Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
MATERIALE SI
COMPONENTE
OPTOELECTRONICE
Note de curs
uz intern
PITESTI 2020
PARTEA a I-a
Sticlele se obțin, în general, prin topirea în cuptoare speciale a unui amestec format
din nisip de cuarț, piatră de var, carbonat de sodiu (sau de potasiu) și materiale
auxiliare. Proprietățile fizice ale sticlelor sunt determinate de compoziția lor.
Sticla Jena, Pyrex sau DuranPrin adăugarea unor cantități mici de oxid de
aluminiu (Al2O3) sau trioxid de bor (B2O3) se obțin sticle rezistente la variații bruște
de temperatură care se folosesc la fabricarea vaselor de laborator. Au o rezistență
chimică mare și un coeficient de dilatare mic.
Sticlele coloratese obțin dacă se adaugă în topitură unii oxizi metalici (de
Fe,Co,Cr,Cu etc.), care formează silicații colorați. În industria sticlei se utilizează
drept coloranți un număr foarte mare de substanțe care se încadrează de obicei în trei
categorii: coloranții ionici, coloranții moleculari și coloranții coloidali.
Coloranții ionici sunt, în general, oxizii metalici. De exemplu, sticla roșie conține și
oxid de cupru, sticla galbenă sulfat de cadmiu, sticla albastră oxid de cobalt, sticla
verde oxid de crom, sticla violetă oxid de mangan. Trioxidul de uraniu dă o culoare
galben-verde însoțită de o frumoasă fluorescență verde.
Coloranții moleculari sunt reprezentați de seleniu care dă o culoare roz, de sulf care
dă o culoare galbenă sau galbenă-cafenie și mai ales de sulfurile și seleniurile
diferitelor elemente. Foarte utilizat este amestecul CdS + CdSe care dă o culoare
roșie-rubinie a cărei nuanță depinde de raportul dintre cei doi componenți.
Coloranții coloidali sunt, de fapt, metalele care, prin tratamente termice adecvate,
sunt dispersate sub formă de soluție coloidală imprimând sticlei culori ce depind de
dimensiunile particulelor coloidale. Astfel, aurul fin dispersat în sticlă dă o culoare
roșie-rubinie foarte frumoasă. Argintul dă nuanțe de la galben la cafeniu.
Calitatea diferitelor piese optice ( oglinzi, lentile, prisme, fibra optică etc ) este
influențată în primul rând de alegerea corectă a materialului optic din care se
confecționează și în al doilea rând de modul de prelucrare al acestuia(procesul
tehnologic specific industriei optice). Materialele folosite trebuie să prezinte
proprietăți termice, mecanice, electrice, optice , care să corespundă scopului pentru
care au fost realizate piesele optice. Din acest motiv, unele materiale optice pot fi
folosite numai în domeniul vizibil al spectrului, altele numai pentru domeniul
infraroșu, altele pentru domeniul ultraviolet. În continare prezentăm o descriere
generală a proprietăților sticlei optice. Sticla optică este materialul cel mai des folosit
pentru construcția pieselor optice, datorită ușurinței cu care se prelucrează și a
proprietăților sale optice și mecanice care corespund într-un înalt grad ,scopurilor
pentru care se construiesc piesele optice, iar aceste proprietăți în plus sunt și stabile
în condiții obișnuite de lucru.
Există și un inconvenient și anume faptul că sticla nu este fabricată astfel încât să fie
optic omogenă. Încă se fac studii pentru a se ob ține sticlă optică al cărui indice de
refracție să fie uniform în întregul volum.
Sticla este definită ca o substanță anorganică, amorfă, produsă prin încălzirea și apoi
răcirea ei fără să cristalizeze. Formula sa chimică este:
SiO2
iar structura sa moleculară este tetraedică. Atomul de siliciu este înconjurat de patru
atomi de oxigen dispuși în vârfurile unui tetraedru.
Prin topirea bioxidului de siliciu, cu cantități determinate de alți oxizi structura sticlei
prin răcire este diferită în funcție de adaosurile folosite.
Oxid boric
B 2O 3 Sticlă borosulfurică cu bune proprietăți termice
Oxid fosforic
P 2O 5 Sticlă fosforică
Oxid de plumb
PbO Adăugat în proporție de 10% se obține sticla flint, cu
proprietăți dispersive ridicate.
Oxid de bariu
BaO Sticla crown de bariu cu indice de refracție relativ
ridicat.
Oxid de bariu
BaO Sticla fint de bariu
Oxid de plumb
PbO
Observații : Sticla din oxid de siliciu pur nu numai că are un punct de topire foarte
ridicat , dar rămâne vâscoasă până la temperatura la care se descompune.
ɑ=P/E
n2=1+3C/ (1-C)
unde: c=
V=(nd-1)/(nf-1)
Acesta poate lua valori cuprine între 20 (valoare corespunzătoare sticlei optice cu
indicele de refracție cel mai mare, deci cu dispersia cea mai mare) și aproximativ 80
( corespunzătoare indicelui se refracție cel mai mic și deci, cu dispersia cea mai
mică).
nF-nc=δ
(nF-nmin)/(nF-nc)=pmin
(nF-nmax)/(nF-nc)=pmax
La consultarea cataloagelor , pentru a alege tipul de sticlă dorit trebuie să avem grijă
dacă se folosește linia( d )sau linia (D) a sodiului pentru a defini refracția sticlei.
- Exemplu
- V=52,0
a) Refracția unui sort de sticlă optică este definită prin indicele de refracție,
n, al sticlei, în raport cu aerul. Întrucât indicele de refracție este variabil cu lungimea
de unda λ a radiației luminoase, în cataloagele firmelor producatoare de sticlă optică
se precizează valoarea acestuia pentru diferite lungimi de undă. În cataloagele
recente, acești indici sunt specificați pentru lungimile de undă ale mai multor linii
spectrale ale unor elemente chimice (23 sunt mai frecvent folosite) și pentru 12
lungimi de undă generate de cei mai utilizați laseri. Cataloagele pe suport electronic,
permit determinarea indicelui de refracție pentru orice lungime de unda prin
indicarea, la fiecare sort de sticlă, a polinomului de interpolare pentru funcția indice
de refractie, având ca variabilă independenă lungimea de undaλ.
Cauchy
Hartmann
Conrady
Kettler-Drude
Sellmeier
Herzberger
Old Schott
dispersia principala
(medie)
dispersii partiale:
- refringenta optica:
- coeficientii de
dispersie Abbe:
- dispersia partiala
relativa:
- Dispersiile partiale
relative g,F si C,s
- dispersia nh-nc
specifica:
- puterea dispersiva
sau:
,
,
.
,
δ - diferenta de drum optic, in nm, care apare la trecerea luminii polarizate
printr-un esantion tensionat
Calitatea sticlei optice este apreciata pe baza unor parametri standardizati ale
caror valori definesc categorii sau clase de calitate. Aceasta este controlata prin
urmatorii parametri:
Tabelul 1
Categoria 0 1 2 3 4
Δnd ±3.10-4 ±5.10-4 ±7.10-4 ±10.10-4 ±20.10-4
Δ(nF-nC) ±3.10-5 ±5.10-5 ±7.10-5 ±10.10-5 ±20.10-5
omogenitatea (definita pe cinci categorii, conform tabelului.2).
Omogenitatea optica se apreciaza prin raportul φ/φo, dintre unghiul teoretic
de separare al aparatului de control si unghiul limita de separare prin
semifabricatul de sticla.
Tabelul 2
Categoria 1 2 3 4 5
Raportul maxim φ/φo 1 1 1.1 1.2 1.5
- birefringenta (apreciata prin sase categorii, asa cum rezulta din tabelul
3). Se masoara ca diferenta de drum intre raza ordinara si extraordinara pe 1
cm de parcurs prin sticla.
Tabelul 4.3
Categoria 1 1a 2 3 4 5
Diferenta maxima
2 6 6 10 20 50
de drum [nm/cm]
- absorbtia (apreciata prin sapte categorii, conform tabelului 4), prin
coeficientul de absorbtie ɑ.
Tabelul 4
Categori 000 00 0 1 2 3 4
a
ɑ [%] 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.5 3.0
Tabelul .5
Clasa 1 1a 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Diametrul
celei mai mari nu se 0.
buledin 0.05 0.1 0.2 0.3 0.5 1.0 2.0 3.0 5.0
admit 7
semifabricat
[mm]
Tabelul 4.6
Clasa A B C D E F
Nr. mediu de bule cu
diametrul mai mare de 10 30 100 300 1000 3000
0.03mm intr-un kg de sticla
Materiile prime pot intra in compozitia sticlei in intregime, cum este cazul nisipului
si a altor oxizi sau partial, cum este cazul carbonatilor, sulfatilor, azotatilor, care in
procesul de topire se descompun ramanand in sticla numai oxizii respectivi.
Vitrifiantii, prin care se inteleg materiile prime care prin structura, ponderea si
compozitia lor chimica se transforma prin topire in materiale vitroase. Acestia
sunt: SiO2, B2O3, P2O5, si mai rar Al2O3, Ge2O3, V2O5, As2O3.
Stabilizantii, sunt materiile prime care prin aportul lor in oxizi stabilizeaza
sticlele, dandu-le o rezistenta chimica, fizica si mecanica mai mare. Dintre
acestia fac parte CaO, MgO, Al2O3 introdusi prin calcar, dolomita, feldspat.
- Bioxidul de siliciu
Bioxidul de siliciu, componenetul principal al sticlelor industriale este foarte
raspandit in natura, intrand in componenta celor mai diferite roci si minerale. In stare
pura se gaseste cel mai adesea sub forma de cuart si anume: cristal de stanca, cuartit
si nisip cuartos. In ordinea enumerarii scade puritatea si creste marimea zacamintelor.
Din aceasta cauza, cristalul de stanca este o materie prima scumpa, folosindu-se
numai pentru sorturi cu totul speciale de sticla, cum este sticla transparenta de
cuart.Bioxidul de siliciu prezinta mai multe stari polimorfe, transformarile polimorfe
au loc dupa cum urmeaza:
Cea mai utilizata materie prima prin care se introduce bioxidul de siliciu in
sticla este nisipul cuartos. Calitatea nisipului cuartos este caracterizata in principal
prin 2 parametrii: compozitia sa chimica si compozitia granulometrica.Din punct de
vedere chimic, nisipul folosit pentru fabricarea sticlei trebuie sa fie omogen, cu un
continut de peste 97%SiO2 si impuritati cat mai putine.
- Oxidul de potasiu
AfinantiiAu rolul de a inlesni limpezirea sticlei topite, prin degajarea unei cantitati
de gaze ce mareste dimensiunile bulelor existente in sticla si accelereaza astfel
ridicarea lor spre suprafata .Un efect asemanator se obtine prin reducerea vascozitatii
Oxidarea oxidului feros la oxid feric, care are o actiune coloranta mai slaba. Aceasta
este asa denumita decolorare chimica. Drept decoloranti chimici se utilizeaza diferite
substante care, in sticla, la temperaturi inalte au o actiune oxidanta cum ar fi : sulfatul
de sodiu si amestecul de oxid de arsen si azotat de sodiu.
Materii prime complexe.Numeroase materii prime contin doi sau mai multi oxizi
utili. Drept materii prime complexe se folosesc feldspatul, dolomita, caolinul,
boraxul, roci naturale, roci vulcanice, precum si unele produse secundare si deseuri
industriale cum ar fi cioburile de sticla.
Se pot utiliza atat cioburile rezultate din procesul tehnologic propriu cat si cele
colectate de la consumatori. Inainte de utilizare cioburile trebuie sortate, curatite de
impuritatile solide si uneori spalate.Folosirea cioburilor in proportii mai mari decat
cantitatile optime stabilite pentru fiecare sticla are urmari negative asupra calitatii
masei de sticla topita,
Total: x+y+z+t+v+w=125.78(amestec de materiale)
Aplicație:
b=22.83%(acid boric)
c=6.65%(alumina)
d=0.15% (As O )
e=23.34%(carbonat de potasiu)
f=4.2% (floruri)
In cazul fabricari sticlei optice fiind nevoie de cantitatii mici de material transportul
materilor se face in ambalaje.
Depozitare
57.08kg/h
P1=0,577 kg/h
Ambalare
57.657kg/h
1.Ambalare
O=57.08kg/h material iesit
N=O+0.001N=57.657kg/h material intrat
P1=1%=0.577kg/h pierderi la ambalare
Ambalare
57.657kg/h
P2=1.173kg/h
Sortarea
58.83kg/h
2.Sortarea
N=57.657kg/h material iesit
M=N+0.05M=58.83kg/h material intrat
P2=2%=0.05M=0.02.58.83=1.173kg/h pierderi la sortare
Sortarea
58.83kg/h
P3=0.59 kg/h
Finisare
59.42 kg/h
3.Finisare
M=58.83 Kg/h material iesit
L=M+0.01L=59.42 kg/h material intrat
P3=1%=0.01∙59.42=0.59 kg/h pierderi la finisare
Finisare
59.42 kg/h
P4=0.6 kg/h
Decalotare
60.02 kg/h
4. Decalotare
L=59.42 kg/h material iesit
K=L+0.01K=60.02 kg/h material intrat
P4=1%=0.01∙60.02=0.6 kg/h pierderi la decalotare
5 Recoacere.
K=60.02kg/h material iesit
J=K+0.02J=61.245 kg/h material intrat
P5=2%=0.02∙61.245=1.225kg/h pierderi la recoacere
Decalotare
60.02 kg/h
P5= 1.225kg/h
Recoacere
61.245 kg/h
6. Fasonare
J=61.245 kg/h material iesit
I=J+0.5I=64.468 kg/h material intrat la fasonare
P6=5%=0.5∙64.568=3.223 kg/h pierderi la fasonare
Recoacere
61.245 kg/h
P6=3.223 kg/h
Fasonare
64.468 kg/h
X=P1+P2+P3+P4+P5+P6=0.577+1.173+0.59+0.6+1.225+3.223
Cioburi
7.388 kg/h
8. Topire
I=64.468 kg/h material iesit
I= O+P7+PC
O=I+P7+PC=86.698 kg/h material intrat
* Pierderi la calcinare:
125.78 Kg amestec ………..100%
25.78 Kg amestec………….PC
PC=20.476%
*P7=1.734Kg/h
*PTOPIRE=p7+PC =1.734+20.496 Kg/h
Fasonare
64,468 kg/h
P8=22,130kg/h
Topire
86.698 kg/h
9.Amestecarea
O=86.698 kg/h material iesit
W=O+0.1W=87.574 kg/h
P8=0.876Kg/h
Topire
86.698 kg/h
P8=0.876Kg/h
Amestecarea
87.574 kg/h
Amestec.dozare=W-cioburi=87.574-7.388=80.186 kg/h
H BO
1 Depozitare 18.490 18.398 0.5 0.092
Alumina
1 5.3534 5.3266 0.5 0.0266
CaF
1 Depozitare 3.386 3.3859 0.5 0.017
Ciob
As2O3
III IV V VI VII
n=3 5 6
B C
10.8 12.0
n=4 14 15 16
Si P S
28.1 31.0 32.1
n=5 32 33 34
Ge As Se
72.6 74.9 79.0
n=6 50 51 52 53
Sn Sb Te I
118. 121.8 127.6 126.9
7
Proprietati electrice
μV
2-sonde
G
3-circuit de
incalzire
1-proba
semicondu
ctoare
Intre cele doua puncte marcate de sonde se creeaza un termocuplu si deci apare
o tensiune termoelectromotoare deoarece purtatorii de sarcina din proba au o
energie cinetica mai mare in portiunea electrodului cald si atunci acesti purtatori
se vor deplasa spre electrodul mai rece.
Pentru semiconductorul de tip n (purtatori-electroni) electrodul cald va capata
potential pozitiv, iar pentru semiconductorul tip p (purtatori-goluri) electrodul
rece va capata potential pozitiv astfel ca in functie de tipul semiconductorului
rezulta o anumita polaritate intre electrozi.
- dupa forma caracteristicii curent-tensiune a unui contact punctiform; se
considera u n contact pe o proba ca in figura 4. Practic se formeaza o dioda cu
contact punctiform si se utilizeaza caracteristica statica a acesteia.
2-sonda
Deflexie verticala
1-proba
Deflexie orizontala
R
g. 4. Montaj experimental pentru determinarea tipului de conductivitate dupa aliura curbei current-tensiune
[
E x=E 0 exp iω(1−
zn
c
)
]
unde E0 este valoarea maximă a câmpului electric şi ω=2πν este frecvenţa unghiulară.
Diferenţiind relaţia (5.5) ţinând seama de timp şi de y obţinem:
¿
σ σ
n2 =ε− i=ε− i
ε0 ω 2 πε 0 ν
care poate fi scris ca:
¿
n =n1 −in 2
sau
¿
n =n−ik
¿
unde n este notat aici ca indice de refracţie complex care are partea reală n cu
semnificaţia de mai sus iar partea imaginară k numită coeficient de absorbţie sau
constanta de atenuare sau indice de atenuare.
Se mai constată că se pot scrie câteva relaţii:
E=n2 −k 2
σ =4 πε 0 nk ν
¿
n2 =n2 −k 2
E=E 1−E 2
¿
E1 =n2 −k 2
σ
E2 =2 nk=
2 πE0 υ
2
1
2 √
E 2= ( E 2 +(
σ
2 πE 0 υ
1
√
)2 + E)= ( E 2 + E 2 + E1 )
2 1 2
1
1
2 √
E 2 = ( E2 +(
σ
2 πE 0 υ
1
√
)2 −E )= ( E 2 + E 2−E 1 )
2 1 2
[
E x=E 0 exp iω(1−
z(n−ik )
c
) ]
care poate fi rescrisexponenţial într-un material.
E x=E 0 exp −
[ ωk
c ] [ zn
z ⋅exp iω(t− )
c ]
Descreşterea este în mod special mai puternică în metale şi mai puţin intensă în
materiale dielectrice cum ar fi sticla. În semiconductoare este la fel ca la metale.
4. Adâncimea de pătrundere şi absorbanţa; având în vedere că un câmp E
este greu de măsurat şi că intensotatea este mult mai uşor de măsurat în cazul
amortizat putem scrie:
2 ωk
I =E2 =I 0 exp(− z)
c
unde se poate defini W – adâncimea de pătrundere caracteristică ca fiind distanţa
(după z) la care intensitatea luminii care pătrunde în material descreşte cu I/e:
I I −1
= =e
IU c
ceea ce înseamnă
c c λ
z=W = = =
2 ωk 4 πυ k 4 πk
Valoarea inversă a lui W numită adesea atenuare sau absorbanţă va fi:
4 πk 2 πε 2 σ 2 ωk
α= = = =
λ λn nc ε 0 c
se măsoară în cm-1.
Să facem o remarcă în sensul deosebirii dintre constanta de amortizare (sau
constanta de absorbţie sau indice de atenuare) şi această constantă de atenuare α,
Prima este o constantă a materialului iar cea de-a doua este, după cum se observă din
relaţia dependentă de prima dar şi de lungimea de undă a radiaţiei folosite.
5. Reflectivitatea R şi transmitanţa T; considerând că asupra unui material
este plasată o undă incidentă de intensitate I0 atunci vom constata:
-IR – intensitatea undei care se va reflecta (acveasta va reprezenta foarte mult
în unele cazuri, aproape 99%);
-IT – intensitatea undei transmise mai departe; aceasta va fi mare la unele
materiale (sticla) dar destul de mică la semiconductoare.
Se vor defini doi parametrii:
-R – reflectivitatea:
R=IR/I0
-T – transmisivitatea (transmitanţa):
T=IT/I0
Pentru o undă perpendiculară la izolatoare s-a constatat că:
(n−1)2
R=
(n+1)2
unde se vede că R depinde de indicele de refracţie. Ţinând cont de mărimile
complexe putem scrie:
¿
n−1 2
R=| ¿ |
n+1
sau în forma ecuaţiei Berr:
2 2
(n−ik−1)(n+ik−1) ( n−1 ) +k
R= =
(n−ik +1)(n+ik+1 ) (n+1 )2 +k 2
Acestă relaţie ne arată dependenţa reflexivităţii de constante legate de refracţie şi de
atenuare ale materialelor.
Aceeaşi relaţie o putem scrie şi funcție de constantele dielectrice ale materialului:
√ ε 12 +ε 22 + I − √2( √ ε 12+ε 22 )+ ε i
R=
√ ε1 2+ ε22 + I + √ 2( √ ε 12 +ε2 2 )+ ε i
sau funcţie de conductivitatea materialului:
R=1−4
√ υ
πε
σ0 0
4 Proprietăţi termice
şicarepentrusiliciu,arevaloarea λi =1,1μm,îndomeniuluiinfraroşu.
(a) (b)
fig.Absorbţiaproprie(a)şidatoratăimpurităţilor(b)aunuifoton.
Generarea purtătorilor de sarcină prin efect fotoelectric intern
este contracaratădeunprocesderecombinare,carearecaefectmicşorareanumărului
purtătorilor de sarcină, cu o viteză de recombinare Vr,
proporţională cu concentraţia de purtători în exces n,pentru electroni şi Δp pentru
goluri, în prezenţailuminării.
Expresiilevitezelorderecombinarealeelectronilorşigolurilorsunt:
e nnpp ,
Pentru îndeplinirea funcției de conversie optoelectronică este necesar ca materialul
semiconductorsăprezinte:
- sensibilitate ridicată faţă de radiaţia electromagnetică, constantă într-un
domeniulargdelungimideundă,saudimpotrivăsăprezinteunmaximpentu
oanumitălungimedeundă;
- valori mari ale timpilor de viaţă ai purtătorilor în exces, pentru
evitareaprocesuluiderecombinare;
- mobilităţiridicateσn,σ p,pentruasigurareaunorvitezemariderăspuns
Radiaţia nucleară este formată fie din electroni (radiaţia β), fie
din particule nucleare grele, cu masă mult mai mare decât masa electronului,
cu sau fără sarcină electrică, aşa cum sunt protonii, neutronii,deutronii,tritonii.,sau
radiaţia electromagnetică cu energie ridicată,cum este radiaţia X sau γ
Particulele nucleare încărcate electric, generează perechi electron – gol,
spre deosebire de neutroni, sau radiaţia β, care produc într-o primă
etapă, particuleîncărcateelectricşicareulteriorgenereazăperechi
electron–gol. Procesuldestopareelectronică,esteun
procesdeinteracţiuneneeleastică, care apare la viteze mari ale particulelor
incidente şi în care
energia particulei determină excitarea, sau emisia electronilor. Stoparea
nucleară reprezintă o interacţiune în care particula incidentă imprimă
atomilor reţelei cristaline o mişcaredetranslaţie.
Puterea de stopare PS, reprezintă pierderea de energie a particulei pe
unitatea de lungime a traiectoriei parcurse în materialul semiconductor,iar
parcursulmediulo,reprezintălungimeamedieatraiectorieiparcursede
particulă pânălaoprire
Înfig10.sunt reprezentate dependenţeleputerilor destopareşi parcursul
deenergiealparticulelorincide nte Pentruîndeplinirea funcţiei de detecţie a
radiaţiilor nucleare, este necesar ca materialele semiconductoare să prezinte sensibilitate
ridicată la radiaţiile nuclearemobilităţi ridicate ale purtătorilor de sarcină,pentru asigurareaunor
viteze derăspuns ridicate, rigiditatea dielectrică ridicată şi conductivitatea electrică scăzută,
întrucât dispozitivele de detecţie a radiaţiilor nucleare fucnţioneazălatensiuniridicate.
PS[MeV/mm lo PS[MeV/mm
] [ ]
m
m
]
10 10 10
Ge
Si
Ee Ee Ep
4.Funcţia deconversieelectro-optică
5.Funcţiadeconversietermo–electrică
-3
nj[cm ] n
n i
18
10
17 Ge i
10
Si
11
G
10 a 1
A /
s 1/ T1 T2
T
3
0
0
(a) (b)
fig.12.Dependenţeledetemperaturăaleconcentraţiilordepurtători desarcină
însemiconductoriintrinseci(a)
şialeconductivităţii semiconductorilorextrinsecidetip“n” (b).
Ungradientdetemperaturăpoategenerauncurentelectricîntr-unmaterial semiconductor
prin difuzia purtătorilor de sarcină situaţi în regiunea cu temperatură ridicată şi
concentraţie mare de purtători, spre regiunea cu
temperaturăscăzutăşiconcentraţiaredusădepurtători.
Dacă circuitul rămâne deschis, ia naştere un câmp electric Es, care se va opune tendinţei
de deplasare a purtătorilor spre regiunea mai rece, a
cărui expresieeste:
E ssgradT
unde:s =n10mV/K,esteoconstantădematerial,numitătensiunediferenţială.
Pentru îndeplinirea funcţiei de conversie termo - electrică, se impune ca
materialele semiconductoare să prezinte: coeficient de variaţie cu temperatura
6.Funcţiadeconversiemagneto–electrică
Presupunemunmaterialsemiconductorparcursdeuncurentelectric,plasat
într-uncâmpmagnetictransversalprezentatînfig.Subinfluenţacâmpuluielectric
E,aplicatsemiconductorului,oparticulă încărcatăcusarcinăpozitivă,sevadeplasade-
alungulliniilorcâmpuluielectric înabsenţaunuicâmpmagneticexterior(fig13.
Înprezenţacâmpuluimagneticexterior Hcuorientaretransversalăfaţăde
câmpulEforţa Lorentz care acţionează asupra particulei, are şi ocomponentă
transversalăpedirecţiademişcare,iartraiectoriaparticuleisecurbeazăînsensul
forţeiLorentz,acăreiexpresieeste:
FqEq(vxB),
undeqestesarcinapozitivăaparticulei
Forţa Lorentz care acţionează asupra purtătorilor de sarcină negativă, are aceeaşi
direcţie dar sens opus, sensul de mişcare şi de curbare a traiectoriilor electronilor fiind de
asemenea opus. Astfel, pe suprafaţa S1, se vor
acumula sarcinielectricepozitive,iarpesuprafaţa S2,sarcinielectricenegative,rezultând
uncâmpHallEH acăruiexpresieeste:
EH RHJxH,
unde: RH este constanta Hall şi depinde - pentru materiale semiconductoare cuanizotropie, de
intensitatea câmpului magnetic aplicat, iar J este densitatea de curentprinsemiconductor.
Efectul Hall constă în deformarea liniilor de câmp electric şi de curent în prezenţa
câmpului magnetic transversal și apariţia câmpului Hall EH orientat
perpendicularpeplanuldeterminatdevectorii Eşi H.
.
S2
H H
_ E B
E
JH V F J V
+
E q + +
q
+
S1
(a) (b) (c)
fig.13.EfectulHallînmaterialesemiconductoare(a)şiforţacareacţionează
asuprapurtătorilormobilidesarcinăelectricăpozitivăînprezenţa
câmpuluielectric(b)şimagnetic(c).
Interacțiunea mecano- electrică se manifestă fie sub forma unei dependențe aenergiei
electronilor din banda de conducţie,de gradul de distorsionare a reţelei cristaline, fie
subforma unui efect piezoelectric asemănătorceluiîntâlnitlamaterialeledielectrice. Primul
tip de interacţiune care apare la deformări ale reţelei cristaline de tip armonic şi la frecvenţe
ridicate (f>199GHz)
generează un potenţial de deformaţieUd deforma:
Ud =σd S
unde:σ desteconstantadematerial,iarSreprezintădeformareaelastică.
Interacţiunea prin efect piezoelectric există atât în regim staţionar cât şi
variabil,iarcâmpulelectricprodusdeodeformaţieSdepindedefrecvenţă.
Pentruîndeplinireafuncţieideconversiemecano–electricăestenecesar
ca materialelesemiconductoaresăprezinterezistivităţi,mobilităţialepurtătorilorşi
coeficienţi piezoelectzrici ridicaţi, iar constantele de atenuare ale undelor elastice
de volum şi de suprafaţă să fie reduse.
Astfel de materiale sunt: CdS, CdSe,ZnO,GaA
2.3.Materiale plastice
COMPONENTE OPTOELECTRONICE
2.1.CELULA SOLARĂ
2.1.1. Istoric
2.1.2.Clasificarea celulelor
o Strat gros
Celule monocristaline (c-Si) randament mare, în producția
în serie se pot atinge până la peste
20 % randament energetic, tehnică de fabricație pusă la
punct; totuși procesul de fabricație este energofag, ceea ce
1. Celule pe bază are o influență negativă asupra periodei de recuperare (timp
de siliciu în care echivalentul energiei consumate în procesul de
fabricare devine egal cantitatea de energia generată).
Celule policristaline (mc-Si) la producția în serie s-a atins
deja un randament energetic de peste la 16 %, cosum
relativ mic de energie în procesul de fabricație, și până
acum cu cel mai bun raport preț – performanță.
o Strat subțire
Celule cu siliciu amorf (a-Si) cel mai mare segment de
piață la celule cu strat subțire; randament energetic al
modulelor de la 5 la 7 %; nu există strangulări în
aprovizionare chiar și la o producție de ordinul TeraWatt
Celule pe bază de siliciu cristalin, ex. microcristale (µc-Si)
în combinație cu siliciul amorf randament mare; tehnologia
aceeași ca la siliciul amorf
2.Semiconductoare Celule cu GaAs
pe bază de randament mare, foarte stabil la schimbările de temperatură,
elemente din grupa la încălzire o pierdere de putere mai mică decât la celulele
III-V cristaline pe bază de siliciu, robust vizavi
de radiația ultravioletă, tehnologie scumpă, se utilizează de
obicei în industria spațială (GaInP/GaAs, GaAs/Ge)
3.Semiconductoar Celule cu CdTe
e pe bază de utilizează o tehnologie foarte avantajoasă CBD(depunere de
elemente din grupa staturi subțiri pe suprafețe mari în mediu cu pH,
II-VI temperatură și concentrație de reagent controlate) ; în
laborator s-a atins un randament de 16 %, dar modulele
fabricate până acum au atins un randament sub 10 %, nu se
cunoaște fiabilitatea. Din motive de protecția mediului este
improbabilă utilizarea pe scară largă
4. Celule CIS, CIS este prescurtarea de la Cupru-Indiu-Diselenid produs în
CIGS stație pilot la firma Würth Solar în Marbach am Neckar,
respectiv Cupru-Indiu-Disulfat la firma Sulfurcell în Berlin,
iar CIGS pentru Cupru-Indiu-Galiu-Diselenat produs în
stație pilot în Uppsala/Suedia. Producătorii de mai sus
promit trecerea la producția în masă în anul 2007.
5.Celule solare pe Tehnologia bazată pe chimia organică furnizează compuși
bază de compuși care pot permite fabricarea de celule solare mai ieftine.
organici Prezintă, totuși, un impediment faptul că aceste celule au un
randament redus și o durată de viață redusă (max. 5000h).
Încă (ianuarie 2007) nu există celule solare pe bază de
compuși organici pe piață.
2.1.4.Principiul de funcționare
La celulele solare moderne se obține din nitrat de siliciu prin procedeul PE-
CVD(pe o suprafață încălzită se depun în urma unei reacții chimice componente
extrase dintr-o fază gazoasă) un stratul antireflectorizant de cca 70 nm grosime
(sfert de lungime de undă la un coeficient de refracție de 2,0). Se mai utilizează
straturi reflectorizante din SiO2 și TiO2 ce se depun prin procedeul AP-CVD.
Fig 14
Materia primă siliciu este al doilea element chimic din compoziția scoarței
terestre în privința cantitatății. Se regăsește în compuși chimici cu alte elemente
formând silicate sau cuarț. Siliciul brut numit și siliciu metalurgic se obține din
quarț prin topire în furnal.Reducera siliciului se petrece cu ajutorul carbonului la
o temperatura de cca 1700 °C, rezultând la fiecare tonă de siliciu metalurgic de
puritate de cca 98-99 % în jur de 1,5 T de CO2. Prin acest procedeu în 2002 s-au
produs 4,1 T siliciu. Mare parte din acesta este utilizat de industrie la fabricare a
oțelului și în industria chimică și numai o mică parte în microelectronică și la
fabricarea de celule fotovoltaice. Din siliciul brut printr-un proces de fabricație
în trepte bazat pe triclorsilan se obține siliciul policristalin de cea mai mare
puritate.
Până în prezent (2006) în producție se recurge la o tehnologie Siemens bazat pe
un procedeu de tip CVD condensare de vapori de siliciu, procedeu elaborat și
optimizat pentru ramura de microelectronică. În microelectronică cerințele de
calitate sunt total diferite de cele din fabricarea de celule fotovoltaice. Pentru
fabricarea de celule solare este foarte importantă puritatea plăcii de siliciu în
toată masa ei pentru a asigura o cât mai mare durată de viață pentru purtătorii de
sarcină, pe când în microelectronică cerința de foarte înaltă puritate se rezumă în
principiu la stratul superior până la o adâncime de 20-30 µm. Deoarece între
timp consumul de siliciu de înaltă puritate pentru fabricarea de celule
fotovoltaice a întrecut pe cel pentru microelectronică, actualmente se fac
cercetări intense pentru elaborarea de procedee de fabricare speciale mai ieftine
optimizate pentru celule solare.
Siliciul pur în continuare poate fi prelucrat în mai multe feluri. Pentru celule
policristaline amintim procedeele de turnare Bridgman și EVG, pe când pentru
cele monocristaline procedeul Czochralski. În fiecare din acestea în procesul
fabricare a blocurilor sau barelor se face simultan și impurificare cu Bor.
Prelucrarea plăcilor de siliciuPlăcile debitate vor fi trecute prim mai multe băi
de spălare chimică pentru a înlătura defectele de debitare și a pregăti o suprafață
potrivită captării luminii. Pentru aceasta s-au elaborat diferite procedee utilizate
de fabricanți.
În mod normal în această fază plăcile sunt deja impurificate cu bor. Aceasta
înseamnă că se găsește deja un surplus de goluri care pot capta electroni deci
avem o impurificare tip “p”. Pe parcursul procesului de fabricare a celulei solare
pentru crearea unei joncțiuni “p-n” este necesar să impurificăm suprafața ei cu
impurități de tip “n” ceea ce se poate realiza într-un cuptor într-o atmosferă de
fosfor. Atomii de fosfor pătrund în suprafață și vor crea o zonă de cca 1 µm cu
un surplus de electroni.
Procedeul EFG este utilizat de firma Schott Solar în Germania și a fost dezvoltat
de firma ASE Solar din Statele Unite.
Procedeul String-Ribboneste un procedeu dezvoltat de firma Evergreen Solar
din Statele Unite care constă în tragerea cu ajutorul a două fire a unei pelicule
din siliciul topit. În cursul acestui proces rezultă mai puține deșeuri (șpan ce
trebuie înlăturat) ca la procedeele uzuale.
Procedeul cu transfer de stratla acest procedeu direct pe un substrat (corp
subțire solid, deobicei cu o orientare cristalină predefinită) se crește un
monocristal de siliciu sub forma unui strat de cca 20 µm grosime. Ca material
purtător se pot utiliza substraturi ceramice, sau siliciu supus unui tratatament
superficial. Placa(wafer) formată ca fi deprinsă de stratul purtător care în
continuare va putea fi reutilizată. Avantajele procedeului constau în consumul
de siliciu semnificativ redus datorită grosimii mici, și lipsa deșeurilor din
debitare (pas ce nu mai mai apre în acest procedeu). Randamentul atins este
mare și se situează în domeniul celulelor monocristaline.
Chiar și la celulele solare cristaline lumina este absorbită deja într-un strat
superficial (de o adâncime de cca 10 µm). Ar fi deci de preferat să se fabrice
celulele solare cu un strat foarte subțire. În comparație cu celulele din plăci de
siliciu cristalin celule cu strat subțire sunt de 100 de ori mai subțiri. Celulele cu
strat subțire se obțin de cele mai multe ori prin condensarea din fază gazoasă
direct pe un material purtător care poate fi sticlă, folie metalică, material sintetic,
sau alt material. Procesul costisitor de debitare a blocurilor de siliciu descris în
capitolul anterior poate fi deci eliminat. Cel mai întrebuințat material pentru
celulele cu strat foarte subțire este siliciul amorf (a-Si:H). Modulele cu celule de
acest tip au o durată de viață lungă. Testele confirmă un randament stabil pe o
perioadă de mai mult de 10 ani. Alte materiale ce se mai pot întrebuința sunt
siliciul microcristalin (µc-Si:H), arseniura de galiu (GaAs), teluriura
de cadmiu (CdTe) sau legături cupru-indiu-(galiu)-sulf-seleniu, așa numitele
celule CIS, respective celule CIGS unde în funcție de tip S poate însemna sulf
sau seleniu.
Modulele pe bază de celule cu strat subțire CIS au atins deja un randament de
11-12 % vezi egal cu cel al modulelor multicristaline cu siliciu.
O altă proprietate avantajoasă a celulelor cu strat subțire, mai ales al celor din
siliciu amorf este că ele au un mod de fabricație mai simplu și pot avea o
suprafață efectivă mai mare. Din acest motiv ele au un segment de piață
semnificativ.
Este vorba de celule solare, care mai întâi produc lumină de lungime de undă
mai mare prin fenomenul de fluorescență, ca mai apoi să o transforme la
marginile plăcii.
2.1.7. Caracteristici tehnice
Parametrii tehnici ai celulelor solare sunt dați pentru condiții standard (STC,
Standard Test Conditions).:
Curentul de scurtcircuit
Tensiunea în punctul optim de funcționare
luminoasă
Celulele solare deci pot ceda o putere de 160 W/ m². Incluse în module puterea
pe suprafață va fi mai scăzută pentru că între celule și marginea modulului este
o distanță.
Randamentul este raportul dintre puterea debitată de panou și putere conținută
în lumina incidentă totală. Semiconductoare cu zona interzisă stabilă utilizează
doar o parte a luminii solare. Randamentul teoretic maxim ce poate fi atins în
acest caz este de 33 %, pe când randamentul theoretic maxim la sistemele cu
mai multe benzi interzise care reacționează la toate lungimile de undă a luminii
solare este de 85 %.
Durată de
Material Randament(AM1,5) Costuri[4]
viață
Arseniura de galiu
15-20 %
(monostrat)
În spațiu constanta solară este mai mare decât iluminarea globală pe pămînt,
totodată celulele solare îmbătrânesc mai repede. Panourile pentru sateliți ating
momentan (2005) un randament de 25 % la o durată de viață de 15 ani
Fig 15
Formula pentru curentul total în acest model este o funcție recursivă și arată
astfel:
Fig 16
Model cu două diode cu sursă cu limitare de tensiune la efectul de avalanșă la
tensiune inversă.
Față de cea anterioară aceastei scheme i se mai adaugă o diodă cu alți
parametri pentru a evidenția funcționarea în regim de tensiune inversă.
Formulele pentru această schemă conțin referiri la conductivitatea gb, tensiunea
de străpungere Ub și coeficientul exponențial de avalanșă .
TEMĂ PRACTICA
a). Celule pe bază de pigmenți, construcție, principii de funcționare.
2.2.Optocuplori
Fig 17
2.2.1.Istoric
2.2.2 Funcționare
2.2.3Tipuri de optoizolatori
Bec Foarte
incandescent mică
Optoizolator rezistiv
Neon Foto-rezistor(LDR) Mică <100%
(Vactrol)
Dioda
Mică
infraroșu
Dioda
Dioda optoizolatoare Fotodiodă cu siliciu Maximă 0.1% - 0.2%
infraroșu
Fototranzistor siliciu
Medie 2% - 120%
bipolar
Dioda
Tranzistor optoizolator
infraroșu
Fototranzistor
Medie 100% - 600%
Darlington
Mică
Dioda
SCR optoizolat Redresor spre >100%
infraroșu
medie
Mică
Dioda
Triac optoizolat Triac spre Foarte mare
infraroșu
medie
Grup de fotodiode ce
Mică
Grup de diode comandă o pereche
Releu spre Practic nelimitată
infraroșu de MOSFET-uri sau
mare
un IGBT
Optoizolatorii tipici pot modula doar fluxul de energie deja prezent pe partea de
ieșire. Spre deosebire de transformatoare, optoizolatoarele pot trec semnale lente
sau de DC și nu necesită impedanțe asemanatoare dintre părțile de intrare și de
ieșire.
Fig 18
Alternative
Dezvoltatorii au recunoscut de mult timp că optocuploarele sunt bazate pe o
tehnologie învechită, și doar de curând au un cost eficient și astfel alternativele
ușor de utilizat au devenit disponibile. Aceste capsule avansate și pini
compatibile drop-in înlocuirea optocuploarelor oferă performanțe mai ridicate și
fiabilitate cu nici una din obligațiile tehnice ale optocuploarelor. Izolatoarele
digitale pot înlocui direct 6-pini și 8-pini ai optocuploarelor și sunt potrivite
pentru ambele optocuploare de adaptare și noi modele de sistem. Aceste
dispozitive care utilizează arhitectura de izolare bazată pe CMOS sunt de 10 ori
mai fiabile decât optocuploarele, permițând producătorilor să suporte o garanție
a prodului mai mare și să reducă costurile asociate cu reparația sau înlocuirea.
Optoizolatoarele pot fi prea încete și voluminose pentru aplicațiile digitale
moderne. Începând cu 1990, cercetătorii au examinat și perfectat alternative,
mai rapide și cu tehnologie de izolare mai compactă. Două din aceste tehnologii,
transformator bazat pe izolatoare și condensator cuplat, au ajuns pe piață în anii
2000. A treia alternativă, bazată pe o magnetorezistență uriașă, a fost prezentă
pe piață începând cu anii 2000 în cantități limitate. Începând cu anul 2010,
modelele de producție ale celor 3 tipuri permit viteze de transfer de 150 Mbit/s
și rezistență șocurilor de tensiune de până la 25 kV/μs, comparativ cu 10kV/ μs
pentru opto - izolatoare. Spre deosebire de opto – izolatoare, care sunt stive
discrete de LED-uri și senzori, noile dispozitive sunt circuite integrate
monolitice, și sunt ușor scalabile în magistrală izolatoară de date multi-bit.
- În anul 2000 Analog Devices au introdus izolatoarele magnetice integrate – cu
decuplare electrică de 100 Mbit/s, circuitele de izolare de 2.5 kV angajează
transformatoare cu miez de aer pe suprafața circuitelor integrate de siliciu. Ei au
prezentat un consum de energie mai mic și au fost de 4 ori mai rapide decât cele
mai rapide optoizolatore contemporane.
- În 2010, Analog a mărit viteza izolatoarelor magnetice la 150 Mbit/s și oferă
izolație de până la 5 kV. În conform cu Analog Devices, până în Decembrie
2011, compania dispune de mai mult „de 750 milioane (izolatore magnetice) de
canale desfășurate”.
În același an NEC și Renesas au anunțat transformatoare bazate pe dispozitive
CMOS cu rate de transfer de 250 Mbit/s.
Condesatoarele de cuplare de mare viteză au fost introduse în anul 2000
de Silicon Laboratories și comercializate de către Texas Instruments. Aceste
dispozitive convertesc un flux de date de intrare într-un semnal de amplitudine
modulat UHF, trece printr-un strat de izolare cu dioxid de siliciu, și
demodulează semnalul primit.
Spectrele de tensiune parazită, care pot trece prin bariera capacitivă și perturba
operația, se situează mult sub frecvența de modulație și poate fi blocată efectiv.
Începând cu 2010, izolatoarele capacitive de cuplare oferă viteză de transfer de
150 Mbit/s și tensiune de izolație de 560 V.
NVE Corporation pioneri memoriilor de acces aleator magnetorezistive ,
marchează un tip alternativ de izolator bazat pe efectul magnetorezitiv uriaș
(GMR). Fiecare celulă de izolare a acestor dispozitive este formată de către o
bobină plată care este microprelucrată deasupra a 4 valve îngropată într-o casetă
de silicon. Acești senzori conectați într-un circuite punte Wheatstone, generează
semnale binare de ieșire on/off. La timpul introducerii lor în 2002, NVE anunțau
viteze de 5 până la 10 ori mai mari decât cele mai rapide optoizolatoare; și în
Martie 2008 dispozitivele comerciale produse de NVE au fost clasificate pentru
viteze de până la 150 Mbit/s.
Istoric
Atenuarea din cablurile moderne de fibră optică este cu mult mai mică decât în
cablurile electrice de cupru, ducând la conexiuni de fibră optică cu distanțe între
repetoare de 70–150 km. Amplificatorul de fibră optică dopată cu erbiu, care a
redus costul sistemelor de comunicații prin fibră optică pe distanțe mari prin
reducerea și, în multe cazuri, eliminarea totală a necesității repetoarelor optic-
electric-optic, a fost dezvoltată de mai multe echipe conduse de David N.
Payne de la Universitatea Southampton, și de Emmanuel Desurvire de
la Laboratoarele Bell în 1986. Fibra optică mai robustă folosită astăzi se are atât
miezul cât și teaca din sticlă, suferind astfel mai puțin de pe urma trecerii
timpului. Ea a fost inventată de Gerhard Bernsee în 1973 la Schott AG în
Germania.
Reflexia internă totală Când lumina trece printr-un mediu dens și întâlnește o
limită de demarcație cu unghi abrupt (mai mare decât unghiul critic al
suprafeței), lumina va fi reflectată în întregime. Efectul este folosit în fibra
optică pentru a păstra lumina în miez. Lumina se deplasează prin fibră
reflectându-se de o parte și de alta a limitei cu teaca. Deoarece lumina trebuie să
lovească limita de demarcație la un unghi mai mare decât cel critic, doar lumina
care intră în fibră într-o anumită gamă de unghiuri poate traversa fibra fără a ieși
din ea. Această gamă de unghiuri se numește con de acceptanță al fibrei.
Dimensiunile conului de acceptanță depind de diferența de indice de refracție
între miez și teacă.
În termeni simpli, există un unghi maxim față de axa fibrei sub care lumina
poate intra în fibră astfel încât să se propage prin miez. Sinusul acestui unghi
maxim este deschiderea numerică a fibrei. Fibra cu deschidere numerică mare
necesită mai puțină precizie la tăiere și la lucru decât cea cu deschidere mică.
Fibra monomodală are deschidere numerică mică.
Fibra monomodală
1.Miez: 8µm diametru
2.Teacă: 125µm diametru
3.Tampon: 250µm diametru
4.Înveliș: 400 µm diametru
Fig 23
Cel mai frecvent folosit tip de fibră monomodală are un diametru al miezului de
8–10 micrometri și este gândit pentru a fi utilizat la lungimi de undă vizibile
apropiate de infraroșu. Structura modului depinde de lungimea de undă a luminii
folosite, astfel că această fibră suportă de fapt un număr mic de moduri
adiționale la lungimi de undă vizibile. Fibra multimodală, prin comparație, este
produsă cu diametru al miezului de la 50 micrometri până la câteva sute de
micrometri. Frecvența normalizată V pentru această fibră ar trebui să fie mai
mică decât primul zero al funcției Bessel J0 (aproximativ 2,405)
2.3.3.Mecanisme de atenuare
Astfel, absorbția multifoton are loc când doi sau mai mulți fotoni
interacționează simultan pentru a produce momente de dipol electric cu care
radiația incidentă se poate cupla. Acești dipoli pot absorbi energie din radiația
incidentă, ajungând la o cuplare maximă cu radiația atunci când frecvența este
egală cu modul fundamental de oscilație al dipolului molecular (ca în cazul
legăturii Si-O) din infraroșul îndepărtat, sau cu una dintre armonicele sale.
În unele aplicații, se folosesc senzori care sunt ei înșiși fibre optice. În alte
cazuri, fibra optică este utilizată pentru a conecta un senzor cu sistemul de
măsurare. În funcție de aplicație, fibra optică se poate folosi deoarece este mică,
sau pentru că în punctul îndepărtat de măsurare nu există energie electrică, sau
pentru că astfel se pot multiplexa mai mulți senzori pe lungimea unei singure
fibre prin folosirea de lungimi de undă diferite pe fiecare senzor, sau prin
detectarea întârzierii suferite de lumină la trecerea prin fiecare senzor.Fibra
optică se poate utiliza ca senzor de măsurare a
tensiunii, temperaturii, presiunii și a altor cantități prin modificarea fibrei astfel
încât cantitatea de măsurat să moduleze intensitatea,
faza, polarizarea, lungimea de undă sau durata de trecere a luminii. Senzorii
care pot varia intensitatea luminii sunt cei mai simpli, deoarece sunt necesare
doar o sursă și un detector.
Alte utilizări
O fibră optică dopată cu anumite elemente rare, cum ar fi erbiul se pot folosi ca
mediu de amplificare pentru un laser sau amplificator optic. Fibra optică dopată
cu elemente rare se poate folosi și pentru a amplifica semnale prin tăierea unei
scurte secțiuni de fibră dopată și introducerea ei într-o linie de fibră obișnuită.
Fibra dopată este pompată optic cu o a doua lungime de undă cuplată la linie.
Lumina de ambele lungimi de undă se transmite prin fibra dopată, care transferă
energie de la a doua lungime de undă la unda purtătoare de semnal. Procesul
care determină amplificarea este emisia stimulată.
Într-un cristal semiconductor, electronii pot ocupa o poziție într-una din cele
două benzi continue de energie – banda de valență, care este puternic populată
cu electroni de energie scăzută și banda de conducție, care este slab populată cu
electroni de energie crescută. Cele două benzi energetice sunt separate printr-un
spațiu liber de energie în care electronii nu pot ocupa nicio stare disponibilă
permisă.
Fig 29
În structurile cuantice în cascadă, electronii sunt supuși unor tranziții
intersubbandă în urma cărora sunt emiși fotoni. Electronii se deplasează către
următoarea perioadă a structurii, iar procesul se repetă.
2.4.2.Principii de funcționare
Ecuații specifice
Fig 30 Populațiile de subbandă sunt determinate de ratele de împrăștiere
intersubbandă și de curentul de injecție sau deextracție.
.
Ca o aproximare, se poate presupune că toate purtătoarele din sistem sunt
furnizate de dopaj. Dacă dopantul are o ionizare neglijabilă, atunci N2D este
aproximativ egală cu densitatea de dopaj.
Fig 31
Fig 32
Vedere din perspectivă a unei fațete cuantice în cascadă cu ghid de undă crestat.
Culoarea gri întunecat: substratul de InP, culoarea gri deschis: straturile cuantice
în cascadă, negrul: dielectricul, auriul: stratul de aur; o creastă are o lățime
aproximativă de 10 μm
Fig 33
În uz comun sunt două tipuri de ghiduri de undă optice. Un ghid de undă crestat
este creat prin gravarea unor șanțuri paralele în materialul cuantic în cascadă cu
câștig (cu scopul de a crea o bandă izolată de material cuantic în cascadă),
șanțuri ce au o lățime de aproximativ 10 μm și o lungime de câțiva mm. De
obicei, în acele șanțuri se depozitează un material dielectric al cărui rol este
acela de a ghida curentul injectat în creastă, după care întreaga creastă este
acoperită cu aur pentru a asigura contact electric și pentru a ajuta la eliminarea
căldurii din creastă atunci când aceasta din urmă emite lumină. Lumina este
emisă prin deschizăturile ghidului de undă, având o suprafață activă de doar
câțiva micrometri în dimensiune.
2.4.5.Tipuri de lasere
1. Lasere Fabry-Pérot
Acestea sunt cele mai simple lasere cuantice în cascadă. În primul rând, pentru a
forma mediul de câștig, se realizează un ghid de undă optic din material cuantic
în cascadă. Capetele dispozitivului semiconductor cristalin sunt apoi despicate
pentru a forma două oglinzi paralele la fiecare capăt al ghidului de undă,
realizând astfel un rezonator Fabry-Pérot. Reflexia reziduală pe fațetele
despicate din interfața semiconductor – aer este suficientă pentru a crea un
rezonator. Laserele cuantice în cascadă Fabry-Pérot sunt capabile să producă
puteri mari,[6] însă la curenți mari de funcționare, sunt de obicei multi-mod.
Lungimea de undă poate fi schimbată în principal prin modificarea temperaturii
dispozitivului cuantic în cascadă..
Fig 34 Schema unui dispozitiv cuantic în cascadă aflat într-o cavitate externă, cu feedback-
ul optic selectiv de frecvență furnizat de rețeaua de difracție în configurație Littrow.
Observație
CUPRINS
Patrea a I-a
I. Materiale optoelectronice
Patrea a II-a
2.1.1. Istoric
2.2. Optocuplori
2.2.1. Istoric
Cuprins
BIBLIOGRAFIE