Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
I.
II.
CU CON*INUT SOLID
1. #n epiderm
papula (< 5 mm)
placa (5 mm - pod palm{)
placard (> pod palm{)
epidermul poate fi ridicat ~i datorit{ unei vasodilat. temporare
la nivelul dermului superficial leziuni eritematoase: fugace, pruriginoase,
bine delimitate deci vom avea - papul{ / plac{ / placard urticarian(la ap{sare
teg. se albe~te, la }ncetarea presiunii culoarea revine)
X cel lichenul plan (papule mici)
veruci (papule sau pl{ci proeminente) - date de infec`ii
virale
papule sifilitice
2. #n dermul superficial nodul (}n sifilisul sec. lez nodulare)
3. #n dermul profund nodozitate
4. #n hipoderm gom{: 3 stadii - cruditate, fluctuen`{, fistuluzare
}n sifilis cicatrice linear{, estetic{
}n TBC cutanat{ cicatrice ur}t{, stelat{
}n micoze profunde
}n sarcoidoz{
5. Forma`iuni tumorale pediculate sau sesile
6. Lichenificarea ultimele straturi epidermice }ngro~ate(stratul
cornos)
p{strarea linearit{`ii, dar liniile s}nt mai ad}nci
7. Chistul solid depozit la nivelul teg.
8. Vegeta`ia anfractuoas{, neregulat{, ca o conopid{
III.
CU CON*INUT LICHIDIAN
1. Vezicula: <3 mm
2. Bula: = 3 mm - un pod de palm{
3. Flictena: > un pod de palm{
4. Pustula: are con`inut purulent
pt a vedea dac{ bula e deasupra sau sub mb. bazal{ semnul Nicolski
dac{ are lichid }n tensiune bula sub mb. bazal{(Nicolski -)
dac{ bula e flasc{ ~i se m{re~te prin ap{sare(lichidul a avut ce
s{ dilacereze) bula e sub mb. bazal{(Nicolski +)
dac{ bula are lichid ro~u e sub mb. bazal{
dac{ se vindec{ cu cicatrice e sub mb. bazal{
IV.
CU LIPS@ DE SUBSTAN*@
1. eroziunea - ad}ncimea nu dep{~e~te mb. bazal{ se
vindec{ f{r{ cicatrice, f{r{ s}nge
2. ulcera`ia - dep{~e~te mb. bazal{ ~i evolueaz{ acut; se
vindec{ repede; dac{ s-a rupt curge s}nge crust{ hematic{
3. ulcer - a dep{~it mb. bazal{; evolueaz{ cronic; aspect
crateriform
4. escoria`ia - produs{ de ac`iunea unui corp contondent
5. fisura - apare la nivelul pliurilor; are marginile drepte ~i liniare
6. ragada - apare periorificial
V.
DE^EURI CUTANATE
VII.