UNIVERSITATEA AUREL VLAICU DIN ARAD

FACULTATEA DE INGINERIE
DOMENIUL: AUTOMATIC
PROGRAMUL DE STUDIU: AUTOMATIZRI I SIETEME
INTELIGENTE
FORMA DE NVMNT: CU FRECVEN

LUCRARE DE DISERTAIE

NDRUMTOR TIINIFIC
Conf. dr. ing. Valentina Bla

ABSOLVENT
Boilc (Hornea) I. Alina-Mirela

ARAD
2012

UNIVERSITATEA AUREL VLAICU DIN ARAD

FACULTATEA DE INGINERIE
DOMENIUL: AUTOMATIC
PROGRAMUL DE STUDIU: AUTOMATIZRI I SISTEME
INTELIGENTE
FORMA DE NVMNT: CU FRECVEN

LINIE AUTOMAT DE
ASAMBLARE SMT (Surface
Mount Technology)
NDRUMTOR TIINIFIC
Conf. dr. ing. Valentina Bla
ABSOLVENT
Boilc (Hornea) I. Alina-Mirela

ARAD
2012

UNIVERSITATEA AUREL VLAICU DIN ARAD

APROBAT
FACULTATEA DE INGINERIE

DECAN
Prof. dr. Doina Mortoiu

DOMENIUL: AUTOMATIC
PROGRAMUL DE STUDIU: AUTOMATIZRI I SISTEME INTELIGENTE
Nr. __________ din ___________
VIZAT
NDRUMTOR TIINIFIC
Conf. dr. ing. Valentina Bla
DATE PERSONALE ALE CANDIDATULUI
1. Date privind identitatea persoanei
Numele: Hornea
Numele anterior: Boilc
Prenumele: Alina-Mirela
2. Sexul: F
3. Data i locul naterii:
Ziua / luna / anul
08 / 07 / 1968
Locul (localitate, jude) Telega, Prahova
4. Prenumele prinilor:
Tata: Ion
Mama: Maria
5. Domiciliul permanent: (str., nr.,localitate, jude, cod potal, telefon, e-mail):
Tudor Vladimirescu, 39, Cmpina, Prahova, 105600, 0721989999,
alinahornea@yahoo.com
6. Sunt absolvent() promoia: 2010 / 2012
7. Forma de nvmnt pe care am absolvit-o este: cu frecven, cu tax
8. Locul de munc (dac e cazul):U.M. 0251 Bucureti
9. Solicit nscrierea la examenul de disertaie:
Sesiunea iunie, anul 2012
10. Lucrarea de disertaie pe care o susin are urmtorul titlu:
LINIE AUTOMAT DE ASAMBLARE SMT (Surface Mount Technology)
11. ndrumtor tiinific:
Conf. dr. ing. Valentina Bla
12. Menionez c susin examenul de disertaie finalizare a studiilor pentru prima oar i
declar pe propria-mi rspundere c am luat la cunotin de prevederile art. 143 din
Legea 1/2011. Declar c prezenta lucrare nu este realizat prin mijloace frauduloase,
fiind contient de faptul c, dac se dovete contrariul, diploma obinut prin fraud
mi poate fi anulat, conform art. 146 din Legea 1/2011.

SEMNTURA
_________________________________

CUPRINS

Pagina
Introducere ................................................................................................... 1
Capitolul 1. Automatizarea proceselor tehnologice de fabricaie a
echipamentelor electrice .............................................................................. 3
1.1 Procesul tehnologic de asamblare ................................................. 3
1.2 Sisteme de automatizare a procesului de fabricaie ...................... 4
Capitolul 2. Tehnologia SMT ...................................................................... 6
2.1 Componente electronice ...............................................................

2.2 Componente SMD ........................................................................

12

2.3 Tehnologia echiprii cablajelor imprimate ................................... 14

Capitolul 3. Linie automat SMT de asamblare a componentelor SMD. 16
3.1 Etapele fluxului tehnologic pe linia automat SMT ..................... 17
3.1.1 Staia de intrare ............................................................... 17
3.1.2 Printer Echipament de depunere a pastei serigrafice ... 19
3.1.3 Echipamente de plasare a componentelor SMD ............. 23
3.1.4 Procesul de lipire n cuptorul de retopire (reflow)........... 23
3.1.5 Staia de ieire
.................................................................

27

Capitolul 4. Echipamente de plasare automat SMD ............................... 28

4.1 Tipuri de echipamente de plasare .................................................

28

4.2 Tipuri de feedere ........................................................................... 31

Capitolul 5. Studiu de caz Main automat de plantare SIPLACE ... 33
5.1 Principiul de plantare al mainilor SIPLACE ............................... 34
5.2 Capul de plantare i modularitatea acestuia .................................. 35
5.3 Magazia de pipete ......................................................................... 38
5.4 Descrierea elementelor componente ............................................. 38
5.5 Secvenele de pai la pornirea unui produs
...................................

39

5.6 Operaii cu feedere ........................................................................ 41

5.7 Software SIPLACE ....................................................................... 42

5.7.1 Aplicaia Siplace Pro ...................................................... 42
5.7.2 Interfaa grafic cu utilizatorul .......................................

43

5.7.3 Semnificaia icoanelor pentru statusul diferitelor

operaii ..................................................................................... 44
5.7.4 Meniiurile ferestrei principale ........................................

46

5.7.5 Crearea unui setup ..........................................................

47

Concluzii .......................................................................................................

54

Bibliografie ...................................................................................................

55

INTRODUCERE

Produsele electronice pot fi ntlnite azi n aproape orice domeniu (bunuri de

larg consum, telecomunicaii, tehnologia informaiei, medicin, aeronautic,
autovehicule etc.). Dezvoltarea lor se bazeaz pe packaging electronic, o disciplin
important din domeniul ingineriei electronice i industriei electronice, care include o
mare varietate de tehnici i tehnologii pentru conceperea, proiectarea i testarea
modulelor/sistemelor electronice. Producia de bazeaz pe firmele furnizoare de
servicii de fabricaie electronic (EMS), care ofer proiectare, fabricaie i activiti de
suport, activitile principale fiind asamblarea plcilor de circuit/cablaj imprimat
(PCB/PWB), realizarea i testarea produsului.

Figura 1. Arborele domeniilor din electronic

Realizarea produselor de nalt calitate se bazeaz pe un nou concept denumit

Proiectare pentru Fabricaie (Design For Manufacturing - DFM), un proces complex
de efectuare a concepiei, proiectrii i activitilor de post-procesare orientat spre
fabricaia real (i nu fcut doar de dragul artei). Practic, DFM este un process ce
integreaz principiul de fabricaie i optimizare nc din fazele iniiale ale proiectrii i
dezvoltrii de produse electronice.
1

ncepnd cu ultima jumtate a secolului XX am fost martorii unui progres fr

precedent n tiin i ai unei curse continue n procesul miniaturizrii dispozitivelor
electronice. n 1965 co-fondatorul Intel, Gordon Moore, prezicea dublarea numrului
de tranzistori dintr-un chip o dat la doi ani. Aceast tendin a fost urmat foarte
precis pn n prezent i este de ateptat s continue pentru nc un deceniu sau poate
mai mult.
Tot n acea perioad, n industria electronic miniaturizarea a devenit mai
important dect costurile. Aa s-a nfiripat ideea de tehnologie n dimensiuni
minimale i cea de montare pe suprafa a componentelor, deci a tehnologiei SMT
(Surface Mount Technology), care a revoluionat echiparea circuitelor imprimate.
Primele componente SMD (Surface Mount Device), aa numitele flat packs sau
capsule plate, au fost utilizate la circuitele hibride nc dup anul 1960.
Astfel, tehnologia montrii pe suprafa SMT s-a impus n ultimii ani ca
principal metod de fabricaie a modulelor electronice. Prin aceast tehnologie s-au
realizat module electronice mai performante, mai fiabile i cu un gabarit mai redus fa
de tehnologia anterioar, care utiliza componente cu terminale de inserie. Astzi,
tehnologia SMT este considerat tehnologia viitorului iar gradul nalt de automatizare
specific acesteia a creat standarde noi de calitate i fiabilitate n domeniu. Aceasta este
utilizat la scar larg pentru echipamente i aparate utilizate ntr-o mare varietate de
domenii: industria extractiv, industria de producie a energiei electrice, industria de
distribuie a energiei electrice precum i industria chimic i petrochimic: aparate i
echipamente de protecie pentru reele electrice i utilaje, automate programabile,
avertizoare acustice, ampermetre i traductoare, voltmetre, kilovoltmetre, relee de
timp, sisteme de convorbire cu autonomie, traductoare, senzori, acionri motoare,
pompe, senzori, traductoare, aplicaii multimedia pentru nvmnt, sisteme de
siguran i supraveghere, vagoane cltori, etc.
Tehnologia montrii pe suprafa (Surface Mount Technology, SMT) este o tehnologie
de asamblare a dispozitivelor electronice prin lipirea componentelor direct pe
suprafaa cablajului circuitului electric, iar componentele electronice lipite (montate)
pe suprafa se numesc SMD-uri (Surface Mount Device). http://en.wikipedia.org/wiki

Fiind principala tehnologie utilizat la ora actual n industria electronic, a

impus echipamente noi, de mare productivitate, noi reguli ale proiectrii circuitului
imprimat, noi procese tehnologice, noi metode de asigurare a calitii i chiar noi
relaii interdisciplinare. A fost necesar regndirea profund a proceselor tehnologice,
alturi de o infrastructur corespunztoare care s le susin. n stadiul actual de
dezvoltare nu toate componentele sunt disponibile n variant SMD i de aceea,
procesul tehnologic trebuie s permit i utilizarea componentelor cu montare prin
inserie.
2

Capitolul 1
AUTOMATIZAREA PROCESELOR TEHNOLOGICE
DE FABRICARE A ECHIPAMENTELOR ELECTRICE
1.1 Procesul tehnologic de asamblare
Numim proces tehnologic de asamblare totalitatea operaiilor care au ca rezultat
legarea pieselor n subasamble i produse. Cel mai simplu element de asamblare este
piesa. Pentru a examina dezmembrarea produselor n elemente de asamblare se
execut schema de asamblare tip evantai prezentat n figura 2.

Figura 2. Schema de asamblare tip evantai

Celula de fabricaie este un sistem de fabricaie constituit dintr-un singur

subsistem de prelucrare i un singur subsistem de manipulare - figura 3.a.
Subsistemul de prelucrare conine maina de lucru, sculele, dispozitivele,
verificatoarele (S.D.V.), instalaiile tehnologice de prelucrare. Comenzile i acionarea
poate fi fcut de ctre un operator uman sau pot fi complet automate.
Subsistemul de manipulare conine instalaia aductoare/de evacuare IAE i un
operator uman.
Cuplarea mai multor celule de fabricaie CF ntre ele prin subsisteme de manipulare
SSM constituie o linie de fabricaie conform schemei din figura 3.b

Figura 3. Celula de fabricaie

3

Procesul tehnologic de asamblare corect elaborat trebuie s asigure

interschimbalitatea pieselor sau subasamblelor. n acest scop se fac calculele lanurilor
de dimensiuni.
Asamblarea mobil se caracterizeaz prin aceea c obiectul de asamblat se
deplaseaz de-a lungul locurilor de munc. La fiecare loc de munc se realizeaz o
anumit parte, bine determinat, din lucrrile de asamblare. O astfel de organizare este
caracteristic pentru producia de serie i de mas. Asamblarea mobil, la rndul su
poate fi cu micarea liber obiectul de asamblat se deplaseaz de la un loc de munc
la altul pe msura ndeplinirii operaiilor de asamblare, sau cu micarea forat a
obiectului de asamblat viteza deplasrii este strict coordonat cu ritmul asamblrii.
Tehnologia de asamblare n flux presupune transportul continuu sau intermitent
al produsului de asamblat de la un post de lucru la altul. Transportul se realizeaz n
principal pe benzi de montaj, care pot fi benzi rulante, transportoare pe role, crucioare
pe ine etc.
La stabilirea succesiunii operaiilor trebuie s se in seama de urmtoarele
considerente:
- operaiile precedente nu trebuie s mpiedice realizarea operaiilor curente;
- dup operaiile sau fazele susceptibile de a fi rebutate, ca i dup operaiile
foarte importante se impune introducerea unor operaii de control i elaborarea
unor msuri profilactice mpotriva rebuturilor.
Operaiile de montaj trebuie completate cu operaiile de control mecanic i
electric. Controlul final prevede ncercri de tip i de lot.

1.2 Sisteme de automatizare a procesului de fabricaie

Mainile unelte, utilizate n tehnologia de fabricare a echipamentelor electrice,
au grade de automatizare variate, determinate de natura procesului tehnologic i de
tipul fabricaiei (unicate, serie mic, serie mare sau de mas). Acestea sunt dotate cu
sisteme de automatizare foarte diferite, realizate cu mijloace mecanice, electrice,
pneumatice, hidraulice sau combinaii ale acestora.
Automatizarea permite realizarea procesului tehnologic cu un efort uman redus,
n condiii de calitate maxim i costuri reduse. Fiecare mecanism de acionare este
comandat de un dispozitiv de comand compus din uniti elementare de comand.
Un sistem de automatizare este suma unitilor elementare de comand
mpreun cu dispozitivul care asigur durata i succesiunea fazelor, conform
procesului tehnologic.
n general, sistemele de comand ale mainilor-unelte automate se mpart n
dou mari grupe:
- sisteme de comand rigide, caracterizate prin faptul c succesiunea i durata
semnalelor de comand sunt determinate precis (rigid), n prealabil i nu depind
4

de valoarea real a mrimii comandate;

- sisteme de comand elastice, la care succesiunea i durata semnalelor de
comand se pot schimba cu uurin, crend sisteme de fabricaie flexibile, care
se pot adapta usor la producia de serie mic i unicate.
Sistemele de automatizare rigide se mpart la rndul lor n:
- sisteme temporale,
- sisteme secveniale.
n cadrul sistemelor temporale, succesiunea semnalelor de comand este determinat
de timpul programat rigid pe un automat programabil. Avantajul acetsora const n
posibilitatea suprapunerii fazelor, ceea ce face ca timpul total de prelucrare al unei
piese s fie mai mic i deci productivitatea mainii-unelte s fie mare. Dezavantajul
acestora const n faptul c acestea nu permit controlul executrii comenzilor i ca
urmare, n cazul cnd o faz oarecare nu s-a efectuat, fazele urmtoare se desfoar
normal, asa cum au fost programate, dar se produce rebutarea produsului i chiar
defectarea mainii-unelte.
Sistemele de automatizare secveniale sunt caracterizate prin faptul c o secven
oarecare nu poate ncepe dect la sfritul secvenei precedente. Aceasta nseamn c
nu se poate face suprapunerea secvenelor, ceea ce duce la o valoare mare a timpului
de prelucrare i deci la o productivitate sczut. Aceste sisteme au avantajul c, prin
structura lor, efectueaz controlul executrii comenzilor i deci, n cazul neefecturii
unei secvene, maina se oprete n mod automat.
Sistemele de automatizare secveniale sunt sisteme utilizate n mod frecvent la
mainile-unelte automate, inclusiv la cele cu comand numeric.
Sistemele de automatizare cu comand numeric sunt foarte flexibile, fiind
necesar un timp scurt pentru reglarea mainii, ceea ce reprezint un avantaj la
fabricarea seriilor mici de piese. Ca dezavantaj menionm costul relativ ridicat al
echipamentelor de comand.
Echipamentele cu comand numeric (ECN) se pot descrie printr-o schem ca
n figura 4 i se mpart n trei mari grupe, dup complexitatea lor i funciile
ndeplinite:
1. ECN de poziionare sunt destinate, n special, mainilor de gurit n
coordonate i altor masini-unelte, unde se cere doar deplasarea rapid i precis a
piesei de la un punct la altul, pe o singur direcie sau pe dou direcii perpendiculare.
n acest caz echipamentul de comand numeric este mai simplu i, ca urmare, mai
ieftin
2. ECN de prelucrare liniar sunt asemntoare cu cele de poziionare, cu unele
deosebiri, n sensul c la echipamentele de prelucrare liniar, deplasrile mesei nu se
mai fac cu viteza rapid ci cu vitez de avans, adic n timpul deplasrilor de la un
punct la altul, se produce i procesul prelucrare al piesei, care impune acestor
5

echipamente de comand numeric capacitatea de a putea programa simultan cu

coordonatele deplasrii i valorile vitezei de avans, valorile turaiei arborelui principal,
scula, precum i unele funcii pregtitoare sau auxiliare
3. ECN de conturare sunt mai complexe i mai scumpe, i se caracterizeaz prin
aceea c permit coordonarea micrilor pe dou sau mai multe axe. Datorit acestei
importante caliti mainile-unelte dotate cu asemenea echipamente au posibilitatea de
a realiza curbe generatoare foarte variate i complexe prin programare.

Figura 4. Schema bloc a unei maini cu comand numeric

n prezent se folosesc maini-unelte cu sisteme de comand evoluate, cum ar fi:

- sistemele CNC comandate cu calculatorul,
- sistemele CAP comandate cu automate programabile,
- sisteme CA sisteme cu comand adaptiv.
Automatizarea procesului de fabricaie nu cuprinde doar automatizarea
mainilor - unelte ci i a operaiilor de transport intern a pieselor, depozitare, ambalare
i testare.

Capitolul 2
TEHNOLOGIA SMT
Tehnologia SMT tinde s se generalizeze n firmele ce produc circuite
imprimate datorit productivitii crescute, costurilor avantajoase i a condiiilor
calitative superioare. Tehnologia SMT este automatizat i permite producie de serie
sau mas, n condiii de eficien economic maxim. Ea permite de asemenea i
tehnici semiautomate de testare a circuitelor i protecia electrostatic a acestora.
Diferena fundamental ntre tehnologia SMT - cu componente pe suprafa - i
clasica tehnologie THT (Through Hole Technology) - cu componente n gaur provine din natura poziionrii: componentele SMD au poziii relative fa de PCB
(Printed Circuit Board), n timp ce componentele THT au poziii absolute. Adic, la
plantarea unei componente SMD pe suprafaa PCB-ului, poziia sa este relativ la
pad-urile (amprenta componentei) de pe PCB, iar acurateea plantrii este nemijlocit
6

afectat de variaiile geometrice ale PCB-ului, de dimensiunea componentei, de

fidelitatea de plantare asigurat de echipament. n acest caz, zona lipiturii asigur, pe
lng contactul electric, i robusteea mecanic a asamblrii, avnd un rol decisiv n
fiabilitatea produsului electronic. Aceste aspecte afecteaz ntregul proces de fabricaie
ncepnd cu proiectarea.
Tehnologia fabricrii circuitului imprimat n versiunea SMT armonizeaz toate
condiionrile, asigurnd pentru fiecare etap un cadru optim.
Pentru realizarea unui modul electronic avem nevoie bineneles de o linie de
producie complet utilat, conform planului de producie i testare cerut de beneficiar.
(figura 5).
O linie de producie cuprinde urmtoarele echipamente:
-

Linie SMT de
asamblare a
componentelor SMD pe
circuitul imprimat,
Serializare,
Depanelare,
Control visual,
Lipire Selectiv,
Pin Insertion,
ICT (in circuit test),

FLASH,
FUNCTIONAL TEST,
Lcuire,
Carcasare,
Staia
laser
pentru
etichete,
RF
(testare
radio
frecven),
FINAL TEST,
PACKING

Figura 5. Linie de producie a modulelor electronice

7

Filmul tehnologic al tehnologiei SMT de fabricaie a PCB-urilor este prezentat n figura 6

Figura 6. Flux tehnologic

8

La implementarea unei linii de producie este important ca nici un echipament din

linie s nu le in n loc pe celelate. De exemplu, nu se justific achiziia unui echipament
de depunere a pastei de lipit foarte rapid dac plcile trebuie depozitate n raft pn cnd
maina de plantat componente va termina ciclul. De asemenea, este bine de tiut c
echipamentele de depunere a materialului de lipit i cel de lipire la cald sunt cele care dau
calitatea unei lipituri.
Exist trei elemente pe care se bazeaz tehnologia SMT i implicit orice abordare:
- componentele;
- substratul;
- sistemul de asamblare (plantare).

2.1 Componente electronice

Figura 7. Arborele componentelor electronice

Dup cum se poate observa din arborele electronicii prezentat n figura 7, grupurile de
componente electronice se disting n funcie de criteriul de clasificare astfel:
Dup funcie
a) componente active care amplific semnalele electrice, necesit alimentare, i
sunt bazate pe semiconductoare
9

b) Componente pasive care transform semnalele electrice i nu necesit alimentare

Dup modul de aezare pe plac :
a) Componente ale cror piciorue trec prin plac (PTH = pin through hole)

Figura 8.Component PTH

Acestea pot fi axiale (au dou piciorue ce ies din component orizontal n ambele
capete) sau radiale (au dou sau mai multe piciorue ce ies vertical din partea
inferioar a componentei)

Figura 9

Figura 10

Componente axiale

Componente radiale

b) Componente ale cror piciorue sunt lipite pe suprafaa plcii (S.M.D.)

Figura 11.Component S.M.D.

c) componente cip i la scara cipului

Figura 12

Figura 13

Figura 14

Componente chip

Circuite integrate

BGA

Dup modul de montare pe plac:

a) Componente cu polaritate: au o conexiune pozitiv (pol pozitiv sau anod) i
una negativ (pol negativ sau catod) cu placa.
10

adncitur
Linie
(inel colorat)

Linie (dung) color i semn)

teitur

Linie sgeat i semn

linie

Figura 15. Exemple de marcri de polaritate

b) Componente cu orientare: trebuie montate ntr-o anumit poziie.

punct

Figura 16. Exemplu de marcare de orientare

c) Fr polaritate i far orientare

Exemple de componente i notaia lor simbolic:

Condensator= C - Circuit integrat= U,IC
- Bobin= L
Rezistor= R
- Cristal= Y,X
- Diod= D

Figura 17. Exemplu de marcare de orientare

11

Conector = P,J,X
Transformator= T

2.2 Componente SMD (surface mounted device)

Dispozitivele (componentele) SMD se folosesc n electronic i reprezint clasa
componentelor montate pe suprafaa plcii cu cablaj imprimat. Sunt cele mai raspndite
componente, datorit micii lor dimensiuni. Acest tip de componente nu prezint pini de
inserie n plac. Componentele SMD se lipesc direct, pe una din feele plcii cu cablaj
imprimat, (sau pe ambele) cu ajutorul cositorului.
Componentele SMD sunt destinate celor dou mari aplicaii: comerciale i
militare. Pentru aplicaiile comerciale, mediul ambiant este mai blnd i se pot utiliza i
capsule care nu sunt ermetice. Cerinele de temperatur acoper intervalul de la 0 la
70C. Pentru aplicaiile militare sunt necesare ncapsulri ermetice care s poat fi
utilizate n gama de temperatur -55C +125C. Capsulele ermetice sunt scumpe i se
utilizeaz numai pentru produse cu grad nalt de fiabilitate. La realizarea acestora trebuie
utilizate materiale cu coeficient de dilatare compatibil cu cel al substratului pe care vor fi
montate. Exist desigur i produse la care se pot utiliza componente din ambele categorii
pentru a satisface anumite cerine de fiabilitate impuse.
O alt caracteristic a componentelor SMD este solicitarea termic sporit a lor
fa de componentele THT n timpul procesului de lipire. Aceast solicitare le face mai
sensibile la apariia de crpturi datorate umiditii. Crpturile se produc atunci cnd
umiditatea acumulat n component este eliberat brusc la apariia ocului termic
provocat de procesul de lipire.
Pe de alt parte, la lipirea prin procedeul reflow, terminaiile componentelor
SMD sunt mai puin solicitate termic dect terminalele componentelor THT la lipirea n
val, temperatura componentelor SMD n timpul lipirii fiind mai redus. De aceea,
cerinele privind solderabilitatea sunt mai mari pentru componentele SMD. Acest fapt
este accentuat i de tendina actual de diminuare a utilizrii fluxurilor active la
asamblarea componentelor SMD.
Dimensiunile mici ale componentelor i posibilitile limitate de identificare fac s
se prefere plasarea automat a acestora.
Complexitatea modulelor electronice SMT poate fi crescut prin utilizarea alturi
de componentele SMD clasice cu pitch-ul de 50 de mii (1000 mils=1 inch; 50
mii=1,27mm) a componentelor fine pitch (0,5 mm) cu numr mare de terminale sau ultra
fine pitch (sub 0,5 mm) de tipul QFP (Quad Flat Pack), BGA (Ball Grid Array) sau a
componentelor discrete chip cu dimensiuni mici de tipul 0603, 0402, 0201 etc.
Exemple de componente S.M.D.:

Figura 18. Model QFP

12

Figura 19. Model FC-PBGA

Componentele SMD nu difer funcional de componentele clasice THT. Ceea ce

le difereniaz este varianta diferit de package (ncapsulare) a celor dou tipuri.
Componentele SMD asigur o densitate mare de echipare a circuitelor, n special prin
dimensiunilor reduse ale acestora. Reducerea dimensiunilor este benefic nu numai
pentru economisirea spaiului pe placa de circuit imprimat dar i pentru reducerea
elementelor parazite ale componentelor, componentele SMD avnd astfel performane
electrice superioare (acest lucru fiind valabil att pentru componentele pasive ct i
pentru cele active).
Ambalarea componentelor SMD
Necesitile de ambalare a componentelor SMD s-au definit n baza necesitii de
alimentare automat a procesului de plantare i sunt: rola (feeder), bagheta, tvia. Dintre
acestea, rola este varianta cea mai des ntlnit, n cazurile uzuale asigurnd 10.000 de
componente pe o singur rol. Componentele sunt ambalate ntr-o band de mas plastic
sau hrtie cu lcauri perforate, n care componentei i se asigur un bun control al
orientrii n momentul "culegerii", o bun protecie n timpul stocrii, transportului i
manipulrii. Dimensiunile standard ale limii benzii sunt: 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72,
88 mm.
Pentru circuitele integrate cu
gabarit mare i componentele cu forme
atipice, care nu se acomodeaz la
ambalarea pe rol, s-au configurat tuburi
(baghete), sau tvie. Pe o baghet se
gsesc aproximativ 200 de componente.
Ca i n cazul rolelor, maina de plantat
asigur prin mecanismele ei proprii
avansul componentelor ntr-o caden i
cu un pas regulat i reglabil.
a) feeder band de hrtie
b) feeder band de plastic
c) baghet de plastic
d) baghet de metal
e) tvi
f) cofret
Figura 20. Ambalarea componentelor SMD
13

2.3 Tehnologia echiprii cablajelor imprimate

Prin cablaj imprimat (PCB - Printed Mounted
Board) se nelege circuitul electric n care conductoarele
de legtur sunt realizate sub form de benzi sau
suprafee conductoare de metal pe un suport izolant.
Cablajul imprimat are rolul de a susine mecanic
i de a conecta electric un ansamblu de componente
electrice i electronice, folosind ci conductoare sau
trasee, freyate sau produse prin procedee chimice dintrun substrat de cupru laminat pe un substrat neconductor Figura 21. Exemplu de PCB
electric, pentru a oferi un produs final funcional.
Un cablaj brut este realizat dintr-un strat izolator realizat pe baz de rin de
grosime care poate varia de la cteva zecimi de mm pn la ordinul ctorva mm, pe care
se afl o folie de cupru (simplu strat) sau dou (dublu strat). Grosimea stratului izolator
depinde de foarte muli factori, n general mecanici i tehnologici.

Figura 22. Modele de cabaje

Componentele sunt fixate pe PCB i conectate cu traseele conductoare prin lipire

(contactare).

Figura 23. Cabaj imprimat rigid / flexibil

Pentru cartelele de circuit i module se folosesc plci de cablaj imprimat rigide

(materialul de ntrire poate fi hrtie, fibre de sticl, poliamid, metal sau rini) n
timp ce cablajele flexibile i rigid-flexibile (polyester, poliimide) sunt des folosite
14

pentru interconectarea modulelor plasate n diferite locuri n echipament sau a diferitelor

module i uniti.

Figura 24. Exemple de cabaje

Exist o multitudine de plci de circuit imprimat special, diferite de plcile rigide

monostrat sau dublstrat normale: PCI cu substrat metalic, PCI cu miez metallic, PCI
flexibile, PCI rigid-flex combinate, 3D MID (Molded Interconnection Devices), PCI
multifilar.

Figura 25.
Model 3D MID

Figura 29.
Model 3D MID

Figura 26.
Model 3D MID

Figura 27.
Model 3D MID

Figura 30. Model 3D MID

15

Figura 28.
Model 3D MID

Figura 31.
Model 3D MID

Capitolul 3
LINIE AUTOMAT SMT
DE ASAMBLARE A COMPONENTELOR SMD

Figura 32. Model general al unei linii SMT

Linia automat de asamblare uzual pentru montarea pe suprafa (cu lipire prin
retopire) este descris n figura 32 i include trei tipuri principale de echipamente:
- imprimant cu matri care aplic pasta de lipire pe pads-urile circuitului imprimat
(serigraf)
- main/maini de plasare automat a componentelor electronice, care ridic
componentele i le plaseaz pe plci peste paste serigrafic
- cuptor pentru lipirea prin retopire care topete pasta de lipire i duce la formarea
de lipituri (solder joints)
n cele mai multe cazuri sunt prevzute sisteme de inspectare dup fiecare proces
important n linia de asamblare, unde benzi transportoare i echipamente speciale
(handling tools) mut plcile de la un echipament la altul de-a lungul ntregului proces de
asamblare.
De asemenea, toate echipamentele sunt prevzute cu dispozitive de comunicare
vizual tip semafor care semnalizeaz ntreruperea procesului tehnologic la nivelul
acestora i apariia erorilor.
Trecnd de la asamblarea electronic manual la cea industrializat este necesar ca
proiectanii s aib n vedere specificul acesteia. Plantarea automat a unor componente
tot mai miniaturizate cu maini pick-and-place necesit nu numai fiierele *.pnp
coninnd coordonatele pieselor, dar i un sistem de referin pentru precizia alinierii
acestora.
16

n acest scop se utilizeaz reperele fiduciale,

simbolurile putnd avea diferite forme (disc, ptrat,
triunghi, cruce, figura 33) utilizate pentru recunoaterea de ctre sistemele de viziune ale mainilor a
structurilor de circuit care furnizeaz punctele de
msur comune pentru un proces automatizat de
asamblare.
Figura 33.Forme de fiduci
Concret, un reper fiducial este o zon de cupru finisat
sau nu, nconjurat de o zon clar a materialului de baz
(fr acoperire de protecie, solder mask, sau marcaj, silk
screen), pentru asigurarea unui contrast ct mai bun. Reperul
fiducial se reprezint prin flash pe acelai layer ca i structura
de interconectare pentru c se realizeaz mpreun. Preferabil
este modelul circular, cu un raport 1:3 ntre diametrele celor Figura 34.Model circular
de reper fiducial
dou zone (figura 34).
Conform ierarhizrii reperelor exist: reper fiducial local, utilizat pentru localizarea
poziiei unei componente individuale necesitnd o precizie mai mare de amplasare; reper
fiducial global, utilizat pentru localizarea poziiei componentelor de pe un circuit
individual; reper fiducial de panel, utilizat pentru localizarea poziiei componentelor n
cazul unui circuit multiplicat n panel.

3.1 Etapele fluxului tehnologic pe linia automat SMT

3.1.1 Staia de intrare
Primul echipament al unei linii automate de asamblare SMT este staia de intrare
(loader) figura 35, respectiv compartimentul de depozitare a plcilor reprezentat de o
main care preia cablajele i le conduce n sitele pentru depunerea pastei serigrafie cu
ajutorul bandei transportoare exemplificat n figura 36.
Aceast band transportoare este echipat cu senzori de prezen pentru
cunoaterea poziiei pe linie.

Figura 35.Loader

Figura 36. Linie de transport a cablajelor (conveyor)

3.1.2 Printer echipament de depunere a pastei serigrafice

17

Pe linia de producie SMT se pot folosi dou tehnologii i anume imprimarea cu past
de cositorit (reflow) sau imprimarea punctelor de adezivi (glue).
Acest echipament este asistat de PC i este prevzut cu un lamp de semnalizare
vizual i sonor tip semafor care indic starea mainii:
- Lumina roie: Sistemul nu este setat sau eroare de sistem
- Lumina galben: Iniializarea sistemului, setarea parametrilor, tub de past gol,
lipsa hrtie de curat, nivel sczut al lichidului de curare, etc.
- Lumina verde: Maina e OK.
Diferitele butoane ale printerului sunt folosite pentru iniializarea mainii i restartarea
acesteia dup apariia unei erori sau pentru controlul manual al diferitelor subansamble
mecanice ale mainii.
A. Stencil printer sau echipament de depunere a pastei prin ablon denumit i
serigraf realizeaz depunerea pastei de lipit pe PCB prin deplasarea racletei pe
ablon, proces descris n figura 37.

Figura 37.Depunerea pastei de lipit folosind ablonul

Figura 38.Prezentare
general Stencil printer

Sistemul poate rula aplicaii software intuitive ce

permit controlul total al procesului de imprimare. Printerul
poate fi echipat cu o multitudine de funcii cum ar fi
ajustarea automat a limii liniei, ncrcarea automat a
plcii stencil (ablon) i dotarea Under Stencil Cleaner
complet programabil.
Poate dispune de asemenea de o funcie extrem de
eficient Stencil Cleaner care poate fi programat s
18

ruleze n regim umed/uscat, cu sau fr vacuum i permite optimizarea complet a rulrii

fiecrui produs specific.
Pentru alinierea vision automat sistemul
poate utiliza o abordare Look Down, Look
Down, putnd fi dotat cu dou camere gemene,
pentru a oferi posibilitatea de verificare a
prezenei cantitii adecvate de past de deasupra
stencil-ului naintea derulrii procesului de
printare.
Sistemul vision asigur cu acuratee
alinierea precis i repetabil a PCB-ului
folosind marcajele fiduciale ale plcilor.
Figura 39. Depunerea pastei

Tehnologia Selective Auto-Paste poate fi complet programabil. Camera de

deasupra este utilizat pentru a verifica faptul c pasta de lipire este prezent pe stencil i
dac este necesar va alerta operatorul cu avertismentul low paste sau, odat cu
montarea opiunii Automatic Paste Dispenser, va putea comanda i depunerea de past.
Pasta de lipit (figura 40) este o combinaie de particule metalice sferice pre-aliate
i un mediu de flux. n funcie de tehnologia utilizat pasta de lipit se poate ambala att
n cutie ct i n tuburi tip sering, pentru utilizare facil (figura 41). Formulele pastelor
de lipit sunt realizate avnd n vedere caracteristici specifice ale timpului de aderen
(tack time), durata de via a ablonului i reologia (caracteristice de curgere).

Figura 40. Past de lipit

Figura 41. Ambalarea pastelor de lipit: cutie i sering

Depunerea pastei de lipit prin serigrafie sau cu ablon se face dup urmtorul
principiu:
19

se foloeste o masc serigrafic sau un ablon cu orificii neobturate n zonele de

depunere, fixate pe rame potrivite.
- placa de cablaj se fixeaz pneumatic pe masa mainii de imprimat iar deasupra, la
mic distan se plaseaz rama cu masca serigrafic sau ablon;
- n ram se pune o cantitate de past care, prin deplasarea cu apasare a unei raclete,
este forat s treac prin orificii. Mtile serigrafice se realizeaza exact ca n cazul
imprimrii imaginii cablajelor imprimate, pe site serigrafice din fire de poliester sau
oel.
Se tie c o proprietate esenial a pastei de lipit este tixotropia; ea favorizeaz
transferul pastei de pe partea superioar a ablonului pe cablajul imprimat sub aciunea
racletei. Totui, experimentrile au artat c pentru a asigura condiiile corecte depunerii
pastei n timpul printrii trebuie s existe i o corelaie ntre elementele geometrice ale
aperturii: raportul dintre aria deschiderii aperturii i aria pereilor ei (raport de arie, Ar)
trebuie s fie 0.66. Un proces cu Ar < 0.66 va duce la o slab imprimare i la volume
neuniforme de la un pad la altul. Determinarea dimensiunii adecvate a aperturii se face
innd cont i de tipul pastei de lipit utilizate.
De regul procedeul este folosit n instalaii cu grad nalt de automatizare, pentru
producia de serie mare, pentru cablaje cu mare densitate de componente cu dimensiuni
mici, astfel nct costurile mari ale utilajelor i ale ntreinerii acestora s fie justificate.
abloanele sunt din folii subiri (1-50m) din bronz sau oel inoxidabil, fixate
(lipite) pe site de tip serigrafie, n care s-au practicat degajri prin corodarea chimic a
se vedea figura 42. Se apreciaz c depunerile cu ablonul sunt de mai bun calitate
(control mai precis al cantitii de past).
-

Figura 42. Exemple de abloane

Curarea ablonului este realizat n timpul transportului PCB, folosind un sistem

rapid umed sau uscat folosind curirea cu vacuum.
Setarea mainii se realizeaz prin intermediul calculatorului, interfaa grafic fiind
intuitiv i usor de utilizat, de regul fiind asemntoare cu cea din figura 43.
20

Figura 43. Interfaa grafic

Folosind ecranul tactil se poate lucra n modul manual sau automat.

Pentru setarea mainii se urmresc urmtorii pai:
- Se ncarc programul
- Se monteaz squeegee (raclet-ul) corespunztor
- Se monteaz pinii magnetici sau suportul de susinere al plcii
- Se ncarc stencil-ul
- Se depune past de lipit pe stencil
Pentru a asigura un proces de printare stabil i de calitate se face inspectarea
printrii. Prima verificare se face pentru primele dou plci (deplasarea forward i
reverse) la fiecare schimbare de produs i dup ce se efectueaz urmtoarele activiti:
Schimbarea sau nlocuirea stencil-ului
- Schimbarea suportului de susinere a plcii
- Schimbarea sau calibrarea squeegee
- Dup rezolvarea unei probleme care a cauzat defecte de printare
- Dup mentenana mainii
Procesul de inspecie trebuie s asigure faptul c pe linie ajung doar plcile care
corespund i respect cerinele clientului i standardele folosite.
B. Tehnologia cu adeziv Glue unit
Cea de-a doua tehnologie folosit pe o linie automat SMT este tehnologia cu
adeziv. Realizarea acesteia este automat, maina dispune de capete n care se fixeaz
cartue de adeziv (figura 44). PCB-ul intr n main i se poziioneaz cu ajutorul
camerei care citete pe plac reperele fiduciale. Dac placa a fost poziionat corect
ncepe inserarea de puncte de adeziv. Picturile de adeziv se depun pentru a fixa
componentele SMT n timpul lipirii cu val.
21

Pictura este relativ fluid i polimerizeaz la cuptor (curing) asigurnd fixarea

componentei pe poziia specific.
Cantitatea de adeziv este critic, ea trebuind s fie
suficient pentru a asigura fixarea corpului componentei, dar nu
prea mare pentru a nu contamina pad-urile, zona de lipire. Un
parametru important este i distana dintre componenta i
circuitul imprimat (pe axa Z).

Figura 44. Pomp pentru depunere past de lipit (dispenser)

n general, parametri care definesc optimul sunt:

- grosimea stratului de solder de pe pad-uri (urmare a Hot air leveling-ului);
- grosimea stratului de metalizare a capetelor componentei;
- grosimea stratului de solder resist;
- grosimea traseelor i vecintatea lor cu componenta SMD.
Densitatea mare a componentelor SMD impune uzual prefigurarea traseelor foarte
aproape sau printre pad-urile componentelor. Aceast situaie genereaz, de obicei,
inconvenientul (mai ales n cazul componentelor foarte mici) c depunerea adezivului
poate atinge pad-urile, sau, dac se suprapune cu o printare defectuas a solder resist-ului,
poate provoca scurturi ntre trasee, situaii exemplificate n figura 45.

Figura 45. Depunerea picturilor de adeziv pe cablaj

Cu certitudine o mai bun dozare geometric n faza de proiectare a circuitului

imprimat poate soluiona toate neajunsurile.
22

3.1.3 Echipamente de plasare a componentelor SMD

Echipamentele pentru plasarea au ca scop plasarea componentelor electronice n
pasta de lipire care a fost deja depus pe PCB.

Ele pot fi grupate n funcie de:

- gradul de automatizare: manuale, semiautomate i automate
- mecanismul de acionare: cadru (Gantry),
fascicul mobil (walking bean)
- designul capului de plasare: pick and place
prinde i plaseaz (figura 47) sau collect
and place colecteaz i plaseaz (figura 48)

Figura 46. Main automat SMD vedere general

Figura 47. pick and place

Figura 48. collect and place

Descrierea detaliat a acestor echipamente face obiectul capitolului urmtor.

3.1.4 Procesul de lipire n cuptorul de retopire (reflow)
Tehnicile de lipire prin retopire s-au dezvoltat i diversificat odat cu
rspndirea utilizrii dispozitivelor montate pe suprafa (SMD), pentru lipirea crora
metodele n bi i val nu sunt adecvate.
Astfel, n cadrul unei linii automate de asamblare SMT, pentru lipirea
componentelor SMD, dup plasarea acestora prin intermediul echipamentelor automate
SMT pe PCB este necesar trecerea plcilor prin cuptoare cu band rulant. O imagine de
ansamblu a unui astfel de cuptor este prezentat n figura 49.
23

Figura 49. Cuptor de retopire (reflow)

Etapele parcurse sunt: prenclzirea, uscarea fluxului, retopirea aliajului de lipit i

rcirea. n fiecare etap temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze, ntre
anumite valori; graficul variatiei n timp al temperaturii reprezint profilul termic, o
caracteristica esenial a procesului complex de lipire.
Montajul trece deci prin zone de nclzire care au control separat al temperaturii.
Profilul termic este controlat de temperaturile zonelor de nclzire i de viteza benzii
transportoare, acesta fiind setat n funcie de tipul pastei de lipit utilizat.
n timpul lipirii nu se realizeaz aport de aliaj. n functie de modalitatea de
depunere a aliajului (preforme sau paste de lipit) i de procedeul de nclzire (prin
contact, cu radiatii infraroii, cu aer cald, n faza de vapori, cu laser etc.), exist o mare
varietate de tehnici tip reflow.
Un profil termic tipic arata ca n figura 50.

Figura 50. Profil termic tipic

24

Profilul termic include patru zone:

- zona de prenclzire, n care temperatura crete lent, cu 2 4C/sec, pn
la 100 150C, pentru reducerea ocului termic asupra componentelor; n
acest timp are loc lichefierea fluxului i evaporarea solvenilor din pasta de
lipit;
- zona de uscare (prelipire), n care are loc uscarea complet a pastei i se
activeaz fluxul - ncepe aciunea de curare a suprafeelor;
- zona de retopire, n care fluxul i accentueaz efectul de curare iar aliajul
se lichefiaz, umezete suprafeele i se ntinde; durata ct aliajul este lichid
(uzual 30 60 sec.) este numit timp de umezire sau umectare - un timp
prea mare duce la formarea de compui intermetalici, lipitura devine
friabil; de obicei temperatura maxim depaete cu 20C temperatura de
topire;
- zona de rcire, n care se solidific aliajul, n care temperatura nu trebuie
s scad prea repede deoarece pot apare crpturi n aliaj (3C/sec este
satisfctor).
Fereastra de proces este intervalul de temperatur n care ar trebui s se afle
temperatura maxim n timpul procesului de lipire, influena asupra aliajului de lipit fiind
prezentate n figura 51.

Figura 51. Graficul temperaturilor i influene asupra PCB

Tehnicile utilizate n prezent pentru lipirea prin retopire sunt de o mare diversitate.
Specific unei linii automate de asamblare SMT este lipirea prin transfer global al
cldurii.
Lipirea cu radiaii infraroii (IR - Infrared Radiations) este un procedeu des folosit
dup 1984 i se poate face:
- cu nclzire local - focaliznd radiatiile n punctele de lipire;
- cu nclzire global - dirijnd radiaiile asupra ntregului ansamblu.
25

Figura 52. Modaliti de lipire cu IR (a. focalizate, b. nefocalizate)

Lipirea cu IR este un procedeu foarte flexibil - fluxul radiat poate fi uor i precis
controlat, curat - zonele de lipire nu sunt n contact cu sursa de cldur, lipirea se poate
face uor n atmosfer inert (azot) iar costul echipamentelor i al ntreinerii este relativ
redus.
Sursele de IR pot fi amplasate sus (convecia nu conteaza), jos sau i sus i jos (n
ultimele dou cazuri convecia contribuie ntr-o anumit msur la nclzire, mai ales la
prenclzire).
Avantajele lipirii cu IR difuze - metoda cea mai folosit, constau n simplitatea
echipamentelor, reglajelor i ntreinerii, uurina modificrii condiiilor de lucru i n
faptul c n aceeai instalaie se realizeaz i prenclzirea i lipirea.
Lipirea cu IR cu nclzire global are mai multe dezavantaje, printre care:
- materialele au coeficieni de absorbie diferii i este posibil ca suportul sau unele
piese s se nclzeasc mai mult dect zonele de lipire i pot apare puncte fierbini
(trebuie redus viteza de deplasare a plcilor pentru a uniformiza temperatura);
- la lipirea plcilor cu configuraii diferite (distribuii diferite ale conductoarelor,
pieselor, culorilor etc.), pot apare diferene mari de absorbie a IR i se impune
modificarea regimului energetic al surselor;
- pot apare zone umbrite, puncte de lipire n care IR nu ajung.
O instalatie de lipire cu lampi de IR cuprinde: incinta de nclzire cu sursele de IR,
sistemul de transport al plcilor, blocul de alimentare i sistemul de reglaj cu comenzi
accesibile de la panou pentru realizarea profilului termic potrivit (traductori de
temperatur, blocuri de reglaj a curentului lmpilor i blocul de reglaj al vitezei de
deplasare a plcilor). n asemenea instalaii, transferul de cldur prin convecie este
redus, de regul neglijabil. n prezent, majoritatea acestor echipamente permit lucrul n
atmosfera de azot (inert).
Instalaiile sunt acoperite cu un capac (folie plastic pe rame metalice) iar plcile
intr i ies prin perdele; n interior se introduce azot cu o presiune puin peste cea
atmosferic. Etaneitatea nu e perfect, dar nici nu e necesar.
Convecia poate fi natural - se transporta un procent mic de caldur, sau forat
se transport un procent apreciabil de cldur.
26

Instalaiile cu convecie forat sunt n general, complexe i scumpe, dar asigur o

nclzire mai rapid a plcilor (productivitate mai mare) i nclzirea suprafeelor
umbrite, avantaje importante care au determinat utilizarea frecvent a procedeului.
Aerul (sau azotul) este vehiculat cu pompe (ventilatoare) i se nclzete fie la trecerea
prin orificiile practicate n plci (eficiena este mic, metoda nu prea este folosit), fie n
camere de nclzire, ca n figura 53.

a.

b.
Figura 53. Instalaie de lipire cu radiaii infraroii i convecie forat
a.schema pentru vedere de sus
b.schema pentru vedere lateral

3.1.5 Staia de ieire - Compartiment depozitare plci

Ultimul echipament pe o linie automat de asamblare
SMT este staia de ieire (assembly unloader), respectiv
compartimentul de depozitare a plcilor reprezentat de o
main care preia cablajele din cuptorul reflow i le depune n
magazii de plci finite (figura 54).
Figura 54. Unloader
27

Capitolul 4
ECHIPAMENTE DE PLASARE AUTOMAT SMD
n nlnuirea fluxului tehnologic pe linia automat de asamblare a componentelor
electronice, cele mai spectaculoase echipamente sunt mainile de plasare automat a
componentelor, acestea realiznd inseria unui numr mare de componente cu montare
prin gaur n locaurile plcii sau plasarea unui numr mare de componente cu montare
pe suprafa n pasta de lipire depus pe cablajul imprimat, ntr-un timp scurt (figura 55).
Viteza unui astfel de echipament este de pn la 100.000 de componente pe or n cazul
componentelor pasive. O vitez de 15.000 de componente pe or este normal pentru
componente CI fine-pitch.

Figura 55. Echipament de plasare automat SMD

4.1. Tipuri de echipamente de plasare

Gruparea echipamentelor de plasare se realizeaz n funcie de:
- gradul de automatizare: manuale, semi-automate, automate;
- mecanismul de acionare:
- fascicul mobil (walking bean)
- cadru (Gantry)
- designul capului de plasare:
- pick and place prinde i plaseaz
- collect and place colecteaz i plaseaz
Echipamentele de plasare manuale sunt ideale pentru laboratoare i volume mici
de producie, cnd au loc modificri frecvente ale produsului. Plasarea manual a
componentelor este foarte mare consumatoare de timp i de asemenea, probabilitatea
apariiei erorilor este semnificativ mai mare, fiind foarte dificil s se ating o acuratee
necesar pentru a face placa funcional.
28

Echipamentele de plasare semiautomate aeaz componentele pe cablaj n mod

automat, iar transportul plcilor se realizeaz manual. n figura 56 este exemplificat un
astfel de echipament. Acesta poate plasa ntre 3.000 i 5.000 de componente pe or.

Figura 56. Echipament de plasare semiautomat SMD

Mecanisme de acionare walking - beam sunt proiectate pentru medii de

producie cu un volum extrem de mare. Plcile sunt de obicei montate pe nite palete
naintea asamblrii. Paleta este trecut apoi rnd pe rnd printr-o serie de staii de lucru.
Pentru a schimba produsul paletele trebuie s fie ajustate, feederele trebuie s fie
repoziionate i terminaiile i capetele de plasare reutilate. Din aceste motive acest tip de
echipament este preferat pentru producia de serie mare a unui numr redus de produse.

Figura 57. Modul de luccru al mecanismelor walking beam

Mecanisme de acionare Gantry folosesc un

cap de plasare montat pe o bar (beam), permind
accesul capului de plasare la toate poziiile
feederului ca i la plci. Att fidedrele cu
componente ct i plcile rmn nemicate n
timp ce capul de tip pick-up montat pe gantry se
duce la feeder, proceseaz vizual prile dup care
se duce la locul potrivit pe plac (figura 58).
Figura 58. Mecanism Gantry
29

Pentru o vitez mai mare echipamentele de tip Gantry pot avea mai multe duze pe
un singur cap de plasare i pot folosi mai mult de o bar pe echipament. n timp ced un
cap colectgeaz componente cellalt plaseaz i viceversa.
Capetele de plasare pick and place
Echipamentele pick and place culeg prin vacuum componentele i le plaseaz una
cte una. O descriere general a modului de funcionare este prezentat n figura 59.
Eficiena lor este de pn la 20.000 de componente pe or. Precizia cu care sunt plasate
componentele este relativ mare (10-20 m), de aceea modulele CI fine-pitch sunt
ntotdeauna plasate cu ajutorul lor.

Figura 59. Mecanismul de funcionare a capetelor de plasare pick and place

Echipamentele collect and place adun mai multe componente din feeder dup
care le plaseaz la locul lor pe plac, dup cum se vede n figura 60. Eficiena acestor
echipamente este de pn la 80.000 de componente pe or. Precizia lor este destul de
mic (30-40 m), fiind deci potrivite pentru plasarea componentelor cu montare pe
suprafa de dimensiuni mici, care nu necesit o precizie mare.
Erorile care pot apare la plasarea componentelor pe plac pot fi:
- cderea din duz a componentei
- plasare eronat i offset rotaional al componentei plasate
- polaritate greit
30

Figura 60. Mecanismul de funcionare a capetelor de plasare collect and place

4.2 Tipuri de feedere

Este important ca echipamentele s fie continuu alimentate cu componente. Cele
mai uzuale feedere sunt cele band i cele cu rol. Limea benzii este de 8-72 mm, banda
fiind confecionat din hrtie sau din material plastic. Ea este perforat pe o singur parte
pentru culegerea secvenial a componentelor. Componentele (3000-15000 buci) sunt
fie cip fie plasate n capsul i acoperite cu folie de plastic. Benzile sunt pstrate n role
cu diametru de 178 - 381 mm. Benzile sunt puse n feedere care rotesc banda i nltur
folia de plastic ce acoper componentele. Feederele pot fi schimbate, ele fiind modulare.
Feedere cu band
Schema de principiu a unui feeder cu band este prezentat n figura 61.

Figura 61. Feeder cu band

Banda este desfurat de pe rol ntr-un dispozitiv un de folia de plastic este

scoas, astfel n ct n poziia de culegere componentele s poat fi ridicate/preluate de
capul de culegere/plasare.
31

Feedere de tip baghet

Baghetele sunt structuri tubulare din plastic sau metal, de seciuni convenabile,
destinate depozitrii i deplasrii componentelor. Feederele vibreaz pentru a deplasa
componentele spre ieire. Un dezavantaj considerabil este capacitate lor mic de stocare.
Cele mai multe CI sunt depozitate n astfel de baghete.

Figura 62. Feedere tip baghet

Feedere de tip caset

Casetele sunt folosite pentru componente fine-pitch i componente de mari
dimensiuni plate (de exemplu flat-packt plastik-leaded-chip-carrier) (figura 63).
Schimbarea automat a casetei se realizeaz n timpul fabricaiei, necesitatea acestei
operaii fiind cauzat de capacitatea mic de stocare. Casetele sunt depozitate n sertarele
unei magazii de dimensiuni mari.

Figura 63. Feedere tip caset

Feedere de tip cutie

Cutiile sunt confecionate din material plastic i numai componentele simple mici,
dreptunghiulare sau cilindrice pot fi depozitate astfel (de exemplu 25.000 rezistoare n
capsul cip-0603). Feederul are o vivraie liniar ce conduce la alinkierea i deplasarea
componentelor spre zona de plasare printr-un sistem de tip in.

Figura 64. Feedere tip cutie

32

Capitolul 5

Studiu de caz - Main automat de plantare SIPLACE

Echipamentele automate de plantare SIPLACE produse de SIEMENS sunt
platforme modulare construite cu dou, trei sau patru gantry-uri, avnd diferite capete de
plantare i moduri de transport. Sistemele pot fi astfel configurate sau reconfigurate
pentru satisfacerea nevoilor actuale i viitoare ale productorilor de electronice, fiind
preferate datorit rapiditii i flexibilitii procesului i a acurateei produsului finit.
SIPLACE asigur interaciunea perfect ntre echipamente, software i servicii. De
asemenea ofer coordonarea proceselor i performan de clas mondial, mpreun cu
introducerea rapid de noi produse, concepte inteligente de configurare i inspecie a
procesului de plantare 100%, utiliznd o tehnologie inovatoare.
Sunt dezvoltate urmtoarele modele constructive:
- SIPLACE X-Series este una dintre cele mai puternice platforme high-end SMT
i a fost una dintre primele soluii capabile s se ocupe de componente 01005 fr
a afecta viteza de plantare, utiliznd un volum mare de medii. Cu performane de
nalt precizie i vitez, SIPLACE X-Series este solutia ideala pentru companiile
mari, EMS, producia de telefoane mobile i pentru piaa de plasare LED-uri.
- Cu CA SIPLACE brandul s-a dezvoltat i a adus pe pia prima platform de
plantare care combin plasarea componentelor direct din casete cu tehnologiile
clasice SMT feeder. De asemenea permite prelucrarea simultan a dou produse
diferite, n modul asincron. Pentru productorii de electronice, acest lucru
nseamn maxim flexibilitate i protecie a investiiei garantat.
- n 2010, a fost lansat SIPLACE SX, o platform de plasare, care aduce
mbuntiri prin folosirea de poduri rulante interschimbabile, alimentatoare
inteligente i concepte inovatoare de configurare, ceea ce face ca echipamentul s
fie
soluia
ideal
pentru
mediile
de
mare
compexitate.
Caracteristica esenial a acestei soluii este funcia extrem de inovatoare
"Capacitate-on-Demand" care ofer o modularitate complet asigurnd
reconfigurarea rapid, la cerere.
- SIPLACE D-Series, combin inovaii high-tech, cu tehnologii dovedite, la un
raport pre-performan excelent. Datorit structurii sale modulare, SIPLACE DSeries poate fi flexibil re-configurat, de la nlocuirea capetelor la trecerea de la
simple moduri de transport la cele duble, de sincrone sau asincrone, toate
modificrile realizndu-se rapid i uor.
33

- DX SIPLACE, ofer cea mai mare performan datorit utilizrii unui software
inteligent de optimizare, vitezei mrite a duzelor de colectare i a tehnolohiei
liniare n bucl nchis a motoarelor pentru toate axele.

Figura 65. Vedere general SIPLACE SX series

5.1 Principiul de plantare al mainilor SIPLACE

Maina de plantare are dou gantry-uri acionate de ctre motoare n curent
continuu (linear motors). Gantry-urile pot fi rapid i precis poziionate la coordonatele X
i Y dorite.
Procesul de plantare necesit un nalt nivel de precizie i flexibilitate. Sunt folosite
ambele metode de plantare:
- metoda Collect & Place (colectare i plasare) pentru o mare vitez de
plasare a componentelor standard
- metoda Pick &Place (preluare i plasare) pentru o rapid plasare a
componentelor speciale: Fine pitch si super Fine pitch.
Capul va ridica (pick) componenta din feeder, va deplasa componenta i o va plasa
pe PCB. Dintre acestea numai capul se afl n micare, celelalte dou, adic feederul i
PCB-ul rmn pe poziiile lor bine definite. Acest principiu SIPLACE combin viteza de
plantare cu flexibilitatea i acurateea. Aceasta aplic procedura de colectare i plasare a
componentelor SMD cu o echipare cu dou axe principale (X/Y Gantry). Pe fiecare
gantry se afl cte un cap de plantare n form de stea care are fie 12 fie 6 pinole, fiecare
cu cte 12 sau 6 pipete. Capetele de plantare ridic alternativ componente de pe feederele
staionare i le planteaz pe PCB care este i el staionar.
Toate acestea duc la avantajele procesului de plantare i anume:
- rolele de componente SMD de toate dimensiunile i formele pot fi adugate la
rolele de pe main mult mai repede i mai uor, prin procedeul de lipire numit
34

splicing al noii role de component la cea veche, eliminndu-se timpul de oprire al

mainii pentru realimentera cu componente
- feederele staionare i cu vibraii sunt mult mai sigure i rezistente pentru
ridicarea chiar i a celor mai mici componente
- datorit flexibilitii capului de plantare set-up-ul pinolelor este automat
specificat, astfel calea spre ridicarea componentelor este micorat, iar secvena
de plantare este optimal ajustat.
- datorit siguranei staionrii PCB-ului se previne i plantarea deplasat a
componentelor
Primele componente sunt deja ridicate de capul de plantare n timp ce PCB-ul este
n micare spre locul de plantare. n timp ce unul din capetele de colectare i plantare
depune componentele pe PCB, cellalt cap ridic componentele de pe feederele
staionare. Procedeul este prezentat schematic n figura 66.

Figura 66. Schem echipament cu dou capete de plantare

5.2 Capul de plantare i modularitatea acestuia

Modularitatea capului permite clientului s specifice configuraia capului mainii
n concordan cu intervalul de componente dorite la plantare i cerinele de ieire.
Capetele de plantare cu 6 pinole sau cel cu 12 pinole pot fi interschimbate pentru a fi n
concordan cu cerinele de fabricaie.
n figurile 67 i 68 este prezentat ciclul de plantare a componentelor SMD pe PCB
cu ajutorul unui cap de plantare collect and place.

35

Figura 67. Cap de plantare pick and place

Figura 68. Cap de plantare pentru componente mici

Pe o main SIPLACE pot fi ntlnite urmtoarele configuraii:

- dou capete de colectare i plantare cu 12 pinole figura 69
- dou capete de colectare i plantare cu 6 pinole figura 70
- un cap de colectare i plantare cu 12 pinole i cel de-al doilea cu 6 pinole

Figura 69. Cap de plantare cu 12

pinole

Figura 70.Cap de plantare cu 6

pinole

Interschimbarea de capete pe acest main necesit reconfigurarea softului

mainii i recalibrarea acesteia de ctre personal calificat. De asemenea, dac se folosesc
magaziile automate de pipete, acestea trebuie s fie configurate n funcie de capul
36

folosit. Reconfigurarea se realizeaz de un tehnician de la ntreinere.

Capul cu cele 12 pipete funcioneaz dup principiul collect and place (culege i
planteaz), rotindu-se n jurul axei orizontale cu o for semnificativ sczut, pentru a nu
scpa componentele. Rezultatul este viteza mare, plantarea sigur i acelai ciclu de timp
pentru toate componentele.
Componentele sunt ridicate i plasate n siguran cu ajutorul vacuumului. Un
numr mare de teste de vacuum monitorizeaz ridicarea i plasarea corect a
componentelor.
Numeroase controale i funcii de auto-nvare ajut la fluidizarea sistemului:
- recunoaterea optic a poziiei feederelor nregistreaz poziia exact a acestora pe
mese
- camera de pe capul de plantare, o component a modulului vision determin poziia
exact a fiecrei componente pe pipet figura 71
- pentru fiecare feeder offset-ul de ridicare a componentelor reprezint media ultimelor
10 ridicri. Aceasta permite capului de plantare s se poziioneze n acelai punct la
ridicarea componentelor cu o foarte mare precizie
- n plus, forma carcasei componentei este de asemenea verificat. Dac actuala
dimensiune geometric a componentei nu corespunde cu cea programat,
componenta este respins
- componentele respinse de sistemul vision sunt aruncate ntr-o cutie, iar capul de
plantare mai face nc dou ncercri de a lua componenta
- sistemul pstreaz ultimile 10 poziii ale axei Z la plantarea componentelor i
folosete media acestora pentru a mbuntii coborrea axei i viteza ciclului de
ridicare
- pentru a verifia componentele foarte mici este foarte util folosirea unui senzor de
prezen infra-rou
- fora de apsare programabil la plantarea componentelor este ntre 2,4 i 5N.

Figura 71. Controlul pieselor ridicate

37

5.3 Magazia de pipete

Toate tipurile standard de pipete sunt cuprinse n seriile 7xx/9xx, cele speciale fiind
testate individual. Fiecare cap de plantare are pentru alimentarea cu pipete 8 magazii,
fiecare cu cte 12 pipete de acelai tip. Exemple se pot vedea n figura 72. impul de
schimbare a pipetei din magazie este de aproximativ 2 secunde.

Figura 72. Pipete i magazie de pipete

5.4 Descrierea elementelor componente

Maina dispune de protecii aa cum sunt evideniate n figura 73:
1 Capace de protecie pentru a acoperi traseul de micare a gantry-urilor;
2 Paravane de protecie pentru a preveni accesul n maina din lateral;
3 i 4 - Capace deasupra conveiorului de intrare i ieire pentru a preveni accesul la
P.C.B.-uri. Dac unul dintre capacele precedente se deschide, se va tia imediat
alimentarea la gantry-uri i se va afia pe ecran mesajul "Close the cover.

Figura 73. Vedere schematic

Cnd maina lucreaz este interzis atingerea prilor n micare. nuntrul mainii
se afl un puternic cmp magnetic permanent. Acest echipament este periculos pentru
persoanele cu pacemakere, implante metalice. nainte de a lucra n interiorul mainii
pentru mentenan este recomandat s se ntrerup alimentarea ei.
38

Figura 74. Elemente generale SIPLACE

Controalele i afiajul unei maini automate de plantare SMD SIPLACE sunt

prezentate n figura 74 i sunt urmtoarele:
(1)Panoul de operare asupra sursei de alimentare
(6) Tastatura
(2) ntreruptorul general
(7) LCD touchscreen
(3) Butonul de Stop (negru)
(8) Butonul Stop n caz de urgen
(4) Butonul Start (alb)
(9) Turnul de lumini
(5) Numrtorul de componente
(T) Direcia de transport a PCB-ului
(5 Numrtorul de componente afieaz numrul de componente care au fost plasate
pn n acel moment.
(6) LCD touchscreen este un ecran cu cristale lichide (LCD) cu o suprafa sensibil la
atingere (touchscreen), comenzile fiind selectate prin atingerea ecranului cu degetul. Sunt
amplasate ecrane pe ambele pri ale mainii de plantare i sunt montate n rame care pot
fi scoas n afar i amplasate sa stea la un anumit unghi de nclinaie n orice parte.
(9) Turnul de lumini culorile turnului sunt aranjate n urmtoare succesiune: alb verde
alb. Aceste lmpi sunt folosite pentru semnalizarea strii n care se afla maina de
plantare: functionare normal (fr probleme) sau au intervenit anumite erori in proces.
5.5 Secvenele de pai la pornirea unui produs
Se vor utiliza urmtoarele definiii:
- MTC matrix tray changer = turnul de componente cu tvi
- Feeder modulul de alimentare cu componente al mainii
- Setup ansamblul de componente i feedere care sunt asezate n mainile de plantat
- Pick-up poziia de ridicare a componentei de ctre main
39

Pitch distana la mpachetarea componentelor (distana n mm dintre mijlocul a dou

componente adiacente)
- Conveyour sistemul de benzi transportoare (poate fi parte integrant n main)
- Docking station unitate alimentare i comunicare a meselor cu Feedere
Procedura de lucru
- Se v-a ncrca setup-ul pe maini - operatorul trebuie s se asigure c fereastra de
pick-up a feederelor este nchis (figura 75) iar poziia de pick- up i indexul la
fiecare feeder s fie n concordan cu tipul componentei care este pus n feeder.
- Se pun tvile n suport cu tietura n colul stnga sus indiferent dac tava are suport
de plastic sau nu. Dac tava nu are suport de plastic se poate pune n orice poziie, aa
c trebuie atenie la marcare (figura 76).
Dac mesele cu feedere au fost scoase sau bgate n main este necesar s se
calibreze mesele pe main.
-

Figura 75. Fereastra de Pick-up

Figura 76. Tav de componente

Se selecteaz produsul ce urmeaz a fi construit i se valideaz alegerea. Astfel se va

trimite jobul de la computerul de linie la mainile de plantare.
Se pornete programul Line control GUI, de la calculatorul de linie.
Dac este necesar se vor pune nozzle-urile manual pe main.
Este obligatorie verificarea setup-ului prin:
- Scanarea componentelor cerute de main cu ajutorul scanerelor (figura 77)
sau verificarea vizual cu ceea ce cere maina dac scanerul nu funcioneaz

Figura 77. Scanarea componentelor

40

- Verificarea tuturor feederelor dac sunt la poziia corect i au componentele

corespunztoare PN corect.
5.6 Operaii cu feedere
Procedura de lucru
- poziionarea feederului pe mas (figura 78)
- introducerea cablului de alimentare n poziia corect
- plasarea foliei de plastic ntre cei doi supori, avand grij s se nchid partea de
deasupra pick-up window). Se va avea grij la perforaii, astfel ca banda s intre
corect n pini (figura 79)
Feeder

Cablu de alimentare
feeder

Pini pentru
centrarea
feederului pe masa

Mas
feedere

Figura 78. Mas de feedere

Figura 79.Introducere band n feeder

- se trage napoi folia de plastic

Montarea rolei - se plaseaz nceputul foliei de plastic ntre cele dou rotie ca n
figura 80

Figura 80. Montarea rolei

Figura 81. Setarea feederului

41

Setarea feederului - se apas butonul albastru pentru selectarea track-ului dorit ca n

figura 81
Pe feeder sunt 3 butoane :

Index pentru setarea pasului

feederului

Tape pentru tragerea foliei

Select pentru selectarea

track-ului

Punctul din figura 83 arat track-ul selectat, se afl n dreapta jos a track-ului.

Figura 82. Selectarea track-ului

5.7 Software SIPLACE

5.7.1 Aplicaia Siplace Pro
Pentru echipamentele automate SIPLACE proces tehnologic este asistat prin
intermediul unui pachet software SIPLACE Pro, o aplicaie bazat pe Windows, care face
posibil programarea i optimizarea plantri.
Configuraia platformei stand-alone Siplace Pro
Toate componentele software sunt instalate pe un singur server. Opional, a doua
conexiune la reea a clientului poate fi stabilit prin intermediul celei de-a doua plci de
reea. Numai conexiunea ntre serverul de control de linie i maina SIPLACE poate s
depeasc limita calculatorului n afara reelei.
n figurile 83 i 84 se prezint schematic configuraia sistemului informatic.

Figura 83. Configuraia la nivel logic Stand-alone

Toate aplicaiile Client instalate pe echipamente folosesc interfaa Pro SIPLACE

(SPI) pentru a accesa serverul Pro SIPLACE prin intermediul reelei Siplace.
42

Pentru staiile de lucru (Desk) se utilizeaz Grafic User Interface pentru a crea i
modifica toate datele tehnice n baza de date. Aceasta este o aplicaie folodit de
programatori. O caracteristic important este funcionalitatea Optimizator care va crea
setup-uri pentru servicii i plci.
LineControlServer - aplicaia SIPLACE Pro Client funcioneaz ca un Server de
comunicare pentru toate mainile SIPLACE. Ea preia datele din SIPLACE Pro Server (ca
un Client la SIPLACE Pro Server), pregtete datele i controleaz furnizarea datelor
ctre maina SIPLACE (ca un Server de maini SIPALCE).

Figura 84. Configuraia fizic a reelei

5.7.2 Interfaa grafic cu utilizatorul

Prile componente ale interfeei grafice ale mainii SIPLACE HS-50 sunt prezentate n
figura 85.

Figura 85. Interfaa grafic cu utilizatorul

43

(1) Title bar Afieaz numele ferestrei curente;

(2) Bara de meniuri Menu Bar Conine meniuri, care se modific n funcie de
vederea curent;
(3) Suprafaa de lucru / zona de display Afieaz controalele( butoane, icoane) care
sunt folosite s seteze sau s declaneze funcii, coninutul meniurilor active i a
submeniurilor, mesage generale, mesaje de eroare i alte comentarii. n plus , fereastra
principal (main view) conine obiecte colorate sau animate pot fi folosite pentru a indica
starea anumitor procese(ex. : feeder gol, se proceseaz plci);
(4) Controale Declanarea/selectarea/schimbarea anumitor opiuni se face prin apsarea
diferitor icoane sau meniuri; dac acestea sunt afiate n culoare gri nseamn ca
momentan funciile sunt inactive (nu pot fi satisfcute);
(5) Zona de status Afieaz starea curentp a mainii, ultima eroare aparu i aciunea
care trebuie executat de operator;
(6) Bara cu unelte toolbar - conine butoane care sunt utilizate pentru a accesa
operaiile necesare pentru main. Apsnd un buton de pe bar, va aprea ecranul
corespunztor, butonul devenind inactiv.
(7) Bara cu informaii - Info bar afieaz informaii concise despre obiectele din meniul
sau icoanele/butoanele peste care pointerul mouse-ului este poziionat, ntr-o fereastr
separat lng cursorul mouse-ului.
5.7.3 Semnificaia icoanelor pentru statusul diferitelor operaii
-

Pornirea mainii i rutina de verificare

Cnd este afiat aceast icoan majoritatea funciilor mainii nu sut operaionale. n acele momente
se ncarc software-ul mainii. Apoi apare afiat PRESS START KEY apas butonul de start
pentru a ncepe rutina de verificare. Se apas butonul de START. Rutina de verificare este executat.
Dup aceast verificare maina este gata pentru a efectua operaiunea de plantare. Va fi afiat
urmtoarea icoan;
-

Stop processing PCB Oprirea procesului de plantare

Cnd se apas aceast icoan se va ntrerupe procesul de plantare. PCB-ul care se afl n momentul
respectiv n lucru pe main va fi terminat, va fi transportat afar din aria de lucru i nu se va
introduce o alt plac nuntru;
-

Continue processing Continuarea procesului

Aceast icoan va aprea dup ce s-a apsat Stop processing icoana precedent sau dupa o oprire
generat de main. (Triunghiurile din interiorul icoanei se mic n mod continu de la stnga la
dreapta). Se apas pe icoan pentru a se relua procesul de plantare abia dup ce s-a nlturat cauza
ntreruperii (erorii);
-

Processing PCB PCB n lucru

PCB-ul a intrat n main i este prelucrat. Icoana este de culoare albastru-verzuie

44

Processing of PCB aborted Procesarea PCB a fost oprit

Dac procesarea PCB-ului a fost ntrerupt icoana de mai sus va deveni roie

Machine error (Emergency stop) Stop n caz de urgen

Components missing at location Componente lips la anumite locaii

Feeder location full Toate componentele sunt plasate la locul lor

Conveyor set to 'Transport through' Maina nu va efectua nici o operaie asupra PCB-ului ci
doar o va lsa s treac la urmtoarea main

(green) verde
acceseaz help-ul contextual

(red) rou
indic eventualele cauze ale erorii aprute i sugereaz posibile soluii pentru eliminarea erorii

n momentul eliminrii cauzei ce a generat eroarea, ea va fi tears

The machine options have been changed

Opiunile mainii au fost schimbate

The software options have been changed

Opiunile software ale mainii au fost schimbate

Barcode-supported component refill operation

Opiunea prin care componentele pot fi citite cu codul de bare este activ

PCB barcode is activated

Opiunea prin care se poate citi codul de bare al PCB-ului este activ

Conexiunea cu computerul de linie a fost intrerupt. Nu este posibil s recepioneze date

Aerul comprimat automatic este activat

Aerul comprimat automatic este dezactivat

45

5.7.4 Meniurile fereastrei principale

Meniul 'Mode'
- Permite oprirea din execuie a anumitor operaii, cum ar fi recunoaterea
poziiilor feederelor sau schimbarea de nozzle-uri n cazul unui stop al
mainii (eroare fatal sau s-a apasat butonul de stop). n csua de dialog se
selecteaza operaia ce se dorete a fi ntrerupt

Abort processing

Continue processing

Start OIS (option)

- Pornete softwareul pentru 'Operator Information System' sistemul de

informare pentru operator. Sistemul de achiziionare a datelor din producie
poate fi folosit pentru a obine informaii despre comportamentul operativ al
liniei sau a unei staii individuale

Start SIPLACE Pro (option)

- Porneste software-ul pentru Siplace pro, program care face posibil

programarea i optimizarea plantrii

Configure SIPLACE Pro

connection (option)

Switch to operating system

- Permite comutarea ntre interfata Siplace i sistemul de operare Windows,

aceasta operaie necesitnd o parol

Shut down computer

- Toate aplicaiile sunt inchise, nici un fiier deschis nu va fi salvat i

computerul de staie va fi oprit

Meniul View

Set-up F2

- Setup-ul pentru locaia feederelor este afiat n forma tabular, apoi putnduse chema fiecare locaie separat

Error F3

- Erorile sunt difereniate dup tip i fiecare tip de eroare este prezentat ntr-o
tabel diferit (erori de pist, de conveyor, de main sau erori generale).
Ultima eroare care a aprut va fi afiat tot timpul n capul tabelei, iar erorile
de acelai tip vor fi cumulate ntr-un contor de erori (coloana '#E' )

Feeders F4

- Aici se pot utiliza o varietate de funcii pentru a afia i umple piste goale
pentru feederele vibratoare sau pentru a afia sau modifica inventarul de la
tvile din magazia de tvie (MTC) sau a muta MTC-ul n poziia de
umplere.

Teach fiducial F9

- Funcii care folosesc la procesarea fiducilor, pentru recunoaterea PCB-ului

Test component F10

- Funcii care se refer la package-ul componentelor pentru centrarea lor

Start SITEST F11

- Se pornete automat programul de test Sitest pentru set-up-ul mainii i

calibrarea ei

GEM F12

- Acest meniu este utilizat pentru a chema functiile din interfata GEM

Meniul Options

Machine options

- Procesul de asamblare, care este ntrerupt, se continu odat ce eroarea a fost

eliminat, apsndu-se aceast opiune de meniu

- n aceast csu de dialog se pot specifica crui computer i este permis s

furnizeze date computerului de linie

Disponibil numai n fereastra principal, acest meniu conine toate funciile

adiionale.
- n funcie de nivelul de acces se pot obine informaii despre configurarea
mainii (n modul operator ) sau se poate activa i dezactiva afiarea
opiunilor mainii (line engineer sau service)

46

Control mode

Meniul 'Settings'

Configure GUI

- Determin modul n care vor fi furnizate la main datele pentru plantare.

Pot fi selectate urmtoarele moduri de control:
o Control modes
o Stand Alone (doar in scopuri de testare) - n acest mod
putem ncarca un cluster (program de plantare) n scop de
testare i service prin intermediul meniului New cluster.
Datele necesare trebuie neaparat s se afle pe hard disk-ul
calculatorului mainii
o GEM Host n acest mod clusterul poate fi indicat numai de
server. Datele necesare trebuie sa se afle pe hard disk-ul
serverului
- Opiunile acestui meniu ne permit s configurm necesitatea confirmrii
suplimentare a unor aciuni particulare nainte ca ele s fie executate sau s
fie afiat o fereastra de dialog care va conine informaii relevante i care s
fie confirmate de ctre operator la apariia unui eveniment particular
- Se deschide urmtoarea fereastr de dialog:

Se selecteaz/deselecteaz cmpul pentru opiunea dorit apoi se

apas Accept pentru a salva setrile
- La fel se procedeaz i n cazul meniului Configure compressed air
deactivation unde se poate activa sau dezactiva aerul comprimat.
-

Meniul Language

- Seteaz limba pentru interfaa grafic (englez sau german)

Meniul Help

- Se acceseaz funcia de ajutor

5.7.5 Crearea unui setup

Fondat n 1988, societatea Diplan este un productor de frunte de module
software pentru procesul de fabricaie a produselor electronice, incluznd i este
platforma SMT Office care realizeaz interfaarea cu utilizatorul pentru sistemele ERP.
SMT Office este furnizat mpreun cu mainile i loturile de produse disponibile.
Utiliznd aceste date se pot crea configurri ale produselor care se introduc n fabricaie
(setup groups), care sunt apoi distribuite la liniile SMT corespunztoare. Ca urmare,
fiecare linie beneficiaz de o configurare ideal. Acest soft face legtura ntre calculatorul
de linie i Windows. Calculatorul de linie este operat n Linux.
47

Pentru a obine rezultate realiste, SMT Office recunoate toi parametrii

echipamentului i este astfel capabil de a adapta programele de instalare pentru plci
individuale, astfel c folosind aceste grupuri de configurare sunt create mai multe tipuri
de plci cu o singur schimbare.
Interfaa softului SMT Office este prezentat n figura 86 i se compune din
urmtoarele module:
a. Database import: pentru importarea de pe linux a componentelor, a plcilor i a
formelor (shape)
b. Program download: pentru transmiterea la calculatorul de linie a unei plci i a
datelor asociate acesteia
c. Edit center: Board, components, setup, pentru editarea elementelor plcii
d. Job adm i Optimization: pentru crearea unui setup. Pentru o productivitate mai bun
acesta se realizeaz mai bine din Linux

Figura 86. Interfaa SMT Office

Pentru crearea unui setup respectiv configurarea unei noi plci care urmeaz a
intra n procesul de fabricaie, se parcurg mai muli pai:
1. crearea plcii ca dimensiuni, numr plcue ataate, form etc.(figura .....)

Figura 87. Configuraia vedere grafic n 2D a plcii

48

2. ataarea listei cu componente: numr de material, coordonate, unghi de implantare,

modalitate de implantare: cu kleber , exclusiv , a se omite , amd. (figura 88), iar
acolo unde este nevoie (componentele nu se regsesc n list) acestea se creaz.

Figura 88. plcu n 2D i lista cu componente implantate

Iniial, la crearea unui program se creaz o plac mai mic pe care se ataeaz
componente i dac acestea sunt simetrice se multiplic (a se vedea figura 87 n care
plcua este multiplicat). n figurile 89, 90 i 91 se prezint modul de adugare a
componentelor prin selectarea detaliilor despre componente respectiv denumire, tip,
poziionare, modalitate de implantare etc., precum i prin adugarea caracteristicilor
asociate acestor componentel: dimensiuni x, y ,z, tolerane, numr de pini, form etc.

49

Figura 89. Adugarea componentelor

Figura 90. Detalii despre componente

50

Figura 91. Caracteristicile asociate ale componentelor

3. transmiterea datelor la calculatorul de linie

Acest lucru se realizeaz la finalizarea activitii de adugare a componentelor i a
caracteristicilor asociate lor, prin utilizarea modulului Program download de comunicare
cu calculatorul de linie, proces prezentat n figurile 92 i 93.

Figura 92. Transmitere date

51

Figura 93. Transmitere date

52

CONCLUZII
Filozofia plantrii circuitului imprimat n versiune SMT s-a dezvoltat odat cu
avntul luat de industria electronic i nglobarea circuitelor integrate, din nevoia
stringent de a reduce dimensiunile fizice ale circuitelor electronice. Circuitele integrate
au fost asimilate n aproape tote domeniile industriale: echipamente medicale, produse de
larg consum, calculatoare, telefonie mobil i telecomunicaii, soluii complexe pentru
sisteme industriale, iar pentru a dezvolta dispozitive complexe, fr limitri impuse de
dimensiunile fizice, practice, ale dispozitivelor aceast tehnologie inovatoare a fost
soluia perfect.
Tehnologia montrii automate pe suprafa SMT a devenit principala metod de
fabricaie a modulelor electronice, oferind posibilitatea realizrii de module electronice
cu dimensiuni mai reduse fa de tehnologia anterioar, nivelul nalt de automatizare
specific acestei tehnologii impunnd standarde noi de calitate i fiabilitate n domeniu.
Echipamentele automate de plantare SMT de nalt calitate de la SIPLACE sunt
rodul anilor de experien n domeniul electronicii a companiei SIEMENS. Ca lider al
tehnologiei industriale n domeniu, SIPLACE ofer maximum de performan ca vitez
de plantare, flexibilitate i precizie.
SIMEA Sibiu, ca filial a concernului Siemens n Romnia, utilizeaz n procesul
de fabricaie a dispozitivelor electronice, pe linia de producie SMT pentru echiparea
plcilor de circuite integrate cu componente SMD, maini automate SIPLACE.
Proiectul a fost elaborat n urma efecturii unui stagiu de practic la unitatea
Simea Sibiu. Pe lng aprofundarea cunotinelor n legtur cu tehnologia de vrf de
plantare la suprafa a componentelor cu ajutorul echipamentelor automate moderne, am
participat, mpreun cu specialitii IT ai societii, la dezvoltarea liniei de fabricaie prin
generarea de profiluri noi ale plcilor de circuite integrate pentru echipamentele automate
de plantare. Aceste profiluri de PCB-uri au fost obinute n urma analizelor pentru
mbuntirea caracteristicilor funcionale ale dispozitivelor electronice care se produc la
Simea Sibiu.

53

BIBLIOGRAFIE

Platon V. Sisteme avansate de productie, Ed. Tehnica, Bucureti, 1990

Crian I. - Tehnologia ca sistem, Bucureti, Ed. tiinific i Enciclopedic, 1980
Samuel C. (01.09.2010), Planning modern manufacturing systems
Ispas, C., Predincea, N., Ghionea, A., Constantin, G. (1997). Maini-unelte.
Mecansime de reglare. Editura Tehnic, Bucureti.
5. Ivnescu M. - Roboi industriali, algoritmi i sisteme de conducere. Editura
6. Universitaria Craiova, 1994.
7. Braovan,M., Seracin, E., Bogoevici,N., Kelemen,A., Trifa,V. Acionri electrice.
Aplicaii industriale, Editura Tehnic, Bucureti, 1977
8. Fransua,A.,Mgureanu,R., Cmpeanu,A., Tocaci,M., Condruc,M. Maini i
sisteme de acionri electrice. Probleme fundamentale, Editura Tehnic,
Bucureti, 1978
9. Sopa,I. Automatizarea actionrilor electrice, Tipografia Universitii din Braov,
1980
10. Brabie G., Samachi I. - Maini-Unelte. Bazele optimizrii soluiilor de proiectare,
Ed. Junimea, 1995
11. Brabie G.-Optimizarea proceselor si echipamentelor tehnologice de fabricatie, Ed.
AGIR, Bucuresti,2006
12. Zetu D., Carata E.- Sisteme flexibile de fabricatie, Ed. Junimea, Iasi, 1999
13. Carata E.,Zetu D.-Modelarea si simularea sistemelor de fabricatie, Ed. Junimea
Iasi, 2001
14. Zetu D., Carata E.-Ingineria calitatii in sisteme de fabricatie, Ed. Junimea, Iasi,
2000
15. Ciobanu L., Elemente de proiectare a sistemelor flexibile de fabricatie si a
robotilor inductriali, Ed. BIT, Iasi, 1997
16. Dragoi G., Sisteme integrate de productie asistate de calculator, Ed. Tehnica, 1997
17. Gavrilas I., Prelucrari neconventionale, Ed. Tehnica, 1991
18. Ispas C., s.a Computer Integrated Manufacturing, Ed. Bren , Bucuresti, 1999
19. Radhakrishnan P., .a., CAD/CAM/CIM, New Age International Publishers, New
Delhi, 2008
20. Tullio T., Design of flexible production systems, Springer Verlag, Berlin
Heidelberg, 2009
1.
2.
3.
4.

54

21. Shivanand H.K., .a., Flexible Manufacturing System, New Age International
Publishers, New Delhi, 2006
22. Cojocaru, G., Kovacs, FR., Roboii n aciune. Probleme ale sintezei sistemelor de
fabricaie flexibil, Editura Facla, Timioara, 1986
23. Malov A.N. Mecanizarea i automatizarea mainilor-unelte, Ed. Tehnic,
Bucureti, 1964
24. Kovacs Fr .a. Introducere n robotic, Ed. Printech, Bucureti, 2000;
25. Drimer D.,A.Oprea,Al. Dorin - Roboi industriali i manipulatoare, Ed. Tehnic
1985
26. Davidoviciu A., G.Drgnoiu , A.Moanga , Modelarea , Simularea i comanda
manipulatoarelor i roboilor industriali , Ed.Tehnica , Bucureti 1986
27. Chircor M. Nouti n cinematica i dinamica roboilor industriali , Editura
Fundaiei Andrei Saguna , Constana , 1997
28. Popescu L. Tehnologia echipamentelor electrice , Sibiu,Universitatea Lucian
Blaga 2008
29. Gherman Z., Circuite integrate analogice, Tg. Mures, Universitatea Petru
Maior, 1999
30. Drgulinescu M., Manea A., Materiale pentru electronic, vol.I,II, Ed.
MatrixRom, 2006
31. Panaite V., Popescu M.O.,Calitatea produselor si fiabilitate, Ed. MatrixRom,
2007
32. www.siplace.com
33. www.siemens.com
34. www.electronica-azi.ro
35. www.elect2eat.ro
36. en.wikipedia.org/wiki
37. Software Version Description - Programming System SIPLACE Pro

55