea sarcinii, comenzii, polariz rii sau controlului. n aceste cazuri prima parte ar trebui s fie echipat cu unele forme de interblocare pentru a scoate din func iune sau a proteja cea de-a doua parte. Proiectul de execu ie ar fi bine s prevad , n completarea capacit ii de a ac iona dup defect a produsului, capacitatea de sesizare i ajustare a derivelor parametrice pentru a se evita, n felul acesta, defect rile. n folosirea tehnicilor protective, procedura de baz este de a lua m surile ce se impun dup defectarea sau func ionarea proast , pentru a preveni defect rile adi ionale sau secundare. Prin reducerea num rului de defect ri, asemenea tehnici pot fi considerate c m resc fiabilitatea, precum i disponibilitatea i eficacitatea produselor. O alt considera ie major este cea legat de impactul pe care-l au mentenan a, repararea i nlocuirea reperelor. Limitele solicit rilor se refer la toleran ele acceptate pentru anumi i parametri, astfel nct produsul s func ioneze satisf c tor. Proiectantul trebuie

s in cont de ac iunea combinat a efectelor toleran elor asupra p r ilor care vor fi folosite n procesul de fabrica ie, ale schimb rilor datorate domeniului condi iilor de mediu a teptate, ale derivelor datorate mb trnirii i ale toleran elor pieselor care vor fi folosite n viitor la reparare sau n ac iunile de mentenan . Piesele i structurile trebuie astfel proiectate nct s func ioneze satisf c tor la extremit ile domeniilor parametrilor. Subregimul func ional este tehnica prin care intensitatea solicit rilor opera ionale, care ac ioneaz asupra structurii, este redus sau crescut la nivelele de solicitare alocate. Reducerea solicit rii se ob ine prin specificarea celor mai mari limite asupra sarcinilor func ionale sub capacitatea stabilit a hardware-ului. De exemplu, produc torii de echipament electronic specific adesea limitele pentru: tensiunea de alimentare, curentul de ie ire, puterea disipat , temperatura jonc iunii i frecven a. Proiectantul de echipamente electronice poate decide n privin a select rii unei componente sau s fac schimb ri ale proiectului care s asigure c , condi iile func ionale pentru un anumit parametru, cum ar fi temperatura, este ntotdeauna sub nivelul stabilit. Atunci se tie c , com-ponenta este folosit n subregim din punct de vedere termic. Factorul de subregim, definit ca raportul dintre nivelul planificat al unui parametru de solicitare dat i nivelul s u actual de func ionare, este o margine de siguran sau a ignoran ei, determinat de c tre starea critic care poate fi creat de defect ri posibile i de ct de mare este incertitudinea inerent n modelul de fiabilitate i n intr rile sale. n mod ideal, aceste margini trebuie p strate la valori minime pentru a men ine produsul eficient din punctul de vedere al costului proiectului. Aceasta arat responsabilitatea inginerului fiabilist, care trebuie s identifice f r ambiguitate, solicit rile de operare relevante i fiabilitatea. Ca s fie efective, criteriile de subregim trebuie s trag concluzii privind parametrii de solicitare valabili pentru a fi utiliza i n modelarea mecanismelor de defectare relevante. M sur torile de pe teren pot fi, de asemenea, necesare, conjugate cu simul rile de modelare, pentru a identifica solicit rile opera ionale n zona de defectare. O dat ce modelele de defectare au fost identificate, poate fi determinat impactul subregimului asupra fiabilit ii efective a componentei pentru o sarcin dat . Corela iile cantitative dintre subregim i fiabilitate permit proiectan ilor i utilizatorilor s stabileasc limitele de siguran la nivelul st rii critice a componentei, ceea ce conduce la o mai bun utilizare a capacit ii func ionale a componentei.

6. Testele de calitate i testele accelerate

Calitatea include toate activit ile care asigur ca proiectul nominal i specifica iile de fabrica ie s ating sau chiar s dep easc cerin ele de fiabilitate. Propunerea este de a defini domeniul acceptabil al variabilit ii

pentru to i parametrii critici ai produsului, care sunt afecta i prin proiectare i fabrica ie, cum ar fi: dimensiunile geometrice i propriet ile materialelor. Atributele produsului, care sunt n afara domeniilor acceptabile, sunt considerate defecte deoarece ele au un poten ial care compromite fiabilitatea produsului. Calitatea valideaz capacitatea proiectului i a specifica iilor de fabrica ie ale produsului, n ceea ce prive te ndeplinirea speran elor clien ilor. Scopul testelor de calitate este de a verifica dac fiabilitatea anticipat este ntr-adev r atins n timpul vie ii produsului. Cu alte cuvinte, testele de calitate sunt destinate evalu rii performan ei unui produs de a supravie ui dup perioada complet a duratei de via . Testele de calitate verific astfel capacitatea proiectului de a ndeplini sarcinile de fiabilitate. Pentru investigarea mecanismelor de defectare i stabilirea fiabilit ii produselor, atunci cnd este nevoie de o perioad lung de timp pentru a nregistra vreo schimbare, sunt necesare test ri de foarte lung durat pentru a se putea ob ine suficiente date pentru determinarea caracteristicilor de defectare. O manier de a solu iona problema i de a ob ine date de testare semnificative n cazul dispozitivelor de nalt fiabilitate sunt testele accelerate, n care se realizeaz o compresie a timpului de func ionare. Testele accelerate implic m surarea performan ei produsului n condi ii accelerate de sarcin sau solicitare, care sunt mai severe dect n cazul func ion rii normale, ceea ce atrage dup sine defectarea dup un timp mai scurt. Scopul unor asemenea test ri este de a accelera mecanismele de defectare dependente de timp i acumularea de degradare pentru a reduce timpul de defectare. O cerin este aceea ca, mecanismele i modurile de defectare n mediul accelerator s fie acelea i (sau pot fi corelate cantitativ) ca i cele observate n condi ii de exploatare i s fie posibil extrapolarea cantitativ de la mediul accelerator la mediul de exploatare cu un grad rezonabil de ncredere. O manier tiin ific de test ri accelerate ncepe cu identificarea mecanismelor de defectare i degradare relevante. Parametrul de solicitare care cauzeaz direct defectarea dependent de timp este selectat ca i parametru de accelerare i se nume te n mod obi nuit solicitare accelerat . Solicit rile accelerate obi nuite cuprind: solicit ri termice ca: temperatura, ciclarea temperaturii, ratele i schimbarea de temperatur ; solicit ri chimice ca: umiditatea, substan e corozive, acizi, s ruri; solicit ri electrice ca: tensiunea, curentul sau puterea; solicit ri mecanice ca: vibra ii, cicluri de solicitare mecanic ; ocuri. Un mediu accelerator poate include una sau mai multe combina ii de astfel de solicit ri. O dat ce un mecanism de defectare este identificat, este necesar selectarea solicit rii de accelerare potrivit , determinarea procedurilor de testare i a nivelelor solicit rii, stabilirea metodei de testare (solicitare accelerat

constant sau n trepte), efectuarea testelor, interpretarea datelor testelor. Aceasta din urm include extrapolarea rezultatelor testelor accelerate la condi iile de func ionare normale. Rezultatele testelor furnizeaz proiectan ilor informa ii calitative asupra defect rilor, care pot fi utilizate pentru mbun t irea produsului prin proiectare i/sau prin schimbarea proceselor. Defectarea datorat unui mecanism particular poate fi realizat prin mai mul i parametri acceleratori. Astfel coroziunea poate fi accelerat prin temperatur i umiditate, deformarea prin solicitare mecanic i temperatur . n plus, o singur solicitare accelerat poate induce defectare prin mai multe mecanisme de degradare, simultan. De exemplu, temperatura poate accelera degradarea nu numai prin electromigrare, ci i prin coroziune, deformare etc. Mecanismele de defectare, care sunt dominante n condi ii de exploatare uzuale, i pot pierde dominan a n cadrul testelor accelerate i invers. Astfel testele accelerate necesit o planificare atent pentru a reprezenta ct mai fidel mediul real de exploatare i condi iile de func ionare, f r a introduce mecanisme de defectare nereprezentative fizic. Gradul solicit rii accelerate este controlat, n mod uzual, printr-un factor de accelerare, definit ca raportul dintre durata de via n condi ii normale de func ionare i cea n condi ii accelerate.

7. Consecin e pentru procesele de fabrica ie

Procesele de fabrica ie i asamblare pot avea impact asupra calit ii i fiabilit ii sistemelor electronice. Tehnici improprii de fabrica ie i de asamblare pot introduce defecte, rupturi i solicit ri reziduale, care ac ioneaz asupra zonelor poten iale de defectare, sau care pot determina apari ia solicit rii mai trziu, n timpul duratei de via a produsului. Faptul c defectele i solicit rile de pe durata proceselor de fabrica ie i asamblare pot afecta fiabilitatea opera ional , este necesar identificarea acestor defecte i solicit ri, pentru a ajuta ca raportul analistului proiectului s contribuie activ la rezolvarea problemelor de proiectare n faza de dezvoltare a produsului. Calitatea proceselor poate fi supravegheat pe durata fazei de realizare a prototipului. Scopul este de a asigura ca specifica iile nominale de func ionare i toleran ele s realizeze o fiabilitate acceptabil a produsului. Testele de calitate ale proceselor pot fi din acela i set de teste accelerate, folosite pentru determinarea calit ii proiectului.

Note bibliografice [1] Al-Sheikhly, M., Christou, A., How radiation affects polymeric materials, IEEE Transaction on Reliability, nr.43 (4), 1994, pp.551556. [2] Dasgupta, A., Failure mechanism models for cyclic fatigue, IEEE Transaction on Reliability, nr.42 (4), 1993, pp.548-555. [3] Diaz, C., Kang, S.M., Duvvury, C., Electrical overstress and electrostatic discharge, IEEE Transaction on Reliability, nr.44 (1), 1995, pp.2-5. [4] Pecht, M., Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines-A Focus on Reliability, John Wiley and Sons, New York, 1994. [5] Pecht, M., Bordelon, I., Electronic Hardware Reliability, CRC Press LLC, 2002.