Chapter

Chapter 2.
2.33
High
High performance
performance
investigations
investigations of
of PCB
PCB
structures
structures
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
2.3.1 LINII DE TRANSMISIUNE ŞI
DIPORŢI ECHIVALENŢI
2.3.2 METODE ŞI TEHNICI DE
MĂSURARE

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 Capitolul 2.3.1
Linii de transmisiune și diporți echivalenți

 Liniile de transmisiune (linii lungi)  sisteme de

conductoare filiforme (în cazul general paralele) având
lungimea mult mai mare decât distanţa între ele. Ele sunt
structuri în care fenomenele de propagare de-a lungul lor
joacă un rol esenţial.
Evaluarea structurilor pasive de interconectare are ca punct
de plecare comparaţia dintre dimensiunile circuitelor (ale
traseelor de semnal) şi lungimea de undă a semnalelor care
se propagă.
Dacă DIM <<  (uzual DIM /10) => fenomenele de propagare
se pot neglija (propagare practic instantanee iar variaţii
nesemnificative ale mărimilor electrice (u şi i) de-a lungul
structurii de interconectare);
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
  Proiectantul poate lua decizia că structurile de interes
sunt “electric mici” !
 Se acceptă lucrul cu "circuite cu constante

concentrate"
Studierea liniilor de transmisiune nu mai poate fi făcută cu
ajutorul teoriei clasice a circuitelor, teorie în care existau
doar elemente pur disipative, pur inductive sau pur
capacitive. În cazul de faţă este necesar să se introducă
noţiunea de "circuit cu constante distribuite". La acest tip de
circuit câmpurile electric, magnetic şi pierderile
electrocalorice nu mai sunt înmagazinate în anumite zone
spaţiale, ci sunt distribuite de-a lungul liniei, de unde se
obţine şi numele circuitului.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 Circuite Aproximaţii:
cu 1. Se presupune o delimitare între
constante concentrate domeniile în care există energie
R, L, C magnetică de cele în care există
energie electrică, adică toată
energia magnetică se află în
Aproximaţiile devin inacceptabile inductanţe şi toată energia electrică
cînd dimensiunea conductoarelor în capacităţi.
devine comparabilă cu lungimea de 2. "i" şi "u" se păstrează constante
undă a semnalului deoarece: de-a lungul conductorului (curenţii
a) în linie ict şi uct de deplasare şi tensiunile induse
b) ct pentru linie neglijabile!)
c)  pentru mediul din apropiere
Aproximaţii:
Se consideră că parametrii liniei nu
depind de:
Circuite 1. "x" (linie omogenă)
cu 2. "i"
constante distribuite 3. "u"
RL, LL, CL 4. frecvenţa de lucru (se face
abstracţie de efectul pelicular)
Circuite cu constante concentrate  circuite cu constante distribuite
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
 LINII DE
TRANSMISIUNE

Conductoare Cabluri R.F. Ghiduri de undă Structuri deschise

Monofilare Coaxiale Strip,strip, Cu undă

coplanare, de
Rectangulare etc. suprafaţă
Multifilare
Coaxial
Circulare Dielectrice Cu undă
Cu secţiuni pentru fascicul de volum
Simetric speciale luminos
Structuri de
interconectare
standard

Clasificarea liniilor de transmisiune

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
Există două metode de evaluare a liniilor de transmisiune:
 metoda "fullwave"  fenomenele de propagare pe linii sunt analizate pornind
de la ecuaţiile lui Maxwell (metodă complicată dar foarte exactă);
 metoda "cvasistatică" (mai puţin exactă dar des utilizată în practică), metodă
în care se neglijează componentele longitudinale ale curenţilor de deplasare
şi în care se lucrează cu conceptele clasice utilizate în teoria circuitelor
electrice. (până la maximum 5 GHz).

receptor
generator (sarcină) ZS
Zg
traseu de semnal
Z0
Z0
Ug
cale de întoarcere a semnalului
(de obicei structura de masă)

Schemă electrică primară de transmisie a unui semnal (Zg- impedanţa

generatorului, Zo- impedanţa caracteristică a liniei de interconectare, Zs -
impedanţa de sarcină)
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
 Porţiune dintr-o linie de transmisiune bifilară de la care se porneşte
pentru determinarea parametrilor lineici
2  u f R  L
Parametrii primari: Rl  lim( )  lim , [/m]* L  lim( )  lim , [H/m]*
x 0 i  x x 0 x l
x 0 i  x  x  0 x

q C i
Cl  lim( )  lim , [F/m]* Gl  lim( g )  lim G [S/m]*
x 0 u  x x 0 x  x  0 u  x  x  0 x

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 Întregul traseu de semnal se poate considera a fi format
dintr-unul sau mai multe circuite echivalente cu parametri
concentraţi (dispuse în cascadă). Acest circuit echivalent
reprezintă un model fundamental în cadrul modelării
structurilor pasive de interconectare, putând fi considerat
celula elementară de la care se porneşte pentru
dezvoltarea tuturor celorlalte modele.
Rl Ll

Cl Gl

Circuit echivalent cu parametri concentraţi (celulă elementară de evaluare

a unei structuri pasive de interconectare)

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
În formele complexe ale ecuaţiilor de ordinul întâi şi de
ordinul al doilea ale liniilor de transmisiune (ecuaţiile
telegrafiştilor) se introduce notaţia:
   Rl  jLl Gl  jCl  =   j (  0) ,  - constantă de propagare.


• [1/m] = [1/m] + j[1/m], = const. de atenuare (caracterizează

linia d.p.d.v. al atenuării undelor elementare pe unitatea de
lungime) şi = const. de fază/defazare (caracterizează linia d.p.d.v.
al defazajului introdus în undele elementare pe unitatea de
lungime).
Pornind de la constanta de propagare se poate introduce o mărime
fizică de importanţă deosebită în analiza teoretică şi practică a
structurilor (reţelelor) pasive de interconectare din aparatura
electronică: impedanţa caracteristică a liniei, Z0:

R  jL R  jL
Z0  l l    l l
 G  jC G  jC = Z 0  e j 0 []

l l l l

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
Parametrii Z0 şi  ( şi )  parametrii secundari. Un alt parametru:
coeficientul de reflexie al tensiunii pe sarcină,  (egal cu raportul dintre
amplitudinile complexe ale undelor inversă şi directă în punctul de pe axa
OX corespunzător sarcinii):
U 0 ZS  Z0
  
U0 Z S  Z0
Circuitul echivalent al tronsonului de linie poate fi prezentat şi în
varianta simetrică:
Rl/2 Ll/2 Rl/2 Ll/2 Rl Ll

Cl Gl Cl/2 Gl/2 Cl/2 Gl/2

Circuite echivalente simetrice cu parametri concentraţi (în T şi )

Abordarea prin metoda diporţilor permite aprofundarea comportării

externe a reţelelor de semnal, interconectării diverselor părţi
componente ale lor (tronsoane drepte, discontinuităţi, terminaţii) şi
posibilităţilor de modelare.
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
 I1 I2 I1 -I2
+ + + +
U1 U2 U1 U2
DIPORT DIPORT
- - - -

a) b)
Tipuri standard de diport: a) diport cu reprezentare simetrică (intrare-
ieşire) a curenţilor; b) diport cu reprezentare nesimetrică (intrare-
ieşire) a curenţilor
Exemplu: traseu de semnal conţinând o discontinuitate colţ în
unghi drept.

DIPORTUL
DIPORTUL DIPORTUL
CELUI DE-AL
PRIMULUI DISCONTI-
DOILEA
TRONSON NUITĂŢII
TRONSON
CONDUCTOR
CONDUCTOR

Fragment al unui Lanţ de diporţi modelând un fragment de

traseu de semnal structură de interconectare
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
 CONTROLUL IMPEDANŢELOR
La frecvenţe ridicate pierderile în cadrul plăcii de
circuit imprimat pot fi neglijate deoarece reactanţele
inductivă şi capacitivă devin mult mai mari decât
rezistenţa şi conductanţa (Rl << Ll şi Gl << Cl) =>
circuit echivalentLfără pierderi (circuit LC).
În acest caz: Z  Cll
0
[] , mărime pur rezistivă. Se
poate defini un alt parametru important, timpul de
propagare lineic (tpdl): t pdl  Ll  Cl [s/m]*.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 Ll Cl Z tpdl
Parametru  [nH/cm] [pF/cm] [] [ps/cm]
Tip linie 

Conductor 20 0,056 600 ~ 40

singular
(departe de
pamânt)

Spaţiu liber 0 0 377 33

Cablu torsadat 5 ... 10 0,5 ... 1 80 ... 120 50
Cablu plat 5 ... 10 0,5 ... 1 80 ... 120 50
Traseu PCB* 5 ... 10* 0,3 ... 3* 40 ... 140* ~ 40 ... 60*
Cablu coaxial de 2,5 1 50 50
50 
Linie “bus” 5 ... 10 10 ...30 20 ... 40 100 ... 200

Parametrii unor linii de transmisiune tipice (conform TI)

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
• Impedanţa caracteristică a unei structuri PCB este o funcţie de mai
multe variabile:
Z  f (W , h,  r , g , t , f ) , unde: W - lăţimea traseului conductor, h -
grosimea substratului dielectric, r - permitivitatea electrică relativă
a substratului dielectric, g - lăţimea spaţiului de gardă dintre traseu şi
planul de masă parţial, t - grosimea traseului conductor, f - frecvenţa
de lucru.
 Circuitele imprimate standard sunt structuri conductoare amplasate pe
substrat dielectric cu rol de conectare "inter-componentă" (“on-
board”).
() două tipuri principale:
a) structuri generatoare de impedanţă controlată;
b) structuri generatoare de impedanţă necontrolată (nedefinită).
"Impedanţă controlată"  impedanţă caracteristică constantă a liniei
(traseului) de interconectare la propagarea semnalelor => adaptări
corespuzătoare, minimizarea reflexiilor, oscilaţiilor de stabilire pe
palier, supratensiunilor, etc.
"Impedanţa necontrolată" a căii de transmitere a semnalelor utile este mai
puţin avantajoasă deoarece traseul de interconectare se prezintă cu o
impedanţă caracteristică având valori plasate într-o plajă largă,
adaptarea şi păstrarea integrităţii semnalelor fiind mult mai greu
realizate.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
• Geometrii cu impedanţă controlată:
traseu conductor de semnal substrat (suport
dielectric)

plan conductor
(de masă)
Traseu de semnal plasat pe substrat dielectric, deasupra unui
plan de masă ("microstrip line")

planuri
substrat (suport
conductoare
dielectric)
(de masă,
alimentare)

traseu conductor de semnal

Traseu de semnal plasat în interiorul unui dielectric, între planuri de
referinţă ("stripline")
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
• Geometrii cu impedanţă necontrolată (nedefinită):
plan de masă parţial obţinut
trasee conductoare de semnal trasee de masă trasee conductoare de semnal prin "maximizare a cuprului"

substrat (suport
dielectric)
substrat (suport dielectric)
a) b)
a) Trasee de semnal şi masă pe substrat dielectric, ("coplanar line")
b) Trasee de semnal şi plan de masă parţial pe substrat dielectric, ("modified coplanar
line")
substrat (suport
trasee conductoare
traseu conductor de semnal substrat (suport dielectric)
dielectric)

c) d)
c)Traseu de semnal pe substrat dielectric, în absenţa unui plan de masă
d)Trasee de semnal amplasate pe ambele feţe ale unui substrat dielectric,
în absenţa unui plan de masă
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
Concluzie: este bine ca structura de interconectare să fie generată prin
intermediul unor geometrii cu impedanţă controlată în vederea
obţinerii performanţelor maxime şi minimizării perturbaţiilor ce pot
afecta integritatea semnalului util (trasee ale generatoarelor de ceas
(CLK) şi circuitelor asociate lor, linii de distribuţie CLK, trasee
parcurse de semnale periodice de frecvenţă ridicată, trasee analogice).

ÎNTREBAREA FUNDAMENTALĂ ÎN PROIECTAREA “HIGH-SPEED”: Când

trebuie să se considere că traseele conductoare se prezintă ca linii de
transmisiune?

Decizia conduce la generarea unei frontiere între “zona

traseelor scurte” (considerate “fire”, fără griji legate
de teoria l.t., în care sarcina (load) este simplă, uzual
capacitivă, la care se pot adăuga unele elemente
parazite) şi “zona traseelor lungi” (considerate linii de
transmisiune).

Professor Norocel Codreanu, Ph. D. vp c /  ref

 
TIE f max f max
Evaluare “frontieră” discuţie privind zonele
1) Se găseşte în catalog “tr/tf” pentru familia logică cu care se
lucrează;
2) Se calculează dublul timpului de propagare “tPCB” pentru
traseul studiat (timpul dus-întors al semnalului); t PCB  lPCB
3) Se face comparaţia: t r  2  t PCB
vp

tr  v p
l PCB ,cr 
Concluzie: dacă 2 traseul tb. consid. obligatoriu l.t.;

Reflexiile şi supratensiunile sunt maxime ca amplitudine,

fiind cu atât mai late cu cât linia este mai lungă.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

t pdl  t pdl
' 2  t pd  tr TIE
 tr  v p
Deci, în practică, dacă ltraseu  n traseul tb. considerat l.t.,
unde “n” poate fi 2, 5, 6 sau 10. Valorile 5, 6 şi 10 au fost
introduse pentru a introduce un coeficient de siguranţă
pentru proiectare.

OBS: Dacă se ţine seama de încărcarea capacitivă a traseului

(intrarile circuitelor logice sunt considerate sarcini
capacitive), apare o întârziere suplimentară pe linie.
Dacă se doreşte, încărcarea capacitivă poate fi calculată
exact.
Ctot vp
t ' pdl = Lo(Co+Ctot )  t pdl 1  (1...2,5)  t pdl => v p 
'

Co 1...2 ,5

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
În tabelul de mai jos sunt prezentaţi timpii de front
aproximativi pentru cele mai utilizate familii logice:
Familie logică Timp de front [ns]
TTL standard 5...15
CMOS standard 25... 35
HC 3...4
HCT 3...5
S 2...3
LS 10...15
ALS 2...2,5
ACT 1,5...2
F 1,2...2
ECL 10K 2,2
ECL 100K 0,6...0,7
BCT 0,7

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
Exemplu de calcul:…

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 Capitolul 2.3.2
Metode și tehnici de măsurare
Măsurarea structurilor (reţelelor) de interconectare este necesară:
 pentru evaluarea directă a parametrilor specifici;
 pentru estimarea erorilor şi compararea rezultatelor obţinute în acest
caz cu cele determinate prin tehnici CAD.
Măsurarea implică determinarea impedanţei caracteristice, constantei
dielectrice (permitivităţii electrice relative), constantei de propagare cu
componentele ei (constanta de atenuare şi cea de defazare), factorului
de putere (PF) sau tangentei unghiului de pierderi şi, dacă aparatura
permite, a parametrilor circuitului echivalent pentru diverse
configuraţii.
Clasificare: A1) Metode şi tehnici clasice; A2) Metode şi tehnici
moderne;
B1) Tehnici de măsurare în domeniul frecvenţă (Frequecy
Domain Measurement Techniques, FDMT); B2) Tehnici de măsurare în
domeniul timp (Time Domain Measurement Techniques, TDMT);

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 Metode şi tehnici în domeniul timp
TDMT se bazează pe concepul de răspuns al circuitelor aflate sub test la
semnalele emise cu ajutorul unor generatoare. Identificarea surselor
de perturbaţii dominante sau a factorilor de limitare în structurile
conductoare "inter-chip" complexe este mult mai simplă decât în
domeniul frecvenţă.
Structura de analizat este considerată a fi de tip diport. Structurii sub test
i se injectează un impuls sau impulsuri repetitive cu anumite
caracteristici (timpi de creştere/descreştere, durate de palier) iar
vizualizarea formelor de undă se realizează cu osciloscoape cu rată
mare de eşantionare.
TDMT se împarte în două categorii de metode (tehnici):
• Metode de reflectometrie în domeniul timp ("Time Domain
Reflectometry Method", TDRM, sau mai simplu, TDR);
• Metode de transmisie în domeniul timp ("Time Domain Transmission
Method", TDTM, sau mai simplu, TDT).
În prima categorie se încadrează studiul fenomenului de reflexie datorat
liniei de transmisiune (structurii pasive) sau discontinuităţii aflate sub
test, analizându-se semnalul reflectat de aceasta. Cea de-a doua
categorie (TDT) se ocupă de studierea fenomenului de transmisie prin
structura de măsurat.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
Se poate spune că sistemul de măsură lucrează ca un "radar cu buclă
închisă". Dacă impulsul emis este suficient de scurt se poate considera
că sistemul de măsură este capabil să recepţioneze şi să evalueze fiecare
semnal reflectat apărut, putându-se face distincţia între caracteristicile
diverselor semnale reflectate şi deci distincţia între diversele elemente
proprii traseului de interconectare.
Separarea semnalelor incident / reflectat are loc în mod natural, prin decalaj
în timp!
Timpul dintre două semnale reflectate succesive: 2d
t
vp
unde: d - distanţa dintre două discontinuităţi succesive;
vp - viteza de propagare a undei de testare.
Rezoluţia reflectometrului: v p   min ,
d min 
4
unde: min - timpul de front minim al generatorului de impulsuri;
Impedanţa caracteristică a tronsonului conductor de interconectare
necunoscut: unde: -
1  coeficientul de reflexie al undei
Z 0 , tronson necunoscut   Z 0 , linie ref .
1  de tensiune la sarcină;

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 OSCILOSCOP Probă de înaltă
impedanţă

Semnal Semnal
sincro incident reflectat

GENERATOR
DE STRUCTURÃ SARCINÃ
IMPULSURI "T" PODIT
Z0 Z0

Tronson de
interconectare
aflat sub test
Schema bloc a unui reflectometru în domeniul timp
Măsurătorile TDR/TDT reprezintă o cale ieftină şi rapidă de evaluare
a traseelor de interconectare din aparatura electronică. Acurateţea
modelelor sintetizate poate fi validată prin simularea modelului de
circuit cu ajutorul simulatoarelor în domeniul timp (de exemplu
PSpice A/D).
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
OBSERVAŢIE IMPORTANTĂ: Măsurarea modelelor experimentale
nu este atât de facilă cum ar părea la prima vedere deoarece
non-idealităţile sistemului fizic de măsură (cum ar fi banda finită
a sursei de semnal, timpii de creştere/descreştere nenuli ai
impulsurilor emise, deviaţia impedanţei sursei de la valoarea
nominală, prezenţa inevitabilă a cablaturii ce realizează legătura
între S.A.S.T. şi dispozitivele ce realizează eşantionarea şi TDR)
şi chiar ale măsurătorilor însele pot masca, în cazul unor
elemente de circuit de fineţe (de exemplu discontinuităţile
proprii ale traseelor conductoare), fenomenele ce se doresc a fi
evaluate. u (mV) Regiune de
neuniformitate
datorată
discontinuităţii

t (ps)
Schiţă a unei forme de undă modificate datorită existenţei în
structura de interconectare a unei discontinuităţi

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
Pentru evaluarea în domeniul timp a reţelelor complexe ("Time
Domain Network Analyze"), de fapt pentru evaluarea oricărui tip
de diport liniar, se foloseşte un echipament complex numit
analizor vectorial de reţea ("Vector Network Analyzer").
Analiza de diport reprezintă un proces de generare a unui model de
structură (porţiuni de structură) liniară prin testarea răspunsului
acesteia la diverşi stimuli în domeniul de frecvenţă de interes.
Analizorul de reţea poate fi definit global ca fiind un analizor de
diporţi liniari şi cu ajutorul său utilizatorul interesat de
problematica structurilor pasive de interconectare din aparatura
electronică poate studia tronsoanele de traseu, discontinuităţile
căilor conductoare, influenţa planelor de referinţă asupra
integrităţii semnalelor, etc.
După obţinerea semnalelor dorite acestea trebuie detectate
(demodulate) de analizor. Se folosesc două metode: detecţie de
bandă largă şi detecţie de bandă îngustă. Prima metodă este
folosită de analizoarele scalare iar cea de-a doua de cele
vectoriale. Există şi analizoare ce folosesc ambele metode.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
  Introducere date
 Afişare rezultate
 Control

Date Control

Set de testare pentru R.F.

S. A. S. T. şi microunde

Structură aflată
sub test R.F.

 Generator de semnal de
R.F. şi microunde
 Echipament de baleiaj

Schemă bloc a unui analizor vectorial de reţea ("Vector Network Analyzer")

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
În ceea ce priveşte tehnicile de calibrare, acestea se pot baza pe
linii de transmisiune adaptate pentru izolarea S.A.S.T.
sunt folosite
pentru izolarea
S.A.S.T.

Generator de Linie de Linie de Circuit de

S.A.S.T. ieşire(50 )
impulsuri intrare(50 ) eşantionare

Tehnică de calibrare folosind linii adaptate pentru izolarea S.A.S.T.

Principalul avantaj al TDMT faţă de FDMT este că în cazul analizei

în domeniul timp este posibil să se determine poziţia precisă a
diverselor tipuri de discontinuităţi ce există în cadrul liniei sau a
diverselor elemente ale liniei. Mai mult, rezultatele se obţin pe
ecranul unui monitor (osciloscop), fapt care face ca interpretarea
rezultatelor să se realizeze mai facil decât în cazul FTDM.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
Pornindu-se de la principiile teoretice ale metodelor în domeniul
timp s-au dezvoltat relaţii pentru calculul concret al parametrilor
liniei de transmisiune. În etapa actuală TDMT se foloseşte tot
mai mult pentru caracterizarea şi modelarea componentelor,
circuitelor şi structurilor din domeniile UHF şi de microunde,
fapt care o face aptă să fie utilizată în evaluarea şi modelarea
structurilor pasive de interconectare din aparatura electronică.
Trebuie remarcat că TDMT a fost utilizată încă de la început
pentru determinarea discontinuităţilor simple sau multiple din
cadrul liniilor de transmisiune.
De o mare importanţă în cadrul reflectometriei în domeniul timp
este interpretarea formelor de undă apărute pe
osciloscop/monitor. De exemplu, în cazul emisiei unei trepte de
valoare Ui, dacă impedanţa de sarcină este egală cu impedanţa
caracteristică a liniei, nu vor exista semnale reflectate şi singura
formă de undă care va trebui vizualizată pe ecran este doar
treapta iniţială emisă de generator. În situaţia unei neadaptări
(sarcină pur rezistivă) apare o undă (treaptă) reflectată care se
însumează algebric cu semnalul incident.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 U U

Ui Ui
Ui -Ur

t t
a) b)

Vizualizarea formelor de undă pe ecranul reflectometrului în cazul:

a)adaptării; b)unei sarcini rezistive, neadaptate
În cazul prezenţei unor sarcini inductive sau capacitive formele de
undă de pe ecran vor arăta conform celor din figura de mai jos.
U U

2-2exp(-t/Z0C)
2Ui 2exp(-Z0t/L)

Ui Ui

t t
a) b)

Vizualizarea formelor de undă pe ecranul reflectometrului în cazul:

a) unei sarcini inductive; b)unei sarcini capacitive

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
Ţinând cont de figurile de mai sus se pot determina şi alte
răspunsuri ale structurii aflate sub test la
impusurile/treptele incidente. Astfel, în cazul structurilor de
interconectare "inter-chip" dispuse pe substrat cele mai
întâlnite sarcini vor fi configuraţiile L-C, R-L, şi R-C.
TDMT oferă în final modele ale diverselor fenomene parazite
care apar la frecvenţe înalte. Un alt avantaj al TDMT este că
răspunsul circuitelor echivalente la semnalele generate
prin această procedură este identic, chiar dacă se pot
întâlni situaţii în care să se găsească modele multiple
pentru aceeaşi structură pasivă analizată.

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE
 Emisia unui semnal de tip
impuls în cadrul unui circuit ce
conţine structura de evaluat

Obţinerea semnalului
reflectat/transmis în conformitate cu
configuraţia structurii

Achiziţia răspunsului în
domeniul timp
Diagrama de desfăşurare a
Generarea unui model iniţial al procesului TDMT
structurii, bazat pe formele de
undă obţinute

Simularea răspunsului în dom.

timp cu programe de analiză
tranzitorie pentru circuite

Ajustarea printr-un proces

iterativ a valorilor elementelor
de circuit pentru "potrivirea"
formelor de undă măsurate cu
cele simulate

Utilizarea unui program de

analiză de circuit pentru analiza
modelului optimizat obţinut
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
STOP
Răspunsul structurilor la semnalele incidente va fi o compunere a
răspunsurilor unor sarcini R, L, C simple, aspectul formelor de
undă fiind asemănător cu cel din figurile de mai jos. În realitate
însă formele de undă nu vor fi identice cu cele ideale (prezentate
anterior) datorită imperfecţiunilor (obiective sau subiective) ale
sistemului de măsură. Astfel, lărgimea de bandă finită a
sistemului se manifestă ca un factor de limitare în cazul
reflexiilor datorate unor inductanţe sau capacităţi de valori
foarte reduse deoarece acestea au constante de timp foarte mici
şi ecranul nu poate să redea foarte exact forma de undă.
U Sarcină sub forma unei U
structuri serie R-L

2Ui 2exp(-Z0t/L)

Ui Ui

t t
a) a)

Vizualizarea formelor de undă în cazul unei sarcini serie R-L:

a)cazul ideal b)forma de undă reală de pe ecran
Professor Norocel Codreanu, Ph. D.
TIE
 ≈●≈

Professor Norocel Codreanu, Ph. D.

TIE