Detector de metaleDIPLOMA

CUPRINS
Introducere..................................................................................................................2
1 Capitolul general.....................................................................................................4
1.1 Despre utilizarea detectoarelor de metale...........................................................4
1.2 Despre funcționarea detectorului de metale........................................................5
1.3 Alegerea și argumentarea schemei......................................................................7
2 Capitolul special......................................................................................................9
2.1 Descrierea schemei de structură a dispozitivului proiectat.................................9
2.2 Descrierea principiului de funcționare a dispozitivului proiectat.....................10
2.3 Alegerea și argumentarea bazei elementelor.....................................................12
2.4 Calculele electronice.........................................................................................17
3 Capitolul tehnologic..............................................................................................19
3.1 Tehnologia producției.......................................................................................19
3.2 Procesul tehnologic de producție a articolelor..................................................22
3.3 Tehnologia echipării cablajelor imprimate.......................................................29
Bibliografie:...............................................................................................................43
Mod Coala N.Document Semnat. Data

Elaborat Litera Coala Coli
Verificat 1
Cont STAS
Aprobat .
.
`
Introducere
Detectorul de metale este dispozitivul ales de mine ca tema proiectului de
diplomă. Detectorul de metale este dispozitivul care permite detectarea oricărui metal
fără necesitatea de a intra în contact direct cu acel obiect. Primul dispozitiv pentru
detectat metale a fost construit de Alexander Graham Bell în anul 1881, iar primul
brevet pentru un detector de metale aparține lui Gerhard Fisher în anii 1930. Tot el, în
1933 a reușit să elaboreze un detector de metale portabil, iar în 1937 a deschis o
fabrică producătoare de detectoare de metale portabile numind-o “Fisher Research
Laboratory” care există și astăzi.
Figura 1.1 – Primul detector de metale portabil

Locotenentul polonez Josef Stanislaw Kosacki a construit în perioada celui de-
al doilea război mondial, un detector cu tuburi electronice și sursă de alimentare
separată ce a fost folosit la deminarea câmpurilor minate de armatele germane în
retragere. Fiind o operațiune de cercetare militară, acest detector a fost ținut secret
câteva decenii, până când câteva firme au preluat ideea și au început fabricarea
detectoarelor de metale până la modelele din prezent.
Astăzi, detectoarele de metale se folosesc în diverse domenii cum ar fi:
 Militar- pentru descoperirea minelor și proiectilelor neexplodate
Coala
Mod Coala № docum. Semn. Data 2

`
 Securitate – control personal în scopul de a detecta diverse arme sau obiecte

metalice ascunse (în aeroporturi, instituții etc.)
 Industrie - detectarea obiectelor metalice în diverse locații: în construcții și la
exploatările petroliere offshore pentru detectarea eventualelor conducte
îngropate. Se pot folosi de asemenea pentru a detecta prezența accidentală a
obiectelor metalice pe o bandă transportoare.
 Arheologie - descoperirea obiectelor metalice în diverse situri arheologice.
 Hobby – folosite de persoanele pasionate de comori ascunse, legende etc. Este
utilizat de către scafandri pentru căutarea de tezaure subacvatice sau în
arheologia subacvatică. La nivel mondial există o importantă comunitate
organizată în cluburi și asociații de profil.
Coala

`
1 Capitolul general
1.1 Despre utilizarea detectoarelor de metale
Detectoarele de metale sunt utilizate pe larg în foarte multe domenii. Începând
cu utilizarea în scopuri militare și transformîndu-se apoi întrun Hobby. Domeniul
militar a fost la baza apariției acestui aparat datorită căruia erau descoperite și
neutralizate mine în timpul războiului și după război. Deși au trecut peste 80 ani de la
apariția detectorului, militarii îl utilizează cu același scop și până în prezent. Un alt
serviciu important îndeplinit de est dispozitiv este asigurarea securității. El este
utilizat zilnic în milioane de aeroporturi în fiecare zi pentru verificarea și protejarea
pasagerilor, mai este utilizat pentru asigurarea securității persoanelor celebre sau a
funcționarilor unui stat de înalt rang la diverse întruniri unde mereu există un
eventual pericol. În industrie, detectorul de merale este utilizat iarăși pentru
protejarea personalului unor întreprinderi unde prezența oricărui obiect de metal ar
putea pune în pericol viața și sănătatea angajaților. Un alt scop este depistarea
obiectelor metalice în diferite locații, detectarea conductelor subterane sau
subacvatice vechi pentru înlocuirea lor sau a celor noi pentru a nu le deteriora. La fel,
detectoarele de metale sunt utilizate de către arheologi pentru explorarea teritoriilor
cu un trecut istoric bogat. Aici se utilizează mai ales detectoarele de înaltă precizie și
sensibilitate pentru a nu deteriora obiecte de valoare istorică colosală. Aproximativ
același scop îl urmăresc și amatorii care utilizează detectoarele de metale în Hobby,
doar că aceștia sunt preocupați de descoperirea obiectelor de o valoare materială
mare pentru a se îmbogăți sau a-și crea o colecție.
Figura 1.2 – Utilizarea detectoarelor de metale
Coala

`
1.2 Despre funcționarea detectorului de metale

Detectorul de metale reprezintă un dispozitiv electronic care permite sesizarea
şi localizarea de obiecte metalice aflate sub diverse straturi nemetalice, ca pământul,
zidul, zăpadă, apa, lemnul, etc. Funcţionarea lui se bazează pe fenomenul de inducţie
electromagnetică. Componenta principală este o bobină căreia i se aplică pulsuri de
curent. Un asemenea dispozitiv este util pentru găsirea unor circuite electrice
îngropate în perete pentru urmărirea traseului unor ţevi de canalizare, pentru aflarea
unor obiecte metalice îngropate, pentru găsirea unor obiecte pierdute, etc.
Sunt cunoscute mai multe metode ce permit efectuarea unor asemenea
determinări ca, de exemplu, metoda reflectării impulsurilor, metoda permeabilitaţii
magnetice, metoda densităţilor şi altele. Dintre acestea, cea mai des folosită şi cea
mai economică în acelaşi timp este metoda permeabilităţii magnetice. Introducerea
tranzistorului, circuitului integrat, procesoarelor, a dat posibilitatea construirii de
detectoare mai mici ca mărime și greutate, mai performante și mai ușor de utilizat.
Diverse tipuri de detectoare de metale funcționează la frecvențe diferite. Aceasta se
datorează principiilor fizice de răspîndire a undelor electromagnetice. Astfel,
detectoarele de metale ce funcționează în diapazonul frecvențelor joase sunt capabile
să găsească piese metalice de gabarituri mari aflate la adâncime, însă nu sunt capabile
să determine obiectele metalice aflate la suprafața solului. Dacă frecvența de lucru a
detectorului de metale este înaltă, obiectele mici pot fi găsite ușor, însă nu la
adâncimi mari.
Figura 1.3 – Un detector de metale modern
Frecvențele de lucru:
 Detectoare de metale de adâncime cu frecvența de 6,6kHz, adâncimea -
aproximativ 4m.
Coala

`
 Detectoare de metale de suprafață cu frecvența de până la 22,5 kHz,

adâncimea maximă fiind 40cm.
Există trei tipuri principale de detectoare de metale:
BFO - beat frequency oscillator – detector pe bază bătăi - sunt folosite două circuite
oscilante. Într-unul dintre ele (search oscillator) elementul inductiv este o bobină de
căutare, iar semnalul este amestecat cu un semnal al unui alt oscilator de referință
(reference oscillator). Metalul de lângă bobină afectează frecvența acestui circuit de
generație, care se manifestă în schimbarea frecvenței bătăilor rezultante.
Avantajele detectoarelor ce folosesc principiu BFO:
- Ușurința în realizare (poate fi construit de amatorii de electronică);
- Consum redus;
Dezavantajele detectoarelor ce folosesc principiu BFO:
- Distanța mică de detecție (maxim 40 cm).
IB - induction balance– detector prin balansarea inducției. Variante ale acestor
detectoare sunt TR (transmit-receive) și VLF (very low frequency). În detectorul TR
sunt două bobine (de transmisie (transmitter coil) și primirea (receiver coil)) dispuse
astfel încât cuplajul inductiv între ele lipsește:
Figura 1.4 – Amplasarea bobinelor la detectorul prin balansarea inducției

La bobina de transmisie se aplică un semnal modulat (de exemplu, cu frecvența
de 800 Hz) și un semnal de radiofrecvență (de exemplu, frecvența de 130 kHz). În
prezența metalului se produc perturbări în câmpul electromagnetic și în bobina
receptoare apare un semnal. Acesta este amplificat la înaltă frecvență, iar semnalul de
joasă frecvență detectat după amplificare este furnizat la difuzor sau căști.
Avantajele detectoarelor ce folosesc principiu IB:
- Detecție foarte bună a obiectelor de mici dimensiuni (monede, lănțișoare, inele);
- Posibilitatea de s face o discriminare reală pe diverse tipuri de metale;
-Consum redus de energie;
Coala

`
-Preț de achiziție accesibil;

Dezavantajele detectoarelor ce folosesc principiu IB:
- Distanța de detecție mică (maxim 70 cm);
- In modul "discriminare" distanța de detecție scade la 20-30 cm;
- Este influențat de mineralizarea solului;
Recomandare: Acest tip de detector este recomandat pentru cautări de suprafață. Este
un detector destinat cautării de monede sau obiecte mici din metale prețioase în
arheologie sau pe plaje.
PI - pulse induction- detector impulsular. În detectorul impulsular bobina de căutare
nu face parte din circuitul rezonant, ceea ce permite de a o confecționa practic de
orice formă și mărime (de exemplu, o bobină de dimensiune populară pentru căutarea
profundă este de - 1 m x 1 m). Separarea în timp a fazelor de transmisie și recepție a
semnalelor permite acesteia să lucreze cu putere mai mare a semnalului emis.
Avantajele detectoarelor ce folosesc principiu PI:
- Detecție foarte mare în adâncime (până la 5m);
- Imunitate la mineralizarea solului (practic nu contează);
- Stabilitateîin funcționare;
Dezavantajele detectoarelor ce folosesc principiu PI:
- Consum ridicat de energie;
- Nu poate face discriminare decât la o distanta mica (20-30 cm) și atunci face doar
între metale feros și ne-feoros;
- Nu detectează obiecte foarte mici (agarfe, inele, lănțișoare, etc.)
Recomandare: Acest tip de detector este recomandat pentru căutări în adâncime. Este
un detector destinat căutării de obiecte de dimensiuni nu foarte mici îngropate la
adâncimi mari. Reprezintă în acest moment cea mai indicată solutie de detecție
comori, vase metalice, diverse obiecte. Se foloseste de asemenea și în arheologie și
securitate.
1.3 Alegerea și argumentarea schemei
Detectorul ales de mine ca temă a proiectului de diplomă este de tip
impulsular. Detectorul impulsular (Engl. Pulse Induction, PI) reprezintă unul dintre
numeroasele varietăți ale acestor dispozitive utile și distractive. Detectoare de metale
impulsulare sunt cunoscute de la începutul anilor 1960. O mare contribuție la
Coala

`
dezvoltarea lor a făcut inginerul britanic Eric Foster. Aceste detectoare sunt
cunoscute și răspândite datorită sensibilității înalte, construcției simple și relativ
ieftine, sunt simple în ajustare și utilizare, având și un consum mic de energie. Acest
tip de detectore de metale au un mare avantaj în comparație cu celelalte tipuri
deoarece pot fi utilizate în bazinele acvatice cu nivelul de salinitate mai ridicat sau în
zonele bogate în minrale, unde celelalte detectoare nu fac față. Din neajunsuri spoate
de menționat că nu este posibilă diferențierea metalelor, adică nu deosebește un metal
negru de unul colorat și nu are capacitatea de a filtra semnalele gunoiului metalic de
cel al unui obiect prețios.
Întru cât schema originală a detectorului ales de mine conține amplificatorul
operațional “К157УД2”, ce nu se mai produce, am fost nevoit să-l înlocuiesc cu
amplificatorul operațional cu un canal „LM301”. Pentru a satisface necesitățile
acestei scheme am utilizat 2 amplificatoare “LM301” conectate în paralel,
modificând tot odată schema electrică principială și schema traseelor imprimate.
Coala

`
2 Capitolul special
2.1 Descrierea schemei de structură a dispozitivului proiectat
Figura 2.1 – Schema de structură a detectorului de metale

Orice dispozitiv electronic, la proiectarea sa are nevoie de o schemă de strutură
(Schema-bloc) în baza căruia se efectuează lucrările de mai departe. Schema de
structură a detectorului proiectat de mine este compus din 9 blocuri.
Generatorul este primul bloc din această schemă. El conține un circuit integrat
NE555 conectat ca un generator de impulsuri cu o oarecare frecvență.
Formatorul de frecvență este alcătuit din condensatoarele C1 și C2,
nominalele cărora și stabilesc frecvența de lucru a generatorului.
Cheia este blocul format din tranzistorul cu efect de câmp IRF740 cu cascadă
pe baza tranzistorului bipolar BC557. Acest bloc este destinat pentru aplicarea
periodică a tensiunii și curentului asupra bobinei.
Detectorul este necesar pentru preluarea semnalului primit de bobină și
transmiterea lui mai departe în circuit.
Bobina, care periodic primește alimentare, generează un câmp magnetic în
jurul său apoi alimentarea dispare. Atunci când în apropiere este un obiect metalic, el
opune o rezistență modificării câmpului magnetic din jurul său. La deonectarea
bobinei de la alimentare, aceasta recepționează semnalul obiectului metalic,
transmițăndu-l detectorului.
Amplificatorul este reprezentat de un amplificator operațional “LM301” care
amplifică semnalul de la detector pentru a fi posibilă prelucrarea acestuia de
următoarele blocuri.
Coala

`
Comparatorul reprezintă un alt amplificator operațional “LM301” care

funcționează în regim de comparare. El compară semnalul amplificat al bobinei și
semnalul de referință.
Semnalul de referință este ajustat de potențiometrele P12 și P13, prin aceasta
fiind dirijată sensibilitatea detectorului. Potențiometrul P12 are un nominal mai mare
și este destinat pentru ajustarea generală, iar P13 cu nominal mai mic, pentru
ajustarea mai exactă a detectorului de metale.
Blocul de indicație transformă rezultatul primit de la comparator în semnal
audio, sesizabil pentru om. Acesta este compus dintrun tranzistor bipolar ce servește
ca amplificator pentru difuzor. Pentru o calitate mai bună a sunetului se recomandă
de a utiliza un duzor cu impendanța de 8Ω sau o pereche de căști fără microfon.
2.2 Descrierea principiului de funcționare a dispozitivului proiectat
Detectoarele de metale se împart în mai multe categorii, în dependență de
principiul de funcționare:
 Detector de metale după principiul “Transmisie – Primire” ;
 Detector de metale prin bătăi;
 Detector de metale pe baza unui osciloscop;
 Detector de metale inductiv, cu o bobină;
 Detector de metale impulsular;
Detectorul de metale proiectat de mine este un detector de metale impulsular
cunoscut datorită ușurinței și siguranței de utilizare. În ciuda faptului că schema
electrică este simplă, dispozitivul funcționează cu orice tip de sol, bobina poate fi
scufundată sub apă, nu reacționează la distorsionările din exterior, este simplu în
construcție și ajustare.
Figura 2.2 – Schema electrică principială a detectorului de metale

Coala

`
Întru-cât acest detector este de tip impulsular, este clar că la baza funcționării
acestuia stau oarecare semnale și impulsuri. Diagrama următoare ne va ajuta să
înțelegem cum anume funcționează acest dispozitiv.
Figura 2.3 – Forma semnalelor în detectorul de metale

În procesul de lucru, cu ajutorul unui puternic tranzistor-cheie, bobina
emițătoare, periodic conectată la sursa de alimentare care provoacă fluxul de curent
prin bobina în creștere exponențială de curent de până la câțiva amperi sau mai mult
(prima parte a curbei a).
Tensiunea cîmpului magnetic H, produs de curentul I în bobina circulară din
ω spire, cu raza R pe axa bobinei cu distanța z de la centrul bobinei este dată de

formula:
2 ωI R 2
H= 3 (2.1)
(R 2+ z 2 ) 2
La întreruperea bruscă a curentului (a doua porțiune a curbei a) în bobină

apare o tensiune a impulsului autoindus (curba b) de până la sute de volți. Un proces
similar are loc în bobina de pornire a vehiculului.
Coala

`
Atunci când un obiect conductor este amplasat în apropierea bobinei – ținta, la

întreruperea curentului se schimbă brusc câmpul magnetic primar care pătrunde în
obiectul conductor și generează curenți turbionari (curba c). Acești curenți turbionari
întotdeauna opun o rezistență schimbării câmpului magnetic, creând un câmp
magnetic secundar. Acest câmp magnetic alternativ ajunge la spirele bobinei și
produce în ea o tensiune alternativă care se suprapune peste tensiunea de auto-
inducție și duce la lungirea frontului impulsului de tensiune la bobină (curba d).
Pentru detectarea faptului de lungire a frontului impulsului, semnalul (tensiune
pe bobina de căutare) este eșantionat cu o cheie electronică (curba e). Totodată este
atenuat semnalul de la impulsul emițător și valul de tensiune autoindusă imediat după
sfârșitul acestuia . Scurta reținere a eșantionării se selectează astfel încât în acest timp
să se finiseze toate procesele de trecere, provocate de întreruperea curentului în
bobină (curba b).
Astfel se petrece despărțirea semnalelor emise de cele recepționate, iar unica
bobină este utilizată atât pentru emisie, cât și pentru recepția semnalelor.
Caracteristici:
 Tensiunea de alimentare: 9-14V
 Curentul consumat este în limitele: 30-
50mA;
 Durata impulsului: 125-150µs;
 Frecvența de lucru: 125-150Hz;
 Reacționează la orice tip de metale;
 Sensibilitatea: 20-25cm – moneda cu mărimea
25mm, obiecte metalice mari – 150cm;
2.3 Alegerea și argumentarea bazei elementelor
2.3.1 Circuitul integrat NE555
Cele două varietăți principale - generatorul pe timer integrat “NE555” sau
generator cu două tranzistoare, eu am ales varianta detectorului cu timerul integrat
deoarece este mai practică.
Coala

`
Circuitul integrat NE555 este o componentă mică și simplă, care însă stă la baza
funcționării multor dispozitive.
Figura 2.4 – Circuitul integrat NE555

Semnificația pinilor circuitului integrat NE555:
Pin 1. - Masa (Pămîntul). Mereu se conectează la pământ;
Pin2. Declanșatorul (Pornire). În cazul în care tensiunea la pornire scade sub 1/3 Val.,
timerul se pornește. Curentul consumat de intrare nu depășește 500nA.
Pin3. Ieșire. tensiunea de ieșire este cu aproximativ 1,7V mai mică decât tensiunea de
alimentare atunci când este activată. Sarcina maximă care poate rezista la ieșire -
200mA.
Pin4. Reset. Dacă se aplică o tensiune joasă (mai puțin de 0.7V), atunci circuitul
revine la starea inițială, indiferent de starea în care era timer-ul în acel moment. În
cazul în care sistemul nu are nevoie de reset, acest PIN se recomandă să se conecteze
la borna pozitivă.
Pin5. Controlul. Acest PIN ne oferă accesul la tensiunea de referință a
comparatorului №1. El este utilizat foarte rar, deaceea se recomandă de a fi conectat
la pământ pentru a nu împiedica funcționarea normală timer-ului
Pin6. Pragul (Oprire), el este și STOP. În cazul în care tensiunea la această bornă este
mai mare de 2/3 Val, timer-ul este oprit și borna este transferată în starea de repaus.
Este de remarcat faptul că această bornă funcționează doar atunci când intrarea este
deconectată.
Pin7. Descărcarea. Această ieșire este conectată la masă nemijlocit în interiorul
circuitului, atunci când nivelul de ieșire a circuitului este mic sau chiar este închis,
atunci la această bornă nivelul este ridicat. Poate fi parcursă de un curent de până la
200mA și este uneori folosit ca o ieșire suplimentară.
Coala

`
Pin8. Alimentarea. Această ieșire trebuie conectată la pozitivul sursei de alimentare.

Chip-ul suporta tensiuni între 4,5-16V. Poate fi alimentată de la o baterie de 9V sau
de la un cablu USB.
Regimurile de funcționare a timer-ului NE555:
Ca monostabil
Figura 2.5 – Timer-ul NE555 conectat ca monostabil

Atunci când este aplicat un semnal la intrare circuitul nostru se pornește, generând un
impuls de ieșire de lungime predeterminată și se oprește, așteptând impulsul de
intrare. Este important că după declanșare, cipul nu va reacționa la noile semnale.
Lungimea impulsului poate fi calculată din formula t = 1.1 * R * C. Nu există limite
în durata impulsului - atât durata minimă cât și maximă. Există unele limitări
practice, care pot fi eludate, dar trebuie de analizat dacă este necesar acest lucru sau
mai bine este să găsim o altă soluție. Astfel, valorile minime întrun mod practic
pentru R este 10K, iar pentru C - 95pF. Evident că se pot stabili și valori mai mici a
acestor paametri, însă consumul de energieva crește brusc.
Ca un multivibrator instabil
Figura 2.6 – Timer-ul NE555 utilizat ca multivibrator instabil

În acest regim totul este simplu. Nu este necesară de dirijat cu timer-ul. El va face
totul de unul singur - în primul rând se va conecta, apoi la expirarea timpului t1 se va
deconecta, va aștepta o perioadă a timpului t2 și va începe totul din nou. La ieșire
Coala

`
vom obține limitele de sus și de jos a stărilor. Frecvența cu care va varia depinde de
valorile mărimilor R1, R2 și C, ce se determină prin formula F = 1,44/ ((R1 + R2) C).
În timpul t1 = 0,693 (R1 + R2) C la ieșire vom avea pragul de sus, iar în timpul
t2 = 0.693R2C – pragul de jos al stării generatorului.
Ca generator de impulsuri
Figura 2.8 – Schema generatorului de impulsuri pe baza timer-ului NE555

Generatorul pe bază de timer NE555 produce o secvență de impulsuri
dreptunghiulare cu un ciclu mare. Frecvența impulsurilor generate de timer depind de
nominalele condensatoarelor C1, C2 (figura 2.8) și a rezistoarelor R1, R2, R3. În
detectorul dat lungimea impulsului este de 0,17ms, perioada de repetiție - 15,6ms
(frecvența de repetiție de 64Hz).
Ca un element cheie este utilizat un MOSFET de putere cu o prealabilă
cascadă bazată pe un tranzistor bipolar. De cele mai dese ori, în calitate de cheie este
utilizat tranzistorul cu efect de câmp IRF740.
Figura 2.9 – Schema de conectare a cheii electronice cu IRF740 și BC557
Coala

`
Acest circuit ne permite alimentarea periodică a bobinei, ceea ce stă la baza

funcționării acestui detector. Datorita cheii, bobina detectorului nu doar emite
semnale, dar și recepționează, atunci când este deconectată de la alimentare.
Bobina este confecționată dintrun fir cu diametrul 0,4-0,6mm, iar diametrul bobinei
20-25cm, rezistența bobinei fiind de aproximativ 0,3-0,5Ω.
Paralel bobinei de căutare L este inclus rezistorul R7 pentru a atenua impulsul
tensiunii autoinduse. Tot el este utilizat pentru a crea o cale de curent în timpul
întreruperii circuitului de comutare MOSFET. Energia câmpului magnetic acumulat
în bobina este disipată în acest rezistor.
Figura 2.10 – Nodul bobinei detectorului

Cele două diode antiparalel VD1 și VD2 în conjuncție cu un rezistor R8
limitează amplitudinea impulsului de intrare în schema detectorului. Acest lucru este
necesar pentru asigurarea funcționării normale a circuitului, deaceea componentele
date trebuie să aibă următoarele caracteristici: Diodele VD1,VD2–1N4148, rezistorul
R7 – 220...390Ω; rezistorul R8 – 390...1000Ω, P - 5W
Schema detectorului este alcătuită din două amplificatoare operaționale, unul

dintre care este destinat amplificării semnalului de la la bobină, iar celălalt servește
ca comparator.
Coala

`
Figura 2.11 – Amplificatorul operațional LM301

Amplificatorul OP1 din figura 2.2 amplifică semnalul slab, recepționat de
bobină apoi îl transmite spre comparator. Comparatorul (OP2 din figura 2.2) compară
semnalul etalon cu semnalul ajustat de potențiometrele P12 și P13.
Semnalul de la ieșirea comparatorului este transmis mai departe spre indicare.
Pentru ca rezultatul comparatorului să fie perceput de utilizator este utilizată indicația
sonoră. Pentru ca acest lucrusă fie posibil, este necesară amplificarea semnalului
rezultant de către un tranzistor apoi transmis la difuzor.
Condensatoarele electrolitice C3-C8 pot fi de orice tensiune, însă nu mai joasă de
16V. În calitate de VT3 poate fi utilizat practic orice tranzistor cu structura NPN.
Rezistorul R7 nu trebuie să fie cu puterea mai mică de 1 W, R8 nu mai puțin de 0.5W
și R17 de minim 0.25W. Cea mai optimală tensiune de alimentare este 12V primită
de la un acumulator de 12V sau 8 baterii cîte 1.5V conectate în serie.
Ca și orice alt dispozitiv, acest detector are nevoie de o sursă de alimentare.
Tensiunea de alimentare a schemei este 9-14V, deaceea se recomandă de a utiliza o
baterie de 12V. Este posibilă și utilizarea undei baterii de tip Cronă, de cu tensiunea
de 9V, însă aceasta nu este eficientă, deoarece în scurt timp ea se descarcă,
micșorându-se tensiunea.
2.4 Calculele electronice
Tensiunea câmpului magnetic produs de bobină
2 ωI R 2
H= 3 (2.2).
2 2 2
(R + z )
Unde:
H – Tensiunea câmpului magnetic;
I – Curentul ce trece prin bobină;
ω – Numărul de spire;
R – Raza bobinei;
Z – Distanța dintre centrul bobinei și fixatorul acesteia.
În tabelul de mai jos sunt reprezentate datele ce includ parametri bobinei și anume:
Diametrul, Forma, Numărul spirelor, Diametrul spirei, Inductanța, Rezistența
Coala

`
Tabelul 1 – Parametri bobinei

Diametrul Nr. Inductanț Rezistenț
bobinei Forma Spire Diametrul spirei a a
Circular
120mm ă 36 0.40mm / 0.14mm^2 405µH 1.9Ohm
Circular
150mm ă 31 0.40mm / 0.14mm^2 394µH 2.0Ohm
Circular
175mm ă 28 0.40mm / 0.14mm^2 387µH 2.1Ohm
Circular
200mm ă 26 0.40mm / 0.14mm^2 406µH 2.2Ohm
Circular
250mm ă 22 0.40mm / 0.14mm^2 380µH 2.3Ohm
Circular
300mm ă 20 0.50mm / 0.20mm^2 390µH 1.6Ohm
Circular
400mm ă 17 0.50mm / 0.20mm^2 396µH 1.8Ohm
Circular
500mm ă 15 0.50mm / 0.20mm^2 400µH 2.0Ohm
1.0x1.0m Pătrat 10 0.66mm / 0.34mm^2 406µH 2.0Ohm
Eu am ales o bobină cu diametrul D=200mm, diametrul spirei d = 0,6mm, numărul

de spire ω = 25. Am determinat lungimea necesară a firului după formula:
L=2 πR = 2 * 3,14 * 1/2D = 6,28 * 10mm = 628mm.
Ltot = 628mm * 25sp. = 15700mm = 16m.
Coala

`
3 Capitolul tehnologic
3.1 Tehnologia producției
Realizarea cablajului imprimat
Figura 3.1 – Cablajul imprimat

Tehnologiile de realizare a cablajelor imprimate pot fi grupate în două categorii:
- tehnologii substractive (metode de corodare) prin care traseele conductoare
rezultă după corodarea parţială a foliei conductoare depuse deja pe
suportul izolant;
- tehnologii aditive (metode de depunere) prin care traseele conductoare
rezultă prin depunerea cuprului electrolitic pe suportul izolant: galvanic
sau prin pulverizarea prin mască.
Deşi în realizarea cablajelor imprimate predomină metodele de corodare există
tendinţa de extindere a metodelor de depunere care sunt mai avantajoase din punct
de vedere al consumului de metal.
Metodele de corodare au la bază procedee chimice care constau din:
- realizarea desenului de cablaj la scară mărită (2÷10 ori);
- realizarea filmului fotografic în mărime naturală pentru partea placată
(traseele de cupru);
- realizarea filmului fotografic în mărime naturală pentru partea plantată
(dispunerea componentelor);
- imprimarea imaginii de pe filmul fotografic pe folia de cupru (partea
placată);
- imprimarea imaginii de pe filmul fotografic pe partea pe care se plantează
componentele (partea plantată).
Coala

`
Reguli de realizare a cablajelor imprimate

- Se recomandă ca plăcile să fie pătrate sau dreptunghiulare având raportul
dintre laturi: 1/1, 1/2, 2/3, 2/5;
- Dimensiunile maxime nu trebuie să depăşească 240 x 360 mm pentru
cablajul simplu şi dublu placat şi 200 x 240 mm pentru cablajul multistrat;
- Pasul reţelei de corodare este de 1/10=2,54mm
- Diametrele găurilor se aleg cu 0,2÷0,3 mm mai mari decât cele ale
terminalelor componentelor (uzual: 0,8mm pentru găuri nemetalizate şi 1,1
mm pentru găurile metalizate);
- Centrele găurilor corespund, de obicei, pasului sau multiplului pasului
reţelei;
Distanţele minime dintre traseele conductoare se stabilesc în funcţie de tensiunea de
lucru.
Metoda corodării
Tehnologia de realizare a cablajelor prin metoda corodării constă în următoarele
etape:
a) Realizarea originalului: Pentru transpunerea circuitului pe cablaj imprimat sunt
necesare filme fotografice, numite măşti, care se obţin după desenele originale.
Desenul original se poate realiza manual sau pe baza unui program de realizare a
layoutului circuitului (de ex. Sprint layout).
b) Realizarea filmului fotografic: Indiferent de metoda de fabricare a cablajului
(fotolitografică sau serigrafică) este necesară obţinerea filmului fotografic, negativul
originalului cablajului imprimat.
c) Transpunerea imaginii pe suportul placate: Această operaţie are drept scop
formarea pe suprafaţa placatului a zonelor opace care urmează să formeze
conductoarele imprimate după corodarea selectivă. Pentru imprimare se foloseşte
metoda fotografică şi metoda serigrafică.
Imprimarea prin metoda fotografică constă în transpunerea imaginii de pe film pe
placat cu ajutorul fotorezistului care a fost depus uniform pe aceasta.
Coala

`
Fotorezistul este o soluţie de alcool polivinilic sensibilizat cu bicromat de

potasiu care se depune prin centrifugare. După expunerea la o sursă de ultraviolet
prin clişeul negativ al cablajului şi developare într-o soluţie specifică, stratul
fotosensibil expus se dizolvă rămânând în final desenul original transpus pe placat.
La realizarea circuitelor imprimate dublu placate se folosesc două filme (clişee), câte
unul pentru fiecare faţă a placatului.
Metoda fotografică asigură o bună precizie în realizarea cablajelor imprimate,
dar necesită un ciclu de producţie lung şi cu productivitate redusă. Din această cauză
se foloseşte numai la unicate şi la serii mici de fabricaţie.
Imprimarea prin metoda serigrafică foloseşte pentru realizarea măştii pe
cablajul imprimat o pastă specială numită cerneală serigrafică. Cerneala serigrafică
este greu sicativă fiind rezistentă la acţ iunea de corodare a unor substanţe chimice.
Depunerea pe suprafaţa placatului se face prin intermediul unui ecran numit sită
serigrafică.
Sita serigrafică este o ţesătură din material sintetic (fibre poliamidice sau
poliesterice) cu ochiuri foarte mici (100- 200 fire/cm) sau fire din oţel aliat de 30-
50µm cu 60-120 fire/cm. Sitele se fixează cât mai întins pe un cadru din lemn.
Pentru imprimare se folosesc soluţii fotosensibile similare cu cele utilizate la metoda
fotolitografică. După uscarea sitei pe care s-a depus soluţia fotosensibilă, aceasta se
expune la lumină prin intermediul clişeului de cablaj.
Imprimarea prin metoda offset se foloseşte pentru producţia de serie mare şi
foarte mare. Constă în transpunerea desenului pe cablaj printr-un procedeu
asemănător cu cel folosit la tipărire. Se foloseşte un clişeu offset (zincografic) format
dintr-o placă metalică pe care este executat în relief imaginea cablajului.
Corodarea se face pentru îndepărtarea cuprului din zonele neacoperite de
fotorezist sau de cerneala serigrafică. Pentru corodare se foloseşte clorura ferică sau
clorura cuprică.
Coala

`
Figura 3.2 – Soluție de oxidant (FeCl3)

Viteza de corodare depinde de concentraţia soluţiei şi de temperatura băii. Pentru
neutralizarea urmelor de clorură ferică, cablajele corodate sunt trecute printr-o serie
de băi bazice şi apoi spălate în apă rece curgătoare. Îndepărtarea cernelii de protecţie
se face în tricloretilenă sau în băi alcaline.
Metalizarea găurilor are rolul de interconectare a traseelor conductoare dispuse
pe feţe diferite ale cablajului imprimat. Metalizarea se realizează prin depunerea pe
cale electrolitică a cuprului (10 –25µm) urmată de stanarea acestor găuri (acoperirea
cu un strat de 10µm de PbSn).
Imprimarea poziţiei componentelor pe cablaj este o operaţie care are rolul de a uşura
plantarea (în varianta manuală) şi a indentificarea pieselor plantate în faza de testare
sau depanare. Imprimarea se face prin clişeul de poziţionare care se transpune tot
prin metoda fotolitografică pe faţa plantată după corodare şi metalizarea găurilor.
Figura 3.3 – Schema cablajului imprimat realizat în programul Sprint Layout

3.2 Procesul tehnologic de producție a articolelor
Producerea circuitelor integrate
Există o mare diversitate de structuri semiconductoare şi peliculare utilizate în
construcţia de circuite integrate. După modul de realizare, circuitele integrate pot fi:
semiconductoare, peliculare sau hibride. Circuitele integrate semiconductoare sunt
Coala

`
structuri formate în interiorul sau pe suprafaţa unei porţiuni de material

semiconductor monocristalin. Dintre acestea, circuitele tip monolitic au elementele
de circuit formate într-o singură structură semiconductoare (cip), iar cele fragmentare
se realizează din mai multe structuri monolitice, interconectate între ele. Toate
componentele din structura acestor circuite integrate se realizează în acelaşi timp, în
cadrul operaţiilor tehnologice specifice la care sunt supuse plachetele
semiconductoare. Circuitele integrate peliculare sunt structuri realizate prin
depunerea unor pelicule pe suprafaţa unui material dielectric, peliculele fiind fie
subţiri (sub 1mm), fie groase (peste 10mm). Circuitele integrate hibride sunt structuri
în care unele elemente de circuit se montează pe un substrat dielectric, iar restul
elementelor se realizează prin depuneri pe suprafaţa suportului dielectric. În cele ce
urmează se vor face referiri numai la prima categorie de circuite integrate, care sunt
cele mai răspândite şi anume circuitele integrate monolitice, numite generic circuite
integrate (C.I.). Dimensiunile cipurilor variază în funcţie de complexitatea circuitului
integrat în intervalul 1,25-10mm2 sau chiar mai mult. Circuitele integrate monolitice
prezintă o fiabilitate ridicată, deoarece conexiunile dintre componente sunt realizate
în interiorul capsulei. Elementele componente din structura circuitelor integrate
monolitice: tranzistoare, diode, rezistoare, condensatoare se realizează printr-o
succesiune de procese tehnologice specifice tehnologiei planare. Într-un circuit
integrat monolitic toate componentele se execută simultan. Procesul tehnologic poate
fi optimizat numai pentru un singur tip de componentă. În cazul circuitelor cu
tranzistoare bipolare este optimizat procesul tehnologic al tranzistoarelor npn.
Operaţiile de realizare a componentelor din structura circuitelor integrate se
aseamănă, în mare măsură, cu cele folosite la realizarea tranzistoarelor discrete.
Probleme specifice care apar la tehnologia circuitelor integrate monolitice sunt:
-izolarea componentelor din structura aceluiaşi cip (unele faţă de altele);
-aducerea la faţa superioară a structurii (cipului) a contactelor componentelor,
inclusiv a contactelor de colector ale tranzistoarelor;
-interconectarea dispozitivelor realizate pe structura semiconductoare conform
schemei electrice a circuitului.
Coala

`
Pentru marea majoritate a circuitelor integrate analogice procesul de fabricaţie

constă din şase sau şapte etape de mascare şi patru difuzii. În cazul în care sunt
necesare performanţe speciale, unii parametri se pot îmbunătăţi prin introducerea de
etape suplimentare în procesul tehnologic. Parametrii componentelor dintr-un circuit
integrat prezintă variaţii datorită factorilor perturbatori din procesul tehnologic.
Pentru majoritatea parametrilor distribuţia valorilor se apropie de cea gausiană.
Componentele integrate au unul sau mai multe straturi de material comune, ceea ce
duce la apariţia efectelor parazite. Minimizarea efectelor parazite se poate obţine pe
baza regulilor de proiectare specifice tehnologiei de realizare a circuitului integrat.
Izolarea prin joncţiuni p-n polarizate invers
Izolarea prin joncţiuni p-n polarizate invers se obţine prin realizarea pe pastila de
siliciu a unor zone cu conductibilitate diferită de conductibilitatea substratului, a unor
“insule”, care sunt izolate de substrat prin joncţiuni p-n care vor trebui polarizate
invers, aşa cum se arată sugestiv în figura 3.4
.
Figura 3.4 – Izolarea electrică prin joncțiuni p-n polarizate invers a zonelor din
structura unui C.I.
Izolarea prin joncţiuni prezentată poate fi realizată în mai multe feluri, flecare
cu propriile avantaje şi dezavantaje. O modalitate de izolare a două tranzistoare de tip
npn se obţine în urma difuziilor de colector într-o plachetă de siliciu de tip p
(figura3.5). Placheta de siliciu de tip p (figura 3.5.a) este oxidată (figura 3.5.b),
urmând ca în stratul de oxid să se fotograveze (masca 1) ferestre (figura 3.5.c). În
ferestrele realizate se difuzează (difuzie de tip n) colectorul celor două tranzistoare.
După reoxidarea plachetei (figura 3.5.d) printr-un nou proces fotolitografic (masca 2)
se deschid ferestrele de bază (figura3.5.e). Se oxidează din nou placheta (figura 3.5.h)
şi prin procesul fotolitografic (masca 3) se deschid ferestrele de emitor, după care se
Coala

`
difuzează emitoarele tranzistoarelor (figura 3.5.h). Se deschid ferestrele contactelor

(masca 4) şi se metalizează structura (depunere Al). Se gravează stratul de Al (masca
5) şi se realizează contactele (figura 3.5.i). Colectoarele celor două tranzistoare, astfel
realizate sunt separate galvanic prin joncţiunea n-p pe care o formează fiecare
colector (zona n) în raport cu substratul de tip p.
O altă modalitate de izolare a structurilor, mai frecvent utilizată este cea care
realizează regiuni izolate (insule) în stratul epitaxial de tip n depus pe placheta
semiconductoare (substrat) de tip p. Etapele realizării "insulelor" sunt următoarele:
- creşterea unui strat epitaxial de tip n pe substratul de siliciu (de tip p) şi apoi
oxidarea stratului depus (figura 3.6.a);
Figura 3.5 – Etapele de realizare a două TB Figura 3.6 – Etapele izolării electrice
izolate cu joncțiuni prin joncțiuni polarizate invers
Procedee de fabricaţie ale tranzistoarelor cu efect de câmp
Procedeul clasic de realizare a tranzistorilor MOS cu canal n sau p cu îmbogăţire
presupune realizarea întrun substrat de tip opus faţă de cel al canalului: tip p pentru
canal n şi n pentru canal p, a celor două zone puternic dopate (n+, sau p+)
reprezentând sursa şi drena. Grila se izolează faţă de canal prin intermediul stratului
de oxid de siliciu, care trebuie sa aibă calităţi electrice bune. In finalul procedeului de
fabricaţie se realizează zonele de contact pentru grila, sursă şi drenă.
Succesiunea principalelor etape tehnologice, este următoarea:
- curăţarea substratului;
Coala

`
- oxidare groasă de mascare, pentru doparea sursei şi drenei;

- fotolitogrfie 1 pentru realizarea deschiderilor sursei şi drenei;
- dopare n+cu fosfor sau p+ cu bor (prin difuzie sau implantare ionică);
- fotolitografie 2 pentru realizarea deschiderii zonei de canal;
- oxidare fină (realizarea oxidului de grilă);
- ajustarea tensiunii de prag VT, prin implantare ionică de bor (pentru canal p)
sau cu fosfor sau arseniu (pentru canal n);
- fotolitografie 3 pentru deschiderile contactelor de sursă şi drenă;
- depunere de aluminiu;
- fotolitogravarea aluminiului şi obţinerea contactelor;
- recoacere finală, în forming-gaz (amestec de azot şi hidrogen 10%), pentru
îmbunătăţirea calităţii contactelor.
Acest procedeu simplu care permite realizarea de tranzistoare MOS cu canal
longitudinal corespunde primelor procedee MOS aplicate în practica industrială. În
cadrul acestei tehnologii se remarcă existenţa diferitelor etape de fotolitografie în
care elementele geometrice cum ar fi lungimea canalului rezultă corect numai printro
bună aliniere a măştilor. În cadrul acestei tehnologi de fabricaţie este frecvent
fenomenul de acoperire de către contactul grilei a unei părţi din sursă sau din drenă.
Această acoperire dă naştere unor capacităţi parazite care afectează în sens negativ
caracteristicile acestor tranzistori. Tranzistoarele realizate în cadrul tehnologiei
prezentate sunt, în general, tranzistoare de semnal (de curenţi şi de tensiuni reduse).
Procedee de reducere a dimensiunilor
Pentru a reduce dimensiunile tranzistorilor a fost necesar să se găsească metode de
poziţionare a grilei în raport cu sursa şi drena. Tehnicile prin care se realizează
dispunerea unor elemente structurale în poziţiile dorite, în raport cu configuraţiile
existente pe plachetă, fără a apela la alinierea convenţională a unei măşti litografice
se numesc de autoaliniere.
Procesul de fabricaţie a unui tranzistor MOS cu autoaliniere constă în utilizarea unui
strat de polisiliciu cu rol de ecran (între drenă şi sursă) în procesele de impurificare
controlată (difuzie sau implantare), aşa cum se indică în figura 3.7.
Coala

`
Figura 3.7 – Procedeul de fabricație a unui tranzistor cu efect de câmp

Tipuri constructive de rezistoare
 Rezistoare fixe.
Se realizeaza pentru o valoare fixa a rezistentei, cu caracteristicile constructive
precise. Astfel:
Rezistoarele peliculare, utilizate pentru puteri maxime 1...2W se realizeaza
depunand pe un suport ceramic cilindric sau paralelipipedic o pelicula conductoare
de carbon pirolitic, de nichel sau oxizi metalici (cu glazura metalica). Se fabrica in
doua variante: 1 - clasica, cu terminale; 2 – fara terminale, pentru montare pe
suprafata (tip SMD – Surface Mounted Devices). Deasemenea se fabrica retele
rezistive, larg utilizate in CE digitale.
Rezistoarele bobinate se fabrica pentru puteri peste 1W, bobinand conductor din
aliaje de inalta rezistivitate pe sau in suporti refractari ( fibre de sticla, ceramică).
Rezistoarele de volum sunt realizate din materiale de inalta rezistivitate, cu
rezistenta distribuita in intregul volum al rezistorului.
Prin conectarea serie, paralel si mixt a mai multor rezistoare se obtine un
rezistor echivalent cu rezistenta corespunzataoare modului de conectare si puterea
disipata admisibila cel mult egala cu suma puterilor nominale ale fiecarui rezistor
individual (este necesar a nu se depasi puterile disipate nominale ale fiecarui
rezistor component, contrar structura se poate distruge).
Figura 3.8 – Structura unui rezistor fix
Coala

`
Tipurile și utilizarea condensatoarelor

Condensatorul este o componentă electronică pasivă cu impedanţă capacitivă
până la o anumită frecvenţă. Capacitatea, principala caracteristică a condensatorului
reprezintă raportul dintre sarcina care se acumulează între două armături conductoare
şi diferenţa de potenţial care apare între cele două armături. Din punct de vedere
constructiv un condensator este alcătuit dintr-un mediu (izolator) dielectric plasat
între două armături conductoare. Observaţie: Elementele conductoare sunt specifice
domeniului electronic, atât pentru realizarea interconectării componentelor, precum şi
în structura oricărei componente electronice. Între oricare două elemente conductoare
(trasee de cablaj, conductoare, terminale, etc) există capacităţi parazite (nedorite) care
influenţează mai mult sau mai puţin funcţionarea componentelor circuitelor. În acest
sens se poate spune că un condensator este o componentă electronică pasivă realizată
în scopul obţinerii unei capacităţi concentrate într-un spaţiu cât mai mic.
Figura 3.9 – Structura condensatorului plan

ε 0∗ε r∗A
c= (3.1)
d
Unde: -ɛ0 reprezintă permitivitatea absolută a vidului; ɛ0=8,854*10−12 F/m;
-ɛr permitivitatea relativă a dielecticului;
-A=L*1 aria armăturilor.
Din punct de vedere constructiv întâlnim condensatoare fixe şi variabile: reglabile şi
ajustabile (semireglabile). În funcţie de natura dielectricului se poate face următoarea
clasificare:
CONDENSATOARE
-cu dielectric solid;
Coala

`
-anorganic: sticla, mica, ceramica (de tip I sau II);

-organic: hârtie, pelicule plastice;
-cu dielectric oxid metalic: condensatoare electrolitice cu Al (Elco) şi cu Ta (Elta);
-cu dielectric gazos (aer, gaze);
-cu dielectric lichid (ulei).
Ţinând seama de aspectul constructiv putem enumera câteva tipuri de condensatoare:
-plane;
-paralelipipedice;
-tubulare;
-cilindrice.
3.3 Tehnologia echipării cablajelor imprimate
Se disting două moduri de echipare a pl ăcilor imprimate: plantarea componentelor
electronice în găurile prevăzute pe cablaj (figura 3.10 .a) şi aşezarea componentelor
electronice pe contacte de lipire (figura 3.10.b).
a) b)
Figura 3.10 - Moduri de montare a componentelor pe cablajul
imprimat
a) montarea componentelor cu terminale pentru inserţie (THT)
b) montarea componentelor pe suprafaţă (SMT)
Echiparea constă în: plasarea componentelor în poziţiile corespunzătoare în
găurile cablajului în cadrul tehnologiei THT=Trough Hole Technology sau pe
suprafaţa cablajului imprimat în cadrul tehnologiei SMT=Surface Mount
Technology. Echiparea se poate face manual la circuitele de serie mică sau unicate şi
mecanizat sau automatizat pentru circuitele imprimate de serie mare şi foarte mare.
Montarea componentelor cu terminale (THT=Trough Hole Technology)
Pe cablajul imprimat componentele se fixează în terminale şi de aceea
vibraţiile sau şocurile mecanice se transmit terminalelor şi lipiturilorTerminalele se
Coala

`
fixează prin îndoire în unghi drept. La circuitele simplu placate componentele se

fixează foarte aproape de suprafaţa plăcilor, iar pe cablajul cu dublă faţă la oarecare
distanţă de placa imprimată. Componentele având gabarit mai mare se fixează cu
scoabe sau prin şuruburi cât mai aproape de cablajul imprimat.
Conectarea cu elemente din afara cablajului imprimat se realizează în două moduri:
cu conexiuni nedemontabile (prin lipire) şi cu conexiuni montabile (cu conectoare).
La echiparea manuală plasarea componentelor se face după ce acestea au fost
pregătite prin aducerea terminalelor în forma cea mai avantajoasă pentru echipare şi
contactare. Terminalele vor fi perpendiculare pe faţa cablajului imprimat (unghi de
900). Pentru formarea şi tăierea terminalelor la producţia de serie se folosesc utilaje
specializate care pot prelucra atât componentele care se prezintă sub forma unor
benzi, cât şi componentele individuale.
Contactarea componentelor implantabile (componente discrete sau integrate)
pe cablajul imprimat se realizează prin lipire pe partea placată, parte care va forma şi
faţa de lipire. La producţia de serie sau de masă se utilizează procedeele de lipire
generală. Acestea sunt procedee de imersie în care faţ a de lipire se deplasează la o
singură trecere prin baia de cositor = lipirea în val. Prin această trecere se va depune
aliajul de lipit pe porţiunile metalice şi se obţine contactul electric (contactarea)
componentelor de cablajul imprimat.
Lipirea selectivă se utilizează uneori în scopul evitării de punţi conductoare
pe traseele alăturate şi al economiei de aliaj de lipit. Procesul selectiv se realizează
prin intermediul unor măşti de lipire prin depunerea unui lac de protecţie împotriva
lipirii. Masca de lipire nu acoperă porţiunea de cablaj unde urmează să fie realizată
lipirea. Pentru evitarea oxidării contactelor şi terminalelor înaintea şi în timpul
lipirii, în baie se introduce un flux dezoxidant (de exemplu colofoniu dizolvat în
alcool).
Tehnologia SMT
Tehnologia montării pe suprafaţă (SMT- Surface Mount Technology) s-a
impus în ultimii ani ca principală metodă de fabricaţie a modulelor electronice. Prin
această tehnologie s-au realizat module electronice mai performante, mai fiabile şi
Coala

`
cu un gabarit mai redus faţă de tehnologia anterioară, care utiliza componente cu

terminale de inserţie. O caracteristică definitorie pentru SMT este montarea
componentelor electronice fără a pătrunde prin găurile metalizate ca în tehnologia
THT. În acest caz, zona lipiturii asigură pe lângă contactul electric şi robusteţea
mecanică a asamblării, având un rol decisiv în fiabilitatea produsului electronic. Se
întâlnesc trei mari categorii de module SMT (tipul 1, 2 şi 3) în funcţie de tipul de
componente şi modul de lipire. Tipul 1 conţ ine numai componente montate pe
suprafaţă din care cele active sunt montate pe partea superioară, iar fa ţa inferioară
poate conţine componente discrete (componente cip). Succesiunea operaţiilor pentru
montarea unui circuit SMT tipul 1 (numai cu componente SMD - Surface Mounted
Devices) este următoarea:
1. aplicarea pastei de lipit (pe bază de Sn_Pb) pe faţa 1;
2. plasarea componentelor;
3. uscare placă - tratament termic pentru eliminarea substanţelor volatile din
pasta de lipire;
4. lipire prin metoda reflow (incălzirea cu radiaţii infraroşii);
La circuitele dublă faţă operaţiile indicate anterior se repetă:
- inversarea plăcii şi repetarea operaţiilor pentru faţa 2 a cablajului;
- curăţirea şi testarea.
Tipul 3 de modul SMT conţine atât componente montate pe suprafaţă, cât şi
componente cu terminale. În acest caz în operaţiile pentru montare se foloseşte în
plus lipirea în val pentru componentele cu terminal.
Calculul constructiv tehnologic al cablajului imprimant
La realizarea cablajului imprimant va fi utilizat steclo-textolit СФ - 1 cu o
singură faţă, cu grosimea 1,5 mm. Grosimea foliei de cupru de 0,035 mm, de clasa 3.
Determinarea diametrului minimal a găurii de montare a componentelor.
dMO = dВЭ + 2 (h0 + Δ΄) + δ0 (3.2)
dВЭ, (mm) - diametrul terminalului componentului
h0, (mm) - grosimea foliei de cupru
h0 = 0,035
Coala

`
Δ΄, (mm) - spaţiul dintre terminalele componentelor şi peretele găurii

Δ΄ = 0,15
δ0, (mm) - abaterea găurii de la nodul reţelii de coordinate
δ0 = ± 0,07 mm
pentru rezistor: dMO =0,6+2 (0,035+0,15)+0,07=1,04mm
pentru integrate: dMO = 0,5 + 2 ( 0,035 + 0,15 ) + 0,07 = 0,94mm
pentru tranzistor: dM O = 0,5 + 2 ( 0,035 + 0,15 ) + 0,07 = 0,94mm
pentru condensatoare: dMO = 0,5 + 2 ( 0,035 + 0,15 ) + 0,07 = 0,94mm
pentru diode: dMO = 0,4 + 2 ( 0,035 + 0,15 ) + 0,07 = 0,84mm
Tabelul 3,1 - Prezentarea elementelor
Elementul dВЭ, mm dMO, mm
Integrate 0,5 0,94

Rezistoarele 0,6 1,04
Condensatoarele 0,5 0,94
Tranzistoarele 0,5 0,94
Dioda 0,4 0,84
Deoarece diametrul găurii se recomandă de a alege din rîndul celor nominale,
vom alege diametrul de 1,04mm pentru toate elementele.
Determinare diametrului minimal a suprafeţei de contact
(3.3)
bno, (mm) - lăţimea brâului suprafeţei de contact.
δкп, (mm) - toleranţa de amplasare a suprafeţei de contact faţă de nodul de
coordonate.
δфф - abaterea de la nodurile rereţelei de coordinate a clişeului fotografic.
hф - grosimea de cupru.
Determinarea lăţimii traseului conductor
Coala

`
(3.4)
bпр мин = bпр + δсм + δфф + 1,5h0

bпр, (mm) - lăţimea traseului
δсм, (mm) - abaterea traseului conductor de la nodurile reţelei de coordonate
bпр мин = 0,14 + 0,05 + 0,06 + 1,5 · 0,035 = 0,3mm
Detearminarea distanţei minime dintre traseul conductor şi suprafaţa de
contact cu gaura metalizată
(3.5)
lPA, (mm) - pasul reţelei de coordonate
Determinarea distanţei minime dintre două suprafeţe de contact
(3.6)
Determinarea căderii de tensiune maximă pe traseul conductor
(3.7)
Imax - curentul maxim consumat de schemă.
ρ - rezistivitatea foliei de cupru (0,175 Ωmm2/m)
hпр - grosimea foliei de cupru
lnp - lungimea maximă a traseului conductor de pe cablaj
Determinarea prderii de putere pe traseele conductoare
(3.8)
fТ, (Hz) - frecvenţa de tact
Coala

`
UПИТ, (V) - tensiunea sursei de alimentare

tgδ - tangenta unghiului de pierderi dielectrice în support
C - capacitatea distribuită între traseele conductoare aflate pe feţe opuse ale
suportului.
De unde:
(3.9)
Coala

`
4. Capitolul Economic
4.1 Materiale prime şi materiale cu considerare deşeurilor recuperabile.
Cheltuelile prime şi materiale reprezintă consumurile cantitative de materiale
evoluate la preţul efectiv de aprovizionare caracterizate prin faptul că în momentul
efectuări ele pot fi individualizate pe locuri şi pe obicte de calculaţii. Determinăm
preţul materialelor necesare pentru confecţionarea dispozitivului după următorul
exemplu:
Tabelul 4.1 Determinarea costului materialelor
Nr. Denumirea Tipul Unitate de Cantitate Preţu Suma
materialelor măsură l (lei)
(lei)
1 Lac anticorodant - kg 0,05 10 0,5
2 Soluţie corodantă CuSO4 l 0,2 5 1
3 Cositor ПОС-60 kg 0,04 18 0,72
4 Colofoniu KH kg 0,01 20 0,2
5 Vopsea HЦ kg 0,08 20 1,6
6 Hîrtie abrzivă - m2 0,02 20 0,4
7 Alcool etilic - l 0,4 10 4
Total 8,4
Deşi costul materialelor este de 8,4 lei

Deşeurile recuperabile constituie 1% din preţul total al materialelor.
Deş.rec=Cost.mat*1%=8,4*0,01=0,084lei
Preţul materiei prime şi materialelor cu consideraţilor recuperabile se calculează
prin relaţia:
Cost.mat.=Cost.mat.-Deş.rec.=8,4-0,084=8,316lei
4.2 Costul pieselor şi semifabricatelor de completare şi comparare.

Suma cheltuelelor pe acest dispozitiv se determină ca suma totală a preţurilor
pieselor şi semifabricatelor necesare pentru proiectarea dispozitivului. Rezultatele
calculului preţului piselor şi semifabricatelor sunt arătate în tabelul 4.2.
Tabela 4.2 Determinarea pieselor şi semifabricatelor
Nr Denumirea Tipul Unitate Cantitatea Preţul Suma
Coala

`
pieselor, de (lei) (lei)

semifabricatului măsură
1 Carcasa - Buc 1 25 25
2 Placă de textolit - cm2 2x36 1 2
3 Microcircuite LM301 Buc 2 20 40
NE555 Buc 1 15 15
4 Tranzistoare IRF740 Buc 1 15 15
BC557 Buc 1 5 5
BC547 Buc 1 5 5
5 Diode 1N4148 Buc 3 2 6
6 Rezistoare МЛТ-0,125 Buc 15 0,5 7,5
CП5-1 Buc 2 20 40
7 Condensatoare K50-6-16V Buc 5 2 10
KM-3 Buc 3 2 6
8 Baterie 12V 3Ah Buc 1 65 65
Total 241,5
Deci – costul total al pieselor şi semifabricaţilor de completare este de 241,5lei.
4.3 Cheltuele de transport.
Transportul este activitate de deplasare cu ajutorul mijloacelor de transport a
diferitor piese sau materiale la distanţă, incluzînd, de asemenea operaţii de încărcare
şi descărcare. În întreprinderi se crează un compoartiment specializat sub forma
servicilor de transport.
Transportul intern – activitate de deplasare cu mijloace de transport a diferitor
materiale pe distanţa care separă două locuri de muncă, care se succed în procesul
tehnologic în interiorul întreprinderi.
Se calculează în 3-5% din costul matrerialelor şi pieselor:
Ch.tr=Cost.mat.şi pies.*4%=241,5*0,04=9,66lei
4.4 Salariul de bază al muncitorilor.
În planul de muncă şi salarizare se planifică sarcina întreprinderii cu privire la
creşterea productivităţii munci se determină numărul personal de categori, care
asigură îndeplinirea sarcinilor planificare de producţie. La momentul actual se
folosesc două sisteme de realizare:
- sistem de salarizare pe unitate de timp.
Coala

`
- Sistem de salarizare în acord.

Retribuirea muncii se efectuează reeşind din funcţiile îndeplinite cu ajutorul
dirijărilor de tarife şi categori de bază cărora se stabileşte categorile tarifale.
Pentru a determina raportul dintre volumul de salarizare a celorlalte categori faţă
de categoria I se prezintă tabelul de categori tarifare în scară.
Categoriile sunt stabilite în dependenţa de nivelul de perfecţionare a
muncitorilor.
Retrebuirea muncii reprezintă o parte produsului social care trece în consumul
individual ai lucrătorilor în conformitate cu calitate şi cantitate materialelor.
Salariul de bază ai muncitorilor este salariul plătit pentru munca efectit efectuată
şi după numărul de ore lucrat. Se mai stabileşte conform nivelului de calificare şi
stagiul de muncă.
La început se calculează salariul direct al muncitoriului după următorul tabel:
Tabela 4.3 Determinarea salariului direct al muncitorilor.
Nr Operaţii tehnologice Categoria Norme de Numărul Salariul Suma
timp (ore) de tarifal (lei)
lucrători (lei)
1 Tăierea plăcii II 0,1 1 3 0,3
2 Desenarea cablajului
imprimant III 0,2 1 5 1
3 Corodarea păcii III 0,3 1 7 2,1
4 Spălarea plăcii II 0,3 1 1 0,3
5 Găurirea plăcii III 0,3 1 3 0,9
6 Pregătirea elementelor II 0,1 1 2,5 0,25
7 Montarea elementelor III 0,2 1 7,2 1,44
8 Reglarea şi acordarea IV 0,2 1 9,8 1,96
dispozitivului
9 Asamblarea mecanică II 0,2 1 4 0,8
10 Total Tmax=1,9 9 lucrăt. 8,05
Sb=N1*ΣRt=9*8,05=72,45lei
Cheltuielile de salariu include fondul tarifar direct, fondul pentru premiui şi
adaosul la salariu. Calculăm salariul premial al muncitorilor care constituie 25% din
salariul direct.
Coala

`
Sp=Sd*25%=72,45*,25=18,11lei
Salariul de bază constituie suma salariului direct şi cel primeal.
Sb=Sd+Sp=72,45+18,11=90,56lei
4.5 Salariul suplemintar.

Fondul de salarizare este alcătuit din salariul de bază şi salariul suplemintar.
Salariul suplemintar este atribuit tuturor salariaţilor uni întreprinderi ca participare la
rezultatele sale.
Aceste forme de salari sunt utilizate la factori stimulatori de realizare a scopului
final: adică de ai cointeresa să sporească ritmul de lucru, sa îmbunătăţească calitatea
articoleor fabricate, să se simte motivaţia.
Salariul suplemintar include diferite tipuri de plaţi ce nu sunt legate de
îndeplinirea lucrului. El constituie 8-10% din salariul de bază.
Sa=Sb*9%=90,56*0,09=8,15lei
Salariul total reprezintă suma salariului de bază şi salarilui suplimentare.
Stot=Sb+Sa=90,56+8,15=98,71lei
4.6 Contribuţi la asigurări sociale.
Activitatea muncitorilor este influenţată de un şir de factori ce micşorează ritmul
de lucru care crează descomfort şi deseori duc la boli profesionale. Cei mai frecvenţi
dintre aceşti factori sunt zgomutul, vibraţii şi unile cazuri sisteme de iluminat.
Rentabilitatea operaţiilor de asemenea acţionează negativ asupra ritmului de
lucru a muncitorilor.
Pentru a păstra capacitatea de muncă a muncitorului, este nevoie de acordat
anual concediul de odihnăcare se acordă din fondul social. Astfel întreprinderia are
loc sume băneşti. Aceşte alocări se stabilesc în mărimea de 28% din fondul total de
salariul.
CFS=Stot*28%=98,71*0,29=28,63lei
4.7 Cheltuieri la pregătirea şi însuşirea producţiei.
Obţinerea unor bunuri şi servicii necesită cheltueli cu factori de producţii
utilizaţi şi consumaţi.
Coala

`
Aceşti factori de producţii utilizaţi şi consumaţi trebuie să se regăsească în

preţul de vînzare al bunurilor sau al serviciilor, pentru a putea fi recuperate. În
economia de piaţă contemporană. Calcularea cheltuelelor pentru pregătirea şi
însuşirea producţiei constituie o realitate atît în unităţi producătoare de bunuri cît şi
de sarcină.
Structura acestor cheltueli se modifică de la o perioadă la altă sub influenţa a
mai multor factori.
Cheltuelele pentru pregătirea şi însuşirea producţiei se calculează ca 2-3% din
suma articolelor.
Ch.=(Ch.m.+Ch.tr.+Ch.p.+Sb+CFs)*2%=(8,32+4,55+113,65+90,56+28,63)*0,02=
=4,91lei
4.8 Cheltuelele pentru întreţinerea şi funcţionarea utilajului.
Întreţinerea şi repararea utilajului în întreprinderile industriale înseamnă,
menţinerea stări de lucru a acestora.
Executarea reparări utilajelor se poate face în interiorul întreprinderi de persoane
pregătite în domeniul de reparaţii.
Întreţinerea şi reparare corectă a utilajelor într-o întreprindere industrială este
strict necesară deoarece asigură prelungimea duratei de funcşionare, sistema de
reparaşii a utilajului poate fi:
- sistemul de reparaşii accidental;
- sistemul de reparaţii preventiv – planificat;
Sistemul preventiv planificat de reparaţii se face conform unui plan stabilit la
diferite utilaje anumite perioade de timp.
În cadrul acestei sistem se execută următoarele lucrări:
1. revizia tehnică;
2. reparaţii curente; (gradul I şi gradul II)
3. reparaţii capitale.
Cheltuelile legate cu întreţinerea şi funcţionarea utilajului sunt compuse din
cheltueli pentru energia electrică, amortizarea utilajului, cheltuieli pentru procurarea
Coala

`
sculelor specifice proceselor de producţie, etc. şi se calculează după următoarea

formulă:
Ch.expl.util=Tmax*Cmo/Kdes*Kn=1,9*0,8/1,1*1,25=1,07lei
unde: Tmax – timpul tuturor operaţiilor (ore)
Cmo – costul producţiei normativ măşină/oră a exploatării utilajului, lei;
Cmo=0,8
Kdes – coeficientul de deservire a utilajului, Kdes=1,1
Kn – coeficientul de îndeplinire a normelor; Kn=1,25.
4.9 Cheltueli generale ale secţiei.
Planurile cheltuielelor generale de secţie cuprinde toate cheltuielile necesare
pentru conducerea şi asigurarea condiţiilor generale de muncă pentru desfăşurarea
neîntreruptă a proceselor de producţie sau prin alte cuvinte se poate de spus că
cheltuielile de secţie sunt legate de dirijarea şi deservirea procesului de producţie în
cadrul secţiei date. Cheltuielile generale de secţie se calculează în mărime de 90%
din suma de bază.
Ch.s=Sb*90%=90,56*0,9=81,5lei
4.10 Costul secţiei

Costul de secţie reprezintă totalitatea cheltuelilor secţiei date care nemijlocit
sunt legate de îndeplinirea operaţiilor tehnologice. Aceste cheltuieli include:
1. cheltuieli de retribuire a muncii şi contribuţii la asigurările sociale;
2. cheltuieli materiale necesare pentru fabricarea produsului;
3. cheltuieli legate de exploatarea, deservirea şi reparaţia utilajelor.
În condiţii economice de piaţă costul este şi limita inferioară pînă la care poate
coborî preţul de vînzare al unui bun economic, fără să pună în pericol activitatea
agenţilor economice.
Cost.s=Ch.m.+Ch.p.+Ch.tr.+Sb+AS+Ch.preg.+Ch.într.ur+Ch.s=
=8,32+113,65+4,55+90,56+28,63+4,91+81,5+1,07=333,19lei
4.11 Cheltuieli generale gospodăreşti
Coala

`
Cheltuielile reprezintî toate cheltuielile şi pierderile perioadei care se scad din

venit la calcularea profilului.
Cheltuielile generale gospodăreşti cuprind cheltuielile pentru salarizarea
muncitorilor, cheltueli pentru tehnica şi unităţile de transport folosite la uzină, uzură
fizică şi morală a utilajului şi se calculează în mărime de 65% din salariul de bază.
Ch=Sb*65%=90,56*0,65=58,85lei
4.12 Costul pe uzină

costul pe uzină se obţine adăugînd la costul secţiei cheltuelilor generale
gospodăreşti.
Cost.uz=Cost.s+Ch=333,19+58,86=392,05lei
4.13 Cheltuielile de desfacere

din această categorie de cheltuieli fac parte şi cheltuieli comerciale, considerate
cheltuieli de vînzare a produselor finite cuprinzînd: cheltuieli ce ţin de reclamă,
serviciile de marketing şi altele.
Cheltuielile de desfacere se calculează în mărime de 15% din costul pe uzină.
Ch.des=Cost.uz+15%=392,05*,15=58,81lei
4.14 Costul complet al dispozitivului

costul complet se determină prin însumarea costului pe uzină cu cheltuielile de
desfacere.
Ch.des=Cost.uz+Ch.des=392,05+58,81=450,86lei
4.15 profitul planificat

orice profit este rezultatul unei activităţi cu condiţia ca volumul încasărilor
întrece cheltuielile şi se obţine un cîştig. La nivelul întrgii economii naţionale
Coala

`
noţiunea de venit indică ce sa adăugat la volumul iniţial de bunuri ca rezultat al

activităţii economice în ţară în decursul unei perioade de timp.
Profitul planificat la produsele noi se stabieşte ca 15% din costul pe uzină al
pozitivului.
Prof.plan=CComp*15%=450,86*0,15=67,63lei
4.16 Preţul de livrare a dispozitivului

Se determină ca suma costului complect şi profitul planificat.
Preţ.livr=Cost.comp+Prof.plan=450,86+67,63=518,50lei
Coala

`
Bibliografie:
 Металоискатели, «ДМК-пресс» 2006, autor: Адаменко М.В;
 Tehnologia cablajelor imprimate, București 2012. Oltean D;
 http://www.diagram.com.ua/list/metalloiskateli/metalloiskateli092.shtml;
 http://www.utm.edu/staff/leeb/LM301.pdf;
 http://izmer-ls.ru/met/sche1-1.html;
 http://www.miriskateley.com/samodelnye-metalloiskateli-ili-kak-sdelat-
metalloiskatel-svoimi-rukami/metalloiskatel-pirat-svoimi-rukami;
 http://kavmaster.ru/metalloiskatel-pirat-svoimi-rukami/;
 https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9C
%D0%B5%D1%82%D0%B0%D0%BB%D0%BB%D0%BE
%D0%B8%D1%81%D0%BA%D0%B0%D1%82%D0%B5%D0%BB
%D1%8C;
 https://www.youtube.com/watch?v=2K4h3yDQLjM;
 https://www.youtube.com/watch?v=evgtajdCqo8;
 http://radioskot.ru/publ/metallopoisk/metalloiskatel_pirat/16-1-0-480
 https://acdc.foxylab.com/node/36
Coala

`
 http://radiokot.ru/articles/01/
Coala

Detector de metaleDIPLOMA

Încărcat de

Informații document

Titlu original

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Detector de metaleDIPLOMA

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

CUPRINS

Mod Coala N.Document Semnat. Data

Figura 1.1 – Primul detector de metale portabil

Mod Coala № docum. Semn. Data 2

 Securitate – control personal în scopul de a detecta diverse arme sau obiecte

Mod Coala № docum. Semn. Data 3

Figura 1.2 – Utilizarea detectoarelor de metale

Mod Coala № docum. Semn. Data 4

1.2 Despre funcționarea detectorului de metale

Figura 1.3 – Un detector de metale modern

Mod Coala № docum. Semn. Data 5

 Detectoare de metale de suprafață cu frecvența de până la 22,5 kHz,

Figura 1.4 – Amplasarea bobinelor la detectorul prin balansarea inducției

Mod Coala № docum. Semn. Data 6

-Preț de achiziție accesibil;

Mod Coala № docum. Semn. Data 7

Mod Coala № docum. Semn. Data 8

Figura 2.1 – Schema de structură a detectorului de metale

Mod Coala № docum. Semn. Data 9

Comparatorul reprezintă un alt amplificator operațional “LM301” care

Figura 2.2 – Schema electrică principială a detectorului de metale

Mod Coala № docum. Semn. Data 10

Figura 2.3 – Forma semnalelor în detectorul de metale

ω spire, cu raza R pe axa bobinei cu distanța z de la centrul bobinei este dată de

La întreruperea bruscă a curentului (a doua porțiune a curbei a) în bobină

Mod Coala № docum. Semn. Data 11

Atunci când un obiect conductor este amplasat în apropierea bobinei – ținta, la

Mod Coala № docum. Semn. Data 12

Figura 2.4 – Circuitul integrat NE555

Mod Coala № docum. Semn. Data 13

Pin8. Alimentarea. Această ieșire trebuie conectată la pozitivul sursei de alimentare.

Figura 2.5 – Timer-ul NE555 conectat ca monostabil

Figura 2.6 – Timer-ul NE555 utilizat ca multivibrator instabil

Mod Coala № docum. Semn. Data 14

Figura 2.8 – Schema generatorului de impulsuri pe baza timer-ului NE555

Figura 2.9 – Schema de conectare a cheii electronice cu IRF740 și BC557

Mod Coala № docum. Semn. Data 15

Acest circuit ne permite alimentarea periodică a bobinei, ceea ce stă la baza

Figura 2.10 – Nodul bobinei detectorului

Schema detectorului este alcătuită din două amplificatoare operaționale, unul

Mod Coala № docum. Semn. Data 16

Figura 2.11 – Amplificatorul operațional LM301

Mod Coala № docum. Semn. Data 17

Tabelul 1 – Parametri bobinei

Eu am ales o bobină cu diametrul D=200mm, diametrul spirei d = 0,6mm, numărul

Ltot = 628mm * 25sp. = 15700mm = 16m.

Mod Coala № docum. Semn. Data 18

Figura 3.1 – Cablajul imprimat

Mod Coala № docum. Semn. Data 19

Reguli de realizare a cablajelor imprimate

Mod Coala № docum. Semn. Data 20

Fotorezistul este o soluţie de alcool polivinilic sensibilizat cu bicromat de

Mod Coala № docum. Semn. Data 21

Figura 3.2 – Soluție de oxidant (FeCl3)

Figura 3.3 – Schema cablajului imprimat realizat în programul Sprint Layout

Mod Coala № docum. Semn. Data 22

structuri formate în interiorul sau pe suprafaţa unei porţiuni de material

Mod Coala № docum. Semn. Data 23

Pentru marea majoritate a circuitelor integrate analogice procesul de fabricaţie

Mod Coala № docum. Semn. Data 24

difuzează emitoarele tranzistoarelor (figura 3.5.h). Se deschid ferestrele contactelor

Mod Coala № docum. Semn. Data 25

- oxidare groasă de mascare, pentru doparea sursei şi drenei;