Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
SICEM Cursul 8-Nou
SICEM Cursul 8-Nou
Cursul 8
1
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
de siliciu iniţial, restul oxidului fiind protejat de fotorezistul devenit insolubil. În figura
1.1 sunt ilustrate etapele ce caracterizează un proces fotolitografic.
Oxid de siliciu
Siliciu
Fotorezist
Oxid de siliciu
Masca
Fotorezist
Oxid de siliciu
Fotorezist expus
Oxid de siliciu
Fotorezist
Oxid de siliciu
Oxid de siliciu
2
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
exprimă fie în dimensiunea liniară minimă fie în numărul maxim de linii ce se pot trasa
perpendicular pe o anumită distanţă.
3
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
În funcţie de necesităţile practice, ca substrat, se poate alege fie o folie metalică, fie
un dielectric (sticlă, ceramică) pe suprafaţa căruia este depus un strat din materialul utilizat
pentru construirea componentelor electronice active sau pasive.
Prelucrarea suprafeţei substratului este o etapă importantă în procesul fotolitografic.
Pregătirea lui pentru depunerea stratului de fotorezist constă în prelucrarea lui fizico-
chimică şi spălarea de mai multe ori în scopul degresării şi îndepărtării particulelor de
praf. Degresarea se face în solvenţi organici (tricloretilenă, tetraclorură de carbon) iar
spălarea se face în acetonă, alcool etilic şi, apoi, în apă deionizată.
Formarea stratului de fotorezist la suprafaţa substratului joacă un rol important,
deoarece determină, calitatea procesului fotolitografic. O serie de parametri ai stratului de
fotorezist, ca grosimea şi uniformitatea în grosime, determină atât puterea de rezoluţie a
procesului fotolitografic cât şi calitatea microstructurilor obţinute prin tehnologia planară.
Pentru depunerea fotorezistului sunt utilizate următoarele tehnici:
- cufundarea substratului în soluţie de fotorezist;
- centrifugarea;
- pulverizarea.
Obţinerea stratului de fotorezist prin metoda cufundării este mai puţin utilizată,
deoarece prezintă următoarele neajunsuri: neuniformitatea stratului în grosime;
imposibilitatea de a controla grosimea stratului de fotorezist.
Metoda centrifugării dă rezultate bune şi este des utilizată. În esenţă ea constă în
turnarea unei anumite cantităţi de fotorezist pe suprafaţa substratului care este apoi
centrifugat. Grosimea stratului de fotorezist h, este invers proporţională cu viteza
unghiulară a centrifugei şi distanţa R, până la axa de rotaţie şi direct proporţională cu
vâscozitatea cinematică f şi debitul Qf de fotorezist care vine pe suprafaţa substratului.
Din egalarea forţelor centrifuge cu forţele de frecare cauzate de vâscozitatea fotorezistului
se poate arăta că:
3Qf f
h3 .
2 R
Aşa cum se poate constata din relaţia de mai sus, pentru aceeaşi viteză de rotaţie a
centrifugei stratul este cu atât mai subţire cu cât fotorezistul este mai diluat. Distribuţia
radială a fotorezistului nu este uniformă. Spre marginea substratului, stratul de fotorezist
este mai gros.
4
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
5
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
6
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
Stratul menţionat, cu grosimea de 2,4 m, va fi utilizat, ulterior, atât pentru izolarea
statorului faţă de substrat, cât şi ca structură de sacrificiu. Următorul strat cu grosimea de
5 m, din siliciu policristalin, capătă în urma prelucrării prin procedee fotolitografice,
profilul indicat în figura 1.3, a. Se disting deja, statorul, rotorul şi interstiţiul dintre ele.
Pasul următor are drept scop obţinerea prin corodare, a unei cavităţi, utilizată
ulterior pentru obţinerea flanşei piesei intermediare de sprijin (figura 1.3, b).
Pentru formarea jocului de lagăr, structura realizată este acoperită cu un strat de
oxid, îndepărtat ulterior, ca structură de sacrificiu (figura 1.3, c). Cavitatea astfel formată
este umplută cu siliciu policristalin dopat cu fosfor din care rezultă suportul de lagăr
indicat în figura 1.3, d.
7
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
În această fază, rotorul rămâne încă imobilizat de structură. Eliberarea lui devine
posibilă, în ultima etapă (figura 1.3, e), când stratul de oxid ce-l înconjoară este corodat cu
acid fluorhidric.
8
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
9
Sisteme integrate de conversie electromecanică Cursul 8
Cu procedeul descris pot fi realizate structuri folosind diverse metale: nichel, cupru,
aur, argint, aluminiu.
10