Universitatea Tehnica Gheorghe Asachi Facultatea de Electronica, Telecomunicatii si Tehnologia Informatiei Iasi, 2010

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteristici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii

ndrumtor, ef lucrri dr. ing.Daniela Ionescu

Disciplina: MEMS Specializarea: Master Retele de Comunicatii Masterand: Buzabrici-Filipescu Robert

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii n aplicaiile tehnologiei moderne, uneori este mai bine mai mic - i microscopic este i mai bine. Sistemele microelectromecanice (MEMS) s-au mutat din arena principal de cercetare pentru a deveni o tehnologie utilizabil.

Ce inseamn MEMS?
att.

Rspunsul scurt este maini microscopice; cu toate acestea, ele sunt mult mai mult de MEMS-urile sunt sisteme integrate de dimensiuni mici (de la civa micrometri la civa milimetri) care sunt alctuite din elemente electrice i mecanice. MEMS-urile sunt fabricate utiliznd tehnica de realizare a circuitelor integrate combinat cu micro-prelucrri ale materialelor utilizate i a suportului. n timp ce ci rcuitele integrate sunt proiectate astfel nct s utilizeze proprietile electrice ale siliciului, la proiectarea MEMS-urilor sunt exploatate att proprietile electrice ct i cele mecanice ale acestui material semiconductor. MEMS-urile reprezint sisteme complexe, care pot fi privite ca dispozitive mecanice de dimensiuni foarte mici, integrnd electronica aferent. De asemenea, tipurile de dispozitive MEMS pot varia de la structuri relativ simple care nu au elemente n micare, la sisteme electromecanice extrem de complexe, cu multiple elemente n micare sub controlul microelectronicelor integrate. Caracteristica principal a MEMS este c exist cel puin cteva elemente care au un fel de funcionalitate mecanic chiar dac aceste elemente se pot deplasa sau nu. Termenii folosii pentru a defini MEMS variaz n diferite pri ale lumii. n Statele Unite, acestea sunt numite predominant MEMS, n timp ce n alte pri ale lumii sunt numite "Microsystems Tehnologie" sau "dispozitive microprelucrate" (micromachined devices). n timp ce elementele funcionale ale MEMS sunt structuri miniaturizate, senzori,elemente de acionare, i microelectronice, elementele cele mai importante (i probabil, cele mai interesante) sunt microsenzorii i microactuatorii. Microsenzorii i microactuatorii sunt corect clasificai ca "traductoare", care sunt definite ca dispozitive care transform energia dintr-o forma n alta. n cazul microsenzorilor, dispozitivul transform de obicei, un semnal mecanic msurat ntr-un semnal electric.

n ultimele decenii cercettorii MEMS i dezvoltatorii au descoperit un numr extrem de mare de microsenzori pentru aproape orice modalitate de a simi posibil inclusiv senzori de temperatur, presiune, fore de inerie, specii chimice, cmpuri magnetice, radiaii, etc. Remarcabil, muli dintre aceti senzori microprelucrai au demonstrat performane care le depesc pe cele ale omologilor lor la scar macro. Aceasta deoarece, versiunea microprelucrat, de exemplu, un traductor de presiune, depete de obicei din punct de vedere al performanei un senzor de presiune construit utiliznd cele mai precise tehnici de prelucrare la nivel macroscopic Nu sunt doar performanele dispozitivelor MEMS excepionale, ci i metodele lor de producie folosind aceleai tehnici de fabricaie utilizate n industria circuitelor integrate ceea ce se poate traduce prin costuri de producie reduse pe dispozitiv, precum i multe alte beneficii. Prin urmare, este posibil nu doar s se realizeze performane excelente ale dispozitivelor, ci i s se realizeze acest lucru la un nivel de cost relativ sczut. Nu este surprinztor, microsenzorii discrei pe

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii baz de siliciu au fost rapid exploatai n scopuri comerciale i pieele pentru aceste dispozitive continu s creasc ntr-un ritm rapid. Mai recent, comunitatea de cercetare i de dezvoltare MEMS a descoperit o serie de microactuatori, precum : microvalve pentru controlul fluxului de gaz i lichid; comutatoare optice i oglinzi pentru a redireciona sau ajusta fasciculele de lumin; micromatricile controlate independent pentru display-uri,microrezonatori pentru un numr de aplicaii diferite, micropompe care s dezvolte presiuni pozitive asupra fluidului, microclape pentru a ajusta jeturile de aer pe aripi, precum i multe altele. Surprinztor, chiar dac aceti microactuatori sunt extrem de mici, pot provoca frecvent reacii la nivel macroscopic; aceti actuatori mici pot efectua aciuni mecanice mult mai mari dect ar implica mrimea lor. De exemplu, cercettorii au pus micii microactuatori pe marginea aripei unei aeronave i au fost n msur s orienteze aeronava folosind numai aceste dispozitive microminiaturizate.

O suprafa microprelucrat a unui micromotor acionat electrostatic fabricat de MNX. Acest dispozitiv este un exemplu de microactuator bazat pe MEMS.

Potenialul real al MEMS ncepe s devin mplinit atunci cnd aceti senzori, actuatori, i structuri miniaturizate, pot fi mbinate toate pe un substrat comun de siliciu, mpreun cu circuite integrate (de exemplu, microelectronicele). n timp ce electronicele sunt fabricate folosind secvenele procesului circuitelor integrate (CI) (de exemplu, CMOS, bipolar, sau procese BICMOS), componentele micromecanice sunt fabricate folosind procese "microtehnologice" compatibile care ndeprteaz n mod selectiv pri din plcua de siliciu sau adaug noi straturi structurale pentru a forma dispozitive mecanice i electromecanice. Este chiar mai interesant dac MEMS pot fi unite, nu numai cu microelectronice, dar i cu alte tehnologii, cum ar fi fotonica, nanotehnologia, etc. Acest lucru este uneori numit "integrare eterogen". Evident, aceste tehnologii sunt pline de numeroase oportuniti de comercializare. n timp ce mai multe niveluri complexe de integrare sunt tendinele tehnologiei MEMS pe viitor, nivelul de dezvoltare prezent este mult mai modest i implic de obicei, un singur microsenzor discret, un singur microactuator discret, un singur microsenzor integrat cu electronice, o multitudine microsenzori identici n esen integrai cu electronice, un singur microactuator integrat cu electronice, sau o multitudine de microactuatori identici n esen, cu electronice integrate. Cu toate acestea, odat cu dezvoltarea metodelor de fabricare MEMS, promisiunea este o libertate de design enorm n care orice tip de microsenzor i orice tip de microactuator pot fi unite cu ajutorul microelectronicii, precum fotonica,nanotehnologia, etc, pe un singur substrat.

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii

Rezonator realizat prin microprelucrarea suprafeei fabricat de MNX. Acest aparat poate fi utilizat att ca microsenzor precum i ca microactuator.

Aceast perspectiv a MEMS prin care microsenzorii, microactuatorii, microelectronicele i alte tehnologii, pot fi integrate pe un singur microcip este de ateptat s fie una dintre cele mai importante descoperiri tehnologice ale viitorului. Acest lucru va permite dezvoltarea produselor inteligente sporind capacitatea de calcul a microelectronicelor cu posibilitile de percepie i control ale microsenzorilor i microactuatorilor. Circuitele microelectronice integrate pot fi considerate drept "creierul" unui sistem i MEMS amplific aceast capacitate de luare a deciziilor cu "ochi" i "brae", pentru a permite microsistemelor s simt i s controleze mediul nconjurtor. Senzorii adun informaii din mediu prin msurarea fenomenelor mecanice, termice, biologice, chimice, optice i magnetice. Electronicele proceseaz apoi informaiile obinute de la senzori i folosind capacitatea de luare a deciziilor comand actuatorii s rspund, prin mutare, pozitionare, reglementare, pompare, i filtrare, controlnd astfel mediul pentru a obine rezultatul dorit sau a-i atinge scopul. n plus, deoarece dispozitivele MEMS sunt fabricate folosind tehnici de fabricaie n serie, similar cu circuitele integrate, niveluri fr precedent de funcionalitate, fiabilitate, i sofisticare pot fi plasate pe un cip de siliciu mic la un cost relativ sczut. Tehnologia MEMS este extrem de divers i bogat, att n zonele sale de aplicare ateptate, precum i n modul n care dispozitivele sunt proiectate i fabricate. Deja MEMS revoluioneaz mai multe categorii de produse permind realizarea sistemelor complete pe un singur cip. Nanotehnologia este abilitatea de a manipula materia la nivel atomic saumolecular pentru a face ceva util, la scar nano-dimensional. n principiu, exist dou abordri de implementare : de sus n jos i de jos n sus. n abordarea de sus n jos, dispozitivele i structurile sunt realizate folosind multe din tehnicile utilizate n MEMS cu excepia faptului c acestea sunt realizate n dimensiuni mai mici, de obicei prin utilizarea unor metode mai avansate de fotolitografie i gravur. Abordarea de jos n sus implic de obicei tehnologii de depunere, de cretere, sau de autoasamblare. Avantajele dispozitivelor nano-dimensionale fa de MEMS implic beneficii derivate n special din legile de scalare, care pot prezenta, de asemenea, unele provocri.

O serie de posturi submicronice realizate folosind metode nanotehnologice de fabricare de sus in jos

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii Unii experti cred c nanotehnologia promite s : a) ne permite s punem n esen,fiecare atom sau molecul n locul i poziia dorit acesta este controlul exact al poziiei pentru asamblare; b) ne permite s facem aproape orice structur sau material n concordan cu legile fizicii, care pot fi specificate la nivel atomic sau molecular i c) ne permite s avem costuri de producie care nu depesc cu mult costul materialelor prime necesare i al energiei utilizate la fabricare (de exemplu, paralelism masiv).

O imagine colorat a unei imagini a unei suprafee observat cu un microscop de scanare-tunel, care este o tehnica de imagistica comun utilizat n domeniul nanotehnologiei.

Dei MEMS i nanotehnologia sunt uneori citate ca tehnologiile separate i distincte, n realitate distincia dintre cele dou nu este att de clar. De fapt, aceste dou tehnologii sunt extrem de dependente una de alta. Bine-cunoscutul microscop de scanare tunel-vrf (STM), care este folosit pentru a detecta atomi i molecule individuale pe scara nanometric este un dispozitiv MEMS. n mod similar, microscopul de for atomic (AFM), care este folosit pentru a manipula plasarea i poziia atomilor individuali i moleculelor pe suprafaa unui substrat este un dispozitiv MEMS, de asemenea. De fapt, o varietate de tehnologii MEMS sunt necesare pentru a interfaa cu domeniul nano-scal. De asemenea, numeroase tehnologii MEMS devin dependente de nanotehnologii pentru noi produse de succes. De exemplu, accelerometrele airbag-ului n caz de accident , care sunt fabricate folosind tehnologia MEMS pot avea fiabilitatea lor pe termen lung degradat din cauza efectelor dinamice de frecare n uz dintre masa probei i substrat. O nanotehnologie numita acoperirea monostraturilor auto-asamblate (SAM) este acum folosit regulat pentru a trata suprafeele elementelor MEMS n micare astfel nct s previn apariia efectelor frecrii pe durata de via a produsului. Muli experi au ajuns la concluzia c MEMS i nanotehnologia sunt dou etichete diferite pentru ceea ce este n esen, o tehnologie ce cuprinde lucruri miniaturizate extrem de mici care nu pot fi vzute cu ochiul uman. Reinei c o definiie la fel de general exist n domeniul circuitelor integrate, care este frecvent menionat ca tehnologia microelectronic chiar dac tehnologiile de dezvoltare a IC au de obicei dispozitive cu dimensiuni de zeci de nanometri. Dac este aa sau nu MEMS i nanotehnologia sunt una n alta, este de necontestat faptul c exist interdependene cov ritoare ntre aceste dou tehnologii, care vor crete n timp. Poate c ceea ce este cel mai important sunt beneficiile comune oferite de aceste tehnologii, precum : capacitile de informare ridicate; miniaturizarea sistemelor; materiale noi care rezult din tiine noi cu dimensiuni la scr miniatural; funcionalitate sporit i autonomie pentru sisteme. n prezent, cea mai important n aplicaiile MEMS este abilitatea de a face un dispozitiv existent de dimensiuni microscopice, sau de a crea un nou dispozitiv, care nu ar funciona dac ar avea dimensiuni de civa centimetri, dar care funcioneaz bine la scar micro. De asemenea, dispozitivele MEMS pot fi fabricate la preuri mici n cantiti mari, oglindind industria semiconductorilor pe care se bazeaz. MEMS reprezint o tehnologie inovatoare, o piatr de temelie pentru rezolvarea problemelor n aproape orice domeniu tehnic. Ele sunt deseori utilizate pentru a face senzori, incluznd senzorul pentru airbag n cele mai moderne automobile. n alte aplicaii ele interacioneaz cu mediul lor, s-l schimbe ntr-un fel. De exemplu, un dispozitiv cu propulsie pe baz de ion care poate deplasa mici satelii n spaiu sau un sistem optic care redirecioneaz fasciculele de lumin. Uneori, interacioneaz cu ele nsele, cum este cazul mecanismului temporizat de blocare pe un focos nuclear. Un astfel de mecanism conine unelte i legturi care pot deschide un comutator cu intrarea electric corect. Deoarece sunt microscopici, pot fi instalai n spaii mici. De asemenea, pot interaciona cu molecule, deschiznd un nou univers al aplicaiilor chimice, biologice i medicale posibile.

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii Micromotoarele i microgeneratorii ocup un subset al MEMS, care transform energia dintre domeniile electric i mecanic. Cu progresele n domeniul tehnologiilor de microfabricare pentru circuite integrate (IC) i MEMS, precum i progresele nregistrate n folosirea materialelor noi, un micromotor fiabil i eficient poate fi construit pentru a oferi puterea mecanic diferitelor microsisteme. Micromotoarele pot fi utilizate pentru dezvoltarea de instrumente folosite n microchirurgie, cum ar fi endoscoape, tietori, i apuctori, precum i dezvoltarea micropompelor i microvalvelor cu numeroase aplicaii de la livrare de combustibil i probe biologice, pn la rcire i instrumente analitice. Micromotoarele pot fi, de asemenea, utilizate n micro asamblare, propulsie i acionare. Mainile electrice Mainile electrice sunt echipamente pentru conversia continu de energie ntre domeniile electric i mecanic prin micare de rotaie sau liniar. Conversia electromecanic a energiei are loc printr-un cmp magnetic sau electrostatic. n ciuda faptului c mainile electrostatice s-au dezvoltat istoric mult mai devreme dect mainile magnetice, comercializarea de maini electrostatice a fost foarte limitat. n practic, toate motoarele la scar macro, generatoarele, i actuatorii sunt bazate pe conversia energiei ntre domeniile mecanic i magnetic; mainile magnetice au fost o tehnologie dominant pe scara macro. Acest lucru se datoreaz faptului c macromainile electrostatice au o densitate energetic sczut n comparaie cu mainile magnetice. Densitatea de energie ntr-un cmp electric (electrostatic) i n cmpul magnetic sunt date de formulele W E=1/2 * * E2 i W M=B2*(1/2*) respectiv, n cazul n care este permitivitatea materialului, E este magnitudinea cmpului electrostatic, este permeabilitatea materialului, iar B este magnitudinea densitii fluxului magnetic. Densitatea energiei golului de aer este indicator de calitate pentru evaluarea performanei mainilor electrostatice i magnetice.

Micromotor electrostatic

Densitatea mare de energie a mainilor magnetice (n comparaie cu mainile electrostatice) le-a fcut s fie tehnologia dominant pe scar macro. Mai mult, mainile electrostatice au tensiune nalt de operare i necesit fabricare geometric precis (n special la golul de aer), care este un dezavantaj. La scar micro, mainile magnetice au mai multe dezavantaje, necesitnd utilizarea unor materiale feromagnetice i a unor straturi groase de metal, care sunt foarte provocatoare pentru fabricare i necesit procese care nu sunt compatibile cu fabricarea tradiional a IC. Aceste maini sunt conduse de curent i necesit, de obicei, cureni mari de conducere. Curentul disip foarte mult energie n micronfurrile foarte rezistive metalice i miezul magnetic al mainii. n schimb, mainile electrostatice sunt realizate din conductoare i dielectricilor, care sunt frecvent utilizate n procesele de fabricaie a IC convenionale. n scopul de a crete viteza i funcionalitatea circuitelor integrate, proprietile conductorilor i ale dielectricilor au fost optimizate n ultimele decenii, procesul de fabricaie a micromainilor electrostatice este mult mai uor dect a omoloagelor magnetice. Din punct de vedere al performanei, mainile electrostatice la scar micro sunt comparabile cu omoloagele magnetice i n cazurile n cazuri speciale mainile electrostatice pot fi superioare. Mai multe tipuri de micromotoare i microgeneratori au fost intens studiate : micromainile cu electret permanent, piezo-electrice, i cu ultrasunete sunt cteva exemple. Rezistena variabil (variable-reluctance) i mainile cu inducie magnetic, sunt echivalentul magnetic al capacitii variabile (variable-capacitance) i mainile cu inducie electric, mpreun cu mainile cu magnet permanent sunt principalele tipuri de micromaini magnetice. Micromotoarele cu capacitate variabil, care au fost printre primele dispozitive microelectromecanice fabricate sunt discutate n detaliu n seciunea urmtoare.

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii Micromainile cu capacitate variabil Acestea sunt maini sincrone care produc un cuplu din cauza nealinierii spaiale dintre electrozii de pe stator i polii apareni de pe rotor. Trimmer i Gabriel au propus conceptul de micromotoare liniare i rotative cu capacitan variabil (VCM) n 1987. Au fost construite motoare sincrone fabricate folosind procese semi-standard de fabricatie a IC cunoscute sub numele de "microprelucrri de suprafa". Microprelucrrile de suprafa presupun prelucrarea la nivelul straturilor depuse pe un substrat i se bazeaz pe procese de corodare selectiv a unor straturi, supranumite i straturi de sacrificiu, realizndu-se astfel structuri mecanice suspendate (de tip lamele, bride, etc., ntlnite la microsenzori) sau mobile (roi, discuri, balamale, etc., ntlnite la micromotoare, microactuatori, etc.).

Etapele utilizate n procesul de microprelucrri de suprafa. Un proces de stratificare este utilizat pentru a crea componente MEMS i de a obine golurile de aer dintre straturi care permit micarea componentelor.

Prin tehnica microprelucrrilor de suprafa se pot realiza ct de multe straturi este nevoie, fiecare start avnd o configuraie diferit. Numrul uzual de starturi realizate n cazul MEMS-urilor este de cca. 5 - 6 straturi. Deoarece structurile active sunt realizate deasupra substratului i nu n interiorul acestuia, proprietile substratului nu sunt att de importante aici, de ac eea substraturile mai scumpe de siliciu pot fi nlocuite cu substarturi mai ieftine din materiale amorfe (sticl) sau mase plastice. Exemple de utilizare: la producerea TFT-urilor (thin-film transistor, care sunt tranzistori cu efect de cmp realizai prin depunerea stratului activ semiconductor, a stratului dielectric i a contactelor metalice pe un substrat amorf) utilizate la ecranele plate; la fabricarea celulelor solare cu straturi subiri, etc. Dezvoltarea micromotoarelor cu capacitate variabil s-a bazat iniial pe ncercrile lui Lober i Howe de fabricatie a structurilor de polisiliciu pasiv, mpreun cu un top-drive VCM. Rotorul n aceste tipuri de VCM ar sta fie pe centur, fie pe un pin central. n aceste procese, filme subtiri de nitrura de siliciu i dioxid de siliciu au fost folosite ca un izolator electric i strat de sacrificiu, n timp ce un film de polisiliciu a fost folosit ca material structural. Design-ul top-drive a fost iniial estimat a avea frecare mai mic (altitudine rotor) i un cuplu mai mare (zon activ mai mare ), cu toate acestea sufer de un fenomen cunoscut sub numele de "prindere rotor", care oprete rotorul din rotaie. Acest lucru se datoreaz faptului c statorul

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii i rotorul au dou poteniale diferite, fcnd rotorul s trag (pull-in) spre stator datorit cmpului electric diferit de zero. Rezultatul este un scurt-circuit. n mod similar, o diferen de potenial ntre rotor i substrat este responsabil de provocarea prinderii rotorului pe substrat pentru ambele modele : side-drive i top-drive. n a doua generaie de VCM, problema aceasta a fost abordat prin conectarea electric a acului rotorului la substrat pentru a pstra rotorul legat la mas (n loc s pluteasc). Conexiunea electric nu a fost ntotdeauna posibil din cauza oxidrii bucei de polysiliciu. Motorul top-drive nu a fost niciodat complet testat datorit problemelor de stabilitate i de prindere. Problema major cu aceste maini (att top-drive ct i side-drive) a fost lipsa de fiabilitate, stabilitate, i cuplul mic. La motoarele obinuite side-drive, rotorul a fost susinut pe pini (ace). Aceste ace sunt n contact direct cu statorul care are ca rezultat frecare mare,uzur, i, prin extensie, durat de via limitat. Rezultatele testelor au artat c efectele frecrii joac un rol dominant n dinamica micromotorului. Aceste motoare ar funciona bine pentru aproximativ o sptmn nainte de a se opri. n plus, zona activ a motorului folosit pentru a produce un cuplu a fost mic i limitat de grosimea stratului de polisiliciu (side-drive design). Grosimea polisiliciului a fost limitat de constrngerile din cadrul proceselor de fabricaie. Deoarece straturile de polisiliciu au fost extrem de stresate, raza motorului a fost limitat de curbura maxim admisibil a rotorului eliberat. Prin urmare, cuplul motor, care, depinde direct de mrimea motorului, a fost limitat. Mai mult, din cauza toleranelor geometrice n proiectare i fabricare, stratul de aer nu a fost egal ntre cele dou pri a motorului i, ca urmare, forele radiale electrostatice nu au fost echilibrate, iar motorul nu a fost simetric. n plus, din cauza nealinierii verticale stator-rotor, rotorul se va ridica de la poziia sa de repaus, introducnd instabilitate i limitnd viteza maxim. n ambele modele, variaia cu o for normal, respectnd poziia unghiular a rotorului, ar provoca instabilitate n rotor i ar rezulta distrugerea rotorului. Cuplul acestor masini a fost n intervalul de civa pico-newtoni metru (pN*m). Un cuplu mai mare n intervalul de la micro pn la mili N*m cu viteze de zeci de mii de rot / min este, n general, necesar pentru pompare, acionare, sau o intervenie chirurgical. Pe scurt, VCM side-drive discutate aici au mai multe dezavantaje: 1. frecarea i uzura datorit designului cu ax central sau cu centur 2. cuplu mic, datorit dimensiunilor mici ale zonei active 3. fiabilitate i stabilitate, datorit designului cu ax central sau cu centur, precum i oxidarea polisiliciului 4. stabilitatea rotorului din cauza forei normale dezechilibrate rezultate din proiectarea electrozilor. Folosind o nou abordare, este posibil proiectarea i fabricarea unui micromotor rotativ pentru a minimiza aceste neajunsuri. Oscilatoarele VCM, au fost dezvoltate n colaborare cu motoare obinuite side-drive de Mehregany. n acest design, rotorul se balanseaz n jurul axului central. Fora care acioneaz ntre stator i rotor n acest model este fora normal, n timp ce, n partea de motoare obinuite side-drive, fora care acioneaz este fora tangenial. Fora normal ar putea fi aproximativ un ordin de mrime mai mare dect fora tangenial. Astfel, aceste motoare produc un cuplu mai mare dect motoarele obinuite side-drive. Principalul avantaj al acestui model este faptul c, cuplul este proporional cu raportul motoreductor (raportul dintre frecvena excitaiei electrice la frecvena mecanic a rotorului n proiectarea axului central). Din cauza frecrii i uzurii, raportul de transmisie s-ar schimba n timpul funcionrii; prin urmare, funcionarea prelungit nu a fost posibil. Micarea oscilatorie a rotorului este un alt dezavantaj al acestui tip de motor i limiteaz aplicaiile. Posibilitatea de operare a unui micromotor oscilator ntr-un mediu lichid (ap sau siliciu), a fost investigat de ctre Dhuler. Constanta dielectric mai mare din aceste medii, n comparaie cu cea a aerului sau azotului,ar putea duce eventual la o schimbare mai mare a capacitii i n consecin, un raport de transmisie mai mare si un cuplu electromecanic mare. Utilizarea unei aproximri simple a unei plci paralele, poate arta c rata de schimbare a capacitii, n orice main cu capacitate variabil este proporional cu constanta dielectrica a vidului. n timp ce lubrifiani ca siliciul i apa pot reduce frecarea, s-ar introduce pierderi mari de vascozitate. Cuplul net inferior i viteza (120 rpm) au fost raportate pentru dispozitivele testate de Dhuler. Odat cu progresul tehnicilor de fabricare i dezvoltarea de noi materiale, noua generaie de VCM a fost fabricat folosind gravarea cu ion extrem de reactiv (deep reactive ion etching=DRIE) i procesele LIGA. Yasseen a artat un micromotor side-drive cu poli de 200 micrometri nlime i o vitez maxim de 300 rpm. Golul de aer a fost de 17 micrometri i rotorul a fost susinut de un pin central. Creterea grosimii polului pstrnd cnstant golul de aer ar duce la o cretere n zona activ. n mod similar, un stator mpletit oscilator (twine stator wobble) VCM a

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii fost fabricat printr-un proces LIGA cu poli de 200 micrometri nllime, care ar putea fi utilizai mpreun cu un circuit n bucl nchis. Motoarele side-drive obinute prin microprelucrri de suprafa folosind carbura de siliciu (SiC) ca strat structural au fost, de asemenea, dezvoltate. Aceste tipuri de motoare, potrivite pentru operarea n medii dure, au avut viteze reduse de exploatare de 37 317 rpm. Nici cuplul i nici puterea pentru aceste motoare nu au fost raportate. Una dintre problemele majore ale micromotoarelor obinute prin microprelucrri de suprafa este suportul mecanic care susine rotorul pe stator. Mecanismul de sprijin ar trebui s conduc n mod ideal, la frecare minim, stabilitate ridicat, de nalt robustee. Modelul pinului central, folosit la micromotoarele convenionale, conduce la frecare, uzura, fractura, stiction, i moduri de eroare bazate pe contaminare. n prezent se lucreaz pentru a profita de materiale cu coeficient de frecare mic (coefficient of friction=COF), cum ar fi diamond-like-carbon (DLC), pentru a reduce frecarea n modelele cu pin central sau cu centur. COF pentru DLC este raportat a fi ~ 0.001 n comparaie cu 0.01 pn la 0.08 la siliciu. O ncercare de a reduce frecarea fcnd rotorul sa pluteasc electrostatic a fost demonstrat de Jeon. Acest motor ar putea atinge o vitez maxim de 60 rpm, cu un gol de aer de 300 micrometri i tensiunea aplicat de aproximativ 500 V la electrozii de susinere. Pentru a reduce tensiunea de operare, un gol de aer mai mic este necesar. Cu toate acestea, meninerea stabilitii cu un gol de aer mai mic este o provocare i necesit sisteme complexe de control; prin urmare, un astfel de motor nu a fost construit la scar micro. Un dezavantaj suplimentar al acestui model este faptul c anumite zone ale motorului sunt dedicate electrozilor care susin rotorul i statorul. Prin urmare, acest motor are for mai mic de conducere pe unitatea de suprafa dect micromotoarele convenionale. Suspensia magnetic a rotorului, ca susinerea electrostatic, poate duce la frecare redus i vibraii sczute n comparaie cu rulmenii de contact. Magneii pasivi i activi au fost folosii la motoarele n miniatur pentru susinerea sau ghidarea rotorului. Punerea n aplicare a levitaiei magnetice ntr-un micromotor a fost introdus pentru prima oar de ctre Shearwood. Wu a demonstrat levitaia rotorului de 300 uM i a atins viteza de 1400 rpm pentru un micromotor cu bobine de susinere, rotative i de stabilitate fabricate pe stator. n prezent micromotoarele liniare i cele rotative au fost proiectate cu levitaie magnetic. Rezultatele testului suplimentare sunt necesarepentru a caracteriza performana sistemelor de astfel de suspendri. Testarea i caracterizarea n timp ce se derula o mare cercetare asupra modului de proiectare si fabricare a micromainilor, au fost publicate o serie de articole despre conducerea, controlul, i caracterizarea acestor maini. Micromotoarele electrostatice, n general, necesit uniti cu tensiune ridicat multifaz. n funcie de amplitudinea tensiunii, de frecven, ciclu,diferena de faz, numrul de faze, i de tipul formei de und, un sistem electronic de putere este necesar. Meninerea integritii formei de und livrate la sarcini capacitive (cu constrngeri de timp stricte) face designul circuitului provocator. Un exemplu de astfel de sistem dezvoltat de Neugebauer este capabil s funcioneze pn la 300 V i 2 MHz. n unele maini, conducerea optim necesit informaii despre poziia instantanee a rotoruluii. Prin urmare, un sistem de control mult mai robust i de ncredere pentru cele mai micromotoare este un control n bucl nchis. Acest lucru este mai important n motoare cu capacitate variabil, deoarece acestea sunt maini sincrone. Cu un circuit de feedback, un micromotor poate fi controlat s opereze la o vitez i la un cuplu dorit (de echilibru). Senzorul de poziionare optic poate fi folosit; cu toate acestea, integrarea surselor i detectoarelor optice cu un micromotor este o provocare. Aceasta cercetare este n curs de desfurare la Universitatea din Maryland (UMD). S-a artat c unitatea electronic poate fi integrat cu un micromotor monolitic pe un singur chip cu ajutorul proceselor specifice semiconductorului complementar cu oxid metalic (CMOS). Caracterizarea micromotoarelor este efectuat de obicei prin msurarea vitezei, cuplului, i puterii de ieire. Eficiena este, de asemenea, un parametru cheie care determin performana micromotorului. Bart a caracterizat comportamentul dinamic al VCM side-drive prin utilizarea unui dinamometru stroboscopic i a estimat parametrii cuplului motor si de friciune. Msurarea direct a cuplului a fost efectuat pentru motoare oscilatoare msurnd deformrile unui fascicul de console lung fixat la un capt i conectat la rotorul motorului prin intermediul unei structuri obinute prin microprelucrri de suprafa la cellalt capt. n timp ce puterea de ieire a motoarelor electrostatice poate fi estimat folosind metode similare, msurarea puterii de intrare nu este comun tuturor i implic msurarea curenilor n gama de civa pico-amperi sau mai puin. Un ampermetru pentru curent alternativ (AC) este necesar, deoarece motorul este o sarcin capacitiv. Pe scurt, cerinele

Micromotoare realizate n tehnologie MEMS. Descriere, funcionare, caracteri stici, tehnologii utilizate pentru realizare, aplicaii stricte de conducere i dimensiunea redus a aparatului face ca testul i caracterizarea micromotoarelor s fie provocatoare. Aplicaii Dup ce primul micromotor n stare de funcionare pe siliciu a fost prezentat n anul 1989, mai multe alte grupuri de cercetare au construit micromotoare similare, dar aceste dispozitive au fost ntotdeauna de sine stttoare, fr electronice CMOS sau alte componente pe acelasi cip. S-a ncercat construirea unui micromotor integrat complet compatibil CMOS obinut prin microprelucrri de suprafa, care este integrat monolitic mpreun cu circuitul CMOS necesar, care conineun oscilator, un divizor de frecven, un divizor cu trei, i tranzistoare DMOS pentru circuitul de conducere de pe un cip de siliciu. Procesul de fabricatie pentru a genera micromotoarele i circuite CMOS monolitice pe un singur cip de siliciu este uor transferabil la orice alt linie de proces CMOS i folosete numai pai standard. Acesta poate fi utilizat ca baz pentru multe alte aplicatii MEMS pentru senzori inteligeni i sisteme de acionare. Un micromotor nou, extrem de scalabil i cu un cuplu foarte mare pentru aplicaii MEMS i MOEMS folosind rectificarea mecanic a micrii de oscilaie. Un nou micromotor care este alimentat de rectificarea mecanic a micrii de oscilaie este conceput, proiectat i fabricat. Caracteristica sa de funcionare este destul de bogat i scoate la iveal diferite moduri de excitare. Ideea explorat n proiectarea acestui nou dispozitiv este complet diferit de alte micromotoare prezentate n literatura de specialitate. Acesta const dintr-un rotor cu aripioare elastice i actuatori liniari situai pe perimetrul su i funcioneaz dup cum urmeaz. Cnd actuatorii se deplaseaz spre aripioare, frecarea dintre marginea servomotorului i vrful nottoarelor le face s se deformeze. Aceast deformare aplic o for asupra rotorului care are ambele componente tangeniale i normale. Componentele tangeniale conduc la o aciune de rsucire pe rotor, fcndu-l s se roteasc. Un microsemnal sinusoidal trifazat de conducere a micromotorului fr perii.Sistemul de conducere permite reglarea precis a cuplului i viteza de ieire a micromotorului, fr nici un feedback.

Motor tubular

Alte aplicaii sunt n biotehnologie (amplificarea i identificarea AND, electroforez), medicin (senzori de presiune a sngelui, de presiune a aerului pentru inhalatoare, dializ), comunicaii i senzori de inerie (accelerometre, giroscoape), industrie (airbag-uri). Concluzii MEMS au capacitatea de a impacta aproape orice domeniu tehnic. Dimensiunile lor mici, volumul mare i preul redus permit crearea unei serii de senzori de unic folosin i dispozitive. Ele pot interaciona cu mediul la nivel molecular pentru a atinge noi obiective. Cu toate acestea, tehnologia MEMS este nc n faza de nceput a dezvoltrii. Este capabil de revoluionarea multor tehnologii i poate aduce multe beneficii n toate domeniile.